JP2022124659A5

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Publication number: JP2022124659A5
Application number: JP2021022417A
Authority: JP
Filing date: 2021-02-16
Publication date: 2024-01-15

Description

図１１から理解されるように、絶縁性粘着層９２２は、マイクロホン９４の本体部９４０に部分的に接着している。これは、絶縁性粘着層９２２が弾性を有しているからである。詳しくは、マイクロホン９４を配線付き基材９２上に実装する際に、外力によりマイクロホン９４を配線付き基材９２に強く押し付けることにより、絶縁性粘着層９２２は弾性変形する。このとき、マイクロホン９４の本体部９４０が部分的に絶縁性粘着層９２２に押し付けられ、絶縁性粘着層９２２がマイクロホン９４の本体部９４０に部分的に接着する。外力が取り除かれても、絶縁性粘着層９２２はマイクロホン９４の本体部９４０に部分的に接着したままとなる。

図１１から理解されるように、絶縁性粘着層９２２には弾性復元力が働く。この弾性復元力により、マイクロホン９４は配線付き基材９２の方へ引き寄せられる。これにより、マイクロホン９４の端子９４２は、配線付き基材９２の導体パターン９２４に夫々押し付けられる。こうして、マイクロホン９４の端子９４２の夫々と対応する導体パターン９２４とは、互いに電気的に接続される。

特許文献１に記載されたモジュール９０において、配線付き基材９２は曲げやすく、マイクロホン９４は曲げにくい。そのため、モジュール９０が曲げられると、マイクロホン９４が配線付き基材９２から剥がれてしまう虞がある。換言すると、特許文献１のモジュール９０には、モジュール９０を曲げたとき、端子９４２と導体パターン９２４との電気的接続が少なくとも部分的に切断される虞がある。そのため、モジュールが曲げられたとしても、配線基材と電子素子との電気的接続を維持することができる、曲げに強いモジュールが求められている。

また、本発明は、第１のモジュールの製造方法として、第１から第４のモジュールのいずれか一つを製造するモジュールの製造方法であって、
前記構造物を準備する工程と、
前記接続部材を準備する工程と、
前記構造物の前記樹脂部の少なくとも一部が前記接続部材の前記粘着剤層と直接接触し、かつ前記配線が前記電子素子の前記電極に押し付けられるように、前記構造物と前記接続部材とを貼り合わせる工程とを備える
モジュールの製造方法を提供する。

本発明のモジュールにおいて、電子素子は樹脂部に埋設されており、少なくとも樹脂部の一部は粘着剤層に直接接着している。そのため、モジュールが曲げられたとき、電子素子は樹脂部によって押さえられ、電気的接続を維持することができる。

本発明の一実施の形態によるモジュールを示す平面図である。構造物に含まれる電子素子と接続部材に含まれる配線とが夫々破線で示されている。図１のモジュールを示すＡ－Ａ線断面図である。図１のモジュールを示すＢ－Ｂ線断面図である。配線の厚みは、フィルム状基材の厚み及び粘着剤層の厚みに比べて誇張されている。図１のモジュールに含まれる構造物を示す平面図である。図４の構造物を示すＣ－Ｃ線断面図である。図１のモジュールに含まれる接続部材を示す平面図である。接続部材に含まれる配線が破線で示されている。図６の接続部材を示すＤ－Ｄ線断面図である。配線の厚みは、フィルム状基材の厚み及び粘着剤層の厚みに比べて誇張されている。図１のモジュールの製造方法を示すフローチャートである。図８のフローチャートにおける構造物を準備する工程（Ｓ８１）の一例を示すフローチャートである。図８のフローチャートにおける構造物を準備する工程の他の例を示すフローチャートである。特許文献１のモジュールを示す断面図である。

図１から図３までを参照すると、本発明の一実施の形態によるモジュール１０は、構造物２０と接続部材３０とを備えている。接続部材３０は、構造物２０の上に位置し、構造物２０に貼り合わされている。本実施の形態において、上下方向はＺ方向である。＋Ｚ方向が上方であり、－Ｚ方向が下方である。

図４及び図５に示されるように、電子素子２２ｂは、本体部２２２ｂと電極２２４ｂとを有している。本実施の形態おいて、電子素子２２ｂの本体部２２２ｂの形状は直方体である。本体部２２２ｂのサイズは、電子素子２２ａの本体部２２２ａのサイズよりも小さい。電極２２４ｂは、本体部２２２ｂの上面に露出しており、その数は二つである。本実施の形態において、本体部２２２ｂの上面と電極２２４ｂの上面とは面一である。

図４及び図５から理解されるように、電子素子２２ａ、２２ｂの夫々は、樹脂部２４に埋設されている。詳しくは、電子素子２２ａは、電極２２４ａの夫々が少なくとも部分的に外部へ露出するように、樹脂部２４に埋設されている。同様に、電子素子２２ｂは、電極２２４ｂの夫々が少なくとも部分的に外部へ露出するように、樹脂部２４に埋設されている。本実施の形態において、電子素子２２ａ，２２ｂの夫々の上面全体が外部に露出している。また、本実施の形態において、電子素子２２ａ，２２ｂの上面は、樹脂部２４の上面と面一である。ただし、本発明はこれに限られない。後述する粘着剤層３４の弾性を考慮して、電子素子２２ａ，２２ｂの上面と樹脂部２４の上面とが実質的に面一とみなせればよい。

本実施の形態において、フィルム状基材３２として、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いることができる。また、粘着剤層３４としては、感圧型接着剤を含む樹脂を用いることができる。このような樹脂として、例えば、ポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、エポキシ系、フェノール系、シリコーン系、ポリオレフィン系、ポリイミド系、ビニル系、天然高分子系のポリマーなどを用いることができる。粘着剤層３４は、弾性を有しており、弾性変形可能である。これにより、粘着剤層３４は、対象物に押し付けられたとき、弾性変形するとともに対象物に接着する。配線３６ａ，３６ｂは、例えば銀ペーストを用いて形成される。粘着剤層３４上への配線３６ａ，３６ｂの形成は、例えば、スクリーン印刷法などの印刷法により導電性インキのパターンをブランケット上に印刷し、焼成してから粘着剤層３４の上に転写することで行える。

図１から図３までの図から理解されるように、接続部材３０は、電極２２４ａ，２２４ｂの夫々と対応する配線３６ａ又は３６ｂとが対向するように、構造物２０に貼り合わされる。換言すると、配線３６ａ，３６ｂの夫々は、平面視において、対応する電極２２４ａ又は２２４ｂと少なくとも部分的に重なっている。接続部材３０が構造物２０に貼り合わされたとき、粘着剤層３４は少なくとも部分的に構造物２０に直接接着される。これは、配線３６ａ，３６ｂの厚みが薄いことに加えて、粘着剤層３４が変形可能だからである。本実施の形態において、粘着剤層３４は、配線３６ａ，３６ｂが形成された領域を除いて、構造物２０の上面のほぼ全体に接着される。ただし、本発明はこれに限られない。平面視において、粘着剤層３４のサイズは、構造物２０のサイズよりも小さくてもよい。

再び図８を参照して、準備した構造物２０と接続部材３０とを、図１から図３に示されるモジュール１０が得られるように貼り合わせる（Ｓ８３）。この貼り合わせは、構造物２０の樹脂部２４の少なくとも一部が接続部材３０の粘着剤層３４と直接接触し、かつ配線３６ａ，３６ｂの夫々が対応する電極２２４ａ及び／又は２２４ｂに押し付けられるように行う。

次に、粘着剤層３４を硬化させる（Ｓ８４）。この硬化は、粘着剤層３４が熱硬化性樹脂成分又は紫外線硬化樹脂成分を含む場合に行われる。換言すると、この硬化は、必ずしも必須ではない。また、粘着剤層３４の全体を硬化させず、部分的に硬化させるようにしてもよい。例えば、電子素子２２ａ，２２ｂの近くの領域においてのみ粘着剤層３４を硬化させてもよい。粘着剤層３４に熱硬化樹脂成分が含まれる場合は、加熱処理を行うことで粘着剤層３４を硬化させる。また、粘着剤層３４に紫外線硬化樹脂成分が含まれる場合は、紫外線照射処理を行うことで粘着剤層３４を硬化させる。

以上、本発明について、実施の形態を掲げて説明してきたが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形、変更が可能である。例えば、接続部材３０には、配線３６の他、抵抗器やコイル等の電気素子が形成されていてもよい。

Claims

請求項１から請求項４までのいずれか一つに記載のモジュールを製造するモジュールの製造方法であって、
前記構造物を準備する工程と、
前記接続部材を準備する工程と、
前記構造物の前記樹脂部の少なくとも一部が前記接続部材の前記粘着剤層と直接接触し、かつ前記配線が前記電子素子の前記電極に押し付けられるように、前記構造物と前記接続部材とを貼り合わせる工程とを備える
モジュールの製造方法。