JP2022074254A - 開閉器メンテナンス装置および開閉器メンテナンス方法 - Google Patents

Abstract

【課題】対基板作業機に着脱可能に設けられる機器の着脱に合わせて開閉する開閉器の接点に付着した異物を除去すべき除去タイミングを知得可能な開閉器メンテナンス装置および開閉器メンテナンス方法を開示する。【解決手段】開閉器メンテナンス装置は、判断部を備える。判断部は、基板に所定の対基板作業を行って基板製品を生産する対基板作業機に着脱可能に設けられる機器の着脱に合わせて開閉する開閉器の接点に付着した異物を除去すべき除去タイミングであるか否かを判断する。【選択図】図５

Description

本明細書は、開閉器メンテナンス装置および開閉器メンテナンス方法に関する技術を開示する。

特許文献１に記載の信号切替回路は、通常使用される回路から通常使用されない回路にリレー接点を定期的に切り替えて接点に電流を流し、接点の表面に付着した不伝導被膜を除去する。リレー接点の切り替えは、一日に一度または一週間に一度程度の頻度で行われる。

特開２０１１－２３８４２３号公報

しかしながら、特許文献１に記載の信号切替回路は、リレー接点を定期的に切り替えるものであり、対基板作業機に着脱可能に設けられる機器の着脱に合わせて開閉する開閉器の接点に付着した異物を除去するものではない。また、特許文献１に記載の信号切替回路のように、長期間不動状態のリレー接点に付着した不伝導被膜は、定期的に除去すれば済む。しかしながら、上記開閉器の接点に付着した異物を除去すべき除去タイミングは、必ずしも一定時間ごとに到来するものではなく、上記除去タイミングを知得したいという要請がある。

このような事情に鑑みて、本明細書は、対基板作業機に着脱可能に設けられる機器の着脱に合わせて開閉する開閉器の接点に付着した異物を除去すべき除去タイミングを知得可能な開閉器メンテナンス装置および開閉器メンテナンス方法を開示する。

本明細書は、判断部を備える開閉器メンテナンス装置を開示する。前記判断部は、基板に所定の対基板作業を行って基板製品を生産する対基板作業機に着脱可能に設けられる機器の着脱に合わせて開閉する開閉器の接点に付着した異物を除去すべき除去タイミングであるか否かを判断する。

また、本明細書は、判断工程を備える開閉器メンテナンス方法を開示する。前記判断工程は、基板に所定の対基板作業を行って基板製品を生産する対基板作業機に着脱可能に設けられる機器の着脱に合わせて開閉する開閉器の接点に付着した異物を除去すべき除去タイミングであるか否かを判断する。

上記の開閉器メンテナンス装置によれば、判断部を備える。よって、対基板作業機に着脱可能に設けられる機器の着脱に合わせて開閉する開閉器の接点に付着した異物を除去すべき除去タイミングを知得することができる。上述されていることは、開閉器メンテナンス方法についても同様に言える。

基板生産ラインの構成例を示す平面図である。 図１の交換システムおよび部品装着機の構成例を示す斜視図である。 搬送装置と部品装着機の部品供給装置との間におけるフィーダの交換作業の一例を示す平面図である。 機器の着脱を検出する検出回路の一例を示す回路図である。 開閉器メンテナンス装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 開閉器メンテナンス装置による制御手順の一例を示すフローチャートである。 開閉器の接点の抵抗値を測定する際の回路例を示す回路図である。 開閉器の接点に付着した異物を除去する際の回路例を示す回路図である。

１．実施形態
１－１．基板生産ラインＷＬ０の構成例
本実施形態の開閉器メンテナンス装置７０は、基板生産ラインＷＬ０に適用される。図１に示すように、基板生産ラインＷＬ０は、少なくとも一つ（同図では、４つ）の部品装着機１０と、交換システム３０と、搬送装置４０と、保管装置５０と、ライン管理装置６０とを備えている。４つの部品装着機１０は、図２に示す基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って設置されている。部品装着機１０は、基板９０に所定の対基板作業を行って基板製品９００を生産する対基板作業機ＷＭ０に含まれる。部品装着機１０による対基板作業には、基板９０の搬入作業および搬出作業、部品の供給作業、採取作業および装着作業などが含まれる。部品装着機１０には、例えば、カセット式のフィーダ２０が着脱可能に設けられる。

基板生産ラインＷＬ０の基板搬入側（図１の紙面左側）には、例えば、フィーダ２０の保管に用いられる保管装置５０が設置されている。また、基板生産ラインＷＬ０には、交換システム３０および搬送装置４０が設けられており、フィーダ２０の供給作業、交換作業および回収作業を行う。なお、基板生産ラインＷＬ０は、例えば、生産する基板製品９００の種別などに応じて、その構成が適宜追加され、変更され得る。具体的には、基板生産ラインＷＬ０には、例えば、はんだ印刷機、はんだ検査機、リフロー炉、外観検査機などの対基板作業機ＷＭ０を適宜設置することができる。このように、基板生産ラインＷＬ０は、種々の対基板作業機ＷＭ０を用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して基板製品９００を生産することができる。

基板生産ラインＷＬ０を構成する対基板作業機ＷＭ０は、ネットワークを介してライン管理装置６０と種々のデータを入出力可能に構成されている。例えば、保管装置５０は、複数のスロット５１を備えている。保管装置５０は、複数のスロット５１の各々に装備されたフィーダ２０を保持する。スロット５１に装備されたフィーダ２０は、ライン管理装置６０との間で通信可能な状態になる。これにより、保管装置５０のスロット５１と当該スロット５１に装備されたフィーダ２０の識別情報が関連付けられて、ライン管理装置６０に記録される。

また、ライン管理装置６０は、基板生産ラインＷＬ０の動作状況を監視し、部品装着機１０などの対基板作業機ＷＭ０、交換システム３０、搬送装置４０および保管装置５０を統括制御する。ライン管理装置６０には、対基板作業機ＷＭ０、交換システム３０、搬送装置４０および保管装置５０を制御するための各種データが記憶されている。ライン管理装置６０は、例えば、部品装着機１０による部品の装着処理の実行に際して、生産プログラムなどの各種データを送出する。

１－２．部品装着機１０の構成例
図２に示すように、４つの部品装着機１０の各々は、基板搬送装置１１と、部品供給装置１２と、ヘッド駆動装置１３とを備えている。本明細書では、基板９０の搬送方向をＸ方向とする。また、水平面においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。さらに、Ｘ方向およびＹ方向と直交する鉛直方向（図２の紙面上下方向）をＺ方向とする。

基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアおよび位置決め装置などによって構成されている。基板搬送装置１１は、基板９０を搬送方向（Ｘ方向）へ順次搬送すると共に、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機１０による装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機１０の機外に搬出する。

部品供給装置１２は、基板９０に装着される部品を供給する。部品供給装置１２は、複数のフィーダ２０を装備可能な第一スロット１２ａおよび第二スロット１２ｂを備えている。本実施形態では、第一スロット１２ａは、部品装着機１０の前部側の上部に配置され、装備されたフィーダ２０を動作可能に保持する。第一スロット１２ａに装備されたフィーダ２０は、部品装着機１０による装着処理において動作を制御され、当該フィーダ２０の上部の規定位置に設けられた取り出し部において部品を供給する。このように、第一スロット１２ａは、基板製品９００の生産で使用されるフィーダ２０を保持可能である。

本実施形態では、第二スロット１２ｂは、第一スロット１２ａの下方に配置され、装備されたフィーダ２０をストックする。具体的には、第二スロット１２ｂは、基板製品９００の生産で使用予定のフィーダ２０を予備的に保持する。また、第二スロット１２ｂは、基板製品９００の生産で不要になったフィーダ２０を一時的に保持する。なお、第一スロット１２ａと第二スロット１２ｂとの間におけるフィーダ２０の交換作業は、搬送装置４０によって行われる。

図２に示すように、フィーダ２０は、フィーダ本体２１と、駆動装置２２とを備えている。本実施形態のフィーダ本体２１は、扁平な箱形状に形成されている。フィーダ本体２１は、多数の部品を収容するキャリアテープが巻回されたリール２３を着脱可能（交換可能）に保持する。駆動装置２２は、キャリアテープに設けられた送り穴に係合するスプロケット２２ａを備えている。駆動装置２２は、スプロケット２２ａを回転させてキャリアテープを送り移動させる。

フィーダ２０は、部品装着機１０の制御装置によって駆動装置２２の駆動制御が行われる。フィーダ２０は、部品装着機１０の第一スロット１２ａに装備されると、コネクタを介して部品装着機１０から電力の供給を受け、部品装着機１０との間で通信可能な状態となる。これにより、部品装着機１０は、第一スロット１２ａにおけるフィーダ２０の供給および回収を検出することができる。第一スロット１２ａについて上述されていることは、第二スロット１２ｂについても同様に言える。

第一スロット１２ａに装備されたフィーダ２０は、部品装着機１０による制御指令などに基づいて、部品を収容するキャリアテープの送り動作が制御される。これにより、フィーダ２０は、フィーダ２０の上部に設けられた取り出し部において、装着ヘッド１３ｂの保持部材によって部品を採取可能に供給する。

ヘッド駆動装置１３は、直動機構によって移動台１３ａを水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させる。移動台１３ａには、クランプ部材によって装着ヘッド１３ｂが交換可能（着脱可能）に固定されている。装着ヘッド１３ｂは、ヘッド駆動装置１３の直動機構によって移動台１３ａと一体的にＸ方向およびＹ方向に移動される。装着ヘッド１３ｂは、保持部材を用いて、部品供給装置１２によって供給された部品を採取する。保持部材は、例えば、供給される負圧エアによって部品を吸着する吸着ノズル、部品を把持するチャックなどを用いることができる。

装着ヘッド１３ｂは、保持部材をＺ方向に移動可能に、且つ、Ｚ軸に平行なＱ軸周りに回転可能に保持する。装着ヘッド１３ｂは、採取した部品の姿勢に応じて保持部材の位置および角度を調整する。そして、装着ヘッド１３ｂは、生産プログラムによって指令される基板９０の装着位置に部品を装着する。上記の部品のピックアンドプレースサイクルの所定サイクル数分の所要時間と、基板９０の搬入および搬出に要する所要時間との合計時間は、基板９０一枚当たりのサイクルタイムに相当する。

なお、装着ヘッド１３ｂに設けられる保持部材は、基板９０に部品を装着する装着処理において部品の種別に応じて適宜変更され得る。部品装着機１０は、例えば、実行する装着処理において用いる吸着ノズルが装着ヘッド１３ｂに取り付けられていない場合に、ノズルステーションに収容されている吸着ノズルを、装着ヘッド１３ｂに取り付ける。ノズルステーションは、部品装着機１０の機内の所定位置に着脱可能に装備される。

１－３．交換システム３０および搬送装置４０の構成例
図１および図２に示すように、交換システム３０は、第一レール３１と、第二レール３２とを備えている。第一レール３１および第二レール３２は、搬送装置４０の走行路３０Ｒを形成する。第一レール３１は、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延伸し、鉛直方向（Ｚ方向）において、第一スロット１２ａと、第二スロット１２ｂとの間に設けられている。

第二レール３２は、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）に沿って延伸し、鉛直方向（Ｚ方向）において、第二スロット１２ｂの下方に設けられている。第一レール３１および第二レール３２は、基板生産ラインＷＬ０において、基板９０の搬送方向（Ｘ方向）の概ね全域に亘って延伸している。基板９０の搬送方向（Ｘ方向）は、４つの部品装着機１０の配置方向に相当する。

搬送装置４０は、第一レール３１および第二レール３２によって形成される走行路３０Ｒを走行可能に設けられている。搬送装置４０は、例えば、第一レール３１に設けられる送電部と対向して設けられる受電部を介して、非接触給電によって送電部から電力の供給を受ける。受電部が受け取った電力は、受電回路を介して搬送装置４０の走行、所定作業などに用いられる。なお、搬送装置４０は、例えば、位置検出装置によって走行路３０Ｒ上の位置（現在位置）を知得する。位置検出装置は、例えば、光学的な検出方法、電磁誘導を用いた検出方法などによって上記位置を検出することができる。

上記の所定作業には、部品装着機１０などの対基板作業機ＷＭ０による基板製品９００の生産で使用される機器ＤＤ０を、対基板作業機ＷＭ０との間で交換する交換作業が含まれる。本実施形態の搬送装置４０は、基板９０に装着される部品を供給するフィーダ２０を機器ＤＤ０として、対基板作業機ＷＭ０である部品装着機１０との間でフィーダ２０の交換作業を行う。また、搬送装置４０は、フィーダ２０を機器ＤＤ０として、保管装置５０との間でフィーダ２０の交換作業を行うこともできる。

本実施形態の搬送装置４０は、保管装置５０から部品装着機１０の第一スロット１２ａまたは第二スロット１２ｂにフィーダ２０を搬送して、フィーダ２０の供給作業を行う。また、搬送装置４０は、部品装着機１０の第一スロット１２ａと第二スロット１２ｂとの間で、フィーダ２０の交換作業を行う。さらに、搬送装置４０は、不要になったフィーダ２０を部品装着機１０から保管装置５０に搬送して、フィーダ２０の回収作業を行う。

図３に示すように、搬送装置４０は、少なくとも一つ（同図では、２つ）の保持部４１と、制御装置４２とを備えている。本実施形態では、２つの保持部４１の各々は、複数（同図では、２つ）のフィーダ２０を同時にクランプ可能であり、複数（２つ）のフィーダ２０を同時に保持することができる。また、２つの保持部４１の各々は、例えば、直動機構などによって、フィーダ２０の着脱方向（本実施形態ではＹ方向）に沿って独立して移動可能であり、複数（２つ）のフィーダ２０を同時にＹ方向に沿って移動させることができる。

さらに、２つの保持部４１は、例えば、直動機構などによって、鉛直方向（Ｚ方向）に一体的に移動可能であり、複数（４つ）のフィーダ２０を同時にＺ方向に移動させることもできる。なお、搬送装置４０は、例えば、複数（４つ）の保持部４１を備えることもできる。この場合、複数（４つ）の保持部４１の各々が一つのフィーダ２０をクランプして、複数（４つ）のフィーダ２０を独立にＹ方向およびＺ方向に移動させることができる。また、保持部４１の形態は、クランプ機構、直動機構に限定されるものではなく、種々の形態をとり得る。例えば、保持部４１は、フィーダ２０に設けられる穴部と嵌合可能な突出部を備えることもできる。この場合、保持部４１の突出部がフィーダ２０の穴部と嵌合することにより、フィーダ２０が保持される。

制御装置４２は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置４２は、４つの部品装着機１０、交換システム３０、保管装置５０およびライン管理装置６０と通信可能に接続されている。制御装置４２は、搬送装置４０の走行、２つの保持部４１の動作などを制御する。上記の構成により、搬送装置４０は、第一レール３１および第二レール３２に沿って所定位置まで移動すると共に、停止位置においてフィーダ２０の交換作業を行うことができる。

なお、保管装置５０は、フィーダ２０に限らず、対基板作業機ＷＭ０を用いた基板製品９００の生産で使用される機器ＤＤ０を保管することができる。例えば、対基板作業機ＷＭ０が部品装着機１０の場合、複数の部品を収容するトレイを収容するトレイユニット、装着ヘッド１３ｂは、機器ＤＤ０に含まれる。対基板作業機ＷＭ０が基板９０にはんだを印刷するはんだ印刷機の場合、ディスペンスヘッドは、機器ＤＤ０に含まれる。対基板作業機ＷＭ０が検査機の場合、検査ヘッドは、機器ＤＤ０に含まれる。検査機には、基板９０に印刷されたはんだを検査するはんだ検査機、基板９０に装着された部品を検査する外観検査機が含まれる。

また、搬送装置４０は、フィーダ２０に限らず、上述されている機器ＤＤ０を対基板作業機ＷＭ０に供給することができる。具体的には、搬送装置４０は、保管装置５０に保管されている機器ＤＤ０を対基板作業機ＷＭ０に供給することができる。また、搬送装置４０は、基板製品９００の生産で不要になった機器ＤＤ０を保管装置５０に回収することもできる。

１－４．開閉器メンテナンス装置７０の構成例
上述されている機器ＤＤ０は、対基板作業機ＷＭ０に着脱可能に設けられる。機器ＤＤ０の着脱を検知するために、機器ＤＤ０または対基板作業機ＷＭ０には、機器ＤＤ０の着脱に合わせて開閉する開閉器ＳＷ０が設けられる。

例えば、本実施形態では、対基板作業機ＷＭ０は、基板９０に部品を装着する部品装着機１０であり、機器ＤＤ０は、部品を供給するフィーダ２０である。既述したように、フィーダ２０は、部品供給装置１２の第一スロット１２ａまたは第二スロット１２ｂに着脱可能に設けられる。また、フィーダ２０は、保管装置５０のスロット５１に着脱可能に設けられる。第一スロット１２ａ、第二スロット１２ｂおよびスロット５１は、いずれもパレット部材ＰＬ０に形成されている。

図４は、機器ＤＤ０の着脱を検出する検出回路Ｃ０の一例を示している。本実施形態では、開閉器ＳＷ０は、機器ＤＤ０であるフィーダ２０に設けられている。図３に示すように、フィーダ２０には、突起部２０ａが設けられている。また、パレット部材ＰＬ０には、凹部ＰＬ０ａが設けられている。例えば、フィーダ２０が第一スロット１２ａに装備されると、突起部２０ａおよび凹部ＰＬ０ａが嵌合して、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０が開状態から閉状態に切り替わる。逆に、フィーダ２０が第一スロット１２ａから取り外されると、突起部２０ａが凹部ＰＬ０ａから離脱して、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０が閉状態から開状態に切り替わる。

図４に示すように、検出回路Ｃ０は、電圧源Ｖ０、抵抗器Ｒ１、検知回路Ｄ０および接点ＣＰ０を備えている。電圧源Ｖ０、抵抗器Ｒ１、検知回路Ｄ０および接点ＣＰ０は、この順に直列接続されている。例えば、フィーダ２０が第一スロット１２ａに装備されて、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０が開状態から閉状態に切り替わったとする。この場合、検知回路Ｄ０が検出する電圧は、ハイレベルの電圧（電圧源Ｖ０が出力する直流電圧Ｖｃｃと略同等）からローレベルの電圧（検出回路Ｃ０の基準電圧（例えば、ゼロボルト）と略同等）に変動する。これにより、検知回路Ｄ０は、フィーダ２０が第一スロット１２ａに装備されたことを検知することができる。

逆に、フィーダ２０が第一スロット１２ａから取り外されて、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０が閉状態から開状態に切り替わったとする。この場合、検知回路Ｄ０が検出する電圧は、ローレベルの電圧からハイレベルの電圧に変動する。これにより、検知回路Ｄ０は、フィーダ２０が第一スロット１２ａから取り外されたことを検知することができる。上述されていることは、第二スロット１２ｂおよびスロット５１についても同様に言える。

このように、機器ＤＤ０が着脱されて開閉器ＳＷ０の開閉が繰り返されると、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に異物が付着する可能性がある。例えば、低分子シロキサンの雰囲気中で機器ＤＤ０が使用されると、開閉器ＳＷ０の開閉によって発生するアーク熱により、低分子シロキサンが分解され、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の表面に酸化シリコンが生成される。開閉器ＳＷ０の開閉が繰り返されると、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の表面に酸化シリコンが堆積し、酸化シリコン膜が生成される。酸化シリコン膜は、絶縁物であり、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の導通不良の要因になり得る。

そこで、本実施形態の基板生産ラインＷＬ０には、開閉器メンテナンス装置７０が設けられている。開閉器メンテナンス装置７０は、制御ブロックとして捉えると、判断部７１を備える。開閉器メンテナンス装置７０は、案内部７２を備えることもできる。開閉器メンテナンス装置７０は、除去部７３を備えることもできる。図５に示すように、本実施形態の開閉器メンテナンス装置７０は、判断部７１と、案内部７２と、除去部７３とを備えている。

また、開閉器メンテナンス装置７０は、ライン管理装置６０に設けることができる。開閉器メンテナンス装置７０は、複数の基板生産ラインＷＬ０を管理する管理装置、クラウド上などに設けることもできる。図５に示すように、本実施形態では、開閉器メンテナンス装置７０は、ライン管理装置６０に設けられている。さらに、開閉器メンテナンス装置７０は、例えば、図６に示すフローチャートに従って、制御を実行する。判断部７１は、ステップＳ１１に示す判断を行う。案内部７２は、ステップＳ１２に示す処理を行う。除去部７３は、ステップＳ１３に示す処理を行う。

１－４－１．判断部７１
判断部７１は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に付着した異物を除去すべき除去タイミングであるか否かを判断する（図６に示すステップＳ１１）。既述したように、本実施形態では、機器ＤＤ０は、フィーダ２０であり、異物は、開閉器ＳＷ０の開閉により発生するアークによって、接点ＣＰ０の表面に生成された酸化シリコン膜である。

判断部７１は、除去タイミングであるか否かを判断することができれば良く、種々の形態をとり得る。例えば、機器ＤＤ０の着脱回数が増加するほど、開閉器ＳＷ０の開閉が繰り返されて、接点ＣＰ０の表面に異物が付着し易くなる。そこで、判断部７１は、機器ＤＤ０の着脱回数が、異物による開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の導通不良を考慮して予め設定される所定回数以上になったときに、除去タイミングであると判断することができる。

既述したように、機器ＤＤ０の着脱は、図４に示す検知回路Ｄ０によって検知される。また、機器ＤＤ０が装備される部材（例えば、既述したパレット部材ＰＬ０）には、制御装置ＣＵ０が設けられている。さらに、機器ＤＤ０には、機器ＤＤ０を識別可能な識別情報が付与されている。制御装置ＣＵ０は、検知回路Ｄ０によって、機器ＤＤ０が上記部材（パレット部材ＰＬ０）に装備されて、その後、取り外されたことが検知されると、当該機器ＤＤ０の識別情報と、当該機器ＤＤ０が着脱されたことを示す着脱情報とをライン管理装置６０に送信する。

図５に示すように、ライン管理装置６０は、記憶装置６０ｍを備えている。記憶装置６０ｍは、機器ＤＤ０ごとの着脱回数を記憶することができる。ライン管理装置６０は、制御装置ＣＵ０から機器ＤＤ０の識別情報および着脱情報を受信すると、記憶装置６０ｍから当該識別情報に関連付けて記憶されている機器ＤＤ０の着脱回数を取得する。ライン管理装置６０は、当該機器ＤＤ０の着脱回数を一回、増加させて着脱回数を更新し、更新後の着脱回数を記憶装置６０ｍに記憶させる。機器ＤＤ０が着脱される度に上記更新が繰り返される。

判断部７１は、記憶装置６０ｍから機器ＤＤ０ごとの着脱回数を取得する。判断部７１は、着脱回数が所定回数以上の機器ＤＤ０について、除去タイミングであると判断する。また、判断部７１は、着脱回数が所定回数未満の機器ＤＤ０について、除去タイミングでないと判断する。なお、所定回数は、異物による開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の導通不良を考慮して予め設定される。具体的には、所定回数は、シミュレーション、実機による検証などによって、予め取得しておくことができる。このように、判断部７１は、機器ＤＤ０の着脱回数に基づいて、除去タイミングを容易に判断することができる。

また、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に異物が付着するほど、接点ＣＰ０の抵抗値が増加し易くなる。そこで、判断部７１は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値が、異物による開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の導通不良を考慮して予め設定される所定値以上になったときに、除去タイミングであると判断することもできる。例えば、図７に示すように、検出回路Ｃ０は、測定回路Ｍ０を備えることができる。

測定回路Ｍ０は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値を測定する。例えば、測定回路Ｍ０は、抵抗器Ｒ１の一端側（電圧源Ｖ０の側）の電圧Ｖ１１と、抵抗器Ｒ１の他端側（検知回路Ｄ０の側）の電圧Ｖ１２とを測定する。抵抗器Ｒ１に流れる電流（後述する通常時電流ＵＩ０）は、電圧Ｖ１１から電圧Ｖ１２を減じた電圧差を、抵抗器Ｒ１の抵抗値で除した除算値である。開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値は、電圧Ｖ１２を通常時電流ＵＩ０で除した除算値である。

判断部７１は、測定回路Ｍ０によって測定された電圧Ｖ１１および電圧Ｖ１２を取得する。判断部７１は、任意のタイミングで電圧Ｖ１１および電圧Ｖ１２を取得することができる。例えば、判断部７１は、機器ＤＤ０の着脱回数が、既述した所定回数（異物による開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の導通不良を考慮して予め設定される回数）より少ない任意の回数に到達する度に、電圧Ｖ１１および電圧Ｖ１２を取得することができる。例えば、判断部７１は、機器ＤＤ０が着脱される度に、電圧Ｖ１１および電圧Ｖ１２を取得しても良い。

判断部７１は、電圧Ｖ１１から電圧Ｖ１２を減じた電圧差で電圧Ｖ１２を除した除算値に、抵抗器Ｒ１の抵抗値を乗じて、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値を算出することができる。判断部７１は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値が所定値以上の機器ＤＤ０について、除去タイミングであると判断する。また、判断部７１は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値が所定値未満の機器ＤＤ０について、除去タイミングでないと判断する。

なお、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値と比較される上記所定値は、異物による開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の導通不良を考慮して予め設定される。具体的には、上記所定値は、シミュレーション、実機による検証などによって、予め取得しておくことができる。このように、判断部７１は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値に基づいて、除去タイミングを判断することもできる。

また、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に付着した異物を除去するために、基板製品９００の生産を停止させると、生産効率が低下する。そこで、判断部７１は、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能なときに、除去タイミングであると判断すると良い。これにより、開閉器メンテナンス装置７０は、基板製品９００の生産効率を低下させないで、異物を除去可能な除去タイミングを取得することができる。

例えば、機器ＤＤ０を保管可能な保管装置５０のスロット５１に機器ＤＤ０が保持されている場合、当該機器ＤＤ０は、基板製品９００の生産に使用されておらず、かつ、異物を除去可能な状態にある。そこで、判断部７１は、機器ＤＤ０を保管可能な保管装置５０のスロット５１に機器ＤＤ０が保持されているときに、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能であると判断することができる。

また、既述したように、対基板作業機ＷＭ０である部品装着機１０は、第一スロット１２ａと、第二スロット１２ｂとを備えている。第一スロット１２ａは、基板製品９００の生産で使用される機器ＤＤ０を保持可能である。第二スロット１２ｂは、基板製品９００の生産で使用予定の機器ＤＤ０を予備的に保持可能または基板製品９００の生産で不要になった機器ＤＤ０を一時的に保持可能である。

機器ＤＤ０が第二スロット１２ｂに保持されている場合、当該機器ＤＤ０は、基板製品９００の生産に使用されておらず、かつ、異物を除去可能な状態にある。そこで、判断部７１は、機器ＤＤ０が第二スロット１２ｂに保持されているときに、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能であると判断することができる。

なお、判断部７１は、機器ＤＤ０の着脱回数が所定回数以上になり、かつ、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値が所定値以上になったときに、除去タイミングであると判断することもできる。また、判断部７１は、機器ＤＤ０の着脱回数、および、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の抵抗値のうちの少なくとも一方が既述した条件を満たし、かつ、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能なときに、除去タイミングであると判断することもできる。

いずれの形態においても、判断部７１によって、少なくとも一つの機器ＤＤ０について、除去タイミングであると判断されると（図６に示すステップＳ１１でＹｅｓの場合）、開閉器メンテナンス装置７０による制御は、ステップＳ１２に示す制御に進む。判断部７１によって、すべての機器ＤＤ０について、除去タイミングでないと判断されると（ステップＳ１１でＮｏの場合）、開閉器メンテナンス装置７０による制御は、一旦、終了する。

１－４－２．案内部７２
案内部７２は、判断部７１によって除去タイミングであると判断されたときに、作業者に除去タイミングであることを案内する（図６に示すステップＳ１２）。具体的には、図５に示すように、ライン管理装置６０は、表示装置６０ｄを備えている。例えば、案内部７２は、判断部７１によって除去タイミングであると判断されたときに、表示装置６０ｄに除去タイミングである旨を表示させる。これにより、作業者は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に付着した異物を除去すべき除去タイミングを知得することができる。

なお、案内部７２は、判断部７１によって除去タイミングであると判断されたときに、作業者の携帯端末機器に除去タイミングである旨を表示させることもできる。また、案内部７２は、除去タイミングの機器ＤＤ０を特定可能な情報（例えば、識別情報）、当該機器ＤＤ０の所在（例えば、パレット部材ＰＬ０およびスロット番号）、当該機器ＤＤ０の状態（基板製品９００の生産で使用中であるか否か）などを作業者に案内することもできる。作業者は、例えば、当該機器ＤＤ０を正常な機器ＤＤ０（接点ＣＰ０に異物が付着していない機器ＤＤ０または許容レベルの異物が接点ＣＰ０に付着している機器ＤＤ０）と交換することができる。また、作業者は、入力装置としても機能する表示装置６０ｄまたは携帯端末機器を介して、以下に示す除去部７３に接点ＣＰ０に付着した異物を除去させることもできる。

１－４－３．除去部７３
除去部７３は、判断部７１によって除去タイミングであると判断されたときに、除去時電流ＲＩ０を開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に流し接点ＣＰ０にアークを発生させて、接点ＣＰ０に付着した異物を除去する（図６に示すステップＳ１３）。除去時電流ＲＩ０は、基板製品９００の生産において開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に流す通常時電流ＵＩ０よりも大きな電流である。除去時電流ＲＩ０は、シミュレーション、実機による検証などによって、予め取得しておくことができる。

除去部７３は、除去時電流ＲＩ０を開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に流し接点ＣＰ０にアークを発生させて、接点ＣＰ０に付着した異物を除去することができれば良く、種々の形態をとり得る。例えば、異物が既述した酸化シリコン膜であって、通常時電流ＵＩ０が数ミリアンペアの場合、除去時電流ＲＩ０は、数百ミリアンペアから数アンペア必要である。よって、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に通常時電流ＵＩ０を供給する通常時使用回路ＵＣ０、既述した検知回路Ｄ０、測定回路Ｍ０などの保護の観点から、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に除去時電流ＲＩ０を供給する除去時使用回路ＲＣ０を別途設けると良い。

具体的には、除去部７３は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に通常時電流ＵＩ０を供給する通常時使用回路ＵＣ０から開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に除去時電流ＲＩ０を供給する除去時使用回路ＲＣ０に切り替えて、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に除去時電流ＲＩ０を流すと良い。例えば、図８に示すように、検出回路Ｃ０は、電圧源Ｖ０と、通常時使用回路ＵＣ０と、除去時使用回路ＲＣ０と、接点ＣＰ０とを備えることができる。検出回路Ｃ０は、検知回路Ｄ０および測定回路Ｍ０のうちの少なくとも検知回路Ｄ０をさらに備えることもできる。同図に示すように、本実施形態の検出回路Ｃ０は、電圧源Ｖ０と、通常時使用回路ＵＣ０と、除去時使用回路ＲＣ０と、接点ＣＰ０と、検知回路Ｄ０と、測定回路Ｍ０とを備えている。

通常時使用回路ＵＣ０および除去時使用回路ＲＣ０は、並列接続されている。通常時使用回路ＵＣ０は、既述した抵抗器Ｒ１と、切り替え用開閉器ＳＷ１を備えており、既述した検知回路Ｄ０および測定回路Ｍ０が設けられる。切り替え用開閉器ＳＷ１は、通常時使用回路ＵＣ０と除去時使用回路ＲＣ０を選択的に切り替えるための開閉器である。切り替え用開閉器ＳＷ１は、通常時使用回路ＵＣ０が選択されるときに閉状態に制御され、除去時使用回路ＲＣ０が選択されるときに開状態に制御される。

除去時使用回路ＲＣ０は、抵抗器Ｒ２と、切り替え用開閉器ＳＷ２を備えている。抵抗器Ｒ２の抵抗値は、除去時電流ＲＩ０を供給可能に、抵抗器Ｒ１の抵抗値と比べて小さく設定される。例えば、通常時電流ＵＩ０が一ミリアンペアであり、除去時電流ＲＩ０が百ミリアンペア必要な場合、抵抗器Ｒ２の抵抗値は、抵抗器Ｒ１の抵抗値の百分の一に設定される。また、切り替え用開閉器ＳＷ２は、通常時使用回路ＵＣ０と除去時使用回路ＲＣ０を選択的に切り替えるための開閉器である。切り替え用開閉器ＳＷ２は、通常時使用回路ＵＣ０が選択されるときに開状態に制御され、除去時使用回路ＲＣ０が選択されるときに閉状態に制御される。切り替え用開閉器ＳＷ１および切り替え用開閉器ＳＷ２の開閉制御は、制御装置ＣＵ０を介して行われる。

除去部７３は、判断部７１によって除去タイミングであると判断されたときに、除去時電流ＲＩ０を開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に流し接点ＣＰ０にアークを発生させて、接点ＣＰ０に付着した異物を除去する。具体的には、判断部７１によって除去タイミングであると判断されると、除去部７３は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０を開状態に制御する。例えば、図３に示す搬送装置４０の保持部４１は、保持している機器ＤＤ０（この場合、フィーダ２０）の開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０を開状態または閉状態に切り替え可能な操作部４１ａを備えている。判断部７１によって除去タイミングであると判断されると、除去部７３は、操作部４１ａを用いて、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０を開状態に切り替える。

除去部７３は、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０が開状態に制御された状態で、制御装置ＣＵ０に切り替え信号を送出して、通常時使用回路ＵＣ０から除去時使用回路ＲＣ０に切り替える。これにより、切り替え用開閉器ＳＷ１は、開状態に制御され、切り替え用開閉器ＳＷ２は、閉状態に制御される。除去部７３は、この状態で、操作部４１ａを用いて、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０を閉状態に切り替えて、除去時使用回路ＲＣ０から接点ＣＰ０に除去時電流ＲＩ０を供給する。そして、除去部７３は、操作部４１ａを用いて、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０を開状態に切り替える。開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０の切り替え時に、接点ＣＰ０にアークが発生して、接点ＣＰ０に付着した異物が除去される。

なお、除去部７３は、複数の機器ＤＤ０について、接点ＣＰ０に付着した異物を同時に除去することもできる。例えば、除去部７３は、同一の保持部４１に保持されている複数（図３では、２つ）の機器ＤＤ０について、接点ＣＰ０に付着した異物を同時に除去することもできる。また、除去部７３は、異なる保持部４１に保持されている複数（図３では、４つ）の機器ＤＤ０について、接点ＣＰ０に付着した異物を同時に除去することもできる。これらにより、異物を除去する除去作業の作業効率が向上する。

接点ＣＰ０に付着した異物の除去が終了すると、除去部７３は、制御装置ＣＵ０に切り替え信号を送出して、除去時使用回路ＲＣ０から通常時使用回路ＵＣ０に切り替える。これにより、切り替え用開閉器ＳＷ１は、閉状態に制御され、切り替え用開閉器ＳＷ２は、開状態に制御される。なお、除去部７３は、判断部７１によって除去タイミングであると判断されたときに、作業者による指示を受けることなく、接点ＣＰ０に付着した異物を除去することもできる。

１－５．変形形態
既述した形態では、判断部７１は、保管装置５０のスロット５１に機器ＤＤ０が保持されているときに、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能であると判断する。また、判断部７１は、機器ＤＤ０が第二スロット１２ｂに保持されているときに、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能であると判断する。しかしながら、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能な除去タイミングは、これらに限定されない。

例えば、機器ＤＤ０がフィーダ２０の場合、判断部７１は、フィーダ２０を保管するフィーダラックのスロットにフィーダ２０が保持されているときに、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能であると判断することもできる。また、判断部７１は、フィーダ２０を検査するフィーダ検査治具、フィーダ２０の清掃、駆動調整を行うフィーダ自動メンテナンスユニットなどのスロットにフィーダ２０が保持されているときに、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能であると判断することもできる。

このように、機器ＤＤ０を保管する保管庫のスロット、機器ＤＤ０のメンテナンスを行うメンテナンス装置のスロットなどに機器ＤＤ０が保持されているときに、判断部７１は、基板製品９００の生産を継続しつつ異物を除去可能であると判断することもできる。また、機器ＤＤ０を保管する保管庫のスロット、機器ＤＤ０のメンテナンスを行うメンテナンス装置のスロットなどに機器ＤＤ０が保持されているときに、除去部７３は、接点ＣＰ０に付着した異物を除去することもできる。

既述した形態では、機器ＤＤ０は、搬送装置４０によって保管装置５０から第二スロット１２ｂに供給され、第二スロット１２ｂから保管装置５０に回収される。しかしながら、機器ＤＤ０は、種々の方法によって搬送することができる。例えば、機器ＤＤ０は、作業者または無人搬送車によって搬送することもできる。

既述した形態では、通常時使用回路ＵＣ０および除去時使用回路ＲＣ０は、同一の電圧源Ｖ０に接続されている。そして、除去部７３は、通常時使用回路ＵＣ０から除去時使用回路ＲＣ０に切り替えて、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に除去時電流ＲＩ０を流す。しかしながら、除去時電流ＲＩ０の供給方法は、上記の形態に限定されない。

例えば、通常時使用回路ＵＣ０のみを用いて、電圧源Ｖ０の出力電圧を昇圧して、開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に除去時電流ＲＩ０を流すこともできる。但し、例えば、通常時電流ＵＩ０が一ミリアンペアであり、除去時電流ＲＩ０が百ミリアンペア必要な場合、除去時電流ＲＩ０を供給するときの電圧源Ｖ０の出力電圧は、通常時電流ＵＩ０を供給するときの出力電圧の百倍に設定される。そのため、この形態では、通常時使用回路ＵＣ０、検知回路Ｄ０、測定回路Ｍ０などの耐圧が、除去時電流ＲＩ０を供給するときの出力電圧以上であることが必要である。

２．開閉器メンテナンス方法
開閉器メンテナンス装置７０について既述されていることは、開閉器メンテナンス方法についても同様に言える。具体的には、開閉器メンテナンス方法は、判断工程を備える。判断工程は、判断部７１が行う制御に相当する。開閉器メンテナンス方法は、案内工程を備えることもできる。案内工程は、案内部７２が行う制御に相当する。開閉器メンテナンス方法は、除去工程を備えることもできる。除去工程は、除去部７３が行う制御に相当する。

３．実施形態の効果の一例
開閉器メンテナンス装置７０によれば、判断部７１を備える。よって、対基板作業機ＷＭ０に着脱可能に設けられる機器ＤＤ０の着脱に合わせて開閉する開閉器ＳＷ０の接点ＣＰ０に付着した異物を除去すべき除去タイミングを知得することができる。上述されていることは、開閉器メンテナンス方法についても同様に言える。

１０：部品装着機、１２ａ：第一スロット、１２ｂ：第二スロット、２０：フィーダ、
５０：保管装置、５１：スロット、７０：開閉器メンテナンス装置、７１：判断部、
７２：案内部、７３：除去部、９０：基板、９００：基板製品、ＤＤ０：機器、
ＳＷ０：開閉器、ＣＰ０：接点、ＵＣ０：通常時使用回路、ＵＩ０：通常時電流、
ＲＣ０：除去時使用回路、ＲＩ０：除去時電流、ＷＭ０：対基板作業機。

Claims (12)

1. 基板に所定の対基板作業を行って基板製品を生産する対基板作業機に着脱可能に設けられる機器の着脱に合わせて開閉する開閉器の接点に付着した異物を除去すべき除去タイミングであるか否かを判断する判断部を備える開閉器メンテナンス装置。
2. 前記判断部は、前記機器の着脱回数が、前記異物による前記開閉器の前記接点の導通不良を考慮して予め設定される所定回数以上になったときに、前記除去タイミングであると判断する請求項１に記載の開閉器メンテナンス装置。
3. 前記判断部は、前記開閉器の前記接点の抵抗値が、前記異物による前記開閉器の前記接点の導通不良を考慮して予め設定される所定値以上になったときに、前記除去タイミングであると判断する請求項１または請求項２に記載の開閉器メンテナンス装置。
4. 前記判断部は、前記基板製品の生産を継続しつつ前記異物を除去可能なときに、前記除去タイミングであると判断する請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の開閉器メンテナンス装置。
5. 前記判断部は、前記機器を保管可能な保管装置のスロットに前記機器が保持されているときに、前記基板製品の生産を継続しつつ前記異物を除去可能であると判断する請求項４に記載の開閉器メンテナンス装置。
6. 前記対基板作業機は、
   前記基板製品の生産で使用される前記機器を保持可能な第一スロットと、
   前記基板製品の生産で使用予定の前記機器を予備的に保持可能または前記基板製品の生産で不要になった前記機器を一時的に保持可能な第二スロットと、
   を備え、
   前記判断部は、前記機器が前記第二スロットに保持されているときに、前記基板製品の生産を継続しつつ前記異物を除去可能であると判断する請求項４または請求項５に記載の開閉器メンテナンス装置。
7. 前記判断部によって前記除去タイミングであると判断されたときに、作業者に前記除去タイミングであることを案内する案内部を備える請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の開閉器メンテナンス装置。
8. 前記判断部によって前記除去タイミングであると判断されたときに、前記基板製品の生産において前記開閉器の前記接点に流す通常時電流よりも大きな電流である除去時電流を前記開閉器の前記接点に流し前記接点にアークを発生させて、前記接点に付着した前記異物を除去する除去部を備える請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の開閉器メンテナンス装置。
9. 前記除去部は、前記開閉器の前記接点に前記通常時電流を供給する通常時使用回路から前記開閉器の前記接点に前記除去時電流を供給する除去時使用回路に切り替えて、前記開閉器の前記接点に前記除去時電流を流す請求項８に記載の開閉器メンテナンス装置。
10. 前記対基板作業機は、前記基板に部品を装着する部品装着機であり、
    前記機器は、前記部品を供給するフィーダである請求項１～請求項９のいずれか一項に記載の開閉器メンテナンス装置。
11. 前記異物は、前記開閉器の開閉により発生するアークによって、前記接点の表面に生成された酸化シリコン膜である請求項１～請求項１０のいずれか一項に記載の開閉器メンテナンス装置。
12. 基板に所定の対基板作業を行って基板製品を生産する対基板作業機に着脱可能に設けられる機器の着脱に合わせて開閉する開閉器の接点に付着した異物を除去すべき除去タイミングであるか否かを判断する判断工程を備える開閉器メンテナンス方法。

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