JP2022092958A - Observation device, under vacuum drying device, display method and storage medium - Google Patents

Observation device, under vacuum drying device, display method and storage medium Download PDF

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Abstract

To improve convenience on the results of imaging of a substrate under vacuum drying.SOLUTION: An observation device comprises an imaging unit that captures an image of a substrate under vacuum drying to vacuum-dry a solution on the substrate, and an acquisition unit that acquires a substrate image captured by the imaging unit, and a state of the vacuum drying by a vacuum drying device, at each point in time during the vacuum drying, together with time information at the point in time.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本開示は、観察装置、減圧乾燥装置、表示方法及び記憶媒体に関する。 The present disclosure relates to an observation device, a vacuum drying device, a display method and a storage medium.

特許文献１には、基板において有機材料が塗布された塗布領域を撮像する撮像部と、撮像部によって撮像された塗布領域の色濃度に基づいて塗布領域の乾燥状態を検出する乾燥状態検出部とを備える検査装置が開示されている。 Patent Document 1 includes an image pickup unit that captures an image of a coating region coated with an organic material on a substrate, and a dry state detection unit that detects a dry state of the coating region based on the color density of the coating region imaged by the imaging unit. An inspection device comprising the above is disclosed.

特開２０１７－７３３３８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-733338

本開示にかかる技術は、減圧乾燥処理中の基板の撮像結果の利便性を向上させる。 The technique according to the present disclosure improves the convenience of the image pickup result of the substrate during the vacuum drying process.

本開示の一態様は、基板上の溶液を減圧下で乾燥させる減圧乾燥処理中の前記基板を撮像する撮像部と、前記減圧乾燥処理中の各時点における、前記撮像部による撮像で得られた基板画像と、前記減圧乾燥処理を行う減圧乾燥装置の前記減圧乾燥処理に関する状態とを、当該時点の時刻情報と共に取得する取得部と、を備える観察装置である。 One aspect of the present disclosure is obtained by an image pickup unit that images the substrate during the vacuum drying process in which the solution on the substrate is dried under reduced pressure, and an image pickup by the image pickup unit at each time point during the vacuum drying process. It is an observation device including a substrate image and an acquisition unit that acquires a state related to the vacuum drying process of the vacuum drying device that performs the vacuum drying process together with time information at the time point.

本開示によれば、減圧乾燥処理中の基板の撮像結果の利便性を向上させることができる。 According to the present disclosure, it is possible to improve the convenience of the image pickup result of the substrate during the vacuum drying process.

第１実施形態にかかる減圧乾燥装置の概略の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the schematic structure of the vacuum drying apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態にかかる減圧乾燥装置の概略の構成を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the schematic structure of the vacuum drying apparatus which concerns on 1st Embodiment. 観察装置による表示処理に関する制御部の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the control part about the display process by an observation device. 表示部に表示される表示画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the display screen displayed on the display part. 表示部に表示される表示画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the display screen displayed on the display part. 第２実施形態にかかる観察装置の制御部のブロック図である。It is a block diagram of the control part of the observation apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第３実施形態にかかる減圧乾燥処理に関する制御部のブロック図である。It is a block diagram of the control part concerning the vacuum drying process which concerns on 3rd Embodiment.

従来、有機ＥＬ（Electroluminescence）の発光を利用した発光ダイオードである有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）が知られている。かかる有機発光ダイオードを用いた有機ＥＬディスプレイは、薄型軽量且つ低消費電力であるうえ、応答速度や視野角、コントラスト比の面で優れているといった利点を有していることから、次世代のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）として近年注目されている。 Conventionally, an organic light emitting diode (OLED: Organic Light Emitting Diode), which is a light emitting diode utilizing light emission of organic EL (Electroluminescence), is known. An organic EL display using such an organic light emitting diode has advantages such as thinness, light weight, low power consumption, and excellent response speed, viewing angle, and contrast ratio, and thus is a next-generation flat. In recent years, it has been attracting attention as a panel display (FPD).

有機発光ダイオードは、基板上の陽極と陰極の間に有機ＥＬ層を挟んだ構造を有している。有機ＥＬ層は、例えば陽極側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層が積層されて形成される。これらの有機ＥＬ層の各層（特に正孔注入層、正孔輸送層及び発光層）を形成するにあたっては、例えばインクジェット方式で、有機材料を含む溶液の液滴を、基板上に離散的に配置された各色の画素に対応するバンクに吐出することにより、バンク内にその画素の有機材料を含む溶液の膜を形成するといった方法が用いられる。 The organic light emitting diode has a structure in which an organic EL layer is sandwiched between an anode and a cathode on a substrate. The organic EL layer is formed by laminating, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in order from the anode side. In forming each layer of these organic EL layers (particularly the hole injection layer, the hole transport layer and the light emitting layer), droplets of the solution containing the organic material are discretely arranged on the substrate by, for example, an inkjet method. A method is used in which a film of a solution containing the organic material of the pixel is formed in the bank by discharging the hole into the bank corresponding to the pixel of each color.

インクジェット方式で基板上に吐出された有機材料の溶液中には、多量の溶媒が含まれている。そのため、溶媒を除去することを目的として、基板上の溶液を減圧状態で乾燥する減圧乾燥処理が行われている。 A large amount of solvent is contained in the solution of the organic material discharged onto the substrate by the inkjet method. Therefore, for the purpose of removing the solvent, a vacuum drying treatment is performed in which the solution on the substrate is dried under reduced pressure.

ところで、基板上の溶液の乾燥の進み方は、溶液の種類や量、減圧の態様等、種々の要因によって変わる。そのため、減圧乾燥処理の処理条件の決定の際等に、減圧乾燥処理中の基板の状態や、減圧乾燥装置自体の状態を観察することが行われている。例えば、特許文献１では、基板において有機材料を含む溶液が塗布された塗布領域を撮像する撮像部を、減圧乾燥装置に設けるようにしている。 By the way, how the solution on the substrate is dried depends on various factors such as the type and amount of the solution and the mode of depressurization. Therefore, when determining the treatment conditions for the vacuum drying process, the state of the substrate during the vacuum drying process and the state of the vacuum drying device itself are observed. For example, in Patent Document 1, the vacuum drying apparatus is provided with an image pickup unit that images a coating region on which a solution containing an organic material is applied on the substrate.

本開示にかかる技術は、減圧乾燥処理中の基板の撮像結果の利便性を向上させる。 The technique according to the present disclosure improves the convenience of the image pickup result of the substrate during the vacuum drying process.

以下、本実施形態にかかる観察装置、減圧乾燥装置及び観察装置による表示方法を、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Hereinafter, the display method by the observation device, the vacuum drying device, and the observation device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings. In the present specification and the drawings, elements having substantially the same functional configuration are designated by the same reference numerals, so that duplicate description will be omitted.

（第１実施形態）
図１及び図２はそれぞれ、第１実施形態にかかる減圧乾燥装置の概略の構成を示す平面図及び縦断面図であり、図２は図１のＡ－Ａ線断面を示している。 (First Embodiment)
1 and 2 are a plan view and a vertical sectional view showing a schematic configuration of the vacuum drying apparatus according to the first embodiment, respectively, and FIG. 2 shows a sectional view taken along line AA of FIG.

減圧乾燥装置１は、基板Ｗ上に塗布された有機材料を含む溶液を減圧下で乾燥させる減圧乾燥処理を行うものである。また、減圧乾燥装置１の処理対象の基板Ｗは、例えば、有機ＥＬディスプレイ用のガラス基板であり、その平面サイズが２．２ｍ×２．７ｍである。処理対象の基板Ｗへの溶液の塗布は例えばインクジェット方式で行われる。 The vacuum drying device 1 performs a vacuum drying process of drying a solution containing an organic material coated on the substrate W under reduced pressure. The substrate W to be processed by the vacuum drying device 1 is, for example, a glass substrate for an organic EL display, and its plane size is 2.2 m × 2.7 m. The solution is applied to the substrate W to be processed by, for example, an inkjet method.

処理対象の基板Ｗに塗布されている溶液は、溶質と溶媒からなり、減圧乾燥処理の対象となる成分は主に溶媒である。溶媒に含まれる有機化合物としては、高沸点のものが多く、例えば、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン（1,3-dimethyl-2-imidazolidinone、沸点220℃、融点8℃）、４－tert-ブチルアニソール（4-tert-Butylanisole、沸点222℃、融点18℃）、Trans－アネトール（Trans-Anethole、沸点235℃、融点20℃）、１，２－ジメトキシベンゼン（1,2-Dimethoxybenzene、沸点206.7℃、融点22.5℃）、２－メトキシビフェニル（2-Methoxybiphenyl、沸点274℃、融点28℃）、フェニルエーテル（Phenyl Ether、沸点258.3℃、融点28℃）、２－エトキシナフタレン（2-Ethoxynaphthalene、沸点282℃、融点35℃）、ベンジルフェニルエーテル（Benzyl Phenyl Ether、沸点288℃、融点39℃）、２，６－ジメトキシトルエン（2,6-Dimethoxytoluene、沸点222℃、融点39℃）、２－プロポキシナフタレン（2-Propoxynaphthalene、沸点305℃、融点40℃）、１，２，３－トリメトキシベンゼン（1,2,3-Trimethoxybenzene、沸点235℃、融点45℃）、シクロヘキシルベンゼン（cyclohexylbenzene、沸点237.5℃、融点5℃）、ドデシルベンゼン（dodecylbenzene、沸点288℃、融点-7℃）、1,2,3,4-テトラメチルベンゼン（1,2,3,4-tetramethylbenzene、沸点203℃、融点76℃）等を挙げることができる。これらの高沸点有機化合物は、２種以上が組み合わされて溶液中に配合されている場合もある。 The solution applied to the substrate W to be treated is composed of a solute and a solvent, and the component to be dried under reduced pressure is mainly a solvent. Many of the organic compounds contained in the solvent have a high boiling point, for example, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone (1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, boiling point 220 ° C., melting point 8 ° C.), 4 -Tert-Butylanisole (4-tert-Butylanisole, boiling point 222 ° C, melting point 18 ° C), Trans-annetol (Trans-Anethole, boiling point 235 ° C, melting point 20 ° C), 1,2-dimethoxybenzene (1,2-Dimethoxybenzene) , Boiling point 206.7 ° C, melting point 22.5 ° C), 2-Methoxybiphenyl (2-Methoxybiphenyl, boiling point 274 ° C, melting point 28 ° C), phenyl ether (boiling point 258.3 ° C, melting point 28 ° C), 2-ethoxynaphthalene (2-ethoxynaphthalene) Ethoxynaphthalene, boiling point 282 ° C, melting point 35 ° C), Benzyl Phenyl Ether (boiling point 288 ° C, melting point 39 ° C), 2,6-dimethoxytoluene (boiling point 222 ° C, melting point 39 ° C), 2-Propoxynaphthalene (boiling point 305 ° C, melting point 40 ° C), 1,2,3-Trimethoxybenzene (boiling point 235 ° C, melting point 45 ° C), cyclohexylbenzene, Boiling point 237.5 ° C, melting point 5 ° C), dodecylbenzene (boiling point 288 ° C, melting point -7 ° C), 1,2,3,4-tetramethylbenzene (1,2,3,4-tetramethylbenzene, boiling point 203 ° C,) Melting point 76 ° C) and the like. These high boiling point organic compounds may be blended in a solution in combination of two or more.

減圧乾燥装置１は、図１に示すように、チャンバ１０を備える。 The vacuum drying device 1 includes a chamber 10 as shown in FIG.

チャンバ１０は、減圧可能に構成された容器であり、例えばステンレス等の金属材料から形成される。チャンバ１０には、処理対象の基板Ｗが収容される。 The chamber 10 is a container configured to be depressurized and is made of a metal material such as stainless steel. The substrate W to be processed is housed in the chamber 10.

また、チャンバ１０の底壁には、排気口１１が設けられている。排気口１１には排気機構２０が接続されている。排気口１１を介した排気機構２０による排気により、減圧乾燥装置１のチャンバ１０内を減圧することができる。排気機構２０は、調整弁２１と、真空ポンプ２２とを有する。調整弁２１は、排気圧を調整するためのものであり、具体的には、その開度を調整することにより、真空ポンプ２２による排気圧を調整することができる。真空ポンプ２２は、例えば、ターボ分子ポンプとドライポンプとが上流側からこの順に直列に接続されて構成される。
調整弁２１及び真空ポンプ２２は後述の制御部５０により制御される。また、調整弁２１の開度の情報は後述の制御部５０により取得されている。 Further, an exhaust port 11 is provided on the bottom wall of the chamber 10. An exhaust mechanism 20 is connected to the exhaust port 11. The inside of the chamber 10 of the vacuum drying device 1 can be depressurized by the exhaust gas by the exhaust mechanism 20 through the exhaust port 11. The exhaust mechanism 20 has a regulating valve 21 and a vacuum pump 22. The adjusting valve 21 is for adjusting the exhaust pressure, and specifically, the exhaust pressure by the vacuum pump 22 can be adjusted by adjusting the opening degree thereof. The vacuum pump 22 is configured such that, for example, a turbo molecular pump and a dry pump are connected in series in this order from the upstream side.
The regulating valve 21 and the vacuum pump 22 are controlled by the control unit 50 described later. Further, the information on the opening degree of the adjusting valve 21 is acquired by the control unit 50 described later.

さらに、チャンバ１０には、当該チャンバ１０の内部圧力を測定する圧力センサ２３が設けられている。圧力センサ２３による測定結果は後述の制御部５０に出力される。 Further, the chamber 10 is provided with a pressure sensor 23 for measuring the internal pressure of the chamber 10. The measurement result by the pressure sensor 23 is output to the control unit 50 described later.

また、チャンバ１０の内部には、載置台３０が設けられている。載置台３０は、基板Ｗが載置されるものであり、台本体３１と、支柱部材３２とを有する。
台本体３１は、その上面が、基板が載置される載置面となる部材であり、例えば、平板状の部材から構成される。
各支柱部材３２は、鉛直方向に延びる部材であり、先端において台本体３１を水平に支持する。各支柱部材３２の基端は、チャンバ１０の底壁に接続されている。 Further, a mounting table 30 is provided inside the chamber 10. The mounting table 30 is for mounting the substrate W, and has a table body 31 and a support column member 32.
The upper surface of the base body 31 is a member on which the substrate is placed, and is composed of, for example, a flat plate-shaped member.
Each strut member 32 is a member extending in the vertical direction and horizontally supports the base body 31 at the tip thereof. The base end of each strut member 32 is connected to the bottom wall of the chamber 10.

また、載置台３０には、当該載置台３０の温度を調節することにより当該載置台３０に載置された基板Ｗの温度を調整する温度調節機構（図示せず）が設けられている。温度調節機構は、例えば、抵抗加熱ヒータ等の加熱機構、及び、冷却用の冷媒が流れる流路等の冷却機構の少なくともいずれか一方を含む。温度調節機構は、例えば、台本体３１に設けられる。また、温度調節機構は後述の制御部５０により制御される。 Further, the mounting table 30 is provided with a temperature control mechanism (not shown) that adjusts the temperature of the substrate W mounted on the mounting table 30 by adjusting the temperature of the mounting table 30. The temperature control mechanism includes, for example, at least one of a heating mechanism such as a resistance heater and a cooling mechanism such as a flow path through which a cooling refrigerant flows. The temperature control mechanism is provided on the base body 31, for example. Further, the temperature control mechanism is controlled by the control unit 50 described later.

載置台３０の台本体３１の下方には、複数のリフタピン３３が上下方向に延びるように設けられている。各リフタピン３３は、先端において基板Ｗを水平に支持する。各リフタピン３３の基端は、当該リフタピン３３を昇降させる、モータ等のアクチュエータを有する駆動機構（図示せず）に接続されている。これにより、外部の基板搬送機構（図示せず）のアームと載置台３０との間での基板Ｗの受け渡し時に、リフタピン３３を、台本体３１に形成された貫通孔（図示）を介して、当該台本体３１の上面から突没させることができる。
なお、上記駆動機構は後述の制御部５０により制御される。 A plurality of lifter pins 33 are provided below the base body 31 of the mounting base 30 so as to extend in the vertical direction. Each lifter pin 33 horizontally supports the substrate W at its tip. The base end of each lifter pin 33 is connected to a drive mechanism (not shown) having an actuator such as a motor that raises and lowers the lifter pin 33. As a result, when the substrate W is transferred between the arm of the external substrate transport mechanism (not shown) and the mounting table 30, the lifter pin 33 is passed through the through hole (not shown) formed in the table body 31. It can be recessed from the upper surface of the base body 31.
The drive mechanism is controlled by a control unit 50 described later.

さらに、チャンバ１０の内部には、溶媒捕集部材４０が設けられている。
溶媒捕集部材４０は、載置台３０に載置された基板Ｗから気化した溶液中の溶媒を一時的に捕集する部材である。溶媒捕集部材４０は、チャンバ１０内における、載置台３０に載置された基板Ｗの上方に、当該基板Ｗと対向するように設けられている。溶媒捕集部材４０をチャンバ１０内に設けることにより、当該チャンバ１０内の雰囲気中の溶媒濃度を調節することができる。 Further, a solvent collecting member 40 is provided inside the chamber 10.
The solvent collecting member 40 is a member that temporarily collects the solvent in the solution vaporized from the substrate W placed on the mounting table 30. The solvent collecting member 40 is provided in the chamber 10 above the substrate W mounted on the mounting table 30 so as to face the substrate W. By providing the solvent collecting member 40 in the chamber 10, the solvent concentration in the atmosphere in the chamber 10 can be adjusted.

溶媒捕集部材４０は、平板状の部材であり、当該溶媒捕集部材４０の厚さ方向に貫通する貫通孔４０ａを多数有する。貫通孔４０ａは、平面視において、溶媒捕集部材４０の全面に亘って、格子状に形成されている。
溶媒捕集部材４０は、例えば、ステンレスやアルミ、銅といった金属材料等の熱伝導性の良い材料から成る板材に、レーザ加工やプラズマエッチング等による孔あけ加工で、貫通孔４０ａを多数形成することで、作製される。溶媒捕集部材４０を構成する、上述の孔あけ加工で貫通孔４０ａが多数形成された板材の枚数は、１枚であってもよいし、複数枚であってもよい。 The solvent collecting member 40 is a flat plate-shaped member, and has a large number of through holes 40a penetrating in the thickness direction of the solvent collecting member 40. The through holes 40a are formed in a grid pattern over the entire surface of the solvent collecting member 40 in a plan view.
The solvent collecting member 40 is formed with a large number of through holes 40a by drilling by laser processing, plasma etching, or the like on a plate material made of a metal material such as stainless steel, aluminum, or copper, which has good thermal conductivity. It is made with. The number of plate materials having a large number of through holes 40a formed by the above-mentioned drilling process constituting the solvent collecting member 40 may be one or a plurality.

なお、溶媒捕集部材４０は薄く、その厚さは例えば０．０５ｍｍ～０．２ｍｍである。平面視において、溶媒捕集部材４０の寸法は、載置台３０の寸法と略同一である。 The solvent collecting member 40 is thin, and its thickness is, for example, 0.05 mm to 0.2 mm. In a plan view, the dimensions of the solvent collecting member 40 are substantially the same as the dimensions of the mounting table 30.

溶媒捕集部材４０は、チャンバ１０の天壁と載置台３０上の基板Ｗとの間の位置に支持される。また、溶媒捕集部材４０は、載置台３０上の基板Ｗと正対するように、すなわち載置台３０上の基板Ｗと略平行となるように、複数の支持部材４１を介して、チャンバ１０の底壁に支持される。 The solvent collecting member 40 is supported at a position between the top wall of the chamber 10 and the substrate W on the mounting table 30. Further, the solvent collecting member 40 is placed in the chamber 10 via a plurality of support members 41 so as to face the substrate W on the mounting table 30, that is, substantially parallel to the substrate W on the mounting table 30. Supported by the bottom wall.

各支持部材４１は、鉛直方向に延びる部材であり、先端において溶媒捕集部材４０を水平に支持する。各支持部材４１の基端は、当該支持部材４１を昇降させる、モータ等のアクチュエータを有する駆動機構（図示せず）に接続されている。これにより、溶媒捕集部材４０の基板Ｗに対する高さを調節することができる。
なお、上記駆動機構は後述の制御部５０により制御される。 Each support member 41 is a member extending in the vertical direction and horizontally supports the solvent collecting member 40 at the tip thereof. The base end of each support member 41 is connected to a drive mechanism (not shown) having an actuator such as a motor that raises and lowers the support member 41. Thereby, the height of the solvent collecting member 40 with respect to the substrate W can be adjusted.
The drive mechanism is controlled by a control unit 50 described later.

また、チャンバ１０の上部には、後述の撮像部６１による撮像のための窓１２が設けられている。窓１２は、具体的には、チャンバ１０の天壁に形成された開口１３に取り付けられている。窓１２及び開口１３は、例えば、チャンバ１０の天壁における、載置台３０に載置された基板Ｗの中央部に対向する位置と、上記基板Ｗの一の角部に対向する位置と、上記基板Ｗの上記一の角部を通る対角線上に位置する他の角部に対向する位置と、に設けられている。 Further, a window 12 for imaging by the imaging unit 61, which will be described later, is provided in the upper part of the chamber 10. Specifically, the window 12 is attached to the opening 13 formed in the top wall of the chamber 10. The window 12 and the opening 13 are, for example, a position on the top wall of the chamber 10 facing the center of the substrate W mounted on the mounting table 30, a position facing one corner of the substrate W, and the above. It is provided at a position facing another corner portion located on a diagonal line passing through the one corner portion of the substrate W.

窓１２は、チャンバ１０の外部から、後述の撮像部６１によってチャンバ１０の内部の基板Ｗを撮像可能な程度の透光性を有する材料（例えばガラス）から形成される。 The window 12 is formed of a material (for example, glass) having a translucency to such an extent that the substrate W inside the chamber 10 can be imaged from the outside of the chamber 10 by the image pickup unit 61 described later.

また、減圧乾燥装置１は、制御部５０を備える。制御部５０は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、各種情報を記憶する記憶部（図示せず）を有している。記憶部には、例えば、減圧乾燥装置１における減圧乾燥処理を実現するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な非一時的な記憶媒体Ｍに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｍから上記制御部５０にインストールされたものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。また、上記記憶部は、減圧乾燥処理における処理条件がまとめられた処理レシピを記憶する。上記記憶部は、例えばＨＤＤ等のストレージデバイス、プログラムの演算に係る一時的に必要な情報を記憶するＲＡＭ等のメモリ、またはこれらの組み合わせである。 Further, the vacuum drying device 1 includes a control unit 50. The control unit 50 is, for example, a computer equipped with a CPU, a memory, or the like, and has a storage unit (not shown) for storing various types of information. In the storage unit, for example, a program for realizing the vacuum drying process in the vacuum drying device 1 is stored. The program may be recorded on a non-temporary storage medium M that can be read by a computer, and may be installed on the control unit 50 from the storage medium M. Part or all of the program may be realized by dedicated hardware (circuit board). In addition, the storage unit stores a processing recipe that summarizes the processing conditions in the vacuum drying process. The storage unit is, for example, a storage device such as an HDD, a memory such as a RAM for storing temporarily necessary information related to a program calculation, or a combination thereof.

さらに、減圧乾燥装置１は、観察装置６０を備える。
観察装置６０は、減圧乾燥装置１における基板Ｗの状態を観察するための装置であり、撮像部６１を有する。 Further, the vacuum drying device 1 includes an observation device 60.
The observation device 60 is a device for observing the state of the substrate W in the vacuum drying device 1, and has an image pickup unit 61.

撮像部６１は、減圧乾燥装置１内の基板を撮像する。具体的には、撮像部６１は、減圧乾燥処理中の、チャンバ１０内の基板Ｗを撮像し、その撮像結果である基板画像を出力する。より具体的には、撮像部６１は、減圧乾燥処理中の、チャンバ１０内の基板Ｗの複数個所それぞれについて撮像し、基板画像を出力する。撮像部６１とチャンバ１０内の基板Ｗとの間には溶媒捕集部材４０が設けられているが、撮像部６１は、溶媒捕集部材４０の貫通孔４０ａを介して、基板Ｗを撮像する。 The image pickup unit 61 takes an image of the substrate in the vacuum drying device 1. Specifically, the image pickup unit 61 takes an image of the substrate W in the chamber 10 during the vacuum drying process, and outputs the substrate image which is the image pickup result. More specifically, the image pickup unit 61 takes an image of each of a plurality of positions of the substrate W in the chamber 10 during the vacuum drying process, and outputs a substrate image. A solvent collecting member 40 is provided between the image pickup unit 61 and the substrate W in the chamber 10, and the image pickup unit 61 images the substrate W through the through hole 40a of the solvent collection member 40. ..

撮像部６１は後述の制御部１００に制御される。具体的には、撮像部６１の後述の照明部７２ａ～７２ｃの光源、後述の本体部７１ａの撮像素子、後述の焦点調整部７３ａ～７３ｃのスライド部７５ａ～７５ｃを昇降させる駆動機構は、制御部１００に制御される。 The image pickup unit 61 is controlled by the control unit 100 described later. Specifically, the light source of the illumination units 72a to 72c described later of the image pickup unit 61, the image sensor of the main body unit 71a described later, and the drive mechanism for raising and lowering the slide units 75a to 75c of the focus adjustment units 73a to 73c described later are controlled. It is controlled by the unit 100.

撮像部６１は、第１～第３撮像ユニット７０ａ～７０ｃを有する。
これら第１～第３撮像ユニット７０ａ～７０ｃは、チャンバ１０の外部における窓１２の近傍に配設される。具体的には、第１、第３撮像ユニット７０ａ、７０ｃは、載置台３０に載置された基板Ｗの角部と対向する窓１２の近傍に配設され、第２撮像ユニット７０ｂは、上記基板Ｗの中央部と対向する窓１２の近傍に配設されている。 The image pickup unit 61 has first to third image pickup units 70a to 70c.
These first to third imaging units 70a to 70c are arranged in the vicinity of the window 12 outside the chamber 10. Specifically, the first and third imaging units 70a and 70c are arranged in the vicinity of the window 12 facing the corner of the substrate W mounted on the mounting table 30, and the second imaging unit 70b is described above. It is arranged in the vicinity of the window 12 facing the central portion of the substrate W.

第１撮像ユニット７０ａは、本体部７１ａと、照明部７２ａと、焦点調整部７３ａとを有する。 The first image pickup unit 70a has a main body unit 71a, an illumination unit 72a, and a focus adjustment unit 73a.

本体部７１ａは、ＣＣＤイメージセンサ等の撮像素子（図示せず）が設けられている。撮像素子は、窓１２及び溶媒捕集部材４０の貫通孔４０ａを介して、基板Ｗにおける溶液が塗布された領域を撮像する。 The main body 71a is provided with an image pickup device (not shown) such as a CCD image sensor. The image pickup device takes an image of the region of the substrate W to which the solution is applied through the through hole 40a of the window 12 and the solvent collecting member 40.

照明部７２ａは、光源（図示せず）が設けられている。照明部７２ａは、光源からの光で、本体部７１ａの撮像素子による撮像領域を照明する。例えば、照明部７２ａに対して、当該照明部７２ａからの光を下方に向けて反射させるハーフミラー（図示せず）が設けられている。照明部７２ａの光源からの光は、ハーフミラーで反射され、当該ハーフミラーの下方にある物体でさらに反射される。また、上記物体に反射された光はハーフミラーを通過して本体部７１ａの撮像素子に入射する。このようにして、本体部７１ａの撮像素子は、照明部７２ａによって照明された領域を撮像することができる。 The illumination unit 72a is provided with a light source (not shown). The illumination unit 72a illuminates the image pickup region of the main body unit 71a by the image pickup element with the light from the light source. For example, the lighting unit 72a is provided with a half mirror (not shown) that reflects the light from the lighting unit 72a downward. The light from the light source of the illumination unit 72a is reflected by the half mirror and further reflected by the object below the half mirror. Further, the light reflected by the object passes through the half mirror and is incident on the image pickup element of the main body 71a. In this way, the image sensor of the main body 71a can image the area illuminated by the illumination unit 72a.

焦点調整部７３ａは、固定部７４ａと、スライド部７５ａとを有する。固定部７４ａは、チャンバ１０の天壁に固定される。また、固定部７４ａの内部には、スライド部７５ａを鉛直方向に昇降させる、モータ等のアクチュエータを有する駆動機構（図示せず）が収容されている。 The focus adjusting portion 73a has a fixing portion 74a and a slide portion 75a. The fixing portion 74a is fixed to the top wall of the chamber 10. Further, inside the fixed portion 74a, a drive mechanism (not shown) having an actuator such as a motor for raising and lowering the slide portion 75a in the vertical direction is housed.

スライド部７５ａは、鉛直方向にスライド可能に固定部７４ａに取り付けられる。スライド部７５ａには、本体部７１ａが固定されている。スライド部７５ａを鉛直方向にスライドさせることにより、本体部７１ａの撮像素子による撮像の焦点を調整することができる。 The slide portion 75a is slidably attached to the fixing portion 74a in the vertical direction. A main body portion 71a is fixed to the slide portion 75a. By sliding the slide portion 75a in the vertical direction, the focus of the image pickup by the image pickup element of the main body portion 71a can be adjusted.

第２、第３撮像ユニット７０ｂ、７０ｃの構成は、第１撮像ユニット７０ａの構成と同様である。そのため、第２、第３撮像ユニット７０ｂ、７０ｃの各構成要素については、第１撮像ユニット７０ａにおける同じ構成要素と同じ番号で末尾のアルファベットのみが異なる符号を付して、説明を省略する。 The configurations of the second and third imaging units 70b and 70c are the same as the configurations of the first imaging unit 70a. Therefore, the components of the second and third imaging units 70b and 70c are designated by the same components in the first imaging unit 70a with the same numbers but different alphabets only at the end, and the description thereof will be omitted.

さらに、観察装置６０は、制御部１００及び表示部１０１を含む情報処理端末６２を有する。情報処理端末６２は例えばラップトップ型やタブレット型のパーソナルコンピュータである。 Further, the observation device 60 has an information processing terminal 62 including a control unit 100 and a display unit 101. The information processing terminal 62 is, for example, a laptop-type or tablet-type personal computer.

また、制御部１００は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、各種情報を記憶する記憶部（図示せず）を有している。記憶部には、例えば、観察装置６０による表示処理を実現するプログラムが格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な非一時的な記憶媒体Ｋに記録されていたものであって、当該記憶媒体Ｍから上記制御部１００にインストールされたものであってもよい。プログラムの一部または全ては専用ハードウェア（回路基板）で実現してもよい。また、上記記憶部は例えばＨＤＤ等のストレージデバイス、プログラムの演算に係る一時的に必要な情報を記憶するＲＡＭ等のメモリ、またはこれらの組み合わせである。 Further, the control unit 100 is, for example, a computer equipped with a CPU, a memory, or the like, and has a storage unit (not shown) for storing various information. In the storage unit, for example, a program that realizes display processing by the observation device 60 is stored. The program may be recorded on a non-temporary storage medium K readable by a computer, and may be installed on the control unit 100 from the storage medium M. Part or all of the program may be realized by dedicated hardware (circuit board). Further, the storage unit is, for example, a storage device such as an HDD, a memory such as a RAM for storing temporarily necessary information related to a program calculation, or a combination thereof.

表示部１０１は、各種情報を表示するものであって、液晶ディスプレイや有機ディスプレイ等の表示デバイスである。 The display unit 101 displays various information and is a display device such as a liquid crystal display or an organic display.

続いて、観察装置６０による表示処理に関する制御部１００の構成について説明する。図３は、観察装置６０による表示処理に関する制御部１００の機能ブロック図である。
制御部１００は、ＣＰＵ等のプロセッサが記憶部に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、取得部１１０及び表示制御部１１１として機能する。 Subsequently, the configuration of the control unit 100 related to the display process by the observation device 60 will be described. FIG. 3 is a functional block diagram of the control unit 100 related to the display process by the observation device 60.
The control unit 100 functions as an acquisition unit 110 and a display control unit 111 by reading and executing a program stored in the storage unit by a processor such as a CPU.

取得部１１０は、減圧乾燥処理中の各時点における、撮像部６１の撮像で得られた基板画像と、減圧乾燥装置１の減圧乾燥処理に関する状態としての減圧乾燥装置１の内部圧力（具体的にはチャンバ１０の内部圧力）とを、当該時点の時刻情報と共に取得する。 The acquisition unit 110 is the substrate image obtained by the imaging of the image pickup unit 61 at each time point during the vacuum drying process, and the internal pressure of the vacuum drying device 1 as a state related to the vacuum drying process of the vacuum drying device 1 (specifically). Acquires the internal pressure of the chamber 10) together with the time information at that time point.

取得部１１０は、基板画像に関しては、減圧乾燥処理中の各時点における、第１、第３撮像ユニット７０ａ、７０ｃの撮像による基板Ｗの角部の基板画像と、第２撮像ユニット７０ｂの撮像による基板Ｗの中央部の基板画像とを、当該時点の時刻情報と共に、撮像部６１から取得する。つまり、取得部１１０は、基板画像に関しては、減圧乾燥処理中の各時点における、基板Ｗの複数個所それぞれについての画像を、当該時点の時刻情報と共に、撮像部６１から取得する。 Regarding the substrate image, the acquisition unit 110 is based on the substrate image of the corner of the substrate W by the imaging of the first and third imaging units 70a and 70c and the imaging of the second imaging unit 70b at each time point during the vacuum drying process. The substrate image of the central portion of the substrate W is acquired from the imaging unit 61 together with the time information at that time point. That is, with respect to the substrate image, the acquisition unit 110 acquires an image of each of the plurality of locations of the substrate W at each time point during the vacuum drying process from the image pickup unit 61 together with the time information at that time point.

また、取得部１１０は、チャンバ１０の内部圧力については、減圧乾燥処理中の各時点における、圧力センサ２３による測定結果を、当該時点の時刻情報と共に、制御部５０から取得する。
さらに、取得部１１０は、取得した基板画像が撮像された際の減圧乾燥処理における溶媒捕集部材４０の高さを、制御部５０から取得する。なお、減圧乾燥処理中に溶媒捕集部材４０の高さが変更される場合がある。この場合、取得部１１０は、減圧乾燥処理中の各時点における、溶媒捕集部材４０の高さを、当該時点の時刻情報と共に、制御部５０から取得してもよい。
また、取得部１１０は、取得した基板画像が撮像された際の減圧乾燥処理に適用された処理レシピを識別する情報として、レシピ識別番号を制御部５０から取得する。
さらにまた、取得部１１０は、取得した基板画像が撮像された際の減圧乾燥処理における基板Ｗの温度、具体的には、取得した基板画像が撮像された際の減圧乾燥処理における載置台３０の設定温度を、制御部５０から取得する。 Further, regarding the internal pressure of the chamber 10, the acquisition unit 110 acquires the measurement result by the pressure sensor 23 at each time point during the vacuum drying process from the control unit 50 together with the time information at that time point.
Further, the acquisition unit 110 acquires the height of the solvent collecting member 40 in the vacuum drying process when the acquired substrate image is captured from the control unit 50. The height of the solvent collecting member 40 may be changed during the vacuum drying process. In this case, the acquisition unit 110 may acquire the height of the solvent collecting member 40 at each time point during the vacuum drying process from the control unit 50 together with the time information at that time point.
Further, the acquisition unit 110 acquires a recipe identification number from the control unit 50 as information for identifying the processing recipe applied to the vacuum drying process when the acquired substrate image is captured.
Furthermore, the acquisition unit 110 is the temperature of the substrate W in the vacuum drying process when the acquired substrate image is imaged, specifically, the mounting table 30 in the vacuum drying process when the acquired substrate image is imaged. The set temperature is acquired from the control unit 50.

取得部１１０が取得した情報は制御部１００の前述の記憶部に記録される。 The information acquired by the acquisition unit 110 is recorded in the above-mentioned storage unit of the control unit 100.

表示制御部１１１は、表示画面を表示部１０１に表示させる。
特に、表示制御部１１１は、取得部１１０による取得結果に基づいて、表示画面を表示させる。 The display control unit 111 causes the display unit 101 to display the display screen.
In particular, the display control unit 111 displays the display screen based on the acquisition result by the acquisition unit 110.

図４及び図５は、表示部１０１に表示される表示画面の一例を示す図である。
図４及び図５の表示画面Ｕは、動画再生領域Ｕ１と、状態表示領域Ｕ２とを含む。 4 and 5 are views showing an example of a display screen displayed on the display unit 101.
The display screens U of FIGS. 4 and 5 include a moving image reproduction area U1 and a state display area U2.

動画再生領域Ｕ１は、取得部１１０により取得された基板画像を所定期間について時系列に沿って連続的に再生する。所定期間とは、例えば、減圧乾燥処理の開始から完了までの期間である。
動画再生領域Ｕ１は、具体的には、例えば、基板Ｗの複数個所それぞれについての基板画像を並べて再生する。図の例では、動画再生領域Ｕ１は、基板Ｗの角部の基板画像Ｕ１１ａ、Ｕ１１ｃと、基板Ｗの中央部の基板画像Ｕ１１ｂと、を並べて再生している。 The moving image reproduction area U1 continuously reproduces the substrate image acquired by the acquisition unit 110 in chronological order for a predetermined period. The predetermined period is, for example, a period from the start to the completion of the vacuum drying process.
Specifically, in the moving image reproduction area U1, for example, substrate images for each of a plurality of locations on the substrate W are reproduced side by side. In the example of the figure, the moving image reproduction region U1 reproduces the substrate images U11a and U11c at the corners of the substrate W and the substrate images U11b at the center of the substrate W side by side.

状態表示領域Ｕ２は、取得部１１０により取得されたチャンバ１０の内部圧力の時間変化を、上記所定期間について示す。図の例では、状態表示領域Ｕ２は、チャンバ１０の内部圧力の時間変化を示すグラフであってチャンバ１０の内部圧力を対数で表す片対数グラフを示す。 The state display area U2 shows the time change of the internal pressure of the chamber 10 acquired by the acquisition unit 110 for the predetermined period. In the example of the figure, the state display region U2 is a graph showing the time change of the internal pressure of the chamber 10, and shows a semi-logarithmic graph showing the internal pressure of the chamber 10 in a logarithm.

特に、状態表示領域Ｕ２は、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された時点における、チャンバ１０の内部圧力を識別可能に示す。具体的には、例えば、図４に示すように、動画再生領域Ｕ１に時刻Ｔ１に撮像された基板画像が表示されている場合、状態表示領域Ｕ２は、減圧乾燥処理開始から時刻Ｔ１までのチャンバ１０の内部圧力の時間変化を示す。そして、図５に示すように、動画再生領域Ｕ１に時刻Ｔ２（時刻Ｔ２は時刻Ｔ１より遅い時刻）に撮像された基板画像が表示されている場合、状態表示領域Ｕ２は、減圧乾燥処理開始から時刻Ｔ２までのチャンバ１０の内部圧力の時間変化を示す。つまり、状態表示領域Ｕ２は、例えば、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された時点までの、チャンバ１０の内部圧力の時間変化を示すことで、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された時点におけるチャンバ１０の内部圧力を識別可能とする。 In particular, the state display region U2 identifiablely indicates the internal pressure of the chamber 10 at the time when the substrate image reproduced in the moving image reproduction region U1 is captured. Specifically, for example, as shown in FIG. 4, when the substrate image captured at the time T1 is displayed in the moving image reproduction area U1, the state display area U2 is the chamber from the start of the vacuum drying process to the time T1. The time change of the internal pressure of 10 is shown. Then, as shown in FIG. 5, when the substrate image captured at the time T2 (time T2 is later than the time T1) is displayed in the moving image reproduction area U1, the state display area U2 starts from the start of the vacuum drying process. The time change of the internal pressure of the chamber 10 up to time T2 is shown. That is, the state display area U2 is reproduced in the moving image reproduction area U1 by showing, for example, the time change of the internal pressure of the chamber 10 until the time when the substrate image reproduced in the moving image reproduction area U1 is captured. The internal pressure of the chamber 10 at the time when the substrate image is imaged can be identified.

表示画面Ｕは、言い換えると、減圧乾燥処理中の時間経過に合わせて、動画再生領域Ｕ１に基板画像を連続的に再生し、状態表示領域Ｕ２にチャンバ１０の内部圧力の時間変化を徐々に描画する。 In other words, the display screen U continuously reproduces the substrate image in the moving image reproduction area U1 according to the passage of time during the vacuum drying process, and gradually draws the time change of the internal pressure of the chamber 10 in the state display area U2. do.

また、表示画面Ｕは、動画再生領域Ｕ１や状態表示領域Ｕ２とは別に、以下の領域Ｕ３～Ｕ６を含む。
領域Ｕ３は、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された時点におけるチャンバ１０の内部圧力の数値を示す。
領域Ｕ４は、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された際の減圧乾燥処理における、溶媒捕集部材４０の高さの数値を示す。なお、前述のように、減圧乾燥処理中に溶媒捕集部材４０の高さが変更される場合がある。この場合、領域Ｕ４は、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された時点における溶媒捕集部材４０の高さの数値を示すようにしてもよい。
領域Ｕ５は、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された際の減圧乾燥処理のレシピ識別番号を示す。
領域Ｕ６は、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された際の減圧乾燥処理における基板Ｗの温度、具体的には、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された際の減圧乾燥処理における載置台３０の設定温度を示す。 Further, the display screen U includes the following areas U3 to U6 in addition to the moving image reproduction area U1 and the state display area U2.
The region U3 shows the numerical value of the internal pressure of the chamber 10 at the time when the substrate image reproduced in the moving image reproduction region U1 is imaged.
The region U4 shows the numerical value of the height of the solvent collecting member 40 in the vacuum drying process when the substrate image reproduced in the moving image reproduction region U1 is imaged. As described above, the height of the solvent collecting member 40 may be changed during the vacuum drying process. In this case, the region U4 may indicate the numerical value of the height of the solvent collecting member 40 at the time when the substrate image reproduced in the moving image reproduction region U1 is captured.
The region U5 indicates a recipe identification number for the vacuum drying process when the substrate image reproduced in the moving image reproduction region U1 is captured.
In the region U6, the temperature of the substrate W in the vacuum drying process when the substrate image reproduced in the moving image reproduction region U1 was captured, specifically, the substrate image reproduced in the moving image reproduction region U1 was captured. The set temperature of the mounting table 30 in the vacuum drying process at the time is shown.

続いて、減圧乾燥装置１を用いた減圧乾燥処理の一例について説明する。なお、減圧乾燥処理を行うにあたり、当該減圧乾燥処理に適用される処理レシピは、例えば予め作業者により選択される。 Subsequently, an example of the vacuum drying process using the vacuum drying device 1 will be described. In performing the vacuum drying process, the processing recipe applied to the vacuum drying process is, for example, selected in advance by the operator.

（基板搬入工程）
減圧乾燥装置１を用いた減圧乾燥処理では、まず、チャンバ１０内に基板Ｗが搬入され、載置台３０に載置される。具体的には、溶媒捕集部材４０を上昇させた状態で、基板Ｗを保持した基板搬送機構のアーム（図示せず）が、チャンバ１０の外部から、溶媒捕集部材４０と台本体３１の間の空間に差し入れられ、その後、リフタピン３３が上昇されることにより、基板Ｗが、リフタピン３３に受け渡される。次いで、アームがチャンバ１０から引き抜かれ、リフタピン３３が下降されると、基板Ｗが台本体３１に載置される。また、溶媒捕集部材４０が、元の位置まで、具体的には、基板Ｗとチャンバ１０の天壁との間の中央まで、下降される。なお、台本体３１は、作業者により選択された処理レシピに基づく設定温度に、予め温度調節されている。 (Board loading process)
In the vacuum drying process using the vacuum drying device 1, first, the substrate W is carried into the chamber 10 and placed on the mounting table 30. Specifically, in a state where the solvent collecting member 40 is raised, an arm (not shown) of the substrate transport mechanism holding the substrate W is attached to the solvent collecting member 40 and the base body 31 from the outside of the chamber 10. The substrate W is handed over to the lifter pin 33 by being inserted into the space between them and then being lifted by the lifter pin 33. Next, when the arm is pulled out from the chamber 10 and the lifter pin 33 is lowered, the substrate W is placed on the base body 31. Further, the solvent collecting member 40 is lowered to the original position, specifically, to the center between the substrate W and the top wall of the chamber 10. The temperature of the table body 31 is adjusted in advance to a set temperature based on the processing recipe selected by the operator.

（基板Ｗ上の溶媒の除去工程）
次いで、作業者により選択された処理レシピに従って、制御部５０が制御を行い、載置台３０に載置された基板Ｗ上の溶液中の溶媒が除去される。具体的には、チャンバ１０内が減圧され、チャンバ１０内の気体が断熱膨張により冷却され、当該気体により溶媒捕集部材４０が冷却され、当該溶媒捕集部材４０により、載置台３０に載置された基板Ｗから気化した溶液中の溶媒が一時的に捕集される。以下、この工程をより具体的に説明する。 (Step of removing solvent on substrate W)
Next, the control unit 50 controls according to the processing recipe selected by the operator, and the solvent in the solution on the substrate W placed on the mounting table 30 is removed. Specifically, the inside of the chamber 10 is depressurized, the gas in the chamber 10 is cooled by adiabatic expansion, the solvent collecting member 40 is cooled by the gas, and the solvent collecting member 40 places the solvent on the mounting table 30. The solvent in the vaporized solution is temporarily collected from the vaporized substrate W. Hereinafter, this step will be described more specifically.

まず、真空ポンプ２２のドライポンプが作動されチャンバ１０内が減圧排気される。ドライポンプによる減圧排気はチャンバ１０の内部圧力が例えば１０Ｐａとなるまで行われる。
この減圧排気の際、断熱膨張によりチャンバ１０内の気体は冷却される。このようにチャンバ１０内の気体が冷却されたとしても、基板Ｗの温度は、該基板Ｗの熱容量が大きいこと等から、この冷却された気体の影響を受けず、室温の２３℃からほとんど変化しない。しかし、溶媒捕集部材４０は、熱容量が小さいため、この冷却された気体により、冷却される。 First, the dry pump of the vacuum pump 22 is operated and the inside of the chamber 10 is decompressed and exhausted. The decompression exhaust by the dry pump is performed until the internal pressure of the chamber 10 becomes, for example, 10 Pa.
During this decompression exhaust, the gas in the chamber 10 is cooled by adiabatic expansion. Even if the gas in the chamber 10 is cooled in this way, the temperature of the substrate W is not affected by the cooled gas due to the large heat capacity of the substrate W and the like, and hardly changes from the room temperature of 23 ° C. do not do. However, since the solvent collecting member 40 has a small heat capacity, it is cooled by this cooled gas.

その後、真空ポンプ２２のターボ分子ポンプが作動され、さらにチャンバ１０内が減圧排気される。この減圧排気に伴って、上述と同様に溶媒捕集部材４０は冷却され、その時点でのチャンバ１０の内部圧力における露点以下（例えば８～１５℃）となる。 After that, the turbo molecular pump of the vacuum pump 22 is operated, and the inside of the chamber 10 is decompressed and exhausted. Along with this reduced pressure exhaust, the solvent collecting member 40 is cooled in the same manner as described above, and becomes below the dew point (for example, 8 to 15 ° C.) at the internal pressure of the chamber 10 at that time.

また、減圧排気によりチャンバ１０の内部圧力が、基板Ｗ上の溶媒の蒸気圧を下回ると、基板Ｗ上の溶媒が気化する。
気化した溶媒は、上述のように断熱膨張によって冷却された溶媒捕集部材４０に捕集される。 Further, when the internal pressure of the chamber 10 is lower than the vapor pressure of the solvent on the substrate W due to the reduced pressure exhaust, the solvent on the substrate W is vaporized.
The vaporized solvent is collected by the solvent collecting member 40 cooled by adiabatic expansion as described above.

（溶媒捕集部材４０の乾燥工程）
基板Ｗ上の溶媒の除去が完了した後、溶媒捕集部材４０により捕集された溶媒を該溶媒捕集部材４０から除去する、溶媒捕集部材４０の乾燥工程が行われる。
この工程は、例えば、基板Ｗ上の溶媒の除去が完了した後も、真空ポンプ２２のターボ分子ポンプでの排気を継続することで行われる。ターボ分子ポンプが作動されてから所定の時間が経過するまで、ターボ分子ポンプでの排気が継続されると、溶媒捕集部材４０の乾燥工程が終了となる。 (Drying step of solvent collecting member 40)
After the removal of the solvent on the substrate W is completed, a drying step of the solvent collecting member 40 is performed, in which the solvent collected by the solvent collecting member 40 is removed from the solvent collecting member 40.
This step is performed, for example, by continuing the exhaust with the turbo molecular pump of the vacuum pump 22 even after the removal of the solvent on the substrate W is completed. When the exhaust by the turbo molecular pump is continued until a predetermined time elapses after the turbo molecular pump is operated, the drying step of the solvent collecting member 40 is completed.

（基板搬出）
その後、基板Ｗと逆の手順で、チャンバ１０から基板Ｗが搬出される。 (Carrying out the board)
After that, the substrate W is carried out from the chamber 10 in the reverse procedure of the substrate W.

これで、減圧乾燥装置１を用いた減圧乾燥処理が終了する。 This completes the vacuum drying process using the vacuum drying device 1.

続いて、減圧乾燥処理中の基板Ｗの状態等を観察するために行われる、観察装置６０における表示処理について説明する。この表示処理は、例えば、減圧乾燥処理の処理条件として最適な条件を事前に決定する際、すなわち、いわゆる条件出しの際に行われる。
なお、この表示処理の前に、撮像部６１の焦点位置の調整が行われている。この焦点位置の調整は、撮像部６１の焦点（具体的には撮像部６１の撮像素子に対して設けられたレンズの焦点）が溶媒捕集部材４０に合わずに載置台３０上の基板Ｗに合うように行われる。 Subsequently, the display process in the observation device 60, which is performed to observe the state of the substrate W during the vacuum drying process, will be described. This display process is performed, for example, when the optimum conditions for the vacuum drying process are determined in advance, that is, when the so-called conditions are set.
Prior to this display process, the focal position of the imaging unit 61 is adjusted. This adjustment of the focal position is performed by adjusting the substrate W on the mounting table 30 so that the focal point of the image pickup unit 61 (specifically, the focal point of the lens provided for the image pickup element of the image pickup unit 61) does not match the solvent collecting member 40. It is done to suit.

（撮像工程）
そして、表示処理では、まず、制御部１００の制御の下、条件出し用の減圧乾燥処理中の基板Ｗが撮像部６１により撮像される。具体的には、上記減圧乾燥処理中、制御部１００の制御の下、チャンバ１０内の基板Ｗが、撮像部６１により、連続的に撮像され、つまり、動画で撮影される。撮像部６１によるチャンバ１０内の基板Ｗの撮像は、例えば、減圧乾燥処理が開始されたときに自動的に開始され、減圧乾燥処理が終了したときに、自動的に終了する。これを可能とするため、例えば、減圧乾燥処理の開始タイミング及び終了タイミングの情報が、制御部５０から制御部１００へ出力される。 (Imaging process)
Then, in the display process, first, under the control of the control unit 100, the substrate W being subjected to the vacuum drying process for setting conditions is imaged by the image pickup unit 61. Specifically, during the vacuum drying process, the substrate W in the chamber 10 is continuously imaged by the image pickup unit 61 under the control of the control unit 100, that is, a moving image is taken. The imaging of the substrate W in the chamber 10 by the imaging unit 61 is automatically started, for example, when the vacuum drying process is started, and is automatically ended when the vacuum drying process is completed. In order to make this possible, for example, information on the start timing and end timing of the vacuum drying process is output from the control unit 50 to the control unit 100.

（取得工程）
また、取得部１１０が、条件出し用の減圧乾燥処理中の各時点における、撮像部６１の撮像で得られた基板画像と、チャンバ１０の内部圧力とを、当該時点の時刻情報と共に取得する。
条件出し用の減圧乾燥処理中の各時点における基板画像と当該時点の時刻情報は撮像部６１から取得され、上記減圧乾燥処理中の各時点におけるチャンバ１０の内部圧力と当該時点の時刻情報は制御部５０から取得される。
取得部１１０による基板画像の取得は、例えば、撮像工程と並行して、すなわち条件出し用の減圧乾燥処理と並行して行われる。取得部１１０によるチャンバ１０の内部圧力の取得は、例えば、撮像工程と並行して、すなわち処理と並行して行われてもよいし、撮像工程後すなわち条件出し用の減圧乾燥処理後に行われてもよい。
また、次工程の表示工程で図４及び図５を用いて説明したような表示画面Ｕを表示する場合、この取得工程では、取得部１１０が、当該表示画面Ｕに必要な他の情報も取得する。上記他の情報とは、条件出し用の減圧乾燥処理時の溶媒捕集部材４０の高さや、上記減圧乾燥処理に関するレシピ識別番号、上記減圧乾燥処理における載置台３０の設定温度等である。上記減圧乾燥処理時の溶媒捕集部材４０の高さ、上記減圧乾燥処理に関するレシピ識別番号及び上記減圧乾燥処理における載置台３０の設定温度については、上記減圧乾燥処理中に取得してもよいし、上記減圧乾燥処理前または上記減圧乾燥処理後に取得してもよい。 (Acquisition process)
Further, the acquisition unit 110 acquires the substrate image obtained by the image pickup of the image pickup unit 61 and the internal pressure of the chamber 10 together with the time information at that time point at each time point during the vacuum drying process for setting the condition.
The substrate image at each time point during the vacuum drying process for setting conditions and the time information at that time point are acquired from the imaging unit 61, and the internal pressure of the chamber 10 at each time point during the vacuum drying process and the time information at that time point are controlled. Obtained from unit 50.
The acquisition of the substrate image by the acquisition unit 110 is performed, for example, in parallel with the imaging step, that is, in parallel with the vacuum drying process for setting conditions. The acquisition of the internal pressure of the chamber 10 by the acquisition unit 110 may be performed, for example, in parallel with the imaging step, that is, in parallel with the processing, or after the imaging step, that is, after the vacuum drying process for setting conditions. May be good.
Further, when displaying the display screen U as described with reference to FIGS. 4 and 5 in the display step of the next step, in this acquisition step, the acquisition unit 110 also acquires other information necessary for the display screen U. do. The other information includes the height of the solvent collecting member 40 during the vacuum drying process for setting conditions, the recipe identification number for the vacuum drying process, the set temperature of the mounting table 30 in the vacuum drying process, and the like. The height of the solvent collecting member 40 during the vacuum drying process, the recipe identification number for the vacuum drying process, and the set temperature of the mounting table 30 in the vacuum drying process may be obtained during the vacuum drying process. , It may be obtained before the vacuum drying treatment or after the vacuum drying treatment.

（表示工程）
そして、表示制御部１１１が、取得部１１０による取得結果に基づく表示画面を表示部１０１に表示させる。この工程で、表示部１０１に表示されるのは、例えば図４及び図５を用いて説明したような表示画面Ｕである。 (Display process)
Then, the display control unit 111 causes the display unit 101 to display a display screen based on the acquisition result by the acquisition unit 110. In this step, what is displayed on the display unit 101 is, for example, the display screen U as described with reference to FIGS. 4 and 5.

表示画面Ｕは、条件出し用の減圧乾燥処理中の基板画像を時系列に沿って連続的に再生する（すなわち上記基板画像を動画で再生する）動画再生領域Ｕ１と、上記減圧乾燥処理中のチャンバ１０の内部圧力の時間変化を示す状態表示領域Ｕ２とを有する。そして、状態表示領域Ｕ２が、動画再生領域Ｕ１で再生している基板画像が撮像された時点における、チャンバ１０の内部圧力を識別可能に示している。
したがって、作業者が、条件出し用の減圧乾燥処理中の基板画像（すなわち基板Ｗの撮像結果）に基づく動画再生領域Ｕ１を見て、基板Ｗ上の溶液の乾燥の開始と完了を判断することができる。また、作業者が、動画再生領域Ｕ１を見て上記乾燥が開始したと判断したときと、完了したと判断したときに、状態表示領域Ｕ２を見ることで、上記乾燥の開始時と完了時のチャンバ１０の内部圧力を確認することができる。つまり、表示画面Ｕによれば、上記乾燥が開始され上記乾燥が完了するまでの圧力帯（以下、「乾燥圧力帯」という。）が特定の圧力帯内に収まっているか否かを、作業者が簡単に確認することができる。上記乾燥圧力帯は、基板Ｗに塗布される溶液によって、好ましい圧力帯が異なり、好ましい圧力帯に収まっていなければ、基板Ｗを面内均一に乾燥させることができず、乾燥後の基板Ｗ上の膜の品質に悪影響を及ぼすことがある。例えば、基板Ｗに塗布される溶液によっては、上記乾燥圧力帯が、真空ポンプ２２のターボ分子ポンプによる排気が行われる圧力帯に収まっていることが好ましい場合がある。よって、上記乾燥圧力帯が特定の圧力帯に収まっているか否かを作業者が確認することができることは有用である。 The display screen U has a moving image reproduction region U1 that continuously reproduces the substrate image being subjected to the vacuum drying process for setting conditions in chronological order (that is, reproduces the substrate image as a moving image), and the vacuum drying process. It has a state display area U2 indicating a time change of the internal pressure of the chamber 10. Then, the state display area U2 can distinguish the internal pressure of the chamber 10 at the time when the substrate image reproduced in the moving image reproduction area U1 is captured.
Therefore, the operator sees the moving image reproduction region U1 based on the substrate image (that is, the image pickup result of the substrate W) during the vacuum drying process for setting conditions, and determines the start and completion of the drying of the solution on the substrate W. Can be done. Further, when the operator sees the moving image reproduction area U1 and determines that the drying has started and when it determines that the drying has been completed, the worker can see the status display area U2 at the start and completion of the drying. The internal pressure of the chamber 10 can be confirmed. That is, according to the display screen U, the operator determines whether or not the pressure zone (hereinafter referred to as “drying pressure zone”) from the start of the drying to the completion of the drying is within the specific pressure zone. Can be easily confirmed. In the drying pressure zone, the preferable pressure zone differs depending on the solution applied to the substrate W, and if the drying pressure zone is not contained in the preferable pressure zone, the substrate W cannot be uniformly dried in the plane, and the substrate W after drying cannot be dried uniformly. May adversely affect the quality of the membrane. For example, depending on the solution applied to the substrate W, it may be preferable that the drying pressure zone is contained in the pressure zone where the exhaust by the turbo molecular pump of the vacuum pump 22 is performed. Therefore, it is useful for the operator to be able to confirm whether or not the drying pressure zone is within a specific pressure zone.

なお、上記乾燥圧力帯が特定の圧力帯に収まっていない場合は、例えば、減圧乾燥処理時の載置台３０の設定温度を修正し、載置台３０上の基板Ｗに塗布された溶液の蒸気圧（具体的には溶液中の溶媒の蒸気圧）を調整することで上記乾燥圧力帯を調節することができる。 If the drying pressure zone is not within the specific pressure zone, for example, the set temperature of the mounting table 30 during the vacuum drying process is corrected, and the vapor pressure of the solution applied to the substrate W on the mounting table 30 is adjusted. The drying pressure zone can be adjusted by adjusting (specifically, the vapor pressure of the solvent in the solution).

以上のように本実施形態では、観察装置６０が、減圧乾燥処理中の基板を撮像する撮像部６１と、減圧乾燥処理中の各時点における、撮像部６１による撮像で得られた基板画像とチャンバ１０の内部圧力とを、当該時点の時刻情報と共に取得する取得部１１０とを備える。したがって、本実施形態によれば、例えば、取得部１１０による取得結果に基づいて表示画面Ｕを表示することが可能になる。表示画面Ｕは、減圧乾燥処理中の基板の撮像結果に基づくものであり、前述のように、乾燥圧力帯が特定の圧力帯に収まっているか否かを作業者が簡単に確認することができる。つまり、本実施形態によれば、減圧乾燥処理中の基板の撮像結果の利便性を向上させることができる。 As described above, in the present embodiment, the observation device 60 has an image pickup unit 61 that images the substrate during the vacuum drying process, and a substrate image and a chamber obtained by the image pickup by the image pickup unit 61 at each time point during the vacuum drying process. It is provided with an acquisition unit 110 that acquires the internal pressure of 10 together with the time information at that time point. Therefore, according to the present embodiment, for example, the display screen U can be displayed based on the acquisition result by the acquisition unit 110. The display screen U is based on the image pickup result of the substrate during the vacuum drying process, and as described above, the operator can easily confirm whether or not the drying pressure zone is within a specific pressure zone. .. That is, according to the present embodiment, it is possible to improve the convenience of the image pickup result of the substrate during the vacuum drying process.

また、本実施形態では、表示画面Ｕの動画再生領域Ｕ１に、基板Ｗの複数個所それぞれについて基板画像を並べて再生している。したがって、作業者は、動画再生領域Ｕ１を見ることにより、基板Ｗ上を実際に面内均一に乾燥させることができているか否か（具体的には基板Ｗ上の溶液の乾燥開始タイミングと乾燥完了タイミングとが面内均一であるか否か）を確認することができる。この確認には、乾燥しにくい基板Ｗの中央部の基板画像と、乾燥しやすい基板Ｗの角部の基板画像とを動画再生領域Ｕ１に並べて再生することが有用である。 Further, in the present embodiment, the substrate images are reproduced side by side for each of a plurality of locations of the substrate W in the moving image reproduction region U1 of the display screen U. Therefore, the operator can actually dry the substrate W uniformly in the plane by looking at the moving image reproduction region U1 (specifically, the drying start timing and drying of the solution on the substrate W). Whether or not the completion timing is uniform in the plane) can be confirmed. For this confirmation, it is useful to arrange and reproduce the substrate image in the central portion of the substrate W, which is difficult to dry, and the substrate image in the corner portion of the substrate W, which is easy to dry, in the moving image reproduction region U1.

さらに、本実施形態では、表示画面Ｕに、減圧乾燥処理時の溶媒捕集部材４０の高さ、減圧乾燥処理時の載置台３０の設定温度、減圧乾燥処理に適用された処理レシピを識別する情報を示す領域Ｕ４～Ｕ６を設けている。この領域Ｕ４～Ｕ６に表示されている情報は、例えば、減圧乾燥処理の条件出しのときに有用である。具体的には、動画再生領域Ｕ１と状態表示領域Ｕ２とを見て減圧乾燥処理の処理条件の調整が必要と作業者が判断し、当該作業者がいずれの処理条件を調整するか決定するときに有用である。
また、状態表示領域Ｕ２では、チャンバ１０の内部圧力を対数で表す片対数グラフを示しているのに対し、領域Ｕ３では、チャンバ１０の内部圧力の数値で示している。作業者は、状態表示領域Ｕ２に示された片対数グラフからもチャンバ１０の内部圧力を読み取ることはできるが、領域Ｕ３を見ることで、より正確なチャンバ１０の内部圧力をより容易に知ることができる。 Further, in the present embodiment, the display screen U identifies the height of the solvent collecting member 40 during the vacuum drying process, the set temperature of the mounting table 30 during the vacuum drying process, and the processing recipe applied to the vacuum drying process. Areas U4 to U6 for showing information are provided. The information displayed in the regions U4 to U6 is useful, for example, when setting the conditions for the vacuum drying process. Specifically, when the worker determines that it is necessary to adjust the processing conditions of the vacuum drying process by looking at the moving image reproduction area U1 and the state display area U2, and the worker decides which processing condition to adjust. It is useful for.
Further, in the state display region U2, a semi-logarithmic graph showing the internal pressure of the chamber 10 in logarithm is shown, whereas in the region U3, it is shown by the numerical value of the internal pressure of the chamber 10. The operator can read the internal pressure of the chamber 10 from the semi-log graph shown in the status display area U2, but by looking at the area U3, it is easier to know the more accurate internal pressure of the chamber 10. Can be done.

なお、取得部１１０に取得される減圧乾燥装置１の減圧乾燥処理に関する状態は、以上の例ではチャンバ１０の内部圧力であったが、これに限られない。例えば、調整弁２１の開度であってもよいし、溶媒捕集部材４０の高さであってもよい。また、チャンバ１０の内部圧力、調整弁２１の開度及び溶媒捕集部材４０の高さのいずれか２以上の組み合せてあってもよい。状態表示領域Ｕ２に示される減圧乾燥装置１の減圧乾燥処理に関する状態についても同様である。 The state related to the vacuum drying process of the vacuum drying device 1 acquired by the acquisition unit 110 is the internal pressure of the chamber 10 in the above example, but is not limited to this. For example, it may be the opening degree of the adjusting valve 21 or the height of the solvent collecting member 40. Further, any two or more of the internal pressure of the chamber 10, the opening degree of the regulating valve 21, and the height of the solvent collecting member 40 may be combined. The same applies to the state related to the vacuum drying process of the vacuum drying device 1 shown in the state display area U2.

以上の例では、減圧乾燥処理の条件出しのときに、取得部１１０による各種情報の取得及び表示処理を行うものとしたが、量産時の減圧乾燥処理のときに、取得部１１０による各種情報の取得及び表示処理を行うようにしてもよい。 In the above example, various information is acquired and displayed by the acquisition unit 110 when the conditions for the vacuum drying process are set. However, when the vacuum drying process is performed during mass production, the acquisition unit 110 obtains various information. The acquisition and display processing may be performed.

なお、本実施形態において、取得部１１０が取得した結果は、表示画面Ｕの表示だけでなく、減圧乾燥処理時のログ解析や減圧乾燥装置１が故障したときの故障原因の分析等にも用いることができる。 In the present embodiment, the result acquired by the acquisition unit 110 is used not only for the display of the display screen U, but also for log analysis during the vacuum drying process, analysis of the cause of failure when the vacuum drying device 1 fails, and the like. be able to.

また、以上の例では、観察装置６０における表示処理に関する制御部１００を含む情報処理端末６２に設けられた表示部１０１に、表示画面Ｕを表示していたが、表示画面Ｕの表示先はこれに限られない。例えば、チャンバ１０の近傍に、表示部を有する操作パネルが設けられた場合、その操作パネルの表示部に表示画面Ｕを表示させるようにしてもよい。 Further, in the above example, the display screen U is displayed on the display unit 101 provided in the information processing terminal 62 including the control unit 100 related to the display processing in the observation device 60, but the display destination of the display screen U is this. Not limited to. For example, when an operation panel having a display unit is provided in the vicinity of the chamber 10, the display screen U may be displayed on the display unit of the operation panel.

（第２実施形態）
図６は、第２実施形態にかかる観察装置の制御部のブロック図である。
本実施形態において、観察装置の制御部２００は、当該制御部２００が有するＣＰＵ等のプロセッサが記憶部（図示せず）に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、取得部１１０だけでなく、算出部２１０及び表示制御部２１１として機能する。 (Second Embodiment)
FIG. 6 is a block diagram of the control unit of the observation device according to the second embodiment.
In the present embodiment, the control unit 200 of the observation device reads not only the acquisition unit 110 but also the program stored in the storage unit (not shown) by a processor such as a CPU of the control unit 200. , Functions as the calculation unit 210 and the display control unit 211.

算出部２１０は、取得部１１０による取得結果に基づいて、基板画像における輝度の時間変化を算出する。具体的には、算出部２１０は、減圧乾燥処理中の基板画像における輝度の時間変化を算出する。また、算出部２１０は、減圧乾燥処理中の基板画像における、溶液の塗布領域に相当する部分をパターン認識等により識別し、当該部分の輝度の時間変化を算出するようにしてもよい。 The calculation unit 210 calculates the time change of the brightness in the substrate image based on the acquisition result by the acquisition unit 110. Specifically, the calculation unit 210 calculates the time change of the brightness in the substrate image during the vacuum drying process. Further, the calculation unit 210 may identify a portion corresponding to the coating region of the solution in the substrate image during the vacuum drying process by pattern recognition or the like, and calculate the time change of the brightness of the portion.

表示制御部２１１は、前述の表示画面Ｕを表示部１０１に表示させることに加えて又は代えて、以下のような報知を報知部としての表示部１０１に行わせる。
表示制御部２１１は、算出部２１０により算出された基板画像における輝度の時間変化が始まった時点を判定し、当該時点を基板Ｗ上の溶液の乾燥の始点として、表示部１０１に可視的に報知させ、すなわち表示させる。また、表示制御部２１１は、算出部２１０により算出された基板画像における輝度の時間変化が止まった時点を判定し、当該時点を基板Ｗ上の溶液の乾燥の終点として、表示部１０１に可視的に報知させ、すなわち表示させる。可視的な報知は、例えば、表示画面Ｕの状態表示領域Ｕ２に重ねて表示されるような形態で行われる。 In addition to or instead of displaying the above-mentioned display screen U on the display unit 101, the display control unit 211 causes the display unit 101 as a notification unit to perform the following notifications.
The display control unit 211 determines the time when the time change of the luminance in the substrate image calculated by the calculation unit 210 starts, and visually notifies the display unit 101 of that time as the starting point of the drying of the solution on the substrate W. That is, it is displayed. Further, the display control unit 211 determines the time when the time change of the luminance in the substrate image calculated by the calculation unit 210 has stopped, and the time point is visible to the display unit 101 as the end point of the drying of the solution on the substrate W. Notify, that is, display. The visual notification is performed, for example, in such a form that it is superimposed on the state display area U2 of the display screen U.

本実施形態によれば、作業者の練度によらず、基板Ｗ上の溶液の乾燥の始点及び終点を作業者が認識することができる。 According to this embodiment, the worker can recognize the start point and the end point of drying the solution on the substrate W regardless of the skill level of the worker.

（第３実施形態）
図７は、第３実施形態にかかる、減圧乾燥処理に関する制御部のブロック図である。
本実施形態において、制御部３００は、第１実施形態及び第２実施形態の制御部５０に代わりに設けられており、制御部５０と同じ機能を有する他、条件調整部３１０として機能する。制御部３００は、当該制御部３００が有するＣＰＵ等のプロセッサが記憶部（図示せず）に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、条件調整部３１０として機能する。 (Third Embodiment)
FIG. 7 is a block diagram of a control unit related to the vacuum drying process according to the third embodiment.
In the present embodiment, the control unit 300 is provided in place of the control unit 50 of the first embodiment and the second embodiment, has the same function as the control unit 50, and also functions as a condition adjustment unit 310. The control unit 300 functions as a condition adjustment unit 310 by reading and executing a program stored in a storage unit (not shown) by a processor such as a CPU possessed by the control unit 300.

本実施形態においても、第２実施形態と同様、制御部２００の算出部２１０が、取得部１１０による取得結果に基づいて、基板画像における輝度の時間変化を算出する。算出部２１０の算出結果は、制御部３００に出力される。 Also in the present embodiment, as in the second embodiment, the calculation unit 210 of the control unit 200 calculates the time change of the luminance in the substrate image based on the acquisition result by the acquisition unit 110. The calculation result of the calculation unit 210 is output to the control unit 300.

制御部３００は、条件調整部３１０が、算出部２１０の算出結果に基づいて、減圧乾燥処理の処理条件を調整する。具体的には、条件調整部３１０が、算出部２１０により算出された基板画像における輝度の時間変化が始まった時点と、上記時間変化が止まった時点を判定する。そして、条件調整部３１０は、上記時間変化が始まった時点を基板Ｗ上の溶液の乾燥の始点、上記時間変化が止まった時点を基板Ｗ上の溶液の乾燥の終点とした情報に基いて、減圧乾燥処理の処理条件を調整する。つまり、条件調整部３１０は、基板Ｗ上の溶液の乾燥の始点及び終点の判定結果を、減圧乾燥処理の処理条件にフィードバックする。
条件調整部３１０は、例えば、基板Ｗ上の溶液の乾燥の始点が早すぎる場合は、基板Ｗ上の溶液の乾燥の始点が遅くなるように、減圧乾燥処理の処理条件としての載置台３０の設定温度を低くする。 The control unit 300 adjusts the processing conditions for the vacuum drying process based on the calculation result of the calculation unit 210. Specifically, the condition adjusting unit 310 determines the time when the time change of the luminance in the substrate image calculated by the calculation unit 210 starts and the time when the time change stops. Then, the condition adjusting unit 310 is based on the information that the time when the time change starts is the start point of drying the solution on the substrate W and the time when the time change stops is the end point of the solution of the solution on the substrate W. Adjust the processing conditions for the vacuum drying process. That is, the condition adjusting unit 310 feeds back the determination results of the starting point and the ending point of the drying of the solution on the substrate W to the processing conditions of the vacuum drying process.
For example, when the start point of drying the solution on the substrate W is too early, the condition adjusting unit 310 of the mounting table 30 as a processing condition of the vacuum drying process so that the start point of drying the solution on the substrate W is delayed. Lower the set temperature.

本実施形態によれば、基板Ｗ上の溶液の乾燥が基板面内で均一になるよう、減圧乾燥処理の処理条件を自動で調整することができる。 According to this embodiment, the processing conditions of the vacuum drying process can be automatically adjusted so that the drying of the solution on the substrate W becomes uniform in the surface of the substrate.

なお、以上の例では、観察装置における表示処理に関する制御部１００、２００と、減圧乾燥処理に関する制御部５０、３００とを別々のものとしたが、一体であってもよい。また、一方の制御部の前述した機能を他方の制御部で実現するようにしてもよい。 In the above example, the control units 100 and 200 related to the display process in the observation device and the control units 50 and 300 related to the vacuum drying process are separated, but may be integrated. Further, the above-mentioned function of one control unit may be realized by the other control unit.

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。 The embodiments disclosed this time should be considered to be exemplary and not restrictive in all respects. The above embodiments may be omitted, replaced or modified in various embodiments without departing from the scope of the appended claims and their gist.

１ 減圧乾燥装置
６０ 観察装置
６１ 撮像部
１１０ 取得部
Ｕ１１ａ 基板画像
Ｕ１１ｂ 基板画像
Ｕ１１ｃ 基板画像
Ｗ 基板 1 Vacuum drying device 60 Observation device 61 Imaging unit 110 Acquisition unit U11a Substrate image U11b Substrate image U11c Substrate image W Substrate

Claims (17)

基板上の溶液を減圧下で乾燥させる減圧乾燥処理中の前記基板を撮像する撮像部と、
前記減圧乾燥処理中の各時点における、前記撮像部による撮像で得られた基板画像と、前記減圧乾燥処理を行う減圧乾燥装置の前記減圧乾燥処理に関する状態とを、当該時点の時刻情報と共に取得する取得部と、を備える観察装置。 An image pickup unit that images the substrate during the vacuum drying process that dries the solution on the substrate under reduced pressure.
The substrate image obtained by the image pickup by the image pickup unit at each time point during the vacuum drying process and the state related to the vacuum drying process of the vacuum drying device performing the vacuum drying process are acquired together with the time information at the time point. An observation device including an acquisition unit. 表示部に表示画面を表示させる表示制御部をさらに備え、
前記表示画面は、
前記取得部により取得された前記基板画像を所定期間について時系列に沿って連続的に再生する動画再生領域と、
前記取得部により取得された前記減圧乾燥処理に関する状態の時間変化を前記所定期間について示す状態表示領域と、を有し、
前記状態表示領域は、前記動画再生領域で再生している前記基板画像が撮像された時点における前記減圧乾燥処理に関する状態を識別可能に示す、請求項１に記載の観察装置。 It also has a display control unit that displays the display screen on the display unit.
The display screen is
A moving image reproduction area for continuously reproducing the substrate image acquired by the acquisition unit in chronological order for a predetermined period,
It has a state display area that shows the time change of the state related to the vacuum drying process acquired by the acquisition unit for the predetermined period.
The observation device according to claim 1, wherein the state display area is identifiable as a state related to the vacuum drying process at the time when the substrate image reproduced in the moving image reproduction area is imaged. 前記状態表示領域は、前記動画再生領域で再生している前記基板画像が撮像された時点までの、前記減圧乾燥処理に関する状態の時間変化を示す、請求項２に記載の観察装置。 The observation device according to claim 2, wherein the state display area shows a time change of the state related to the vacuum drying process until the time when the substrate image reproduced in the moving image reproduction area is captured. 前記取得部は、前記基板の複数個所それぞれについて前記基板画像を取得し、
前記表示画面の前記動画再生領域は、前記基板の前記複数個所それぞれについての前記基板画像を、並べて再生する、請求項２または３に記載の観察装置。 The acquisition unit acquires the substrate image for each of a plurality of locations on the substrate.
The observation device according to claim 2 or 3, wherein the moving image reproduction area of the display screen reproduces the substrate images of each of the plurality of locations on the substrate side by side. 前記表示画面は、前記動画再生領域で再生している前記基板画像が撮像された時点における前記減圧乾燥装置の内部圧力の数値を示す領域を、前記状態表示領域とは別に、有する、請求項２～４のいずれか１項に記載の観察装置。 2. The display screen has a region showing a numerical value of the internal pressure of the vacuum drying device at the time when the substrate image reproduced in the moving image reproduction region is captured, in addition to the state display region. The observation device according to any one of 4 to 4. 前記減圧乾燥装置は、前記基板から気化した前記溶液中の溶媒を一時的に捕集する溶媒捕集部材が前記基板の上方に配置されており、
前記表示画面は、前記動画再生領域で再生している前記基板画像が撮像された時点における前記溶媒捕集部材の高さの数値を示す領域を、前記状態表示領域とは別に、有する、請求項２～５のいずれかに記載の観察装置。 In the vacuum drying device, a solvent collecting member for temporarily collecting the solvent in the solution vaporized from the substrate is arranged above the substrate.
The display screen has a region showing a numerical value of the height of the solvent collecting member at the time when the substrate image reproduced in the moving image reproduction region is captured, in addition to the state display region. The observation device according to any one of 2 to 5. 前記表示画面は、前記動画再生領域で再生している前記基板画像が撮像された前記基板に対して行われた前記減圧乾燥処理のレシピを識別する情報を示す領域をさらに有する、請求項２～６のいずれか１項に記載の観察装置。 The display screen further includes a region showing information for identifying the recipe of the vacuum drying process performed on the substrate on which the substrate image reproduced in the moving image reproduction region is captured. The observation device according to any one of 6. 前記表示画面は、前記動画再生領域で再生している前記基板画像が撮像された前記基板に対して行われた前記減圧乾燥処理における、前記基板の温度の数値を示す領域をさらに有する、請求項２～７のいずれか１項に記載の観察装置。 The display screen further includes a region showing a numerical value of the temperature of the substrate in the vacuum drying process performed on the substrate on which the substrate image reproduced in the moving image reproduction region is captured. The observation device according to any one of 2 to 7. 前記減圧乾燥処理に関する状態は、当該減圧乾燥装置の内部圧力、及び、当該減圧乾燥装置の内部を排気する排気圧力を調整する調整弁の開度の少なくともいずれか一方を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の観察装置。 The state relating to the vacuum drying process includes at least one of the internal pressure of the vacuum drying device and the opening degree of the adjusting valve for adjusting the exhaust pressure for exhausting the inside of the vacuum drying device, claims 1 to 8. The observation device according to any one of the above items. 前記減圧乾燥装置は、前記基板から気化した前記溶液中の溶媒を一時的に捕集する溶媒捕集部材が前記基板の上方に配置されており、
前記減圧乾燥処理に関する状態は、前記溶媒捕集部材の高さを含む、請求項１～９のいずれか１項に記載の観察装置。 In the vacuum drying device, a solvent collecting member for temporarily collecting the solvent in the solution vaporized from the substrate is arranged above the substrate.
The observation device according to any one of claims 1 to 9, wherein the state related to the vacuum drying treatment includes the height of the solvent collecting member. 前記溶媒捕集部材は、前記撮像部と前記基板の間に配置され、
前記撮像部は、焦点が前記溶媒捕集部材に合わずに前記基板に合うように、焦点位置が調整されている、請求項６または１０に記載の観察装置。 The solvent collecting member is arranged between the image pickup unit and the substrate, and is arranged.
The observation device according to claim 6 or 10, wherein the imaging unit is adjusted in focus position so that the focus is not aligned with the solvent collecting member but is aligned with the substrate. 前記基板画像における輝度の時間変化を算出する算出部と、
前記基板画像における輝度の時間変化が始まった時点を、前記溶液の乾燥の始点として、可視的に報知し、且つ、前記基板画像における輝度の時間変化が止まった時点を、前記溶液の乾燥の終点として、可視的に報知する報知部と、をさらに備える、請求項１～１１のいずれか１項に記載の観察装置。 A calculation unit that calculates the change in brightness over time in the substrate image,
The time when the time change of the luminance in the substrate image starts is visually notified as the start point of the drying of the solution, and the time point when the time change of the luminance in the substrate image stops is the end point of the drying of the solution. The observation device according to any one of claims 1 to 11, further comprising a notification unit that visually notifies the user. 請求項１～１２のいずれか１項に記載の観察装置と、
前記基板を収容するチャンバと、を備え、
前記チャンバの上部に、前記撮像部が撮像するための窓が形成されている、減圧乾燥装置。 The observation device according to any one of claims 1 to 12, and the observation device.
It comprises a chamber for accommodating the substrate.
A vacuum drying device having a window formed in the upper part of the chamber for the image pickup unit to take an image. 前記チャンバは、前記基板から気化した前記溶液中の溶媒を一時的に捕集する溶媒捕集部材が前記基板の上方に配置されており、
前記撮像部は、焦点が前記溶媒捕集部材に合わずに前記基板に合うように、焦点位置が調整されている、請求項１３に記載の減圧乾燥装置。 In the chamber, a solvent collecting member for temporarily collecting the solvent in the solution vaporized from the substrate is arranged above the substrate.
The vacuum drying device according to claim 13, wherein the image pickup unit has a focal position adjusted so that the focal point does not match the solvent collecting member but the substrate. 前記基板画像における輝度の時間変化を算出する算出部と、
前記基板画像における輝度の時間変化が始まった時点を、前記溶液の乾燥の始点とし、且つ、前記基板画像における輝度の時間変化が止まった時点を、前記溶液の乾燥の終点とし、前記始点と前記終点の情報に基いて、前記減圧乾燥処理の処理条件を調整する条件調整部と、をさらに備える、請求項１３または１４に記載の減圧乾燥装置。 A calculation unit that calculates the change in brightness over time in the substrate image,
The time when the time change of the luminance in the substrate image starts is set as the starting point of drying of the solution, and the time when the time change of the luminance in the substrate image stops is set as the ending point of drying of the solution. The vacuum drying apparatus according to claim 13, further comprising a condition adjusting unit for adjusting the processing conditions of the vacuum drying process based on the information on the end points. 基板上の溶液を減圧下で乾燥させる減圧乾燥処理中の前記基板を撮像部で撮像する工程と、
前記減圧乾燥処理中の各時点における、前記撮像部による撮像で得られた基板画像と、前記減圧乾燥処理を行う減圧乾燥装置の前記減圧乾燥処理に関する状態とを、当該時点の時刻情報と共に取得する工程と、
前記取得する工程で取得結果に基づく表示画面を表示部に表示させる工程と、を含む、観察装置における表示方法。 A step of taking an image of the substrate during the vacuum drying process of drying the solution on the substrate under reduced pressure with an imaging unit, and
The substrate image obtained by the image pickup by the image pickup unit at each time point during the vacuum drying process and the state related to the vacuum drying process of the vacuum drying device performing the vacuum drying process are acquired together with the time information at the time point. Process and
A display method in an observation device including a step of displaying a display screen based on an acquisition result on a display unit in the acquisition step. 請求項１６に記載の表示方法を、観察装置によって実行させるために、当該観察装置を制御するコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能な記憶媒体。 A readable storage medium containing a program running on a computer that controls the observation device so that the display method according to claim 16 can be executed by the observation device.
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