JP2022161265A - トランスの接続方法および電源装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来よりも導通損失の削減が可能なトランスの接続方法を提供する。
【解決手段】トランス（ＴＲＦ１）は、第１板状巻線（ＰＷ１）の一端によって構成されている第１高周波端子（ＨＦＴ１）と、第２板状巻線（ＰＷ２）の一端によって構成されている第２高周波端子（ＨＦＴ２）と、第１板状巻線（ＰＷ１）の他端と第２板状巻線（ＰＷ２）の他端とに接続された直流端子（ＤＣＴ１）とを備えている。本開示の一態様に係るトランス（ＴＲＦ１）の接続方法では、第１高周波端子（ＨＦＴ１）と第２高周波端子（ＨＦＴ２）とを回路基板（ＣＢ１）の面に対して起立するように接続し、トランス（ＴＲＦ１）と回路基板（ＣＢ１）との間から外部へ伸長している直流端子（ＤＣＴ１）を、部品（例：ＣＯ１）または上記部品へ経由する回路基板に接続する。
【選択図】図１
【解決手段】トランス（ＴＲＦ１）は、第１板状巻線（ＰＷ１）の一端によって構成されている第１高周波端子（ＨＦＴ１）と、第２板状巻線（ＰＷ２）の一端によって構成されている第２高周波端子（ＨＦＴ２）と、第１板状巻線（ＰＷ１）の他端と第２板状巻線（ＰＷ２）の他端とに接続された直流端子（ＤＣＴ１）とを備えている。本開示の一態様に係るトランス（ＴＲＦ１）の接続方法では、第１高周波端子（ＨＦＴ１）と第２高周波端子（ＨＦＴ２）とを回路基板（ＣＢ１）の面に対して起立するように接続し、トランス（ＴＲＦ１）と回路基板（ＣＢ１）との間から外部へ伸長している直流端子（ＤＣＴ１）を、部品（例：ＣＯ１）または上記部品へ経由する回路基板に接続する。
【選択図】図１
Description
以下の開示は、トランスの接続方法に関する。
電源装置（あるいは電源回路）にはトランス（変圧器）が用いられる。このトランスに流れる電流は、トランスの配線に導通損失を発生させる。特許文献１には、この導通損失削減を目的としたトランスの接続方法が開示されている。
但し、このようなトランスの接続方法を用いても、なおも導通損失を削減する余地がある。本開示の一態様は、従来よりも導通損失の削減が可能なトランスの接続方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本開示の一態様に係るトランスの接続方法は、
第１板状巻線の一端によって構成されている第１高周波端子と、
第２板状巻線の一端によって構成されている第２高周波端子と、
上記第１板状巻線の他端と上記第２板状巻線の他端とに接続された直流端子と、を備えているトランスの接続方法であって、
上記第１高周波端子と上記第２高周波端子とを回路基板の面に対して起立するように接続し、
上記トランスと上記回路基板との間から外部へ伸長している上記直流端子を、部品または上記部品へ経由する回路基板に接続する。
第１板状巻線の一端によって構成されている第１高周波端子と、
第２板状巻線の一端によって構成されている第２高周波端子と、
上記第１板状巻線の他端と上記第２板状巻線の他端とに接続された直流端子と、を備えているトランスの接続方法であって、
上記第１高周波端子と上記第２高周波端子とを回路基板の面に対して起立するように接続し、
上記トランスと上記回路基板との間から外部へ伸長している上記直流端子を、部品または上記部品へ経由する回路基板に接続する。
本開示の一態様によれば、トランスの導通損失を従来よりも削減することが可能となる。
〔実施形態１〕
トランスの巻線では、導通損失による発熱が起こる。トランスの高電力密度化には、高周波による小型化と大電流による高電力化とが必要である。トランスにおける直流電流の導通損失削減には、当該トランスの配線を太くすることが有効である。
トランスの巻線では、導通損失による発熱が起こる。トランスの高電力密度化には、高周波による小型化と大電流による高電力化とが必要である。トランスにおける直流電流の導通損失削減には、当該トランスの配線を太くすることが有効である。
しかし、高周波電流の導通損失には、表皮効果による影響が大きい。このため、トランスの配線を太くするだけでは、高周波電流の導通損失への対策としては不十分である。
本開示の一態様は、周波数２０ｋＨｚ以上かつ１ＭＨｚ以下の高周波トランス（以下、単にトランスと称する）を使って、１０Ａ以上かつ１０００Ａ以下の大電流を流す当該トランスの導通損失削減方法を示す。
実施形態１では、周波数６６ｋＨｚにおいて１６０Ａの電流をトランスに流すので、導通損失によるトランス巻線の発熱が大きい。この導通損失を低減するために、本開示の一態様に係るトランス接続方法によって改良を行った。
図１は、実施形態１のトランスＴＲＦ１の接続方法について説明する図である。具体的には、図１は、トランスＴＲＦ１を側面から見た透過図を示している。図２は、図１のラインＡ１における断面図を示している。
図３は、本開示の一態様に係るトランス接続方法が適用されたＤＣＤＣコンバータ１００を備えた電源装置２００の構成を示す図である。図３に示す通り、ＤＣＤＣコンバータ１００は、トランスＴＲＦ１に加え、整流回路２０およびスイッチング回路３０を備える。
本明細書では、記載の簡潔化のために、例えば「第１板状巻線ＰＷ１」を、単に「ＰＷ１」とも表記する。また、本明細書において述べる各数値は、単なる一例であることに留意されたい。
（トランスＴＲＦ１の概要）
実施形態１におけるトランスＴＲＦ１は、ＤＣＤＣコンバータ１００の構成部品である。ＴＲＦ１は、トランスコアＴＲＣ１を備える。そして、ＴＲＦ１は、ＴＲＣ１の内部に１次巻線（図示は省略）および２次巻線を備えている。ＴＲＦ１は、１次巻線を介して、ＤＣＤＣコンバータ１００における１次側のスイッチング回路３０に接続されている。
実施形態１におけるトランスＴＲＦ１は、ＤＣＤＣコンバータ１００の構成部品である。ＴＲＦ１は、トランスコアＴＲＣ１を備える。そして、ＴＲＦ１は、ＴＲＣ１の内部に１次巻線（図示は省略）および２次巻線を備えている。ＴＲＦ１は、１次巻線を介して、ＤＣＤＣコンバータ１００における１次側のスイッチング回路３０に接続されている。
ＴＲＦ１の２次巻線は、センタータップを備えた巻線構造を有している。ＴＲＦ１の２次巻線は、当該２次巻線の端子である第１高周波端子ＨＦＴ１、第２高周波端子ＨＦＴ２、および直流端子ＤＣＴ１を介して、ＤＣＤＣコンバータ１００における２次側の整流回路２０に接続されている。
一般的に、トランスの巻線である１次側巻線（１次巻線）および２次側巻線（２次巻線）は、１次側コイルおよび２次側コイルと称される場合もある。但し、実施形態１では、１次側巻線および２次側巻線という呼称を用いる。後述のコイルＣＯ１との混在を避けるためである。
（スイッチング回路３０）
スイッチング回路３０は、ＴＲＦ１に交流電圧を印加するために用いられる。実施形態１におけるスイッチング回路３０では、フルブリッジ回路が適用されている。但し、ＬＬＣ、ＤＡＢ（Dual Active Bridge）、およびプッシュプル回路等の任意のスイッチング回路を、スイッチング回路３０に適用することもできる。
スイッチング回路３０は、ＴＲＦ１に交流電圧を印加するために用いられる。実施形態１におけるスイッチング回路３０では、フルブリッジ回路が適用されている。但し、ＬＬＣ、ＤＡＢ（Dual Active Bridge）、およびプッシュプル回路等の任意のスイッチング回路を、スイッチング回路３０に適用することもできる。
（整流回路２０）
整流回路２０は、ＴＲＦ１の交流起電力を整流するために用いられる。実施形態１における整流回路２０では、センタータップ同期整流回路が適用されている。但し、センタータップ巻線によって動作可能な任意の回路方式を、整流回路２０に適用することもできる。
整流回路２０は、ＴＲＦ１の交流起電力を整流するために用いられる。実施形態１における整流回路２０では、センタータップ同期整流回路が適用されている。但し、センタータップ巻線によって動作可能な任意の回路方式を、整流回路２０に適用することもできる。
（２次巻線の構造と接続方法）
ＴＲＦ１におけるセンタータップ巻線は、第１板状巻線ＰＷ１と第２板状巻線ＰＷ２と直流端子ＤＣＴ１との３つの銅板によって構成されている。これらの部材はいずれも、３次元構造を有しているため、図１と図２との双方によって各部材の構造が確認できるように、各構造が開示されている。
ＴＲＦ１におけるセンタータップ巻線は、第１板状巻線ＰＷ１と第２板状巻線ＰＷ２と直流端子ＤＣＴ１との３つの銅板によって構成されている。これらの部材はいずれも、３次元構造を有しているため、図１と図２との双方によって各部材の構造が確認できるように、各構造が開示されている。
透過図である図１において、ＰＷ１の実線およびＰＷ２の点線のそれぞれの円状部では、線が重なっている。このことは、手前のＰＷ１および奥のＰＷ２のそれぞれのエッジが、同じ位置にあることを示している。
ＰＷ１およびＰＷ２はそれぞれ、厚さ１ｍｍかつ幅５ｍｍの銅板によって構成された１ターンのコイルである。ＰＷ１およびＰＷ２のそれぞれの面は、ＤＣＤＣコンバータ１００の回路基板ＣＢ１の面に対して起立するように（例：垂直に）配置されている。ＰＷ１およびＰＷ２のそれぞれの一端を伸ばすことで、６６ｋＨｚの高周波電流を流す端子が構成されている。
第１高周波端子ＨＦＴ１は、ＰＷ１の一端によって構成されている。第２高周波端子ＨＦＴ２は、ＰＷ２の一端によって構成されている。ＨＦＴ１およびＨＦＴ２はそれぞれ、ＣＢ１の面に対して起立するように（例：垂直に）スルーホール接続される。
加えて、ＨＦＴ１は、ＤＣＤＣコンバータ１００の第１整流素子ＳＲ１に、ＣＢ１のパターンを介して接続される。同様に、ＨＦＴ２は、ＤＣＤＣコンバータ１００の第２整流素子ＳＲ２に、ＣＢ１のパターンを介して接続される。
ＰＷ１およびＰＷ２のそれぞれの他端は、ＤＣＴ１にスルーホール接続される。ＤＣＴ１は、直流電流を流す直流端子としての役割を担う。
実施形態１におけるＤＣＴ１は、板状端子（板状配線）である。具体的には、ＤＣＴ１は、厚さ１.２ｍｍの銅板によって構成されている。ＤＣＴ１の一部は、当該ＤＣＴ１の面がＣＢ１と向き合う状態で、ＴＲＦ１とＣＢ１との間に配置されている。ＤＣＴ１は、当該ＤＣＴ１の先端が伸長されており、ＤＣＤＣコンバータ１００のコイルＣＯ１に接続されている。
（２次巻線の構造と接続方法とによる効果）
高周波電流は、トランスの配線に表皮効果を引き起こす。このため、当該配線を太くするだけでは、高周波電流の導通損失削減が不十分である。そこで、実施形態１では、ＰＷ１およびＰＷ２のそれぞれの一端を直接的に回路基板に実装する接続方法が採用されている。このように、他の部材の経由を無くしてトランスの総合配線長を短くすることにより、導通損失を削減できる。
高周波電流は、トランスの配線に表皮効果を引き起こす。このため、当該配線を太くするだけでは、高周波電流の導通損失削減が不十分である。そこで、実施形態１では、ＰＷ１およびＰＷ２のそれぞれの一端を直接的に回路基板に実装する接続方法が採用されている。このように、他の部材の経由を無くしてトランスの総合配線長を短くすることにより、導通損失を削減できる。
ＰＷ１およびＰＷ２のそれぞれの他端は、ＤＣＴ１に接続される。ＤＣＴ１には直流電流が流れるため、各配線の断面積を調整することにより導通損失を調整できる。このため、ＰＷ１またはＰＷ２と異なる厚さと幅とを有するＤＣＴ１を用いることにより、導通損失の削減が可能になる。
また、上述の説明から理解される通り、ＤＣＴ１は、ＴＲＦ１とＣＢ１との間から外部に伸長している。これにより、目的に応じて、ＤＣＴ１を、部品（例：ＣＯ１）または上記部品へ経由する回路基板に接続することができる。この場合には、ＤＣＴ１の厚さと幅とを自由に調整できるため、より柔軟な接続が実施できる。
（直流端子を用いた板状巻線の放熱）
ＴＲ１では、ＰＷ１およびＰＷ２では高周波電流による発熱が大きい。そこで、ＴＲ１では、ＤＣＴ１が、ＰＷ１およびＰＷ２によって生じた熱を放散する役割を担っている。ＤＣＴ１の厚さは、ＤＣＴ１とＰＷ１およびＰＷ２との接触面積と関係することで、ＤＣＴ１とＰＷ１およびＰＷ２との熱接触抵抗に影響する。
ＴＲ１では、ＰＷ１およびＰＷ２では高周波電流による発熱が大きい。そこで、ＴＲ１では、ＤＣＴ１が、ＰＷ１およびＰＷ２によって生じた熱を放散する役割を担っている。ＤＣＴ１の厚さは、ＤＣＴ１とＰＷ１およびＰＷ２との接触面積と関係することで、ＤＣＴ１とＰＷ１およびＰＷ２との熱接触抵抗に影響する。
ＤＣＴ１の厚さがＰＷ１およびＰＷ２の厚さの０．５倍未満である場合には、ＰＷ１およびＰＷ２の熱がＤＣＴ１へ伝達されにくくなる。このため、ＤＣＴ１の厚さは、ＰＷ１およびＰＷ２の厚さの０．５倍以上であることが好ましい。
ＤＣＴ１が空気中へ放熱を効果的に行うためには、ＣＢ１とＤＣＴ１との間の間隔が大きい方が好ましい。ＤＣＴ１の厚さに限定した対策のみでは、ＤＣＴ１による空気中への放熱効率が低下しうるためである。
具体的には、ＣＢ１とＤＣＴ１との間の間隔は、ＤＣＴ１の厚さの２倍以上かつ４０倍以下であることが好ましい。上記間隔が大きすぎる場合には、ＨＦＴ１およびＨＦＴ２が長くなることで、導通損失が増加しうるためである。
（高周波端子および直流端子の強制空冷）
ＰＷ１およびＰＷ２をより効率的に放熱させるためには、強制空冷が効果的である。強制空冷の風向は、図１および図２に示されている矢印ＡＦ１の方向が好ましい。具体的には、ＴＲＦ１とＣＢ１との間を、ＨＦＴ１およびＨＦＴ２のそれぞれの面に沿って（例：ＨＦＴ１およびＨＦＴ２のそれぞれの面と並行に）、風を流すことが好ましい。風が流れる方向は、ＡＦ１と逆方向であってもよい。ＨＦＴ１およびＨＦＴ２のそれぞれの面に沿って風を流すことで、風がスムーズに流れ空冷効果が向上するためである。
ＰＷ１およびＰＷ２をより効率的に放熱させるためには、強制空冷が効果的である。強制空冷の風向は、図１および図２に示されている矢印ＡＦ１の方向が好ましい。具体的には、ＴＲＦ１とＣＢ１との間を、ＨＦＴ１およびＨＦＴ２のそれぞれの面に沿って（例：ＨＦＴ１およびＨＦＴ２のそれぞれの面と並行に）、風を流すことが好ましい。風が流れる方向は、ＡＦ１と逆方向であってもよい。ＨＦＴ１およびＨＦＴ２のそれぞれの面に沿って風を流すことで、風がスムーズに流れ空冷効果が向上するためである。
（高周波端子および直流端子のセンタータップ同期整流回路への接続）
ＨＦＴ１およびＨＦＴ２は、６６ｋＨｚにおいて１６０Ａの電流を流す。ＨＦＴ１およびＨＦＴ２に流れる電流が多いため、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）を用いたセンタータップ同期整流回路を、整流回路２０に適用することが好ましい。このため、実施形態１では、ＳＲ１およびＳＲ２として、ＭＯＳＦＥＴが使用されている。
ＨＦＴ１およびＨＦＴ２は、６６ｋＨｚにおいて１６０Ａの電流を流す。ＨＦＴ１およびＨＦＴ２に流れる電流が多いため、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）を用いたセンタータップ同期整流回路を、整流回路２０に適用することが好ましい。このため、実施形態１では、ＳＲ１およびＳＲ２として、ＭＯＳＦＥＴが使用されている。
センタータップ同期整流回路の構成は、以下の通りである。ＳＲ１のドレイン端子はＨＦＴ１に接続されており、ＳＲ１のソース端子は２次側回路のＧＮＤ（接地端子）に接続されている。ＳＲ２のドレイン端子はＨＦＴ２に接続されており、ＳＲ２のソース端子は２次側回路のＧＮＤに接続されている。
ＤＣＴ１には、ＣＯ１の一端が直接的にスルーホール接続されている。直接的な接続によれば、回路基板を介した接続よりも低抵抗化を実現できるためである。ＤＣＴ１の他の接続方法としては、ＣＢ１を経由してＣＯ１に接続する方法もある。または、ＣＢ１以外の任意の基板（例：回路基板）を経由してＣＯ１へ接続することもできる。この場合には、基板を経由する長さを短く抑えることが必要である。ＣＯ１は、本開示の一態様に係る部品の一例である。当該部品は、コンデンサまたは抵抗であってもよい。ＣＯ１の他端は、ＤＣＤＣコンバータ１００の出力コンデンサ（不図示）の正極に接続されている。出力コンデンサの負極は、２次側回路のＧＮＤに接続されている。
このように、ＴＲＦ１の２次側をセンタータップ同期整流回路に接続することによって、ＤＣＤＣコンバータ１００の損失も削減できる。さらに、ＤＣＤＣコンバータ１００を備えた電源装置２００の損失も低減できる。
〔まとめ〕
本開示の態様１に係るトランスの接続方法は、
第１板状巻線の一端によって構成されている第１高周波端子と、
第２板状巻線の一端によって構成されている第２高周波端子と、
上記第１板状巻線の他端と上記第２板状巻線の他端とに接続された直流端子と、を備えているトランスの接続方法であって、
上記第１高周波端子と上記第２高周波端子とを回路基板の面に対して起立するように接続し、
上記トランスと上記回路基板との間から外部へ伸長している上記直流端子を、部品または上記部品へ経由する回路基板に接続する。
本開示の態様１に係るトランスの接続方法は、
第１板状巻線の一端によって構成されている第１高周波端子と、
第２板状巻線の一端によって構成されている第２高周波端子と、
上記第１板状巻線の他端と上記第２板状巻線の他端とに接続された直流端子と、を備えているトランスの接続方法であって、
上記第１高周波端子と上記第２高周波端子とを回路基板の面に対して起立するように接続し、
上記トランスと上記回路基板との間から外部へ伸長している上記直流端子を、部品または上記部品へ経由する回路基板に接続する。
上記の構成によれば、板状巻線の一端によって構成された高周波端子を、回路基板まで短く接続できる。このため、高周波電流による導通損失が削減できる。そして、直流端子によって、部品までの配線の太さを任意の太さに変換してから接続できるので、低抵抗化を実現できる。
本開示の態様２に係るトランスの接続方法では、
上記直流端子は、板状端子であり、
上記直流端子の厚さは上記第１板状巻線の厚さの０．５倍以上であり、
上記直流端子の面と上記回路基板との面が向い合って配置されており、
上記直流端子と上記回路基板との間隔は、上記直流端子の厚さの２倍以上かつ４０倍以下である。
上記直流端子は、板状端子であり、
上記直流端子の厚さは上記第１板状巻線の厚さの０．５倍以上であり、
上記直流端子の面と上記回路基板との面が向い合って配置されており、
上記直流端子と上記回路基板との間隔は、上記直流端子の厚さの２倍以上かつ４０倍以下である。
上記の構成によれば、直流端子の厚さを、板状巻線の厚さよりも０．５倍以上に設定することで、板状巻線と直流端子との接触面積が大きく確保できて、直流端子へ効率的に熱を伝達できる。加えて、直流端子において吸収した板状巻線の熱を、直流端子の厚さの２倍以上の間隔から効率的に放熱できる。また、間隔が直流端子の厚さの４０倍以下であるので、高周波端子が長くなることを抑制し、高周波端子の導通損失を低減できる。
本開示の態様３に係るトランスの接続方法では、
上記第１高周波端子と上記直流端子とを冷却する風が、上記トランスと上記回路基板との間を、上記第１高周波端子の面に沿って流れる。
上記第１高周波端子と上記直流端子とを冷却する風が、上記トランスと上記回路基板との間を、上記第１高周波端子の面に沿って流れる。
上記の構成によれば、高周波端子と直流端子とを効率的に冷却できる。
本開示の態様４に係る電源装置は、
上記トランスを有するＤＣＤＣコンバータを備えている電源装置であって、
上記ＤＣＤＣコンバータは、第１整流素子と第２整流素子とコイルとを備えており、
態様１に記載のトランスの接続方法を用いて、
上記第１高周波端子に上記第１整流素子が接続されており、
上記第２高周波端子に上記第２整流素子が接続されており、
上記直流端子に上記コイルが接続されている。
上記トランスを有するＤＣＤＣコンバータを備えている電源装置であって、
上記ＤＣＤＣコンバータは、第１整流素子と第２整流素子とコイルとを備えており、
態様１に記載のトランスの接続方法を用いて、
上記第１高周波端子に上記第１整流素子が接続されており、
上記第２高周波端子に上記第２整流素子が接続されており、
上記直流端子に上記コイルが接続されている。
上記の構成によれば、電源装置のＤＣＤＣコンバータにおけるトランスの温度上昇を抑制できる。
〔付記事項〕
本開示の一態様は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本開示の一態様の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成できる。
本開示の一態様は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本開示の一態様の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成できる。
ＴＲＦ１ トランス
ＰＷ１ 第１板状巻線
ＰＷ２ 第２板状巻線
ＨＦＴ１ 第１高周波端子
ＨＦＴ２ 第２高周波端子
ＤＣＴ１ 直流端子
ＣＢ１ 回路基板
ＳＲ１ 第１整流素子
ＳＲ２ 第２整流素子
ＣＯ１ コイル（部品）
１００ ＤＣＤＣコンバータ
２００ 電源装置
ＰＷ１ 第１板状巻線
ＰＷ２ 第２板状巻線
ＨＦＴ１ 第１高周波端子
ＨＦＴ２ 第２高周波端子
ＤＣＴ１ 直流端子
ＣＢ１ 回路基板
ＳＲ１ 第１整流素子
ＳＲ２ 第２整流素子
ＣＯ１ コイル（部品）
１００ ＤＣＤＣコンバータ
２００ 電源装置
Claims (5)
- 第１板状巻線の一端によって構成されている第１高周波端子と、
第２板状巻線の一端によって構成されている第２高周波端子と、
上記第１板状巻線の他端と上記第２板状巻線の他端とに接続された直流端子と、を備えているトランスの接続方法であって、
上記第１高周波端子と上記第２高周波端子とを回路基板の面に対して起立するように接続し、
上記トランスと上記回路基板との間から外部へ伸長している上記直流端子を、部品または上記部品へ経由する回路基板に接続する、トランスの接続方法。 - 上記直流端子は、板状端子であり、
上記直流端子の厚さは、上記第１板状巻線の厚さの０．５倍以上であり、
上記直流端子の面と上記回路基板の面とが向い合って配置されており、
上記直流端子と上記回路基板との間隔は、上記直流端子の厚さの２倍以上かつ４０倍以下である、請求項１に記載のトランスの接続方法。 - 上記第１高周波端子と上記直流端子とを冷却する風が、上記トランスと上記回路基板との間を、上記第１高周波端子の面に沿って流れる、請求項１に記載のトランスの接続方法。
- 上記第１高周波端子と上記直流端子とを冷却する風が、上記トランスと上記回路基板との間を、上記第１高周波端子の面に沿って流れる、請求項２に記載のトランスの接続方法。
- 上記トランスを有するＤＣＤＣコンバータを備えている電源装置であって、
上記ＤＣＤＣコンバータは、第１整流素子と第２整流素子とコイルとを備えており、
請求項１に記載のトランスの接続方法を用いて、
上記第１高周波端子に上記第１整流素子が接続されており、
上記第２高周波端子に上記第２整流素子が接続されており、
上記直流端子に上記コイルが接続されている、電源装置。
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