JP2022121286A - 端子および電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】超音波複合振動を用いた端子の接合を製品の組立本工程で実施可能にする。【解決手段】本発明の一態様に係る端子（５０）は、超音波複合振動によって連結端子（４１）に接合される第一平坦部（５１）と、第一平坦部（５１）に接続され、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力（Ｆ）に応じて弾性変形し、加圧力（Ｆ）が印加される方向へ第一平坦部（５１）を平行移動させる弾性変形部（５３）と、を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、超音波複合振動を用いて接合される端子および電子装置に関する。

従来、超音波振動を用いた端子の接合は、超音波振動溶接機のアンビルと呼ばれる保持構造（治具）に端子を固定した状態で実施するために、製品の組立本工程とは別の外部工程で行う必要性があった。これは、製品の組立本工程内で超音波振動を用いた端子の接合には大きな加圧力の印加が必要であり、また、超音波振動の振動エネルギーが周辺部品へ伝播して共振により周辺部品を破壊してしまうことを防ぐためである。このため、超音波振動を用いた端子の接合は、ネジ締結、ＴＩＧ（Tungsten Inert Gas）溶接およびレーザ溶接等と比較して汎用性に課題があった。

また近年、二次元の円形または楕円形軌跡で振動する超音波複合振動を用いた接合技術が提案されている（特許文献１～３）。この超音波複合振動を用いることにより、一次元の線形軌跡で振動する従来の超音波振動に比べて、周辺部品への振動エネルギーの伝播を低減することができる。

特開２０１８－１４９５９８号公報 特開２０１８－１３８９１９号公報 特開２０１７－０６４７７９号公報

しかしながら、超音波複合振動を用いた場合であっても、接合時に大きな加圧力を端子へ印加する必要性があるため、加圧力を受け止めるためのアンビルを不使用とするまでには至らず、依然として製品の組立本工程とは別の外部工程で接合作業が実施されていた。

本発明の一態様は、上記従来の課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、超音波複合振動を用いた接合が製品の組立本工程で実施可能な端子および電子装置を提供することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の態様１に係る端子は、超音波複合振動によって他の端子に接合される第一平坦部と、前記第一平坦部に接続され、前記超音波複合振動による前記他の端子と前記第一平坦部との接合時に前記他の端子側から印加される加圧力に応じて弾性変形し、前記加圧力が印加される方向へ前記第一平坦部を平行移動させる弾性変形部と、を含む。

上記の構成では、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力に応じて弾性変形部が弾性変形し、加圧力が印加される方向へ第一平坦部を平行移動させる。このため、弾性変形部によって加圧力および振動エネルギーを吸収し、周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減し得る。従って、上記の構成によれば、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を製品の組立本工程で実施することができる。

また、本発明の態様２に係る端子は、前記態様１において、前記弾性変形部は、前記端子が折り曲げられて形成された複数の湾曲部を有していてもよい。

上記の構成によれば、弾性変形部が複数の湾曲部を有することにより、加圧力の印加時に第一平坦部を平行な状態に保つことができる。

また、本発明の態様３に係る端子は、前記態様１または２において、前記弾性変形部は、前記第一平坦部の一端に接続されていてもよい。

上記の構成によれば、加圧力の印加による第一平坦部の凹みが抑えられる。従って、上記の構成によれば、加圧力の印加時における他の端子と第一平坦部との密着性の低下を抑え、超音波複合振動による接合効率を向上させることができる。

また、本発明の態様４に係る端子は、前記態様３において、前記弾性変形部を挟んで前記第一平坦部と対向する第二平坦部をさらに含み、前記第一平坦部と前記第二平坦部とが、前記弾性変形部によって接続されていてもよい。

上記の構成によれば、第二平坦部を電子部品等に接合（固定）することにより、超音波複合振動による接合時の端子の位置ずれを抑えることができる。

また、本発明の態様５に係る端子は、前記態様１から４のいずれかにおいて、前記端子は、導電性材料からなる平板材がＳ字状に折り曲げられて構成されていてもよい。

上記の構成によれば、音波複合振動による接合時の加圧力および振動エネルギーを吸収し得る端子を好適に得ることができる。

また、本発明の態様６に係る端子は、前記態様１から４のいずれかにおいて、前記弾性変形部は、前記第一平坦部を挟んで前記他の端子とは反対側に配置され、前記超音波複合振動による前記他の端子と前記第一平坦部との接合時に前記第一平坦部に接して、前記第一平坦部を支持する支持部を有していてもよい。

上記の構成によれば、支持部が超音波複合振動による接合時に第一平坦部と接して第一平坦部を支持するため、超音波複合振動による接合効率を向上させることができる。

上記の課題を解決するために、本発明の態様７に係る電子装置は、前記態様１から６のいずれかの端子を備える。

上記の構成によれば、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置の組立本工程で実施することができる。

上記の課題を解決するために、本発明の態様８に係る電子装置は、第一端子と、超音波複合振動によって前記第一端子に接合される第二端子と、前記第二端子を挟んで前記第一端子とは反対側に配置され、前記超音波複合振動による前記第一端子と前記第二端子との接合時に前記第二端子を支持して、前記第一端子側から印加される加圧力を受け止める支持構造体と、を含む。

上記の構成では、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力を支持構造体によって受け止めることができる。従って、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置の組立本工程で実施することができる。

また、本発明の態様９に係る電子装置は、前記態様８において、前記支持構造体は、前記電子装置に搭載される電子部品の一部を用いて構成されていてもよい。

上記の構成によれば、電子装置に搭載される電子部品が支持構造体としての機能を兼ねるため、電子装置の部品数を低減することができる。

本発明の一態様によれば、超音波複合振動を用いた接合が製品の組立本工程で実施可能な端子および電子装置を提供することができる。

本発明の実施形態１に係る電子装置を示す斜視図である。 図１に示される基板周辺の要部構成を示す斜視図である。 図２に示される電子装置を示す正面図である。 ４００１は図２に示される端子を示す斜視図であり、４００２は４００１に示される端子を示す正面図である。 図３に示される端子同士の接合方法の一例を示す正面図である。 ６００１は図４に示される端子の変形例を示す斜視図であり、６００２は６００１に示される端子を示す正面図である。 ７００１は図４に示される端子の他の変形例を示す斜視図であり、７００２は７００１に示される端子を示す正面図である。 本発明の実施形態２に係る電子装置の要部を示す正面図である。 図８に示される支持構造体周辺の要部構成を示す正面図である。 図９に示される要部構成を示す左側面図である。 図９に示される要部構成を示す上面図である。 図９に示される要部構成を示す下面図である。 図８に示される端同士の接合方法の一例を示す正面図である。

〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下の説明は本発明に係る端子の一例であり、本発明の技術的範囲は図示例に限定されるものではない。

＜電子装置の概要＞
図１は、電子装置１の概要を示す図である。電子装置１は、例えば、車載用のＤＣ－ＤＣコンバータである。電子装置１は車両の走行駆動源の近傍に設置される。電子装置１には、ベース１０、基板２０、ＦＥＴ３０（Field Effect Transistor）、コイル４０が設けられている。

ベース１０は、第一基部１１と第二基部１２とにより構成されている。第一基部１１と第二基部１２とは、例えば、アルミニウムにより鋳造されたアルミダイカストである。なお、ここでは第一基部１１と第二基部１２とはアルミニウムにより鋳造されることを例示しているが、第一基部１１と第二基部１２とは、例えば、樹脂により成形されてもよい。

ベース１０には基板２０とベース１０との間にスペースを確保するためのスペーサ１３が設けられている。スペーサ１３は、ベース１０からネジの軸線方向に延伸して設けられる。スペーサ１３は、基板２０との当接面の側に基板２０を締結するためのネジ受け穴１３１が設けられている。

基板２０は、導体層と絶縁層とからなる多層プリント基板である。なお、図１においては、図面の見易さを考慮して、基板２０の位置を破線で示す。また、本実施形態では基板２０を多層プリント基板としているが、その層数は限定されない。基板２０の上には複数の端子と電子部品（不図示）とが実装されている。また、基板２０は、コイル４０に電流を供給するための電気回路や、その他の電気回路（不図示）が形成されている。

ＦＥＴ３０は、ゲート電圧によって、ドレインとソースとの間の電圧を制御する。ＦＥＴ３０は、ＤＣ－ＤＣコンバータにおける変換回路として機能する。ＤＣ－ＤＣ変換の結果として得られた出力電圧は基板２０に供給される。

コイル４０は、端子５０を介して基板２０に形成された電気回路と電気的に接続されている。コイル４０は、合成樹脂製のホルダに巻回された状態で収容される。本実施形態において、コイル４０は、合成樹脂製のホルダに４つ並列に設けられている。なお、コイル４０の数や配列はこれに限られるものではない。

電子装置１に設けられた基板２０、ＦＥＴ３０、コイル４０はそれぞれ電気的に接続されている。

＜電子装置における本発明の適用箇所＞
図１に示す電子装置１において、本発明の一態様に係る端子５０は、基板２０とコイル４０とを電気的に接続するために用いられる。端子５０は、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力に応じて弾性変形するように構成されている。これにより、端子５０は、加圧力および振動エネルギーを吸収し、周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減する。従って、電子装置１では、超音波複合振動を用いた端子同士の接合が製品の組立本工程で実施可能となっている。

＜端子の構成＞
次に、端子５０の構成を説明する。図２は、図１に示される電子装置１の基板２０周辺の要部構成を示す斜視図である。図３は、図２に示される電子装置１を示す正面図である。なお、以下においては、図２に示すように、説明の便宜上、基板２０の奥行方向（短手）を前後方向Ｘ、基板２０の厚み方向を上下方向Ｙ、基板２０の幅方向（長手方向）を左右方向Ｚ、として説明する。また、端子５０において、左右方向Ｚにおける左側を一端（一端側）、左右方向Ｚにおける右側を他端（他端側）と称する場合がある。

図２および図３に示すように、電子装置１は、４つのコイル４０に対応した４つの端子５０を備える。端子５０の各々は、上下方向Ｙに互いに対向する、第一平坦部５１と第二平坦部５２とを含む。第一平坦部５１および第二平坦部５２の各々は、基板２０に対して平行に配置されている。

第一平坦部５１は、コイル４０に電気的に接続される連結端子（他の端子）４１に超音波複合振動によって接合される。一方、第二平坦部５２は、基板２０にはんだ付けされる。第一平坦部５１に接合される４つの連結端子４１の各々は、端子台４２に固定されている。連結端子４１のコイル４０側の端部は、コイル４０の端子にネジ締結される。また、連結端子４１の端子５０側の端部は、第一平坦部５１と平行な平坦状であり、第一平坦部５１と重なり合った部分が超音波複合振動により第一平坦部５１に接合される。

図４の４００１は図２に示される端子５０を示す斜視図であり、図４の４００２は図４の４００１に示される端子５０を示す正面図である。端子５０は、導電性材料から構成されており、例えば銅等の金属製の平板材を折り曲げ加工することにより形成されている。

図４に示すように、端子５０は、上下方向Ｙに互いに対向する第一平坦部５１と第二平坦部５２と間に、弾性変形部５３が設けられている。弾性変形部５３は、第一平坦部５１の一端と第二平坦部５２の他端とを接続する。弾性変形部５３は、第一湾曲部５３１と、第一連結部５３２と、および第二湾曲部５３３とを有する。

第一湾曲部５３１は、端子５０の一端側に形成される。具体的には、第一湾曲部５３１は、第一平坦部５１の一端から上下方向Ｙの下側に円弧状に９０度折り曲げられ、さらに左右方向Ｚの右側に円弧状に９０度折り曲げられて形成される。これにより、第一湾曲部５３１は、全体として１８０度湾曲した形状に形成される。

第一連結部５３２は、第一湾曲部５３１と第二湾曲部５３３とを連結する。第一連結部５３２は平坦状であり、第一平坦部５１および第二平坦部５２と平行となるように、第一平坦部５１と第二平坦部５２との間に配置される。

第二湾曲部５３３は、端子５０の他端側に形成される。具体的には、第二湾曲部５３３は、第一連結部５３２の他端から上下方向Ｙの下側に円弧状に９０度折り曲げられ、さらに左右方向Ｚの左側に円弧状に９０度折り曲げられて、第二平坦部５２の他端に接続される。これにより、第二湾曲部５３３は、全体として１８０度湾曲した形状に形成される。

端子５０は、第一平坦部５１、第一湾曲部５３１、第一連結部５３２、第二湾曲部５３３、および第二平坦部５２がこの順で一連に繋がることにより、正面視においてＳ字状の外形を有する。

なお、第一湾曲部５３１および第二湾曲部５３３の各々は、全体として湾曲した形状であればよい。従って、第一湾曲部５３１および第二湾曲部５３３の各々は、その一部が平坦状になっていてもよい。

＜端子の作用＞
次に、端子５０の作用を説明する。図５は、図３に示される端子同士の接合方法の一例を示す正面図である。図５に示すように、連結端子４１と端子５０との接合は、端子５０の第一平坦部５１上に連結端子４１を配置した状態で、連結端子４１側から超音波複合振動する振動工具を圧着させることにより行われる。二次元の円形または楕円形軌跡で振動する超音波複合振動を用いることにより、一次元の線形軌跡で振動する従来の超音波振動に比べて、周辺部品への振動エネルギーの伝播を低減することができる。

この超音波複合振動による接合時には、連結端子４１側から２００Ｎ以上の加圧力Ｆが印加される。このとき、端子５０は、加圧力Ｆに応じて弾性変形部５３が弾性変形し、加圧力Ｆが印加される方向（第二平坦部５２の方向）へ第一平坦部５１を平行移動させる。このため、弾性変形部５３によって加圧力Ｆおよび振動エネルギーを吸収し、周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減し得る。従って、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置１の組立本工程で実施することができる。

また、端子５０では、第一平坦部５１の一端に弾性変形部５３が接続されている。つまり、端子５０では、第一平坦部５１の一端のみが弾性変形部５３によって支持されている。これにより、例えば第一平坦部５１の両端が弾性変形部５３によって支持される構成に比べて、加圧力Ｆの印加による第一平坦部５１の凹みが抑えられる。従って、加圧力Ｆの印加時の連結端子４１と第一平坦部５１との密着性の低下を抑え、超音波複合振動による接合効率を向上させることができる。

また、加圧力Ｆが印加される方向に対して第一平坦部５１に傾きが生じた場合、超音波複合振動による接合効率が低下する。このため、超音波複合振動による接合時の第一平坦部５１の傾きを極力抑えることが好ましい。端子５０では、弾性変形部５３が一端側に形成された第一湾曲部５３１と、他端側に形成された第二湾曲部５３３とを含み、これらの各湾曲部は上下方向Ｙにおける弾性強度が同等になるように設計されている。これにより、第一平坦部５１の傾きを抑えつつ、加圧力Ｆが印加される方向へ第一平坦部５１を平行移動させ易くなる。

なお、端子５０（弾性変形部５３）が１つの湾曲部のみを有する場合、端子５０の一端側と他端側との上下方向Ｙにおける弾性強度が同等にならず、加圧力Ｆの印加時に第一平坦部５１を平行な状態に保つことができない。このため、端子５０は、一端側と他端側との各々に、少なくとも１つ以上の湾曲部が配置されていることが好ましい。

＜端子の効果＞
このように、本実施形態に係る端子５０は、超音波複合振動によって連結端子４１に接合される第一平坦部５１と、第一平坦部５１に接続され、超音波複合振動による連結端子４１と第一平坦部５１との接合時に連結端子４１側から印加される加圧力Ｆに応じて弾性変形し、加圧力Ｆが印加される方向へ第一平坦部５１を平行移動させる弾性変形部５３と、を含む。

端子５０では、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力Ｆに応じて弾性変形部５３が弾性変形し、加圧力Ｆが印加される方向へ第一平坦部５１を平行移動させる。このため、弾性変形部５３によって加圧力Ｆおよび振動エネルギーを吸収し、周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減し得る。従って、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置１の組立本工程で実施することができる。

＜変形例＞
図６の６００１は図４に示される端子５０の変形例である端子５０ａを示す斜視図であり、図６の６００２は図６の６００１に示される端子５０ａを示す正面図である。図６に示すように、端子５０ａの弾性変形部５３ａは、３つの湾曲部を含んでいる。具体的には、弾性変形部５３ａは、第一湾曲部５３１、第一連結部５３２、および第二湾曲部５３３に加え、第二連結部５３４および第三湾曲部５３５をさらに含む。

第二連結部５３４は、第二湾曲部５３３と第三湾曲部５３５とを連結する。第二連結部５３４は平坦状であり、第一平坦部５１、第一連結部５３２、および第二平坦部５２と平行となるように、第一連結部５３２と第二平坦部５２との間に配置される。

第三湾曲部５３５は、端子５０の一端側に形成される。具体的には、第三湾曲部５３５は、第二連結部５３４の一端から上下方向Ｙの下側に円弧状に９０度折り曲げられ、さらに左右方向Ｚの右側に円弧状に９０度折り曲げられて、第二平坦部５２の一端に接続される。これにより、第三湾曲部５３５は、全体として１８０度湾曲した形状に形成される。

端子５０ａでは、第一湾曲部５３１、第二湾曲部５３３、および第三湾曲部５３５の上下方向Ｙにおける弾性強度を調整することにより、加圧力Ｆが印加される方向へ第一平坦部５１を平行移動させることができる。

図７の７００１は図４に示される端子５０の他の変形例である端子５０ｂを示す斜視図であり、図７の７００２は図７の７００１に示される端子５０ｂを示す正面図である。図７に示すように、端子５０ｂの弾性変形部５３ｂは、全体として２７０度湾曲した形状の第一湾曲部５３６と第二湾曲部５３７とを有する。

第一湾曲部５３６は、端子５０ｂの一端側に形成さる。具体的には、第一湾曲部５３６は、第一平坦部５１の一端から上下方向Ｙの下側に円弧状に９０度折り曲げられ、さらに左右方向Ｚの右側に円弧状に９０度折り曲げられた後、上下方向Ｙの上側に円弧状に９０度折り曲げられて形成される。これにより、第一湾曲部５３６は、全体として２７０度湾曲した形状に形成される。

第二湾曲部５３３は、端子５０ｂの他端側に形成される。具体的には、第二湾曲部５３３は、第一湾曲部５３６から左右方向Ｚの右側に円弧状に９０度折り曲げられ、さらに上下方向Ｙの下側に円弧状に９０度折り曲げられた後、左右方向Ｚの右側に円弧状に９０度折り曲げられて、第二平坦部５２の他端に接続される。これにより、第二湾曲部５３７は、全体として２７０度湾曲した形状に形成される。

弾性変形部５３ｂ（第二湾曲部５３７）は、第一平坦部５１の上下方向Ｙの下側に対向する位置に、平坦状の支持部５３８を有する。この支持部５３８は、超音波複合振動による接合時に上下方向Ｙの下側に平行移動した第一平坦部５１と接して第一平坦部５１を支持する。これにより、超音波複合振動による接合効率を向上させることができる。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

＜電子装置の構成＞
図８は、電子装置１００の要部を示す正面図である。また、図９は図８に示される支持構造体８０周辺の要部構成を示す正面図であり、図１０は上記要部構成を示す左側面図であり、図１１は上記要部構成を示す上面図であり、図１２は上記要部構成を示す下面図である。

電子装置１００は、車載用のＤＣ－ＤＣコンバータであり、図８～図１２に示すように、第一端子６０と、第二端子７０と、支持構造体８０とを含む。第一端子６０と第二端子７０とは、上述した基板２０とコイル４０とを電気的に接続するために用いられる。第一端子６０と第二端子７０とは、超音波複合振動により接合されている。具体的には、第一端子６０の平坦状の第一接合部６１と、第二端子７０の平坦状の第二接合部７１とが、互いに重なり合った状態で、超音波複合振動により接合されている。

支持構造体８０は、第二接合部７１を挟んで第一接合部６１とは反対側に配置される。支持構造体８０は、超音波複合振動による接合時に第一接合部６１側から印加される加圧力Ｆを受け止める。

本実施形態では、支持構造体８０は、コイル４０を含む結合リアクトルが備える端子台（電子部品）９０から延出している。端子台９０は、例えばガラス強化樹脂から構成される。電子装置１００に搭載された端子台９０が支持構造体８０としての機能を兼ねることにより、電子装置１００の部品数を低減することができる。なお、加圧力Ｆを受け止めることができる強度を有するものであれば、端子台９０以外の電子部品の一部を用いて支持構造体８０を構成してもよい。

支持構造体８０は、第二接合部７１を支持する支持面８１と、支持面８１とは反対側の下面８２とを含む。支持構造体８０は、端子台９０から左右方向Ｚの左側に延出して設けられており、下面８２が他の電子部品とは接しないように配置されている。これにより、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力Ｆおよび振動エネルギーが、下面８２から周辺部品への振動エネルギー等の伝播を低減し得る。

＜電子装置の作用＞
次に、電子装置１００の作用を説明する。図１３は、図８に示される端子同士の接合方法の一例を示す正面図である。図１３に示すように、第一端子６０と第二端子７０との接合は、第二端子７０の第二接合部７１上に第一端子６０の第一接合部６１を配置した状態で、第一接合部６１側から超音波複合振動する振動工具を圧着させることにより行われる。

この超音波複合振動による接合時には、第一接合部６１側から２００Ｎ以上の加圧力Ｆが印加される。このとき、支持構造体８０によって印加される加圧力Ｆが受け止められるため、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置１００の組立本工程で実施することができる。

＜電子装置の効果＞
このように、本実施形態に係る電子装置１００は、第一端子６０と、超音波複合振動によって第一端子６０に接合される第二端子７０と、第二端子７０を挟んで第一端子６０とは反対側に配置され、音波複合振動による第一端子６０と第二端子７０との接合時に第二端子７０を支持して、第一端子６０側から印加される加圧力を受け止める支持構造体８０とを含む。

電子装置１００では、超音波複合振動による接合時に印加される加圧力Ｆを支持構造体８０によって受け止めることができる。従って、超音波複合振動を用いた端子同士の接合を電子装置１００の組立本工程で実施することができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

１，１００ 電子装置
２０ 基板
４１ 連結端子（他の端子）
５０，５０ａ，５０ｂ 端子
５１ 第一平坦部
５２ 第二平坦部
５３，５３ａ，５３ｂ 弾性変形部
６０ 第一端子
７０ 第二端子
８０ 支持構造体
９０ 端子台（電子部品）
５３１，５３６ 第一湾曲部（湾曲部）
５３３，５３７ 第二湾曲部（湾曲部）
５３５ 第三湾曲部（湾曲部）
５３８ 支持部
Ｆ 加圧力

Claims (9)

1. 超音波複合振動によって他の端子に接合される第一平坦部と、
   前記第一平坦部に接続され、前記超音波複合振動による前記他の端子と前記第一平坦部との接合時に前記他の端子側から印加される加圧力に応じて弾性変形し、前記加圧力が印加される方向へ前記第一平坦部を平行移動させる弾性変形部と、
   を含む端子。
2. 前記弾性変形部は、前記端子が折り曲げられて形成された複数の湾曲部を有する、請求項１に記載の端子。
3. 前記弾性変形部は、前記第一平坦部の一端に接続される、請求項１または２に記載の端子。
4. 前記弾性変形部を挟んで前記第一平坦部と対向する第二平坦部をさらに含み、
   前記第一平坦部と前記第二平坦部とが、前記弾性変形部によって接続される、請求項３に記載の端子。
5. 前記端子は、導電性材料からなる平板材がＳ字状に折り曲げられて構成される、請求項１から４のいずれか１項に記載の端子。
6. 前記弾性変形部は、前記第一平坦部を挟んで前記他の端子とは反対側に配置され、前記超音波複合振動による前記他の端子と前記第一平坦部との接合時に前記第一平坦部に接して、前記第一平坦部を支持する支持部を有する、請求項１から４のいずれか１項に記載の端子。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の端子を備える電子装置。
8. 第一端子と、
   超音波複合振動によって前記第一端子に接合される第二端子と、
   前記第二端子を挟んで前記第一端子とは反対側に配置され、前記超音波複合振動による前記第一端子と前記第二端子との接合時に前記第二端子を支持して、前記第一端子側から印加される加圧力を受け止める支持構造体と、
   を含む、電子装置。
9. 前記支持構造体は、前記電子装置に搭載される電子部品の一部を用いて構成される、請求項８に記載の電子装置。

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