JP2022114636A - ウエーハの分割方法、及び分割装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ウエーハを下向きに保持し分割する場合であっても、ウエーハに改質層が適正に形成されていたか否かを確認することができるウエーハの分割方法及び分割装置を提供する。【解決手段】ウエーハの分割方法は、ウエーハ１０に対しレーザー光線を照射し、分割起点となる改質層を形成する改質層形成工程と、改質層形成工程の前又は後に、ウエーハをフレームＦの開口部のダイシングテープに貼着するフレーム配設工程と、ウエーハを下向きにしてダイシングテープを拡張し改質層に沿ってウエーハを個々のデバイスチップ１２’に分割する分割工程と、を含む。分割工程において、ウエーハの直下に設置される集塵経路３６に配設されたパーティクルカウンター３７によってウエーハの分割の際に飛散するパーティクルＰをカウントして、パーティクルの数に基づき改質層が適正に形成されているか否かを判断する判断工程を含む。【選択図】図７

Description

本発明は、複数のデバイスチップが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの分割方法、及び該分割方法に好適な分割装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて照射し、分割の起点となる改質層が形成された後、外力の付与によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される（例えば特許文献１を参照）。
ところで、ウエーハに外力を付与して個々のデバイスチップに分割すると、分割の際に、分割の起点となった改質層から微粒子（パーティクル）が飛散して、ウエーハの表面に落下して付着しデバイスチップの品質を低下させることから、本出願人によってウエーハを下向きにして分割するようにして、飛散したパーティクルがデバイスチップに付着しない技術を提案している（特許文献２を参照）。
特許第３４０８８０５号公報 特開２０２０－０９６１７７号公報
ここで、上記した特許文献１に記載の技術に基づき、ウエーハに外力を付与して個々のデバイスチップに分割する場合、ウエーハの表面に落下したパーティクルの数量や状態を確認することで、改質層が適切に形成されているか否かを判断することが可能であったのに対し、特許文献２に記載の技術では、ウエーハを下向きに保持して分割することから、ウエーハの表面にパーティクルが落下して付着することがないため、ウエーハに改質層が適正に形成されていたか否かを、分割後に確認することができないという問題が生じた。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、飛散したパーティクルが表面に付着しないようにウエーハを分割する場合であっても、ウエーハに改質層が適正に形成されていたか否かを分割後に確認することができるウエーハの分割方法、及び分割装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの分割方法であって、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて照射して、分割起点となる改質層を形成する改質層形成工程と、該改質層形成工程の前又は後にウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハを位置付けてフレームとウエーハとをダイシングテープで一体に貼着するフレーム配設工程と、ウエーハを下向きにしてダイシングテープを拡張して分割予定ラインに形成された改質層に沿ってウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、を含み、該分割工程において、ウエーハの直下に設置される集塵経路に配設されたパーティクルカウンターによってウエーハの分割の際に飛散するパーティクルをカウントして、該パーティクルの数に基づき改質層が適正に形成されているか否かを判断する判断工程が含まれるウエーハの分割方法が提供される。
また、本発明によれば、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハを位置付けて、フレームとウエーハとをダイシングテープで一体に貼着し、複数のデバイスを区画する分割予定ラインに分割起点が形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハ分割装置であって、ウエーハを下に向けてフレームを保持するフレーム保持手段と、フレームとウエーハの間にあるダイシングテープを拡張し、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割手段と、ウエーハの直下に設置される集塵経路に配設されウエーハを分割する際に飛散するパーティクルをカウントするパーティクルカウンターと、を備えた分割装置が提供される。
該パーティクルカウンターに接続され、該パーティクルカウンターによってカウントされたパーティクルの数に基づいて、改質層が適正に形成されているか否かを判断する判断手段を備えることが好ましい。
本発明のウエーハの分割方法は、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて照射して、分割起点となる改質層を形成する改質層形成工程と、該改質層形成工程の前又は後にウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハを位置付けて、フレームとウエーハとをダイシングテープで一体に貼着するフレーム配設工程と、ウエーハを下向きにしてダイシングテープを拡張して分割予定ラインに形成された改質層に沿ってウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、を含み、該分割工程において、ウエーハの直下に設置される集塵経路に配設されたパーティクルカウンターによってウエーハの分割の際に飛散するパーティクルをカウントして、該パーティクルの数に基づき改質層が適正に形成されているか否かを判断する判断工程が含まれていることから、ウエーハの表面にパーティクルが積層されない分割方法によってウエーハを分割した場合であっても、改質層形成工程において適正に改質層が形成されて分割されたものであるか否かを判断することができる。
また、本発明の分割装置は、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハを位置付けて、フレームとウエーハとをダイシングテープで一体に貼着し、複数のデバイスを区画する分割予定ラインに分割起点が形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハ分割装置であって、ウエーハを下に向けてフレームを保持するフレーム保持手段と、フレームとウエーハの間にあるダイシングテープを拡張し、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割手段と、ウエーハの直下に設置される集塵経路に配設されウエーハを分割する際に飛散するパーティクルをカウントするパーティクルカウンターと、を備えていることから、表面にパーティクルが積層されないようにウエーハを分割した場合であっても、ウエーハに適正に改質層が形成されて分割されたものであるか否かを判断することができる。
被加工物であるウエーハに保護テープを貼着する態様を示す斜視図である。 レーザー加工装置のチャックテーブルに図１のウエーハを載置する態様を示す斜視図である。 改質層形成工程を実施する態様を示す斜視図、及び一部拡大断面図である。 （ａ）フレーム配設工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）（ａ）に示すウエーハから保護テープを剥離する態様を示す斜視図である。 （ａ）フレーム配設工程の別の実施形態を示す斜視図、（ｂ）（ａ）に示すフレーム配設工程を実施した後に改質層形成工程を実施する場合の実施態様を示す斜視図、及び一部拡大断面図である。 本実施形態の分割装置を斜め下方から見た斜視図である。 分割工程、判断工程の実施態様を示す一部拡大断面図である。
以下、本発明に基づいて構成されるウエーハの分割方法、及び該ウエーハの分割方法の分割工程において使用される分割装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態のウエーハの分割方法が施される被加工物は、例えば、図１に示すウエーハ１０である。ウエーハ１０は、シリコン（Ｓｉ）のウエーハであり、複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画された表面１０ａに形成されたウエーハである。このウエーハ１０に対して、透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ライン１４の内部に位置付けて照射して、分割起点となる改質層を形成する改質層形成工程について、以下に説明する。
該改質層形成工程を実施するに際し、まず、図１に示すように、保護テープＴ１をウエーハ１０の表面１０ａに貼着して一体とする。保護テープＴ１と一体とされたウエーハ１０を、図２に示すレーザー加工装置２（一部のみを示している）に搬送し、保護テープＴ１側を下方に、裏面１０ｂ側を上方に向けて、チャックテーブル２１に載置する。チャックテーブル２１は、上面に保持面２１ａを備えており、該保持面２１ａは、通気性を有する吸着チャックにより構成されている。保持面２１ａは、図示を省略する吸引手段に接続されており、該吸引手段を作動することで、チャックテーブル２１にウエーハ１０が吸引保持される。
チャックテーブル２１にウエーハ１０を吸引保持したならば、必要に応じて、レーザー加工装置２に配設された赤外線ＣＣＤを含む撮像手段（図示は省略する）を使用して、ウエーハ１０の表面１０ａ側に形成された分割予定ライン１４の位置情報を検出するアライメントを実施する。次いで、該分割予定ライン１４の位置情報に基づいて図示を省略する移動手段を作動し、図３に示すように、ウエーハ１０を保持したチャックテーブル２１を、レーザー光線照射手段２２の集光器２３の直下に位置付ける。該レーザー光線照射手段２２は、図示を省略する光学系を備えており、ウエーハ１０に対して透過性を有する波長のレーザー光線ＬＢを発振し、所定の出力に調整して集光して照射する手段である。なお、上記した移動手段は、チャックテーブル２１を、Ｘ方向と該Ｘ方向に直交するＹ方向とに移動させる手段、チャックテーブル２１を回転駆動する手段、及びレーザー光線照射手段２２を該Ｘ方向及び該Ｙ方向と直交するＺ方向に移動させる手段を含む。
ウエーハ１０を、集光器２３の直下に位置付けたならば、図３に示すように、レーザー光線照射手段２２を作動すると共に、集光器２３と、チャックテーブル２１とを相対的にＸ方向に移動させる該移動手段を作動しながらレーザー光線ＬＢの集光点Ｓを分割予定ライン１４の内部に位置付けて照射して（図３の下段を参照）、分割起点となる改質層１００を形成する。該移動手段を作動して、チャックテーブル２１を、加工送り方向（Ｘ方向）、割り出し送り方向（Ｙ方向）、及び回転方向に適宜移動して、上記したレーザー光線ＬＢを、全ての分割予定ライン１４に沿って照射することにより、全ての分割予定ライン１４に沿って改質層１００を形成して、改質層形成工程が完了する。
上記したレーザー加工装置２によって実施されるレーザー加工の加工条件は、例えば、以下のように設定される。
波長 ：１０６４ｎｍ、又は１３４２ｎｍ
平均出力 ：０．５～２．０Ｗ
繰り返し周波数 ：６０～９０ｋＨｚ
加工送り速度 ：２００～１０００ｍｍ／秒
該改質層形成工程を実施したならば、図４（ａ）に示すように、ウエーハ１０を収容する開口部Ｆａを中央に備えたフレームＦの開口部Ｆａにウエーハ１０を位置付けてフレームＦとウエーハ１０とをダイシングテープＴ２で一体に貼着するフレーム配設工程を実施する。より具体的には、表面に粘着層を有するダイシングテープＴ２の外周をフレームＦの裏面に貼着すると共に、フレームＦの開口部Ｆａの中央にウエーハ１０の裏面１０ｂ側を位置付け、保護テープＴ１が上方に露出した状態で貼着して一体とする。本実施形態では、このフレーム配設工程を実施した後、図４（ｂ）に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａから、保護テープＴ１を剥離して除去する。
なお、上記の実施形態では、フレーム配設工程を、改質層形成工程を実施した後に実施したが、本発明は、これに限定されず、上記した改質層形成工程の前に実施することもできる。例えば、図５（ａ）に示すように、改質層形成工程を実施する前の未加工のウエーハ１０（図１に示すウエーハ１０と同じ状態のウエーハ１０）と、ウエーハ１０を収容する開口部Ｆａを中央に備えた環状のフレームＦを用意し、表面に粘着層を有するダイシングテープＴ２の外周をフレームＦの裏面に貼着すると共に、フレームＦの開口部Ｆａの中央にウエーハ１０の裏面１０ｂ側を位置付けて、ウエーハ１０の表面１０ａが上方に露出した状態で貼着して一体とする（フレーム配設工程）。
上記したように、フレーム配設工程を、改質層形成工程を実施する前に実施した場合は、フレーム配設工程を実施した後、フレームＦに保持されたウエーハ１０を、レーザー加工装置２に搬送し、図５（ｂ）に示すように、フレームＦを反転して上下を入れ替えてウエーハ１０側を下方に位置付け、ダイシングテープＴ２側を上方に向けて図示を省略するチャックテーブル２１に載置して吸引保持させる。次いで、上記したのと同様にウエーハ１０の裏面１０ｂ側からアライメントを実施して、ウエーハ１０の分割予定ライン１４の位置を検出し、上記した移動手段を作動させながら、ダイシングテープＴ２側から、分割予定ライン１４に沿って、ウエーハ１０に対して透過性を有する波長のレーザー光線ＬＢの集光点Ｓを分割予定ライン１４の内部に位置付けて照射し、改質層１００を形成（図５（ｂ）の下段を参照）する。このようにして、全ての分割予定ライン１４の内部に分割起点となる改質層１００を形成（図５（ｂ）の下段を参照）することで、改質層形成工程が完了する。
上記したように、改質層形成工程を実施する前にフレーム配設工程を実施する場合でも、ウエーハ１０の表面１０ａに保護テープＴ１を貼着することが好ましい。なお、改質層形成工程を実施する前にフレーム配設工程を実施した場合に実施される上記改質層形成工程のレーザー加工条件は、図３を参照しながら説明した改質層形成工程の加工条件と同様の条件で設定するとよい。また、上記した実施形態では、改質層形成工程を実施する際に、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側からレーザー光線ＬＢを照射したが、分割予定ライン１４上にＴＥＧ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）等が形成されていない場合は、ウエーハ１０の表面１０ａ側からレーザー光線ＬＢを照射して分割予定ライン１４の内部に改質層１００を形成してもよい。
上記した改質層形成工程、及びフレーム配設工程を実施したならば、ウエーハ１０を下向きにしてダイシングテープＴ２を拡張し、分割予定ライン１４に形成された改質層１００に沿ってウエーハ１０を個々のデバイスチップに分割する分割工程を実施する。
図６を参照しながら、本実施形態の分割工程を実施するのに好適な分割装置３について説明する。分割装置３は、図に示すように、ウエーハ１０を収容する開口部Ｆａを中央に備えたフレームＦの開口部Ｆａにウエーハ１０を位置付けて、フレームＦとウエーハ１０とをダイシングテープＴ２で一体に貼着し、複数のデバイス１２を区画する分割予定ライン１４に分割起点１００が形成されたウエーハ１０を個々のデバイスチップに分割する分割装置である。図６を参照しながら、より具体的に説明する。
図６に示す分割装置３は、ウエーハ１０側を下に向け支持するフレームＦを保持するフレーム保持手段３１と、フレーム保持手段３１に保持されるフレームＦに貼着されたダイシングテープＴ２を拡張し、ウエーハ１０を個々のデバイスチップに分割する分割手段３２と、該フレーム保持手段３１の直下に、分割されるウエーハ１０から飛散するパーティクルをカウントするパーティクルカウンター３７を備えた集塵手段３５とを備えている。
フレーム保持手段３１は、上記した環状のフレームＦを保持すべく環状に形成されたフレーム保持部材３１ａと、フレーム保持部材３１ａの外周に均等の間隔で配設された固定手段としての複数のクランプ３１ｂ（図示の実施形態では４つ）とを備えている。フレーム保持部材３１ａの下面は平坦に形成され、フレームＦが装着される。そして、フレーム保持部材３１ａの下面に装着されたフレームＦが落下しないように、クランプ３１ｂによってフレーム保持部材３１ａの下面に固定される。
環状のフレーム保持部材３１ａの内側には、基台３４に上端が固定され、基台３４に垂下するように固定された拡張ドラム３３が配設されている。基台３４は、例えば、分割装置３を構成するハウジング（図示を省略する）の天壁に上面側が固定される。拡張ドラム３３は、平面視で、フレームＦの開口Ｆａの内径より小さく、且つフレームＦに装着されたダイシングテープＴ２に支持されるウエーハ１０の外径より大きく形成される。図示の実施形態における分割手段３２は、拡張ドラム３３の周囲に複数（例えば４つ）配置され、基台３４に上端が固定されるエアシリンダ３２ａと、エアシリンダ３２ａから下方に延び、フレーム保持部材３１ａの上面に下端が連結されるピストンロッド３２ｂとを備える。エアシリンダ３２ａには制御用エアが供給されており、エアシリンダ３２ａの作用により、ピストンロッド３２ｂが上下方向に進退することで、フレーム保持部材３１ａが上下方向に進退される。
集塵手段３５は、集塵経路３６とパーティクルカウンター３７とを備えている。集塵経路３６は、フレーム保持部材３１ａの直下に位置付けられた逆円錐形状の集塵カバー３６ａ、及び該集塵カバー３６ａの底部に接続される可撓パイプ３６ｂを備える。可撓パイプ３６ｂには、図示を省略する吸引手段が接続されており、該吸引手段を作動することにより、集塵経路３６に吸引負圧Ｖを生成する。集塵経路３６の終端部には、図示を省略する集塵ボックスが配設されており、該集塵ボックスには、集塵経路３６を通過したパーティクルが収容され、定期的に廃棄される。パーティクルカウンター３７は、可撓パイプ３６ｂ上に配設され、集塵経路３６を通過するパーティクルをカウントするものであり、例えば、集塵経路３６にレーザー光線を照射し、パーティクルに該レーザー光線が当たって発生する散乱光の強さ（光強度）を測定する。本実施形態では、パーティクルカウンター３７に判断手段４０が電気的に接続されている。判断手段４０は、例えば、コンピュータによって構成されており、パーティクルカウンター３７からの光強度を示す電気信号が入力されることで、該電気信号（電気パルス）の大きさに基づき集塵経路３６を通過するパーティクルの大きさを計測すると共に、該電気信号の数で、集塵経路３６を通過するパーティクルをカウントすることができる。すなわち、本実施形態のパーティクルカウンター３７及び判断手段４０によれば、集塵経路３６を通過するパーティクルの数を、大きさ毎にカウントすることができる。パーティクルカウンター３７によってカウントされたパーティクルに関する情報、及び判断手段４０によって判断された結果は、判断手段４０に接続された表示手段４２に表示することができる。
本実施形態の分割装置３は、概ね上記したとおりの構成を備えており、図６に加え、図７を参照しながら、本実施形態において、ウエーハ１０を個々のデバイスチップ１２’に分割する分割工程、及び判断工程について説明する。
本実施形態の分割工程を実施するに際し、図６に示すように、全ての分割予定ライン１４に沿って改質層１００が形成されたウエーハ１０の表面１０ａ側を下向きにして、フレーム保持部材３１ａの下面にフレームＦを装着し、クランプ３１ｂによって固定する。このとき、拡張ドラム３３の下端は、図７に示すように、フレーム保持部材３１ａの下面と略同一高さとなる基準位置（実線で示す）に位置付けられている。次いで、分割手段３２のエアシリンダ３２ａを作動させて、ピストンロッド３２ｂをエアシリンダ３２ａ内に退避させて、フレーム保持部材３１ａを矢印Ｒ１で示す方向に上昇させる。これにより、フレーム保持部材３１ａと共にフレームＦも上昇し、フレームＦに保持されているダイシングテープＴ２は、フレーム保持部材３１ａに対して相対的に下降する拡張ドラム３３によって拡張され（２点鎖線で示す）、ダイシングテープＴ２には放射状の引っ張り力が作用する。これにより、図７に示すとおり、ウエーハ１０が、分割予定ライン１４に沿って分割されて、デバイスチップ１２’が形成される（分割工程）。
上記した分割手段３２を作動させる分割工程を実施するに際し、図示を省略する吸引手段を作動して、集塵経路３６には吸引負圧Ｖが生成される。これにより、改質層１００が破壊されることにより飛散するパーティクルＰが、ウエーハ１０の直下に位置付けられた集塵経路３６の集塵カバー３６ａに落下して、吸引される。ここで、上記したように、集塵経路３６の可撓パイプ３６ｂ上には、パーティクルカウンター３７が配設されており、パーティクルカウンター３７から電気信号が送られる判断手段４０によって、パーティクルカウンター３７を通過するパーティクルＰの大きさと共に、その数がカウントされる。
判断手段４０には、改質層形成工程において、ウエーハ１０の分割予定ライン１４に改質層１００が良好に形成された状態で上記分割工程が実施された場合の、パーティクル数の合格（ＯＫ）条件が記憶されている。該合格条件は実験により求めることができる。該パーティクル数の合格条件は、例えば、小パーティクル（０．０１～１．００μｍ）数Ｎ１、及び大パーティクル（１．００～１０．００μｍ）数Ｎ２が、以下の条件（１）及び（２）を満たす場合である。
５００ ＜ Ｎ１ ＜ ２０００・・・（１）
０ ＜ Ｎ２ ＜ ５０ ・・・（２）
なお、上記の合格条件は、ウエーハの材質、大きさ、厚み、レーザー加工条件等に応じて変更されるべきものであり、上記の条件（１）、（２）は、単なる例示に過ぎない。また、要求される品質によっては、更に、条件とするパーティクルの大きさ条件をさらに細かく設定し、３つ以上の条件を設定するようにしてもよい。
上記したように、パーティクルカウンター３７によって、集塵経路３６を通過するパーティクルＰの大きさと共にその数がカウントされ、判断手段４０によって判断される。そして、パーティクル数が上記した合格の条件（１）、（２）を満たし、改質層が適正に形成されたと判定された場合には、図７に示すように、表示手段４２に、パーティクルの大きさ、数と共に、判断結果（図示の実施形態では、「ＯＫ」）が表示される。
上記した実施形態のウエーハの分割方法、及び分割装置によれば、ウエーハの表面にパーティクルが積層されないようにウエーハを分割してデバイスチップを形成した場合であっても、改質層形成工程において適正に改質層が形成されて分割されたものであるか否かを判断することができる。
２：レーザー加工装置
２１：チャックテーブル
２２：レーザー光線照射手段
２３：集光器
３：分割装置
３１：フレーム保持手段
３１ａ：フレーム保持部材
３１ｂ：クランプ
３２：分割手段
３２ａ：エアシリンダ
３２ｂ：ピストンロッド
３３：拡張ドラム
３４：基台
３５：集塵手段
３６ａ：集塵カバー
３６ｂ：可撓パイプ
３７：パーティクルカウンター
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１２’：デバイスチップ
１４：分割予定ライン
４０：判断手段
４２：表示手段
１００：改質層
Ｆ：フレーム
Ｆａ：開口部
Ｔ１：保護テープ
Ｔ２：ダイシングテープ
Ｓ：集光点
Ｐ：パーティクル

Claims (3)

  1. 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの分割方法であって、
    ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置付けて照射して、分割起点となる改質層を形成する改質層形成工程と、
    該改質層形成工程の前又は後に、ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハを位置付けて、フレームとウエーハとをダイシングテープで一体に貼着するフレーム配設工程と、
    ウエーハを下向きにしてダイシングテープを拡張して分割予定ラインに形成された改質層に沿ってウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、を含み、
    該分割工程において、ウエーハの直下に設置される集塵経路に配設されたパーティクルカウンターによってウエーハの分割の際に飛散するパーティクルをカウントして、該パーティクルの数に基づき改質層が適正に形成されているか否かを判断する判断工程が含まれるウエーハの分割方法。
  2. ウエーハを収容する開口部を中央に備えたフレームの該開口部にウエーハを位置付けて、フレームとウエーハとをダイシングテープで一体に貼着し、複数のデバイスを区画する分割予定ラインに分割起点が形成されたウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハ分割装置であって、
    ウエーハを下に向けてフレームを保持するフレーム保持手段と、フレームとウエーハの間にあるダイシングテープを拡張し、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割手段と、ウエーハの直下に設置される集塵経路に配設されウエーハを分割する際に飛散するパーティクルをカウントするパーティクルカウンターと、を備えた分割装置。
  3. 該パーティクルカウンターに接続され、該パーティクルカウンターによってカウントされたパーティクルの数に基づいて、改質層が適正に形成されているか否かを判断する判断手段を備える請求項２に記載の分割装置。
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