JP2022160473A - リセッションを含むインプリントリソグラフィのためのテンプレート、そのテンプレートを使用する装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
リセッションは、
その他のステップと比較してベース面から遠い遠位ステップを含むステップであって、各ステップが対応する高さを有するステップと、
遠位ステップは、丸い又はテーパーの側壁を含む、
リセッションの最深部に沿った表面は、非平面である、又は、
遠位ステップに対応する高さは、残りのステップに対応する平均高さと異なる、
ことを含むフィーチャと、
を有する。
基板を保持する基板チャックと、
基板上に成形可能な材料をディスペンスする液体吐出システムと、
テンプレートを保持するテンプレートチャックと、
を更に備える。
基板上に成形可能な材料を形成する工程と、
成形可能な材料を、ベース面と、ベース面から延在するリセッションとを含む本体を含む本体でインプリントする工程と、を備え、
リセッションは、
その他のステップと比較してベース面から遠い遠位ステップを含むステップであって、各ステップが対応する高さを有するステップと、
遠位ステップは、丸い又はテーパーの側壁を含む、
リセッションの最深部に沿った表面は、非平面である、又は、
遠位ステップに対応する高さは、残りのステップに対応する平均高さと異なる、
ことを含むフィーチャと、を含み、
方法は、基板上にパターンレジスト層を形成するために、成形可能な材料を硬化する工程を備える。
デバイス層を含む基板を提供する工程と、
パターンレジスト層を使用してデバイス層をパターニングする工程と、を備え、
パターニングの後、デバイス層は、ステップを有する。
インプリントの間、リセッション内に真空を発生させる工程と、
パターンレジスト層からテンプレートを引き離すときに圧力を増加させる工程と、又は、両方
を更に備える。
Claims (20)
- インプリントリソグラフィのためのテンプレートであって、
ベース面と、前記ベース面から延在するリセッションとを含む本体を備え、
前記リセッションは、
その他のステップと比較して前記ベース面から遠い遠位ステップを含むステップであって、各ステップが対応する高さを有するステップと、
前記遠位ステップは、丸い又はテーパーの側壁を含む、
前記リセッションの最深部に沿った表面は、非平面である、又は、
前記遠位ステップに対応する高さは、残りのステップに対応する平均高さと異なる、
ことを含むフィーチャと、
を含む、
ことを特徴とするテンプレート。 - 前記遠位ステップは、丸い又はテーパーの側壁を含むことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記ステップの少なくとも一部に関する側壁は、垂直側壁を含むことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記リセッションの最深部に沿った前記平面は、非平面であることを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記遠位ステップは、前記残りのステップに対応する前記平均高さより小さい又はより大きい高さを有することを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- アパーチャを更に備え、前記リセッションは、前記アパーチャを介して、前記テンプレートの外側の領域と流体連通していることを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記残りのステップの少なくとも一部に対応する高さは、互いに5%以内であることを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記遠位ステップ以外の残りのステップは、前記残りのステップに対応する前記平均高さの少なくとも5倍である横方向距離を有する横方向部分を含むことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- 前記残りのステップの少なくとも一部は、互いに5%以内である横方向距離を含むことを特徴とする請求項1に記載のテンプレート。
- インプリントリソグラフィのための装置であって、
テンプレートのアパーチャに結合されるガスコントローラを備えることを特徴とする装置。 - 前記ガスコントローラは、真空源と圧力源との間で選択する圧力源セレクタを備えることを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 前記ガスコントローラは、前記テンプレートの前記アパーチャ内の圧力を調整する圧力制御機構を備えることを特徴とする請求項10に記載の装置。
- 基板を保持する基板チャックと、
前記基板の上に成形可能な材料をディスペンスする液体吐出システムと、
前記テンプレートを保持するテンプレートチャックと、
を更に備えることを特徴とする請求項11に記載の装置。 - 物品を製造する方法であって、
基板の上に成形可能な材料を形成することと、
前記成形可能な材料をテンプレートでインプリントすることと、
前記基板の上にパターンレジスト層を形成するために、前記成形可能な材料を硬化することと、
を備え、
前記テンプレートは、
ベース面と、前記ベース面から延在するリセッションとを含む本体を含み、
前記リセッションは、
その他のステップと比較して前記ベース面から遠い遠位ステップを含むステップであって、各ステップが対応する高さを有するステップと、
前記遠位ステップは、丸い又はテーパーの側壁を含む、
前記リセッションの最深部に沿った表面は、非平面である、又は、
前記遠位ステップに対応する高さは、残りのステップに対応する平均高さと異なる、
ことを含むフィーチャと、
を有することを特徴とする方法。 - デバイス層を含む前記基板を提供することと、
前記パターンレジスト層を使用して前記デバイス層をパターニングすることと、
を更に備え、
パターニングの後、前記デバイス層は、ステップを有することを特徴とする請求項14に記載の方法。 - 前記テンプレートは、第1数のステップを有し、前記デバイス層は、第2数のステップを有し、前記第1数は、前記第2数より大きいことを特徴とする請求項15に記載の方法。
- 前記デバイス層は、メモリセルのゲート電極であることを特徴とする請求項15に記載の方法。
- インプリントの間、前記リセッション内に真空を発生させることと、
前記パターンレジスト層から前記テンプレートを引き離すときに圧力を増加させることと、又は、
両方
を更に備えることを特徴とする請求項14に記載の方法。 - トラップされたボイドは、インプリントの間、前記リセッション内に形成されることを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 硬化の間、前記成形可能な材料は、収縮することを特徴とする請求項14に記載の方法。
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