JP2022125153A - 撮像素子 - Google Patents

Abstract

【課題】 撮像性能の向上に適した撮像素子の構造を提供する。【解決手段】 撮像素子は、複数の半導体チップが積層された撮像素子であって、複数の半導体チップは、光を電荷に変換する複数の受光素子と、複数の受光素子のうち第１受光素子で変換された電荷を第１フローティングディフュージョンに転送するための第１転送部と、複数の受光素子のうち第２受光素子で変換された電荷を第２フローティングディフュージョンに転送するための第２転送部とを有する第１チップと、第１フローティングディフュージョンの電位をリセットする第１リセット部と、第２フローティングディフュージョンの電位をリセットする第２リセット部とを有する第２チップと、を備える。【選択図】 図１

Description

本発明は、撮像素子に関する。

近年、電子カメラなどの撮像装置では、ＣＭＯＳ型の撮像素子が注目されている。これら撮像素子の受光面には、光電変換を行って電気信号を出力する画素部が配列される。さらに、この受光面には、電気信号を外部に読み出すための信号線や、画素部を駆動するための制御線なども近接して設けられる。

なお、特許文献１には、受光面で電気信号を生成し、その電気信号を反対面の電極に出力する構成が開示されている。

また、特許文献２には、受光面で生成した電気信号を反対面の配線層で読み出す裏面入射型の撮像素子が開示されている。この裏面入射型の撮像素子は、配線層側の電極を介して、別の信号処理チップに接続される。

特願２００３－５４３１０７号公報 特開２００６－４９３６１号公報

上述した従来技術では、半導体基板の受光面に、画素部や配線構造などを複雑に集積する必要がある。そのため、撮像素子の製造プロセスは、工程数が多くかつ複雑になる。そのため、従来技術では、撮像素子の撮像性能を最優先した設計ルールや製造プロセスを実施しづらいという問題点がある。

本発明の一例の撮像素子は、複数の半導体チップが積層された撮像素子であって、複数の半導体チップは、光を電荷に変換する複数の受光素子と、複数の受光素子のうち第１受光素子で変換された電荷を第１フローティングディフュージョンに転送するための第１転送部と、複数の受光素子のうち第２受光素子で変換された電荷を第２フローティングディフュージョンに転送するための第２転送部とを有する第１チップと、第１フローティングディフュージョンの電位をリセットする第１リセット部と、第２フローティングディフュージョンの電位をリセットする第２リセット部とを有する第２チップと、を備える。

本発明の一例によれば、撮像性能の向上に適した撮像素子の構造を提供できる。

撮像素子１０の断面図である。 撮像素子１０の等価回路を示す図である。 第１チップ１１および第２チップ１２の上面図である。 撮像素子１０ａの画素部分の断面図である。 撮像素子１０ａの１画素分の等価回路図である。 第１チップ１１ａおよび第２チップ１２ａの上面図である。 撮像素子１０ｂの構成を示す図である。 撮像素子１０ｃの構成を示す図である。 撮像素子１０ｄの構成を示す図である。 撮像素子１０ｆの構成を示す図である。 撮像素子１０ｆの等価回路図である。 撮像素子１０ｈの素子構造を示す図である。

《第１実施形態》
第１実施形態は、第１チップに受光素子を配置し、第２チップに転送トランジスタなどを配置する。

図１は、撮像素子１０の画素断面を示す図である。図２は、撮像素子１０の１画素分の等価回路図である。図３は、第１チップ１１および第２チップ１２の上面図である。なお、図１に示す画素断面は、図３中に示す点線箇所の断面である。

これらの図に示すように、第１チップ１１は、半導体の基板１１ｘを土台にして形成される。この基板１１ｘの受光面１６ｘ側には、受光画素１が形成される。この受光画素１には、受光素子ＰＤが設けられる。受光素子ＰＤの上方には、層間膜１１ｙを介して、マイクロレンズ２３が形成される。この受光素子ＰＤは、配線層１７を介して貫通配線２０に電気接続される。貫通配線２０は、素子分離域２２に設けたスルーホールに形成される。この貫通配線２０は、導電性の埋め込み配線１８と、スルーホールの内周壁を絶縁する絶縁膜１９とから構成される。基板１１ｘの反対面１６ｙには、絶縁膜１１ｚが膜形成される。貫通配線２０は、この絶縁膜１１ｚを貫通して反対面１６ｙに現れる。この貫通箇所にはマイクロパッド１３が形成される。

第２チップ１２は、半導体の基板１２ｘを土台にして形成される。この基板１２ｘの少なくとも一方の面（形成面）には、貫通配線２０に各対応して読み出し回路３０が形成される。この形成面には、対向するマイクロパッド１３と位置を合わせて、マイクロパッド１４がそれぞれ形成される。このマイクロパッド１４の直下にはスルーホール２５が形成される。このスルーホール２５の内周壁には、絶縁膜２６が形成される。このスルーホール２５を介して、マイクロパッド１４は、転送トランジスタＱＴのソース／ドレイン領域２７にオーミック接触する。このソース／ドレイン領域２７とフローティングディフュージョンＦＤとの領域間には、絶縁膜を介して転送トランジスタＱＴのゲート２８が設けられる。さらに、フローティングディフュージョンＦＤと、基準電圧ＶＤＤが印加されるリセットドレイン３１との領域間には、絶縁膜を介してリセットトランジスタＱＲのゲート２９が設けられる。なお、フローティングディフュージョンＦＤの電圧は、不図示の配線層を介して、増幅素子ＱＡのゲート３２に供給される。増幅素子ＱＡのソース３３と、選択トランジスタＱＳのソース／ドレイン領域３５との領域間には、絶縁膜を介して選択トランジスタＱＳのゲート３４が設けられる。このソース／ドレイン領域３５は、読み出し線３６に接続される。

上述した構成に加えて、第２チップ１２には、読み出し回路３０に制御信号を与える垂直走査回路、リセットノイズを除去するための相関二重サンプリング回路、読み出し回路３０の出力（画像信号）を主走査方向に順次読み出すための水平走査回路、および画像信号を増幅する出力アンプなども形成される。

上述した第１チップ１１および第２チップ１２は、それぞれ独立した製造工程を経て完成する。この第１チップ１１の反対面１６ｙと、第２チップ１２の読み出し回路３０とは対向する向きに重ねて配置される。この状態で、貫通配線２０のマイクロパッド１３と、読み出し回路３０のマイクロパッド１４との間は、マイクロバンプ１５によって電気的に接合される。

（画像信号の読み出し手順）
第１チップ１１側の受光素子ＰＤは、入射光を光電変換して信号電荷を生成する。このとき、転送トランジスタＱＴを非導通に保つことにより、受光素子ＰＤは信号電荷を蓄積する。

一方、第２チップ１２側のフローティングディフュージョンＦＤには、リセットトランジスタＱＲを導通させることによって、基準電位ＶＤＤが印加される。その後に、リセットトランジスタＱＲが遮断されることにより、フローティングディフュージョンＦＤはフローティング状態となり、遮断時の電位をリセット電位として保持する。

選択トランジスタＱＳは、読み出し行の選択タイミングに合わせて導通制御される。このとき、読み出し線３６および選択トランジスタＱＳを介して、増幅素子ＱＡに電流が供給されてソースホロワ回路を構成する。その結果、フローティングディフュージョンＦＤのリセット電位は、読み出し線３６へ出力される。相関二重サンプリング回路は、このリセット電位を保持する。

次に、第２チップ１２側において、転送トランジスタＱＴが一時的に導通する。その結果、第１チップ１１側の受光素子ＰＤと、第２チップ１２側のフローティングディフュージョンＦＤとが電気的に接続される。このとき、受光素子ＰＤに蓄積された信号電荷は、このフローティングディフュージョンＦＤとの間の電位差によって誘引される。すると、第１チップ１１ａ側の信号電荷は、配線層１７、貫通配線２０、マイクロパッド１３、マイクロバンプ１５、マイクロパッド１４、および転送トランジスタＱＴという経路を通って、第２チップ１２ａ側のフローティングディフュージョンＦＤまで転送される。

この信号電荷の分だけ、フローティングディフュージョンＦＤのリセット電位が変化し、信号電位となる。この信号電位は、増幅素子ＱＡおよび選択トランジスタＱＳを経て、読み出し線３６に出力される。相関二重サンプリング回路は、この信号電位と、先に保持したリセット電位との差分を生成し、真の画像信号として出力する。この画像信号は、水平走査回路、出力アンプを経て、外部に読み出される。

（第１実施形態の効果など）
第１実施形態では、第１チップ１１に受光素子ＰＤおよび貫通配線２０を配置し、第２チップ１２に読み出し回路３０を配置する。このように素子構造を２分割することにより、第１チップ１１の製造工程では、読み出し回路３０の形成工程が不要となる。そのため、受光素子ＰＤの素子性能に特化した設計ルールや製造プロセスを採用することが可能になる。したがって、撮像性能の高い撮像素子１０を実現することが可能になる。

また、第２チップ１２側では、受光素子ＰＤのスペースが不要となる。そのため、回路設計上の余裕が広く、デザインルールの緩和によって歩留り向上が可能になる。さらに、このスペースの余裕分を活かして、画素ごとに信号電荷のメモリ領域などを設けることにより、グローバル電子シャッターを実現することも可能になる。また、画素単位または行単位にＡＤ変換回路を追加することによって、デジタル画像信号を出力する撮像素子１０を実現することも可能になる。

特に、第１実施形態では、第１チップ１１の受光素子ＰＤには、信号読み出しに関する制御信号を与える必要がない。そのため、第１チップ１１には、制御信号を与えるための配線層を設ける必要がない。したがって、受光素子ＰＤの上の層に配線層を設ける必要がなく、配線層による受光ケラレなどの弊害は生じない。

また、制御信号の配線層を第１チップ１１から省くことにより、受光面の層構造を薄膜化することが可能になる。その結果、マイクロレンズ２３と受光素子ＰＤを一段と近接させることが可能になり、マイクロレンズ２３の斜入射光を受光素子ＰＤに効率入射させることが可能になる。特に、一眼レフ用の大型撮像素子では、撮像エリアの周辺端における輝度シェーディングが改善し、撮像画像の周辺画質を高めることが可能になる。

なお、第２チップ１２側には、読み出し回路３０が存在する。そのため、この読み出し回路３０を遮光することが好ましい。しかし、読み出し回路３０の上方は、第１チップ１１で覆われるため、遮光層を省略したり薄膜化することが可能になる。

さらに、第１実施形態では、受光面１６ｘに従来配置されていた読み出し回路３０を、第２チップ１２に移したため、受光画素１の実装スペースに余裕が生じる。そのため、受光素子ＰＤの面積を拡大して、撮像素子１０の受光性能を高めることが可能になる。逆に、受光画素１を縮小することによって、更なる高画素化を図ることも可能になる。

また、受光素子ＰＤの受光形状の等方性を高めることにより、撮像素子１０の受光性能を高めることも可能になる。

さらに、第２チップ１２側では、受光素子ＰＤが無い分だけ実装スペースに余裕が生じる。この実装スペースの余裕を活かして、読み出し回路３０内の信号線の短縮を行うことができる。その結果、信号遅延の低減、ノイズ低減、動作速度の向上などを達成できる。

また、第１チップ１１と第２チップ１２との特性や相性を選んで組み立てることにより、撮像素子１０の歩留まりを一段と高めることが可能になる。

《第２実施形態》
第２実施形態は、第１チップに受光素子と転送トランジスタを配置し、第２チップにリセットトランジスタなどを配置する。なお、画像信号の読み出し手順については、第１実施形態と同様のため、ここでの説明を省略する。

図４は、撮像素子１０ａの画素断面を示す図である。図５は、撮像素子１０ａの１画素分の等価回路図である。図６は、第１チップ１１ａおよび第２チップ１２ａの上面図である。なお、図４に示す画素断面は、図６中に示す点線部分の断面である。

以下、これらの図を参照して、撮像素子１０ａの構成を説明する。

第１チップ１１ａの受光画素１ａには、受光素子ＰＤおよび転送トランジスタＱＴが形成される。この転送トランジスタＱＴのゲート２８ａは、受光素子ＰＤと拡散領域ＦＤｘとの領域間に、絶縁膜を介して設けられる。この拡散領域ＦＤｘは、配線層１７ａを介して貫通配線２０に接続される。この貫通配線２０は、受光画素１ａの素子分離域２２に設けたスルーホールを介して、反対面１６ｙまで貫通する。この反対面１６ｙの貫通箇所にはマイクロパッド１３が形成される。

第２チップ１２ａの形成面には、貫通配線２０に各対応して、読み出し回路３０ａが形成される。この読み出し回路３０ａには、対向するマイクロパッド１３と位置を合わせるように、マイクロパッド１４がそれぞれ設けられる。このマイクロパッド１４は、スルーホール２５を介して拡散領域ＦＤｙにオーミック接触する。これらの拡散領域ＦＤｘ，貫通配線２０，拡散領域ＦＤｙは電気的に一体接続され、フローティングディフュージョンＦＤとして機能する。拡散領域ＦＤｙと、基準電圧ＶＤＤが印加されるリセットドレイン３１との領域間には、絶縁膜を介してリセットトランジスタＱＲのゲート２９ａが設けられる。なお、拡散領域ＦＤｙの電圧は、不図示の配線層を介して、増幅素子ＱＡのゲート３２ａに供給される。増幅素子ＱＡのソース３３ａと、選択トランジスタＱＳのソース／ドレイン領域３５ａとの領域間には、絶縁膜を介して選択トランジスタＱＳのゲート３４ａが設けられる。このソース／ドレイン領域３５ａは、読み出し線３６に接続される。

なお、第１チップ１１ａには、転送トランジスタＱＴのゲート２８ａに制御信号を与えるための駆動回路が設けられる。

また、第２チップ１２ａには、読み出し回路３０ａに制御信号を与える垂直走査回路、リセットノイズを除去するための相関二重サンプリング回路、読み出し回路３０ａの出力（画像信号）を主走査方向に順次読み出すための水平走査回路、および画像信号を増幅する出力アンプなども形成される。

上述した貫通配線２０のマイクロパッド１３と、読み出し回路３０ａのマイクロパッド１４とは、マイクロバンプ１５を介して電気的に接合される。

第２実施形態においても、素子構造を、第１チップ１１ａと第２チップ１２ａとに分けることにより、第１実施形態と同様の作用効果を得ることできる。

さらに、第２実施形態では、第１チップ１１ａ上に受光素子ＰＤと転送トランジスタＱＴを配置するため、信号電荷の転送残りを防ぐことが可能になる。

《第３実施形態》
第３実施形態は、第１チップに受光素子と転送トランジスタとリセットトランジスタを配置し、第２チップに増幅素子などを配置する。なお、画像信号の読み出し手順については、第１実施形態と同様のため、ここでの説明を省略する。

図７［Ａ］は、撮像素子１０ｂの構成部品である第１チップ１１ｂの上面図（１画素分）である。図７［Ｂ］は、撮像素子１０ｂの構成部品である第２チップ１２ｂの上面図（１画素分）である。図７［Ｃ］は、撮像素子１０ｂの１画素分の等価回路図である。

以下、これらの図を参照して、撮像素子１０ｂの構成を説明する。

第１チップ１１ｂの受光画素１ｂには、受光素子ＰＤ、転送トランジスタＱＴ、およびリセットトランジスタＱＲが形成される。この転送トランジスタＱＴのゲート２８ｂは、受光素子ＰＤとフローティングディフュージョンＦＤとの領域間に、絶縁膜を介して設けられる。フローティングディフュージョンＦＤと、基準電圧ＶＤＤが印加されるリセットドレイン３１ｂとの領域間には、絶縁膜を介してリセットトランジスタＱＲのゲート２９ｂが設けられる。また、フローティングディフュージョンＦＤは、貫通配線２０に接続される。この貫通配線２０は、スルーホールを介して反対面まで貫通する。この貫通箇所にはマイクロパッド１３が設けられる。

一方、第２チップ１２ｂには、貫通配線２０に各対応して読み出し回路３０ｂが形成される。この読み出し回路３０ｂのマイクロパッド１４は、マイクロバンプによって、第１チップ１１ｂのマイクロパッド１３と電気的に接合される。このマイクロパッド１４は、増幅素子ＱＡのゲート３２ｂに接続される。一方、増幅素子ＱＡのドレインには電源電圧が印加される。増幅素子ＱＡのソース３３ｂと、選択トランジスタＱＳのソース／ドレイン領域３５ｂとの領域間には、絶縁膜を介して選択トランジスタＱＳのゲート３４ｂが設けられる。このソース／ドレイン領域３５ｂは、読み出し線３６に接続される。

なお、第１チップ１１ｂには、ゲート２８ｂ、２９ｂに制御信号を与えるための駆動回路が設けられる。

また、第２チップ１２ｂには、読み出し回路３０ｂに制御信号を与える垂直走査回路、リセットノイズを除去するための相関二重サンプリング回路、読み出し回路３０ｂの出力（画像信号）を主走査方向に順次読み出すための水平走査回路、および画像信号を増幅する出力アンプなども形成される。

第３実施形態においても、素子構造を、第１チップ１１ｂと第２チップ１２ｂとに分けることにより、第２実施形態と同様の効果を得ることできる。

さらに、第３実施形態では、第１チップ１１ａ上に受光素子ＰＤとリセットトランジスタＱＲを配置するため、信号電荷のリセット残りを防ぐことが可能になる。

《第４実施形態》
第４実施形態は、第１チップに受光素子と転送トランジスタとリセットトランジスタと増幅素子を配置し、第２チップに選択トランジスタなどを配置する。なお、画像信号の読み出し手順については、第１実施形態と同様のため、ここでの説明を省略する。

図８［Ａ］は、撮像素子１０ｃの構成部品である第１チップ１１ｃの上面図（１画素分）である。図８［Ｂ］は、撮像素子１０ｃの構成部品である第２チップ１２ｃの上面図（１画素分）である。図８［Ｃ］は、撮像素子１０ｃの１画素分の等価回路図である。

以下、これらの図を参照して、撮像素子１０ｃの構成を説明する。

第１チップ１１ｃの受光画素１ｃには、受光素子ＰＤ、転送トランジスタＱＴ、リセットトランジスタＱＲ、および増幅素子ＱＡが形成される。この転送トランジスタＱＴのゲート２８ｃは、受光素子ＰＤとフローティングディフュージョンＦＤとの領域間に、絶縁膜を介して設けられる。フローティングディフュージョンＦＤと、基準電圧ＶＤＤが印加されるリセットドレイン３１ｃとの領域間には、絶縁膜を介してリセットトランジスタＱＲのゲート２９ｃが設けられる。なお、フローティングディフュージョンＦＤの電圧は、不図示の配線層を介して、増幅素子ＱＡのゲート３２ｃに供給される。増幅素子ＱＡのソース３３ｃは、貫通配線２０に接続される。この貫通配線２０は、スルーホールを介して反対面まで貫通する。この反対面の貫通箇所には、マイクロパッド１３が設けられる。

一方、第２チップ１２ｃには、貫通配線２０に各対応して、読み出し回路３０ｃが形成される。この読み出し回路３０ｃのマイクロパッド１４は、マイクロバンプによって、第１チップ１１ｃのマイクロパッド１３と電気的に接合される。このマイクロパッド１４は、選択トランジスタＱＳの一方のソース／ドレイン領域３８に接続される。このソース／ドレイン領域３８と、他方のソース／ドレイン領域３５ｃとの領域間には、絶縁膜を介して選択トランジスタＱＳのゲート３４ｃが設けられる。このソース／ドレイン領域３５ｃは、読み出し線３６に接続される。

なお、第１チップ１１ｃには、ゲート２８ｃ、２９ｃに制御信号を与えるための駆動回路が設けられる。

また、第２チップ１２ｃには、読み出し回路３０ｃに制御信号を与える垂直走査回路、リセットノイズを除去するための相関二重サンプリング回路、読み出し回路３０ｃの出力（画像信号）を主走査方向に順次読み出すための水平走査回路、および画像信号を増幅する出力アンプなども形成される。

第４実施形態においても、素子構造を、第１チップ１１ｃと第２チップ１２ｃとに分けることにより、第３実施形態と同様の効果を得ることできる。

さらに、第４実施形態では、第１チップ１１ａ上に受光素子ＰＤから増幅素子ＱＡまでを近接して配置する。そのため、短い配線距離で信号電荷をソースホロワ出力に変換することが可能になり、ノイズの悪影響を低減することができる。

《第５実施形態》
第５実施形態は、第１チップに受光素子と転送トランジスタとリセットトランジスタと増幅素子と選択トランジスタを配置し、第２チップに後段の処理回路などを配置する。なお、画像信号の読み出し手順については、第１実施形態と同様のため、ここでの説明を省略する。

図９［Ａ］は、撮像素子１０ｄの構成部品である第１チップ１１ｄの上面図（１画素分）である。図９［Ｂ］は、撮像素子１０ｄの構成部品である第２チップ１２ｄの上面図（１画素分）である。図９［Ｃ］は、撮像素子１０ｄの１画素分の等価回路図である。

以下、これらの図を参照して、撮像素子１０ｄの構成を説明する。

第１チップ１１ｄの受光画素１ｄには、受光素子ＰＤ、転送トランジスタＱＴ、リセットトランジスタＱＲ、増幅素子ＱＡ、および選択トランジスタＱＳが形成される。この転送トランジスタＱＴのゲート２８ｄは、受光素子ＰＤとフローティングディフュージョンＦＤとの領域間に、絶縁膜を介して設けられる。フローティングディフュージョンＦＤと、基準電圧ＶＤＤが印加されるリセットドレイン３１ｄとの領域間には、絶縁膜を介してリセットトランジスタＱＲのゲート２９ｄが設けられる。なお、フローティングディフュージョンＦＤの電圧は、不図示の配線層を介して、増幅素子ＱＡのゲート３２ｄに供給される。増幅素子ＱＡのソース３３ｄと、選択トランジスタＱＳのソース／ドレイン領域３５ｄとの領域間には、絶縁膜を介して選択トランジスタＱＳのゲート３４ｄが設けられる。このソース／ドレイン領域３５ｄは、読み出し線３６に接続される。この読み出し線３６は、貫通配線２０に接続される。この貫通配線２０は、スルーホールを介して反対面まで貫通する。この反対面の貫通箇所には、マイクロパッド１３が設けられる。

一方、第２チップ１２ｄには、貫通配線２０に各対応して、読み出し回路３０ｄが形成される。この読み出し回路３０ｄのマイクロパッド１４は、マイクロバンプによって、第１チップ１１ｄのマイクロパッド１３と電気的に接合される。この読み出し回路３０ｄには、相関二重サンプリング回路（ＣＤＳ）、カラムアンプ（ＣＡ）、またはカラムＡＤ変換回路などを画素行の単位に備える。さらに、読み出し回路３０ｄには、画像信号の前処理回路などを含めてもよい。

第５実施形態では、第２チップ１２ｄ側に、相関二重サンプリング回路や、ＡＤ変換回路などを余裕をもって搭載することが可能になる。さらに、読み出し回路３０ｄを複数設けて画像信号を同時並行に処理させることにより、画像信号の出力を多チャンネル化することが可能になる。その結果、画像信号の読み出し時間および信号処理時間を短縮することが可能になる。

《第６実施形態》
第６実施形態は、複数の受光画素を貫通配線に共通接続する実施形態である。

図１０［Ａ］は、撮像素子１０ｆの構成部品である第１チップ１１ｆの上面図（４画素分）である。図１０［Ｂ］は、撮像素子１０ｆの構成部品である第２チップ１２ｆの上面図（４画素分）である。図１１は、撮像素子１０ｆの４画素分の等価回路図である。

以下、これらの図を参照して、撮像素子１０ｆの構成を説明する。

第１チップ１１ｆの受光画素１ｆは、複数画素（ここでは横２画素×縦２画素）ごとに区画が設定される。この区画内には、４つの受光素子ＰＤ１～ＰＤ４が設けられる。これらの受光素子ＰＤ１～ＰＤ４には、転送トランジスタＱＴ１～ＱＴ４がそれぞれ設けられる。転送トランジスタＱＴ１～ＱＴ４のドレインは、共通配線７１を介して貫通配線２０に共通接続される。この貫通配線２０は、スルーホールを介して反対面まで貫通する。この反対面の貫通箇所には、マイクロパッド１３が設けられる。

一方、第２チップ１２ｆには、貫通配線２０に各対応して、読み出し回路３０ｆが形成される。この読み出し回路３０ｆのマイクロパッド１４は、マイクロバンプによって、第１チップ１１ｆのマイクロパッド１３と電気的に接合される。この読み出し回路３０ｆは、第２実施形態の読み出し回路３０ａと同様の回路構成を有する。その他、読み出し回路３０ｆには、画素メモリ部や、ＡＤ変換回路などを設けてもよい。

このような構成では、転送トランジスタＱＴ１～ＱＴ４を、制御信号φＴｘ１～φＴｘ４を用いて順次に導通させることにより、受光素子ＰＤ１～ＰＤ４の信号電荷を時分割に読み出し回路３０ｆに与えることができる。読み出し回路３０ｆは、これらの信号電荷を時分割に取り込み、画像信号として順次に出力する。

第６実施形態では、複数画素の区画ごとに一つの読み出し回路３０ｆを備える。そのため、読み出し回路３０ｆの設置数を、全画素数の数分の１まで減らすことが可能になる。

特に、第６実施形態では、横２画素×縦２画素を区画とするため、ベイヤ配列の最小色配列を一つの読み出し回路３０ｆで処理することができる。したがって、読み出し回路３０ｆ内に、近接する信号間の処理回路（色差変換回路、画素数変換回路など）を実装することも可能になる。

なお、第６実施形態では、区画のレイアウトを柔軟に設計することができる。例えば、列単位の受光画素１ｆを区画とし、列単位に読み出し回路３０ｆを設けることも可能である。この場合、読み出し回路３０ｆ内にＡＤ変換回路を設けることにより、列単位にＡＤ変換を実施することが可能になる。

なお、第６実施形態では、転送トランジスタＱＴの出力を貫通配線２０に共通接続している。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、第３実施形態～第５実施形態の素子構造において、複数の受光画素を１区画として、貫通配線２０に共通接続してもよい。この場合、区画内の転送トランジスタＱＴを順次に導通させることにより、読み出し回路は、区画内の受光画素の電気信号を時分割に取り込むことが可能になる。

《第７実施形態》
第７実施形態は、第１チップと第２チップの層間にインターポーザを設ける実施形態である。

図１２は、第７実施形態の素子構造を示す図である。

第７実施形態は、撮像素子１０ｈを構成する第１チップ１１ｈと、第２チップ１２ｈとの層間に、貫通配線２０を延長するインターポーザ８１を配置する。このインターポーザ８１の貫通配線８２と、第１チップ１１ｈのマイクロパッド１３とは、マイクロバンプ１５ｘによって電気的に接合される。また、インターポーザ８１の貫通配線８２と、第２チップ１２ｈのマイクロパッド１４は、マイクロバンプ１５ｙによって電気的に接合される。

なお、このような構成は、第１実施形態～第６実施形態のいずれの素子構造においても実現可能である。貫通配線２０をインターポーザ８１を用いて延長することが可能である。

このように、インターポーザ８１を層間に挿入することにより、第２チップ１２ｈ側で発生する熱を、インターポーザ８１で断熱することが可能になる。また、インターポーザ８１をヒートシンクとして利用することで、第２チップ１２ｈ側で発生する熱を効率的に排熱することが可能になる。そのため、受光素子ＰＤが温度上昇して生じる熱ノイズなどの画質劣化を抑制することができる。

また、インターポーザ８１を層間に挿入することにより、撮像素子１０ｈの機械的強度を高めることが可能になる。

ＰＤ…受光素子，ＱＴ…転送トランジスタ，ＦＤ…フローティングディフュージョン，ＱＲ…リセットトランジスタ，ＱＡ…増幅素子，ＱＳ…選択トランジスタ，１…受光画素，１１…第１チップ，１２…第２チップ，１３…マイクロパッド，１４…マイクロパッド，１５…マイクロバンプ，１６ｘ…受光面，２０…貫通配線，２３…マイクロレンズ，３０…読み出し回路，８１…インターポーザ，８２…貫通配線

Claims (20)

1. 複数の半導体チップが積層された撮像素子であって、
   前記複数の半導体チップは、
   光を電荷に変換する複数の受光素子と、前記複数の受光素子のうち第１受光素子で変換された電荷を第１フローティングディフュージョンに転送するための第１転送部と、前記複数の受光素子のうち第２受光素子で変換された電荷を第２フローティングディフュージョンに転送するための第２転送部とを有する第１チップと、
   前記第１フローティングディフュージョンの電位をリセットする第１リセット部と、前記第２フローティングディフュージョンの電位をリセットする第２リセット部とを有する第２チップと、
   を備える撮像素子。
2. 請求項１に記載の撮像素子において、
   前記第２チップは、
   前記第１フローティングディフュージョンに接続されるゲートを含む第１増幅トランジスタと、前記第２フローティングディフュージョンに接続されるゲートを含む第２増幅トランジスタとを有する撮像素子。
3. 請求項２に記載の撮像素子において、
   前記第１増幅トランジスタから第１信号が読み出される第１読み出し線と、
   前記第２増幅トランジスタから第２信号が読み出される第２読み出し線と、
   を備える撮像素子。
4. 請求項３に記載の撮像素子において、
   前記第２チップは、
   前記第１増幅トランジスタと前記第１読み出し線との間の接続を制御する第１選択トランジスタと、前記第２増幅トランジスタと前記第２読み出し線との間の接続を制御する第２選択トランジスタとを有する撮像素子。
5. 請求項３または請求項４に記載の撮像素子において、
   前記第２チップは、
   前記第１読み出し線に読み出された前記第１信号をデジタル信号に変換するための第１変換部と、前記第２読み出し線に読み出された前記第２信号をデジタル信号に変換するための第２変換部とを有する撮像素子。
6. 請求項１に記載の撮像素子において、
   前記第１チップは、
   前記複数の受光素子のうち第３受光素子で変換された電荷を前記第１フローティングディフュージョンに転送するための第３転送部と、前記複数の受光素子のうち第４受光素子で変換された電荷を前記第２フローティングディフュージョンに転送するための第４転送部とを有する撮像素子。
7. 請求項６に記載の撮像素子において、
   前記第１受光素子、前記第２受光素子、前記第３受光素子および前記第４受光素子は、前記第１チップにおいて行方向に並んで配置される撮像素子。
8. 請求項７に記載の撮像素子において、
   前記第１受光素子は、前記行方向において前記第２受光素子と前記第３受光素子の間に配置される撮像素子。
9. 請求項８に記載の撮像素子において、
   前記第１受光素子は、前記行方向において前記第３受光素子の隣に配置される撮像素子。
10. 請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の撮像素子において、
    前記第２受光素子は、前記行方向において前記第１受光素子と前記第４受光素子との間に配置される撮像素子。
11. 請求項１０に記載の撮像素子において、
    前記第２受光素子は、前記行方向において前記第４受光素子の隣に配置される撮像素子。
12. 請求項６から請求項１１のいずれか一項に記載の撮像素子において、
    前記第１チップは、
    前記複数の受光素子のうち第５受光素子で変換された電荷を前記第１フローティングディフュージョンに転送するための第５転送部と、前記複数の受光素子のうち第６受光素子で変換された電荷を前記第２フローティングディフュージョンに転送するための第６転送部とを有する撮像素子。
13. 請求項１２に記載の撮像素子において、
    前記第１チップは、
    前記複数の受光素子のうち第７受光素子で変換された電荷を前記第１フローティングディフュージョンに転送するための第７転送部と、前記複数の受光素子のうち第８受光素子で変換された電荷を前記第２フローティングディフュージョンに転送するための第８転送部とを有する撮像素子。
14. 請求項６から請求項１３のいずれか一項に記載の撮像素子において、
    前記第１受光素子は、第１分光特性を有するフィルタからの光を電荷に変換し、
    前記第３受光素子は、前記第１分光特性とは異なる分光特性を有するフィルタからの光を電荷に変換し、
    前記第２受光素子は、第２分光特性を有するフィルタからの光を電荷に変換し、
    前記第４受光素子は、前記第２分光特性とは異なる分光特性を有するフィルタからの光を電荷に変換する撮像素子。
15. 請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の撮像素子において、
    前記第１チップと前記第２チップとを電気的に接続する複数の接続部を備える撮像素子。
16. 請求項１５に記載の撮像素子において、
    前記複数の接続部の数は、前記複数の受光素子の数よりも少ない撮像素子。
17. 請求項１５または請求項１６に記載の撮像素子において、
    前記接続部は、貫通配線を有する撮像素子。
18. 請求項１７に記載の撮像素子において、
    前記貫通配線は、前記第１チップに設けられたスルーホールに形成され、導電部と前記スルーホールの内周壁を絶縁する絶縁部とを有する撮像素子。
19. 請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の撮像素子において、
    前記第１チップは、光が入射する第１面と前記第１面とは反対側の面であって第１パッドが複数配置される第２面とを有し、
    前記第２チップは、前記第１パッドに対向する第２パッドが複数配置される第３面を有する撮像素子。
20. 請求項１９に記載の撮像素子において、
    前記第１パッドと前記第２パッドとは、行方向と列方向とに並んで配置される撮像素子。

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