JP2022082237A - スペーサ付ダイシング接着フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】 スペーサ層と接着層との積層シートをダイシングテープから剥離するときのピックアップ性が良好なスペーサ付ダイシング接着フィルムを提供することを課題としている。【解決手段】 被着体に接着される接着層と、該接着層に重なるスペーサ層とを有する積層シートと、前記積層シートの前記接着層に重なり且つ前記積層シートを保持するダイシングテープと、を備え、前記積層シートの室温における曲げ剛性は、０．０５Ｎ・ｍｍ２以上である、スペーサ付ダイシング接着フィルムを提供する。【選択図】 図３

Description

本発明は、例えば半導体集積回路を製造するときに使用されるスペーサ付ダイシング接着フィルムに関する。

半導体集積回路を製造する方法は、一般的に、高集積の電子回路によってウエハの片面側に回路面を形成する前工程と、回路面が形成されたウエハからチップを切り出して組立てを行う後工程とを備える。
近年における集積化技術のさらなる進展に伴って、後工程では、例えばＮＡＮＤ型メモリチップを複数回にわたって積み重ねて半導体集積回路を組み立てる場合がある。この場合、例えば、制御用のコントローラチップの上に、複数の記憶用のＮＡＮＤチップが積み重なった構造の半導体集積回路を製造する。斯かる構造の半導体集積回路では、例えば、制御用のコントローラチップと、該チップに最も近い記憶用のＮＡＮＤチップとの間にスペーサ層が配置される。

従来、上記のごとき半導体集積回路の製造において使用される加工用フィルムが知られている。この種の加工用フィルムには、目的に応じて各種タイプがあり、各目的に応じて上記の後工程において使用される。
加工用フィルムとしては、例えば、半導体チップを被着体に貼り付けるためのダイシングダイボンドフィルムが知られている。ダイシングダイボンドフィルムは、基材層と粘着剤層とを有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層に積層され且つ被着体に接着されるダイボンド層と、を備える。
一方、加工用フィルムとしては、上記のスペーサ層を被着体に接着すべく、スペーサ層と、該スペーサ層を被着体に接着させるための接着層と、接着層に重なったダイシングテープとを有するスペーサ付ダイシング接着フィルムが知られている。

例えば、半導体集積回路の製造における後工程では、まず、ダイシングテープとダイボンド層とを有するダイシングダイボンドフィルムを加工用フィルムとして用い、図１Ａに示すように、ダイシングダイボンドフィルムを使用して小片化した制御用のコントローラチップｗ’を、ダイボンド層ｄ’を介して被着体（配線基板Ｚ等）の表面に固定する第１工程を実施する。次に、ダイシングテープと接着層とスペーサ層とを有するスペーサ付ダイシング接着フィルムを加工用フィルムとして用い、該フィルムを使用して小片化したスペーサ層が、図１Ｂに示すように接着層を介して被着体（配線基板）の表面に固定される第２工程を実施する。続いて、上記のごときダイシングダイボンドフィルムを加工用フィルムとして用い、図１Ｃに示すように、ダイシングダイボンドフィルムを使用して小片化した記憶用のＮＡＮＤチップｗ”を、ダイボンド層ｄ”を介してスペーサ層１０の上に固定し、さらに記憶用のＮＡＮＤチップｗ”を同様にして積み重ねる第３工程を実施する。
これらの工程を経て、上記のごとき半導体集積回路が製造される。

ここで、第２工程では、例えば、薄いシリコンウエハで形成されたスペーサ層を備えたスペーサ付ダイシング接着フィルムを使用して、ブレードダイシング等によってスペーサ層及び接着層に溝を形成して小片へ割断する工程と、接着層が貼り付いた状態の小片化されたスペーサ層をダイシングテープから剥離する工程と、接着層が貼り付いた状態のスペーサ層を被着体（配線基板）に接着させる工程と、を実施する。

この種の半導体集積回路の製造方法において、第２工程で使用されるスペーサ付ダイシング接着フィルムとしては、シリコンウエハで形成されたスペーサ層に代えて、金属箔で形成されたスペーサ層を備えたものが知られている（例えば、特許文献１）。

詳しくは、特許文献１に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルムにおけるスペーサ層は、圧延鋼箔やステンレス鋼箔といった金属箔である。
特許文献１に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルムによれば、スペーサ層がシリコンウエハでなく金属箔であるため、シリコンウエハの供給量不足に影響されずに安定的な製造供給を維持できる。また、シリコンウエハの厚さを薄くするための上記のごときバックグラインド工程が不要であるため、半導体集積回路の製造工程を簡便化できる。

ところで、スペーサ層の上に重ねられる記憶用のＮＡＮＤチップと、配線基板との間の電気絶縁性をスペーサ層によって確保すべく、スペーサ層を構成する材料としては、導電性の金属よりも、樹脂などの電気絶縁性を有する材料が適している。

特開２００７－２２０９１３号公報

そこで、電気絶縁性を有する樹脂などによってスペーサ層を作製し、斯かるスペーサ層と接着層とが貼り合わされた積層シートを備えたスペーサ付ダイシング接着フィルムを、上記の第２工程で用いることが考えられる。

ところが、電気絶縁性を有するスペーサ層と、接着層との単なる積層シートを、上記の第２工程においてダイシングテープの上で小片化して、ダイシングテープから剥離するときに、剥離不良等によって、小片化された積層シートのピックアップができない場合がある。
このような問題を防ぐべく、小片化された上記積層シートをダイシングテープから剥離するときのピックアップ性が良好なスペーサ付ダイシング接着フィルムが要望されている。

しかしながら、スペーサ層と接着層との積層シートをダイシングテープから剥離するときのピックアップ性が良好なスペーサ付ダイシング接着フィルムについては、未だ十分に検討されているとはいえない。

そこで、本発明は、スペーサ層と接着層との積層シートをダイシングテープから剥離するときのピックアップ性が良好なスペーサ付ダイシング接着フィルムを提供することを課題とする。

上記課題を解決すべく、本発明に係るスペーサ付ダイシング接着フィルムは、
被着体に接着される接着層と、該接着層の一方の面に重なるスペーサ層とを有する積層シートと、
前記積層シートの前記接着層の他方の面に重なり且つ前記積層シートを保持するダイシングテープと、を備え、
前記積層シートの室温における曲げ剛性は、０．０５Ｎ・ｍｍ^２以上であることを特徴とする。
上記構成のスペーサ付ダイシング接着フィルムによれば、スペーサ層と接着層との積層シートをダイシングテープから剥離するときのピックアップ性が良好となる。

上記のスペーサ付ダイシング接着フィルムでは、前記積層シートの弾性率は、１ＧＰａ以上であることが好ましい。これにより、スペーサ層と接着層との積層シートをダイシングテープから剥離するときのピックアップ性がより良好となる。

上記のスペーサ付ダイシング接着フィルムでは、前記接着層と前記スペーサ層との間の剥離力は、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。
上記のスペーサ付ダイシング接着フィルムでは、前記スペーサ層の厚さが３μｍ以上３００μｍ以下であってもよい。
上記のスペーサ付ダイシング接着フィルムでは、前記接着層の厚さが１０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
これにより、スペーサ層と接着層との積層シートをダイシングテープから剥離するときのピックアップ性がより良好となる。

上記のスペーサ付ダイシング接着フィルムでは、前記スペーサ層の材質は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、及び、ポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。これにより、スペーサ層と接着層との積層シートをダイシングテープから剥離するときのピックアップ性がより良好となる。

上記のスペーサ付ダイシング接着フィルムは、チップ埋込型の半導体集積回路を製造するときに半導体チップを埋め込むため、又は、ワイヤ埋込型の半導体集積回路を製造するときに制御用半導体チップの上に記憶用半導体チップを積層するスペースを確保するために使用されてもよい。

本発明に係るスペーサ付ダイシング接着フィルムによれば、スペーサ層と接着層との積層シートをダイシングテープから剥離するときに良好なピックアップ性を発揮できる。

半導体集積回路の製造工程の一例における途中経過を表す模式断面図。 半導体集積回路の製造工程の一例における途中経過を表す模式断面図。 半導体集積回路の製造工程の一例における途中経過を表す模式断面図。 本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルムの模式的な斜視図。 本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルムを厚さ方向に切断した断面図。 半導体集積回路の製造方法においてスペーサ付ダイシング接着フィルムを使用する様子（マウント）を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法においてスペーサ付ダイシング接着フィルムを使用する様子（ブレードダイシング）を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法においてスペーサ付ダイシング接着フィルムを使用する様子（ブレードダイシング後）を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の製造方法においてスペーサ付ダイシング接着フィルムを使用する様子（ピックアップ）を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の他の例を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の他の例を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の他の例を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の他の例を模式的に表す断面図。 半導体集積回路の他の例を模式的に表す断面図。 スペーサ層及び接着層を有する積層シートを作製する様子を模式的に表す模式断面図。 スペーサ層及び接着層を有する積層シートを作製する様子を模式的に表す模式断面図。 本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルムを製造する途中の様子を模式的に表す模式断面図。 製造途中のスペーサ付ダイシング接着フィルムを長手方向に沿って切断した断面を模式的に表す模式断面図。 本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルムを製造する途中の様子を模式的に表す模式断面図。 製造途中のスペーサ付ダイシング接着フィルムを長手方向に沿って切断した断面を模式的に表す模式断面図。 製造途中のスペーサ付ダイシング接着フィルムを長手方向に沿って切断した断面を模式的に表す模式断面図。 製造途中のスペーサ付ダイシング接着フィルムを長手方向に沿って切断した断面を模式的に表す模式断面図。 本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルムを製造する途中の様子を模式的に表す模式断面図。 製造途中のスペーサ付ダイシング接着フィルムを長手方向に沿って切断した断面を模式的に表す模式断面図。 製造途中のスペーサ付ダイシング接着フィルムを長手方向に沿って切断した断面を模式的に表す模式断面図。 製造途中のスペーサ付ダイシング接着フィルムを長手方向に沿って切断した断面を模式的に表す模式断面図。 本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルムの他の例を模式的に表す模式断面図。 製造途中のスペーサ付ダイシング接着フィルムの別の例を模式的に表す模式断面図。

以下、本発明に係るスペーサ付ダイシング接着フィルムの実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、図２に示すように、長尺シートであり、使用されるまで巻回された状態で保管される。図２におけるIII－III線に沿って厚さ方向に切断した断面図を図３に示す。
図３に示すように、本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、被着体に接着される接着層２０と、該接着層２０の一方の面に重なるスペーサ層１０とを有する積層シートと、
積層シートの接着層２０の他方の面に重なり且つ積層シートを保持するダイシングテープ３０と、を備える。接着層２０は、半導体集積回路の製造において、回路基板又は半導体チップなどの被着体に接着されることとなる。
図２及び図３に示すように、スペーサ付ダイシング接着フィルム１を厚さ方向の一方から見たときに、ダイシングテープ３０は帯状であり、スペーサ層１０及び接着層２０は、円形状であり且つダイシングテープ３０の長手方向に沿って並んでいる。
本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、接着層２０によって制御用のコントローラチップｗ’を埋め込むように接着層２０を基板Ｚに接着して使用され得る。また、本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、接着層２０を介して基板Ｚに接着したスペーサ層１０の上にＮＡＮＤ型メモリチップｗ”を接着させるために使用され得る。
なお、図３に示すように、本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、スペーサ層１０の表面と、ダイシングテープ３０の粘着剤層３２の表面の一部とを保護する保護フィルム（剥離テープＨ）をさらに備えてもよい。

＜スペーサ付ダイシング接着フィルムのスペーサ層＞
スペーサ層１０の厚さ（平均厚さ）は、３μｍ以上３００μｍ以下であってもよく、３μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。
なお、スペーサ層１０の厚さは、ランダムに選んだ少なくとも５箇所における厚さの測定値を平均することによって算出される。スペーサ層１０が積層体である場合、スペーサ層１０の厚さは、斯かる積層体の厚さ（スペーサ層１０の総厚さ）である。

スペーサ層１０は、通常、樹脂製である。スペーサ層１０は、通常、樹脂を少なくとも５０質量％含む。スペーサ層１０の材質は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、及び、ポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ポリイミド及びポリエーテルイミドのうち少なくとも一方であることがより好ましく、ポリイミドであることがさらに好ましい。
換言すると、スペーサ層１０は、ポリイミド製、ポリアミドイミド製、ポリエステル製（ポリエチレンテレフタレート製など）、ポリベンゾイミダゾール製、ポリエーテルイミド製、ポリフェニレンスルフィド製、ポリエーテルエーテルケトン製などであることが好ましい。
スペーサ層１０の材質が上記の材質であることにより、スペーサ層１０が電気絶縁性を十分に有することができるという利点がある。また、半導体集積回路の製造においてリフローはんだ付け工程を実施する場合に、例えば２６０℃程度の高温に対する耐熱性をスペーサ層１０が有することができるという利点がある。

＜スペーサ付ダイシング接着フィルムの接着層＞
接着層２０の厚さ（平均厚さ）は、特に限定されないが、例えば１μｍ以上２００μｍ以下である。斯かる厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。なお、接着層２０が積層体である場合、接着層２０の厚さは、斯かる積層体の厚さ（接着層２０の総厚さ）である。
接着層２０の厚さは、ランダムに選んだ少なくとも１０箇所における厚さの測定値を平均することによって算出される。
接着層２０の厚さが例えば１００μｍ以上といった比較的厚い場合、後述するＦＯＤ用途（チップ埋込型の半導体集積回路を製造するときに半導体チップを埋め込むための用途）で、好適に使用される。
接着層２０の厚さが例えば１００μｍ未満といった比較的薄い場合、後述するＦＯＷ用途（ワイヤ埋込型の半導体集積回路を製造するときに制御用半導体チップの上に記憶用半導体チップを積層するスペースを確保するための用途）で、好適に使用される。

接着層２０は、例えば図３に示すように、単層構造を有してもよい。本明細書において、単層とは、同じ組成物で形成された層のみを有することである。同じ組成物で形成された層が複数積層された形態も単層である。
一方、接着層２０は、例えば、２種以上の異なる組成物でそれぞれ形成された層が積層された多層構造を有してもよい。

接着層２０は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうち少なくとも一方を含み得る。接着層２０は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。

熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。ダイボンディング対象である半導体チップの腐食原因となり得るイオン性不純物等をより少なく含有するという点で、上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール樹脂が好ましい。

上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型、ヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型、又は、グリシジルアミン型の各エポキシ樹脂が挙げられる。

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用し得る。フェノール樹脂としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。
ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ－ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等が挙げられる。
上記フェノール樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。

接着層２０において、フェノール樹脂の水酸基は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量当たり、好ましくは０．５当量以上２．０当量以下、より好ましくは０．７当量以上１．５当量以下である。これにより、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を十分に進行させることができる。

接着層２０が熱硬化性樹脂を含む場合、接着層２０における斯かる熱硬化性樹脂の含有割合は、接着層２０の総質量に対して、５質量％以上６０質量％以下が好ましく、１０質量％以上５０質量％以下がより好ましい。これにより、接着層２０において熱硬化型接着剤としての機能を適切に発現させることができる。

接着層２０に含まれ得る熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６－ポリアミド樹脂や６，６－ポリアミド樹脂等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
上記熱可塑性樹脂としては、イオン性不純物が少なく且つ耐熱性が高いために接着層２０の接着性をより確保できるという点で、アクリル樹脂が好ましい。
上記熱可塑性樹脂としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。

上記アクリル樹脂は、分子中の構成単位のうち、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位が質量割合で最も多いポリマーであることが好ましい。当該アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｃ２～Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
上記アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートモノマーと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。
上記他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基（水酸基）含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基含有モノマー、又は、その他各種の多官能性モノマー等が挙げられる。
上記アクリル樹脂は、接着層２０においてより高い凝集力を発揮できるという点で、好ましくは、アルキル（メタ）アクリレート（特に、アルキル部分の炭素数が４以下のアルキル（メタ）アクリレート）と、カルボキシ基含有モノマーと、窒素原子含有モノマーと、多官能性モノマー（特にポリグリシジル系多官能モノマー）との共重合体であり、より好ましくは、アクリル酸エチルと、アクリル酸ブチルと、アクリル酸と、アクリロニトリルと、ポリグリシジル（メタ）アクリレートとの共重合体である。

接着層２０が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含む場合、接着層２０における上記熱可塑性樹脂の含有割合は、フィラーを除く有機成分（例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、硬化触媒等、シランカップリング剤、染料）の総質量に対して、好ましくは５質量％以上５０質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以上４５質量％以下であり、さらに好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。なお、熱硬化性樹脂の含有割合を変化させることによって、接着層２０の弾性や粘性を調整することができる。

接着層２０の熱可塑性樹脂が熱硬化性官能基を有する場合、当該熱可塑性樹脂として、例えば、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂を採用できる。この熱硬化性官能基含有アクリル樹脂は、好ましくは、分子中に、アルキル（メタ）アクリレートに由来する構成単位を最も多い質量割合で含む。当該アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、上記例示の（メタ）アルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。
一方、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基としては、例えば、グリシジル基、カルボキシ基、ヒドロキシ基（水酸基）、イソシアネート基等が挙げられる。
接着層２０は、熱硬化性官能基含有アクリル樹脂と硬化剤とを含むことが好ましい。硬化剤としては、粘着剤層３２に含まれ得る硬化剤として例示されたものが挙げられる。熱硬化性官能基含有アクリル樹脂における熱硬化性官能基がグリシジル基である場合には、複数のフェノール構造を分子中に有する化合物を硬化剤として用いることが好ましい。例えば、上述の各種フェノール樹脂を硬化剤として用いることができる。

接着層２０は、好ましくはフィラーを含有する。接着層２０におけるフィラーの量を変えることにより、接着層２０の弾性及び粘性をより容易に調整することができる。さらに、接着層２０の導電性、熱伝導性、弾性率等の物性を調整することができる。
フィラーとしては、無機フィラー及び有機フィラーが挙げられる。フィラーとしては、無機フィラーが好ましい。
無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶質シリカや非晶質シリカといったシリカなどを含むフィラーが挙げられる。また、無機フィラーの材質としては、アルミニウム、金、銀、銅、ニッケル等の金属単体や、合金などが挙げられる。ホウ酸アルミニウムウィスカ、アモルファスカーボンブラック、グラファイト等のフィラーであってもよい。フィラーの形状は、球状、針状、フレーク状等の各種形状であってもよい。フィラーとしては、上記の１種のみ、又は、２種以上が採用される。

接着層２０がフィラーを含む場合、上記フィラーの含有割合は、接着層２０の総質量に対して、好ましくは３０質量％以上７０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以上６０質量％以下であり、さらに好ましくは４０質量％以上５５質量％以下である。

接着層２０は、必要に応じて他の成分を含んでもよい。上記他の成分としては、例えば、硬化触媒、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、染料等が挙げられる。
難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。
シランカップリング剤としては、例えば、β－（３、４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。
イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
上記他の添加剤としては、１種のみ、又は、２種以上が採用される。

接着層２０は、弾性及び粘性を調整しやすいという点で、好ましくは、熱可塑性樹脂（特に、アクリル樹脂）、熱硬化性樹脂、及びフィラーを含む。
接着層２０の総質量に対して、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の含有割合は、２０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上８５質量％以下であることがさらに好ましい。

本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１を使用するときに、加熱処理などによって接着層２０が硬化されてもよい。例えば、基板Ｚ上の制御用のコントローラチップｗ’を接着層２０で覆うように、スペーサ層１０付きの接着層２０を基板Ｚに接着し、その後、加熱処理（例えば７０℃以上１５０℃以下でキュア）を施すことによって、接着層２０を硬化させてもよい。

＜スペーサ付ダイシング接着フィルムにおける積層シート（スペーサ層及び接着層）＞
スペーサ層１０及び接着層２０が積層した積層シートの室温における曲げ剛性は、０．０５Ｎ・ｍｍ^２以上である。斯かる曲げ剛性は、０．１０Ｎ・ｍｍ^２以上であることがより好ましく、０．５０Ｎ・ｍｍ^２以上であることがさらに好ましく、２．０Ｎ・ｍｍ^２以上であることが特に好ましい。
上記の曲げ剛性が０．０５Ｎ・ｍｍ^２以上であるため、例えば図４Ｄに示すように、ダイシングテープ３０を介して積層シートが突き上げられたときに、積層シートがダイシングテープ３０から剥離されやすい。詳しくは、上記の曲げ剛性が０．０５Ｎ・ｍｍ^２以上という比較的高い値であるため、上記のごとく積層シートが突き上げられたときに、ダイシングテープ３０の変形に追従して積層シートが変形することを抑制できる。積層シートの変形が抑えられているため、突き上げられたときの力が、剥離するための力へと変換されやすい。よって、ピックアップ性能が良好となる。
なお、上記の曲げ剛性は、２５．０Ｎ・ｍｍ^２以下であってもよく、２０．０Ｎ・ｍｍ^２以下であってもよい。
室温とは、例えば２０℃以上２５℃以下であり、室温として２５℃が採用され得る。

上記の曲げ剛性は、下記の式（１）によって算出する。式（１）において、ｂは、ｂは、長方形状のスペーサ層１０（ダイシングによって小片化された使用時の大きさ）の長手方向長さ（正方形の場合は一辺の長さ）を表し、Ｆは、引張弾性率を表し、ｈは、積層シートの厚さを表し、λは、積層シート上縁から中立軸までの距離を表す。式（１）において、積層シートを単層とみなして曲げ剛性の算出を行う。具体的には、上記の曲げ剛性は、後の実施例に記載された方法によって測定される。
なお、式（１）における引張弾性率は、後述する方法によって測定される。

上記の曲げ剛性は、式（１）からも把握されるように、スペーサ層１０及び接着層２０のうち少なくとも一方の弾性率をより高くすること、スペーサ層１０及び接着層２０のうち少なくとも一方の厚さをより厚くすることなどによって大きくすることができる。一方、上記の曲げ剛性は、スペーサ層１０及び接着層２０のうち少なくとも一方の弾性率をより低くすること、スペーサ層１０及び接着層２０のうち少なくとも一方の厚さをより薄くすることなどによって小さくすることができる。

上記の積層シートの弾性率は、１ＧＰａ以上であることが好ましく、１．５ＧＰａ以上であることがより好ましく、２ＧＰａ以上であることがさらに好ましい。これにより、スペーサ層と接着層との積層シートをダイシングテープ３０から剥離するときに、より良好なピックアップ性を発揮できる。
なお、上記の積層シートの弾性率は、５ＧＰａ以下であってもよく、４ＧＰａ以下であってもよい。

上記の弾性率の測定方法は、以下の通りである。スペーサ層１０及び接着層２０が積層した積層シートから長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの大きさの測定用サンプルを切り出し、固体粘弾性測定装置を用いて、－３０℃～３００℃における引張貯蔵弾性率を測定する。測定条件は、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、チャック間距離２０．０ｍｍである。そして、室温（好ましくは２５℃）における貯蔵弾性率の測定値を上記の弾性率として採用する。

上記の弾性率は、スペーサ層１０及び接着層２０のうち少なくとも一方を構成する材料としてより弾性率の高い材料を採用すること、スペーサ層１０及び接着層２０のうち少なくとも一方において弾性率のより高い材料の含有率を高めることなどによって大きくすることができる。一方、上記の弾性率は、スペーサ層１０及び接着層２０のうち少なくとも一方を構成する材料としてより弾性率の低い材料を採用すること、スペーサ層１０及び接着層２０のうち少なくとも一方において弾性率のより低い材料の含有率を高めることなどによって小さくすることができる。

上記の弾性率を測定するときの温度は、室温であり、スペーサ付ダイシング接着フィルム１が使用されるときの温度である。具体的には、スペーサ層１０及び接着層２０が積層した積層シートが割断されて小片化され（図４Ｂ、図４Ｃ参照）、小片化された積層シートがダイシングテープ３０の粘着剤層３２との間で剥離されてピックアップされる（図４Ｄ参照）ときの温度が、上記の弾性率の測定温度に相当する。

接着層２０とスペーサ層１０との間の剥離力は、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。なお、上記の剥離力は、０．５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。
上記の剥離力は、長さ１２０ｍｍ、幅２５ｍｍの試験サンプルを用いて、室温において測定される。上記の剥離力は、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度９０度、測定温度２５℃の測定条件において測定された値である。具体的には、後の実施例に記載された方法によって上記の剥離力を測定する。

上記の剥離力を大きくするためには、例えば、接着層２０に直接接するスペーサ層１０の表面に対して、あらかじめプラズマ表面処理を施したり、アルコール等を用いたふき取りによるクリーニング処理を施したりする。一方、上記の剥離力を小さくするためには、例えば、スペーサ層１０の表面をシリコーンで離型処理し、離型処理された面を接着層２０に重ね合わせる。

積層シート（スペーサ層及び接着層）の厚さ（平均厚さ）は、３０μｍ以上３００μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
なお、積層シートの厚さは、ランダムに選んだ少なくとも５箇所における厚さの測定値を平均することによって算出される。

本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、使用される前の状態において、スペーサ層１０の一方の面（スペーサ層１０が接着層２０と重なっていない面）を覆う剥離テープを備えてもよい。剥離テープは、スペーサ層１０を保護するために用いられ、例えば使用直前に剥離される。

次に、上記の接着層２０に貼り合わされたダイシングテープ３０について詳しく説明する。

＜スペーサ付ダイシング接着フィルムのダイシングテープ＞
上記のダイシングテープ３０は、通常、帯状であり、割断処理されるシリコンウエハよりも、ひと回り大きい内径を有する円環状の枠に張られ、カットされて使用される。

上記のダイシングテープ３０は、基材層３１と、該基材層３１に重なった粘着剤層３２とを備える。

基材層３１は、単層構造であってもよく、積層構造を有してもよい。
基材層３１は、粘着剤層３２を支持する。基材層３１は、樹脂を含む。基材層３１に含まれる樹脂としては、ポリオレフィン（ポリプロピレン（ＰＰ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（低密度ポリエチレン）、α－オレフィンなど）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－アクリル酸メチル（ＥＭＡ）、エチレン－アクリル酸エチル（ＥＥＡ）、エチレン－メタクリル酸メチル（ＥＭＭＡ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニルスルフィド、フッ素樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及び、アイオノマー樹脂などが挙げられる。

基材層３１は、上記の樹脂を１種含んでもよく、２種以上含んでもよい。
なお、後述するように粘着剤層３２が紫外線によって硬化するものである場合、基材層３１は、紫外線透過性を有するように構成されていることが好ましい。

基材層３１は、無延伸成形によって得られたものであってもよく、延伸成形によって得られたものであってもよい。延伸成形によって得られた基材層３１が好ましい。

基材層３１の厚さ（総厚さ）は、５５μｍ以上１９５μｍ以下であることが好ましく、５５μｍ以上１９０μｍ以下であることがより好ましく、５５μｍ以上１７０μｍ以下であることがさらに好ましく、６０μｍ以上１６０μｍ以下であることが最適である。
基材層３１の厚さは、例えば、ダイアルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、型式Ｒ－２０５）を用いて、ランダムに選んだ５点の厚さを測定し、これらの厚さを算術平均することによって求めることができる。

基材層３１は、樹脂フィルムで構成されていることが好ましい。
基材層３１の表面には、粘着剤層３２との密着性を高めるために、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的方法又は物理的方法による酸化処理等が採用され得る。また、アンカーコーティング剤、プライマー、接着剤等のコーティング剤によるコーティング処理が施されていてもよい。

基材層３１の背面側（粘着剤層３２が重なっていない側）には、剥離性を付与するために、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の離型剤（剥離剤）などによって離型処理が施されていてもよい。
基材層３１は、背面側から紫外線等の活性エネルギー線を粘着剤層３２へ与えることが可能となる点で、光透過性（紫外線透過性）の樹脂フィルム等であることが好ましい。

上記のダイシングテープ３０は、使用される前の状態において、粘着剤層３２の一方の面（粘着剤層３２が基材層３１と重なっていない面）を覆う剥離テープを備えてもよい。粘着剤層３２よりも小さい面積の接着層２０が、粘着剤層３２に収まるように配置されている場合、剥離テープは、粘着剤層３２及び接着層２０の両方を覆うように配置される。剥離テープは、粘着剤層３２を保護するために用いられ、粘着剤層３２に接着層２０を貼り付ける前に剥がされる。

剥離テープとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤によって表面処理された、プラスチックフィルム又は紙等を用いることができる。
また、剥離テープとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマー製のフィルム；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン製のフィルム；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル製のフィルムなどを用いることができる。
また、剥離テープとしては、例えば、フッ素系剥離剤や長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤によって表面コートされた、プラスチックフィルム又は紙類などを用いることができる。

本実施形態において、粘着剤層３２は、例えば、アクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤とを含む。
粘着剤層３２は、５μｍ以上４０μｍ以下の厚さを有してもよい。粘着剤層３２の形状および大きさは、通常、基材層３１の形状および大きさと同じである。

上記のアクリルポリマーは、分子中に、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位と、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位と、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位と、を少なくとも有する。構成単位は、アクリルポリマーの主鎖を構成する単位である。上記のアクリルポリマーにおける各側鎖は、主鎖を構成する各構成単位に含まれる。
なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」との表記は、メタクリレート（メタクリル酸エステル）及びアクリレート（アクリル酸エステル）のうちの少なくとも一方を表す。同様に、「（メタ）アクリル酸」との表記は、メタクリル酸及びアクリル酸のうちの少なくとも一方を表す。

粘着剤層３２に含まれるアクリルポリマーにおいて、上記の構成単位は、^１Ｈ－ＮＭＲ、^１３Ｃ－ＮＭＲなどのＮＭＲ分析、熱分解ＧＣ／ＭＳ分析、及び、赤外分光法などによって確認できる。なお、アクリルポリマーにおける上記の構成単位のモル割合は、通常、アクリルポリマーを重合するときの配合量（仕込量）から算出される。

上記のアルキル（メタ）アクリレートの構成単位は、アルキル（メタ）アクリレートモノマーに由来する。換言すると、アルキル（メタ）アクリレートモノマーが重合反応したあとの分子構造が、アルキル（メタ）アクリレートの構成単位である。「アルキル」という表記は、（メタ）アクリル酸に対してエステル結合した炭化水素部分の炭素数を表す。
アルキル（メタ）アクリレートの構成単位におけるアルキル部分の炭化水素部分は、飽和炭化水素であってもよく、不飽和炭化水素であってもよい。
なお、アルキル部分は、酸素（Ｏ）や窒素（Ｎ）などを含有する極性基を含まないことが好ましい。これにより、アルキルポリマーの極性が極端に高まることを抑制できる。従って、粘着剤層３２が、接着層２０に対して過度の親和性を有することが抑えられる。よって、接着層２０からダイシングテープ３０を、より良好に剥離することができる。アルキル部分の炭素数は、６以上１０以下であってもよい。

アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、例えば、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－またはｉｓｏ－ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレートなどの各構成単位が挙げられる。

アクリルポリマーは、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有し、斯かる構成単位の水酸基が、イソシアネート基と容易に反応する。
水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有するアクリルポリマーと、イソシアネート化合物とを粘着剤層３２に共存させておくことによって、粘着剤層３２を適度に硬化させることができる。そのため、アクリルポリマーが十分にゲル化できる。よって、粘着剤層３２は、形状を維持しつつ粘着性能を発揮できる。

水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、水酸基含有Ｃ２～Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位であることが好ましい。「Ｃ２～Ｃ４アルキル」という表記は、（メタ）アクリル酸に対してエステル結合した炭化水素部分の炭素数を表す。換言すると、水酸基含有Ｃ２～Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートモノマーは、（メタ）アクリル酸と、炭素数２～４のアルコール（通常、２価アルコール）とがエステル結合したモノマーを示す。
Ｃ２～Ｃ４アルキルの炭化水素部分は、通常、飽和炭化水素である。例えば、Ｃ２～Ｃ４アルキルの炭化水素部分は、直鎖状飽和炭化水素、又は、分岐鎖状飽和炭化水素である。Ｃ２～Ｃ４アルキルの炭化水素部分は、酸素（Ｏ）や窒素（Ｎ）などを含有する極性基を含まないことが好ましい。

水酸基含有Ｃ２～Ｃ４アルキル（メタ）アクリレートの構成単位としては、例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシｎ－ブチル（メタ）アクリレート、又は、ヒドロキシｉｓｏ－ブチル（メタ）アクリレートといったヒドロキシブチル（メタ）アクリレートの各構成単位が挙げられる。なお、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートの構成単位において、水酸基（－ＯＨ基）は、炭化水素部分の末端の炭素（Ｃ）に結合していてもよく、炭化水素部分の末端以外の炭素（Ｃ）に結合していてもよい。

上記のアクリルポリマーは、側鎖に重合性不飽和二重結合を有する重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含む。
上記のアクリルポリマーが、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含むことによって、ピックアップ工程の前に、粘着剤層３２を、活性エネルギー線（紫外線等）の照射によって硬化させることができる。詳しくは、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって、光重合開始剤からラジカルを発生させ、このラジカルの作用によって、アクリルポリマー同士を架橋反応させることができる。これによって、照射前における粘着剤層３２の粘着力を、照射によって低下させることができる。そして、接着層２０を粘着剤層３２から良好に剥離させることができる。
なお、活性エネルギー線としては、紫外線、放射線、電子線が採用される。

重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、具体的には、上述した水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位における水酸基に、イソシアネート基含有（メタ）アクリレートモノマーのイソシアネート基がウレタン結合した分子構造を有してもよい。

重合性基を有する重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位は、アクリルポリマーの重合後に、調製され得る。例えば、アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーとの共重合の後に、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部における水酸基と、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基とを、ウレタン化反応させることによって、上記の重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を得ることができる。

上記のイソシアネート基含有（メタ）アクリレートモノマーは、分子中にイソシアネート基を１つ有し且つ（メタ）アクリロイル基を１つ有することが好ましい。斯かるモノマーとしては、例えば、２－イソシアナトエチル（メタ）アクリレートが挙げられる。

本実施形態におけるダイシングテープ３０の粘着剤層３２は、さらにイソシアネート化合物を含む。イソシアネート化合物の一部は、ウレタン化反応などによって反応した後の状態であってもよい。
イソシアネート化合物は、分子中に複数のイソシアネート基を有する。イソシアネート化合物が分子中に複数のイソシアネート基を有することによって、粘着剤層３２におけるアクリルポリマー間の架橋反応を進行させることができる。詳しくは、イソシアネート化合物の一方のイソシアネート基をアクリルポリマーの水酸基と反応させ、他方のイソシアネート基を別のアクリルポリマーの水酸基と反応させることで、イソシアネート化合物を介した架橋反応を進行させることができる。

イソシアネート化合物としては、例えば、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート、又は、芳香脂肪族ジイソシアネートなどのジイソシアネートが挙げられる。

さらに、イソシアネート化合物としては、例えば、ジイソシアネートの二量体や三量体等の重合ポリイソシアネート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネートが挙げられる。

加えて、イソシアネート化合物としては、例えば、上述したイソシアネート化合物の過剰量と、活性水素含有化合物とを反応させたポリイソシアネートが挙げられる。活性水素含有化合物としては、活性水素含有低分子量化合物、活性水素含有高分子量化合物などが挙げられる。
なお、イソシアネート化合物としては、アロファネート化ポリイソシアネート、ビウレット化ポリイソシアネート等も用いることができる。
上記のイソシアネート化合物は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記のイソシアネート化合物としては、芳香族ジイソシアネートと活性水素含有低分子量化合物との反応物が好ましい。芳香族ジイソシアネートの反応物は、イソシアネート基の反応速度が比較的遅いため、斯かる反応物を含む粘着剤層３２は、過度に硬化してしまうことが抑制される。上記のイソシアネート化合物としては、分子中にイソシアネート基を３つ以上有するものが好ましい。

粘着剤層３２に含まれる重合開始剤は、加えられた熱や光のエネルギーによって重合反応を開始できる化合物である。粘着剤層３２が重合開始剤を含むことによって、粘着剤層３２に熱エネルギーや光エネルギーを与えたときに、アクリルポリマー間における架橋反応を進行させることができる。詳しくは、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を有するアクリルポリマー間において、重合性基同士の重合反応を開始させて、粘着剤層３２を硬化させることができる。これにより、粘着剤層３２の粘着力を低下させ、ピックアップ工程において、硬化した粘着剤層３２から接着層２０を容易に剥離させることができる。
重合開始剤としては、例えば、光重合開始剤又は熱重合開始剤などが採用される。重合開始剤としては、一般的な市販製品を使用できる。

粘着剤層３２は、上述した成分以外のその他の成分をさらに含み得る。その他の成分としては、例えば、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、界面活性剤、軽剥離化剤等が挙げられる。その他の成分の種類および使用量は、目的に応じて、適切に選択され得る。

本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、チップ埋込型の半導体集積回路（ＦＯＤ［Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｄｉｅ］型半導体集積回路）を製造するときに半導体チップｗ’を接着層２０で埋め込むために使用されることが好ましい。詳しくは、スペーサ付ダイシング接着フィルム１は、半導体チップｗ’を接着層２０で埋め込むように、接着層２０を基板Ｚに接着させて使用される（図１Ｃ、図５Ａなどを参照）ことが好ましい。
本実施形態において、樹脂製などのスペーサ層１０を有するスペーサ付ダイシング接着フィルム１を上述した用途で使用できるため、スペーサ層がＳｉウエハである従来の加工用フィルムを使用するよりも、半導体集積回路の製造プロセスを短縮できる。具体的には、Ｓｉウエハにバックグラインドテープを貼り付け、バックグラインドによってＳｉウエハを所望の厚さに加工する一連の工程を実施する必要がない。また、Ｓｉウエハの供給不足に影響されずにスペーサ層を作製でき、比較的安価な樹脂によってスペーサ層を作製できる。
又は、本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、ワイヤ埋込型の半導体集積回路（ＦＯＷ［Ｆｉｌｍ Ｏｎ Ｗｉｒｅ］型半導体集積回路）を製造するときに制御用のＮＡＮＤチップｗ’よりも上に記憶用のＮＡＮＤチップｗ”を積層するためのスペースを確保するために、接着層２０を基板Ｚに接着させて使用されてもよい（図５Ｂ～図５Ｅなどを参照）。この場合、スペーサ付ダイシング接着フィルム１は、ボンディングワイヤＬを接着層２０で埋め込むように、接着層２０を基板Ｚに接着させて使用されてもよい。これにより、上述した理由と同様の理由により、半導体集積回路の製造プロセスを短縮できるという利点、また、Ｓｉウエハの供給不足に影響されずにスペーサ層を作製できるという利点がある。

続いて、本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１の製造方法について説明する。

＜スペーサ付ダイシング接着フィルムの製造方法＞
本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１の製造方法は、
スペーサ層１０を作製する工程と、
接着層２０を作製する工程と、
ダイシングテープ３０を作製する工程と、
製造されたスペーサ層１０と接着層２０とダイシングテープ３０とを重ね合わせる工程とを備える。

（スペーサ層を作製する工程）
スペーサ層１０を作製する工程は、例えば、スペーサ層１０を形成するための樹脂組成物を調製する樹脂組成物調製工程と、樹脂組成物からスペーサ層１０を形成するスペーサ層形成工程と、を有してもよい。
一方、市販されている樹脂フィルムをスペーサ層１０として採用してもよい。

（接着層を作製する工程）
接着層２０を作製する工程は、
接着層２０を形成するための樹脂組成物を調製する樹脂組成物調製工程と、
樹脂組成物から接着層２０を形成する接着層形成工程と、を有する。

樹脂組成物調製工程では、例えば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化触媒、アクリル樹脂、フェノール樹脂、溶媒などを混合して、各樹脂を溶媒に溶解させることによって、樹脂組成物を調製する。溶媒の量を変化させることによって、組成物の粘度を調整することができる。なお、これらの樹脂としては、市販されている製品を用いることができる。

接着層形成工程では、例えば、上記のごとく調製した樹脂組成物を、剥離シートに塗布する。塗布方法としては、特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の一般的な塗布方法が採用される。次に、必要に応じて、脱溶媒処理や硬化処理等によって、塗布した組成物を固化させて、接着層２０を形成する。
なお、接着層形成工程では、上記のごとく調製した樹脂組成物をスペーサ層１０に塗布することによって、スペーサ層１０に重なった接着層２０を形成してもよい。

（ダイシングテープを作製する工程）
ダイシングテープ３０を作製する工程は、
アクリルポリマーを合成する合成工程と、
上述したアクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤と、溶媒と、目的に応じて適宜追加するその他の成分と、を含む粘着剤組成物から溶媒を揮発させて粘着剤層３２を作製する粘着剤層作製工程と、
基材層３１を作製する基材層作製工程と、
粘着剤層３２と基材層３１とを貼り合わせる貼り合わせ工程と、を備える。

合成工程では、例えば、Ｃ９～Ｃ１１アルキル（メタ）アクリレートモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリレートモノマーと、をラジカル重合させることによって、アクリルポリマー中間体を合成する。
ラジカル重合は、一般的な方法によって行うことができる。例えば、上記の各モノマーを溶媒に溶解させて加熱しながら撹拌し、重合開始剤を添加することによって、アクリルポリマー中間体を合成できる。アクリルポリマーの分子量を調整するために、連鎖移動剤の存在下において重合を行ってもよい。
次に、アクリルポリマー中間体に含まれる、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部の水酸基と、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基とを、ウレタン化反応によって結合させる。これにより、水酸基含有（メタ）アクリレートの構成単位の一部が、重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位となる。
ウレタン化反応は、一般的な方法によって行うことができる。例えば、溶媒及びウレタン化触媒の存在下において、加熱しながらアクリルポリマー中間体とイソシアネート基含有重合性モノマーとを撹拌する。これにより、アクリルポリマー中間体の水酸基の一部に、イソシアネート基含有重合性モノマーのイソシアネート基をウレタン結合させることができる。

粘着剤層作製工程では、例えば、アクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤とを溶媒に溶解させて、粘着剤組成物を調製する。溶媒の量を変化させることによって、組成物の粘度を調整することができる。次に、粘着剤組成物を剥離シートに塗布する。塗布方法としては、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等の一般的な塗布方法が採用される。塗布した組成物に、脱溶媒処理や固化処理等を施すことによって、塗布した粘着剤組成物を固化させて、粘着剤層３２を作製する。

基材層作製工程では、一般的な方法によって製膜して基材層３１を作製できる。製膜する方法としては、例えば、カレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Ｔダイ押出法、ドライラミネート法等が挙げられる。共押出し成形法を採用してもよい。なお、基材層３１として、市販されているフィルム等を用いてもよい。

貼り合わせ工程では、剥離シートに重なった状態の粘着剤層３２と基材層３１とを重ねて積層させる。なお、剥離シートは、使用前まで粘着剤層３２に重なった状態であってもよい。
なお、架橋剤とアクリルポリマーとの反応を促進するため、また、架橋剤と基材層３１の表面部分との反応を促進するために、貼り合わせ工程の後に、５０℃環境下で、４８時間のエージング処理工程を実施してもよい。

これら工程によって、ダイシングテープ３０を製造することができる。

（スペーサ層が付着した接着層とダイシングテープとを重ね合わせる工程）
接着層２０とダイシングテープ３０とを重ね合わせる工程では、上記のごとく製造したダイシングテープ３０の粘着剤層３２に接着層２０を貼り付ける。

斯かる貼り付けでは、ダイシングテープ３０の粘着剤層３２、及び、接着層２０からそれぞれ剥離シートを剥離し、接着層２０と粘着剤層３２とが直接接触するように、両者を貼り合わせる。例えば、圧着することによって貼り合わせることができる。貼り合わせるときの温度は、特に限定されず、例えば、３０℃以上５０℃以下であり、好ましくは３５℃以上４５℃以下である。貼り合わせるときの線圧は、特に限定されないが、好ましくは０．１ｋｇｆ／ｃｍ以上２０ｋｇｆ／ｃｍ以下であり、より好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ以上１０ｋｇｆ／ｃｍ以下である。

＜スペーサ付ダイシング接着フィルムの製造方法（具体例）＞
本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、図２及び図３に示すように、長尺シート状のダイシングテープ３０の片面側に、スペーサ層１０と接着層２０との積層シートが重なっている。ダイシングテープ３０に重なる積層シート（スペーサ層１０及び接着層２０）は、厚さ方向に見て円形状であり、ダイシングテープ３０の長手方向に沿って複数の積層シートが一列に並んでいる。このような形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、例えば、以下のようにして剥離テープＨ及び転写テープＴを使用して製造することができる。

スペーサ付ダイシング接着フィルム１は、例えば、図７Ａ、図８Ａ、及び図９Ａに示すような各装置（Ｉ、Ｉ’、Ｉ”）を用いて製造できる。
まず、図６Ａに示すように、スペーサ層１０（例えば樹脂フィルム）の上に、上述した樹脂組成物を塗布し、樹脂組成物から溶媒を揮発させることによって、スペーサ層１０に重なった接着層２０を作製する。次に、接着層２０に剥離テープＨを貼り付け、図６Ｂに示すように、剥離テープＨ付きの帯状の積層シートを作製する。なお、上述した樹脂組成物を剥離テープＨに塗布し、同様にして作製したスペーサ層１０に、スペーサ層１０を重ねることによっても、同様の積層シートを作製できる。
続いて、スペーサ層１０と接着層２０との積層シートを図７Ａに示すような装置にセットする。このとき、図７Ｂに示すように、剥離テープＨを下側にして積層シートを配置する。積層シートを装置に通しつつ、スペーサ層１０の上に転写テープＴを重ねる。この段階で、剥離テープＨとスペーサ層１０と接着層２０と転写テープＴとが貼り合わされたシートをいったん巻き取る。
さらに、いったん貼り合わされたシートを図８Ａに示すような装置にセットする。このとき、図８Ｂに示すように、転写テープＴを下側に配置する。貼り合わされたシートを装置に通しつつ、打ち抜き加工によって、剥離テープＨと積層シートとを円形状（所定形状）に打ち抜く。次に、円形状に打ち抜いた部分以外の剥離テープＨ（円形状部分以外の周辺部分の剥離テープＨ）を巻き上げることによって取り除く。その後、貼り合わされたシートの残部を装置によって下流方向へ移動させつつ、除去テープＳを貼り付ける。いったん貼り付けた除去テープＳを巻き上げることによって、薄い円板状の積層シートが転写テープＴ上に残るように、積層シートの不要な部分を取り除く（図８Ｃ参照）。次に、互いに離間して並ぶこととなった複数の積層シートを覆うように、複数の薄いスペーサ層１０の上にダイシングテープ３０を重ねる（図８Ｄ参照）。このとき、ダイシングテープ３０の粘着剤層３２が接着層２０に直接接触するように貼り付ける。この段階で、スペーサ層１０と接着層２０と転写テープＴとが貼り合わされたシートをいったん巻き取る。これにより、ダイシングテープ３０と接着層２０とスペーサ層１０とが積層したスペーサ付ダイシング接着フィルム１に転写テープＴが貼り付けられた状態となる。この状態を最終目的物としてもよいが、転写テープＴを取り除くべく、いったん巻き取って以下の操作をさらに加えてもよい。
加えて、いったん巻き取ったスペーサ付ダイシング接着フィルム１（転写テープＴ付き）を図９Ａに示すような装置にセットする。このとき、図９Ｂに示すように、転写テープＴを上側に、且つダイシングテープ３０を下側に配置する。スペーサ付ダイシング接着フィルム１を装置に通しつつ、転写テープＴを取り除く（図９Ｃ参照）。さらに、露出したスペーサ層１０を保護するために、スペーサ層１０に剥離テープＨを重ねてもよい（図９Ｄ参照）。

なお、図７Ａ、図８Ａ、及び図９Ａにおいて、各装置へ長尺シートを供給するときの送り出し方向、及び、長尺シートを回収するときの巻き取り方向は、特に限定されない。詳しくは、各装置の最上流側に配置され巻き取られた長尺シートは、内周側の面が上方を向くように送り出されてもよく、外周側の面が上方を向くように送り出されてもよい。また、各装置の最下流側に配置され巻き取られる長尺シートは、上側側の面が内周側を向くように回収されてもよく、上側の面が外周側を向くように回収されてもよい。
また、上記のごとき装置によって製造されたスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、さらに加工されてもよい。例えば、スペーサ付ダイシング接着フィルム１は、製品の規格幅に合わせて、幅方向の両方の端部を取り除くスリット加工工程を施された後（図１０Ａ）、打ち抜き加工装置（図示せず）を用いて、例えば円形状の打ち抜き部分（接着層２０、及び、スペーサ層１０の打ち抜き部分）よりもやや大きい寸法（例えば１．１倍～１．４倍）で、上側からダイシングテープ３０を所定形状に打ち抜くとともに、不要なダイシングテープ３０を取り除くプリカット工程が施されてもよい（図１０Ｂ参照）。

上記のごとく製造されたスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、例えば、半導体集積回路を製造するための補助用具として使用される。スペーサ付ダイシング接着フィルム１は、特に下記の第２工程において使用される。以下、使用における具体例について説明する。

＜半導体集積回路を製造するときのスペーサ付ダイシング接着フィルムの使用方法＞
半導体集積回路を製造する方法は、一般的に、回路面が形成された半導体ウエハからチップを切り出して組立てを行う工程を備える。
斯かる工程は、例えば、
制御用のコントローラチップｗ’を半導体ウエハ（ベアウエハ）から切り出して基板Ｚの表面に固定する第１工程と、
接着層２０及びスペーサ層１０が積層された積層シートから、接着層２０が付着した状態のスペーサ層１０の小片を切り出して基板Ｚの表面に固定し、複数の記憶用のＮＡＮＤチップｗ”を積み重ねるための土台をスペーサ層１０で形成する第２工程と、
記憶用のＮＡＮＤチップｗ’を半導体ウエハ（ベアウエハ）から切り出し、スペーサ層１０の上に複数の記憶用のＮＡＮＤチップｗ”を積み重ねる第３工程とを含む。
本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、例えば、上記の第２工程において使用される。

第１工程は、制御用のコントローラチップｗ’を被着体（基板Ｚ）の表面に固定するために、例えば、半導体ウエハを割断処理によってチップｗ’（ダイ）へ加工すべく半導体ウエハに溝を形成したうえで研削によって半導体ウエハを薄くするハーフカット加工を施す工程と、薄くなった半導体ウエハの一面（例えば、回路面とは反対側の面）をダイシングテープ３０に貼り付けて半導体ウエハをダイシングテープ３０に固定する工程と、ハーフカット加工された半導体チップ同士の間隔を広げて半導体ウエハをチップへと小片化する工程と、ダイボンド層ｄ’が貼り付いた状態で半導体チップｗ’（ダイ）をピックアップして取り出す工程と、ダイボンド層ｄ’が貼り付いた状態の半導体チップｗ’（ダイ）を被着体に接着（ダイボンド）させる工程（図１Ａ参照）と、を有する。

第２工程における下記の工程を実施するときに、本実施形態のダイシングテープ３０（スペーサ付ダイシング接着フィルム）が製造補助用具として使用される。
第２工程は、スペーサ層１０及び接着層２０を被着体（基板Ｚ）の表面に固定するために、例えば、スペーサ付ダイシング接着フィルム１のダイシングテープ３０にダイシングリングＲを取り付ける工程（図４Ａ参照）と、ダイシングソーＢによって接着層２０及びスペーサ層１０にブレードダイシング加工を施して小片（ダイ）に割断する工程（図４Ｂ及び図４Ｃ参照）と、接着層２０が貼り付いた状態の小片化されたスペーサ層１０をダイシングテープ３０の粘着剤層３２から、吸着治具Ｊによって剥離してピックアップする工程（図４Ｄ参照）と、接着層２０が貼り付いた状態のスペーサ層１０を被着体（基板Ｚ）に接着させる工程（図１Ｂ参照）と、を有する。

第３工程では、記憶用のＮＡＮＤチップｗ”をスペーサ層１０の上に複数回積み重ねるために、例えば、第１工程と同様にして、記憶用のＮＡＮＤチップｗ”をピックアップして、被着体（スペーサ層１０）に接着させ、さらに記憶用のＮＡＮＤチップｗ”を積み重ねる（図１Ｃ参照）。

近年の半導体産業においては、集積化技術のさらなる進展に伴って、ＮＡＮＤチップにおける単位面積の容量は増加している。これに伴い、同じ容量であれば、ＮＡＮＤチップのサイズがより小さくなってきている。例えば、制御用のコントローラチップｗ’の上に記憶用のＮＡＮＤチップｗ”を積層するタイプの半導体集積回路においては、記憶用のＮＡＮＤチップｗ”のサイズが小さくなると、記憶用のＮＡＮＤチップｗ”で制御用のコントローラチップｗ’を埋め込むことが困難になり得ることから、半導体集積回路を組み立てることが困難になる。
これに対して、記憶用のＮＡＮＤチップｗ”を積み重ねるためのスペースを確保するために、本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１を使用することができる。
本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルム１は、ベアウエハから半導体チップを作製するときに使用されるダイシングダイボンドフィルムと同様に、上記の積層シートを小片化し、小片化した積層シートをダイシングテープ３０から剥離してピックアップするために使用され得る。そして、ピックアップされた積層シートは、例えば、基板Ｚなどの被着体に接着され、積層シートのスペーサ層１０の上に記憶用のＮＡＮＤチップｗ”が積み重ねられる。

なお、製造される半導体集積回路の形態は、図１Ｃに示すような形態に限定されず、例えば図５Ａ～図５Ｅに示すような各形態であってもよい。

本実施形態のスペーサ付ダイシング接着フィルムは上記例示の通りであるが、本発明は、上記例示のスペーサ付ダイシング接着フィルムに限定されるものではない。
即ち、一般的なスペーサ付ダイシング接着フィルムにおいて用いられる種々の形態が、本発明の効果を損ねない範囲において、採用され得る。

本明細書によって開示される事項は、以下のものを含む。
（１） 被着体に接着される接着層と、該接着層に重なるスペーサ層とを有する積層シートと、
前記積層シートの前記接着層に重なり且つ前記積層シートを保持するダイシングテープと、を備え、
前記積層シートの室温における曲げ剛性は、０．０５Ｎ・ｍｍ^２以上である、スペーサ付ダイシング接着フィルム。
（２）
前記積層シートの弾性率は、１ＧＰａ以上である、上記（１）に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
（３）
前記接着層と前記スペーサ層との間の剥離力は、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である、上記（２）に記載の清スペーサ付ダイシング接着フィルム。
（４）
前記スペーサ層の厚さが３μｍ以上３００μｍ以下である、上記（１）～（３）のいずれかに記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
（５）
前記接着層の厚さが１０μｍ以上２００μｍ以下である、上記（１）～（４）のいずれかに記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
（６）
前記スペーサ層の材質は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、及び、ポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種である、上記（１）～（５）のいずれかに記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
（７）
前記接着層は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を含む、上記（１）～（６）のいずれかに記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
（８）
前記接着層は、フィラーをさらに含む、上記（７）に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
（９）
前記接着層において、接着層の総質量に対して、フィラーの含有割合は、３０質量％以上７０質量％以下である、上記（８）に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
（１０）
前記ダイシングテープの粘着剤層は、アクリルポリマーと、イソシアネート化合物と、重合開始剤とを含む、上記（１）～（９）のいずれかに記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
（１１）
前記粘着剤層に含まれる前記アクリルポリマーは、側鎖に重合性不飽和二重結合を有する重合性基含有（メタ）アクリレートの構成単位を含む、上記（１０）に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
（１２）
チップ埋込型の半導体集積回路を製造するときに半導体チップを埋め込むため、又は、ワイヤ埋込型の半導体集積回路を製造するときに制御用半導体チップの上に記憶用半導体チップを積層するスペースを確保するために使用される、上記（１）～（１１）のいずれかに記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。

次に実験例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例１～６、及び、比較例１）
以下のようにして、スペーサ層及び接着層の積層シートを製造した。また、この積層シートの接着層をダイシングテープと貼り合わせて、表１に示す構成のスペーサ付ダイシング接着フィルムをそれぞれ製造した。

＜スペーサ層＞
スペーサ層として下記の樹脂フィルムを用意した。
・ポリイミドフィルムＡ（厚さ７５μｍ）
（製品名「カプトン３００Ｖ」 東レ・デュポン社製）
・ポリイミドフィルムＢ（厚さ２５μｍ）
（製品名「カプトン１００Ｈ」 東レ・デュポン社製）
・ポリアミドイミドフィルム（厚さ４μｍ）
（製品名「ミクトロン♯ ４Ｙ－ＧＥ１０」 東レ社製）
パラ系の芳香族ポリアミド（アラミド）フィルム
・ポリエチレンテレフタレートフィルムＡ（厚さ５０μｍ 片面シリコーン処理）
（未処理表面を接着層に貼り合わせた）
（製品名「ダイアホイル ＭＲＡ５０」 三菱ケミカル社製）
・ポリエチレンテレフタレートフィルムＢ（厚さ５０μｍ 片面シリコーン処理）
（シリコーン処理表面を接着層に貼り合わせた）
（製品名「ダイアホイル ＭＲＡ５０」 三菱ケミカル社製）

＜接着層の作製＞
下記の原料をメチルエチルケトンに加えて混合し、接着層用組成物を得た。各原料の詳細を下記に示す。
・アクリル酸エステル系ポリマー溶液 １００質量部
製品名「テイサンレジンSG-70L」（固形分濃度１２．８質量％）
ナガセケムテックス社製
・エポキシ樹脂 １．７質量部
製品名「エピコートYL980」三菱ケミカル社製
・エポキシ樹脂 １３質量部
製品名「EPICLON N-665-EXP-S」ＤＩＣ社製
・フェノール樹脂（硬化剤） １５質量部
製品名「MEHC-7851SS」明和化成社製
・シリカ有機溶媒スラリー ４７質量部（粉体を６０質量％含有）
製品名「SO-E2」（粉体を予めＭＥＫに分散させたもの）
アドマテックス社製
・硬化触媒 ０．０８５質量部
製粉名「キュアゾール2PHZ」四国化成社製
・希釈溶媒 ５０質量部 ＭＥＫ（メチルエチルケトン）
次に、下記の塗工用基材の一方の面に、アプリケータを用いて接着層用組成物を塗布した。塗布は、乾燥後の厚さが１２０μｍとなるように行い、その後、１２０℃で２分間乾燥処理することで、接着層用組成物から溶媒を揮発させた。このようにして、塗工用基材上に重なった接着層を得た。
・塗工用基材（剥離シート） 製品名「ＰＥＴ３８」フジコー社製
この接着層における露出した面にスペーサ層を貼り付けた。

＜ダイシングテープの粘着剤層＞
（粘着剤層（粘着剤組成物）の調製）
下記の原料を用意した。
・２ＥＨＡ（２－エチルヘキシルアクリレート）：１００質量部
・ＨＥＡ（２－ヒドロキシエチルアクリレート）：２０質量部
・ＡＩＢＮ（２，２’－アゾビスイソブチロニトリル）：適量
・重合溶媒（トルエン）：上記モノマー濃度が約５５質量％となる量
丸底セパラブルフラスコ（容量１Ｌ）、温度計、窒素導入管、及び、撹拌装置が装備された重合用実験装置の丸底セパラブルフラスコ内に上記の原料を入れた。撹拌しながら、丸底セパラブルフラスコ内に窒素ガスを流入させつつ、６０℃で１０時間の重合反応を実施し、中間組成物を調製した。
常温となるまで中間組成物を冷却した後、中間組成物１００質量部に対して下記の原料を加えた。
・２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート
原料名「カレンズＭＯＩ」、昭和電工社製）：１．４質量部
・ジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業社製）：０．１質量部
大気雰囲気下において５０℃で６０時間撹拌して、アクリルポリマー組成物を得た。
最後に、上記のアクリルポリマー組成物の固形分１００質量部に対して下記の原料を加え、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を得た。
イソシアネート化合物（原料名「コロネートＬ」、東ソー社製）：１．１質量部
光重合開始剤（原料名「イルガキュア１８４」、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）：３質量部
トルエン：組成物の粘度が約５００ｍＰａ・ｓとなる量
剥離用シートとしてＰＥＴフィルムを用意した。このＰＥＴフィルムの一方の表面（離型処理済）に、アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが３０μｍとなるように粘着剤組成物を塗布した。１２０℃で２分加熱乾燥し、ＰＥＴフィルム（剥離シート）に重なった粘着剤層を形成した。
＜ダイシングテープの作製＞
基材層として厚さ８０μｍのポリエチレンフィルムを用意した。このポリエチレンフィルムと、上記のごとく作製したＰＥＴフィルム上の粘着剤層とを、ラミネータを用いて室温において貼り合わせた。このようにして、ダイシングテープを製造した。

＜スペーサ付ダイシング接着フィルムの製造＞
ダイシングテープの粘着剤層と、スペーサ層が付着した状態の接着層とを７０℃貼り合せることによって、スペーサ層及び接着層と、ダイシングテープとを備えるスペーサ付ダイシング接着フィルムを製造した。
詳しくは、スペーサ層と、接着層（厚さ１２０μｍ）とを７０℃で貼り合わせて積層シートを作製した。この積層シートを直径３３０ｍｍの円形となるようにカットした。そして、カットした積層シートとダイシングテープとを室温において貼り合わせた。

上記の方法に従って、実施例及び比較例のスペーサ付ダイシング接着フィルムをそれぞれ製造した。各フィルムの構成の詳細について表１に示す。

＜スペーサ層及び接着層（積層シート）の弾性率（引張弾性率）の測定＞
各実施例及び比較例のスペーサ層及び接着層（積層シート）をカッターナイフによって長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状となるように切り出した。次に、固体粘弾性測定装置（ＲＳＡIII、レオメトリックサイエンティフィック社製）を用いて、－３０℃～３００℃における引張貯蔵弾性率を測定した。測定条件は、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、チャック間距離２０．０ｍｍとした。そして、２５℃における貯蔵弾性率の値を読み取り、弾性率とした。

＜スペーサ層及び接着層（積層シート）の曲げ剛性の算出＞
上記のごとく測定した弾性率、及び、上述した式（１）などを基にして、各実施例及び比較例の積層シートの曲げ剛性を算出した。
なお、式（１）における各値として、例えば実施例１では、ｂ＝１２［ｍｍ］Ｆ＝２３００［ＭＰａ］、ｈ＝０．１９５［ｍｍ］、λ＝０．０９７５［ｍｍ］をそれぞれ採用して、曲げ剛性を算出した。ｂ＝１２［ｍｍ］は、後に説明する使用性能試験における試験サンプルの長辺長さに相当する。

＜スペーサ層と接着層との間における剥離力の測定＞
各実施例及び比較例のスペーサ層及び接着層（積層シート）をカッターナイフによって長さ１２０ｍｍ、幅２５ｍｍの短冊状となるように切り出した。ＳＵＳ板に両面テープを貼り、この両面テープに、短冊状に切り出した積層シートを貼り付けた。このとき、接着層を両面テープに貼り付けた。次に、精密万能試験機 製品名「オートグラフＡＧＳ－Ｊ」（島津製作所社 製）を用いて、スペーサ層と接着層との剥離力を測定した。測定条件は、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度９０度、測定温度２５℃とした。そして、測定値を幅２０ｍｍあたりの数値へ変換した。

＜使用性能の評価＞
製造した各スペーサ付ダイシング接着フィルムを、ＤＩＳＣＯ社製のＤＦＤ６３６１を用いてダイシングした。ダイシングでは、６．０ｍｍ×１２．０ｍｍの大きさのチップ状のスペーサ層及び接着層（積層シート）が得られるように小片化を実施した。ダイシングブレードとして、Ｚ１に２０３０－ＳＥ ２７ＨＣＤＤを使用し、Ｚ２に２０３０－ＳＥ ２７ＨＣＢＢを使用して、ステップカットを行った。ブレードハイトについては、Ｚ１ブレードで接着層をハーフカットし、続いてＺ２ブレードでダイシングテープへ２０μｍ切り込みを行った。

（ピックアップ性能の評価）
ファスフォードテクノロジ社製 ダイボンダーＤＢ８３０ｐｌｕｓ＋を使用し、室温において、２０個の小片化積層シートをピックアップして、ピックアップの成功率を算出した。
[ピックアップ条件]
突き上げ治具：多段ピックアップ、 段数：３、 治具サイズ： ６ｍｍ×１２ｍｍ
突き上げ量：１段目３００μｍ、２段目６００μｍ、３段目９００μｍ
突き上げ速度：５ｍｍ／秒
エキスパンド量：３ｍｍ

各実施例及び比較例のスペーサ付ダイシング接着フィルムについて、性能評価（ピックアップ性能）の結果をそれぞれ表１に示す。

上記の評価結果から把握されるように、実施例のスペーサ層を備えたスペーサ付ダイシング接着フィルムは、比較例のスペーサ付ダイシング接着フィルムに比べて、ピックアップ性能の点で良好であった。

実施例では、室温（２５℃）における積層シート（スペーサ層及び接着層）の曲げ剛性は、０．０５Ｎ・ｍｍ^２以上である。
このような物性を有する実施例のスペーサ付ダイシング接着フィルムを、半導体集積回路の製造において使用することによって、いわゆるＮＡＮＤ型フラッシュメモリなどを効率良く製造することができる。

本発明のスペーサ付ダイシング接着フィルムは、例えば、半導体集積回路を製造するときの補助用具として、好適に使用される。

１：スペーサ付ダイシング接着フィルム、
１０：スペーサ層、
２０：接着層、
３０：ダイシングテープ、
３１：基材層、 ３２：粘着剤層、
Ｌ：ボンディングワイヤ、 Ｚ：基板、
ｄ’、ｄ”：ダイボンド層、 ｗ’、ｗ”：半導体チップ、
Ｈ：剥離テープ、 Ｔ：転写テープ。

Claims (7)

1. 被着体に接着される接着層と、該接着層の一方の面に重なるスペーサ層とを有する積層シートと、
   前記積層シートの前記接着層の他方の面に重なり且つ前記積層シートを保持するダイシングテープと、を備え、
   前記積層シートの室温における曲げ剛性は、０．０５Ｎ・ｍｍ^２以上である、スペーサ付ダイシング接着フィルム。
2. 前記積層シートの弾性率は、１ＧＰａ以上である、請求項１に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
3. 前記接着層と前記スペーサ層との間の剥離力は、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である、請求項１又は２に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
4. 前記スペーサ層の厚さが３μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
5. 前記接着層の厚さが１０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
6. 前記スペーサ層の材質は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、及び、ポリエーテルエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。
7. チップ埋込型の半導体集積回路を製造するときに半導体チップを埋め込むため、又は、ワイヤ埋込型の半導体集積回路を製造するときに制御用半導体チップの上に記憶用半導体チップを積層するスペースを確保するために使用される、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のスペーサ付ダイシング接着フィルム。

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