JP2024071281A - 超音波振動装置 - Google Patents
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- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 2
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- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Abstract
【課題】ワークの振動を抑制し、接合部の信頼性を確保することができる超音波振動装置を提供する。【解決手段】超音波振動装置1は、超音波振動するチップ5と、チップ5と相対する位置に配置されてなるアンビル6と、チップ5をアンビル6側に向けて加圧し、チップ6とアンビル6との空間に配置されるワークW100を挟み込むことによってチップ5から超音波振動を伝達させるホーン4と、アンビル6と異なる位置に配置され、チップ5とアンビル6との空間に配置されるワークW100を所定の位置で固定する固定部材7と、を備える。【選択図】図1
Description
本開示は、超音波振動装置に関する。
特許文献1には、超音波振動するチップと、このチップと相対するアンビルを備える超音波振動装置が記載されている。この超音波振動装置は、チップをアンビル側に加圧することでワークを挟み込むとともに、チップから超音波振動を伝達する。
しかしながら、特許文献1では、ワーク形状について何ら考慮されていない。このため、特許文献1では、ワーク形状によってはチップによる加圧のみで超音波振動する場合、チップによる加圧が不十分となるため、ワークが振動することによって接合の信頼性が低下する虞があり、改善の余地があった。
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、ワークの振動を抑制し、接合部の信頼性を確保することができる超音波振動装置を提供することを目的とする。
上記した課題を解決し、目的を達成するために、本開示に係る超音波振動装置は、超音波振動するチップと、前記チップと相対する位置に配置されてなるアンビルと、前記チップを前記アンビル側に向けて加圧し、前記チップと前記アンビルとの空間に配置されるワークが挟み込まれて加圧された状態で前記チップへ超音波振動を伝達させるホーンと、前記アンビルと異なる位置に配置され、前記チップと前記アンビルとの空間に配置される前記ワークを所定の位置で固定する固定部材と、を備える。
本開示によれば、ワークの振動を抑制し、接合部の信頼性を確保することができるという効果を奏する。
以下、本開示の実施の形態に係る超音波振動装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施の形態により本開示が限定されるものでない。また、以下において、同一の部分には、同一の符号を付して説明する。
(実施の形態1)
〔超音波振動装置の概要〕
図1は、実施の形態1に係る超音波振動装置の概略構成を示す図である。なお、図1では、水平方向をx、水平方向と直交する奥行き方向をyおよび水平方向と直交する直交方向をzとして表記する。図1に示す超音波振動装置1は、ワークW100,W101を挟み込ながら加圧し、超音波振動を伝達することでワークW100,W101を接合するものである。
〔超音波振動装置の概要〕
図1は、実施の形態1に係る超音波振動装置の概略構成を示す図である。なお、図1では、水平方向をx、水平方向と直交する奥行き方向をyおよび水平方向と直交する直交方向をzとして表記する。図1に示す超音波振動装置1は、ワークW100,W101を挟み込ながら加圧し、超音波振動を伝達することでワークW100,W101を接合するものである。
超音波振動装置1は、超音波発振機2、超音波振動子3、ホーン4、チップ5、アンビル6および固定部材7を備える。
超音波発振機2は、高周波の交流電流を発生させ、電気エネルギーとして超音波振動子3へ供給する。
超音波振動子3は、超音波発振機2から供給される電気エネルギーを機械振動に変換することによって超音波振動を発生し、この超音波振動をホーン4に伝達する。
ホーン4は、超音波振動子3に振動可能に設けられる。ホーン4は、超音波振動子3によって超音波振動する。さらに、ホーン4には、チップ5が連結されている。チップ5とアンビル6との空間に配置されるワークW100,W101が挟み込まれて加圧された状態でチップ5へ超音波振動を伝達させる。
チップ5は、ホーン4に連結される。チップ5は、ワークW100,W101をアンビル6側の下方向に向けて加圧する。超音波振動子3からの超音波エネルギーは、ホーン4を伝搬し、加圧方向に対して垂直方向の振動(横振動)となる。チップ5は、ワークW100,W101を超音波振動させ、チップ5の荷重と超音波振動を印加することで、ワークW100,W101を接合する。
アンビル6は、チップ5の下側に配置されており、チップ5と相対する位置に配置される。アンビル6は、チップ5の加圧方向と反対方向にワークW100,W101を押圧する。
固定部材7は、アンビル6と異なる位置に配置され、チップ5とアンビル6との空間に配置されるワークW100を所定の位置で固定する。
ここで、ワークW100および固定部材7の配置位置について詳細に説明する。図2は、ワークW101および固定部材7の要部を抽出した上面図である。
ワークW100は、互いに直交する複数の板部を有する曲げ形状をなす。従来の超音波振動装置では、ワークW100に対して接合する場合、接合部P1を中心に回転方向にワークW100が回転する。これにより、振動方向成分の振動は、損失する。
これに対して、図2に示すように、固定部材7は、ワークW100の曲げ起点を振動垂直方向に固定する。即ち、固定部材7は、ワークW100が動く方向を振動方向にガイドすることで、振動方向以外に動くことを抑制する。この結果、接合部P1の信頼性を確保することができる。
以上説明した実施の形態1によれば、固定部材7がアンビル6と異なる位置に配置され、チップ5とアンビル6との空間に配置されるワークW100を所定の位置で固定するため、ワークW100の振動を抑制し、接合部P1の信頼性を確保することができる。
また、実施の形態1によれば、固定部材7がワークW100の曲げ起点を振動垂直方向に固定することで、ワークW100が動く方向を振動方向にガイドする。これにより、固定部材7は、振動方向以外に動くことを抑制するため、ワークW100の接合部P1の信頼性を確保することができる。
(実施の形態2)
次に、実施の形態2について説明する。実施の形態2に係る超音波振動装置は、固定部材およびワークの形状が異なる。
次に、実施の形態2について説明する。実施の形態2に係る超音波振動装置は、固定部材およびワークの形状が異なる。
図3は、実施の形態2に係る超音波振動装置の概略構成を示す図である。図3に示す超音波振動装置1Aは、実施の形態1に係る超音波振動装置1の固定部材7に換えて、固定部材7Aを備える。
固定部材7Aは、アンビル6と異なる位置に配置され、チップ5とアンビル6との空間に配置される。さらに、固定部材7Aは、ワークW103における複数の接合間を固定する。固定部材7Aは、複数設けられる。
ここで、ワークW103および固定部材7Aの配置位置について詳細に説明する。図4は、ワークW103および固定部材7Aの要部を抽出した上面図である。
ワークW103は、複数の接合部P1を有する。従来の超音波振動装置では、ワークW103に対して接合する場合、2点目の接合部P1の接合時に、1点目(例えば図4の左側)の接合部P1に振動衝撃が加わることで、接合強度が低下する。
これに対して、図4に示すように、固定部材7Aは、ワークW103における複数の接合部P1間を固定する。即ち、超音波振動装置1Aは、ワークW103の接合部P1の間を固定部材7Aによって固定しながら接合することで、他の接合部P1に振動衝撃が伝達されず、接合強度の低下を防止することができる。この結果、接合部P1の信頼性を確保することができる。
以上説明した実施の形態2によれば、固定部材7AがワークW103における複数の接合部P1間を固定するため、他の接合部P1に振動衝撃が伝達されず、接合強度の低下を防止することができるので、接合部P1の信頼性を確保することができる。
(実施の形態3)
次に、実施の形態3について説明する。実施の形態3超音波振動装置は、固定部材およびワークの形状が異なる。
次に、実施の形態3について説明する。実施の形態3超音波振動装置は、固定部材およびワークの形状が異なる。
図5は、実施の形態3に係る超音波振動装置の概略構成を示す図である。図5に示す超音波振動装置1Bは、実施の形態1に係る超音波振動装置1の固定部材7に換えて、固定部材7Bを備える。
固定部材7Bは、アンビル6と異なる位置に配置される。さらに、固定部材7Bは、ワークW104,W105の接合境界部と異なるワークW105の他端側を固定する。
ここで、W105の形状および固定部材7Bの配置位置について詳細に説明する。図6は、ワークW104,ワークW105および固定部材7Bの要部を抽出した側面図である。
ワークW105は、長手方向に延びる長尺の形状をなす。従来の超音波振動装置では、ワークW105に対して接合する場合、超音波振動がワークW105に伝達する際に、慣性によってワークW105が波打つ挙動をするため、接合部P1の境界に応力が集中し、ワークW104とW105の接合強度が低下する。
これに対して、図6に示すように、固定部材7Bは、ワークW104,W105の接合境界部と異なるワークW105の他端側を固定する。即ち、超音波振動装置1Bは、ワークW105の他端側を固定部材7Bによって固定しながら接合することで、ワークW104の慣性による波打ちの挙動を抑制し、接合強度の低下を防止することができる。この結果、接合部P1の信頼性を確保することができる。
以上説明した実施の形態3によれば、固定部材7Bは、ワークW104,W105の接合境界部と異なるワークW105の他端側を固定する。これにより、固定部材7Bは、ワークW104の慣性による波打ちの挙動を抑制し、接合強度の低下を防止することができるので、接合部P1の信頼性を確保することができる。
(その他の実施の形態)
また、実施の形態1~3に係る超音波振動装置では、上記してきた「部」は、「手段」や「回路」などに読み替えることができる。例えば、加圧部は、加圧手段に読み替えることができる。
また、実施の形態1~3に係る超音波振動装置では、上記してきた「部」は、「手段」や「回路」などに読み替えることができる。例えば、加圧部は、加圧手段に読み替えることができる。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施の形態に限定されるものではない。従って、添付のクレームおよびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
以上、本願の実施の形態のいくつかを図面に基づいて詳細に説明したが、これらは例示であり、本発明の開示の欄に記載の態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した他の形態で本発明を実施することが可能である。
1,1A,1B 超音波振動装置;2 超音波発振動機;3 超音波振動子;4 ホーン;5 チップ;6 アンビル;7,7A,7B 固定部材;41 基部;42 伝達部;P1 接合部;W100,W101,W102,W103,W104,W105 ワーク
Claims (4)
- 超音波振動するチップと、
前記チップと相対する位置に配置されてなるアンビルと、
前記チップを前記アンビル側に向けて加圧し、前記チップと前記アンビルとの空間に配置されるワークが挟み込まれて加圧された状態で前記チップへ超音波振動を伝達させるホーンと、
前記アンビルと異なる位置に配置され、前記チップと前記アンビルとの空間に配置される前記ワークを所定の位置で固定する固定部材と、
を備える、
超音波振動装置。 - 請求項1に記載の超音波振動装置であって、
前記ワークは、
互いに直交する複数の板部を有する曲げ形状をなし、
前記固定部材は、
前記ワークにおける曲げ起点の接合部側を振動垂直方向に固定する、
超音波振動装置。 - 請求項1に記載の超音波振動装置であって、
前記ワークは、
複数の接合部を有し、
前記固定部材は、
前記複数の接合部間を固定する、
超音波振動装置。 - 請求項1に記載の超音波振動装置であって、
前記ワークは、
長手方向に延びる長尺の形状をなし、
前記固定部材は、
前記ワークの接合境界部と異なる前記ワークの他端側を固定する、
超音波振動装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2022182139A JP2024071281A (ja) | 2022-11-14 | 2022-11-14 | 超音波振動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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2022
- 2022-11-14 JP JP2022182139A patent/JP2024071281A/ja active Pending
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