JP2022089813A - 高性能サセプタ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基材とサセプタの間の物理的な相互作用に関連する問題を解消する。
【解決手段】基材を支持し、サセプタから持ち上げるように構成された基材支持・リフト組立品が開示されている。基材支持・リフト組立品は、サセプタ支持体およびリフトピンを含むことができる。サセプタ支持体は、その上でサセプタを支持するように構成されることができる。サセプタ支持体は、サセプタ支持体の中央部分から末端にそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームを含む。複数の支持アームの各々は、それを通して延在する開口を含む。リフトピンは、サセプタ上の基材を持ち上げるために、対応する支持アームの開口を通して嵌合するように構成されることができる。
【選択図】図１

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、「ＨＩＧＨ ＰＥＲＦＯＲＭＡＮＣＥ ＳＵＳＣＥＰＴＯＲ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ」と題する２０２０年１２月４日出願の米国仮特許出願第６３／１２１，６５１号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。本出願とともに提出された出願データシートにおいて外国または国内における優先権主張が特定されるすべての出願は、米国特許法施行規則３７ ＣＦＲ １．５７の下で参照により本明細書に組み込まれる。

本開示は概ね、半導体処理に関し、より具体的には処理チャンバ内で半導体基材を支持するためのサセプタに関する。

（関連技術の説明）
半導体ウエハなどの半導体基材は典型的に、高温への曝露を含む制御された処理条件下で、処理チャンバ内で処理される。「サセプタ」と一般的に称される基材支持体は通常、処理チャンバでの処理中（例えば堆積中）に基材を支持するために使用される。自動処理を促進するために、ロボットアームを使用して、基材をサセプタ上に定置し、その後、処理後に反応器から基材を除去してもよい。サセプタは、スパイダーの支持アームによって支持されうる。

基材とサセプタの間の物理的な相互作用に関連する幾つかの品質管理の問題が処理中に発生する可能性があり、これらの品質管理問題に対処するニーズが引き続き存在する。

半導体基材を支持するためのサセプタの様々な例、ならびに関連する処理システムおよび方法が開示されている。

一部の実施形態において、基材を支持し、サセプタから持ち上げるように構成された基材支持・リフト組立品が開示されている。基材支持・リフト組立品は、サセプタ支持体およびリフトピンを含む。サセプタ支持体は、その上でサセプタを支持するように構成されている。サセプタ支持体は、サセプタ支持体の中央部分から末端にそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームを含む。複数の支持アームの各々は、それを通して延在する開口を含む。リフトピンは、複数の支持アームの対応する支持アームの開口を通して嵌合し、基材を持ち上げるように構成されている。

一部の実施形態において、基材支持組立品が開示されている。基材支持組立品は、サセプタおよびサセプタ支持体を含む。サセプタは、その上で基材を支持するように構成されている。サセプタは、それを通して対応するリフトピンを受けるようにそれぞれ構成された複数の穴を含む。サセプタ支持体は、サセプタを支持するように構成されていて、サセプタ支持体の中央部分から半径方向にそれぞれ延在する複数の支持アームを含む。複数の支持アームの各々は、開口を含む。各開口は、サセプタの対応する穴と整列される。

一部の実施形態において、基材支持組立品が開示されている。組立品は、サセプタおよびサセプタ支持体を含む。サセプタは、基材を支持するように構成されている。サセプタは、サセプタの厚さを通して延在する複数の穴を含む。各穴は、それを通して対応するリフトピンを受けるように構成されている。サセプタ支持体は、その上でサセプタを支持するように構成されている。サセプタ支持体は、サセプタ支持体の中央部分から半径方向にそれぞれ延在する複数の支持アームを含む。複数の支持アームの各々は、開口を含む。サセプタおよびサセプタ支持体と、複数の支持アームの開口の各々と、サセプタの対応する穴の各々とは、対応するリフトピンが、開口および穴を通して延在している時、第一の接触点を超えてサセプタに接触しないように、互いに連動するように構成されている。

一部の実施形態において、基材支持・リフト組立品が開示されている。基材支持・リフト組立品は、サセプタおよびサセプタ支持体を含む。サセプタは複数の穴を含み、各穴はリフト機構からリフトピンを受けるように構成されている。サセプタ支持体上でサセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体であって、サセプタ支持体は、サセプタ支持体の中央部分から半径方向にそれぞれ延在する複数の支持アームを備え、複数の支持アームの各々は、サセプタに向かって延在しサセプタを支持するように構成された支持パッドを備え、支持パッドの各々は、サセプタの複数の穴の各々から半径方向に外側に配置されている。

一部の実施形態において、サセプタ支持体上でサセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体が開示されている。サセプタ支持体は、複数の支持アームおよび複数の支持パッドを含む。複数の支持アームの各々は、サセプタ支持体の中央部分から末端に半径方向に延在し、複数の支持アームの各々は、それを通して延在する開口を含む。開口は、対応するリフトピンを受けるように構成されている。複数の支持パッドの各々は、対応する支持アームに取り付けられ、かつサセプタに向かって延在しサセプタを支持するように構成されている。支持パッドの各々は、サセプタの複数の穴の各々から半径方向外側に配置されている。

一部の実施形態において、基材を支持するように構成されたサセプタが開示されている。サセプタは、複数の穴および複数の支持パッドインターフェースを含む。複数の穴はサセプタの厚さを通して延在し、各穴はそれを通して対応するリフトピンを受けるように構成されている。複数の支持パッドインターフェースはそれぞれ、サセプタの下面上に配置され、複数の穴から半径方向外側に配置されている。インターフェースは、サセプタ支持体上の支持パッドと係合するように構成されている。

一部の実施形態において、基材支持・リフト組立品が開示されている。基材支持・リフト組立品は、サセプタおよびサセプタ支持体を含む。サセプタは、その上で基材を支持するように構成されている。サセプタ支持体は、その上でサセプタを支持するように構成されている。サセプタ支持体は、サセプタ支持体の中央部分から半径方向にそれぞれ延在する複数の支持アームを含む。複数の支持アームの各々は対応する支持カップリングにてサセプタを支持するように構成されていて、支持カップリングの各々はサセプタの中心から９０ｍｍを超えて配置されている。

図１は、一実施形態による、例示的な基材支持・リフト組立品の側面図を示す。 図２は、一実施形態による、図１の例示的な基材支持・リフト組立品の上面図を示す。 図３は、図１に示す基材支持・リフト組立品の一部分の側面断面図を示す。 図４は、一実施形態によるサセプタの底面図を示す。 図５は、角度の付いたリフトピンが、二つの接触点にてサセプタにどのように接触するかを示す。 図６は、単一の接触点にて角度の付いたリフトピンがサセプタにどのように接触するかを示す。 図７は、一実施形態による、別の例示的な基材支持・リフト組立品の側面図を示す。 図８は、一実施形態による、図７の例示的な基材支持・リフト組立品の上面図を示す。 図９は、図７に示す基材支持・リフト組立品の一部分の側面断面図を示す。 図１０は、図９に示す図と比較して約６０度回転した、図９に示す基材支持・リフト組立品の一部分の異なる断面図を示す。 図１１は、図７に示すサセプタの底面図を示す。

高温オーブン、または反応器は、様々な理由から基材の処理に使用される。電子機器業界において、半導体ウエハなどの基材は処理されて集積回路を形成する。反応プロセスにおいて、基材（典型的には円形シリコンウエハ）は基材ホルダ上に定置される。一部のプロセスにおいて、基材ホルダは、放射線を集めて、基材をより均等に加熱するのに役立つ。これらの基材ホルダは、サセプタと呼ばれることがある。基材および基材ホルダは、典型的に石英で作製された反応チャンバ内に封入され、石英チャンバの周りに定置された複数の放射熱ランプによって典型的に、高温に加熱される。他の方法も可能である。

例示的な高温プロセスにおいて、反応ガスはが加熱された基材の上を通過し、基材の表面上に反応物質の薄層の化学蒸着（「ＣＶＤ」）をもたらす。本明細書で使用される「処理ガス」、「プロセスガス」、および「反応ガス」という用語は概して、基材上に堆積される物質を含有するガス（ケイ素含有ガスなど）を指す。本明細書で使用されるこれらの用語は、クリーニングガスを含まない。後続のプロセスを通して、基材上に堆積された反応物質の層は、集積回路に加工される。基材の上のプロセスガス流は、基材の上面または前面にわたって蒸着の均一性を促進するために、しばしば制御される。堆積均一性は、堆積中に基材ホルダおよび基材を垂直中心軸を中心に回転することによって、さらに促進することができる。基材の「前面」または「面」は、典型的に加工中に基材ホルダから離れて面する、基材の上面を指してもよく、基材の「裏面」は、典型的に加工中に基材ホルダに面する、基材の底面を指す。

プロセス中に基材を支持するための、多種多様な異なる種類の基材ホルダがある。典型的な基材ホルダは、支持された基材を受ける、および／またはその下にある、概して水平な上面を有する本体を備える。支持された基材と基材ホルダの水平上面の間の小さいギャップを維持するために、スペーサーまたはスペーサー手段が提供されうる。このギャップは、プロセスガスが基材を基材ホルダに付着させるのを防止する。基材ホルダは、下から基材を支持する内部部分と、支持された基材を密接に取り囲む環状ショルダーとを含みうる。一つのタイプのスペーサーまたはスペーサー手段は、環状リップ、複数の小さいスペーサーリップ、スペーサーピンまたはナブなど、基材ホルダ本体に対して固定されたスペーサー要素を備える。代替タイプのスペーサー要素は、基材ホルダ本体を通して延在する、かつ基材ホルダの上面の上方の基材の位置を支持するように制御される、複数の垂直に移動可能なリフトピンを備える。多くの場合、スペーサー要素は、堆積均一性を維持するのが困難である基材の半径方向の最も外側の部分である、その「排除ゾーン」内でのみ基材に接触するように位置付けられる。排除ゾーンは典型的に、そこでの堆積の不均一性に起因して、商業用途の集積回路の製造に使用されない。処理された基材は、例えばその縁から５ミリメートルの排除ゾーンを有するものとして特徴付けられうる。

ＣＶＤプロセスでは多くの問題が発生する可能性がある。例えば、ＣＶＤに関連する一つの問題は、スパイダーへの、およびスパイダーからのウエハの移送中に発生しうる。既存の低質量サセプタは、例えばリフトピンが基材を上昇させる時に起こりうる、リフトピンの結合問題を引き起こす、ピンリフトシステムを有する。基材は湾曲を呈する場合、リフトピンに過剰な力を及ぼすことができ、これはピンの傾斜および／またはピンの結合につながる可能性がある。ピン結合は、ピンが基材の裏面に結合する時のことを意味しうる。一部の場合において、これは支持・リフトシステムによるサセプタおよび／または基材との衝突をもたらす場合があり、これはウエハの装填中および取り外し中にリフトピンを損傷する可能性がある。別の問題は、基材が基材の縁の近くでロールダウンまたはロールアップする時に発生する。これは特に、処理中にガス効果および／または熱エッジ効果に起因して、パターン化された基材で生じうる。

既存の設計において、リフトピンは、ピンが特定の傾斜角に移動する時に、サセプタリフトピン穴内の二つの接触点にてサセプタに接触することができる。この接触は、基材の装填および取り外し中にリフトピンとサセプタの間の摩擦が高くなることに部分的に起因するピン結合をもたらしうる。これは特に、リフトピンスパイダーが設置中に十分に水平になっていない時に、被覆前の厚さが０．３マイクロメートルを超える時に、ウエハがウエハの装填／取り外し中に過剰な湾曲を呈する時に、および／または他の場合に、そうでありうる。

上述の問題を解決するための一つの方法は、サセプタの縁に近い点にて、スパイダーでサセプタを支持することを伴う。これは、意図せずにサセプタを持ち上げるのに必要な最小摩擦力を増加させることができる。追加的に、または代替的に、サセプタおよびサセプタ支持体は、リフトピンがサセプタ上の単一の接触点のみを可能にするように構成されることができる。これは、サセプタが意図せずに持ち上げられる可能性を低減することができる。これは追加的にまたは代替的に、基材の上昇中にリフトピンの傾斜角を修正しうる。これらの解決策を実施するための他の詳細は下記に、より詳細に説明されている。

ここで図を参照するが、図中の同様の数字は、全体を通して同様の部分を指す。図は必ずしも縮尺通りではないことが理解される。構成に関して、および部品の詳細に関して装置は変化しうることと、本明細書に開示の通りの基本的な概念から逸脱することなく、特定のステップおよび順序に関して方法は変化しうることとがさらに理解される。

図１は、一実施形態による、例示的な基材支持・リフト組立品２００の側面図を示す。図示の通り、基材支持・リフト組立品２００は、サセプタ２０２、サセプタ支持体２０４（例えばスパイダー）、およびリフト機構２０８を含む。サセプタ２０２は、その上で基材（例えばウエハ）を受けるように構成されていて、これは図１に示されていない。

サセプタ２０２は様々な形状に形成できるが、多くは円形である。サセプタ２０２は、一つ以上の材料、例えば元素材料または分子材料から成りうる。このような材料としては、非酸化物セラミック、例えば炭化ケイ素（ＳｉＣまたはＣＳｉ）、グラファイト、または任意の他のセラミックが挙げられることができる。他の材料、例えば金属を使用してもよい。一部の実施形態において、サセプタ１００は、炭化ケイ素コーティング、例えば炭化ケイ素コーティングされたグラファイトを含みうる。一部の実施形態において、サセプタ２０２は、グラファイトを所望の形状に機械加工することによって、および炭化ケイ素（ＳｉＣ）コーティングを施すことによって形成される。サセプタは、直径約２２０ｍｍ～約３８０ｍｍの基材を支持するように設計されうる。こうしたサセプタは、基材を支持するためにわずかに大きめの直径を有しうる。ところが、一部の実施形態において、これらの他の設計よりも大きい直径を有するサセプタ２０２は、エッジ温度の均一性を改善することができる。例えば、約２８０ｍｍ～約３９０ｍｍを超える直径は、サセプタ２０２での改善されたエッジ熱均一性を促進し、従って遠縁の膜均一性を改善しうると判定されている。それ故に、サセプタ２０２は、約３００ｍｍを超える直径、例えば約３６０ｍｍ、約３６５ｍｍ、約３７０ｍｍ、約３７５ｍｍ、約３８０ｍｍ、約３８５ｍｍ、約３９０ｍｍ、約３９５ｍｍ、約４００ｍｍを超える直径、またはそれらの中の任意の直径よりも大きい直径を有することができ、またはそれらの中の終点を有する範囲内に収まりうる。

基材支持・リフト組立品２００は、処理チャンバ内に配置されうる。処理チャンバは、その中でＣＶＤプロセスを実施することを可能にしうる。駆動シャフト（図示せず）は、チャンバの底部の開口部を通して処理チャンバに進入してもよい。駆動シャフトの上部端は、基材支持・リフト組立品２００の中央部分２２８内の中心軸２３２に沿って、基材支持・リフト組立品２００内のリフト機構２０８を連接（例えば上昇および下降）することができる。追加的に、または代替的に、駆動シャフトは、サセプタ支持体２０４および／またはリフト機構２０８を回転することができる。

サセプタ支持体２０４は、複数の支持アーム２１２を含むことができる。図示の通り、リフト機構２０８は、３個の支持アーム２１２（例えば基材の安定性のために少なくとも３個の支持アーム、および一部の実施形態において、厳密に３個の支持アーム）を含むが、他の個数も可能である。支持アーム２１２はそれぞれ、中央ハブまたは中央部分２２８から末端２２４に半径方向に延在する。中央部分２２８は、垂直に延在する中心軸２３２の周りに配置されている。それ故に、本明細書における「軸」または「垂直」への言及は、中心軸２３２への言及を伴う。支持アーム２１２の各々は、中心軸２３２の周りの（例えば円周方向の）角度で互いにオフセットされうる。任意の２個の支持アーム間の角の間隔は、任意の２個の他の支持アーム間の間隔に対して同一であるか、異なることができるが、図示の通り等しい（約１２０度）。

支持アーム２１２の各々は、中央部分２２８と末端２２４の間に配置された開口２１６を備える。各開口２１６は、対応する支持アーム２１２を通して垂直に延在し、対応するリフトピン２３６がそれを通ることを可能にする。上述の通り、サセプタ２０２をその縁のより近くで支持することは、誤ってサセプタ２０２を移動または持ち上げるために必要なより高い最小の摩擦を促進することができ、これはサセプタ２０２へのピン結合の可能性を低減することができる。開口２１６は、リフトピン２３６が基材を支持する位置の半径方向外側の位置にて支持アーム２１２がサセプタ２０２を支持するのを可能にすることができる。この配置は、ピン結合の可能性が低減されているため、基材の装填および／または取り外し中の基材損傷の可能性を低減しうることが判定されている。開口２１６は、中心軸２３２よりもサセプタ２０２の縁の近くに配置されうる。追加的に、または代替的に、開口２１６は、サセプタ２０２の縁よりも、対応する支持パッド２２０の近くに配置されうる。

支持アーム２１２はそれぞれ、支持パッド２２０をさらに含みうる。支持パッド２２０は、例えば支持アーム２１２の末端２２４の近くに配置されることができる。支持パッド２２０は、支持カップリング２６４でサセプタ２０２の対応する支持パッドインターフェース２７０と連結するように構成されうる。支持カップリング２６４は、支持パッド２２０が支持パッドインターフェース２７０と連結する（例えば接触する）場所を表す。支持パッドインターフェース２７０は、凹部などの任意のタイプのインターフェースを含みうる。凹部は、サセプタ２０２の中に部分的に、または完全に通って延在することができる。凹部は、円形形状、または細長いスロットなどの他の形状を備えることができる。支持パッドインターフェース２７０は、処理中に基材支持・リフト組立品２００の自己センタリングまたは他の自己整列を促進するように構成されうる。追加的に、または代替的に、支持パッドインターフェース２７０は、基材処理中に熱膨張を伴う、対応する支持パッド２２０との改善された連結を促進するように構成されうる。支持パッドインターフェース２７０は、サセプタの回転、傾斜、または他の動きの量を制御するように構成されることができる。例えば、支持パッドインターフェースは、基材の意図的な移動中の望ましくないサセプタの回転を防止するように構成されることができ、および／または処理中の望ましいサセプタの動き（例えば回転）を可能にしうる。

支持パッド２２０および対応する支持カップリング２６４および支持パッドインターフェース２７０は、開口２１６よりもサセプタ２０２の縁の近くに半径方向に配置されうる。追加的に、または代替的に、支持パッド２２０（および対応する支持カップリング２６４）は、中心軸２３２よりもサセプタ２０２の縁の近くに半径方向に配置されうる。一部の実施例において、支持パッド２２０（および対応する支持カップリング２６４）は、中心軸２３２よりも開口２１６の近くに配置されている。支持パッド２２０および対応する支持カップリング２６４および支持パッドインターフェース２７０は、開口２１６よりも中心軸２３２から半径方向に遠い位置に位置付けられることができる。

支持パッド２２０は、対応する支持アーム２１２から延在してサセプタ２０２を支持する突起部を備えうる。例えば、突起部は、対応する支持アーム２１２からサセプタ２０２に向かって軸方向に（例えば軸２３２の一般的な方向に）延在することができる。支持パッド２２０は、ＳｉＣコーティングなどの炭化ケイ素（ＳｉＣ）から成りうる。上述の通り、支持パッド２２０は、サセプタ２０２の対応する支持パッドインターフェース２７０とインターフェースするように構成されることができる。支持パッド２２０は、サセプタ支持体２０４とサセプタ２０２の間の摩擦力を低減するように構成されることができる。例えば、摩擦力は、（ＳｉＣコーティングを有さない設計などの他の設計と比較して）約５％、約１０％、約１５％、約２０％、それらの中の任意の値に低減されうるか、またはそれらの中の終点を有する範囲内に収まりうる。この摩擦の低減は、（一部の実施形態において）ＳｉＣ／ＳｉＣ境界面を形成することによって、より容易な自己調整を可能にしうる。

さらに図１を参照すると、リフト機構２０８は、１個以上のリフトピン支持体２４４を含むことができる。リフトピン支持体２４４の各々は、基材支持・リフト組立品２００の中央部分２２８から半径方向に延在することができる。一部の実施形態において、リフト機構２０８は、３個以上（例えば厳密に３個のリフトピン支持体２４４）を含むが、他の個数も可能である。組立品２００は、支持アームと同じまたは異なる個数のリフトピン支持体を有することができる。各リフトピン支持体２４４は、サセプタ２０２内の対応する穴２４０を通って基材を支持するおよび／または持ち上げるように構成されている、対応するリフトピン２３６を支持する（例えば押し付ける）ことができる。各リフトピン２３６は、支持アーム２１２の対応する開口２１６と、サセプタ２０２の穴２４０との両方を通るように構成されうる。

リフトピン２３６は、実質的に円筒状であることができ、また対応する穴２４０からぶら下がるように構成されうる。これは図３において、さらに詳細に示されている。しかしながら、一部の実施形態において、各リフトピン２３６は、対応するリフトピン支持体２４４に連結されている（例えば取り付けられている）。リフトピン２３６は、炭化ケイ素（ＳｉＣ）などの高熱伝導性材料で被覆されることができる。リフトピン基部は、グラファイトなどの異なる材料から成ることができる。リフトピン２３６は、実質的に中空であってもよい（例えばその外側シェル内に空洞があり、一つの端または両端が開放または閉鎖されている）。例えば、一部の実施形態において、リフトピン２３６は、ＳｉＣで被覆され、その後Ｈ２ガスおよび／またはＯ２ガスのうちの一つ以上を使用するエッチングによって中空化されることができる。多くの処理結果は温度に応じて変化する（例えば堆積材料の量は、基材にわたる局所的な温度変化に応じて変化しうる）ため、基板にわたる温度不均一性は、基材にわたる処理結果の均一性に影響を与えうる。それ故に、これらの測定値は、より大きい直径を有する中実のリフトピンと類似の、基材上の熱プロファイルを達成することができる。

サセプタ支持体２０４およびリフト機構２０８は、互いに連動して動作することができる。駆動シャフト（図示せず）は、サセプタ支持体２０４に対してリフト機構２０８を連接（例えば上昇、下降）することができる。駆動シャフトは、サセプタ支持体２０４および／またはリフト機構２０８を回転しうる。駆動シャフトがサセプタ支持体２０４を回転するにつれて、支持アーム２１２も回転されうる。追加的に、または代替的に、駆動シャフトがリフト機構２０８を回転するにつれて、リフトピン支持体２４４も回転されうる。例えば、リフトピン支持体２４４および支持アーム２１２が、本明細書の他の部分に記載の通り、リフトピン２３６がリフトピン支持体２４４によって移動されることを可能にするように位置付けられる（例えば整列される）ように、リフト機構２０８およびサセプタ２０４は同時に回転されうる。支持アーム２１２および支持パッドインターフェース２７０の制御は、サセプタ２０２の回転運動を生じさせるための、かつ熱膨張中にサセプタ支持体２０４およびサセプタ２０２の同心性を維持するための正のカップリング手段を提供しうる。

図２は、一実施形態による、図１の例示的な基材支持・リフト組立品２００の上面図を示す。基材支持・リフト組立品２００は、サセプタ２０２によって支持された基材２０６とともに示されている。図示の通り、サセプタ２０２の面は、ディスクの形態でありうる。他の形状も可能である。図２は、破線によって図示の通り、サセプタ上で基材２０６を随意に有するサセプタ２０２を示す。サセプタ２０２の穴２４０が見えている。

図３は、基材支持・リフト組立品２００の一部分の側面断面図を示す。サセプタ２０２の一部分および支持アーム２１２の一部分が見えている。断面は、支持アーム２１２の開口２１６の各々と、上述のサセプタ２０２の穴２４０との間の位置付けおよび相互作用の例を示す。穴２４０は、リフトピン２３６がそれを通して嵌合することを可能にするように成形されることができる。穴２４０およびリフトピン２３６は、一方向（例えば下向き）の移動を防止するために、リフトピンヘッド２５２が穴２４０内のリフトピンヘッドスロット２５６上に留まることを可能にするように構成されることができる。リフトピンヘッドスロット２５６の断面は、より広いセクションとより狭いセクションの間の先細りのセクションを含みうる。より狭いセクションは、リフトピン２３６がリフトピン支持体２４４と係合していない時に、リフトピン２３６が穴２４０内にぶら下がることを可能にするように、より広いセクションの下に垂直に配置されうる。リフトピン支持体２４４は、リフトピン支持体２４４の末端にて、またはその近くにリフトピン支持部材２４８を含むことができる。リフトピン支持部材２４８は、リフトピン支持体２４４の端の近くに示された高架プラットフォームなど、上でリフトピン２３６を支持する（例えば押す）ように構成されている対応する部分を含むことができる。

図示の通り、対応する穴２４０および開口２１６は、リフトピン２３６がそれらの両方を同時に通ることができるように、互いに対して構成されることができる。例えば、対応する穴２４０および開口２１６は、類似のサイズおよび／または形状、および／または共通の中心軸に沿った整列によって、互いに対して整列されることができる。上述の通り、この特徴は、現行の技術よりも半径方向外側の位置にて支持アーム２１２がサセプタ２０２を支持するのを可能にすることができる。

図４は、一実施形態によるサセプタ２０２の底面図を示す。支持パッドインターフェース２７０は、サセプタ２０２の縁の近くに示されている。上述の通り、支持パッドインターフェース２７０は、対応する支持パッド２２０を受けるように構成されている。図示の通り、一部の実施形態において、対応する穴２４０および支持パッドインターフェース２７０は、サセプタ２０２の中心軸から延在する半径に沿って互いに対して同一直線上にある。支持パッドインターフェース２７０は、対応する穴２４０またはサセプタ２０２の中心のいずれかよりもサセプタ２０２の縁の近くに示されていて、そうでなければ、図１～３を参照して上述した通りに位置付けられる。追加的に、または代替的に、穴２４０は特定の実施形態において、サセプタの縁またはサセプタ２０２の中心のいずれかよりも支持パッドインターフェース２７０の近くに配置されうる。

図示の通り、支持半径２７８（例えばサセプタ２０２の中心軸２３２から支持パッドインターフェース２７０までの距離）は、リフト半径２７４（例えばサセプタ２０２の中心から穴２４０までの距離）よりも大きくてもよい。便宜上、対応するリフト円２８４および支持円２８８が示されていて、リフト直径および支持直径はそれぞれ、リフト半径２７４および支持半径２７８の２倍に相当する。上述の通り、支持カップリングがサセプタ穴の半径方向外側に位置している特定の配置は、ピン結合の可能性が低減されているため、基材の装填および／または取り外し中の基材損傷の可能性を低減しうることが判定されている。それ故に、例えば一部の設計は、約１００ｍｍ（例えば約５０ｍｍの支持半径２７８）～約２５０ｍｍ（例えば約１２５ｍｍの支持半径２７８）の支持直径を含む。ところが、幾つもの直径が可能である。例えば、支持直径は、約１９０ｍｍ、約２００ｍｍ、約２１０ｍｍ、約２２０ｍｍ、約２３０ｍｍ、約２４０ｍｍ、約２５０ｍｍ、約２６０ｍｍ、約２７０ｍｍ、約２８０ｍｍ、約２９０ｍｍ、約３００ｍｍ、約３１０ｍｍ、約３２０ｍｍ、約３３０ｍｍ、約３４０ｍｍ、約３５０ｍｍ、約３６０ｍｍ、約３７０ｍｍ、約３８０ｍｍ、約３９０ｍｍ、約４００ｍｍである場合があり、またはその間の任意の値である場合があり、またはその中に終点を有する範囲内に収まる値を有しうる。

図５および図６は、サセプタ支持体１０４がどのように配置されているかに従って、角度の付いたリフトピン１３６がサセプタ１０２にどのように接触するかの比較を示す。上述の通り、リフトピンとサセプタの間の接触点の数を減少させることは、基材の輸送中に角度の付いたリフトピンによってサセプタの意図しない上昇を低減することができる。図５において、リフトピン１３６は（穴１７０を介して）サセプタ１０２のみを通り、一方で図６において、リフトピン１３６は（穴１７０を介して）サセプタ１０２と（開口部１１６を介して）サセプタ支持体１０４との両方を通る。図５は、サセプタ支持体１０４が、穴１７０の半径方向内側にある支持カップリング１６４にてサセプタ１０２に接触する一実施形態を示す。図６は、穴１７０の半径方向外側にあり、リフトピン１３６が通りうる開口１１６が中に提供されている支持カップリング１６４にてサセプタ支持体１０４がサセプタ１０２に接触する一実施形態（図３に示す実施形態など）を示す。

図５において、リフトピン１３６が十分に傾斜している時に、リフトピン１３６は二つの接触点１５０、１５２の点にてサセプタ１０２に接触する。第一の接触点１５０は、サセプタ１０２の上部の近くで発生し、第二の接触点１５２は、サセプタ１０２の下部の近くで発生する。対照的に、図６において、角度の付いたリフトピン１３６は、第一の接触点１５４にてのみサセプタ１０２に接触する。第二の接触点１５６は、サセプタ１０２ではなく、サセプタ支持体１０４との接触である。それ故に、支持カップリング１６４が穴１７０の半径方向外側に配置されている特定の実施形態において、角度の付いたリフトピン１３６は、単一の接触点（例えば第一の接触点１５４）にてサセプタ１０２に接触しうる。

図７は、一実施形態による、別の例示的な基材支持・リフト組立品３００の底部斜視図を示す。基材支持・リフト組立品３００は、図１で図示した、かつ上述した基材支持・リフト組立品２００の多くの特徴を共有するが、幾つかの相違点がある。基材支持・リフト組立品３００は、サセプタ３０２を支持するサセプタ支持体３０４を含む。基材支持・リフト組立品３００は、基材（図７に図示せず）を支持し、サセプタ３０２から持ち上げるように構成されているリフト機構３０８をさらに含む。サセプタ３０２、サセプタ支持体３０４、およびリフト機構３０８はすべて、中心軸３３２を中心とし、それに沿って同軸である。

サセプタ支持体３０４は、複数（例えば３個、４個、またはそれ以上）の支持アーム３１２を含み、一部の実施形態において厳密に３個の支持アームを含む。各支持アーム３１２は、中央部分３２８から対応する末端３２４に延在する。各支持アーム３１２の末端３２４の近くにあるのは、支持アーム３１２から垂直に延在する、かつ支持パッド上でサセプタ３０２を支持するように構成された支持パッド３２０である。図示の通り、図１の支持アーム２１２にあるような開口部が、支持アーム３１２にない。この部分的な理由は、支持パッド３２０が、サセプタ３０２の中心軸から延在する半径に沿って互いに対して同一直線上にないからである。その代わりに、支持パッド３２０および対応するリフトピン３３６は、互いに角度をもってオフセットされうる。それ故に、リフトピン３３６は、対応する支持アーム３１２を通る必要はない。

支持パッド３２０は、支持カップリング３６４にて、対応する支持パッドインターフェース３７０と連結するように構成されうる。支持カップリング３６４は、支持パッド３２０が支持パッドインターフェース３７０と連結する（例えば接触する）位置を表す。支持パッドインターフェース３７０は、凹部などの任意のタイプのインターフェースを含みうる。凹部は、サセプタ３０２の中に部分的に、または完全に通って延在することができる。凹部は、円形形状、または細長いスロットなどの他の形状を備えることができる。図１に関して上述した支持パッドインターフェース２７０と同様に、支持パッドインターフェース３７０は、処理中に基材支持・リフト組立品３００の自己センタリングまたは他の自己整列を促進するように構成されうる。追加的に、または代替的に、支持パッドインターフェース３７０は、基材処理中に熱膨張を伴う、対応する支持パッド３２０との改善された連結を促進するように構成されうる。支持パッドインターフェース３７０は、サセプタの回転、傾斜、または他の動きの量を制御するように構成されることができる。例えば、支持パッドインターフェースは、基材の意図的な移動中の望ましくないサセプタの回転を防止するように構成されることができ、および／または処理中の望ましいサセプタの動き（例えば回転）を可能にしうる。

支持パッド３２０および対応する支持カップリング３６４および支持パッドインターフェース３７０は、開口３１６よりもサセプタ３０２の縁の近くに半径方向に配置されうる。追加的に、または代替的に、支持パッド３２０（および対応する支持カップリング３６４）は、中心軸３３２よりもサセプタ３０２の縁の近くに半径方向に配置されうる。一部の実施例において、支持パッド３２０（および対応する支持カップリング３６４）は、中心軸３３２よりも開口２１６の近くに配置されている。支持パッド３２０および対応する支持カップリング３６４および支持パッドインターフェース２７０は、開口３１６よりも中心軸３３２から半径方向に遠い位置に位置付けられることができる。

支持パッド３２０は、対応する支持アーム３１２から軸方向に延在してサセプタ３０２を支持する突起部を備えうる。例えば、突起部は、対応する支持アーム３１２からサセプタ３０２に向かって軸方向に（例えば軸３３２の一般的な方向に）延在することができる。支持パッド３２０は、ＳｉＣコーティングなどの炭化ケイ素（ＳｉＣ）から成りうる。支持パッド３２０は、上述の支持パッド２２０の一つ以上の利点および特徴を有することができる。

リフト機構３０８は、基材のリフト動作中に対応するリフトピン３３６を支持するようにそれぞれ構成されている複数のリフトピン支持体３４４を含む。各リフトピン３３６は実質的に、円筒の形状であり、サセプタ３０２の対応する穴３４０を通して嵌合するように構成されている。

図８は、一実施形態による、例示的な基材支持・リフト組立品３００の上部斜視図を示す。図８において、基材支持・リフト組立品３００は、サセプタ３０２によって支持された基材３０６とともに示されている。図８は、破線で図示の通り、サセプタ上で基材３０６を随意に有するサセプタ３０２を示す。サセプタ３０２の穴３４０が見えている。

図９は、基材支持・リフト組立品３００の一部分の側面断面図を示す。サセプタ３０２の一部分、支持アーム３１２、およびリフトピン支持体３４４が見えている。図５に示す断面図と異なり、図９に示す断面図は、支持アーム３１２が軸３３２の周りのリフトピン支持体３４４からある角度でオフセットされているため（図７、図１０、および図１１も参照）、ページの中に部分的に延在する支持アーム３１２を示す。このように、支持アーム３１２は、リフトピン支持体３４４と実質的に平行ではない。断面は、サセプタ３０２の穴３４０、ならびに穴３４０を囲む対応する穴縁３６０を示す。穴縁３６０は、サセプタ３０２の下側上に配置される（例えばそこから延在する）ことができ、リフトピン３３６に追加的な支持を提供するように構成されうる。穴３４０および関連する穴縁３６０は、リフトピン３３６がそれを通して嵌合することを可能にするが、リフトピンヘッド３５２が穴３４０内のリフトピンヘッドスロット３５６上に留まることを可能にするように成形されることができる。リフトピンヘッドスロット３５６は、穴３４０の上部および／または穴縁３６０の反対側に配置されうる。リフトピンヘッドスロット３５６の断面は、先細りのセクションを含みうる。先細りのセクションは、リフトピン３３６がリフトピン支持体３４４と係合していない時に、リフトピン３３６が穴３４０内にぶら下がることを可能にするように構成されうる。リフトピン支持体３４４は、リフトピン支持体３４４の末端またはその近くにリフトピン支持部材３４８を含むことができる。一部の実施形態において、リフトピン支持部材３４８は、高架プラットフォーム上でリフトピン３３６を支持するように構成されている高架プラットフォーム（リフトピン支持体２４４の端の近くに示された高架プラットフォームなど）を含むことができる。

図９はまた、支持アーム３１２上に配置された、かつ支持パッド上でサセプタ３０２を支持するように構成されている支持パッド３２０を示す。サセプタ３０２の支持パッドインターフェース３７０が示されている。支持パッドインターフェース３７０は、その中に支持パッド３２０を受けるように、かつ支持パッド３２０に対するサセプタ３０２のずれを減少させるように構成されている。

図１０は、図９と比較して約６０度回転した、図９に示す基材支持・リフト組立品３００の一部分の異なる断面図を示す。図示の通り、支持パッド３２０と、支持カップリング３６４にある支持パッドインターフェース３７０との断面が見えている。

図１１はサセプタ３０２の底面図を示す。支持パッドインターフェース３７０は、サセプタ３０２の縁の近くに示されている。上述の通り、支持パッドインターフェース３７０は、対応する支持パッド３２０を受けるように構成されている。図４に示すサセプタ２０２と異なり、一部の実施形態において、対応する穴３４０および支持パッドインターフェース３７０は、サセプタ３０２の中心軸から延在する半径に沿って互いに同一直線上になく、代わりに角度的にオフセットされている。支持パッドインターフェース３７０は、対応する穴３４０またはサセプタ３０２の中心のいずれかよりもサセプタ３０２の縁の近くに示されている。追加的に、または代替的に、穴３４０は、特定の実施形態において、サセプタの縁またはサセプタ３０２の中心のいずれかよりも支持パッドインターフェース３７０の近くに配置されうる。

本発明は特定の実施形態に関して説明されてきたが、本明細書に記載のすべての特徴および利点を提供しない実施形態を含む、当業者に明らかである他の実施形態も本発明の範囲内である。本明細書に記載および図示された個々の変形のそれぞれが、本開示の範囲または精神から逸脱することなく、他の幾つかの実施形態のいずれかの特徴から容易に分離される、またはそれらと組み合わせられうる別個の構成要素および特徴を有することを当業者は理解するであろう。例えば、一部の実施形態において、サセプタは、本明細書に開示された様々な特徴（上述のレッジ、パッド、凹面、出張り部、および熱電対配置を含む）のすべてを有しうる。一部の実施形態において、サセプタは、上述の特徴の一つのみ、または上述の特徴のすべてよりも少ない数の特徴（例えば上述のレッジ、パッド、凹面、出張り部、および熱電対配置のうちの一つのみ、またはこれらのすべてよりも少ない数の特徴）を含みうる。こうしたすべての修正は、本開示に関連する特許請求の範囲内であることが意図されている。

以下は幾つかの非限定的な実施例である。これらの実施例は、例としてのみ提供されていて、上述の詳細のいずれかを制限するものとして見られるべきではない。

第１の実施例において、基材支持・リフト組立品は基材を支持するおよびサセプタから持ち上げるように構成されていて、サセプタ支持体上でサセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体であって、サセプタ支持体の中央部分から末端にそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームを備えるサセプタ支持体であって、複数の支持アームの各々がそれを通して延在する開口を備える、サセプタ支持体と、複数の支持アームの対応する支持アームの開口を通して嵌合して基材を持ち上げるように構成されたリフトピンとを備える。

第２の実施例において、実施例１に記載の組立品であって、基材をサセプタから持ち上げるように構成されたリフト機構をさらに備え、リフト機構は複数のリフトピンを備え、各リフトピンは、複数の支持アームの対応する開口を通して篏合するように構成されている。

第３の実施例において、実施例１～２のいずれかに記載の組立品であって、各開口は、サセプタ支持体の中央部分と、対応する末端との間に配置されている。

第４の実施例において、実施例３に記載の組立品であって、複数の支持パッドをさらに備え、各支持パッドは、対応する支持アームに取り付けられていて、かつサセプタに向かって延在しサセプタを支持するように構成されている。

第５の実施例において、実施例４に記載の組立品であって、各支持パッドは、対応する開口よりも、対応する末端の近くに配置されている。

第６の実施例において、実施例４～５のいずれかに記載の組立品であって、各支持パッドは炭化ケイ素から成る。

第７の実施例において、実施例１～６のいずれかに記載の組立品であって、複数の支持アームは少なくとも３個の支持アームを備える。

第８の実施例において、実施例７に記載の組立品であって、複数の支持アームは厳密に３個の支持アームを備える。

第９の実施例において、実施例８に記載の組立品であって、各開口は対応する支持アームを通して垂直軸に沿って延在する。

第１０の実施例において、実施例９に記載の組立品であって、リフトピンはサセプタの穴を通して嵌合するように構成されている。

第１１の実施例において、実施例１０に記載の組立品であって、サセプタをさらに備え、サセプタおよびサセプタ支持体と、複数の支持アームの開口部の各々と、サセプタの対応する穴の各々とは、互いに連動するように構成されていて、それによって、対応するリフトピンが開口および穴を通して延在している時、第一の接触点を超えてサセプタに接触しない。

第１２の実施例において、実施例１０～１１のいずれかに記載の組立品であって、支持パッドの各々は、サセプタの複数の穴の各々から半径方向外側に配置されている。

第１３の実施例において、実施例１～１２のいずれかに記載の組立品であって、各開口は、サセプタ支持体の中央部分よりも、対応する支持アームの末端の近くに配置されている。

第１４の実施例において、実施例１～１３のいずれかに記載の組立品であって、複数の支持パッドの各々は、支持アームの対応する開口部よりも、対応する支持アームの末端の近くに配置されている。

第１５の実施例において、基材支持組立品は、基材を支持するように構成されたサセプタであって、サセプタを通して対応するリフトピンを受けるようにそれぞれ構成された複数の穴を有するサセプタと、サセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体であって、サセプタ支持体の中央部分からそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームを備え、複数の支持アームの各々が開口を備え、各開口がサセプタの対応する穴と整列している、サセプタ支持体とを備える。

第１６の実施例において、実施例１５に記載の組立品であって、基材をサセプタから持ち上げるように構成されたリフト機構をさらに備え、リフト機構は複数のリフトピンを備え、各リフトピンは、複数の支持アームの対応する開口を通して嵌合するように構成されている。

第１７の実施例において、実施例１６に記載の組立品であって、リフトピンはサセプタの穴を通して嵌合するように構成されている。

第１８の実施例において、実施例１５～１７のいずれかに記載の組立品であって、各開口は、サセプタ支持体の中央部分と、対応する支持アームの末端との間に配置されている。

第１９の実施例において、実施例１５～１８のいずれかに記載の組立品であって、複数の支持パッドをさらに備え、各支持パッドは、対応する支持アームに取り付けられていて、かつサセプタに向かって延在しサセプタを支持するように構成されている。

第２０の実施例において、実施例１９に記載の組立品であって、各支持パッドは、対応する開口よりも、対応する末端の近くに配置されている。

第２１の実施例において、実施例１９～２０のいずれかに記載の組立品であって、各支持パッドは炭化ケイ素から成る。

第２２の実施例において、実施例１９～２１のいずれかに記載の組立品であって、支持パッドの各々は、サセプタの複数の穴の各々から半径方向外側に配置されている。

第２３の実施例において、実施例１５～２２のいずれかに記載の組立品であって、複数の支持アームは少なくとも３個の支持アームを備える。

第２４の実施例において、実施例２３に記載の組立品であって、複数の支持アームは厳密に３個の支持アームを備える。

第２５の実施例において、実施例１５～２４のいずれかに記載の組立品であって、各開口は対応する支持アームを通して垂直軸に沿って延在する。

第２６の実施例において、実施例１５～２５のいずれかに記載の組立品であって、サセプタおよびサセプタ支持体と、複数の支持アームの開口の各々と、サセプタの対応する穴の各々とは、互いに連動するように構成されていて、それによって、対応するリフトピンが開口および穴を通して延在している時、第一の接触点を超えてサセプタに接触しない。

第２７の実施例において、実施例１５～２６のいずれかに記載の組立品であって、各開口は、サセプタ支持体の中央部分よりも、対応する支持アームの末端の近くに配置されている。

第２８の実施例において、基材支持組立品は、基材を支持するように構成されたサセプタであって、サセプタの厚さを通して延在する複数の穴を有し、各穴がそれを通して対応するリフトピンを受けるように構成された、サセプタと、サセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体であって、サセプタ支持体の中央部分からそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームを備え、複数の支持アームの各々が開口を備える、サセプタ支持体とを備え、ここでサセプタおよびサセプタ支持体と、複数の支持アームの開口の各々と、サセプタの対応する穴の各々とが、互いに連動するように構成されていて、それによって、対応するリフトピンが開口と穴を通して延在している時、第一の接触点を超えてサセプタに接触しない。

第２９の実施例において、実施例２８に記載の組立品であって、基材をサセプタから持ち上げるように構成されたリフト機構をさらに備え、リフト機構は複数のリフトピンを備え、各リフトピンは、複数の支持アームの対応する開口を通して嵌合するように構成されている。

第３０の実施例において、実施例２９に記載の組立品であって、各リフトピンはサセプタの対応する穴を通して篏合するように構成されている。

第３１の実施例において、実施例２８～３０のいずれかに記載の組立品であって、各開口は、サセプタ支持体の中央部分と、対応する支持アームの末端との間に配置されている。

第３２の実施例において、実施例２８～３１のいずれかに記載の組立品であって、複数の支持パッドをさらに備え、各支持パッドは、対応する支持アームに取り付けられていて、かつサセプタに向かって延在しサセプタを支持するように構成されている。

第３３の実施例において、実施例３２に記載の組立品であって、各支持パッドは、対応する開口よりも、対応する支持アームの末端の近くに配置されている。

第３４の実施例において、実施例３２～３３のいずれかに記載の組立品であって、各支持パッドは炭化ケイ素から成る。

第３５の実施例において、実施例３２～３４のいずれかに記載の組立品であって、支持パッドの各々は、サセプタの複数の穴の各々から半径方向外側に配置されている。

第３６の実施例において、実施例２８～３５のいずれかに記載の組立品であって、複数の支持アームは少なくとも３個の支持アームを備える。

第３７の実施例において、実施例３６に記載の組立品であって、複数の支持アームは厳密に３個の支持アームを備える。

第３８の実施例において、実施例２８～３７のいずれかに記載の組立品であって、各開口は対応する支持アームを通して垂直軸に沿って延在する。

第３９の実施例において、実施例２８～３８のいずれかに記載の組立品であって、サセプタおよびサセプタ支持体と、複数の支持アームの開口の各々と、サセプタの対応する穴の各々とは、互いに連動するように構成されていて、それによって、対応するリフトピンが開口および穴を通して延在している時、第一の接触点を超えてサセプタに接触しない。

第４０の実施例において、実施例２８～３９のいずれかに記載の組立品であって、各開口は、基材支持体の中央部分よりも、対応する支持アームの末端の近くに配置されている。

第４１の実施例において、基材を支持し、サセプタから持ち上げるように構成された基材支持・リフト組立品であって、基材支持・リフト組立品は、複数の穴を有するサセプタであって、各穴がリフト機構からリフトピンを受けるように構成されている、サセプタと、サセプタ支持体上でサセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体であって、サセプタ支持体の中央部分からそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームを備え、複数の支持アームの各々が、サセプタに向かって延在しサセプタを支持するように構成された支持パッドを備え、支持パッドの各々が、サセプタの複数の穴の各々から半径方向外側に配置されている、サセプタ支持体とを備える。

第４２の実施例において、実施例４１に記載の組立品であって、基材をサセプタから持ち上げるように構成されたリフト機構をさらに備え、リフト機構は複数のリフトピンを備え、各リフトピンはリフト機構から軸方向に延在するように、かつ複数の支持アームの対応する開口を通して嵌合して基材を持ち上げるように構成されている。

第４３の実施例において、実施例４２に記載の組立品であって、リフトピンの各々は、基材支持体の中央部分から第一の半径方向距離に配置されていて、複数の支持アームの各支持パッドは、サセプタの外縁から第一の半径方向距離の半分未満に配置されている。

第４４の実施例において、実施例４３に記載の組立品であって、各リフトピンはサセプタの対応する穴を通して篏合するように構成されている。

第４５の実施例において、実施例４１～４４のいずれかに記載の組立品であって、複数の支持パッドをさらに備え、各支持パッドは、対応する支持アームに取り付けられていて、かつサセプタに向かって延在しサセプタを支持するように構成されている。

第４６の実施例において、実施例４５に記載の組立品であって、各支持パッドは、対応する開口よりも、対応する支持アームの末端の近くに配置されている。

第４７の実施例において、実施例４５～４６のいずれかに記載の組立品であって、各支持パッドは炭化ケイ素から成る。

第４８の実施例において、実施例４５～４７のいずれかに記載の組立品であって、支持パッドの各々は、サセプタの複数の穴の各々から半径方向外側に配置されている。

第４９の実施例において、実施例４１～４８のいずれかに記載の組立品であって、複数の支持アームは少なくとも３個の支持アームを備える。

第５０の実施例において、実施例４９に記載の組立品であって、複数の支持アームは厳密に３個の支持アームを備える。

第５１の実施例において、実施例４１～５０のいずれかに記載の組立品であって、各開口は対応する支持アームを通して垂直軸に沿って延在する。

第５２の実施例において、実施例４１～５１のいずれかに記載の組立品であって、サセプタおよびサセプタ支持体と、複数の支持アームの開口の各々と、サセプタの対応する穴の各々とは、互いに連動するように構成されていて、それによって、対応するリフトピンが開口および穴を通して延在している時、第一の接触点を超えてサセプタに接触しない。

第５３の実施例において、実施例４１～５２のいずれかに記載の組立品であって、各開口は、サセプタ支持体の中央部分よりも、対応する支持アームの末端の近くに配置されている。

第５４の実施例において、サセプタ支持体は、その上のサセプタを支持するように構成されていて、サセプタ支持体は、サセプタ支持体の中央部分から末端にそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームであって、複数の支持アームの各々がそれを通して延在する開口を備え、開口が対応するリフトピンを受けるように構成されている、複数の支持アームと、対応する支持アームにそれぞれ取り付けられた、かつサセプタに向かって延在しサセプタを支持するようにそれぞれ構成された複数の支持パッドであって、支持パッドの各々がサセプタの複数の穴の各々から半径方向外側に配置されている、複数の支持パッドとを備える。

第５５の実施例において、実施例５４に記載の基材支持体であって、基材をサセプタから持ち上げるように構成されたリフト機構をさらに備え、リフト機構は複数のリフトピンを備え、各リフトピンはリフト機構から軸方向に延在するように、かつ複数の支持アームの対応する開口を通して嵌合して基材を持ち上げるように構成されている。

第５６の実施例において、実施例５４～５５のいずれかに記載の基材支持体であって、リフトピンの各々は、複数の支持アームの各支持パッドの半径方向外側に配置されている。

第５７の実施例において、実施例５６に記載の基材支持体であって、リフトピンの各々は、基材支持体の中央部分から第一の半径方向距離に配置されていて、複数の支持アームの各支持パッドは、サセプタの外縁から第一の半径方向距離の半分未満に配置されている。

第５８の実施例において、実施例５７に記載の基材支持体であって、各リフトピンは、サセプタの対応する穴を通して嵌合するように構成されている。

第５９の実施例において、実施例５４～５８のいずれかに記載の基材支持体であって、各支持パッドは、対応する開口よりも、対応する支持アームの末端の近くに配置されている。

第６０の実施例において、実施例５４～５９のいずれかに記載の基材支持体であって、各支持パッドは炭化ケイ素から成る。

第６１の実施例において、実施例５４～６０のいずれかに記載の基材支持体であって、支持パッドの各々は、サセプタの複数の穴の各々から半径方向外側に配置されている。

第６２の実施例において、実施例５４～６１のいずれかに記載の基材支持体であって、複数の支持アームは少なくとも３個の支持アームを備える。

第６３の実施例において、実施例５４～６２のいずれかに記載の基材支持体であって、複数の支持アームは厳密に３個の支持アームを備える。

第６４の実施例において、実施例５４～６３のいずれかに記載の基材支持体であって、各開口は対応する支持アームを通して垂直軸に沿って延在する。

第６５の実施例において、実施例５４～６４のいずれかに記載の基材支持体であって、各開口は、サセプタ支持体の中央部分よりも、対応する支持アームの末端の近くに配置されている。

第６６の実施例において、サセプタは基材を支持するように構成されていて、サセプタは、サセプタの厚さを通して延在する複数の穴であって、それぞれがそれを通して対応するリフトピンを受けるように構成されている、複数の穴と、サセプタの下側に、かつ複数の穴から半径方向外側に配置された複数の支持パッドインターフェースであって、サセプタ支持体上の支持パッドと係合するように構成されている、複数の支持パッドインターフェースとを備える。

第６７の実施例において、実施例６６に記載のサセプタであって、各支持パッドインターフェースは、対応する穴よりもサセプタの縁の近くに配置されている。

第６８の実施例において、実施例６６～６７のいずれかに記載のサセプタであって、複数の支持パッドインターフェースは少なくとも３つの支持パッドインターフェースを備える。

第６９の実施例において、実施例６６～６８のいずれかに記載のサセプタであって、複数の支持パッドインターフェースは厳密に３つの支持パッドインターフェースを備える。

第７０の実施例において、実施例６６～６９のいずれかに記載のサセプタであって、複数の穴の各々はサセプタ支持体の対応する開口を有し、また開口の各々とサセプタの対応する穴の各々とは、互いに連動するように構成されていて、それによって、対応するリフトピンが開口および穴を通して延在している時、第一の接触点を超えてサセプタに接触しない。

第７１の実施例において、基材を支持し、サセプタから持ち上げるように構成された基材支持・リフト組立品であって、基材支持・リフト組立品は、サセプタ上で基材を支持するように構成されたサセプタと、サセプタ支持体上でサセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体であって、サセプタ支持体の中央部分からそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームを備え、複数の支持アームの各々が、対応する支持カップリングにてサセプタを支持するように構成されていて、支持カップリングの各々がサセプタの中心から９０ｍｍを超えて配置されている、サセプタ支持体とを備える。

第７２の実施例において、実施例７１に記載のサセプタ支持体であって、支持カップリングの各々はサセプタの中心から約２００ｍｍ未満に配置されている。

第７３の実施例において、実施例７２に記載のサセプタ支持体であって、支持カップリングの各々はサセプタの中心から約１００ｍｍ～約１７５ｍｍに配置されている。

Claims (20)

1. 基材を支持し、サセプタから持ち上げるように構成された基材支持・リフト組立品であって、基材支持・リフト組立品が、
   サセプタ支持体上で前記サセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体であって、前記サセプタ支持体が、前記サセプタ支持体の中央部分から末端にそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームを備え、前記複数の支持アームの各々がそれを通して延在する開口を備える、サセプタ支持体と、
   前記複数の支持アームの対応する支持アームの前記開口を通して嵌合して、基材を持ち上げるように構成されたリフトピンと、を備える、組立品。
2. 前記基材を前記サセプタから持ち上げるように構成されたリフト機構をさらに備え、前記リフト機構が複数のリフトピンを備え、各リフトピンが前記複数の支持アームの対応する開口を通して嵌合するように構成された、請求項１に記載の組立品。
3. 各開口が、前記サセプタ支持体の前記中央部分と、対応する末端との間に配置されている、請求項１に記載の組立品。
4. 複数の支持パッドをさらに備え、各支持パッドが、対応する支持アームに取り付けられていて、かつ前記サセプタに向かって延在し前記サセプタを支持するように構成されている、請求項３に記載の組立品。
5. 各支持パッドが、対応する開口よりも、対応する末端の近くに配置されている、請求項４に記載の組立品。
6. 各支持パッドが炭化ケイ素を含む、請求項４に記載の組立品。
7. 前記複数の支持アームが、少なくとも３個の支持アームを含む、請求項１に記載の組立品。
8. 前記複数の支持アームが、厳密に３個の支持アームを含む、請求項７に記載の組立品。
9. 各開口が、対応する支持アームを通して垂直軸に沿って延在する、請求項８に記載の組立品。
10. 前記リフトピンが、前記サセプタの穴を通して嵌合するように構成されている、請求項９に記載の組立品。
11. 前記サセプタをさらに含み、前記サセプタおよび前記サセプタ支持体と、前記複数の支持アームの前記開口の各々と、前記サセプタの前記対応する穴の各々とは、互いに対して連動するように構成されていて、それによって、対応するリフトピンが前記開口および前記穴を通して延在している時、第一の接触点を超えて前記サセプタと接触しない、請求項１０に記載の組立品。
12. 前記支持パッドの各々が、前記サセプタの前記複数の穴の各々から半径方向外側に配置されている、請求項１０に記載の組立品。
13. 各開口が、前記サセプタ支持体の前記中央部分よりも、対応する支持アームの前記末端の近くに配置されている、請求項１に記載の組立品。
14. 前記複数の支持パッドの各々が、前記支持アームの対応する開口よりも、対応する支持アームの前記末端の近くに配置されている、請求項１に記載の組立品。
15. 基材支持組立品であって、
    基材を支持するように構成されたサセプタであって、前記サセプタが複数の穴を有し、各穴がそれを通して対応するリフトピンを受けるように構成されている、サセプタと、
    前記サセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体であって、前記サセプタ支持体が、前記サセプタ支持体の中央部分から半径方向にそれぞれ延在する複数の支持アームを備え、前記複数の支持アームの各々が開口を備え、各開口が前記サセプタの対応する穴と整列している、サセプタ支持体と、を備える、組立品。
16. 前記基材を前記サセプタから持ち上げるように構成されたリフト機構をさらに備え、前記リフト機構が複数のリフトピンを備え、各リフトピンが前記複数の支持アームの対応する開口を通して嵌合するように構成されている、請求項１５に記載の組立品。
17. 前記リフトピンが、前記サセプタの穴を通して嵌合するように構成されている、請求項１６に記載の組立品。
18. 各開口が、前記サセプタ支持体の前記中央部分と、対応する支持アームの末端との間に配置されている、請求項１５に記載の組立品。
19. 複数の支持パッドをさらに備え、各支持パッドが、対応する支持アームに取り付けられていて、かつ前記サセプタに向かって延在し前記サセプタを支持するように構成されている、請求項１５に記載の組立品。
20. 基材支持組立品であって、前記組立品が、
    基材を支持するように構成されたサセプタであって、前記サセプタが前記サセプタの厚さを通して延在する複数の穴を有し、各穴がそれを通して対応するリフトピンを受けるように構成されている、サセプタと、
    前記サセプタを支持するように構成されたサセプタ支持体であって、前記サセプタ支持体が、前記サセプタ支持体の中央部分からそれぞれ半径方向に延在する複数の支持アームを備え、前記複数の支持アームの各々が開口を備え、前記サセプタおよび前記サセプタ支持体と、前記複数の支持アームの前記開口の各々と、前記サセプタの前記対応する穴の各々とが、互いに対して連動するように構成されていて、それによって、対応するリフトピンが前記開口および前記穴を通して延在している時、第一の接触点を越えて前記サセプタと接触しない、組立品。

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