JP2022095302A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022095302A5
JP2022095302A5 JP2020208544A JP2020208544A JP2022095302A5 JP 2022095302 A5 JP2022095302 A5 JP 2022095302A5 JP 2020208544 A JP2020208544 A JP 2020208544A JP 2020208544 A JP2020208544 A JP 2020208544A JP 2022095302 A5 JP2022095302 A5 JP 2022095302A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
resin
film
adhesive layer
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020208544A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2022095302A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2020208544A priority Critical patent/JP2022095302A/ja
Priority claimed from JP2020208544A external-priority patent/JP2022095302A/ja
Priority to CN202111526569.8A priority patent/CN114634768A/zh
Priority to TW110146695A priority patent/TW202239850A/zh
Priority to KR1020210179328A priority patent/KR20220086506A/ko
Publication of JP2022095302A publication Critical patent/JP2022095302A/ja
Publication of JP2022095302A5 publication Critical patent/JP2022095302A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2020208544A 2020-12-16 2020-12-16 ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム Pending JP2022095302A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020208544A JP2022095302A (ja) 2020-12-16 2020-12-16 ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム
CN202111526569.8A CN114634768A (zh) 2020-12-16 2021-12-13 切割胶带和切割芯片接合膜
TW110146695A TW202239850A (zh) 2020-12-16 2021-12-14 晶圓切割膠帶及晶圓切割黏晶膜
KR1020210179328A KR20220086506A (ko) 2020-12-16 2021-12-15 다이싱 테이프 및 다이싱 다이 본드 필름

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020208544A JP2022095302A (ja) 2020-12-16 2020-12-16 ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022095302A JP2022095302A (ja) 2022-06-28
JP2022095302A5 true JP2022095302A5 (ko) 2023-03-07

Family

ID=81945987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020208544A Pending JP2022095302A (ja) 2020-12-16 2020-12-16 ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2022095302A (ko)
KR (1) KR20220086506A (ko)
CN (1) CN114634768A (ko)
TW (1) TW202239850A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023188714A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 デンカ株式会社 粘着テープ及び加工方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6554708B2 (ja) 2015-11-20 2019-08-07 三井・ダウポリケミカル株式会社 ダイシングフィルム基材用樹脂組成物、ダイシングフィルム基材およびダイシングフィルム
JP7105120B2 (ja) 2017-07-04 2022-07-22 日東電工株式会社 ダイシングテープ、ダイシングダイボンドフィルム、および半導体装置製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9142457B2 (en) Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device
TWI441894B (zh) 熱固型晶片接合薄膜、切割/晶片接合薄膜及半導體裝置的製造方法
TWI503395B (zh) 晶片接合薄膜、切割‧晶片接合薄膜以及半導體裝置的製造方法
JP5916295B2 (ja) ウエハ加工用テープおよびウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法
KR20190013519A (ko) 다이 본드 필름, 다이싱 다이 본드 필름, 및 반도체 장치 제조 방법
JP6193663B2 (ja) ダイシングテープ付きダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
TWI758445B (zh) 膜狀接著劑複合片以及半導體裝置的製造方法
JP2013038408A (ja) 半導体ウェハ固定用粘着テープ、半導体チップの製造方法及び接着フィルム付き粘着テープ
TWI642717B (zh) 切割膜片
JP2017216273A (ja) ダイボンドフィルム、ダイシングダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法
WO2013015012A1 (ja) 半導体加工シート用基材フィルム、半導体加工シート及び半導体装置の製造方法
TWI402325B (zh) 切割用黏著片以及使用此黏著片的切割方法
JPWO2019008809A1 (ja) ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法
JP2022095302A5 (ko)
JP2022095302A (ja) ダイシングテープおよびダイシングダイボンドフィルム
WO2023281996A1 (ja) 粘着テープ
KR102112788B1 (ko) 반도체 가공용 테이프
TW202028392A (zh) 切晶黏晶膜
JP2023132842A (ja) ダイシングテープおよびダイシングテープを使用する、半導体装置の製造方法
JP7427530B2 (ja) ダイシングテープ用の基材フィルムおよびダイシングテープ
JP2024000458A (ja) ダイシングテープおよびダイシングテープを使用する、半導体チップおよび半導体装置の製造方法
JPWO2019008808A1 (ja) ステルスダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法
KR20190113748A (ko) 반도체 가공용 테이프
JPWO2018083986A1 (ja) ステルスダイシング用粘着シート
JP7417369B2 (ja) ダイシングダイボンドフィルム