JP2022165092A - 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】マスク板と蒸着対象との間の距離の拡張を抑えることができる。【解決手段】蒸着マスクは、マスクフレームとマスク板２１とを備える。マスク板２１は、複数のマスク孔が位置するマスク領域と、マスク領域を囲む周辺領域とを備える。周辺領域は、溶着痕を含む。マスク板２１の第２面に直交する断面において、第２面の平坦部が含まれる平面が基準面ＲＰである。溶着痕は、基準面ＲＰに対して窪む第１凹部２１ＷＲ１と、第１凹部２１ＷＲ１の底部からさらに窪む第２凹部２１ＷＲ２と、第１凹部２１ＷＲ１の縁において基準面ＲＰから隆起した第１隆起部２１ＷＰ１とを含む。基準面ＲＰと第１隆起部２１ＷＰ１との間の距離における最大値ＭＸ１が、１．０μｍ以下である。【選択図】図５

Description

本発明は、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法に関する。

有機ＥＬ表示装置の製造において、有機ＥＬ表示素子が備える有機発光層の形成には、真空蒸着が用いられている。真空蒸着によって有機発光層を形成する際には、所定の形状を有した有機発光層を蒸着対象における所定の位置に形成するために、蒸着マスクが用いられている。蒸着マスクは、複数のマスク板と、マスクフレームとを備えている。各マスク板は、複数のマスク孔が形成された金属箔である。複数のマスク孔は、有機発光層の形状および配置に応じた形状および配置を有している。マスクフレームは、マスクフレームに取り付けられたマスク部に対して蒸着材料を到達させるためのフレーム孔を有している。各マスク板は、互いに異なる１つのフレーム孔を塞ぐように、マスクフレームに溶接される（例えば、特許文献１を参照）。

国際公開第２０１９／０５４４６２号

ところで、マスク板をマスクフレームに溶接する際には、マスク板が備える一対の面のうち、マスクフレームに接する面とは反対側の面に向けてレーザー光線が照射される。マスク板にレーザー光線が照射されると、レーザー光線のエネルギーが与えられた部分が窪み、これにより、当該窪みの回りが盛り上がることによって隆起部が形成される。マスク板において、マスクフレームに接する面とは反対側の面は、蒸着対象に対向する面であるから、当該面に隆起部が位置することによって、蒸着対象に形成されるパターンの精度が低下する程度に、マスク板と蒸着対象とが離間する場合がある。

上記課題を解決するための蒸着マスクは、フレーム孔を画定する枠状を有したマスクフレームと、第１面、第２面、および、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数のマスク孔を備えるマスク板であって、前記複数のマスク孔が位置するマスク領域と、前記マスク領域を囲む周辺領域とを備え、前記第１面が前記マスクフレームに接した状態で、前記フレーム孔を覆うように前記周辺領域において前記マスクフレームに溶接された前記マスク板と、を備える。前記周辺領域は、溶着痕を含む。前記第２面に直交する断面において、前記第２面の平坦部が含まれる平面が基準面である。前記溶着痕は、前記基準面に対して窪む第１凹部と、前記第１凹部の底部からさらに窪む第２凹部と、前記第１凹部の縁において前記基準面から隆起した隆起部と、を含む。前記基準面と前記隆起部との間の距離における最大値が、１．０μｍ以下である。

上記課題を解決するための蒸着マスクの製造方法は、第１面と第２面とを有する金属板に、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数のマスク孔を形成することによって、前記複数のマスク孔が位置するマスク領域と、前記マスク領域を含む周辺領域とを備えるマスク板を形成すること、フレーム孔を画定する枠状を有したマスクフレームを形成すること、および、前記マスク板を前記マスクフレームに密着させた状態で、前記フレーム孔を覆うように前記周辺領域をレーザー溶接によって前記マスクフレームに溶接すること、を含む。前記溶接することは、前記マスク板に溶着痕を形成することを含む。前記第２面に直交する断面において、前記第２面の平坦部が含まれる平面が基準面である。前記溶着痕は、前記基準面に対して窪む第１凹部と、前記第１凹部の底部からさらに窪む第２凹部と、前記第１凹部の縁において前記基準面から隆起した隆起部と、を含む。前記基準面と前記隆起部との間の距離における最大値が、１．０μｍ以下である。

上記課題を解決するための表示装置の製造方法は、上記蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを用いて蒸着対象にパターンを形成すること、を含む。
上記蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法によれば、蒸着マスクの平坦部から突き出た第１隆起部の高さが１．０μｍ以下である。そのため、蒸着対象がバンクを備える場合には、蒸着マスクが蒸着対象に接する場合および近接する場合の両方において、マスク板と被蒸着面との間の距離が第１隆起部によって拡張されない。そのため、蒸着パターンの精度が低下することが抑えられる。あるいは、蒸着対象がバンクを備えない場合にも、第１隆起部の高さが１．０μｍ以下であれば、マスク板と被蒸着面との間の距離が十分に小さくなるから、蒸着パターンの精度が低下することが抑えられる。

上記蒸着マスクにおいて、前記隆起部は、第１隆起部であり、前記溶着痕は、前記第２凹部の縁において前記第１凹部の前記底部から隆起した第２隆起部をさらに含み、前記第１凹部の前記底部と前記第１隆起部との間の距離における最大値が、前記第１凹部の前記底部と前記第２隆起部との間の距離における最大値以上であってもよい。

上記蒸着マスクによれば、第２隆起部が第１隆起部よりも突出しないから、第２隆起部がマスク板と蒸着対象の被蒸着面との間の距離を拡張させることが抑えられる。そのため、蒸着マスクを用いて形成した蒸着パターンの精度が低下することが抑えられる。

上記蒸着マスクにおいて、前記マスク板の厚さが、１０μｍ以下であってもよい。この蒸着マスクによれば、溶着痕を形成するための凹部を形成することができないから、溶着痕が第１凹部、第２凹部、および、第１隆起部を備える構造であることによる効果をより顕著に得ることが可能である。

上記蒸着マスクの製造方法において、前記マスクフレームは、強磁性を有する第１磁性部を含み、前記マスク板は、強磁性を有する第２磁性部を含み、前記溶接することは、前記第２磁性部を前記第１磁性部に磁力によって密着させた状態で、前記マスク板を前記マスクフレームに溶接することを含んでもよい。

上記蒸着マスクの製造方法によれば、マスクフレームに対してマスク板を磁力によって密着させることが可能であるから、マスク板とマスクフレームとの積層体に荷重を印加する場合に比べて、マスクフレームに対してマスク板をより高い密着度合いで密着させることが可能である。

本発明によれば、マスク板と蒸着対象との間の距離の拡張を抑えることができる。

一実施形態の蒸着マスクを含むマスク装置の構造を示す平面図。 図１が示すマスク装置が含む蒸着マスクの構造を示す断面図。 図１が示すマスク装置が含むマスク板の構造を示す断面図。 第２面と対向する視点から見た溶着痕の構造を示す平面図。 第２面と直交する平面に沿う溶着痕の構造を示す端面図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 一実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 蒸着装置の構成を蒸着マスクおよび蒸着対象とともに模式的に示す装置構成図。 実施例１の蒸着マスクが有する溶着痕の測定によって得られた溶着痕の断面における各部の高さを示すグラフ。 実施例２の蒸着マスクが有する溶着痕の測定によって得られた溶着痕の断面における各部の高さを示すグラフ。 実施例３の蒸着マスクが有する溶着痕の測定によって得られた溶着痕の断面における各部の高さを示すグラフ。 比較例１の蒸着マスクが有する溶着痕の測定によって得られた溶着痕の断面における各部の高さを示すグラフ。

図１から図２０を参照して、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の一実施形態を説明する。

［マスク装置］
図１から図５を参照して、蒸着マスクを備えるマスク装置を説明する。
図１が示すように、マスク装置１０は、蒸着マスク１１とメインフレーム１２とを備えている。蒸着マスク１１は、マスク板２１とマスクフレーム２２とを備えている。マスクフレーム２２は、フレーム孔２２Ｈ（図２参照）を画定する枠状を有している。マスク板２１は、複数のマスク孔２１Ｈを備えている。マスク板２１は、複数のマスク孔２１Ｈが位置するマスク領域２１Ａと、マスク領域２１Ａを囲む周辺領域２１Ｂとを備えている。

蒸着マスク１１は、１つ以上のマスク板２１を備えることができる。図１が示す例では、蒸着マスク１１は、３つのマスク板２１を備えている。マスクフレーム２２は、マスク板２１と同数のフレーム孔２２Ｈを備えている。各マスク板２１は、互いに異なる１つのフレーム孔２２Ｈを塞ぐようにマスクフレーム２２に溶接されている。

マスク板２１は、金属製である。マスク板２１は、例えば、鉄‐ニッケル系合金から形成されてよい。鉄‐ニッケル系合金は、３６質量％のニッケルと残余部の鉄とを含んでもよい。あるいは、鉄‐ニッケル系合金は、４２質量％のニッケルと残余部の鉄とを含んでもよい。鉄‐ニッケル系合金は、ニッケルおよび鉄以外の金属である不純物を含んでもよい。

マスクフレーム２２は、マスク板２１と同様に金属製である。マスクフレーム２２は、マスク板２１と同一の材料から形成されてもよいし、マスク板２１とは異なる材料から形成されてもよい。マスクフレーム２２は、例えば、ステンレス鋼から形成されてもよいし、鉄‐ニッケル系合金から形成されてもよい。鉄‐ニッケル系合金は、３６質量％のニッケルと残余部の鉄とを含んでもよい。鉄‐ニッケル系合金は、４２質量％のニッケルと残余部の鉄とを含んでもよい。鉄‐ニッケル系合金は、ニッケルおよび鉄以外の金属である不純物を含んでもよい。

メインフレーム１２は、メインフレーム孔１２Ｈを画定する枠状を有している。図１が示す例では、メインフレーム１２の外形は、長方形状を有している。メインフレーム１２は、長方形状のメインフレーム孔１２Ｈを画定している。メインフレーム１２は、金属製である。メインフレーム１２は、例えば、ステンレス鋼から形成されてもよいし、鉄‐ニッケル系合金から形成されてもよい。鉄‐ニッケル系合金は、３６質量％のニッケルと残余部の鉄とを含んでもよい。鉄‐ニッケル系合金は、４２質量％のニッケルと残余部の鉄とを含んでもよい。鉄‐ニッケル系合金は、ニッケルおよび鉄以外の金属である不純物を含んでもよい。

図２は、マスクフレーム２２が広がる平面に直交する平面に沿う蒸着マスク１１の断面構造を示している。
図２が示すように、マスクフレーム２２は、マスクフレーム２２の厚さ方向においてマスクフレーム２２を貫通するフレーム孔２２Ｈを備えている。マスクフレーム２２には、１つのフレーム孔２２Ｈを１つのマスク板２１が覆うように、マスク板２１が溶接されている。マスク板２１は、マスク領域２１Ａの全体がフレーム孔２２Ｈに露出するように、周辺領域２１Ｂにおいてマスクフレーム２２に溶接されている。

図３は、マスク板２１が広がる平面に直交する平面に沿うマスク板２１の断面構造を示している。
図３が示すように、マスク板２１は、第１面２１Ｆ１と第２面２１Ｆ２とを備えている。第２面２１Ｆ２は、第１面２１Ｆ１とは反対側の面である。マスク孔２１Ｈは、第１面２１Ｆ１と第２面２１Ｆ２との間を貫通している。マスク板２１は、第１面２１Ｆ１がマスクフレーム２２に接した状態で、フレーム孔２２Ｈを覆うように周辺領域２１Ｂにおいてマスクフレーム２２に溶接されている。マスク板２１の厚さＴＭは、１０μｍ以下であってよい。なお、マスクフレーム２２の厚さは、２０μｍ以上１００μｍ以下であってよく、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下であってよい。

マスク孔２１Ｈの第１開口２１Ｈ１は、第１面２１Ｆ１に位置している。マスク孔２１Ｈの第２開口２１Ｈ２は、第２面２１Ｆ２に位置している。第１面２１Ｆ１と対向する視点から見て、第２開口２１Ｈ２は、第１開口２１Ｈ１内に位置している。すなわち、第１開口２１Ｈ１は、第２開口２１Ｈ２よりも大きい。マスク孔２１Ｈは、第１開口２１Ｈ１から第２開口２１Ｈ２に向けて先細る形状を有している。

マスク装置１０が蒸着装置に搭載された状態において、第１面２１Ｆ１が蒸着源に対向し、第２面２１Ｆ２が蒸着対象に対向する。マスク孔２１Ｈは、第１開口２１Ｈ１から第２開口２１Ｈ２に向けて先細る形状を有するから、マスク孔２１Ｈを画定する側面が蒸着材料に対して影になりにくい。

図４は、マスク板２１の第２面２１Ｆ２と対向する視点から見た溶着痕の平面構造を示している。
図４が示すように、周辺領域２１Ｂは、溶着痕２１Ｗを含んでいる。周辺領域２１Ｂには、複数の溶着痕２１Ｗが位置している。溶着痕２１Ｗは、第１凹部２１ＷＲ１を有している。第２面２１Ｆ２と対向する平面視において、第１凹部２１ＷＲ１は、略円状を有している。第１凹部２１ＷＲ１の縁の回りには、第１隆起部２１ＷＰ１が位置している。第１隆起部２１ＷＰ１は、第１凹部２１ＷＲ１の縁の全体に位置してもよいし、一部に位置してもよい。言い換えれば、第１隆起部２１ＷＰ１は、第２面２１Ｆ２と対向する視点からみて、閉環状を有してもよいし、開環状を有してもよい。

溶着痕２１Ｗは、第２凹部２１ＷＲ２をさらに含んでいる。第２凹部２１ＷＲ２は、第２面２１Ｆ２と対向する視点から見て、第１凹部２１ＷＲ１内に位置している。第２凹部２１ＷＲ２は、第２面２１Ｆ２と対向する視点から見て、略円状を有している。第２凹部２１ＷＲ２の縁の回りには、第２隆起部２１ＷＰ２が位置している。第２隆起部２１ＷＰ２は、第２凹部２１ＷＲ２の縁の全体に位置してもよいし、一部に位置してもよい。言い換えれば、第２隆起部２１ＷＰ２は、第２面２１Ｆ２と対向する視点から見て、閉環状を有してもよいし、開環状を有してもよい。

図５は、マスク板２１の第２面２１Ｆ２に直交する平面に沿う溶着痕２１Ｗの断面構造を示している。
図５が示すように、第２面２１Ｆ２に直交する断面において、第２面２１Ｆ２の平坦部が含まれる平面が基準面ＲＰである。溶着痕２１Ｗは、上述したように、第１凹部２１ＷＲ１、第２凹部２１ＷＲ２、第１隆起部２１ＷＰ１、および、第２隆起部２１ＷＰ２を含んでいる。

第１凹部２１ＷＲ１は、基準面ＲＰに対して窪んでいる。第２凹部２１ＷＲ２は、第１凹部２１ＷＲ１の底部からさらに窪んでいる。第１隆起部２１ＷＰ１は、第１凹部２１ＷＲ１の縁において基準面ＲＰから隆起している。基準面ＲＰと第１隆起部２１ＷＰ１との間の距離における最大値ＭＸ１（以下、第１最大値ＭＸ１）が、１．０μｍ以下である。

マスク装置１０を用いて蒸着パターンを形成する際には、マスク板２１の第２面２１Ｆ２に蒸着対象が接する、あるいは、マスク板２１の第２面２１Ｆ２が蒸着対象に近接するように、マスク装置１０と蒸着対象とが蒸着装置内に配置される。蒸着対象には、蒸着対象に形成されるパターンを他のパターンから区分するためのバンクが形成される場合がある。蒸着対象においてバンクが形成された面、すなわち被蒸着面と、バンクの頂部との間の距離、すなわちバンクの高さは、例えば２．０μｍに設定される。

この点、マスク板２１の平坦部から突き出た第１隆起部２１ＷＰ１の高さが１．０μｍ以下である。そのため、マスク板２１が蒸着対象に接する場合および近接する場合の両方において、マスク板２１と被蒸着面との間の距離が第１隆起部２１ＷＰ１によって拡張されない。そのため、蒸着パターンの精度が低下することが抑えられる。なお、蒸着パターンの精度は、蒸着対象における蒸着パターンの位置における精度、および、蒸着パターンの形状における精度の少なくとも一方を含む。

なお、蒸着対象がバンクを備えない場合にも、第１隆起部２１ＷＰ１の高さが１．０μｍ以下であれば、マスク板２１と被蒸着面との間の距離が十分に小さくなるから、マスク板２１と蒸着対象との間の距離が拡張されることが抑えられる。これによって、蒸着パターンの精度が低下することが抑えられる。

基準面ＲＰと第１隆起部２１ＷＰ１との間の距離は、第１隆起部２１ＷＰ１の高さである。第１隆起部２１ＷＰ１の高さは、第１隆起部２１ＷＰ１の１の全体において等しくてもよい。あるいは、第１隆起部２１ＷＰ１の高さは、第１の大きさと、第１の大きさとは異なる第２の大きさとを含んでもよい。いずれの場合であっても、第１隆起部２１ＷＰ１の高さの最大値ＭＸ１が１．０μｍ以下であれば、第１隆起部２１ＷＰ１の全体において、第１隆起部２１ＷＰ１の高さが１．０μｍ以下である。

溶着痕２１Ｗにおいて、第１凹部２１ＷＲ１の底部と第１隆起部２１ＷＰ１との間の距離における最大値ＭＸ３が、第１凹部２１ＷＲ１の底部と第２隆起部２１ＷＰ２との間の距離における最大値ＭＸ２以上である。以下、最大値ＭＸ３は第３最大値ＭＸ３であり、最大値ＭＸ２は第２最大値である。第２最大値ＭＸ２は、第１凹部２１ＷＲ１の底部と第１隆起部２１ＷＰ１との間の距離における最小値ＭＭ以下であることがより好ましい。

第２隆起部２１ＷＰ２が第１隆起部２１ＷＰ１よりも突出しないから、第２隆起部２１ＷＰ２がマスク板２１と被蒸着面との間の距離を拡張させることが抑えられる。そのため、蒸着マスク１１を用いて形成した蒸着パターンの精度が低下することが抑えられる。

第１凹部２１ＷＲ１のうちで、基準面ＲＰからの距離が最も大きい部位を含む部分が、第１凹部２１ＷＲ１の底部である。上述したように、第１隆起部２１ＷＰ１の高さは、第１の大きさと第２の大きさとを含んでもよい。そのため、第１凹部２１ＷＲ１の底部と第１隆起部２１ＷＰ１との間の距離も、第１隆起部２１ＷＰ１の高さと同様に、第１の大きさと、第１の大きさとは異なる第２の大きさとを含んでもよい。

一方で、第１凹部２１ＷＲ１の底部と、第２隆起部２１ＷＰ２との間の距離が、第１隆起部２１ＷＰ１の高さである。第２隆起部２１ＷＰ２の高さは、第２隆起部２１ＷＰ２の全体において等しくてもよい。あるいは、第２隆起部２１ＷＰ２の高さは、第１の大きさと、第１の大きさとは異なる第２の大きさとを含んでもよい。

そのため、第２最大値ＭＸ２が、第３最大値ＭＸ３以下であれば、第２隆起部２１ＷＰ２が第１隆起部２１ＷＰ１よりも突き出ることはない。すなわち、溶着痕２１Ｗは、基準面ＲＰから１．０μｍを超えて突き出る部分を有しない。また、第２最大値ＭＸ２が上述した最小値ＭＭ以下であれば、第１凹部２１ＷＲ１の縁における周方向の全体において、第２隆起部２１ＷＰ２が第１隆起部２１ＷＰ１よりも突き出ることが抑えられる。

上述したように、マスク板２１の厚さは１０μｍ以下である。マスク板２１の厚さが１００μｍ以上であれば、マスク板２１の第２面２１Ｆ２に数十μｍの深さを有する凹部を形成し、次いで、凹部内に溶着痕２１Ｗが形成されるように、マスク板２１をマスクフレーム２２にレーザー溶接することが可能である。これに対して、マスク板２１の厚さが１０μｍ以下であれば、溶着痕２１Ｗを形成するための凹部を形成することができない。そのため、溶着痕２１Ｗが第１凹部２１ＷＲ１、第２凹部２１ＷＲ２、第１隆起部２１ＷＰ１、および、第２隆起部２１ＷＰ２を備える構造であることによる効果をより顕著に得ることが可能である。

［蒸着マスクの製造方法］
図６から図１５を参照して、蒸着マスク１１の製造方法を説明する。
蒸着マスク１１の製造方法は、マスク板２１を形成すること、マスクフレーム２２を形成すること、および、マスク板２１をマスクフレーム２２に溶接することを含む。マスク板２１を形成することでは、第１面と第２面とを有する金属板に、第１面と第２面との間を貫通する複数のマスク孔を形成する。これによって、複数のマスク孔２１Ｈが位置するマスク領域２１Ａと、マスク領域２１Ａを含む周辺領域２１Ｂとを備えるマスク板２１を形成する。

マスクフレーム２２を形成することでは、フレーム孔２２Ｈを画定する枠状を有したマスクフレーム２２を形成する。マスク板２１をマスクフレーム２２に溶接することでは、マスク板２１をマスクフレーム２２に密着させた状態で、フレーム孔２２Ｈを覆うように周辺領域２１Ｂをレーザー溶接によってマスクフレーム２２に溶接する。溶接することは、マスク板２１に溶着痕２１Ｗを形成することを含む。以下、図面を参照して、蒸着マスク１１の製造方法をより詳しく説明する。

なお、図６から図１１には、マスク板２１を形成するための基材を準備する工程からマスク板２１を形成するまでの工程が示されている。また、図１２から図１５には、マスク板２１をマスクフレーム２２に接合する工程から、マスク板２１から支持体を取り外す工程までが示されている。なお、図１２から図１５では、図示の便宜上、マスクフレーム２２が１つのフレーム孔２２Ｈのみを有し、かつ、蒸着マスク１１が１つのマスク板２１を有する構造として示されている。

図６から図１１が示すように、蒸着マスク１１の製造方法では、まず、マスク板２１を形成するための基材３０が準備される（図６参照）。マスク板２１の基材３０は、マスク板２１を形成するための金属板３１と、金属板３１を支持するための支持体３２とを備えている。支持体３２は、樹脂層３２ａおよびガラス基板３２ｂから形成されている。基材３０において、樹脂層３２ａが、金属板３１とガラス基板３２ｂとに挟まれている。

上述したように、金属板３１は、鉄‐ニッケル系合金から形成されてよい。ガラス基板３２ｂは、石英ガラス、結晶化ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、高ケイ酸ガラス、多孔質ガラス、および、ソーダライムガラスから構成される群から選択されるいずれか１つから形成されてよい。

次いで、金属板３１を第１面３１Ｆ１からエッチングすることによって、金属板３１の厚さを薄くする。例えば、金属板３１の厚さをエッチング前の金属板３１の厚さの１／２以下の厚さまで減らすことが可能である（図７参照）。そして、金属板３１の第１面３１Ｆ１にレジスト層ＰＲが形成される（図８参照）。レジスト層ＰＲに対する露光、および、現像が行われることによって、第１面３１Ｆ１にレジストマスクＲＭが形成される（図９参照）。

次に、レジストマスクＲＭを用いて金属板３１が第１面３１Ｆ１からウェットエッチングされる。これによって、金属板３１に複数のマスク孔２１Ｈが形成される（図１０参照）。金属板３１のウェットエッチングでは、第１開口２１Ｈ１が第１面３１Ｆ１に形成され、その後に、第１開口２１Ｈ１よりも小さい第２開口２１Ｈ２が第２面３１Ｆ２に形成される。次いで、レジストマスクＲＭが表面３１Ｆから除去されることによって、マスク板２１が製造される（図１１参照）。なお、金属板３１の第１面３１Ｆ１が、マスク板２１の第１面２１Ｆ１に対応し、金属板３１の第２面３１Ｆ２が、マスク板２１の第２面２１Ｆ２に対応する。

基材３０を準備する工程（図６参照）には、金属板３１とガラス基板３２ｂとの間に樹脂層３２ａを挟み、樹脂層３２ａを介して金属板３１とガラス基板３２ｂとを接合する工程が含まれる。金属板３１、樹脂層３２ａ、および、ガラス基板３２ｂが接合されるときには、まず、金属板３１およびガラス基板３２ｂの各々が有する面のなかで、少なくとも樹脂層３２ａと接する面にＣＢ（Chemical bonding）処理が行われる。金属板３１およびガラス基板３２ｂにおいてＣＢ処理が行われる面が対象面である。ＣＢ処理では、例えば、対象面に薬液が塗布されることによって、樹脂層３２ａに対して反応性を有する官能基などが対象面に付与される。ＣＢ処理では、例えばＳｉ系化合物などが対象面に付与される。

そして、金属板３１、樹脂層３２ａ、および、ガラス基板３２ｂを記載の順に重ねた後に、これらを熱圧着する。この際に、金属板３１の対象面と、ガラス基板３２ｂの対象面とを、樹脂層３２ａに接触させる。これにより、対象面に付与された官能基と、樹脂層３２ａの表面に位置する官能基とが反応することによって、金属板３１と樹脂層３２ａとが接合され、かつ、ガラス基板３２ｂと樹脂層３２ａとが接合される。

樹脂層３２ａは、ポリイミド製であることが好ましい。この場合には、金属板３１の線膨張係数、樹脂層３２ａの線膨張係数、および、ガラス基板３２ｂの線膨張係数が同程度である。そのため、蒸着マスク１１を製造する過程において、金属板３１、樹脂層３２ａ、および、ガラス基板３２ｂから形成される積層体が加熱されても、積層体を形成する層間の線膨張係数の差に起因した積層体の反りが抑えられる。

金属板３１を製造する方法には、電解または圧延が用いられる。これらの方法によって得られた金属板３１の後処理として、研磨およびアニールなどが適宜用いられる。金属板３１の製造に電解が用いられる場合には、電解に用いられる電極の表面に金属板３１が形成される。その後、電極の表面から金属板３１が離型される。これにより、金属板３１が製造される。上述した接合工程では、樹脂層３２ａを介して１０μｍ以上の厚さを有する金属板３１をガラス基板３２ｂに接合することが好ましい。なお、金属板３１が圧延によって製造される場合には、金属板３１の厚さは１５μｍ以上であることが好ましい。金属板３１が電解によって製造される場合には、金属板３１の厚さは１０μｍ以上であることが好ましい。

金属板３１にレジストマスクＲＭを形成する前に金属板３１の厚さを減らす薄板化工程（図７参照）では、ウェットエッチングを用いることができる。上述したように、薄板化工程では、薄板化後の金属板３１の厚さを薄板化前の金属板３１の厚さの１／２以下にまで減らすことが可能である。そのため、金属板３１の厚さを、マスク板２１における厚さの２倍以上とすることが可能である。これにより、マスク板２１に求められる厚さが上述したように１０μｍ以下という薄さであっても、金属板３１がガラス基板３２ｂに接合される前において、蒸着マスク１１が有するマスク板２１よりも剛性の高い金属板３１を用いることができる。そのため、マスク板２１と同じ厚さを有した金属板３１をガラス基板３２ｂに接合することに比べて、金属板３１をガラス基板３２ｂに接合することがより容易である。なお、金属板３１の厚さを減らす工程は、省略することができる。

金属板３１をウェットエッチングすることによって薄板化するためのエッチング液には、酸性のエッチング液を用いることができる。金属板３１がインバーから形成される場合には、エッチング液は、インバーをエッチングすることが可能なエッチング液であればよい。酸性のエッチング液は、例えば、過塩素酸第二鉄液、および、過塩素酸第二鉄液と塩化第二鉄液との混合液のいずれかに対して、過塩素酸、塩酸、硫酸、蟻酸、および、酢酸のいずれかを混合した溶液であってよい。第１面３１Ｆ１をエッチングする方式には、ディップ式、スプレー式、および、スピン式のいずれかを用いることができる。

金属板３１に複数のマスク孔２１Ｈを形成するためのエッチング工程（図１０参照）では、エッチング液として酸性のエッチング液を用いることができる。金属板３１が鉄‐ニッケル系合金から形成されるときには、エッチング液には、上述した薄板化工程で用いることが可能なエッチング液のいずれかを用いることができる。マスク孔２１Ｈを形成するためのエッチングの方式にも、薄板化工程で用いることが可能な方式のいずれかを用いることができる。

なお、基材３０を準備する工程は、金属板３１、樹脂層３２ａ、および、ガラス基板３２ｂを互いに接合する前に、金属板３１における１つの面から金属板３１を薄板化する工程を含むことができる。この場合には、基材３０を準備する工程が含む薄板化工程が第１薄板化工程であり、基材３０を準備する工程の後に行われる薄板化工程が第２薄板化工程である。

第１薄板化工程において、金属板３１は、一方の面からエッチングされることによって薄板化される。これに対して、第２薄板化工程において、金属板３１は、第１薄板化工程においてエッチングされた面とは異なる面からエッチングされることによって薄板化される。最初にエッチングされる面が、金属板３１において樹脂層３２ａと接合される第２面３１Ｆ２であって、かつ、ＣＢ処理が行われる面である。

金属板３１の第１面３１Ｆ１と第２面３１Ｆ２との両方をエッチングすることによって、第１面３１Ｆ１と第２面３１Ｆ２との両方から金属板３１の残留応力を調節することが可能である。これにより、一方の面のみをエッチングする場合に比べて、エッチング後における金属板３１の残留応力に偏りが生じることが抑えられる。そのため、金属板３１から得られたマスク板２１をマスクフレーム２２に接合した場合に、マスク板２１にしわが生じることが抑えられる。

なお、金属板３１を第１面３１Ｆ１からエッチングする際のエッチング量が第１エッチング量であり、第２面３１Ｆ２からエッチングする際のエッチング量が第２エッチング量である。第１エッチング量と第２エッチング量とは、等しくてもよいし、異なってもよい。第１エッチング量と第２エッチング量とが異なる場合には、第１エッチング量が第２エッチング量よりも大きくてもよいし、第２エッチング量が第１エッチング量よりも大きくてもよい。ただし、第２エッチング量が第１エッチング量よりも小さい場合には、金属板３１が樹脂層３２ａとガラス基板３２ｂとによって支持された状態でのエッチング量がより大きいため、金属板３１の取り扱い性がよい。それゆえに、金属板３１のエッチングが容易である。

図１２から図１５が示すように、マスクフレーム２２の一部とマスク板２１一部とが接合される（図１２、図１３参照）。この際に、各マスク板２１が互いに異なるフレーム孔２２Ｈを１つずつ覆うように、複数のマスク板２１が単一のマスクフレーム２２に接合される。そして、樹脂層３２ａからガラス基板３２ｂが取り外される（図１４参照）。次いで、各マスク板２１から樹脂層３２ａが取り外される（図１５参照）。これにより、上述した蒸着マスク１１が得られる。

図１２が示すように、マスクフレーム２２の一部とマスク板２１の一部とを接合する工程では、まず、マスクフレーム２２が形成される。マスクフレーム２２を形成する際には、まず、マスクフレーム２２を形成するための金属板を準備する。次いで、金属板にフレーム孔２２Ｈを形成し、これによって、マスクフレーム２２が得られる。なお、フレーム孔２２Ｈは、ウェットエッチングによって金属板に形成されてもよいし、レーザー断裁によって金属板に形成されてもよい。

マスク板２１をマスクフレーム２２に接合する工程では、レーザー溶接を用いる。この際に、ガラス基板３２ｂと樹脂層３２ａとを通じて、マスク板２１のうち、周辺領域２１Ｂに含まれる部分に第１レーザー光線Ｌ１が照射される。そのため、ガラス基板３２ｂおよび樹脂層３２ａは、第１レーザー光線Ｌ１に対する透過性を有する必要がある。言い換えれば、第１レーザー光線Ｌ１は、ガラス基板３２ｂおよび樹脂層３２ａを透過することが可能な波長を有する必要がある。フレーム孔２２Ｈの縁に沿って間欠的に第１レーザー光線Ｌ１が照射されることによって、間欠的な溶着痕が形成される。これにより、マスク板２１がマスクフレーム２２に溶着される。第１レーザー光線Ｌ１が有する波長は、例えば、３５５ｎｍ、１０６４ｎｍ、または、１０７０ｎｍなどであってもよい。

マスク板２１をマスクフレーム２２に接合する工程では、マスク板２１をマスクフレーム２２に磁力によって密着させる。
図１３が示すように、マスクフレーム２２を支持台ＳＳ上に配置し、かつ、マスクフレーム２２上にマスク板２１、樹脂層３２ａ、および、ガラス基板３２ｂの積層体を配置する。この際に、マスクフレーム２２にマスク板２１を接触させる。ガラス基板３２ｂ上に磁石ＭＧを配置する。これにより、磁石ＭＧの磁力によって、マスク板２１をマスクフレーム２２に密着させることが可能である。マスク板２１およびマスクフレーム２２が強磁性体によって形成されることによって、磁石ＭＧの磁力によって、マスク板２１をマスクフレーム２２に密着させることが可能である。そのため、マスク板２１とマスクフレーム２２との積層体に荷重を印加する場合に比べて、マスクフレーム２２に対してマスク板２１をより高い密着度合いで密着させることが可能である。

磁石ＭＧの磁力によってマスク板２１をマスクフレーム２２に密着させた状態で、マスク板２１に第１レーザー光線Ｌ１を照射する。これにより、マスク板２１をマスクフレーム２２に溶着する。結果として、マスク板２１に溶着痕２１Ｗが形成される。

マスク板２１に形成された溶着痕２１Ｗは、上述したように、第１凹部２１ＷＲ１、第２凹部２１ＷＲ２、第１隆起部２１ＷＰ１、および、第２隆起部２１ＷＰ２を含む。上述したように、第１最大値ＭＸ１が、１．０μｍ以下であり、第３最大値ＭＸ３が、第２最大値ＭＸ２以上である。

ガラス基板３２ｂに磁石ＭＧを配置することによって、マスク板２１がマスクフレーム２２に対して密着するから、マスクフレーム２２にも第１レーザー光線Ｌ１のエネルギーが伝わりやすくなる。これにより、マスク板２１とマスクフレーム２２との境界において、マスク板２１がマスクフレーム２２に向けて窪みやすくなる。結果として、第１凹部２１ＷＲ１を有する溶着痕が形成されやすくなる。

なお、溶着痕２１Ｗにおいて、第１凹部２１ＷＲ１の深さは、磁石ＭＧの磁力が大きいほど深くなる傾向を有する。また、第１凹部２１ＷＲ１の深さは、レーザーの出力が大きいほど、深くなる傾向を有する。第２凹部２１ＷＲ２の深さは、レーザーの出力が大きいほど、深くなる傾向を有する。第１隆起部２１ＷＰ１の高さは、磁石ＭＧの磁力が大きくなるほど高くなる傾向を有する。また、第１隆起部２１ＷＰ１の高さは、レーザーの出力が大きいほど、高くなる傾向を有する。第２隆起部２１ＷＰ２の高さは、レーザーの出力が大きいほど、高くなる傾向を有する。

支持体３２を取り外す工程は、第１工程（図１４参照）と第２工程（図１５参照）とを含んでいる。第１工程では、樹脂層３２ａとガラス基板３２ｂとの界面に、第２レーザー光線Ｌ２を照射する。第２レーザー光線Ｌ２は、ガラス基板３２ｂによって透過され、かつ、樹脂層３２ａによって吸収される波長を有する。これによって、樹脂層３２ａからガラス基板３２ｂを取り外す。第２レーザー光線Ｌ２が有する波長は、３０８ｎｍもしくは３５５ｎｍであることが好ましい。

第１工程では、樹脂層３２ａとガラス基板３２ｂとの界面に第２レーザー光線Ｌ２を照射することによって、第２レーザー光線Ｌ２による熱エネルギーを樹脂層３２ａに吸収させる。これにより、樹脂層３２ａが加熱されることによって、樹脂層３２ａとガラス基板３２ｂとの間における化学的な結合の強度を低くする。そして、ガラス基板３２ｂを樹脂層３２ａから取り外す。第１工程では、溶接部の全体に第２レーザー光線Ｌ２を照射することが好ましいが、溶接部の全体においてガラス基板３２ｂと樹脂層３２ａとの間における結合の強度を低くすることが可能であれば、溶接部の一部に第２レーザー光線Ｌ２を照射してもよい。

第２レーザー光線Ｌ２が有する波長において、ガラス基板３２ｂの透過率が、樹脂層３２ａの透過率よりも高いことが好ましい。これにより、ガラス基板３２ｂの透過率が樹脂層３２ａの透過率よりも低い場合と比べて、樹脂層３２ａのなかで、ガラス基板３２ｂと樹脂層３２ａとの界面を形成する部分が加熱される効率を高めることができる。

上述したように、樹脂層３２ａはポリイミド製であることが好ましい。樹脂層３２ａは、ポリイミドのなかでも有色のポリイミドによって形成されることが好ましい。ガラス基板３２ｂは透明であることが好ましい。

第２工程では、第１工程の後に、薬液ＬＭを用いて樹脂層３２ａを溶解することによって、マスク板２１から樹脂層３２ａを取り外す。薬液ＬＭには、樹脂層３２ａを形成する材料を溶解することができる液体であって、かつ、マスク板２１を形成する材料に対する反応性を有しない液体を用いることができる。薬液ＬＭには、例えばアルカリ性の溶液を用いることができる。アルカリ性の溶液は、例えば水酸化ナトリウム水溶液であってよい。なお、図１５では、樹脂層３２ａと薬液ＬＭとを接触させる方法としてディップ法を例示しているが、樹脂層３２ａと薬液ＬＭとを接触させる方法には、スプレー式およびスピン式を用いることも可能である。

このように、マスク板２１から支持体３２を取り外す工程では、第１工程によって樹脂層３２ａからガラス基板３２ｂを取り外し、かつ、第２工程によってマスク板２１から樹脂層３２ａを取り外す。そのため、ガラス基板３２ｂ、樹脂層３２ａ、および、マスク板２１の積層体に加えた外力による界面破壊によってマスク板２１から支持体３２を取り外す場合と比べて、マスク板２１に作用する外力を小さくすることができる。これによって、支持体３２の取り外しに起因したマスク板２１の変形、ひいては、マスク板２１が有するマスク孔２１Ｈの変形が抑えられる。

［表示装置の製造方法］
図１６を参照して、表示装置の製造方法を説明する。
表示装置の製造方法は、蒸着マスク１１の製造方法によって製造された蒸着マスク１１を用いて蒸着対象Ｓにパターンを形成することを含んでいる。以下、蒸着装置の一例とともに、パターンを形成する工程を説明する。

図１６が示すように、蒸着装置４０は、マスク装置１０と、蒸着対象Ｓとを収容する収容槽４１を備えている。収容槽４１は、蒸着対象Ｓとマスク装置１０とを収容槽４１内における所定の位置に保持するように構成されている。収容槽４１内には、蒸着材料Ｍｖｄを保持する保持部４２と、蒸着材料Ｍｖｄを加熱する加熱部４３とが位置している。保持部４２に保持される蒸着材料Ｍｖｄは、有機発光材料である。収容槽４１は、蒸着対象Ｓとマスク装置１０とを、蒸着対象Ｓと保持部４２との間にマスク装置１０が位置し、かつ、マスク装置１０と保持部４２とが対向するように、収容槽４１内に位置させる。マスク装置１０は、蒸着マスク１１の第２面２１Ｆ２が蒸着対象Ｓに密着した状態または近接した状態で、収容槽４１内に配置される。

パターンを形成する工程では、蒸着材料Ｍｖｄが加熱部４３によって加熱されることにより、蒸着材料Ｍｖｄが気化または昇華する。気化または昇華した蒸着材料Ｍｖｄは、蒸着マスク１１のマスク孔２１Ｈを通過して蒸着対象Ｓに付着する。これにより、蒸着マスク１１が有するマスク孔２１Ｈの形状および位置に対応した形状を有する有機層が、蒸着対象Ｓにおける所定の位置に形成される。有機層は、パターンの一例である。

［実施例］
図１７から図２０を参照して、実施例および比較例を説明する。
［実施例１］
１０μｍの厚さを有し、長さが３００ｍｍであり、幅が３００ｍｍである３６質量％のニッケルを含む鉄‐ニッケル系合金製の金属板を準備した。金属板、２０μｍの厚さを有するポリイミド製の樹脂層、および、２．３ｍｍの厚さを有し、合成石英から形成されたガラス基板を準備した。そして、金属板、樹脂層、および、ガラス基板を順に積層した状態で、金属板、樹脂層、および、ガラス基板を熱圧着した。金属板をウェットエッチングすることによって、長さが２５０ｍｍであり、幅が２２０ｍｍであるマスク領域を金属板に形成した。これにより、金属板からマスク板を形成した。

１０ｍｍの厚さを有した３６質量％のニッケルを含む鉄‐ニッケル合金製の金属板を準備した。ウェットエッチングによって金属板にフレーム孔を形成することによって、マスクフレームを得た。

支持台上にマスクフレームを配置し、次いで、マスクフレームに対して蒸着マスクの周辺領域が接するように、マスクフレーム上に蒸着マスク、樹脂層、および、ガラス基板の積層体を配置した。そして、ガラス基板の四隅に１０Ｎ／ｃｍ^２の吸着力を有するネオジム磁石を配置し、これによって、マスク板をマスクフレームに密着させた。

１０７０ｎｍの波長を有するレーザー光線を発振し、レーザー光線のスポット径が１００μｍであるマルチモードファイバーレーザーを準備した。マスク板の周辺領域に対して、１ｍｍ間隔でレーザー光線を照射した。レーザーの出力を２０Ｗに設定し、パルス幅を１ミリ秒に設定した。なお、ガラス基板および樹脂層を介してマスク板にレーザー光線を照射した。

［実施例２］
実施例１において、レーザーの出力を４０Ｗに変更した以外は、実施例１と同様の方法によって、実施例２の蒸着マスクを得た。

［実施例３］
実施例１において、パルス幅を２ミリ秒に変更した以外は、実施例１と同様の方法によって、実施例３の蒸着マスクを得た。

［比較例１］
実施例において、マスク板にレーザー光線を照射する際に、ガラス基板上にネオジム磁石を配置しない以外は、実施例１と同様の方法によって、比較例１の蒸着マスクを得た。

［評価方法］
各蒸着マスクについて、マスク板の第２面に直交する平面に沿う断面において、溶着痕を含む各部の高さをレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ ＯＬＳ４０００、オリンパス（株）製）を用いて測定した。各蒸着マスクにおいて、５つの溶着痕における各部の高さを測定した。そして、基準面と第１隆起部との間の距離における第１最大値、第１凹部の底部と第１隆起部との間の距離における第２最大値、および、第１凹部の底部と第２隆起部との間の距離における第３最大値のそれぞれについて、平均値を算出した。

［評価結果］
実施例１において、第１最大値ＭＸ１が０．６μｍであり、第２最大値ＭＸ２が１．８μｍであり、第３最大値ＭＸ３が９．７μｍであることが認められた。なお、図１７は、実施例１の蒸着マスクが備える溶着痕の形状における代表例を示している。また、図１７から図２０における横軸の単位は、μｍである。

実施例２において、第１最大値ＭＸ１が０．８μｍであり、第２最大値ＭＸ２が５．１μｍであり、第３最大値ＭＸ３が５．９μｍであることが認められた。なお、図１８は、実施例２の蒸着マスクが備える溶着痕の形状における代表例を示している。

実施例３において、第１最大値ＭＸ１が０．７μｍであり、第２最大値ＭＸ２が６．１μｍであり、第３最大値ＭＸ３が７．３μｍであることが認められた。なお、図１９は、実施例３の蒸着マスクが備える溶着痕の形状における代表例を示している。

比較例１の溶着痕には、第１の凹部と、凹部の縁に位置する１つの隆起部のみが認められた。また、基準面と隆起部との距離における最大値が２．７μｍであることが認められた。なお、図２０は、比較例１の蒸着マスクが備える溶着痕の形状における代表例を示している。

なお、各蒸着マスクの溶着痕において、第２面と対向する視点から見て、第１凹部の直径は、４５０μｍ程度であることが認められた。また、図１７から図１９に示す溶着痕の深さは、マスク板２１の厚さを超えている、すなわち、マスク板の溶着痕の一部がマスク板に食い込んでいることが認められた。

第１面と、第１面上に２．０μｍの高さを有したバンクを備える蒸着対象を準備した。実施例１から実施例３の蒸着マスクに蒸着対象を配置したところ、第１最大値ＭＸ１が１．０μｍ以下であるから、蒸着マスクの平坦部にバンクが接することが認められた。これに対して、比較例１の蒸着舞マスクに蒸着対象を配置したところ、蒸着マスクが２．０μｍを超える隆起部を有するから、蒸着マスクの隆起部が蒸着対象に接することが認められた。

以上説明したように、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の一実施形態によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
（１）マスク板２１の平坦部から突き出た第１隆起部２１ＷＰ１の高さが１．０μｍ以下である。そのため、蒸着対象Ｓがバンクを備える場合には、マスク板２１が蒸着対象Ｓに接する場合および近接する場合の両方において、マスク板２１と被蒸着面との間の距離が第１隆起部２１ＷＰ１によって拡張されない。そのため、蒸着パターンの精度が低下することが抑えられる。あるいは、蒸着対象Ｓがバンクを備えない場合にも、第１隆起部２１ＷＰ１の高さが１．０μｍ以下であれば、マスク板２１と被蒸着面との間の距離が十分に小さくなるから、蒸着パターンの精度が低下することが抑えられる。

（２）第２隆起部２１ＷＰ２が第１隆起部２１ＷＰ１よりも突出しないから、第２隆起部２１ＷＰ２がマスク板２１と被蒸着面との間の距離を拡張させることが抑えられる。そのため、蒸着マスク１１を用いて形成した蒸着パターンの精度が低下することが抑えられる。

（３）マスク板２１の厚さが１０μｍ以下であれば、溶着痕２１Ｗを形成するための凹部を形成することができない。そのため、溶着痕２１Ｗが第１凹部２１ＷＲ１、第２凹部２１ＷＲ２、第１隆起部２１ＷＰ１、および、第２隆起部２１ＷＰ２を備える構造であることによる効果をより顕著に得ることが可能である。

（４）マスクフレーム２２に対してマスク板２１を磁力によって密着させることが可能である。そのため、マスク板２１とマスクフレーム２２との積層体に荷重を印加する場合に比べて、マスクフレーム２２に対してマスク板２１をより高い密着度合いで密着させることが可能である。

なお、上述した実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［溶着痕］
・溶着痕２１Ｗは、第２隆起部２１ＷＰ２を備えなくてもよい。この場合であっても、第１最大値ＭＸ１が１．０μｍ以下であれば、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。第２隆起部２１ＷＰ２を備えていない溶着痕２１Ｗは、例えば、マスク板２１とマスクフレーム２２とを溶着する際に用いるレーザーを、マルチモードファイバーレーザーからシングルモードレーザーに変更すればよい。これにより、第２隆起部２１ＷＰ２の形成が抑えられるから、第２隆起部２１ＷＰ２を有しない溶着痕２１Ｗを形成することも可能である。

［マスク板］
・マスク板２１の厚さは、１０μｍよりも厚くてもよい。この場合であっても、溶着痕２１Ｗにおいて第１最大値が１．０μｍ以下であれば、上述した（１）に準じた効果を得ることができる。

・マスク板２１は、２種以上の材料から形成されてもよい。この場合には、マスク板２１のうち、磁石ＭＧの磁力が作用する部分を含む部分が強磁性体から形成された第１磁性部である一方で、それ以外の部分が強磁性体以外の金属から形成されてもよい。この場合であっても、上述した（４）に準じた効果を得ることはできる。

［マスクフレーム］
・マスクフレーム２２は、２種以上の材料から形成されてもよい。この場合には、マスクフレーム２２のうち、磁石ＭＧの磁力が作用する部分を含む部分が強磁性体から形成された第２磁性部である一方で、それ以外の部分が強磁性体以外の金属から形成されてもよい。この場合であっても、上述した（４）に準じた効果を得ることはできる。

［蒸着マスクの製造方法］
・マスクフレーム２２に対してマスク板２１を密着させる際には、磁石ＭＧに代えて磁力を有しない重りを用いてもよい。この場合であっても、重りを用いない場合に比べて、マスクフレーム２２に対してマスク板２１を密着させることが可能であるから、第１凹部２１ＷＲ１を有した溶着痕２１Ｗが形成されやすくなる。

１０…マスク装置
１１…蒸着マスク
１２…メインフレーム
２１…マスク板
２１Ａ…マスク領域
２１Ｂ…周辺領域
２１Ｈ…マスク孔
２１Ｗ…溶着痕
２１ＷＰ１…第１隆起部
２１ＷＰ２…第２隆起部
２１ＷＲ１…第１凹部
２１ＷＲ２…第２凹部
２２…マスクフレーム

Claims (6)

1. フレーム孔を画定する枠状を有したマスクフレームと、
   第１面、第２面、および、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数のマスク孔を備えるマスク板であって、前記複数のマスク孔が位置するマスク領域と、前記マスク領域を囲む周辺領域とを備え、前記第１面が前記マスクフレームに接した状態で、前記フレーム孔を覆うように前記周辺領域において前記マスクフレームに溶接された前記マスク板と、を備え、
   前記周辺領域は、溶着痕を含み、
   前記第２面に直交する断面において、前記第２面の平坦部が含まれる平面が基準面であり、
   前記溶着痕は、
   前記基準面に対して窪む第１凹部と、
   前記第１凹部の底部からさらに窪む第２凹部と、
   前記第１凹部の縁において前記基準面から隆起した隆起部と、を含み、
   前記基準面と前記隆起部との間の距離における最大値が、１．０μｍ以下である
   蒸着マスク。
2. 前記隆起部は、第１隆起部であり、
   前記溶着痕は、前記第２凹部の縁において前記第１凹部の前記底部から隆起した第２隆起部をさらに含み、
   前記第１凹部の前記底部と前記第１隆起部との間の距離における最大値が、前記第１凹部の前記底部と前記第２隆起部との間の距離における最大値以上である
   請求項１に記載の蒸着マスク。
3. 前記マスク板の厚さが、１０μｍ以下である
   請求項１または２に記載の蒸着マスク。
4. 第１面と第２面とを有する金属板に、前記第１面と前記第２面との間を貫通する複数のマスク孔を形成することによって、前記複数のマスク孔が位置するマスク領域と、前記マスク領域を含む周辺領域とを備えるマスク板を形成すること、
   フレーム孔を画定する枠状を有したマスクフレームを形成すること、および、
   前記マスク板を前記マスクフレームに密着させた状態で、前記フレーム孔を覆うように前記周辺領域をレーザー溶接によって前記マスクフレームに溶接すること、を含み、
   前記溶接することは、前記マスク板に溶着痕を形成することを含み、
   前記第２面に直交する断面において、前記第２面の平坦部が含まれる平面が基準面であり、
   前記溶着痕は、
   前記基準面に対して窪む第１凹部と、
   前記第１凹部の底部からさらに窪む第２凹部と、
   前記第１凹部の縁において前記基準面から隆起した隆起部と、を含み、
   前記基準面と前記隆起部との間の距離における最大値が、１．０μｍ以下である
   蒸着マスクの製造方法。
5. 前記マスクフレームは、強磁性を有する第１磁性部を含み、
   前記マスク板は、強磁性を有する第２磁性部を含み、
   前記溶接することは、前記第２磁性部を前記第１磁性部に磁力によって密着させた状態で、前記マスク板を前記マスクフレームに溶接することを含む
   請求項４に記載の蒸着マスクの製造方法。
6. 請求項４または５に記載の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを用いて蒸着対象にパターンを形成すること、を含む
   表示装置の製造方法。

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