JP2022162655A - スピーカ - Google Patents

スピーカ Download PDF

Info

Publication number
JP2022162655A
JP2022162655A JP2021067564A JP2021067564A JP2022162655A JP 2022162655 A JP2022162655 A JP 2022162655A JP 2021067564 A JP2021067564 A JP 2021067564A JP 2021067564 A JP2021067564 A JP 2021067564A JP 2022162655 A JP2022162655 A JP 2022162655A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air flow
cover member
flow path
vibrating portion
speaker
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021067564A
Other languages
English (en)
Inventor
亮 伊藤
Akira Ito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Alpine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Alpine Co Ltd filed Critical Alps Alpine Co Ltd
Priority to JP2021067564A priority Critical patent/JP2022162655A/ja
Priority to EP22164168.1A priority patent/EP4075828A1/en
Priority to US17/706,992 priority patent/US11895475B2/en
Priority to CN202210378507.5A priority patent/CN115209317A/zh
Publication of JP2022162655A publication Critical patent/JP2022162655A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/022Cooling arrangements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/34Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
    • H04R1/345Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H04R7/12Non-planar diaphragms or cones
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H04R7/18Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/025Magnetic circuit
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/04Construction, mounting, or centering of coil
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/02Details casings, cabinets or mounting therein for transducers covered by H04R1/02 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/028Structural combinations of loudspeakers with built-in power amplifiers, e.g. in the same acoustic enclosure
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00Loudspeakers
    • H04R2400/11Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

Figure 2022162655000001
【課題】支持体に固定された回路部の放熱効果を高めることができるスピーカを提供する。
【解決手段】スピーカ1において、振動部2の後方がカバー部材13で覆われ、カバー部材13にダクト14が設けられている。カバー部材13には、中心軸Oを中心とする円弧軌跡に沿う凹部13cが形成され、凹部13cの内部に空気流路16が形成されている。回路部30は、カバー部材13の外面に設置され、空気流路16内に設けられたヒートシンク33が回路部30と熱伝導可能に連結されている。振動部2の振動により空気流路16内の空気流が加速され、ヒートシンク33からの放熱効果が高められる。
【選択図】図3

Description

本発明は、発熱性の電子素子を有する回路部が設けられたスピーカにおいて、回路部の放熱効果を高めたスピーカに関する。
特許文献1に記載されたスピーカは、磁気回路の上部にフレームが固定されて、フレームの内部に振動板とコイルからなる振動系がエッジとダンパーによって振動自在に支持されている。磁気回路のセンターポールの上面に、放熱面積を大きくした保持部材が固定されており、増幅器が保持部材の上に固定されている。この発明は、低周波帯域で振動板が大振幅で振動し振動板の上方での風量が増大すると、振動板の上方で外気に晒されている増幅器の放熱と冷却の効果を増大させることができる、というものである。
特許文献2に記載された音響装置は、フレーム部材に、駆動体コーンと、駆動体コーンを振動させる駆動モータ構造体と、が設けられている。駆動体コーンの前方の容積部分に増幅器組立体が設けられている。増幅器組立体は、ヒートシンクと、ヒートシンクに熱的に接触して増幅器を保持する増幅器カバーとを有している。この発明も、駆動体コーンが可聴域周波数で振動すると、音波となる圧力波によって容積部分に空気の運動が生じ、増幅器組立体から放熱しやすくなる、というものである。
実開平1-149191号公報 特開2004-120747号公報
特許文献1と特許文献2に記載された発明は、振動板または駆動体コーンが振動したときに、その前方に層流に近い空気流が生じ、この層流に近い空気流が広い面積内で前後に往復移動するだけである。増幅器は、振動板または駆動体コーンの前方の空間に露出して配置されているだけであるため、層流に近い空気流が増幅器に作用しても、増幅器の周囲の空気を十分に攪拌することができず、増幅器の周囲で熱が滞留しやすくなり、放熱効果を高めることに限界がある。
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、回路部の放熱効果を高めることができるスピーカを提供することを目的としている。
本発明は、振動板およびボイスコイルを含む振動部と、前記ボイスコイルに磁界を与える磁気回路部と、前記振動部および前記磁気回路部を支持する支持体と、が設けられたスピーカにおいて、
前記支持体に、前記振動部の振動方向の一方から前記振動部を覆うカバー部材と、前記振動部と前記カバー部材との間の空間を前記カバー部材よりも外の外部空間に連通させるダクト、とが含まれ、
前記振動部と前記カバー部材との前記振動方向の間隔が前記空間内の他の一部よりも広くなった空気流路が形成され、前記空気流通路が前記ダクトの内部に通じており、
前記カバー部材の外側に設けられた回路部と、少なくとも一部が前記空気流路内に露出するヒートシンクとが、連結されていることを特徴とするものである。
本発明のスピーカは、前記カバー部材の前記振動部を覆う領域の一部に、前記振動部から離れる方向に窪む凹部が形成されており、前記凹部の内部が前記空気流路として機能するものが好ましい。
本発明のスピーカは、例えば、前記空気流路が前記振動部の中心を囲んで連続し、前記ダクトが前記中心から外れた位置に設けられているものである。
または、本発明のスピーカは、前記ダクトが前記振動部の中心から外れた位置に設けられ、前記空気流路が前記中心を通過しているものである。
あるいは、本発明のスピーカは、前記ダクトが前記振動部の中心に設けられ、前記空気流路が前記振動部の外周側から前記中心に延びているものである。
本発明のスピーカは、前記振動部に、テーパ部を有する振動板が設けられ、前記カバー部材に、前記テーパ部に対向して前記テーパ部と同じ向きに傾斜するカバーテーパ部が設けられており、
前記空気流路での前記振動方向の前記間隔が、前記振動部と前記カバーテーパ部との前記振動方向の間隔よりも広いことが好ましい。
本発明のスピーカは、前記ヒートシンクが溝部を有しており、
前記溝部が、前記空気流路内において前記ダクトへ向かう方向に貫通していることが好ましい。
本発明のスピーカは、前記回路部が、前記カバー部材の外面に固定された回路基板と、前記回路基板に実装された回路素子とを有し、前記ヒートシンクが、前記カバー部材に形成された開口部を通じて前記回路部に連結されているものとして構成できる。
本発明のスピーカは、振動部の振動方向の一方から振動板を覆うカバー部材が設けられている。振動板とカバー部材との間の閉鎖された空間内に、ダクトに通じる空気流路が形成され、この空気流路にヒートシンクが配置されている。振動部が振動すると空気流路内に空気流が発生するため、空気流路内に位置するヒートシンクから効果的に放熱できるようになる。
本発明の第1実施形態のスピーカの外観を後方から示す斜視図、 前記第1実施形態のスピーカを後方から示す分解斜視図、 第1実施形態のスピーカを図1に示されるIII-III線で切断した断面図、 本発明の第2実施形態のスピーカを示す断面図、 本発明の第3実施形態のスピーカの外観を後方から示す斜視図、 第3実施形態のスピーカを図5に示されるVI-VI線で切断した断面図、 本発明の第4実施形態のスピーカの外観を後方から示す斜視図、 第4実施形態のスピーカを図7に示されるVIII-VIII線で切断した断面図、
以下に説明する本発明の第1実施形態ないし第4実施形態では、Y1-Y2方向が振動部2の振動方向である。各実施形態では、Y1方向が前方で発音方向であり、Y2方向が後方である。各実施形態のスピーカは車載用である。スピーカの設置例としては、発音方向である前方(Y1方向)が車両の内部に向けられ、後方に設けられたダクト14が車両の外部空間に連通するように車体に固定される。また、他の設置例としては、スピーカがエンジンルームやトランクルームなどの車室外の空間に配置されて、ダクト14が車室内に向けられる。この場合は、Y2方向が車室内部に向く前方で発音方向となり、Y1方向が車両の外部に向けられる後方となる。
(第1実施形態)
図1ないし図3に示される本発明の第1実施形態のスピーカ1は、図示下方が前方(Y1方向)で発音方向であり、図示上方が後方(Y2方向)である。図4以降に記載された第2実施形態から第4実施形態においても、図示下方が前方(Y1方向)で発音方向であり、図示上方が後方(Y2方向)である。
図1ないし図3に示されるスピーカ1は支持体10を有している。図2に示されるように、支持体10は、前方に位置する前方フレーム11と、後方に位置する後方フレーム12と、後方フレーム12のさらに後方に重ねられたカバー部材13と、カバー部材13に設けられダクト14と、を有している。ダクト14はカバー部材13と一体に形成されている。または、ダクト14はカバー部材13と別体に形成され、カバー部材13に固定されていている。スピーカ1の内部に振動板3が設けられている。振動板3は、前方または後方から投影した平面形状が円形であり、発音方向である前方(Y1方向)に向けて直径が徐々に大きくなるテーパ部を有している。前方フレーム11と後方フレーム12およびカバー部材13の主要部分は、前方または後方から投影した平面形状が円形である。なお、振動板3および前方フレーム11と後方フレーム12とカバー部材13は、前方または後方から投影した平面形状が楕円形または長円形であってもよい。
図3に示されるように、前方フレーム11に複数の開口部11aが形成されており、振動板3の振動による音圧が開口部11aを通じて前方(Y1方向)へ向かうことができる。後方フレーム12にも複数の開口部12aが形成されている。カバー部材13は、ダクト14の内部空間を除いて、振動板3を含む振動部2の後方の空間の全域を閉鎖するように覆っている。
図3に示されるように、振動部2は、前記振動板3とエッジ部材4とボビン5およびキャップ部材6を有している。それぞれの実施形態を示す各図には、振動部2の中心を通って前後方向(振動部2の振動方向)に延びる中心軸Oが示されている。エッジ部材4は弾性変形可能なシート材料で断面が半円形に湾曲して形成されている。エッジ部材4を前方または後方から見た平面形状はリング形状であり、内周部4aが振動板3の外周縁3aに接着されている。エッジ部材4の外周部4bは前方フレーム11の外周部と後方フレーム12の外周部との間で挟まれて、前方フレーム11の外周部と後方フレーム12の外周部およびカバー部材13の外周部がねじ止めなどで固定されている。ボビン5はスピーカ1の中心部に設けられており、振動板の内周縁3bがボビン5の外周面に接着されて固定されている。ボビン5の後方(Y2方向)に向く開口部はキャップ部材6で覆われている。
スピーカ1の内部にダンパー部材7が設けられている。ダンパー部材7は弾性変形可能なシート材料で断面がコルゲート状に形成されている。ダンパー部材7は前後方向に平行に2枚設けられており、それぞれの外周部7aが後方フレーム12に接着して固定され、内周部7bがボビン5の外周面に接着されて固定されている。振動部2では、振動板3とボビン5およびキャップ部材6が、振動部2の一部であるエッジ部材4とダンパー部材7とで前後方向に振動自在に支持されている。
図3に示されるように、ボビン5の前方(Y1方向)の端部の外周に、ボイスコイル8が巻かれている。ボイスコイル8も振動部2の一部である。ボイスコイル8と磁気回路部20とで磁気駆動部が構成されている。磁気回路部20は前方ヨーク21とセンターボール22および後方ヨーク24を有している。前方ヨーク21とセンターポール22および後方ヨーク24は磁性材料で形成されている。前方ヨーク21と後方ヨーク24との間に、リング状の磁石23が挟まれている。センターポール22の外周面と後方ヨーク24の内周面との対向部に磁気ギャップが形成されており、ボイスコイル8が磁気ギャップ内に位置している。磁石23から発生する磁界により、前記磁気ギャップ内を通過する磁束がボイスコイル8を横断している。
図1と図2に示されるように、カバー部材13は、中心軸Oを中心とするリング形状の領域が、テーパ形状のカバーテーパ部13aとなっている。図3に示されるようにカバーテーパ部13aは、振動板3のテーパ部と同じ向きに傾斜しており、振動板3のテーパ部とカバーテーパ部13aとがほぼ平行に対向している。カバー部材13はカバーテーパ部13aで囲まれた中心部の領域が後方に向けて隆起する隆起部13bとなっている。カバー部材13の前方(Y1方向)に向く内面には、振動部2から離れる方向である後方(Y2方向)に向けて窪む凹部13cが形成されている。凹部13cは、カバーテーパ部13aの外周において中心軸Oを中心とする円弧軌跡に沿って形成されている。
図3に示されるように、振動部2とカバー部材13との間に空間15が形成されている。振動部2では、振動板3の外周にエッジ部材4が設けられ、振動板3の中央部にはボビン5の開口部を塞ぐキャップ部材6が設けられている。そのため、振動部2の後方(Y2方向)の空間15は、振動部2よりも前方(Y1方向)の空間と隔絶されている。ダクト14の内部空間は空間15に連通しており、空間15は、ダクト14の内部空間を除いて外部空間と隔絶されている。
図3に示されるように、前記空間15内では、凹部13cが形成されている領域で、振動部2の後方(Y2方向)に向く後面とカバー部材13の前方(Y1方向)に向く前面との前後方向の間隔(振動部2の振動方向の間隔)L1が、前記空間15での他の一部での前後方向の間隔よりも広くなっている。図3に示される実施形態では、前記他の一部が、振動板3のテーパ部とカバーテーパ部13aとの対向部である。この対向部での前後方向の間隔(振動部2の振動方向の間隔)L2よりも、凹部13cが形成されている部分での前後方向の間隔L1の方が広くなっている。
振動部2とカバー部材13との間の空間15では、中心軸Oを中心とする円弧軌跡に沿って形成された前記間隔L1の領域が、空気流路16となっている。本明細書では、カバー部材13の凹部13cの内部空間のみを空気流路16と定義することができる。これが狭義の空気流路である。また凹部13cの内部空間と断面が半円形のエッジ部材4の内部空間および凹部13cとエッジ部材4とで前後から挟まれた空間(間隔L1の空間)の全体を空気流路16と定義することもできる。これが広義の空気流路である。あるいは、間隔L1の領域からエッジ部材4の内部空間を除いた領域を空気流路16とすることもできる。また、カバー部材13に凹部13cを設けない構成では、間隔L1の領域から凹部13cの内部空間を除いた領域、すなわちエッジ部材4の内部空間およびこれと後方に連続する空間が空気流路16として機能する。
図1と図3に示されるように、空気流路16は中心軸Oから一定の半径の領域で、中心軸Oを中心とする円弧軌跡に沿って延びている。そして、空気流路16はダクト14の内部空間に連通している。空気流路16を、中心軸Oを中心とする半径が一定の円弧軌跡に沿って形成することにより、振動部2が前後に振動するときに、空間15により生じる粘性抵抗を、振動部2に対して偏りなく作用させることができる。
図2に示されるように、カバー部材13には、凹部13cが形成されている領域であってダクト14に近い位置に開口部18が形成されている。この開口部18が形成されている領域において、カバー部材13の後方に向く外面に回路部30が設置されている。回路部30は回路基板31を有し、回路基板31の後方に向く表面に電子素子(電子部品)32が実装されている。回路部30は増幅器を構成しており、電子素子32には発熱性電子素子(発熱性電子部品)が含まれている。回路部30が設置されるカバー部材13の外面は平坦面となっており、回路部30を安定して設置できるようになっている。
図3に示されているように、凹部13cの前方の内部空間では、開口部18が形成されている部分にヒートシンク33の少なくとも一部が設けられている。ヒートシンク33は、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの熱伝導率の高い金属材料で形成されている。回路基板31の前方(Y1方向)に向く表面に、発熱性電子素子に接する導熱部が金属層などで形成されており、ヒートシンク33がこの導熱部に連結されて、ヒートシンク33と回路部30とが開口部18の内部を通じて熱伝導可能に連結されている。図2と図3に示されるように、ヒートシンク33には、前後方向(Y1-Y2方向)と交差する方向に貫通する複数の溝部33aが形成されている。凹部13cの内部において、溝部33aは、空気流路16の空気の流れに沿う方向、すなわちダクト14に向かう方向に貫通して延びている。
次に、前記スピーカ1の動作を説明する。
発音動作では、オーディオアンプから出力されたオーディオ信号に基づいてボイスコイル8に駆動電流が与えられる。磁気回路部20では磁石23の磁界に基づいて駆動磁束が周回し、磁気ギャップ内に位置するボイスコイル8を駆動磁束が横断する。磁気ギャップを横断する駆動磁束とボイスコイル8の駆動電流とで励起される電磁力により、振動板3とエッジ部材4とボビン5およびキャップ部材6を含む振動部2が前後方向に振動する。主に振動板3の前後方向の振動により、振動板3の前方(Y1方向)に生成される音圧が、前方フレーム11の開口部11a内を通過して車両内に与えられる。振動板3の後方(Y2方向)に前記音圧と逆位相の空気圧が発生するが、この空気圧は、振動部2とカバー部材13との間の空間15から、ダクト14の内部空間を経て外部へ排出される。これにより、前方(Y1方向)へ発せられる音圧と、これと逆位相の空気圧との干渉が抑制される。
振動部2とカバー部材13との間の空間15では、振動部2の前後方向の振動に基づいて、空気圧が変化し、この空気圧の変化による空気の流れが発生する。空間15では、振動板3のテーパ部とカバーテーパ部13aとの対向部で前後の間隔L2が狭く、空気流路16において前後の間隔L1が広くなっている。そのため、テーパ部が設けられている間隔L2の空間内での圧力変化により、間隔L1の空気流路16に空気流が集中しやすくなる。
振動部2が後方(Y2方向)へ動くと、狭い間隔L2のテーパ部の空間で圧縮された空気が空気流路16に流れ込み、空気流路16で流れを発生し、空気流がダクト14から外部空間に放出される。振動部2が前方(Y1方向)へ動くと、間隔L2のテーパ部の空間の容積が拡大して空気圧が低下するため、外部空間の空気がダクト14内を経て空気流路16からテーパ部に流れ込む。これにより、空間15内では、円弧軌跡に沿う凹部13cの内部の空気流路16に沿う空気流が発生しやすくなり、空気流路16に位置しているヒートシンク33が空気流に晒されることになる。回路部30で発生した熱は、カバー部材13よりも後方の外部空間内に放出されるとともに、ヒートシンク33を経て、空気流路16の空気流に伝達され、ダクト14の内部空間を通じて外部空間に放出される。空気流路16内では、ヒートシンク33の溝部33aが空気流路16内で空気の流れに沿う方向に延びているため、ヒートシンク33から空気流路16内への放熱効果を高めることができる。
図2に示されるように、カバー部材13には、カバーテーパ部13aに連続して凹部13cが形成され、すなわちテーパ部での空間に連続する空気流路16が形成されている。また、空気流路16は中心軸Oを中心とする円弧軌跡に沿って形成されて、中心軸Oから外れた外周位置にあるダクト14の内部に通じている。この構造では、テーパ部の空間の圧力変化により円弧軌跡の空気流路16に流れが集中しやすくなり、この空気流が外周領域に位置するダクト14の内部空間を経て外部空間に通じるようになる。ヒートシンク33は、少なくとも一部がこの空気流路16内に位置し、しかもダクト14に接近した位置に配置されているため、ヒートシンク33から放熱しやすくなる。
第2実施形態ないし第4実施形態では、図1ないし図3に示した第1実施形態と同じ機能を有する部分に、形状などが相違していても、同じ符号を付してその詳しい説明を省略する。
(第2実施形態)
図4に示される第2実施形態のスピーカ101は、支持体10が前方フレーム11とカバー部材13とで構成されており、後方フレーム12が設けられていない。振動部2を構成するエッジ部材4の外周部4bは、前方フレーム11の外周部とカバー部材13の外周部との間に挟まれて固定されている。振動部2を構成する振動板3は、後方(Y2方向)に向かうにしたがって直径が徐々に大きくなるテーパ部を有しており、振動板3のテーパ部の傾斜方向が第1実施形態と前後で逆向きである。ダンパー部材7は振動板3よりも前方(Y1方向)に位置している。ボビン5の後方の開口部を覆うキャップ部材6は、突側が後方に向けられたドーム形状である。
カバー部材13は、中心部にキャップ部材6の後方への膨らみに倣うように隆起するドーム状の隆起部13bが形成されている。カバー部材13には、隆起部13bの外周に連続して中心軸Oを中心とするテーパ形状のカバーテーパ部13aが形成されている。カバーテーパ部13aの傾斜方向は振動板3のテーパ部の傾斜方向と同じである。また、カバー部材13の前方に向く内面には、カバーテーパ部13aの外周側で後方に向けて窪んだ凹部13cが形成されている。第1実施形態と同様に、凹部13cは中心軸Oを中心とする円弧軌跡に沿ってほぼ全周で連続している。カバー部材13には、中心軸Oから外れた位置にダクト14が形成されており、凹部13cの内部がダクト14の内部空間に連通している。
図4に示されるように、スピーカ101では、カバー部材13の凹部13cが、エッジ部材4との対向部よりも中心軸Oに近い内周側に形成されており、空間15では、凹部13cと振動板3とが対向する領域が空気流路16となっている。空気流路16の前後方向の間隔はL1である。凹部13cよりも中心側では、振動板3のテーパ部とカバーテーパ部13aとの対向部の前後方向の間隔L2が狭くなっており、キャップ部材6とドーム状の隆起部13bとの対向部の前後方向の間隔もほぼL2となっている。そのため、空気流路16の前後方向の間隔L1は、空間15内のいずれの領域よりも広くなっている。
また、ヒートシンク33が空気流路16の内部で、ダクト14に接近する位置に設けられ、カバー部材13の外面に設置された回路部30がヒートシンク33と熱伝導可能に連結されている。
第2実施形態のスピーカ101における、振動部2とカバー部材13との対向部の空間15では、空気流路16の前後方向の間隔L1が広く、それよりも内側の全領域で空間15の前後方向の間隔L2が狭くなっている。そのため、振動部2が前後に振動すると、カバーテーパ部13aと隆起部13bが形成された中央部の間隔L2が狭い部分での圧力の変化が大きくなり、空気流路16からダクト14の内部空間にかけて流速の早い空気流が形成される。これにより、ヒートシンク33からの放熱効果を高めることができる。
(第3実施形態)
図5と図6に示される第3実施形態のスピーカ201は、スピーカとしての基本的構造が、図4に示される第2実施形態のスピーカ101と同じである。カバー部材13には、後方に向かうにしたがって直径が徐々に大きくなるカバーテーパ部13aが設けられ、カバーテーパ部13aと振動板3のテーパ部13aとがほぼ平行に対向している。カバー部材13では、エッジ部材4よりも中心軸Oに近い箇所に、すなわちカバーテーパ部13aの半径方向の途中の箇所に、凹部13cが形成され、さらに中央部に、中央凹部13dが形成されている。図5に示されるように、凹部13cは中心軸Oを中心とする円弧軌跡に沿って形成され、中央凹部13dは、中心軸Oを通過して直径方向に直線的に延びている。ダクト14は中心軸Oから外れた位置に設けられている。また、カバー部材13では、カバーテーパ部13aと中央凹部13dとの境界部に隆起部13bが形成されており、隆起部13bは、キャップ部材6の形状に倣うように後方に向けてドーム状に形成されている。
図5に示されるように、円弧軌跡に沿う凹部13cの閉鎖端部13eはダクト14から離れており、凹部13cはダクト14と直接に連通していない。中心軸Oを挟んでダクト14が設けられているのと逆側において、円弧形状の凹部13cの途中部分と中央凹部13dとが連通している。そして、中央凹部13dがダクト14の内部空間に連通している。
図6に示されるように、振動部2とカバー部材13との間の空間15では、凹部13cと振動板3との前後方向の対向間隔L1が広くなっており、凹部13cと振動板3とが対向する領域が空気流路16となっている。または凹部13cの内部空間のみを空気流路16と定義することもできる。空間15内の他の一部であるカバーテーパ部13aが対向する領域の前後方向の間隔L2は前記L1よりも狭く、隆起部13bが対向する領域の前後方向の距離も前記L2と同等になっている。中央凹部13dと振動部2の一部であるキャップ部材6との前後方向の間隔L3も広くなっており、中央凹部13dとキャップ部材6とが対向する領域が中央空気流路116となっている。または中央凹部13dの内部空間のみを中央空気流路116と定義することもできる。空間15では、前後方向の間隔がL2<L1<L3の順に広くなっている。
中央空気流路116の内部でダクト14に接近する位置にヒートシンク33が設けられ、カバー部材13の外面に設置された回路部30がヒートシンク33と熱伝導可能に連結されている。
第3実施形態のスピーカ201においても、振動部2が前後に振動すると、振動部2とカバー部材13との間の空間15において、カバーテーパ部13aと隆起部13bが形成された間隔L2が短い部分での圧力の変化が大きくなり、前後方向の間隔が広い空気流路16と中央空気流路116の内部に空気流が集中する。図6に示されるように、凹部13cよりも外周側では、振動板3のテーパ部とカバーテーパ部13aとの間の圧力の変化で生じる空気流(i)によって、主に円周軌跡に沿って延びる空気流路16内の空気流が加速される。凹部13cよりも内周側では、振動板3のテーパ部とカバーテーパ部13aとの間の圧力変化で生じる空気流(ii)によって、円周軌跡に沿って延びる空気流路16内および中央空気流路116の空気流が加速される。
さらに、円弧軌跡に沿う空気流路16の空気流が中央空気流路116の空気流の流速を加速させることになり、中央空気流路116の比較的速い空気流によって、ヒートシンク33からの放熱効果が高められる。
(第4実施形態)
図7と図8に示される第4実施形態のスピーカ301は、スピーカとしての基本的な構造が図5と図6に示した第3実施形態のスピーカ201と同じである。第4実施形態のスピーカ301に設けられたカバー部材13は、カバーテーパ部13aの外周部に、円弧軌跡に沿う凹部13cが形成されている。ダクト14は、カバー部材13の中心軸Oを含む中心部に設けられている。凹部13cとダクト14との間には、直線凹部13fが形成されている。
振動部2とカバー部材13との間の空間15では、外周部の凹部13cが形成されている領域で、振動部2とカバー部材13との前後方向の間隔L1が広くなっており、凹部13cの内部の空間または凹部13cと振動部2とが対向している空間が円弧軌跡に沿う空気流路16となっている。直線凹部13fが形成されている領域では、振動板3とカバー部材13との前後方向の間隔L4が広くなっており、直線凹部13fの内部の空間または直線凹部13fと振動板3との対向部の空間が直線空気流路216となっている。直線空気流路216は外周側から中心部に向けて延びている。前記間隔L1,L4と、カバーテーパ部13aが設けられている領域での前後方向の間隔L2の関係では、L2<L1<L4の順で広くなっている。
第4実施形態のスピーカ301において、振動部2が前後に振動すると、振動部2とカバー部材13との間の空間15において、カバーテーパ部13aと隆起部13bが形成された間隔L2が短い部分での圧力の変化が大きくなり、前後方向の間隔が広い空気流路16と直線空気流路216の内部の空気流の速度が速くなる。また、円弧軌跡に沿う空気流路16内の空気流が直線空気流路216内の空気流を加速させて、空間15と外部空間との間でダクト14の内部空間を経て空気が出入りする。
回路部30が直線凹部13fの外側に設置され、ヒートシンク33が直線空気流路216に設けられているため、直線空気流路216内の空気流によってヒートシンク33からの放熱効果が高められる。
本発明の前記第1実施形態ないし第4実施形態に示されるスピーカは、Y2方向を発音方向として使用することもできる。例えば、スピーカがエンジンルームやトランクルームなどの車室外空間に配置されて車体に固定される。このとき、スピーカのY2方向が車室内部に向けられ、ダクト14が車室内空間に連通する。スピーカの振動板3がY1-Y2方向に振動すると、振動板3のY2側で発生する音圧が、振動部2とカバー部材13との間の空間15から、ダクト14の内部空間を経て車両内に与えられる。この使用方法でも、空気流路内の空気の流れによって回路部30の放熱効果を高めることができる。
1,101,201,301 スピーカ
2 振動部
3 振動板
4 エッジ部材
5 ボビン
6 キャップ部材
7 ダンパー部材
8 ボイスコイル
10 支持体
13 カバー部材
13a カバーテーパ部
13c 凹部
13d 中央凹部
13f 直線凹部
14 ダクト
15 空間
16 空気流路
18 開口部
20 磁気回路部
30 回路部
31 回路基板
32 電子素子
33 ヒートシンク
33a 溝部
116 中央空気流路
216 直線空気流路
O 中心軸

Claims (8)

  1. 振動板およびボイスコイルを含む振動部と、前記ボイスコイルに磁界を与える磁気回路部と、前記振動部および前記磁気回路部を支持する支持体と、が設けられたスピーカにおいて、
    前記支持体に、前記振動部の振動方向の一方から前記振動部を覆うカバー部材と、前記振動部と前記カバー部材との間の空間を前記カバー部材よりも外の外部空間に連通させるダクト、とが含まれ、
    前記振動部と前記カバー部材との前記振動方向の間隔が前記空間内の他の一部よりも広くなった空気流路が形成され、前記空気流通路が前記ダクトの内部に通じており、
    前記カバー部材の外側に設けられた回路部と、少なくとも一部が前記空気流路内に露出するヒートシンクとが、連結されていることを特徴とするスピーカ。
  2. 前記カバー部材には、前記振動部を覆う領域の一部に、前記振動部から離れる方向に窪む凹部が形成されており、前記凹部の内部が前記空気流路として機能する請求項1記載のスピーカ。
  3. 前記空気流路が前記振動部の中心を囲んで連続し、前記ダクトが前記中心から外れた位置に設けられている請求項1または2記載のスピーカ。
  4. 前記ダクトが前記振動部の中心から外れた位置に設けられ、前記空気流路が前記中心を通過している請求項1または2記載のスピーカ。
  5. 前記ダクトが前記振動部の中心に設けられ、前記空気流路が前記振動部の外周側から前記中心に延びている請求項1または2記載のスピーカ。
  6. 前記振動部に、テーパ部を有する振動板が設けられ、前記カバー部材に、前記テーパ部に対向して前記テーパ部と同じ向きに傾斜するカバーテーパ部が設けられており、
    前記空気流路での前記振動方向の前記間隔が、前記振動部と前記カバーテーパ部との前記振動方向の間隔よりも広い請求項1ないし5のいずれかに記載のスピーカ。
  7. 前記ヒートシンクが溝部を有しており、
    前記溝部が、前記空気流路内において前記ダクトへ向かう方向に貫通している請求項1ないし6のいずれかに記載のスピーカ。
  8. 前記回路部は、前記カバー部材の外面に固定された回路基板と、前記回路基板に実装された回路素子とを有し、前記ヒートシンクが、前記カバー部材に形成された開口部を通じて前記回路部に連結されている請求項1ないし7のいずれかに記載のスピーカ。
JP2021067564A 2021-04-13 2021-04-13 スピーカ Pending JP2022162655A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021067564A JP2022162655A (ja) 2021-04-13 2021-04-13 スピーカ
EP22164168.1A EP4075828A1 (en) 2021-04-13 2022-03-24 Speaker
US17/706,992 US11895475B2 (en) 2021-04-13 2022-03-29 Speaker with improved cooling
CN202210378507.5A CN115209317A (zh) 2021-04-13 2022-04-12 扬声器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021067564A JP2022162655A (ja) 2021-04-13 2021-04-13 スピーカ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022162655A true JP2022162655A (ja) 2022-10-25

Family

ID=80933670

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021067564A Pending JP2022162655A (ja) 2021-04-13 2021-04-13 スピーカ

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11895475B2 (ja)
EP (1) EP4075828A1 (ja)
JP (1) JP2022162655A (ja)
CN (1) CN115209317A (ja)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01149191A (ja) 1987-12-07 1989-06-12 Oki Electric Ind Co Ltd 現金自動取引装置
JPH01149191U (ja) 1988-04-04 1989-10-16
US6243472B1 (en) * 1997-09-17 2001-06-05 Frank Albert Bilan Fully integrated amplified loudspeaker
US7120270B2 (en) * 2002-09-18 2006-10-10 Bose Corporation Audio device heat transferring
JP5988874B2 (ja) * 2009-10-23 2016-09-07 ブループリント アコースティックス ピーティーワイ リミテッドBlueprint Acoustics Pty Ltd ラウドスピーカアセンブリおよびシステム
US10045461B1 (en) * 2014-09-30 2018-08-07 Apple Inc. Electronic device with diaphragm cooling
US10306356B2 (en) * 2017-03-31 2019-05-28 Bose Corporation Acoustic deflector as heat sink

Also Published As

Publication number Publication date
US11895475B2 (en) 2024-02-06
US20220329948A1 (en) 2022-10-13
EP4075828A1 (en) 2022-10-19
CN115209317A (zh) 2022-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1819193B1 (en) Electroacoustic transducing device
JP6634605B2 (ja) ラウドスピーカと、これを搭載した移動体装置
JP2004536541A (ja) 直接放射と最適放射の音響性能を持つスピーカ
US20140286524A1 (en) Loud speakers
JPWO2005015947A1 (ja) ディフューザ及びこれを用いたスピーカ
JP2007135029A (ja) スピーカ装置
JP4867324B2 (ja) 放熱装置及び電子機器
JP5618420B2 (ja) 電気音響変換器
JP2022162655A (ja) スピーカ
JP2009164694A (ja) スピーカ
WO2014038102A1 (ja) スピーカ
JP5432899B2 (ja) ヘッドホンユニットおよびヘッドホン
JP2018007220A (ja) ツイータユニット及びイヤホン
JP2000350287A (ja) スピーカ
JP2005109949A (ja) スピーカ装置および音響機器
KR100767442B1 (ko) 마이크로 스피커 유닛
US10595130B2 (en) Speaker
JP3828126B2 (ja) スピーカ
JP2006237941A (ja) ダイナミックマイクロホンユニット
US20240284105A1 (en) Speaker
JP2013162228A (ja) スピーカ装置
JP3787999B2 (ja) スピーカ
JP4891718B2 (ja) スピーカ用磁気回路及びスピーカ装置
KR20230036259A (ko) 드라이버 유닛
JP2002078084A (ja) スピーカ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20240116