JP2022167036A - 液晶デバイス用透明基材、及び調光シート - Google Patents

液晶デバイス用透明基材、及び調光シート Download PDF

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Abstract

Figure 2022167036000001
【課題】液晶デバイス用透明基材が備える配向層における物理的な損傷を抑える。
【解決手段】液晶デバイスである調光シートが備える調光層が含む液晶分子の配向方向を規制する配向層２１と、配向層２１が形成される下地層１１Ａとを含む液晶デバイス用透明基材の一つである第１基材１１であって、第１面１１Ｓ１と、第１面１１Ｓ１とは反対側の第２面１１Ｓ２とを備え、第１面１１Ｓ１は、配向層２１が含む面であり、第２面１１Ｓ２は、下地層１１Ａが含む面であり、下地層１１Ａのうち配向層２１と接する表面１１Ａ１は鉛筆硬度試験において表面粗さＲａ１が２０ｎｍ以下であり、表面粗さＲａ１及び第２面１１Ｓ２の表面粗さＲａ２の和Ｒａ１＋Ｒａ２が５ｎｍ以上である。
【選択図】図２

Description

本発明は、液晶デバイス用透明基材、及び調光シートに関する。
リバース型の調光シートは、一対の導電層間に電圧が印加されていない状態において相対的に低いヘイズを有し、一対の導電層間に電圧が印加されている状態において相対的に高いヘイズを有する。リバース型の調光シートの一例として、液晶分子を含む調光層、調光層の厚さ方向において調光層を挟む一対の導電層（透明電極）、および、調光層と導電層との間にそれぞれ位置する配向膜を備えるものがある（例えば、特許文献１を参照）。この調光シートでは、一対の導電層間に電圧が印加されていない状態において、配向層が液晶分子を垂直配向させる。一対の導電層間に電圧が印加されている状態においては、液晶分子はランダムに配向し、入射光を高分子と液晶の界面で多重反射させる。
特開２０１８－４５１３５号公報
ところで、調光シート、および、配向層を備える透明基材には、調光シートの量産化を可能にする観点から、ロールツーロール装置を用いた製造が可能であることが求められている。ロールツーロール装置を用いて透明基材が製造される場合には、ロールツーロール装置による透明基材の搬送時、ロールツーロール装置を用いた透明基材の巻き取り時、および、巻き取られた透明基材の運搬時などにおいて、透明基材、ひいては、透明基材が備える配向層に対して外力が作用し、これによって、配向層に物理的な損傷が生じる場合がある。このように、配向層を備える透明基材には、ロールツーロール装置を用いて透明基材を製造するがゆえの新たな課題が生じている。
なお、こうした事項は、調光シート用の透明基材に限らず、ロールツーロール装置を用いて製造される他の液晶デバイス用の透明基材にも共通する。
本発明の液晶デバイス用透明基材は、液晶デバイスが備える液晶層が含む液晶分子の配向方向を規制する配向層と、前記配向層が形成される下地層とを含む液晶デバイス用透明基材であって、前記液晶デバイス用透明基材は、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを備え、前記第１面は、前記配向層が含む面であり、
前記第２面は、前記下地層が含む面であり、前記下地層のうち前記配向層と接する面は鉛筆硬度試験においてＦ以上の硬度を有し、前記第１面の表面粗さＲａ１が２０ｎｍ以下であり、前記第１面の表面粗さＲａ１及び前記第２面の表面粗さＲａ２の和Ｒａ１＋Ｒａ２が５ｎｍ以上である。
本発明の調光シートは、上記の前記液晶デバイス用透明基材の前記第１面に接し、液晶分子を含む調光層を備える。
上記構成によれば、鉛筆硬度試験においてＦ以上の硬度を有する下地層の上に配向層を形成するため、配向層の強度を高めることができる。また、第１面の表面粗さＲａ１及び第２面の表面粗さＲａ２の和Ｒａ１＋Ｒａ２が５ｎｍ以上である。このため、第１面及び第２面の間に生じる摩擦力を低減し、配向層の欠損を抑制することができる。また、第１面及び第２面に表面粗さを分散しつつ、第１面の表面粗さＲａ１が２０ｎｍ以下とする。このため、第２面の表面粗さを大きくすることでのヘイズの過度な上昇を抑制しつつ、配向層の配向規制力を良好に維持することができる。よって、液晶デバイス用透明基材が備える配向層における物理的な損傷を抑えることができる。
上記液晶デバイス用透明基材について、前記第２面の表面粗さＲａ２が１００ｎｍ以下であってもよい。
上記構成によれば、液晶デバイス用透明基材を用いた液晶デバイスにおいて第２面における散乱を抑制することができる。
上記液晶デバイス用透明基材について、前記第１面の表面粗さＲａ１及び前記第２面の表面粗さＲａ２の和Ｒａ１＋Ｒａ２が１２０ｎｍ以下であってもよい。
上記構成によれば、配向層の配向規制力を維持しつつ、液晶デバイス用透明基材を用いた液晶デバイスにおいて第２面における散乱を抑制することができる。
上記液晶デバイス用透明基材について、前記下地層は、支持基材、ハードコート層、導電層及び配向層を含み、前記ハードコート層は前記支持基材及び前記配向層の間に位置する。
上記構成によれば、配向層が極めて薄いために強度が小さくなる場合であっても、ハードコート層によって配向層を補強することができる。
上記液晶デバイス用透明基材について、前記ハードコート層は、複数の粒子を含み、前記粒子又は複数の前記粒子からなる凝集粒子の直径は、前記ハードコート層の厚さ、前記導電層の厚さ及び前記配向層の厚さの和よりも大きくてもよい。
上記構成によれば、ハードコート層に含有される粒子が、配向層に含まれる第１面から突出する。これにより、粒子の含有量を調整することにより、表面粗さを制御することができる。
上記液晶デバイス用透明基材について、前記下地層は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方から、前記下地層に含まれる粒子の一部が突出してもよい。
上記構成によれば、下地層に含まれる粒子の含有量を調整することにより表面粗さを制御することができる。
上記液晶デバイス用透明基材について、前記配向層は、シリコーン系樹脂又はポリイミド系樹脂を含んでいてもよい。
上記構成によれば、配向層自体の強度を高めることができる。
本発明は、液晶デバイス用透明基材が備える配向層における物理的な損傷を抑えることができる。
第１実施形態の調光シートの構造を模式的に示す断面図。 第１実施形態の調光シートが備える液晶デバイス用透明基材の構造を示す断面図。 第１実施形態の液晶デバイス用透明基材を保管する際の状態を示す斜視図。 実施例及び比較例の評価結果を示す表。
図１から図３を参照して、液晶デバイス用透明基材、および、調光シートの第１実施形態を説明する。
［調光シート］
図１を参照して調光シートを説明する。
図１が示すように、調光シート１０は、第１基材１１、第２基材１２、および、調光層１３を備えている。調光層１３は、液晶分子を含んでいる。調光層１３は、液晶層の一例である。調光層１３において、液晶分子の保持形式は、ポリマーネットワーク型（ＰＮＬＣ：Polymer Network Liquid Crystal）でもよいし、高分子分散型（ＰＤＬＣ：Polymer Dispersed Liquid Crystal）でもよい。液晶分子は、負の誘電異方性を有している。言い換えれば、液晶分子はｎ型である。
第１基材１１および第２基材１２の各々は、液晶デバイス用透明基材の一例である。各基材１１，１２は、可視光に対する透過性を有する。各基材１１，１２は、配向層を含む。配向層は、調光層１３が含む液晶分子の配向方向を規制する。各基材１１，１２は、調光層１３に接している。各基材１１，１２において、調光層１３に接する面が、第１面である。
［液晶デバイス用透明基材］
図２を参照して液晶デバイス用透明基材を説明する。
図２は、液晶デバイス用透明基材の一例である第１基材１１の断面構造を示している。なお、第２基材１２は、調光シート１０の厚さ方向における位置が第１基材１１とは異なる一方で、第２基材１２が備える層は第１基材１１が備える層と共通している。そのため以下では、第１基材１１の構造を詳しく説明する一方で、第２基材１２の構造の詳しい説明を省略する。
第１基材１１は、第１面１１Ｓ１と、第１面１１Ｓ１とは反対側の第２面１１Ｓ２とを備えている。第１面１１Ｓ１は、配向層２１が含む面である。第２面１１Ｓ２は、下地層１１Ａが含む面である。第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２は対向している。
第１基材１１は、配向層２１と、配向層２１が形成される下地層１１Ａとを含んでいる。下地層１１Ａのうち、第２面１１Ｓ２と反対側となる面は、配向層２１と接する表面１１Ａ１である。下地層１１Ａは、支持基材２４、ハードコート層２３、導電層２２、易滑層２６を含んでいる。表面１１Ａ１は、導電層２２に含まれる。支持基材２４は、第１面２４Ａと第２面２４Ｂとを有する。第１面２４Ａと第２面２４Ｂとは互いに対向している。第１面２４Ａにはハードコート層２３、導電層２２、配向層２１が順に積層されている。なお、便宜上、図２では各層の厚さを模式的に示している。
支持基材２４は、例えば合成樹脂から形成される。合成樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、および、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などであってよい。支持基材２４は、例えば、１６μｍ以上２５０μｍ以下の厚さを有することができる。支持基材２４は、可視光に対する透過性を有する。なお、支持基材２４は、単層構造に限らず、多層構造を有してもよい。支持基材２４が多層構造を有する場合には、支持基材２４は、第１材料から形成された第１層と、第１材料とは異なる第２材料から形成された第２層とを備えてよい。
ハードコート層２３は、支持基材２４と導電層２２との間に位置する。ハードコート層２３の強度は、支持基材２４の強度よりも高い。そのため、下地層１１Ａがハードコート層２３を含まない場合に比べて、下地層１１Ａ上に形成された配向層２１の表面における強度が高くなる。
ハードコート層２３は、例えば、有機系材料、ケイ素を含むシリコン系材料、および、無機系材料のいずれかによって形成されてよい。有機系材料は合成樹脂であり、例えば、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂のいずれかであってよい。シリコン系材料は、シリコーン系ハードコート材料等のシラン化合物であってよい。無機系材料は、金属酸化物であってよい。ハードコート層２３は、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下の厚さを有することができる。ハードコート層２３は、可視光に対する透過性を有する。ハードコート層２３は、単層構造に限らず、多層構造を有してもよい。ハードコート層２３が多層構造を有する場合には、ハードコート層２３は、第１材料から形成される第１層と、第１材料とは異なる第２層から形成された第２層とを備えてよい。
また、ハードコート層２３は、複数の粒子２３Ｐを含んでいてもよい。粒子２３Ｐは、ハードコート剤とは別に添加されたものであり、ハードコート層２３の主成分とは異なる材料からなるものであってもよい。粒子２３Ｐは、例えば合成樹脂、又はシリカ系の無機材料によって形成されていてもよい。粒子２３Ｐは、断面形状が円形や楕円形であってもよく、その他の形状であってもよい。ハードコート層２３に含まれる複数の粒子２３Ｐのうち、少なくとも一部の粒子２３Ｐの直径Ｄ１は、ハードコート層２３の厚さＴ１、導電層２２の厚さＴ２、及び配向層２１の厚さＴ３の和（Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３）よりも大きい（Ｄ１＞Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３）。よって、ハードコート層２３に含有される粒子２３Ｐの少なくとも一部が、第１面１１Ｓ１から外部に突出する。このため、第１面１１Ｓ１の表面粗さは大きい。なお、ハードコート層２３が、断面形状が楕円である粒子２３Ｐや、多様な大きさの粒子２３Ｐを含む場合には、複数の粒子２３Ｐのうち一部のみが第１面１１Ｓ１から突出してもよい。
導電層２２は、第１基材１１の厚さ方向において、ハードコート層２３と配向層２１との間に位置している。このため、導電層２２に対して電圧が印加された場合に、液晶分子の駆動を可能とする強度を有した電界が、第１基材１１の導電層２２と第２基材１２の導電層との間に形成されやすい。
導電層２２は、例えば透明導電性酸化物（ＴＣＯ）から形成される。ＴＣＯは、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、および、インジウム‐ガリウム‐亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）などであってよい。導電層２２は、例えば、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の厚さを有することができる。導電層２２は、可視光に対する透過性を有する。
配向層２１は、垂直配向膜である。配向層２１は、配向層２１が広がる平面に対して液晶分子の長軸が直交するように液晶分子を配向させる。なお、配向層２１と液晶分子の長軸とが形成する角度は、実質的に直角であると見なせる範囲において直角に対するずれを有してもよい。配向層２１は、ケイ素と酸素からなるシロキサン結合を骨格とし、ケイ素に有機基が結合したシリコーン系樹脂、又はポリイミド系樹脂である。配向層２１をこれらの樹脂から形成することで配向層２１の熱的安定性及び化学的安定性を高めることができる。配向層２１は、例えば、ポリアミック酸、ポリイミド、および、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）などから形成される。配向層２１の表面には、ラビング処理が施されてもよい。配向層２１の厚さは、例えば２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であってよい。配向層２１は、可視光に対する透過性を有する。
支持基材２４の第２面２４Ｂには、易滑層２６が形成されている。合成樹脂は、例えば、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂のいずれかであってよい。易滑層２６は、例えば、１μｍ以上１０μｍ以下の厚さを有することができる。なお、易滑層２６の厚さは、粒子２６Ｐが位置しない部分における厚さである。易滑層２６は、可視光に対する透過性を有する。
易滑層２６は、複数の粒子２６Ｐを含んでいてもよい。粒子２６Ｐは、例えば合成樹脂によって形成されていてもよい。又は、粒子２６Ｐは、シリカ系材料等の無機材料を用いてもよい。ハードコート層２３に含有される粒子２３Ｐと易滑層２６に含有される粒子２６Ｐとは同じ材料で形成されていてもよいし、異なる材料から形成されていてもよい。粒子２６Ｐは、易滑層２６の塗膜材料とは別に添加されたものであり、易滑層２６の主成分と異なる材料からなるものであってもよい。また、粒子２３Ｐ，２６Ｐは、同じ大きさであってもよいし、異なる大きさであってもよい。粒子２６Ｐを一次粒子として用いる場合、易滑層２６に含まれる複数の粒子２６Ｐのうち少なくとも一部の粒子２６Ｐの直径Ｄ２は、易滑層２６の厚さＴ４よりも大きい（Ｄ２＞Ｔ４）。複数の粒子２６Ｐが凝集する場合、凝集粒子の少なくとも一部が、易滑層２６の厚さＴ４よりも大きい直径を有していればよい。よって、易滑層２６に含有される粒子２６Ｐ又は凝集粒子の少なくとも一部が、第２面１１Ｓ２から外部に突出する。このため、第２面１１Ｓ２の表面粗さは大きい。
次に、第１基材１１の特性について説明する。
支持基材２４は、薄く且つ柔軟性が高いため、枚葉式での製造方法に適していない。このため、第１基材１１及び第２基材１２の製造や、第１基材１１及び第２基材１２を用いた調光シートの製造には、ロールツーロール方式が用いられる。しかし、ロールツーロール方式では、巻き取られた基材の摩擦や、互いに及ぼし合う押圧力等により、配向層２１の欠陥が生じる。
このため、発明者らは、配向層２１の欠陥を抑制するために、配向層２１の強度を高めた。また、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２の表面粗さを大きくして滑り性を良くすることで摩擦力を低減した。このとき、第２面１１Ｓ２の表面粗さのみを大きくすると、調光シート１０の透明駆動時においてヘイズが過度に大きくなる。このため、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２に表面粗さを分散させることで、摩擦力の低減及び透明駆動時のヘイズを低減できることを見出した。
配向層２１の強度を高めること、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２に表面粗さを分散させてもたせることを両立させるため、第１基材１１及び第２基材１２は少なくとも以下の条件１～３を満たす。
（条件１）下地層１１Ａの表面１１Ａ１は、鉛筆硬度試験においてＦ以上の硬度を有している。
（条件２）配向層２１が含む第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１が０ｎｍ超２０ｎｍ以下である（０ｎｍ＜Ｒａ１≦２０ｎｍ）。
（条件３）第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１及び第２面１１Ｓ２の表面粗さＲａ２の和Ｒａ１＋Ｒａ２が５ｎｍ以上である（５ｎｍ≦Ｒａ１＋Ｒａ２）。
条件１について説明する。下地層１１Ａの表面１１Ａ１の高い硬度は、下地層１１Ａに含まれるハードコート層２３によって実現される。配向層２１は、その厚さがナノオーダーであるため、強度が小さい。第１基材１１によれば、高い鉛筆硬度がハードコート層２３によって実現されるから、配向層２１が、液晶分子の配向を規制する規制力を好適に備えつつ、高い強度を有することが可能となる。下地層１１Ａの表面１１Ａ１の鉛筆硬度試験における硬度がＦより小さくなると、配向層２１の強度が低下して、摩擦力や、第１面１１Ｓ１の法線方向への押し込み力によって配向層２１の欠陥が発生しやすくなる。
なお、鉛筆硬度試験は、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－４：１９９９「塗料一般試験方法－第５部：塗膜の機械的性質－第４節：引っかき硬度（鉛筆法）」に準拠した方法によって行われる。また、下地層１１Ａの表面１１Ａ１の硬度は、ハードコート層２３によって実現されるため、ハードコート層２３のうち導電層２２と接する面の鉛筆硬度もＦ以上である。下地層１１Ａの表面１１Ａ１に接する配向層２１は、配向層２１自体は鉛筆硬度がＦよりも低い。しかし、膜厚を適切な範囲とすることによって、配向層２１が導電層２２を介してハードコート層２３に積層されることでＦ以上の鉛筆硬度を発現する。
条件２について説明する。表面粗さＲａ１は、第１面１１Ｓ１の算術平均粗さＲａである。第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１を条件２で規定する範囲とし、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２に必要な表面粗さの一部を分散させることで、第２面１１Ｓ２の表面粗さＲａ２を大きくすることによるヘイズの過度な上昇を抑制することができる。第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１が２０ｎｍを超えると（２０ｎｍ＜Ｒａ１）、配向層２１が、液晶分子を配向させるための配向規制力が部分的に低下する。配向規制力が低下した部分においては液晶分子がランダムに配向するため、調光シート１０の透明駆動時においても局所的に白濁した部分として視認される。さらに、配向層２１の凹凸形状の高低差が大きくなるため、凸形状の頭頂部や凹形状の底部に外力が集中しやすくなる。その結果、配向層２１に外力が加わった場合に欠陥が生じやすくなる。第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１を条件２に規定した範囲にすることにより、配向層２１の配向規制力を確保して調光シート１０のヘイズを適切に制御することが可能となり、配向層２１の欠陥を低減することができる。なお、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２に表面粗さを分散させる上では、第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１は２ｎｍ以上であることが好ましい。
条件３について説明する。表面粗さＲａ２は、第２面１１Ｓ２の算術平均粗さＲａである。第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２の表面粗さの和Ｒａ１＋Ｒａ２を条件３で規定する範囲とすることで、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２の間に発生する摩擦力を低減することができる。表面粗さの和Ｒａ１＋Ｒａ２が５ｎｍを下回ると（Ｒａ１＋Ｒａ２＜５ｎｍ）、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２の間に発生する摩擦力が大きくなり、配向層２１の欠陥が発生しやすくなる。また、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２の接触面積が大きくなることにより、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２が密着して剥がれにくくなるブロッキングが生じやすくなる。これにより、フィルムロールからフィルムを引き出したときに、密着した第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２が強制的に剥がされることにより配向層２１の欠陥が生じてしまう。
さらに、第１基材１１及び第２基材１２は、条件１～３に加え、以下の条件４，５を満たすことが好ましい。
（条件４）易滑層２６が含む第２面１１Ｓ２の表面粗さＲａ２が０ｎｍ超１００ｎｍ以下である（０＜Ｒａ２≦１００ｎｍ）。
（条件５）表面粗さの和Ｒａ１＋Ｒａ２が１２０ｎｍ以下である（Ｒａ１＋Ｒａ２≦１２０ｎｍ）。
条件４について説明する。第２面１１Ｓ２の表面粗さＲａ２を条件４で規定する範囲とすることで、透明駆動時における調光シート１０の透明度を高めることができる。駆動時の調光シート１０のヘイズは２０％以下が好ましい。透明駆動時の透明性が特に求められる用途によって１５％以下であると好ましい場合がある。透明駆動時のヘイズが２０％を超えると調光シート１０を介して物体が肉眼で識別しにくくなる。調光シート１０のヘイズは、第１基材１１の空気との界面及び第２基材１２の空気との界面での散乱である外部ヘイズ、粒子２６Ｐと易滑層２６との屈折率の差や上述したような配向層２１の配向力の低下等といった調光シート１０の内部構造の要因で生じる内部ヘイズとに応じて決まる。このうち、第２面１１Ｓ２の表面粗さは外部ヘイズを変化させる。つまり、第２面１１Ｓ２での可視光の散乱が大きくなり、第１基材１１及び第２基材１２のヘイズは高くなる。第２面１１Ｓ２の表面粗さＲａ２が１００ｎｍを超えると、調光シート１０を透明駆動した場合の透明度は、用途に応じては実用性を確保できるが、ヘイズが１５％を上回る。
条件５について説明する。条件１を満たした上で、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２の表面粗さの和Ｒａ１＋Ｒａ２が１２０ｎｍであると、配向層２１の配向規制力を維持しつつ、透明駆動時における調光シート１０のヘイズが過度に上昇することを抑制することができる。具体的には、透明駆動時における調光シート１０のヘイズを１５％以下とすることができる。第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２の表面粗さの和Ｒａ１＋Ｒａ２が１２０ｎｍを超えると、透明駆動時のヘイズが１５％を超える。
［作用］
図３を参照して、第１基材１１の作用を説明する。
第１基材１１を用いて調光シート１０が製造される際には、第１基材１１が、第１基材１１の長手方向に沿って、ロールツーロール装置によって搬送される。このとき、第１基材１１には、長手方向に沿って張力が印加され、かつ、第１基材１１が、ロールツーロール装置が備えるガイドロールに接しながら長手方向に沿って搬送される。そのため、第１基材１１の第１面１１Ｓ１がガイドロールに接する場合には、配向層２１が含む第１面１１Ｓ１とガイドロールとの間において摩擦が生じる。第１面１１Ｓ１に作用する摩擦力が第１面１１Ｓ１の強度を超えた場合には、配向層２１のうち、摩擦力が作用した部分に物理的な損傷である欠陥が生じる。また、第１基材１１の第２面１１Ｓ２がガイドロールに接する場合には、易滑層２６が含む第２面１１Ｓ２とガイドロールとの間において摩擦が生じる。欠陥は、配向層２１の一部が剥離したり損壊したりする等、欠損し、配向規制力を発揮できなくなった部分である。
図３が示すように、第１基材１１は帯状を有するから、第１基材１１をロールツーロール装置から他の装置に運搬する際、または、第１基材１１を保管する際などには、第１基材１１はコアＣに巻き付けられたロール状を有する。
第１基材１１がコアＣに巻き付けられた場合には、第１基材１１の第１面１１Ｓ１と第２面１１Ｓ２との間において摩擦が生じる。第１面１１Ｓ１に作用する摩擦力が第１面１１Ｓ１の強度を超えた場合には、配向層２１のうち、摩擦力が作用した部分に欠陥が生じる。また、第１基材１１が運搬される際には、第１基材１１に振動が加えられるから、第１基材１１の第１面１１Ｓ１の一部と、当該一部に接している第２面１１Ｓ２の一部との間において摩擦が生じる。
また第１基材１１がコアＣに巻き付けられた場合には、基材の厚み方向へ圧力が生じる。第１基材１１等の基材フィルムをコアＣに巻き付けるという動作は、基材フィルムをコアＣに押付けるという瞬間的動作の繰り返しだからである。この時、第１面１１Ｓ１に作用する摩擦力や押圧力が第１面１１Ｓ１の強度を超えると、配向層２１のうち、摩擦力や押圧力が作用した部分に欠陥が生じる。さらに、第１基材１１には若干量の波打ちが生じることがある。第１基材１１に波打ちが生じると、波打ちが生じた凹凸部分が、凹凸部分に接する部分を押圧する。この場合にも、第１面１１Ｓ１に作用する摩擦力や押圧力が第１面１１Ｓ１の強度を超えると、配向層２１のうち、摩擦力や押圧力が作用した部分に欠陥が生じる。
この点、条件１～３が満たされることにより、配向層２１の欠陥が抑制される。また、条件２が満たされることにより、透明駆動時の調光シート１０のヘイズを小さくすることができる。
本実施形態によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。
（１）鉛筆硬度試験においてＦ以上の硬度を有する下地層１１Ａの上に配向層２１を形成するため、配向層２１の強度を高めることができる。また、第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１及び第２面１１Ｓ２の表面粗さＲａ２の和Ｒａ１＋Ｒａ２が５ｎｍ以上である。このため、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２の間に生じる摩擦力を低減し、配向層２１の欠損を抑制することができる。また、第１面１１Ｓ１及び第２面１１Ｓ２に表面粗さを分散しつつ、第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１が２０ｎｍ以下とする。このため、第２面１１Ｓ２の表面粗さを大きくすることでのヘイズの過度な上昇を抑制しつつ、配向層２１の配向規制力を良好に維持することができる。よって、調光シート１０が備える配向層２１における物理的な損傷を抑えることができる。
（２）第２面１１Ｓ２の表面粗さが１００ｎｍ以下であるため、第１基材１１及び第２基材１２を用いた調光シート１０において第２面１１Ｓ２における散乱を抑制することができる。
（３）表面粗さの和Ｒａ１＋Ｒａ２が１２０ｎｍ以下であるため、配向層２１の配向規制力を維持しつつ、第１基材１１及び第２基材１２を用いた調光シート１０において第２面１１Ｓ２における光の散乱を抑制することができる。
（４）支持基材２４及び配向層２１の間に、鉛筆硬度試験においてＦ以上の硬度を有するハードコート層２３が位置する。このため、配向層２１が極めて薄いために強度が小さくなる場合であっても、ハードコート層２３によって配向層２１を補強することができる。
（５）ハードコート層２３に含まれる粒子２３Ｐ又は複数の粒子２３Ｐからなる凝集粒子のうち、その少なくとも一部の粒子の直径が、ハードコート層２３の厚さ、導電層２２の厚さ及び配向層２１の厚さの和よりも大きい。このため、ハードコート層２３に含有される粒子２３Ｐ又は複数の粒子２３Ｐからなる凝集粒子が、配向層２１に含まれる第１面１１Ｓ１から突出する。これにより、第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１を大きくすることができる。また、粒子２３Ｐの含有量を調整することで、表面粗さＲａ１を制御することが可能となる。
（６）配向層２１は、シリコーン系樹脂又はポリイミド系樹脂を含むため、配向層２１の熱的安定性及び化学的安定性を高めることができる。
［変形例］
上記実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。また、以下の各変形例及び上記実施形態は、組み合わせて実施してもよい。
［下地層］
・上記実施形態における下地層１１Ａはハードコート層２３を備えている。これに代えて、第１面１１Ｓ１が条件１，２を満たせば、下地層１１Ａはハードコート層２３を備えなくてもよい。この場合には、例えば、支持基材２４が、第１面１１Ｓ１がＦ以上の鉛筆硬度を有する程度に高い強度を有すればよい。
・上記実施形態における下地層１１Ａはハードコート層２３に含有される粒子２３Ｐを備えている。これに代えて、第１面１１Ｓ１の表面粗さＲａ１が条件２，３を満たせば、下地層１１Ａは粒子２３Ｐを備えなくてもよい。この場合には、配向層２１、導電層２２及び支持基材２４が、第１面１１Ｓ１の表面粗さＲ１ａが条件２，３を満たす程度に大きい表面粗さを有していればよい。
・上記実施形態における下地層１１Ａは易滑層２６を備えている。これに代えて、第２面１１Ｓ２が少なくとも条件３を満たせば、下地層１１Ａは易滑層２６を備えなくてもよい。この場合には、例えば、支持基材２４が第２面１１Ｓ２を含み、第２面１１Ｓ２の表面粗さＲａ２が条件３を満たしていればよい。加えて、支持基材２４が含む第２面１１Ｓ２が条件４，５を満たすことが好ましい。
また支持基材２４の第２面２４Ｂ面側に保護フィルムといった別フィルムを貼合し１１Ｓ２の表面粗さＲａ２を満たすような形態でも良い。この場合、調光フィルム使用時に保護フィルムを剥離する必要があるものの支持基材２４の設計自由度を挙げることができる。
・上記実施形態における下地層１１Ａは易滑層２６に含有される粒子２６Ｐを備えている。これに代えて、第２面１１Ｓ２の表面粗さＲａ２が少なくとも条件３を満たせば、下地層１１Ａは粒子２６Ｐを備えなくてもよい。この場合には、支持基材２４が、第２面１１Ｓ２の表面粗さＲ２ａが条件３の範囲を実現させる程度に大きい表面粗さを有していればよい。
・導電層２２は、下地層１１Ａの厚さ方向において、支持基材２４とハードコート層２３との間に位置してもよい。この場合であっても、下地層１１Ａがハードコート層２３を有するから、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。なお、この場合には、下地層１１Ａの厚さ方向において、導電層２２と第１面１１Ｓ１との間の距離が拡張されるから、液晶分子の駆動により高い電圧を有する場合がある。
［調光シート］
・上記実施形態では、液晶デバイスを、通電時に直線透過率が低くなり非通電時に直線透過率が高くなるリバース型の調光シート１０に具体化した。これに代えて、液晶デバイスは、通電時に可視光の直線透過率が高くなり非通電時に直線透過率が低くなるノーマル型の調光シートとして具体化してもよい。ノーマル型の調光シートとしては、例えば水平配向規制力を有する１対の配向層の間にｐ型液晶を含む調光層を備える調光シート、又は垂直配向力を有する１対の配向層の間にｎ型液晶を含む調光層を備える調光シート等がある。ｎ型液晶を含む調光層を備える調光シートは、１対の偏光板の間に第１基材、調光層及び第２基材を有する。
［液晶デバイス］
・本開示の液晶デバイス用透明基材が適用される液晶デバイスは、配向層を備えるものであれば、上述した調光シートに限られない。例えば、液晶表示デバイス（Liquid Crystal Display）であってもよい。
［実施例］
図４を参照して実施例及び比較例について具体的に説明する。なお、これらの実施例は本発明を限定するものとは限らない。
［実施例１］
＜易滑層の作製＞
まず易滑層を形成するための易滑層用塗料を調整した。高架橋度アクリル系ハードコート剤（リオデュラスLCH6701、トーヨーケム株式会社製）に、平均粒子径２μｍのアクリル粒子（テクポリマーＳＳＸ‐１０２、積水化成品工業株式会社製）を０．０２重量％添加した。さらに、ハードコート塗料に、メチルエチルケトンを加え、アクリル粒子を含む固形分濃度が５０重量％となるように調整した。
ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）からなるフィルム（コスモシャインＡ４３００、東洋紡株式会社製）（コスモシャインは登録商標）を準備した。ＰＥＴフィルムの全体厚みは１２５μｍとした。そのＰＥＴフィルムの片面に、調整した易滑層用塗料をグラビアコーターで塗布した。その際、硬化した易滑層のうちアクリル粒子が存在しない部分の厚さが１．５μｍとなるように塗布した。易滑層用塗料を塗布したＰＥＴフィルムを８０度の温度で１分間にわたり乾燥した後、高圧水銀灯を用いて３００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、易滑層を硬化させた。そして、易滑層が形成されたＰＥＴフィルムをインラインで巻き取り、易滑層付きフィルムを捲回したフィルムロールを得た。
＜ハードコート層の作製＞
次に易滑層付きフィルムのうち、易滑層が形成された面に対して反対側となる面にハードコート層を形成した。まずハードコート塗料を調整した。高架橋度アクリル樹脂ハードコート剤（リオデュラスLCH6701、トーヨーケム株式会社製）に、平均粒子径２μｍのアクリル粒子（テクポリマーＳＳＸ‐１０２、積水化成品工業株式会社製）を０．０２重量％添加した。さらに、ハードコート塗料に、メチルエチルケトンを加え、固形分濃度が５０重量％となるように調整した。
易滑層付きフィルムのうち、易滑層が形成された面に対して反対側の面に、調整したハードコート塗料をグラビアコーターで塗布した。その際、硬化したハードコート層のうちアクリル粒子が存在しない部分の厚さが１．５μｍとなるように塗布した。ハードコート塗料を塗布した易滑層付きＰＥＴフィルムを６０度の温度で１分間にわたり乾燥した後、高圧水銀灯を用いて３００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、ハードコート層を硬化させた。そして、ハードコート層が形成されたフィルムをインラインで巻き取り、ハードコート層付きフィルムを捲回したフィルムロールを得た。
＜導電層の作製＞
次に、ハードコート層に導電層を形成した。導電層の成膜には、酸化インジウム（９０重量％）と酸化スズ（１０重量％）の混合焼結ターゲットを備えたロールスパッタ装置を用いた。このロールスパッタ装置に、フィルムロールをセットし、装置内を０．４Ｐａとなるまで排気した。その後、アルゴンガス及び酸素ガスを装置に導入した。そして、フィルムに加わる温度である基材温度を４０℃とし、圧力０．４Ｐａとして成膜を行った。これにより、下地層に厚み５０ｎｍの導電層を形成した。さらに導電層を形成したＰＥＴフィルムを、１４０度の温度で９０分間加熱処理することで導電層を結晶化させた。この導電層付きのフィルムをロール状に巻き取った。
＜配向層の作製＞
次に導電層に配向層を積層した。ポリアミック酸を主材料とする配向層用塗料（サンエバー ＳＥ－Ｈ６８２、日産化学株式会社製）（サンエバーは登録商標）を固形分が５重量％となるように溶媒を用いて調整することによって、配向層を形成するための塗液を得た。なお、溶媒では、プロピレングリコールモノメチルエーテルとγブチルラクトンとの重量比を以下のように設定した。
プロピレングリコールモノメチルエーテル：γブチルラクトン＝８：２
フィルムロールから導電層付きフィルムを引き出し、配向層用塗料を導電層上にロールコータを用いて塗布した。そして、配向層用塗料を塗布したフィルムを、１５０度の温度で５分間乾燥して１００ｎｍの厚さを有した配向層を形成した。これにより、ポリアミック酸を主原料とする塗料は、ポリイミドを主骨格とする配向層となる。配向層が積層されたフィルムをロール状に巻き取って回収した。これにより、下地層を含むフィルムを得た。下地層付フィルムを巻き取ったフィルムロールは２ロール１セットとして準備する。液晶デバイス用透明基材を２３℃かつ相対湿度が５０％ＲＨに保たれたクリーンルーム内で７日間保管した。この下地層付きフィルムを、フィルム単体のサンプルとした。
＜液晶デバイス用透明基材の特性＞
フィルムロールから下地層付きフィルムを引き出し、所定の大きさにカットした後、以下の評価を行った。
（Ａ）第１面の表面粗さＲａ１の測定
配向層が含む第１面について、白色干渉計（VertScan R3300h Lite、株式会社菱化システム製）を用い、算術平均粗さを測定した。この際に、長方形状を有する視野であって、幅が１．４０８であり、長さが１．８８５ｍｍである視野を、算術平均粗さの測定対象とした。また、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３に準じた方法によって、算術平均粗さを測定した。そして、この算術平均粗さを第１面の表面粗さＲａ１とした。実施例１における第１面の表面粗さＲａ１は、４ｎｍであった。
（Ｂ）第２面の表面粗さＲａ２の測定
易滑層２６が含む第２面について表面粗さＲａ２を測定した。第２面の表面粗さＲａ２は、第１面の表面粗さＲａ１と同様に測定した。実施例１における第２面の表面粗さＲａ２は、３ｎｍであった。
（Ｃ）表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和
第１面の表面粗さＲａ１及び第２面の表面粗さＲａ２の和を求めた。実施例１における表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は、７ｎｍであった。
（Ｄ）鉛筆硬度の測定
下地層のうち配向層に接する表面に対して鉛筆硬度試験を行った。この際に、ＪＩＳ Ｋ ５６００－５－４：１９９９「塗膜一般試験方法－第５部：塗膜の機械的性質－第４節：引っかき硬度（鉛筆法）」に準拠した方法を用いた。実施例１における鉛筆硬度はＨであった。
（Ｅ）フィルムロールの外観
フィルムロールに、基材の表裏の貼り付きや膨らみが生じていないかどうか、フィルムロールの巻姿を目視で観察した。フィルムロールの巻姿が、基材の表裏の貼り付きや膨らみが生じていない標準のフィルムロールに比べて変形している場合には基材の表裏の貼り付きや膨らみが生じていると判定した。例えば、基材の表裏の貼り付きは、基材の表面が視認されるフィルムロールの正面から見たとき周囲に比べて過剰に透明な箇所として確認される。又は捲回された基材の端面が視認されるフィルムロールの側面から見たとき基材の端面が真円に近い円形状をなす状態で捲回されず多角形状をなす態で捲回されている場合に貼り付きや膨らみが生じていると判定する。基材の表裏の貼り付きや膨らみが発生していると、基材をフィルムロールから引き出したときに、基材自体が変形したり、最悪の場合フィルムが破れる等の事態が生じうる。基材の表裏の貼付きや膨らみが生じている場合には、不良（ＮＧ）とし、基材の表裏の貼付きや膨らみが確認できない場合は優良（ＯＫ）とした。
＜調光シートの作製＞
下地層付きフィルムを捲回したフィルムロールを、２３度の温度且つ５０％の相対湿度に保たれたクリーンルームに７日間保管した。その後、フィルムロールを次の工程を行う場所に運搬した。
１対の配向層付きフィルムの間に調光層を作製した。紫外線硬化型コーティング剤（ロックタイト３７３６、ヘンケル社製）１７．５重量部、１，９－ノナンジオールメタクリレート１７．５重量部を混合した。さらに、この混合物に、６５重量部のｎ型液晶組成物（ＭＬＣ－６６０８、メルク社製）を混合し、調光層用塗料を得た。
イソプロピルアルコールに、粒径が６μｍのジビニルベンゼンを主成分とするビーズスペーサを分散させた。このスペーサ分散剤を、配向層付きフィルムの第１面にビーズスペーサの専有面積が１．５％となるように塗布した。そして、スペーサ分散剤を塗布したフィルムを１００度の温度で乾燥させ、このフィルムを巻き取った。
ビーズスペーサが散布された配向層付きフィルムを捲回した第１のフィルムロールから、配向層付きフィルムを引き出し、配向層上に調光層塗料をダイヘッドコーターで塗布した。次いで、窒素雰囲気下で、３５０ｎｍ以下の波長の光線をカットした高圧水銀灯により紫外線を調光層塗料に照射して調光層塗料を硬化させた。このとき、照度を２０ｍW／ｃｍ２、照射時間を３０秒、温度を２５度とした。さらに、第２のフィルムロールから引き出した配向層付きフィルムを調光層に重ねて接合させた。これにより、調光層が１対の配向層付きフィルムによって挟まれた調光シートを得た。
（実施例２）
実施例１において、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を１．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例２における第１面の表面粗さＲａ１は５ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は４０ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は４５ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例３）
実施例１において、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を３．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例３における第１面の表面粗さＲａ１は４ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は９７ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は１０１ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例４）
実施例１において、ハードコート層のアクリル粒子の０．０２５重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例４における第１面の表面粗さＲａ１は６ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は５ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は１１ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例５）
実施例１において、ハードコート層のアクリル粒子の０．０２５重量％に変更し、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を１．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例５における第１面の表面粗さＲａ１は９ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は３５ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は４４ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例６）
実施例１において、ハードコート層のアクリル粒子の０．０２５重量％に変更し、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を３．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例６における第１面の表面粗さＲａ１は６ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は１００ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は１０６ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例７）
実施例１において、ハードコート層のアクリル粒子の０．４５重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例７における第１面の表面粗さＲａ１は１８ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は５ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は２３ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例８）
実施例１において、ハードコート層のアクリル粒子の０．４５重量％に変更し、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を１．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例８における第１面の表面粗さＲａ１は１７ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は５０ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は６７ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例９）
実施例１において、ハードコート層のアクリル粒子の０．４５重量％に変更し、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を３．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例９における第１面の表面粗さＲａ１は１９ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は９９ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は１１８ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例１０）
実施例１において、アクリル樹脂ハードコート層塗料として（リオデュラスTP-203Xコート剤、東洋インキ株式会社製）を用い、アクリル粒子を添加せず、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を３．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。なお、実施例１０で用いたアクリル樹脂は、実施例１で用いたアクリル樹脂よりも架橋度が低い。実施例１０における第１面の表面粗さＲａ１は２ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は９８ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は１００ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
（実施例１１）
実施例１において、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を４．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例１１における第１面の表面粗さＲａ１は４ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は１２５ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は１２９ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例１２）
実施例１において、ハードコート層にアクリル粒子を添加せず、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を３．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例１２における第１面の表面粗さＲａ１は３ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は９８ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は１０１ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（実施例１３）
実施例１において、ハードコート層にアクリル粒子を添付せず、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を０．１０重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。実施例１３における第１面の表面粗さＲａ１は２ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は５ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は７ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（比較例１）
実施例１において、ハードコート層及び易滑層の両方にアクリル粒子を添加しない以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。比較例１における第１面の表面粗さＲａ１は１ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は２ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は３ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（比較例２）
実施例１において、ハードコート層のアクリル粒子の０．８３９重量％に変更し、易滑層にアクリル粒子を添加しない以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。比較例２における第１面の表面粗さＲａ１は３１ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は２ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は３３ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨであった。
（比較例３）
実施例１において、ハードコート層を設けずに、支持基材に導電層及び配向層を設け、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を３．００重量％とした以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。比較例３における第１面の表面粗さＲａ１は２ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は９８ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は１００ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度は２Ｂであった。
＜調光シートの評価＞
実施例１～１３及び比較例１～３の調光シートの評価を行った。各調光シートの欠陥数及びヘイズは図４に示す。
（Ｆ）ヘイズの測定
実施例１～１３及び比較例１～３の液晶デバイス用透明基材について、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００「プラスチック－透明材料のヘーズの求め方」に準拠した方法でヘイズを測定した。ヘイズが１．０％以下であるものを優良とし、１．０％超であるものを不良（ＮＧ）とした。
（Ｇ）ヘイズの測定
実施例および比較例の調光シートから、Ａ３サイズの試験片を切り出した。各試験片において、各ＩＴＯ層の一部を外部に露出させ、これによって調光シートに電圧を印加するための端子を形成した。そして、各試験片について、電圧が印加されていない状態でのヘイズを測定した。また、露出させた導電層を鰐口クリップで挟み込み、交流電源装置（ＰＣＲ－３０００ＷＥ、菊水電子工業株式会社製）を用いて一対の導電層の間に６０Ｈｚの周波数で４０Ｖの交流電圧を印加した。そして、電圧を印加しながらヘイズメーター（スガ試験機製NDH-7000SP）を用いてヘイズを測定した。ヘイズを測定する際には、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００「プラスチック－透明材料のヘーズの求め方」に準拠した方法を用いた。透明駆動時のヘイズが１５％以下であるものを優良とし、１５％超であるものを不良とした。また、不透明駆動時のヘイズが１５％以下であるものを良品とし、１５％超であるものを不良とした。
（Ｈ）調光フィルムの欠陥数
調光フィルムを１ｍ×１ｍの大きさにカットしてサンプルとした。駆動電圧をサンプルに印加せず、１０００ルクス以上の三波長光源の光を照射し、目視にて欠陥箇所の数を数えた。欠陥箇所は、調光フィルムを目視したときに周囲より白濁してみえる箇所のうち最大直径が２ｍｍ以上の箇所とした。配向層の欠陥数が多いと透明駆動時に配向規制力が不足することにより、液晶分子が垂直に配向せずランダムに配向することになる。これにより、入射光が散乱し白濁して見える。欠陥数が５０未満であるものを優良とし、欠陥数が５０以上のものを不良とした。
（総合評価）
（Ｆ）～（Ｈ）の評価全てが優良であるものを良品と判定し、（Ｆ）～（Ｈ）の評価の少なくとも一つが不良であるものを不良品とした。
＜評価結果＞
比較例１は、表面粗さの和Ｒａ１＋Ｒａ２が３ｎｍであり条件３を満たさない。巻姿に、貼付きや膨れ等の現象が確認されたため、不良として評価とした。これは、第１面及び第２面が平滑すぎるために基材の表裏で貼付きが発生したためと考えられる。また、配向層の欠陥数は５０以上であり、欠陥が多く不良とした。これは基材の表裏で貼付きが発生し、基材を引き出す際に配向層の剥離が発生したためと考えられる。よって総合評価では比較例１の基材及び調光シートは不良品とした。
比較例２は、第１面の表面粗さＲａ１は３０ｎｍであり条件２を満たさない。また、このフィルムロールから液晶デバイス用透明基材を引き出して作成した調光シートを作製する際、液晶デバイス用透明基材の欠陥部の数が多く、白濁部と透明部とが混在していた。このため、ヘイズメーターで測定できるだけのヘイズが均一なサンプルを得ることができず、ヘイズ等の光学特性の測定は困難であった。このため測定不可とした。また、調光シートの欠陥数は５０以上であり、欠陥数が多いため不良とした。これは、第１面の表面粗さＲａ１が大きいために配向層の配向規制力が低下したためと考えられる。このため、総合評価は不良品とした。
比較例３は、ハードコート層を有さないため第１面の硬度が低くなり条件１を満たさない。また、このフィルムロールから液晶デバイス用透明基材を引き出して作成した調光シートを作製する際、液晶デバイス用透明基材の欠陥部が多かったため、透明部分を選別してヘイズを測定した。調光シートの欠陥数は５０個以上であることが明らかであり、多すぎたため、カウントを断念した。これは、配向層の強度が小さいため、液晶デバイス用透明基材をロール状に巻いたとき、運搬するとき又は引き出したとき等に、配向層が剥離したものと考えられる。このため、総合評価は不良品とした。
１０…調光シート
１１…第１基材
１１Ａ…下地層
１２…第２基材
１３…調光層
２１…配向層
２２…導電層
２３…ハードコート層
２４…支持基材
２５…接着層
２６…易滑層
＜ハードコート層の作製＞
次に易滑層付きフィルムのうち、易滑層が形成された面に対して反対側となる面にハードコート層を形成した。まずハードコート塗料（第１塗料）を調整した。高架橋度アクリル樹脂ハードコート剤（リオデュラスLCH6701、トーヨーケム株式会社製）に、平均粒子径２μｍのアクリル粒子（テクポリマーＳＳＸ‐１０２、積水化成品工業株式会社製）を０．０２重量％添加した。さらに、ハードコート塗料に、メチルエチルケトンを加え、固形分濃度が５０重量％となるように調整した。
（実施例１０）
実施例１において、アクリル樹脂ハードコート層塗料として第１塗料に代えて第２塗料（リオデュラスTP-203Xコート剤、東洋インキ株式会社製）を用い、アクリル粒子を添加せず、易滑層に添加するアクリル粒子の添加量を３．００重量％に変更した以外は実施例１と同様の方法によってフィルム単体及び調光シートを作製した。なお、実施例１０で用いたアクリル樹脂は、実施例１で用いたアクリル樹脂よりも架橋度が低い。実施例１０における第１面の表面粗さＲａ１は２ｎｍ、第２面の表面粗さＲａ２は９８ｎｍ、表面粗さＲａ１及び表面粗さＲａ２の和は１００ｎｍであった。また、下地層の表面の鉛筆硬度はＨＢであった。
（Ｆ）ヘイズの測定
実施例１～１３及び比較例１～３の液晶デバイス用透明基材について、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００「プラスチック－透明材料のヘーズの求め方」に準拠した方法でヘイズを測定した。ヘイズが１．０％以下であるものを優良とし、１．０％超３％以下であるものを良とした。
（Ｇ）ヘイズの測定
実施例および比較例の調光シートから、Ａ３サイズの試験片を切り出した。各試験片において、各ＩＴＯ層の一部を外部に露出させ、これによって調光シートに電圧を印加するための端子を形成した。そして、各試験片について、電圧が印加されていない状態でのヘイズを測定した。また、露出させた導電層を鰐口クリップで挟み込み、交流電源装置（ＰＣＲ－３０００ＷＥ、菊水電子工業株式会社製）を用いて一対の導電層の間に６０Ｈｚの周波数で４０Ｖの交流電圧を印加した。そして、電圧を印加しながらヘイズメーター（スガ試験機製NDH-7000SP）を用いてヘイズを測定した。ヘイズを測定する際には、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００「プラスチック－透明材料のヘーズの求め方」に準拠した方法を用いた。透明駆動時のヘイズが１５％以下であるものを優良とし、１５％超１６％以下であるものを良とした。
（総合評価）
（Ｈ）の評価が優良であるものを良品と判定し、（Ｈ）の評価が不良であるものを不良品とした。

Claims (8)

  1. 液晶デバイスが備える液晶層が含む液晶分子の配向方向を規制する配向層と、前記配向層が形成される下地層とを含む液晶デバイス用透明基材であって、
    第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを備え、
    前記第１面は、前記配向層が含む面であり、
    前記第２面は、前記下地層が含む面であり、
    前記下地層のうち前記配向層と接する面は鉛筆硬度試験においてＦ以上の硬度を有し、
    前記第１面の表面粗さＲａ１が２０ｎｍ以下であり、
    前記第１面の表面粗さＲａ１及び前記第２面の表面粗さＲａ２の和Ｒａ１＋Ｒａ２が５ｎｍ以上である
    液晶デバイス用透明基材。
  2. 前記第２面の表面粗さＲａ２が１００ｎｍ以下である
    請求項１に記載の液晶デバイス用透明基材。
  3. 前記第１面の表面粗さＲａ１及び前記第２面の表面粗さＲａ２の和Ｒａ１＋Ｒａ２が１２０ｎｍ以下である
    請求項１又は２に記載の液晶デバイス用透明基材。
  4. 前記下地層は、支持基材、ハードコート層、導電層及び前記配向層を含み、
    前記ハードコート層は前記支持基材及び前記配向層の間に位置する
    請求項１～３のいずれか１項に記載の液晶デバイス用透明基材。
  5. 前記ハードコート層は複数の粒子を含み、
    前記粒子又は複数の前記粒子からなる凝集粒子の直径は、前記ハードコート層の厚さ、前記導電層の厚さ及び前記配向層の厚さの和よりも大きい
    請求項４に記載の液晶デバイス用透明基材。
  6. 前記下地層は、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方から、前記下地層に含まれる粒子の一部が突出する
    請求項１～４のいずれか１項に記載の液晶デバイス用透明基材。
  7. 前記配向層は、シリコーン系樹脂又はポリイミド系樹脂を含む
    請求項１～４のいずれか１項に記載の液晶デバイス用透明基材。
  8. 請求項１～７のいずれか１項に記載の液晶デバイス用透明基材と、
    前記液晶デバイス用透明基材の前記第１面に接し、液晶分子を含む調光層を備える
    調光シート。
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