JP2022062382A - Component mounting system and component mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装システム及び部品実装方法に関する。 The present invention relates to a component mounting system and a component mounting method.
従来、液晶パネル又は有機EL(Electro Luminescence)パネル等のディスプレイパネル等の基板に駆動回路等の電子部品を実装するシステムがある(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, there is a system in which an electronic component such as a drive circuit is mounted on a substrate such as a display panel such as a liquid crystal panel or an organic EL (Electroluminescence) panel (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に開示された電子部品のボンディング装置は、アウターリードボンディング部、第1本圧着部、及び、第2本圧着部を備える。当該ボンディング装置は、アウターリードボンディング部で位置合わせを行った後、第1本圧着部及び第2本圧着部で本圧着を行う。当該ボンディング装置は、電子部品をLCD(Liquid Crystal Display)等の表示パネルへ圧着する際に生じる位置ずれを予め見込んで、電子部品と表示パネルとの位置合わせを行う。これにより、当該ボンディング装置は、正確なボンディングを行うことができる。
The electronic component bonding apparatus disclosed in
近年、基板に部品を実装させるシステムでは、複数品種の基板に対して部品を実装する場合がある。 In recent years, in a system in which a component is mounted on a board, the component may be mounted on a plurality of types of boards.
ここで、一の品種の基板に対して、実装位置を補正しながら実装装置が部品を実装した後に、他の品種の基板に対して当該実装装置が部品を実装するとする。このとき、一の品種の基板に対して実装装置が部品を実装する実装位置を補正するための補正量と、他の品種の基板に対して当該実装装置が部品を実装する実装位置を補正するための補正量とが、異なる場合がある。この場合、実装装置が実装する基板の品種が切り替わったタイミングでは、適切な補正量が設定されていないため、実装精度がよくない。このように、複数品種の基板に部品を実装するシステムでは、基板の品種が切り替わるたびに実装精度が下がるため、実装精度が安定化しない。 Here, it is assumed that the mounting device mounts a component on a board of one type while correcting the mounting position, and then the mounting device mounts the component on a board of another type. At this time, the correction amount for correcting the mounting position where the mounting device mounts the component on the board of one type and the mounting position where the mounting device mounts the component on the board of the other type are corrected. The amount of correction for this may differ. In this case, the mounting accuracy is not good because an appropriate correction amount is not set at the timing when the type of the board to be mounted by the mounting device is switched. As described above, in a system in which components are mounted on a plurality of types of boards, the mounting accuracy is lowered every time the board types are switched, so that the mounting accuracy is not stabilized.
本発明は、実装精度を安定化させることができる部品実装システム等を提供する。 The present invention provides a component mounting system or the like capable of stabilizing mounting accuracy.
本発明の一態様に係る部品実装システムは、基板に部品を実装する実装装置と、前記実装装置が基板に部品を実装する実装位置を前記実装装置に補正させるための補正量を、前記実装装置によって部品が実装される複数の基板の品種ごとに記憶する記憶部と、前記実装装置によって部品が実装される基板の品種を示す品種情報を取得する取得部と、前記取得部が取得した前記品種情報が示す基板の品種と紐づけられた補正量を前記記憶部から読み出し、読み出した補正量に基づいて前記実装装置に前記実装位置を補正させる制御部と、を備える。 In the component mounting system according to one aspect of the present invention, the mounting device measures a mounting device for mounting a component on a board and a correction amount for causing the mounting device to correct a mounting position for mounting the component on the board. A storage unit that stores each type of a plurality of boards on which components are mounted, an acquisition unit that acquires type information indicating the type of board on which components are mounted by the mounting device, and the type acquired by the acquisition unit. It is provided with a control unit that reads a correction amount associated with the type of substrate indicated by the information from the storage unit and causes the mounting device to correct the mounting position based on the read correction amount.
また、本発明の一態様に係る部品実装方法は、実装装置が基板に部品を実装する実装位置を前記実装装置に補正させるための補正量を、前記実装装置によって部品が実装される複数の基板の品種ごとに記憶部に記憶し、前記実装装置によって部品が実装される基板の品種を示す品種情報を取得し、取得した前記品種情報が示す基板の品種と紐づけられた補正量を前記記憶部から読み出し、読み出した補正量に基づいて前記実装装置に前記実装位置を補正させ、前記実装装置によって基板に部品を実装する。 Further, in the component mounting method according to one aspect of the present invention, a plurality of boards on which a component is mounted by the mounting device is provided with a correction amount for causing the mounting device to correct the mounting position where the mounting device mounts the component on the board. The product type is stored in the storage unit for each product type, the product type information indicating the product type of the board on which the component is mounted by the mounting device is acquired, and the correction amount associated with the board type indicated by the acquired product type information is stored. The mounting position is corrected by the mounting device based on the correction amount read out from the unit, and the component is mounted on the substrate by the mounting device.
なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なCD-ROM等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。 It should be noted that these comprehensive or specific embodiments may be realized by a recording medium such as a system, a method, an integrated circuit, a computer program or a computer-readable CD-ROM, and the system, a method, an integrated circuit, or a computer program. And may be realized by any combination of recording media.
本発明によれば、実装精度を安定化させることができる部品実装システム等を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a component mounting system or the like capable of stabilizing mounting accuracy.
以下では、本発明の実施の形態に係る部品実装システム等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, the component mounting system and the like according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, all of the embodiments described below show a specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement and connection forms of components, steps, order of steps, etc. shown in the following embodiments are examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly illustrated. Further, in each figure, the same components are designated by the same reference numerals.
また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸、及び、Z軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。X軸及びY軸は、互いに直交し、且つ、いずれもZ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板の搬送方向をX軸正方向とし、Z軸正方向を上方とし、Z軸負方向を下方として記載する場合がある。 Further, in the present specification and the drawings, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis represent the three axes of the three-dimensional Cartesian coordinate system. The X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other and both are orthogonal to the Z-axis. Further, in the following embodiments, the transport direction of the substrate may be described as the X-axis positive direction, the Z-axis positive direction as the upper direction, and the Z-axis negative direction as the lower direction.
(実施の形態)
[構成]
まず、実施の形態に係る部品実装システムの構成について説明する。
(Embodiment)
[Constitution]
First, the configuration of the component mounting system according to the embodiment will be described.
図1は、実施の形態に係る部品実装システム1を示す平面図である。図2は、実施の形態に係る部品実装システム1の構成を示すブロック図である。図3は、撮像部37が基板400を撮像する位置を説明するための概略斜視図である。
FIG. 1 is a plan view showing a
なお、図1においては、検査装置200及び制御装置300を、機能的なブロックとして図示している。例えば、検査装置200は、制御装置300と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されている。また、例えば、制御装置300は、貼着部20、仮圧着部30、本圧着部40、及び、搬送部60等の実装装置100が備える各装置と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。
In FIG. 1, the
また、図3では、基板400が載置されるステージ31、及び、バックアップステージ等の仮圧着部30が備える構成要素の一部の図示を省略している。また、図3においては、搭載ヘッド移動機構36を、機能的なブロックとして図示している。
Further, in FIG. 3, a part of the components included in the
部品実装システム1は、基板400に部品440を実装するシステムである。具体的には、部品実装システム1は、電極部410が形成された基板400に異方性導電部材であるACF430を貼着し、ACF430を介して基板400に部品440を実装するシステムである。本実施の形態では、部品実装システム1(より具体的には、実装装置100)は、ACF430を介して基板400に部品440を熱圧着する。
The
基板400は、液晶ディスプレイパネル又は有機ELパネル等のディスプレイパネルである。本実施の形態では、基板400は、透光性を有する(より具体的には、透明である)基板である。
The
電極部410は、例えば、電極により構成されている。
The
部品440は、例えば、駆動回路等が形成された電子部品であって、TCP(Tape Carrier Package)、FPC(Flexible Printed Circuits)等のフレキシブル部品が例示される。
The
部品実装システム1は、実装装置100と、検査装置200と、制御装置300と、を備える。
The
実装装置100は、基板400に部品440を実装する装置(システム)である。本実施の形態では、実装装置100は、基板400に部品440を熱圧着する。具体的には、実装装置100は、基板400に設けられたマーク420と、部品440の裏面に設けられたマーク421(図4参照)との位置に基づいて、基板400に部品440を載置(仮圧着)した後に、仮圧着された部品440を基板400に熱圧着(本圧着)する。
The
実装装置100は、基板搬入部10と、貼着部20と、仮圧着部30と、本圧着部40と、基板搬出部50と、搬送部60と、を備える。基板搬入部10、貼着部20、仮圧着部30、本圧着部40、及び、基板搬出部50は、この順で連結されている。実装装置100は、基板400が搬送される上流側の基板搬入部10より搬入された基板400の周縁に設けられた電極部410に部品440を実装(本実施の形態では、仮圧着及び本圧着)する部品実装工程(部品圧着工程)を実行する。部品440が実装された基板400は、基板搬出部50に搬送され、基板搬出部50から、検査装置200に搬出される。
The
基板搬入部10は、基台1aに設けられたステージ11を備える。ステージ11には、電極部410が形成された基板400が載置される。
The
貼着部20は、基板400の電極部410に接着部材であるACF430を貼着(貼付け)する貼着工程を行う装置である。貼着部20は、ステージ21と、ステージ移動部22と、貼着機構23と、を備える。
The sticking
ステージ21は、ステージ11から搬送された基板400が載置されるステージである。
The
ステージ移動部22は、ステージ21に載置された基板400を移動させる機構である。ステージ移動部22は、例えば、X軸方向に可動なX軸テーブルと、Y軸方向に可動なY軸テーブルと、Z軸方向に可動なZ軸テーブルと、を備える。ステージ移動部22は、X軸テーブル、Y軸テーブル、及び、Z軸テーブルによって、ステージ21に載置された基板400を移動させる。
The
貼着機構23は、基板400の電極部410にACF430を貼着する装置である。貼着機構23は、例えば、ACF430を供給する供給部と、ACF430を基板400に貼着するための貼着ツールと、を備える。貼着ツールは、例えば、基台1bの上方に配置され、供給部から供給されたACF430を、基板400の電極部410に対応する位置に貼着するための貼着ヘッドを有する。
The
仮圧着部30は、基板400における、貼着部20でACF430が貼着された位置に部品440を載置する(より具体的には、仮圧着する)仮圧着工程を実行する装置である。
The temporary crimping
仮圧着部30は、ステージ31と、ステージ移動部32と、部品供給部33と、仮圧着ツール34と、を備える。
The temporary crimping
ステージ31は、ACF430が貼着された基板400が載置されるステージである。
The
ステージ移動部32は、基板400を移動させる機構である。ステージ移動部32は、例えば、X軸方向に可動なX軸テーブルと、Y軸方向に可動なY軸テーブルと、Z軸方向に可動なZ軸テーブルと、を備える。
The
ステージ移動部32は、貼着部20のステージ移動部22と同様の構造であり、X軸テーブル、Y軸テーブル、及び、Z軸テーブルによって、基板400を保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにZ軸回りに回転させる機能を備える。
The
部品供給部33は、仮圧着ツール34に部品440を供給する機構である。
The
仮圧着ツール34は、ACF430を介して基板400に部品440を載置する装置である。仮圧着ツール34は、基台1b上に設けられた、図3に示す搭載ヘッド35と、搭載ヘッド35を移動するための図3に示す搭載ヘッド移動機構36と、図3に示す撮像部37と、基板400を支持するための搭載支持台(いわゆるバックアップステージ)と、を備える。
The temporary crimping
搭載ヘッド35は、部品440をピックアップ(吸着)して、ピックアップした部品440を基板400に載置するためのヘッドである。
The mounting
搭載ヘッド移動機構36は、搭載ヘッド35を移動させるための装置である。搭載ヘッド移動機構36は、例えば、搭載ヘッド35を移動させるためのモータ及びガイドにより実現される。
The mounting
撮像部37は、搭載ヘッド35が適切な位置で部品440を基板400に載置できるように、基板400及び部品440を撮像するカメラである。
The
搭載ヘッド35は、搭載ヘッド移動機構36によって水平面内で自在に移動し、Z軸方向に昇降して部品供給部33が供給する部品440を上方からピックアップする。仮圧着ツール34は、撮像部37から得られる情報を用いて搭載ヘッド35でピックアップした部品440をACF430上に載置して基板400ごと搭載支持台に押し付けることで、基板400に部品440を載置する。
The mounting
本圧着部40は、仮圧着部30によって基板400に載置された部品440を基板400に本圧着(つまり、熱圧着)する本圧着工程(つまり、熱圧着工程)を実行する装置である。
The main crimping
こうすることで、基板400に形成された電極部410と部品440とはACF430を介して電気的に接続される。
By doing so, the
本圧着部40は、ステージ41と、ステージ移動部42と、本圧着ツール43と、を備える。
The crimping
ステージ41は、部品440が仮圧着された基板400が載置されるステージである。
The
ステージ移動部42は、貼着部20のステージ移動部22と同様の構造であり、X軸テーブル、Y軸テーブル、及び、Z軸テーブルによって、基板400を保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにZ軸回りに回転させる機能を備える。ステージ移動部42は、例えば、ステージ41が保持する基板400を所定の方向に移動させ、部品440の熱圧着が行われる部品圧着位置に部品440が載置されている基板400を移動させる。
The
本圧着ツール43は、部品440を基板400に熱圧着するための機構である。本圧着ツール43は、例えば、圧着ヘッドと、当該圧着ヘッドを加熱するためのヒータと、を備える。本圧着ツール43は、ヒータによって加熱された圧着ヘッドによって、ACF430を介して基板400に部品440を加熱しながら押し付けて熱圧着する。
The crimping
基板搬出部50は、基台1cに載置されたステージ51を備える。ステージ51には、本圧着部40から搬送された基板400をステージ51上に保持する。基板搬出部50において保持された基板400は、実装装置100の下流に位置する検査装置200に搬出される。
The board carry-out
搬送部60は、基板400を搬送する装置である。具体的には、搬送部60は、基板搬入部10に搬入された基板400を、貼着部20、仮圧着部30、本圧着部40、及び、基板搬出部50へこの順に所定の作業部間で搬送する。搬送部60は、貼着部20、仮圧着部30、及び、本圧着部40の前方領域(Y軸負方向側)に配置されている。
The
搬送部60は、基台1a、基台1b、及び、基台1cにわたってX軸方向に延びた移動ベース61上に、上流側から順に、基板搬送機構62A、基板搬送機構62B、基板搬送機構62C、及び、基板搬送機構62Dを備える。
The
基板搬送機構62A~62Dは、それぞれ基部63及び1以上のアームユニット64を備える。本実施の形態では、基板搬送機構62A~62Dがそれぞれ2基のアームユニット64を備える場合を例示している。
The
基部63は、移動ベース61上に設けられ、X軸方向に自在に移動する。基部63上には、2基のアームユニット64がX軸方向に並んで設けられている。アームユニット64には、水平方向に延びた1以上のアーム状の吸着ノズルがX軸方向に並んで設けられ、当該アームには、吸着面を下方に向けた吸着パッドが設けられている。アームユニット64は、吸着ノズルに設けられた吸着パッドを介して基板400を上方から吸着して、吸着した基板400を搬送する。
The
例えば、基板搬送機構62Aは、基板搬入部10のステージ11に載置された基板400を受け取り、貼着部20のステージ21に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構62Bは、貼着部20のステージ21から基板400を受け取り、仮圧着部30のステージ31に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構62Cは、仮圧着部30のステージ31から基板400を受け取り、本圧着部40のステージ41に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構62Dは、本圧着部40のステージ41から基板400を受け取り、基板搬出部50のステージ51に受け渡す。
For example, the
検査装置200は、基板400において部品440が実装された位置を測定(検査)する装置である。具体的には、検査装置200は、部品440が実装された位置の所定の位置からの位置ずれ(図5に示すずれ量L)を検査する装置である。検査装置200は、例えば、カメラを備えるコンピュータである。当該コンピュータは、例えば、撮像部210及び制御装置300と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ等で実現される。
The
検査装置200は、撮像部210と、測定部220と、を備える。
The
撮像部210は、基板400のマーク420の位置、及び、部品440のマーク421の位置を識別するためのカメラである。
The
図4は、部品440が実装された基板400を示す裏面図である。なお、本実施の形態では、基板400は、透明基板であるため、図4では、基板400の上方に位置する部品440等の構成も見えるように図示している。
FIG. 4 is a back view showing the
撮像部210は、例えば、基板400の下方側から基板400を撮像することで、基板400に設けられたマーク420、及び、部品440に設けられたマーク421を含む画像を生成する。
The
測定部220は、撮像部210が生成した画像に基づいて、基板400において部品440が実装された位置を測定(検査)する処理部である。
The measuring
図5は、実施の形態に係る検査装置200が測定するずれ量Lを説明するための図である。図5は、例えば、撮像部210が生成する画像の一例を模式的に示す図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a deviation amount L measured by the
例えば、制御装置300は、仮圧着部30を制御することで、基板400に部品440を載置する。ここで、基板400に部品440を載置させた場合、基板400に対する部品440の位置が、所望の位置からずれる場合がある。
For example, the
例えば、制御装置300は、仮圧着部30を制御することで、図5に示すマーク421が所定の位置450と重なるように、部品440を基板400に載置しようとする。しかしながら、実際に基板400に部品440を載置させた場合、マーク421は、所定の位置450からずれる場合がある。特に、本実施の形態では、仮圧着部30が基板400に部品440を載置した後に、本圧着部40が基板400に部品440を本圧着する。そのため、仮圧着部30が基板400に部品440を適切に載置したとしても、本圧着部40が基板400に部品440を本圧着した際に、基板400に対して部品440がずれる場合がある。
For example, the
測定部220は、例えば、撮像部210が生成した画像に基づいて、マーク421と所定の位置450とのずれ量L(例えば、距離)を測定する。
The measuring
測定部220は、測定したずれ量Lを示す情報を、制御装置300に出力する。
The measuring
例えば、部品実装システム1では、複数の基板400に対して、部品440を順次実装(仮圧着及び本圧着)する。撮像部210は、部品440が実装された複数の基板400を順次撮像することで画像を生成し、生成した画像を測定部220に順次出力する。測定部220は、取得した画像に基づいてずれ量Lを順次算出し、算出したずれ量Lを制御装置300に順次出力する。
For example, in the
なお、測定部220は、2以上の画像を撮像部210から取得した場合に、2以上の画像のそれぞれに基づいて2以上のずれ量Lをまとめて算出し、算出した2以上のずれ量をまとめて制御装置300に出力してもよい。
When two or more images are acquired from the
測定部220は、例えば、検査装置200が備えるメモリに記憶され、測定部220が実行する処理手順を示す制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するCPU(Central Processing Unit)と、撮像部210から画像を取得し、且つ、制御装置300にずれ量Lを送信するための通信インターフェースと、により実現される。
The measuring
制御装置300は、実装装置100の各装置の動作を制御するコンピュータである。具体的には、制御装置300は、例えば、実装装置100が備える、貼着部20、仮圧着部30、本圧着部40、及び、搬送部60等の各装置と図示しない制御線等により通信可能に接続されており、当該各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する。例えば、制御装置300は、貼着部20、仮圧着部30、及び、本圧着部40を制御することで、各装置に基板400に対して上記した貼着、仮圧着、及び、本圧着等の所定の作業を実行させ、搬送部60を制御することで、基板400を部品実装システム1が備える各装置間で次の工程へ搬送する基板搬送作業を実行する。制御装置300は、上流側から下流側への基板400の搬送を、部品実装システム1が備える各装置間で同期して行う。
The
制御装置300は、例えば、実装装置100及び検査装置200と通信するための通信インターフェース、プログラムが格納された不揮発性メモリ、プログラムを実行するための一時的な記憶領域である揮発性メモリ、信号の送受信をするための入出力ポート、プログラムを実行するプロセッサ、画像を表示する表示装置等で実現される。
The
図2に示すように、制御装置300は、取得部310と、算出部320と、制御部340と、入力部330と、出力部350と、表示部360と、記憶部370と、を備える。
As shown in FIG. 2, the
取得部310は、検査装置200からずれ量Lを示す情報(以下、単にずれ量Lともいう)を取得する。取得部310は、例えば、検査装置200と通信するための通信インターフェースである。例えば、取得部310は、検査装置200から順次出力されるずれ量Lを取得し、取得したずれ量Lを算出部320に順次出力する。
The
また、取得部310は、実装装置100によって部品440が実装される基板400の品種を示す品種情報を取得する。実装装置100は、例えば、品種が互いに異なる複数の基板のそれぞれに、それぞれの基板に応じた部品を実装する。ここで、品種が異なる基板とは、例えば、基板のサイズ、形状、材質、及び、実装される部品等の少なくとも1つが異なる基板である。
Further, the
取得部310は、例えば、入力部330から基板400の品種を示す品種情報を取得する。取得部310は、取得した品種情報を算出部320及び制御部340に出力する。
The
なお、品種情報は、算出部320を介して制御部340に出力されてもよいし、入力部330から制御部340に出力されてもよい。
The product type information may be output to the
算出部320は、検査装置200によって測定された、実装装置100によって基板400に実装された部品440(本実施の形態は、部品440に設けられたマーク421)の位置の所定の位置450からのずれ量Lに基づいて、実装装置100が基板400に部品440を実装する実装位置を補正するための補正量を算出する。具体的には、算出部320は、実装装置100が基板400に部品440を実装する際にターゲットとする位置である実装位置を補正するための補正量、より具体的には、部品440を保持する保持位置、及び、部品440を基板400に載置する際の搭載ヘッド35の位置等を補正するための補正量を算出する。補正量は、例えば、部品440を保持する保持位置を示す座標、部品440を基板400に載置する際の搭載ヘッド35の位置を示す座標、及び、搭載ヘッド移動機構36によって搭載ヘッド35を移動させる向き及び移動量(距離)を示す値である。
The
本実施の形態では、実装装置100は、部品440を基板400に載置する仮圧着部30と、仮圧着部30によって基板400に載置された部品440を基板400に熱圧着する本圧着部40と、を有する。算出部320は、検査装置200によって測定されたずれ量Lに基づいて、仮圧着部30が基板400に部品440を載置する載置位置を補正することで実装位置を補正するための補正量を基板400の品種ごとに算出する。言い換えると、算出部320は、ずれ量Lに基づいて、制御部340が仮圧着部30に載置位置を補正させることで、実装装置100に実装位置を補正させるための補正量を基板400の品種ごとに算出する。
In the present embodiment, the mounting
算出部320は、例えば、一の基板400におけるずれ量Lに基づいて、補正量を算出する。次に、算出部320は、例えば、算出した補正量と、他の基板400におけるずれ量Lに基づいて、補正量を再度算出する。例えば、算出部320は、一の基板400におけるずれ量Lと他の基板400におけるずれ量Lとの平均値を算出し、算出した平均値に基づいて、補正量を算出する。或いは、例えば、算出部320は、一の基板400におけるずれ量Lに基づいて算出した補正量と、他の基板400におけるずれ量Lに基づいて算出した補正量との平均値を、新たな補正量として算出する。
The
このように、算出部320は、取得部310が順次取得したずれ量Lに基づいて、補正量を順次算出(補正)し直す。また、算出部320は、取得部310が取得した品種情報と、算出した補正量とを紐づけた種別補正情報371を生成する。これにより、基板400の品種に応じた補正量を示す種別補正情報371が生成される。
In this way, the
算出部320は、算出した補正量を示す情報(より具体的には、種別補正情報371)を、制御部340に出力する。
The
なお、算出部320は、実装装置100が基板400に部品440を実装した枚数である処理枚数が、規定枚数に到達したとき、検査装置200によって規定枚数の基板400のそれぞれから測定されたずれ量Lに基づいて、補正量を算出してもよい。
In addition, when the number of processed pieces, which is the number of
ここで、規定枚数とは、予め任意に定められる数であり、規定枚数を示す情報は、例えば、記憶部370に予め記憶されている。処理枚数とは、実装装置100が基板400に部品440を実装した数である。より具体的には、処理枚数とは、仮圧着部30が基板400に部品440を載置した数である。
Here, the specified number of sheets is a number arbitrarily determined in advance, and information indicating the specified number of sheets is stored in advance in, for example, a
入力部330は、実装装置によって部品が実装される基板の品種を示す品種情報の入力を受け付ける。入力部330は、例えば、作業者の操作を受け付けるタッチパネル等のユーザインターフェースであり、作業者の操作を受け付けることで、品種情報を受け付ける。取得部310は、例えば、入力部330が受け付けた品種情報を取得する。
The
なお、入力部330は、タッチパネル等のユーザインターフェースからの情報を取得するための通信インターフェース等により実現されてもよい。
The
制御部340は、出力部350を介して、実装装置100の動作を制御する処理部である。例えば、制御部340は、撮像部37が生成した画像を画像解析することで、マーク420及び421の位置を特定し、特定したマーク420及び421の位置に基づいて、基板400における部品440の実装させる位置を決定する。より具体的には、制御部340は、特定したマーク420及び421の位置に基づいて、部品440を保持している搭載ヘッド35の位置を決定する。制御装置300は、仮圧着部30を制御することで、決定した基板400における部品440の実装させる位置に、基板400に部品440を載置させる。
The
また、制御部340は、取得部310が取得した品種情報が示す基板400の品種と紐づけられた補正量を記憶部370から読み出し、読み出した補正量に基づいて実装装置100に基板400に部品440を実装する位置である実装位置を補正させる。本実施の形態では、種別補正情報371が記憶部370に予め記憶されている。具体的には、制御部340は、種別補正情報371に基づく補正量に基づいて、仮圧着部30の部品440を基板400に載置する際の搭載ヘッド35の位置を補正(変更)するように、搭載ヘッド移動機構36の動作を補正(変更)する。
Further, the
例えば、制御部340は、初めは、記憶部370に予め記憶されている種別補正情報371に基づいて、補正量を決定する。その後、例えば、規定枚数の基板400に部品440が実装され、検査装置200によって規定枚数の基板400のそれぞれから測定されたずれ量Lに基づき算出部320が補正量を算出した場合、制御部340は、算出部320が算出した補正量に基づいて、実装装置100に実装位置を補正させる。この場合、例えば、制御部340は、算出部320が算出した補正量を用いて、記憶部370に記憶されている種別補正情報371における、取得部310が取得した品種情報が示す基板400の品種に応じた補正量を更新する。
For example, the
なお、実装装置100が、基板400に部品440を実装する前に、種別補正情報371が記憶部370に予め記憶されていなくてもよい。この場合、制御部340は、算出部320が種別補正情報371を生成したとき、算出部320が生成した種別補正情報371を記憶部370に記憶させる。このように、例えば、制御部340は、算出部320が算出した補正量を取得部310が取得した品種情報が示す基板400の品種に紐づけて記憶部370に記憶させる。
The
例えば、実装装置100が一度停止された後に、実装を再開するとき、制御部340は、取得部310が取得した品種情報と、記憶部370に記憶されている種別補正情報371とに基づいて補正量を決定し、決定した補正量で実装装置100に実装位置を補正させてから、実装装置100に実装を再開させる。
For example, when the mounting
上記した通り、実装装置100は、複数品種の基板400に対して部品440を実装する。種別補正情報371には、複数品種の基板400それぞれに応じた補正量を示す情報が含まれる。また、例えば、算出部320は、複数品種の基板400それぞれに応じた補正量を算出する。制御部340は、例えば、取得部310が取得した品種情報に応じて補正量を決定し、決定した補正量を用いて実装装置100に実装位置を補正させる。
As described above, the mounting
このように、例えば、制御部340は、第1補正量に基づいて実装装置100に実装位置を補正させて、第1基板に第1部品を実装させるように実装装置100を制御する第1モードと、第2補正量に基づいて実装位置を補正させて、第1基板とは異なる第2基板に第2部品を実装させるように実装装置100を制御する第2モードと、のうちの一方の処理を選択的に実行する。
In this way, for example, the
第1補正量は、第1基板に応じた補正量である。第2補正量は、第2基板に応じた補正量である。なお、第1部品と第2部品とは、品種が同じでもよいし、品種が異なってもよい。制御部340は、例えば、取得部310が取得した品種情報に基づいて、第1モードと第2モードとのうちのいずれの処理を実行するかを選択する。例えば、制御部340は、品種情報が第1基板の品種を示す場合、第1モードを選択し、品種情報が第2基板の品種を示す場合、第2モードを選択する。また、例えば、制御部340は、第1モードの処理を実行中に、第2基板の品種を示す品種情報を取得部310が取得した場合、処理を第1モードから第2モードに変更する。一方、例えば、制御部340は、第2モードの処理を実行中に、第1基板の品種を示す品種情報を取得部310が取得した場合、処理を第2モードから第1モードに変更する。
The first correction amount is a correction amount according to the first substrate. The second correction amount is a correction amount according to the second substrate. The first part and the second part may have the same type or different types. The
なお、上記した通り、制御部340は、例えば、算出部320が生成した種別補正情報371で、記憶部370に記憶されている種別補正情報371を更新する。つまり、制御部340は、例えば、算出部320が生成した種別補正情報371を、記憶部370に記憶させる。ここで、制御部340が、算出部320が生成した種別補正情報371を記憶部370に記憶させるタイミングは、算出部320が種別補正情報371を生成した直後でもよいし、算出部320が種別補正情報371を生成した直後でなくてもよい。
As described above, the
例えば、制御部340は、第1モードから第2モードに処理を変更する際、第1基板の品種と第1補正量とを紐づけて記憶部370に記憶させる。さらに、制御部340は、例えば、第2モードから第1モードに処理を変更する際、第1補正量を記憶部370から読み出して、読み出した第1補正量に基づいて実装装置100に実装位置を補正させる。これによれば、制御部340は、例えば、第1モードの処理を終了する際の第1補正量を記憶部370に記憶させ、第1モードの処理を再度実行する際に、前回実行した第1モードの処理を終了する際の第1補正量をすぐに用いて、実装装置100に実装位置を補正させることができる。
For example, when the process is changed from the first mode to the second mode, the
或いは、例えば、制御部340は、第2モードから第1モードに処理を変更する際、第2基板の品種と第2補正量とを紐づけて記憶部370に記憶させる。さらに、制御部340は、例えば、第1モードから第2モードに処理を変更する際、第2補正量を記憶部370から読み出して、読み出した第2補正量に基づいて実装装置100に実装位置を補正させる。これによれば、制御部340は、例えば、第2モードの処理を終了する際の第2補正量を記憶部370に記憶させ、第2モードの処理を再度実行する際に、前回実行した第2モードの処理を終了する際の第2補正量をすぐに用いて、実装装置100に実装位置を補正させることができる。
Alternatively, for example, when changing the process from the second mode to the first mode, the
出力部350は、制御部340が実行する処理を示す情報を、制御装置300に出力するための通信インターフェースである。
The
算出部320及び制御部340は、例えば、記憶部370に記憶され、算出部320及び制御部340のそれぞれが実行する処理手順を示す制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するCPUと、により実現される。
The
なお、算出部320及び制御部340は、1つのCPUで実現されてもよいし、互いに異なるCPUで実現されてもよい。
The
記憶部370は、基板400のサイズ、部品440の種類、実装(ACF430の貼着並びに部品440の載置及び圧着)位置、実装方向、及び、基板400を各装置間で搬送するタイミング等の各工程を実行する際に必要な各種データ、制御装置300が備える各処理部が実行する制御プログラム等を記憶する。例えば、記憶部370は、実装装置100が基板400に部品440を実装する実装位置を制御部340が実装装置に補正させるための補正量を、実装装置100によって部品440が実装される複数の基板400の品種ごとに記憶する。本実施の形態では、記憶部370は、複数の基板400の品種と、複数の基板400の品種のそれぞれに紐づけられた補正量とを含む種別補正情報371を記憶する。
The
記憶部370は、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等により実現される。
The
[処理手順]
続いて、実施の形態に係る部品実装システム1の処理手順について詳細に説明する。
[Processing procedure]
Subsequently, the processing procedure of the
図6は、実施の形態に係る部品実装システム1の処理手順を示すフローチャートである。なお、以下で示す例では、制御部340は、第1モード及び第2モードのいずれかを実行するとして説明する。もちろん、制御部340が実行するモードの数は、2つでもよいし、3つ以上でもよい。
FIG. 6 is a flowchart showing a processing procedure of the
まず、制御部340は、基板400の品種ごとの補正量を記憶部370に記憶させる(ステップS101)。例えば、作業者は、種別補正情報371を入力する。制御部340は、入力部330が入力された種別補正情報371を記憶部370に記憶させる。
First, the
次に、取得部310は、品種情報を取得する(ステップS102)。
Next, the
次に、制御部340は、モードを選択する(ステップS103)。例えば、制御部340は、取得部310が取得した品種情報に基づいて、第1モードとするか第2モードとするかを決定する。
Next, the
例えば、制御部340は、ステップS102で取得部310が取得した品種情報が示す基板400の品種が第1基板の品種である場合、第1モードを選択する(ステップS103で「第1モード」)。
For example, the
次に、制御部340は、記憶部370から、第1基板の品種に応じた補正量である第1補正量を読み出す(ステップS104)。
Next, the
次に、制御部340は、第1補正量に基づいて、実装装置100に実装位置を補正させる(ステップS105)。
Next, the
次に、実装装置100は、第1基板に第1部品を実装する(ステップS106)。具体的には、制御部340は、実装装置100を制御することで、仮圧着部30に基板400に部品440を載置させ、本圧着部40に第1基板に第1部品を熱圧着させる。
Next, the mounting
次に、検査装置200は、第1基板において第1部品が実装された位置の所定の位置からのずれ量Lを測定する(ステップS107)。例えば、検査装置200は、第1部品が実装された第1基板を撮像することで画像を生成し、生成した画像に基づいて、例えば、図5に示すように、第1部品(図5では部品440)に設けられたマーク421の所定の位置450からのずれ量Lを測定する。検査装置200は、測定したずれ量Lを、制御装置300に順次出力する。
Next, the
次に、算出部320は、検査装置200が測定したずれ量Lに基づいて、実装装置100が第1基板に第1部品を実装する実装位置を実装装置100に補正させるための第1補正量を算出する(ステップS108)。
Next, the
次に、制御部340は、実装装置100に補正させる実装位置の補正量を、ステップS108で算出部320が算出した第1補正量とするように、第1補正量を更新する(ステップS109)。ここでは、制御部340は、ステップS108で算出部320が算出した第1補正量を記憶部370に記憶させてもよいし、させなくてもよい。つまり、制御部340は、ステップS108で算出部320が算出した第1補正量で、記憶部370に記憶されている種別補正情報371を更新してもよいし、更新しなくてもよい。
Next, the
なお、ステップS108では、算出部320は、実装装置100の処理枚数が規定枚数に到達した場合、第1補正量を算出してもよい。この場合、例えば、実装装置100の処理枚数が規定枚数に到達した場合、ステップS108及びステップS109は、実行されなくてもよい。
In step S108, the
次に、制御部340は、モードを変更するか否かを判定する(ステップS110)。例えば、制御部340は、ステップS103で第1モードを選択した後に、取得部310が第2基板の品種を示す品種情報を取得したか否かを判定する。
Next, the
制御部340は、モードを変更しないと判定した場合(ステップS110でNo)、ステップS105に処理を戻す。例えば、制御部340は、ステップS103で第1モードを選択した後に、取得部310が第2基板の品種を示す品種情報を取得していないと判定した場合、ステップS105に処理を戻す。
When the
なお、ステップS105に処理を戻した場合、例えば、ステップS109で第1補正量を更新しているとき、更新した第1補正量を用いて実装装置100に実装位置を補正させる。
When the process is returned to step S105, for example, when the first correction amount is updated in step S109, the mounting
一方、制御部340は、モードを変更すると判定した場合(ステップS110でYes)、最後に更新した第1補正量を記憶部370に記憶させる(ステップS111)。具体的には、制御部340は、ステップS108で最後に算出部320に算出された第1補正量で、記憶部370に記憶されている第1基板の品種に応じた第1補正量を更新する。例えば、制御部340は、ステップS103第1モードを選択した後に、取得部310が第2基板の品種を示す品種情報を取得したと判定した場合、ステップS111に処理を移行する。
On the other hand, when the
ステップS111の次に、又は、ステップS103において、ステップS102で取得部310が取得した品種情報が示す基板400の品種が第2基板の品種である場合(ステップS103で「第2モード」)、制御部340は、記憶部370から、第2基板の品種に応じた補正量である第2補正量を読み出す(ステップS104a)。
When the product type of the
次に、制御部340は、第2補正量に基づいて、実装装置100に実装位置を補正させる(ステップS105a)。
Next, the
次に、実装装置100は、第2基板に第2部品を実装する(ステップS106a)。具体的には、制御部340は、実装装置100を制御することで、仮圧着部30に基板400に部品440を載置させ、本圧着部40に第2基板に第2部品を熱圧着させる。
Next, the mounting
次に、検査装置200は、第2基板において第2部品が実装された位置の所定の位置からのずれ量Lを測定する(ステップS107a)。例えば、検査装置200は、第2部品が実装された第2基板を撮像することで画像を生成し、生成した画像に基づいて、例えば、図5に示すように、第2部品(図5では部品440)に設けられたマーク421の所定の位置450からのずれ量Lを測定する。検査装置200は、測定したずれ量Lを、制御装置300に順次出力する。
Next, the
次に、算出部320は、検査装置200が測定したずれ量Lに基づいて、実装装置100が第2基板に第2部品を実装する実装位置を実装装置100に補正させるための第2補正量を算出する(ステップS108a)。
Next, the
次に、制御部340は、実装装置100に補正させる実装位置の補正量を、ステップS108aで算出部320が算出した第2補正量とするように、第2補正量を更新する(ステップS109a)。ここでは、制御部340は、ステップS108aで算出部320が算出した第2補正量を記憶部370に記憶させてもよいし、させなくてもよい。つまり、制御部340は、ステップS108aで算出部320が算出した第2補正量で、記憶部370に記憶されている種別補正情報371を更新してもよいし、更新しなくてもよい。
Next, the
なお、ステップS108aでは、算出部320は、実装装置100の処理枚数が規定枚数に到達した場合、第2補正量を算出してもよい。この場合、例えば、実装装置100の処理枚数が規定枚数に到達した場合、ステップS108a及びステップS109aは、実行されなくてもよい。
In step S108a, the
また、規定枚数は、第1モードと第2モードとで、同じでもよいし、異なってもよい。 Further, the specified number of sheets may be the same or different between the first mode and the second mode.
次に、制御部340は、モードを変更するか否かを判定する(ステップS110a)。例えば、制御部340は、ステップS111の後に、又は、ステップS103で第2モードを選択した後に、取得部310が第1基板の品種を示す品種情報を取得したか否かを判定する。
Next, the
制御部340は、モードを変更しないと判定した場合(ステップS110aでNo)、ステップS105aに処理を戻す。例えば、制御部340は、ステップS111の後に、又は、ステップS103で第2モードを選択した後に、取得部310が第1基板の品種を示す品種情報を取得していないと判定した場合、ステップS105aに処理を戻す。
When the
なお、ステップS105aに処理を戻した場合、例えば、ステップS109aで第2補正量を更新しているとき、更新した第2補正量を用いて実装装置100に実装位置を補正させる。
When the process is returned to step S105a, for example, when the second correction amount is updated in step S109a, the mounting
一方、制御部340は、モードを変更すると判定した場合(ステップS110aでYes)、最後に更新した第2補正量を記憶部370に記憶させる(ステップS111a)。具体的には、制御部340は、ステップS108aで最後に算出部320に算出された第2補正量で、記憶部370に記憶されている第2基板の品種に応じた第2補正量を更新する。例えば、制御部340は、ステップS111の後に、又は、ステップS103で第2モードを選択した後に、取得部310が第1基板の品種を示す品種情報を取得したと判定した場合、ステップS104に処理を移行する。
On the other hand, when the
[効果等]
以上説明したように、実施の形態に係る部品実装システム1は、基板400に部品440を実装する実装装置100と、実装装置100が基板400に部品440を実装する実装位置を実装装置100に補正させるための補正量を、実装装置100によって部品440が実装される複数の基板400の品種ごとに記憶する記憶部370と、実装装置100によって部品440が実装される基板400の品種を示す品種情報を取得する取得部310と、取得部310が取得した品種情報が示す基板400の品種と紐づけられた補正量を記憶部370から読み出し、読み出した補正量に基づいて実装装置100に実装位置を補正させる制御部340と、を備える。本実施の形態では、制御部340は、仮圧着部30における部品の載置位置を仮圧着部30に補正させることで、実装装置100に実装位置を補正させる。
[Effects, etc.]
As described above, the
これによれば、制御部340は、実装装置100により部品440を実装する基板400の品種に応じた補正量で、実装装置100に実装位置を補正させることができる。そのため、実装装置100において部品440を実装する基板400の品種が切り替わるたびに実装精度(適切な位置に部品440が実装される割合)が下がることが抑制される。これにより、部品実装システム1によれば、実装精度を安定化させることができる。
According to this, the
また、例えば、部品実装システム1は、さらに、実装装置100によって基板400に実装された部品440の位置所定の位置450からのずれ量Lに基づいて、実装装置100に実装位置を補正させるための補正量を算出する算出部320を備える。この場合、例えば、制御部340は、算出部320が算出した補正量を取得部310が取得した品種情報が示す基板400の品種に紐づけて記憶部370に記憶させる。
Further, for example, the
これによれば、実装装置100が基板400に部品440を実装する程、補正量が更新される。そのため、実装装置100が基板400に部品440を実装する程、実装精度が向上され得る。
According to this, the correction amount is updated as the mounting
また、例えば、制御部340は、第1補正量に基づいて実装位置を補正させて、第1基板に第1部品を実装させるように実装装置100を制御する第1モードと、第2補正量に基づいて実装位置を補正させて、第1基板とは品種が異なる第2基板に第2部品を実装させるように実装装置100を制御する第2モードと、のうちの一方の処理を選択的に実行する。この場合、例えば、制御部340は、第1モードから第2モードに処理を変更する際、第1基板の品種と第1補正量とを紐づけて記憶部370に記憶させる。さらに、制御部340は、例えば、第2モードから第1モードに処理を変更する際、第1補正量を記憶部370から読み出して、読み出した第1補正量に基づいて実装装置100に実装位置を補正させる。
Further, for example, the
これによれば、制御部340は、例えば、第1モードの処理を終了する際の第1補正量を記憶部370に記憶させ、第1モードの処理を再度実行する際に、前回実行した第1モードの処理を終了する際の第1補正量をすぐに用いて、実装装置100に実装位置を補正させることができる。そのため、部品実装システム1によれば、実装装置100において部品440を実装する基板400の品種が切り替わっても、実装精度を安定化させることができる。
According to this, for example, the
また、実施の形態に係る部品実装方法は、実装装置100が基板400に部品440を実装する実装位置を実装装置100に補正させるための補正量を、実装装置100によって部品440が実装される複数の基板400の品種ごとに記憶部370に記憶し(ステップS101)、実装装置100によって部品440が実装される基板400の品種を示す品種情報を取得し(ステップS102)、取得した品種情報が示す基板400の品種と紐づけられた補正量を記憶部370から読み出し(例えば、ステップS104)、読み出した補正量に基づいて実装装置100に実装位置を補正させ(ステップS105)、実装装置100によって基板400に部品440を実装する(ステップS106)。
Further, in the component mounting method according to the embodiment, a plurality of
これによれば、部品実装システム1と同様の効果を奏する。
According to this, the same effect as that of the
(その他の実施の形態)
以上、本実施の形態に係る部品実装システム等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
(Other embodiments)
Although the component mounting system and the like according to the present embodiment have been described above based on the above-described embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment.
例えば、基板400は、透光性を有し、上面にマーク420を有する。これにより、基板400の下方から撮像部210が撮像してもマーク420を撮像できる。もちろん、基板400は、下面にマーク420を有してもよい。この場合、基板400は、透光性を有してもよいし、有さなくてもよい。
For example, the
また、例えば、上記実施の形態では、制御装置300の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、CPU(Central Processing Unit)又はプロセッサ等のプログラム実行部が、HDD(Hard Disk Drive)又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。
Further, for example, in the above embodiment, all or a part of the components of the
また、制御装置300の構成要素は、1つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。1つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。
Further, the component of the
1つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、IC(Integrated Circuit)又はLSI(Large Scale Integration)等が含まれてもよい。IC又はLSIは、1つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、IC又はLSIと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムLSI、VLSI(Very Large Scale Integration)、又は、ULSI(Ultra Large Scale Integration)と呼ばれるかもしれない。また、LSIの製造後にプログラムされるFPGA(Field Programmable Gate Array)も同じ目的で使うことができる。 The one or more electronic circuits may include, for example, a semiconductor device, an IC (Integrated Circuit), an LSI (Large Scale Integration), or the like. The IC or LSI may be integrated on one chip or may be integrated on a plurality of chips. Here, it is called IC or LSI, but the name changes depending on the degree of integration, and it may be called system LSI, VLSI (Very Large Scale Integration), or ULSI (Ultra Large Scale Integration). Further, FPGA (Field Programmable Gate Array) programmed after manufacturing the LSI can also be used for the same purpose.
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, it can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment within the range obtained by applying various modifications to each embodiment and the purpose of the present invention. Forms are also included in the present invention.
本発明は、基板に部品を実装することでディスプレイパネル等を生産する部品実装システムに利用可能である。 The present invention can be used in a component mounting system for producing a display panel or the like by mounting a component on a substrate.
1 部品実装システム
1a、1b、1c 基台
10 基板搬入部
11、21、31、41、51 ステージ
20 貼着部
22、32、42 ステージ移動部
23 貼着機構
30 仮圧着部
33 部品供給部
34 仮圧着ツール
35 搭載ヘッド
36 搭載ヘッド移動機構
37、210 撮像部
40 本圧着部
43 本圧着ツール
50 基板搬出部
60 搬送部
61 移動ベース
62A、62B、62C、62D 基板搬送機構
63 基部
64 アームユニット
100 実装装置
200 検査装置
220 測定部
300 制御装置
310 取得部
320 算出部
330 入力部
340 制御部
350 出力部
360 表示部
370 記憶部
371 種別補正情報
400 基板
410 電極部
420、421 マーク
430 ACF
440 部品
450 所定の位置
L ずれ量
1
440
Claims (4)
前記実装装置が基板に部品を実装する実装位置を前記実装装置に補正させるための補正量を、前記実装装置によって部品が実装される複数の基板の品種ごとに記憶する記憶部と、
前記実装装置によって部品が実装される基板の品種を示す品種情報を取得する取得部と、
前記取得部が取得した前記品種情報が示す基板の品種と紐づけられた補正量を前記記憶部から読み出し、読み出した補正量に基づいて前記実装装置に前記実装位置を補正させる制御部と、を備える、
部品実装システム。 A mounting device that mounts components on the board, and
A storage unit that stores a correction amount for causing the mounting device to correct the mounting position on which the component is mounted on the board for each type of a plurality of boards on which the component is mounted by the mounting device.
An acquisition unit that acquires product type information indicating the type of board on which components are mounted by the mounting device, and
A control unit that reads the correction amount associated with the type of the substrate indicated by the product type information acquired by the acquisition unit from the storage unit and causes the mounting device to correct the mounting position based on the read correction amount. Prepare, prepare
Component mounting system.
前記制御部は、前記算出部が算出した補正量を前記取得部が取得した品種情報が示す基板の品種に紐づけて前記記憶部に記憶させる、
請求項1に記載の部品実装システム。 Further, it is provided with a calculation unit for calculating a correction amount for causing the mounting device to correct the mounting position based on the deviation amount of the position of the component mounted on the board by the mounting device from a predetermined position.
The control unit associates the correction amount calculated by the calculation unit with the type of the substrate indicated by the product type information acquired by the acquisition unit and stores it in the storage unit.
The component mounting system according to claim 1.
第1補正量に基づいて前記実装位置を補正させて、第1基板に第1部品を実装させるように前記実装装置を制御する第1モードと、
第2補正量に基づいて前記実装位置を補正させて、前記第1基板とは品種が異なる第2基板に第2部品を実装させるように前記実装装置を制御する第2モードと、のうちの一方の処理を選択的に実行し、
前記第1モードから前記第2モードに処理を変更する際、前記第1基板の品種と前記第1補正量とを紐づけて前記記憶部に記憶させ、
前記第2モードから前記第1モードに処理を変更する際、前記第1補正量を前記記憶部から読み出して、読み出した前記第1補正量に基づいて前記実装装置に前記実装位置を補正させる、
請求項1又は2に記載の部品実装システム。 The control unit
A first mode in which the mounting position is corrected based on the first correction amount and the mounting device is controlled so that the first component is mounted on the first board.
A second mode in which the mounting position is corrected based on the second correction amount and the mounting device is controlled so that the second component is mounted on a second board having a different type from that of the first board. Selectively execute one of the processes,
When the process is changed from the first mode to the second mode, the product of the first substrate and the first correction amount are associated with each other and stored in the storage unit.
When the process is changed from the second mode to the first mode, the first correction amount is read from the storage unit, and the mounting device is made to correct the mounting position based on the read first correction amount.
The component mounting system according to claim 1 or 2.
前記実装装置によって部品が実装される基板の品種を示す品種情報を取得し、
取得した前記品種情報が示す基板の品種と紐づけられた補正量を前記記憶部から読み出し、読み出した補正量に基づいて前記実装装置に前記実装位置を補正させ、
前記実装装置によって基板に部品を実装する、
部品実装方法。 The correction amount for causing the mounting device to correct the mounting position where the mounting device mounts the component on the board is stored in the storage unit for each type of a plurality of boards on which the component is mounted by the mounting device.
The product type information indicating the product type of the board on which the component is mounted by the mounting device is acquired, and the product type information is acquired.
The correction amount associated with the board type indicated by the acquired product type information is read from the storage unit, and the mounting device is made to correct the mounting position based on the read correction amount.
Parts are mounted on the board by the mounting device.
Component mounting method.
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