KR20180131499A - 링형 웨어러블 단말 및 그 제조 방법 - Google Patents

링형 웨어러블 단말 및 그 제조 방법 Download PDF

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존 맥리어
스튜어트 차일즈
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가부시키가이샤 엠티지
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Abstract

링형 웨어러블 단말(10)은, 측면에 오목부(16)가 형성되어 있는 제1 링(12)과, 제1 링(12)에 접합되어 오목부(16)를 덮는 제2 링(14)과, 오목부(16)에 수납되는 통신부(26)를 구비한다. 오목부(16)에는, 접착제(24)가 충전되어 있다. 오목부(16)에 충전된 접착제(24)는, 제1 링(12)과 제2 링(14)을 접합함과 아울러, 통신부(26)를 오목부(16)에 고정하여 이것을 보호한다. 이것에 의해, 링형 웨어러블 단말(10)의 강도가 향상된다.

Description

링형 웨어러블 단말 및 그 제조 방법{RING TYPE WEARABLE TERMINAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE RING TYPE WEARABLE TERMINAL}
본 발명은 링형 웨어러블 단말 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
IC 카드는, 리더 라이터에 접근하면 무선 통신하여 각종 데이터를 송수신한다. 취급이 용이하여, 입퇴출 관리 카드나, 사원 카드, 교통기관의 승차 카드, 신용 카드 등으로서 보급되고 있다.
IC 카드와 마찬가지의 기능을 구비하는 반지도 알려져 있다. 특허문헌 1에는, 링 모양의 본체부와, 본체부의 외측에 끼워지는 링 모양의 부속부와의 사이에 IC 칩을 수납하는 링 모양 장식물이 개시되어 있다. 이 링을 장착하면, 철도의 자동 개찰기를 통과할 때나, 쇼핑 대금을 지불할 때에, 가방이나 의복으로부터 IC 카드를 꺼낼 필요가 없게 되므로 편리하다.
일본 공개특허 제2016-131758호 공보
특허문헌 1에 따른 링 모양 장식물에서는, 리더 등과의 접촉에 의해, 부속부가 본체부로부터 떨어지거나, 내부의 IC 칩이 파손되거나 하지 않게, 강도를 높일 필요가 있다. 본 발명자들은, IC 칩을 포함하는 통신부를 수납하는 링형 웨어러블 단말에 있어서, 강도의 향상에 관하여 개선의 여지가 있다고 생각하기에 이르렀다.
본 발명은 이러한 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 강도가 향상된 링형 웨어러블 단말을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 일 양태는, 링형 웨어러블 단말이다. 이 링형 웨어러블 단말은, 측면에 오목부가 형성되어 있는 제1 링과, 제1 링에 접합되어 오목부를 덮는 제2 링과, 오목부에 수납되는 통신부를 구비하고, 오목부에는 접착제가 충전되어 있다.
이 양태에 의하면, 오목부에 충전되는 접착제에 의해 제1 링과 제2 링의 접합 강도가 향상된다. 또한, 통신부가 오목부에 강고하게 고정됨과 아울러, 접착제에 의해 보호된다. 이러한 구성에 의해, 링형 웨어러블 단말의 강도가 향상된다.
본 발명의 다른 양태는, 링형 웨어러블 단말의 제조 방법이다. 이 제조 방법은, 제1 링의 측면에 형성되어 있는 오목부에 통신부를 장착하는 공정과, 오목부에 접착제를 넣는 공정과, 제1 링에 오목부를 덮는 제2 링을 접합하는 공정과, 제1 링 및 제2 링의 외주면이 매끄럽게 연속되도록 연마하는 공정을 구비한다.
이 양태에 의하면, 오목부에 충전되는 접착제에 의해, 제1 링과 제2 링의 접합 강도를 높일 수 있다. 또한, 통신부를 오목부에 강고하게 고정함과 아울러, 통신부를 접착제로 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 강도가 향상된 링형 웨어러블 단말을 제공할 수 있다.
본 발명에 의하면, 강도가 향상된 링형 웨어러블 단말을 제공할 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 따른 링형 웨어러블 단말의 사시도이다.
도 2는 제1 실시 형태에 따른 링형 웨어러블 단말의 측면도이다.
도 3은 도 2의 A-A단면도이다.
도 4는 도 3의 부분 확대도이다.
도 5는 제1 실시 형태에 따른 통신부의 사시도이다.
도 6은 제1 실시 형태에 따른 플렉시블 기판을 링 모양으로 형성하기 전의 상태를 나타내는 평면도이다.
도 7은 제2 실시 형태에 따른 링형 웨어러블 단말의 단면도이다.
도 8은 도 7의 부분 확대도이다.
이하의 실시 형태에서는, 동일한 구성요소에 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 각 도면에서는, 설명의 편의를 위해, 구성요소의 일부를 적절히 생략한다.
［제1 실시 형태］
제1 실시 형태에 따른 링형 웨어러블 단말은, 측면에 오목부가 형성된 제1 링과, 제1 링에 접합되어 오목부를 덮는 제2 링과, 제1 링의 오목부에 수납되는 통신부를 구비한다. 통신부는, IC 칩 및 안테나를 포함하는 IC 태그이다. 제1 링과 제2 링은, 오목부에 충전되는 접착제에 의해 접합된다. 접착제를 도포하여 접착면끼리를 면 접촉시키는 경우에 비해서, 접착제의 양을 늘려 제1 링과 제2 링의 접합 강도를 높일 수 있다. 또한, 통신부가 오목부에 강고하게 고정되고, 접착제에 의해 보호된다. 이러한 구성에 의해, 링형 웨어러블 단말의 강도가 향상된다.
도 1은 실시 형태에 따른 링형 웨어러블 단말(10)의 사시도, 도 2는 그 측면도이다. 링형 웨어러블 단말(10)은, 제1 링(12)과, 제1 링(12)의 외측에 접합되는 제2 링(14)을 구비한다. 제1 링(12) 및 제2 링(14)은, 산화 이트륨을 첨가한 지르코니아로 이루어지는 고강도 세라믹에 의해 형성된다. 제1 링(12) 및 제2 링(14)의 폭 W1은, 7.8mm로 한다. 제1 링(12)은, 내경 R1을 20.2mm, 외경 R2를 23.2mm로 한다. 제2 링(14)은, 내경 R3를 23.2mm, 외경 R4를 26.0mm로 한다. 제1 링(12) 및 제2 링(14)의 각 지름은, 링의 사이즈에 맞추어 변경한다.
도 3은 도 2의 A-A단면도, 도 4는 도 3의 부분 확대도이다. 제1 링(12)의 외주면에는, 오목부(16)가 둘레 전체에 형성되어 있다. 오목부(16)는, 후술하는 통신부(26)를 수납하고 제2 링(14)으로 덮인다. 오목부(16)는, 폭 W2를 6mm, 깊이 D를 1.2mm로 한다. 오목부(16)에는, 접착제(24)가 충전된다. 오목부(16)에 충전된 접착제(24)는, 제1 링(12)과 제2 링(14)을 접합하고, 통신부(26)를 오목부(16)에 고정한다. 또한, 리더 라이터 등과의 접촉에 의한 충격을 흡수하여, 통신부(26)를 보호한다. 접착제(24)는, 에폭시 수지계의 접착제이다.
도 5는 실시 형태에 따른 통신부(26)의 사시도이다. 통신부(26)는, 플렉시블 기판(30)과, 플렉시블 기판(30)에 마련된 IC 칩(32)을 구비한다. 플렉시블 기판(30)은, 양단부가 접속되어 링 모양으로 형성된다. 플렉시블 기판(30)의 양면에는, 안테나(28)가 형성되어 있다. IC 칩(32)은, CPU, 메모리, 수신부, 및 송신부를 포함하고, 안테나(28)에 접속되어 있다. IC 칩(32)은, 공지된 기술에 의해, 리더 라이터로부터의 전파를 받은 안테나(28)가 만들어내는 전력으로 동작해서, 리더 라이터와 각종 데이터를 송수신한다.
도 6은 제1 실시 형태에 따른 플렉시블 기판(30)을 링 모양으로 형성하기 전의 상태를 나타내는 평면도이다. 플렉시블 기판(30)은, 폭 W3를 5.9mm, 길이 L1을 75mm로 한다. 플렉시블 기판(30)의 IC 칩(32)이 있는 제1면에는, 안테나(28)를 구성하는 복수의 선모양 패턴(28a~28i)이 형성되어 있다. 플렉시블 기판(30)의 제2면에도, 거의 동일 형상의 선모양 패턴이, 평면에서 볼 때 제1면의 패턴과 중첩되는 위치에 형성되어 있다. 양면의 선모양 패턴은, 플렉시블 기판(30)에 형성된 복수의 접속 구멍(29)을 통해서 접속되어 있다. 폭 방향에 있어서 양단의 선모양 패턴(28a, 28i)은, 플렉시블 기판(30)의 단부로부터 중앙부까지 길이 방향으로 연장되어, IC 칩(32)에 접속되어 있다. 이 2개 사이의 선모양 패턴(28b~28h)은, 플렉시블 기판(30)의 일단으로부터 타단까지, 중앙 부분에서 폭 방향으로 한 개분 어긋나면서 평행하게 연장되도록 형성되어 있다.
각 선모양 패턴의 단부는, 다른 선모양 패턴에 접합되는 접합부(38)로 한다. 플렉시블 기판(30)의 길이 방향의 양단부에는, 측 가장자리로부터 폭 방향의 외측을 향하여 돌출되는 위치 결정부(34)가 형성되어 있다. 일단(30a)측의 위치 결정부(34)는, 길이 L2를 7mm로 하고, 길이 방향으로 늘어서는 5개의 위치 결정 구멍(36)을 형성한다. 또한, 타단(30b)측의 위치 결정부(34)는, 길이 L3를 2mm로 하고, 1개의 위치 결정 구멍(36)을 형성한다.
플렉시블 기판(30)의 양단을 접합하는 경우, 링의 크기에 맞는 둘레 길이가 되도록 양방의 위치 결정부(34)를 중첩시키고, 위치 결정 구멍(36)에 핀을 통과시켜 고정한다. 이 상태에서, 양단의 접합부(38)를 납땜하여, 플렉시블 기판(30)을 링 모양으로 한다. 선모양 패턴(28a)은, 타단(30b)측이 선모양 패턴(28b)의 일단(30a)측에 접합되어, 하나의 루프를 형성한다. 마찬가지로, 선모양 패턴(28b~28h)은, 타단(30b)측이 선모양 패턴(28c~28i)에 각각 접합되어, 복수의 루프를 형성한다. 이러한 구조에 의해, 각 선모양 패턴(28a~28i)은, 플렉시블 기판(30)이 링 모양으로 된 상태에서, 양단이 IC 칩(32)에 접속되어 코일 모양으로 감긴 하나의 루프 안테나를 구성한다. 양단을 접합한 후에, 위치 결정 구멍(36)에 장착한 핀을 빼내고, 위치 결정부(34)를 플렉시블 기판(30)으로부터 떼어내면, 도 5에 나타내는 상태가 된다.
플렉시블 기판(30)의 일단(30a)측의 위치 결정부(34)에는, 위치 결정 구멍(36)이 중심간의 거리 1.2mm로 길이 방향으로 늘어서서 형성되어 있다. 이것에 의해, 접합할 때에 중첩시키는 위치 결정 구멍(36)을 변경하여, 링의 크기에 맞추어 플렉시블 기판(30)의 둘레 길이를 1.2mm 간격으로 조정할 수 있다. 하나의 플렉시블 기판(30)으로 복수의 사이즈의 링에 대응할 수 있기 때문에, 사이즈가 다른 복수의 링형 웨어러블 단말(10)의 제조에 있어서, 사이즈별로 안테나(28)의 패턴이나 전체 길이 등이 다른 플렉시블 기판(30)을 제조하는 경우와 비교하여, 링의 제조 비용을 억제할 수 있다. 플렉시블 기판(30)의 길이 L1이나, 위치 결정부(34)의 길이 L2, L3, 위치 결정 구멍(36)의 수 등을 바꾸면, 대응 가능한 사이즈를 변경할 수 있다.
링형 웨어러블 단말(10)의 제조 방법을 설명한다. 우선, 일단으로부터 타단을 향하여 외경이 서서히 커지는 막대 모양의 지그를 준비한다. 이 지그를 제1 링(12)에 삽입하여, 지름이 일치하는 위치에서 제1 링(12)을 지그에 고정한다. 다음으로, 링의 사이즈에 맞추어 접합부(38)가 접합된 링 모양의 플렉시블 기판(30)을 포함하는 통신부(26)를, 제1 링(12)의 오목부(16)에 장착한다. 이 상태에서, 제1 링(12)의 외측 전체에 접착제(24)를 넣도록 도포하여, 오목부(16)에 접착제(24)를 충전한다. 계속해서, 제2 링(14)을 제1 링(12)의 외측에 장착한다. 접착제(24)가 경화되면, 제1 링(12)과 제2 링(14)이 접합되고, 통신부(26)가 오목부(16)에 고정된다. 오목부(16)의 접착제(24)는 통신부(26)의 전체를 덮어, 리더 라이터 등과의 접촉에 의해 받는 충격을 흡수하여 통신부(26)를 보호한다.
접착제(24)가 경화된 후에, 지그로부터 제1 링(12) 및 제2 링(14)을 떼어내고, 외주면을 연마한다. 이때, 제1 링(12)과 제2 링(14)의 사이로부터 누출된 접착제(24)를 제거하여, 제1 링(12) 및 제2 링(14)의 외주면이 매끄럽게 연속되도록 연마한다. 이러한 공정에 의해, 제1 링(12)과 제2 링이 강고하게 접합되고, 표면에 요철이 없이 매끄럽게 마감된 링형 웨어러블 단말(10)을 제조할 수 있다.
이상의 구성에 의한 실제의 사용 방법과 효과는 이하와 같다. 사용자는, 링형 웨어러블 단말(10)을 손가락에 장착한다. 링형 웨어러블 단말(10)을 손가락에 장착한 손을 리더 라이터에 근접시키는 것만으로, 자동 개찰기의 판독이나, 쇼핑 대금의 지불 등을 간단하게 실행할 수 있다. 또한, 링형 웨어러블 단말(10)의 제조자는, 하나의 플렉시블 기판(30)으로 복수의 링 사이즈에 대응 가능하여, 복수의 사이즈를 전개하는 경우의 제조 비용을 억제할 수 있다.
이하, 제1 실시 형태의 변형예를 든다.
제1 링(12)에 오목부(16)를 형성했지만, 제2 링(14)에 오목부를 형성해도 된다. 또한, 제1 링(12) 및 제2 링(14)의 양방에 오목부를 형성해도 된다. 어느 경우에도, 실시 형태와 마찬가지로, 제1 링(12)과 제2 링(14)이 강고하게 접합된다.
제1 링(12)과 제2 링(14)의 색은 당연히 무엇이든 좋지만, 패션성의 관점에서, 양자를 같은 색으로 하거나, 반대로 보색 관계와 같이 크게 다른 색의 조합으로 해도 된다.
［제2 실시 형태］
제2 실시 형태에 따른 링형 웨어러블 단말은, 제1 링(12) 및 제2 링(14) 중 적어도 한쪽에, 접착제(24)가 충전되는 노치가 형성되는 점에서, 제1 실시 형태와 상위하다.
도 7은 제2 실시 형태에 따른 링형 웨어러블 단말(40)의 단면도이며, 도 8은 도 7의 부분 확대도이다. 제1 링(12)의 양쪽 측단부에는, 내측 노치(18)가 둘레 전체에 형성되어 있다. 내측 노치(18)는, 측단을 향하여 제1 링(12)의 외경이 작아지도록 형성된 경사면을 포함한다. 제2 링(14)의 양쪽 측단부에는, 외측 노치(20)가 둘레 전체에 형성되어 있다. 외측 노치(20)는, 측단을 향하여 제2 링(14)의 내경이 커지도록 형성된 경사면을 포함한다. 내측 노치(18) 및 외측 노치(20)는, 제1 링(12)과 제2 링(14)이 접합된 상태에서, 단면이 삼각형 모양의 노치부(22)를 형성한다. 제1 링(12)과 제2 링(14)은, 오목부(16) 및 노치부(22)에 충전되는 접착제(24)에 의해 접합된다. 오목부(16)에 더하여, 노치부(22)에도 접착제(24)가 충전되므로, 제1 링(12)과 제2 링(14)을 보다 강고하게 접합할 수 있다. 또한, 링형 웨어러블 단말(40)의 제조에 있어서, 제1 링(12)과 제2 링(14)을 접합한 후에, 노치부(22)에 충전된 접착제(24)의 표면이 제1 링(12) 및 제2 링(14)의 외주면과 매끄럽게 연속되도록 연마한다.
이하, 제2 실시 형태의 변형예를 든다.
접착제(24)로서, 투명한 접착제를 이용해도 되지만, 노치부(22)를 감추도록 제1 링(12) 및 제2 링(14)과 같은 색으로 착색된 접착제를 이용해도 된다. 또한, 패션성의 관점에서, 제1 링(12) 및 제2 링(14)과는 다른 색으로 착색된 접착제를 이용해도 된다.
제1 링(12)에 내측 노치(18), 제2 링(14)에 외측 노치(20)를 형성했지만, 내측 노치(18) 및 외측 노치(20) 중 어느 한쪽만 있어도 된다. 또한, 내측 노치(18) 및 외측 노치(20)는, 링의 둘레 전체에 형성되지 않아도 되고, 각 링의 적어도 일부에 형성되면 된다. 어느 경우에도, 제1 링(12)과 제2 링(14)의 사이에 접착제(24)를 충전하는 노치부를 형성하여, 제1 링(12)과 제2 링(14)을 보다 강고하게 접합할 수 있다.
이상, 본 발명에 대해서, 실시 형태를 기초로 설명했다. 이 실시 형태는 예시이며, 그것들의 각 구성요소 혹은 각 처리 프로세스의 조합에 여러가지 변형예가 가능한 것, 또한, 그러한 변형예도 본 발명의 범위에 있는 것은 당업자에게 이해되는 바이다.
예를 들면, 반지로서 사용하는 링형 웨어러블 단말에 대해 설명했지만, 이것으로 한정되지 않는다. 링 및 내경 보정 부재의 지름을 크게 하여 팔찌로 해도 된다.

Claims (4)

  1. 측면에 오목부가 형성되어 있는 제1 링과,
    상기 제1 링에 접합되어 상기 오목부를 덮는 제2 링과,
    상기 오목부에 수납되는 통신부를 구비하고,
    상기 오목부에는 접착제가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 링형 웨어러블 단말.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 링 및 상기 제2 링 중 적어도 한쪽에는, 접착제가 충전되는 노치가 측단부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 링형 웨어러블 단말.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 노치에 충전된 접착제의 외주면은, 상기 제1 링 및 상기 제2 링의 외주면과 매끄럽게 연속되어 있는 것을 특징으로 하는 링형 웨어러블 단말.
  4. 제1 링의 측면에 형성되어 있는 오목부에 통신부를 장착하는 공정과,
    상기 오목부에 접착제를 넣는 공정과,
    상기 제1 링에 상기 오목부를 덮는 제2 링을 접합하는 공정과,
    상기 제1 링 및 상기 제2 링의 외주면이 매끄럽게 연속되도록 연마하는 공정
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 링형 웨어러블 단말의 제조 방법.
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