JP2022087451A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】省スペースでもマイクの設置が可能な電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、筐体と、筐体の外壁を貫通するマイク孔と、マイク孔に臨むように配置されたマイクモジュールとを備える。マイクモジュールは、マイク孔を通して筐体外の音情報を取得するマイクと、マイクの裏面に積層され、マイクを実装したフレキシブル基板と、フレキシブル基板の裏面に積層された金属プレートと、マイクの裏面に開口すると共に、フレキシブル基板及び金属プレートを貫通した音孔とを有する。電子機器は、さらに、金属プレートの裏面における音孔を囲む第１領域と筐体の内面とに固着され、マイクモジュールを筐体に対して固定する両面テープと、金属プレートの裏面における第２領域と筐体の内面との間に設置され、第２領域と筐体の内面とを電気的に接続する導電性部材とを備える。【選択図】図５Ａ

Description

本発明は、マイクモジュールを備える電子機器に関する。

ノート型ＰＣのような電子機器は、マイクモジュールを備える（例えば特許文献１参照）。

特開２０１３－１６５４０９号公報

上記特許文献１のように、従来のマイクモジュールは、ねじを用いて筐体に固定されることが一般的である。ところが、ノート型ＰＣのような電子機器は、薄型化やベゼルの幅狭化が急速に進んでおり、ねじの締結スペースの確保が難しいこともある。

そこで、両面テープでマイクモジュールを筐体に固定することも考えられる。ところが、高い空気密閉度（エアタイトネス）を確保できる強力な粘着力を持った両面テープは、一般に導電性を有していない。このため、両面テープで固定する方法ではマイクモジュールは、フレームグランドの確保が問題となる。そこで、フレームグランド用のアルミシート等を筐体に固定したマイクモジュールに上から貼り付けることも考えられるが、筐体内の限られたスペースではアルミシートの配置スペースの確保が難しいことがある。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、省スペースでもマイクの設置が可能な電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の外壁を貫通し、前記筐体の内外を連通するマイク孔と、前記筐体内に設けられ、前記マイク孔に臨むように配置されたマイクモジュールと、を備え、前記マイクモジュールは、前記マイク孔を通して前記筐体外の音情報を取得するマイクと、前記マイクの裏面に積層され、前記マイクを実装したフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の裏面に積層された金属プレートと、前記マイクの裏面に開口すると共に、前記フレキシブル基板及び前記金属プレートを貫通した音孔と、を有し、当該電子機器は、さらに、前記金属プレートの裏面における前記音孔を囲む第１領域と、前記筐体の内面とに固着され、前記マイクモジュールを前記筐体に対して固定する両面テープと、前記金属プレートの裏面における前記第１領域外にある第２領域と、前記筐体の内面との間に設置され、前記第２領域と前記筐体の内面とを電気的に接続する導電性部材と、を備える。

本発明の上記態様によれば、省スペースでもマイクの設置が可能となる。

図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な斜視図である。 図２は、第１筐体を前面側から見た模式的な平面図である。 図３Ａは、マイクモジュールを前面側から見た模式的な平面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示すマイクモジュールを後面側から見た模式的な底面図である。 図４は、図２中のＩＶ－ＩＶ線に沿う模式的な断面図である。 図５Ａは、図２中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。 図５Ｂは、マイクモジュールを第１筐体に固定する前の状態での模式的な断面図である。 図６は、第１変形例に係る導電性部材を用いてマイクモジュールを第１筐体に取り付けた状態での模式的な断面図である。 図７は、第２変形例に係る導電性部材を用いてマイクモジュールを第１筐体に取り付けた状態での模式的な断面図である。 図８Ａは、変形例に係るマイクモジュールを前面側から見た模式的な平面図である。 図８Ｂは、図８Ａに示すマイクモジュールを後面側から見た模式的な底面図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な斜視図である。図１に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２と第２筐体１４とをヒンジ１６で相対的に回動可能に連結したクラムシェル型のノート型ＰＣである。第１筐体１２は、ディスプレイ１８を搭載したディスプレイ筐体である。第２筐体１４は、キーボード２０やタッチパッド２１等の入力装置やマザーボード等を搭載した筐体である。本発明に係る電子機器は、ノート型ＰＣ以外、例えば単体のディスプレイ装置、タブレット型ＰＣ、携帯電話、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

以下、電子機器１０について、筐体１２，１４の面方向を互いに直交（９０度）とした状態を基準とし、ディスプレイ１８の表示面１８ａを視認しながらキーボード２０を使用するユーザから見て、手前側を前、奥側を後、幅方向を左右、上下方向を上下、と呼んで説明する。これらの各方向は、説明の便宜上のものであり、電子機器１０の姿勢や筐体１２，１４間の角度によって実際の方向は適宜変化する。

第２筐体１４は、扁平な箱体である。第２筐体１４の内部には、ＣＰＵ等を搭載したマザーボード、バッテリ装置、メモリ、アンテナ装置等の各種電子部品が収容されている。キーボード２０及びタッチパッド２１は、第２筐体１４の上面１４ａに臨むように搭載されている。

第１筐体１２は、第２筐体１４よりも薄い扁平な箱体である。ディスプレイ１８は、表示面１８ａが第１筐体１２の前面１２ａを臨んでいる。第１筐体１２は、後面１２ｂを形成するカバー部材２４と、前面１２ａの周縁部を形成するベゼル部材２６とを有する。第１筐体１２の上下左右の側面１２ｃは、カバー部材２４の四周縁部から起立した立壁３２（図２参照）によって形成されている。カバー部材２４は後面１２ｂのみを形成するプレート状に構成し、側面１２ｃは別部品である枠状のフレームに形成してもよい。第１筐体１２は、図１中の下縁部がヒンジ１６を介して第２筐体１４の後縁部と相対的に回動可能に連結されている。

図２は、第１筐体１２を前面１２ａ側から見た模式的な平面図である。図２は、ベゼル部材２６の図示を省略し、ディスプレイ１８は外形のみを２点鎖線で図示している。つまり図２には、第１筐体１２の内面１２ｄ（後面１２ｂの裏面）と、この内面１２ｄに設置された各部品とが図示されている。

図２に示すように、第１筐体１２の上縁部には、カメラ２８と、複数のマイクモジュール３０と、が設けられている。図２中の参照符号３１は、ヒンジ１６を固定するためのねじ穴であり、下縁部の左右角部に設けられている。

カメラ２８は、第１筐体１２の内面１２ｄに取り付けられている。カメラ２８は、第１筐体１２の前面１２ａに形成されたカメラ孔２８ａ（図１参照）を通して第１筐体１２の外部を臨んでいる。カメラ孔２８ａは、ディスプレイ１８の上側のベゼル部材２６の左右略中央に形成されている。

マイクモジュール３０は、第１筐体１２の内面１２ｄに取り付けられている。マイクモジュール３０は、例えば４個が左右に並ぶように設置されている。各マイクモジュール３０は、それぞれ第１筐体１２の上側の側面１２ｃに形成されたマイク孔３０ａを通して第１筐体１２の外部の音情報を取得する（図１参照）。マイク孔３０ａは、第１筐体１２の外壁を貫通した微細な孔部である。具体的には、マイク孔３０ａは、内面１２ｄから第１筐体１２の上側の側面１２ｃを形成する立壁３２までを貫通している（図４参照）。マイク孔３０ａは、第１筐体１２の内面１２ｄから後面１２ｂへと前後方向に貫通した形状等でもよい。

次に、マイクモジュール３０の構成を説明する。

図３Ａは、マイクモジュール３０を前面１２ａ側から見た模式的な平面図である。図３Ｂは、図３Ａに示すマイクモジュール３０を後面１２ｂ側から見た模式的な底面図である。図４は、図２中のＩＶ－ＩＶ線に沿う模式的な断面図である。図５は、図２中のＶ－Ｖ線に沿う模式的な断面図である。

図２に示すように、マイクモジュール３０は、例えば左右に並んだ２個１組で用いられ、左側の２個の組がカメラ２８よりも左側に配置され、右側の２個の組がカメラ２８よりも右側に配置されている。各マイクモジュール３０は、ディスプレイ１８の上縁部の上方であって、ベゼル部材２６で覆われる位置に配置されている。マイクモジュール３０は、例えば２個１組のみが設置されてもよい。

各マイクモジュール３０は、１枚のフレキシブル基板３４（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）に実装されている。フレキシブル基板３４は、第１筐体１２の内面１２ｄとディスプレイ１８の裏面との間を上から下に延在し、第１筐体１２の下縁部から第２筐体１４の後縁部を通して第２筐体１４内のマザーボード等に接続される。各マイクモジュール３０は、例えば各組毎に異なるフレキシブル基板に実装されてもよい。また、各マイクモジュール３０毎に個別のフレキシブル基板に実装されてもよい。本実施形態では、カメラ２８もフレキシブル基板３４に接続されている。

図３Ａ～図５Ａに示すように、各マイクモジュール３０は、マイク３６と、フレキシブル基板３４と、金属プレート３８と、音孔４０とを備える。

マイク３６は、例えば振動膜を有するＭＥＭＳチップ３６ａやＩＣチップ３６ｂをポリマーカバー３７でシールディングしたＭＥＭＳマイクロフォンである。マイク３６（ＭＥＭＳチップ３６ａ）は、裏面３６ｃに音孔４０が開口している。フレキシブル基板３４は、マイク３６の裏面３６ｃに積層されている。つまりフレキシブル基板３４の表面３４ａがマイク３６の実装面となる。なお、図５Ａ以降の各図では、ＩＣチップ３６ｂやＭＥＭＳチップ３６ａの図示を省略している。

金属プレート３８は、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属で形成された薄いプレートである。金属プレート３８は、フレキシブル基板３４の裏面３４ｂに積層されている。金属プレート３８は、マイク３６よりも僅かに大きな上下方向の幅寸法と、マイク３６よりもある程度大きな左右方向の幅寸法とを有し、全体として略矩形状を成している。金属プレート３８の左右両端には、円弧状の切欠部３８ａが形成されている。切欠部３８ａは、内面１２ｄから起立した位置決めピン４２が嵌合する位置決め部として機能する。切欠部３８ａ及び位置決めピン４２は、省略してもよい。

フレキシブル基板３４は、金属プレート３８の表面３８ｂの略全面を覆うマイク実装部３４ｃと、マイク実装部３４ｃから下方に延びた枝線部３４ｄと、を有する。各マイクモジュール３０の枝線部３４ｄは、１本の幹線部３４ｅに集合して第２筐体１４まで配策される（図２参照）。

音孔４０は、マイク３６（ＭＥＭＳチップ３６ａ）の裏面３６ｃに開口し、フレキシブル基板３４及び金属プレート３８まで貫通している。音孔４０は、後述する両面テープ５０をさらに貫通し、第１筐体１２のマイク孔３０ａに連通している。音孔４０は、マイクモジュール３０の音入力部であり、マイク３６内部の振動膜へと連通している。

次に、マイクモジュール３０の第１筐体１２に対する取付構造を説明する。

図４及び図５Ａに示すように、各マイクモジュール３０は、両面テープ５０と、導電性両面テープ５２とを用いて第１筐体１２に取り付けられている。

なお、図４及び図５Ａに示す第１筐体１２は、カバー部材２４の内面に金属蒸着層（Spattering Surface）５４が形成され、この金属蒸着層５４の表面が第１筐体１２の内面１２ｄを形成している。従って、マイクモジュール３０は、金属蒸着層５４の表面に固定されている。カバー部材２４が十分な導電性を有する金属等で形成されている場合、金属蒸着層５４は省略してもよい。金属蒸着層５４に代えて、図６に示す金属シート５６等を用いてもよい。

両面テープ５０は、マイクモジュール３０を内面１２ｄに固定するための粘着部材である。両面テープ５０は、金属プレート３８の裏面３８ｃと、第１筐体１２の内面１２ｄとの間を固定している。音孔４０は、両面テープ５０も貫通している。換言すれば、両面テープ５０には音孔４０と連通する貫通孔が形成されている。

図３Ｂ及び図５Ａに示すように、両面テープ５０は、金属プレート３８の裏面３８ｃにおける音孔４０を囲む一部領域（第１領域Ｒ１）に設けられている。第１領域Ｒ１は、例えば裏面３８ｃの８０％程度の範囲を占める領域であり、音孔４０を完全に囲んでいる必要がある。

両面テープ５０は、マイクモジュール３０を内面１２ｄに対して強力に固定し、音孔４０でのエアタイトネスを確保する必要がある。現状、両面テープ５０は、市販品では絶縁性素材のものしか適応がない。本実施形態の両面テープ５０としては、例えば３Ｍ社のＶＨＢテープ（登録商標）を挙げられる。

導電性両面テープ５２は、マイクモジュール３０を第１筐体１２に対してグランド（フレームグランド）するための導電性部材である。導電性両面テープ５２は、金属プレート３８の裏面３８ｃと、第１筐体１２の内面１２ｄとに固着されている。

図３Ｂ及び図５Ａに示すように、導電性両面テープ５２は、金属プレート３８の裏面３８ｃにおける第１領域Ｒ１外にある領域（第２領域Ｒ２）に設けられている。第２領域Ｒ２は、例えば裏面３８ｃの２０％程度の範囲を占める領域であり、音孔４０に重ならない範囲である必要がある。

導電性両面テープ５２は、金属プレート３８と金属蒸着層５４とを電気的に接続する必要がある。本実施形態の導電性両面テープ５２は、例えば導電性を有する基材（ファブリック）の両面に導電性フィラー（例えばニッケルフィラー）を充填した粘着層を設けた構成である。

このような導電性両面テープ５２は、基材の両面の粘着層が十分に圧縮された状態でないと、各粘着層に充填された導電性フィラー同士が十分に接触せず、厚み方向で所望の導電率が得られない可能性がある。そこで、図５Ｂに示すように、導電性両面テープ５２は、マイクモジュール３０を第１筐体１２に固定する前の状態で、両面テープ５０の厚みよりも多少大きな厚みを有するものを用いている。すなわち、無負荷の状態で、図５Ｂ中の厚みｔだけ導電性両面テープ５２の方が両面テープ５０よりも厚い。マイクモジュール３０が第１筐体１２に取り付けられた状態では、導電性両面テープ５２は圧縮された状態で金属プレート３８の第２領域Ｒ２と第１筐体１２の内面１２ｄとの間に設置される。

従って、マイクモジュール３０は、第１筐体１２の内面１２ｄに固定する際、両面テープ５０及び導電性両面テープ５２を圧縮しながら金属蒸着層５４の表面（内面１２ｄ）に押し付ける。そうすると、両面テープ５０が十分に圧縮され、マイクモジュール３０が内面１２ｄに固定された際、導電性両面テープ５２は少なくとも厚みｔ分だけ余計に圧縮される。その結果、導電性両面テープ５２は、各粘着層の導電性フィラー同士が十分に接触し、所望の導電率で金属プレート３８と第１筐体１２との間を電気的に接続する。導電性両面テープ５２の厚みは、例えば両面テープの厚みの１００％よりも大きく、且つ１１０パーセント以下に設定されるとよい。厚みｔが過大であると、今度は両面テープ５０の粘着力の低下を招くからである。なお、両面テープ５０の厚みに対する導電性両面テープ５２の厚みの割合は、両面テープ５０の厚みや導電性フィラーの素材等によっても異なるため、それぞれの仕様に応じた最適値に設定するとよい。

図６は、第１変形例に係る導電性部材（導電性両面テープ５８）を用いてマイクモジュール３０を第１筐体１２に取り付けた状態での模式的な断面図である。図６に示すマイクモジュール３０及びその周辺部の構成において、図１～図５Ｂに示すマイクモジュール３０及びその周辺部の構成と同一又は同様な機能及び効果を奏する要素には同一の参照符号を付して詳細な説明を省略し、図７～図８Ｂの各構成例についても同様とする。

図６に示す構成例は、図５Ａに示す構成例と比べて、導電性両面テープ５２及び金属蒸着層５４に代えて、導電性両面テープ５８及び金属シート５６を用いている点が異なる。

導電性両面テープ５８は、両面テープ５０に対する厚みの大小関係が異なる以外は上記した導電性両面テープ５２と同一又は同様な特性を有する両面テープでよい。図６から明らかな通り、導電性両面テープ５８は、マイクモジュール３０を第１筐体１２に固定する前の無負荷の状態で、その厚みが両面テープ５０の厚みよりも小さい。

金属シート５６は、カバー部材２４の内面に貼り付けられ、その表面が第１筐体１２の内面１２ｄを形成している。従って、マイクモジュール３０は、金属シート５６の表面に固定されている。金属シート５６は、例えばアルミニウムや銅のような金属製の薄いシートである。

金属シート５６は、両面テープ５０が固定される部分５６ａ（平面視で第１領域Ｒ１と重なる部分）は、その裏面５６ｂが粘着剤や接着剤でカバー部材２４の内面に貼り付けられている。金属シート５６は、導電性両面テープ５８と重なる部分５６ｃ（平面視で第２領域Ｒ２と重なる部分）では、裏面５６ｂに接着剤や粘着剤が設けられていない非接着領域５６ｄを有し、内面１２ｄに貼り付けされない。

従って、図６に示す構成例のマイクモジュール３０は、第１筐体１２の内面１２ｄに固定する際、両面テープ５０及び導電性両面テープ５８を圧縮しながら金属シート５６の表面（内面１２ｄ）に押し付ける。そうすると両面テープ５０が十分に圧縮され、同時に導電性両面テープ５８も圧縮されつつ金属シート５６の部分５６ｃに押し付けられる。次いで、マイクモジュール３０の押し付け力を開放すると、両面テープ５０の反発力でマイクモジュール３０が内面１２ｄから離間する方向に上昇する。この際、金属シート５６の部分５６ｃは非接着領域５６ｄを有する。このため、金属シート５６の部分５６ｃは、導電性両面テープ５８と共に上昇し、カバー部材２４の内面から離間する。これにより金属シート５６の部分５６ｃは、導電性両面テープ５８と一体となり、カバー部材２４の内面によって引っ張られて剥がれることがない。このため、導電性両面テープ５８と第１筐体１２との間の導通状態が確保される。

その結果、導電性両面テープ５２は、各粘着層の導電性フィラー同士が十分に接触し、所望の導電率で金属シート５６と固定され、金属プレート３８と第１筐体１２との間が電気的に接続される。導電性両面テープ５８の厚みは、例えば両面テープの厚みの１００％よりも小さく、且つ８０パーセント以上に設定されるとよい。導電性両面テープ５８が両面テープ５０よりも薄すぎると、今度は導電性両面テープ５８が十分な圧縮を受けることができず、所望の導電率を発揮できない可能性があるからである。なお、両面テープ５０の厚みに対する導電性両面テープ５８の厚みの割合は、両面テープ５０の厚みや導電性フィラーの素材等によっても異なるため、それぞれの仕様に応じた最適値に設定するとよい。

図７は、第２変形例に係る導電性部材（金属シート６０）を用いてマイクモジュール３０を第１筐体１２に取り付けた状態での模式的な断面図である。

図７に示す構成例は、図５Ａに示す構成例と比べて、導電性両面テープ５２に代えて、金属シート６０を用いている点が異なる。

金属シート６０は、金属プレート３８の裏面３８ｃの第２領域Ｒ２と、第１筐体１２（金属蒸着層５４）の内面１２ｄとの間を電気的に接続するための導電性部材である。金属シート６０は、例えばアルミニウムや銅のような金属製の薄いシートである。金属シート６０は、例えばＵ字形状に折り返された状態で、裏面３８ｃと内面１２ｄとの間で横倒しに設置される。金属シート６０のＵ字の一方の端部（第１端部６０ａ）は、接着剤や粘着剤を用いて金属プレート３８の裏面３８ｃに固着される。金属シート６０のＵ字の他方の端部（第２端部６０ｂ）は、接着剤や粘着剤を用いて第１筐体１２（金属蒸着層５４）の内面１２ｄに固着される。

金属シート６０は、Ｕ字に折り返さず、例えば階段状に折り曲げて裏面３８ｃ及び内面１２ｄに固定してもよい。但し、この構成では、第１端部６０ａと第２端部６０ｂとが左右方向に並ぶため、十分な接触面積で端部６０ａ，６０ｂを面３８ｃ，１２ｄに固定しようとすると、マイクモジュール３０の左右方向幅を拡大する必要がある。この点、金属シート６０は、上記のようにＵ字状に折り返すことで、平面視で最小限の設置面積でありながらも、十分な接触面積で端部６０ａ，６０ｂを面３８ｃ，１２ｄに固定することができる。なお、図７に示す構成例のマイクモジュール３０についても、第１筐体１２の内面１２ｄに固定する際、両面テープ５０及び折り返した金属シート６０を内面１２ｄに向かって圧縮すればよい。

図８Ａは、変形例に係るマイクモジュール３０Ａを前面１２ａ側から見た模式的な平面図である。図８Ｂは、図８Ａに示すマイクモジュール３０Ａを後面１２ｂ側から見た模式的な底面図である。

図８Ａ及び図８Ｂに示すマイクモジュール３０Ａは、図３Ａ及び図３Ｂ等に示すマイクモジュール３０と比べて、モジュール全体の左右方向幅が短い構成である。

図３Ａ及び図３Ｂ等に示すマイクモジュール３０は、第１筐体１２側の位置決めピン４２の配置との関係で、モジュール全体の左右方向幅がある程度長尺に形成されていた。これに対し、図８Ａ及び図８Ｂに示すマイクモジュール３０Ａは、マイク３６の左右方向幅に対し、金属プレート３８及びマイク実装部３４ｃ（フレキシブル基板３４）の左右方向幅を可能な限り同じ大きさまで短縮した構造である。図８Ａ及び図８Ｂから明らかな通り、マイクモジュール３０Ａは、切欠部３８ａによる位置決めが不要な仕様であれば、マイク３６と金属プレート３８等との左右方向幅が略同一となる。

マイクモジュール３０Ａにおいても、両面テープ５０は、音孔４０の周囲を所定の半径領域で囲んでいる必要がある。これはマイク３６のエアタイトネスの確保のためである。このようなマイクモジュール３０Ａは、図６や図７に示す構成例と組み合わせて用いてもよい。

以上のように、本実施形態に係る電子機器１０は、マイクモジュール３０（３０Ａ）を構成する金属プレート３８の裏面３８ｃにおける音孔４０を囲む第１領域Ｒ１と、第１筐体１２の内面１２ｄとに固着され、マイクモジュール３０（３０Ａ）を第１筐体１２に対して固定する両面テープ５０を備える。さらに電子機器１０は、金属プレート３８の裏面３８ｃにおける第２領域Ｒ２と、第１筐体１２の内面１２ｄとの間に設置され、第２領域Ｒ２と第１筐体１２の内面１２ｄとを電気的に接続する導電性部材（導電性両面テープ５２，５８、金属シート６０）を備える。

従って、当該電子機器１０によれば、音孔４０を囲む両面テープ５０によってマイクモジュール３０（３０Ａ）を高い粘着力で内面１２ｄに固定し、高いエアタイトネスを確保することができる。この際、マイクモジュール３０（３０Ａ）のフレームグランド用の導電性部材（導電性両面テープ５２等）は、金属プレート３８の裏面３８ｃと第１筐体１２の内面１２ｄとの間に挟まれた位置に設置されている。このため、マイクモジュール３０（３０Ａ）は、フレームグランドを確実に確保しつつ、平面視での外形面積を最小限に抑えることができ、省スペースでの設置が可能である。その結果、マイクモジュール３０（３０Ａ）は、例えばマイク素子（マイク３６）の左右方向幅と略同一の左右方向幅に構成しつつも（図８Ａ及び図８Ｂ参照）、エアタイトネスとフレームグランドとが確保される。

特に電子機器１０は、図２に示すように、マイクモジュール３０（３０Ａ）の設置スペースにはカメラ２８の他、いわゆるスマートライト用のＬＥＤモジュールや各種センサ等が設置され、スペースの制約が大きい。しかしながら当該マイクモジュール３０（３０Ａ）は、左右方向幅を限界まで小さくできるため、図２に示すような４マイク構造も構築できる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０ 電子機器
１２ 第１筐体
１４ 第２筐体
１６ ヒンジ
１８ ディスプレイ
３０，３０Ａ マイクモジュール
３０ａ マイク孔
３４ フレキシブル基板
３６ マイク
３８ 金属プレート
４０ 音孔
５０ 両面テープ
５２，５８ 導電性両面テープ
５６，６０ 金属シート

Claims (6)

1. 電子機器であって、
   筐体と、
   前記筐体の外壁を貫通し、前記筐体の内外を連通するマイク孔と、
   前記筐体内に設けられ、前記マイク孔に臨むように配置されたマイクモジュールと、
   を備え、
   前記マイクモジュールは、
   前記マイク孔を通して前記筐体外の音情報を取得するマイクと、
   前記マイクの裏面に積層され、前記マイクを実装したフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板の裏面に積層された金属プレートと、
   前記マイクの裏面に開口すると共に、前記フレキシブル基板及び前記金属プレートを貫通した音孔と、
   を有し、
   当該電子機器は、さらに、
   前記金属プレートの裏面における前記音孔を囲む第１領域と、前記筐体の内面とに固着され、前記マイクモジュールを前記筐体に対して固定する両面テープと、
   前記金属プレートの裏面における前記第１領域外にある第２領域と、前記筐体の内面との間に設置され、前記第２領域と前記筐体の内面とを電気的に接続する導電性部材と、
   を備えることを特徴とする電子機器。
2. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記導電性部材は、前記両面テープよりも厚みが厚い導電性両面テープが圧縮されて前記第２領域と前記筐体の内面との間に設置されている
   ことを特徴とする電子機器。
3. 請求項２に記載の電子機器であって、
   前記導電性部材は、前記両面テープよりも厚みが厚く、前記両面テープの厚みの１１０パーセント以下である導電性両面テープが圧縮されて前記第２領域と前記筐体の内面との間に設置されている
   ことを特徴とする電子機器。
4. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記導電性部材は、前記両面テープよりも厚みが薄い導電性両面テープで構成されており、
   前記筐体の内面には、金属シートが貼り付けられており、
   前記金属シートは、前記筐体の内面に貼り付けされない非接着領域を、前記導電性両面テープと重なる範囲に有する
   ことを特徴とする電子機器。
5. 請求項１に記載の電子機器であって、
   前記導電性部材は、前記金属プレートの裏面及び前記筐体の内面とそれぞれ固着された金属シートで構成されている
   ことを特徴とする電子機器。
6. 請求項５に記載の電子機器であって、
   前記金属シートは、Ｕ字形状に折り返された状態で、該Ｕ字形状の一方の端部が前記金属プレートの裏面に固着され、該Ｕ字形状の他方の端部が前記筐体の内面に固着されている
   ことを特徴とする電子機器。

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