JP2022504169A - マルチセクションディスプレイを形成するためのシステムおよび方法 - Google Patents

Abstract

実施形態は、マルチタイルディスプレイパネルを形成するためのシステムおよび方法に関し、より具体的には、ラップアラウンド型縁部電極を有するディスプレイタイルを形成するためのシステムおよび方法に関する。

Description

関連出願

本願は、米国特許法第１１９条のもと、２０１８年１０月４日に出願された米国仮特許出願第６２／７４１１７４号明細書の優先権の利益を主張し、その内容は本明細書の依拠するところであり、その内容全体を参照により本明細書に援用するものとする。

実施形態は、マルチタイルディスプレイパネルを形成するためのシステムおよび方法に関し、より具体的には、ラップアラウンド型縁部電極を有するディスプレイタイルを形成するためのシステムおよび方法に関する。

マルチタイルディスプレイの製造には、多くの場合、ディスプレイタイルを電気的に接続すること、ならびに幾つかの場合に、ディスプレイタイルの一方の側面の電気要素を同じディスプレイタイルの反対側の側面の電気要素に接続することが含まれている。多くの場合、スルーホールビアを使用して、かかる反対側の側面への電気接続が行われているが、かかるスルーホールビアを形成および使用することは、ガラス基板上に形成された電気デバイスと干渉し、かつ／または当該電気デバイスを損傷させる可能性がある。ラップアラウンド型縁部電極を使用することで、問題となるスルーホールビアの必要性は限定的となる。しかしながら、ディスプレイタイル基板がガラスである場合、ラップアラウンド型縁部電極を形成して電気的相互接続を設けることは、しばしば困難であるか、または信頼性が低いものとなる。

したがって、少なくとも前述の理由のために、マルチタイルディスプレイを製造するための高度なシステムおよび方法が当技術分野で必要とされている。

実施形態は、マルチタイルディスプレイパネルを形成するためのシステムおよび方法に関し、より具体的には、ラップアラウンド型縁部電極を有するディスプレイタイルを形成するためのシステムおよび方法に関する。

本概要は、幾つかの実施形態の一般的な概略のみを提供する。「一実施形態では」、「一実施形態による」、「種々の実施形態では」、「１つ以上の実施形態では」、「特定の実施形態では」などの句は、概して、その句に続く特定の特徴、構造、または特性が少なくとも１つの実施形態に含まれ、複数の実施形態に含まれうることを意味する。重要事項として、かかる句は必ずしも同じ実施形態を参照しているとは限らない。他の多くの実施形態は、以下の詳細な説明、添付の特許請求の範囲、および添付の図面からより完全に明らかになるであろう。

本発明の種々の実施形態のさらなる理解は、本明細書の残りの部分に記載されている図を参照することによって実現されうる。図では、複数の図全体で同様の参照番号が使用され、同様の構成要素が参照されている。幾つかの場合に、小文字で構成されるサブラベルが、複数の類似した構成要素のうちの１つを示す参照番号に関連付けられている。既存のサブラベルを指定せずに参照番号を参照する場合、かかる複数の類似した構成要素全てを参照することが意図されている。
幾つかの実施形態によるマルチタイルディスプレイを製造するための方法を示すフロー図である。 図１に示される方法と一致する、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルの１つ以上の縁部を面取りすることを含む、１つ以上の実施形態による加工段階のサブセットを示す図である。 図１に示される方法と一致する、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルの１つ以上の縁部を面取りすることを含む、１つ以上の実施形態による加工段階のサブセットを示す図である。 図１に示される方法と一致する、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルの１つ以上の縁部を面取りすることを含む、１つ以上の実施形態による加工段階のサブセットを示す図である。 図１に示される方法と一致する、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルの１つ以上の縁部を面取りすることを含む、１つ以上の実施形態による加工段階のサブセットを示す図である。 図１に示される方法と一致する、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルの１つ以上の縁部を面取りすることを含む、１つ以上の実施形態による加工段階のサブセットを示す図である。 図１に示される方法と一致する、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルの１つ以上の縁部を面取りすることを含む、１つ以上の実施形態による加工段階のサブセットを示す図である。 図１に示される方法と一致する、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルの１つ以上の縁部を面取りすることを含む、１つ以上の実施形態による加工段階のサブセットを示す図である。 １つ以上の実施形態による、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルを面取りするための縁部加工システムおよびその構成要素を示す図である。 １つ以上の実施形態による、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルを面取りするための縁部加工システムおよびその構成要素を示す図である。 １つ以上の実施形態による、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルを面取りするための縁部加工システムおよびその構成要素を示す図である。 １つ以上の実施形態による、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルを面取りするための縁部加工システムおよびその構成要素を示す図である。 １つ以上の実施形態による、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルを面取りするための縁部加工システムおよびその構成要素を示す図である。 １つ以上の実施形態による、面取りされた縁部付近に形成された電子装置を有するディスプレイタイルを面取りするための縁部加工システムおよびその構成要素を示す図である。 種々の実施形態による、縁部面取りに使用される研削ホイールのプロファイルを示す図である。 種々の実施形態による、縁部面取りに使用される研削ホイールのプロファイルを示す図である。 幾つかの実施形態による、ディスプレイタイルをより大きなパネルから分離するための方法を示すフロー図である。 図５に関連して上述したシンギュレーションプロセスの種々の態様を示す図である。 図５に関連して上述したシンギュレーションプロセスの種々の態様を示す図である。 図５に関連して上述したシンギュレーションプロセスの種々の態様を示す図である。 図５に関連して上述したシンギュレーションプロセスの種々の態様を示す図である。 図５に関連して上述したシンギュレーションプロセスの種々の態様を示す図である。 図５に関連して上述したシンギュレーションプロセスの種々の態様を示す図である。 図５に関連して上述したシンギュレーションプロセスの種々の態様を示す図である。 図５に関連して上述したシンギュレーションプロセスの種々の態様を示す図である。 図５に関連して上述したシンギュレーションプロセスの種々の態様を示す図である。

実施形態は、マルチタイルディスプレイパネルを形成するためのシステムおよび方法に関し、より具体的には、ラップアラウンド型縁部電極を有するディスプレイタイルを形成するためのシステムおよび方法に関する。

幾つかの場合に、実施形態を適用して、例えば、大画面のマイクロ発光ダイオードディスプレイ（マイクロＬＥＤディスプレイ）アレイで使用されるガラスディスプレイタイル上に縁部形状および表面品質を得ることができる。幾つかの実施形態で提供される縁部形状および／または品質により、マイクロＬＥＤディスプレイ内の種々の電気要素を接続する際に使用されるラップアラウンド型電極の形成が可能になる。本明細書で使用される場合、「電気要素」という句は、その最も広い意味で、電気信号を転送および／または処理しうる任意のデバイスまたは構造を意味するために使用される。したがって、電気要素は、導体、半導体、電極、薄膜トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」）、有機発光ダイオード（以下「ＯＬＥＤ」）、液晶セル、および／または電気的に制御される光学デバイスでありうるが、これらに限定されない。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、異なる実施形態に関連して使用することができる種々の電気要素を認識するであろう。

幾つかの場合に、電気要素が、ディスプレイタイル上で、ディスプレイタイルの未仕上げの縁部（すなわち、非円形縁部）の非常に近くに形成された後に、前述の縁部形状および／または品質が確立される。種々の場合において、電気要素は、ディスプレイタイルの未仕上げの縁部から５００マイクロメートル（以下「μｍ」）以内にある。種々の場合において、電気要素は、ディスプレイタイルの未仕上げの縁部から２５０μｍ以内にある。幾つかの場合に、電気要素は、ディスプレイタイルの未仕上げの縁部から１５０μｍ以内にある。幾つかの場合に、電気要素はディスプレイタイルの未仕上げの縁部から１００μｍ以内にある。種々の場合において、電気要素は、ディスプレイタイルの未仕上げの縁部から７０μｍ以内にある。前述の電気要素は、ディスプレイタイルの一方の側面にのみ形成してもよく、またはディスプレイタイルの両方の側面に形成してもよい。

種々の実施形態により、ディスプレイタイル形成がもたらされる。かかる方法には、パネルの表面の切削線に沿って一連の穿孔クレータを形成するステップが含まれ、パネルは、パネルの表面上に形成された電気要素を含み、切削線は、電気要素から２５０μｍ以内にある。この方法は、パネルの一部を切削線に沿ってパネルの別の部分から分離して、ディスプレイタイルを得るステップをさらに含む。前述の実施形態の幾つかの例では、パネルはガラスパネルである。前述の実施形態の１つ以上の例では、電気要素は導電性トレースである。

前述の実施形態の種々の例では、切削線は、電気要素から１００μｍ以内にある。前述の実施形態の特定の例では、切削線は、電気要素から６０μｍ以下の距離にある。前述の実施形態の幾つかの例では、切削線は、電気要素を通って延在する。

前述の実施形態の幾つかの例では、穿孔クレータの各々の最大サイズは、４０μｍ未満である。前述の実施形態の１つ以上の例では、２つの隣接する穿孔クレータ間の距離は、４０μｍ未満である。前述の実施形態の特定の例では、穿孔クレータはそれぞれ、パネルをレーザエネルギに露光させることによって形成される。前述の実施形態の種々の例では、パネルの一部を切削線に沿ってパネルの別の部分から分離してディスプレイタイルを得るステップは、切削線に沿ってパネルを機械的に破壊するステップを含む。

幾つかの実施形態は、ディスプレイタイル形成のための方法を提供する。かかる方法は、縁部加工システムを準備するステップを含む。縁部加工システムには、ディスプレイタイル固定具および加工ヘッドが含まれる。ディスプレイタイル固定具は、加工中にディスプレイタイルを所定の位置に保持するように構成されている。電気要素は、ディスプレイタイルの縁部から２５０μｍ以内のディスプレイタイル上に形成される。加工ヘッドには、研削ホイール、モータ、および可動アームが含まれる。研削ホイールは、ディスプレイタイルの縁部の厚さよりも大きい、研削ホイールの円周外面における第１の幅、およびディスプレイタイルの縁部の厚さよりも小さい溝内の第２の幅を有する溝を含む。一例として、ディスプレイタイルがロータスＮＸＴガラスで製作されている場合、ディスプレイタイルの縁部の厚さは０．５ｍｍである。モータは研削ホイールに結合され、研削ホイールを回転させるように構成されている。この方法は、研削ホイールの溝がディスプレイタイルの縁部を覆うまで、研削ホイールがディスプレイタイル固定具に対して移動するように可動アームを移動させるステップと、ディスプレイタイルの縁部の両側面の各々から材料が除去されるように、ディスプレイタイルの縁部の両側面が研削ホイールに溝内で接触するまで、研削ホイールがディスプレイタイルの縁部に向かって移動するように可動アームを移動させるステップと、をさらに含む。ディスプレイタイルの縁部は、研削ホイールと電気要素との間の接触なしに微調整される。

他の実施形態は、ディスプレイタイル固定具、および加工ヘッドを含む縁部加工システムを準備する。ディスプレイタイル固定具は、加工中にディスプレイタイルを所定の位置に保持するように構成されている。電気要素は、ディスプレイタイルの縁部から２５０μｍ以内のディスプレイタイル上に形成される。加工ヘッドには、研削ホイール、モータ、および可動アームが含まれる。研削ホイールは、ディスプレイタイルの縁部の厚さよりも大きい、研削ホイールの円周外面における第１の幅、およびディスプレイタイルの縁部の厚さよりも小さい溝内の第２の幅を有する溝を含む。モータは研削ホイールに結合され、研削ホイールを回転させるように構成されている。この方法には、さらに以下のものが含まれる。

前述の実施形態の幾つかの例では、電気要素は、ディスプレイタイルの縁部から１００μｍ以内のディスプレイタイル上に形成される。前述の実施形態の種々の例では、電気要素は、ディスプレイタイルの縁部から７０μｍ以内のディスプレイタイル上に形成される。前述の実施形態の幾つかの例では、溝のプロファイルにより、ディスプレイタイルの縁部が微調整され、急峻な移行部が、円形の移行部に置き換えられる。本明細書で使用される場合、「急峻な移行部」は、隣接する表面間および／またはディスプレイタイルの縁部間の任意の移行部であり、ここで、ラップアラウンド型電極の形成により、１％を超える不連続性が生じる可能性がある。多数の例のうちの１つとして、急峻な移行部は、ディスプレイタイルの表面とディスプレイタイルの縁部との間の鋭利なコーナー部であってもよい。かかる幾つかの例では、円形縁部は、２００μｍ未満の曲線距離を示す。かかる種々の例では、円形縁部は、１００μｍ未満の曲線距離を示す。かかる幾つかの例では、円形縁部は、６０μｍ未満の曲線距離を示す。

前述の実施形態の幾つかの例では、研削ホイールは、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、ダイヤモンド砥粒は、２μｍ～３５μｍである。前述の実施形態の種々の例では、研削ホイールは、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、ダイヤモンド砥粒は、３μｍ～１６μｍである。前述の実施形態の幾つかの例では、研削ホイールは、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する金属結合研削ホイールであり、ダイヤモンド砥粒は、１２μｍ～３２μｍである。前述の実施形態の幾つかの例では、溝の深さは７０μｍ未満である。

さらなる他の実施形態は、ディスプレイタイルを作製するための方法を提供する。この方法は、ディスプレイタイルを準備するステップであって、ディスプレイタイルが、ディスプレイタイルの縁部から２５０μｍ以内のガラス基板上に形成された少なくとも１つの電気要素を備えたガラス基板を含む、ステップと、ガラス基板の縁部がディスプレイタイル固定具の縁部を越えて延在するように、ディスプレイタイル固定具にディスプレイタイルを取り付けるステップと、ディスプレイタイルの縁部の厚さよりも大きい、研削ホイールの円周外面における第１の幅を示し、かつ研削ホイールの円周外面の下における第２の幅を示す溝を有する研削ホイールを準備するステップであって、第２の幅が、ディスプレイタイルの縁部の厚さよりも小さい、ステップと、ディスプレイタイルの縁部の両側面が両方とも溝内に延在し、かつ研削ホイールの円周外面の下で研削ホイールに接触するように、研削ホイールをディスプレイタイルに対して移動させるステップとディスプレイタイルの縁部の両側面の各々から材料が除去されるように、研削ホイールをディスプレイタイルに向かってさらに移動させるステップと、を含む。ディスプレイタイルの縁部は、研削ホイールと電気要素との間の接触なしに微調整される。

前述の実施形態の幾つかの例では、研削ホイールは、遠位端部および近位端部を有し、溝は、遠位端部から距離を置いて配置され、ディスプレイタイル固定具は、高さを有し、当該距離は、当該高さよりも小さい。種々の場合において、ガラス基板の縁部は、ディスプレイタイル固定具の縁部を越えてある距離だけ延在しており、当該距離は、溝の深さよりも大きい。ある場合には、当該距離は１０μｍ～１０００μｍである。種々の場合において、溝のプロファイルにより、ディスプレイタイルの縁部が微調整され、ディスプレイのプロファイルの縁部における急峻な移行部が、円形縁部に置き換えられる。幾つかの場合に、少なくとも１つの電気要素は、ディスプレイタイルの第１の表面上に形成された第１の電気要素であり、この方法は、第１の電気要素からディスプレイタイルの第２の表面上に形成された第２の電気要素まで延在するラップアラウンド型縁部電極を形成するステップであって、第２の表面が、第１の表面の反対側にあるステップをさらに含む。

図１に着目すると、フロー図１００は、幾つかの実施形態によるマルチタイルディスプレイを製造するための方法を示している。図１の方法は、ディスプレイタイルの第１の表面および第２の表面の一方または両方に形成された電気要素に隣接する縁部プロファイル形状および仕上げ縁部表面を形成するステップを含む。フロー図１００に従って、ガラスパネルが準備される（ブロック１０５）。ガラスパネルは、電気要素を形成しうる基板として適切な任意の種類のガラスで形成することができる。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、異なる実施形態に関連して使用されうる種々のガラス材料およびパネルサイズを認識するであろう。

電気要素は、ガラスパネルのうちの一方の表面または両方の表面に形成される（ブロック１１０）。例えば、ディスプレイが製造される場合、電気要素は、ＬＥＤ、制御回路、および導電性トレースなどのディスプレイ要素を含みうるが、これらに限定されない。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、異なる実施形態によるガラスパネル上に形成されうる種々の電気要素を認識するであろう。さらに、ガラスパネル上に電気要素を形成するための、当技術分野で知られている任意のプロセスを使用することができる。例えば、電気要素の形成には、電気要素をディスプレイパネルに配置すること、電気要素をディスプレイパネルに流体堆積させること、薄膜トランジスタをディスプレイパネル上に直接形成すること、またはディスプレイパネル上に直接金属トレースを堆積もしくは印刷することが含まれうるが、これらに限定されない。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、ガラスパネル上に電気要素を形成するために使用されうる種々のプロセスを認識するであろう。図２ａに着目すると、幾つかの実施形態による、種々の電気要素を含む例示的なガラスパネル２００が示されている。

前述の実施形態の幾つかの例では、電気要素は、ディスプレイタイルの縁部から１００μｍ以内において、ディスプレイタイル上に形成される。前述の実施形態の種々の例では、電気要素は、ディスプレイタイルの縁部から７０μｍ以内において、ディスプレイタイル上に形成される。前述の実施形態の幾つかの例では、溝のプロファイルにより、（ディスプレイタイルの縁部が研削ホイールと接触するときに）ディスプレイタイルの縁部が微調整され、ディスプレイのプロファイルの縁部における急峻な移行部が円形縁部に置き換えられる。かかる幾つかの例では、結果として生じる円形縁部は、２００μｍ未満の曲線距離を示す。かかる種々の例では、円形縁部は、１００μｍ未満の曲線距離を示す。かかる幾つかの例では、円形縁部は、６０μｍ未満の曲線距離を示す。

前述の実施形態の幾つかの例では、研削ホイールは、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、ダイヤモンド砥粒は、２μｍ～２０（３５）μｍである。前述の実施形態の種々の例では、研削ホイールは、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、ダイヤモンド砥粒は、３μｍ～１６μｍである。前述の実施形態の幾つかの例では、研削ホイールは、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する金属結合研削ホイールであり、ダイヤモンド砥粒は、１２μｍ～３２μｍである。前述の実施形態の幾つかの例では、溝の深さは７０μｍ未満である。

図１に戻ると、ガラスパネルはレーザ切削ツールを使用してシンギュレーションが行われ、複数のディスプレイタイルが得られる（ブロック１１５）。幾つかの実施形態では、前述のシンギュレーションは、図５～図８に関連して以下で説明する新規のプロセスを使用して行われる。シンギュレーションを行うための他の方法は、異なる実施形態に関連して使用することができ、ガラスパネルを刻印および切断して複数のディスプレイタイルを得るステップを含むが、これらに限定されない。図２ｂに着目すると、複数の個別のディスプレイタイル２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ、２０５ｄ、２０５ｅ、２０５ｆ、２０５ｇ、２０５ｈにシンギュレーションされたガラスパネル２００を示す例が提供されている。代表としてディスプレイタイル２０５ａを用いると、ディスプレイタイル２０５の各々には、ディスプレイパネル２００に含まれる電気要素のサブセット（電気要素２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ、２０６ｄ、２０６ｅ、２０６ｆ、２０６ｇ、２０６ｈ、２０６ｉ、２０６ｊ、２０６ｋ、２０６ｌ、２０６ｍ、２０６ｎ、２０６ｏ、２０６ｐ、２１５、２３５）が含まれる。図２ｃにより明確に示されているように、電気要素のうち幾つか（例えば、２１５および２３５）は、ディスプレイタイル２０５ａの縁部付近に配設されている。特に、電気要素２１５は、ディスプレイタイル２０５ａの縁部２１０から距離２２０で示され、電気要素２３５は、ディスプレイタイル２０５ｂの縁部２３０から距離２４０で示されている。幾つかの場合に、電気要素２１５は、ディスプレイタイル２０５ａの縁部２１０から５００μｍ以内にある。種々の場合において、電気要素２１５は、ディスプレイタイル２０５ａの縁部２１０から２５０μｍ以内にある。幾つかの場合に、電気要素２１５は、ディスプレイタイル２０５ａの縁部２１０から１５０μｍ以内にある。種々の場合において、電気要素２１５は、ディスプレイタイル２０５ａの縁部２１０から１００μｍ以内にある。幾つかの場合に、電気要素２１５は、ディスプレイタイル２０５ａの縁部２１０から７０μｍ以内にある。図２ｃは、ディスプレイタイル２０５ａの第１の表面２７２上に形成された電気要素のみを示すが、幾つかの場合に、電気要素は、第２の表面２７４（すなわち、第１の表面２７２の反対側の表面）の同じ縁部付近にも形成されうる。

代表として図２ｄに示される縁部２１０を用いると、レーザシンギュレーションにより、ディスプレイタイル２０５ａの第１の表面２７２付近の未仕上げの縁部２５０での急峻な移行部、およびディスプレイタイル２０５ａの第２の表面２７４付近の別の急峻な移行部２５５が生じる。第１の表面２７２上の領域から第２の表面２７４上の領域に延在するラップアラウンド型電極が形成される場合、かかる未仕上げの縁部２５０、２５５における急峻な移行部により、急峻な移行部全体にわたって延在するラップアラウンド電極の電気的不連続性（開回路）の可能性が著しく増大する。

図１に戻って、タイル縁部加工システムが準備される（ブロック１２０）。タイル縁部加工システムは、加工中にディスプレイタイルを所定の位置に保持するように動作可能なディスプレイタイル固定具と、ディスプレイタイルの仕上げ縁部の所望の縁部形状と一致する形状を有する溝を備えた研削ホイールと、を含む。準備されうるタイル縁部加工システムの一実施形態は、図３ａ～図３ｆに関連して以下で説明される。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、異なる実施形態に関連して使用されうる他のタイル縁部加工システムを認識するであろう。

本明細書で説明される種々の方法に従って、ディスプレイタイルは、縁部加工システムに固定される（ブロック１２５）。幾つかの場合に、ディスプレイタイル固定具には、ディスプレイタイル固定具の作業面上の真空チャネルに接続された真空ポートが含まれる。かかる場合、ディスプレイタイルを縁部加工システムに固定するステップには、ディスプレイタイルをディスプレイタイル固定具に配置し、真空を用いて両者を一緒に固定するステップが含まれる。ディスプレイタイル固定具に対するディスプレイタイルの配置は重要である。これは、加工対象のディスプレイタイルの縁部が、ディスプレイタイル固定具の縁部を越えて十分な距離で延在する必要があるためであり、これにより、縁部が研削ホイールの溝内に移動でき、研削ホイールの外縁部がディスプレイタイル固定具に接触することなくディスプレイタイルの縁部の加工を仕上げることができるからである。さらに、研削中にディスプレイタイルの縁部に生じる屈曲の量を減少させるために、ディスプレイタイルがディスプレイタイル固定具を越えて延在する距離は制限される。ディスプレイタイルの縁部の屈曲を制限することで、研削プロセスの精度が向上し、加工対象の縁部に電気要素を近接させることができる。幾つかの実施形態では、ディスプレイタイル固定具の縁部からディスプレイタイルの縁部までの距離は、研削ホイールの溝内の最終接触深さよりわずかにのみ大きい。幾つかの場合に、ディスプレイタイル固定具の縁部からディスプレイタイルの縁部までの距離は、１０μｍより大きく１０００μｍ未満であり、研削ホイールにおける溝の最終接触深さは２５μｍ未満である。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、異なる実施形態に関連して使用されうる、研削ホイールの溝の種々の最終接触深さ、およびディスプレイタイル固定具の縁部からディスプレイタイルの縁部までの距離を認識するであろう。

ディスプレイタイルがディスプレイタイル固定具に固定された状態で、研削ホイールは、加工対象のディスプレイタイルの縁部に位置合わせされる（ブロック１３０）。ディスプレイタイルの縁部の両方の側面で均一な縁部加工となるように、ディスプレイタイルは、研削ホイールの溝内に実質的にセンタリングされる。図４ａは、研削ホイールの溝の例示的な溝プロファイル４３２のプロファイル図４００を示しており、実質的にセンタリングされたディスプレイタイルの縁部は、溝内の初期接触点４３４まで延在している。幾つかの場合に、前述の位置合わせは、ディスプレイタイルの大きな表面（例えば、ディスプレイタイル２０５ａの表面２７２および表面２７４）に対して垂直な平面において、任意の方向に１５μｍ以内に制御される。

ディスプレイタイルの縁部は、溝との位置合わせを維持しながら、研削ホイールの溝に送り出される（ブロック１３５）。幾つかの実施形態では、ディスプレイタイルの縁部に沿って研削ホイールの溝を移動させる送り速度は、毎分５００ｍｍである。幾つかの場合に、ディスプレイタイルの縁部に沿って毎分５００ｍｍの送り速度で粗い研削ホイールを使用して、規定された深さまで２段階の研削が実行される。第２の研削ステップは、ディスプレイタイルの縁部全体にわたって、毎分５００ｍｍの送り速度により微細研削ホイールを使用して実行され、研削により、パスあたり約７μｍが切削される（つまり、各パスの２つの縁部間の中心に向かう方向に、ディスプレイタイルの縁部の両側面から約７μｍを除去する）。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、異なる実施形態に関連して使用されうる他の送り速度および切削深さを認識するであろう。研削プロセスは、ディスプレイタイル上に完全な円形縁部が得られる溝の深さまで継続するか、または真っ直ぐな面を備えた所望の面取り縁部が得られる地点までのみ継続することができる。縁部が完全に円形である場合、縁部の曲線距離は１～５００μｍの範囲である。幾つかの実施形態では、縁部の曲線距離は、１～２００μｍの範囲である。種々の実施形態では、縁部の曲線距離は、１～１００μｍの範囲である。幾つかの実施形態では、縁部の曲線距離は、１～５０μｍの範囲である。

図２ｅに着目すると、ディスプレイタイル２０５ａの縁部２１０の一部のプロファイル図が示されている。図示のように、電子要素２１５は、ディスプレイタイル２０５ａの仕上げ縁部２６０から距離２９５の内側に延在している。仕上げ縁部２６０の曲線距離２９０が示されている。本明細書で使用される場合、「曲線距離」は、ディスプレイタイルの上面に対して平行であって、ディスプレイタイルの上面付近の曲線の始点からディスプレイタイルの縁部の曲線の終点まで延在する線に沿って測定された直線距離である。さらに、望ましくない貝殻状断口部２８０または欠けが示されている。実施形態では、研削ホイールおよび研削の運動学的特性量（研削ホイールの回転速度、ディスプレイタイルの縁部上の溝の送り速度、溝内の最終溝接触点の深さ、および／または溝への加工対象の縁部の送り速度）が使用されており、これにより、貝殻状断口部のサイズが低減し、かつ貝殻状断口部が生じる可能性が低減する。幾つかの実施形態では、電子要素２１５からディスプレイタイル２０５ａの未仕上げの縁部（すなわち、円形化する前の縁部）までの平面距離は、７０μｍである。この寸法制約内で、プロセスの運動学的特性量は、縁部から表面へ（例えば、図２ｄに示すように側面２１０から上面２７２まで）の移行部において、縁部微調整プロセス中に生成される貝殻状断口部の幅を１０μｍ以下に低減するように選択される。これにより、後で形成されるラップアラウンド型電極の機械的完全性を保つことができる。結果として得られる、縁部の面取りに貝殻状断口部の幅を加えた寸法は、５０μｍ以下となる。これにより、ディスプレイパネルの全周において、電気要素に対して２０μｍの最小クリアランス２９５が確保される。前述の制約および結果は単なる例であり、本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、他の実施形態による可能な他の制約および結果を認識することに留意されたい。

幾つかの実施形態では、２つの異なる研削ホイール３１０が直列に使用される。第１の研削ホイール３１０は、荒加工を実行するために使用される金属結合砥粒研削ホイールである。この荒加工では、研削ホイール３１０の回転速度は毎分４万回転であり、研削ホイール３１０の外周の毎分表面フィートは４５９１～５２１０であり、溝３１６への加工対象の縁部の送り速度は毎分５００ｍｍであり、（パスあたりの）切削深さは５０μｍである。

図２ｆに着目すると、仕上げ縁部２６０（および反対側の仕上げ縁部２６５）が、ディスプレイタイル２０５ａの全体的な側縁部２１０に関連して示されている。図示のように、縁部２１０は、完全に円形ではなく、むしろ、実質的に平坦面領域を有するように仕上げられており、当該平坦面領域は、仕上げ縁部２６０と仕上げ縁部２６５との間に延在している。

図１に戻ると、ラップアラウンド型縁部電子装置は、ディスプレイタイルの一方の側面の電気要素をディスプレイタイルの反対側の側面の電気要素に接続するように形成される（ブロック１４０）。ラップアラウンド型縁部電子装置は、例えば、ラップアラウンド型電極であってよく、ラップアラウンド型電極は、スプレーノズルを使用して、導電性材料を、縁部全体にわたって上面から底面に噴霧することによって形成されうる。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、ラップアラウンド型電極を形成するための異なる実施形態に関連して使用されうる種々の方法および／またはプロセスを認識するであろう。図２ｇに着目すると、ディスプレイタイル２０５ａが、電気要素２１５から仕上げ縁部２６０、２６５全体にわたってディスプレイタイル２０５ａの反対側の側面の電気要素（図示せず）まで延在するラップアラウンド型電極２７０とともに示されている。図１に戻ると、２つ以上のディスプレイタイルが電気的に接続されて、仕上げディスプレイが得られる（ブロック１４５）。

図３ａに着目すると、幾つかの実施形態による、ディスプレイタイル固定具３４０の斜視図が示されている。図示のように、ディスプレイタイル固定具３４０は、作業面３５４を有しており、作業面３５４に、ディスプレイタイル（図示せず）を取り付けることができる。ディスプレイタイル固定具３４０は、高さ３４４、幅３６０、および長さ３５８を有する。幾つかの実施形態では、幅３６０は、１３０～１４０ｍｍである。長さ３５８は２４０～２５０ｍｍである。高さは５０ｍｍ未満である。

真空チャネル３４９は、作業面３５４において開放されており、作業面３５４内に延在している。例えば、真空チャネル３４９は、作業面３５４の周囲および作業面３５４全体にわたって開放されている。真空チャネル３４９は、真空源開口部３４６に接続されている。複数の取り付けネジ３４８は、作業面３５４の下からディスプレイタイル固定具３４０を通って延在しており、ディスプレイタイル固定具３４０が取り付けプレート（図示せず）に堅固に取り付けられるように動作する。ディスプレイタイル固定具３４０のコーナー部３５２は、方向決めの目的で示されている。

操作中、真空源（図示せず）が、ディスプレイタイル固定具３４０の非作業側面を介して真空源開口部３４６に取り付けられている。真空源が作動することにより、作業面３５４付近の真空源開口部３４６に真空圧力が存在することになる。ディスプレイパネルタイル（図示せず）がディスプレイタイル固定具３４０の作業面３５４上に配置されると、ディスプレイパネルタイルは、真空源開口部３４６からの、真空チャネル３４９を通って延在する真空圧によって、所定の位置に堅固に保持される。

ディスプレイタイル固定具３４０に取り付けられたディスプレイタイルに対して行われる縁部微調整の精度は、ディスプレイタイルが置かれる作業面３５４の平坦性によって制限される。所望の平坦性を保証するために、作業面３５４はダイヤモンド旋削され、その結果、作業面３５４の所望の平面から延在する表面異物の高さが減少する。ダイヤモンド旋削は、作業面３５４から突出する表面異物を除去するダイヤモンド先端工具に対して、旋盤上でディスプレイ固定具３４０を回転させることによって行われる。非平坦性の例は、ディスプレイタイル固定具３４０の断面図を示す図３ｂに示されている。表面粗さは、所望の平面の上に距離３６６だけ延在する表面異物３６７として表されている。幾つかの場合に、距離３６６は１０００ｎｍ未満である。種々の場合において、距離３６６は５００ｎｍ未満である。種々の場合において、距離３６６は１００ｎｍ未満である。幾つかの場合に、距離３６６は７５ｎｍ未満である。

図３ｃに着目すると、ディスプレイタイル固定具３４０が、その上に取り付けられたディスプレイタイル３５０とともに示されている。ディスプレイタイル３５０は、例えば、上で論じたディスプレイタイル２０５ａと同様であってもよい。ディスプレイタイル３５０は、幅３６２および長さ３６４を有する。図３ｄに着目すると、ディスプレイタイル固定具３４０の断面図が、その上に取り付けられたディスプレイタイル３５０とともに示されている。図示のように、ディスプレイタイル３５０は、高さ３６８（ディスプレイタイル３５０の基板の高さであり、その上に形成された任意の電気要素の高さを含まない）を有し、ディスプレイタイル固定具３４０の縁部を越えて距離３４２を延在している。図３ｅを参照すると、種々の実施形態に関連して使用されうる研削ホイール３１０が示されている。研削ホイール３１０は、遠位端部３１２および近位端部３１４を有する円筒形の要素であり、ディスプレイタイル３５０の縁部に形成される所望の形状に対応する形状を示す１つ以上の溝３１６がその中に形成されている。１つ以上の溝３１６のうちの第１の溝は、遠位端部３１２から距離３２０の場所を起点としており、研削ホイール３１０の外面において幅３２２を有する。

幾つかの実施形態では、研削ホイール３１０は、樹脂結合研削ホイールである。樹脂結合研削ホイールにより、例えば電気メッキ研削ホイールなどの他の種類の研削ホイールよりも多くの削減効果がもたらされる。かかる削減効果により、特に、縁部加工中に発生する貝殻状断口部のサイズおよび量が低減する。他の実施形態では、研削ホイール３１０は、電気メッキ研削ホイールである。幾つかの実施形態では、２つの研削ホイールのセットが使用される。当該セットのうちの第１の研削ホイールは荒研削に使用される。この第１の研削ホイールは、樹脂結合研削ホイールであり、１５～３０μｍのサイズの一体型ダイヤモンド砥粒を含み、１２．５～１８．７５体積％の範囲のダイヤモンド砥粒の体積％を有する。当該セットのうちの第２の研削ホイールは微細研削に使用される。この第２の研削ホイールは、金属コーティングされた樹脂結合研削ホイールであり、４～１５μｍのサイズの一体型ダイヤモンド砥粒を含み、１２．５～３０体積％の範囲のダイヤモンド砥粒の体積％を有する。幾つかの場合に、ダイヤモンド砥粒の体積％は１２．５～２５％の範囲である。種々の場合において、ダイヤモンド砥粒の体積％は１２．５～１８．７５％の範囲である。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、異なる実施形態に関連して使用されうる他の研削ホイールおよびその実装形態を認識するであろう。例えば、研削ホイール３１０は、単層の電気メッキされたホイールおよび研磨ベルト（例えば、単層のトライザクト（Trizact））でありうるが、これらに限定されない。正確に形成され、タイルに対して正確に配置されうる、任意の研磨構成要素を使用することができる。

ディスプレイパネル３５０の側縁部を仕上げようとする場合、幅３６４は、幅３５８よりも大きく、この差は、研削ホイール溝３１６が研削ホイール３１０の遠位端部３１２とディスプレイタイル固定具３４０との間の接触なしに縁部を包含することを可能にするのに十分な量である。したがって、距離３４２は、溝３１６内の最終接触深さよりも大きい。さらに、加工対象のディスプレイタイル３５０の縁部に生じる屈曲の量を減少させるために、距離３４２が制限される。したがって、距離３４２は、溝３１６内の最終接触深さよりわずかにのみ大きい。幾つかの場合に、距離３４２は、１０μｍより大きく１０００μｍ未満であり、溝３１６の最終接触深さは、１５μｍ未満である。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、異なる実施形態に関連して使用されうる溝３１６の種々の最終接触深さおよび距離３４２を認識するであろう。

さらに、ディスプレイタイル３５０の縁部が溝３１６の内側を溝３１６内の初期接触深さまで摺動し、次に溝３１６内の最終接触深さまで摺動できるようにするために、幅３２２は高さ３６８よりも大きい。幾つかの場合に、幅３２２は０．５ｍｍより大きく１．５ｍｍ未満であり、ディスプレイパネル３５０の高さ３６８は０．３ｍｍより大きく１．３ｍｍ未満である。さらに、ディスプレイプレート固定具３４０が取り付けられたブロックがディスプレイプレート固定具３４０の縁部を越えて延在する場合、研削ホイール３１０がディスプレイタイル３５０の縁部に沿って自由に通過できるようにするために、高さ３４４は距離３２０よりも大きい。

研削ホイール３１０の溝３１６の形状は、特定のガラスディスプレイタイルの厚さに対応するように設計されている。かかる形状およびディスプレイタイルの厚さにより、加工対象のディスプレイタイル縁部の側面と溝３１６との間の初期接触点が決定される。さらに、かかる形状およびディスプレイタイルの厚さに加えて、溝３１６への、ディスプレイタイルが送り出される深さによって、ディスプレイタイルの周囲から除去される材料の量および仕上げ品の面取りの深さが決定される。これにより、溝３１６の形状の精度および溝３１６とディスプレイタイルとの位置合わせが制御される。幾つかの場合に、前述の位置合わせは、ディスプレイタイルの大きな表面に対して垂直な平面において、任意の方向に１５μｍ以内に制御される。

図３ｆに着目すると、幾つかの実施形態による縁部加工システム３００が示されている。図示のように、縁部加工システム３００は、取り付けプレート３０２に取り付けられたディスプレイタイル固定具３４０を含む。次に、取り付けプレート３０２は、固定構造体３０４に取り付けられる。したがって、ディスプレイタイル固定具３４０に結合されたディスプレイタイル３５０は、固定構造体３０４に対して固定されるようになる。幾つかの場合に、取り付けプレートは、ディスプレイタイル固定具３４０よりも小さい表面積を示す。

縁部加工システム３００は、ディスプレイタイル固定具３４０に固定されたディスプレイタイル３５０に対して移動可能な加工ヘッド３０１をさらに含む。加工ヘッド３０１は、固定要素３８４を回転させることができるモータ３８６を含む。研削ホイール３１０の近位端部３１４は、固定要素３８４と同じ速度で回転するように、固定要素３８４によって所定の位置に堅固に保持される。加工ヘッド３０１は、冷却液管３８２および冷却液ノズル３８０をさらに含む。ディスプレイタイル３５０の縁部加工中、冷却液は、冷却液チューブ３８２および冷却液ノズル３８０を通過して、研削ホイール３１０の溝３１６の境界面に送られ、ディスプレイタイル３５０の欠けの発生および変形が低減される。加工ヘッド３０１は、アーム３８８によって精密移動制御器（図示せず）に取り付けられ、加工対象のディスプレイタイル３５０の縁部に対して溝３１６の３次元での正確な移動が可能となる。

動作中、モータ３８６は、研削ホイール３１０が規定された速度で回転するように作動する。アーム３８８を移動させて、加工対象のディスプレイタイル３５０の縁部上で研削ホイールの溝３１６を摺動させる。溝３１６は、ディスプレイタイル３５０の縁部の両方の側面が初期溝接触点で溝の側面に接触するように、加工された縁部に対して正確に移動する。図４ａは、溝３１６の例示的な溝プロファイル４３２を示すプロファイル図４００である。図示のように、溝３１６は、縁部の厚さ４３６を有するディスプレイタイル３５０を覆うように移動する。溝３１６がディスプレイタイル３５０の縁部に近づくと、加工対象のディスプレイタイル３５０の縁部の両側面は、初期溝接触点４３４で溝３１６のそれぞれの側面に接触する。加工対象のディスプレイタイル３５０の縁部上に溝３１６を正確にセンタリングすることにより、ディスプレイタイル３５０の縁部の両側面と溝３１６の内壁との間の接触が実質的に同時に起こり、ディスプレイタイル３５０の縁部の両側面の均一な加工がもたらされる。

溝３１６をディスプレイタイル３５０の縁部にさらにゆっくりと押し付けることによって、加工が続行され、図４ｂに示される最終溝接触点４３８に到達するまで続行される。初期溝接触点４３４から最終溝接触点４３８への移行部が、プロファイル図４０５の拡大領域４２０に示されている。図示のように、ディスプレイタイル３５０の縁部の各側面は円形化され、これは、初期溝接触点４３４と最終溝接触点４３８との間の溝プロファイル４３２と一致する。この特定の場合では、４７μｍの曲線距離で縁部の円形化が実現される。

研削プロセスの運動学的特性量（研削ホイール３１０の回転速度、ディスプレイタイル３５０の縁部上の溝３１６の送り速度、溝３１６への最終溝接触点４３８の深さ、溝３１６への加工対象の縁部の送り速度、および／またはディスプレイタイル３５０の縁部に対する研削ホイール３１０の回転方向）ならびに研削ホイール３１０の組成（ボンドマトリックス材料、２次砥粒、１次ダイヤモンド研磨サイズ、および破砕靭性）の選択により、縁部から表面へ（例えば、図２ｄに示すように側面２１０から上面２７２へ）の移行部での貝殻状断口部または欠けのサイズの縮小が可能となる。かかる貝殻状断口部の例は、図２ｅに関連して上述されている。特定の実施形態では、ディスプレイタイル３５０の縁部とディスプレイタイル３５０上に形成された電気要素との間の距離は、７０μｍである。この寸法制約内で、プロセスの運動学的特性量は、縁部から表面への移行部において、縁部微調整プロセス中に生成される貝殻状断口部の幅を１０μｍ以下に低減するように選択される。これにより、後で形成されるラップアラウンド型電極の機械的完全性を保つことができる。結果として得られる、縁部の面取りに貝殻状断口部の幅を加えた寸法は、５０μｍ以下である。これにより、ディスプレイパネルの全周において、電気要素に対して２０μｍの最小クリアランスが確保される。前述の制約および結果は単なる例であり、本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、他の実施形態による可能な他の制約および結果を認識することに留意されたい。

幾つかの実施形態では、２つの異なる研削ホイール３１０が直列に使用される。第１の研削ホイール３１０は、荒加工を実行するために使用される金属結合砥粒研削ホイールである。この荒加工では、研削ホイール３１０の回転速度は毎分４万回転であり、研削ホイール３１０の外周の毎分表面フィートは４５９１～５２１０であり、溝３１６への加工対象の縁部の送り速度は毎分５００ｍｍであり、（パスあたりの）切削深さは５０μｍである。

第２の研削ホイール３１０は、仕上げプロセスを実施するために使用される樹脂結合研削ホイールである。この仕上げプロセスでは、研削ホイール３１０の回転速度は毎分４万回転であり、研削ホイール３１０の外周の毎分表面フィートは４５９１～５２１０であり、溝３１６への加工対象の縁部の送り速度は毎分５００ｍｍであり、（パスあたりの）切削深さは７μｍである。前述の研削プロセスの運動学的特性量が一実施形態で使用され、本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、所望の特定の結果に基づいて使用されうる他の運動学的特性量を認識することに留意されたい。

図５に着目すると、フロー図５７０は、幾つかの実施形態による、ディスプレイタイルをより大きなパネルから分離するための方法を示している。フロー図５７０に従って、切削線は、切削線が先行してパネル上に形成された電気要素の付近を通過するかまたは電気要素を通って通過するように、パネル全体にわたって画定される（ブロック５７２）。切削線は、１つ以上のディスプレイタイルがパネルおよび／または別のディスプレイタイルから分離される場所を画定する。切削線を画定するステップは、例えば、パネルの表面全体にわたって線形位置に対応する複数の場所をプログラミングするステップを含んでもよい。幾つかの場合に、切削線は、先行してパネルの表面に形成された電気要素を切削するように画定されうる。他の場合には、切削線は、先行してパネルの表面に形成された電気要素から選択された距離の箇所を切削するように画定されうる。さらに他の場合には、切削線は、先行してパネルの表面に形成された幾つかの電気要素を切削し、先行してパネルの表面に形成された他の電気要素から選択された距離の箇所を切削するように画定されうる。

図６ａに着目すると、図２に関連して上で論じたようなガラスパネル２００が、複数の能動電気要素または受動電気要素５４０（例えば、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、および／または集積回路）、非能動電気要素５４１（例えば、導電性トレース）、それぞれのディスプレイタイルの境界に対応する垂直切削線５１０および水平切削線５３０（破線として示されている）を含むように示されている。ガラスパネル２００は、複数のタイル（例えば、タイル５０７、タイル５０９、タイル５１１）に分離されている。

領域５２０は、楕円形の破線で囲まれて示されている。図６ｂに示されているように、領域５２０は、第１の表面５０２上の１つ以上の能動要素５４０と、１つ以上の非能動電気要素５５０、５５５とを含む。非能動電気要素５５０は、ディスプレイタイルの内部領域から切削線（垂直切削線５１０または水平切削線５３０のいずれか）に向かって延在するが、切削線内に延在しないまたは切削線を越えて延在しない、非能動電気要素を含む。非能動電気要素５５５は、ディスプレイタイルの内部領域から切削線（垂直切削線５１０または水平切削線５３０のいずれか）内に延在するかまたは切削線を越えて延在する非能動電気要素を含み、その結果、切削線に沿って切削部が形成されると、切削線内に延在するか、または切削線を越えて延在する非能動電気要素５５５の一部が破壊される。幾つかの場合に、領域５２０は、第１の表面５０２の反対側にある第２の表面（図示せず）上に能動要素および／または非能動要素の一方または両方を含む。

図５に戻ると、レーザおよびパネルは、互いに対して平行移動されて、レーザが切削線全体にわたって移動を開始する位置に来る（ブロック５７４）。これには、選択されたパネルの縁部に沿って選択された切削線にレーザを位置合わせするステップが含まれうるが、これに限定されない。かかる位置合わせにより、切削を、パネルの一方の縁部から開始し、パネルの反対側の縁部まで行うことが容易になる。図６ｃに着目すると、基板９０５の第１の表面５０２に沿って切削線（図示せず）に位置合わせされたレーザ９１６の側面図が示されている。レーザ９１６が切削線に沿って基板９０５に対して移動するとき、レーザエネルギのビーム９９９がパルス化される。ビーム９９９が遮断されなければ、ビーム９９９は基板９０５を通過して反対側の第２の表面５０４に到達する。レーザエネルギが基板９０５を通過する際、基板９０５の材料特性は、ビーム９９９を取り囲む領域９９６で変化する。例えば導電性トレースなどの不透明材料が、基板９０５を通るビーム９９９の通過を妨害する場合、領域９９６の一部は変化しない場合がある。こうした基板９０５の材料特性の変化および／または基板９０５の材料特性の変化の不成功は、図６ｈに関連して以下でより詳細に論じられる。本明細書で提供される開示に基づいて、当業者は、異なる実施形態に関連して使用されうる種々のレーザ位置合わせを認識するであろう。異なる実施形態に関連して使用されうるベッセル（Bessel）ビームレーザの詳細は、Schillinger et al.によって２０１４年１月１４日に出願された“Method and Device for the Laser-Based Machining of Sheet-Like Substrates”と題する米国特許出願公開第２０１４／０１９９５１９号明細書に記載されている。前述の参考文献の全体は、あらゆる目的のために参照により本明細書に援用される。

レーザが位置合わせされた切削線の場所がレーザエネルギに露光され、パネルの材料特性がその場所の周囲で変化する（ブロック５７６）。幾つかの実施形態では、材料特性の変化は、その場所でのパネルの屈折率の変化であり、その結果、その場所で材料が脆弱化する。種々の実施形態では、切削線に沿って均一な縁部を作製するために、レーザエネルギの焦点線は、切削されるパネルの厚さよりも長く、その結果、パネル全体に均一なクラックが生成される。代替の実施形態として、パネル上の電気要素は、電気要素が切削線を越えて延在し、それによってレーザエネルギに直接に露光されるように形成される場合がある。かかる実施形態では、電気要素は、レーザエネルギへの露光中に部分的にアブレーションされ、レーザエネルギの大部分を吸収する。この吸収により、縁部に沿って不均一が生じる可能性がある。この不均一性は、縁部上に側面電極を形成する前に、機械的または化学的縁部研磨ステップを使用することで修正できる。かかる不均一性の例については、図６ｈに関連して以下で説明する。

切削線の仕上げが完了したかどうかが判別される（ブロック５７８）。切削線の仕上げが完了していない場合、レーザは、画定された切削線に沿った次の場所に位置合わせされ（ブロック５８０）、露光プロセス（ブロック５７６）が次の場所に対して繰り返される。このプロセスは、切削線が完了するまで、切削線に沿って一連の露光を行い続ける（ブロック５７８）。一連の露光により、切削線に沿ったパネルの材料特性の変化のような穿孔が生じる。

図６ｄ～図６ｇに着目すると、切削線に沿ったパネルの材料特性の変化のような種々の穿孔の（第１の表面５０２から見た）上面図が示されており、これらは、レーザ穿孔中に使用される特定の設定に応じて実現されうる。図６ｄに着目すると、幅（Ｗｃｕｔ）を有する切削線が示されている。Ｗｃｕｔは、切削線５１０の両方の側面から延在する距離を表しており、これにより、チャネルの表面に配設された電気要素への損傷が予想されうる。損傷線５１２は、損傷が予想される切削線５１０から測定された領域を示す。幾つかの実施形態では、Ｗｃｕｔは、切削線５１０を中心として３０μｍにあり、したがって、損傷線５１２は、切削線５１０から約１５μｍの箇所にある。図示のように、切削線５１０には、応力クラック５９１および距離（Ｄｓ）によって分離された、一連のレーザ露光穿孔クレータ５９０が含まれる。幾つかの実施形態では、クレータ５９０のサイズ（すなわち、一方の側面から反対側の側面への最大距離）は、０．５μｍ～４０μｍで変化する。特定の実施形態では、クレータ５９０のサイズ（すなわち、一方の側面から反対側の側面への最大距離）は、１μｍ～２０μｍで変化する。種々の実施形態では、Ｄｓは、０．０５μｍ～４０μｍで変化する。特定の実施形態では、Ｄｓは、０．２μｍ～２０μｍで変化する。幾つかの実施形態では、レーザは、０．１ピコ秒～約１００ピコ秒の範囲のパルス持続時間で動作することができ、繰り返し率は、約１ｋＨｚ～約４ＭＨｚの範囲でありうる。この単一パルス動作に加えて、パルスは、１ｋＨｚ～約４ＭＨｚのバースト繰り返し周波数で約１ナノ秒～約５０ナノ秒のバースト内の個々のパルス間の持続時間によって分離された２つ以上のパルスのバーストで生成することができる。パルスバーストレーザビームは、基板材料が選択された波長で実質的に透明であるように選択された波長、例えば、１０６４ｎｍ、５３２ｎｍ、３５５ｎｍ、２６６ｎｍなどの波長を有しうる。レーザは、約２５μＪ～約７５０μＪの範囲のバーストあたりのエネルギを示しうる。特定の実施形態では、クレータ５９０は、６μｍのピッチおよび１０万ヘルツの速度で、３５０μＪのレーザエネルギの５つのバーストを使用して形成される。

応力クラック５９１は、レーザ露光クレータ５９０へのレーザエネルギの印加により発生する。理想的には、図６ｄに示すように、応力クラック５９１はクレータ５９０間に延在している。しかしながら、図６ｅに示されるように、レーザ露光穿孔クレータ５９０を引き起こすためのレーザエネルギの不適切な印加により、幾つかの場合に、切削線５１０から離れて、損傷線５１２を越えて延在する望ましくない応力クラック５９２が生じる可能性がある。かかる応力クラック５９２は、例えば、非常に大きい全体的なレーザエネルギの印加によって引き起こされる可能性があり、レーザ入口（すなわち、第１の表面５０２）および／または出口側（すなわち、第２の表面５０４）に存在する可能性がある。他の場合には、かかる応力クラック５９２は、パネルの下に集束されたレーザエネルギが、パネルを保持しているキャリアによって反射されて戻されるために引き起こされる場合がある（例えば、幾つかの場合に、焦点線がパネルの厚さよりも長く設定され、そのため、プロセスが位置オフセットの影響を受けにくくなる場合に発生する）。幾つかの実施形態では、パネルは、例えば、第２の表面５０４上の欠陥を排除することが見出された紙表面上で加工される。第１の表面５０２で観察された場合には、レーザのエネルギを下げることができる。応力クラック５９２は、加工の他の全ての態様を一定に保ちつつ、レーザエネルギが３５０μＪから約１５０％増加した場合に発生することが見出された。あるいは応力クラック５９２は、レーザエネルギへの連続的な露光の間に、パネルの過冷却を可能にすることによって生じる可能性がある。したがって、望ましくない応力クラック５９２および対応する欠けを回避するために、１つのレーザ露光穿孔クレータ５９０と次のレーザ露光穿孔クレータ５９０との間のエネルギの印加の期間が制御される。当該期間が非常に長い場合、直前のレーザ露光穿孔クレータ５９０でのレーザ露光からの熱が放散し、これにより、望ましくない応力クラック５９２が形成される可能性が高まる。原因となるメカニズムとは無関係に、切削線に沿ってパネルから分離すると、応力クラック５９２により、上面および下面のいずれかまたは両方の付近のタイルの縁部に沿って欠けが形成される可能性がある。

単位面積あたりで（大きさまたは露光時間のいずれかにつき）非常に大きなレーザエネルギが１つ以上のクレータ５９０に印加される場合、他の問題が発生する可能性がある。図６ｆは、場所５９３でのこうした現象の一例を示しており、ここでは、パネル材料の一部が過剰なエネルギのためにアブレーションを生じている。基板の表面の材料の一部のみのアブレーションのため、比較的浅いものの、この比較的浅いアブレーション領域が、得られたタイルの上面から側面への移行部に損傷点として残る。切削線に沿って分離すると、前述の表面損傷は、得られたタイルの上面から側面への移行部における欠けのような外観となる。かかる欠けにより、側面電極の形成が成功しない場合がある。さらに、幾つかの場合に、アブレーションは損傷線５１２を越えて延在する可能性がある。幾つかの場合に、ピッチを６μｍから約３５％減らすと、図６ｆに示すような欠陥が発生した。レーザのエネルギを増加させると、クレータの場所付近で同様のアブレーションが発生する可能性がある。

レーザからのエネルギが（大きさまたは露光時間のいずれかで）非常に低い場合、さらに他の問題が発生する可能性がある。これは、応力クラック５９１を引き起こすのに十分なエネルギを生成できないためである。この例を図６ｇに示す。ここで、切削線５１０には、レーザ露光穿孔クレータ５９０のみが含まれ、かかるクレータ５９０間に延在する場所５９４に応力クラックは存在していない。応力クラック５９１が存在しないため、タイルが切削線に沿ってパネルから分離されるときに、上面および下面のいずれかまたは両方の付近のタイルの縁部に沿って欠けが形成される可能性がある。かかる応力クラックの欠如は、レーザエネルギを３５０μＪから２００μＪに約４５％下げることによって引き起こされる可能性がある。

切削線５１０に沿って一連のレーザ露光穿孔クレータ５９０に導かれたレーザエネルギの効果は、レーザエネルギによって影響を受けるパネルの表面が、レーザ露光クレータ５９０の上方またはその付近に配設された電気要素を含むかどうかに応じて変化する。特に、ベッセルビームの開口数および長さ（すなわち、ガウスビームは、アキシコンを介して導かれ、ここで、アキシコンは伝播方向にさらに距離を置いて集束され、その結果、点ではなく焦点線が形成される）は、パネルの表面の電気要素に損傷を与えたりまたは分離後の縁部の均一性に影響を与えたりすることなく、切削線が電気要素に近接しうるように変更できる。レーザが動作している光の波長もしくはビームのコヒーレンスを吸収し、反射し、散乱し、または別様で外乱を与える、パネルの表面上の物体（電気要素など）は、レーザエネルギに露光されることにより、パネルの材料特性を変更するプロセスに課題をもたらす可能性がある。幾つかの実施形態では、パネルの表面上の導電性トレース付近を切削するために、１０６４ｎｍのベッセルビームが生成され、開口数（ＮＡ）が０．２７で、半値全幅（ＦＷＨＭ）が約１．７ｍｍとなる。かかる形状は、均一な縁部を維持しながら、パネルの表面の導電性トレースから６０μｍ近くを切削するのに効果的であることが判明している。ＮＡをさらに小さくすると（つまり、ベッセルビームの円錐角を小さくすると）、シャドウイング効果なしに切削線を電気要素にさらに近接させることができる。幾つかの場合に、パネルの表面上の導電性トレースから３０μｍ以内の切削が、例えば、幾つかの実施形態によるＮＡを減少させるなどの追加の制御により、シャドウイング効果の影響を受けずに可能となる。しかしながら、かかる微調整は、焦点線を形成する光錐の直径を増加させる。これにより、幾つかの場合に、表面のアブレーション帯が広くなる（つまり、クレータ５９０のサイズが大きくなる）。このように、タイルの縁部近傍での切削と、パネル表面の電気構成要素の損傷と／または切削効果との間でバランスを取る必要がある。

電気要素の付近を切削する場合、または電気要素を切削する場合、シャドウイング効果がより顕著になり始める。図６ｈに着目すると、パネルの上面図５０１および斜視側面図５０３、ならびに対応する切削線５１０が示されている。図示のように、パネルは、レーザエネルギが導かれる第１の表面５０２と、その反対側にある第２の表面５０４と、を含む。パネルが切削線５１０に沿って切断された後のパネルの側面５０６が示されており、切削された縁部５０６で発生する種々の異常が示されている。

図示のように、２つの異なる種類の電気要素５５０、５５５が、切削線５１０付近に示されている。特に、電気要素５５５は、切削線５１０内または切削線を越えて延在する、パネルの表面５０２上の導電性トレースであり、電気要素５５０は、切削線５１０内または切削線を越えて延在することのない、パネルの表面５０２上の導電性トレースである。より具体的には、電気要素５５５ａは、切削線５１０を越えて距離（Ｄｏｖｅｒｌａｐ，ａ）だけ延在し、電気要素５５５ｂは、切削線５１０を越えて距離（Ｄｏｖｅｒｌａｐ，ｂ）だけ延在し、電気要素５５０ｂは、切削線５１０から距離（Ｄａｗａｙ，ｂ）だけ離れた距離まで延在し、電気要素５５０ａは、切削線５１０から距離（Ｄａｗａｙ，ａ）だけ離れた距離まで延在している。ある特定の場合では、Ｄｏｖｅｒｌａｐ，ａは１００μｍ、Ｄｏｖｅｒｌａｐ，ｂは３０μｍ、Ｄａｗａｙ，ｂは３０μｍ、Ｄａｗａｙ，ａは６０μｍである。

側面斜視図５０３に示されているように、電気要素５５０、５５５の各々は、切削線５１０に沿ったレーザ露光が表面５０６にどのように影響するかに対し、異なる影響を与える。特に、切削線５１０を越えて著しい距離を延在する電気要素５５５ａは、レーザエネルギとの実質的な干渉をもたらし、その結果、電気要素５５５ａの下の大きな領域および幾つかの場合に電気要素５５５ａを越える大きな領域（すなわち、領域５０８、５１４）は、変化しない。対照的に、切削線５１０を越えてより短い距離を延在する電気要素５５５ｂは、レーザエネルギとの実質的な干渉が少なくなり、その結果、電気要素５５５ｂの下の小さな領域および幾つかの場合に電気要素５５５ｂを越える小さな領域（すなわち、領域５１６、５１８）は、変化しない。切削線５１０付近に延在する電気要素５５０ｂは、レーザエネルギとの干渉をもたらし、その結果、電気要素５５０ｂを越えた領域（すなわち、領域５２２、５２４）は、変化しない。切削線５１０付近まで延在しない電気要素５５０ａは、レーザエネルギとの干渉をもたらさず、その結果、電気要素５５０ａを越える領域５２６は、変化しない。領域５０８、５１４、５１６、５１８、５２２、５２４で材料の特性が変化しないと、切削線５１０に沿った領域でパネルの強度が低下し、例えば、表面異物を残す不規則な損傷をもたらす可能性がある、この表面異物は、側面電極などの電気要素で被覆するのが困難である。幾つかの実施形態では、領域５０８、５１４、５１６、５１８、５２２、５２４で材料の特性が変化しない場合でも、切削線５１０でパネルを切断する際に不規則な縁部をもたらすことはないが、材料特性の違いにより、側面電極などの電気要素で被覆することが困難な領域が残る可能性がある。

代替として、ビームまたはパネルは、互いに対してある角度で配置することができ、その結果、ビームがパネルに対して垂直である場合よりも、シンギュレーションが行われるタイルの中心に対するビームの円錐間の角度が大きくなる。レーザ出口側の電極への損傷を最小限に抑えるために、焦点線の位置をパネルの中央より高くすることもできる。

図５に戻ると、切削線の仕上げが完了した場合（ブロック５７８）、別の切削線を形成するかどうかが判別される（ブロック５８２）。別の切削線が形成される場合（ブロック５８２）、ブロック５７２～５８２のプロセスが次の切削線に対して繰り返される。あるいはこれ以上切削線が形成されない場合（ブロック５８２）には、パネルは切削線に沿って切断されて、個々のタイルが得られる（ブロック５８４）。幾つかの実施形態では、パネルは、切削線に沿って作用する機械的圧力を使用して切断される。他の実施形態では、パネルは、切削線に沿って作用する熱圧力を使用して切断される。図６ｉに着目すると、切断プロセスが完了した後の領域５２０が示されており、タイル５０９はタイル５０７、５１１から分離され、タイル５０９の外縁部５６０が残されている。

本明細書で提供される幾つかの実施形態により、鋭利もしくは急峻な特徴部を有さない、均一な縁部を示すディスプレイタイル、上面、下面、および／もしくは側面の最小限の損傷／欠陥、ならびに／あるいは例えば、ディスプレイタイルの１つ以上の表面上の導電性トレースなどの電気要素に非常に近い切削線および／または研磨線が得られる。かかるアプローチは、ディスプレイタイルの１つ以上の表面上の電気要素への損傷を最小化または排除することを可能にしうる。さらに、かかるアプローチは、側面電極における不連続性の発生を低減し、かつ／またはマルチタイルディスプレイ内の個々のディスプレイタイル間の距離を低減することを可能にする薄い側面電極を可能にしうる。

結論として、直接縁部仕上げディスプレイのための種々の新規のシステム、デバイス、方法、および配置が本明細書で論じられている。１つ以上の実施形態の詳細な説明が上記でなされているが、種々の代替物、変形物、および等価物が、本発明の精神から逸脱することなく、当業者には明らかであろう。したがって、上記の説明は、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲を限定するものと解釈されるべきではない。

以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。

実施形態１
ディスプレイタイル形成のための方法であって、前記方法が、
パネルの表面の切削線に沿って一連の穿孔クレータを形成するステップであって、前記パネルが、前記パネルの前記表面上に形成された電気要素を含み、前記切削線が、前記電気要素から２５０μｍ以内にある、ステップと、
前記パネルの一部を前記切削線に沿って前記パネルの別の部分から分離して、ディスプレイタイルを得るステップと、
縁部加工システムを準備するステップであって、前記縁部加工システムが、
前記ディスプレイタイルを所定の位置に保持するように構成されたディスプレイタイル固定具であって、前記電気要素が、前記ディスプレイタイルの縁部から２５０μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、ディスプレイタイル固定具と、
加工ヘッドであって、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の厚さよりも大きい、前記研削ホイールの円周外面における第１の幅、および前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記厚さよりも小さい第２の幅を有する溝を含む、研削ホイールと、
前記研削ホイールに結合され、前記研削ホイールを回転させるように構成されたモータと、
可動アームと、
を含む、加工ヘッドと、
を含む、ステップと、
前記研削ホイールの前記溝が前記ディスプレイタイルの前記縁部を覆うまで、前記研削ホイールが前記ディスプレイタイル固定具に対して移動するように前記可動アームを移動させるステップと、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の両側面から材料が除去されるように、前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記両側面が前記研削ホイールに前記溝内で接触するまで、前記研削ホイールが前記ディスプレイタイルの前記縁部に向かって移動するように前記可動アームを移動させるステップであって、前記ディスプレイタイルの前記縁部は、前記研削ホイールと前記電気要素との間の接触なしに微調整される、ステップと、
を含む、方法。

実施形態２
縁部加工システムであって、前記システムが、
ディスプレイタイルを所定の位置に保持するように構成されたディスプレイタイル固定具であって、電気要素が、前記ディスプレイタイルの縁部から２５０μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、ディスプレイタイル固定具と、
加工ヘッドであって、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の厚さよりも大きい、前記研削ホイールの円周外面における第１の幅、および前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記厚さよりも小さい第２の幅を有する溝を含む、研削ホイールと、
前記研削ホイールを回転させるように構成されたモータと、
可動アームであって、
前記研削ホイールの前記溝が前記ディスプレイタイルの前記縁部を覆うまで、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイル固定具に対して移動させるステップと、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の両側面の各々から材料が除去されるように、前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記両側面が前記研削ホイールに前記溝内で接触するまで、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイルの前記縁部に向かって移動させるステップであって、前記ディスプレイタイルの前記縁部は、前記研削ホイールと前記電気要素との間の接触なしに微調整される、ステップと、
を行うように構成された可動アームと、
を含む、加工ヘッドと、
を含む、縁部加工システム。

実施形態３
前記電気要素が、前記ディスプレイタイルの前記縁部から１００μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、実施形態２記載の縁部加工システム。

実施形態４
前記電気要素が、前記ディスプレイタイルの前記縁部から７０μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、実施形態２記載の縁部加工システム。

実施形態５
前記溝のプロファイルにより、前記ディスプレイタイルの前記縁部が微調整され、前記ディスプレイのプロファイルの前記縁部における急峻な移行部が、円形縁部に置き換えられる、実施形態２記載の縁部加工システム。

実施形態６
前記円形縁部が、２００μｍ未満の曲線距離を示す、実施形態５記載の縁部加工システム。

実施形態７
前記円形縁部が、１００μｍ未満の曲線距離を示す、実施形態５記載の縁部加工システム。

実施形態８
前記円形縁部が、６０μｍ未満の曲線距離を示す、実施形態５記載の縁部加工システム。

実施形態９
前記研削ホイールが、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、２μｍ～２０（３５）μｍである、実施形態２記載の縁部加工システム。

実施形態１０
前記研削ホイールが、１２体積％～２５体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、２μｍ～２０（３５）μｍである、実施形態２記載の縁部加工システム。

実施形態１１
前記研削ホイールが、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、２μｍ～２０（３５）μｍである、実施形態２記載の縁部加工システム。

実施形態１２
前記研削ホイールが、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、３μｍ～１６μｍである、実施形態２記載の縁部加工システム。

実施形態１３
前記研削ホイールが、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する金属結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、１２μｍ～３２μｍである、実施形態２記載の縁部加工システム。

実施形態１４
前記溝の深さが、７０μｍ未満である、実施形態２記載の縁部加工システム。

実施形態１５
ディスプレイタイルを作製するための方法であって、前記方法が、
ディスプレイタイルをディスプレイタイル固定具に取り付けるステップであって、前記ディスプレイタイルが、前記ディスプレイタイルの縁部から２５０μｍ以内のガラス基板上に形成された少なくとも１つの電気要素を備えたガラス基板を含み、前記ディスプレイタイルは、前記ガラス基板の縁部が前記ディスプレイタイル固定具の縁部を越えて延在するように、前記ディスプレイタイル固定具に取り付けられる、ステップと、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の両側面が両方とも研削ホイールの溝内に延在し、かつ前記研削ホイールの円周外面の下で前記研削ホイールに接触するように、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイルに対して移動させるステップであって、前記溝が、前記ディスプレイタイルの前記縁部の厚さよりも大きい、前記研削ホイールの円周外面における第１の幅を示し、前記溝が、前記研削ホイールの前記円周外面の下における第２の幅を示し、前記第２の幅が、前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記厚さよりも小さい、ステップと、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の両側面が両方とも前記溝内に延在し、かつ前記研削ホイールの前記円周外面の下で前記研削ホイールに接触するように、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイルに対して移動させるステップと、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記両側面の各々から材料が除去されるように、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイルに向かってさらに移動させるステップであって、前記ディスプレイタイルの前記縁部は、前記研削ホイールと前記電気要素との間の接触なしに微調整される、ステップと、
を含む、方法。

実施形態１６
前記方法が、
前記ディスプレイタイルをパネルから分離するステップをさらに含み、前記ガラス基板が、前記パネルの一部である、実施形態１５記載の方法。

実施形態１７
前記ディスプレイタイルを前記パネルから分離する前記ステップが、
パネルの表面上の切削線に沿って一連の穿孔クレータを形成するステップであって、前記切削線が、前記電気要素から２５０μｍ以内にある、ステップと、
前記切削線に沿って前記パネルを機械的に破壊するステップと、
を含む、実施形態１６記載の方法。

実施形態１８
前記研削ホイールが、遠位端部および近位端部を含み、前記溝が、前記遠位端部から距離を置いて配置され、
前記ディスプレイタイル固定具が、高さを示し、
前記距離が、前記高さよりも小さい、実施形態１５記載の方法。

実施形態１９
前記ガラス基板の前記縁部が、前記ディスプレイタイル固定具の縁部を越えて、前記溝の深さよりも大きい距離だけ延在する、実施形態１５記載の方法。

実施形態２０
前記距離が、１０μｍ～１０００μｍである、実施形態１９記載の方法。

実施形態２１
前記溝の前記深さが、７０μｍ未満である、実施形態１９記載の方法。

実施形態２２
前記電気要素が、前記ディスプレイタイルの前記縁部から１００μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、実施形態１５記載の方法。

実施形態２３
前記電気要素が、前記ディスプレイタイルの前記縁部から７０μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、実施形態１５記載の方法。

実施形態２４
前記溝のプロファイルにより、前記ディスプレイタイルの前記縁部が微調整され、前記ディスプレイのプロファイルの前記縁部における急峻な移行部が、円形縁部に置き換えられる、実施形態１５記載の方法。

実施形態２５
前記円形縁部が、２００μｍ未満の曲線距離を示す、実施形態２４記載の方法。

実施形態２６
前記円形縁部が、１００μｍ未満の曲線距離を示す、実施形態２４記載の方法。

実施形態２７
前記円形縁部が、６０μｍ未満の曲線距離を示す、実施形態２４記載の方法。

実施形態２８
前記少なくとも１つの電気要素が、前記ディスプレイタイルの第１の表面上に形成された第１の電気要素であり、前記方法が、
前記第１の電気要素から前記ディスプレイタイルの第２の表面上に形成された第２の電気要素まで延在するラップアラウンド型縁部電極を形成するステップであって、前記第２の表面が、前記第１の表面の反対側にあるステップをさらに含む、実施形態１５記載の方法。

実施形態２９
ディスプレイタイル形成のための方法であって、前記方法が、
パネルの表面の切削線に沿って一連の穿孔クレータを形成するステップであって、前記パネルが、前記パネルの前記表面上に形成された電気要素を含み、前記切削線が、前記電気要素から２５０μｍ以内にある、ステップと、
前記パネルの一部を前記切削線に沿って前記パネルの別の部分から分離して、ディスプレイタイルを得るステップと、
を含む、方法。

実施形態３０
前記切削線が、前記電気要素から１００μｍ以内にある、実施形態２９記載の方法。

実施形態３１
前記切削線が、前記電気要素から６０μｍ以下の距離にある、実施形態２９記載の方法。

実施形態３２
前記切削線が、前記電気要素を通って延在する、実施形態２９記載の方法。

実施形態３３
前記電気要素が、導電性トレースである、実施形態２９記載の方法。

実施形態３４
前記穿孔クレータの各々の最大サイズが、４０μｍ未満である、実施形態２９記載の方法。

実施形態３５
２つの隣接する穿孔クレータ間の距離が、４０μｍ未満である、実施形態２９記載の方法。

実施形態３６
前記パネルをレーザエネルギに露光させることによって、前記穿孔クレータがそれぞれ形成される、実施形態２９記載の方法。

実施形態３７
前記パネルの一部を前記切削線に沿って前記パネルの別の部分から分離して前記ディスプレイタイルを得るステップが、前記切削線に沿って前記パネルを機械的に破壊するステップを含む、実施形態２９記載の方法。

実施形態３８
前記パネルが、ガラスパネルである、実施形態２９記載の方法。

実施形態３９
前記方法が、
前記ディスプレイタイルをディスプレイタイル固定具に取り付けるステップであって、前記ディスプレイタイルが、前記ディスプレイタイルの縁部から２５０μｍ以内のガラス基板上に形成された少なくとも１つの電気要素を備えた前記ガラス基板を含み、前記ディスプレイタイルは、前記ガラス基板の縁部が前記ディスプレイタイル固定具の縁部を越えて延在するように、前記ディスプレイタイル固定具に取り付けられる、ステップと、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の両側面が両方とも研削ホイールの溝内に延在し、かつ前記研削ホイールの円周外面の下で前記研削ホイールに接触するように、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイルに対して移動させるステップであって、前記溝が、前記ディスプレイタイルの前記縁部の厚さよりも大きい、前記研削ホイールの円周外面における第１の幅を示し、前記溝が、前記研削ホイールの前記円周外面の下における第２の幅を示し、前記第２の幅が、前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記厚さよりも小さい、ステップと、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の両側面が両方とも前記溝内に延在し、かつ前記研削ホイールの前記円周外面の下で前記研削ホイールに接触するように、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイルに対して移動させるステップと、
前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記両側面の各々から材料が除去されるように、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイルに向かってさらに移動させるステップであって、前記ディスプレイタイルの前記縁部は、前記研削ホイールと前記電気要素との間の接触なしに微調整される、ステップと、
をさらに含む、実施形態２９記載の方法。

Claims (14)

1. ディスプレイタイル形成のための方法であって、前記方法が、
   パネルの表面の切削線に沿って一連の穿孔クレータを形成するステップであって、前記パネルが、前記パネルの前記表面上に形成された電気要素を含み、前記切削線が、前記電気要素から２５０μｍ以内にある、ステップと、
   前記パネルの一部を前記切削線に沿って前記パネルの別の部分から分離して、ディスプレイタイルを得るステップと、
   縁部加工システムを準備するステップであって、前記縁部加工システムが、
   前記ディスプレイタイルを所定の位置に保持するように構成されたディスプレイタイル固定具であって、前記電気要素が、前記ディスプレイタイルの縁部から２５０μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、ディスプレイタイル固定具と、
   加工ヘッドであって、
   前記ディスプレイタイルの前記縁部の厚さよりも大きい、前記研削ホイールの円周外面における第１の幅、および前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記厚さよりも小さい第２の幅を有する溝を含む、研削ホイールと、
   前記研削ホイールに結合され、前記研削ホイールを回転させるように構成されたモータと、
   可動アームと、
   を含む、加工ヘッドと、
   を含む、ステップと、
   前記研削ホイールの前記溝が前記ディスプレイタイルの前記縁部を覆うまで、前記研削ホイールが前記ディスプレイタイル固定具に対して移動するように前記可動アームを移動させるステップと、
   前記ディスプレイタイルの前記縁部の両側面から材料が除去されるように、前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記両側面が前記研削ホイールに前記溝内で接触するまで、前記研削ホイールが前記ディスプレイタイルの前記縁部に向かって移動するように前記可動アームを移動させるステップであって、前記ディスプレイタイルの前記縁部は、前記研削ホイールと前記電気要素との間の接触なしに微調整される、ステップと、
   を含む、方法。
2. 縁部加工システムであって、前記システムが、
   ディスプレイタイルを所定の位置に保持するように構成されたディスプレイタイル固定具であって、電気要素が、前記ディスプレイタイルの縁部から２５０μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、ディスプレイタイル固定具と、
   加工ヘッドであって、
   前記ディスプレイタイルの前記縁部の厚さよりも大きい、前記研削ホイールの円周外面における第１の幅、および前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記厚さよりも小さい第２の幅を有する溝を含む、研削ホイールと、
   前記研削ホイールを回転させるように構成されたモータと、
   可動アームであって、
   前記研削ホイールの前記溝が前記ディスプレイタイルの前記縁部を覆うまで、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイル固定具に対して移動させるステップと、
   前記ディスプレイタイルの前記縁部の両側面の各々から材料が除去されるように、前記ディスプレイタイルの前記縁部の前記両側面が前記研削ホイールに前記溝内で接触するまで、前記研削ホイールを前記ディスプレイタイルの前記縁部に向かって移動させるステップであって、前記ディスプレイタイルの前記縁部は、前記研削ホイールと前記電気要素との間の接触なしに微調整される、ステップと、
   を行うように構成された可動アームと、
   を含む、加工ヘッドと、
   を含む、縁部加工システム。
3. 前記電気要素が、前記ディスプレイタイルの前記縁部から１００μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、請求項２記載の縁部加工システム。
4. 前記電気要素が、前記ディスプレイタイルの前記縁部から７０μｍ以内の前記ディスプレイタイル上に形成されている、請求項２記載の縁部加工システム。
5. 前記溝のプロファイルにより、前記ディスプレイタイルの前記縁部が微調整され、前記ディスプレイのプロファイルの前記縁部における急峻な移行部が、円形縁部に置き換えられる、請求項２記載の縁部加工システム。
6. 前記円形縁部が、２００μｍ未満の曲線距離を示す、請求項５記載の縁部加工システム。
7. 前記円形縁部が、１００μｍ未満の曲線距離を示す、請求項５記載の縁部加工システム。
8. 前記円形縁部が、６０μｍ未満の曲線距離を示す、請求項５記載の縁部加工システム。
9. 前記研削ホイールが、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、２μｍ～２０（３５）μｍである、請求項２記載の縁部加工システム。
10. 前記研削ホイールが、１２体積％～２５体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、２μｍ～２０（３５）μｍである、請求項２記載の縁部加工システム。
11. 前記研削ホイールが、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、２μｍ～２０（３５）μｍである、請求項２記載の縁部加工システム。
12. 前記研削ホイールが、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する樹脂結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、３μｍ～１６μｍである、請求項２記載の縁部加工システム。
13. 前記研削ホイールが、１２体積％～２０体積％のダイヤモンド砥粒を有する金属結合研削ホイールであり、前記ダイヤモンド砥粒が、１２μｍ～３２μｍである、請求項２記載の縁部加工システム。
14. 前記溝の深さが、７０μｍ未満である、請求項２記載の縁部加工システム。

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