JP2022150481A - 多孔質シリコン材料の製造方法、多孔質シリコン材料及び蓄電デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
SiとAlとTiとを含む原料を溶融し急冷凝固させシリコン合金の前駆体を得る前駆体工程と、
前記シリコン合金に含まれるAl成分を除去して多孔質シリコン材料を得る多孔化工程と、
を含むものである。
水銀圧入法で求めた細孔径の分布範囲が1nm以上1000nm以下の範囲であり、空隙を有する三次元網目構造の骨格状シリコンを含み、SiTi化合物及びAlSiTi化合物を含み、平均空隙率が50体積%以上90体積%以下の範囲であるものである。
正極活物質を含む正極と、
上述した多孔質シリコン材料を負極活物質として含む負極と、
前記正極と前記負極との間に介在しリチウムイオンを伝導するイオン伝導媒体と、
を備えたものである。
本開示の多孔質シリコン材料の製造方法は、前駆体工程と、多孔化工程とを含む。前駆体工程では、SiとAlとTiとを含む原料を溶融し急冷凝固させシリコン合金の前駆体を得る処理を行う。多孔化工程では、シリコン合金に含まれるAl成分を除去して多孔質シリコン材料を得る処理を行う。まず、原料組成について説明する。
前駆体工程では、SiとTiとAlとの全体を100at%としたときに、Tiを5at%以上20at%以下の範囲で含み、Alを50at%以上80at%以下の範囲で含み、残部をSiとする原料を用いることが好ましい。なお、原料には、不可避的不純物を含むものとしてもよい。不可避的不純物としては、Si,Ti、Alのいずれかの精製の際に不可避的に残存する成分であり、例えば、FeやC、Cu、Ni、Pなどが挙げられる。不可避的不純物は、より少ないことが好ましく、例えば、SiとTiとAlとの全体を100at%としたときに、5at%以下が好ましく、2at%以下がより好ましい。Tiの配合比は、例えば、7.5at%以上が好ましく、10at%以上としてもよい。また、Tiの配合比は、17.5at%以下が好ましく、15at%以下としてもよい。Alの配合比は、60at%以上が好ましく、65at%以上がより好ましい。また、Alの配合比は、77.5at%以下が好ましく、75at%以下としてもよい。AlやTiをこのような範囲で含むシリコン合金では、空隙率をより高めると共に、より好適な形状、サイズの空隙を得ることができ好ましい。Alの含有量が多いと、溶融して合金としたあと、急速冷却するとAlの単相が大きく析出するので、多くの空隙を形成させることができる。この冷却速度は、より急冷であることが好ましく、例えば、溶融状態から102℃/s以上108℃/s以下の範囲としてもよい。この工程では、共晶組成となる範囲でAlを含むシリコン合金を用いることが好ましい。共晶組成は、Alが87.6質量%であり、Siが12.6質量%であるが、共晶組成近傍としてもよく、亜共晶組成や過共晶組成の一部など、所定の幅を有するものとしてもよい。例えば、共晶組成に対して±5質量%の範囲を含むものとしてもよい。
多孔化工程では、上記作製したシリコン合金の粒子からSi以外の物質を除去する処理を行う。Si以外の物質としては、例えば、Alやその化合物、Tiやその化合物などが挙げられる。この工程では、酸又はアルカリによってAl成分、即ちAl相やその化合物を選択的に除去することが好ましい。用いる酸またはアルカリは、シリコン合金中のシリコン以外の元素及び/又は化合物を溶出し、シリコンが溶出されないものが好ましく、塩酸、硫酸、水酸化ナトリウムなどが挙げられる。この酸又はアルカリは、水溶液とすることが好ましい。酸又はアルカリの濃度は、Alやその化合物、Tiやその化合物を除去できる範囲であれば特に限定されず、例えば、1mol/L以上5mol/L以下の範囲などにすることができる。この除去処理は、例えば、30℃~60℃で加温するものとしてもよい。また、除去処理は、シリコン合金の粒子を酸又はアルカリ溶液に浸漬し、1~5時間程度で撹拌を行うことがこのましい。得られた多孔質シリコン材料は、その後、洗浄および乾燥を行う。
本開示の多孔質シリコン材料は、上述した製造方法で作製されたものとしてもよい。ここでは、多孔質シリコン材料の各物性などについて、上述した製造方法と同様であるものとしてその詳細な説明を省略する。この多孔質シリコン材料は、水銀圧入法で求めた細孔径の分布範囲が1nm以上1000nm以下の範囲であるものとする。この細孔径は、10nm以上としてもよいし、50nm以上としてもよいし、100nm以上としてもよい。また、この細孔径は、500nm以下としてもよいし、300nm以下としてもよいし、250nm以下としてもよい。この多孔質シリコン材料において、水銀圧入法で求めた平均細孔径は、10nm以上1000nm以下の範囲としてもよいし、50nm以上250nm以下の範囲としてもよい。
蓄電デバイス用電極は、上述した多孔質シリコン材料を電極活物質として備えたものである。この電極は、電極活物質の電位に対して対極の電位に基づいて正極又は負極のいずれかとなるが、リチウムをキャリアとする場合、負極とすることが好ましい。この電極は、例えば、リチウムイオン二次電池、ハイブリッドキャパシタ、空気電池などに利用することができる。蓄電デバイス用電極は、多孔質シリコン材料の平均空隙率が5体積%以上50体積%以下の範囲に圧縮されているものとしてもよい。この電極では、作製時に圧縮することにより、多孔質シリコン材料の空隙率が減少したものとしてもよい。多孔質シリコン材料の空隙率が5体積%以上50体積%以下の範囲で作製したものに比して、50体積%以上95体積%で作製したのち圧縮してこの範囲としたものの方が、空隙の形状などによって、より良好な充放電特性を示す。例えば、多孔質シリコンの粒子をリチウムイオン二次電池の負極活物質として用いる場合、細孔が小さいほどリチウムイオンが合金化する際に、均一に合金化するため、応力集中が減少し、電極そのものの劣化を防ぐことが可能となる。この圧縮後の多孔質シリコン材料の平均空隙率は、蓄電デバイス用電極に求められる特性に応じて適宜調整すればよく、例えば、10体積%以上や、20体積%以上としてもよい。また、この圧縮後の多孔質シリコン材料の平均空隙率は、例えば、40体積%以下や、30体積%以下としてもよい。
本開示の蓄電デバイスは、上述した多孔質シリコン材料を有する電極を備えたものである。この蓄電デバイスは、正極と、負極と、正極及び負極の間に介在しキャリアイオンを伝導するイオン伝導媒体と、を備えたものとしてもよい。多孔質シリコン材料は、負極活物質として用いることができる。この蓄電デバイスは、リチウムイオン二次電池、ハイブリッドキャパシタ、空気電池などのうちいずれかであるものとしてもよい。正極において、正極活物質としては、遷移金属元素を含む硫化物や、リチウムと遷移金属元素とを含む酸化物などを用いることができる。具体的には、TiS2、TiS3、MoS3、FeS2などの遷移金属硫化物、基本組成式をLi(1-x)MnO2(0<x<1など、以下同じ)やLi(1-x)Mn2O4などとするリチウムマンガン複合酸化物、基本組成式をLi(1-x)CoO2などとするリチウムコバルト複合酸化物、基本組成式をLi(1-x)NiO2などとするリチウムニッケル複合酸化物、基本組成式をLi(1-x)NiaCobMncO2(a+b+c=1)などとするリチウムニッケルコバルトマンガン複合酸化物、基本組成式をLiV2O3などとするリチウムバナジウム複合酸化物、基本組成式をV2O5などとする遷移金属酸化物などを用いることができる。これらのうち、リチウムの遷移金属複合酸化物、例えば、LiCoO2、LiNiO2、LiMnO2、Li(1-x)Ni1/3Co1/3Mn1/3O2などが好ましい。なお、「基本組成式」とは、AlやMgなど他の元素を含んでもよい趣旨である。あるいは、正極活物質は、キャパシタやリチウムイオンキャパシタなどに用いられている炭素質材料としてもよい。炭素質材料としては、例えば、活性炭類、コークス類、ガラス状炭素類、黒鉛類、難黒鉛化性炭素類、熱分解炭素類、炭素繊維類、カーボンナノチューブ類、ポリアセン類などが挙げられる。このうち、高比表面積を示す活性炭類が好ましい。炭素質材料としての活性炭は、比表面積が1000m2/g以上であることが好ましく、1500m2/g以上であることがより好ましい。比表面積が1000m2/g以上では、放電容量をより高めることができる。この活性炭の比表面積は、作製の容易性から3000m2/g以下であることが好ましく、2000m2/g以下であることがより好ましい。正極に用いられる導電材や結着材、溶媒、集電体などは、上述した電極で例示したものを適宜利用することができる。
この蓄電デバイスは、全固体リチウムイオン二次電池とすることが好ましい。全固体電池では、電解液による性能の変化をより抑制することができ、更に安全性を高めることができ好ましい。この全固体リチウムイオン二次電池は、正極活物質を含む正極と、上述した蓄電デバイス用電極である負極と、正極と負極との間に介在しリチウムイオンを伝導する固体電解質と、を備えたものとしてもよい。正極は、上述した蓄電デバイスに示したいずれかを用いることができる。また、負極は、上述した蓄電デバイス用電極を用いることができる。
(実験例1)
10mm角の塊状のAlを72質量%と、塊状のSi及びスポンジ状Tiをそれぞれ15質量%秤量して混合し、Ar不活性雰囲気中において高周波加熱法により溶解して合金溶湯とした。この合金溶湯をAr不活性ガスを用いたガスアトマイズ法によって平均粒径3μmのAlSiTi合金粉末を得た(前駆体工程)。急冷速度は、106℃/sとした。得られた粉末に対してX線回折を行ったところ、結晶質相としてのSi、Al相、Si相及び(Al,Si)3Tiの存在が確認された。この合金粉末は、Si、τ2(Ti33Al15Si52)、(Al,Si)3Ti、Si3Ti5およびAlを含むものであった。原子組成では、Al-15at%Si-7.5at%Tiである。次に、得られた合金粉末を純水中に希釈した3mol/Lの塩酸に入れ、室温25℃で1時間攪拌したのち十分に洗浄しながら濾過し、30℃の真空乾燥炉で2時間乾燥した(多孔化工程)。このようにして、実験例1の多孔質シリコン材料を作製した。
Alを64質量%、Siを19質量%、スポンジTiを16.5質量%を用いた以外は上記実験例1と同様にして実験例2の多孔質シリコン材料を作製した。原子組成にするとAl-20at%Si-10at%Tiである。実験例1と同様の条件で酸処理を行い、実験例2の多孔質シリコン材料とした。
Alを56質量%、Siを23.5質量%、スポンジTiを20質量%を用いた以外は上記実験例1と同様にして実験例3の多孔質シリコン材料を作製した。原子組成にするとAl-25at%Si-12.5at%Tiである。実験例1と同様の条件で酸処理を行い、実験例3の多孔質シリコン材料とした。
平均粒径が5μmのSi粉末を実験例4のシリコン材料とした。
酸処理後の多孔質シリコン粉末をHFとHNO3とで溶解し、ICP発光分光分析(ICP-OES,日立ハイテクサイエンス製PS3520UVDDII II)で元素分析を行った。また、走査電子顕微鏡(SEM,HITACHI製S-4300)およびエネルギー分散型X線分析(EDAX,HITACHI製S-4300)で観察、元素分析を行った。また、水銀ポロシメータ(カンタクローム製POWERMASTER60GT)で細孔分布を測定した。
図3は、実験例2の多孔質シリコンの表面SEM像であり、図4は、実験例2の多孔質シリコンの断面SEM像である。図3に示すように、酸処理によって、Si合金から初晶AlなどのAl成分が溶出し、多孔質シリコン粒子になっていることが確認された。また、図4に示すように、その粒子断面を観察すると、Siの三次元網目構造の骨格状シリコン上にSiTi化合物及びAlSiTi化合物が析出した構造が確認された。
実験例1~4の各々のシリコン材料を負極活物質とし、これを60質量%、導電材として平均粒径2μmのアセチレンブラックを20質量%、結着材としてのポリイミドを20質量%、秤量して混合し、N-メチルピロリドンを加えてから攪拌して負極合材スラリーを作製した。次に、このスラリーを厚さ20μmの銅箔上に塗布して乾燥し、これを圧延して厚さ50μmの負極電極を作製した。この圧延によって、多孔質シリコン材料は、三次元網目構造を維持したまま、その空隙率が50体積%程度に減少したものと見積もられた。作製した負極電極を直径16mmの円形に打ち抜き、この負極電極に多孔質ポロエチレン製セパレータを挟んで対極として金属リチウムを重ねて積層体とした。続いて、フルオロエチレンカーボネート(FEC)/炭酸エチレン(EC)/炭酸ジメチル(DMC)/炭酸エチルメチル(EMC)を体積比で1.5:3:4:3で混合した混合溶媒に、LiPF6を1mol/Lの濃度で添加した電解液を上記積層体へ注液することにより、トムセル型小型電池セルであるリチウム二次電池を製造した。得られたリチウム二次電池に対して、電池電圧0.005V~1.5Vの範囲で0.2Cの電流密度による充放電を10サイクル繰り返し行った。
実験例1~4の初回放電容量(mAh/g)、10サイクル後の放電容量(mAh/g)及び容量維持率(%)をまとめて表2に示した。容量維持率は、1サイクル目の放電容量Q1と、10サイクル目の放電容量Q10とを用い、Q10/Q1×100の式から求めた。
実験例1~3では、シリサイド相やτ2相が存在し、Si相が相対的に少ないため、実験例4に比して初回放電容量は小さい傾向を示した。一方、実験例4は、10サイクル後には、容量維持率が28%と低下した。これは、空隙を有さないシリコン粒子では、体積変化を吸収することができず、電極に不具合が発生したものと推察された。一方、実験例1~3のリチウム二次電池では、容量維持率が91~93%と良好な値を示し、電極が安定的であることがわかった。実験例1~3のように、空隙率60体積%以上を示す多孔質シリコン材料に、更にTiを含む化合物相を有すると、Si骨格を補強することなどによってサイクル特性の低下をより抑制し、容量維持率を高めることができることがわかった。
Claims (10)
- SiとAlとTiとを含む原料を溶融し急冷凝固させシリコン合金の前駆体を得る前駆体工程と、
前記シリコン合金に含まれるAl成分を除去して多孔質シリコン材料を得る多孔化工程と、
を含む多孔質シリコン材料の製造方法。 - 前記前駆体工程では、SiとTiとAlとの全体を100at%としたときに、Tiを5at%以上20at%以下の範囲で含み、Alを50at%以上80at%以下の範囲で含み、残部をSiとする前記原料を用いる、請求項1に記載の多孔質シリコン材料の製造方法。
- 前記多孔化工程では、酸又はアルカリによってAl成分を選択的に除去する、請求項1又は2に記載の多孔質シリコン材料の製造方法。
- 前記多孔化工程では、SiTi化合物及びAlSiTi化合物を含む前記多孔質シリコン材料を得る、請求項1~3のいずれか1項に記載の多孔質シリコン材料の製造方法。
- 前記多孔化工程では、平均空隙率が50体積%以上90体積%以下の範囲の前記多孔質シリコン材料を得る、請求項1~4のいずれか1項に記載の多孔質シリコン材料の製造方法。
- 前記前駆体工程では、前記シリコン合金の溶湯をガスアトマイズ法、水アトマイズ法及びロール急冷法のうちいずれかの方法で平均粒径が0.1μm以上100μm以下の範囲に粒子化する、請求項1~5のいずれか1項に記載の多孔質シリコン材料の製造方法。
- 水銀圧入法で求めた細孔径の分布範囲が1nm以上1000nm以下の範囲であり、空隙を有する三次元網目構造の骨格状シリコンを含み、SiTi化合物及びAlSiTi化合物を含み、平均空隙率が50体積%以上90体積%以下の範囲である、
多孔質シリコン材料。 - 前記SiTi化合物であるSi3Ti5を10mol%以上30mol%以下の範囲で含有し、前記AlSiTi化合物であるTi33Al15Si52を15mol%以上60mol%以下の範囲で含有する、請求項7に記載の多孔質シリコン材料。
- 平均空隙率が60体積%以上である、請求項7又は8に記載の多孔質シリコン材料。
- 正極活物質を含む正極と、
請求項7~9のいずれか1項に記載の多孔質シリコン材料を負極活物質として含む負極と、
前記正極と前記負極との間に介在しリチウムイオンを伝導するイオン伝導媒体と、
を備えた蓄電デバイス。
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