JP2022108578A - ワイヤハーネス - Google Patents

Abstract

【課題】電磁シールド部材における電食の発生を抑制できるワイヤハーネスを提供する。【解決手段】ワイヤハーネス１０は、電線２０と、電線２０が内部に収容される金属製の筒状部材４１と、筒状部材４１から引き出される電線２０の外周を囲う電磁シールド部材３０とを有する。電磁シールド部材３０は、筒状部材４１と電気的に接続されるシート状の金属層３５を有する。金属層３５は、筒状部材４１と同種の金属により形成されている。【選択図】図２

Description

本開示は、ワイヤハーネスに関するものである。

従来、ハイブリッド車や電気自動車等の車両に用いられるワイヤハーネスとしては、複数の電線を一括して電磁シールドする電磁シールド部材を備えている。このような電磁シールド部材としては、複数の電線を一括して包囲するように金属箔を筒状に巻いたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この種のワイヤハーネスでは、電磁シールド部材の長さ方向の端部がカシメリングにより金属製のシールドシェルに固定されている。これにより、電磁シールド部材がシールドシェルを通じてアース接続されている。

特開２０１５－０７６８９９号公報

ところで、従来のワイヤハーネスでは、電磁シールド部材とシールドシェルとが互いに異種の金属からなる場合には、電磁シールド部材とシールドシェルとの接続部に水が付着することで電食（電気化学的腐食）が発生する。

本開示の目的は、電磁シールド部材における電食の発生を抑制できるワイヤハーネスを提供することにある。

本開示のワイヤハーネスは、電線と、前記電線が内部に収容される金属製の筒状部材と、前記筒状部材から引き出された前記電線の外周を囲う電磁シールド部材と、を有し、前記電磁シールド部材は、前記筒状部材と電気的に接続されるシート状の金属層を有し、前記金属層は、前記筒状部材と同種の金属により形成されている。

本開示のワイヤハーネスによれば、電磁シールド部材における電食の発生を抑制できるという効果を奏する。

図１は、一実施形態のワイヤハーネスを示す概略構成図である。 図２は、一実施形態のワイヤハーネスを示す概略断面図である。 図３は、一実施形態のワイヤハーネスを示す概略横断面図である。 図４は、一実施形態のワイヤハーネスを示す概略斜視図である。 図５は、変更例のワイヤハーネスを示す概略断面図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。
［１］本開示のワイヤハーネスは、電線と、前記電線が内部に収容される金属製の筒状部材と、前記筒状部材から引き出された前記電線の外周を囲う電磁シールド部材と、を有し、前記電磁シールド部材は、前記筒状部材と電気的に接続されるシート状の金属層を有し、前記金属層は、前記筒状部材と同種の金属により形成されている。

この構成によれば、電磁シールド部材の有するシート状の金属層が、筒状部材と同種の金属によって形成される。このため、金属層と筒状部材との接続部分に水が付着した場合であっても、電磁シールド部材及び筒状部材に電食が発生することを抑制できる。これにより、電磁シールド部材と筒状部材との間における電気的接続信頼性が低下することを抑制できる。ここで、本明細書において、同種の金属とは、イオン化傾向が実質的に同じ金属をいう。イオン化傾向が実質的に同じとは、イオン化傾向が同一である場合は勿論、異なる場合であってもイオン化傾向が近接しているために略同じとみなせる場合も含む。

［２］前記金属層は、前記電線に向く内周面と、前記内周面と反対側の外周面とを有し、前記電磁シールド部材は、前記金属層の前記外周面に形成された第１樹脂層を有し、前記第１樹脂層は、前記金属層よりも高い輻射率を有することが好ましい。この構成によれば、金属層の輻射率が低い場合であっても、その金属層の外周面が高い輻射率を有する第１樹脂層によって被覆される。このため、第１樹脂層を有さない場合に比べて、輻射による熱放射を大きくすることができる。これにより、電磁シールド部材における放熱性を向上させることができる。ひいては、ワイヤハーネスの放熱性を向上させることができる。

［３］前記電磁シールド部材は、前記金属層の前記内周面に形成された第２樹脂層を有し、前記第２樹脂層は、前記金属層よりも高い輻射率を有することが好ましい。この構成によれば、金属層の輻射率が低い場合であっても、その金属層の内周面が高い輻射率を有する第２樹脂層によって被覆される。このため、第２樹脂層を有さない場合に比べて、輻射による熱放射を大きくすることができる。これにより、電磁シールド部材における放熱性を向上させることができ、ワイヤハーネスにおける放熱性を向上させることができる。

［４］前記第１樹脂層は、前記金属層よりも低いヤング率を有し、前記第２樹脂層は、前記金属層よりも低いヤング率を有することが好ましい。この構成によれば、金属層の内周面及び外周面に、その金属層よりもヤング率の低い第１樹脂層及び第２樹脂層がそれぞれ形成される。このため、金属層のみの単層構造に比べて、電磁シールド部材の柔軟性及び伸長性を高めることができる。これにより、例えば電線の曲げ部において、その曲げ形状に電磁シールド部材が追従しやすくなり、金属層が破れることを抑制できる。

［５］前記電磁シールド部材は、前記筒状部材の外周面に接続される接続部分を有し、前記接続部分における前記金属層の前記内周面は、前記第２樹脂層から露出されており、前記筒状部材の前記外周面に直接接触されていることが好ましい。この構成によれば、電磁シールド部材のうち筒状部材の外周面に接続される接続部分では、第２樹脂層から露出された金属層の内周面が筒状部材の外周面に直接接触されている。このため、金属層の内周面に第２樹脂層を形成した場合であっても、金属層と筒状部材とを好適に電気的に接続することができる。

［６］前記金属層が前記筒状部材に接触された状態で、前記電磁シールド部材を前記筒状部材に固定する固定部材を更に有することが好ましい。この構成によれば、金属層が筒状部材に接触された状態で、電磁シールド部材が固定部材によって筒状部材に固定される。これにより、電磁シールド部材と筒状部材との電気的導通を安定的に維持することができる。

［７］前記電磁シールド部材は、前記筒状部材の外周を包囲する筒状に形成されており、前記固定部材は、前記電磁シールド部材を外側から前記筒状部材に向かって締め付けるカシメリングであることが好ましい。この構成によれば、電磁シールド部材がカシメリングによって外側から筒状部材に向かって締め付けられることにより、電磁シールド部材が筒状部材に固定される。これにより、電磁シールド部材と筒状部材との電気的導通を安定的に維持することができる。

［８］前記固定部材は、前記金属層及び前記筒状部材と同種の金属により形成されていることが好ましい。この構成によれば、電磁シールド部材の金属層と筒状部材と固定部材とが全て同種の金属によって形成される。このため、金属層と筒状部材との接続部分、及び電磁シールド部材と固定部材との接続部分に水が付着した場合であっても、各部材間での電食の発生を抑制できる。これにより、金属層と筒状部材との接続部分の構造を、その接続部分を覆うゴム製の防水カバー等を設けない非防水構造とすることもできる。

［９］前記電磁シールド部材は、前記電線の長さ方向に沿って延びるスリットを有するシート状に形成されており、前記電磁シールド部材は、前記電線の長さ方向と交差する第１方向における第１端部と、前記第１端部と前記第１方向において反対側に設けられた第２端部とを有しており、前記電磁シールド部材は、前記第１端部に前記第２端部を重ね合わせることにより、前記電線の外周を周方向全周にわたって包囲する筒状に形成されていることが好ましい。この構成によれば、シート状の電磁シールド部材の第１端部に第２端部を重ね合わせることにより、電磁シールド部材が、電線の外周を周方向全周にわたって包囲する筒状をなすように形成される。このため、電線に対して電磁シールド部材を後から容易に取り付けることができる。これにより、ワイヤハーネスの組立作業性を向上させることができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示のワイヤハーネスの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。各図面では、説明の便宜上、構成の一部を誇張又は簡略化して示す場合がある。また、各部分の寸法比率については各図面で異なる場合がある。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

（ワイヤハーネス１０の全体構成）
図１に示すワイヤハーネス１０は、２個又は３個以上の電気機器１１，１２を電気的に接続する。電気機器１１，１２は、ハイブリッド車や電気自動車等の車両Ｖに設置されている。電気機器１１，１２としては、例えば、バッテリ、インバータ、モータ、エアーコンディショナー装置、ウィンカー装置、エアバッグ装置等を挙げることができる。

図１及び図２に示すように、ワイヤハーネス１０は、１本又は複数本（本実施形態では２本）の電線２０と、複数の電線２０を電磁シールドする電磁シールド部材３０と、電線２０の両端部に取り付けられた一対のコネクタ４０とを有している。図２に示すように、コネクタ４０は、金属製の筒状部材４１を有している。

図１に示すように、各電線２０の一端部は一方のコネクタ４０を介して電気機器１１と接続され、各電線２０の他端部は他方のコネクタ４０を介して電気機器１２と接続されている。各電線２０は、例えば、２次元状又は３次元状に曲げられて形成されている。

（電線２０の構成）
図２及び図３に示すように、各電線２０は、導電性を有する芯線２１と、芯線２１の外周を被覆する絶縁被覆２２とを有している。各電線２０は、自身にシールド構造を有しないノンシールド電線である。各電線２０は、例えば、高電圧・大電流に対応可能な高圧電線である。

芯線２１は、長尺状に形成されている。芯線２１としては、例えば、複数の金属素線を撚り合わせてなる撚り線、内部が中実構造をなす柱状の１本の金属棒からなる柱状導体や内部が中空構造をなす筒状導体などを用いることができる。また、芯線２１としては、撚り線、柱状導体や筒状導体を組み合わせて用いてもよい。芯線２１の材料としては、例えば、純銅、銅合金、純アルミニウム、アルミニウム合金などの金属材料を用いることができる。

芯線２１の横断面形状、つまり芯線２１の長さ方向と直交する平面によって芯線２１を切断した断面形状は、任意の形状とすることができる。芯線２１の横断面形状は、例えば、円形状に形成されている。

絶縁被覆２２は、例えば、各芯線２１の外周面を周方向全周にわたって包囲している。絶縁被覆２２の外周面は、例えば、芯線２１の外周面に対応する形状に形成されている。本実施形態の絶縁被覆２２は、内周及び外周の断面形状が円形である円筒状に形成されている。絶縁被覆２２は、例えば、合成樹脂などの絶縁材料によって構成されている。絶縁被覆２２は、例えば、芯線２１に対する押出成形（押出被覆）によって形成することができる。

図２に示すように、各電線２０の長さ方向の端部は、コネクタ４０の筒状部材４１に挿入されている。すなわち、筒状部材４１の内部には、各電線２０の長さ方向の端部が収容されている。筒状部材４１の内部には、電線２０及び電磁シールド部材３０のうち電線２０のみが挿入されている。そして、各電線２０は、筒状部材４１から引き出されている。

（電磁シールド部材３０の構成）
電磁シールド部材３０は、全体として長尺の筒状に形成されている。電磁シールド部材３０は、筒状部材４１から引き出された電線２０の外周を包囲するように形成されている。電磁シールド部材３０は、例えば、複数の電線２０の外周を周方向全周にわたって包囲するように形成されている。

図４に示すように、電磁シールド部材３０は、可撓性を有するシート状に形成されている。電磁シールド部材３０は、例えば、電線２０の長さ方向に沿って延びる長尺のシート状に形成されている。電磁シールド部材３０は、例えば、電線２０の長さ方向に沿って延びるスリット３１を有している。電磁シールド部材３０は、電線２０の長さ方向と交差する第１方向に延びる幅を有している。電磁シールド部材３０は、例えば、可撓性を有するシート材を電線２０の周方向に巻くことによって筒状をなすように形成されている。電磁シールド部材３０は、例えば、電線２０の長さ方向と交差する第１方向、つまり電磁シールド部材３０の幅方向における端部３２と、端部３２と第１方向において反対側の端部３３とを有している。図３に示すように、電磁シールド部材３０は、例えば、端部３２と端部３３とを電線２０の径方向に重ね合わせることによって筒状をなすように形成されている。例えば、電磁シールド部材３０は、端部３２の外周面に端部３３を重ね合わせることによって筒状に形成されている。電磁シールド部材３０の内周寸法は、例えば、端部３２と端部３３との重なり幅を調整することにより、複数の電線２０の外周寸法に合わせた寸法に調整することができる。電磁シールド部材３０は、例えば、複数の電線２０の外周を包囲可能な筒状態から、複数の電線２０の外周を包囲しないシート状態に戻ることが可能な弾性を有している。

電磁シールド部材３０は、例えば、金属層３５と、樹脂層３６と、それら金属層３５と樹脂層３６とを接着する接着層３７とを有している。すなわち、電磁シールド部材３０は、金属層３５と接着層３７と樹脂層３６とが順に積層された積層構造を有している。電磁シールド部材３０は、例えば、金属層３５が電線２０に向くように配置されている。すなわち、電磁シールド部材３０は、筒状をなす電磁シールド部材３０の径方向内側に金属層３５が配置されるように形成されている。換言すると、電磁シールド部材３０は、筒状をなす電磁シールド部材３０の径方向外側に樹脂層３６が配置されるように形成されている。以下の説明では、便宜上、電磁シールド部材３０を構成する各部材の端面のうち電線２０側に向く端面を「内周面」と称し、内周面と反対側の端面を「外周面」と称する。

金属層３５は、シート状に形成されている。金属層３５は、電磁シールド機能を有している。金属層３５としては、例えば、金属箔や金属材料からなるシート材を用いることができる。金属層３５の材料としては、例えば、純銅、銅合金、純アルミニウム、アルミニウム合金などの金属材料を用いることができる。本実施形態の金属層３５は、純アルミニウムからなる金属箔である。

接着層３７は、金属層３５と接着されるとともに、樹脂層３６と接着されている。接着層３７は、金属層３５の外周面と接着されるとともに、樹脂層３６の内周面と接着されている。接着層３７は、金属層３５の外周面を覆うように形成されている。接着層３７は、例えば、金属層３５の外周面全面を覆うように形成されている。接着層３７としては、例えば、エポキシ樹脂系、ポリウレタン系、アクリル樹脂系の接着剤を用いることができる。接着層３７としては、例えば、導電性を有する導電性接着剤を用いることもできる。

樹脂層３６は、シート状に形成されている。樹脂層３６は、接着層３７の外周面を覆うように形成されている。樹脂層３６は、例えば、接着層３７の外周面全面を覆うように形成されている。樹脂層３６の大きさは、例えば、金属層３５の大きさに合わせて形成されている。樹脂層３６の材料としては、例えば、金属層３５よりも輻射率の高い樹脂材料を用いることができる。樹脂層３６の輻射率は、例えば、０．７以上に設定することができる。また、樹脂層３６の材料としては、例えば、金属層３５よりもヤング率の低い樹脂材料を用いることができる。樹脂層３６の材料としては、例えば、導電性を有する樹脂材料や導電性を有さない樹脂材料を用いることができる。樹脂層３６の材料としては、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレン（ＰＥ）などの合成樹脂を用いることができる。

ここで、金属層３５を構成する金属（例えば、アルミニウム）は、一般に熱伝導率の点では優れるものの、輻射率（放射率）の点では優れない場合が多い。例えば、アルミニウムの輻射率は０．１以下である。そこで、金属層３５の外周面に、その外周面よりも高い輻射率を有する樹脂層３６を接着するようにした。これにより、樹脂層３６を形成しない場合に比べて、輻射による熱放射を大きくすることができる。

このとき、ウィーンの変位則によると、物体から熱放射によって放出される光の波長のピークは、物体の温度に反比例するとされている。また、輻射率は、材料が同じでも物体の温度（光の波長）に応じて異なる値を取る材料があることが知られている。本実施形態では、ワイヤハーネス１０が車両Ｖ（図１参照）に搭載されることから、樹脂層３６としては、車両の使用環境で生じる高温度帯におけるピーク波長に対して高い輻射率を有することが好ましい。

電磁シールド部材３０の端部３２，３３の重なり部分では、例えば、端部３２における樹脂層３６の外周面に対して端部３３における金属層３５の内周面が接触している。これら端部３２，３３の重なり部分では、端部３２における金属層３５と端部３３における金属層３５とが電線２０の径方向に重なって配置されるため、金属層３５が二重に重なって巻かれている。

本実施形態の電磁シールド部材３０は、接着面又は粘着面を有していない。具体的には、本実施形態の電磁シールド部材３０は、金属層３５の内周面及び樹脂層３６の外周面に接着面又は粘着面が形成されていない。電磁シールド部材３０は、例えば、図示しない結束部材が巻き付けられることにより、筒状態が維持される。結束部材としては、例えば、テープ部材や結束バンドを用いることができる。結束部材は、例えば、電磁シールド部材３０の長さ方向において所定の間隔を空けて設けられている。

（ワイヤハーネス１０の端部構造）
図２に示すように、電磁シールド部材３０の長さ方向の端部は、筒状部材４１の外周面に接続されている。すなわち、電磁シールド部材３０の長さ方向の端部は、筒状部材４１と接続される接続部分である。電磁シールド部材３０の長さ方向の端部は、金属層３５の内周面が筒状部材４１の外周面に接触している。これにより、電磁シールド部材３０は、筒状部材４１と電気的に接続されている。なお、図示は省略するが、電磁シールド部材３０は、筒状部材４１を通じて車体パネル等にアース接続（アース接地）されている。

ワイヤハーネス１０は、例えば、金属層３５が筒状部材４１に接触された状態で、電磁シールド部材３０を筒状部材４１に固定するカシメリング５０を有している。カシメリング５０は、筒状部材４１の外周面に取り付けられている。カシメリング５０は、筒状部材４１の外周面に沿った筒状をなしている。例えば、筒状部材４１が円筒状に形成されており、カシメリング５０が筒状部材４１の外周面に沿った円筒状に形成されている。カシメリング５０は、例えば、筒状部材４１の外周面との間に電磁シールド部材３０の長さ方向の端部を挟む態様で筒状部材４１の外側に嵌合されている。そして、カシメリング５０が筒状部材４１の径方向内側に締め付けられることで、電磁シールド部材３０の長さ方向の端部が筒状部材４１の外周面に対して直接接触した状態で固定されている。すなわち、電磁シールド部材３０の長さ方向の端部は、金属層３５の内周面が筒状部材４１の外周面に直接接触された状態で、カシメリング５０によって外側から筒状部材４１に向かって締め付けられて筒状部材４１の外周面に固定されている。これにより、電磁シールド部材３０と筒状部材４１との電気的導通が安定的に維持される。また、カシメリング５０によって、電磁シールド部材３０の筒状態が維持される。なお、カシメリング５０の内周面は、樹脂層３６の外周面に接触している。

筒状部材４１の材料としては、例えば、鉄系、アルミニウム系や銅系の金属材料を用いることができる。筒状部材４１は、その構成金属の種類や使用環境に応じて、錫メッキやアルミニウムメッキ等の表面処理を施していてもよい。すなわち、筒状部材４１は、母材の表面にメッキ被膜を形成した構造としてもよい。

カシメリング５０の材料としては、例えば、鉄系、アルミニウム系や銅系の金属材料を用いることができる。カシメリング５０は、その構成金属の種類や使用環境に応じて、錫メッキやアルミニウムメッキ等の表面処理を施してもよい。すなわち、カシメリング５０は、母材の表面にメッキ被膜を形成した構造としてもよい。

（金属層３５、筒状部材４１及びカシメリング５０の材料の組み合わせ）
ここで、電磁シールド部材３０の金属層３５は、筒状部材４１と同種の金属によって形成されている。本明細書において、同種の金属とは、イオン化傾向が実質的に同じ金属をいう。イオン化傾向が実質的に同じとは、イオン化傾向が同一である場合は勿論、異なる場合であってもイオン化傾向が近接しているために略同じとみなせる場合も含む。第１金属と第２金属とのイオン化傾向が略同じとみなせる範囲としては、第１金属と第２金属とが電解質を含む水溶液によって電気的に接続された場合において電食が生じない金属の組み合わせを含むとともに、電食が生じるとしても車両等に使用して実用上問題がない程度である金属の組み合わせも含む。金属層３５は、筒状部材４１の最表面と同種の金属によって形成されている。例えば、筒状部材４１が母材の表面にメッキ被膜の形成された構造である場合には、そのメッキ被膜と金属層３５とが同種の金属によって形成されている。

本実施形態のカシメリング５０は、金属層３５及び筒状部材４１と同種の金属によって形成されている。例えば、カシメリング５０が母材の表面にメッキ被膜の形成された構造である場合には、そのメッキ被膜が金属層３５と同種の金属によって形成されている。

本実施形態では、金属層３５が純アルミニウム又はアルミニウム合金により構成されており、筒状部材４１がアルミニウム合金により構成されており、カシメリング５０がアルミニウム合金により構成されている。具体的には、金属層３５の材料としては、純アルミニウムを含む１０００系、又は８０００系のアルミニウム合金を好適に用いることができる。筒状部材４１の材料としては、３０００系のアルミニウム合金やダイカスト用アルミニウム合金（ＡＤＣ材）を用いることができる。ＡＤＣ材としては、アルミニウム合金ＡＤＣ３やアルミニウム合金ＡＤＣ１２などを挙げることができる。筒状部材４１の材料としては、金属層３５が純アルミニウム又はアルミニウム合金からなる場合には、電食防止の観点から、銅の添加量の少ない３０００系のアルミニウム合金を用いることが好適である。また、筒状部材４１としては、鉄合金からなる母材に対して溶融アルミニウムメッキを施すことにより、母材の表面にアルミニウムメッキ被膜を形成した構造体を用いることもできる。なお、鉄合金としては、例えば、炭素鋼、特殊鋼やステンレス鋼を用いることができる。本実施形態のカシメリング５０としては、鉄合金からなる母材に対して溶融アルミニウムメッキを施すことにより、母材の表面にアルミニウムメッキ被膜を形成した構造体を有している。

（外装部材６０の構成）
図３に示すように、ワイヤハーネス１０は、例えば、電磁シールド部材３０の外周を包囲する外装部材６０を有している。外装部材６０は、全体として長尺の筒状をなしている。外装部材６０は、例えば、電磁シールド部材３０の外周を周方向全周にわたって包囲するように形成されている。外装部材６０の内部には、電磁シールド部材３０及び電磁シールド部材３０により被覆された複数の電線２０が収容されている。外装部材６０は、内部に収容した電線２０及び電磁シールド部材３０を飛翔物や水滴から保護する。なお、図２では、外装部材６０の図示を省略している。

外装部材６０としては、例えば、金属製や樹脂製のパイプ、コルゲートチューブやゴム製の防水カバー又はこれらを組み合わせて用いることができる。金属製のパイプやコルゲートチューブの材料としては、例えば、アルミニウム系や銅系などの金属材料を用いることができる。樹脂製のパイプやコルゲートチューブの材料としては、例えば、導電性を有する樹脂材料や導電性を有さない樹脂材料を用いることができる。樹脂材料としては、例えば、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ＡＢＳ樹脂などの合成樹脂を用いることができる。

次に、本実施形態の作用効果を説明する。
（１）電磁シールド部材３０の金属層３５を、筒状部材４１と同種の金属によって形成するようにした。本実施形態では、金属層３５と筒状部材４１とを全てアルミニウム系の金属材料によって形成するようにした。このため、金属層３５と筒状部材４１との接続部分に水が付着した場合であっても、電食が発生することを好適に抑制できる。これにより、電食に起因して電磁シールド部材３０の電磁シールド性能が低下することを抑制できる。また、金属層３５と筒状部材４１との接続部分の構造を、その接続部分を覆うゴム製の防水カバー等を設けない非防水構造とすることもできる。換言すると、非防水構造とした場合であっても、金属層３５及び筒状部材４１に電食が発生することを抑制できる。この結果、ワイヤハーネス１０の大型化を抑制でき、部品点数の増加を抑制できる。

（２）金属層３５の外周面に、金属層３５よりも高い輻射率を有する樹脂層３６を形成するようにした。この構成によれば、金属層３５の輻射率が低い場合であっても、その金属層３５の外周面が高い輻射率を有する樹脂層３６によって被覆される。このため、樹脂層３６を有さない場合に比べて、輻射による熱放射を大きくすることができる。したがって、例えば電磁シールド部材３０の外周面と外装部材６０の内周面とが物理的に離れていても、電磁シールド部材３０の外周面から輻射によって外装部材６０に効率的に熱伝導させることができる。これにより、電磁シールド部材３０における放熱性を向上させることができ、ワイヤハーネス１０の放熱性を向上させることができる。

（３）金属層３５の外周面に、金属層３５よりもヤング率の低い樹脂層３６を形成するようにした。この構成によれば、金属層３５のみの単層構造に比べて、電磁シールド部材３０の柔軟性及び伸長性を高めることができる。これにより、例えば電線２０の曲げ部において、その曲げ形状に電磁シールド部材３０が追従しやすくなり、金属層３５が破れることを抑制できる。

（４）金属層３５の内周面及び外周面のうち外周面のみに樹脂層３６を形成するようにした。すなわち、金属層３５の内周面に樹脂層を形成しないようにした。このため、電磁シールド部材３０の長さ方向の端部を筒状部材４１に固定する際に、金属層３５の内周面を筒状部材４１の外周面に直接接触させることができる。これにより、電磁シールド部材３０の長さ方向の端部、つまり筒状部材４１との接続部分において、樹脂層を剥ぐ等の工程を行わずに、電磁シールド部材３０と筒状部材４１とを好適に電気的に接続することができる。

（５）樹脂層３６の材料として導電性を有する樹脂材料を用いた場合には、仮に電線２０の曲げ部において金属層３５が破れてしまった場合であっても、樹脂層３６によって電磁シールド機能を維持することができる。

（６）金属層３５が筒状部材４１に接触した状態で、電磁シールド部材３０を筒状部材４１に固定するカシメリング５０を設けた。この構成によれば、電磁シールド部材３０がカシメリング５０によって外側から筒状部材４１に向かって締め付けられることにより、金属層３５の内周面が筒状部材４１の外周面に接触した状態で電磁シールド部材３０が筒状部材４１に固定される。これにより、電磁シールド部材３０と筒状部材４１との電気的導通を安定的に維持することができる。

（７）カシメリング５０を、電磁シールド部材３０の金属層３５及び筒状部材４１と同種の金属により形成するようにした。この構成によれば、金属層３５と筒状部材４１とカシメリング５０とが全て同種の金属によって形成される。このため、金属層３５と筒状部材４１との接続部分、及び電磁シールド部材３０とカシメリング５０との接続部分に水が付着した場合であっても、各部材間での電食の発生を抑制できる。例えば、金属層３５とカシメリング５０とが水を介して電気的に接続される場合であっても、金属層３５とカシメリング５０との間で電食が発生することを抑制できる。これにより、金属層３５と筒状部材４１との接続部分の構造を、その接続部分を覆うゴム製の防水カバー等を設けない非防水構造とすることができる。

（８）シート状の電磁シールド部材３０の端部３２に端部３３を重ね合わせることにより、電磁シールド部材３０を、電線２０の外周を周方向全周にわたって包囲する筒状に形成するようにした。このため、電線２０に対して電磁シールド部材３０を後から容易に取り付けることができる。これにより、ワイヤハーネス１０の組立作業性を向上させることができる。

（９）さらに、端部３２と端部３３との重なり幅を調整することにより、電線２０の外周寸法に合わせて電磁シールド部材３０の内周寸法及び外周寸法を容易に調整することができる。これにより、電磁シールド部材３０の外周寸法が大型化することを好適に抑制できる。

（他の実施形態）
上記実施形態は、以下のように変更して実施することができる。上記実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・上記実施形態の電磁シールド部材３０では、金属層３５の内周面及び外周面のうち外周面のみに樹脂層３６を形成するようにしたが、これに限定されない。
例えば図５に示すように、金属層３５の外周面に樹脂層３６を形成し、金属層３５の内周面に樹脂層３８を形成するようにしてもよい。本変更例の電磁シールド部材３０Ａでは、金属層３５の内周面に接着層３９を介して樹脂層３８が接着されている。すなわち、電磁シールド部材３０Ａは、電磁シールド部材３０の内周面側から樹脂層３８と接着層３９と金属層３５と接着層３７と樹脂層３６とが順に積層された積層構造を有している。電磁シールド部材３０Ａは、例えば、樹脂層３８が電線２０に向くように配置されている。

接着層３９は、金属層３５の内周面と接着されるとともに、樹脂層３８の外周面と接着されている。接着層３９は、金属層３５の内周面を覆うように形成されている。接着層３９としては、例えば、エポキシ樹脂系、ポリウレタン系、アクリル樹脂系の接着剤を用いることができる。

樹脂層３８は、シート状に形成されている。樹脂層３８は、接着層３９の外周面を覆うように形成されている。樹脂層３８は、例えば、接着層３９の外周面全面を覆うように形成されている。樹脂層３８の材料としては、例えば、金属層３５よりも輻射率の高い樹脂材料を用いることができる。樹脂層３８の輻射率は、例えば、０．７以上に設定することができる。また、樹脂層３８の材料としては、例えば、金属層３５よりもヤング率の低い樹脂材料を用いることができる。樹脂層３８の材料としては、例えば、導電性を有する樹脂材料や導電性を有さない樹脂材料を用いることができる。樹脂層３８の材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンなどの合成樹脂を用いることができる。

電磁シールド部材３０Ａの長さ方向の端部は、筒状部材４１の外周面に接続されている。すなわち、電磁シールド部材３０Ａの長さ方向の端部は、筒状部材４１と接続される接続部分である。電磁シールド部材３０Ａの接続部分では、金属層３５の内周面が樹脂層３８から露出されており、金属層３５の内周面が筒状部材４１の外周面に直接接触している。換言すると、電磁シールド部材３０Ａの接続部分では、金属層３５の内周面に接着層３９及び樹脂層３８が形成されていない。このため、電磁シールド部材３０Ａの接続部分では、金属層３５の内周面を筒状部材４１の外周面に直接接触させることができる。これにより、金属層３５の内周面に樹脂層３８を形成した場合であっても、金属層３５と筒状部材４１とを好適に電気的に接続することができる。

上記構成によれば、金属層３５の輻射率が低い場合であっても、その金属層３５の内周面が高い輻射率を有する樹脂層３８によって被覆される。このため、樹脂層３８を有さない場合に比べて、輻射による熱放射を大きくすることができる。したがって、例えば電磁シールド部材３０の内周面、ここでは樹脂層３８の内周面と電線２０の外周面とが物理的に離れていても、電線２０の外周面から輻射によって電磁シールド部材３０に効率的に熱伝導させることができる。さらに、金属層３５の外周面が高い輻射率を有する樹脂層３６によって被覆されるため、電磁シールド部材３０の外周面から輻射によって外装部材６０（図３参照）に効率的に熱伝導させることができる。これにより、ワイヤハーネス１０における放熱性を向上させることができる。この結果、電線２０の温度上昇を低く抑えることができるため、電線２０の芯線２１のサイズを小さくしたり、絶縁被覆２２の厚みを薄くしたりすることができる。

また、金属層３５の内周面に、金属層３５よりもヤング率の低い樹脂層３８を形成したため、樹脂層３８を有さない場合に比べて、電磁シールド部材３０Ａの柔軟性及び伸長性を高めることができる。これにより、例えば電線２０の曲げ部において、その曲げ形状に電磁シールド部材３０Ａが追従しやすくなり、金属層３５が破れることをより抑制できる。

・図５に示した電磁シールド部材３０Ａから接着層３７及び樹脂層３６を省略してもよい。この場合の電磁シールド部材３０Ａは、金属層３５と、金属層３５の内周面に接着層３９により接着された樹脂層３８とによって構成される。

・上記実施形態の電磁シールド部材３０から接着層３７及び樹脂層３６を省略してもよい。この場合の電磁シールド部材３０は、金属層３５のみによって構成される。
・上記実施形態では、金属層３５の外周面に、接着層３７により樹脂層３６を接着するようにしたが、これに限定されない。例えば、金属層３５の外周面に、その金属層３５よりも高い輻射率を有する塗料を塗布する塗装処理によって樹脂層３６を形成するようにしてもよい。この場合には、接着層３７が省略される。

・図５に示した電磁シールド部材３０Ａでは、金属層３５の内周面に、接着層３９により樹脂層３８を接着するようにしたが、これに限定されない。例えば、金属層３５の内周面に、その金属層３５よりも高い輻射率を有する塗料を塗布する塗装処理によって樹脂層３８を形成するようにしてもよい。この場合には、接着層３９が省略される。

・上記実施形態の電磁シールド部材３０の一面に接着層又は粘着層を設けるようにしてもよい。例えば、電磁シールド部材３０の端部３２の外周面に接着層又は粘着層を設けるようにしてもよい。この構成によれば、電磁シールド部材３０の端部３２に端部３３を重ね合わせた場合に、端部３３を端部３２に接着させることができる。これにより、カシメリング５０等によって固定される前の段階において、電磁シールド部材３０がシート状態に戻ることを好適に抑制できる。

・上記実施形態の電磁シールド部材３０の巻き方は特に限定されない。上記実施形態では、電磁シールド部材３０の幅方向の端部３２，３３同士を重ね合わせることによって、電磁シールド部材３０を筒状に形成するようにした。これに限らず、例えば、電磁シールド部材３０の幅方向の中間部同士を重ね合わせることによって、電磁シールド部材３０を筒状に形成するようにしてもよい。この場合には、電磁シールド部材３０の幅方向の端部３２，３３同士が重なっていなくてもよい。すなわち、端部３３の内周面が端部３２の外周面に接触していなくてもよい。また、電磁シールド部材３０の周方向の全周にわたって２重に重ね合わさるように、電磁シールド部材３０を電線２０に対して巻くようにしてもよい。

・上記実施形態では、筒状に巻く前のシート状態における電磁シールド部材３０の内周面及び外周面を平面状に形成したが、これに限定されない。例えば、電磁シールド部材３０の内周面及び外周面に複数のスリットを形成するようにしてもよい。

・上記実施形態では、カシメリング５０を、鉄合金からなる母材の表面にアルミニウムメッキ被膜を形成した構造体に具体化したが、これに限定されない。例えば、カシメリング５０の母材をアルミニウム合金により構成するようにしてもよい。この場合のカシメリング５０は、例えば以下のように形成することができる。まず、筒状部材４１の外径よりも内径が大きく形成された円筒状のアルミニウム合金製パイプを、筒状部材４１の外周を包囲するように設けられた電磁シールド部材３０の外側に配置する。すなわち、アルミニウム合金製パイプを、筒状部材４１及び電磁シールド部材３０と径方向に重なるように、電磁シールド部材３０の外側に配置する。続いて、金型等を用いて、アルミニウム合金製パイプを周方向の略全周にわたって径方向内側に押圧する。これにより、アルミニウム合金製パイプが縮径されるように塑性変形されてカシメリング５０が形成される。

・上記実施形態の金属層３５と筒状部材４１とカシメリング５０とを全て銅系の金属材料によって構成してもよい。また、金属層３５と筒状部材４１とカシメリング５０とを全て錫系の金属材料によって構成してもよい。

・上記実施形態では、カシメリング５０を、金属層３５及び筒状部材４１と同種の金属によって構成するようにした。これに限らず、例えば、カシメリング５０を、金属層３５及び筒状部材４１と異種の金属によって構成するようにしてもよい。

・上記実施形態では、筒状部材４１の外周面に電磁シールド部材３０の端部を電気的に接続した状態で固定する固定部材としてカシメリング５０を用いたが、これに限定されない。例えば、カシメリング５０の代わりに、金属バンド、樹脂製の結束バンドや粘着テープ等を固定部材として用いてもよい。

・上記実施形態では、電磁シールド部材３０が接続される筒状部材を、コネクタ４０が有する筒状部材４１に具体化したが、これに限定されない。例えば、電磁シールド部材３０が接続される筒状部材を、外装部材６０を構成する金属製パイプに具体化してもよい。この場合には、電磁シールド部材３０と筒状部材との接続部分がワイヤハーネス１０の長さ方向の中間部に配置される。

・上記実施形態では、外装部材６０の内部に電磁シールド部材３０を設けるようにしたが、これに限定されない。例えば、外装部材６０の外側に電磁シールド部材３０を設けるようにしてもよい。この場合の電磁シールド部材３０は、外装部材６０の外周を包囲するように設けられる。

・上記実施形態のワイヤハーネス１０から外装部材６０を省略してもよい。
・上記実施形態では、ワイヤハーネス１０を構成する電線２０を２本としたが、これに限定されない。車両Ｖの仕様に応じて電線２０の本数は変更することができる。例えば、電線２０の本数は１本であってもよいし、３本以上であってもよい。例えば、ワイヤハーネス１０を構成する電線として、低圧バッテリと各種低電圧機器（例えば、ランプ、カーオーディオ等）とを接続する低圧電線を追加した構成としてもよい。

・車両Ｖにおける電気機器１１と電気機器１２の配置関係は、上記実施形態に限定されるものではなく、車両構成に応じて適宜変更してもよい。
・今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

Ｖ 車両
１０ ワイヤハーネス
１１，１２ 電気機器
２０ 電線
２１ 芯線
２２ 絶縁被覆
３０，３０Ａ 電磁シールド部材
３１ スリット
３２ 端部（第１端部）
３３ 端部（第２端部）
３５ 金属層
３６ 樹脂層（第１樹脂層）
３７ 接着層
３８ 樹脂層（第２樹脂層）
３９ 接着層
４０ コネクタ
４１ 筒状部材
５０ カシメリング（固定部材）
６０ 外装部材

Claims (9)

1. 電線と、
   前記電線が内部に収容される金属製の筒状部材と、
   前記筒状部材から引き出された前記電線の外周を囲う電磁シールド部材と、を有し、
   前記電磁シールド部材は、前記筒状部材と電気的に接続されるシート状の金属層を有し、
   前記金属層は、前記筒状部材と同種の金属により形成されているワイヤハーネス。
2. 前記金属層は、前記電線に向く内周面と、前記内周面と反対側の外周面とを有し、
   前記電磁シールド部材は、前記金属層の前記外周面に形成された第１樹脂層を有し、
   前記第１樹脂層は、前記金属層よりも高い輻射率を有する請求項１に記載のワイヤハーネス。
3. 前記電磁シールド部材は、前記金属層の前記内周面に形成された第２樹脂層を有し、
   前記第２樹脂層は、前記金属層よりも高い輻射率を有する請求項２に記載のワイヤハーネス。
4. 前記第１樹脂層は、前記金属層よりも低いヤング率を有し、
   前記第２樹脂層は、前記金属層よりも低いヤング率を有する請求項３に記載のワイヤハーネス。
5. 前記電磁シールド部材は、前記筒状部材の外周面に接続される接続部分を有し、
   前記接続部分における前記金属層の前記内周面は、前記第２樹脂層から露出されており、前記筒状部材の前記外周面に直接接触されている請求項３又は請求項４に記載のワイヤハーネス。
6. 前記金属層が前記筒状部材に接触された状態で、前記電磁シールド部材を前記筒状部材に固定する固定部材を更に有する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のワイヤハーネス。
7. 前記電磁シールド部材は、前記筒状部材の外周を包囲する筒状に形成されており、
   前記固定部材は、前記電磁シールド部材を外側から前記筒状部材に向かって締め付けるカシメリングである請求項６に記載のワイヤハーネス。
8. 前記固定部材は、前記金属層及び前記筒状部材と同種の金属により形成されている請求項６又は請求項７に記載のワイヤハーネス。
9. 前記電磁シールド部材は、前記電線の長さ方向に沿って延びるスリットを有するシート状に形成されており、
   前記電磁シールド部材は、前記電線の長さ方向と交差する第１方向における第１端部と、前記第１端部と前記第１方向において反対側に設けられた第２端部とを有しており、
   前記電磁シールド部材は、前記第１端部に前記第２端部を重ね合わせることにより、前記電線の外周を周方向全周にわたって包囲する筒状に形成されている請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のワイヤハーネス。

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