JP2022075135A

JP2022075135A - センサモジュール

Info

Publication number: JP2022075135A
Application number: JP2020185723A
Authority: JP
Inventors: 沙耶小林; Saya Kobayashi; 貴明小泉; Takaaki Koizumi
Original assignee: Aisin Corp
Current assignee: Aisin Corp
Priority date: 2020-11-06
Filing date: 2020-11-06
Publication date: 2022-05-18
Anticipated expiration: 2040-11-06
Also published as: US20220147079A1; JP7501314B2

Abstract

【課題】安価な構成で絶縁膜の影響を低減できるセンサモジュールを提供する。
【解決手段】センサモジュール１は、電源側接続部３０を介して電源３１に接続されるモジュール側接続部１０と、電源３１から電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０を介して通電され、センサ４０を制御する制御ＩＣ１１と、モジュール側接続部１０と制御ＩＣ１１とに亘って設けられる第１電源線１２と、電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０に流れる電流を増大させる指示を行う増大指示部１４と、第１電源線１２と当該第１電源線１２よりも低い電位が印加される第２電源線１３とに亘って設けられ、増大指示部１４の指示に応じて電流を増大させる電流増大部１７と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、外部からコネクタを介して電力が供給され、センサを制御する制御ＩＣを備えるセンサモジュールに関する。

従来、センサを制御する制御ＩＣを備えたセンサモジュールが利用されてきた。このようなセンサモジュールは、外部からコネクタを介して電力が共有されるものがある（例えば特許文献１）。

特許文献１には、車両用ドアハンドル装置が記載されている。この車両用ドアハンドル装置は、車両ドアの施解錠を行うために利用され、ドアアウタパネルに設けられるアウトサイドドアハンドルにドアのロック及びアンロックを検知するセンサ部（ロック検知領域及びアンロック検知領域）が設けられている。このセンサ部はセンサＩＣにより制御され、センサＩＣは第１の電線及び第２の電線により接続された駆動ＥＣＵから電力が供給される。第１の電線は一端が第１制御部側端子に接続され、他端が第１モジュール側端子に接続される。また、第２の電線は一端が第２制御部側端子に接続され、他端が第２モジュール側端子に接続される。

ここで、例えばコネクタ等を用いて二つの端子を接続する場合、当該二つの端子に錫メッキが施されていると、二つの端子の夫々に絶縁膜（酸化膜）が形成され、導電性が悪化する可能性があることが知られている。そこで、特許文献２に記載の技術のように、端子に金メッキを施すことが考えられる。

特開２０１８－４０１８６号公報特開２０１３－１７７６５４号公報

しかしながら、特許文献２に記載の技術は、金メッキの材料コストが増大し、その結果、センサモジュールのコストアップの要因となる。

そこで、安価な構成で絶縁膜の影響を低減することができるセンサモジュールが求められる。

本発明に係るセンサモジュールの特徴構成は、電源側接続部を介して電源に接続されるモジュール側接続部と、前記電源から前記電源側接続部及び前記モジュール側接続部を介して通電され、センサを制御する制御ＩＣと、前記モジュール側接続部と前記制御ＩＣとに亘って設けられる第１電源線と、前記電源側接続部及び前記モジュール側接続部に流れる電流を増大させる指示を行う増大指示部と、前記第１電源線と当該第１電源線よりも低い電位が印加される第２電源線とに亘って設けられ、前記増大指示部の前記指示に応じて前記電流を増大させる電流増大部と、を備えている点にある。

このような特徴構成とすれば、第１電源線に通常の制御ＩＣの動作時よりも大電流を流すことができる。また、一時的に大電流を流すことで、例えば電源側接続部やモジュール側接続部に絶縁膜が形成されている場合に、当該絶縁膜を破壊し易くできる。このように電流の増大により絶縁膜を破壊し易くできるため、安価な構成で絶縁膜の影響を低減することが可能となる。

また、増大後の前記電流の電流値は、前記電源側接続部及び前記モジュール側接続部の少なくとも何れか一方に形成された絶縁膜を絶縁破壊可能な電流値であると好適である。

このような構成とすれば、一時的に大電流を流すことで酸化膜を絶縁破壊し、導通不良を防止し、電力供給の伝達効率を向上することが可能となる。したがって、安定した電圧の供給が可能となる。また、絶縁膜の形成を抑制するために例えば金メッキ等を用いる必要がないので、コストアップを防止できる。

また、前記増大指示部は、前記制御ＩＣへの通電開始後、予め設定された時間が経過した後、前記指示を行うと好適である。

このような構成とすれば、制御ＩＣが通電開始直後に初期化される構成である場合に、制御ＩＣの初期化を適切に行うことが可能となる。

また、前記第２電源線に対する前記第１電源線の電位差を検出する検出部を更に有し、前記増大指示部は、前記検出部の検出結果が予め設定された範囲外となった場合に前記指示を行うと好適である。

このような構成とすれば、第１電源線に印加される電圧の電圧値に応じて電流の増大を行うことが可能となる。

また、前記電流増大部は、増大させる電流の電流値を設定する抵抗器と、当該抵抗器と直列に接続され、前記指示に応じて開閉制御されるスイッチとを含み、前記抵抗器及び前記スイッチは前記制御ＩＣに内蔵されていると好適である。

このような構成とすれば、スイッチの開閉制御により電流を増大したり、電流の増大を停止したりできるので、制御を容易にすることができる。したがって、電流の増大している状態と増大していない状態とを適切に切り替えることが可能となる。また、抵抗器とスイッチとを制御ＩＣに内蔵することで、部品点数を削減することができる。更に、スイッチの開閉状態を切り替えることにより電流を増大したり停止したりできるので、電源に対する負荷を低減できる。

また、前記増大指示部は、前記センサの起動完了後に前記指示を行うと好適である。

このような構成とすれば、センサの初期化を適切に行うことができるので、適切にセンサを制御することが可能となる。

また、前記制御ＩＣは所定時間毎に前記センサを駆動させ、前記増大指示部は、前記制御ＩＣが前記センサの駆動を行っていないときに前記指示を行うと好適である。

このような構成とすれば、センサの動作中に電流の増大を行わないため、電流の増大に伴う電圧値の変動を防止でき、センサを適切に制御することが可能となる。

センサモジュールの構成を示すブロック図である。センサモジュールの動作を示すタイミングチャートである。センサモジュールの処理を示すフローチャートである。その他の実施形態に係るセンサモジュールの構成を示すブロック図である。その他の実施形態に係るセンサモジュールの構成を示すブロック図である。その他の実施形態に係るセンサモジュールの構成を示すブロック図である。

本発明に係るセンサモジュールは、通電に利用される電源線を流れる電流を増大させることができるように構成される。以下、本実施形態のセンサモジュール１について説明する。

図１は、本実施形態のセンサモジュール１の構成を模式的に示したブロック図である。図１に示されるように、センサモジュール１は、モジュール側接続部１０、制御ＩＣ１１、第１電源線１２、増大指示部１４、電流増大部１７、検出部１８を備えて構成され、各機能部は、電源線を流れる電流の増大に係る処理を行うために、ＣＰＵを中核部材としてハードウェア又はソフトウェア或いはその両方で構築されている。

モジュール側接続部１０は、電源側接続部３０を介して電源３１に接続される。ここで、本実施形態では、センサモジュール１は車両のドア（例えばスライドドア）の開閉を制御するためのユーザ操作を検知するセンサ（例えば静電容量センサ）４０の動作を制御する場合の例を挙げて説明する。また、本実施形態では、電源側接続部３０は、車両ＥＣＵ２のＶｉｎ端子とセンサモジュール１の正端子１０Ａとを接続するハーネス６０のうち、正端子１０Ａと接続されるコネクタ６１の端子３０Ａが相当する。また、電源３１は車両に搭載されるバッテリが相当する。したがって、モジュール側接続部１０は、ハーネス６０におけるコネクタ６１の電源側接続部３０を介して車両に搭載されるバッテリに接続される。なお、本実施形態では、モジュール側接続部１０は、車両ＥＣＵ２からセンサモジュール１に対して電力供給が行われる正端子１０Ａと基準電位（ＧＮＤ電位）が印加される負端子１０Ｂとを含む。したがって、電源側接続部３０は、上述した端子３０Ａだけでなく負端子１０Ｂと接続される端子３０Ｂも含まれる。

制御ＩＣ１１は、電源３１から電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０を介して通電され、センサ４０を制御する。したがって、制御ＩＣ１１は電源３１及びセンサ４０と接続される。本実施形態では、制御ＩＣ１１に制御部１５が設けられ、この制御部１５がセンサ４０の制御を行う。制御部１５によるセンサ４０の制御は特に限定されるものではなく、ここでの説明は省略する。

第１電源線１２は、モジュール側接続部１０と制御ＩＣ１１とに亘って設けられる。「モジュール側接続部１０と制御ＩＣ１１とに亘って設けられる」とは、電源３１から供給される電力を、モジュール側接続部１０を介して制御ＩＣ１１に伝達可能に設けられることを意味する。なお、図１に示されるように、第１電源線１２に保護用のダイオードＤ１や電流制限用の抵抗器Ｒ１が含まれていても良い。

また、上述したようにモジュール側接続部１０は端子３０Ｂを介して車両ＥＣＵ２のＧＮＤ電位と接続される負端子１０Ｂを有するが、この負端子１０Ｂには制御ＩＣ１１の基準端子が第２電源線１３を介して接続される。第１電源線１２と第２電源線１３とに亘って、保護用のツェナーダイオードＺＤ、電圧及び電流の脈動を平滑するコンデンサＣ１及びコンデンサＣ２が設けられる。

増大指示部１４は、電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０に流れる電流を増大させる指示を行う。電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０に流れる電流とは、電源３１から電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０に流れる電流である。本実施形態では、増大指示部１４は、制御ＩＣ１１に印加される電圧の電圧値に応じて電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０に流れる電流を増大させる指示を行う。

本実施形態では、検出部１８が第２電源線１３に対する第１電源線１２の電位差を検出する。具体的には、制御ＩＣ１１に印加された電圧を、レギュレータ１６で所定の電圧値に降圧し、コンパレータの一方の入力端子に入力する。また、コンパレータの他方の入力端子には制御ＩＣ１１に印加された電圧を抵抗器Ｒ３及び抵抗器Ｒ４で分圧した電圧が印加される。したがって、検出部１８は、制御ＩＣ１１に印加された電圧が所定の電圧値より大きいか否か（小さいか否か）を判定する、すなわち、制御ＩＣ１１に印加された電圧と所定の電圧値との電位差を検出する。

増大指示部１４には、検出部１８の検出結果が伝達され、検出部１８の検出結果が予め設定された範囲外となった場合に指示（電流の増大指示）を行う。具体的には、増大指示部１４は、検出部１８から伝達される判定結果、すなわち制御ＩＣ１１に印加された電圧が所定の電圧値（レギュレータ１６で降圧する所定の電圧値）より大きいか否か（小さいか否か）の判定結果に応じて、電流の増大指示を行う。レギュレータ１６で降圧する所定の電圧値は、増大指示部１４が指示を行う閾値に相当する。本実施形態では、増大指示部１４は、制御ＩＣ１１に印加された電圧が所定の電圧値より小さい場合に電流を増大する指示を行うように構成される。

電流増大部１７は、第１電源線１２と当該第１電源線１２よりも低い電位が印加される第２電源線１３とに亘って設けられ、増大指示部１４の指示に応じて電流を増大させる。「第１電源線１２と当該第１電源線１２よりも低い電位が印加される第２電源線１３とに亘って設けられ」とは、本実施形態では、一端は電源３１からの電力が供給される第１電源線１２に接続され、他端はＧＮＤ電位が印加される第２電源線１３に接続されることを意味する。増大指示部１４の指示に応じて電流を増大させるとは、増大指示部１４による上述した検出部１８から伝達される判定結果、すなわち制御ＩＣ１１に印加された電圧が所定の電圧値より大きいか否か（小さいか否か）の判定結果に応じた指示を受け、電流を増大させることをいう。

本実施形態では、電流増大部１７は、抵抗器Ｒ２とスイッチＳＷとを含んで構成される。抵抗器Ｒ２の一方の端子が第１電源線１２に接続され、抵抗器Ｒ２の他方の端子はスイッチＳＷの一方の端子と接続される。スイッチＳＷの他方の端子は第２電源線１３に接続される。したがって、スイッチＳＷは抵抗器Ｒ２と直列に接続される。抵抗器Ｒ２は、増大指示部１４の指示に応じて電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０において増大させる電流の電流値を設定する。具体的には、増大させる電流を大きくしたい程、抵抗器Ｒ２の抵抗値を小さくし、増大させる電流を小さくしたい程、抵抗器Ｒ２の抵抗値を大きくすると良い。スイッチＳＷは、増大指示部１４の指示に応じて開閉制御される。すなわち、増大指示部１４から電流を増大させる指示を受けた場合にはスイッチＳＷを閉状態にし、増大指示部１４から電流を増大させる指示を受けない場合にはスイッチＳＷを開状態にする。これにより、増大指示部１４から電流を増大させる指示を受けた場合に、第１電源線１２から第２電源線１３に対して、第１電源線１２と第２電源線１３との電位差を抵抗器Ｒ２の抵抗値で徐した値からなる電流値の電流を流すことが可能となる。

本実施形態では、抵抗器Ｒ２及びスイッチＳＷは制御ＩＣ１１に内蔵されている。これにより、抵抗器Ｒ２及びスイッチＳＷを制御ＩＣ１１に内蔵しない場合に比べてコンパクトに構成することが可能となる。

また、増大指示部１４から電流を増大させる指示を受けた場合に、電流増大部１７は、第１電源線１２から第２電源線１３に対して、第１電源線１２と第２電源線１３の電位差を抵抗器Ｒ２の抵抗値で徐した値からなる電流値の電流を流すが、この増大後の電流の電流値は、電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０の少なくとも何れか一方に形成された絶縁膜を絶縁破壊可能な電流値であると好適である。これにより、電源側接続部３０やモジュール側接続部１０における各端子（正端子１０Ａ、負端子１０Ｂ、端子３０Ａ、端子３０Ｂ）が酸化して形成された絶縁物（酸化膜）を、電流増大部１７により増大された電流で絶縁破壊させることが可能となる。

図２は、センサモジュール１の動作を示すタイミングチャートである。図２に示されるように、制御ＩＣ１１は、（ａ）で示されるように通電されると、（ｂ）で示されるように初期化が行われる。図２では、「センサ起動シーケンス」と示されている。したがって、増大指示部１４は、センサ４０の起動完了後に指示を行うように構成される。これにより、制御ＩＣ１１の初期化と共に、センサ４０の初期化を適切に行うことが可能となる。

また、増大指示部１４は、制御ＩＣ１１への通電開始後、予め設定された時間が経過した後、指示を行うように構成される。予め設定された時間とは、例えば電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０に形成された酸化膜が通電に与える影響が少ない状態に係る時間である。例えば図２の（ｅ）に示されるように、センサ起動シーケンス後に所定の処理（例えば基準値の取り込み（図２の（ｃ）））が行われ、その後、予め設定された時間Ｔ１が経過する毎に、増大指示部１４が指示を行うようにすることで、定期的に電流を増大でき、酸化膜の形成を抑制することが可能となる。

また、例えば図２の（ｄ）に示されるように、制御ＩＣ１１は所定時間毎にセンサ４０を駆動させる。この場合、図２の（ｅ）に示されるように、増大指示部１４は、制御ＩＣ１１がセンサ４０の駆動を行っていないときに指示を行うと良い。これにより、制御ＩＣ１１によるセンサ４０との通信を妨げないようにすることが可能となる。

次に、図３のフローチャートを用いてセンサモジュール１の処理について説明する。まず、電源３１から電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０を介してセンサモジュール１に電力供給される（ステップ＃１）。電力供給の後、センサモジュール１及びセンサ４０の起動が完了していなければ（ステップ＃２：Ｎｏ）、処理を保留する。センサモジュール１及びセンサ４０の起動が完了していれば（ステップ＃２：Ｙｅｓ）、センサ４０が動作中であるか否かの確認が行われる。センサ４０が動作中であれば（ステップ＃３：Ｎｏ）、処理を保留する。センサ４０が動作中でなければ（ステップ＃３：Ｙｅｓ）、センサ４０が検知出力を行っているか否か、すなわち制御ＩＣ１１がセンサ４０と通信を行っているか否かの確認が行われる。

センサ４０が検知出力を行っていれば（ステップ＃４：Ｎｏ）、処理を保留する。センサ４０が検知出力を行っていなければ（ステップ＃４：Ｙｅｓ）、電源電圧（電源３１から印加される電圧の電圧値）が低下しているか否か、すなわち予め設定された範囲外となっているか否かの確認が行われる。電源電圧が低下していなければ（ステップ＃５：Ｎｏ）、処理を保留する。電源電圧が低下していれば（ステップ＃５：Ｙｅｓ）、制御ＩＣ１１への通電開始後、予め設定された時間が経過しているか否かの確認が行われる。

制御ＩＣ１１への通電開始後、予め設定された時間が経過していなければ（ステップ＃６：Ｎｏ）、処理を保留する。制御ＩＣ１１への通電開始後、予め設定された時間が経過していれば（ステップ＃６：Ｙｅｓ）、増大指示部１４が電流を増大させる指示を行う。この指示に応じて、スイッチＳＷが所定時間に亘って閉状態にされる（ステップ＃７）。その後、増大指示部１４が電流を増大させる指示を停止する。この指示の停止に応じて、スイッチＳＷが開状態にされ（ステップ＃８）、処理を終了する。このようにしてセンサモジュール１は処理を行う。なお、この時、上述した電源電圧の低下量に応じてスイッチＳＷを閉状態にする時間を変更しても良い。

ここで、図３で示したフローチャートにおいては、状況の判定処理として、ステップ＃２－ステップ＃６を行うように説明した。例えば、センサモジュール１が、ステップ＃１、及びステップ＃６－ステップ＃８のフローチャートからなる処理を行うように構成することで、定期的にスイッチＳＷを開閉制御し、酸化膜の発生を防止することが可能となる。また、センサモジュール１が、ステップ＃１、ステップ＃２、及びステップ＃６－ステップ＃８のフローチャートからなる処理を行うようにすることも可能であるし、ステップ＃１、ステップ＃３、及びステップ＃６－ステップ＃８のフローチャートからなる処理を行うようにすることも可能である。更には、ステップ＃１、ステップ＃４、及びステップ＃６－ステップ＃８のフローチャートからなる処理を行うようにすることも可能である。これらの場合には、センサ４０を適切に制御できると共に、酸化膜の発生を防止することが可能である。更には、ステップ＃１、ステップ＃５、及びステップ＃７－ステップ＃８のフローチャートからなる処理を行うようにすることも可能である。係る場合には、電源３１の出力電圧の低下を抑制することが可能である。もちろん、上記以外の組み合わせに限定されることなく、図３のフローチャートにおいて、適宜、ステップを組み合わせて構成することが可能である。

〔その他の実施形態〕
上記実施形態では、センサモジュール１が車両のドア（例えばスライドドア）の開閉を制御するためのユーザ操作を検知するセンサ（例えば静電容量センサ）４０の動作を制御する場合の例を挙げて説明したが、センサモジュール１は他のセンサ（例えば超音波センサ、赤外線センサ、ひずみゲージセンサなど）の動作を制御するものであっても良い。また、車両のドアは、スイングドアであっても良いし、バックドアであっても良い。

上記実施形態では、電源側接続部３０は、車両ＥＣＵ２のＶｉｎ端子とセンサモジュール１の正端子１０Ａとを接続するハーネス６０のうち、正端子１０Ａと接続されるコネクタ６１の端子３０Ａが相当するとして説明したが、電源側接続部３０は車両ＥＣＵ２のＶｉｎ端子とセンサモジュール１の正端子１０Ａとを接続するハーネス６０のうち、Ｖｉｎ端子と接続されるコネクタの端子であっても良い。

上記実施形態では、増大後の電流の電流値は、電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０の少なくとも何れか一方に形成された絶縁膜を絶縁破壊可能な電流値であるとして説明したが、増大後の電流の電流値は、電源側接続部３０及びモジュール側接続部１０の双方に形成された絶縁膜を絶縁破壊可能な電流値であっても良い。

上記実施形態では、増大指示部１４は、制御ＩＣ１１への通電開始後、予め設定された時間が経過した後、電流を増大させる指示を行うとして説明したが、増大指示部１４は、制御ＩＣ１１への通電開始後、直ちに電流を増大させる指示を行うように構成することも可能である。

上記実施形態では、センサモジュール１は、第２電源線１３に対する第１電源線１２の電位差を検出する検出部１８を更に有し、増大指示部１４は、検出部１８の検出結果が予め設定された範囲外となった場合に指示を行うとして説明した。具体的には、増大指示部１４は、制御ＩＣ１１に印加された電圧が所定の電圧値（レギュレータ１６で降圧する所定の電圧値）より大きいか否か（小さいか否か）を判定し、その判定結果に応じて指示を行うとして説明した。上記の範囲として、例えば上限値と下限値とを予め設定しておくことも可能である。係る場合、図４に示すように、レギュレータ１６とコンパレータとをもう１組（レギュレータ１６１及びコンパレータ）用いて、例えばレギュレータ１６で上限値を設定し、レギュレータ１６１で下限値を設定するように構成すると良い。この時、レギュレータ１６１と共に用いられるコンパレータに入力する電圧は、抵抗器Ｒ３１と抵抗器Ｒ４１とで分圧した電圧を入力すると良い。また、センサモジュール１は、検出部１８を備えずに構成することも可能である。

上記実施形態では、電流増大部１７は、増大させる電流の電流値を設定する抵抗器Ｒ２と、当該抵抗器Ｒ２と直列に接続され、指示に応じて開閉制御されるスイッチＳＷとを含むとして説明したが、電流増大部１７は抵抗器Ｒ２及びスイッチＳＷとは異なる構成で電流を増大させることができるように構成することも可能である。また、図５に示されるように、図１における抵抗器Ｒ２に代えて抵抗値を変更できる可変抵抗器ＶＲを用いて構成することも可能であるし、図６に示されるように、抵抗器Ｒ２とスイッチＳＷとを直列に接続した回路に対して、抵抗器Ｒ２１とスイッチＳＷ１とを直列に接続した回路や、抵抗器Ｒ２２とスイッチＳＷ２とを直列に接続した回路を並列に接続して構成することも可能である。係る場合、例えば電源電圧の電圧値に応じて増大する電流値を調整することが可能となる。なお、追加する抵抗器とスイッチとを直列に接続した回路は少なくとも１つでよい。

上記実施形態では、抵抗器Ｒ２及びスイッチＳＷは制御ＩＣ１１に内蔵されているとして説明したが、抵抗器Ｒ２及びスイッチＳＷは制御ＩＣ１１に対して所謂外付けで構成しても良い。

上記実施形態では、増大指示部１４は、センサ４０の起動完了後に指示を行うとして説明したが、増大指示部１４はセンサ４０の起動完了にかかわらずに指示を行うように構成することも可能である。

上記実施形態では、増大指示部１４は、制御ＩＣ１１が所定時間毎のセンサ４０の駆動を行っていないときに指示を行うとして説明したが、増大指示部１４は制御ＩＣ１１がセンサ４０を駆動させる制御割り込みをして指示を行うように構成することも可能である。

本発明は、外部からコネクタを介して電力が供給され、センサを制御する制御ＩＣを備えるセンサモジュールに用いることが可能である。

１：センサモジュール
１０：モジュール側接続部
１１：制御ＩＣ
１２：第１電源線
１３：第２電源線
１４：増大指示部
１７：電流増大部
１８：検出部
３０：電源側接続部
３１：電源
４０：センサ
６０：ハーネス
６１：コネクタ
Ｒ２：抵抗器
ＳＷ：スイッチ

Claims

電源側接続部を介して電源に接続されるモジュール側接続部と、
前記電源から前記電源側接続部及び前記モジュール側接続部を介して通電され、センサを制御する制御ＩＣと、
前記モジュール側接続部と前記制御ＩＣとに亘って設けられる第１電源線と、
前記電源側接続部及び前記モジュール側接続部に流れる電流を増大させる指示を行う増大指示部と、
前記第１電源線と当該第１電源線よりも低い電位が印加される第２電源線とに亘って設けられ、前記増大指示部の前記指示に応じて前記電流を増大させる電流増大部と、
を備えるセンサモジュール。
増大後の前記電流の電流値は、前記電源側接続部及び前記モジュール側接続部の少なくとも何れか一方に形成された絶縁膜を絶縁破壊可能な電流値である請求項１に記載のセンサモジュール。
前記増大指示部は、前記制御ＩＣへの通電開始後、予め設定された時間が経過した後、前記指示を行う請求項１又は２に記載のセンサモジュール。
前記第２電源線に対する前記第１電源線の電位差を検出する検出部を更に有し、
前記増大指示部は、前記検出部の検出結果が予め設定された範囲外となった場合に前記指示を行う請求項１から３のいずれか一項に記載のセンサモジュール。
前記電流増大部は、増大させる電流の電流値を設定する抵抗器と、当該抵抗器と直列に接続され、前記指示に応じて開閉制御されるスイッチとを含み、
前記抵抗器及び前記スイッチは前記制御ＩＣに内蔵されている請求項１から４のいずれか一項に記載のセンサモジュール。
前記増大指示部は、前記センサの起動完了後に前記指示を行う請求項１から５のいずれか一項に記載のセンサモジュール。
前記制御ＩＣは所定時間毎に前記センサを駆動させ、
前記増大指示部は、前記制御ＩＣが前記センサの駆動を行っていないときに前記指示を行う請求項１から６のいずれか一項に記載のセンサモジュール。