JP2022062397A

JP2022062397A - Component mounting system and component mounting method

Info

Publication number: JP2022062397A
Application number: JP2020170379A
Authority: JP
Inventors: 仁金子; Hitoshi Kaneko; 俊彦辻川; Toshihiko Tsujikawa; 宏内山; Hiroshi Uchiyama
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2020-10-08
Filing date: 2020-10-08
Publication date: 2022-04-20
Also published as: CN114302637A

Abstract

To provide a component mounting system or the like that can suppress a decrease in yield.SOLUTION: A control unit 340 included in a component mounting system 1 determines whether an input unit 330 has accepted an input in an unreachable period until the number of processed components 440 mounted on a board 400 by a mounting device 100 has not reached a specified number, causes the mounting device 100 to correct the mounting position on the basis of a first correction amount calculated by a calculation unit 320 on the basis of the deviation amount measured from each of the number of processed boards 400 by an inspection device 200 when the input unit 330 determines that the input has been accepted, causes the mounting device 100 to mount the component 440 on the specified number of boards 400 when the input unit 330 determines that the input is not accepted, and causes the mounting device 100 to correct the mounting position on the basis of a second correction amount calculated by the calculation unit 320 on the basis of the deviation amount measured from each of the specified number of boards 400 by the inspection device 200.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、部品実装システム及び部品実装方法に関する。 The present invention relates to a component mounting system and a component mounting method.

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板に駆動回路等の電子部品を実装するシステムがある（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, there is a system in which an electronic component such as a drive circuit is mounted on a substrate such as a display panel such as a liquid crystal panel or an organic EL (Electroluminescence) panel (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１に開示された電子部品のボンディング装置は、アウターリードボンディング部、第１本圧着部、及び、第２本圧着部を備える。当該ボンディング装置は、アウターリードボンディング部で位置合わせを行った後、第１本圧着部及び第２本圧着部で本圧着を行う。当該ボンディング装置は、電子部品をＬＣＤ（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）等の表示パネルへ圧着する際に生じる位置ずれを予め見込んで、電子部品と表示パネルとの位置合わせを行う。これにより、当該ボンディング装置は、正確なボンディングを行うことができる。 The electronic component bonding apparatus disclosed in Patent Document 1 includes an outer lead bonding portion, a first crimping portion, and a second crimping portion. In the bonding apparatus, after the alignment is performed at the outer lead bonding portion, the main crimping is performed at the first crimping portion and the second crimping portion. The bonding device aligns the electronic component and the display panel in advance by anticipating the misalignment that occurs when the electronic component is crimped to a display panel such as an LCD (Liquid Crystal Display). As a result, the bonding apparatus can perform accurate bonding.

特開平７－２０１９３２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-201932

特許文献１では、例えば、表示パネルに電子部品を実装し、実装された電子部品の位置の所定の位置からの位置ずれ量を、５０枚の表示パネル（サンプル）について取得し、取得した５０枚のサンプルのそれぞれの位置ずれ量の平均値を、実装装置が部品を実装する実装位置を補正するための補正量として算出する。 In Patent Document 1, for example, an electronic component is mounted on a display panel, and the amount of displacement of the mounted electronic component from a predetermined position is acquired for 50 display panels (samples), and the acquired 50 sheets are obtained. The average value of each position deviation amount of the sample is calculated as a correction amount for correcting the mounting position where the mounting device mounts the component.

ここで、サンプル数が少なすぎると、最適な補正量から離れた値が算出される場合がある。つまり、サンプル数が少なすぎると、精度の低い補正量が算出される虞がある。そのため、実装精度が低く、歩留まりが低下する虞がある。一方、サンプル数が多すぎると、補正されずに電子部品が実装された表示パネルが多くなる。そのため、実装精度が低いまま実装された電子部品の数が増えるため、歩留まりが低下する虞がある。 Here, if the number of samples is too small, a value deviating from the optimum correction amount may be calculated. That is, if the number of samples is too small, a correction amount with low accuracy may be calculated. Therefore, the mounting accuracy is low and the yield may decrease. On the other hand, if the number of samples is too large, the number of display panels on which electronic components are mounted without correction will increase. Therefore, the number of electronic components mounted while the mounting accuracy is low increases, and the yield may decrease.

このように、サンプル数が多すぎても少なすぎても、歩留まりが低下する虞がある。 As described above, if the number of samples is too large or too small, the yield may decrease.

本発明は、歩留まりの低下を抑制できる部品実装システム等を提供する。 The present invention provides a component mounting system or the like that can suppress a decrease in yield.

本発明の一態様に係る部品実装システムは、基板に部品を実装する実装装置と、前記実装装置によって基板に実装された部品の位置の所定の位置からのずれ量に基づいて、前記実装装置が基板に部品を実装する実装位置を前記実装装置に補正させるための補正量を算出する算出部と、前記補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させる制御部と、前記実装装置に前記実装位置を補正させるための入力を受け付ける入力部と、を備え、前記制御部は、前記実装装置が基板に部品を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、前記入力部が前記入力を受け付けたか否かを判定し、前記入力部が前記入力を受け付けたと判定した場合、前記処理枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき前記算出部が算出した第１補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させ、前記入力部が前記入力を受け付けていないと判定した場合、前記実装装置に前記規定枚数の基板に部品を実装させ、前記規定枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき前記算出部が算出した第２補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させる。 In the component mounting system according to one aspect of the present invention, the mounting device is based on the mounting device for mounting the component on the board and the amount of deviation of the position of the component mounted on the board by the mounting device from a predetermined position. A calculation unit that calculates a correction amount for causing the mounting device to correct the mounting position for mounting a component on a board, a control unit that causes the mounting device to correct the mounting position based on the correction amount, and the mounting device. The control unit is provided with an input unit for receiving an input for correcting the mounting position, and the control unit is used during an unreachable period until the number of processed components mounted on the board by the mounting device reaches a specified number. When it is determined whether or not the input unit has accepted the input and it is determined that the input unit has accepted the input, the calculation unit has calculated based on the deviation amount measured from each of the boards of the number of processed sheets. When the mounting device corrects the mounting position based on the first correction amount and it is determined that the input unit does not accept the input, the mounting device is made to mount the components on the specified number of boards, and the component is mounted. The mounting device is made to correct the mounting position based on the second correction amount calculated by the calculation unit based on the deviation amount measured from each of the specified number of boards.

また、本発明の一態様に係る部品実装方法は、実装装置によって基板に部品を実装し、前記実装装置によって基板に実装された部品の位置の所定の位置からのずれ量に基づいて、前記実装装置が基板に部品を実装する実装位置を前記実装装置に補正させるための補正量を算出し、前記実装装置が基板に部品を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、前記実装装置に前記実装位置を補正させるための入力を受け付けたか否かを判定し、前記入力を受け付けたと判定した場合、前記処理枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき算出した第１補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させ、前記入力を受け付けていないと判定した場合、前記実装装置に前記規定枚数の基板に部品を実装させ、前記規定枚数の基板のそれぞれから測定された前記ずれ量に基づき算出した第２補正量に基づいて、前記実装装置に前記実装位置を補正させる。 Further, in the component mounting method according to one aspect of the present invention, a component is mounted on a board by a mounting device, and the mounting of the component mounted on the board by the mounting device is based on a deviation amount from a predetermined position. The amount of correction for causing the mounting device to correct the mounting position where the device mounts the component on the board is calculated, and during the unreachable period before the number of processed components mounted on the board by the mounting device reaches the specified number. , It was determined whether or not the mounting device received an input for correcting the mounting position, and when it was determined that the input was accepted, it was calculated based on the deviation amount measured from each of the number of substrates to be processed. When the mounting device corrects the mounting position based on the first correction amount and determines that the input is not accepted, the mounting device is made to mount the components on the specified number of boards, and the specified number of boards are mounted. The mounting device is made to correct the mounting position based on the second correction amount calculated based on the deviation amount measured from each of the above.

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 It should be noted that these comprehensive or specific embodiments may be realized by a recording medium such as a system, a method, an integrated circuit, a computer program or a computer-readable CD-ROM, and the system, a method, an integrated circuit, or a computer program. And may be realized by any combination of recording media.

本発明によれば、歩留まりの低下を抑制できる部品実装システム等を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a component mounting system or the like that can suppress a decrease in yield.

図１は、実施の形態に係る部品実装システムを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a component mounting system according to an embodiment. 図２は、実施の形態に係る部品実装システムの構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a component mounting system according to an embodiment. 図３は、撮像部が基板を撮像する位置を説明するための概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining a position where the image pickup unit takes an image of the substrate. 図４は、部品が実装された基板を示す裏面図である。FIG. 4 is a back view showing a board on which components are mounted. 図５は、実施の形態に係る検査装置が測定するずれ量を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the amount of deviation measured by the inspection device according to the embodiment. 図６は、実施の形態に係る部品実装システムの処理手順を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing a processing procedure of the component mounting system according to the embodiment.

以下では、本発明の実施の形態に係る部品実装システム等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, the component mounting system and the like according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, all of the embodiments described below show a specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection forms of components, steps, order of steps, etc. shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. Further, in each figure, the same components are designated by the same reference numerals.

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板の搬送方向をＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。 Further, in the present specification and the drawings, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis represent the three axes of the three-dimensional Cartesian coordinate system. The X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other and both are orthogonal to the Z-axis. Further, in the following embodiments, the transport direction of the substrate may be described as the X-axis positive direction, the Z-axis positive direction as the upper direction, and the Z-axis negative direction as the lower direction.

（実施の形態）
［構成］
まず、実施の形態に係る部品実装システムの構成について説明する。 (Embodiment)
[Constitution]
First, the configuration of the component mounting system according to the embodiment will be described.

図１は、実施の形態に係る部品実装システム１を示す平面図である。図２は、実施の形態に係る部品実装システム１の構成を示すブロック図である。図３は、撮像部３７が基板４００を撮像する位置を説明するための概略斜視図である。 FIG. 1 is a plan view showing a component mounting system 1 according to an embodiment. FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a component mounting system 1 according to an embodiment. FIG. 3 is a schematic perspective view for explaining a position where the image pickup unit 37 takes an image of the substrate 400.

なお、図１においては、検査装置２００及び制御装置３００を、機能的なブロックとして図示している。例えば、検査装置２００は、制御装置３００と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されている。また、例えば、制御装置３００は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、搬送部６０等の実装装置１００が備える各装置と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。 In FIG. 1, the inspection device 200 and the control device 300 are shown as functional blocks. For example, the inspection device 200 is connected to the control device 300 so as to be capable of wireless communication or wire communication by a control line or the like. Further, for example, the control device 300 enables wireless communication with each device included in the mounting device 100 such as the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, the main crimping portion 40, and the transport portion 60, or a control line or the like. It is connected to enable wired communication and controls each device.

また、図３では、基板４００が載置されるステージ３１、及び、バックアップステージ等の仮圧着部３０が備える構成要素の一部の図示を省略している。また、図３においては、搭載ヘッド移動機構３６を、機能的なブロックとして図示している。 Further, in FIG. 3, a part of the components included in the stage 31 on which the substrate 400 is placed and the temporary crimping portion 30 such as the backup stage is omitted. Further, in FIG. 3, the mounting head moving mechanism 36 is shown as a functional block.

部品実装システム１は、基板４００に部品４４０を実装するシステムである。具体的には、部品実装システム１は、電極部４１０が形成された基板４００に異方性導電部材であるＡＣＦ４３０を貼着し、ＡＣＦ４３０を介して基板４００に部品４４０を実装するシステムである。本実施の形態では、部品実装システム１（より具体的には、実装装置１００）は、ＡＣＦ４３０を介して基板４００に部品４４０を熱圧着する。 The component mounting system 1 is a system for mounting components 440 on a board 400. Specifically, the component mounting system 1 is a system in which the anisotropic conductive member ACF430 is attached to the substrate 400 on which the electrode portion 410 is formed, and the component 440 is mounted on the substrate 400 via the ACF430. In this embodiment, the component mounting system 1 (more specifically, the mounting device 100) thermocompression-bonds the component 440 to the substrate 400 via the ACF 430.

基板４００は、液晶ディスプレイパネル又は有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルである。本実施の形態では、基板４００は、透光性を有する（より具体的には、透明である）基板である。 The substrate 400 is a display panel such as a liquid crystal display panel or an organic EL panel. In this embodiment, the substrate 400 is a translucent (more specifically, transparent) substrate.

電極部４１０は、例えば、電極により構成されている。 The electrode portion 410 is composed of, for example, electrodes.

部品４４０は、例えば、駆動回路等が形成された電子部品であって、ＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ）等のフレキシブル部品が例示される。 The component 440 is, for example, an electronic component in which a drive circuit or the like is formed, and examples thereof include flexible components such as TCP (Tape Carrier Package) and FPC (Flexible Printed Circuits).

部品実装システム１は、実装装置１００と、検査装置２００と、制御装置３００と、を備える。 The component mounting system 1 includes a mounting device 100, an inspection device 200, and a control device 300.

実装装置１００は、基板４００に部品４４０を実装する装置（システム）である。本実施の形態では、実装装置１００は、基板４００に部品４４０を熱圧着する。具体的には、実装装置１００は、基板４００に設けられたマーク４２０と、部品４４０の裏面に設けられたマーク４２１（図４参照）との位置に基づいて、基板４００に部品４４０を載置（仮圧着）した後に、仮圧着された部品４４０を基板４００に熱圧着（本圧着）する。 The mounting device 100 is a device (system) for mounting the component 440 on the board 400. In this embodiment, the mounting device 100 thermocompression-bonds the component 440 to the substrate 400. Specifically, the mounting device 100 mounts the component 440 on the substrate 400 based on the positions of the mark 420 provided on the substrate 400 and the mark 421 (see FIG. 4) provided on the back surface of the component 440. After (temporary crimping), the temporarily crimped component 440 is thermocompression-bonded (main crimped) to the substrate 400.

実装装置１００は、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０と、搬送部６０と、を備える。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。実装装置１００は、基板４００が搬送される上流側の基板搬入部１０より搬入された基板４００の周縁に設けられた電極部４１０に部品４４０を実装（本実施の形態では、仮圧着及び本圧着）する部品実装工程（部品圧着工程）を実行する。部品４４０が実装された基板４００は、基板搬出部５０に搬送され、基板搬出部５０から、検査装置２００に搬出される。 The mounting device 100 includes a substrate carry-in portion 10, a sticking portion 20, a temporary crimping portion 30, a main crimping portion 40, a board carry-out portion 50, and a transport portion 60. The substrate carry-in portion 10, the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, the main crimping portion 40, and the substrate carry-out portion 50 are connected in this order. The mounting device 100 mounts the component 440 on the electrode portion 410 provided on the peripheral edge of the substrate 400 carried in from the board carry-in portion 10 on the upstream side to which the board 400 is conveyed (in this embodiment, temporary crimping and main crimping). ) Perform the component mounting process (component crimping process). The board 400 on which the component 440 is mounted is conveyed to the board carry-out section 50, and is carried out from the board carry-out section 50 to the inspection device 200.

基板搬入部１０は、基台１ａに設けられたステージ１１を備える。ステージ１１には、電極部４１０が形成された基板４００が載置される。 The board loading section 10 includes a stage 11 provided on the base 1a. The substrate 400 on which the electrode portion 410 is formed is placed on the stage 11.

貼着部２０は、基板４００の電極部４１０に接着部材であるＡＣＦ４３０を貼着（貼付け）する貼着工程を行う装置である。貼着部２０は、ステージ２１と、ステージ移動部２２と、貼着機構２３と、を備える。 The sticking portion 20 is a device that performs a sticking step of sticking (sticking) ACF430, which is an adhesive member, to the electrode portion 410 of the substrate 400. The sticking portion 20 includes a stage 21, a stage moving portion 22, and a sticking mechanism 23.

ステージ２１は、ステージ１１から搬送された基板４００が載置されるステージである。 The stage 21 is a stage on which the substrate 400 conveyed from the stage 11 is placed.

ステージ移動部２２は、ステージ２１に載置された基板４００を移動させる機構である。ステージ移動部２２は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、を備える。ステージ移動部２２は、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、ステージ２１に載置された基板４００を移動させる。 The stage moving unit 22 is a mechanism for moving the substrate 400 mounted on the stage 21. The stage moving unit 22 includes, for example, an X-axis table movable in the X-axis direction, a Y-axis table movable in the Y-axis direction, and a Z-axis table movable in the Z-axis direction. The stage moving unit 22 moves the substrate 400 mounted on the stage 21 by the X-axis table, the Y-axis table, and the Z-axis table.

貼着機構２３は、基板４００の電極部４１０にＡＣＦ４３０を貼着する装置である。貼着機構２３は、例えば、ＡＣＦ４３０を供給する供給部と、ＡＣＦ４３０を基板４００に貼着するための貼着ツールと、を備える。貼着ツールは、例えば、基台１ｂの上方に配置され、供給部から供給されたＡＣＦ４３０を、基板４００の電極部４１０に対応する位置に貼着するための貼着ヘッドを有する。 The sticking mechanism 23 is a device for sticking the ACF 430 to the electrode portion 410 of the substrate 400. The sticking mechanism 23 includes, for example, a supply unit for supplying the ACF 430 and a sticking tool for sticking the ACF 430 to the substrate 400. The sticking tool is, for example, arranged above the base 1b and has a sticking head for sticking the ACF 430 supplied from the supply unit to a position corresponding to the electrode portion 410 of the substrate 400.

仮圧着部３０は、基板４００における、貼着部２０でＡＣＦ４３０が貼着された位置に部品４４０を載置する（より具体的には、仮圧着する）仮圧着工程を実行する装置である。 The temporary crimping portion 30 is a device that executes a temporary crimping step of placing (more specifically, temporarily crimping) the component 440 at the position where the ACF 430 is stuck on the sticking portion 20 on the substrate 400.

仮圧着部３０は、ステージ３１と、ステージ移動部３２と、部品供給部３３と、仮圧着ツール３４と、を備える。 The temporary crimping portion 30 includes a stage 31, a stage moving portion 32, a component supply portion 33, and a temporary crimping tool 34.

ステージ３１は、ＡＣＦ４３０が貼着された基板４００が載置されるステージである。 The stage 31 is a stage on which the substrate 400 to which the ACF 430 is attached is placed.

ステージ移動部３２は、基板４００を移動させる機構である。ステージ移動部３２は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、を備える。 The stage moving unit 32 is a mechanism for moving the substrate 400. The stage moving unit 32 includes, for example, an X-axis table movable in the X-axis direction, a Y-axis table movable in the Y-axis direction, and a Z-axis table movable in the Z-axis direction.

ステージ移動部３２は、貼着部２０のステージ移動部２２と同様の構造であり、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、基板４００を保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。 The stage moving portion 32 has the same structure as the stage moving portion 22 of the sticking portion 20, and the substrate 400 is held by the X-axis table, the Y-axis table, and the Z-axis table and moved in a horizontal plane to move up and down. It has a function to move up and down in the direction and rotate around the Z axis.

部品供給部３３は、仮圧着ツール３４に部品４４０を供給する機構である。 The component supply unit 33 is a mechanism for supplying the component 440 to the temporary crimping tool 34.

仮圧着ツール３４は、ＡＣＦ４３０を介して基板４００に部品４４０を載置する装置である。仮圧着ツール３４は、基台１ｂ上に設けられた、図３に示す搭載ヘッド３５と、搭載ヘッド３５を移動するための図３に示す搭載ヘッド移動機構３６と、図３に示す撮像部３７と、基板４００を支持するための搭載支持台（いわゆるバックアップステージ）と、を備える。 The temporary crimping tool 34 is a device for mounting the component 440 on the substrate 400 via the ACF 430. The temporary crimping tool 34 includes a mounting head 35 shown in FIG. 3, a mounting head moving mechanism 36 shown in FIG. 3 for moving the mounting head 35, and an imaging unit 37 shown in FIG. 3 provided on the base 1b. And a mounting support base (so-called backup stage) for supporting the substrate 400.

搭載ヘッド３５は、部品４４０をピックアップ（吸着）して、ピックアップした部品４４０を基板４００に載置するためのヘッドである。 The mounting head 35 is a head for picking up (suctioning) the component 440 and mounting the picked up component 440 on the substrate 400.

搭載ヘッド移動機構３６は、搭載ヘッド３５を移動させるための装置である。搭載ヘッド移動機構３６は、例えば、搭載ヘッド３５を移動させるためのモータ及びガイドにより実現される。 The mounting head moving mechanism 36 is a device for moving the mounting head 35. The mounting head moving mechanism 36 is realized by, for example, a motor and a guide for moving the mounting head 35.

撮像部３７は、搭載ヘッド３５が適切な位置で部品４４０を基板４００に載置できるように、基板４００及び部品４４０を撮像するカメラである。 The image pickup unit 37 is a camera that images the substrate 400 and the component 440 so that the mounting head 35 can mount the component 440 on the substrate 400 at an appropriate position.

搭載ヘッド３５は、搭載ヘッド移動機構３６によって水平面内で自在に移動し、Ｚ軸方向に昇降して部品供給部３３が供給する部品４４０を上方からピックアップする。仮圧着ツール３４は、撮像部３７から得られる情報を用いて搭載ヘッド３５でピックアップした部品４４０をＡＣＦ４３０上に載置して基板４００ごと搭載支持台に押し付けることで、基板４００に部品４４０を載置する。 The mounting head 35 freely moves in the horizontal plane by the mounting head moving mechanism 36, moves up and down in the Z-axis direction, and picks up the component 440 supplied by the component supply unit 33 from above. The temporary crimping tool 34 mounts the component 440 on the substrate 400 by mounting the component 440 picked up by the mounting head 35 on the ACF 430 and pressing the component 440 together with the substrate 400 against the mounting support using the information obtained from the image pickup unit 37. Place.

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板４００に載置された部品４４０を基板４００に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する装置である。 The main crimping portion 40 is a device that executes a main crimping step (that is, a thermocompression bonding step) of main crimping (that is, thermocompression bonding) the component 440 placed on the substrate 400 by the temporary crimping portion 30 to the substrate 400.

こうすることで、基板４００に形成された電極部４１０と部品４４０とはＡＣＦ４３０を介して電気的に接続される。 By doing so, the electrode portion 410 formed on the substrate 400 and the component 440 are electrically connected via the ACF 430.

本圧着部４０は、ステージ４１と、ステージ移動部４２と、本圧着ツール４３と、を備える。 The crimping portion 40 includes a stage 41, a stage moving portion 42, and a crimping tool 43.

ステージ４１は、部品４４０が仮圧着された基板４００が載置されるステージである。 The stage 41 is a stage on which the substrate 400 on which the component 440 is temporarily crimped is placed.

ステージ移動部４２は、貼着部２０のステージ移動部２２と同様の構造であり、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、基板４００を保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。ステージ移動部４２は、例えば、ステージ４１が保持する基板４００を所定の方向に移動させ、部品４４０の熱圧着が行われる部品圧着位置に部品４４０が載置されている基板４００を移動させる。 The stage moving portion 42 has the same structure as the stage moving portion 22 of the sticking portion 20, and the substrate 400 is held by the X-axis table, the Y-axis table, and the Z-axis table and moved in a horizontal plane to move up and down. It has a function to move up and down in the direction and rotate around the Z axis. The stage moving unit 42, for example, moves the substrate 400 held by the stage 41 in a predetermined direction, and moves the substrate 400 on which the component 440 is placed at the component crimping position where the thermocompression bonding of the component 440 is performed.

本圧着ツール４３は、部品４４０を基板４００に熱圧着するための機構である。本圧着ツール４３は、例えば、圧着ヘッドと、当該圧着ヘッドを加熱するためのヒータと、を備える。本圧着ツール４３は、ヒータによって加熱された圧着ヘッドによって、ＡＣＦ４３０を介して基板４００に部品４４０を加熱しながら押し付けて熱圧着する。 The crimping tool 43 is a mechanism for thermocompression bonding the component 440 to the substrate 400. The crimping tool 43 includes, for example, a crimping head and a heater for heating the crimping head. The crimping tool 43 is thermocompression-bonded by pressing the component 440 against the substrate 400 via the ACF 430 while heating it by the crimping head heated by the heater.

基板搬出部５０は、基台１ｃに載置されたステージ５１を備える。ステージ５１には、本圧着部４０から搬送された基板４００をステージ５１上に保持する。基板搬出部５０において保持された基板４００は、実装装置１００の下流に位置する検査装置２００に搬出される。 The board carry-out unit 50 includes a stage 51 mounted on the base 1c. The stage 51 holds the substrate 400 conveyed from the crimping portion 40 on the stage 51. The board 400 held by the board carry-out unit 50 is carried out to the inspection device 200 located downstream of the mounting device 100.

搬送部６０は、基板４００を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板４００を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０へこの順に所定の作業部間で搬送する。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０の前方領域（Ｙ軸負方向側）に配置されている。 The transport unit 60 is a device for transporting the substrate 400. Specifically, the transport section 60 transfers the substrate 400 carried into the board carry-in section 10 to the sticking section 20, the temporary crimp section 30, the main crimp section 40, and the board carry-out section 50 in this order. Transport between. The transport portion 60 is arranged in the front region (Y-axis negative direction side) of the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, and the main crimping portion 40.

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、及び、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、及び、基板搬送機構６２Ｄを備える。 The transport unit 60 is placed on the base 1a, the base 1b, and the moving base 61 extending in the X-axis direction over the base 1c, in order from the upstream side, the substrate transfer mechanism 62A, the substrate transfer mechanism 62B, and the substrate transfer mechanism 62C. , And a substrate transfer mechanism 62D.

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３及び１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。 The substrate transfer mechanisms 62A to 62D include a base 63 and one or more arm units 64, respectively. In this embodiment, the case where the substrate transport mechanisms 62A to 62D each include two arm units 64 is illustrated.

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４には、水平方向に延びた１以上のアーム状の吸着ノズルがＸ軸方向に並んで設けられ、当該アームには、吸着面を下方に向けた吸着パッドが設けられている。アームユニット６４は、吸着ノズルに設けられた吸着パッドを介して基板４００を上方から吸着して、吸着した基板４００を搬送する。 The base 63 is provided on the movement base 61 and freely moves in the X-axis direction. Two arm units 64 are provided side by side in the X-axis direction on the base portion 63. The arm unit 64 is provided with one or more arm-shaped suction nozzles extending in the horizontal direction arranged side by side in the X-axis direction, and the arm is provided with a suction pad with the suction surface facing downward. The arm unit 64 sucks the substrate 400 from above via the suction pad provided on the suction nozzle, and conveys the sucked substrate 400.

例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板４００を受け取り、貼着部２０のステージ２１に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２１から基板４００を受け取り、仮圧着部３０のステージ３１に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３１から基板４００を受け取り、本圧着部４０のステージ４１に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４１から基板４００を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。 For example, the substrate transfer mechanism 62A receives the substrate 400 mounted on the stage 11 of the substrate carry-in portion 10 and delivers it to the stage 21 of the attachment portion 20. Further, for example, the substrate transfer mechanism 62B receives the substrate 400 from the stage 21 of the sticking portion 20 and delivers it to the stage 31 of the temporary crimping portion 30. Further, for example, the substrate transfer mechanism 62C receives the substrate 400 from the stage 31 of the temporary crimping portion 30 and delivers it to the stage 41 of the main crimping portion 40. Further, for example, the substrate transfer mechanism 62D receives the substrate 400 from the stage 41 of the main crimping portion 40 and delivers it to the stage 51 of the substrate carry-out portion 50.

検査装置２００は、基板４００において部品４４０が実装された位置を測定（検査）する装置である。具体的には、検査装置２００は、部品４４０が実装された位置の所定の位置からの位置ずれ（図５に示すずれ量Ｌ）を検査する装置である。検査装置２００は、例えば、カメラを備えるコンピュータである。当該コンピュータは、例えば、撮像部２１０及び制御装置３００と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ等で実現される。 The inspection device 200 is a device that measures (inspects) the position on which the component 440 is mounted on the substrate 400. Specifically, the inspection device 200 is a device that inspects the position deviation (the deviation amount L shown in FIG. 5) of the position where the component 440 is mounted from a predetermined position. The inspection device 200 is, for example, a computer including a camera. The computer has, for example, a communication interface for communicating with the image pickup unit 210 and the control device 300, a non-volatile memory in which the program is stored, a volatile memory which is a temporary storage area for executing the program, and transmission / reception of signals. It is realized by an input / output port for performing a program, a processor that executes a program, and the like.

検査装置２００は、撮像部２１０と、測定部２２０と、を備える。 The inspection device 200 includes an image pickup unit 210 and a measurement unit 220.

撮像部２１０は、基板４００のマーク４２０の位置、及び、部品４４０のマーク４２１の位置を識別するためのカメラである。 The image pickup unit 210 is a camera for identifying the position of the mark 420 on the substrate 400 and the position of the mark 421 of the component 440.

図４は、部品４４０が実装された基板４００を示す裏面図である。なお、本実施の形態では、基板４００は、透明基板であるため、図４では、基板４００の上方に位置する部品４４０等の構成も見えるように図示している。 FIG. 4 is a back view showing the substrate 400 on which the component 440 is mounted. Since the substrate 400 is a transparent substrate in the present embodiment, the configuration of the component 440 and the like located above the substrate 400 is also shown in FIG. 4 so as to be visible.

撮像部２１０は、例えば、基板４００の下方側から基板４００を撮像することで、基板４００に設けられたマーク４２０、及び、部品４４０に設けられたマーク４２１を含む画像を生成する。 The image pickup unit 210, for example, takes an image of the substrate 400 from the lower side of the substrate 400 to generate an image including the mark 420 provided on the substrate 400 and the mark 421 provided on the component 440.

測定部２２０は、撮像部２１０が生成した画像に基づいて、基板４００において部品４４０が実装された位置を測定（検査）する処理部である。 The measuring unit 220 is a processing unit that measures (inspects) the position on which the component 440 is mounted on the substrate 400 based on the image generated by the imaging unit 210.

図５は、実施の形態に係る検査装置２００が測定するずれ量Ｌを説明するための図である。図５は、例えば、撮像部２１０が生成する画像の一例を模式的に示す図である。 FIG. 5 is a diagram for explaining a deviation amount L measured by the inspection device 200 according to the embodiment. FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of an image generated by, for example, the image pickup unit 210.

例えば、制御装置３００は、仮圧着部３０を制御することで、基板４００に部品４４０を載置する。ここで、基板４００に部品４４０を載置させた場合、基板４００に対する部品４４０の位置が、所望の位置からずれる場合がある。 For example, the control device 300 controls the temporary crimping portion 30 to mount the component 440 on the substrate 400. Here, when the component 440 is placed on the substrate 400, the position of the component 440 with respect to the substrate 400 may deviate from a desired position.

例えば、制御装置３００は、仮圧着部３０を制御することで、図５に示すマーク４２１が所定の位置４５０と重なるように、部品４４０を基板４００に載置しようとする。しかしながら、実際に基板４００に部品４４０を載置させた場合、マーク４２１は、所定の位置４５０からずれる場合がある。特に、本実施の形態では、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を載置した後に、本圧着部４０が基板４００に部品４４０を本圧着する。そのため、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を適切に載置したとしても、本圧着部４０が基板４００に部品４４０を本圧着した際に、基板４００に対して部品４４０がずれる場合がある。 For example, the control device 300 attempts to place the component 440 on the substrate 400 so that the mark 421 shown in FIG. 5 overlaps the predetermined position 450 by controlling the temporary crimping portion 30. However, when the component 440 is actually placed on the substrate 400, the mark 421 may deviate from the predetermined position 450. In particular, in the present embodiment, after the temporary crimping portion 30 places the component 440 on the substrate 400, the main crimping portion 40 actually crimps the component 440 on the substrate 400. Therefore, even if the temporary crimping portion 30 properly places the component 440 on the substrate 400, the component 440 may be displaced from the substrate 400 when the main crimping portion 40 actually crimps the component 440 to the substrate 400. ..

測定部２２０は、例えば、撮像部２１０が生成した画像に基づいて、マーク４２１と所定の位置４５０とのずれ量Ｌ（例えば、距離）を測定する。 The measuring unit 220 measures, for example, the amount of deviation L (for example, a distance) between the mark 421 and the predetermined position 450 based on the image generated by the imaging unit 210.

測定部２２０は、測定したずれ量Ｌを示す情報を、制御装置３００に出力する。 The measuring unit 220 outputs information indicating the measured deviation amount L to the control device 300.

例えば、部品実装システム１では、複数の基板４００に対して、部品４４０を順次実装（仮圧着及び本圧着）する。撮像部２１０は、部品４４０が実装された複数の基板４００を順次撮像することで画像を生成し、生成した画像を測定部２２０に順次出力する。測定部２２０は、取得した画像に基づいてずれ量Ｌを順次算出し、算出したずれ量Ｌを制御装置３００に順次出力する。 For example, in the component mounting system 1, component 440 is sequentially mounted (temporarily crimped and main crimped) on a plurality of boards 400. The image pickup unit 210 generates an image by sequentially taking an image of a plurality of substrates 400 on which the component 440 is mounted, and sequentially outputs the generated image to the measurement unit 220. The measuring unit 220 sequentially calculates the deviation amount L based on the acquired image, and sequentially outputs the calculated deviation amount L to the control device 300.

なお、測定部２２０は、２以上の画像を撮像部２１０から取得した場合に、２以上の画像のそれぞれに基づいて２以上のずれ量Ｌをまとめて算出し、算出した２以上のずれ量をまとめて制御装置３００に出力してもよい。 When two or more images are acquired from the imaging unit 210, the measuring unit 220 collectively calculates the deviation amount L of two or more based on each of the two or more images, and calculates the deviation amount of two or more. They may be collectively output to the control device 300.

測定部２２０は、例えば、検査装置２００が備えるメモリに記憶され、測定部２２０が実行する処理手順を示す制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）と、撮像部２１０から画像を取得し、且つ、制御装置３００にずれ量Ｌを送信するための通信インターフェースと、により実現される。 The measuring unit 220 is stored in a memory of the inspection device 200, for example, and has a control program indicating a processing procedure executed by the measuring unit 220, a CPU (Central Processing Unit) that executes the control program, and an image from the imaging unit 210. Is realized by a communication interface for acquiring the deviation amount L and transmitting the deviation amount L to the control device 300.

制御装置３００は、実装装置１００の各装置の動作を制御するコンピュータである。具体的には、制御装置３００は、例えば、実装装置１００が備える、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、搬送部６０等の各装置と図示しない制御線等により通信可能に接続されており、当該各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。例えば、制御装置３００は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０を制御することで、各装置に基板４００に対して上記した貼着、仮圧着、及び、本圧着等の所定の作業を実行させ、搬送部６０を制御することで、基板４００を部品実装システム１が備える各装置間で次の工程へ搬送する基板搬送作業を実行する。制御装置３００は、上流側から下流側への基板４００の搬送を、部品実装システム１が備える各装置間で同期して行う。 The control device 300 is a computer that controls the operation of each device of the mounting device 100. Specifically, the control device 300 communicates with each device of the mounting device 100, such as the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, the main crimping portion 40, and the transport portion 60, by a control line (not shown) or the like. It is connected so that it can be connected, and controls the operation of each device, the timing of the operation, and the like. For example, the control device 300 controls the sticking portion 20, the temporary crimping portion 30, and the main crimping portion 40 to the above-mentioned sticking, temporary crimping, main crimping, etc. to the substrate 400 on each device. By executing the predetermined work of the above and controlling the transport unit 60, the board transport work of transporting the substrate 400 to the next process between the devices included in the component mounting system 1 is executed. The control device 300 synchronously transfers the substrate 400 from the upstream side to the downstream side between the devices included in the component mounting system 1.

制御装置３００は、例えば、実装装置１００及び検査装置２００と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ、画像を表示する表示装置等で実現される。 The control device 300 is, for example, a communication interface for communicating with the mounting device 100 and the inspection device 200, a non-volatile memory in which the program is stored, a volatile memory which is a temporary storage area for executing the program, and a signal. It is realized by an input / output port for transmission / reception, a processor that executes a program, a display device that displays an image, and the like.

図２に示すように、制御装置３００は、取得部３１０と、算出部３２０と、制御部３４０と、入力部３３０と、出力部３５０と、表示部３６０と、記憶部３７０と、を備える。 As shown in FIG. 2, the control device 300 includes an acquisition unit 310, a calculation unit 320, a control unit 340, an input unit 330, an output unit 350, a display unit 360, and a storage unit 370.

取得部３１０は、検査装置２００からずれ量Ｌを示す情報（以下、単にずれ量Ｌともいう）を取得する。取得部３１０は、例えば、検査装置２００と通信するための通信インターフェースである。例えば、取得部３１０は、検査装置２００から順次出力されるずれ量Ｌを取得し、取得したずれ量Ｌを算出部３２０に順次出力する。 The acquisition unit 310 acquires information indicating the deviation amount L (hereinafter, also simply referred to as the deviation amount L) from the inspection device 200. The acquisition unit 310 is, for example, a communication interface for communicating with the inspection device 200. For example, the acquisition unit 310 acquires the deviation amount L sequentially output from the inspection device 200, and sequentially outputs the acquired deviation amount L to the calculation unit 320.

算出部３２０は、検査装置２００によって測定された、実装装置１００によって基板４００に実装された部品４４０（本実施の形態は、部品４４０に設けられたマーク４２１）の位置の所定の位置４５０からのずれ量Ｌに基づいて、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装位置を補正するための補正量を算出する。具体的には、算出部３２０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する際にターゲットとする位置である実装位置を補正するための補正量、より具体的には、部品４４０を保持する保持位置、及び、部品４４０を基板４００に載置する際の搭載ヘッド３５の位置等を補正するための補正量を算出する。補正量は、例えば、部品４４０を保持する保持位置を示す座標、部品４４０を基板４００に載置する際の搭載ヘッド３５の位置を示す座標、及び、搭載ヘッド移動機構３６によって搭載ヘッド３５を移動させる向き及び移動量（距離）を示す値である。 The calculation unit 320 is from a predetermined position 450 of the position of the component 440 (in this embodiment, the mark 421 provided on the component 440) mounted on the substrate 400 by the mounting device 100, which is measured by the inspection device 200. Based on the deviation amount L, the correction amount for correcting the mounting position where the mounting device 100 mounts the component 440 on the board 400 is calculated. Specifically, the calculation unit 320 holds a correction amount for correcting the mounting position, which is a target position when the mounting device 100 mounts the component 440 on the substrate 400, and more specifically, the component 440. The correction amount for correcting the holding position to be used and the position of the mounting head 35 when the component 440 is mounted on the substrate 400 is calculated. The correction amount is, for example, the coordinates indicating the holding position for holding the component 440, the coordinates indicating the position of the mounting head 35 when the component 440 is mounted on the substrate 400, and the mounting head 35 moved by the mounting head moving mechanism 36. It is a value indicating the direction to move and the amount of movement (distance).

算出部３２０は、例えば、一の基板４００におけるずれ量Ｌに基づいて、補正量を算出する。次に、算出部３２０は、例えば、算出した補正量と、他の基板４００におけるずれ量Ｌに基づいて、補正量を再度算出する。例えば、算出部３２０は、一の基板４００におけるずれ量Ｌと他の基板４００におけるずれ量Ｌとの平均値を算出し、算出した平均値に基づいて、補正量を算出する。或いは、例えば、算出部３２０は、一の基板４００におけるずれ量Ｌに基づいて算出した補正量と、他の基板４００におけるずれ量Ｌに基づいて算出した補正量との平均値を、新たな補正量として算出する。 The calculation unit 320 calculates the correction amount based on, for example, the deviation amount L in one substrate 400. Next, the calculation unit 320 recalculates the correction amount based on, for example, the calculated correction amount and the deviation amount L in the other substrate 400. For example, the calculation unit 320 calculates the average value of the deviation amount L in one substrate 400 and the deviation amount L in the other substrate 400, and calculates the correction amount based on the calculated average value. Alternatively, for example, the calculation unit 320 newly corrects the average value of the correction amount calculated based on the deviation amount L in one substrate 400 and the correction amount calculated based on the deviation amount L in the other substrate 400. Calculated as a quantity.

このように、算出部３２０は、取得部３１０が順次取得したずれ量Ｌに基づいて、補正量を順次算出（補正）し直す。算出部３２０は、算出した補正量を示す情報を、制御部３４０及び表示部３６０に出力する。 In this way, the calculation unit 320 sequentially calculates (corrects) the correction amount based on the deviation amount L sequentially acquired by the acquisition unit 310. The calculation unit 320 outputs information indicating the calculated correction amount to the control unit 340 and the display unit 360.

本実施の形態では、実装装置１００は、部品４４０を基板４００に載置する仮圧着部３０と、仮圧着部３０によって基板４００に載置された部品４４０を基板４００に熱圧着する本圧着部４０と、を有する。算出部３２０は、検査装置２００によって測定されたずれ量Ｌに基づいて、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を載置する載置位置を補正することで実装位置を補正するための補正量を基板４００の品種ごとに算出する。 In the present embodiment, the mounting apparatus 100 has a temporary crimping portion 30 for mounting the component 440 on the substrate 400, and a main crimping portion for thermocompression bonding the component 440 mounted on the substrate 400 by the temporary crimping portion 30 to the substrate 400. 40 and. The calculation unit 320 corrects the mounting position by correcting the mounting position of the component 440 on the substrate 400 based on the deviation amount L measured by the inspection device 200. Is calculated for each type of substrate 400.

入力部３３０は、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力を受け付ける。入力部３３０は、例えば、作業者の操作を受け付けるタッチパネル等のユーザインターフェースであり、作業者の操作を受け付けることで、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力（情報）を受け付ける。 The input unit 330 receives an input for causing the mounting device 100 to correct the mounting position. The input unit 330 is, for example, a user interface such as a touch panel that accepts the operation of the operator, and receives the input (information) for causing the mounting apparatus 100 to correct the mounting position by accepting the operation of the operator.

なお、入力部３３０は、タッチパネル等のユーザインターフェースからの情報を取得するための通信インターフェース等により実現されてもよい。 The input unit 330 may be realized by a communication interface or the like for acquiring information from a user interface such as a touch panel.

制御部３４０は、出力部３５０を介して、実装装置１００の動作を制御する処理部である。例えば、制御部３４０は、撮像部３７が生成した画像を画像解析することで、マーク４２０及び４２１の位置を特定し、特定したマーク４２０及び４２１の位置に基づいて、基板４００における部品４４０の実装させる位置を決定する。より具体的には、制御部３４０は、特定したマーク４２０及び４２１の位置に基づいて、部品４４０を保持している搭載ヘッド３５の位置を決定する。制御装置３００は、仮圧着部３０を制御することで、決定した基板４００における部品４４０の実装させる位置に、基板４００に部品４４０を載置させる。 The control unit 340 is a processing unit that controls the operation of the mounting device 100 via the output unit 350. For example, the control unit 340 identifies the positions of the marks 420 and 421 by analyzing the image generated by the image pickup unit 37, and mounts the component 440 on the substrate 400 based on the identified positions of the marks 420 and 421. Determine the position to make. More specifically, the control unit 340 determines the position of the mounting head 35 holding the component 440 based on the positions of the identified marks 420 and 421. By controlling the temporary crimping portion 30, the control device 300 mounts the component 440 on the substrate 400 at the position where the component 440 is mounted on the determined substrate 400.

また、制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、入力部３３０が入力を受け付けたか否かを判定する。 Further, the control unit 340 determines whether or not the input unit 330 has received the input during the unreachable period before the number of processed parts 440 mounted on the board 400 by the mounting device 100 reaches the specified number.

ここで、規定枚数とは、予め任意に定められる数であり、規定枚数を示す情報は、例えば、記憶部３７０に予め記憶されている。処理枚数とは、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した数である。より具体的には、処理枚数とは、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を載置した数である。 Here, the specified number of sheets is a number arbitrarily determined in advance, and information indicating the specified number of sheets is stored in advance in, for example, a storage unit 370. The number of processed sheets is the number of components 440 mounted on the board 400 by the mounting device 100. More specifically, the number of processed sheets is the number of parts 440 placed on the substrate 400 by the temporary crimping portion 30.

また、例えば、未到達期間は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装処理を開始してから、又は、制御部３４０が実装装置１００に実装位置を補正させてから、処理枚数が規定枚数に到達する前までの期間である。つまり、例えば、処理枚数とは、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装処理を開始してから、又は、制御部３４０が実装装置１００に実装位置を補正させてから、実装装置１００が部品４４０を実装した基板４００の数である。また、例えば、未到達期間とは、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの期間である。 Further, for example, during the non-reachable period, the number of processed sheets is increased after the mounting device 100 starts the mounting process for mounting the component 440 on the board 400, or after the control unit 340 causes the mounting device 100 to correct the mounting position. It is the period before reaching the specified number of sheets. That is, for example, the number of processed devices is defined as the number of sheets to be processed after the mounting device 100 starts the mounting process for mounting the component 440 on the board 400, or after the control unit 340 causes the mounting device 100 to correct the mounting position. Is the number of boards 400 on which the component 440 is mounted. Further, for example, the non-reachable period is a period until the number of processed parts 440 mounted on the substrate 400 by the mounting device 100 reaches a predetermined number.

制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けたと判定した場合、検査装置２００によって処理枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した補正量である第１補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる。一方、制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けていないと判定した場合、実装装置１００に規定枚数の基板４００に部品４４０を実装させ、検査装置２００によって規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した補正量である第２補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる。 When the control unit 340 determines that the input unit 330 has received the input, the first correction is the correction amount calculated by the calculation unit 320 based on the deviation amount L measured from each of the substrates 400 of the number of processed sheets by the inspection device 200. The mounting device 100 is made to correct the mounting position based on the amount. On the other hand, when the control unit 340 determines that the input unit 330 does not accept the input, the control unit 340 causes the mounting device 100 to mount the component 440 on the specified number of boards 400, and the inspection device 200 measures from each of the specified number of boards 400. The mounting device 100 is made to correct the mounting position based on the second correction amount, which is the correction amount calculated by the calculation unit 320 based on the deviation amount L.

本実施の形態では、制御部３４０は、第１補正量又は第２補正量に基づいて、仮圧着部３０の部品４４０を基板４００に載置する際の搭載ヘッド３５の位置を補正（変更）するように、搭載ヘッド移動機構３６の動作を補正（変更）する。 In the present embodiment, the control unit 340 corrects (changes) the position of the mounting head 35 when the component 440 of the temporary crimping portion 30 is mounted on the substrate 400 based on the first correction amount or the second correction amount. The operation of the mounting head moving mechanism 36 is corrected (changed) so as to be performed.

このように、制御部３４０は、処理枚数が規定枚数に到達したら、規定枚数の基板４００におけるそれぞれのずれ量Ｌ（第１ずれ量）に基づき算出部３２０に算出された補正量（第１補正量）に基づいて、仮圧着部３０に実装位置を補正させる。一方、制御部３４０は、処理枚数が規定枚数に到達していなくても、入力部３３０が入力を受け付けた、つまり、作業者が実装位置を補正させる指示をした場合、処理枚数の基板４００におけるそれぞれのずれ量Ｌ（第２ずれ量）に基づき算出部３２０に算出された補正量（第２補正量）に基づいて、仮圧着部３０に実装位置を補正させる。 In this way, when the number of processed sheets reaches the specified number of sheets, the control unit 340 has a correction amount (first correction) calculated by the calculation unit 320 based on the respective deviation amount L (first deviation amount) in the specified number of substrates 400. The temporary crimping portion 30 is made to correct the mounting position based on the amount). On the other hand, the control unit 340 receives the input even if the number of processed sheets has not reached the specified number, that is, when the operator gives an instruction to correct the mounting position, the control unit 340 has the number of processed sheets on the board 400. The temporary crimping portion 30 is made to correct the mounting position based on the correction amount (second correction amount) calculated by the calculation unit 320 based on each deviation amount L (second deviation amount).

出力部３５０は、制御部３４０が実行する処理を示す情報を、制御装置３００に出力するための通信インターフェースである。 The output unit 350 is a communication interface for outputting information indicating the processing executed by the control unit 340 to the control device 300.

算出部３２０及び制御部３４０は、例えば、記憶部３７０に記憶され、算出部３２０及び制御部３４０のそれぞれが実行する処理手順を示す制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵと、により実現される。 The calculation unit 320 and the control unit 340 are realized by, for example, a control program stored in the storage unit 370 and indicating a processing procedure executed by each of the calculation unit 320 and the control unit 340, and a CPU that executes the control program. To.

なお、算出部３２０及び制御部３４０は、１つのＣＰＵで実現されてもよいし、互いに異なるＣＰＵで実現されてもよい。 The calculation unit 320 and the control unit 340 may be realized by one CPU or may be realized by different CPUs.

表示部３６０は、ずれ量Ｌに基づくずれ量情報を表示する表示装置である。具体的には、表示部３６０は、算出部３２０が補正量を算出する際に用いる、ずれ量Ｌに基づくずれ量情報を表示する。このように、表示部３６０は、作業者が実装位置を補正させるか否かを判断するための情報として、ずれ量Ｌに基づく情報であるずれ量情報を表示する。なお、表示部３６０は、ずれ量Ｌから算出部３２０が算出した補正量を示す補正情報を表示してもよい。 The display unit 360 is a display device that displays deviation amount information based on the deviation amount L. Specifically, the display unit 360 displays the deviation amount information based on the deviation amount L, which is used by the calculation unit 320 when calculating the correction amount. As described above, the display unit 360 displays the deviation amount information which is the information based on the deviation amount L as the information for determining whether or not the operator corrects the mounting position. The display unit 360 may display correction information indicating the correction amount calculated by the calculation unit 320 from the deviation amount L.

表示部３６０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬモニタ等のモニタ装置である。なお、表示部３６０は、外部のモニタ装置にずれ量情報を表示させる処理部及び当該外部のモニタ装置と通信するための通信インターフェース等により実現されてもよい。 The display unit 360 is, for example, a monitoring device such as a liquid crystal monitor or an organic EL monitor. The display unit 360 may be realized by a processing unit that causes an external monitoring device to display deviation amount information, a communication interface for communicating with the external monitoring device, and the like.

記憶部３７０は、基板４００のサイズ、部品４４０の種類、実装（ＡＣＦ４３０の貼着並びに部品４４０の載置及び圧着）位置、実装方向、及び、基板４００を各装置間で搬送するタイミング等の各工程を実行する際に必要な各種データ、制御装置３００が備える各処理部が実行する制御プログラム等を記憶する。記憶部３７０は、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等により実現される。 The storage unit 370 includes the size of the substrate 400, the type of the component 440, the mounting position (attachment of the ACF 430 and the mounting and crimping of the component 440), the mounting direction, the timing of transporting the substrate 400 between the devices, and the like. Various data necessary for executing the process, a control program executed by each processing unit included in the control device 300, and the like are stored. The storage unit 370 is realized by a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), or the like.

［処理手順］
続いて、実施の形態に係る部品実装システム１の処理手順について詳細に説明する。 [Processing procedure]
Subsequently, the processing procedure of the component mounting system 1 according to the embodiment will be described in detail.

図６は、実施の形態に係る部品実装システム１の処理手順を示すフローチャートである。 FIG. 6 is a flowchart showing a processing procedure of the component mounting system 1 according to the embodiment.

まず、実装装置１００は、基板４００に部品４４０を実装する（ステップＳ１０１）。本実施の形態では、ステップＳ１０１では、仮圧着部３０が基板４００に部品４４０を載置し、本圧着部４０が基板４００に部品４４０を熱圧着する。 First, the mounting device 100 mounts the component 440 on the substrate 400 (step S101). In the present embodiment, in step S101, the temporary crimping portion 30 places the component 440 on the substrate 400, and the main crimping portion 40 thermocompression-bonds the component 440 to the substrate 400.

次に、検査装置２００は、基板４００における部品４４０の位置の所定の位置からのずれ量Ｌを測定する（ステップＳ１０２）。例えば、検査装置２００は、部品４４０が実装された基板４００を撮像することで画像を生成し、生成した画像に基づいて、例えば、図５に示すように、部品４４０に設けられたマーク４２１の所定の位置４５０からのずれ量Ｌを測定する。検査装置２００は、測定したずれ量Ｌを、制御装置３００に順次出力する。 Next, the inspection device 200 measures the deviation amount L from the predetermined position of the position of the component 440 on the substrate 400 (step S102). For example, the inspection device 200 generates an image by imaging the substrate 400 on which the component 440 is mounted, and based on the generated image, for example, as shown in FIG. 5, the mark 421 provided on the component 440. The amount of deviation L from the predetermined position 450 is measured. The inspection device 200 sequentially outputs the measured deviation amount L to the control device 300.

次に、算出部３２０は、検査装置２００が測定したずれ量Ｌに基づいて、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する位置である実装位置を補正させるための補正量を算出する（ステップＳ１０３）。算出部３２０は、補正量を算出する度に、実装装置１００の処理枚数をカウントしてもよい。 Next, the calculation unit 320 calculates a correction amount for correcting the mounting position, which is the position where the mounting device 100 mounts the component 440 on the substrate 400, based on the deviation amount L measured by the inspection device 200 (step). S103). The calculation unit 320 may count the number of processed sheets of the mounting device 100 each time the correction amount is calculated.

次に、表示部３６０は、ずれ量Ｌに基づくずれ量情報を表示する（ステップＳ１０４）。例えば、表示部３６０は、処理枚数が規定枚数に到達していない場合、処理枚数のずれ量Ｌの平均値をずれ量情報として表示する。もちろん、表示部３６０は、処理枚数が規定枚数に到達した場合、規定枚数のずれ量Ｌの平均値をずれ量情報として表示してもよい。或いは、表示部３６０は、処理枚数のそれぞれのずれ量Ｌと、当該処理枚数のそれぞれのずれ量Ｌから算出する補正量に用いるずれ量Ｌの代表値（例えば、平均値又は中央値等）と、を表示してもよい。或いは、表示部３６０は、ずれ量Ｌの時系列グラフ（横軸に時間、縦軸にずれ量Ｌの時間推移を示したグラフ）を表示してもよい。 Next, the display unit 360 displays the deviation amount information based on the deviation amount L (step S104). For example, when the number of processed sheets has not reached the specified number, the display unit 360 displays the average value of the deviation amount L of the number of processed sheets as the deviation amount information. Of course, when the number of processed sheets reaches the specified number, the display unit 360 may display the average value of the deviation amount L of the specified number as the deviation amount information. Alternatively, the display unit 360 has a representative value (for example, an average value, a median value, etc.) of the deviation amount L used for the correction amount calculated from the deviation amount L of each processed number and the deviation amount L of each processed number. , May be displayed. Alternatively, the display unit 360 may display a time-series graph of the deviation amount L (a graph showing the time on the horizontal axis and the time transition of the deviation amount L on the vertical axis).

次に、制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が、規定枚数に到達したか否かを判定する（ステップＳ１０５）。 Next, the control unit 340 determines whether or not the number of processed components 440 mounted on the board 400 by the mounting device 100 has reached the specified number (step S105).

制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が、規定枚数に到達していないと判定した場合、（ステップＳ１０５でＮｏ）、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装位置を補正させるための入力を入力部３３０が、例えば、作業者から受け付けたか否かを判定する（ステップＳ１０６）。このように、制御部３４０は、処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に（つまり、ステップＳ１０５でＮｏの場合に）、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力を入力部３３０が受け付けたか否かを判定する。 When the control unit 340 determines that the number of processed parts 440 mounted on the board 400 has not reached the specified number (No in step S105), the mounting device 100 mounts the parts 440 on the board 400. It is determined whether or not the input unit 330 has received, for example, an input for correcting the mounting position to be mounted from an operator (step S106). In this way, the control unit 340 inputs an input for causing the mounting device 100 to correct the mounting position during the non-reachable period before the number of processed sheets reaches the specified number (that is, when No in step S105). It is determined whether or not the unit 330 has been accepted.

制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けていないと判定した場合（ステップＳ１０６でＮｏ）、処理をステップＳ１０１に戻す。 When the control unit 340 determines that the input unit 330 is not accepting the input (No in step S106), the control unit 340 returns the process to step S101.

一方、制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けたと判定した場合（ステップＳ１０６でＹｅｓ）、実装装置１００の処理枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した補正量（第１補正量）に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる（ステップＳ１０７）。 On the other hand, when the control unit 340 determines that the input unit 330 has received the input (Yes in step S106), the control unit 320 calculates by the calculation unit 320 based on the deviation amount L measured from each of the boards 400 of the number of processed sheets of the mounting device 100. The mounting device 100 is made to correct the mounting position based on the corrected amount (first correction amount) (step S107).

また、制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が、規定枚数に到達したと判定した場合、（ステップＳ１０５でＹｅｓ）、規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づく補正量（第２補正量）に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる（ステップＳ１０８）。 Further, when the control unit 340 determines that the number of processed parts 440 mounted on the board 400 has reached the specified number (Yes in step S105), the control unit 340 measures from each of the specified number of boards 400. The mounting device 100 is made to correct the mounting position based on the correction amount (second correction amount) based on the deviation amount L (step S108).

ステップＳ１０７又はステップＳ１０８の後に、つまり、制御部３４０は、実装装置１００に実装位置を補正させた後に、実装装置１００が部品４４０を実装した基板４００の処理枚数のカウントを初期化（ステップＳ１０９）して（つまり、ゼロにして）、処理をステップＳ１０１に戻す。これにより、制御部３４０は、ステップＳ１０４で、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装処理を開始してから、又は、制御部３４０が実装装置１００に実装位置を補正させてから、処理枚数が規定枚数に到達する前までの期間である未到達期間であるか否かが判定できる。 After step S107 or step S108, that is, after the mounting device 100 corrects the mounting position, the mounting device 100 initializes the count of the number of processed boards 400 on which the component 440 is mounted (step S109). Then (that is, to zero), the process returns to step S101. As a result, in step S104, the control unit 340 starts the mounting process in which the mounting device 100 mounts the component 440 on the substrate 400, or the control unit 340 causes the mounting device 100 to correct the mounting position. It can be determined whether or not the number of processed sheets is the unreached period, which is the period before reaching the specified number of sheets.

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る部品実装システム１は、部品実装システム１は、基板４００に部品４４０を実装する実装装置１００と、実装装置１００によって基板４００に実装された部品４４０の位置の所定の位置からのずれ量Ｌに基づいて、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装位置を実装装置１００に補正させるための補正量を算出する算出部３２０と、算出部３２０が算出した補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる制御部３４０と、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力を受け付ける入力部３３０と、を備える。制御部３４０は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に、入力部３３０が入力を受け付けたか否かを判定する。制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けたと判定した場合、処理枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した第１補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる。一方、制御部３４０は、入力部３３０が入力を受け付けていないと判定した場合、実装装置１００に規定枚数の基板４００に部品４４０を実装させ、規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出部３２０が算出した第２補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる。本実施の形態では、制御部３４０は、仮圧着部３０における部品の載置位置を仮圧着部３０に補正させることで、実装装置１００に実装位置を補正させる。 [Effects, etc.]
As described above, in the component mounting system 1 according to the embodiment, the component mounting system 1 is a position of a mounting device 100 for mounting the component 440 on the board 400 and a component 440 mounted on the board 400 by the mounting device 100. The calculation unit 320 and the calculation unit 320 calculate a correction amount for the mounting device 100 to correct the mounting position for mounting the component 440 on the substrate 400 based on the deviation amount L from the predetermined position. A control unit 340 for causing the mounting device 100 to correct the mounting position based on the calculated correction amount, and an input unit 330 for receiving an input for causing the mounting device 100 to correct the mounting position are provided. The control unit 340 determines whether or not the input unit 330 has received the input during the unreachable period before the number of processed parts 440 mounted on the board 400 by the mounting device 100 reaches the specified number. When the control unit 340 determines that the input unit 330 has received the input, the mounting device 100 is based on the first correction amount calculated by the calculation unit 320 based on the deviation amount L measured from each of the boards 400 of the number of processed sheets. To correct the mounting position. On the other hand, when the control unit 340 determines that the input unit 330 does not accept the input, the mounting device 100 mounts the component 440 on the specified number of boards 400, and the deviation amount measured from each of the specified number of boards 400. The mounting device 100 is made to correct the mounting position based on the second correction amount calculated by the calculation unit 320 based on L. In the present embodiment, the control unit 340 causes the mounting device 100 to correct the mounting position by causing the temporary crimping portion 30 to correct the mounting position of the component in the temporary crimping portion 30.

これによれば、制御部３４０によって、規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されるずれ量Ｌから算出される（例えば、規定枚数と同数のずれ量Ｌから算出される）補正値に基づいて実装装置１００に実装位置を自動で補正させることができるとともに、処理枚数が規定枚数に到達していなくても、作業者の判断したタイミングで実装装置１００に実装位置を補正させることができる。例えば、実装装置１００が部品４４０の実装を初めて実行するような場合には、ずれ量Ｌが初めは大きいことが想定される。このような場合には、処理枚数が規定枚数に到達していなくても、つまり、補正量を算出するためのサンプル数が少ないような場合でも、早めに実装位置を補正した方が、歩留まりの低下を抑制できる場合がある。そこで、部品実装システム１によれば、作業者の判断したタイミングで実装装置１００に実装位置を補正させることができるため、歩留まりの低下を抑制できる。 According to this, mounting is performed based on a correction value calculated from the deviation amount L measured from each of the specified number of substrates 400 by the control unit 340 (for example, calculated from the same number of deviation amount L as the specified number of sheets). The mounting position can be automatically corrected by the device 100, and the mounting position can be corrected by the mounting device 100 at a timing determined by the operator even if the number of processed sheets has not reached the specified number. For example, when the mounting device 100 executes the mounting of the component 440 for the first time, it is assumed that the deviation amount L is initially large. In such a case, even if the number of processed sheets does not reach the specified number, that is, even if the number of samples for calculating the correction amount is small, it is better to correct the mounting position early to reduce the yield. It may be possible to suppress the decrease. Therefore, according to the component mounting system 1, since the mounting position can be corrected by the mounting device 100 at the timing determined by the operator, it is possible to suppress a decrease in yield.

また、例えば、部品実装システム１は、さらに、ずれ量Ｌに基づくずれ量情報を表示する表示部３６０を備える。 Further, for example, the component mounting system 1 further includes a display unit 360 that displays deviation amount information based on the deviation amount L.

これによれば、作業者は、表示部３６０に表示されたずれ量情報を確認できる。そのため、作業者は、実装装置１００に実装位置を補正させるタイミングが適切か否かを簡便に把握できる。これにより、表示部３６０によれば、歩留まりの低下をさらに抑制できる。 According to this, the operator can confirm the deviation amount information displayed on the display unit 360. Therefore, the operator can easily grasp whether or not the timing for causing the mounting device 100 to correct the mounting position is appropriate. As a result, according to the display unit 360, the decrease in yield can be further suppressed.

また、例えば、処理枚数は、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装処理（ステップＳ１０１）を開始してから、又は、制御部３４０が実装装置１００に実装位置を補正（ステップＳ１０７）させてから、実装装置１００が部品４４０を実装した基板４００の数である。また、例えば、未到達期間は、処理枚数が規定枚数に到達する前までの期間である。 Further, for example, the number of processed sheets is determined after the mounting device 100 starts the mounting process (step S101) for mounting the component 440 on the substrate 400, or the control unit 340 corrects the mounting position on the mounting device 100 (step S107). This is the number of boards 400 on which the mounting device 100 mounts the component 440. Further, for example, the non-reachable period is a period before the number of processed sheets reaches the specified number of sheets.

これによれば、適切なサンプル数から算出される補正量に基づいて自動で実装装置１００に実装位置を補正させ、且つ、作業者の判断したタイミングで実装装置１００に実装位置を補正させることができるため、歩留まりの低下を抑制できる。 According to this, it is possible to have the mounting device 100 automatically correct the mounting position based on the correction amount calculated from an appropriate number of samples, and to have the mounting device 100 correct the mounting position at the timing determined by the operator. Therefore, it is possible to suppress a decrease in yield.

また、実施の形態に係る部品実装方法は、実装装置１００によって基板４００に部品４４０を実装し（ステップＳ１０１）、実装装置１００によって基板４００に実装された部品４４０の位置の所定の位置からのずれ量Ｌに基づいて、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装する実装位置を補正させるための補正量を算出し（ステップＳ１０３）、実装装置１００が基板４００に部品４４０を実装した処理枚数が規定枚数に到達する前までの未到達期間に（ステップＳ１０５でＮｏ）、実装装置１００に実装位置を補正させるための入力を受け付けたか否かを判定し（ステップＳ１０６）、入力を受け付けたと判定した場合（ステップＳ１０６でＹｅｓ）、処理枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出した第１補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させ（ステップＳ１０７）、入力を受け付けていないと判定した場合（ステップＳ１０６でＮｏ）、実装装置１００に規定枚数の基板４００に部品４４０を実装させ、つまり、ステップＳ１０５でＹｅｓと判定するまでステップＳ１０１～ステップＳ１０６を繰り返し実行し、規定枚数の基板４００のそれぞれから測定されたずれ量Ｌに基づき算出した第２補正量に基づいて、実装装置１００に実装位置を補正させる（ステップＳ１０８）。 Further, in the component mounting method according to the embodiment, the component 440 is mounted on the board 400 by the mounting device 100 (step S101), and the position of the component 440 mounted on the board 400 by the mounting device 100 deviates from a predetermined position. Based on the quantity L, a correction amount for the mounting device 100 to correct the mounting position for mounting the component 440 on the board 400 is calculated (step S103), and the number of processed pieces in which the mounting device 100 mounts the component 440 on the board 400 is calculated. During the unreachable period before reaching the specified number of sheets (No in step S105), it was determined whether or not the mounting device 100 received the input for correcting the mounting position (step S106), and it was determined that the input was accepted. In the case (Yes in step S106), the mounting device 100 is made to correct the mounting position based on the first correction amount calculated based on the deviation amount L measured from each of the processed sheets 400 (step S107), and the input is input. When it is determined that the product is not accepted (No in step S106), the mounting device 100 is made to mount the component 440 on the specified number of boards 400, that is, steps S101 to S106 are repeatedly executed until it is determined to be Yes in step S105. The mounting device 100 is made to correct the mounting position based on the second correction amount calculated based on the deviation amount L measured from each of the specified number of substrates 400 (step S108).

これによれば、部品実装システム１と同様の効果を奏する。 According to this, the same effect as that of the component mounting system 1 is obtained.

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品実装システム等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
Although the component mounting system and the like according to the present embodiment have been described above based on the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、基板４００は、透光性を有し、上面にマーク４２０を有する。これにより、基板４００の下方から撮像部２１０が撮像してもマーク４２０を撮像できる。もちろん、基板４００は、下面にマーク４２０を有してもよい。この場合、基板４００は、透光性を有してもよいし、有さなくてもよい。 For example, the substrate 400 is translucent and has a mark 420 on its top surface. As a result, the mark 420 can be imaged even if the image pickup unit 210 takes an image from below the substrate 400. Of course, the substrate 400 may have the mark 420 on the lower surface. In this case, the substrate 400 may or may not have translucency.

また、例えば、上記実施の形態では、制御装置３００の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（ＨａｒｄＤｉｓｋＤｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。 Further, for example, in the above embodiment, all or a part of the components of the control device 300 may be configured by dedicated hardware, or may be realized by executing a software program suitable for each component. May be done. Each component may be realized by a program execution unit such as a CPU (Central Processing Unit) or a processor reading and executing a software program recorded on a recording medium such as an HDD (Hard Disk Drive) or a semiconductor memory. good.

また、制御装置３００の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。 Further, the component of the control device 300 may be composed of one or a plurality of electronic circuits. The one or more electronic circuits may be general-purpose circuits or dedicated circuits, respectively.

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（ＶｅｒｙＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（ＵｌｔｒａＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。 The one or more electronic circuits may include, for example, a semiconductor device, an IC (Integrated Circuit), an LSI (Large Scale Integration), or the like. The IC or LSI may be integrated on one chip or may be integrated on a plurality of chips. Here, it is called IC or LSI, but the name changes depending on the degree of integration, and it may be called system LSI, VLSI (Very Large Scale Integration), or ULSI (Ultra Large Scale Integration). Further, FPGA (Field Programmable Gate Array) programmed after manufacturing the LSI can also be used for the same purpose.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment within the range obtained by applying various modifications to each embodiment and the purpose of the present invention. Forms are also included in the present invention.

本発明は、基板に部品を実装することでディスプレイパネル等を生産する部品実装システムに利用可能である。 The present invention can be used in a component mounting system for producing a display panel or the like by mounting a component on a substrate.

１部品実装システム
１ａ、１ｂ、１ｃ基台
１０基板搬入部
１１、２１、３１、４１、５１ステージ
２０貼着部
２２、３２、４２ステージ移動部
２３貼着機構
３０仮圧着部
３３部品供給部
３４仮圧着ツール
３５搭載ヘッド
３６搭載ヘッド移動機構
３７、２１０撮像部
４０本圧着部
４３本圧着ツール
５０基板搬出部
６０搬送部
６１移動ベース
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ基板搬送機構
６３基部
６４アームユニット
１００実装装置
２００検査装置
２２０測定部
３００制御装置
３１０取得部
３２０算出部
３３０入力部
３４０制御部
３５０出力部
３６０表示部
３７０記憶部
４００基板
４１０電極部
４２０、４２１マーク
４３０ＡＣＦ
４４０部品
４５０所定の位置
Ｌずれ量 1 Parts mounting system 1a, 1b, 1c Base 10 Board carry-in part 11, 21, 31, 41, 51 Stage 20 Sticking part 22, 32, 42 Stage moving part 23 Sticking mechanism 30 Temporary crimping part 33 Parts supply part 34 Temporary crimping tool 35 Mounting head 36 Mounting head moving mechanism 37, 210 Imaging unit 40 Crimping part 43 Crimping tool 50 Board carrying part 60 Transporting unit 61 Moving base 62A, 62B, 62C, 62D Board transport mechanism 63 Base 64 Arm unit 100 Mounting device 200 Inspection device 220 Measurement unit 300 Control device 310 Acquisition unit 320 Calculation unit 330 Input unit 340 Control unit 350 Output unit 360 Display unit 370 Storage unit 400 Board 410 Electrode unit 420, 421 Mark 430 ACF
440 Parts 450 Predetermined position L Displacement amount

Claims

A mounting device that mounts components on the board, and
Based on the amount of deviation of the position of the component mounted on the board by the mounting device from a predetermined position, the correction amount for causing the mounting device to correct the mounting position where the mounting device mounts the component on the board is calculated. Calculation unit and
A control unit that causes the mounting device to correct the mounting position based on the correction amount.
The mounting device is provided with an input unit for receiving an input for correcting the mounting position.
The control unit
It is determined whether or not the input unit has accepted the input during the unreachable period before the number of processed parts mounted on the board by the mounting device reaches the specified number.
When it is determined that the input unit has received the input, the mounting position on the mounting device is based on the first correction amount calculated by the calculation unit based on the deviation amount measured from each of the boards of the number of processed sheets. To correct,
When it is determined that the input unit does not accept the input, the mounting device mounts the component on the specified number of boards, and the calculation unit determines the deviation amount measured from each of the specified number of boards. Based on the calculated second correction amount, the mounting device is made to correct the mounting position.
Component mounting system.

Further, a display unit for displaying deviation amount information based on the deviation amount is provided.
The component mounting system according to claim 1.

The number of processed sheets is determined by the mounting device after the mounting device starts the mounting process of mounting the components on the board, or after the control unit causes the mounting device to correct the mounting position, and then the mounting device mounts the components. The number of boards,
The non-delivery period is a period before the number of processed sheets reaches the specified number of sheets.
The component mounting system according to claim 1 or 2.

Parts are mounted on the board by the mounting device, and
Based on the amount of deviation of the position of the component mounted on the board by the mounting device from a predetermined position, the correction amount for causing the mounting device to correct the mounting position where the mounting device mounts the component on the board is calculated. ,
It is determined whether or not the mounting device has received an input for correcting the mounting position during the unreachable period before the number of processed components mounted on the board reaches the specified number.
When it is determined that the input has been accepted, the mounting device is made to correct the mounting position based on the first correction amount calculated based on the deviation amount measured from each of the boards of the number of processed sheets.
When it is determined that the input is not accepted, the mounting device mounts the components on the specified number of boards, and the second correction amount calculated based on the deviation amount measured from each of the specified number of boards is used. Then, the mounting device is made to correct the mounting position.
Component mounting method.