JP2022136125A - Microfabrication apparatus, microfabrication unit, control apparatus, manufacturing method of original board, and microfabrication method of base material for original board - Google Patents
Microfabrication apparatus, microfabrication unit, control apparatus, manufacturing method of original board, and microfabrication method of base material for original board Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022136125A JP2022136125A JP2022111791A JP2022111791A JP2022136125A JP 2022136125 A JP2022136125 A JP 2022136125A JP 2022111791 A JP2022111791 A JP 2022111791A JP 2022111791 A JP2022111791 A JP 2022111791A JP 2022136125 A JP2022136125 A JP 2022136125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- axis direction
- master
- action
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 54
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 195
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 95
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 121
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 84
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 49
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000737 Duralumin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は、微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法、及び原盤用基材の微細加工方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a microfabrication apparatus, a microfabrication unit, a control device, a method of manufacturing a master, and a method of microfabrication of a substrate for a master.
微細加工技術の一つとして、表面に微細凹凸構造が形成された原盤を樹脂シート等に押し当てることで、原盤上の微細凹凸構造を樹脂シート等に転写するインプリント技術が知られている。 As one of the microfabrication techniques, an imprint technique is known, in which a master having a fine uneven structure formed on its surface is pressed against a resin sheet or the like to transfer the fine uneven structure on the master to a resin sheet or the like.
原盤の製造方法として、レーザ光によるリソグラフィー及びドライエッチングによって凹凸構造を原盤用基材の表面に形成する技術が知られている。この技術によれば、可視光波長以下の平均周期を有する凹凸構造を原盤用基材の表面に形成することができる。したがって、この技術によれば、超微細な凹凸構造を作成できる。その一方で、この技術では、高精度なマスクが必要となるので、原盤の製造コストが大きくなる。さらに、製造設備が大掛かりになるので、初期コストに加え、メンテナンスに要するコストの負担も大きい。 As a method for manufacturing a master, there is known a technique of forming an uneven structure on the surface of a master substrate by lithography and dry etching using laser light. According to this technique, an uneven structure having an average period equal to or shorter than the wavelength of visible light can be formed on the surface of the master substrate. Therefore, according to this technique, it is possible to create an ultrafine relief structure. On the other hand, this technique requires a high-precision mask, which increases the manufacturing cost of the master disc. Furthermore, since the manufacturing equipment becomes large-scaled, the cost required for maintenance is large in addition to the initial cost.
他の原盤の製造方法としては、例えば、特許文献1に開示されているように、切削工具を用いた切削加工により凹凸構造を原盤用基材の表面に形成する技術が知られている。この技術では、先端にチップ(切削部)が形成された切削工具を用いて原盤用基材を切削することで、原盤用基材の表面に微細凹部を格子状に形成する。微細凹部に囲まれた部分が微細凸部となる。これにより、原盤用基材の表面に微細凹凸構造を形成する。この技術では、上述した技術のような超微細な凹凸構造を形成することは難しいが、比較的低コストで原盤を作製可能であるというメリットが有る。
As another master manufacturing method, for example, as disclosed in
ところで、切削工具を用いた技術では、切削工具を原盤用基材に対して相対移動させることで、原盤用基材を切削する。したがって、切削工具が1つだけ(言い換えれば、チップが1つだけ)となる場合、切削工具の移動距離が極めて長くなるという問題がある。この結果、切削工具の消耗が激しくなり、作業時間が長くなるという問題が生じる。 By the way, in the technique using a cutting tool, the master substrate is cut by relatively moving the cutting tool with respect to the master substrate. Therefore, when there is only one cutting tool (in other words, only one tip), there is a problem that the moving distance of the cutting tool becomes extremely long. As a result, there arises a problem that the wear of the cutting tool becomes severe and the working time becomes long.
そこで、特許文献2~5には、このような問題を解決するための技術として、複数のチップを用いて原盤用基材を切削する技術が開示されている。特許文献2に開示された技術では、集束イオンビームミリング法により1つの切削工具に2つのチップを形成する。そして、このような切削工具を用いて原盤用基材を切削する。特許文献3~5に開示された技術では、1つのチップが形成された切削工具を複数本用意し、これらの切削工具を取り付け構造体に固定する。そして、これらの切削工具を用いて原盤用基材を切削する。これらの技術によれば、複数のチップを用いて原盤用基材を切削するので、複数本の微細凹部を同時に形成することができる。したがって、切削工具の移動距離を短縮することができる。
Therefore,
しかし、特許文献2に開示された技術では、集束イオンビームミリングのスループットが低いため、切削工具の生産性が低い(言い換えれば、切削工具の生産コストが高い)という問題があった。さらに、特許文献3~5に開示された技術では、切削中に各切削工具の作用点が変位するという問題があった。ここで、切削工具の作用点は、実際に原盤用基材を切削する箇所であり、実質的にはチップの先端である。
However, the technology disclosed in
より具体的には、特許文献3~5に開示された技術では、切削中に作用点同士の相対距離が大きくばらつく可能性があった。ここで、相対距離は、切込み方向の相対距離△x、切込み方向に垂直な方向(すなわち、作用点の配列方向)の相対距離△zに区分される。切込み方向とは、切削工具を原盤用基材に押し込む方向であり、原盤用基材の表面に垂直な方向である。 More specifically, with the techniques disclosed in Patent Documents 3 to 5, there is a possibility that the relative distances between the points of action fluctuate greatly during cutting. Here, the relative distance is divided into a relative distance Δx in the cutting direction and a relative distance Δz in the direction perpendicular to the cutting direction (that is, the direction in which the action points are arranged). The cutting direction is a direction in which the cutting tool is pushed into the master substrate, and is a direction perpendicular to the surface of the master substrate.
作用点同士の相対距離△xがばらつく場合、原盤用基材の表面に形成される凹部の深さにばらつきが生じうる。したがって、切削の精度が低下する。さらに、作用点同士の相対距離△zがばらつく場合、微細凹部同士の間隔にばらつきが生じうる。このように、作用点同士の相対距離△x、△zがばらつく場合、切削の精度が低下するという問題が発生しうる。 If the relative distance Δx between the action points varies, the depth of the recesses formed on the surface of the master substrate may vary. Therefore, cutting accuracy is lowered. Furthermore, when the relative distance Δz between the action points varies, the intervals between the fine recesses may vary. In this way, when the relative distances Δx and Δz between the points of action vary, a problem may arise in that the cutting accuracy is lowered.
また、特許文献3~5に開示された技術では、切削工具を取り付け構造体に固定する際に、作用点同士の相対距離△x、△zがばらつく可能性もあった。なお、特許文献3、4には、切削工具を取り付け構造体に設ける際に、各切削工具の位置決めを行うことが記載されている。しかし、位置決めを行った後にこれらの切削工具を取り付け構造体に強固に固定する必要があり、この固定の際に作用点同士の相対距離△x、△zがばらつく可能性があった。 Further, in the techniques disclosed in Patent Documents 3 to 5, when fixing the cutting tool to the mounting structure, there is a possibility that the relative distances Δx and Δz between the working points may vary. Incidentally, Patent Literatures 3 and 4 describe that each cutting tool is positioned when the cutting tool is provided on the mounting structure. However, it is necessary to firmly fix these cutting tools to the mounting structure after they are positioned, and there is a possibility that the relative distances Δx and Δz between the points of action may vary during this fixation.
特許文献6には、複数の切削工具の位置を制御する技術が開示されているが、特許文献6に開示された技術の切削対象は上述した原盤用基材ではない。したがって、仮に特許文献6に開示された技術を原盤用基材の切削に適用しても、上述した問題は何ら解決することができない。 Patent Literature 6 discloses a technique for controlling the positions of a plurality of cutting tools, but the object to be cut in the technique disclosed in Patent Literature 6 is not the above-described master substrate. Therefore, even if the technique disclosed in Patent Document 6 is applied to the cutting of the master substrate, the above-described problems cannot be solved at all.
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、複数の工具を用いて原盤用基材を切削する場合に、加工(例えば切削等)の精度を高めることが可能な、新規かつ改良された微細加工装置、微細加工ユニット、制御装置、原盤の製造方法、及び原盤用基材の微細加工方法を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to improve the accuracy of processing (for example, cutting) when cutting a master substrate using a plurality of tools. To provide a new and improved microfabrication device, a microfabrication unit, a control device, a method for manufacturing a master, and a method for microfabrication of a base material for a master, which are capable of increasing .
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、工具設置部と、工具設置部に固定され、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第1の工具と、工具設置部に設けられ、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第2の工具と、第2の工具の設置位置を調整可能な工具調整部と、第2の工具の変位を測定する変位測定部と、工具設置部を原盤用基材に対して相対移動させる基台駆動部と、第2の工具の変位に基づいて、第1の工具の作用点から第2の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する制御部と、を備えることを特徴とする、微細加工装置が提供される。 In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, there is provided a tool installation portion, a first tool fixed to the tool installation portion and capable of forming fine recesses in the master substrate, and a second tool that is provided and capable of forming fine recesses in the master substrate, a tool adjusting section that can adjust the installation position of the second tool, and a displacement measuring section that measures the displacement of the second tool; A base drive unit that relatively moves the tool installation unit with respect to the base material for the master plate, and a relative distance from the point of action of the first tool to the point of action of the second tool based on the displacement of the second tool. and a controller that calculates and controls the tool adjuster to maintain the relative distance within a predetermined range.
ここで、相対距離には、切込み方向の相対距離△xが含まれてもよい。 Here, the relative distance may include the relative distance Δx in the cutting direction.
また、相対距離には、第1の工具及び第2の工具の配列方向の相対距離△zが含まれてもよい。 Also, the relative distance may include the relative distance Δz in the arrangement direction of the first tool and the second tool.
また、第1の工具の作用点及び第2の工具の作用点は、原盤用基材の中心軸を通り、かつ切込み方向に平行な平面上に配置されてもよい。 Also, the point of action of the first tool and the point of action of the second tool may be arranged on a plane passing through the center axis of the master substrate and parallel to the cutting direction.
また、工具調整部は、ピエゾ素子を含んでいてもよい。 Also, the tool adjusting section may include a piezo element.
本発明の他の観点によれば、工具設置部と、工具設置部に固定され、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第1の工具と、工具設置部に設けられ、原盤用基材に微細凹部を形成可能な第2の工具と、第2の工具の設置位置を調整可能な工具調整部と、第2の工具の変位を測定する変位測定部と、を備えることを特徴とする、微細加工ユニットが提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a tool installation portion, a first tool fixed to the tool installation portion and capable of forming fine recesses in the master substrate, and a master substrate provided in the tool installation portion. a second tool capable of forming a fine recess in the second tool; a tool adjusting section capable of adjusting the installation position of the second tool; and a displacement measuring section measuring the displacement of the second tool. , a microfabrication unit is provided.
本発明の他の観点によれば、上記の微細加工ユニットを制御する制御装置であって、第2の工具の変位に基づいて、第1の工具の作用点から第2の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する制御部を備えることを特徴とする、制御装置が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a control device for controlling the fine processing unit described above, wherein from the point of action of the first tool to the point of action of the second tool based on the displacement of the second tool, A control device is provided, comprising a control unit that calculates the relative distance of and controls the tool adjustment unit to maintain the relative distance within a predetermined range.
本発明の他の観点によれば、上記の微細加工装置を用いた原盤の製造方法であって、第1の工具を工具設置部に固定する工程と、第2の工具を工具設置部に設ける工程と、工具設置部を原盤用基材に対向する位置に設置する工程と、変位測定部を用いて第2の工具の変位を測定する工程と、第2の工具の変位に基づいて、第1の工具の作用点から第2の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する工程と、第1の工具及び第2の工具を用いて原盤用基材に微細凹部を形成する工程と、を含むことを特徴とする、原盤の製造方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a master disk using the microfabrication apparatus described above, comprising the steps of: fixing a first tool to the tool installation portion; a step of installing the tool installation portion at a position facing the master substrate; a step of measuring the displacement of the second tool using the displacement measuring portion; calculating the relative distance from the point of action of the first tool to the point of action of the second tool, and controlling the tool adjustment unit to maintain the relative distance within a predetermined range; and forming fine recesses in the master substrate using a second tool.
ここで、原盤用基材は、円筒、円柱、または平板形状であってもよい。 Here, the master substrate may be cylindrical, columnar, or plate-shaped.
本発明の他の観点によれば、上記の微細加工装置を用いた原盤用基材の微細加工方法であって、第1の工具を工具設置部に固定する工程と、第2の工具を工具設置部に設ける工程と、工具設置部を原盤用基材に対向する位置に設置する工程と、変位測定部を用いて第2の工具の変位を測定する工程と、第2の工具の変位に基づいて、第1の工具の作用点から第2の工具の作用点までの相対距離を算出し、工具調整部を制御することで、相対距離を所定範囲内の値に維持する工程と、第1の工具及び第2の工具を用いて原盤用基材に微細凹部を形成する工程と、を含むことを特徴とする、原盤用基材の微細加工方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a microfabrication method for a master substrate using the above-described microfabrication apparatus, comprising the steps of: fixing a first tool to a tool installation portion; a step of providing the installation portion; a step of installing the tool installation portion at a position facing the master substrate; a step of measuring the displacement of the second tool using the displacement measuring portion; a step of calculating the relative distance from the point of action of the first tool to the point of action of the second tool and controlling the tool adjustment unit to maintain the relative distance within a predetermined range; and forming fine recesses in the master substrate using a first tool and a second tool.
以上説明したように本発明によれば、複数の工具、すなわち第1の工具及び第2の工具を用いて切削を行う場合に、相対距離を所定範囲内の値に維持することができる。したがって、加工の精度を高めることができる。 As described above, according to the present invention, the relative distance can be maintained within a predetermined range when cutting is performed using a plurality of tools, that is, a first tool and a second tool. Therefore, the machining accuracy can be improved.
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, constituent elements having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, thereby omitting redundant description.
<1.微細加工装置の概要>
まず、図1~図3に基づいて、本実施形態に係る微細加工装置1の概要について説明する。微細加工装置1は、微細加工ユニット10及び制御装置60を備える。微細加工ユニット10は、第1の切削工具11及び第2の切削工具12と、工具設置部40とを備える。そして、微細加工ユニット10は、第1の切削工具11及び第2の切削工具12を用いて原盤用基材(ワーク)100を切削する。具体的には、加工ステージ50(基台駆動部)(図4参照)に微細加工ユニット10を取り付ける。ついで、加工ステージ50を駆動することで、微細加工ユニット10を切込み方向(x1軸正方向)に移動させる。これにより、第1の切削工具11及び第2の切削工具12の作用点11c、12cを原盤用基材100に押し当てる。ここで、作用点11c、12cは、第1の切削工具11及び第2の切削工具12の先端であり、原盤用基材100を切削する部分である。第1の切削工具11及び第2の切削工具12は、原盤用基材100の表面を切削することで、原盤用基材100の表面に微細凹部100aを形成する。
<1. Overview of Microfabrication Equipment>
First, based on FIGS. 1 to 3, an overview of a
図1に示す例では、原盤用基材100が円柱形状となっている。原盤用基材100が円柱形状となる場合、原盤用基材100は、その中心軸Aを回転軸として矢印P方向に回転する。一方、微細加工ユニット10は、原盤用基材100の長さ方向の一方の端部(図1中の右端)から他方の端部(図1中の左端)に向けて移動する。すなわち、微細加工ユニット10は、z1軸正方向に移動する。ここで、z1軸は、原盤用基材100の中心軸Aに平行になっている。図1の例では、左方向を正方向とした。第1の切削工具11及び第2の切削工具12の作用点11c、12cは、z1軸方向に配列される。これにより、原盤用基材100の表面に螺旋状の微細凹部100aが形成される。ここで、微細凹部100aの長さ方向(言い換えれば、作用点11c、12cの原盤用基材100に対する相対的な移動軌跡)と中心軸Aとのなす角度θは、原盤用基材100の回転速度と微細加工ユニット10の移動速度との比によって調整可能である。
In the example shown in FIG. 1, the
微細加工ユニット10が原盤用基材100の左端に到達した後、微細加工ユニット10を原盤用基材100の右端に戻す。ついで、第1の切削工具11及び第2の切削工具12の作用点11c、12cを原盤用基材100の表面に再度押し当てる。この際、作用点11c、12cは、前回作製された微細凹部100aから2ピッチ分ずれた位置に押し当てられる。その後、上記と同様の工程が繰り返し行われる。以上の工程により原盤用基材100の表面に複数の微細凹部100aが形成される。その後、微細加工ユニット10の移動方向を逆方向(z1軸負方向)として同様の工程を繰り返し行う。これにより、格子状の微細凹部100aが原盤用基材100の表面に形成される。微細凹部100aに囲まれる部分が微細凸部になる。したがって、原盤用基材100の表面に微細凹凸構造が形成される。原盤用基材100は円筒形状であってもよく、この場合にも同様の工程が行われる。
After the
図2に示す例では、原盤用基材100が平板形状となっている。原盤用基材100が平板形状となる場合、原盤用基材100が固定され、微細加工ユニット10が原盤用基材100に平行な方向、すなわちy1軸方向及びz1軸方向に移動する。y1軸、z1軸は、原盤用基材100の表面に平行であり、かつ互いに垂直な軸である。x1軸の定義は図1と同様である。これにより、格子状の微細凹部100aが原盤用基材100の表面に形成される。すなわち、原盤用基材100の表面に微細凹凸構造が形成される。
In the example shown in FIG. 2, the
上記いずれの例においても、複数本の微細凹部100aを原盤用基材100の表面に同時に形成することができるので、第1の切削工具11及び第2の切削工具12の移動距離を短くすることができる。
In any of the above examples, since a plurality of
ただし、上述したように、作用点同士の相対距離△x、△zがばらつく場合、切削の精度が低下する。ここで、相対距離△xは、第1の切削工具11の作用点11cから第2の切削工具12の作用点12cまでのx1軸方向(切込み方向)の距離であり、相対距離△zは、第1の切削工具11の作用点11cから第2の切削工具12の作用点12cまでのz1軸方向(作用点11c、12cの配列方向)の距離である(図4参照)。
However, as described above, if the relative distances Δx and Δz between the points of action vary, the precision of cutting will deteriorate. Here, the relative distance Δx is the distance in the x1 axis direction (cutting direction) from the point of
そこで、本実施形態では、制御装置60は、切削中に第2の切削工具12をx1軸、z1軸に平行なx2軸、z2軸方向に移動させることで、相対距離△x、△zを所定範囲内の値に維持する。これにより、切削の精度を高める。以下、本実施形態について詳細に説明する。
Therefore, in the present embodiment, the
<2.微細加工ユニットの詳細構成>
次に、図1~図9Cに基づいて、微細加工ユニット10の構成をより詳細に説明する。微細加工ユニット10は、第1の切削工具11、第2の切削工具12、工具収納ケース20、工具調整部30a、31a、変位測定器(変位測定部)30b、31b、及び工具設置部40を備える。
<2. Detailed configuration of microfabrication unit>
Next, the configuration of the
第1の切削工具11は、第1の工具の一例であり、工具設置部40に固定される。第1の切削工具11を工具設置部40に固定する方法は特に問われない。例えば、クロスローラステージによって第1の切削工具11を工具設置部40に固定しても良い。これにより、第1の切削工具11を工具設置部40内の所望の位置に固定することができる。
The
第1の切削工具11は、工具本体11a及び切削部(チップ)11bを備える。工具本体11aは、x1軸方向に伸びる棒状部材である。x1軸は、切込み方向、すなわち第1の切削工具11を原盤用基材100に押し込む方向であり、原盤用基材100の表面に垂直な方向である。x1軸の正方向は、微細加工ユニット10から原盤用基材100に向かう方向とされる。第1の切削工具11の底面は平滑であることが好ましい。底面は、固定用のステージ等が設置されるからである。
The
切削部11bは、工具本体11aの先端に取り付けられている。切削部11bの先端は尖っており、作用点11cとなっている。作用点11cは、原盤用基材100に押し当てられ、原盤用基材100を切削する。作用点11cの形状は特に制限されないが、例えば矩形であってもよく、曲面形状であってもよい。これにより、原盤用基材100の表面に微細凹部100aを形成する。切削部11bの材質は、例えばダイヤモンド、超硬合金、ハイスピード工具鋼、CBN(立方晶窒化ホウ素(Cubic boron nitride))などであっても良い。切削部11bは、これらの材料を研磨することで作製される。また、レーザ照射、イオンミリング等によっても作製可能である。本実施形態では、第1の工具を切削工具としたが、第1の工具は原盤用基材100に微細凹部100aを形成できる工具であればどのようなものであってもよい。例えば、第1の工具は、微小研削、微小放電、彫刻加工、または微小レーザ加工を行う工具であっても良い。すなわち、切削部11bは、研削砥石、放電電極、彫刻刃、レーザヘッド等であってもよい。これらの作用点は、原盤用基材100に微細凹部100aを形成する箇所となる。すなわち、作用点は、研削砥石の先端、放電電極の先端、彫刻刃の先端、レーザの集光スポット、等が該当する。
The cutting
第2の切削工具12は、第2の工具の一例であり、工具設置部40に移動可能に設けられる。第2の切削工具12は、工具本体12a及び切削部(チップ)12bを備える。工具本体12aは、x1軸方向に伸びる棒状部材である。第2の切削工具12の底面は平滑であることが好ましい。底面には後述する工具調整部30a等が設置されるからである。切削部12bは、工具本体12aの先端に取り付けられている。切削部12bの先端は尖っており、作用点12cとなっている。切削部12bの作用点12cは、原盤用基材100に押し当てられ、原盤用基材100を切削する。作用点12cの形状は特に制限されないが、例えば矩形であってもよく、曲面形状であってもよい。これにより、原盤用基材100の表面に微細凹部100aを形成する。切削部12bの材質は、例えばダイヤモンド、超硬合金、ハイスピード工具鋼、CBN(立方晶窒化ホウ素(Cubic boron nitride))などであっても良い。切削部12bは、これらの材料を研磨することで作製される。また、レーザ照射、イオンミリング等によっても作製可能である。本実施形態では、第2の工具を切削工具としたが、第2の工具は原盤用基材100に微細凹部100aを形成できる工具であればどのようなものであってもよい。例えば、第2の工具は、微小研削、微小放電、彫刻加工、または微小レーザ加工を行う工具であっても良い。すなわち、切削部12bは、研削砥石、放電電極、彫刻刃、レーザヘッド等であってもよい。これらの作用点は、原盤用基材100に微細凹部100aを形成する箇所となる。すなわち、作用点は、研削砥石の先端、放電電極の先端、彫刻刃の先端、レーザの集光スポット、等が該当する。
The
なお、図4等は第1の切削工具11、第2の切削工具12を模式的に示したものである。したがって、第1の切削工具11、第2の切削工具12の形状は必ずしも図4等に示すものに限られない。例えば、工具本体11a、12aと切削部11b、12bとを一体的に作製しても良い。
In addition, FIG. 4 etc. show the
工具収納ケース20は、第2の切削工具12を収納する。工具収納ケース20は、工具設置部40に形成されたケース収納用凹部41内に設置される。工具調整部30aは、工具本体12aの基端部(底面)と工具収納ケース20の底面とを連結する。そして、工具調整部30aは、第2の切削工具12をx2軸方向に移動させる。x2軸は、x1軸に平行な軸である。工具調整部30aの種類は特に問われず、第2の切削工具12をx2軸方向に移動させることができる機器であればどのようなものであってもよいが、高精度かつ高剛性な直動ステージであることが好ましい。工具調整部30aの好ましい例としては、ピエゾ素子、リニアモータ、ボールねじ、超音波素子等が挙げられる。工具調整部30aの特に好ましい例はピエゾ素子である。
The
変位測定器30bは、第2の切削工具12のx2軸方向の変位、すなわち作用点12cのx2軸方向の変位をx2座標値として測定する。変位測定器30bは、第2の切削工具12のx2軸方向の変位を測定することができる機器であればどのようなものであってもよいが、高精度かつ小型であり、ヒステリシスが少ないものが好ましい。変位測定器30bの好ましい例としては、静電容量式、レーザ干渉式、感圧ピックテスタ式等の測定器等が挙げられる。変位測定器30bは、測定されたx2座標値を制御装置60に出力する。
The
工具調整部31aは、z2軸方向に伸びており、工具収納ケース20の外壁面とケース収納用凹部41の外壁面とを連結する。そして、工具調整部31aは、第2の切削工具12をz2軸方向に移動させる。z2軸は、z1軸に平行な軸である。工具調整部31aは、具体的には、例えば、ピエゾ素子、リニアモータ、ボールねじ、超音波素子等であってもよい。好ましい例はピエゾ素子である。
The
変位測定器31bは、第2の切削工具12のz2軸方向の変位、すなわち作用点12cのz2軸方向の変位をz2座標値として測定する。変位測定器31bは、第2の切削工具12のz2軸方向の変位を測定することができる機器であればどのようなものであってもよいが、高精度かつ小型であり、ヒステリシスが少ないものが好ましい。変位測定器31bの好ましい例としては、静電容量式、レーザ干渉式、感圧ピックテスタ式等の測定器等が挙げられる。変位測定器31bは、測定されたz2座標値を制御装置60に出力する。
The
工具設置部40は、加工ステージ50に設置される。そして、工具設置部40は、加工ステージ50とともにx1軸方向及びz1軸方向に移動する。工具設置部40の位置は、x1z1平面上の座標値として測定される。当該測定は、図示しない変位測定器によって行われる。変位測定器は、測定された工具設置部40の位置を制御装置60に出力する。
The
ここで、微細加工ユニット10が円柱形状または円筒形状の原盤用基材100を切削する場合、作用点11c、12cは、図7A~図9Cに示すように、原盤用基材100の中心軸Aを通り、かつ切込み方向(x1軸方向)に平行な平面B上に配置されることが好ましい。第1の切削工具11及び第2の切削工具12を長寿命化し、微細凹凸構造の品質を安定化させるためである。また、微細凹部100aの長さ方向に垂直な平面への切削部11b、12bの投影面の形状(=微細凹部100aの形状)が所望の形状となるように、切削部11b、12bの向きが調整される。
Here, when the
なお、図7A~図7Cに示す例では、微細凹部100aの長さ方向と中心軸Aとのなす角度θがゼロとなっている。なお、この例では、原盤用基材100が固定された状態で原盤用基材100が切削される。そして、微細凹部100aが原盤用基材100の長さ方向の一方の端部から他方の端部に亘って形成された後、原盤用基材100が2ピッチ分回転する。図7Bは、図7Aの正面図(図7Aに示す第1の切削工具11及び第2の切削工具の配置を右側面、つまり微細加工ユニット10の後方から見た図)である。図7Cは、図7Aの平面図である。
In the examples shown in FIGS. 7A to 7C, the angle θ between the longitudinal direction of the
図8A~図8Cに示す例では、微細凹部100aの長さ方向と中心軸Aとのなす角度θが30°となっている。図8Bは、図8Aの正面図(図8Aに示す第1の切削工具11及び第2の切削工具の配置を右側面、つまり微細加工ユニット10の後方から見た図)である。図8Cは、図8Aの平面図である。
In the examples shown in FIGS. 8A to 8C, the angle θ between the longitudinal direction of the
図9A~図9Cに示す例では、微細凹部100aの長さ方向と中心軸Aとのなす角度θが90°となっている。なお、この例では、微細加工ユニット10の位置が固定された状態で原盤用基材100が切削される。そして、原盤用基材100に1周分の微細凹部100aが形成された後、微細加工ユニット10がz1軸方向に2ピッチ分移動する。図9Bは、図9Aの正面図(図9Aに示す第1の切削工具11及び第2の切削工具の配置を右側面、つまり微細加工ユニット10の後方から見た図)である。図9Cは、図9Aの平面図である。
In the example shown in FIGS. 9A to 9C, the angle θ between the longitudinal direction of the
なお、実際には、作用点11c、12cを平面B上に完全に配置することは難しい。すなわち、作用点11c、12cは平面Bから若干ずれることがある。作用点11c、12c間の平面Bに垂直な方向の距離(以下、作用点11c、12c間の高さHとも称する)はなるべく小さいことが好ましい。例えば、高さHは、10mm未満であることが好ましく、5mm以下であることがさらに好ましく、0.5mm以下であることがさらに好ましく、0.1mm以下であることがさらに好ましい。
It should be noted that it is difficult to completely arrange the
また、第1の切削工具11、第2の切削工具12による切削距離も特に制限されない。例えば、切削距離は、100km以下であってもよく、20km以下であっても良い。切削部11b、12bが損傷するまで切削を継続することができる。
Moreover, the cutting distance by the
微細凹部100aの深さも特に制限されない。例えば、微細凹部100aの深さは、1~200μmであってもよく、好ましくは3~30μmである。また、微細凹部100a間の距離(いわゆるピッチ)も特に制限されない。例えば、微細凹部100aのピッチは、5~500μmであってもよく、好ましくは10~100μmである。
The depth of the
<3.微細加工ユニットの変形例>
つぎに、図5及び図6に基づいて、微細加工ユニット10の変形例を説明する。図5に示す変形例では、第1の切削工具11も移動可能としたものである。すなわち、図5に示す変形例では、微細加工ユニット10は、図4に示す例に加えて、ケース21、工具調整部32a、33a、変位測定器32b、33bを備える。ケース21は、第1の切削工具11を収納する。ケース21は、工具設置部40に形成されたケース収納用凹部42内に設置される。
<3. Variation of Microfabrication Unit>
Next, a modified example of the
工具調整部32aは、工具本体11aの基端部(底面)とケース21の底面とを連結する。そして、工具調整部32aは、第1の切削工具11をx2軸方向に移動させる。変位測定器32bは、第1の切削工具11のx2軸方向の変位、すなわち作用点11cのx2軸方向の変位を測定する。工具調整部32a、変位測定器32bの具体的な機能は工具調整部30a、変位測定器30bと同様である。
The
工具調整部33aは、z2軸方向に伸びており、ケース21の外壁面とケース収納用凹部42の外壁面とを連結する。そして、工具調整部33aは、第1の切削工具11をz2軸方向に移動させる。変位測定器33bは、第1の切削工具11のz2軸方向の変位、すなわち作用点11cのz2軸方向の変位を測定する。工具調整部33a、変位測定器33bの具体的な機能は工具調整部30a、変位測定器30bと同様である。
The
図6に示す変形例は、第3の切削工具13を図5の例に追加し、かつ、第3の切削工具13を移動可能としたものである。すなわち、図6に示す変形例では、微細加工ユニット10は、図5に示す例に加えて、ケース22、工具調整部34a、35a、変位測定器34b、35bを備える。ケース22は、第3の切削工具13を収納する。ケース22は、工具設置部40に形成されたケース収納用凹部43内に設置される。工具調整部34a、35a、変位測定器34b、35bの具体的な機能は工具調整部30a、変位測定器30bと同様である。この変形例では、隣接する切削工具間の相対距離△x、△zが測定される。切削工具の数はさらに多くても良い。また、固定される切削工具の個数は、1または0であることが好ましい。
The modification shown in FIG. 6 adds the
<4.制御装置の構成>
次に、図3に基づいて、制御装置60の構成について説明する。制御装置60は、工具調整部30a、31a、変位測定器30b、31bと通信ケーブル等で連結されており、これらの構成要素との間で情報のやりとりが可能となっている。また、制御装置は、微細加工ユニット10の位置をx1z1座標値として測定する変位測定器と通信ケーブル等で接続されており、当該変位測定器から情報を受信することが可能となっている。
<4. Control device configuration>
Next, based on FIG. 3, the configuration of the
具体的には、制御装置60は、操作部61、表示部62、及び制御部63を備える。制御装置60は、ハードウェア構成として、CPU(Central Processing Unit、すなわちプロセッサ)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、ハードディスク、各種入力操作装置(キーボード、マウス等)、ディスプレイ等を備える。ROMには、制御装置60による処理に必要な情報、例えばプログラム等が記録されている。CPUは、ROMに記憶されたプログラムを読み出して実行する。
Specifically, the
操作部61は、作業者による入力操作が可能となっており、当該入力操作に応じた入力操作情報を制御部63に出力する。作業者は、例えば相対距離△x、△zと対比される所定範囲に関する情報等を入力することができる。
The
表示部62は、制御部63による制御により各種の情報を表示する。例えば、表示部62は、相対距離△x、△zの値、各種の設定値(相対距離△x、△zに対する所定範囲等)を表示しても良い。
The
制御部63は、変位測定器30b、31bから与えられたx2座標値及びz2座標値を工具調整部30a、31aにフィードバックすることで、相対距離△x、△zを所定範囲内の値に維持する。すなわち、制御部63は、変位測定器30b、31bから与えられたx2座標値及びz2座標値に基づくフィードバック制御を行う。以下、具体的な処理を説明する。
The
まず、相対距離△xに関する制御について説明する。制御部63は、作業者による入力操作に基づいて、工具調整部30aを駆動する。具体的には、制御部63は、相対距離△xが実質的にゼロとなるように、第2の切削工具12を移動させる。そして、制御部63は、この時の第2の切削工具のx2座標値を基準位置とする。そして、制御部63は、変位測定器30bから与えられたx2座標値に基づいて、第2の切削工具の基準位置からの変位量を算出する。この変位量は、相対距離△xに相当する。そこで、制御部63は、当該相対距離△xが所定範囲内の値となるように、工具調整部30aを制御(すなわち駆動)する。これにより、制御部63は、相対距離△xを所定範囲内の値に維持する。
First, control regarding the relative distance Δx will be described. The
所定範囲の具体的な範囲は特に制限されないが、-0.1~0.1μmであることが好ましく、-0.05~0.05μmであることがより好ましい。作業者は、操作部61を用いて所定範囲を設定しても良い。
Although the specific range of the predetermined range is not particularly limited, it is preferably −0.1 to 0.1 μm, more preferably −0.05 to 0.05 μm. The operator may use the
制御の具体的な方法は特に制限されず、相対距離△xを所定範囲内の値に維持することができる方法であれば特に制限されない。例えば、制御部63は、所謂PI(Proportional-Integral)制御、PID(Proportional-Integral-Differential)制御等により、相対距離△xを所定範囲内の値に維持すればよい。
A specific control method is not particularly limited, and is not particularly limited as long as the method can maintain the relative distance Δx within a predetermined range. For example, the
つぎに、相対距離△zに関する制御について説明する。制御部63は、作業者による入力操作に基づいて、工具調整部31aを駆動する。具体的には、制御部63は、相対距離△zが予め設定された基準距離に一致するように、第2の切削工具12を移動させる。そして、制御部63は、この時の第2の切削工具のz2座標値を基準位置とする。この基準距離は、微細凹部100aのピッチの奇数倍とされる。
Next, control regarding the relative distance Δz will be described. The
そして、制御部63は、変位測定器31bから与えられたz2座標値に基づいて、第2の切削工具12の基準位置からの変位量を算出する。この変位量は、基準距離からの変位量(差分)に相当する。そこで、制御部63は、当該変位量に対応する差分対応範囲を設定し、基準位置からの変位量が差分対応範囲内の値となるように、工具調整部31aを制御(すなわち駆動)する。これにより、制御部63は、相対距離△zを所定範囲(=基準距離+差分対応範囲)内の値に維持する。
Then, the
ここで、差分対応範囲の具体的な範囲は特に制限されないが、-0.1~0.1μmであることが好ましく、-0.05~0.05μmであることがより好ましい。作業者は、操作部61を用いて差分対応範囲を設定しても良い。
Here, although the specific range of the difference corresponding range is not particularly limited, it is preferably −0.1 to 0.1 μm, more preferably −0.05 to 0.05 μm. The operator may use the
制御の具体的な方法は特に制限されず、相対距離△zを所定範囲内の値に維持することができる方法であれば特に制限されない。例えば、制御部63は、所謂PI制御、PID制御等により、相対距離△xを所定範囲内の値に維持すればよい。
A specific control method is not particularly limited, and is not particularly limited as long as the method can maintain the relative distance Δz within a predetermined range. For example, the
制御部63は、微細加工ユニット10が図5または図6に示す構造を有するものであっても、上記と同様の処理を行うことで、相対距離△x、△zを所定範囲内の値とすることができる。
Even if the
<5.微細加工装置を用いた原盤の製造方法>
つぎに、微細加工装置を用いた原盤の製造方法(言い換えれば、原盤用基材の切削方法)を図10に示すフローチャートに沿って説明する。作業者は、以下に説明する工程を行うことで、原盤を作製する。
<5. Method for manufacturing master disk using microfabrication equipment>
Next, a method for manufacturing a master (in other words, a method for cutting a base material for a master) using a microfabrication device will be described with reference to the flowchart shown in FIG. An operator manufactures a master disc by performing the steps described below.
ステップS10において、作業者は、原盤用基材100を準備する。ここで、原盤用基材100の形状は特に制限されない。原盤用基材100の形状は、例えば円柱、円筒、平板形状のいずれであってもよい。原盤用基材100の材質も特に制限されないが、加工面の平滑性を維持するために非晶質または、粒度の小さい材質であることが好ましい。原盤用基材100は、例えば銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、オーステナイト系ステンレス、ジュラルミンなどが好ましい。
In step S<b>10 , the operator prepares the
原盤用基材100の表面には被覆層が形成されてもよい。この場合、被覆層に微細凹部100aが形成される。原盤用基材100の表面に被覆層を形成する方法は特に制限されないが、例えば以下の方法が挙げられる。まず、作業者は、被覆層を構成する材料(例えば、Cu、Ni-P合金等)を原盤用基材100の周面にめっきする。めっきの種類は特に問わないが、例えば電解めっき等であればよい。めっき直後の被覆層は、表面が荒れた形状となっていることが多い。そこで、原盤用基材100の周面に被覆層を形成した後に、被覆層の平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理の内容は特に問われないが、例えば、平滑化用のバイト(切削部が曲面形状となったバイト)を用いて行われても良い。この方法では、例えば、作業者は、被覆層が形成された原盤用基材100及び平滑化用のバイトを精密旋盤に取り付ける。ついで、原盤用基材100を、原盤用基材100の中心軸を回転軸として回転させる。ついで、平滑化バイトの切削部を被覆層の一方の軸方向端部に押し付ける。ここで、軸方向は、原盤用基材100の中心軸方向を意味する。その後、原盤用基材100を回転させながら、平滑化バイトを一方の軸方向端部から他方の軸方向端部に移動させる。以上の工程により、被覆層が平滑化される。
A coating layer may be formed on the surface of the
ステップS20において、作業者は、工具設置部40に工具収納ケース20、工具調整部30a、31a、変位測定器(変位測定部)30b、31bを設ける。なお、これらの構成要素が予め設けられた工具設置部40を準備しても良い。ついで、作業者は、第1の切削工具11及び第2の切削工具12を工具設置部40に設置することで、微細加工ユニットを作製する。なお、第1の切削工具11は工具設置部40に強固に固定される。
In step S20, the operator installs the
ついで、作業者は、作用点11c、12c間の高さHを調整する。具体的には、例えば、顕微鏡等を用いて作用点11c、12cを観察する。さらに、平面Bを想定したシム(薄い金属シート)を用意する。シムの厚さは、高さHに関する設定値以下の厚さとする。例えば、高さHを0.1mm以下とする場合、シムの厚さを0.1mmとする。そして、顕微鏡を観察しながら、作用点11c、12cの高さHをシムの厚さ以下とする。これにより、高さHを調整する。
The operator then adjusts the height H between the points of
ステップS30において、作業者は、原盤用基材100及び微細加工ユニット10をそれぞれ加工ステージに取り付ける。すなわち、微細加工ユニット10を原盤用基材100に対向する位置に配置する。原盤用基材100の加工ステージは、原盤用基材100をその中心軸Aを回転軸として回転させることが可能である。微細加工ユニット10の加工ステージ50は、微細加工ユニット10をx1軸方向、z1軸方向に移動させることが可能である。
In step S30, the operator attaches the
ステップS40において、作業者は、第1の切削工具11及び第2の切削工具12の座標値の校正を行う。つまり、相対距離△xを実質的にゼロとし、相対距離△zを基準距離とする。まず、図11A~図11Cに基づいて、相対距離△xを実質的にゼロとする方法について説明する。なお、図11A~図11Cでは、微細加工ユニット10を簡略化して示す。
In step S<b>40 , the operator calibrates the coordinate values of the
図11Aに示すように、作業者は、加工ステージ50を駆動し、第1の切削工具11の作用点11cを原盤用基材100の表面に接触させる。接触判定の方法として、切削痕を顕微鏡観察する方法、切削力を検出する方法、超音波を検出する方法などがある。そして、作業者は、この時の微細加工ユニット10のx1座標値(=x1A)を測定する。なお、作業者は、制御装置30を操作することで、第2の切削工具12の作用点12cを原盤用基材100から離しておく。
As shown in FIG. 11A , the operator drives the
ついで、作業者は、図11Bに示すように、加工ステージ50を駆動し、第1の切削工具11の作用点11cを原盤用基材100の表面から離す。そして、この時の微細加工ユニット10のx1座標値(=x1B)を測定する。さらに、作業者は、制御装置30を操作することで、第2の切削工具12の作用点12cを原盤用基材100の表面に接触させる。制御部63は、この時の第2の切削工具12のx2座標値(=x2A)を変位測定器30bから取得する。
Next, the operator drives the
ついで、作業者は、以下の数式(1)に基づいて、第2の切削工具12のx2座標値x2Bを算出する。
x2B=x2A+(x1B-x1A) (1)
Next, the operator calculates the x2 coordinate value x2B of the second
x 2B = x 2A + (x 1B - x 1A ) (1)
ついで、作業者は、図11Cに示すように、加工ステージ50を駆動し、変位測定器30bから出力されるx2座標値をx2Bに一致させる。この際、作用点11c、12cの両方が原盤用基材100の表面に接触することとなる。作業者は、この状態で相対距離△xがゼロになったと認定する。そして、作業者は、x2座標値x2Bがx2軸方向の基準位置である旨を制御装置60に入力する。これにより、制御部63は、第2の切削工具12のx2座標値x2Bを基準位置と認識する。
Next, as shown in FIG. 11C, the operator drives the
つぎに、作業者は、相対距離△zを測定し、相対距離△zが基準距離となるように、制御装置60を操作する。これに応じて、制御部63は、工具調整部30a、31aを制御し、相対距離△zを基準距離に一致させる。また、制御部63は、この時の第2の切削工具12のz2座標値を変位測定器31bから取得する。作業者は、このz2座標値が基準位置である旨を制御装置60に入力する。これにより、制御部63は、現時点での第2の切削工具12のz2座標値を基準位置と認識する。
Next, the operator measures the relative distance Δz and operates the
ステップS50において、制御部63は、変位測定器30b、31bから与えられたデータ(x2座標値、z2座標値)を工具調整部30a、31aにフィードバックすることで、相対距離△x、△zを所定範囲内の値に維持する。具体的には、制御部63は、変位測定器30bから与えられたx2座標値に基づいて、第2の切削工具12の基準位置からの変位量を算出する。この変位量は、相対距離△xに相当する。そして、制御部63は、当該相対距離△xが所定範囲内の値となるように、工具調整部30aを制御(すなわち駆動)する。これにより、制御部63は、相対距離△xを所定範囲内の値に維持する。
In step S50, the
さらに、制御部63は、変位測定器31bから与えられたz2座標値に基づいて、第2の切削工具12の基準位置からの変位量を算出する。この変位量は、基準距離からの変位量(差分)に相当する。そこで、制御部63は、当該変位量に対応する差分対応範囲を設定し、基準位置からの変位量が差分対応範囲内の値となるように、工具調整部31aを制御(すなわち駆動)する。これにより、制御部63は、相対距離△zを所定範囲内の値に維持する。ステップS50の処理は、ステップS60の処理が行われる間継続して行われる。なお、切削開始時には、x2座標値、z2座標値が突発的に大きくなる可能性がある。これらの値を使用するとかえって精度が悪化する可能性があるので、これらの値は使用しなくても良い。
Furthermore, the
ステップS60において、作業者は、微細加工ユニット10を加工ステージ50とともに移動させ、かつ、原盤用基材100を回転させることで、第1の切削工具11及び第2の切削工具12を用いた切削を行う。すなわち、複数の切削を同時に行う。
In step S60, the operator moves the
以上の工程により作製された原盤は、各種の用途に使用することができる。例えば、原盤は、インプリント成形用の金型や、プリンテッドエレクトロニクス用の印刷版や、露光用フォトマスク等に使用されても良い。より具体的な用途としては、ディスプレイ用プリズムシートや、建材用ウィンドウフィルム等が挙げられる。 The master produced by the above steps can be used for various purposes. For example, the master may be used as a mold for imprint molding, a printing plate for printed electronics, a photomask for exposure, and the like. More specific uses include prism sheets for displays and window films for building materials.
以上により、本実施形態によれば、第1の切削工具11及び第2の切削工具12を用いて切削を行う際に、相対距離△x、△zを所定範囲内の値に維持することができる。したがって、切削の精度を高めることができる。
As described above, according to the present embodiment, when cutting is performed using the
<1.実施例1>
つぎに、本実施形態の実施例を説明する。実施例1では、直径250mm、長さ1000mmの円柱形状の原盤用基材100を準備した。材質はSUS304とした。ついで、原盤用基材100にニッケルリンめっき処理を施すことで原盤用基材100上に被覆層を形成した。さらに、被覆層を平坦化した。平坦化のための具体的な処理は上述したとおりである。
<1. Example 1>
Next, an example of this embodiment will be described. In Example 1, a
ついで、第1の切削工具11及び第2の切削工具12として、先端幅20μmの矩形形状のダイヤモンドバイトを準備した。これらの切削工具を用いて、図4に示す微細加工ユニット10を作製した。第1の切削工具11の固定には、手動クロスローラステージを使用した。また、工具調整部30a、31aとしてピエゾ素子を使用し、変位測定器30b、31bとして、静電容量式の変位測定器を使用した。
Next, as the
ついで、図10に示すフローチャートに沿った処理を行った。ここで、微細凹部100aの長さ方向と原盤用基材100の中心軸Aとのなす角度θは30°とした。微細凹部100aの深さは3μmとし、ピッチは50μmとした。作用点11c、12c間の高さHは0.1mm未満となるように調整した。第1の切削工具11及び第2の切削工具12による切削距離は5kmとした。また、第1の切削工具11の作用点11cから第2の切削工具12の作用点12cまでのz1軸方向の基準距離を30.05mmとした。切削中、第2の切削工具12の基準位置からのx2軸方向の変位量、z2軸方向の変位量を表示部62に常時表示させた。x2軸方向の変位量は相対距離△xに相当し、z2軸方向の変位量は、基準距離からの変位量に相当する。結果を表1に示す。
Then, processing was performed according to the flowchart shown in FIG. Here, the angle θ formed by the length direction of the minute
<2.実施例2>
微細凹部100aの長さ方向と原盤用基材100の中心軸Aとのなす角度θを0°とした他は実施例1と同様の工程を行った。結果を表1にまとめて示す。
<2. Example 2>
The same steps as in Example 1 were performed, except that the angle θ between the length direction of the
<3.実施例3>
微細凹部100aの長さ方向と原盤用基材100の中心軸Aとのなす角度θを90°とした他は実施例1と同様の工程を行った。結果を表1にまとめて示す。
<3. Example 3>
The same process as in Example 1 was performed, except that the angle θ between the length direction of the
<4.実施例4>
微細加工ユニット10を図5に示すものに変更した他は、実施例1と同様の工程を行った。結果を表1にまとめて示す。
<4. Example 4>
The same steps as in Example 1 were performed, except that the
<5.実施例5>
作用点11c、12c間の高さHを10mmとした他は実施例1と同様の工程を行った。
<5. Example 5>
The same steps as in Example 1 were performed, except that the height H between the
<6.実施例6>
第1の切削工具11を移動可能とし、第2の切削工具12を工具設置部40に固定するようにした他は、実施例1と同様の工程を行った。すなわち、この例では、微細加工ユニット10は、図4に示す第1の切削工具11と第2の切削工具12とを入れ替えた構造を有する。結果を表1にまとめて示す。
<6. Example 6>
The same steps as in Example 1 were performed, except that the
<7.比較例1>
フィードバック制御(ステップS50に示す処理)を行わなかった他は実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
<7. Comparative Example 1>
The same processing as in Example 1 was performed except that the feedback control (the processing shown in step S50) was not performed. The results are summarized in Table 1.
<8.比較例2>
フィードバック制御(ステップS50に示す処理)を行わなかった他は実施例2と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
<8. Comparative Example 2>
The same processing as in Example 2 was performed except that the feedback control (the processing shown in step S50) was not performed. The results are summarized in Table 1.
<9.比較例3>
フィードバック制御(ステップS50に示す処理)を行わなかった他は実施例3と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
<9. Comparative Example 3>
The same processing as in Example 3 was performed except that the feedback control (the processing shown in step S50) was not performed. The results are summarized in Table 1.
<10.比較例4>
第1の切削工具11及び第2の切削工具12を工具設置部40に固定することとした他は、実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
<10. Comparative Example 4>
The same processing as in Example 1 was performed, except that the
表1によれば、実施例では良好な結果が得られたのに対し、比較例では、x2軸方向の変位量が大きすぎて、切削加工に適さなかった。 According to Table 1, good results were obtained in the examples, whereas the displacement in the x2 - axis direction was too large in the comparative examples, making them unsuitable for cutting.
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば、上記の例では工具のx軸、z軸方向の位置を調整することとしたが、他の軸方向の位置を調整しても良い。調整可能な軸方向としては、y軸(xz平面に垂直な平行軸)、A軸(x軸方向を中心とする回転軸)、B軸(y軸方向を中心とする回転軸)、C軸(z軸方向を中心とする回転軸)等が挙げられる。y軸方向の位置を調整することで、上述した高さHを調整することができる。A軸方向の位置を調整することで、工具進行方向とすくい面方向とのなす角度を調整することができる。B軸方向の位置を調整することで、上述した工具投影面と被加工物(すなわち原盤用基材100)とのなす角度を調整することができる。C軸方向の位置を調整することで、刃先すくい角度を調整することができる。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs can conceive of various modifications or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. It is understood that these also naturally belong to the technical scope of the present invention. For example, in the above example, the positions of the tool in the x-axis and z-axis directions were adjusted, but the positions in other axial directions may also be adjusted. The adjustable axes include the y-axis (parallel axis perpendicular to the xz plane), A-axis (rotational axis centered on the x-axis direction), B-axis (rotational axis centered on the y-axis direction), and C-axis. (Rotating axis centered on the z-axis direction) and the like. By adjusting the position in the y-axis direction, the height H can be adjusted. By adjusting the position in the A-axis direction, the angle between the tool advancing direction and the rake face direction can be adjusted. By adjusting the position in the B-axis direction, it is possible to adjust the angle formed between the above-described tool projection plane and the workpiece (that is, the master substrate 100). The cutting edge rake angle can be adjusted by adjusting the position in the C-axis direction.
1 微細加工装置
10 微細加工ユニット
11 第1の切削工具
11c 第1の切削工具の作用点
12 第2の切削工具
12c 第2の切削工具の作用点
30a、31a 工具調整部
30b、31b 変位測定器
40 工具設置部
100 原盤用基材
Claims (5)
前記工具設置部に固定され、円柱形状または円筒形状の原盤用基材の外周面に螺旋状の微細凹部を形成可能な第1の工具と、
前記工具設置部に設けられ、前記原盤用基材の外周面に螺旋状の微細凹部を形成可能な第2の工具と、
前記第2の工具の設置位置を調整可能な工具調整部と、
前記第2の工具の変位を測定する変位測定部と、
前記原盤用基材の中心軸を中心に前記原盤用基材を回転させながら、前記工具設置部を前記原盤用基材に対して前記中心軸方向に相対移動させる基台駆動部と、
前記第2の工具の変位に基づいて、前記第1の工具の作用点から前記第2の工具の作用点までの相対距離を算出し、前記工具調整部を制御することで、前記相対距離を所定範囲内の値に維持する制御部と、
を備え、
x軸方向が前記第1の工具及び前記第2の工具の切込み方向であり、z軸方向が前記第1の工具及び前記第2の工具の配列方向であり、y軸方向が前記x軸方向及び前記z軸方向に対して垂直な方向であり、A軸方向が前記x軸方向を中心とする前記第2の工具の回転方向であり、B軸方向が前記y軸方向を中心とする前記第2の工具の回転方向であり、C軸方向が前記z軸方向を中心とする前記第2の工具の回転方向であるとき、
前記工具調整部は、前記A軸方向、前記B軸方向又は前記C軸方向のうち少なくとも1つの方向の前記第2の工具の回転位置を調整可能であり、
前記制御部は、
前記工具調整部を制御することで、前記A軸方向、前記B軸方向又は前記C軸方向のうち少なくとも1つの方向の前記第2の工具の回転位置を調整することによって、前記相対距離を前記所定範囲内の値に維持するとともに、
前記原盤用基材の回転速度と、前記工具設置部の前記中心軸方向の移動速度とを制御することによって、前記第1の工具の作用点及び前記第2の工具の作用点の前記原盤用基材の外周面に対する相対的な移動軌跡と前記中心軸とのなす角度θを調整することを特徴とする、微細加工装置。 a tool installation section;
a first tool that is fixed to the tool installation portion and capable of forming spiral fine recesses on the outer peripheral surface of the columnar or cylindrical master substrate;
a second tool that is provided in the tool installation portion and is capable of forming spiral fine recesses on the outer peripheral surface of the master substrate;
a tool adjustment unit capable of adjusting the installation position of the second tool;
a displacement measuring unit that measures the displacement of the second tool;
a base driving unit that relatively moves the tool installation part in the central axis direction with respect to the master-disc substrate while rotating the master-disc substrate about the central axis of the master-disc substrate;
A relative distance from the point of action of the first tool to the point of action of the second tool is calculated based on the displacement of the second tool, and the relative distance is calculated by controlling the tool adjustment unit. a control unit that maintains a value within a predetermined range;
with
The x-axis direction is the cutting direction of the first tool and the second tool, the z-axis direction is the arrangement direction of the first tool and the second tool, and the y-axis direction is the x-axis direction. and the direction perpendicular to the z-axis direction, the A-axis direction is the rotation direction of the second tool centered on the x-axis direction, and the B-axis direction is the direction of rotation of the second tool centered on the y-axis direction. is the rotation direction of the second tool, and when the C-axis direction is the rotation direction of the second tool centered on the z-axis direction,
The tool adjustment unit is capable of adjusting the rotational position of the second tool in at least one direction of the A-axis direction, the B-axis direction, or the C-axis direction,
The control unit
By controlling the tool adjusting unit to adjust the rotational position of the second tool in at least one of the A-axis direction, the B-axis direction, and the C-axis direction, the relative distance is adjusted to the While maintaining the value within a predetermined range,
By controlling the rotation speed of the base material for master plate and the moving speed of the tool installation portion in the central axis direction, the point of action of the first tool and the point of action of the second tool are controlled for the master plate. A microfabrication apparatus, characterized by adjusting an angle θ formed between a locus of movement relative to an outer peripheral surface of a base material and the central axis.
前記微細加工ユニットは、
工具設置部と、
前記工具設置部に固定され、円柱形状または円筒形状の原盤用基材の外周面に螺旋状の微細凹部を形成可能な第1の工具と、
前記工具設置部に設けられ、前記原盤用基材の外周面に螺旋状の微細凹部を形成可能な第2の工具と、
前記第2の工具の設置位置を調整可能な工具調整部と、
前記第2の工具の変位を測定する変位測定部と、
前記原盤用基材の中心軸を中心に前記原盤用基材を回転させながら、前記工具設置部を前記原盤用基材に対して前記中心軸方向に相対移動させる基台駆動部と、
を備え、
前記制御装置は、
前記第2の工具の変位に基づいて、前記第1の工具の作用点から前記第2の工具の作用点までの相対距離を算出し、前記工具調整部を制御することで、前記相対距離を所定範囲内の値に維持する制御部を備え、
x軸方向が前記第1の工具及び前記第2の工具の切込み方向であり、z軸方向が前記第1の工具及び前記第2の工具の配列方向であり、y軸方向が前記x軸方向及び前記z軸方向に対して垂直な方向であり、A軸方向が前記x軸方向を中心とする前記第2の工具の回転方向であり、B軸方向が前記y軸方向を中心とする前記第2の工具の回転方向であり、C軸方向が前記z軸方向を中心とする前記第2の工具の回転方向であるとき、
前記工具調整部は、前記A軸方向、前記B軸方向又は前記C軸方向のうち少なくとも1つの方向の前記第2の工具の回転位置を調整可能であり、
前記制御部は、
前記工具調整部を制御することで、前記A軸方向、前記B軸方向又は前記C軸方向のうち少なくとも1つの方向の前記第2の工具の回転位置を調整することによって、前記相対距離を前記所定範囲内の値に維持するとともに、
前記原盤用基材の回転速度と、前記工具設置部の前記中心軸方向の移動速度とを制御することによって、前記第1の工具の作用点及び前記第2の工具の作用点の前記原盤用基材の外周面に対する相対的な移動軌跡と前記中心軸とのなす角度θを調整することを特徴とする、制御装置。 A control device for controlling a microfabrication unit,
The microfabrication unit includes:
a tool installation section;
a first tool that is fixed to the tool installation portion and capable of forming spiral fine recesses on the outer peripheral surface of the columnar or cylindrical master substrate;
a second tool that is provided in the tool installation portion and is capable of forming spiral fine recesses on the outer peripheral surface of the master substrate;
a tool adjustment unit capable of adjusting the installation position of the second tool;
a displacement measuring unit that measures the displacement of the second tool;
a base driving unit that relatively moves the tool installation part in the central axis direction with respect to the master-disc substrate while rotating the master-disc substrate about the central axis of the master-disc substrate;
with
The control device is
A relative distance from the point of action of the first tool to the point of action of the second tool is calculated based on the displacement of the second tool, and the relative distance is calculated by controlling the tool adjustment unit. A control unit that maintains a value within a predetermined range,
The x-axis direction is the cutting direction of the first tool and the second tool, the z-axis direction is the arrangement direction of the first tool and the second tool, and the y-axis direction is the x-axis direction. and the direction perpendicular to the z-axis direction, the A-axis direction is the rotation direction of the second tool centered on the x-axis direction, and the B-axis direction is the direction of rotation of the second tool centered on the y-axis direction. is the rotation direction of the second tool, and when the C-axis direction is the rotation direction of the second tool centered on the z-axis direction,
The tool adjustment unit is capable of adjusting the rotational position of the second tool in at least one direction of the A-axis direction, the B-axis direction, or the C-axis direction,
The control unit
By controlling the tool adjusting unit to adjust the rotational position of the second tool in at least one of the A-axis direction, the B-axis direction, and the C-axis direction, the relative distance is adjusted to the While maintaining the value within a predetermined range,
By controlling the rotation speed of the base material for master plate and the moving speed of the tool installation portion in the central axis direction, the point of action of the first tool and the point of action of the second tool for the master plate are controlled. A control device that adjusts an angle θ formed between a locus of movement relative to an outer peripheral surface of a base material and the central axis.
前記第1の工具を前記工具設置部に固定する工程と、
前記第2の工具を前記工具設置部に設ける工程と、
前記工具設置部を前記原盤用基材に対向する位置に設置する工程と、
前記変位測定部を用いて前記第2の工具の変位を測定する工程と、
前記第2の工具の変位に基づいて、前記第1の工具の作用点から前記第2の工具の作用点までの相対距離を算出し、前記工具調整部を制御することで、前記相対距離を所定範囲内の値に維持する工程と、
前記第1の工具及び前記第2の工具を用いて前記原盤用基材に前記微細凹部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、原盤の製造方法。 A method for manufacturing a master disc using the microfabrication device according to claim 1 or 2,
a step of fixing the first tool to the tool installation portion;
a step of providing the second tool in the tool installation portion;
a step of installing the tool installation portion at a position facing the master substrate;
measuring the displacement of the second tool using the displacement measuring unit;
A relative distance from the point of action of the first tool to the point of action of the second tool is calculated based on the displacement of the second tool, and the relative distance is calculated by controlling the tool adjustment unit. maintaining a value within a predetermined range;
a step of forming the fine recesses in the master substrate using the first tool and the second tool;
A method of manufacturing a master, comprising:
前記第1の工具を前記工具設置部に固定する工程と、
前記第2の工具を前記工具設置部に設ける工程と、
前記工具設置部を前記原盤用基材に対向する位置に設置する工程と、
前記変位測定部を用いて前記第2の工具の変位を測定する工程と、
前記第2の工具の変位に基づいて、前記第1の工具の作用点から前記第2の工具の作用点までの相対距離を算出し、前記工具調整部を制御することで、前記相対距離を所定範囲内の値に維持する工程と、
前記第1の工具及び前記第2の工具を用いて前記原盤用基材に前記微細凹部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、原盤用基材の微細加工方法。 A microfabrication method for a master substrate using the microfabrication apparatus according to claim 1 or 2,
a step of fixing the first tool to the tool installation portion;
a step of providing the second tool in the tool installation portion;
a step of installing the tool installation portion at a position facing the master substrate;
measuring the displacement of the second tool using the displacement measuring unit;
A relative distance from the point of action of the first tool to the point of action of the second tool is calculated based on the displacement of the second tool, and the relative distance is calculated by controlling the tool adjustment unit. maintaining a value within a predetermined range;
a step of forming the fine recesses in the master substrate using the first tool and the second tool;
A microfabrication method for a master substrate, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022111791A JP7132456B1 (en) | 2022-02-08 | 2022-07-12 | Microfabrication device, microfabrication unit, control device, master manufacturing method, and microfabrication method for master substrate |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022017782A JP7106774B2 (en) | 2017-06-21 | 2022-02-08 | Microfabrication device, microfabrication unit, control device, master manufacturing method, and microfabrication method for master substrate |
JP2022111791A JP7132456B1 (en) | 2022-02-08 | 2022-07-12 | Microfabrication device, microfabrication unit, control device, master manufacturing method, and microfabrication method for master substrate |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022017782A Division JP7106774B2 (en) | 2017-06-21 | 2022-02-08 | Microfabrication device, microfabrication unit, control device, master manufacturing method, and microfabrication method for master substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7132456B1 JP7132456B1 (en) | 2022-09-06 |
JP2022136125A true JP2022136125A (en) | 2022-09-15 |
Family
ID=87654616
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022111791A Active JP7132456B1 (en) | 2022-02-08 | 2022-07-12 | Microfabrication device, microfabrication unit, control device, master manufacturing method, and microfabrication method for master substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7132456B1 (en) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2954570A (en) * | 1957-10-07 | 1960-10-04 | Couch Ace | Holder for plural thread chasing tools including tool clamping block with lubrication passageway |
JPH04256501A (en) * | 1991-02-01 | 1992-09-11 | Kobe Steel Ltd | Cutting device for minute cutting |
JPH1015713A (en) * | 1996-07-05 | 1998-01-20 | Sony Corp | Cutting tool holder unit, working machine using the unit, and working method for rotary head drum |
JP2005537944A (en) * | 2002-09-10 | 2005-12-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Multi-diamond cutting tool assembly for making microreplicated tools |
CN101722316A (en) * | 2008-11-03 | 2010-06-09 | 奇美电子股份有限公司 | Device and method for processing roller micro groove |
JP2012525990A (en) * | 2009-05-04 | 2012-10-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Manufacturing method of fine replication tool |
WO2014034361A1 (en) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | Ntn株式会社 | Turning method and turning device |
CN105149622A (en) * | 2015-06-23 | 2015-12-16 | 北京一川创业数控设备有限责任公司 | Roughing tool apron and finishing tool apron adjusting mechanism of numerically-controlled lathe |
-
2022
- 2022-07-12 JP JP2022111791A patent/JP7132456B1/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2954570A (en) * | 1957-10-07 | 1960-10-04 | Couch Ace | Holder for plural thread chasing tools including tool clamping block with lubrication passageway |
JPH04256501A (en) * | 1991-02-01 | 1992-09-11 | Kobe Steel Ltd | Cutting device for minute cutting |
JPH1015713A (en) * | 1996-07-05 | 1998-01-20 | Sony Corp | Cutting tool holder unit, working machine using the unit, and working method for rotary head drum |
JP2005537944A (en) * | 2002-09-10 | 2005-12-15 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Multi-diamond cutting tool assembly for making microreplicated tools |
CN101722316A (en) * | 2008-11-03 | 2010-06-09 | 奇美电子股份有限公司 | Device and method for processing roller micro groove |
JP2012525990A (en) * | 2009-05-04 | 2012-10-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Manufacturing method of fine replication tool |
WO2014034361A1 (en) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | Ntn株式会社 | Turning method and turning device |
CN105149622A (en) * | 2015-06-23 | 2015-12-16 | 北京一川创业数控设备有限责任公司 | Roughing tool apron and finishing tool apron adjusting mechanism of numerically-controlled lathe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7132456B1 (en) | 2022-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101330857B1 (en) | Aligned multi-diamond cutting tool assembly for creating microreplication tools and method for creating the same | |
JP5213442B2 (en) | Raster cutting technology for ophthalmic lenses | |
Taniguchi | Current status in, and future trends of, ultraprecision machining and ultrafine materials processing | |
US8662959B2 (en) | Cutting method and cutting device for hard material | |
KR20080057293A (en) | Cutting tool assembly including diamond cutting tips at half-pitch spacing for land feature creation | |
JP2006239813A (en) | Small multiaxis composite working machine and working method | |
US8806995B2 (en) | High-precision micro/nano-scale machining system | |
Graham et al. | Fabrication of micro-dimpled surfaces through micro ball end milling | |
JP2016144859A (en) | Elliptic vibration cutting processing method | |
JP7132456B1 (en) | Microfabrication device, microfabrication unit, control device, master manufacturing method, and microfabrication method for master substrate | |
JP7106774B2 (en) | Microfabrication device, microfabrication unit, control device, master manufacturing method, and microfabrication method for master substrate | |
JP7023624B2 (en) | Microfabrication equipment, control equipment, master manufacturing method, and microfabrication method of base material for master | |
CN106629587B (en) | A kind of one-step moulding method of the positive triangular pyramid pressure head of wide-angle based on FIB | |
CN102059597B (en) | Machining method of negative chamfer of hard tooth-surface pinion cutter | |
JP2003039282A (en) | Free-form surface working device and free-form surface working method | |
JP4328729B2 (en) | Method for processing a workpiece having a fine shape | |
CN113601257B (en) | Microstructure array processing device and method based on variable-pitch fly cutter cutting | |
JP7337524B2 (en) | Microfabrication device, microfabrication method, transfer mold, and transfer product | |
JP2003311527A (en) | Method and apparatus for producing undulation by cutting | |
JP2003251552A (en) | Working method, method of manufacturing optical element and metal mold, optical element and optical device | |
JP2004344957A (en) | Method for manufacturing compound laser beam machine and precision worked product | |
JP6846068B2 (en) | Machining method and machining equipment | |
JP2001162426A (en) | Curved surface cutting device and curved surface cutting method | |
CN114952425B (en) | Method for processing aspheric surface by linear blade | |
US20230045020A1 (en) | Transfer object |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220712 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220712 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220816 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220825 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7132456 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |