JP2022176462A - 乗客コンベア - Google Patents

Abstract

【課題】移動手摺をより均等に加熱することができる乗客コンベアを得ることを目的とする。【解決手段】移動手摺加熱装置６は、移動手摺４の移動経路の帰路側部分において移動手摺４を加熱する。移動手摺加熱装置６は、マイクロ波式加熱器１１、シールド部材１２、第１温度センサー１３、及び第２温度センサー１４を有している。マイクロ波式加熱器１１は、移動手摺４の下方に配置されている。また、マイクロ波式加熱器１１は、移動手摺４に対してマイクロ波を放射することにより移動手摺４を加熱する。シールド部材１２は、マイクロ波式加熱器１１から放射されたマイクロ波の外部への漏洩を抑制する。【選択図】図２

Description

本開示は、乗客コンベアに関するものである。

従来のエスカレーターでは、移動手摺の内部に、金属製のテンションバンドが埋め込まれている。移動手摺の外部には、渦電流発生装置が設けられている。渦電流発生装置は、テンションバンド内に渦電流を発生させる。テンションバンドに渦電流が発生することにより、テンションバンドに熱が発生する。テンションバンドに発生した熱は、移動手摺の表層部に伝わる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１２－１２１６９１号公報

上記のような従来のエスカレーターでは、移動手摺の表層部の材料として、熱が伝わりにくい材料、例えばゴムが用いられている。このため、表層部のうち、テンションバンドから離れている部分、例えば耳部は、温まりにくい。

本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、移動手摺をより均等に加熱することができる乗客コンベアを得ることを目的とする。

本開示に係る乗客コンベアは、往路側部分と帰路側部分とを有する移動経路に沿って移動する無端状の移動手摺、及び帰路側部分に設けられており、移動手摺を加熱する移動手摺加熱装置を備え、移動手摺加熱装置は、移動手摺に対してマイクロ波を放射することにより移動手摺を加熱するマイクロ波式加熱器を有している。

本開示の乗客コンベアによれば、移動手摺をより均等に加熱することができる。

実施の形態１によるエスカレーターを示す概略の構成図である。 図１の移動手摺加熱装置を拡大して示す側面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１の加熱制御装置を示すブロック図である。 図１の移動手摺加熱装置による加熱時における移動手摺の温度上昇パターンの第１例を示すグラフである。 図１の移動手摺加熱装置による加熱時における移動手摺の温度上昇パターンの第２例を示すグラフである。 図１の移動手摺加熱装置による加熱開始時における加熱制御装置の動作を示すフローチャートである。 実施の形態１の加熱制御装置の各機能を実現する処理回路の第１例を示す構成図である。 実施の形態１の加熱制御装置の各機能を実現する処理回路の第２例を示す構成図である。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、実施の形態１によるエスカレーターを示す概略の構成図である。図１において、トラス１は、上階と下階との間に架設されている。トラス１には、複数の踏段２が支持されている。複数の踏段２は、互いに無端状に連結されている。図１では、複数の踏段２のうちの３つのみが示されている。

トラス１上には、一対の欄干３及び一対の移動手摺４が設けられている。図１では、一対の欄干３のうちの一方、及び一対の移動手摺４のうちの一方のみが示されている。各移動手摺４は、対応する欄干３に設けられている。また、各移動手摺４は、複数の踏段２に同期して移動する。

各移動手摺４の移動経路は、往路側部分４ａと帰路側部分４ｂとを有している。往路側部分４ａは、外部に露出している部分であり、図１に実線で示されている部分である。帰路側部分４ｂは、外部に露出していない部分であり、図１に点線で示されている部分である。

上階におけるトラス１の端部内には、モーター５が設けられている。モーター５は、複数の踏段２及び一対の移動手摺４を移動させる。

トラス１には、移動手摺加熱装置６が設けられている。移動手摺加熱装置６は、帰路側部分４ｂの中間部において移動手摺４を加熱する。

モーター５及び移動手摺加熱装置６には、加熱制御装置７が接続されている。加熱制御装置７は、移動手摺加熱装置６を制御する。

図２は、図１の移動手摺加熱装置６を拡大して示す側面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。

移動手摺４は、樹脂部８と、金属製の抗張体９とを有している。抗張体９は、樹脂部８の全長に渡って樹脂部８に埋め込まれている。

移動手摺加熱装置６は、マイクロ波式加熱器１１、シールド部材１２、第１温度センサー１３、及び第２温度センサー１４を有している。

マイクロ波式加熱器１１は、移動手摺４の下方に配置されている。また、マイクロ波式加熱器１１は、移動手摺４に対してマイクロ波を放射することにより、移動手摺４を加熱する。

シールド部材１２は、移動手摺４に対向している。また、シールド部材１２は、マイクロ波を反射する材料により構成されている。これにより、シールド部材１２は、マイクロ波式加熱器１１から放射されたマイクロ波の外部への漏洩を抑制する。図２では、一部のマイクロ波が点線矢印で示されている。

第１温度センサー１３は、マイクロ波式加熱器１１に対して、移動手摺４の移動方向における一側に配置されている。図２では、第１温度センサー１３は、マイクロ波式加熱器１１に対して、上階側に配置されている。

第２温度センサー１４は、マイクロ波式加熱器１１に対して、移動手摺４の移動方向における他側に配置されている。図２では、第２温度センサー１４は、マイクロ波式加熱器１１に対して、下階側に配置されている。

エスカレーターが上昇運転しているとき、帰路側部分４ｂにおいては、移動手摺４は、上階側から下階側へ移動する。このとき、第１温度センサー１３は、移動手摺４の温度を検出するセンサーとして使用される。また、第２温度センサー１４は、外気温を検出するセンサーとして使用される。外気温は、移動手摺４が接している空間の気温である。

エスカレーターが下降運転しているとき、帰路側部分４ｂにおいて、移動手摺４は、下階側から上階側へ移動する。このとき、第２温度センサー１４は、移動手摺４の温度を検出するセンサーとして使用される。また、第１温度センサー１３は、外気温を検出するセンサーとして使用される。

図４は、図１の加熱制御装置７を示すブロック図である。加熱制御装置７は、機能ブロックとして、加熱制御部７ａ、運転方向判定部７ｂ、外気温測定部７ｃ、手摺温度測定部７ｄ、監視部７ｅ、及び通報部７ｆを有している。

運転方向判定部７ｂは、例えばモーター５の回転方向から、エスカレーターの運転方向を判定する。

外気温測定部７ｃは、第１温度センサー１３からの信号又は第２温度センサー１４からの信号に基づいて、外気温を測定する。手摺温度測定部７ｄは、第１温度センサー１３からの信号又は第２温度センサー１４からの信号に基づいて、移動手摺４の温度を測定する。

加熱制御部７ａは、運転方向判定部７ｂからの情報と、外気温測定部７ｃからの情報とに基づいて、マイクロ波式加熱器１１を制御する。

具体的には、加熱制御部７ａは、エスカレーターの運転方向、即ち移動手摺４の移動方向に基づいて、加熱時間を設定する。

加熱制御部７ａには、基準温度と、温度差閾値とが設定されている。基準温度は、マイクロ波式加熱器１１の出力設定の基準となる温度である。温度差閾値は、基準温度と外気温との差の閾値である。

加熱制御部７ａは、基準温度と外気温との差が温度差閾値よりも大きい場合、基準温度と外気温との差に応じて、マイクロ波式加熱器１１の出力、即ちマイクロ波式加熱器１１による加熱強度を調整する。

このとき、基準温度よりも外気温が高ければ、マイクロ波式加熱器１１の出力が低くされる。また、基準温度よりも外気温が低ければ、マイクロ波式加熱器１１の出力が高くされる。

監視部７ｅには、判定基準値が記憶されている。判定基準値は、マイクロ波式加熱器１１による加熱によって移動手摺４の温度が正常に上昇したかどうかを判定する基準となる値である。実施の形態１における判定基準値は、設定温度に達するまでに要する加熱時間である。

監視部７ｅは、判定基準値を用いて、移動手摺４の異常の有無を判定する。具体的には、移動手摺４の温度が実際に設定温度に達するまでに要した時間と、判定基準値との差に基づいて、移動手摺４の異常の有無を判定する。

また、監視部７ｅは、加熱制御部７ａから、エスカレーターの運転方向に関する情報と、外気温の測定値とを取得する。また、監視部７ｅは、移動手摺４の移動方向に基づいて、判定基準値を変化させる。また、監視部７ｅは、外気温に基づいて、判定基準値を変化させる。

通報部７ｆは、監視部７ｅにより異常があると判定された場合に、監視室に異常を通報する。

ここで、図５は、図１の移動手摺加熱装置６による加熱時における移動手摺４の温度上昇パターンの第１例を示すグラフである。第１例は、エスカレーターの下降運転中に加熱を開始した場合おける温度上昇パターンを示している。この場合、移動手摺４の温度は、第２温度センサー１４によって検出されている。

図中、Ｔ１は、移動手摺４が一周走行する時間である。実線Ａは、標準的な温度上昇パターンである。実線Ｂは、移動手摺４の走行抵抗が大きい場合における温度上昇パターンである。

標準的な温度上昇パターンＡにおいて、最も低い温度は、未加熱の移動手摺４の温度であるが、外気温よりは僅かに高くなっている。これは、移動手摺４は、正常な状態でもある程度の走行抵抗を受け、その走行抵抗により発熱しているためである。

移動手摺４の温度は、移動手摺４が周回を重ねるごとに上昇する。そして、移動手摺４の温度が設定温度に達したら、設定温度を保つようにマイクロ波式加熱器１１の出力が制御される。

一方、走行抵抗が大きい場合の温度上昇パターンＢにおいて、最も低い温度と外気温との差は、標準的な温度上昇パターンＡにおける最も低い温度と外気温との差よりも大きい。これは、移動手摺４の走行抵抗が大きくなっていることにより、移動手摺４に高い摩擦熱が発生しているためである。

このような状態で移動手摺４の加熱を行った場合、設定温度に達するまでの時間が短くなる。このため、移動手摺４の温度が実際に設定温度に達するまでに要した時間と、判定基準値との差が、予め設定された時間差閾値以上である場合、監視部７ｅは、移動手摺４の走行抵抗が過大であると判定、即ち移動手摺４に異常が発生していると判定する。

また、温度上昇パターンＢのように、移動手摺４の加熱を開始した時点で、既に移動手摺４の温度が高い場合も、フィードバック制御により、マイクロ波式加熱器１１の出力を調整することによって、移動手摺４の温度を設定温度に保つことが可能である。

加えて、外気温が高い場合は、設定温度に達するまでに要する時間は短くなるため、判定基準値は低い値に変えられる。逆に、外気温が低い場合は、設定温度に達するまでの時間は長くなるため、判定基準値は高い値に変えられる。

なお、加熱制御装置７は、外気温に基づいて、判定基準値を変更せず、設定温度に達するまでの時間が一定に保たれるように、マイクロ波式加熱器１１の出力を変えてもよい。

また、一般的に、エスカレーターが上昇運転しているときの移動手摺４の走行抵抗は、下降運転しているときの移動手摺４の走行抵抗よりも大きくなる。このため、エスカレーターが上昇運転している場合の判定基準値は、下降運転しているときの判定基準値よりも小さい値に変えられる。又は、上昇運転用の判定基準値と、下降運転用の判定基準値とが、監視部７ｅに予め記憶されていてもよい。

図６は、図１の移動手摺加熱装置６による加熱時における移動手摺４の温度上昇パターンの第２例を示すグラフである。第２例は、エスカレーターの起動と同時に加熱を開始した場合における温度上昇パターンを示している。加熱開始のタイミングを除く条件は、第１例と同じである。

標準的な温度上昇パターンＡにおいて、最も低い温度は、未加熱の移動手摺４の温度であり、移動手摺４が走行抵抗を受けていないため、外気温と同じである。

また、走行抵抗が大きい場合の温度上昇パターンＢにおいても、最も低い温度は、外気温と同じである。しかし、温度上昇パターンＢにおいて、設定温度に達するまでに要する時間は、標準的な温度上昇パターンＡにおいて、設定温度に達するまでに要する時間よりも短くなる。

このため、エスカレーターの起動時に加熱を開始する場合にも、エスカレーターの運転中に加熱を開始する場合と同様に、移動手摺４の異常の有無を判定することができる。

図７は、図１の移動手摺加熱装置６による加熱開始時における加熱制御装置７の動作を示すフローチャートである。加熱制御装置７は、移動手摺４の加熱を開始する際に、図７の処理を実行する。

まず、加熱制御装置７は、ステップＳ１０１において、エスカレーターの運転方向を確認する。ここでは、下降運転時の加熱時間が規定値となっている場合を示している。このため、エスカレーターの運転方向が下方向であった場合、加熱時間は規定値のままである。一方、エスカレーターの運転方向が上方向であった場合、加熱制御装置７は、ステップＳ１０２において、加熱時間を上昇運転時の加熱時間に切り替える。

この後、加熱制御装置７は、ステップＳ１０３において、外気温を測定する。そして、加熱制御装置７は、ステップＳ１０４において、基準温度と外気温との差に基づいて、マイクロ波式加熱器１１の出力を調整する必要があるかどうかを判定する。

基準温度と外気温との差が温度差閾値以下であれば、加熱制御装置７は、マイクロ波式加熱器１１の出力を変更しない。基準温度と外気温との差が温度差閾値よりも大きい場合、加熱制御装置７は、ステップＳ１０５において、マイクロ波式加熱器１１の出力を調整、即ち変更する。

この後、加熱制御装置７は、ステップＳ１０６において、マイクロ波式加熱器１１による移動手摺４の加熱を開始する。加熱の開始後、加熱制御装置７は、ステップＳ１０７において、移動手摺４の温度が設定温度に達したかどうかを判定する。加熱制御装置７は、移動手摺４の温度が設定温度に達するまで、移動手摺４の加熱を継続する。

移動手摺４の温度が設定温度に達すると、加熱制御装置７は、ステップＳ１０８において、移動手摺４の温度が実際に設定温度に達するまでに要した時間、即ち加熱時間が正常であるかどうかを判定する。加熱時間が正常であれば、加熱制御装置７は、その回の処理を終了する。

加熱時間と判定基準値との差が、時間差閾値以上である場合、加熱制御装置７は、加熱時間が正常ではないと判定する。この場合、加熱制御装置７は、ステップＳ１０９において、判定結果を監視室に通報し、その回の処理を終了する。

このようなエスカレーターでは、マイクロ波式加熱器１１が用いられているため、移動手摺４をより均等に加熱することができる。これにより、冬季における移動手摺４の利用率を向上させることができる。また、低温による移動手摺４の硬化を抑制することができる。また、低温による移動手摺４の凍結を防止することができる。

また、シールド部材１２により、マイクロ波式加熱器１１から放射されたマイクロ波の外部への漏洩が抑制されている。このため、移動手摺４を、より均等、かつ、より効率的に加熱することができる。

また、加熱制御装置７は、マイクロ波式加熱器１１による移動手摺４の加熱時に、第１温度センサー１３又は第２温度センサー１４からの信号と、判定基準値とに基づいて、移動手摺４の異常の有無を判定する。このため、移動手摺加熱装置６によって、移動手摺４を加熱するだけではなく、移動手摺４の異常を検出することもできる。

また、加熱制御装置７は、移動手摺４の移動方向に基づいて、判定基準値を変化させる。このため、移動手摺４の異常の有無を、より正確に判定することができる。

また、加熱制御装置７は、外気温に基づいて、判定基準値を変化させる。このため、移動手摺４の異常の有無を、より正確に判定することができる。

また、マイクロ波式加熱器１１は、第１温度センサー１３と第２温度センサー１４との間に配置されている。このため、エスカレーターの上昇運転時にも下降運転時にも、移動手摺４の温度を、より正確に検出することができる。

なお、実施の形態１において、加熱制御装置７は、下降運転と上昇運転とに対応した２つの加熱時間を保持している。しかし、加熱制御装置７は、１つの加熱時間のみを保持し、その加熱時間を運転方向によって補正してもよい。

また、実施の形態１では、第１温度センサー１３又は第２温度センサー１４により外気温が検出される。しかし、外気温は、専用の外気温センサーによって検出されてもよい。また、外気温は、エスカレーターの外部の装置から取得してもよい。

また、加熱制御装置７は、踏段２の駆動を制御する駆動制御装置の機能の一部としても、駆動制御装置から独立した装置であってもよい。

また、乗客コンベアは、動く歩道であってもよい。

また、実施の形態１の加熱制御装置７の各機能は、処理回路によって実現される。図８は、実施の形態１の加熱制御装置７の各機能を実現する処理回路の第１例を示す構成図である。第１例の処理回路１００は、専用のハードウェアである。

また、処理回路１００は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、又はこれらを組み合わせたものが該当する。また、加熱制御装置７の各機能それぞれを個別の処理回路１００で実現してもよいし、各機能をまとめて処理回路１００で実現してもよい。

また、図９は、実施の形態１の加熱制御装置７の各機能を実現する処理回路の第２例を示す構成図である。第２例の処理回路２００は、プロセッサ２０１及びメモリ２０２を備えている。

処理回路２００では、加熱制御装置７の各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、又はソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェア及びファームウェアは、プログラムとして記述され、メモリ２０２に格納される。プロセッサ２０１は、メモリ２０２に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、各機能を実現する。

メモリ２０２に格納されたプログラムは、上述した各部の手順又は方法をコンピュータに実行させるものであるとも言える。ここで、メモリ２０２とは、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ ａｎｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の、不揮発性又は揮発性の半導体メモリである。また、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク、ＤＶＤ等も、メモリ２０２に該当する。

なお、上述した各部の機能について、一部を専用のハードウェアで実現し、一部をソフトウェア又はファームウェアで実現するようにしてもよい。

このように、処理回路は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はこれらの組み合わせによって、上述した各部の機能を実現することができる。

４ 移動手摺、４ａ 往路側部分、４ｂ 帰路側部分、６ 移動手摺加熱装置、７ 加熱制御装置、１１ マイクロ波式加熱器、１２ シールド部材、１３ 第１温度センサー、１４ 第２温度センサー。

Claims (5)

1. 往路側部分と帰路側部分とを有する移動経路に沿って移動する無端状の移動手摺、及び
   前記帰路側部分において前記移動手摺を加熱する移動手摺加熱装置
   を備え、
   前記移動手摺加熱装置は、前記移動手摺に対してマイクロ波を放射することにより前記移動手摺を加熱するマイクロ波式加熱器を有している乗客コンベア。
2. 前記移動手摺加熱装置は、
   前記移動手摺に対向しており、前記マイクロ波式加熱器から放射されたマイクロ波の外部への漏洩を抑制するシールド部材
   をさらに有している請求項１記載の乗客コンベア。
3. 前記マイクロ波式加熱器を制御する加熱制御装置
   をさらに備え、
   前記移動手摺加熱装置は、前記移動手摺の温度を検出する温度センサーをさらに有しており、
   前記加熱制御装置には、前記マイクロ波式加熱器による加熱によって前記移動手摺の温度が正常に上昇したかどうかを判定する基準となる判定基準値が記憶されており、
   前記加熱制御装置は、前記マイクロ波式加熱器による前記移動手摺の加熱時に、前記温度センサーからの信号と、前記判定基準値とに基づいて、前記移動手摺の異常の有無を判定する請求項１又は請求項２に記載の乗客コンベア。
4. 前記加熱制御装置は、前記移動手摺の移動方向に基づいて、前記判定基準値を変化させる請求項３記載の乗客コンベア。
5. 前記加熱制御装置は、外気温に基づいて、前記判定基準値を変化させる請求項３又は請求項４に記載の乗客コンベア。

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