JP2022177406A - 伝熱構造体 - Google Patents
伝熱構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022177406A JP2022177406A JP2021083631A JP2021083631A JP2022177406A JP 2022177406 A JP2022177406 A JP 2022177406A JP 2021083631 A JP2021083631 A JP 2021083631A JP 2021083631 A JP2021083631 A JP 2021083631A JP 2022177406 A JP2022177406 A JP 2022177406A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- heat
- sheet
- transfer member
- sheet member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 34
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 16
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000006112 glass ceramic composition Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052588 hydroxylapatite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006146 oximation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D pentacalcium;hydroxide;triphosphate Chemical compound [OH-].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
以下、本発明による第1実施形態の伝熱構造体540を適用した筐体10について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、この実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することができる。
さらに、図2A,図2Bを参照して第2実施形態に係る伝熱構造体40を適用した伝熱用一体構造体530を説明する。伝熱用一体構造体530は、伝熱構造体540に代えて伝熱構造体40を備えた点で、上述した第1実施形態に係る伝熱用一体構造体30と相違する。図2Aに示すように、伝熱用一体構造体530は、第1実施形態と同様である第1ケーシング11と伝熱構造体40とを含んで形成されている。
さらに、図3を参照して第3実施形態に係る伝熱用一体構造体の伝熱構造体140を説明する。第3実施形態に係る伝熱用一体構造体は、伝熱構造体40に代えて伝熱構造体140を備えた点で、上述した第2実施形態に係る伝熱用一体構造体530と相違する。第3実施形態に係る伝熱用一体構造体は、第1実施形態と同様である第1ケーシング11と伝熱構造体140とを含んで形成されている。
さらに、図4を参照して第4実施形態に係る伝熱用一体構造体の伝熱構造体240を説明する。第4実施形態に係る伝熱用一体構造体は、伝熱構造体40に代えて伝熱構造体240を備えた点で、上述した第2実施形態に係る伝熱用一体構造体530と相違する。第4実施形態に係る伝熱用一体構造体は、第1実施形態と同様である第1ケーシング11と伝熱構造体240とを含んで形成されている。
上述した実施形態に係る伝熱構造体40,140,240,540は、シート状に形成され、取付先部材(底部)11bの被接着部11dに接着可能である接着部32b,42aを有するシート部材32,42,142,242と、取付先部材(底部)11bより熱伝導率が高い部材で形成され、シート部材32,42,142,242の配設部32c,42bに一体的に設けられ、かつ、取付先部材(底部)11bに厚み方向に貫通するように形成された取付先貫通穴11b1内に伝熱対象21aに熱伝導可能な状態にて接触可能に収容可能である伝熱部材31,41,141,241と、を備えている。
Claims (5)
- シート状に形成され、取付先部材の被接着部に接着可能である接着部を有するシート部材と、
前記取付先部材より熱伝導率が高い部材で形成され、前記シート部材の配設部に一体的に設けられ、かつ、前記取付先部材に厚み方向に貫通するように形成された取付先貫通穴内に伝熱対象に熱伝導可能な状態にて接触可能に収容可能である伝熱部材と、
を備えたことを特徴とする伝熱構造体。 - 前記接着部は前記配設部を囲むように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の伝熱構造体。
- 前記シート部材との間に空間を形成し、前記空間に前記伝熱部材を封入する封入部材を、さらに備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の伝熱構造体。
- 前記伝熱部材は、前記シート部材の一方側に設けられる第1伝熱部材と、前記シート部材の他方側に設けられる第2伝熱部材と、を備えており、
前記第1伝熱部材及び第2伝熱部材は、前記シート部材に密着されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の伝熱構造体。 - 前記シート部材は、厚み方向に貫通する1または複数のシート部材貫通孔を備えており、
前記伝熱部材は、前記シート部材の一方側に設けられた第1伝熱部材と、前記シート部材の他方側に設けられた第2伝熱部材と、前記シート部材貫通孔内に設けられ前記第1伝熱部材と前記第2伝熱部材とを連結する連結部と、を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の伝熱構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021083631A JP2022177406A (ja) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 伝熱構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021083631A JP2022177406A (ja) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 伝熱構造体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022177406A true JP2022177406A (ja) | 2022-12-01 |
Family
ID=84237761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021083631A Pending JP2022177406A (ja) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 伝熱構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022177406A (ja) |
-
2021
- 2021-05-18 JP JP2021083631A patent/JP2022177406A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI244740B (en) | Electronic module heat sink mounting arrangement | |
US7847395B2 (en) | Package and package assembly of power device | |
US11056864B2 (en) | Electrical junction box | |
JP3610015B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20140160691A1 (en) | Semiconductor module and method of manufacturing the same | |
JP6432918B1 (ja) | 回路基板収納筐体 | |
WO2007129486A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPWO2019146402A1 (ja) | 電力変換装置及び電力変換装置の製造方法 | |
CN107535076B (zh) | 导热片以及使用其的电子设备 | |
JP4039339B2 (ja) | 浸漬式両面放熱パワーモジュール | |
US10820406B2 (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
JP7238353B2 (ja) | 半導体モジュールおよびそれを用いた半導体装置 | |
JP6552450B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6791383B2 (ja) | 電力回路モジュール | |
US11553628B2 (en) | Power conversion apparatus, and method of manufacturing power conversion apparatus | |
JP2012151342A (ja) | 半導体装置 | |
WO2013084416A1 (ja) | 電力変換装置 | |
WO2012164756A1 (ja) | 放熱構造 | |
CN110323185B (zh) | 半导体封装系统 | |
JP2022177406A (ja) | 伝熱構造体 | |
WO2013084417A1 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2011018736A (ja) | 半導体装置 | |
JP7569611B2 (ja) | 伝熱用一体構造体 | |
JP2004253531A (ja) | パワー半導体モジュールおよびその固定方法 | |
US11626333B2 (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230823 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240329 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240603 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20241008 |