JP2022092877A - 保持装置 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 17
- 238000002791 soaking Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 20
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 7
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 3
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 3
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
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- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
Description
第1の面と、前記第1の面とは反対側に設けられる第2の面と、前記第1の面と前記第2の面との間を貫通する第1貫通孔とを備える第1部材と、
第3の面と、前記第3の面とは反対側に設けられる第4の面と、前記第3の面と前記第4の面との間を貫通する第2貫通孔とを備える第2部材と、
前記第1部材の前記第2の面と前記第2部材の前記第3の面との間に配置され、前記第1部材と前記第2部材とを接合し、前記第1貫通孔と前記第2貫通孔とに連通する第3貫通孔を備える接合層とを備え、
前記第1部材の前記第1の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第3貫通孔に配置され、かつ、前記第1部材と前記2部材とに挟み込まれた環状のシール部材を有し、
前記シール部材の一部が、前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔のうち少なくとも前記第1貫通孔の内部に入り込んでいることを特徴とする。
第1の面に直交する第1の方向における断面にて、前記第1貫通孔又は前記第2貫通孔のうち前記シール部材が孔内部まで入り込んでいる孔の内壁面と、前記シール部材が接触している第1の接触点を通るように前記シール部材に対して引いた接線とのなす角度が鋭角であることが好ましい。
前記シール部材は、前記内壁面と前記接線とのなす角度が鋭角を形成するように、前記第1貫通孔の内部に入り込んで弾性変形していることが好ましい。
前記第1の方向における断面にて、前記第2部材の前記第3の面と、前記第3の面と前記シール部材とが接触する接触点のうち最も前記第2貫通孔側に位置する第2の接触点での前記シール部材に対する接線とのなす角度が鋭角であることが好ましい。
※クレーム修正時に追記して頂いた、「リフトピンがシール部材に干渉しないこと」は、請求項4だけでは言い切れないと思いますので、解決手段には記載せずに明細書だけの記載に留めました。
10 板状部材
11 保持面
12 下面
15a 第1貫通孔
15b 第1貫通孔
15c 内壁面
20 ベース部材
21 上面
22 下面
25a 第2貫通孔
25b 第2貫通孔
25c 内壁面
40 接合層
45a 第3貫通孔
45b 第3貫通孔
50 シール部材
P1 第1接触点
P2 第2接触点
TL1 接線
TL2 接線
W 半導体ウエハ
Claims (4)
- 第1の面と、前記第1の面とは反対側に設けられる第2の面と、前記第1の面と前記第2の面との間を貫通する第1貫通孔とを備える第1部材と、
第3の面と、前記第3の面とは反対側に設けられる第4の面と、前記第3の面と前記第4の面との間を貫通する第2貫通孔とを備える第2部材と、
前記第1部材の前記第2の面と前記第2部材の前記第3の面との間に配置され、前記第1部材と前記第2部材とを接合し、前記第1貫通孔と前記第2貫通孔とに連通する第3貫通孔を備える接合層とを備え、
前記第1部材の前記第1の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第3貫通孔に配置され、かつ、前記第1部材と前記2部材とに挟み込まれた環状のシール部材を有し、
前記シール部材の一部が、前記第1貫通孔及び前記第2貫通孔のうち少なくとも前記第1貫通孔の内部に入り込んでいる
ことを特徴とする保持装置。 - 請求項1に記載する保持装置において、
第1の面に直交する第1の方向における断面にて、前記第1貫通孔又は前記第2貫通孔のうち前記シール部材が孔内部まで入り込んでいる孔の内壁面と、前記シール部材が接触している第1の接触点を通るように前記シール部材に対して引いた接線とのなす角度が鋭角である
ことを特徴とする保持装置。 - 請求項2に記載する保持装置において、
前記シール部材は、前記内壁面と前記接線とのなす角度が鋭角を形成するように、前記第1貫通孔の内部に入り込んで弾性変形している
ことを特徴とする保持装置。 - 請求項3に記載するいずれか1つの保持装置において、
前記第1の方向における断面にて、前記第2部材の前記第3の面と、前記第3の面と前記シール部材とが接触する接触点のうち最も前記第2貫通孔側に位置する第2の接触点での前記シール部材に対する接線とのなす角度が鋭角である
ことを特徴とする保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020205848A JP2022092877A (ja) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020205848A JP2022092877A (ja) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 保持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2022092877A true JP2022092877A (ja) | 2022-06-23 |
Family
ID=82069117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020205848A Pending JP2022092877A (ja) | 2020-12-11 | 2020-12-11 | 保持装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2022092877A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024009828A1 (ja) * | 2022-07-07 | 2024-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び静電チャック |
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2020
- 2020-12-11 JP JP2020205848A patent/JP2022092877A/ja active Pending
Cited By (1)
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WO2024009828A1 (ja) * | 2022-07-07 | 2024-01-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び静電チャック |
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