JP2022149416A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄における貯水時間を短縮するとともに、電力消費量を少なくする。【解決手段】ウェーハ１００を囲むように環状壁５６を配置し、環状壁５６の内側に洗浄水を供給してウェーハ１００を水没させて、この水没に用いている洗浄水に超音波振動を伝播させることにより、ウェーハ１００を洗浄している。したがって、ウェーハ１００を水没させるために水槽を用いる構成に比して、少ない洗浄水でウェーハ１００を超音波洗浄することができる。したがって、洗浄水の貯水時間を短縮することができる。さらに、超音波振動の出力を小さくすることもできるので、洗浄にかかる電力消費量を少なくすることもできる。【選択図】図３

Description

本発明は、洗浄装置に関する。

特許文献１に開示のように、切削ブレードによって切削したウェーハの切削溝を洗浄するために、超音波洗浄ユニットを用いている。

特開２０１０－２４５２４７号公報

上記の超音波洗浄ユニットでは、水槽に貯められた洗浄水内に、ウェーハを保持したテーブルを水没させて、水没したウェーハに超音波を伝播させて洗浄している。そのため、洗浄のための貯水に時間がかかる。

また、水槽に貯水した水に超音波振動を伝播させることで、ウェーハに超音波振動を伝えているので、大きな出力で超音波発振部を超音波振動させる必要がある。このため、電力消費量が大きくなる。

したがって、本発明の目的は、洗浄における貯水時間を短縮すること、および、電力消費量を少なくすることにある。

本発明の洗浄装置（本洗浄装置）は、保持テーブルの保持面に保持された被加工物を洗浄する洗浄装置であって、該保持面は、被加工物の下面よりも外にはみ出る面積を有し、該保持面に保持された被加工物を、該被加工物の上面よりも上端が高くなるように囲むことの可能な環状壁と、該環状壁を該保持面に垂直な方向に昇降させる昇降機構と、該保持面に保持された被加工物を囲むように配置された該環状壁の内側に洗浄水を供給して、被加工物を水没させる洗浄水供給部と、被加工物を水没させた該洗浄水に超音波振動を伝播させる振動発振部と、を備え、水没した被加工物に超音波振動を伝播させ洗浄する。

本洗浄装置では、該振動発振部が、該環状壁に配置されていてもよい。

また、本洗浄装置では、該保持テーブルの該保持面は、被加工物を収容可能な開口を有するリングフレームと、該開口に位置づけられた被加工物とをテープで一体化させたワークセットの該テープを保持するように構成されていてもよく、該環状壁が、該テープの上に配置されてもよい。

また、本洗浄装置は、該環状壁の内外を貫通する貫通孔をさらに備え、被加工物を水没させている該洗浄水を該貫通孔から排出させながら被加工物を洗浄するように構成されていてもよい。

また、本洗浄装置では、該昇降機構は、該保持面と該環状壁の下端との間に隙間を形成するように構成されていてもよく、本洗浄装置は、該被加工物を水没させている該洗浄水を該隙間から排出させながら被加工物を洗浄してもよい。

また、本洗浄装置では、該昇降機構は、該保持面に保持された該ワークセットの該テープの上面と該環状壁の下端との間に隙間を形成するように構成されていてもよく、本洗浄装置は、該被加工物を水没させている該洗浄水を該隙間から排出させながら被加工物を洗浄してもよい。

本洗浄装置では、保持面に保持された被加工物を囲むように環状壁を配置し、環状壁の内側に洗浄水を供給して被加工物を水没させて、この水没に用いている洗浄水に超音波振動を伝播させることにより、被加工物を超音波洗浄している。これにより、被加工物を水没させるために水槽を用いる構成に比して、少ない洗浄水で被加工物を超音波洗浄することができる。したがって、洗浄水の貯水時間を短縮することができる。さらに、超音波振動を伝播させる洗浄水が少ないため、超音波振動の出力を小さくすることもできる。このため、洗浄にかかる電力消費量を少なくすることもできる。

また、本洗浄装置では、環状壁の内側に供給されて被加工物の洗浄に用いられた汚れた洗浄水が、環状壁の上端、環状壁の貫通穴あるいは環状壁の下の隙間を介して、環状壁の外部に排出される。したがって、被加工物に汚れが再付着することを抑制することができる。

加工装置の構成を示す斜視図である。 洗浄装置の構成を示す斜視図である。 ウェーハを囲む環状壁を示す説明図である。 貫通孔を有する環状壁を示す説明図である。 他の形態の超音波洗浄ユニットを示す説明図である。

図１に示すように、本実施形態にかかる加工装置１は、被加工物であるウェーハ１００を切削加工するものである。

ウェーハ１００は、概略四角形状を有し、表面に格子状の分割予定ライン（図示せず）が形成されている。分割予定ラインによって区画された各領域には、各種デバイス（図示せず）が形成されている。

本実施形態では、ウェーハ１００は、ワークセット１０７の状態で、図示しないカセットに収容されて加工装置１に搬入され、加工装置１において加工および洗浄される。ワークセット１０７は、ウェーハ１００を収容可能な開口を有するリングフレーム１０５と、リングフレーム１０５の開口に位置づけられたウェーハ１００とを、ダイシングテープ１０３によって一体化させることによって形成されている。

以下に、加工装置１の構成について説明する。

加工装置１は、支持台１０、支持台１０に立設された直方体状の筐体１２、および、筐体１２に内蔵され、加工装置１の各部材を制御する制御部７を備えている。

支持台１０の－Ｙ方向側には、複数のワークセット１０７を保持するカセット（図示せず）が載置されるカセットステージ１６が設けられている。カセットステージ１６の下方における支持台１０の内部には、カセットステージ１６を上下方向に移動させるためのステージ移動部材１３が設けられている。

カセットステージ１６と支持台１０の中央のチャックテーブル２０との間には、ワークセット１０７を搬送するプッシュプル機構１７が設けられている。プッシュプル機構１７は、カセットに対してワークセット１０７を出し入れするプッシュプルアーム１７１と、プッシュプルアーム１７１をＹ軸方向に往復移動させるプッシュプルアーム移動機構１７２とを備えている。

また、チャックテーブル２０の筐体１２側には、ワークセット１０７を仮置きするための仮置き部材１８が設けられている。プッシュプル機構１７は、カセットステージ１６上のカセットから仮置き部材１８に、切削加工前のウェーハ１００を含むワークセット１０７を搬送および載置する。仮置き部材１８は、ワークセット１０７のＸ軸方向の位置決めを実施する。

チャックテーブル２０の上部における筐体１２の前面には、第１搬送機構３０が設けられている。第１搬送機構３０は、ワークセット１０７のリングフレーム１０５を保持する第１フレーム保持部３１、第１フレーム保持部３１をＹ軸方向に移動させる第１移動機構３３、および、第１フレーム保持部３１をＺ軸方向に昇降させる第１昇降機構３５を備えている。

第１搬送機構３０は、仮置き部材１８上のワークセット１０７を、チャックテーブル２０に搬送および載置する。また、第１搬送機構３０は、チャックテーブル２０上のワークセット１０７を、支持台１０の＋Ｙ方向側に設けられた洗浄装置５０に搬送および載置する。

チャックテーブル２０は、移動板２１上に固定されている。移動板２１は、蛇腹状の防水カバー２３とともに、支持台１０の上面中央の開口を覆っている。移動板２１および防水カバー２３の下方には、移動板２１およびチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させる、たとえばボールねじ式の切削送り機構（図示せず）が設けられている。

チャックテーブル２０は、ポーラス材からなる加工保持面２１０を有している。この加工保持面２１０は、図示しない吸引源に連通されることにより、ワークセット１０７のウェーハ１００を、ダイシングテープ１０３を介して吸引保持する。また、チャックテーブル２０の周囲には、４つのクランプ２２が設けられている。各クランプ２２によって、ワークセット１０７のリングフレーム１０５が、四方から挟持固定される。このようにして、チャックテーブル２０は、ワークセット１０７を保持する。

チャックテーブル２０は、ワークセット１０７を保持した状態で、移動板２１とともに、切削送り機構によって、支持台１０上から筐体１２の内部に運ばれる。筐体１２の内部には、加工ユニット１４が設けられている。加工ユニット１４は、ワークセット１０７のウェーハ１００を、分割予定ラインに沿って切削加工する。これにより、ウェーハ１００に切削溝が形成される。

切削加工後、チャックテーブル２０および移動板２１は、切削送り機構によって支持台１０上に戻される。そして、ワークセット１０７は、第１搬送機構３０によって、チャックテーブル２０から、チャックテーブル２０の奥側の洗浄装置５０に送られる。

洗浄装置５０は、ワークセット１０７を保持する保持テーブル５１、および、超音波洗浄ユニット５５を有している。洗浄装置５０では、保持テーブル５１によって保持されたワークセット１０７のウェーハ１００が、超音波洗浄ユニット５５によって洗浄される。
なお、洗浄装置５０の詳細な構成については後述する。

洗浄装置５０の上部における筐体１２の前面には、第２搬送機構６０が設けられている。第２搬送機構６０は、ワークセット１０７のリングフレーム１０５を保持する第２フレーム保持部６１、第２フレーム保持部６１をＹ軸方向に移動させる第２移動機構６３、および、第２フレーム保持部６１をＺ軸方向に昇降させる第２昇降機構６５を備えている。

第２搬送機構６０は、洗浄されたウェーハ１００を含むワークセット１０７を、洗浄装置５０から搬出して、カセットステージ１６上の図示しないカセットに収納する。
なお、第２搬送機構６０は、ウェーハ１００の切削加工後に、第１搬送機構３０に代わって、ウェーハ１００を含むワークセット１０７をチャックテーブル２０から洗浄装置５０に搬送してもよい。

また、筐体１２の側面には、タッチパネル４０が設置されている。タッチパネル４０は、ウェーハ１００を切削加工するための加工条件を、表示および入力することが可能である。すなわち、タッチパネル４０は、ウェーハ１００の切削加工に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル４０は、加工条件等の各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル４０は、情報を入力するための入力部材として機能するとともに、情報を表示するための表示部材としても機能する。

制御部７は、各種の処理を実行し、加工装置１の各構成要素を統括制御する。たとえば、制御部７には、各種検出器（図示せず）からの検出結果が入力される。また、制御部７は、加工ユニット１４を制御して、ウェーハ１００に対する切削加工を実施する。さらに、制御部７は、洗浄装置５０を制御して、ウェーハ１００を洗浄する。

ここで、洗浄装置５０の構成について詳細に説明する。
図２に示すように、洗浄装置５０は、ワークセット１０７を保持する保持テーブル５１、および、ワークセット１０７のウェーハ１００を洗浄する超音波洗浄ユニット５５を有しており、保持テーブル５１の洗浄保持面５２に保持されたウェーハ１００を洗浄する。

保持テーブル５１の洗浄保持面５２は、ウェーハ１００よりも大きく形成されており、ウェーハ１００の下面よりも外にはみ出るような面積を有している。洗浄保持面５２は、ポーラス材からなり、図示しない吸引源に連通されることにより、ワークセット１０７のウェーハ１００を、ダイシングテープ１０３を介して吸引保持する。

保持テーブル５１の周囲には、４つのクランプ５３が設けられている。各クランプ５３によって、ワークセット１０７のリングフレーム１０５が、四方から挟持固定される。このようにして、保持テーブル５１は、ワークセット１０７を保持する。
なお、保持テーブル５１は、ワークセット１０７を保持した状態で、洗浄保持面５２に垂直に延びる回転軸を中心として回転することが可能である。

超音波洗浄ユニット（環状壁ユニット）５５は、四角形の枠形状の環状壁５６、洗浄水を供給する洗浄水供給部としての洗浄水供給ノズル５７、および、超音波振動を発振する第１振動発振部５８を有している。

環状壁５６は、洗浄保持面５２に保持されたウェーハ１００を、ウェーハ１００の上面よりも上端が高くなるように囲むことが可能である。たとえば、本実施形態では、環状壁５６は、ウェーハ１００の厚さよりも大きい厚さ（高さ）を有している。さらに、環状壁５６における枠形状の内部（開口部）が、ウェーハ１００を収容することができるような大きさに形成されている。

洗浄水供給ノズル５７は、環状壁５６の上方に配置されている。洗浄水供給ノズル５７は、図示しない洗浄水供給源に連通されることにより、洗浄保持面５２によって保持されたウェーハ１００を囲むように配置された環状壁５６の内側に洗浄水を供給して、ウェーハ１００を水没させる。

第１振動発振部５８は、環状壁５６に配置されており、環状壁５６によって囲まれた部分に対して超音波振動を発振する。したがって、第１振動発振部５８は、上記のように環状壁５６の内側に供給されてウェーハ１００を水没させている洗浄水に、超音波振動を伝播させることができる。

また、超音波洗浄ユニット５５は、環状壁５６および洗浄水供給ノズル５７の位置を調整する位置調整部５９を有している。

位置調整部５９は、支持台１０の内部に配されている昇降機構７０、昇降機構７０に取り付けられている昇降ブロック７２、昇降ブロック７２に回転可能に取り付けられている昇降ロッド７３、昇降ロッド７３を回転させる旋回モータ７４、および、昇降ロッド７３の上端に配されている旋回アーム７５を有している。

昇降機構７０は、自身に形成されたＺ軸方向に延びる溝７１に沿って、昇降ブロック７２を昇降移動させるように構成されている。
昇降ロッド７３は、昇降ブロック７２を貫通するように、昇降ブロック７２に取り付けられている。昇降ロッド７３は、昇降ブロック７２とともに、矢印３０１によって示すように、Ｚ軸方向、すなわち、洗浄保持面５２に垂直な方向に昇降移動することが可能である。

旋回アーム７５は、昇降ロッド７３の上端に、ほぼ水平方向に延びるように取り付けられている。また、旋回アーム７５の先端には、環状壁５６および洗浄水供給ノズル５７が取り付けられている。

したがって、本実施形態では、昇降機構７０は、昇降ブロック７２、昇降ロッド７３および旋回アーム７５を介して、環状壁５６および洗浄水供給ノズル５７を、洗浄保持面５２に垂直なＺ軸方向に昇降させることが可能である。

また、昇降ロッド７３は、その下端に取り付けられている旋回モータ７４によって、矢印３０２によって示すように回転駆動されることが可能である。昇降ロッド７３が回転駆動されることにより、昇降ロッド７３の上端に取り付けられている旋回アーム７５、ならびに、旋回アーム７５に取り付けられている環状壁５６および洗浄水供給ノズル５７が、水平方向において旋回する。

このように、位置調整部５９は、昇降機構７０および旋回モータ７４の駆動力を用いて、環状壁５６を昇降および旋回させることにより、環状壁５６を、洗浄保持面５２の任意の位置に配置することが可能である。
なお、加工保持面２１０に環状壁５６を配置して、ウェーハ１００を洗浄してもよい。

ここで、制御部７の制御による、洗浄装置５０におけるウェーハ１００の洗浄動作について説明する。

制御部７は、切削加工後のウェーハ１００を含むワークセット１０７を、第１搬送機構３０（図１参照）によって洗浄装置５０に送り、保持テーブル５１の洗浄保持面５２によって、ダイシングテープ１０３を介して、ウェーハ１００を吸引保持する。さらに、制御部７は、４つのクランプ５３によって、ワークセット１０７のリングフレーム１０５を、四方から挟持固定する。

次に、制御部７は、洗浄装置５０の位置調整部５９を用いて、図３に示すように、超音波洗浄ユニット５５の環状壁５６を、ウェーハ１００を囲むような位置に配置する。本実施形態では、ウェーハ１００はワークセット１０７に組み込まれているため、環状壁５６は、洗浄保持面５２上に配されたワークセット１０７のダイシングテープ１０３上に、ウェーハ１００を囲むように配される。なお、図３ならびに後述する図４および図５では、保持テーブル５１および位置調整部５９の図示が省略されている。

そして、制御部７は、洗浄水供給ノズル５７を洗浄水供給源に連通させることにより、ウェーハ１００を囲んでいる環状壁５６の内側に洗浄水を供給して、洗浄保持面５２によって保持されているウェーハ１００を水没させる。

さらに、制御部７は、第１振動発振部５８を用いて、環状壁５６の内側に供給されてウェーハ１００を水没させている洗浄水に、超音波振動を伝播させる。これにより、環状壁５６の内側で水没しているウェーハ１００に超音波振動が伝播されて、ウェーハ１００、特に、切削加工によってウェーハ１００に形成された切削溝が、良好に超音波洗浄される。
また、環状壁５６の内側に供給された洗浄水によって環状壁５６の内側が満たされた後、洗浄水は、環状壁５６の上端を越えて、環状壁５６の外部に排出される。
なお、第１搬送機構３０によって保持されているワークセット１０７のダイシングテープ１０３の上面に環状壁５６を配置させ、洗浄水を供給させ、環状壁５６内でウェーハ１００を水没させ、ウェーハ１００を洗浄してもよい。

ウェーハ１００の洗浄が終了した後、制御部７は、洗浄水供給ノズル５７に対する洗浄水供給源の連通および第１振動発振部５８による超音波発振を停止するとともに、位置調整部５９を用いて、環状壁５６を洗浄保持面５２から離間させる。その後、制御部７は、保持テーブル５１を回転させることにより、洗浄されたウェーハ１００を乾燥させる。

そして、制御部７は、洗浄および乾燥されたウェーハ１００を含むワークセット１０７を、第２搬送機構６０を用いて、洗浄装置５０から搬出して、カセットステージ１６上の図示しないカセットに収納する。

以上のように、本実施形態の洗浄装置５０では、ウェーハ１００を囲むように環状壁５６を配置し、環状壁５６の内側に洗浄水を供給してウェーハ１００を水没させて、この水没に用いている洗浄水に超音波振動を伝播させることにより、ウェーハ１００を超音波洗浄している。これにより、ウェーハ１００を水没させるために水槽を用いる構成に比して、少ない洗浄水でウェーハ１００を超音波洗浄することができる。したがって、洗浄水の貯水時間を短縮することができる。さらに、超音波振動を伝播させる洗浄水が少ないため、超音波振動の出力を小さくすることもできる。このため、洗浄にかかる電力消費量を少なくすることもできる。

また、本実施形態では、環状壁５６の内側に供給されてウェーハ１００の洗浄に用いられた汚れた洗浄水が、環状壁５６の上端を越えて、環状壁５６の外部に排出される。したがって、ウェーハ１００に汚れが再付着することを抑制することができる。

なお、制御部７は、環状壁５６を、ウェーハ１００を囲むようにダイシングテープ１０３上に配置する際に、昇降機構７０を用いて、ダイシングテープ１０３に対して環状壁５６を密着させてもよいし、ダイシングテープ１０３と環状壁５６との間に隙間を形成してもよい。

すなわち、昇降機構７０は、洗浄保持面５２に保持されたワークセット１０７のダイシングテープ１０３の上面と環状壁５６の下端との間に隙間を形成するように構成されていてもよい。

この場合、第１振動発振部５８によって洗浄水に超音波振動を伝播させることによって、ウェーハ１００を水没させている洗浄水を環状壁５６の下の隙間から排出させながら、ウェーハ１００を超音波洗浄することができる。したがって、この構成では、汚れた洗浄水を隙間から排出しながらウェーハ１００を洗浄することができるので、ウェーハ１００に汚れが再付着することを抑制することができる。

なお、ウェーハ１００を囲む環状壁５６の下に隙間を形成する場合には、環状壁５６の上端がウェーハ１００の上面よりも高くなる範囲内において、環状壁５６の厚さ（高さ）は、ウェーハ１００の厚さ以下であってもよい。
また、隙間の幅（ダイシングテープ１０３の上面と環状壁５６の下面との間隔）は、供給する水量より隙間から排出される水量を小さくするように設定される。これにより、環状壁５６の内側に水を溜め、環状壁５６に囲まれたウェーハ１００を水没させることができる。

なお、環状壁５６は、図４に示すように、環状壁５６の内外を貫通する貫通孔５６１を備えていてもよい。この場合、ワークセット１０７のダイシングテープ１０３上に、ウェーハ１００を囲むように環状壁５６が密着している場合でも、貫通孔５６１を介して、環状壁５６内の洗浄水が環状壁５６の外に流れ出ることができる。

したがって、この場合でも、第１振動発振部５８によって洗浄水に超音波振動を伝播させることによって、ウェーハ１００を水没させている洗浄水を貫通孔５６１から排出させながら、ウェーハ１００を超音波洗浄することができる。したがって、汚れた洗浄水を貫通孔５６１から排出しながらウェーハ１００を洗浄することができるので、ウェーハ１００に汚れが再付着することを抑制することができる。
なお、貫通孔５６１の径および数は、供給する水量より貫通孔５６１から排出される水量を小さくするように設定される。これにより、環状壁５６の内側に水を溜め、環状壁５６に囲まれたウェーハ１００を水没させることができる。

また、本実施形態では、ウェーハ１００は、ワークセット１０７の状態で、加工装置１の洗浄装置５０において洗浄されている。しかしながら、これに限らず、ウェーハ１００は、直接に、洗浄装置５０において洗浄されてもよい。

この場合、制御部７は、切削加工後のウェーハ１００を第１搬送機構３０によって洗浄装置５０に送り、保持テーブル５１の洗浄保持面５２によって、直接に、ウェーハ１００を吸引保持する。

そして、制御部７は、洗浄装置５０の位置調整部５９を用いて、超音波洗浄ユニット５５の環状壁５６を、洗浄保持面５２上に、ウェーハ１００を囲むように配置する。そして、制御部７は、洗浄水供給ノズル５７を用いて環状壁５６の内側に洗浄水を供給してウェーハ１００を水没させ、第１振動発振部５８を用いて、ウェーハ１００を水没させている洗浄水に超音波振動を伝播させる。これにより、ウェーハ１００が超音波洗浄される。

なお、この場合でも、環状壁５６が貫通孔５６１（図４参照）を有していてもよいし、昇降機構７０が、洗浄保持面５２と環状壁５６の下端との間に隙間を形成するように構成されていてもよい。これにより、ウェーハ１００を水没させている洗浄水を貫通孔５６１あるいは環状壁５６の下の隙間から排出させながら、ウェーハ１００を洗浄することができる。

また、本実施形態では、洗浄装置５０の第１振動発振部５８から発振される超音波振動は、横波の超音波振動であることが好ましい。横波の超音波振動を用いる場合、洗浄水における超音波の広がる範囲が、比較的に広くなる。このため、横波の超音波振動を用いることにより、ウェーハ１００の全体を良好に洗浄することが可能である。

また、洗浄装置５０は、図２～図４に示した超音波洗浄ユニット５５に代えて、図５に示すような超音波洗浄ユニット８０を有していてもよい。この超音波洗浄ユニット８０は、超音波洗浄ユニット５５と同様に環状壁５６、洗浄水供給ノズル５７および位置調整部５９（図２参照）を有する一方、第１振動発振部５８に代えて、第２振動発振部８１を有するものである。なお、図５では、保持テーブル５１、洗浄水供給ノズル５７および位置調整部５９の図示が省略されている。

第２振動発振部８１は、超音波振動を発振する超音波発振器８２、および、超音波発振器８２を、矢印３０３によって示すように水平方向（Ｙ軸方向）に移動させるための水平移動機構８３を有している。第２振動発振部８１は、たとえば筐体１２（図１参照）の前面に設置されている。

この構成では、制御部７は、環状壁５６の内側に供給されてウェーハ１００を水没させている洗浄水に、超音波発振器８２によって発振される超音波振動を伝播させながら、水平移動機構８３を用いて、超音波発振器８２を、ウェーハ１００に形成されている切削溝に沿って、Ｙ軸方向に移動させる。これにより、ウェーハ１００の切削溝が、良好に超音波洗浄される。

なお、図５に示す構成では、第２振動発振部８１は、縦波の超音波振動を発振するように構成されていてもよい。縦波の超音波振動では、洗浄水中の超音波の広がる範囲が、比較的に狭くなる。しかし、図５に示す構成では、第２振動発振部８１が、水平移動機構８３によって、切削溝に沿ってＹ軸方向に移動される。したがって、ウェーハ１００の切削溝を良好に洗浄することができる。
なお、加工装置は研削装置であってもよい。つまり研削装置で研削した被研削面に超音波振動を伝播させ、洗浄してもよい。つまり、被洗浄面を水没させ超音波振動を伝播させて被洗浄面を洗浄させてもよい。
なお、図５に示す構成では、水平移動機構８３は、第２振動発振部８１を、切削溝に沿って、Ｙ軸方向およびＸ軸方向に移動させるように構成されていてもよい。
また、超音波発振器８２を複数配置してもよい。つまり、複数の板状の超音波振動子を平板に配置した超音波振動ユニットを水面に着水させ、被洗浄面を洗浄してもよい。
また、平板は複数の穴を設けたパンチングプレートでもよい。
また、複数の超音波発振器８２の間隔を調整可能に構成されていてもよい。

また、本実施形態では、環状壁５６は、四角形の枠形状を有している。これに関し、環状壁５６の形状は、被加工物の形状に応じて設定されていてもよい。たとえば、円形のウェーハを洗浄する際には、環状壁５６は、円形の枠形状を有していてもよい。

１：加工装置、７：制御部、１０：支持台、１２：筐体、１４：加工ユニット、
１３：ステージ移動部材、１６：カセットステージ、
１７：プッシュプル機構、
１７１：プッシュプルアーム、１７２：プッシュプルアーム移動機構、
１８：仮置き部材、
２０：チャックテーブル、２１０：加工保持面、２１：移動板、２２：クランプ、
２３：防水カバー、
３０：第１搬送機構、３１：第１フレーム保持部、
３３：第１移動機構、３５：第１昇降機構、
６０：第２搬送機構、６１：第２フレーム保持部、
６３：第２移動機構、６５：第２昇降機構、
４０：タッチパネル、
５０：洗浄装置、５１：保持テーブル、
５２：洗浄保持面、５３：クランプ、５５：超音波洗浄ユニット、
５６：環状壁、５６１：貫通孔、
５７：洗浄水供給ノズル、５８：第１振動発振部、
５９：位置調整部、
７０：昇降機構、７１：溝、７２：昇降ブロック、７３：昇降ロッド、
７４：旋回モータ、７５：旋回アーム、
８０：超音波洗浄ユニット、８１：第２振動発振部、
８２：超音波発振器、８３：水平移動機構、
１００：ウェーハ、１０３：ダイシングテープ、
１０５：リングフレーム、１０７：ワークセット

Claims (6)

1. 保持テーブルの保持面に保持された被加工物を洗浄する洗浄装置であって、
   該保持面は、被加工物の下面よりも外にはみ出る面積を有し、
   該保持面に保持された被加工物を、該被加工物の上面よりも上端が高くなるように囲むことの可能な環状壁と、
   該環状壁を該保持面に垂直な方向に昇降させる昇降機構と、
   該保持面に保持された被加工物を囲むように配置された該環状壁の内側に洗浄水を供給して、被加工物を水没させる洗浄水供給部と、
   被加工物を水没させた該洗浄水に超音波振動を伝播させる振動発振部と、を備え、
   水没した被加工物に超音波振動を伝播させ洗浄する、洗浄装置。
2. 該振動発振部が、該環状壁に配置されている、
   請求項１記載の洗浄装置。
3. 該保持テーブルの該保持面は、被加工物を収容可能な開口を有するリングフレームと、該開口に位置づけられた被加工物とをテープで一体化させたワークセットの該テープを保持するように構成されており、
   該環状壁が、該テープの上に配置される、
   請求項１記載の洗浄装置。
4. 該環状壁の内外を貫通する貫通孔をさらに備え、被加工物を水没させている該洗浄水を該貫通孔から排出させながら被加工物を洗浄する、
   請求項１記載の洗浄装置。
5. 該昇降機構は、該保持面と該環状壁の下端との間に隙間を形成するように構成されており、
   該被加工物を水没させている該洗浄水を該隙間から排出させながら被加工物を洗浄する、
   請求項１記載の洗浄装置。
6. 該昇降機構は、該保持面に保持された該ワークセットの該テープの上面と該環状壁の下端との間に隙間を形成するように構成されており、
   該被加工物を水没させている該洗浄水を該隙間から排出させながら被加工物を洗浄する、
   請求項３記載の洗浄装置。

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