JP2022058362A - 誘導型輸送経路訂正 - Google Patents
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Abstract
Description
層を加工するための改良された技法を提供する。一実施形態では、これらの技法は、電子ディスプレイ、太陽電池パネルまたは別の電子デバイス、または実際には、任意の他のタイプの精密デバイスまたは製品の層を生産する、製造装置またはシステムに適用される。製造システムまたは加工システムは、運搬システムを含み、構成要素が、製造を支援するように輸送経路に沿って誘導されるであろう。経路長は、典型的には、要求される位置付け精度に対して極めて長い。典型的実装では、例えば、運搬経路長は、メートルであることができるが、要求される位置付けは、ミクロン規模またはさらに微細であり得る(例えば、ナノメートル規模またはより微細である)。精密な位置付けを支援するために、1つ以上のセンサが、1つ以上の次元内で、構成要素と光ビームとの間の偏差を検出するために使用される。1つ以上のセンサによって検出される偏差は、次いで、輸送経路と関連付けられる微細な機械的誤差にもかかわらず、構成要素が光学経路を追跡するという結果を伴って、1つ以上の変換器にフィードされ、偏差をオフセットするために使用される、位置訂正信号を導出するために使用される。一実施形態では、1つ以上のセンサは、変換器に位置および回転誤差を常に「ゼロにさせる」、フィードバックを提供する。
図1、2A-2B、および3A-3Eは、本開示で議論されるいくつかの技法と、これらの技法が対処する問題のうちのいくつかとを導入するために使用される。
本訂正を達成するために、位置「c1」における正の誤差(すなわち、xi)が、「xk-|xi|」の量だけさらにオフセットされる一方で、位置「c2」における負の誤差(すなわち、xj)は、「xk+|xj|」の量だけさらにオフセットされる。2つの描写される変換器「T」は、この目的のために制御され、したがって、理想化された直線状縁に対して基板を直線化する。類似訂正が、関連位置における誤差に依存して、すなわち、基板が絶対位置「xk」と関連付けられる仮想経路を辿るように、輸送経路107に沿ったグリッパの移動中の全ての他の時間に実施される。
的な縁に訂正されると想定されていたとしても、一実施形態では、これらの同一の変換器を使用して、プリントヘッド経路内の誤差(または他の誤差)も訂正し得る。描写されるように、さらなるオフセットおよび/または回転が、プリントヘッドに対して意図された位置および配向を有するように(例えば、代替的な変換された縁107’”および107””によって表されるように、プリントヘッド誤差に合致する方法で運動を生成するように)、基板を効果的に再配置するように追加される。他の誤差訂正技法もまた、これらのプロセスを増進するために適用されることができる。
に、「Δx」を低減または排除するように、輸送経路位置に応じて制御される、少なくとも1つの変換器を備えることができる。そのような手段は、概して、輸送経路に沿った位置および/または他の要因に従って変動する動的誤差に応じて位置変位を達成するように電子的に制御される、変換器を備える。数字384によって表されるように、これらの構造(または構造の異なる潜在的に重複するセット)は、第1の次元内の具体的な恣意的位置において(例えば、図3Fからの実施形態では「x3」において)仮想縁を画定し、輸送経路(または輸送されている構造)に対してグリッパ構成要素をそのような位置にオフセットするための手段を提供することができる。以前のように、そのような手段はまた、概して、変換器と、変換器に誤差を無効化または均一化させる、関連付けられるハードウェアおよび/または命令論理とを備える。数字385により、別の実施形態では、本明細書に説明される構造は、輸送経路に対して第2の次元内で誤差「Δy」に対抗するための手段を提供する。この第2の次元は、随意に、輸送経路から独立しているが、(代わりに)輸送経路への共通次元を表すこともできる、または別様に輸送経路と略同義であり得る。そのような手段は、随意に、例えば、上記で描写される実施形態に関して、輸送される「もの」の位置を訂正することによって、または別様に輸送経路に沿った速度または運動を調節するため、または既に参照されたように位置フィードバックシステムを使用するため等に、「Δy」を低減または排除するように輸送経路位置(および/または他の要因)に応じて制御される、少なくとも1つの変換器を備えることができる。さらに別の変形例では、数字386により、「Δy」に対抗するように適用され得る同一の構造は、第2の次元内の具体的(絶対または相対)位置において(例えば、上記の実施形態に対するゼロではない「y3」において)仮想縁を画定し、輸送経路(または輸送されている構造)をそのような位置にオフセットするための手段を提供することができる。そのような手段はまた、概して、変換器と、オブジェクトが輸送経路に沿って前進されるにつれて、変換器に動的に感知された誤差に応じて位置変位を達成させる論理とを備える。一実施形態では、本手段は、別の輸送経路または関連付けられる誤差訂正システム、例えば、(例えば、ノズル発射時間、基板、プリントヘッドまたは他の位置誤差、または誤差の他の原因を補償するように)プリントヘッド輸送と関連付けられる誤差訂正システムを包含することができる。さらに別の実施形態(387)では、上記で議論されるものに類似する変換器は、回転誤差(Δθ)に対抗するように適用されることができる。一実施形態では、本手段は、電気エネルギーを構造回転に変換する単一の変換器を備えることができ、他の実施形態では、2つ以上の位置変換器が、同一の趣旨で適用されることができる。例えば、上記で議論されるように、1つの実装は、2つのボイスコイルを使用することができ、それぞれ、独立して動作されたときに、輸送されているものの回転調節を提供する、線形変換器であり、浮動式機械的枢動機構が、ボイスコイルを支持して構造的硬直性を提供するために使用される。これらの構造(または構造の異なる潜在的に重複するセット)はまた、(例えば、上記の実施形態における「θ3」)上記で議論される第1および第2の次元に対する具体的(絶対または相対)角度関係において仮想縁を画定するため(388)、およびそのような配向に対応する様式で輸送経路(または輸送されている構造)をオフセットするための手段を提供することもできる。なおも別の実施形態(389)では、本明細書に説明される構造は、輸送経路に対して第3の次元内でオフセット「Δz」に対応するための手段を提供し、第3の次元は、随意に、輸送経路、および上記で参照される第1および第2の次元から独立している。そのような手段は、再度、その誤差を低減または排除するように、動的に測定された誤差に応じて、ハードウェアおよび/またはソフトウェア論理によって制御される、少なくとも1つの変換器を備えることができる。変換器および支持論理はまた、Z3において仮想縁を画定するために使用されることもできる(390)。数字391および関連付けられる楕円のセットにより、これらの技法は、3つの位置次元のうちのいずれかおよび3つの回転次元(すなわち、ヨー、ピッチ、および/またはロール)のうちのいずれかの訂正および/またはオフセットを含む、多数の自由度に適用されることができる。いくつかの実施形態では、数字393によって表されるように、不整合を訂正するための手段が、基板をプリンタの座標参照系に整合させるために適用されることができる。そのような手段は、カメラ等の位置センサ、ハンドラまたは他の輸送デバイス、プロセッサ、および所望の印刷に対して基板を再配置する(または逆に、誤って整合された基板に合致するように印刷を調節する)関連付けられるサポート命令および/またはハードウェア論理を含むことができる。数字395により、プリントヘッド(PH)の誤差を訂正する、および/またはプリントヘッド(PH)を整合させるための手段は、上記で参照されるように、浮動式枢動点および/または共通訂正モードおよび差分訂正モードのためのサポートを伴う変換器を含むことができる。数字396により、システムはまた、較正された経路および/またはプリンタ座標参照系を提供するように、(例えば、レーザの姿勢およびヨーを調節することによって)光源を再整合または調節するための手段を備えることもできる。システムはまた、座標参照系の非(直交性)を訂正するための手段(397)を含むこともできる。
図4A-5は、典型的分割軸加工システムと関連付けられる、いくつかの詳細について議論するために使用される。図4Aは、電子デバイスの層を形成するであろう材料を堆積させるために、したがって、加工システムで使用される典型的スキャン運動について議論するために使用される一方で、図4Bは、プリンタおよび処理チャンバに依拠する具体的製造システムの構成について議論するために使用される。図4Cは、一連の基板の中の各基板がプリンタによって使用される座標参照系と整合される、プロセスについて議論するために使用されるであろう一方で、図5は、電子デバイス(またはそのようなデバイスの具体的層)のプロセスについて議論するために使用されるであろう。
実施形態では、単一の静止カメラが使用され、プリンタの輸送機構(例えば、ハンドラおよび/または空気浮動機構)は、基板を移動させ、単一のカメラの視野内で各整合マークを順に位置付ける。異なる実施形態では、カメラは、基板に対する輸送のために、2次元運動システム上に搭載される。さらに他の実施形態では、低および高倍率画像が撮影され、低倍率画像は、高解像度倍率のための基準を粗く位置付けるものであり、高倍率画像は、プリンタ座標系に従って精密な基準位置を識別するものである。線またはCCDスキャナもまた、使用されることができる。以前の議論を熟考すると、一実施形態では、プリンタの輸送機構(および関連付けられるフィードバック/位置検出機構)は、意図された位置の約1ミクロン以内まで運動を制御し、撮像システムが、合理的に正確な整合が達成されるまで基板をプリンタの座標参照系に整合させる(かつ随意に、機械的に再配置する)ために基板毎に使用される。別の実施形態では、測定された位置誤差および/または配向誤差は、印刷が検出された基板位置/配向に合致するように歪曲されるように、ソフトウェアにおいて、印刷レシピをカスタマイズ/調節するために使用されることができる。
プロセスを介して)所望の製品の他の層を生産するように、他のモジュールおよび/またはシステムと結び付けられることができる。一連の中の第1の基板が完成した(例えば、問題になっている層を形成するであろう材料を堆積させるように処理された)とき、一連の基板の中の別の基板が、次いで、導入され、同一の様式で、例えば、同一のレシピに従って、処理される。
った(例えば、光学テープからの整合マークによって促進される精密な位置設置を観察した)、各運動システム、すなわち、グリッパ/プリントヘッドアセンブリの位置は、次いで、プリンタの座標参照系内の本基準または整合マークの精密な画定等を可能にする。各ノズルは、プリンタの座標参照系の観点から精密に画定されることができ、液滴が放出される場所に対する正確な制御を可能にする。誤差の他の潜在的な原因、例えば、輸送軸の間の意図しない非直交性に対して、本誤差は、付加的基準または整合マークを使用して検出されることができる(例えば、プリンタ支持テーブルと関連付けられる固定基準が、数字439により、一方または両方のカメラによって撮像され、関連付けられる調節が、座標参照系、光学ガイドシステム、またはレシピに行われる)、または代替として、光学ガイド/レーザが、精密な整合および直交性が達成されるまで、数字440により、手動または電子較正プロセスの一部として調節されることができる。
。これらの層のそれぞれ1つは、本明細書で導入される技法の可能性として考えられる別個の実装を表す。第1に、本開示で導入されるような技法は、グラフィック503によって表されるように、非一過性の機械可読媒体上に記憶された命令(例えば、コンピュータまたはプリンタを制御するための実行可能命令またはソフトウェア)の形態をとることができる。第2に、コンピュータアイコン505により、これらの技法はまた、随意に、例えば、販売または他の製品での使用のための構成要素を設計または製造する企業内のコンピュータまたはネットワークの一部として、実装されることもできる。第3に、記憶媒体グラフィック507を使用して例示されるように、既に導入された技法は、例えば、作用されたときに、上記の議論により、整合誤差を軽減する異なるインク体積または位置の使用に依存して、プリンタに構成要素の1つ以上の層を加工させるであろう、データとして、記憶されたプリンタ制御命令の形態をとることができる。プリンタ命令は、例えば、LANを経由して、プリンタに直接伝送され得ることに留意されたい。これに関連して、記憶媒体グラフィックは、(限定ではないが)コンピュータまたはプリンタの内側にある、またはそれにアクセス可能なRAM、またはフラッシュドライブ等の携帯用媒体を表すことができる。第4に、加工デバイスアイコン509によって表されるように、上記で導入される技法は、加工装置または機械の一部として、またはそのような装置または機械内のプリンタの形態で実装されることができる。加工デバイス509の特定の描写は、例えば、図4Bに関連して議論されるように、1つの例示的プリンタデバイスを表すことが留意される。上記で導入される技法はまた、製造された構成要素のアセンブリとして具現化されることもできる。例えば、図5では、いくつかのそのような構成要素は、分離され、最終消費者製品に組み込むために販売されるであろう、半完成フラットパネルデバイスのアレイ511の形態で描写されている。描写されるデバイスは、例えば、上記で導入される方法に依存して加工される、1つ以上の発光層またはカプセル化層または他の層を有してもよい。上記で導入される技法はまた、参照されるような最終消費者製品の形態で、例えば、携帯用デジタルデバイス513(例えば、電子パッドまたはスマートフォン等)用のディスプレイ画面の形態で、テレビディスプレイ画面515(例えば、OLED TV)、太陽電池パネル517、または他のタイプのデバイスとして、具現化されることもできる。
図6A-6Eは、OLEDディスプレイまたは太陽電池パネルの製造に適用されるような、具体的プリンタ実装について議論するために使用される。製品設計に応じて、これらの図で見られるプリンタは、基板上の一度に沢山の製品(例えば、図4Aからの基板411上の個々の配列された製品によって概念的に表されるような、おそらく一度に何百もの多くのスマートフォンまたは他の携帯用デバイスディスプレイ)のための層または図4AからのHDTV415または太陽電池パネル417のディスプレイ画面等の基板あたり単一の製品のための層を堆積させるために、使用されることができる。多くの他の例示的用途が、当業者に明白となろう。
図7A-7Iは、上記で導入される技法に対するいくつかの具体的ユースケースを再検討するために使用される。
上記のようなグリッパ誤差訂正システムの一実施形態は、運搬経路に直交する、および/または光学ガイドに直交する、複数の次元内で誤差を訂正することができる。上記で例示されるように、運搬システムが第1の平行移動軸に沿って(例えば、運動の「y」軸に沿って)輸送される構成要素を移動させる環境では、ボイスコイルまたは圧電変換器等の1つ以上のアクチュエータまたは変換器のセットが、第2の平行移動軸に沿って(例えば、運動の「x」軸に沿って)輸送される構成要素をオフセットするために使用されることができる一方で、ボイスコイルまたは圧電変換器等の1つ以上のアクチュエータまたは変換器のセットは、第3の平行移動軸に沿って(例えば、運動の「z」軸に沿って)輸送される構成要素(または別の構成要素)をオフセットするために使用されることができ、これらの軸のうちの3つ全ては、相互に直交する。別の実施形態では、3つ以上のアクチュエータは、その構成要素の均等化を促進するように、オフセット可能構成要素毎に使用されることができる。これらの種々の設計オプションは、図8Aおよび8Bに関連して以下で議論されるであろう。
上記で導入される種々の技法および考慮事項を熟考すると、低い単位あたりの費用で迅速に製品を大量生産するように、製造プロセスが実施されることができる。ディスプレイデバイスまたは太陽電池パネル製造、例えば、フラットパネルディスプレイに適用されると、これらの技法は、随意に、複数のパネルが共通基板から生成される、高速のパネル毎の印刷プロセスを可能にする。(例えば、パネル毎に共通インクおよびプリントヘッドを使用して)高速の再現可能な誤差のない印刷技法を提供することによって、印刷が実質的に改良され得る、例えば、全て各基板の所望の標的面積内で一貫してインクの精密堆積を保証しながら、層あたりの印刷時間を、上記の技法を用いることなく必要とされるであろう時間のわずかな一部まで短縮すると考えられる。再度、大型HDテレビディスプレイの実施例に戻って、各色成分層が、実質的なプロセス改良を表す、180秒またはそれ未満、または90秒またはそれ未満でさえも、大型基板(例えば、約220cm×250cmである8.5世代基板)のために正確かつ確実に印刷され得ると考えられる。印刷の効率および質を向上させることにより、大型HDテレビディスプレイを生産する費用の有意な削減、したがって、より低い最終消費者費用のために道を開く。前述のように、ディスプレイ製造(および具体的には、OLED製造)は、本明細書で導入される技法の1つの用途であるが、これらの技法は、多種多様なプロセス、コンピュータ、プリンタ、ソフトウェア、製造機器、およびエンドデバイスに適用されることができ、ディスプレイパネルに限定されない。具体的には、開示される技法は、プリンタが、限定ではないが、多くのマイクロ電子用途を含む、共通印刷動作の一部として、複数の製品の層を堆積させるために使用される、任意のプロセスに適用され得ることが予測される。
される。
本発明は、例えば、以下を提供する。
(項目1)
電子製品の層を加工するための装置であって、
基板上に材料を堆積させるプリントヘッドであって、前記材料は、前記層を形成する、プリントヘッドと、
前記材料の堆積中に前記基板および前記プリントヘッドのうちの少なくとも1つを輸送する運搬システムと、
輸送経路に沿って前進される前記運搬システムの構成要素と、
前記輸送経路と平行に指向される光ビームと、前記光ビームを検出する検出器とを備える、光学システムであって、前記光学システムは、前記光ビームの方向から独立した少なくとも1つの次元内の前記構成要素の偏差が前記検出器によって検出されるように構成される、光学システムと、
前記偏差に応じて前記輸送経路に直交する方向に前記構成要素を変位させるように駆動される、少なくとも1つの変換器と
を備える、装置。
(項目2)
前記構成要素の前進は、前記基板上の前記材料の堆積に影響を及ぼす、平行移動誤差および回転誤差のうちの少なくとも1つの誤差を生成する、機械的欠陥によって特徴付けられ、前記少なくとも1つは、前記少なくとも1つの誤差を均一化するように駆動されるものである、項目1に記載の装置。
(項目3)
前記構成要素は、前記プリントヘッドを輸送するものであり、前記少なくとも1つの変換器は、前記プリントヘッドが前記光ビームと平行に進行するように、前記偏差に応じて
駆動されるものである、項目1に記載の装置。
(項目4)
前記構成要素は、前記輸送経路に沿って前記基板を輸送するものであるグリッパシステムの一部であり、前記少なくとも1つの変換器は、前記基板が前記光ビームと平行に進行するように、前記偏差に応じて駆動されるものである、項目1に記載の装置。
(項目5)
前記運搬システムは、第1の運搬システムであり、前記輸送経路は、第1の輸送経路であり、前記光学システムは、第1の光学システムであり、前記構成要素は、第1の構成要素であり、前記少なくとも1つの変換器は、第1の変換器セットの一部であり、
前記装置はまた、
第2の輸送経路に沿って第2の構成要素を輸送する第2の運搬システムであって、前記第2の構成要素は、前記プリントヘッドを搭載する、第2の運搬システムと、
前記第2の輸送経路と平行に指向される第2の光ビームと、前記第2の光ビームを検出する第2の検出器とを備える第2の光学システムであって、前記第2の光学システムは、前記第2の光ビームの方向から独立した少なくとも1つの次元内の前記プリントヘッドの偏差が前記第2の検出器によって検出されるように構成される、第2の光学システムと、
前記第2の輸送経路および前記プリントヘッドを動作可能に結合する少なくとも1つの変換器を備える第2の変換器セットであって、前記第2の変換器セットは、前記第2の光ビームの前記方向から独立した前記少なくとも1つの次元内の前記プリントヘッドの前記偏差に応じて駆動される、第2の変換器セットと
を備える、項目4に記載の装置。
(項目6)
前記検出器は、前記光ビームの前記方向から独立した少なくとも2つの自由度で前記構成要素の偏差を検出するように構成され、
前記少なくとも1つの変換器は、少なくとも2つの変換器セットを備え、各変換器セットは、前記少なくとも2つの自由度のうちの対応するものにおける前記偏差を均一化するように、前記対応するものにおける前記構成要素の偏差に応じて駆動される、項目1に記載の装置。
(項目7)
前記検出器は、4セルセンサを備え、前記少なくとも2つの自由度は、前記光ビームの前記方向にそれぞれ直交する、2つの独立次元内の運動を備える、項目2に記載の装置。
(項目8)
前記検出器は、少なくとも2つのセンサを備え、前記少なくとも2つのセンサのうちの各センサは、前記光ビームの前記方向から独立した共通次元内の前記構成要素の偏差を検出し、前記少なくとも2つのセンサは、前記共通次元に沿って前記少なくとも2つのセンサのうちの各センサによって検出される偏差の間の差に応じて、前記光ビームの前記方向に対する前記構成要素の回転を検出するように構成される、項目1に記載の装置。
(項目9)
前記構成要素は、真空を使用して前記基板に選択的に係合するものである真空グリッパを備え、前記真空グリッパは、前記輸送経路に沿って前記基板を輸送する、項目1に記載の装置。
(項目10)
前記光学システムは、レーザ源を備え、前記光ビームは、レーザビームを備え、前記構成要素は、前記光ビームの前記方向に直交する方向への前記構成要素の運動が前記検出器によって検出されるような様式で、前記レーザ源、前記検出器、およびビーム再指向光学系のうちの少なくとも1つを搭載する、項目1に記載の装置。
(項目11)
前記運搬システムは、第1の運搬システムであり、前記基板を輸送するものであり、
前記輸送経路は、第1の輸送経路であり、前記光学システムは、第1の光学システムであり、
前記装置はまた、
前記材料の堆積中に第2の輸送経路に沿って前記プリントヘッドを輸送する、前記第2の運搬システムと関連付けられる第2の構成要素と、
前記第2の輸送経路と平行に指向される第2の光ビームと、前記第2の光ビームを検出する第2の検出器とを備える、第2の光学システムであって、前記第2の光学システムは、前記第2の光ビームの方向から独立した少なくとも1つの次元内の前記第2の構成要素の偏差が前記第2の検出器によって検出されるように構成される、第2の光学システムと、
前記第1の輸送経路と前記第2の輸送経路との間の非直交性を識別するための手段と
を備える、項目1に記載の装置。
(項目12)
前記少なくとも1つの変換器は、前記輸送経路および前記構成要素を動作可能に結合する少なくとも3つの変換器を備え、前記少なくとも3つの変換器は、前記構成要素が前記輸送経路に沿って前進されるにつれて、それを均等化するように、前記偏差に応じて駆動される、項目1に記載の装置。
(項目13)
前記少なくとも1つの変換器は、それぞれが前記光ビームの前記方向に直交する共通方向に前記構成要素を選択的に変位させる少なくとも2つの変換器を備え、前記少なくとも2つの変換器は、前記共通方向に前記構成要素を変位させるように共通モードで駆動され、前記少なくとも2つの変換器は、前記共通方向に対して前記構成要素を回転させるように差分モードで駆動される、項目1に記載の装置。
(項目14)
前記少なくとも1つの変換器のうちの各変換器は、ボイスコイル、線形アクチュエータ、および圧電変換器のうちの少なくとも1つを備える、項目13に記載の装置。
(項目15)
前記構成要素は、第2の構成要素であり、
前記運搬システムは、グリッパを備え、前記グリッパは、前記輸送経路を進行するように制約される第1の構成要素と、前記第2の構成要素とを備え、
前記グリッパはまた、前記第1の構成要素を前記第2の構成要素と動作可能に結合する機械的構造を備え、前記機械的構造は、前記偏差を均一化するように、前記少なくとも1つの変換器が前記少なくとも1つの次元内で前記第1の構成要素から前記第2の構成要素を変位させることを可能にしながら、前記輸送経路に沿って前記第1の構成要素とともに進行するように前記第2の構成要素を制約する、項目13に記載の装置。
(項目16)
前記少なくとも1つの変換器は、それぞれが前記光ビームの前記方向に直交する共通方向に前記構成要素を選択的に変位させる少なくとも2つの変換器を備え、前記機械的構造は、前記少なくとも2つの変換器の作動に応じて前記共通方向に同様に変位される機械的枢動点を提供するように構成され、前記少なくとも2つの変換器は、前記共通方向に前記構成要素を変位させるように共通モードで駆動され、前記共通方向に対して前記構成要素を回転させるように差分モードで駆動されるものである、項目15に記載の装置。
(項目17)
前記輸送経路に対して前記光ビームの前記方向を調節するための手段をさらに備える、項目1に記載の装置。
(項目18)
前記光ビームと前記輸送経路との間の角度配向喪失を検出するための手段をさらに備える、項目1に記載の装置。
(項目19)
材料を堆積させ、電子製品の層を加工するための方法であって、前記方法は、
プリントヘッドを用いて、基板上に前記材料の液滴を堆積させることであって、前記材
料は、前記層を形成する、ことと、
運搬システムを使用して、前記材料の堆積中に前記基板および前記プリントヘッドのうちの少なくとも1つを輸送することと、
輸送経路に沿って前記運搬システムの構成要素を前進させることと、
前記輸送経路と平行に光ビームを指向し、前記光ビームの方向から独立した少なくとも1つの次元内の前記構成要素の偏差を検出するような様式で、検出器を使用して前記光ビームを検出することと、
少なくとも1つの変換器を駆動し、前記偏差に応じて、前記輸送経路に直交する方向に前記構成要素を変位させることと
を含む、方法。
(項目20)
材料を堆積させ、電子製品の層を加工するための装置であって、前記装置は、
プリントヘッドを用いて、基板上に前記材料の液滴を堆積させるための手段であって、前記材料は、前記層を形成する、手段と、
前記材料の堆積中に前記基板および前記プリントヘッドのうちの少なくとも1つを輸送するための手段であって、前記輸送するための手段は、輸送経路に沿って前進される構成要素を備える、輸送するための手段と、
前記輸送経路と平行に指向される光ビームと、
前記光ビームを検出するように構成される検出器を使用して、前記光ビームの方向から独立した少なくとも1つの次元内の前記構成要素の偏差を検出するための手段と、
少なくとも1つの変換器を駆動し、前記偏差に応じて、前記輸送経路に直交する方向に前記構成要素を変位させるための手段と
を備える、装置。
用、代替物、修正、および改良も可能である。
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- 本明細書に記載の発明。
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Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11141752B2 (en) * | 2012-12-27 | 2021-10-12 | Kateeva, Inc. | Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy |
KR101733904B1 (ko) | 2012-12-27 | 2017-05-08 | 카티바, 인크. | 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 인쇄 잉크 부피 제어를 위한 기법 |
WO2015088592A1 (en) | 2013-12-12 | 2015-06-18 | Kateeva, Inc. | Ink-based layer fabrication using halftoning to control thickness |
JP6691488B2 (ja) | 2014-06-17 | 2020-04-28 | カティーバ, インコーポレイテッド | 印刷システムアセンブリおよび方法 |
NL2016137B1 (en) * | 2016-01-21 | 2017-07-25 | Meyer Burger (Netherlands) B V | Inkjet printing system and method for processing substrates. |
US9961783B2 (en) * | 2016-07-08 | 2018-05-01 | Kateeva, Inc. | Guided transport path correction |
JP6925143B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2021-08-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2019081010A1 (en) * | 2017-10-25 | 2019-05-02 | Applied Materials, Inc. | SUPPORT FOR USE IN A VACUUM CHAMBER, SYSTEM FOR TESTING A TRANSPORT ARRANGEMENT IN A VACUUM CHAMBER, VACUUM PROCESSING SYSTEM AND METHOD FOR TESTING A TRANSPORT ARRANGEMENT IN A VACUUM CHAMBER |
GB201721309D0 (en) * | 2017-12-19 | 2018-01-31 | Renishaw Plc | Production and measurement of workpieces |
EP3542956A1 (en) * | 2018-03-23 | 2019-09-25 | Carl Zeiss Vision International GmbH | Method for manufacturing spectacle lenses according to a prescription |
JP7034817B2 (ja) * | 2018-04-19 | 2022-03-14 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ処理装置及び半導体装置の製造方法 |
WO2020031451A1 (ja) * | 2018-08-10 | 2020-02-13 | 株式会社日立産機システム | 印字検査装置および印字検査機能付き印字機器 |
WO2020095300A1 (en) * | 2018-11-08 | 2020-05-14 | Kornit Digital Ltd. | On line registration using compensation |
TWI681699B (zh) * | 2018-11-13 | 2020-01-01 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 電路佈線設計方法以及電路佈線設計系統 |
TWI797364B (zh) * | 2018-12-05 | 2023-04-01 | 美商凱特伊夫公司 | 基板固持器總成以及具有基板高度位置控制的噴墨印表機 |
WO2020117381A1 (en) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | Kateeva, Inc. | Inkjet printer with table positioner |
US11407914B2 (en) | 2018-12-06 | 2022-08-09 | Kateeva, Inc. | Stabilized print materials |
US11135854B2 (en) * | 2018-12-06 | 2021-10-05 | Kateeva, Inc. | Ejection control using imager |
US11123983B2 (en) | 2018-12-20 | 2021-09-21 | Kateeva, Inc. | Inkjet printer with substrate flatness detection |
US11260679B2 (en) | 2018-12-21 | 2022-03-01 | Kateeva, Inc. | Gripping for print substrates |
CN113382830A (zh) * | 2019-02-12 | 2021-09-10 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 表面标记机器人 |
CA3077626A1 (en) * | 2019-04-05 | 2020-10-05 | Innotex Inc. | Process for manufacturing firefighter protective garments and firefighter protective garments produced therefrom |
WO2020231962A1 (en) * | 2019-05-12 | 2020-11-19 | Nano-Dimension Technologies, Ltd. | Nozzle analyzing methods and systems |
WO2020229054A1 (en) | 2019-05-13 | 2020-11-19 | Esko-Graphics Imaging Gmbh | Transport system and method for printing plates |
WO2021050257A1 (en) * | 2019-09-09 | 2021-03-18 | Eastman Kodak Company | Correcting in-track errors in a linear printhead |
CN110976205A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-04-10 | 深圳市世宗自动化设备有限公司 | 点胶路径控制方法、装置、计算机设备及其存储介质 |
KR102562457B1 (ko) * | 2020-02-03 | 2023-08-01 | 카티바, 인크. | 프린터, 프린터 작동 방법 및 기판 핸들링 메커니즘 |
CN113567459A (zh) * | 2020-04-28 | 2021-10-29 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种连铸坯表面二维三维组合成像检测系统及其方法 |
CN111570201B (zh) * | 2020-05-26 | 2021-10-19 | 惠州市长信装饰材料科技有限公司 | 一种建筑材料荧光涂料装置 |
CN111791607B (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-29 | 季华实验室 | 一种基板及其吸附调节装置和喷墨打印设备 |
CN111791589B (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-04 | 季华实验室 | 基于喷墨打印机的定位检测方法、装置、电子设备及介质 |
CN112319056B (zh) * | 2020-09-18 | 2021-12-14 | 季华实验室 | 一种喷头调整装置及其调整方法和喷墨打印设备 |
CN112319069A (zh) * | 2020-09-18 | 2021-02-05 | 季华实验室 | 激光位移传感器校正方法、装置和喷墨打印机 |
CN112339448A (zh) * | 2020-10-14 | 2021-02-09 | 重庆品胜科技有限公司 | 一种热转印标签打印机结构自校准方法及系统 |
TWI744054B (zh) * | 2020-10-26 | 2021-10-21 | 尚城科技股份有限公司 | 具有四個ccd鏡頭之定位板件調整系統與方法 |
US20230406004A1 (en) * | 2020-10-27 | 2023-12-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Orientation adjustments |
US20220134776A1 (en) * | 2020-11-02 | 2022-05-05 | Kateeva, Inc. | Printing system |
CN113019816A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-06-25 | 深圳市凯达扬自动化有限公司 | 全自动ec五轴侧面封胶设备 |
CN113522662B (zh) * | 2021-06-11 | 2023-12-05 | 张安娜 | 一种智慧社区相关led晶片贴片工件涂蜡处理装置 |
CN113695162B (zh) * | 2021-07-29 | 2022-12-02 | 蚌埠高华电子股份有限公司 | 一种液晶玻璃基板自动点胶一体化设备及控制方法 |
CN113578675A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-11-02 | 深圳市若菲特科技有限公司 | 一种精准点胶方法及系统 |
CN113814118A (zh) * | 2021-09-22 | 2021-12-21 | 湖南芷江正向科技有限公司 | 一种自动化电子元器件高效涂胶设备 |
CN115790455B (zh) * | 2022-12-26 | 2023-12-01 | 武汉国创科光电装备有限公司 | 一种喷墨打印基板平整度检测系统 |
CN115666125B (zh) * | 2022-12-27 | 2023-08-18 | 合肥安迅精密技术有限公司 | 基于机器视觉的贴片机xy平台定位误差检测与补偿方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015195493A1 (en) * | 2014-06-17 | 2015-12-23 | Kateeva, Inc. | Printing systems assemblies and methods |
WO2016036646A1 (en) * | 2014-09-02 | 2016-03-10 | Kateeva, Inc. | Fast measurement of droplet parameters in industrial printing system |
Family Cites Families (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4069697A (en) | 1976-11-10 | 1978-01-24 | Kasel Steel Corporation | Automatic counterbalance control circuit |
US4283929A (en) | 1979-07-16 | 1981-08-18 | Danly Machine Corporation | Coded automatic counterbalance control |
US4295741A (en) * | 1979-08-30 | 1981-10-20 | United Technologies Corporation | Two-wavelength phase control system |
US4303978A (en) * | 1980-04-18 | 1981-12-01 | The Boeing Company | Integrated-strapdown-air-data sensor system |
DE3136310A1 (de) * | 1981-09-12 | 1983-03-24 | Develop Dr. Eisbein Gmbh & Co, 7016 Gerlingen | Vorrichtung zum zufuehren von blaettern zu einer fixiereinrichtung eines kopiergeraetes |
US4470304A (en) | 1982-06-01 | 1984-09-11 | Bethlehem Steel Corp. | Ultrasonic inspection system |
US4833591A (en) * | 1987-12-30 | 1989-05-23 | Pitney Bowes Inc. | Method for aligning a moving substrate and a read or write head |
JP2727368B2 (ja) * | 1990-01-04 | 1998-03-11 | 株式会社新川 | Xyテーブル |
NL9100410A (nl) * | 1991-03-07 | 1992-10-01 | Asm Lithography Bv | Afbeeldingsapparaat voorzien van een focusfout- en/of scheefstandsdetectie-inrichting. |
US5489925A (en) | 1993-05-04 | 1996-02-06 | Markem Corporation | Ink jet printing system |
JPH0725967U (ja) * | 1993-10-26 | 1995-05-16 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | ペースト塗布機 |
EP0739084B1 (de) | 1995-04-22 | 2002-07-24 | PAPST-MOTOREN GmbH & Co. KG | Verfahren zum Steuern oder Regeln eines Elektromotors, und Anordnung zur Durchführung eines solchen Verfahrens |
US5894342A (en) | 1996-02-05 | 1999-04-13 | Scitex Corporation Ltd. | Imagesetter |
US6357849B2 (en) * | 1998-11-12 | 2002-03-19 | Seiko Epson Corporation | Inkjet recording apparatus |
TW469483B (en) * | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
JP2001107272A (ja) | 1999-10-08 | 2001-04-17 | Hitachi Ltd | 試料の処理方法および処理装置並びに磁気ヘッドの製作方法 |
FR2801835B1 (fr) * | 1999-12-03 | 2002-02-01 | Imaje Sa | Procede et imprimante avec controle d'avance substrat |
US7066707B1 (en) | 2001-08-31 | 2006-06-27 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer engine |
US6733734B2 (en) | 2001-10-31 | 2004-05-11 | Matheson Tri-Gas | Materials and methods for the purification of hydride gases |
JP4066661B2 (ja) * | 2002-01-23 | 2008-03-26 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置の製造装置および液滴吐出装置 |
US6986654B2 (en) | 2002-07-03 | 2006-01-17 | Therics, Inc. | Apparatus, systems and methods for use in three-dimensional printing |
US6911671B2 (en) | 2002-09-23 | 2005-06-28 | Eastman Kodak Company | Device for depositing patterned layers in OLED displays |
TW555652B (en) | 2002-10-25 | 2003-10-01 | Ritdisplay Corp | Ink jet printing device and method |
JP4378950B2 (ja) * | 2002-12-24 | 2009-12-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法 |
US20040197179A1 (en) | 2003-04-03 | 2004-10-07 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates between cleaning modules |
EP1477851A1 (en) | 2003-05-13 | 2004-11-17 | ASML Netherlands B.V. | Device manufacturing method and lithographic apparatus |
US7057370B2 (en) * | 2003-06-21 | 2006-06-06 | Igor Victorovich Touzov | Ultra-fast precision motor with X, Y and Theta motion and ultra-fast optical decoding and absolute position detector |
US7477940B2 (en) * | 2003-06-30 | 2009-01-13 | J&J Consumer Companies, Inc. | Methods of administering an active agent to a human barrier membrane with galvanic generated electricity |
US7077019B2 (en) | 2003-08-08 | 2006-07-18 | Photon Dynamics, Inc. | High precision gas bearing split-axis stage for transport and constraint of large flat flexible media during processing |
DE602004027146D1 (de) | 2003-08-25 | 2010-06-24 | Dip Tech Ltd | Tinte für keramische oberflächen |
EP1776300A4 (en) | 2004-04-14 | 2011-05-11 | Coreflow Scient Solutions Ltd | NON-CONTACT SUPPORT PLATFORMS FOR SETTING THE DISTANCE |
US20050257738A1 (en) * | 2004-05-21 | 2005-11-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus of semiconductor device and pattern-forming method |
WO2006052919A1 (en) | 2004-11-08 | 2006-05-18 | New Way Machine Components, Inc. | Non-contact porous air bearing and glass flattening device |
JP4517830B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2010-08-04 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 塗布装置 |
US8167393B2 (en) | 2005-01-14 | 2012-05-01 | Cabot Corporation | Printable electronic features on non-uniform substrate and processes for making same |
JP4725114B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2011-07-13 | 大日本印刷株式会社 | パターン形成装置及び方法 |
KR100724611B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-06-04 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 장치, 잉크젯 방법 및 가스공급유닛 |
JP4926530B2 (ja) | 2006-04-27 | 2012-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | シール部材、減圧容器、減圧処理装置、減圧容器のシール機構、および減圧容器の製造方法 |
CA2690388A1 (en) | 2007-06-14 | 2008-12-24 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus for depositing films |
US8556389B2 (en) | 2011-02-04 | 2013-10-15 | Kateeva, Inc. | Low-profile MEMS thermal printhead die having backside electrical connections |
EP2173645B1 (de) * | 2007-07-19 | 2012-05-30 | Centrotherm Thermal Solutions GmbH + CO. KG | Anordnung zum berührungslosen transport von flachen substraten |
US8383202B2 (en) | 2008-06-13 | 2013-02-26 | Kateeva, Inc. | Method and apparatus for load-locked printing |
US8899171B2 (en) | 2008-06-13 | 2014-12-02 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
IT1392991B1 (it) * | 2009-02-23 | 2012-04-02 | Applied Materials Inc | Procedimento di stampa serigrafica autoregolantesi |
US20110149000A1 (en) | 2009-12-23 | 2011-06-23 | Ulvac, Inc. | Inkjet printhead module with adjustable alignment |
DE102010007970A1 (de) * | 2010-02-15 | 2011-08-18 | Suss MicroTec Lithography GmbH, 85748 | Verfahren und Vorrichtung zum aktiven Keilfehlerausgleich zwischen zwei im wesentlichen zueinander parallel positionierbaren Gegenständen |
US20110318503A1 (en) | 2010-06-29 | 2011-12-29 | Christian Adams | Plasma enhanced materials deposition system |
US20120044292A1 (en) | 2010-08-17 | 2012-02-23 | Markem-Imaje Corporation | Vacuum Control For Print Head of A Printing System |
WO2012059861A1 (en) | 2010-11-02 | 2012-05-10 | Kba-Notasys Sa | Device for irradiating substrate material in the form of a sheet or web and uses thereof |
US8863661B2 (en) * | 2011-03-11 | 2014-10-21 | Ohio Gravure Technologies, Inc. | System and method for layer-to-layer compensation and error correction |
KR101322435B1 (ko) * | 2011-07-12 | 2013-10-28 | 단국대학교 산학협력단 | 박판 이송 장치 |
CN103828085B (zh) * | 2011-08-09 | 2016-08-17 | 科迪华公司 | 面向下的打印设备和方法 |
JP2013098367A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Seiko Epson Corp | 基板用搬送ステージ、描画装置、および描画方法 |
US9401296B2 (en) | 2011-11-29 | 2016-07-26 | Persimmon Technologies Corporation | Vacuum robot adapted to grip and transport a substrate and method thereof with passive bias |
CN106985520B (zh) | 2012-01-02 | 2019-12-06 | 穆特拉茨国际有限公司 | 虚拟平面 |
US9429479B2 (en) * | 2012-07-18 | 2016-08-30 | Millar Instruments | Methods, devices, and systems which determine a parameter value of an object or an environment from a voltage reading associated with a common mode signal of a balanced circuit |
WO2014084888A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Kateeva, Inc. | Gas enclosure assembly and system |
KR101733904B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2017-05-08 | 카티바, 인크. | 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 인쇄 잉크 부피 제어를 위한 기법 |
US9700908B2 (en) | 2012-12-27 | 2017-07-11 | Kateeva, Inc. | Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy |
US9352561B2 (en) | 2012-12-27 | 2016-05-31 | Kateeva, Inc. | Techniques for print ink droplet measurement and control to deposit fluids within precise tolerances |
WO2014127125A1 (en) * | 2013-02-18 | 2014-08-21 | Kateeva, Inc. | Quality assessment of oled stack films |
CN107364237B (zh) * | 2013-04-26 | 2019-09-10 | 科迪华公司 | 用于用以在精确容限内沉积流体的打印油墨液滴测量和控制的方法和设备 |
KR102617723B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2023-12-22 | 카티바, 인크. | 인쇄 잉크 액적 측정 및 정밀 공차 내로 유체를 증착하기 위한 제어 기법 |
US9094593B2 (en) * | 2013-07-30 | 2015-07-28 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules that have shielding to reduce light leakage or stray light, and fabrication methods for such modules |
WO2015088592A1 (en) | 2013-12-12 | 2015-06-18 | Kateeva, Inc. | Ink-based layer fabrication using halftoning to control thickness |
KR20150115136A (ko) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | 현대중공업 주식회사 | 기판 이송로봇 구동장치 및 이를 이용한 기판 이송방법 |
KR101963489B1 (ko) | 2014-04-30 | 2019-07-31 | 카티바, 인크. | 가스 쿠션 장비 및 기판 코팅 기술 |
KR20200136501A (ko) * | 2014-06-30 | 2020-12-07 | 카티바, 인크. | 개선된 속도 및 정확도의 영구층 어레이 인쇄 기술 |
US10755960B2 (en) * | 2014-11-04 | 2020-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Wafer aligner |
TWI579538B (zh) | 2016-01-27 | 2017-04-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 發光強度檢測裝置及發光強度檢測方法 |
US9961783B2 (en) | 2016-07-08 | 2018-05-01 | Kateeva, Inc. | Guided transport path correction |
US20180229497A1 (en) | 2017-02-15 | 2018-08-16 | Kateeva, Inc. | Precision position alignment, calibration and measurement in printing and manufacturing systems |
-
2017
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2020
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2023
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-
2024
- 2024-01-18 JP JP2024006102A patent/JP2024045259A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015195493A1 (en) * | 2014-06-17 | 2015-12-23 | Kateeva, Inc. | Printing systems assemblies and methods |
WO2016036646A1 (en) * | 2014-09-02 | 2016-03-10 | Kateeva, Inc. | Fast measurement of droplet parameters in industrial printing system |
Also Published As
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