JP2021161535A - 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】マスクフレームに対するマスク部の再接合を容易とすることを可能とした蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】表面１１ＡＦ、裏面１１ＡＲ、および、第１開口部１１ＡＨを備えた本体部１１Ａ、および、表面１１ＢＦ、裏面１１ＢＲ、および、第２開口部１１ＢＨを備える枠状部１１Ｂを備え、本体部１１Ａの表面１１ＡＦに対する本体部１１Ａの裏面１１ＡＲ側において、第２開口部１１ＢＨにおける表面１１ＡＦの開口が第１開口部１１ＡＨにおける表面１１ＡＦの開口と対向するように枠状部１１Ｂを本体部１１Ａに取り付けることと、枠状部１１Ｂを本体部１１Ａから取り外すこととが可能に構成されたマスクフレーム１１と、複数のマスク孔１２Ｈを有したマスク部１２であって、第２開口部１１ＢＨを覆うように、枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲに接合されたマスク部１２と、を備える。【選択図】図２

Description

本発明は、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法に関する。

有機ＥＬ表示装置の製造において、表示素子が備える有機発光層の形成には、真空蒸着が用いられている。真空蒸着によって有機発光層を形成する際には、所定の形状を有した有機発光層を蒸着対象における所定の位置に形成するために、蒸着マスクが用いられている。蒸着マスクは、複数のマスク部と、マスクフレームとを備えている。各マスク部は、複数のマスク孔が形成された金属箔である。複数のマスク孔は、有機発光層の形状および配置に応じた形状および配置を有している。マスクフレームは、マスクフレームに取り付けられたマスク部に対して蒸着材料を到達させるためのフレーム孔を有している。各マスク部は、互いに異なる１つのフレーム孔を塞ぐように、マスクフレームに接合される（例えば、特許文献１を参照）。

国際公開第２０１９／０５４４６２号

ところで、マスクフレームに対するマスク部の接合には、例えば溶接が用いられる。溶接がマスク部の接合に用いられた場合には、マスクフレームには、マスク部を接合した接合痕が形成される。接合痕は、マスクフレームのなかで、マスク部が溶接された部分に形成された窪みである。

一方で、１つの蒸着マスクを用いた蒸着が複数回行われると、マスク部の一部が変形したり、マスク部の一部に蒸着材料が堆積したりすることがある。この点、上述した蒸着マスクでは、交換の必要が生じたマスク部のみをマスクフレームから取り外し、マスクフレームに新しいマスク部を接合することが可能ではある。しかしながら、マスクフレームには、マスク部の接合によって接合痕が形成されていることから、接合痕に起因して、マスクフレームに対するマスク部の位置がずれたり、マスクフレームに対してマスク部が接合されなかったりすることを抑えるために、接合痕に対する加工を行う必要がある。したがって、接合痕に対する加工が必要とされる分だけ、マスクフレームに対するマスク部の再接合が煩雑である。

なお、上述した課題は、マスク部の接合に溶接が用いられる場合に限らず、マスク部の接合に接着が用いられる場合にも共通している。マスク部の接合に接着が用いられた場合には、接合痕として接着層が形成される。

本発明は、マスクフレームに対するマスク部の再接合を容易とすることを可能とした蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための蒸着マスクは、表面、前記表面とは反対側の裏面、および、前記表面と前記裏面との間を貫通する第１開口部を備えた本体部、および、表面と、当該表面とは反対側の裏面とを備える枠状部であって、前記枠状部の前記表面と前記枠状部の前記裏面との間を貫通する第２開口部を備える枠状部を備え、前記本体部の前記表面に対する前記本体部の前記裏面側において、前記第２開口部における前記表面の開口が前記第１開口部における前記表面の開口と対向するように前記枠状部を前記本体部に取り付けることと、前記枠状部を前記本体部からの取り外すこととが可能に構成されたマスクフレームと、複数のマスク孔を有したマスク部であって、前記第２開口部を覆うように、前記枠状部の前記裏面に接合された前記マスク部と、を備える。

上記課題を解決するための蒸着マスクの製造方法は、表面と裏面との間を貫通する第２開口部を有した枠状部にマスク部を接合すること、および、表面と裏面との間を貫通する第１開口部を有した本体部に、前記枠状部を取り付けること、を含む。前記マスク部を接合することは、前記第２開口部を覆うように前記枠状部の前記裏面に前記マスク部を接合することを含む。前記枠状部を取り付けることは、前記本体部の前記表面に対する前記本体部の前記裏面側において、前記第２開口部の前記表面における開口が前記第１開口部における前記表面の開口と対向し、かつ、前記本体部からの取り外しが可能に前記枠状部を取り付けることを含む。

上記課題を解決するための表示装置の製造方法は、上記蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを用いて蒸着対象にパターンを形成すること、を含む。

上記蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法によれば、蒸着マスクが備えるマスク部を新しいマスク部に交換する際には、本体部から取り外すことが可能な枠状部とともに、マスク部を本体部から取り外すことが可能である。これにより、枠状部に対するマスク部の接合によって枠状部に形成された接合痕も本体部から取り除かれる。そのため、本体部に対して新しい枠状部を取り付け、かつ、新しい枠状部に対して新しいマスク部を接合することによって、蒸着マスクを得ることが可能である。このように、マスクフレームに対してマスク部を再接合する際に、マスクフレームが有する接合痕に対する加工が不要であることから、マスクフレームに対するマスク部の再接合を容易とすることができる。

上記蒸着マスクにおいて、複数の前記マスク部を備え、前記本体部は、複数の前記第１開口部を備え、前記マスクフレームは、複数の前記枠状部を備え、各枠状部は、互いに異なる前記第１開口部の前記開口と対向する前記第２開口部を有し、各マスク部は、互いに異なる前記枠状部の前記裏面に溶接され、各枠状部は、当該枠状部に対する前記マスク部の溶接によって形成された溶接痕を備え、前記溶接痕は、前記裏面に形成された窪みであってよい。

マスク部の溶接によってマスクフレームに形成された溶接痕は、マスクフレームにおいてマスク部が溶接される面に形成された窪みである。そのため、マスクフレームから溶接痕を除去するためには、マスクフレームから溶接痕を取り除く加工、または、溶接痕を埋める加工が必要とされる。加工が必要とされるマスク部以外のマスク部が、マスクフレームに対して接合された状態で、これらの加工を行うことは困難である。

この点、上記蒸着マスクによれば、マスクフレームが備える枠状部にマスク部が接合されることにより、マスクフレームに対するマスク部の再接合を容易とすることができるという効果をより顕著に得ることができる。

上記蒸着マスクにおいて、前記枠状部は、磁性を有した金属によって形成された枠部材であり、前記マスクフレームは、前記本体部からの取り外しが可能に、磁気吸着によって前記枠状部を前記本体部に固定する固定部をさらに備えてよい。

上記蒸着マスクによれば、本体部に対して枠状部が磁気吸着によって固定されるため、ねじなどの締結部材を用いて本体部に対して枠状部を固定する場合に比べて、本体部に対する枠状部の位置における精度が低下しにくい。

上記蒸着マスクにおいて、前記マスクフレームは、前記本体部の厚さ方向において、前記本体部に対する前記枠状部の位置を第１位置と第２位置との間において変更することが可能に構成された第１位置調整部を備えてもよい。

上記蒸着マスクによれば、第１位置調整部によって厚さ方向における枠状部の位置を変更することが可能であるから、複数の枠状部間での厚さのばらつきに起因したマスク部の位置のずれを第１位置調整部によって抑えることが可能である。

上記蒸着マスクにおいて、前記マスクフレームは、前記枠状部が広がる平面において、前記本体部に対する前記枠状部の位置を第３位置と第４位置との間において変更することが可能に構成された第２位置調整部を備えてもよい。

上記蒸着マスクによれば、第２位置調整部によって枠状部が広がる平面での枠状部の位置を変更することが可能であるから、複数の枠状部間での第２開口部の位置のずれを第２位置調整部によって抑えることが可能である。

上記蒸着マスクにおいて、前記本体部は、前記第１開口部における前記裏面の開口が拡開された段差部を有し、前記枠状部は、前記段差部に位置するように構成されてもよい。この蒸着マスクによれば、枠状部が段差部に位置するから、本体部が段差部を有しない場合に比べて、本体部の裏面とマスク部との間の隙間を小さくすることが可能である。そのため、蒸着マスクが蒸着対象に接した場合に、蒸着対象において蒸着マスクが接した部分と蒸着マスクが接していない部分とに作用する力の差を小さくすることが可能である。

上記蒸着マスクでは、前記裏面に直交する断面において、前記枠状部は、前記本体部の前記段差部が有する深さ以上の厚さを有してもよい。この構成によれば、本体部の段差部に枠状部が嵌め込まれた場合に、枠状部の裏面は本体部の裏面と面一である、あるいは、枠状部の裏面は本体部の裏面に対して飛び出ている。そのため、本体部の裏面が枠状部の裏面に対して飛び出ることが抑えられ、これによって、マスク部と蒸着対象との間に隙間が形成されることが抑えられる。

本発明によれば、マスクフレームに対するマスクの再接合を容易とすることができる。

第１実施形態における蒸着マスクの構造を示す斜視図。 図１が示す蒸着マスクにおける構造の一部を示す断面図。 図２が示す蒸着マスクにおける構造の一部を示す断面図。 図２が示す蒸着マスクが備えるマスク部の構造を示す平面図。 図２が示す蒸着マスクが備えるマスク部の構造を拡大して示す断面図。 蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 図１２が示す領域Ａを拡大して示す断面図。 蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。 蒸着マスクの作用を説明するための作用図。 蒸着装置の構成を蒸着マスクおよび蒸着対象とともに模式的に示す装置構成図。 第２実施形態における蒸着マスクの構造を示す平面図。 図１８が示すＸＩＸ‐ＸＩＸ線に沿う構造を示す断面図。 固定部および固定部の周辺構造を示す断面図。 図１８が示すＸＩＸ‐ＸＩＸ線に沿う構造を示す断面図。 固定部および固定部の周辺構造を示す断面図。 第３実施形態における蒸着マスクの構造を示す平面図。 図２３が示すＸＸＩＶ‐ＸＸＩＶ線に沿う構造を示す断面図。 第４実施形態における蒸着マスクの構造を示す平面図。 図２５が示すＸＸＶＩ‐ＸＸＶＩ線に沿う構造を示す断面図。 第５実施形態における蒸着マスクの構造を示す平面図。 図２７が示すＸＸＶＩＩＩ‐ＸＸＶＩＩＩ線に沿う構造を示す断面図。

［第１実施形態］
図１から図１７を参照して、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の第１実施形態を説明する。以下では、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法を順に説明する。

［蒸着マスク］
蒸着マスクは、マスクフレームとマスク部とを備えている。マスクフレームは、本体部と枠状部とを備えている。本体部は、表面、表面とは反対側の裏面、および、表面と裏面との間を貫通する第１貫通孔を備える。枠状部は、表面、表面とは反対側の裏面、および、表面と裏面との間を貫通する第２貫通孔を備える。マスクフレームは、本体部の表面に対する本体部の裏面側において、第２開口部における表面の開口が第１開口部における表面の開口と対向するように枠状部を本体部に取り付けること、および、枠状部を本体部から取り外すことが可能に構成されている。マスク部は、複数のマスク孔を有し、第２開口部を覆うように枠状部の裏面に接合される。

以下、図１から図５を参照して、蒸着マスクを説明する。図１は、蒸着マスクのマスクフレームが備える本体部の裏面と対応する視点から見た蒸着マスクの斜視構造を示している。

図１が示すように、蒸着マスク１０は、マスクフレーム１１と、複数のマスク部１２とを備えている。マスクフレーム１１は、複数のフレーム孔１１Ｈを有している。各マスク部１２は、互いに異なる１つのフレーム孔１１Ｈを覆うように、マスクフレーム１１に接合されている。

マスクフレーム１１の外形は、例えば四角形状を有している。マスクフレーム１１は、表面１１Ｆと、表面１１Ｆとは反対側の裏面１１Ｒとを備えている。蒸着マスク１０が蒸着装置に搭載された際に、マスクフレーム１１の裏面１１Ｒが蒸着対象Ｓと対向し、これに対して、マスクフレーム１１の表面１１Ｆが蒸着源と対向する。マスクフレーム１１の裏面１１Ｒと対向する視点から見て、マスクフレーム１１の外形は、蒸着対象Ｓよりも大きい。なお、図１が示す例ではマスクフレーム１１の外形が蒸着対象Ｓよりも大きいが、マスクフレーム１１の外形は、蒸着対象Ｓよりも小さくてもよい。

各フレーム孔１１Ｈは、裏面１１Ｒと対向する視点から見て、長方形状を有している。複数のフレーム孔１１Ｈは、第１方向Ｄ１と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２とにおいて、等しい間隔を空けて矩形格子状に並んでいる。なお、フレーム孔１１Ｈは、長方形状を有しなくてもよい。例えば、フレーム孔１１Ｈは、正方形状、円状、および、楕円状などの形状を有してもよい。また、複数のフレーム孔１１Ｈには、第１の形状を有したフレーム孔１１Ｈと第２の形状を有したフレーム孔１１Ｈとが含まれてよい。複数のフレーム孔１１Ｈは、矩形格子状に並んでいなくてもよい。例えば、複数のフレーム孔１１Ｈは、千鳥格子状に並んでもよい。また、複数のフレーム孔１１Ｈは、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２の少なくとも一方において不規則に並んでもよい。

マスク部１２は、マスクフレーム１１の裏面１１Ｒと対向する視点から見て、フレーム孔１１Ｈを覆うことが可能な形状および大きさを有している。本実施形態において、マスク部１２は、長方形状を有している。マスク部１２は、１つのフレーム孔１１Ｈに対して１つずつ取り付けられている。そのため、蒸着マスク１０は、フレーム孔１１Ｈと同数のマスク部１２を備えている。

マスクフレーム１１およびマスク部１２は、金属製である。マスクフレーム１１を形成する金属と、マスク部１２を形成する金属とは、同一であることが好ましい。これにより、蒸着マスク１０の線膨張係数とマスク部１２の線膨張係数の差が小さいことから、蒸着マスク１０の使用時に蒸着マスク１０が加熱されても、マスク部１２が変形することが抑えられる。結果として、蒸着マスク１０を用いて形成したパターンの位置における精度の低下が抑えられる。

マスク部１２を形成する材料には、鉄とニッケルとを主成分とする合金である鉄‐ニッケル系合金を用いることができる。マスク部１２を形成する材料は、例えば、３０質量％以上のニッケルと、残余分の鉄を含む合金である。鉄‐ニッケル系合金のなかでも、ニッケルを３６質量％含む合金であるインバーであることが好ましい。マスク部１２を形成する材料は、ニッケルを４２質量％含む合金である４２アロイでもよい。マスク部１２は、鉄およびニッケルに加えて、クロム、マンガン、炭素、および、コバルトなどの添加物を含んでもよい。

マスク部１２を形成する材料が鉄‐ニッケル‐コバルト系の合金である場合は、当該材料は、鉄、ニッケル、および、コバルトを主成分とし、かつ、例えば、３０質量％以上のニッケル、３質量％以上のコバルト、および、残余分の鉄を含む合金である。鉄‐ニッケル‐コバルト系合金のなかでも、３２質量％のニッケルと４質量％以上５質量％以下のコバルトを含む合金、すなわちスーパーインバーが、マスク部１２を形成するための材料として好ましい。スーパーインバーにおいて、３２質量％のニッケル、および、４質量％以上５質量％以下のコバルトに対する残余分は、主成分である鉄以外の添加物を含む場合がある。添加物は、例えば、クロム、マンガン、および、炭素などである。鉄‐ニッケル‐コバルト系合金に含まれる添加物は、最大でも０．５質量％以下である。

なお、蒸着対象Ｓは、ガラス基板であることが好ましい。蒸着対象Ｓがガラス製である場合には、マスク部１２がインバー製であることによって、蒸着対象Ｓの線膨張係数とマスク部１２の線膨張係数との差が大きくなることが抑えられる。なお、蒸着対象Ｓは、ガラス基板と樹脂層との積層体でもよい。この場合には、蒸着対象Ｓが備える樹脂層にパターンが形成されてよい。また、蒸着対象Ｓは、樹脂フィルムでもよい。樹脂層および樹脂フィルムを形成する材料は、例えば、ポリイミド樹脂であることが好ましい。

図２は、マスクフレーム１１の裏面１１Ｒに直交する面に沿った蒸着マスク１０の断面構造を示している。図２は、蒸着マスク１０の断面構造のうち、１つのフレーム孔１１Ｈと１つのマスク部１２とを含む部分の構造のみを示している。

図２が示すように、マスクフレーム１１は、本体部１１Ａと、複数の枠状部１１Ｂとを備えている。本体部１１Ａは、表面１１ＡＦ、表面１１ＡＦとは反対側の裏面１１ＡＲ、および、複数の第１開口部１１ＡＨを備えている。第１開口部１１ＡＨは、表面１１ＡＦと裏面１１ＡＲとの間を貫通している。本体部１１Ａは、第１開口部１１ＡＨにおける本体部１１Ａの裏面１１ＡＲの開口が拡開された段差部ＡＨ１を有している。

各枠状部１１Ｂは、互いに異なる第１開口部１１ＡＨにおける表面１１ＡＦの開口と対向する第２開口部１１ＢＨを区切るように段差部ＡＨ１に嵌め込まれる枠状を有している。各枠状部１１Ｂは、表面１１ＢＦと裏面１１ＢＲとを備えている。枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲは、段差部ＡＨ１とは反対側に露出した露出面の一例である。各枠状部１１Ｂは、本体部１１Ａの段差部ＡＨ１からの取り外しが可能に構成されている。

各マスク部１２は、複数のマスク孔１２Ｈを有している。各マスク部１２は、互いに異なる１つの枠状部１１Ｂが有した第２開口部１１ＢＨを覆うように、枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲに接合されている。

蒸着マスク１０が備えるマスク部１２を新しいマスク部１２に交換する際には、本体部１１Ａから取り外すことが可能な枠状部１１Ｂとともに、マスク部１２を本体部１１Ａから取り外すことが可能である。これにより、枠状部１１Ｂに対するマスク部１２の接合によって枠状部１１Ｂに形成された接合痕も本体部１１Ａから取り除かれる。そのため、本体部１１Ａに対して新しい枠状部１１Ｂを嵌め込み、かつ、新しい枠状部１１Ｂに対して新しいマスク部１２を接合することによって、蒸着マスク１０を得ることが可能である。このように、マスクフレーム１１に対してマスク部１２を再接合する際に、マスクフレーム１１が有する接合痕に対する加工が不要であることから、マスクフレーム１１に対するマスク部１２の再接合を容易とすることができる。

枠状部１１Ｂが段差部ＡＨ１に位置するから、本体部１１Ａが段差部ＡＨ１を有しない場合に比べて、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲとマスク部１２との間の隙間を小さくすることが可能である。そのため、蒸着マスク１０が蒸着対象に接した場合に、蒸着対象において蒸着マスク１０が接した部分と蒸着マスク１０が接していない部分とに作用する力の差を小さくすることが可能である。

本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと対向する平面視において、枠状部１１Ｂの外形は矩形状を有し、かつ、枠状部１１Ｂは、矩形状の領域を区画している。枠状部１１Ｂは、マスク部１２が接合される裏面１１ＢＲと、裏面１１ＢＲとは反対側の表面１１ＢＦとを備えている。裏面１１ＢＲは、表面１１ＢＦに対して本体部１１Ａの表面１１ＡＦとは反対側に位置する面である。

本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと直交する断面において、枠状部１１Ｂの第２開口部１１ＢＨは、台形状を有している。一方で、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと直交する断面において、本体部１１Ａの各第１開口部１１ＡＨは、表面１１ＡＦに開口し、かつ、台形状を有する部分と、裏面１１ＡＲに開口し、かつ、長方形状を有する部分とが接続された形状を有している。枠状部１１Ｂが本体部１１Ａの段差部ＡＨ１に嵌め込まれることによって、本体部１１Ａの第１開口部１１ＡＨと、枠状部１１Ｂの第２開口部１１ＢＨとによって、１つのフレーム孔１１Ｈが形成される。本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと直交する断面において、フレーム孔１１Ｈは台形状を有している。

なお、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと直交する断面において、フレーム孔１１Ｈは、台形状以外の形状を有してもよい。例えば、フレーム孔１１Ｈは、表面１１ＡＦから裏面１１ＡＲに向けて先細る半円弧状を有してもよいし、矩形状を有してもよい。

フレーム孔１１Ｈは、蒸着源から気化または昇華した蒸着材料の通路である。フレーム孔１１Ｈが台形状、言い換えれば、本体部１１Ａの表面１１ＡＦから裏面１１ＡＲに向かう方向に沿って先細りする形状を有することによって、マスクフレーム１１によるシャドウ効果を抑えることが可能である。

本体部１１Ａの裏面１１ＡＲに直交する断面において、枠状部１１Ｂは、本体部１１Ａの段差部ＡＨ１が有する深さＤ以上の厚さＴＢを有している。本実施形態では、本体部１１Ａの段差部ＡＨ１が有する深さＤは、枠状部１１Ｂが有する厚さＴＢに等しい。本体部１１Ａの段差部ＡＨ１に枠状部１１Ｂが嵌め込まれた場合に、枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲは本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと面一である。そのため、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲが枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲに対して飛び出ることが抑えられ、これによって、マスク部１２と蒸着対象Ｓとの間に隙間が形成されることが抑えられる。

なお、枠状部１１Ｂの厚さＴＢが段差部ＡＨ１の深さＤよりも大きい場合には、枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲは本体部１１Ａの裏面１１ＡＲに対して飛び出ている。そのため、枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲと本体部１１Ａの裏面１１ＡＲとが面一である場合と同様、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲが枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲに対して飛び出ることが抑えられ、これによって、マスク部１２と蒸着対象Ｓとの間に隙間が形成されることが抑えられる。

本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと直交する断面において、枠状部１１Ｂの厚さＴＢは、本体部１１Ａの厚さＴＡよりも薄い。本体部１１Ａの厚さＴＡは、例えば５ｍｍ以上５０ｍｍ以下であってよい。枠状部１１Ｂの厚さＴＢは、例えば１００μｍ以上１０ｍｍ以下であってよい。

上述したマスクフレーム１１の表面１１Ｆは、本体部１１Ａの表面１１ＡＦである。これに対して、マスクフレーム１１の裏面１１Ｒは、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと、各枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲとによって形成されている。

なお、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲに直交する断面において、枠状部１１Ｂにおいて表面１１ＢＦと裏面１１ＢＲとを繋ぐ側面は、枠状部１１Ｂ内、または、枠状部１１Ｂの厚さ方向において、枠状部１１Ｂに対するマスク部１２側に曲率中心が位置するような曲率を有してもよい。また、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと対向する視点から見て、第２開口部１１ＢＨにおける裏面１１ＢＲの開口が有する角部は、当該開口内に曲率中心が位置するような曲率を有してもよい。また、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと対向する視点から見て、枠状部１１Ｂの外縁が有する角部は、枠状部１１Ｂ内に曲率中心が位置するような曲率を有してもよい。

また、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと対向する視点から見て、段差部ＡＨ１の内縁が有する角部は、段差部ＡＨ１の内縁が囲む領域内に曲率中心が位置するような曲率を有してもよい。また、本体部１１Ａの表面１１ＡＦと対向する視点から見て、第１開口部１１ＡＨにおける表面１１ＡＦの開口が有する角部は、当該開口内に曲率半径が位置するような曲率を有してもよい。

各角部が曲率を有することによって、各角部が曲率を有しない場合に比べて、本体部１１Ａに対して枠状部１１Ｂを嵌め込む際に、本体部１１Ａが有する角部に枠状部１１Ｂが接触することに起因した損傷や、枠状部１１Ｂが有する角部に本体部１１Ａが接触することに起因した損傷が抑えられる。

マスクフレーム１１は、本体部１１Ａに枠状部１１Ｂを固定する固定部を備えることが可能である。図３は、固定部の一例を模式的に示している。固定部は、本体部１１Ａからの取り外しが可能に枠状部１１Ｂを本体部１１Ａに固定する。

枠状部１１Ｂが、磁性を有した金属によって形成された枠部材である場合には、本体部１１Ａは、本体部１１Ａからの取り外しが可能に、磁気吸着によって枠状部１１Ｂを本体部１１Ａに固定する固定部を備えることが可能である。これにより、本体部１１Ａに対して、枠状部１１Ｂが磁気吸着されるため、ねじなどの締結部材を用いて本体部１１Ａに対して枠状部１１Ｂを固定する場合に比べて、本体部１１Ａに対する枠状部１１Ｂの位置における精度が低下しにくい。

例えば、図３が示すように、本体部１１Ａは、本体部１１Ａの内部に磁石１１ＡＭを備えることができる。磁石１１ＡＭは、例えば永久磁石である。磁石１１ＡＭは、第１状態と第２状態とを有することが可能である。第１状態は、磁石１１ＡＭが段差部ＡＨ１を区画する面に沿って位置する状態であり、これによって、磁石１１ＡＭは、磁気吸着によって枠状部１１Ｂを本体部１１Ａに固定する。一方で、第２状態は、第１状態に比べて、段差部ＡＨ１を区画する面から磁石１１ＡＭが離れた状態であり、磁石１１ＡＭが第２状態を有する場合には、磁石１１ＡＭは、本体部１１Ａに対する枠状部１１Ｂの固定を解除する。

そのため、磁石１１ＡＭが第１状態である場合に、本体部１１Ａに枠状部１１Ｂを固定することが可能である。そして、磁石１１ＡＭの状態を第１状態から第２状態に変更することによって、本体部１１Ａに固定された枠状部１１Ｂを本体部１１Ａから取り外すことが可能である。

図４は、枠状部１１Ｂに接合されるマスク部１２の平面構造を模式的に示している。図５は、マスク部１２が広がる平面と直交する断面に沿うマスク部１２の構造を示している。

図４が示すように、マスク部１２は、複数のマスク孔１２Ｈが形成されたマスク領域１２Ａと、マスク孔１２Ｈを有しない周辺領域１２Ｂとを備えている。周辺領域１２Ｂは、マスク領域１２Ａを囲んでいる。周辺領域１２Ｂの一部が、枠状部１１Ｂに接合されている。

図４が示す例では、マスク部１２は、マスク領域１２Ａを１つのみ備えている。なお、マスク部１２は、複数のマスク領域１２Ａを備えてもよい。マスク部１２が複数のマスク領域１２Ａを備える場合には、互いに隣り合うマスク領域１２Ａは、周辺領域１２Ｂによって互いから区分されている。また、蒸着マスク１０が備える複数のマスク部１２の全てにおいて、各マスク部１２が有するマスク領域１２Ａの数が同じであってもよい。あるいは、複数のマスク部１２には、第１の数のマスク領域１２Ａを備えるマスク部１２と、第２の数のマスク領域１２Ａを備えるマスク部１２とが含まれてもよい。

図５が示すように、マスク部１２は、表面１２Ｆと、表面１２Ｆとは反対側の裏面１２Ｒとを備えている。表面１２Ｆは、マスクフレーム１１のフレーム孔１１Ｈが区画する領域に露出することによって、蒸着装置内において蒸着源と対向するための面である。裏面１２Ｒは、蒸着装置内において、蒸着対象Ｓと接触するための面である。

マスク部１２は、単一の金属板から形成されてもよいし、複数の金属板から形成されてもよい。マスク部１２が複数の金属板から形成される場合には、複数の金属板がマスク部１２の厚さ方向において積み重なっている。マスク孔１２Ｈを区画する孔側面は、マスク部１２の厚さ方向に沿う断面において、表面１２Ｆから裏面１２Ｒに向けて先細りする半円弧状を有している。各マスク孔１２Ｈは、互いに隣り合うマスク孔１２Ｈから離れている。なお、各マスク孔１２Ｈは、互いに隣り合うマスク孔１２Ｈに連なっていてもよい。

表面１２Ｆは、マスクフレーム１１の枠状部１１Ｂに接合される面である。表面１２Ｆは、マスク孔１２Ｈの開口である表面開口Ｈ１を含んでいる。裏面１２Ｒは、マスク孔１２Ｈの開口である裏面開口Ｈ２を含んでいる。表面開口Ｈ１の大きさは、表面１２Ｆと対向する視点から見て、裏面開口Ｈ２よりも大きい。各マスク孔１２Ｈは、蒸着源から気化または昇華した蒸着粒子が通る通路である。蒸着源から気化または昇華した蒸着粒子は、表面開口Ｈ１から裏面開口Ｈ２に向けてマスク孔１２Ｈ内を進む。マスク孔１２Ｈにおいて、表面開口Ｈ１が裏面開口Ｈ２よりも大きいことによって、マスク部１２に向けて飛行する蒸着粒子から蒸着対象を見たときに、蒸着マスク１０によって影になる部分を少なくすること、すなわち、シャドウ効果を抑えることが可能である。

マスク部１２の厚さは、例えば、１μｍ以上１５μｍ以下である。このような薄いマスク部１２であれば、表面開口Ｈ１から入る蒸着粒子に対するシャドウ効果を抑えることが可能である。

［蒸着マスクの製造方法］
図６から図１５を参照して、蒸着マスク１０の製造方法を説明する。
蒸着マスク１０の製造方法は、表面１１ＢＦと裏面１１ＢＲとの間を貫通する第２開口部１１ＢＨを有した枠状部１１Ｂにマスク部１２を接合すること、および、表面１１ＡＦと裏面１１ＡＲとの間を貫通する第１開口部１１ＡＨを有した本体部１１Ａに、第２開口部１１ＢＨを有した枠状部１１Ｂを取り付けることを含む。マスク部１２を接合することは、第２開口部１１ＢＨを覆うように枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲにマスク部１２を接合することを含む。枠状部１１Ｂを取り付けることは、本体部１１Ａの表面１１ＡＦに対する本体部１１Ａの裏面１１ＡＲ側において、第２開口部１１ＢＨの表面１１ＢＦにおける開口が第１開口部１１ＡＨにおける表面１１ＡＦの開口と対向し、かつ、本体部１１Ａからの取り外しが可能に枠状部１１Ｂを取り付けることを含む。以下、図面を参照して、蒸着マスク１０の製造方法をより詳しく説明する。

なお、図６から図１１には、マスク部１２を形成するための基材を準備する工程からマスク部１２を形成するまでの工程が示されている。また、図１２から図１５には、マスク部１２をマスクフレーム１１に接合する工程から、マスク部１２から支持体を取り外す工程までが示されている。なお、図１２から図１５では、図示の便宜上、マスクフレーム１１が１つのフレーム孔１１Ｈのみを有し、かつ、蒸着マスク１０が１つのマスク部１２を有する構造として示されている。

図６から図１１が示すように、蒸着マスク１０の製造方法では、まず、マスク部１２を形成するための基材２０が準備される（図６参照）。マスク部１２の基材２０は、マスク部１２を形成するための金属板２１と、金属板２１を支持するための支持体２２とを備えている。支持体２２は、樹脂層２２ａおよびガラス基板２２ｂから形成されている。基材２０において、樹脂層２２ａが、金属板２１とガラス基板２２ｂとに挟まれている。

上述したように、金属板２１は、鉄‐ニッケル系合金から形成されてよい。ガラス基板２２ｂは、無アルカリガラス、石英ガラス、結晶化ガラス、ホウケイ酸ガラス、高ケイ酸ガラス、多孔質ガラス、および、ソーダライムガラスから構成される群から選択されるいずれか１つから形成されてよい。

次いで、金属板２１を表面２１Ｆからエッチングすることによって、金属板２１の厚さを薄くする。例えば、金属板２１の厚さをエッチング前の金属板２１の厚さの１／２以下の厚さまで減らすことが可能である（図７参照）。そして、金属板２１の表面２１Ｆにレジスト層ＰＲが形成される（図８参照）。レジスト層ＰＲに対する露光、および、現像が行われることによって、表面２１ＦにレジストマスクＲＭが形成される（図９参照）。

次に、レジストマスクＲＭを用いて金属板２１が表面２１Ｆからウェットエッチングされる。これによって、金属板２１に複数のマスク孔１２Ｈが形成される（図１０参照）。金属板２１のウェットエッチングでは、表面開口Ｈ１が表面２１Ｆに形成され、その後に、表面開口Ｈ１よりも小さい裏面開口Ｈ２が裏面２１Ｒに形成される。次いで、レジストマスクＲＭが表面２１Ｆから除去されることによって、マスク部１２が製造される（図１１参照）。なお、金属板２１の表面２１Ｆが、マスク部１２の表面１２Ｆに対応し、金属板２１の裏面２１Ｒが、マスク部１２の裏面１２Ｒに対応する。

基材２０を準備する工程（図６参照）には、金属板２１とガラス基板２２ｂとの間に樹脂層２２ａを挟み、樹脂層２２ａを介して金属板２１とガラス基板２２ｂとを接合する工程が含まれる。金属板２１、樹脂層２２ａ、および、ガラス基板２２ｂが接合されるときには、まず、金属板２１およびガラス基板２２ｂの各々が有する面のなかで、少なくとも樹脂層２２ａと接する面にＣＢ（Chemical bonding）処理が行われる。金属板２１およびガラス基板２２ｂにおいてＣＢ処理が行われる面が対象面である。ＣＢ処理では、例えば、対象面に薬液が塗布されることによって、樹脂層２２ａに対して反応性を有する官能基などが対象面に付与される。ＣＢ処理では、例えばＳｉ系化合物などが対象面に付与される。

そして、金属板２１、樹脂層２２ａ、および、ガラス基板２２ｂを記載の順に重ねた後に、これらを熱圧着する。この際に、金属板２１の対象面と、ガラス基板２２ｂの対象面とを、樹脂層２２ａに接触させる。これにより、対象面に付与された官能基と、樹脂層２２ａの表面に位置する官能基とが反応することによって、金属板２１と樹脂層２２ａとが接合され、かつ、ガラス基板２２ｂと樹脂層２２ａとが接合される。

樹脂層２２ａは、ポリイミド製であることが好ましい。この場合には、金属板２１の線膨張係数、樹脂層２２ａの線膨張係数、および、ガラス基板２２ｂの線膨張係数が同程度である。そのため、蒸着マスク１０を製造する過程において、金属板２１、樹脂層２２ａ、および、ガラス基板２２ｂから形成される積層体が加熱されても、積層体を形成する層間の線膨張係数の差に起因した積層体の反りが抑えられる。

金属板２１を製造する方法には、電解または圧延が用いられる。これらの方法によって得られた金属板２１の後処理として、研磨やアニールなどが適宜用いられる。金属板２１の製造に電解が用いられる場合には、電解に用いられる電極の表面に金属板２１が形成される。その後、電極の表面から金属板２１が離型される。これにより、金属板２１が製造される。上述した接合工程では、樹脂層２２ａを介して１０μｍ以上の厚さを有する金属板２１をガラス基板２２ｂに接合することが好ましい。なお、金属板２１が圧延によって製造される場合には、金属板２１の厚さは１５μｍ以上であることが好ましい。金属板２１が電解によって製造される場合には、金属板２１の厚さは１０μｍ以上であることが好ましい。

金属板２１にレジストマスクＲＭを形成する前に金属板２１の厚さを減らす薄板化工程（図７参照）では、ウェットエッチングを用いることができる。上述したように、薄板化工程では、薄板化後の金属板２１の厚さを薄板化前の金属板２１の厚さの１／２以下にまで減らすことが可能である。そのため、金属板２１の厚さを、マスク部１２における厚さの２倍以上とすることが可能である。これにより、マスク部１２に求められる厚さが上述したように１５μｍ以下という薄さであっても、金属板２１がガラス基板２２ｂに接合される前において、蒸着マスク１０が有するマスク部１２よりも剛性の高い金属板２１を用いることができる。そのため、マスク部１２と同じ厚さを有した金属板２１をガラス基板２２ｂに接合することに比べて、金属板２１をガラス基板２２ｂに接合することがより容易である。なお、金属板２１の厚さを減らす工程は、省略することができる。

金属板２１をウェットエッチングすることによって薄板化するためのエッチング液には、酸性のエッチング液を用いることができる。金属板２１がインバーから形成される場合には、エッチング液は、インバーをエッチングすることが可能なエッチング液であればよい。酸性のエッチング液は、例えば、過塩素酸第二鉄液、および、過塩素酸第二鉄液と塩化第二鉄液との混合液のいずれかに対して、過塩素酸、塩酸、硫酸、蟻酸、および、酢酸のいずれかを混合した溶液であってよい。表面２１Ｆをエッチングする方式には、ディップ式、スプレー式、および、スピン式のいずれかを用いることができる。

金属板２１に複数のマスク孔１２Ｈを形成するためのエッチング工程（図１０参照）では、エッチング液として酸性のエッチング液を用いることができる。金属板２１がインバーから形成されるときには、エッチング液には、上述した薄板化工程で用いることが可能なエッチング液のいずれかを用いることができる。マスク孔１２Ｈを形成するためのエッチングの方式にも、薄板化工程で用いることが可能な方式のいずれかを用いることができる。

なお、基材２０を準備する工程は、金属板２１、樹脂層２２ａ、および、ガラス基板２２ｂを互いに接合する前に、金属板２１における１つの面から金属板２１を薄板化する工程を含むことができる。この場合には、基材２０を準備する工程が含む薄板化工程が第１薄板化工程であり、基材２０を準備する工程の後に行われる薄板化工程が第２薄板化工程である。

第１薄板化工程において、金属板２１は、第１面からエッチングされることによって薄板化される。これに対して、第２薄板化工程において、金属板２１は、第１面とは異なる第２面からエッチングされることによって薄板化される。第１面がエッチングされた後に得られる面が、金属板２１において樹脂層２２ａと接合される面であって、かつ、ＣＢ処理が行われる面である。

金属板２１の第１面と第２面との両方をエッチングすることによって、第１面と第２面との両方から金属板２１の残留応力を調節することが可能である。これにより、一方の面のみをエッチングする場合に比べて、エッチング後における金属板２１の残留応力に偏りが生じることが抑えられる。そのため、金属板２１から得られたマスク部１２をマスクフレーム１１に接合した場合に、マスク部１２にしわが生じることが抑えられる。金属板２１において、第１面のエッチングによって得られた面がマスク板の裏面１２Ｒに対応し、第２面のエッチングによって得られた面がマスク部１２の表面１２Ｆに対応する。

なお、金属板２１を第１面からエッチングする際のエッチング量が第１エッチング量であり、第２面からエッチングする際のエッチング量が第２エッチング量である。第１エッチング量と第２エッチング量とは、等しくてもよいし、異なってもよい。第１エッチング量と第２エッチング量とが異なる場合には、第１エッチング量が第２エッチング量よりも大きくてもよいし、第２エッチング量が第１エッチング量よりも大きくてもよい。ただし、第２エッチング量が第１エッチング量よりも大きい場合には、金属板２１が樹脂層２２ａとガラス基板２２ｂとによって支持された状態でのエッチング量がより大きいため、金属板２１の取り扱い性がよく、結果として、金属板２１のエッチングが容易である。

図１２から図１５が示すように、マスクフレーム１１の一部とマスク部１２一部とが接合される（図１２参照）。この際に、各マスク部１２が互いに異なるフレーム孔１１Ｈを１つずつ覆うように、複数のマスク部１２が単一のマスクフレーム１１に接合される。そして、樹脂層２２ａからガラス基板２２ｂが取り外される（図１４参照）。次いで、各マスク部１２から樹脂層２２ａが取り外される（図１５参照）。これにより、上述した蒸着マスク１０が得られる。

図１２が示すように、マスクフレーム１１の一部とマスク部１２の一部とを接合する工程では、まず、マスクフレーム１１が準備される。この際に、本体部１１Ａの段差部ＡＨ１に対して枠状部１１Ｂを嵌め込むことによって、マスクフレーム１１を形成する。マスクフレーム１１は、インバー製でもよいし、インバー以外の金属から形成されてもよい。インバー以外の金属は、例えばステンレス鋼であってよい。本体部１１Ａを形成するための金属と、枠状部１１Ｂを形成するための金属とは、互いに同じであってもよいし、互いに異なってもよい。

マスク部１２をマスクフレーム１１の枠状部１１Ｂに接合する工程（図１２参照）では、接合方法としてレーザー溶接を用いることができる。ガラス基板２２ｂと樹脂層２２ａとを通じて、マスク部１２のうち、周辺領域１２Ｂに含まれる部分に第１レーザー光線Ｌ１が照射される。そのため、ガラス基板２２ｂおよび樹脂層２２ａは、第１レーザー光線Ｌ１に対する透過性を有する必要がある。言い換えれば、第１レーザー光線Ｌ１は、ガラス基板２２ｂおよび樹脂層２２ａを透過することが可能な波長を有する必要がある。第２開口部１１ＢＨの縁に沿って間欠的に第１レーザー光線Ｌ１が照射されることによって、間欠的な接合部が形成される。一方で、第２開口部１１ＢＨの縁に沿って連続的に第１レーザー光線Ｌ１が照射され続けることによって、連続的な接合部が形成される。これにより、マスク部１２がマスクフレーム１１の枠状部１１Ｂに溶着される。第１レーザー光線Ｌ１が有する波長は、３５５ｎｍであることが好ましい。

図１３は、図１２が示す領域Ａを拡大して示している。領域Ａには、枠状部１１Ｂに対するマスク部１２の溶接によって形成された接合痕が含まれ、図１３では、接合痕が模式的に示している。

図１３が示すように、各枠状部１１Ｂは、当該枠状部１１Ｂに対するマスク部１２の溶接によって形成された溶接痕１１ＢＷを備えている。枠状部１１Ｂに対してマスク部１２がレーザー溶接される際には、マスク部１２および枠状部１１Ｂに対して第１レーザー光線Ｌ１が照射される。マスク部１２に対して第１レーザー光線Ｌ１が照射されることによって、マスク部１２のうちで第１レーザー光線Ｌ１が照射された部位は、枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲから表面１１ＢＦに向かう方向に沿って枠状部１１Ｂに食い込むように変形する。これにより、枠状部１１Ｂには、マスク部１２の一部が食い込んだ分だけ窪みが形成される。すなわち、枠状部１１Ｂが有する溶接痕１１ＢＷは、裏面１１ＢＲに形成された窪みである。

支持体２２を取り外す工程は、第１工程（図１４参照）と第２工程（図１５参照）とを含んでいる。第１工程では、樹脂層２２ａとガラス基板２２ｂとの界面に、第２レーザー光線Ｌ２を照射する。第２レーザー光線Ｌ２は、ガラス基板２２ｂによって透過され、かつ、樹脂層２２ａによって吸収される波長を有する。これによって、樹脂層２２ａからガラス基板２２ｂを取り外す。第２レーザー光線Ｌ２が有する波長は、３０８ｎｍもしくは３５５ｎｍであることが好ましい。

第１工程では、樹脂層２２ａとガラス基板２２ｂとの界面に第２レーザー光線Ｌ２を照射することによって、第２レーザー光線Ｌ２による熱エネルギーを樹脂層２２ａに吸収させる。これにより、樹脂層２２ａが加熱されることによって、樹脂層２２ａとガラス基板２２ｂとの間における化学的な結合の強度を低くする。そして、ガラス基板２２ｂを樹脂層２２ａから取り外す。第１工程では、接合部の全体に第２レーザー光線Ｌ２を照射することが好ましいが、接合部の全体においてガラス基板２２ｂと樹脂層２２ａとの間における結合の強度を低くすることが可能であれば、接合部の一部に第２レーザー光線Ｌ２を照射してもよい。

第２レーザー光線Ｌ２が有する波長において、ガラス基板２２ｂの透過率が、樹脂層２２ａの透過率よりも高いことが好ましい。これにより、ガラス基板２２ｂの透過率が樹脂層２２ａの透過率よりも低い場合と比べて、樹脂層２２ａのなかで、ガラス基板２２ｂと樹脂層２２ａとの界面を形成する部分が加熱される効率を高めることができる。

上述したように、樹脂層２２ａはポリイミド製であることが好ましい。樹脂層２２ａは、ポリイミドのなかでも有色のポリイミドによって形成されることが好ましい。ガラス基板２２ｂは透明であることが好ましい。

第２工程では、第１工程の後に、薬液ＬＭを用いて樹脂層２２ａを溶解することによって、マスク部１２から樹脂層２２ａを取り外す。薬液ＬＭには、樹脂層２２ａを形成する材料を溶解することができる液体であって、かつ、マスク部１２を形成する材料に対する反応性を有しない液体を用いることができる。薬液ＬＭには、例えばアルカリ性の溶液を用いることができる。アルカリ性の溶液は、例えば水酸化ナトリウム水溶液であってよい。なお、図１５では、樹脂層２２ａと薬液ＬＭとを接触させる方法としてディップ法を例示しているが、樹脂層２２ａと薬液ＬＭとを接触させる方法には、スプレー式およびスピン式を用いることも可能である。

このように、マスク部１２から支持体２２を取り外す工程では、第１工程によって樹脂層２２ａからガラス基板２２ｂを取り外し、かつ、第２工程によってマスク部１２から樹脂層２２ａを取り外す。そのため、ガラス基板２２ｂ、樹脂層２２ａ、および、マスク部１２の積層体に加えた外力による界面破壊によってマスク部１２から支持体２２を取り外す場合と比べて、マスク部１２に作用する外力を小さくすることができる。これによって、支持体２２の取り外しに起因したマスク部１２の変形、ひいては、マスク部１２が有するマスク孔１２Ｈの変形が抑えられる。

なお、枠状部１１Ｂには、上述したように、本体部１１Ａの段差部ＡＨ１に対して枠状部１１Ｂが嵌め込まれた後にマスク部１２が接合されてもよいし、本体部１１Ａの段差部ＡＨ１に対して枠状部１１Ｂが嵌め込まれる前にマスク部１２が接合されてもよい。

［蒸着マスクの作用］
図１６を参照して、枠状部１１Ｂに対してマスク部１２が溶接された蒸着マスク１０の作用を説明する。図１６は、マスクフレーム１１の本体部１１Ａから、マスク部１２が枠状部１１Ｂとともに取り外される工程を示している。

図１６が示すように、マスクフレーム１１に接合されたマスク部１２を新たなマスク部１２と交換する際には、マスク部１２が、枠状部１１Ｂとともに本体部１１Ａから取り外される。そのため、マスクフレーム１１に対するマスク部１２の溶接によって形成された溶接痕１１ＢＷは、枠状部１１Ｂとともに本体部１１Ａから取り除かれる。

マスク部１２の溶接によってマスクフレーム１１に形成された溶接痕１１ＢＷは、マスクフレーム１１においてマスク部１２が接合される面に形成された窪みである。そのため、マスクフレーム１１から溶接痕１１ＢＷを除去するためには、マスクフレーム１１から溶接痕１１ＢＷを取り除く加工、または、溶接痕１１ＢＷを埋める加工が必要とされる。加工が必要とされるマスク部１２以外のマスク部１２が、マスクフレーム１１に対して接合された状態で、これらの加工を行うことは困難である。そのため、枠状部１１Ｂにマスク部１２が溶接される場合には、マスクフレーム１１が備える枠状部１１Ｂにマスク部１２が接合されることによる効果をより顕著に得ることができる。

なお、マスクフレーム１１から溶接痕１１ＢＷを除去するために、マスクフレーム１１のうちで溶接痕１１ＢＷを含む部分をマスクフレーム１１におけるそれ以外の部分から取り除く場合には、枠状部１１Ｂが区画する第２開口部１１ＢＨが拡開されることもある。これにより、枠状部１１Ｂの表面１１ＢＦと対向する視点から見て、枠状部１１Ｂが区切る第２開口部１１ＢＨの大きさが変わってしまう。

新たなマスク部１２をマスクフレーム１１に接合する際には、本体部１１Ａに枠状部１１Ｂを嵌め込んだ後に、枠状部１１Ｂに対してマスク部１２を接合してもよい。この場合には、枠状部１１Ｂとともに本体部１１Ａに取り付けられたマスク部１２からガラス基板２２ｂおよび樹脂層２２ａが取り外される。そのため、マスク部１２から樹脂層２２ａを取り外す際には、例えば、マスク部１２および樹脂層２２ａのみが薬液ＬＭと接触するようにマスクフレーム１１を固定することが必要である。

あるいは、枠状部１１Ｂに対してマスク部１２を接合した後に、本体部１１Ａに枠状部１１Ｂを嵌め込んでもよい。この場合には、枠状部１１Ｂに接合されたマスク部１２からガラス基板２２ｂおよび樹脂層２２ａが取り外される。そのため、マスク部１２から樹脂層２２ａを取り外す際には、例えば、マスク部１２および樹脂層２２ａのみが薬液ＬＭと接触するように枠状部１１Ｂを固定することが必要である。

いずれの場合であっても、枠状部１１Ｂに対してマスク部１２を溶接することによって、枠状部１１Ｂに溶接痕１１ＢＷは形成される。ただし、枠状部１１Ｂの溶接痕１１ＢＷは交換の対象であるマスク部１２とともに本体部１１Ａから取り除かれるから、マスクフレーム１１に対するマスク部１２の再接合は容易である。また、このようにマスクフレーム１１に対してマスク部１２を再接合することによって、１つのマスクフレーム１１を再利用することが可能である。

［表示装置の製造方法］
図１７を参照して、表示装置の製造方法を説明する。
表示装置の製造方法は、蒸着マスク１０の製造方法によって製造された蒸着マスク１０を用いて蒸着対象Ｓにパターンを形成することを含んでいる。以下、蒸着装置の一例とともに、パターンを形成する工程を説明する。

図１７が示すように、蒸着装置３０は、蒸着マスク１０と、蒸着対象Ｓとを収容する収容槽３１を備えている。収容槽３１は、蒸着対象Ｓと蒸着マスク１０とを収容槽３１内における所定の位置に保持するように構成されている。収容槽３１内には、蒸着材料Ｍｖｄを保持する保持部３２と、蒸着材料Ｍｖｄを加熱する加熱部３３とが位置している。保持部３２に保持される蒸着材料Ｍｖｄは、例えば有機発光材料である。収容槽３１は、蒸着対象Ｓと蒸着マスク１０とを、蒸着対象Ｓと保持部３２との間に蒸着マスク１０が位置し、かつ、蒸着マスク１０と保持部３２とが対向するように、収容槽３１内に位置させる。蒸着マスク１０は、マスク部１２の裏面１２Ｒが蒸着対象Ｓに密着した状態で、収容槽３１内に配置される。

パターンを形成する工程では、蒸着材料Ｍｖｄが加熱部３３によって加熱されることにより、蒸着材料Ｍｖｄが気化または昇華する。気化または昇華した蒸着材料Ｍｖｄは、蒸着マスク１０のマスク部１２が備えるマスク孔１２Ｈを通過して蒸着対象Ｓに付着する。これにより、蒸着マスク１０が有するマスク孔１２Ｈの形状および位置に対応した形状を有する有機層が、蒸着対象Ｓにおける所定の位置に形成される。なお、蒸着材料Ｍｖｄは、表示層の画素回路が備える画素電極を形成するための金属材料などであってもよい。

以上説明したように、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の第１実施形態によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
（１‐１）マスクフレーム１１に対してマスク部１２を再接合する際に、マスクフレーム１１が有する接合痕に対する加工が不要であることから、マスクフレーム１１に対するマスク部１２の再接合を容易とすることができる。

（１‐２）枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲは本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと面一であるから、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲが枠状部１１Ｂの裏面１１ＢＲに対して飛び出ることが抑えられ、これによって、マスク部１２と蒸着対象Ｓとの間に隙間が形成されることが抑えられる。

（１‐３）本体部１１Ａに対して、枠状部１１Ｂが磁気吸着されるため、ねじなどの締結部材を用いて本体部１１Ａに対して枠状部１１Ｂを固定する場合に比べて、本体部１１Ａに対する枠状部１１Ｂの位置における精度が低下しにくい。

（１‐４）枠状部１１Ｂにマスク部が溶接される場合には、マスクフレーム１１が備える枠状部１１Ｂにマスク部が接合されることにより、マスク部の再結合を容易とすることができるという効果をより顕著に得ることができる。

（１‐５）枠状部１１Ｂが段差部ＡＨ１に位置するから、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲとマスク部１２との間の隙間を小さくし、これによって、蒸着対象において蒸着マスク１０が接した部分と蒸着マスク１０が接していない部分とに作用する力の差を小さくすることが可能である。

［第１実施形態の変更例］
なお、上述した第１実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［固定部］
・固定部は、永久磁石を備えなくともよく、例えば電磁石を備えてもよい。あるいは、固定部は、磁気吸着ではなく、例えば、静電気力および真空吸着などによって、本体部１１Ａに対して枠状部１１Ｂを固定してもよい。またあるいは、固定部は、締結部材によって、本体部１１Ａに対して枠状部１１Ｂを固定してもよい。またあるいは、固定部はインジウムを含むボンディング材であってもよい。

・本体部１１Ａは、固定部を有しなくてもよい。この場合であっても、本体部１１Ａが有する段差部ＡＨ１に嵌め込まれた枠状部１１Ｂに対してマスク部１２が接合されることによって、上述した（１‐１）に準じた効果を得ることはできる。

［枠状部］
・本体部１１Ａの裏面１１ＡＲに直交する断面において、枠状部１１Ｂが有する厚さＴＢは、本体部１１Ａが有する段差部ＡＨ１の深さＤよりも小さくてもよい。この場合であっても、本体部１１Ａが有する段差部ＡＨ１に嵌め込まれた枠状部１１Ｂに対してマスク部１２が接合されることによって、上述した（１‐１）に準じた効果を得ることはできる。

またこの場合には、本体部１１Ａの裏面１１ＡＲと直交する断面において、マスク部１２の裏面１２Ｒが本体部１１Ａの裏面１１ＡＲから飛び出ていることが好ましい。これにより、マスク部１２と蒸着対象Ｓとの間に隙間が形成されることが抑えられ、結果として、蒸着対象Ｓに形成されるパターンの形状における精度が高められる。

［本体部］
・本体部１１Ａは、第１開口部１１ＡＨを１つのみ備えてもよい。この場合には、蒸着マスク１０が、１つの枠状部１１Ｂと１つのマスク部１２とを備えればよい。この場合であっても、本体部１１Ａが有する段差部ＡＨ１に嵌め込まれた枠状部１１Ｂに対してマスク部１２が接合されることによって、上述した（１‐１）に準じた効果を得ることはできる。

・本体部１１Ａは、段差部ＡＨ１を有しなくてもよい。この場合には、枠状部１１Ｂは、本体部１１Ａが有する平坦な裏面１１ＡＲ上に位置することが可能である。この場合であっても、マスクフレーム１１が本体部１１Ａと枠状部１１Ｂとを備えるから、上述した（１‐１）に準じた効果を得ることはできる。

［接合］
・枠状部１１Ｂに対するマスク部１２の接合には、レーザー溶接に限らず、例えば、抵抗溶接、および、超音波溶接などを用いてもよい。これらのいずれの場合であっても、本体部１１Ａが有する段差部ＡＨ１に嵌め込まれた枠状部１１Ｂに対してマスク部１２が接合されることによって、上述した（１‐１）に準じた効果を得ることはできる。

・枠状部１１Ｂに対するマスク部１２の接合には、溶接に限らず、接着を用いてもよい。この場合には、枠状部１１Ｂにマスク部１２を接合した接合痕として接着層が形成される。枠状部１１Ｂに対してマスク部１２を接着し、かつ、枠状部１１Ｂを本体部１１Ａに嵌め込むことによって、接合痕である接着層が形成された枠状部１１Ｂを新しい枠状部１１Ｂに交換することによって、本体部１１Ａから接着層を取り除くことが可能である。

なお、枠状部１１Ｂとマスク部１２との接合に接着が用いられる場合には、蒸着マスク１０が搭載される蒸着装置が、蒸着マスク１０を冷却する冷却部を備えることが好ましい。また、枠状部１１Ｂとマスク部１２との接合における強度、および、耐熱性を高める観点では、マスク部１２は、溶接によって枠状部１１Ｂに接合されることが好ましい。

［第２実施形態］
図１８から図２２を参照して、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の第２実施形態を説明する。第２実施形態では、第１実施形態と比べて、枠状部を本体部に固定する構造が異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第２実施形態において第１実施形態と共通する構造には第１実施形態と同一の符号を付し、当該構造の詳しい説明を省略する。

［蒸着マスク］
図１８は、マスクフレームの裏面と対向する視点から見た蒸着マスクの構造を示している。なお、図１８には、蒸着マスクのうちで、１つの第１開口部と当該第１開口部の周辺の構造のみが示されている。

図１８が示すように、蒸着マスク４０は、マスクフレーム４１とマスク部１２とを備えている。マスクフレーム４１は、第１実施形態のマスクフレーム１１と同様に、本体部４１Ａと枠状部４１Ｂとを備えている。マスクフレーム４１は、固定部４１Ｃを備えている。固定部４１Ｃは、本体部４１Ａに枠状部４１Ｂを固定する。図１８が示す例では、マスクフレーム４１が３つの固定部４１Ｃを備えている。３つの固定部４１Ｃによって枠状部４１Ｂを本体部４１Ａに固定するから、マスク部１２が広がる平面上での枠状部４１Ｂの位置を高い精度で決めることが可能である。

図１８が示す例では、枠状部４１Ｂの外形は、矩形状を有している。固定部４１Ｃは、枠状部４１Ｂにおいて対向する一対の辺のうち、一方の辺における端部と、他方の辺における中央部とにそれぞれ位置している。固定部は、第１位置調整部の一例である。

図１９は、図１８が示すＸＩＸ‐ＸＩＸ線に沿う断面を示している。ＸＩＸ‐ＸＩＸ線は、２つの固定部４１Ｃを通る線分である。
図１９が示すように、本体部４１Ａは、第１実施形態の本体部１１Ａと同様に、第１開口部４１ＡＨおよび段差部ＡＨ１を備えている。第１開口部４１ＡＨは、表面４１ＡＦと裏面４１ＡＲとの間を貫通している。本体部４１Ａは、段差部ＡＨ１は、裏面４１ＡＲに位置する窪みであり、かつ、裏面４１ＡＲと対向する平面視において、第１開口部４１ＡＨを囲んでいる。

枠状部４１Ｂは、第１実施形態の枠状部１１Ｂと同様に、第２開口部４１ＢＨを備えている。第２開口部４１ＢＨは、表面４１ＢＦと裏面４１ＢＲとの間を貫通している。第２開口部４１ＢＨは、本体部４１Ａの表面４１ＡＦと対向する視点から見て、第１開口部４１ＡＨが区画する領域内に位置している。枠状部４１Ｂは、固定孔ＢＨ１をさらに備えている。本実施形態の枠状部４１Ｂは、固定部４１Ｃと同数の固定孔ＢＨ１を備えている。各固定孔ＢＨ１は、１つの固定部４１Ｃが位置することが可能に構成されている。固定部４１Ｃは、本体部４１Ａからの取り外しが可能に枠状部４１Ｂを本体部４１Ａに固定する。

枠状部４１Ｂの裏面４１ＢＲには、マスク部１２が接合されている。第１実施形態、および、第１実施形態の変更例においてマスク部１２を枠状部４１Ｂに接合する方法のいずれかによって、マスク部１２は、枠状部４１Ｂに接合されている。

図２０は、マスクフレーム４１のうち、１つの固定部４１Ｃ、および、当該固定部４１Ｃの周辺構造を示している。
図２０が示すように、固定部４１Ｃは、ねじ部４１Ｃ１と吸着部４１Ｃ２とを備えている。固定孔ＢＨ１を区画する面には、ねじ部４１Ｃ１が螺合する図示されない溝が形成されている。ねじ部４１Ｃ１の外周面は、固定孔ＢＨ１の溝に螺合することが可能な形状を有している。ねじ部４１Ｃ１は、枠状部４１Ｂの裏面４１ＢＲから表面４１ＢＦに向かう方向に沿って延びる棒状を有している。ねじ部４１Ｃ１の全体が固定孔ＢＨ１内に位置する場合に、ねじ部４１Ｃ１において、裏面４１ＢＲからの距離が小さい端部が基端であり、基端とは反対側の端部が先端である。吸着部４１Ｃ２は、ねじ部４１Ｃ１の先端に位置している。

吸着部４１Ｃ２は、磁石から形成されている。本体部４１Ａは、強磁性体によって形成される。あるいは、本体部４１Ａの一部であって、吸着部４１Ｃ２が接する領域を含む部分が、強磁性体によって形成される。これにより、吸着部４１Ｃ２が本体部４１Ａに接した場合に、吸着部４１Ｃ２が本体部４１Ａに固定され、これによって枠状部４１Ｂが本体部４１Ａに固定される。なお、図１９および図２０は、吸着部４１Ｃ２が本体部４１Ａから離れている状態であって、枠状部４１Ｂが本体部４１Ａに固定されていない状態を示している。

［固定方法］
図１９から図２２を参照して、本体部４１Ａに対する枠状部４１Ｂの固定方法を説明する。

図１９および図２０が示すように、枠状部４１Ｂが本体部４１Ａに固定されていない状態では、吸着部４１Ｃ２が本体部４１Ａに接しないように、固定部４１Ｃが枠状部４１Ｂに取り付けられている。固定部４１Ｃを第１方向に沿って回転させることによって、吸着部４１Ｃ２を枠状部４１Ｂの表面４１ＢＦに近付けるように、枠状部４１Ｂに対する固定部４１Ｃの位置を変更する。吸着部４１Ｃ２が枠状部４１Ｂの表面４１ＢＦと面一となるまで固定部４１Ｃを回転させることによって、吸着部４１Ｃ２を本体部４１Ａに接触させることが可能である。これにより、吸着部４１Ｃ２が有する磁力によって、枠状部４１Ｂを本体部４１Ａに固定することが可能である。

図２１が示すように、固定部４１Ｃをさらに第１方向に沿って回転させることによって、ねじ部４１Ｃ１の先端を枠状部４１Ｂの表面４１ＢＦから突出させることが可能である。

図２２が示すように、枠状部４１Ｂの表面４１ＢＦとねじ部４１Ｃ１の先端との間の距離が、固定部４１Ｃの突出量である。突出量が小さいほど、枠状部４１Ｂの裏面４１ＢＲと本体部４１Ａの裏面４１ＡＲとの間の距離が小さくなる。言い換えれば、突出量が大きいほど、枠状部４１Ｂの裏面４１ＢＲと本体部４１Ａの裏面４１ＡＲとの間の距離が大きくなる。このように、固定部４１Ｃによれば、本体部４１Ａの厚さ方向において、本体部４１Ａに対する枠状部４１Ｂの位置を第１位置と第２位置との間で変更することが可能である。そのため、複数の枠状部４１Ｂ間での厚さのばらつきに起因したマスク部１２の位置のずれを固定部４１Ｃによって抑えることが可能である。

なお、枠状部４１Ｂを本体部４１Ａから取り外す際には、固定部４１Ｃを第２方向に沿って回転させればよい。第２方向は、第１方向とは反対の方向である。これにより、ねじ部４１Ｃ１の先端を固定孔ＢＨ１内に位置させることによって、吸着部４１Ｃ２と本体部４１Ａとの間に隙間を形成することが可能である。結果として、本体部４１Ａに対する枠状部４１Ｂの固定を解除することが可能である。

このように、本実施形態の蒸着マスク４０によれば、固定部４１Ｃによって、枠状部４１Ｂを本体部４１Ａに固定することが可能である。さらには、固定部４１Ｃによって、枠状部４１Ｂの裏面４１ＢＲと本体部４１Ａの裏面４１ＡＲとの間の距離を変更することが可能である。言い換えれば、固定部４１Ｃによって、マスク部１２の厚さ方向における枠状部４１Ｂの位置を変更することが可能である。

以上説明したように、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の第２実施形態によれば、上述した（１‐１）、（１‐３）、（１‐４）に加えて、以下に記載の効果を得ることができる。

（２‐１）固定部４１Ｃによって、枠状部４１Ｂを本体部４１Ａに固定することが可能である。

（２‐２）固定部４１Ｃによって、マスク部１２の厚さ方向における枠状部４１Ｂの位置を変更することが可能である。そのため、複数の枠状部４１Ｂ間での厚さのばらつきに起因したマスク部１２の位置のずれを固定部４１Ｃによって抑えることが可能である。

（２‐３）３つの固定部４１Ｃによって枠状部４１Ｂを本体部４１Ａに固定することによって、マスク部１２が広がる平面上での枠状部４１Ｂの位置を高い精度で決めることが可能である。

［第２実施形態の変更例］
以上説明した第２実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［固定部］
・マスクフレーム４１は、４つ以上の固定部４１Ｃを備えてもよい。例えば、マスクフレーム４１が４つの固定部４１Ｃを備える場合には、固定部４１Ｃは、枠状部５１Ｂの角部にそれぞれ位置してよい。

・マスクフレーム４１は、固定部４１Ｃを２つのみ備えてもよい。この場合には、固定部４１Ｃは、枠状部４１Ｂの角部のうち、同一の対角線上に位置する角部にそれぞれ位置してよい。

［第３実施形態］
図２３および図２４を参照して、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の第３実施形態を説明する。第３実施形態では、第１実施形態と比べて、枠状部を本体部に固定する構造が異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第３実施形態において第１実施形態と共通する構造には第１実施形態と同一の符号を付し、当該構造の詳しい説明を省略する。

［蒸着マスク］
図２３は、マスクフレームの裏面と対向する視点から見た蒸着マスクの構造を示している。なお、図２３には、蒸着マスクのうちで、１つの第１開口部と当該第１開口部の周辺の構造のみが示されている。

図２３が示すように、蒸着マスク５０は、マスクフレーム５１とマスク部１２とを備えている。マスクフレーム５１は、第１実施形態のマスクフレーム１１と同様に、本体部５１Ａと枠状部５１Ｂとを備えている。本体部５１Ａは、第１開口部５１ＡＨを有している。図２３が示す例において、第１開口部５１ＡＨの外形は、矩形状を有している。本体部５１Ａは、第１開口部５１ＡＨを区画する側面から第１開口部５１ＡＨ内に突き出た複数の支持台５１Ａ１を備えている。支持台５１Ａ１は、本体部５１Ａの裏面５１ＡＲから表面５１ＡＦに向かう途中から、第１開口部５１ＡＨ内に突き出ている。

図２３が示す例では、本体部５１Ａは１つの第１開口部５１ＡＨ当たりに複数の支持台５１Ａ１を備えている。本例では、本体部５１Ａは、１つの第１開口部５１ＡＨ当たりに３つの支持台５１Ａ１を備えている。裏面５１ＡＲと対向する視点から見て、第１開口部５１ＡＨが有する角部のうち、Ｘ軸において隣り合う２つの角部に支持台５１Ａ１がそれぞれ位置している。残りの支持台５１Ａ１は、Ｘ軸に沿って延びる側面のうち、２つの角部が位置する側面と対向する側面の中央部に位置している。裏面５１ＡＲと対向する視点から見て、各支持台５１Ａ１は、四角形状を有している。

本体部５１Ａは、第１開口部５１ＡＨを区画する側面から第１開口部５１ＡＨ内に突き出た複数の固定片５１Ａ２をさらに備えている。各固定片５１Ａ２は、本体部５１Ａの裏面５１ＡＲから表面５１ＡＦ（図２４参照）に向かう途中から、第１開口部５１ＡＨ内に突き出ている。図２３が示す例では、第１開口部５１ＡＨを区画する側面のうち、Ｙ軸に沿って延びる側面の各々から、一対の固定片５１Ａ２が、第１開口部５１ＡＨ内に突出している。また、第１開口部５１ＡＨを区画する側面のうち、Ｘ軸に沿って延びる側面であって、支持台５１Ａ１が位置しない側面の中央部から、一対の固定片５１Ａ２が、第１開口部５１ＡＨ内に突出している。

枠状部５１Ｂは、Ｘ軸と、Ｘ軸に直交するＹ軸によって規定されるＸＹ平面上に位置している。ＸＹ平面に直交する軸が、Ｚ軸である。枠状部５１Ｂは、枠本体５１Ｂ１と複数の突出片５１Ｂ２とを備えている。枠本体５１Ｂ１は、矩形枠状を有している。枠状部５１Ｂは、第１開口部５１ＡＨ内に位置している。各突出片５１Ｂ２は、枠状部５１Ｂの表面５１ＢＦ（図２４参照）に位置している。各突出片５１Ｂ２は、枠本体５１Ｂ１から本体部５１Ａの表面５１ＡＦに向けて下方に延びている。図２３が示す例では、枠状部５１Ｂは３つの突出片５１Ｂ２を備えている。枠状部５１Ｂの裏面５１ＢＲと対向する視点から見て、一対の固定片５１Ａ２間に１つの突出片５１Ｂ２が位置している。なお、図２３では、枠状部５１Ｂが区画する第２開口部が、マスク部１２によって覆われている。

図２４は、図２３が示すＸＸＩＶ‐ＸＸＩＶ線に沿う断面を示している。
図２４が示すように、マスクフレーム５１は、Ｘ軸調整用ねじ５１Ｃ、固定用ねじ５１Ｅ、および、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆをさらに備えている。Ｘ軸において、枠状部５１Ｂの突出片５１Ｂ２は、一対の固定片５１Ａ２に挟まれ、かつ、Ｘ軸調整用ねじ５１Ｃと固定用ねじ５１Ｅとに挟まれている。Ｘ軸調整用ねじ５１Ｃは、突出片５１Ｂ２を一対の固定片５１Ａ２のうちの一方に取り付ける。固定用ねじ５１Ｅは、突出片５１Ｂ２を一対の固定片５１Ａ２のうちの他方に取り付ける。突出片５１Ｂ２に対するＸ軸調整用ねじ５１Ｃの締め込み量を変更することによって、Ｘ軸における枠状部５１Ｂの位置を変更することが可能である。

なお、マスクフレーム５１は、２つのＹ軸調整用ねじ５１Ｄと２つの固定用ねじ５１Ｅとをさらに備えている（図２３参照）。残りの突出片５１Ｂ２はそれぞれ、Ｙ軸において一対の固定片５１Ａ２に挟まれ、かつ、Ｙ軸調整用ねじ５１Ｄと固定用ねじ５１Ｅとに挟まれている。Ｙ軸調整用ねじ５１Ｄは、突出片５１Ｂ２を一対の固定片５１Ａ２のうちの一方に取り付ける。固定用ねじ５１Ｅは、突出片５１Ｂ２を一対の固定片５１Ａ２のうちの他方に取り付ける。突出片５１Ｂ２に対するＹ軸調整用ねじ５１Ｄの締め込み量を変更することによって、Ｙ軸における枠状部５１Ｂの位置を変更することが可能である。

すなわち、本実施形態では、Ｘ軸調整用ねじ５１Ｃ、Ｙ軸調整用ねじ５１Ｄ、および、固定用ねじ５１Ｅによって、第２位置調整部の一例が構成されている。第２位置調整部によれば、枠状部５１Ｂが広がる平面において、本体部５１Ａに対する枠状部５１Ｂの位置を第３位置と第４位置との間において変更することが可能である。そのため、複数の枠状部５１Ｂ間での第２開口部の位置のずれを第２位置調整部によって抑えることが可能である。

Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆは、Ｚ軸に沿って延びる棒状を有している。Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆは、Ｚ軸に沿って支持台５１Ａ１を貫通する貫通孔に通され、これによって、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆが、本体部５１Ａに取り付けられる。Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆが枠状部５１Ｂに接している状態において、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆのうち、枠状部５１Ｂに接している端部が先端であり、先端とは反対側の端部が基端である。Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆの先端には、図示されない吸着部が位置している。吸着部は、磁石から形成されている。枠状部５１Ｂの枠本体５１Ｂ１は、強磁性体によって形成される。あるいは、枠本体５１Ｂ１の一部であって、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆが接する領域を含む部分が、強磁性体によって形成される。これによって、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆが枠本体５１Ｂ１に接した場合に、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆに枠本体５１Ｂ１が固定される。Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆの先端が支持台５１Ａ１から突出する量を変更することによって、Ｚ軸における枠状部５１Ｂの位置を変更することが可能である。すなわち、本実施形態では、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆが第１位置調整部の一例である。Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆによれば、本体部５１Ａの厚さ方向、すなわちＺ軸において、複数の枠状部５１Ｂ間での厚さのばらつきに起因したマスク部１２の位置のずれをＺ軸調整用ねじ５１Ｆによって抑えることが可能である。

［固定方法］
以下、本体部５１Ａに対する枠状部５１Ｂの固定方法を説明する。なお、枠状部５１Ｂを本体部５１Ａに固定する際には、枠状部５１Ｂを保持する保持台を用いることが可能である。保持台は、例えば、本体部５１Ａの裏面５１ＡＲと対向する視点から見て、第１開口部５１ＡＨのうち、支持台５１Ａ１よりも内側の領域に位置することが可能である。保持台は、載置部と昇降部とを備えている。載置部には、枠状部５１Ｂが載置される。昇降部は、Ｚ軸において、本体部５１Ａに対する枠状部５１Ｂの位置を変えるように載置部を昇降することが可能に構成されている。

本実施形態の蒸着マスク５０では、本体部５１Ａに枠状部５１Ｂを固定する際には、まず、枠状部５１Ｂを保持台に保持させた状態で、３つのＺ軸調整用ねじ５１Ｆによって、Ｚ軸における枠状部５１Ｂの位置を決める。この際に、各Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆが支持台５１Ａ１から突出する量を所定の大きさに設定し、次いで、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆに対して枠状部５１Ｂを固定する。そして、各突出片５１Ｂ２を固定用ねじ５１Ｅを用いて固定片５１Ａ２に固定する。次いで、Ｘ軸調整用ねじ５１Ｃを用いて枠状部５１Ｂの突出片５１Ｂ２を本体部５１Ａの固定片５１Ａ２に固定しつつ、Ｘ軸における枠状部５１Ｂの位置を決める。また、Ｙ軸調整用ねじ５１Ｄを用いて突出片５１Ｂ２を固定片５１Ａ２に固定しつつ、Ｙ軸における枠状部５１Ｂの位置を決める。これにより、ＸＹ平面上、および、Ｚ軸上における所定の位置において、枠状部５１Ｂが本体部５１Ａに固定される。

なお、Ｘ軸調整用ねじ５１Ｃ、Ｙ軸調整用ねじ５１Ｄ、および、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆを枠状部５１Ｂから取り外すことによって、本体部５１Ａに対する枠状部５１Ｂの固定を解除することが可能である。

以上説明したように、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法は、上述した（１‐１）、（１‐３）、（１‐４）に加えて、以下に記載の効果を得ることができる。

（３‐１）Ｘ軸調整用ねじ５１ＣおよびＹ軸調整用ねじ５１Ｄを用いて、ＸＹ平面上における枠状部５１Ｂの位置を調整することが可能である。これにより、複数の枠状部５１Ｂ間での第２開口部の位置のずれを抑えることが可能である。

（３‐２）Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆを用いて、Ｚ軸における枠状部５１Ｂの位置を調整することが可能である。これにより、複数の枠状部５１Ｂ間での厚さのばらつきに起因したマスク部１２の位置のずれをＺ軸調整用ねじ５１Ｆによって抑えることが可能である。

［第３実施形態の変更例］
以上説明した第３実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［支持台］
・本体部５１Ａは、４つ以上の支持台５１Ａ１を備えてもよい。例えば、本体部５１Ａが４つの支持台５１Ａ１を備える場合には、各支持台５１Ａ１は、第１開口部５１ＡＨの角部から突き出ていてよい。なお、本体部５１Ａが４つ以上の支持台５１Ａ１を備える場合には、マスクフレーム５１は、支持台５１Ａ１と同数のＺ軸調整用ねじ５１Ｆを備えてよい。

・本体部５１Ａの支持台５１Ａ１は、第１開口部５１ＡＨの全周にわたって第１開口部５１ＡＨに突き出た形状を有してもよい。すなわち、本体部５１Ａは、第１開口部５１ＡＨにおける本体部５１Ａの裏面５１ＡＲの開口が拡開された段差部を備えてもよい。

［カバー］
・蒸着マスク５０は、支持台５１Ａ１、固定片５１Ａ２、および、突出片５１Ｂ２を覆うカバーを備えてよい。カバーは、本体部５１Ａの表面５１ＡＦと対向する視点から見て、支持台５１Ａ１、固定片５１Ａ２、および、突出片５１Ｂ２を覆う。これにより、蒸着マスク５０が蒸着装置に搭載された場合に、カバーは、蒸着源と、支持台５１Ａ１、固定片５１Ａ２、および、突出片５１Ｂ２との間に位置する。そのため、支持台５１Ａ１、固定片５１Ａ２、および、突出片５１Ｂ２に蒸着材料が付着することがカバーによって抑えられる。これにより、Ｘ軸調整用ねじ５１Ｃ、Ｙ軸調整用ねじ５１Ｄ、固定用ねじ５１Ｅ、Ｚ軸調整用ねじ５１Ｆに蒸着材料が付着することもカバーによって抑えられる。

［第４実施形態］
図２５および図２６を参照して、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の第４実施形態を説明する。第４実施形態では、第１実施形態と比べて、枠状部を本体部に固定する構造が異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第４実施形態において第１実施形態と共通する構造には第１実施形態と同一の符号を付し、当該構造の詳しい説明を省略する。

［蒸着マスク］
図２５は、マスクフレームの裏面と対向する視点から見た蒸着マスクの構造を示している。なお、図２５には、蒸着マスクのうちで、１つの第１開口部と当該第１開口部の周辺の構造のみが示されている。

図２５が示すように、蒸着マスク６０は、マスクフレーム６１とマスク部１２とを備えている。マスクフレーム６１は、第１実施形態のマスクフレーム１１と同様に、本体部６１Ａと枠状部６１Ｂとを備えている。枠状部６１Ｂは、枠本体６１Ｂ１と複数の突出片６１Ｂ２とを備えている。枠本体６１Ｂ１は、矩形枠状を有し、マスク部１２を支持することが可能に構成されている。枠本体６１Ｂ１は、Ｘ軸と、Ｘ軸に直交するＹ軸とによって規定されるＸＹ平面上に位置している。ＸＹ平面に直交する軸が、Ｚ軸である。

突出片６１Ｂ２は、枠本体６１Ｂ１の縁から縁よりも外側に向けて突出している。図２５が示す例では、枠状部６１Ｂは３つの突出片６１Ｂ２を備えている。枠状部６１Ｂは、枠本体６１Ｂ１の縁のうち、Ｘ軸に沿って延びる辺からＹ軸に沿って延びる突出片６１Ｂ２を備えている。枠状部６１Ｂは、枠本体６１Ｂ１の縁のうち、Ｙ軸に沿って延びる一方の辺からＸ軸に沿って延びる突出片６１Ｂ２と、枠本体６１Ｂ１の縁のうち、Ｙ軸に沿って延びる他方の辺からＸ軸に沿って延びる突出片６１Ｂ２とを備えている。

本体部６１Ａは、支持部６１Ａ１と、複数の固定片６１Ａ２とを備えている。支持部６１Ａ１は、複数の第１開口部６１ＡＨを有している。各固定片６１Ａ２は、支持部６１Ａ１に支持されている。固定片６１Ａ２は、第１開口部の回りに位置している。各固定片６１Ａ２には、１つの突出片６１Ｂ２が固定される。ＸＹ平面と対向する視点から見て、枠状部６１Ｂが本体部６１Ａに固定されている状態において、各固定片６１Ａ２は、その固定片６１Ａ２に固定される突出片６１Ｂ２を取り囲むＵ字状を有している。固定片６１Ａ２に突出片６１Ｂ２が固定されることによって、支持部６１Ａ１が枠本体６１Ｂ１を支持する。

マスクフレーム６１は、Ｘ軸調整用ねじ６１Ｃ、Ｙ軸調整用ねじ６１Ｄ、および、固定用ねじ６１Ｅをさらに備えている。図２５が示す例では、マスクフレーム６１は、１つのＸ軸調整用ねじ６１Ｃ、２つのＹ軸調整用ねじ６１Ｄ、および、３つの固定用ねじ６１Ｅを備えている。

Ｘ軸調整用ねじ６１Ｃは、１つの固定用ねじ６１Ｅとともに、Ｙ軸に沿って延びる突出片６１Ｂ２を当該突出片６１Ｂ２を囲む固定片６１Ａ２に固定する。Ｘ軸調整用ねじ６１Ｃおよび固定用ねじ６１Ｅは、Ｘ軸に沿って突出片６１Ｂ２を挟んだ状態で、突出片６１Ｂ２を固定片６１Ａ２に固定する。Ｘ軸調整用ねじ６１Ｃおよび固定用ねじ６１Ｅはいずれも、固定片６１Ａ２に形成された貫通孔を区画する側面に対して螺合することが可能な形状を有したねじである。Ｘ軸調整用ねじ６１Ｃの締め込み量を変更することによって、Ｘ軸における突出片６１Ｂ２の位置、ひいては枠状部６１Ｂの位置を変更することが可能である。

各Ｙ軸調整用ねじ６１Ｄは、１つの固定用ねじ６１Ｅとともに、Ｘ軸に沿って延びる突出片６１Ｂ２を当該突出片６１Ｂ２を囲む固定片６１Ａ２に固定する。Ｙ軸調整用ねじ６１Ｄおよび固定用ねじ６１Ｅは、Ｙ軸において突出片６１Ｂ２を挟んだ状態で、突出片６１Ｂ２を固定片６１Ａ２に固定する。Ｙ軸調整用ねじ６１Ｄおよび固定用ねじ６１Ｅはいずれも、固定片６１Ａ２に形成された貫通孔を区画する側面に対して螺合することが可能なねじである。Ｙ軸調整用ねじ６１Ｄの締め込み量を変更することによって、Ｙ軸における突出片６１Ｂ２の位置、ひいては枠状部６１Ｂの位置を変更することが可能である。

すなわち、本実施形態では、Ｘ軸調整用ねじ６１Ｃ、Ｙ軸調整用ねじ６１Ｄ、および、固定用ねじ６１Ｅによって、第２位置調整部の一例が構成されている。
マスクフレーム６１は、複数のＺ軸調整用ねじ６１Ｆをさらに備えている。図２５が示す例では、３つのＺ軸調整用ねじ６１Ｆを備えている。ＸＹ平面と対向する視点から見て、１つのＺ軸調整用ねじ６１Ｆは、枠本体６１Ｂ１の縁のうち、Ｙ軸に沿って延びる固定片６１Ａ２が位置する部分の近傍に位置している。残りのＺ軸調整用ねじ６１Ｆは、枠本体６１Ｂ１が有する角部のうち、Ｘ軸において隣り合う２つの角部であって、上述した１つのＺ軸調整用ねじ６１Ｆが位置する部分とともに三角形を形成する頂部にそれぞれ位置している。

図２６は、図２５が示すＸＸＶＩ‐ＸＸＶＩ線に沿う断面を示している。
図２６が示すように、各Ｚ軸調整用ねじ６１Ｆは、支持部６１Ａ１に形成された貫通孔に取り付けられる。各Ｚ軸調整用ねじ６１Ｆは、ねじ部６１Ｆ１と吸着部６１Ｆ２とを備えている。ねじ部６１Ｆ１は、Ｚ軸に沿って延びる棒状を有している。Ｚ軸調整用ねじ６１Ｆが支持部６１Ａ１に取り付けられた状態において、ねじ部６１Ｆ１の端部のうち、枠状部６１Ｂからの距離が小さい端部が先端であり、先端とは反対側の端部が基端である。吸着部６１Ｆ２は、ねじ部６１Ｆ１の先端に位置している。

吸着部６１Ｆ２は、磁石から形成されている。枠状部６１Ｂの枠本体６１Ｂ１は、強磁性体によって形成される。あるいは、枠本体６１Ｂ１の一部であって、吸着部６１Ｆ２が接する領域を含む部分が、強磁性体によって形成される。これによって、吸着部６１Ｆ２が枠本体６１Ｂ１に接した場合に、枠本体６１Ｂ１に吸着部６１Ｆ２が固定される。Ｚ軸調整用ねじ６１Ｆが支持部６１Ａ１から突出する量を変更することによって、Ｚ軸における枠状部６１Ｂの位置を変更することが可能である。すなわち、本実施形態では、Ｚ軸調整用ねじ６１Ｆが第１位置調整部の一例である。

［固定方法］
以下、本体部６１Ａに対する枠状部６１Ｂの固定方法を説明する。なお、第４実施形態では、枠状部６１Ｂを本体部６１Ａに固定する際に、第３実施形態に記載した保持台と同等の保持台を用いることが可能である。

本実施形態の蒸着マスク６０では、本体部６１Ａに枠状部６１Ｂを固定する際には、まず、枠状部６１Ｂを保持台に保持させた状態で、Ｚ軸調整用ねじ６１Ｆが支持部６１Ａ１から突出する量を調整し、Ｚ軸調整用ねじ６１Ｆの先端に位置した吸着部６１Ｆ２を枠状部６１Ｂに吸着させる。これによって、３つのＺ軸調整用ねじ６１Ｆによって、Ｚ軸における枠状部６１Ｂの位置を決める。そして、各突出片６１Ｂ２を固定用ねじ６１Ｅを用いて固定片６１Ａ２に固定する。次いで、ＸＹ平面上での枠状部６１Ｂの位置を１つのＸ軸調整用ねじ６１Ｃ、および、２つのＹ軸調整用ねじ６１Ｄを用いて決める。これにより、ＸＹ平面上、および、Ｚ軸上の所定の位置において、枠状部６１Ｂが本体部６１Ａに固定される。なお、Ｘ軸調整用ねじ６１Ｃ、Ｙ軸調整用ねじ６１Ｄ、および、Ｚ軸調整用ねじ６１Ｆを枠状部６１Ｂから取り外すことによって、本体部６１Ａに対する枠状部６１Ｂの固定を解除することが可能である。

以上説明したように、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の第４実施形態によれば、上述した（１‐１）、（１‐３）、（１‐４）に加えて、以下に記載の効果を得ることができる。

（４‐１）Ｘ軸調整用ねじ６１ＣおよびＹ軸調整用ねじ６１Ｄを用いて、ＸＹ平面上における枠状部６１Ｂの位置を調整することが可能である。これにより、複数の枠状部６１Ｂ間での第２開口部の位置ずれを抑えることが可能である。

（４‐２）Ｚ軸調整用ねじ６１Ｆを用いて、Ｚ軸における枠状部６１Ｂの位置を調整することが可能である。これにより、複数の枠状部６１Ｂ間での厚さのばらつきに起因したマスク部１２の位置のずれをＺ軸調整用ねじ６１Ｆによって抑えることが可能である。

［第４実施形態の変更例］
以上説明した第４実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［枠状部］
・枠状部６１Ｂは、４つ以上の突出片６１Ｂ２を備えてもよい。例えば、枠状部６１Ｂが４つの突出片６１Ｂ２を備える場合には、枠状部６１Ｂは、枠本体６１Ｂ１の縁のうち、Ｘ軸に沿って延びる一対の辺の各々から２つずつ突出する突出片６１Ｂ２を備えてよい。この場合には、本体部６１Ａが、突出片６１Ｂ２と同数の固定片６１Ａ２を備えればよい。

［Ｚ軸調整用ねじ］
・マスクフレーム６１は、４つ以上のＺ軸調整用ねじ６１Ｆを備えてもよい。例えば、マスクフレーム６１が４つのＺ軸調整用ねじ６１Ｆを備える場合には、ＸＹ平面と対向する視点から見て、枠本体６１Ｂ１の角部と重なる位置にＺ軸調整用ねじ６１Ｆがそれぞれ位置してよい。

［第５実施形態］
図２７および図２８を参照して、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の第５実施形態を説明する。第５実施形態では、第１実施形態と比べて、枠状部を本体部に固定する構造が異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第５実施形態において第１実施形態と共通する構造には第１実施形態と同一の符号を付し、当該構造の詳しい説明を省略する。

［蒸着マスク］
図２７は、マスクフレームの裏面と対向する視点から見た蒸着マスクの構造を示している。なお、図２７には、蒸着マスクのうちで、１つの第１開口部と当該第１開口部の周辺の構造のみが示されている。

図２７が示すように、蒸着マスク７０は、マスクフレーム７１とマスク部１２とを備えている。マスクフレーム７１は、第１実施形態のマスクフレーム１１と同様に、本体部７１Ａと枠状部７１Ｂとを備えている。枠状部７１Ｂは、矩形枠状を有している。枠状部７１Ｂは、Ｘ軸と、Ｘ軸に直交するＹ軸とによって規定されるＸＹ平面上に位置している。ＸＹ平面に直交する軸が、Ｚ軸である。

本体部７１Ａは、第１開口部７１ＡＨを有している。本体部７１Ａの裏面７１ＡＲと対向する視点から見て、第１開口部７１ＡＨの外形は、矩形状を有している。上述した枠状部７１Ｂは、裏面７１ＡＲと対向する視点から見て、第１開口部７１ＡＨ内に位置している。本体部７１Ａは、１つの第１開口部７１ＡＨ当たりに、複数の窪み７１Ａ１を備えている。複数の窪み７１Ａ１は、Ｘ軸に沿って第１開口部７１ＡＨを挟む二対の窪み７１Ａ１と、Ｙ軸に沿って第１開口部７１ＡＨを挟む二対の窪み７１Ａ１とを含んでいる。Ｘ軸に沿って第１開口部７１ＡＨを挟む二対の窪み７１Ａ１において、各窪み７１Ａ１は、第１開口部７１ＡＨが有する互いに異なる角部と隣り合っている。Ｙ軸に沿って第１開口部７１ＡＨを挟む二対の窪み７１Ａ１において、各窪み７１Ａ１は、第１開口部７１ＡＨが有する互いに異なる角部と隣り合っている。

マスクフレーム７１は、複数のＸ軸調整用ねじ７１Ｃ、複数のＹ軸調整用ねじ７１Ｄ、および、複数のＺ軸調整部７１Ｅをさらに備えている。図２７が示す例では、マスクフレーム７１は、４つのＸ軸調整用ねじ７１Ｃを備えている。

Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃは、枠状部７１Ｂの角部に１つずつ取り付けられている。各Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃは、枠状部７１Ｂの角部から枠状部７１Ｂ外に向けて延びる棒状を有している。Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃにおいて、枠状部７１Ｂに取り付けられた端部が先端であり、先端とは反対側の端部が基端である。Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃの図示されない先端は球状を有し、枠状部７１Ｂに形成された溝内に保持される。そのため、Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃの先端は、枠状部７１Ｂには固定されていない。Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃは、第１開口部７１ＡＨと窪み７１Ａ１との間に形成された貫通孔を通り、これによって、Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃが本体部７１Ａに支持されている。Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃの基端は、窪み７１Ａ１内に位置している。Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃが窪み７１Ａ１内に突出する量を変更することによって、Ｘ軸における枠状部７１Ｂの位置を変更することが可能である。Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃが突出する量は、Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃの締め込み量によって変更することが可能である。

マスクフレーム７１は、４つのＹ軸調整用ねじ７１Ｄを備えている。Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄは、枠状部７１Ｂの角部に１つずつ取り付けられている。各Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄは、枠状部７１Ｂの角部から枠状部７１Ｂ外に向けて延びる棒状を有している。Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄにおいて、枠状部７１Ｂに取り付けられた端部が先端であり、先端とは反対側の端部が基端である。Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄの図示されない先端は球状を有し、枠状部７１Ｂに形成された溝内に保持される。そのため、Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄの先端は、枠状部７１Ｂには固定されていない。Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄは、第１開口部７１ＡＨと窪み７１Ａ１との間に形成された貫通孔を通り、これによって、Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄが本体部７１Ａに支持されている。Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄの基端は、窪み７１Ａ１内に位置している。Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄが窪み７１Ａ１内に突出する量を変更することによって、Ｙ軸における枠状部７１Ｂの位置を変更することが可能である。Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄが突出する量は、Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄの締め込み量によって変更することが可能である。

すなわち、本実施形態では、Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃ、および、Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄによって、第２位置調整部の一例が構成されている。
図２８は、図２７が示すＸＸＶＩＩＩ‐ＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面を示している。

図２８が示すように、本体部７１Ａは、第１開口部７１ＡＨにおける本体部７１Ａの裏面７１ＡＲの開口が拡開された段差部ＡＨ１を備えている。マスクフレーム７１は、４つのＺ軸調整部７１Ｅを備えている。Ｚ軸において、段差部ＡＨ１を区画する側面と枠状部７１Ｂの角部との間に、１つのＺ軸調整部７１Ｅが位置している。

各Ｚ軸調整部７１Ｅは弾性体であり、例えばばねである。Ｚ軸調整部７１Ｅは、Ｚ軸調整部７１Ｅ上に枠状部７１Ｂが載置されることにより、枠状部７１Ｂから与えられた荷重に応じて縮む。そのため、Ｚ軸における枠状部７１Ｂの位置は、Ｚ軸調整部７１Ｅの弾性力と、枠状部７１ＢがＺ軸調整部７１Ｅに与える荷重とによって決まる。また、Ｚ軸調整部７１Ｅに与えられる荷重には、枠状部７１Ｂの重量による荷重のみならず、枠状部７１Ｂに載置された蒸着対象による荷重が含まれてもよい。蒸着対象は、上述したように例えばガラス基板である。ガラス基板において、枠状部７１Ｂに接する面には、ガラス基板に形成される画素を他の画素から隔てるためのバンクが形成されている。そのため、枠状部５１Ｂにガラス基板が載置された場合には、ガラス基板が有するバンクを通じてガラス基板による荷重がＺ軸調整部７１Ｅに与えられる。

［固定方法］
以下、本体部７１Ａに対する枠状部７１Ｂの固定方法を説明する。なお、第５実施形態では、枠状部７１Ｂを本体部７１Ａに固定する際に、第３実施形態に記載した保持台と同等の保持台を用いることが可能である。

本実施形態の蒸着マスク７０では、本体部７１Ａに枠状部７１Ｂを固定する際には、まず、枠状部７１Ｂを保持台に保持させた状態で、本体部７１Ａに取り付けられたＸ軸調整用ねじ７１Ｃ、および、Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄを枠状部７１Ｂに保持させる。次いで、窪み７１Ａ１内にＸ軸調整用ねじ７１Ｃが突出する量、および、Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄが突出する量の少なくとも一方を調整する。これにより、ＸＹ平面上の所定の位置において、枠状部７１Ｂを本体部７１Ａに固定する。そして、枠状部７１Ｂから保持台を外すことによって、枠状部７１Ｂの荷重をＺ軸調整部７１Ｅに作用させる。これにより、枠状部７１Ｂは、Ｚ軸における所定の位置において、Ｚ軸調整部７１Ｅによって支持される。なお、Ｘ軸調整用ねじ７１Ｃ、および、Ｙ軸調整用ねじ７１Ｄを枠状部７１Ｂから取り外すことによって、本体部７１Ａに対する枠状部７１Ｂの固定を解除することが可能である。

以上説明したように、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法の第５実施形態によれば、上述した（１‐１）、（１‐４）に加えて、以下に記載の効果を得ることができる。

（５‐１）Ｘ軸調整用ねじ７１ＣおよびＹ軸調整用ねじ７１Ｄを用いて、ＸＹ平面上における枠状部６１Ｂの位置を調整することが可能である。これにより、複数の枠状部７１Ｂ間での第２開口部の位置のずれを抑えることが可能である。

［第５実施形態の変更例］
なお、上述した第５実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［Ｘ軸調整用ねじ］
・マスクフレーム７１は、３つのＸ軸調整用ねじ７１Ｃのみを有してもよい。この場合には、上述したマスクフレーム７１が備える４つのＸ軸調整用ねじ７１Ｃのうちのいずれかが省略されてよい。

［Ｙ軸調整用ねじ］
・マスクフレーム７１は、３つのＹ軸調整用ねじ７１Ｄのみを有してもよい。この場合には、上述したマスクフレーム７１が備える４つのＹ軸調整用ねじ７１Ｄのうちのいずれかが省略されてよい。

１０，４０，５０，６０，７０…蒸着マスク
１１，４１，５１，６１，７１…マスクフレーム
１１Ａ，４１Ａ，５１Ａ，６１Ａ，７１Ａ…本体部
１１ＡＦ，１１ＢＦ，１１Ｆ，１２Ｆ，４１ＡＦ，４１ＢＦ，５１ＡＦ，５１ＢＦ…表面
１１ＡＨ，４１ＡＨ，５１ＡＨ，６１ＡＨ，７１ＡＨ…第１開口部
１１ＡＲ，１１ＢＲ，１１Ｒ，１２Ｒ，４１ＡＲ，４１ＢＲ，５１ＡＲ，５１ＢＲ，７１ＡＲ…裏面
１１Ｂ，４１Ｂ，５１Ｂ，６１Ｂ，７１Ｂ…枠状部
１１ＢＨ，４１ＢＨ…第２開口部
１２…マスク部
１２Ｈ…マスク孔

Claims (9)

1. 表面、前記表面とは反対側の裏面、および、前記表面と前記裏面との間を貫通する第１開口部を備えた本体部、および、表面と、当該表面とは反対側の裏面とを備える枠状部であって、前記枠状部の前記表面と前記枠状部の前記裏面との間を貫通する第２開口部を備える枠状部を備え、
   前記本体部の前記表面に対する前記本体部の前記裏面側において、前記第２開口部における前記表面の開口が前記第１開口部における前記表面の開口と対向するように前記枠状部を前記本体部に取り付けることと、前記枠状部を前記本体部から取り外すこととが可能に構成されたマスクフレームと、
   複数のマスク孔を有したマスク部であって、前記第２開口部を覆うように、前記枠状部の前記裏面に接合された前記マスク部と、を備える
   蒸着マスク。
2. 複数の前記マスク部を備え、
   前記本体部は、複数の前記第１開口部を備え、
   前記マスクフレームは、複数の前記枠状部を備え、
   各枠状部は、互いに異なる前記第１開口部の前記開口と対向する前記第２開口部を有し、
   各マスク部は、互いに異なる前記枠状部の前記裏面に溶接され、
   各枠状部は、当該枠状部に対する前記マスク部の溶接によって形成された溶接痕を備え、前記溶接痕は、前記裏面に形成された窪みである
   請求項１に記載の蒸着マスク。
3. 前記枠状部は、磁性を有した金属によって形成された枠部材であり、
   前記マスクフレームは、前記本体部からの取り外しが可能に、磁気吸着によって前記枠状部を前記本体部に固定する固定部をさらに備える
   請求項１または２に記載の蒸着マスク。
4. 前記マスクフレームは、前記本体部の厚さ方向において、前記本体部に対する前記枠状部の位置を第１位置と第２位置との間において変更することが可能に構成された第１位置調整部を備える
   請求項１から３のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
5. 前記マスクフレームは、前記枠状部が広がる平面において、前記本体部に対する前記枠状部の位置を第３位置と第４位置との間において変更することが可能に構成された第２位置調整部を備える
   請求項１から４のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
6. 前記本体部は、前記第１開口部における前記裏面の開口が拡開された段差部を有し、
   前記枠状部は、前記段差部に位置するように構成されている
   請求項１から５のいずれか一項に記載の蒸着マスク。
7. 前記裏面に直交する断面において、前記枠状部は、前記本体部の前記段差部が有する深さ以上の厚さを有する
   請求項６に記載の蒸着マスク。
8. 表面と裏面との間を貫通する第２開口部を有した枠状部にマスク部を接合すること、および、
   表面と裏面との間を貫通する第１開口部を有した本体部に、前記枠状部を取り付けること、を含み、
   前記マスク部を接合することは、前記第２開口部を覆うように前記枠状部の前記裏面に前記マスク部を接合することを含み、
   前記枠状部を取り付けることは、前記本体部の前記表面に対する前記本体部の前記裏面側において、前記第２開口部の前記表面における開口が前記第１開口部における前記表面の開口と対向し、かつ、前記本体部からの取り外しが可能に前記枠状部を取り付けることを含む
   蒸着マスクの製造方法。
9. 請求項８に記載の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを用いて蒸着対象にパターンを形成すること、を含む
   表示装置の製造方法。

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