JP2022056497A - 金属積層体およびその利用 - Google Patents
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Abstract
Description
を少なくとも備えている。さらに、ここに開示される金属積層体は、Pt-W層のEDX分析において、白金(Pt)とタングステン(W)との合計原子数を100at%としたときの白金(Pt)の原子数が37at%~40at%であり、かつ、Pt-Cu層のEDX分析において、白金(Pt)と銅(Cu)との合計原子数を100at%としたときの白金(Pt)の原子数が18at%~20at%である。
なお、本明細書における「原子数」は、SEM画像に対してエネルギー分散型X線分析(EDX分析:Energy Dispersive X-ray spectroscopy)を実施して得られた元素分析に基づいた数値である。
以下、ここに開示される金属積層体の一実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る金属積層体を模式的に示す断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る金属積層体10は、少なくとも、W部材12と、Pt-W層14と、Pt-Cu層16とを備えている。以下、金属積層体10を構成する各層について説明する。
W部材12は、タングステン(W)を含有する金属部材である。W部材12は、W元素を含む固形の金属部材であればよく、その素材や形状は特に限定されない。W部材12の素材の一例として、タングステン、窒化タングステン、炭化タングステン、炭窒化タングステンなどが挙げられる。詳しくは後述するが、本実施形態に係る金属積層体10によると、これらのW系材料からなるW部材12と、他の金属部材とを強固に接合できる。なお、金属積層体10を構成する各層の間での金属元素の必要以上の移動を抑制するという観点から、W部材12は、W元素を主成分として含む金属部材であると好ましい。ここで、「W元素を主成分として含む」とは、W元素以外の元素が意図的に含まれていないことを指す。したがって、原料や製造工程等に由来する不可避的不純物(W元素以外の金属元素)が含まれている場合は、本明細書における「W元素を主成分として含む」の概念に包含される。例えば、W部材12を構成する金属元素の総数を100at%としたときのW元素の原子数が75at%以上であれば、「W元素を主成分として含む」ということができる。なお、三層構造の間での金属元素の必要以上の移動を更に好適に抑制するという観点から、W部材12におけるW元素の原子数は、77.5at%以上が好ましく、80at%以上がより好ましく、82.5at%以上が特に好ましい。なお、W元素を主成分として含むW部材12におけるW元素の原子数の上限は、特に限定されず、99.5at%以下であってもよく、97.5at%以下であってもよく、95at%以下であってもよく、92.5at%以下であってもよく、90at%以下であってもよい。
図1に示すように、Pt-W層14は、W部材12の表面に形成されている。このPt-W層14は、Pt-W合金を主成分として含有する。ここで、「Pt-W合金を主成分とする」とは、Pt元素とW元素以外の元素が意図的に含まれていないことを指す。したがって、本明細書における「Pt-W層」は、Pt元素とW元素以外に、原料や製造工程等に由来する不可避的不純物を微量に含む金属層を包含する。例えば、ここに開示される金属積層体のPt-W層は、Pt-W層を構成する元素の総数を100at%としたときのPt元素とW元素の合計原子数が75at%以上となる金属層を包含される。なお、金属積層体10を構成する各層の間での金属元素の必要以上の移動を更に好適に抑制するという観点から、Pt-W層におけるPt元素とW元素の合計原子数は、80at%以上が好ましく、82.5at%以上がより好ましく、85at%以上が特に好ましい。なお、Pt-W層におけるPt原子とW原子の合計原子数の上限は、特に限定されず、100at%以下であってもよく、99.5at%以下であってもよく、99at%以下であってもよく、98at%以下であってもよく、97at%以下であってもよい。なお、Pt-W層14に含まれ得る元素(不可避的不純物)としては、O、Cu、Mo、Fe、Pd、Ir、Au、Co、Ni、Zn、Al、Sn、Pb、Mn、Ag、Thなどが挙げられる。
図1に示すように、Pt-Cu層16は、Pt-W層14の表面に形成された層である。このPt-Cu層16は、Pt-Cu合金を主成分として含有する。ここで、「Pt-Cu合金を主成分とする」とは、Pt元素とCu元素以外の元素が意図的に含まれていないことを指す。したがって、本明細書における「Pt-Cu層」は、Pt元素とCu元素以外に、原料や製造工程等に由来する不可避的不純物を微量に含む金属層を包含する。例えば、ここに開示される金属積層体のPt-Cu層は、当該Pt-Cu層を構成する元素の総数を100at%としたときのPt元素とCu元素の合計原子数が85at%以上となる金属層を包含する。なお、各層の間での金属元素の必要以上の移動を好適により抑制するという観点から、Pt-Cu層におけるPt元素とCu元素の合計原子数は、90at%以上が好ましく、92.5at%以上がより好ましく、95at%以上が特に好ましい。なお、Pt-Cu層におけるPt元素とCu元素の合計原子数の上限は、特に限定されず、100at%以下であってもよく、99.5at%以下であってもよく、99at%以下であってもよく、98at%以下であってもよく、97at%以下であってもよい。なお、Pt-Cu層16に含まれ得る金属元素(不可避的不純物)としては、O、W、Mo、Fe、Pd、Ir、Au、Co、Ni、Zn、Al、Sn、Pb、Mn、Ag、Thなどが挙げられる。
そして、本実施形態に係る金属積層体10は、Pt-Cu層16とPt-W層14とW部材12とからなる三層構造の層間において金属元素の組成が平衡になっていることによって特徴付けられる。具体的には、本実施形態に係る金属積層体10では、Pt-W層12におけるPt元素とW元素との合計原子数を100at%としたときのPt元素の原子数が37at%~40at%であり、かつ、Pt-Cu層14におけるPt元素とCu元素との合計原子数を100at%としたときのPt元素の原子数が18at%~20at%である。このような組成のPt-Cu層16とPt-W層14がW部材12の表面に形成されると、Pt-Cu層16中のCu元素に向かうPt元素の移動と、W部材12中のW元素に向かうPt元素の移動とが平衡になり、各層の間で金属元素の移動(拡散)がこれ以上進まなくなる。従って、本実施形態に係る金属積層体10によると、各層の間での金属元素の相互移動が必要以上に進行してカーケンダルボイドが発生することを好適に防止できる。すなわち、本実施形態に係る金属積層体10によると、カーケンダルボイドの発生が抑制された信頼性の高い接合部(Pt-W層14およびPt-Cu層16)を形成できる。
次に、本実施形態に係る金属積層体10を用いて、W部材12と他の金属部材とを接合した接合体100について説明する。図2および図3は、本実施形態に係る金属積層体を用いて作製した接合体の一例を模式的に示す断面図である。図2および図3に示すように、この接合体100は、上記構成の金属積層体10と、金属積層体10のPt-Cu層16の表面と接合された接合対象20とを備えている。以下、各図における接合体100の構造について説明する。
次に、本実施形態に係る金属積層体10を製造する方法について説明する。なお、以下で説明する製造方法は、金属積層体10を製造する方法の一例であり、ここに開示される技術を限定することを意図したものではない。
以下、本発明に関する試験例を説明するが、かかる試験例は本発明を限定することを意図したものではない。
まず、板状のW部材(厚さ0.3mm、長さ7.5mm、幅7.5mm)を準備した。そして、Pt粉とCu粉を含む接合用ペーストを準備し、当該接合用ペーストをW部材の片面全面に塗布した。なお、本サンプルで使用した接合用ペーストは、Pt元素とCu元素を30:70のモル比で含むものである。また、Pt粉とCu粉以外の材料は、ガラス粉と、バインダ(エチルセルロース系樹脂)と、分散材と、溶剤とである。なお、溶剤には、2,2,4-Trimethyl-1,3-pentanediol 1-Monoisobutyrateを使用した。そして、本試験では、120℃、30分間の乾燥処理を行ってペーストを乾燥させた後に、1回目の脱バインダ処理(加熱温度:160℃、加熱時間:30分間)を大気中で行った。次に、N2-H2(3%)の雰囲気下で2回目の脱バインダ処理(昇温速度:10℃/min、加熱温度:400℃、加熱時間:1時間)を実施した後に、そのまま焼成処理(昇温速度:5℃/min、最高温度:1000℃、焼成時間:30分間)を実施した。そして、焼成後のサンプルを室温まで冷却してサンプル1の金属積層体を得た。
サンプル2では、接合用ペーストにおけるPt元素とCu元素とのモル比を50:50に変更した点を除いて、サンプル1と同じ条件で金属積層体を作製した。かかるサンプル2に対して、サンプル1と同じ条件でSEM観察とEDX分析を実施した。サンプル2の倍率4000倍のSEM写真を図5に示す。さらに、サンプル2の倍率5000倍における解析結果を図6に示し、Pt-Cu層とPt-W層との境界における解析結果(倍率20000倍)を図7に示し、Pt-W層とW部材との境界における解析結果(倍率20000倍)を図8に示す。なお、図6~図8中の(a)は断面SEM画像であり、(b)はWの元素マップであり、(c)はCuの元素マップであり、(d)はPtの元素マップである。また、サンプル1と同様に、サンプル2においても、図4中のポイント1~5の各ポイントにおいてEDX分析を行い、WとPtとCuとOの原子数の比率(at%)を測定した。測定結果を以下の表2に示す。
サンプル3では、接合用ペーストにおけるPt元素とCu元素とのモル比を10:90に変更した点を除いて、サンプル1と同じ条件で金属積層体を作製した。かかるサンプル3に対して、サンプル1と同じ条件でSEM観察とEDX分析を実施した。サンプル3の倍率4000倍のSEM写真を図9に示す。サンプル3においても、図9中のポイント1~4の各ポイントにおいてEDX分析を行い、WとPtとCuとOの原子数の比率(at%)を測定した。測定結果を以下の表3に示す。
サンプル4では、接合用ペーストとして、Cu粉のみを含むペーストを使用した点を除いて、サンプル1と同じ条件で金属積層体を作製した。そして、本試験では、このサンプル4に対して、サンプル1と同じ条件でSEM観察とEDX分析を実施した。サンプル4の倍率5000倍における解析結果を図10に示す。なお、図10中の(a)は断面SEM画像であり、(b)はOの元素マップであり、(c)はCuの元素マップであり、(d)はWの元素マップである。
サンプル5では、接合用ペーストとして、Pt粉のみを含むペーストを使用した点を除いて、サンプル1と同じ条件で金属積層体を作製した。そして、本試験では、サンプル5の金属積層体に対して、サンプル1と同じ条件でSEM観察とEDX分析を実施した。サンプル5の倍率5000倍における解析結果を図11に示す。なお、図11中の(a)は断面SEM画像であり、(b)はPtの元素マップであり、(c)はWの元素マップである。
12 W部材
14 Pt-W層
16 Pt-Cu層
20 接合対象
22 異種金属部材
100 接合体
Claims (6)
- タングステン(W)を含有するタングステン部材と、
前記タングステン部材の表面に形成され、Pt-W合金を主成分として含有するPt-W層と、
前記Pt-W層の表面に形成され、Pt-Cu合金を主成分として含有するPt-Cu層と
を少なくとも備え、
前記Pt-W層のEDX分析において、白金(Pt)とタングステン(W)との合計原子数を100at%としたときの前記白金(Pt)の原子数が37at%~40at%であり、かつ、
前記Pt-Cu層のEDX分析において、白金(Pt)と銅(Cu)との合計原子数を100at%としたときの前記白金(Pt)の原子数が18at%~20at%である、金属積層体。 - 前記タングステン部材は、タングステン、窒化タングステン、炭化タングステン、炭窒化タングステン、銅タングステン複合材料、銀タングステン複合材料からなる群から選択される少なくとも一種を含む、請求項1に記載の金属積層体。
- 請求項1または2に記載の金属積層体と、
前記金属積層体の前記Pt-Cu層の表面と接合された接合対象と
を備えた、接合体。 - 前記接合対象が請求項1または2に記載の金属積層体であり、前記Pt-Cu層同士が対向するように2つの前記金属積層体が接合されている、請求項3に記載の接合体。
- 前記接合対象が、銅、白金、白金-銅合金、白金-タングステン合金からなる群から選択される少なくとも一種を含む金属部材である、請求項3に記載の接合体。
- 請求項1または2に記載の金属積層体の製造に用いられる接合用ペーストであって、
白金(Pt)と銅(Cu)を少なくとも含み、前記白金(Pt)と前記銅(Cu)との合計モル数を100mol%としたときの前記白金(Pt)のモル比が20mol%以上である、接合用ペースト。
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