JP2022132668A5 - - Google Patents
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Claims (7)
- チップアンテナを具備するマイクロチップを含むＲＦＩＤトランスポンダのための主ハウジング（７）であって；
ＲＦＩＤトランスポンダを統合したプラスチックパッケージ（１）を位置決めするための凹部、および
プラスチックパッケージ（１）に対してブースターアンテナ（３）を位置決めするための溝を含み、
ブースターアンテナ（３）は、非接触通信のためにチップアンテナと接続される、前記主ハウジング（７）。 - 凹部が、ブースターアンテナ（３）の少なくとも１つのコイル巻線（４）をプラスチックパッケージ（１）に対して互いに固定することを特徴とする、請求項１に記載の主ハウジング（７）。
- 凹部が、ブースターアンテナ（３）の少なくとも１つのコイル巻線（４）をコイル巻線として形成されたチップアンテナに対して同心円状に配列することを特徴とする、請求項１または２に記載の主ハウジング（７）。
- 溝が、ＵＨＦレンジのための双極子アンテナのアンテナワイヤを形成するブースターアンテナ（３）の２つの端（５、６）を位置決めすることを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の主ハウジング（７）。
- 溝が、プラスチックパッケージ（１）に対してブースターアンテナ（３）を正確に位置決めするように、凹部を横断することを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の主ハウジング（７）。
- 主ハウジング（７）が、組み立てられ得る二等分で構成されることを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載の主ハウジング（７）。
- デバイスであって；
チップアンテナを具備するマイクロチップを含むＲＦＩＤトランスポンダを統合したプラスチックパッケージ（１）、および
プラスチックパッケージ（１）をブースターアンテナ（３）に対して位置決めするための主ハウジング（７）を含み、
プラスチックパッケージ（１）は、その外表面上にコイル芯（２）を形成し、その上にブースターアンテナ（３）の少なくとも１つのコイル巻線（４）が配置される、前記デバイス。
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