KR20220083590A - Observation apparatus, decompression drying apparatus, display method, and storage medium - Google Patents

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KR20220083590A
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준지 오이카와
도시후미 나스
고우타로우 오노우에
도시히코 우에다
준 사타케
데루유키 하야시
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 감압 건조 처리 중의 기판의 촬상 결과의 편의성을 향상시킨다.
[해결 수단] 기판 상의 용액을 감압 하에서 건조시키는 감압 건조 처리 중의 상기 기판을 촬상하는 촬상부와, 상기 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 상기 촬상부에 의한 촬상으로 얻어진 기판 화상과, 상기 감압 건조 처리를 실행하는 감압 건조 장치의 상기 감압 건조 처리에 관한 상태를, 해당 시점의 시각 정보와 함께 취득하는 취득부를 구비하는 관찰 장치이다.
[Problem] The convenience of imaging results of a substrate during a reduced pressure drying process is improved.
[Solution means] An imaging unit for imaging the substrate during a reduced pressure drying process in which a solution on a substrate is dried under reduced pressure, a substrate image obtained by imaging by the imaging unit at each time point during the reduced pressure drying process, and the reduced pressure It is an observation apparatus provided with the acquisition part which acquires the state regarding the said reduced-pressure drying process of the reduced-pressure drying apparatus which performs a drying process together with time information at the said time point.

Description

관찰 장치, 감압 건조 장치, 표시 방법 및 기억 매체{OBSERVATION APPARATUS, DECOMPRESSION DRYING APPARATUS, DISPLAY METHOD, AND STORAGE MEDIUM}OBSERVATION APPARATUS, DECOMPRESSION DRYING APPARATUS, DISPLAY METHOD, AND STORAGE MEDIUM

본 개시는 관찰 장치, 감압 건조 장치, 표시 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.The present disclosure relates to an observation apparatus, a reduced pressure drying apparatus, a display method, and a storage medium.

특허문헌 1에는, 기판에서 유기 재료가 도포된 도포 영역을 촬상하는 촬상부와, 촬상부에 의해 촬상된 도포 영역의 색농도에 기초하여 도포 영역의 건조 상태를 검출하는 건조 상태 검출부를 구비하는 검사 장치가 개시되어 있다.In Patent Document 1, an inspection comprising an imaging unit for imaging an application region coated with an organic material on a substrate, and a dry state detection unit for detecting a dry state of the application region based on the color density of the application region imaged by the imaging unit An apparatus is disclosed.

일본 특허 공개 제 2017-73338 호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2017-73338

본 개시에 따른 기술은 감압 건조 처리 중의 기판의 촬상 결과의 편의성을 향상시킨다.The technique according to the present disclosure improves the convenience of the imaging result of the substrate during the reduced pressure drying process.

본 개시의 일 태양은, 기판 상의 용액을 감압 하에서 건조시키는 감압 건조 처리 중의 상기 기판을 촬상하는 촬상부와, 상기 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 상기 촬상부에 의한 촬상으로 얻어진 기판 화상과, 상기 감압 건조 처리를 실행하는 감압 건조 장치의 상기 감압 건조 처리에 관한 상태를, 해당 시점의 시각(時刻) 정보와 함께 취득하는 취득부를 구비하는 관찰 장치이다.An aspect of the present disclosure includes an imaging unit that images the substrate during a reduced pressure drying process for drying a solution on a substrate under reduced pressure, and a substrate image obtained by imaging by the image capturing unit at each time point during the reduced pressure drying process; , it is an observation apparatus provided with the acquisition part which acquires the state regarding the said reduced-pressure drying process of the reduced-pressure drying apparatus which performs the said reduced-pressure drying process together with the time information of the said time point.

본 개시에 의하면, 감압 건조 처리 중의 기판의 촬상 결과의 편의성을 향상시킬 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this indication, the convenience of the imaging result of the board|substrate during a reduced pressure drying process can be improved.

도 1은 제 1 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는 제 1 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략의 구성을 나타내는 종단면도이다.
도 3은 관찰 장치에 의한 표시 처리에 관한 제어부의 기능 블록도이다.
도 4는 표시부에 표시되는 표시 화면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 표시부에 표시되는 표시 화면의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 제 2 실시형태에 따른 관찰 장치의 제어부의 블록도이다.
도 7은 제 3 실시형태에 따른 감압 건조 처리에 관한 제어부의 블록도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows schematic structure of the reduced-pressure drying apparatus which concerns on 1st Embodiment.
Fig. 2 is a longitudinal sectional view showing a schematic configuration of the reduced-pressure drying apparatus according to the first embodiment.
3 is a functional block diagram of a control unit related to display processing by an observation device.
4 is a diagram illustrating an example of a display screen displayed on a display unit.
5 is a diagram illustrating an example of a display screen displayed on a display unit.
It is a block diagram of the control part of the observation apparatus which concerns on 2nd Embodiment.
7 is a block diagram of a control unit related to a reduced pressure drying process according to a third embodiment.

종래, 유기 EL(Electroluminescence)의 발광을 이용한 발광 다이오드인 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)가 알려져 있다. 이러한 유기 발광 다이오드를 이용한 유기 EL 디스플레이는 박형 경량인 한편 저소비 전력이고, 응답 속도나 시야각, 콘트라스트비의 측면에서 우수하다는 이점을 가지고 있기 때문에, 차세대의 플랫 패널 디스플레이(FPD)로서 최근 주목 받고 있다.Conventionally, an organic light emitting diode (OLED), which is a light emitting diode using light emission of organic EL (Electroluminescence), is known. An organic EL display using such an organic light emitting diode has the advantage of being thin, light, low power consumption, and excellent in terms of response speed, viewing angle, and contrast ratio, and thus has recently attracted attention as a next-generation flat panel display (FPD).

유기 발광 다이오드는 기판 상의 양극과 음극 사이에 유기 EL 층을 끼워 넣은 구조를 가지고 있다. 유기 EL 층은, 예컨대 양극측으로부터 순서대로, 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층 및 전자 주입층이 적층되어 형성된다. 이들 유기 EL 층의 각 층(특히 정공 주입층, 정공 수송층 및 발광층)을 형성함에 있어서는, 예컨대 잉크젯 방식으로, 유기 재료를 포함한 용액의 액적을, 기판 상에 이산적으로 배치된 각 색의 화소에 대응하는 뱅크에 토출함으로써, 뱅크 내에 그 화소의 유기 재료를 포함한 용액의 막을 형성하는 방법이 사용된다.The organic light emitting diode has a structure in which an organic EL layer is sandwiched between an anode and a cathode on a substrate. The organic EL layer is formed by laminating, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer and an electron injection layer in order from the anode side. In forming each layer of these organic EL layers (especially a hole injection layer, a hole transport layer, and a light emitting layer), for example, by an inkjet method, droplets of a solution containing an organic material are applied to the pixels of each color discretely arranged on the substrate. A method of forming a film of a solution containing the organic material of the pixel in the bank by discharging to the corresponding bank is used.

잉크젯 방식으로 기판 상에 토출된 유기 재료의 용액 중에는 다량의 용매가 포함되어 있다. 그 때문에, 용매를 제거하는 것을 목적으로 하여, 기판 상의 용액을 감압 상태에서 건조하는 감압 건조 처리가 행해지고 있다.A large amount of solvent is contained in the solution of the organic material discharged onto the substrate by the inkjet method. Therefore, for the purpose of removing the solvent, a reduced pressure drying treatment of drying the solution on the substrate under reduced pressure is performed.

그런데, 기판 상의 용액의 건조 진행 방법은 용액의 종류나 양, 감압의 형태 등 여러 가지 요인에 따라 달라진다. 그 때문에, 감압 건조 처리의 처리 조건의 결정 시 등에, 감압 건조 처리 중의 기판의 상태나, 감압 건조 장치 자체의 상태를 관찰하는 것이 행해지고 있다. 예컨대, 특허문헌 1에서는, 기판에서 유기 재료를 포함한 용액이 도포된 도포 영역을 촬상하는 촬상부를, 감압 건조 장치에 마련하도록 하고 있다.However, the method of drying the solution on the substrate varies depending on various factors such as the type or amount of the solution and the type of reduced pressure. Therefore, it is performed to observe the state of the board|substrate during a reduced pressure drying process, and the state of the reduced pressure drying apparatus itself at the time of determination of the process condition of a reduced pressure drying process, etc. For example, in patent document 1, it is trying to provide the imaging part which images the application area|region to which the solution containing the organic material was apply|coated on the board|substrate in a reduced pressure drying apparatus.

본 개시에 따른 기술은 감압 건조 처리 중의 기판의 촬상 결과의 편의성을 향상시킨다.The technique according to the present disclosure improves the convenience of the imaging result of the substrate during the reduced pressure drying process.

이하, 본 실시형태에 따른 관찰 장치, 감압 건조 장치 및 관찰 장치에 의한 표시 방법을, 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the display method by the observation apparatus which concerns on this embodiment, the reduced pressure drying apparatus, and the observation apparatus is demonstrated with reference to drawings. In addition, in this specification and drawing, about the element which has substantially the same functional structure, the same code|symbol is attached|subjected, and redundant description is abbreviate|omitted.

(제 1 실시형태)(First embodiment)

도 1 및 도 2는 각각, 제 1 실시형태에 따른 감압 건조 장치의 개략의 구성을 나타내는 평면도 및 종단면도이며, 도 2는 도 1의 A-A선 단면을 나타내고 있다.1 and 2 are respectively a plan view and a longitudinal sectional view showing the schematic configuration of the reduced pressure drying apparatus according to the first embodiment, and FIG. 2 is a cross section taken along the line A-A in FIG. 1 .

감압 건조 장치(1)는 기판(W) 상에 도포된 유기 재료를 포함한 용액을 감압 하에서 건조시키는 감압 건조 처리를 실행하는 것이다. 또한, 감압 건조 장치(1)의 처리 대상의 기판(W)은, 예컨대, 유기 EL 디스플레이용의 유리 기판이며, 그 평면 사이즈가 2.2m×2.7m이다. 처리 대상의 기판(W)에의 용액의 도포는 예컨대 잉크젯 방식으로 행해진다.The reduced pressure drying apparatus 1 performs a reduced pressure drying process in which the solution containing the organic material applied on the substrate W is dried under reduced pressure. In addition, the board|substrate W of the process object of the reduced pressure drying apparatus 1 is a glass substrate for organic electroluminescent displays, for example, The plane size is 2.2mx2.7m. Application of the solution to the substrate W to be treated is performed, for example, by an inkjet method.

처리 대상의 기판(W)에 도포되어 있는 용액은 용질과 용매로 이루어지며, 감압 건조 처리의 대상인 성분은 주로 용매이다. 용매에 포함되는 유기 화합물로서는, 고 비점인 것이 많고, 예컨대, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논(1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, 비점 220℃, 융점 8℃), 4-tert-부틸아니솔(4-tert-Butylanisole, 비점 222℃, 융점 18℃), Trans-아네톨(Trans-Anethole, 비점 235℃, 융점 20℃), 1,2-디메톡시벤젠(1,2-Dimethoxybenzene, 비점 206.7℃, 융점 22.5℃), 2-메톡시바이페닐(2-Methoxybiphenyl, 비점 274℃, 융점 28℃), 페닐 에테르(Phenyl Ether, 비점 258.3℃, 융점 28℃), 2-에톡시나프탈렌(2-Ethoxynaphthalene, 비점 282℃, 융점 35℃), 벤질 페닐 에테르(Benzyl Phenyl Ether, 비점 288℃, 융점 39℃), 2,6-디메톡시톨루엔(2,6-Dimethoxytoluene, 비점 222℃, 융점 39℃), 2-프로폭시나프탈렌(2-Propoxynaphthalene, 비점 305℃, 융점 40℃), 1,2,3-트리메톡시벤젠(1,2,3-Trimethoxybenzene, 비점 235℃, 융점 45℃), 사이클로헥실벤젠(cyclohexylbenzene, 비점 237.5℃, 융점 5℃), 도데실벤젠(dodecylbenzene, 비점 288℃, 융점 -7℃), 1,2,3,4-테트라메틸벤젠(1,2,3,4-tetramethylbenzene, 비점 203℃, 융점 76℃) 등을 들 수가 있다. 이들 고 비점 유기 화합물은, 2종 이상이 조합되어 용액 중에 배합되어 있는 경우도 있다.The solution applied to the substrate W to be treated consists of a solute and a solvent, and the component to be subjected to the reduced pressure drying treatment is mainly a solvent. Many organic compounds contained in the solvent have a high boiling point, for example, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone (1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, boiling point 220°C, melting point 8°C), 4- tert-Butylanisole (4-tert-Butylanisole, boiling point 222℃, melting point 18℃), Trans-Anethole (Trans-Anethole, boiling point 235℃, melting point 20℃), 1,2-dimethoxybenzene (1,2 -Dimethoxybenzene, boiling point 206.7℃, melting point 22.5℃), 2-Methoxybiphenyl (2-Methoxybiphenyl, boiling point 274℃, melting point 28℃), phenyl ether (Phenyl Ether, boiling point 258.3℃, melting point 28℃), 2-E Toxinaphthalene (2-Ethoxynaphthalene, boiling point 282°C, melting point 35°C), Benzyl Phenyl Ether (boiling point 288°C, melting point 39°C), 2,6-Dimethoxytoluene (2,6-Dimethoxytoluene, boiling point 222°C) , melting point 39℃), 2-propoxynaphthalene (2-Propoxynaphthalene, boiling point 305℃, melting point 40℃), 1,2,3-trimethoxybenzene (1,2,3-Trimethoxybenzene, boiling point 235℃, melting point 45) ℃), cyclohexylbenzene (boiling point 237.5℃, melting point 5℃), dodecylbenzene (dodecylbenzene, boiling point 288℃, melting point -7℃), 1,2,3,4-tetramethylbenzene (1,2, 3,4-tetramethylbenzene, boiling point 203° C., melting point 76° C.) and the like. Two or more of these high boiling point organic compounds may be combined in a solution in some cases.

감압 건조 장치(1)는 도 1에 나타내는 바와 같이 챔버(10)를 구비한다.The reduced pressure drying apparatus 1 is equipped with the chamber 10 as shown in FIG.

챔버(10)는 감압 가능하게 구성된 용기이며, 예컨대 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된다. 챔버(10)에는 처리 대상의 기판(W)이 수용된다.The chamber 10 is a container configured to be able to depressurize, and is made of, for example, a metal material such as stainless steel. A substrate W to be processed is accommodated in the chamber 10 .

또한, 챔버(10)의 바닥벽에는 배기구(11)가 마련되어 있다. 배기구(11)에는 배기 기구(20)가 접속되어 있다. 배기구(11)를 거친 배기 기구(20)에 의한 배기에 의해, 감압 건조 장치(1)의 챔버(10) 내를 감압할 수 있다. 배기 기구(20)는 조정 밸브(21)와 진공 펌프(22)를 갖는다. 조정 밸브(21)는 배기압을 조정하기 위한 것이며, 구체적으로는, 그 개방도를 조정함으로써, 진공 펌프(22)에 의한 배기압을 조정할 수 있다. 진공 펌프(22)는, 예컨대, 터보 분자 펌프와 드라이 펌프가 상류측으로부터 이 순서대로 직렬로 접속되어 구성된다.In addition, an exhaust port 11 is provided on the bottom wall of the chamber 10 . An exhaust mechanism 20 is connected to the exhaust port 11 . The pressure in the chamber 10 of the decompression drying apparatus 1 can be reduced by the exhaust by the exhaust mechanism 20 passing through the exhaust port 11 . The exhaust mechanism 20 has a regulating valve 21 and a vacuum pump 22 . The adjustment valve 21 is for adjusting the exhaust pressure, and specifically, the exhaust pressure by the vacuum pump 22 can be adjusted by adjusting the opening degree. The vacuum pump 22 is configured such that, for example, a turbo molecular pump and a dry pump are connected in series from the upstream side in this order.

조정 밸브(21) 및 진공 펌프(22)는 후술하는 제어부(50)에 의해 제어된다. 또한, 조정 밸브(21)의 개방도의 정보는 후술하는 제어부(50)에 의해 취득되고 있다.The adjustment valve 21 and the vacuum pump 22 are controlled by the control part 50 mentioned later. In addition, the information of the opening degree of the regulating valve 21 is acquired by the control part 50 mentioned later.

나아가, 챔버(10)에는 해당 챔버(10)의 내부 압력을 측정하는 압력 센서(23)가 마련되어 있다. 압력 센서(23)에 의한 측정 결과는 후술하는 제어부(50)에 출력된다.Further, the chamber 10 is provided with a pressure sensor 23 for measuring the internal pressure of the chamber (10). The measurement result by the pressure sensor 23 is output to the control part 50 which will be described later.

또한, 챔버(10)의 내부에는 탑재대(30)가 마련되어 있다. 탑재대(30)는, 기판(W)이 탑재되는 것이며, 대본체(31)와 지주 부재(32)를 갖는다.In addition, a mounting table 30 is provided inside the chamber 10 . The mounting table 30 is on which the substrate W is mounted, and has a main body 31 and a post member 32 .

대본체(31)는, 그 상면이, 기판이 탑재되는 탑재면인 부재이며, 예컨대, 평판 형상의 부재로부터 구성된다.The main body 31 is a member whose upper surface is a mounting surface on which the substrate is mounted, and is constituted of, for example, a plate-shaped member.

각 지주 부재(32)는 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 선단에서 대본체(31)를 수평으로 지지한다. 각 지주 부재(32)의 기단은 챔버(10)의 바닥벽에 접속되어 있다.Each post member 32 is a member extending in a vertical direction, and supports the main body 31 horizontally at the front end. The base end of each holding member 32 is connected to the bottom wall of the chamber 10 .

또한, 탑재대(30)에는, 해당 탑재대(30)의 온도를 조절함으로써 해당 탑재대(30)에 탑재된 기판(W)의 온도를 조정하는 온도 조절 기구(도시되지 않음)가 마련되어 있다. 온도 조절 기구는, 예컨대, 저항 가열 히터 등의 가열 기구 및 냉각용의 냉매가 흐르는 유로 등의 냉각 기구 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 온도 조절 기구는, 예컨대, 대본체(31)에 마련된다. 또한, 온도 조절 기구는 후술하는 제어부(50)에 의해 제어된다.In addition, the mounting table 30 is provided with a temperature control mechanism (not shown) for adjusting the temperature of the substrate W mounted on the mounting table 30 by adjusting the temperature of the mounting table 30 . The temperature control mechanism includes, for example, at least one of a heating mechanism such as a resistance heating heater and a cooling mechanism such as a flow passage through which a cooling refrigerant flows. The temperature control mechanism is provided in the main body 31 , for example. In addition, the temperature control mechanism is controlled by the control part 50 mentioned later.

탑재대(30)의 대본체(31)의 하방에는, 복수의 리프터 핀(33)이 상하 방향으로 연장되도록 마련되어 있다. 각 리프터 핀(33)은 선단에서 기판(W)을 수평으로 지지한다. 각 리프터 핀(33)의 기단은, 해당 리프터 핀(33)을 승강시키는, 모터 등의 액추에이터를 갖는 구동 기구(도시되지 않음)에 접속되어 있다. 이에 의해, 외부의 기판 반송 기구(도시되지 않음)의 암과 탑재대(30) 사이에서 기판(W)을 주고받을 때, 리프터 핀(33)을, 대본체(31)에 형성된 관통 구멍(도시)을 거쳐서, 해당 대본체(31)의 상면으로부터 돌몰시킬 수 있다.A plurality of lifter pins 33 are provided below the main body 31 of the mounting table 30 so as to extend in the vertical direction. Each lifter pin 33 horizontally supports the substrate W at its tip. The base end of each lifter pin 33 is connected to a drive mechanism (not shown) having an actuator, such as a motor, for raising/lowering the lifter pin 33 . As a result, when the substrate W is transferred between the arm of the external substrate transfer mechanism (not shown) and the mounting table 30 , the lifter pins 33 are inserted into the through holes formed in the main body 31 (not shown). ), it can be protruded from the upper surface of the main body 31 .

또한, 상기 구동 기구는 후술하는 제어부(50)에 의해 제어된다.In addition, the drive mechanism is controlled by a control unit 50 to be described later.

나아가, 챔버(10)의 내부에는 용매 포집 부재(40)가 마련되어 있다.Furthermore, a solvent collecting member 40 is provided inside the chamber 10 .

용매 포집 부재(40)는 탑재대(30)에 탑재된 기판(W)으로부터 기화한 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 부재이다. 용매 포집 부재(40)는, 챔버(10) 내에 있어서의, 탑재대(30)에 탑재된 기판(W)의 상방에, 해당 기판(W)과 대향하도록 마련되어 있다. 용매 포집 부재(40)를 챔버(10) 내에 마련함으로써, 해당 챔버(10) 내의 분위기 중의 용매 농도를 조절할 수 있다.The solvent collecting member 40 is a member that temporarily collects the solvent in the solution vaporized from the substrate W mounted on the mounting table 30 . The solvent collecting member 40 is provided in the chamber 10 above the board|substrate W mounted on the mounting table 30 so that it may oppose the said board|substrate W. By providing the solvent collecting member 40 in the chamber 10 , the concentration of the solvent in the atmosphere in the chamber 10 can be adjusted.

용매 포집 부재(40)는 평판 형상의 부재이며, 해당 용매 포집 부재(40)의 두께 방향으로 관통하는 관통 구멍(40a)을 다수 갖는다. 관통 구멍(40a)은, 평면에서 볼 때, 용매 포집 부재(40)의 전면에 걸쳐서, 격자 형상으로 형성되어 있다.The solvent collecting member 40 is a plate-shaped member, and has a plurality of through holes 40a penetrating in the thickness direction of the solvent collecting member 40 . The through holes 40a are formed in a grid shape over the entire surface of the solvent collecting member 40 in a plan view.

용매 포집 부재(40)는, 예컨대, 스테인리스나 알루미늄, 동과 같은 금속 재료 등의 열전도성이 좋은 재료로 이루어지는 판재에, 레이저 가공이나 플라즈마 에칭 등에 의한 구멍 뚫기 가공으로, 관통 구멍(40a)을 다수 형성함으로써 제작된다. 용매 포집 부재(40)를 구성하는, 상술한 구멍 뚫기 가공으로 관통 구멍(40a)이 다수 형성된 판재의 매수는 1매여도 좋고, 복수매여도 좋다.Solvent trapping member 40, for example, in a plate material made of a material with good thermal conductivity, such as stainless steel, aluminum, or a metal material such as copper, by drilling a hole by laser processing, plasma etching, etc., a plurality of through-holes 40a produced by forming One sheet or multiple sheets may be sufficient as the number of sheets of the board|plate material in which many through-holes 40a were formed by the above-mentioned drilling process which comprises the solvent collecting member 40.

또한, 용매 포집 부재(40)는 얇으며, 그 두께는 예컨대 0.05㎜~0.2㎜이다. 평면에서 볼 때, 용매 포집 부재(40)의 치수는 탑재대(30)의 치수로 대략 동일하다.In addition, the solvent trapping member 40 is thin, and the thickness is 0.05 mm - 0.2 mm, for example. In plan view, the dimensions of the solvent trapping member 40 are approximately the same as the dimensions of the mounting table 30 .

용매 포집 부재(40)는 챔버(10)의 천정벽과 탑재대(30) 상의 기판(W) 사이의 위치에 지지된다. 또한, 용매 포집 부재(40)는, 탑재대(30) 상의 기판(W)과 정면으로 마주하도록, 즉 탑재대(30) 상의 기판(W)과 대략 평행이 되도록, 복수의 지지 부재(41)를 거쳐서, 챔버(10)의 바닥벽에 지지된다.The solvent collecting member 40 is supported at a position between the ceiling wall of the chamber 10 and the substrate W on the mounting table 30 . In addition, the solvent collecting member 40 has a plurality of supporting members 41 to face the substrate W on the mounting table 30 in front, that is, to be substantially parallel to the substrate W on the mounting table 30 . Through the , it is supported on the bottom wall of the chamber 10 .

각 지지 부재(41)는 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 선단에서 용매 포집 부재(40)를 수평으로 지지한다. 각 지지 부재(41)의 기단은, 해당 지지 부재(41)를 승강시키는, 모터 등의 액추에이터를 갖는 구동 기구(도시되지 않음)에 접속되어 있다. 이에 의해, 용매 포집 부재(40)의 기판(W)에 대한 높이를 조절할 수 있다.Each supporting member 41 is a member extending in the vertical direction, and horizontally supports the solvent collecting member 40 at the tip. The base end of each support member 41 is connected to a drive mechanism (not shown) having an actuator, such as a motor, for raising/lowering the support member 41 . Accordingly, the height of the solvent collecting member 40 with respect to the substrate W can be adjusted.

또한, 상기 구동 기구는 후술하는 제어부(50)에 의해 제어된다.In addition, the drive mechanism is controlled by a control unit 50 to be described later.

또한, 챔버(10)의 상부에는, 후술하는 촬상부(61)에 의한 촬상을 위한 창(12)이 마련되어 있다. 창(12)은 구체적으로는 챔버(10)의 천정벽에 형성된 개구(13)에 장착되어 있다. 창(12) 및 개구(13)는, 예컨대, 챔버(10)의 천정벽에 있어서의, 탑재대(30)에 탑재된 기판(W)의 중앙부에 대향하는 위치와, 상기 기판(W)의 하나의 모서리부에 대향하는 위치와, 상기 기판(W)의 상기 하나의 모서리부를 지나는 대각선 상에 위치하는 다른 모서리부에 대향하는 위치에 마련되어 있다.Moreover, the window 12 for imaging by the imaging part 61 mentioned later is provided in the upper part of the chamber 10. As shown in FIG. The window 12 is specifically mounted in an opening 13 formed in the ceiling wall of the chamber 10 . The window 12 and the opening 13 are, for example, at positions opposite to the central portion of the substrate W mounted on the mounting table 30 on the ceiling wall of the chamber 10 , and It is provided at a position opposite to one corner portion and at a position opposite to another corner portion located on a diagonal line passing through the one corner portion of the substrate (W).

창(12)은, 챔버(10)의 외부로부터, 후술하는 촬상부(61)에 의해 챔버(10)의 내부의 기판(W)을 촬상 가능한 정도의 투광성을 갖는 재료(예컨대 유리)로 형성된다.The window 12 is formed of a material (eg, glass) having a light-transmitting degree capable of imaging the substrate W inside the chamber 10 by an imaging unit 61 , which will be described later, from the outside of the chamber 10 . .

또한, 감압 건조 장치(1)는 제어부(50)를 구비한다. 제어부(50)는, 예컨대 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터이며, 각종 정보를 기억하는 기억부(도시되지 않음)를 가지고 있다. 기억부에는, 예컨대, 감압 건조 장치(1)에 있어서의 감압 건조 처리를 실현하는 프로그램이 격납되어 있다. 또한, 상기 프로그램은 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적인 기억 매체(M)에 기록되어 있는 것으로서, 해당 기억 매체(M)로부터 상기 제어부(50)에 인스톨된 것이어도 좋다. 프로그램의 일부 또는 전부는 전용 하드웨어(회로 기판)로 실현되어도 좋다. 또한, 상기 기억부는 감압 건조 처리에 있어서의 처리 조건이 통합된 처리 레시피를 기억한다. 상기 기억부는, 예컨대 HDD 등의 기억 장치, 프로그램의 연산과 관련된 일시적으로 필요한 정보를 기억하는 RAM 등의 메모리, 또는 이들의 조합이다.Moreover, the reduced pressure drying apparatus 1 is equipped with the control part 50. The control unit 50 is, for example, a computer provided with a CPU or a memory, and has a storage unit (not shown) for storing various types of information. The storage unit stores, for example, a program for realizing the reduced pressure drying process in the reduced pressure drying apparatus 1 . Further, the program may be recorded in a computer-readable non-transitory storage medium M, and may be installed in the control unit 50 from the storage medium M. Part or all of the program may be realized by dedicated hardware (circuit board). Moreover, the said memory|storage part memorize|stores the processing recipe in which the processing conditions in a reduced pressure drying process were integrated. The storage unit is, for example, a storage device such as an HDD, a memory such as a RAM for temporarily storing information related to operation of a program, or a combination thereof.

나아가, 감압 건조 장치(1)는 관찰 장치(60)를 구비한다.Furthermore, the reduced pressure drying apparatus 1 is provided with the observation apparatus 60 .

관찰 장치(60)는 감압 건조 장치(1)에 있어서의 기판(W)의 상태를 관찰하기 위한 장치이며, 촬상부(61)를 갖는다.The observation apparatus 60 is an apparatus for observing the state of the board|substrate W in the reduced pressure drying apparatus 1, and has the imaging part 61. As shown in FIG.

촬상부(61)는 감압 건조 장치(1) 내의 기판을 촬상한다. 구체적으로는, 촬상부(61)는, 감압 건조 처리 중의, 챔버(10) 내의 기판(W)을 촬상하고, 그 촬상 결과인 기판 화상을 출력한다. 보다 구체적으로는, 촬상부(61)는, 감압 건조 처리 중의, 챔버(10) 내의 기판(W)의 복수 개소 각각에 대해 촬상하고, 기판 화상을 출력한다. 촬상부(61)와 챔버(10) 내의 기판(W) 사이에는 용매 포집 부재(40)가 마련되어 있지만, 촬상부(61)는 용매 포집 부재(40)의 관통 구멍(40a)을 거쳐서 기판(W)을 촬상한다.The imaging unit 61 images the substrate in the reduced pressure drying apparatus 1 . Specifically, the imaging unit 61 images the substrate W in the chamber 10 during the reduced pressure drying process, and outputs a substrate image that is the imaging result. More specifically, the imaging unit 61 images each of a plurality of locations of the substrate W in the chamber 10 during the reduced pressure drying process, and outputs a substrate image. The solvent trapping member 40 is provided between the imaging unit 61 and the substrate W in the chamber 10 , but the imaging unit 61 passes through the through hole 40a of the solvent trapping member 40 to the substrate W ) is captured.

촬상부(61)는 후술하는 제어부(100)에 의해 제어된다. 구체적으로는, 촬상부(61)의 후술하는 조명부(72a~72c)의 광원, 후술하는 본체부(71a)의 촬상 소자, 후술하는 초점 조정부(73a~73c)의 슬라이드부(75a~75c)를 승강시키는 구동 기구는 제어부(100)에 의해 제어된다.The imaging unit 61 is controlled by a control unit 100 to be described later. Specifically, the light sources of the lighting units 72a to 72c to be described later of the imaging unit 61, the imaging elements of the main body 71a to be described later, and the slide parts 75a to 75c of the focus adjustment parts 73a to 73c to be described later are provided. The driving mechanism for raising/lowering is controlled by the control unit 100 .

촬상부(61)는 제 1 내지 제 3 촬상 유닛(70a~70c)을 갖는다.The imaging unit 61 has first to third imaging units 70a to 70c.

이들 제 1 내지 제 3 촬상 유닛(70a~70c)은 챔버(10)의 외부에 있어서의 창(12)의 근방에 배설된다. 구체적으로는, 제 1, 제 3 촬상 유닛(70a, 70c)은 탑재대(30)에 탑재된 기판(W)의 모서리부와 대향하는 창(12)의 근방에 배설되고, 제 2 촬상 유닛(70b)은 상기 기판(W)의 중앙부와 대향하는 창(12)의 근방에 배설되어 있다.These first to third imaging units 70a to 70c are arranged in the vicinity of the window 12 outside the chamber 10 . Specifically, the first and third imaging units 70a and 70c are arranged in the vicinity of the window 12 opposite to the edge of the substrate W mounted on the mounting table 30, and the second imaging unit ( 70b) is disposed in the vicinity of the window 12 opposite to the central portion of the substrate W. As shown in FIG.

제 1 촬상 유닛(70a)은 본체부(71a)와 조명부(72a)와 초점 조정부(73a)를 갖는다.The first imaging unit 70a has a body portion 71a, an illumination portion 72a, and a focus adjustment portion 73a.

본체부(71a)는 CCD 이미지 센서 등의 촬상 소자(도시되지 않음)가 마련되어 있다. 촬상 소자는 창(12) 및 용매 포집 부재(40)의 관통 구멍(40a)을 거쳐서, 기판(W)에 있어서의 용액이 도포된 영역을 촬상한다.The body portion 71a is provided with an image pickup device (not shown) such as a CCD image sensor. The imaging element images the area|region to which the solution in the board|substrate W was apply|coated via the through-hole 40a of the window 12 and the solvent trapping member 40.

조명부(72a)는 광원(도시되지 않음)이 마련되어 있다. 조명부(72a)는 광원으로부터의 빛으로 본체부(71a)의 촬상 소자에 의한 촬상 영역을 조명한다. 예컨대, 조명부(72a)에 대해서, 해당 조명부(72a)로부터의 빛을 하방을 향해 반사시키는 반투명 거울(도시되지 않음)이 마련되어 있다. 조명부(72a)의 광원으로부터의 빛은 반투명 거울에서 반사되고, 해당 반투명 거울의 하방에 있는 물체에서 다시 반사된다. 또한, 상기 물체에 의해 반사된 빛은 반투명 거울을 통과하여 본체부(71a)의 촬상 소자에 입사한다. 이와 같이 하여, 본체부(71a)의 촬상 소자는 조명부(72a)에 의해 조명된 영역을 촬상할 수 있다.The lighting unit 72a is provided with a light source (not shown). The illuminator 72a illuminates the imaging area by the imaging element of the main body 71a with light from the light source. For example, a translucent mirror (not shown) that reflects the light from the lighting unit 72a downward is provided for the lighting unit 72a. Light from the light source of the lighting unit 72a is reflected by the translucent mirror, and is reflected back by an object below the translucent mirror. In addition, the light reflected by the object passes through the translucent mirror and is incident on the image pickup device of the body portion 71a. In this way, the image pickup device of the body portion 71a can image the area illuminated by the lighting portion 72a.

초점 조정부(73a)는 고정부(74a)와 슬라이드부(75a)를 갖는다. 고정부(74a)는 챔버(10)의 천정벽에 고정된다. 또한, 고정부(74a)의 내부에는, 슬라이드부(75a)를 연직 방향으로 승강시키는, 모터 등의 액추에이터를 갖는 구동 기구(도시되지 않음)가 수용되어 있다.The focus adjustment part 73a has the fixed part 74a and the slide part 75a. The fixing part 74a is fixed to the ceiling wall of the chamber 10 . In addition, a drive mechanism (not shown) having an actuator such as a motor for raising/lowering the slide portion 75a in the vertical direction is housed inside the fixed portion 74a.

슬라이드부(75a)는 연직 방향으로 슬라이드 가능하게 고정부(74a)에 장착된다. 슬라이드부(75a)에는 본체부(71a)가 고정되어 있다. 슬라이드부(75a)를 연직 방향으로 슬라이드시킴으로써, 본체부(71a)의 촬상 소자에 의한 촬상의 초점을 조정할 수 있다.The slide portion 75a is mounted on the fixing portion 74a so as to be slidable in the vertical direction. A body portion 71a is fixed to the slide portion 75a. By sliding the slide part 75a in the vertical direction, it is possible to adjust the focus of imaging by the image pickup device of the body part 71a.

제 2, 제 3 촬상 유닛(70b, 70c)의 구성은 제 1 촬상 유닛(70a)의 구성과 마찬가지이다. 그 때문에, 제 2, 제 3 촬상 유닛(70b, 70c)의 각 구성요소에 대해서는, 제 1 촬상 유닛(70a)에 있어서의 동일한 구성요소와 같은 번호에서 말미의 알파벳만 다른 부호를 부여하고, 설명을 생략한다.The configuration of the second and third imaging units 70b and 70c is the same as that of the first imaging unit 70a. For this reason, for each component of the second and third imaging units 70b and 70c, the same number as the same component in the first imaging unit 70a, only the last alphabet is given a different code, and explanation is given. omit

나아가, 관찰 장치(60)는 제어부(100) 및 표시부(101)를 포함하는 정보 처리 단말(62)을 갖는다. 정보 처리 단말(62)은 예컨대 랩탑형이나 태블릿형의 퍼스널 컴퓨터이다.Furthermore, the observation device 60 has an information processing terminal 62 including a control unit 100 and a display unit 101 . The information processing terminal 62 is, for example, a laptop-type or tablet-type personal computer.

또한, 제어부(100)는, 예컨대 CPU나 메모리 등을 구비한 컴퓨터이며, 각종 정보를 기억하는 기억부(도시되지 않음)를 가지고 있다. 기억부에는, 예컨대, 관찰 장치(60)에 의한 표시 처리를 실현하는 프로그램이 격납되어 있다. 또한, 상기 프로그램은 컴퓨터로 판독 가능한 비일시적인 기억 매체(K)에 기록되어 있는 것이며, 해당 기억 매체(K)로부터 상기 제어부(100)에 인스톨된 것이어도 좋다. 프로그램의 일부 또는 전부는 전용 하드웨어(회로 기판)로 실현되어도 좋다. 또한, 상기 기억부는 예컨대 HDD 등의 기억 장치, 프로그램의 연산과 관련된 일시적으로 필요한 정보를 기억하는 RAM 등의 메모리, 또는 이들의 조합이다.The control unit 100 is, for example, a computer provided with a CPU or a memory, and has a storage unit (not shown) for storing various types of information. In the storage unit, for example, a program for realizing display processing by the observation device 60 is stored. In addition, the program may be recorded in a computer-readable non-transitory storage medium (K), and may be installed in the control unit (100) from the storage medium (K). Part or all of the program may be realized by dedicated hardware (circuit board). In addition, the storage unit is, for example, a storage device such as an HDD, a memory such as a RAM for temporarily storing information related to operation of a program, or a combination thereof.

표시부(101)는 각종 정보를 표시하는 것으로서, 액정 디스플레이나 유기 디스플레이 등의 표시 디바이스이다.The display unit 101 displays various types of information, and is a display device such as a liquid crystal display or an organic display.

이어서, 관찰 장치(60)에 의한 표시 처리에 관한 제어부(100)의 구성에 대해 설명한다. 도 3은 관찰 장치(60)에 의한 표시 처리에 관한 제어부(100)의 기능 블록도이다.Next, the structure of the control part 100 regarding the display process by the observation apparatus 60 is demonstrated. 3 is a functional block diagram of the control unit 100 related to display processing by the observation device 60 .

제어부(100)는 CPU 등의 프로세서가 기억부에 기억된 프로그램을 읽어내어 실행함으로써, 취득부(110) 및 표시 제어부(111)로서 기능한다.The control unit 100 functions as the acquisition unit 110 and the display control unit 111 when a processor such as a CPU reads and executes the program stored in the storage unit.

취득부(110)는 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 촬상부(61)의 촬상으로 얻어진 기판 화상과, 감압 건조 장치(1)의 감압 건조 처리에 관한 상태로서의 감압 건조 장치(1)의 내부 압력(구체적으로는 챔버(10)의 내부 압력)을, 해당 시점의 시각 정보와 함께 취득한다.The acquisition unit 110 includes a substrate image obtained by imaging by the imaging unit 61 at each time point during the reduced pressure drying process, and the reduced pressure drying apparatus 1 as a state related to the reduced pressure drying process of the reduced pressure drying apparatus 1 . The internal pressure (specifically, the internal pressure of the chamber 10) is acquired together with the time information of the said time.

취득부(110)는, 기판 화상에 관해서는, 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 제 1, 제 3 촬상 유닛(70a, 70c)의 촬상에 의한 기판(W)의 모서리부의 기판 화상과, 제 2 촬상 유닛(70b)의 촬상에 의한 기판(W)의 중앙부의 기판 화상을 해당 시점의 시각 정보와 함께 촬상부(61)로부터 취득한다. 즉, 취득부(110)는, 기판 화상에 관해서는, 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 기판(W)의 복수 개소 각각에 대한 화상을 해당 시점의 시각 정보와 함께 촬상부(61)로부터 취득한다.As for the substrate image, the acquisition unit 110 includes a substrate image of a corner portion of the substrate W by imaging by the first and third imaging units 70a and 70c at each time point during the reduced pressure drying process; The substrate image of the central part of the board|substrate W by imaging by the 2nd imaging unit 70b is acquired from the imaging part 61 together with the time information of the said viewpoint. That is, with respect to the substrate image, the acquisition unit 110 obtains an image for each of a plurality of locations on the substrate W at each time point during the reduced pressure drying process from the imaging unit 61 together with time information at the time point. acquire

또한, 취득부(110)는, 챔버(10)의 내부 압력에 대해서는, 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 압력 센서(23)에 의한 측정 결과를 해당 시점의 시각 정보와 함께 제어부(50)로부터 취득한다.In addition, with respect to the internal pressure of the chamber 10 , the acquisition unit 110 obtains the measurement result by the pressure sensor 23 at each time point during the reduced pressure drying process along with the time information at the time point in the control unit 50 . obtained from

나아가, 취득부(110)는 취득한 기판 화상이 촬상된 때의 감압 건조 처리에 있어서의 용매 포집 부재(40)의 높이를 제어부(50)로부터 취득한다. 또한, 감압 건조 처리 중에 용매 포집 부재(40)의 높이가 변경되는 경우가 있다. 이 경우, 취득부(110)는, 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 용매 포집 부재(40)의 높이를, 해당 시점의 시각 정보와 함께 제어부(50)로부터 취득해도 좋다.Furthermore, the acquisition part 110 acquires from the control part 50 the height of the solvent collection member 40 in the reduced pressure drying process when the acquired board|substrate image was imaged. In addition, the height of the solvent collecting member 40 may change during a reduced pressure drying process. In this case, the acquisition part 110 may acquire the height of the solvent collection member 40 in each time point during a reduced pressure drying process from the control part 50 together with time information at the said time point.

또한, 취득부(110)는 취득한 기판 화상이 촬상된 때의 감압 건조 처리에 적용된 처리 레시피를 식별하는 정보로서, 레시피 식별 번호를 제어부(50)로부터 취득한다.Moreover, the acquisition part 110 acquires a recipe identification number from the control part 50 as information which identifies the process recipe applied to the reduced-pressure drying process when the acquired board|substrate image was imaged.

나아가, 취득부(110)는 취득한 기판 화상이 촬상된 때의 감압 건조 처리에 있어서의 기판(W)의 온도, 구체적으로는, 취득한 기판 화상이 촬상된 때의 감압 건조 처리에 있어서의 탑재대(30)의 설정 온도를 제어부(50)로부터 취득한다.Furthermore, the acquisition unit 110 includes the temperature of the substrate W in the reduced pressure drying process when the acquired substrate image is imaged, specifically, a mounting table ( 30) is obtained from the control unit 50 .

취득부(110)가 취득한 정보는 제어부(100)의 전술한 기억부에 기록된다.The information acquired by the acquisition unit 110 is recorded in the aforementioned storage unit of the control unit 100 .

표시 제어부(111)는 표시 화면을 표시부(101)에 표시시킨다.The display control unit 111 displays a display screen on the display unit 101 .

특히, 표시 제어부(111)는 취득부(110)에 의한 취득 결과에 기초하여 표시 화면을 표시시킨다.In particular, the display control unit 111 displays a display screen based on the acquisition result by the acquisition unit 110 .

도 4 및 도 5는 표시부(101)에 표시되는 표시 화면의 일 예를 나타내는 도면이다.4 and 5 are diagrams illustrating an example of a display screen displayed on the display unit 101 .

도 4 및 도 5의 표시 화면(U)은 동영상 재생 영역(U1)과 상태 표시 영역(U2)을 포함한다.The display screen U of FIGS. 4 and 5 includes a moving picture playback area U1 and a status display area U2.

동영상 재생 영역(U1)은 취득부(110)에 의해 취득된 기판 화상을 소정 기간에 대해서 시계열에 따라 연속적으로 재생한다. 소정 기간이란, 예컨대, 감압 건조 처리의 개시부터 완료까지의 기간이다.The moving picture reproduction area U1 continuously reproduces the substrate images acquired by the acquisition unit 110 in time series for a predetermined period. The predetermined period is, for example, a period from the start of the reduced pressure drying process to the completion.

동영상 재생 영역(U1)은, 구체적으로는, 예컨대, 기판(W)의 복수 개소 각각에 대한 기판 화상을 나란히 재생한다. 도면의 예에서는, 동영상 재생 영역(U1)은, 기판(W)의 모서리부의 기판 화상(U11a, U11c)과, 기판(W)의 중앙부의 기판 화상(U11b)을 나란히 재생하고 있다.Specifically, the moving picture reproduction area U1 reproduces, for example, the substrate images for each of a plurality of locations on the substrate W side by side. In the example of the figure, in the moving picture reproduction area|region U1, the board|substrate images U11a, U11c of the edge part of the board|substrate W, and the board|substrate image U11b of the center part of the board|substrate W are reproduced side by side.

상태 표시 영역(U2)은 취득부(110)에 의해 취득된 챔버(10)의 내부 압력의 시간 변화를, 상기 소정 기간에 대해서 표시한다. 도면의 예에서는, 상태 표시 영역(U2)은 챔버(10)의 내부 압력의 시간 변화를 나타내는 그래프로서 챔버(10)의 내부 압력을 대수로 나타내는 편대수 그래프를 표시한다.The state display area U2 displays the time change of the internal pressure of the chamber 10 acquired by the acquisition unit 110 for the predetermined period. In the example of the figure, the state display area U2 displays a flight logarithmic graph representing the internal pressure of the chamber 10 logarithmically as a graph representing the time change of the internal pressure of the chamber 10 .

특히, 상태 표시 영역(U2)은, 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 시점에 있어서의, 챔버(10)의 내부 압력을 식별 가능하게 표시한다. 구체적으로는, 예컨대, 도 4에 나타내는 바와 같이, 동영상 재생 영역(U1)에 시각(T1)에 촬상된 기판 화상이 표시되고 있는 경우, 상태 표시 영역(U2)은 감압 건조 처리 개시로부터 시각(T1)까지의 챔버(10)의 내부 압력의 시간 변화를 표시한다. 그리고, 도 5에 나타내는 바와 같이, 동영상 재생 영역(U1)에 시각(T2)(시각(T2)는 시각(T1)보다 늦은 시각)에 촬상된 기판 화상이 표시되고 있는 경우, 상태 표시 영역(U2)은 감압 건조 처리 개시로부터 시각(T2)까지의 챔버(10)의 내부 압력의 시간 변화를 표시한다. 즉, 상태 표시 영역(U2)은, 예컨대, 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 시점까지의, 챔버(10)의 내부 압력의 시간 변화를 표시함으로써, 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 시점에 있어서의 챔버(10)의 내부 압력을 식별 가능하게 한다.In particular, the state display area U2 displays the internal pressure of the chamber 10 identifiably at the point in time when the substrate image reproduced in the moving picture reproduction area U1 is captured. Specifically, for example, as shown in FIG. 4 , when the substrate image captured at the time T1 is displayed in the moving picture reproduction area U1, the status display area U2 is displayed at the time T1 from the start of the reduced pressure drying process. ) to indicate the time change of the internal pressure of the chamber 10. Then, as shown in Fig. 5 , when a substrate image captured at time T2 (time T2 is later than time T1) is displayed in the moving picture reproduction area U1, the state display area U2 ) represents the time change of the internal pressure of the chamber 10 from the start of the reduced pressure drying process to the time T2. That is, the status display area U2 displays, for example, the time change of the internal pressure of the chamber 10 up to the point in time when the substrate image being reproduced in the moving picture reproduction area U1 is captured, thereby displaying the moving picture reproduction area U1. ) makes it possible to identify the internal pressure of the chamber 10 at the point in time when the substrate image reproduced in FIG.

표시 화면(U)은, 환언하면, 감압 건조 처리 중의 시간 경과에 맞춰서, 동영상 재생 영역(U1)에 기판 화상을 연속적으로 재생하고, 상태 표시 영역(U2)에 챔버(10)의 내부 압력의 시간 변화를 서서히 묘화한다.In other words, the display screen U continuously reproduces the substrate image in the moving picture reproduction area U1 in accordance with the passage of time during the reduced pressure drying process, and the time of the internal pressure of the chamber 10 in the status display area U2. Draw changes gradually.

또한, 표시 화면(U)은 동영상 재생 영역(U1)이나 상태 표시 영역(U2)과는 별도로 이하의 영역(U3~U6)을 포함한다.In addition, the display screen U includes the following areas U3 to U6 separately from the moving picture playback area U1 and the status display area U2.

영역(U3)은 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 시점에 있어서의 챔버(10)의 내부 압력의 수치를 표시한다.The area U3 displays the numerical value of the internal pressure of the chamber 10 at the point in time when the substrate image reproduced in the moving picture reproduction area U1 is captured.

영역(U4)은 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 때의 감압 건조 처리에 있어서의, 용매 포집 부재(40)의 높이의 수치를 표시한다. 또한, 전술한 바와 같이, 감압 건조 처리 중에 용매 포집 부재(40)의 높이가 변경되는 경우가 있다. 이 경우, 영역(U4)은 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 시점에 있어서의 용매 포집 부재(40)의 높이의 수치를 표시하도록 해도 좋다.The area U4 displays the numerical value of the height of the solvent collecting member 40 in the reduced pressure drying process when the substrate image reproduced in the moving picture reproduction area U1 is captured. Moreover, as mentioned above, the height of the solvent collecting member 40 may change during a reduced pressure drying process. In this case, the area U4 may display the numerical value of the height of the solvent collecting member 40 when the substrate image reproduced in the moving picture reproduction area U1 is captured.

영역(U5)은 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 때의 감압 건조 처리의 레시피 식별 번호를 표시한다.The area U5 displays the recipe identification number of the reduced pressure drying process when the substrate image being reproduced in the moving picture reproduction area U1 is captured.

영역(U6)은 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 때의 감압 건조 처리에 있어서의 기판(W)의 온도, 구체적으로는, 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 때의 감압 건조 처리에 있어서의 탑재대(30)의 설정 온도를 표시한다.The area U6 is the temperature of the substrate W in the reduced pressure drying process when the substrate image reproduced in the moving picture reproduction area U1 is captured, specifically, the substrate reproduced in the moving picture reproduction area U1. The set temperature of the mounting table 30 in the reduced pressure drying process when an image is captured is displayed.

이어서, 감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리의 일 예에 대해 설명한다. 또한, 감압 건조 처리를 실행할 때, 해당 감압 건조 처리에 적용되는 처리 레시피는, 예컨대 미리 작업자에 의해 선택된다.Next, an example of the reduced pressure drying process using the reduced pressure drying apparatus 1 is demonstrated. In addition, when performing a reduced pressure drying process, the process recipe applied to this reduced pressure drying process is previously selected by an operator, for example.

(기판 반입 공정)(substrate loading process)

감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리에서는, 우선, 챔버(10) 내에 기판(W)이 반입되고, 탑재대(30)에 탑재된다. 구체적으로는, 용매 포집 부재(40)를 상승시킨 상태에서, 기판(W)을 보지한 기판 반송 기구의 암(도시되지 않음)이, 챔버(10)의 외부로부터, 용매 포집 부재(40)와 대본체(31) 사이의 공간에 넣어지고, 그 후, 리프터 핀(33)이 상승됨으로써, 기판(W)이 리프터 핀(33)에 전달된다. 이어서, 암이 챔버(10)로부터 빼내어지고, 리프터 핀(33)이 하강되면, 기판(W)이 대본체(31)에 탑재된다. 또한, 용매 포집 부재(40)가, 원래의 위치까지, 구체적으로는, 기판(W)과 챔버(10)의 천정벽 사이의 중앙까지 하강된다. 또한, 대본체(31)는 작업자에 의해 선택된 처리 레시피에 기초하는 설정 온도로 미리 온도 조절되어 있다.In the reduced pressure drying process using the reduced pressure drying apparatus 1 , first, the substrate W is loaded into the chamber 10 and mounted on the mounting table 30 . Specifically, in a state in which the solvent trapping member 40 is raised, an arm (not shown) of the substrate transport mechanism holding the substrate W is connected to the solvent trapping member 40 from the outside of the chamber 10 . It is placed in the space between the main bodies 31 , and then the lifter pins 33 are raised, so that the substrate W is transferred to the lifter pins 33 . Then, the arm is withdrawn from the chamber 10 , and when the lifter pins 33 are lowered, the substrate W is mounted on the main body 31 . Further, the solvent trapping member 40 is lowered to the original position, specifically, to the center between the substrate W and the ceiling wall of the chamber 10 . Further, the main body 31 is temperature-controlled in advance to a set temperature based on the processing recipe selected by the operator.

(기판(W) 상의 용매의 제거 공정)(Process of removing the solvent on the substrate W)

이어서, 작업자에 의해 선택된 처리 레시피에 따라, 제어부(50)가 제어를 실행하여, 탑재대(30)에 탑재된 기판(W) 상의 용액 중의 용매가 제거된다. 구체적으로는, 챔버(10) 내가 감압되고, 챔버(10) 내의 기체가 단열 팽창에 의해 냉각되며, 해당 기체에 의해 용매 포집 부재(40)가 냉각되고, 해당 용매 포집 부재(40)에 의해, 탑재대(30)에 탑재된 기판(W)으로부터 기화한 용액 중의 용매가 일시적으로 포집된다. 이하, 이 공정을 보다 구체적으로 설명한다.Then, according to the processing recipe selected by the operator, the control unit 50 executes control to remove the solvent in the solution on the substrate W mounted on the mounting table 30 . Specifically, the inside of the chamber 10 is depressurized, the gas in the chamber 10 is cooled by adiabatic expansion, the solvent collecting member 40 is cooled by the gas, and the solvent collecting member 40 is The solvent in the solution vaporized from the substrate W mounted on the mounting table 30 is temporarily collected. Hereinafter, this process is demonstrated more concretely.

우선, 진공 펌프(22)의 드라이 펌프가 작동되어 챔버(10) 내가 감압 배기된다. 드라이 펌프에 의한 감압 배기는 챔버(10)의 내부 압력이 예컨대 10Pa이 될 때까지 행해진다.First, the dry pump of the vacuum pump 22 is operated, and the inside of the chamber 10 is depressurized and exhausted. The reduced pressure exhaust by the dry pump is performed until the internal pressure of the chamber 10 becomes, for example, 10 Pa.

이 감압 배기 시에, 단열 팽창에 의해 챔버(10) 내의 기체는 냉각된다. 이와 같이 챔버(10) 내의 기체가 냉각되었다고 해도, 기판(W)의 온도는 해당 기판(W)의 열용량이 큰 것 등으로부터, 이 냉각된 기체의 영향을 받지 않고, 실온의 23℃에서 거의 변화하지 않는다. 그러나, 용매 포집 부재(40)는 열용량이 작기 때문에, 이 냉각된 기체에 의해 냉각된다.During this reduced pressure exhaust, the gas in the chamber 10 is cooled by adiabatic expansion. Even if the gas in the chamber 10 is cooled in this way, the temperature of the substrate W is not affected by the cooled gas due to the large heat capacity of the substrate W and the like, and changes substantially at 23° C. of room temperature. I never do that. However, since the solvent trapping member 40 has a small heat capacity, it is cooled by this cooled gas.

그 후, 진공 펌프(22)의 터보 분자 펌프가 작동되어, 추가로 챔버(10) 내가 감압 배기된다. 이 감압 배기에 수반하여, 상술한 바와 마찬가지로 용매 포집 부재(40)는 냉각되어, 그 시점에서의 챔버(10)의 내부 압력에 있어서의 이슬점 이하(예컨대 8~15℃)가 된다.Then, the turbo molecular pump of the vacuum pump 22 is operated, and the inside of the chamber 10 is reduced-pressure-evacuated further. With this reduced pressure exhaust, the solvent trapping member 40 is cooled similarly to the above-mentioned, and it becomes below the dew point (for example, 8-15 degreeC) in the internal pressure of the chamber 10 at that time.

또한, 감압 배기에 의해 챔버(10)의 내부 압력이 기판(W) 상의 용매의 증기압을 밑돌면, 기판(W) 상의 용매가 기화한다.Further, when the internal pressure of the chamber 10 is lower than the vapor pressure of the solvent on the substrate W due to reduced pressure exhaust, the solvent on the substrate W is vaporized.

기화한 용매는, 상술한 바와 같이 단열 팽창에 의해 냉각된 용매 포집 부재(40)에 포집된다.The vaporized solvent is collected by the solvent collecting member 40 cooled by adiabatic expansion as described above.

(용매 포집 부재(40)의 건조 공정)(Drying process of solvent collecting member 40)

기판(W) 상의 용매의 제거가 완료한 후, 용매 포집 부재(40)에 의해 포집된 용매를 해당 용매 포집 부재(40)로부터 제거하는, 용매 포집 부재(40)의 건조 공정이 실행된다.After the removal of the solvent on the substrate W is completed, a drying process of the solvent trapping member 40 is performed in which the solvent collected by the solvent trapping member 40 is removed from the solvent trapping member 40 .

이 공정은, 예컨대, 기판(W) 상의 용매의 제거가 완료한 후에도, 진공 펌프(22)의 터보 분자 펌프에 의한 배기를 계속함으로써 행해진다. 터보 분자 펌프가 작동되고 나서 소정의 시간이 경과할 때까지, 터보 분자 펌프에 의한 배기가 계속되면, 용매 포집 부재(40)의 건조 공정이 종료된다.This step is performed by, for example, continuing the exhaust by the turbo molecular pump of the vacuum pump 22 even after removal of the solvent on the substrate W is completed. If exhaust by the turbo molecular pump continues until a predetermined time elapses after the turbo molecular pump is operated, the drying process of the solvent collecting member 40 is finished.

(기판 반출)(Board out)

그 후, 기판(W)의 반입과 역의 순서로, 챔버(10)로부터 기판(W)이 반출된다.Then, the board|substrate W is carried out from the chamber 10 in the order reversed to carrying in of the board|substrate W.

이것으로, 감압 건조 장치(1)를 이용한 감압 건조 처리가 종료한다.Thereby, the reduced pressure drying process using the reduced pressure drying apparatus 1 is complete|finished.

이어서, 감압 건조 처리 중의 기판(W)의 상태 등을 관찰하기 위해서 행해지는, 관찰 장치(60)에 있어서의 표시 처리에 대해 설명한다. 이 표시 처리는, 예컨대, 감압 건조 처리의 처리 조건으로서 최적인 조건을 사전에 결정할 때, 즉, 이른바 조건 내놓기 시에 행해진다.Next, the display process in the observation apparatus 60 performed in order to observe the state etc. of the board|substrate W during a reduced pressure drying process is demonstrated. This display process is performed, for example, when determining in advance the optimal conditions as the process conditions of the reduced pressure drying process, that is, when presenting so-called conditions.

또한, 이 표시 처리 전에, 촬상부(61)의 초점 위치의 조정이 실행된다. 이 초점 위치의 조정은, 촬상부(61)의 초점(구체적으로는 촬상부(61)의 촬상 소자에 대해서 마련된 렌즈의 초점)이 용매 포집 부재(40)에 맞지 않고 탑재대(30) 상의 기판(W)에 맞도록 행해진다.In addition, before this display process, adjustment of the focus position of the imaging part 61 is performed. In this focal position adjustment, the focus of the imaging unit 61 (specifically, the focus of a lens provided with respect to the imaging element of the imaging unit 61 ) does not match the solvent collecting member 40 , and the substrate on the mounting table 30 . (W) is done.

(촬상 공정)(imaging process)

그리고, 표시 처리에서는, 우선, 제어부(100)의 제어 하에, 조건 내놓기 용의 감압 건조 처리 중의 기판(W)이 촬상부(61)에 의해 촬상된다. 구체적으로는, 상기 감압 건조 처리 중, 제어부(100)의 제어 하에, 챔버(10) 내의 기판(W)이 촬상부(61)에 의해 연속적으로 촬상되어, 즉, 동영상으로 촬영된다. 촬상부(61)에 의한 챔버(10) 내의 기판(W)의 촬상은, 예컨대, 감압 건조 처리가 개시되었을 때에 자동적으로 개시되고, 감압 건조 처리가 종료했을 때에 자동적으로 종료한다. 이것을 가능하게 하기 위해, 예컨대, 감압 건조 처리의 개시 타이밍 및 종료 타이밍의 정보가 제어부(50)로부터 제어부(100)에 출력된다.And in the display process, under the control of the control part 100, the board|substrate W in the pressure reduction drying process for setting out conditions is imaged by the imaging part 61 first. Specifically, during the reduced pressure drying process, under the control of the control unit 100 , the substrate W in the chamber 10 is continuously imaged by the imaging unit 61 , that is, it is photographed as a moving picture. The imaging of the substrate W in the chamber 10 by the imaging unit 61 is automatically started when, for example, the reduced-pressure drying process is started, and automatically ends when the reduced-pressure drying process is finished. To enable this, for example, information on the start timing and end timing of the reduced pressure drying process is output from the controller 50 to the controller 100 .

(취득 공정)(Acquisition process)

또한, 취득부(110)가, 조건 내놓기 용의 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 촬상부(61)의 촬상으로 얻어진 기판 화상과, 챔버(10)의 내부 압력을, 해당 시점의 시각 정보와 함께 취득한다.In addition, the acquisition unit 110 obtains the substrate image obtained by imaging by the imaging unit 61 and the internal pressure of the chamber 10 at each time point during the reduced-pressure drying process for setting conditions, and time information at the time point. acquired with

조건 내놓기 용의 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의 기판 화상과 해당 시점의 시각 정보는 촬상부(61)로부터 취득되고, 상기 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의 챔버(10)의 내부 압력과 해당 시점의 시각 정보는 제어부(50)로부터 취득된다.The substrate image at each time point during the reduced pressure drying process for setting conditions and time information at that time point are acquired from the imaging unit 61, and the internal pressure of the chamber 10 and the corresponding time point during the reduced pressure drying process Time information of the viewpoint is acquired from the control unit 50 .

취득부(110)에 의한 기판 화상의 취득은, 예컨대, 촬상 공정과 병행하여, 즉, 조건 내놓기 용의 감압 건조 처리와 병행하여 실행된다. 취득부(110)에 의한 챔버(10)의 내부 압력의 취득은, 예컨대, 촬상 공정과 병행하여, 즉, 처리와 병행해 행해져도 좋고, 촬상 공정 후 즉 조건 내놓기 용의 감압 건조 처리 후에 행해져도 좋다.Acquisition of the substrate image by the acquisition unit 110 is performed, for example, in parallel with the imaging process, that is, in parallel with the reduced pressure drying process for setting conditions. Acquisition of the internal pressure of the chamber 10 by the acquisition unit 110, for example, may be performed in parallel with the imaging process, that is, in parallel with the processing, or may be performed after the imaging process, ie, after the reduced pressure drying process for setting conditions. good night.

또한, 다음 공정의 표시 공정에서 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한 바와 같은 표시 화면(U)을 표시하는 경우, 이 취득 공정에서는, 취득부(110)가 해당 표시 화면(U)에 필요한 다른 정보도 취득한다. 상기 다른 정보란, 조건 내놓기 용의 감압 건조 처리 시의 용매 포집 부재(40)의 높이나, 상기 감압 건조 처리에 관한 레시피 식별 번호, 상기 감압 건조 처리에 있어서의 탑재대(30)의 설정 온도 등이다. 상기 감압 건조 처리 시의 용매 포집 부재(40)의 높이, 상기 감압 건조 처리에 관한 레시피 식별 번호 및 상기 감압 건조 처리에 있어서의 탑재대(30)의 설정 온도에 대해서는, 상기 감압 건조 처리 중에 취득해도 좋고, 상기 감압 건조 처리 전 또는 상기 감압 건조 처리 후에 취득해도 좋다.In addition, when displaying the display screen U as described with reference to FIGS. 4 and 5 in the display process of the next process, in this acquisition process, the acquisition part 110 uses other information necessary for the said display screen U. also acquire The other information includes the height of the solvent collecting member 40 during the reduced pressure drying process for setting conditions, the recipe identification number related to the reduced pressure drying process, and the set temperature of the mounting table 30 in the reduced pressure drying process. . The height of the solvent collecting member 40 during the reduced pressure drying process, the recipe identification number related to the reduced pressure drying process, and the set temperature of the mounting table 30 in the reduced pressure drying process may be acquired during the reduced pressure drying process. You may acquire it before the said reduced-pressure drying process or after the said reduced-pressure drying process.

(표시 공정)(display process)

그리고, 표시 제어부(111)가 취득부(110)에 의한 취득 결과에 기초하는 표시 화면을 표시부(101)에 표시시킨다. 이 공정에서, 표시부(101)에 표시되는 것은, 예컨대 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한 바와 같은 표시 화면(U)이다.Then, the display control unit 111 causes the display unit 101 to display a display screen based on the result obtained by the acquisition unit 110 . In this step, what is displayed on the display unit 101 is, for example, the display screen U as described with reference to FIGS. 4 and 5 .

표시 화면(U)은 조건 내놓기 용의 감압 건조 처리 중의 기판 화상을 시계열에 따라 연속적으로 재생하는(즉, 상기 기판 화상을 동영상으로 재생함) 동영상 재생 영역(U1)과, 상기 감압 건조 처리 중의 챔버(10)의 내부 압력의 시간 변화를 표시하는 상태 표시 영역(U2)을 갖는다. 그리고, 상태 표시 영역(U2)이, 동영상 재생 영역(U1)에서 재생하고 있는 기판 화상이 촬상된 시점에 있어서의, 챔버(10)의 내부 압력을 식별 가능하게 표시하고 있다.The display screen U has a moving picture reproduction area U1 for continuously reproducing the substrate image during the reduced pressure drying process for setting conditions in time series (that is, the substrate image is reproduced as a moving image), and a chamber during the reduced pressure drying process. (10) has a status display area U2 that displays the time change of the internal pressure. Then, the state display area U2 displays the internal pressure of the chamber 10 identifiable at the time when the substrate image reproduced in the moving picture reproduction area U1 is captured.

따라서, 작업자가 조건 내놓기 용의 감압 건조 처리 중의 기판 화상(즉, 기판(W)의 촬상 결과)에 기초하는 동영상 재생 영역(U1)을 보고, 기판(W) 상의 용액의 건조의 개시와 완료를 판단할 수 있다. 또한, 작업자가 동영상 재생 영역(U1)을 보고 상기 건조가 개시했다고 판단했을 때와 완료했다고 판단했을 때에, 상태 표시 영역(U2)을 봄으로써, 상기 건조의 개시 시와 완료 시의 챔버(10)의 내부 압력을 확인할 수 있다. 즉, 표시 화면(U)에 의하면, 상기 건조가 개시되고 상기 건조가 완료할 때까지의 압력대(이하, 「건조 압력대」라 함)가 특정의 압력대 내에 들어가는지 여부를, 작업자가 간단하게 확인할 수 있다. 상기 건조 압력대는 기판(W)에 도포되는 용액에 따라 바람직한 압력대가 달라서, 바람직한 압력대에 들어가지 않으면, 기판(W)을 면내 균일하게 건조시키지 못하고, 건조 후의 기판(W) 상의 막의 품질에 악영향을 미치는 경우가 있다. 예컨대, 기판(W)에 도포되는 용액에 따라서는, 상기 건조 압력대가 진공 펌프(22)의 터보 분자 펌프에 의한 배기가 행해지는 압력대에 들어가는 것이 바람직한 경우가 있다. 따라서, 상기 건조 압력대가 특정의 압력대에 들어가는지 여부를 작업자가 확인할 수 있는 것은 유용하다.Therefore, the operator sees the moving picture playback area U1 based on the substrate image (that is, the imaging result of the substrate W) during the reduced pressure drying process for setting the conditions, and starts and completes the drying of the solution on the substrate W can judge In addition, when the operator sees the moving picture playback area U1 and determines that the drying has started and when it is determined that the drying has been completed, by looking at the status display area U2, the chamber 10 at the start and the completion of the drying You can check the internal pressure of That is, according to the display screen U, the operator can easily determine whether the pressure zone from the start of the drying to the completion of the drying (hereinafter referred to as "drying pressure zone") falls within the specific pressure zone. can be confirmed The drying pressure band differs depending on the solution applied to the substrate W, and if the pressure band does not fall within the desired pressure band, the substrate W cannot be dried uniformly in the plane, and the quality of the film on the substrate W after drying is adversely affected. may affect For example, depending on the solution applied to the substrate W, in some cases, it is preferable that the dry pressure band enters the pressure band where the vacuum pump 22 is evacuated by the turbo molecular pump. Therefore, it is useful for the operator to be able to confirm whether the drying pressure zone is in a specific pressure zone.

또한, 상기 건조 압력대가 특정의 압력대에 들어가지 않은 경우는, 예컨대, 감압 건조 처리 시의 탑재대(30)의 설정 온도를 수정하여, 탑재대(30) 상의 기판(W)에 도포된 용액의 증기압(구체적으로는 용액 중의 용매의 증기압)을 조정함으로써 상기 건조 압력대를 조절할 수 있다.In addition, when the drying pressure band does not fall within the specific pressure band, for example, the set temperature of the mounting table 30 during the reduced pressure drying process is corrected, and the solution applied to the substrate W on the mounting table 30 is corrected. The drying pressure range can be adjusted by adjusting the vapor pressure of (specifically, the vapor pressure of the solvent in the solution).

이상과 같이 본 실시형태에서는, 관찰 장치(60)가 감압 건조 처리 중의 기판을 촬상하는 촬상부(61)와, 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 촬상부(61)에 의한 촬상으로 얻어진 기판 화상과 챔버(10)의 내부 압력을, 해당 시점의 시각 정보와 함께 취득하는 취득부(110)를 구비한다. 따라서, 본 실시형태에 의하면, 예컨대, 취득부(110)에 의한 취득 결과에 기초하여 표시 화면(U)을 표시하는 것이 가능해진다. 표시 화면(U)은 감압 건조 처리 중의 기판의 촬상 결과에 기초하는 것이며, 전술한 바와 같이, 건조 압력대가 특정의 압력대에 들어가는지 여부를 작업자가 간단하게 확인할 수 있다. 즉, 본 실시형태에 의하면, 감압 건조 처리 중의 기판의 촬상 결과의 편의성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the present embodiment, the imaging unit 61 in which the observation device 60 images the substrate during the reduced pressure drying process, and the substrate obtained by the imaging by the imaging unit 61 at each time point during the reduced pressure drying process. An acquisition unit 110 for acquiring an image and the internal pressure of the chamber 10 together with time information at the time is provided. Therefore, according to this embodiment, it becomes possible to display the display screen U based on the acquisition result by the acquisition part 110, for example. The display screen U is based on the imaging result of the board|substrate during a reduced pressure drying process, and as mentioned above, an operator can confirm easily whether a drying pressure zone enters a specific pressure zone. That is, according to this embodiment, the convenience of the imaging result of the board|substrate during a reduced pressure drying process can be improved.

또한, 본 실시형태에서는, 표시 화면(U)의 동영상 재생 영역(U1)에, 기판(W)의 복수 개소 각각에 대해 기판 화상을 나란히 재생한다. 따라서, 작업자는 동영상 재생 영역(U1)을 보는 것에 의해, 기판(W) 상을 실제로 면내 균일하게 건조시키는 것이 이루어지고 있는지 여부(구체적으로는 기판(W) 상의 용액의 건조 개시 타이밍과 건조 완료 타이밍이 면내 균일한지 여부)를 확인할 수 있다. 이 확인에는, 건조하기 어려운 기판(W)의 중앙부의 기판 화상과, 건조하기 쉬운 기판(W)의 모서리부의 기판 화상을 동영상 재생 영역(U1)에 나란히 재생하는 것이 유용하다.Further, in the present embodiment, the substrate images are reproduced side by side in the moving picture reproduction area U1 of the display screen U for each of a plurality of locations on the substrate W. As shown in FIG. Therefore, by viewing the moving image reproduction area U1, the operator sees whether the substrate W is actually dried uniformly in the plane (specifically, the drying start timing and drying completion timing of the solution on the substrate W) Whether this plane is uniform) can be checked. For this confirmation, it is useful to reproduce the substrate image of the central portion of the substrate W, which is difficult to dry, and the substrate image of the corner portion of the substrate W, which is easy to dry, side by side in the moving picture reproduction area U1.

나아가, 본 실시형태에서는, 표시 화면(U)에, 감압 건조 처리 시의 용매 포집 부재(40)의 높이, 감압 건조 처리 시의 탑재대(30)의 설정 온도, 감압 건조 처리에 적용된 처리 레시피를 식별하는 정보를 표시하는 영역(U4~U6)을 마련하고 있다. 이 영역(U4~U6)에 표시되어 있는 정보는, 예컨대, 감압 건조 처리의 조건 내놓기 시에 유용하다. 구체적으로는, 동영상 재생 영역(U1)과 상태 표시 영역(U2)을 보고 감압 건조 처리의 처리 조건의 조정이 필요하다고 작업자가 판단하고, 해당 작업자가 어느 처리 조건을 조정할지 결정할 때에 유용하다.Furthermore, in the present embodiment, on the display screen U, the height of the solvent collecting member 40 during the reduced pressure drying treatment, the set temperature of the mounting table 30 during the reduced pressure drying treatment, and the treatment recipe applied to the reduced pressure drying treatment are displayed. Areas U4 to U6 for displaying identification information are provided. The information displayed in these areas U4 to U6 is useful, for example, when setting conditions for a reduced pressure drying process. Specifically, it is useful when an operator judges that adjustment of the processing conditions of the reduced pressure drying process is necessary by looking at the moving picture playback area U1 and the status display area U2, and the operator determines which processing conditions to adjust.

또한, 상태 표시 영역(U2)에서는 챔버(10)의 내부 압력을 대수로 나타내는 편대수 그래프를 표시하고 있는데 대하여, 영역(U3)에서는, 챔버(10)의 내부 압력의 수치로 표시하고 있다. 작업자는 상태 표시 영역(U2)에 표시된 편대수 그래프로부터도 챔버(10)의 내부 압력을 판독할 수 있지만, 영역(U3)을 봄으로써, 보다 정확한 챔버(10)의 내부 압력을 보다 용이하게 알 수 있다.In the state display area U2, a logarithmic graph representing the internal pressure of the chamber 10 is displayed in logarithmic form, whereas in the area U3, the internal pressure of the chamber 10 is displayed as a numerical value. The operator can read the internal pressure of the chamber 10 also from the flight number graph displayed in the status display area U2, but by looking at the area U3, it is easier to know the more accurate internal pressure of the chamber 10 can

또한, 취득부(110)에 의해 취득되는 감압 건조 장치(1)의 감압 건조 처리에 관한 상태는, 상기의 예에서는 챔버(10)의 내부 압력이었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 조정 밸브(21)의 개방도여도 좋고, 용매 포집 부재(40)의 높이여도 좋다. 또한, 챔버(10)의 내부 압력, 조정 밸브(21)의 개방도 및 용매 포집 부재(40)의 높이 중 어느 2개 이상이 조합되어 있어도 좋다. 상태 표시 영역(U2)에 표시되는 감압 건조 장치(1)의 감압 건조 처리에 관한 상태에 대해서도 마찬가지이다.In addition, although the state regarding the reduced-pressure drying process of the reduced-pressure drying apparatus 1 acquired by the acquisition part 110 was the internal pressure of the chamber 10 in the said example, it is not limited to this. For example, the opening degree of the regulating valve 21 may be sufficient and the height of the solvent collecting member 40 may be sufficient. In addition, any two or more of the internal pressure of the chamber 10, the opening degree of the regulating valve 21, and the height of the solvent collecting member 40 may be combined. The same applies to the state regarding the reduced pressure drying process of the reduced pressure drying apparatus 1 displayed in the state display area U2.

상기의 예에서는, 감압 건조 처리의 조건 내놓기 시에, 취득부(110)에 의한 각종 정보의 취득 및 표시 처리를 실행하는 것으로 했지만, 양산 시의 감압 건조 처리 시에, 취득부(110)에 의한 각종 정보의 취득 및 표시 처리를 실행하도록 해도 좋다.In the above example, acquisition and display processing of various information by the acquisition unit 110 is executed when the conditions for the reduced pressure drying process are presented. However, during the reduced pressure drying process during mass production, the Acquisition and display processing of various types of information may be executed.

또한, 본 실시형태에서, 취득부(110)가 취득한 결과는 표시 화면(U)의 표시뿐만 아니라, 감압 건조 처리 시의 로그 해석이나 감압 건조 장치(1)가 고장났을 때의 고장 원인의 분석 등에도 이용할 수 있다.In addition, in this embodiment, the result acquired by the acquisition part 110 is not only the display of the display screen U, log analysis at the time of a reduced pressure drying process, analysis of a failure cause when the reduced pressure drying apparatus 1 fails, etc. is also available.

또한, 상기의 예에서는, 관찰 장치(60)에 있어서의 표시 처리에 관한 제어부(100)를 포함하는 정보 처리 단말(62)에 마련된 표시부(101)에, 표시 화면(U)을 표시하고 있었지만, 표시 화면(U)의 표시처는 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 챔버(10)의 근방에, 표시부를 갖는 조작 패널이 마련된 경우, 그 조작 패널의 표시부에 표시 화면(U)을 표시시키도록 해도 좋다.In addition, in the above example, the display screen U was displayed on the display unit 101 provided in the information processing terminal 62 including the control unit 100 related to the display processing in the observation device 60 , The display destination of the display screen U is not limited to this. For example, when an operation panel having a display unit is provided in the vicinity of the chamber 10, the display screen U may be displayed on the display unit of the operation panel.

(제 2 실시형태)(Second embodiment)

도 6은 제 2 실시형태에 따른 관찰 장치의 제어부의 블록도이다.It is a block diagram of the control part of the observation apparatus which concerns on 2nd Embodiment.

본 실시형태에서, 관찰 장치의 제어부(200)는, 해당 제어부(200)가 갖는 CPU 등의 프로세서가 기억부(도시되지 않음)에 기억된 프로그램을 읽어내서 실행함으로써, 취득부(110)뿐만 아니라, 산출부(210) 및 표시 제어부(211)로서 기능한다.In the present embodiment, the control unit 200 of the observation apparatus reads and executes the program stored in the storage unit (not shown) by a processor such as a CPU included in the control unit 200, so that not only the acquisition unit 110 but also the acquisition unit 110 is executed. , functions as the calculation unit 210 and the display control unit 211 .

산출부(210)는 취득부(110)에 의한 취득 결과에 기초하여, 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화를 산출한다. 구체적으로는, 산출부(210)는 감압 건조 처리 중의 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화를 산출한다. 또한, 산출부(210)는 감압 건조 처리 중의 기판 화상에 있어서의, 용액의 도포 영역에 해당하는 부분을 패턴 인식 등에 의해 식별하여, 해당 부분의 휘도의 시간 변화를 산출하도록 해도 좋다.The calculation unit 210 calculates the temporal change of the luminance in the substrate image based on the result obtained by the acquisition unit 110 . Specifically, the calculation unit 210 calculates the temporal change in luminance in the substrate image during the reduced pressure drying process. In addition, the calculating part 210 may identify the part corresponding to the application area|region of a solution in the substrate image during a reduced pressure drying process by pattern recognition etc., and you may make it compute the time change of the brightness|luminance of this part.

표시 제어부(211)는 전술한 표시 화면(U)을 표시부(101)에 표시시키는 것에 더하여 또는 대신하여, 이하와 같은 알림을 알림부로서의 표시부(101)에 실행하게 한다.In addition to or instead of displaying the above-described display screen U on the display unit 101 , the display control unit 211 causes the display unit 101 as a notification unit to execute the following notification.

표시 제어부(211)는 산출부(210)에 의해 산출된 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화가 시작된 시점을 판정하고, 해당 시점을 기판(W) 상의 용액의 건조의 시발점으로서, 표시부(101)에 가시적으로 알림, 즉 표시시킨다. 또한, 표시 제어부(211)는 산출부(210)에 의해 산출된 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화가 멈춘 시점을 판정하고, 해당 시점을 기판(W) 상의 용액의 건조의 종점으로서, 표시부(101)에 가시적으로 알림, 즉 표시시킨다. 가시적인 알림은, 예컨대, 표시 화면(U)의 상태 표시 영역(U2)에 겹쳐서 표시되는 것과 같은 형태로 행해진다.The display control unit 211 determines a time point at which the time change in luminance in the substrate image calculated by the calculation unit 210 starts, and sets this time point as a starting point of drying the solution on the substrate W, and the display unit 101 . to display a visible notification, that is, to In addition, the display control unit 211 determines the time point at which the change in luminance in the substrate image calculated by the calculation unit 210 stops, and sets this time point as the end point of drying the solution on the substrate W, the display unit ( 101) is visually notified, that is, displayed. The visible notification is performed, for example, in a form such that it is displayed overlaid on the status display area U2 of the display screen U. FIG.

본 실시형태에 의하면, 작업자의 숙련도에 의하지 않고, 기판(W) 상의 용액의 건조의 시발점 및 종점을 작업자가 인식할 수 있다.According to this embodiment, the operator can recognize the starting point and the ending point of drying of the solution on the board|substrate W regardless of the skill level of an operator.

(제 3 실시형태)(Third embodiment)

도 7은 제 3 실시형태에 따른, 감압 건조 처리에 관한 제어부의 블록도이다.7 is a block diagram of a control unit related to a reduced pressure drying process according to the third embodiment.

본 실시형태에서, 제어부(300)는 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태의 제어부(50)를 대신하여 마련되어 있어서, 제어부(50)와 동일한 기능을 갖는 것 외에, 조건 조정부(310)로서 기능한다. 제어부(300)는, 해당 제어부(300)가 갖는 CPU 등의 프로세서가 기억부(도시되지 않음)에 기억된 프로그램을 읽어내서 실행함으로써, 조건 조정부(310)로서 기능한다.In the present embodiment, the control unit 300 is provided in place of the control unit 50 of the first and second embodiments, and functions as the condition adjustment unit 310 in addition to having the same function as the control unit 50 . . The control unit 300 functions as the condition adjustment unit 310 by a processor such as a CPU of the control unit 300 reading and executing a program stored in a storage unit (not shown).

본 실시형태에서도, 제 2 실시형태와 마찬가지로, 제어부(200)의 산출부(210)가 취득부(110)에 의한 취득 결과에 기초하여, 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화를 산출한다. 산출부(210)의 산출 결과는 제어부(300)에 출력된다.Also in this embodiment, similarly to 2nd Embodiment, the calculation part 210 of the control part 200 calculates the temporal change of the brightness|luminance in a board|substrate image based on the acquisition result by the acquisition part 110. As shown in FIG. The calculation result of the calculation unit 210 is output to the control unit 300 .

제어부(300)는, 조건 조정부(310)가 산출부(210)의 산출 결과에 기초하여 감압 건조 처리의 처리 조건을 조정한다. 구체적으로는, 조건 조정부(310)가 산출부(210)에 의해 산출된 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화가 시작된 시점과, 상기 시간 변화가 멈춘 시점을 판정한다. 그리고, 조건 조정부(310)는, 상기 시간 변화가 시작된 시점을 기판(W) 상의 용액의 건조의 시발점, 상기 시간 변화가 멈춘 시점을 기판(W) 상의 용액의 건조의 종점으로 한 정보에 기초하여, 감압 건조 처리의 처리 조건을 조정한다. 즉, 조건 조정부(310)는 기판(W) 상의 용액의 건조의 시발점 및 종점의 판정 결과를 감압 건조 처리의 처리 조건에 피드백한다.The control unit 300 adjusts the processing conditions of the reduced pressure drying process based on the result of the condition adjustment unit 310 calculated by the calculation unit 210 . Specifically, the condition adjustment unit 310 determines a time point at which the temporal change in luminance in the substrate image calculated by the calculation unit 210 starts and a time point at which the temporal change stops. And, the condition adjustment unit 310, based on the information that the time when the time change starts is the start point of drying the solution on the substrate W, and the time when the time change stops is the end point of the drying of the solution on the substrate W. , adjust the processing conditions of the reduced pressure drying treatment. That is, the condition adjusting unit 310 feeds back the determination result of the starting point and the ending point of drying the solution on the substrate W to the processing conditions of the reduced pressure drying process.

조건 조정부(310)는, 예컨대, 기판(W) 상의 용액의 건조의 시발점이 너무 빠른 경우는, 기판(W) 상의 용액의 건조의 시발점이 늦어지도록, 감압 건조 처리의 처리 조건으로서의 탑재대(30)의 설정 온도를 낮춘다. The condition adjusting unit 310 is configured to, for example, when the starting point of drying the solution on the substrate W is too early, the mounting table 30 as the processing conditions for the reduced pressure drying process so that the starting point of drying the solution on the substrate W is delayed. ) to lower the set temperature.

본 실시형태에 의하면, 기판(W) 상의 용액의 건조가 기판 면내에서 균일하게 되도록, 감압 건조 처리의 처리 조건을 자동으로 조정할 수 있다.According to this embodiment, the processing conditions of the reduced pressure drying process can be automatically adjusted so that drying of the solution on the substrate W becomes uniform within the surface of the substrate.

또한, 상기의 예에서는, 관찰 장치에 있어서의 표시 처리에 관한 제어부(100, 200)와, 감압 건조 처리에 관한 제어부(50, 300)를 별개의 것으로 했지만, 일체여도 좋다. 또한, 일방의 제어부의 전술한 기능을 타방의 제어부에서 실현하도록 해도 좋다.In the above example, although the control units 100 and 200 related to the display processing in the observation device and the control units 50 and 300 related to the reduced pressure drying processing are separate, they may be integrated. Moreover, you may make it implement|achieve the above-mentioned function of one control part by the other control part.

이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것은 아니라고 여겨져야 한다. 상기 실시형태는, 첨부의 청구범위 및 그 주지를 일탈하는 일 없이, 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.It should be considered that the embodiment disclosed herein is illustrative in all respects and not restrictive. The above embodiments may be omitted, replaced, or changed in various forms without departing from the appended claims and the gist thereof.

1: 감압 건조 장치
60: 관찰 장치
61: 촬상부
110: 취득부
U11a: 기판 화상
U11b: 기판 화상
U11c: 기판 화상
W: 기판
1: reduced pressure drying device
60: observation device
61: imaging unit
110: acquisition unit
U11a: substrate image
U11b: substrate image
U11c: board image
W: substrate

Claims (17)

기판 상의 용액을 감압 하에서 건조시키는 감압 건조 처리 중의 상기 기판을 촬상하는 촬상부와,
상기 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 상기 촬상부에 의한 촬상으로 얻어진 기판 화상과, 상기 감압 건조 처리를 실행하는 감압 건조 장치의 상기 감압 건조 처리에 관한 상태를, 해당 시점의 시각(時刻) 정보와 함께 취득하는 취득부를 구비하는
관찰 장치.
an imaging unit for imaging the substrate during a reduced pressure drying process in which a solution on the substrate is dried under reduced pressure;
At each time point in the reduced pressure drying process, the substrate image obtained by the imaging by the imaging unit and the state related to the reduced pressure drying process of the reduced pressure drying apparatus performing the reduced pressure drying process are the time at the time point. Having an acquisition unit to acquire information together
observation device.
제 1 항에 있어서,
표시부에 표시 화면을 표시시키는 표시 제어부를 추가로 구비하고,
상기 표시 화면은,
상기 취득부에 의해 취득된 상기 기판 화상을 소정 기간에 대해 시계열에 따라 연속적으로 재생하는 동영상 재생 영역과,
상기 취득부에 의해 취득된 상기 감압 건조 처리에 관한 상태의 시간 변화를 상기 소정 기간에 대해 표시하는 상태 표시 영역을 가지며,
상기 상태 표시 영역은, 상기 동영상 재생 영역에서 재생하고 있는 상기 기판 화상이 촬상된 시점에 있어서의 상기 감압 건조 처리에 관한 상태를 식별 가능하게 표시하는
관찰 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a display control unit for displaying a display screen on the display unit,
The display screen is
a moving picture reproduction area for continuously reproducing the substrate image acquired by the acquisition unit in time series for a predetermined period;
and a status display area for displaying a time change of a state related to the reduced pressure drying process acquired by the acquisition unit for the predetermined period,
wherein the status display area identifiably displays a state related to the reduced pressure drying process at a time point when the substrate image being reproduced in the moving picture reproduction area is captured.
observation device.
제 2 항에 있어서,
상기 상태 표시 영역은, 상기 동영상 재생 영역에서 재생하고 있는 상기 기판 화상이 촬상된 시점까지의, 상기 감압 건조 처리에 관한 상태의 시간 변화를 표시하는
관찰 장치.
3. The method of claim 2,
The status display area displays the time change of the state related to the reduced pressure drying process up to the time when the substrate image being reproduced in the moving picture reproduction area is captured.
observation device.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 취득부는 상기 기판의 복수 개소 각각에 대해 상기 기판 화상을 취득하고,
상기 표시 화면의 상기 동영상 재생 영역은 상기 기판의 상기 복수 개소 각각에 대한 상기 기판 화상을 나란히 재생하는
관찰 장치.
4. The method of claim 2 or 3,
The acquisition unit acquires the substrate image for each of a plurality of locations on the substrate,
The moving picture playback area of the display screen is configured to reproduce the substrate images for each of the plurality of locations on the substrate side by side.
observation device.
제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표시 화면은, 상기 동영상 재생 영역에서 재생하고 있는 상기 기판 화상이 촬상된 시점에 있어서의 상기 감압 건조 장치의 내부 압력의 수치를 표시하는 영역을 상기 상태 표시 영역과는 별도로 갖는
관찰 장치.
5. The method according to any one of claims 2 to 4,
The display screen has a region for displaying the numerical value of the internal pressure of the reduced pressure drying apparatus at the time when the substrate image being reproduced in the moving picture playback region is captured, separate from the state display region;
observation device.
제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 감압 건조 장치는 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집 부재가 상기 기판의 상방에 배치되어 있고,
상기 표시 화면은, 상기 동영상 재생 영역에서 재생하고 있는 상기 기판 화상이 촬상된 시점에 있어서의 상기 용매 포집 부재의 높이의 수치를 표시하는 영역을 상기 상태 표시 영역과는 별도로 갖는
관찰 장치.
6. The method according to any one of claims 2 to 5,
In the reduced pressure drying apparatus, a solvent collecting member for temporarily collecting a solvent in the solution vaporized from the substrate is disposed above the substrate,
The display screen has an area for displaying the numerical value of the height of the solvent collecting member at the time when the substrate image being reproduced in the moving picture reproduction area is captured separately from the status display area;
observation device.
제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표시 화면은, 상기 동영상 재생 영역에서 재생하고 있는 상기 기판 화상이 촬상된 상기 기판에 대해 행해진 상기 감압 건조 처리의 레시피를 식별하는 정보를 표시하는 영역을 추가로 갖는
관찰 장치.
7. The method according to any one of claims 2 to 6,
The display screen further has an area for displaying information identifying a recipe for the reduced pressure drying process performed on the board on which the board image being reproduced in the moving picture reproduction area was captured;
observation device.
제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 표시 화면은, 상기 동영상 재생 영역에서 재생하고 있는 상기 기판 화상이 촬상된 상기 기판에 대해 행해진 상기 감압 건조 처리에 있어서의, 상기 기판의 온도의 수치를 표시하는 영역을 추가로 갖는
관찰 장치.
8. The method according to any one of claims 2 to 7,
the display screen further includes an area for displaying a numerical value of the temperature of the substrate in the reduced pressure drying process performed on the substrate on which the substrate image being reproduced in the moving picture reproduction region was captured;
observation device.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 감압 건조 처리에 관한 상태는, 해당 감압 건조 장치의 내부 압력, 및 해당 감압 건조 장치의 내부를 배기하는 배기 압력을 조정하는 조정 밸브의 개방도 중 적어도 어느 한쪽을 포함하는
관찰 장치.
9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The state related to the reduced-pressure drying process includes at least one of an opening degree of a regulating valve that adjusts an internal pressure of the reduced-pressure drying apparatus and an exhaust pressure exhausting the interior of the reduced-pressure drying apparatus
observation device.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 감압 건조 장치는 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집 부재가 상기 기판의 상방에 배치되어 있고,
상기 감압 건조 처리에 관한 상태는 상기 용매 포집 부재의 높이를 포함하는
관찰 장치.
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
In the reduced pressure drying apparatus, a solvent collecting member for temporarily collecting a solvent in the solution vaporized from the substrate is disposed above the substrate,
The state related to the reduced pressure drying treatment includes the height of the solvent collecting member
observation device.
제 6 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 용매 포집 부재는 상기 촬상부와 상기 기판 사이에 배치되고,
상기 촬상부는, 초점이 상기 용매 포집 부재에 맞지 않고 상기 기판에 맞도록, 초점 위치가 조정되어 있는
관찰 장치.
11. The method of claim 6 or 10,
The solvent collecting member is disposed between the imaging unit and the substrate,
The imaging unit is configured such that the focus position is adjusted so that the focus does not match the solvent collecting member but matches the substrate.
observation device.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화를 산출하는 산출부와,
상기 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화가 시작된 시점을 상기 용액의 건조의 시발점으로서 가시적으로 알리고, 또한, 상기 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화가 멈춘 시점을 상기 용액의 건조의 종점으로서 가시적으로 알리는 알림부를 추가로 구비하는
관찰 장치.
12. The method according to any one of claims 1 to 11,
a calculation unit for calculating a temporal change in luminance in the substrate image;
The time point at which the time change in luminance in the substrate image starts is visually notified as the starting point of drying the solution, and the time point at which the time change in luminance in the substrate image stops is visually as the end point of drying the solution In addition to providing a notification unit to notify
observation device.
제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 관찰 장치와,
상기 기판을 수용하는 챔버를 구비하고,
상기 챔버의 상부에, 상기 촬상부가 촬상하기 위한 창이 형성되어 있는
감압 건조 장치.
The observation device according to any one of claims 1 to 12;
and a chamber for accommodating the substrate;
In the upper part of the chamber, a window is formed for the imaging unit to image.
reduced pressure drying device.
제 13 항에 있어서,
상기 챔버는, 상기 기판으로부터 기화한 상기 용액 중의 용매를 일시적으로 포집하는 용매 포집 부재가 상기 기판의 상방에 배치되어 있고,
상기 촬상부는, 초점이 상기 용매 포집 부재에 맞지 않고 상기 기판에 맞도록, 초점 위치가 조정되어 있는
감압 건조 장치.
14. The method of claim 13,
In the chamber, a solvent collecting member for temporarily collecting a solvent in the solution vaporized from the substrate is disposed above the substrate,
The imaging unit is configured such that the focus position is adjusted so that the focus does not match the solvent collecting member but matches the substrate.
reduced pressure drying device.
제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,
상기 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화를 산출하는 산출부와,
상기 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화가 시작된 시점을 상기 용액의 건조의 시발점으로 하고, 또한, 상기 기판 화상에 있어서의 휘도의 시간 변화가 멈춘 시점을 상기 용액의 건조의 종점으로 하며, 상기 시발점과 상기 종점의 정보에 기초하여, 상기 감압 건조 처리의 처리 조건을 조정하는 조건 조정부를 추가로 구비하는
감압 건조 장치.
15. The method according to claim 13 or 14,
a calculation unit for calculating a temporal change in luminance in the substrate image;
A time point at which the change in luminance in the substrate image starts is a starting point for drying the solution, and a time point at which the time change in luminance in the substrate image stops is an end point in drying the solution, the starting point and a condition adjusting unit that adjusts the processing conditions of the reduced pressure drying process based on the information on the end point.
reduced pressure drying device.
기판 상의 용액을 감압 하에서 건조시키는 감압 건조 처리 중의 상기 기판을 촬상부로 촬상하는 공정과,
상기 감압 건조 처리 중의 각 시점에 있어서의, 상기 촬상부에 의한 촬상으로 얻어진 기판 화상과, 상기 감압 건조 처리를 실행하는 감압 건조 장치의 상기 감압 건조 처리에 관한 상태를, 해당 시점의 시각 정보와 함께 취득하는 공정과,
상기 취득하는 공정에서의 취득 결과에 기초하는 표시 화면을 표시부에 표시시키는 공정을 포함하는
관찰 장치에 있어서의 표시 방법.
a step of imaging the substrate in a reduced pressure drying process of drying the solution on the substrate under reduced pressure with an imaging unit;
The substrate image obtained by the imaging by the imaging unit at each time point during the reduced pressure drying process and the state related to the reduced pressure drying process of the reduced pressure drying apparatus performing the reduced pressure drying process are displayed together with the time information at the time point. the process of acquiring
a step of displaying on a display unit a display screen based on an acquisition result in the acquiring step;
A display method in an observation device.
제 16 항에 개지된 표시 방법을, 관찰 장치에 의해 실행시키기 위해서, 해당 관찰 장치를 제어하는 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 격납한 판독 가능한 기억 매체.A readable storage medium storing a program that operates on a computer that controls the observation apparatus in order to cause the observation apparatus to execute the display method disclosed in claim 16.
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