JP2022044343A - コイル装置 - Google Patents

Abstract

【課題】実装不良が少ないコイル装置を提供すること。【解決手段】コイル装置１は、巻芯部１２，１４に繋がる鍔部１６を有するコア１０と、巻芯部１２，１４に巻回されるワイヤ１００と、コア１０に固定されている端子電極６０，８０と、を有する。端子電極６０，８０は、ワイヤ１００のリード部１０１が接続される継線部７０，９０を有し、継線部７０，９０においてリード部１０１は、鍔部１６の上面２０から所定高さで離れた位置で、端子電極６０，８０と接続してある。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、たとえば回路基板などに実装されて好適なコイル装置に関する。

コイル装置としては、たとえば特許文献１に示すコイル装置が知られている。一般的なコイル装置では、ワイヤのリード部をハンダやレーザなどを用いて端子電極に接続している。ワイヤのリード部を端子電極に接続する際には、たとえばレーザ接合の際の熱が端子電極に伝わり易いと言う課題を有している。

端子電極の実装部の近くにまで高熱が伝達する場合には、端子電極の外面に形成してある錫メッキ層が一部溶融して除去されるおそれがある。端子電極の実装部の近くに位置する端子電極の外面に形成してある錫メッキ層が一部除去されると、その部分にハンダフィレットが形成されにくくなり、回路基板に対するコイル装置の実装不良が生じるおそれがある。

特開２００６－１７３２０３号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、実装不良が少ないコイル装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係るコイル装置は、
巻芯部に繋がる鍔部を有するコアと、
前記巻芯部に巻回されるワイヤと、
前記鍔部に装着してある端子電極と、を有するコイル装置であって、
前記端子電極は、前記ワイヤのリード部が接続される継線部を有し、
前記継線部に接続してあるリード部は、前記鍔部の上面から所定高さで離れて配置してある。

本発明に係るコイル装置では、継線部に接続してあるリード部は、前記鍔部の上面から所定高さで離れて配置してあるため、リード部を端子電極に接続する際に発生する熱が、端子電極の実装部の付近まで高熱で伝達することを防止できる。したがって、端子電極の実装部の近くにおいて、端子電極の外面に形成してある錫メッキ層などのハンダ付着強化層が一部溶融して除去されるおそれが少なくなる。その結果、ハンダフィレットが形成され易くなり、回路基板などに対するコイル装置の実装不良を低減することができる。

また、ワイヤのリード部が継線部に接続される部分が、鍔部から離れているため、ワイヤのリード部を継線部に接続するための熱が、コアにも伝達し難くなり、コアの劣化も防止することができる。また、同様な理由から、ワイヤのリード部を継線部に接続する（レーザ溶接または熱圧着接合）ための作業が容易になる。

好ましくは、前記継線部は、
前記鍔部の上方に配置されている継線用ベース片と、
前記継線用ベース片に繋がり、前記継線用ベース片から折り返して延びている折返片と、を有し、
前記ワイヤのリード部は、前記折返片に接続される。

このように構成することで、ワイヤのリード部を折返片に接続するための熱が、折返片から、折返片と継線用ベース片とを結ぶ部分（たとえば立上片）へと伝達する際に放熱され、継線用ベース片および端子主部から実装部へと伝達し難くなる。その結果、実装部近くに位置する端子主部と実装部の外面に形成してあるハンダ付着強化層（たとえばスズ含有層）が熱で劣化するおそれが少なくなり、実装時における回路基板と端子電極との接合強度が向上する。

また、ワイヤのリード部が端子電極に接続される部分が、鍔部から離れるため、ワイヤのリード部を折返片に接続するための熱が、コアにも伝達し難くなり、コアの劣化も防止することができる。また、同様な理由から、ワイヤのリード部を折返片に接続する（レーザ溶接または熱圧着接合）ための作業が容易になる。

好ましくは、前記継線用ベース片と前記折返片との間には、前記ワイヤが存在しない空間隙間が形成してある。継線用ベース片と折返片との間にワイヤのリード部が入り込む場合には、その空間隙間に入り込んでいるワイヤのリード部が伝熱部材となり、リード部を接合するための熱が、ワイヤから継線用ベースに直接に伝達するおそれがある。しかしながら、継線用ベース片と折返片との間が、空間隙間（ワイヤが存在しない）となっている場合には、空間隙間に入り込んでいるワイヤのリード部からの継線用ベース片への伝熱を有効に防止することができる。

また、空間隙間があることで、折返片にワイヤのリード部を接続するための治具などを、この隙間空間に挿入することもできる。

好ましくは、前記空間隙間の幅（継線用ベース片と折返片との間の距離）が、前記ワイヤの線径の０．３倍以上である。空間隙間の幅が大きいほど、放熱性が高まると共に、折返片から継線用ベース片への伝熱が低減されるが、コイル装置の高さ制限に基づき制限される。

好ましくは、前記鍔部の外端面に対応する前記継線用ベース片の位置から前記折返片の先端に向かう前記空間隙間の内面に沿った全長の長さが、前記鍔部の幅の２倍以上である。折返片の先端部で、ワイヤのリード部が接合されることから、折返片の先端部で発生する熱は、空間隙間の内面に沿った全長に沿って、折返片の先端から継線用ベース片へと伝達され、十分な長さで放熱されることができる。

好ましくは、前記リード部は、前記巻芯部から前記折返片の上部に向かって引き出され、前記折返片の上部に沿って外側に向けて延びている。このように構成することで、リード部は、前記空間隙間に入り込むことなく、折返片の先端部に接続させることができ、放熱性が向上する。

好ましくは、前記折返片の先端で前記リード部が接続してある接合部分の少なくとも一部が前記鍔部の外端面より突出している。このように構成することで、折返片にワイヤのリード部を接続するための作業が容易になると共に、折返片にワイヤのリード部を接続するための熱が継線用ベース片まで伝達し難くなる。

好ましくは、前記継線用ベース片と前記鍔部の上面との間に所定隙間が形成してある。継線用ベース片と鍔部の上面との隙間により、継線用ベース片から鍔部への伝熱が抑制される。また、継線用ベース片自体の放熱性も向上する。

好ましくは、前記折返片は、前記ワイヤのリード部を保持するカシメ片を有する。カシメ片でワイヤのリード部を保持することで、リード部を継線部に接続するための作業が容易になる。

好ましくは、前記端子電極は、
前記端子主部の一端に具備される実装部と
前記継線部に他端が繋がり前記鍔部の外端面に配置してある端子主部とを、さらに有し、
前記実装部に近い前記端子主部には、前記鍔部の外端面から離れる方向に突出している突出部を有する。

実装部に近い端子主部に、鍔部の外端面から突出している突出部が形成してあることで、たとえば回路基板に生じる応力は、端子電極の実装部に伝わるが、実装部から突出部を通して端子主部に伝達する際に、突出部が応力の緩衝機能を果たし、コアには伝達し難くなる。そのため、コアに伝達する応力を軽減し、コアに亀裂などが発生することを有効に防止することができ、耐久性が向上する。

また、突出部は、鍔部の外端面から突出しているため、コイル装置の端子電極の実装部を回路基板にハンダなどで接続する際に、実装部に付着しているハンダが実装部から突出部の外側に沿って這い上がりハンダフィレットが形成される。突出部の外側に、ハンダフィレットが形成されることにより、回路基板に接続されたコイル装置を上から見た（平面視）場合に、ハンダフィレットの状態を確認し易くなり、実装不良を効率的に抑制することができる。

好ましくは、前記鍔部の外端面と前記端子電極の突出部との間には所定隙間が形成してある。所定隙間を形成することで、応力の緩衝機能が向上すると共に、端子電極とコアとの接触面積も少なくなり、基板からの応力が、コアに対して、より伝達し難くなり、耐久性が向上する。

好ましくは、前記端子電極は、導電性板片で構成してある。導電性板片は、板厚が略一定であることが好ましく、たとえば金属板片で構成される。前記導電性板片には、前記端子主部と前記実装部とが一体的に成形してあり、好ましくは、前記実装部と前記端子主部との間の位置で、前記突出部が前記実装部から前記端子主部に連続している。

前記実装部と前記鍔部の実装側下面との間の隙間は０であっても、０より大きくともよく、好ましくは実装部と鍔部の下面とは接着されていない。端子電極の実装部と鍔部の実装側下面とは、相対移動自在であることが好ましい。このように構成することで、回路基板などからの応力は、端子電極の実装部からコアの下面には直接には伝達せず、応力の緩衝機能も向上する。なお、端子電極の実装部と鍔部の実装側下面とは、部分的に接触してもよい。

前記コアは、前記巻芯部と並列に配置されて前記鍔部に繋がる他の巻芯部をさらに有していてもよい。たとえばコアは、環状のコアであってもよい。その場合に、コイル装置は、二つの鍔部の間で、２列の巻芯部にワイヤが並列に巻き付けられているコイル装置であってもよい。このように構成してあるコイル装置は、コモンモードフィルタ、コモンモードチョークコイルなどとして好適に用いることができる。

さらに、コイル装置は、前記巻芯部と前記他の巻芯部との間には、前記鍔部の内端面に装着される仕切部をさらに有していてもよい。また、コイル装置は、前記ワイヤが巻回してある巻芯部の上方を覆うように、前記鍔部に装着されるカバーをさらに有していてもよい。カバーには、仕切部が一体的に成形してあってもよい。

好ましくは、前記カバーには、前記継線部が入り込む切り欠きが形成してある。この切り欠き内に継線部を収容することで、継線部におけるリード部との接続部を有効に保護することができると共に、この切り欠きの深さに応じて、継線部におけるリード部との接続部の高さを高くすることができ、放熱性も向上する。

図１Ａは本発明に係る一実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図１Ｂは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図２は図１Ａに示すコイル装置の分解斜視図である。 図３は図１Ａに示すIII－III線に沿うコイル装置の断面図である。 図４は図３に示すコイル装置の実装時における一部拡大側面図である。 図５は図１Ａに示すコイル装置の端子電極部分の斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。なお、図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、相互に略垂直である。

第１実施形態
図１Ａに示す本発明の一実施形態に係るコイル装置１は、たとえばコモンモードフイルタ、コモンモードチョークコイルなどとして好適に用いられ、コア１０と、ワイヤ１００，１００と、端子電極６０，８０とを有する。本実施形態では、コイル装置１は、さらにカバー５０を有する。

図２に示すように、コア１０は、Ｙ軸方向に所定間隔離れてＸ軸方向に沿って平行に配置（並列）してある２つの巻芯部１２，１４を有する。二つの巻芯部１２，１４のＸ軸に沿っての一端には、一方の鍔部１６が連結してあり、二つの巻芯部１２，１４のＸ軸に沿っての他端には、他方の鍔部１６が連結してある。本実施形態では、コア１０は、環状のコアであり、一体に成形してあってもよく、成形体が組み合わされて環状のコアに組み立てられていてもよい。

それぞれの巻芯部１２，１４には、それぞれワイヤ１００，１００が巻回されて各コイル部が形成してある。ワイヤ１００としては、特に限定されず、たとえば銅などで構成される平角線、丸線、撚り線、リッツ線、編組線などの導電性芯線、あるいはこれらの導電性芯線を絶縁被覆してあるワイヤなどを用いることができる。ワイヤ１００の線径は、特に限定されないが、本実施形態では、端子電極６０，８０の板厚よりも大きな外径を有し、たとえば端子電極６０，８０の板厚の１．２～５倍程度の外径を有する。

本実施形態では、それぞれの巻芯部１２，１４に相互に逆回転方向にワイヤ１００，１００が同じ巻き数（または異なる巻き数）で巻回してある。各鍔部１６には、それぞれ二つの端子電極６０，８０が装着される。

図２においてＹ軸に沿って手前側に配置される一方の巻芯部１２に巻回してあるワイヤ１００の一方の端部（図２で左側）であるリード部１０１は、一方の鍔部１６に配置される端子電極６０に接続される。また、そのワイヤ１００の他方の端部（図２で右側）であるリード部１０１は、他方の鍔部１６に配置される端子電極８０に接続される。同様に、図２においてＹ軸に沿って奥側に配置される他方の巻芯部１２に巻回してあるワイヤ１００の一方の端部であるリード部１０１は、一方の鍔部１６に配置される端子電極８０に接続され、そのワイヤ１００の他方の端部であるリード部１０１は、他方の鍔部１６に配置される端子電極６０に接続される。

コア１０のＸ軸に沿って相互に反対側に配置される鍔部１６，１６は、相互に点対称な構成を有している。各鍔部１６，１６は、コア１０のＸ軸に沿った端に位置する外端面２４と、その反対側に位置する内端面２５と、実装側下面２２と、その反対側に位置する上面２０と、コア１０のＹ軸に沿った両端に位置する第１および第２側面２６，２８とを有する。

各鍔部１６の外端面２４は、Ｙ軸方向の中央部に位置する中央外端面２４ａと、そのＹ軸方向の両側に位置する側方外端面３０，３２とを有する。側方外端面３０，３２は、中央外端面２４ａよりもＸ軸に沿って段差状に少し凹んでいるが、これらの外端面２４ａ，３０，３２は、Ｚ軸およびＹ軸を含む平面に略平行である。中央外端面２４ａと側方外端面３０または３２との間のＸ軸に沿う段差高さは、０でもよいが、好ましくは端子電極６０または８０の板厚程度以下である。

各鍔部１６の内端面２５には、巻芯部１２，１４のそれぞれ一方のＸ軸端が一体的に連結してある。各鍔部１６の内端面２５のＹ軸方向の中央部には、鍔部１６の上面２０から、実装側下面２２に向けてＺ軸に沿って延びる溝部３８が形成してある。溝部３８は、巻芯部１２，１４が鍔部１６に繋がっている部分の中間に位置している。

図３に示すように、各鍔部１６の内端面２５のＺ軸下方には、実装側下面２２にかけて面取り部２５αが形成してあり、外端面２４のＺ軸下方にも、実装側下面２２にかけて面取り部２４αが形成してある。これらの面取り部２４αおよび２５αがあることで、コア１０の成形（型抜き）が容易になると共に、図４に示すハンダ５のコア１０への付着も抑制することができる。

図３に示すように、本実施形態では、各鍔部１６の上面２０は、巻芯部１２のＺ軸に沿った最大高さよりも所定の段差高さ（好ましくは端子電極６０または８０の板厚の０．５～５倍）で低くなっているが、段差高さはなくても良い。また、各鍔部１６の上面２０は、巻芯部１２のＺ軸に沿った最大高さよりも高く構成してあってもよい。

図２に示すように、各鍔部１６のＹ軸方向の両端では、第１側面２６および第２側面２８のＺ軸下端が切り欠かれており、それぞれ係止受部３４および３６が形成してある。各係止受部３４，３６には、カバー５０の４角にそれぞれ具備してある各脚部５２，５３の下端に形成してある係止爪５４，５５が着脱自在に係合するようになっている。

各鍔部１６のＹ軸方向の両端下方に切り欠き状の係止受部３４，３５を形成するため、実装側下面２２のＹ軸方向の幅は、上面２０のＹ軸方向の幅よりも狭く形成してある。ただし、実装側下面２２のＹ軸方向の幅は、中央外端面２４ａのＹ軸方向の幅よりも大きく、側方外端面３０，３２の実装側下面２２側の幅Ｗ１を十分な寸法で確保できるように決定される。

図２に示すように、カバー５０は、平板状の蓋部５１と、蓋部５１のＹ軸に沿う両端から、それぞれＸ軸に沿って分岐した後にＺ軸の下方にそれぞれ突出する脚部５２，５３とを有する。各脚部５２，５３のＺ軸に沿う下端には、前述した係止爪５４，５５がそれぞれ一体的に成形してある。

また、カバー５０は、蓋部５１のＹ軸に沿った中央からＸ軸に沿う両側に突出する一対の凸状ブロック部５８も有している。各凸状ブロック部５８は、各鍔部１６の上面２０のＹ軸に沿う中央部に当接可能になっている。Ｙ軸に沿う中央に位置する蓋部５１の下面には、一対の凸状ブロック部５８を掛け渡すように、板状の仕切部５６が一体化して形成してある。

板状の仕切部５６のＺ軸に沿う下端は、凸状ブロック部５８のＺ軸に沿う下端よりもさらに下側に突出しており、板状の仕切部５６のＸ軸に沿う両側端は、鍔部１６の内端面２５に形成してある溝部３８に上下スライド可能に取り付けられる。仕切部５６は、各巻芯部１２，１４にコイル状にそれぞれ巻回してあるワイヤ１００，１００が接触することを有効に防止し、これらの絶縁を確保することができる。なお、カバー５０の蓋部５１の上面は平坦であり、吸着ノズルなどに吸着され、コイル装置１の搬送が容易となる。

カバー５０の蓋部５１には、凸状ブロック部５８のＹ軸方向の両側位置で、後述する端子電極６０，８０の継線部７０，９０が入り込む切り欠き５７が形成してある。この切り欠き５７内に継線部７０，９０を収容することで、継線部７０，９０におけるリード部１０１との接続部を有効に保護することができると共に、この切り欠き５７の深さ（凸状ブロック５８のＺ軸高さ）に応じて、継線部７０，９０におけるリード部１０１との接続部の高さを高くすることができ、放熱性も向上する。

カバー５０は、たとえば樹脂等の非磁性体材料で構成してあるが、樹脂には、金属磁性体またはフェライドなどの磁性体が含有してあってもよい。また、カバー５０は、コア１０と同様に、金属磁性体またはフェライトなどの磁性体で構成されていてもよい。カバー５０が磁性体で構成される場合、あるいはカバー５０が磁性体を含む場合には、カバー５０は、コア１０と共に閉磁路を構成することになる。

図５に示すように、各端子電極６０，８０は、それぞれ端子主片（端子主部）６２，８２と、突出片（突出部）６４，８４と、実装片（実装部）６６，８６と、継線部７０，９０とを有し、これらは、板厚が略一定な一枚の金属片を折り曲げて成形されている。なお、端子電極６０と端子電極８０とは、それぞれ左右対称の形状をしている。各継線部７０，９０は、図３に示すように、ワイヤ１００のリード部１０１が接続される部分であり、本実施形態では、継線用ベース片６８，８８と、立ち上げ片７２，９２と、折返片７４，９４と、カシメ片７６，９６とを有する。

各継線用ベース片６８，８８は、それぞれの鍔部１６，１６の上面２０，２０に対して、所定隙間で略平行に配置されるように、端子主片６２，８２のＺ軸に沿う上端から鍔部１６，１６の上面２０，２０に向けて略垂直に折り曲げ成形しある。なお、各継線用ベース片６８，８８は、それぞれの鍔部１６，１６の上面２０，２０に対して、好ましくは所定隙間で略平行に配置されるが、上面２０，２０に接触していてもよい。

各立ち上げ片７２，９２は、鍔部１６，１６の内端面２５に近い上面２０，２０の位置で、継線用ベース片６８，８８のＸ軸に沿う内側端（コイル装置１の中心に近い側）からＺ軸に沿う上方に直線状（または曲線状またはジグザグ状）に折曲成形して形成してある。また、各各立ち上げ片７２，９２のＺ軸に沿う上端からは、折返片７４，９４がＸ軸に沿って外側（コイル装置１の中心から外側）に向けて略垂直に折曲成形して形成してある。各折返片７４，９４は、各継線用ベース片６８，８８と略平行に配置され、これらの間には、ワイヤ１００が存在しない空間隙間が形成してある。

図５に示すように、各折返片７４，９４のＸ軸に沿っての途中には、カシメ片７６，９６が、各折返片７４，９４のＹ軸に沿っての側端から各折返片７４，９４の上で折り返すように、一体的に折り曲げて成形してある。図３に示すように、各折返片７４，９４と各カシメ片７６，９６との間で、ワイヤ１００のリード１０１を挟み込むことが可能になっている。

ワイヤ１００のリード１０１と、各折返片７４，９４および／または各カシメ片７６，９６とは、レーザ溶接、ハンダ接続、熱圧着接合、アーク溶接、抵抗溶接などの方法で接続される。好ましくは、ワイヤ１００のリード１０１は、折返片７４，８４の先端部付近で接続してあり、その接合先端部は、各鍔部１６，１６の外端面２４からＸ軸方向の外側に少し飛び出していることが好ましい。接続作業が容易になると共に、接続時のレーザ光や熱などからコアを有効に保護しやすい。

図３に示すように、各端子主片６２，８２は、各鍔部１６，１６の外端面２４，２４に向き合うように配置してあり、実装片６６，８６は、各鍔部１６，１６の実装側下面２２と向き合うように配置してある。本実施形態では、実装片６６，８６は、各鍔部１６，１６の実装側下面２２と当接して配置してあるが、それに限らず、多少の隙間で、各鍔部１６，１６の実装側下面２２と向き合うように配置してもよい。好ましくは実装片６６，８６と鍔部１６の下面２２とは接着されていない。

本実施形態では、各実装片６６，８６に近い端子主片６２，８２には、各鍔部１６，１６の外端面２４，２４から離れる方向に突出している突出片（突出部）６４，８４が、各片６２，６６（８２，８６）と一体的に成形してある。突出片（突出部）６４，８４と各鍔部１６，１６の外端面２４，２４との間には、所定の隙間が形成してある。

本実施形態では、図１Ａに示すように、各端子主片６２，８２は、鍔部１６の外端面２４のＹ軸方向の両側に位置する側方外端面３０，３２にそれぞれ接着剤を用いて接着している。鍔部１６の外端面２４への各端子主片６２，８２の接着は、突出片６４，８４から離れた上方位置で行われることが好ましい。

次に、図４に基づき詳細に説明するが、図４では、端子電極６０のみが図示してあり、端子電極６０のみに言及して主として説明するが、端子電極８０についても同様であり、その説明は省略する。

本実施形態では、突出片６４の内面６０ｂと鍔部１６の外端面２４との間には、所定幅Ｗ３の隙間空間が形成してある。その所定幅Ｗ３は。突出片６４の厚さＴ１の０．５倍以上の幅であることが好ましく、さらに、突出片６４の厚さＴ１の５倍以下、さらに好ましくは３倍以下の幅である。また、突出片６４のＺ軸に沿う高さＬ１は、鍔部１６の高さＨに対して、好ましくは１／５倍以上、さらに好ましくは１／４倍以上であり、好ましくは２／３倍以下、さらに好ましくは、１／２倍以下である。

また、継線用ベース片６８のＸ軸に沿う長さＬ２は、鍔部１６のＸ軸に沿う幅Ｔ０よりも小さいことが好ましいが、同等以上であってもよく、Ｌ２／Ｔ０は、好ましくは１／２以上、さらに好ましくは３／４以上、特に好ましくは４／５以上である。また、継線用ベース片６８は、鍔部１６の上面２０に対して、幅Ｗ４の隙間を空けて向き合って配置してあることが好ましく、幅Ｗ４は、好ましくは０以上、さらに好ましくは継線用ベース片６８の厚み（＝Ｔ１）の０．１倍以上である。

折返片７４のＸ軸に沿う長さＬ４は、継線用ベース片６８のＸ軸に沿う長さＬ２と同等以上、あるいはそれよりも長いことが好ましい。また、折返片７４と継線用ベース片６８との間の隙間幅Ｌ３は、ワイヤの直径Ｄに比較して、好ましくは０．３倍以上、さらに好ましくは０．５倍以上、特に好ましくは１倍以上である。隙間幅Ｌ３の上限は、コイル装置１の高さ制限などから決定され、たとえば３倍以下である。また、本実施形態では、Ｌ２＋Ｌ４＋Ｌ３の合計長さは、鍔部１６のＸ軸に沿う幅Ｔ０の好ましくは２倍以上であることが好ましい。

本実施形態では、折返片７４の先端部は、突出片８４のＸ軸方向の外面６０ａと略同程度に、各鍔部１６の外端面２４からＸ軸方向の外側に少し飛び出しているが、突出片８４のＸ軸方向の外面６０ａよりも引っ込んで配置してあってもよく、さらに飛び出していてもよい。

端子電極６０は、たとえばタフピッチ鋼、リン青銅、黄銅、鉄、ニッケル、ニッケルアロイ、ステンレスなどの金属で構成される。端子電極６０は、導電性を持つ金属板を、打ち抜きプレス加工して折曲成形することなどにより一体成形することができる。また、端子電極６０の外面６０ａには、ハンダ付着強化層としてスズまたはスズを含む合金などのめっき膜が形成してあることが好ましい。

本実施形態に係るコイル装置１では、ワイヤ１００のリード部１０１を折返片７４に接続するための熱が、折返片７４から、折返片７４と継線用ベース片６８とを結ぶ部分（たとえば立上片７２）へと伝達する際に放熱され、継線用ベース片６８および端子主片６２から突出片６４へと伝達し難くなる。その結果、突出片６４の外面に形成してあるハンダ付着強化層（たとえばスズ含有層）が熱で劣化するおそれが少なくなり、実装時における回路基板３と端子電極６０との接合強度が向上する。

また、ワイヤ１００のリード部１０１が端子電極６０に接続される部分が、鍔部１６から離れるため、ワイヤ１００のリード部１０１を折返片７４に接続するための熱が、コア１０の鍔部１６にも伝達し難くなり、コア１６の劣化も防止することができる。また、同様な理由から、ワイヤ１００のリード部１０１を折返片７４に接続する（たとえばレーザ溶接または熱圧着接合）ための作業が容易になる。

特に、本実施形態では、リード部１０１が端子電極６０に接続する部分は、鍔部１６の上面から所定高さＬ３以上で離れているため、ワイヤ１００のリード部１０１を端子電極６０に接続するための熱が、端子主片６２の下方にまで伝達し難いと共に、鍔部１６にも伝達し難い。

また、本実施形態では、継線用ベース片６８と折返片７４との間には、ワイヤ１００のリード部１０１が存在しない空間隙間が形成してある。継線用ベース片６８と折返片７４との間にワイヤ１００のリード部１０１が入り込む場合には、その空間隙間に入り込んでいるワイヤ１００のリード部１０１が伝熱部材となり、リード部１０１を接合するための熱が、リード部から継線用ベース６８に直接に伝達するおそれがある。

しかしながら、継線用ベース片６８と折返片７４との間が、ワイヤ１００のリード部１０１が存在しない空間隙間となっている場合には、空間隙間に入り込んでいるワイヤのリード部１０１からの継線用ベース片６８への伝熱を有効に防止することができる。また、空間隙間があることで、折返片にワイヤのリード部を接続するための治具などを、この隙間空間に挿入することもでき、接続作業性が向上する。

本実施形態では、鍔部１６の外端面２４に対応する継線用ベース片６８の位置から折返片７４の先端に向かう空間隙間の内面に沿った全長の長さ（Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４）が、鍔部１６の幅Ｔ０の２倍以上であることが好ましい。折返片７４の先端部で、ワイヤ１００のリード部１０１が接合されることから、折返片７４の先端部で発生する熱は、空間隙間の内面に沿った全長に沿って、折返片７４の先端から継線用ベース片６８へと伝達され、十分な長さで放熱されることができる。

また、リード部１０１は、巻芯部１２から折返片７４の上部に向かって引き出され、折返片７４の上部に沿って外側に向けて延びている。このように構成することで、リード部１０１は、空間隙間に入り込むことなく、折返片７４の先端部に接続させることができ、放熱性が向上する。

さらに、折返片７４と継線用ベース片６８との空間隙間の幅Ｌ３は、たとえばワイヤ１００の太さＤの０．３倍以上の間隔がある。また、折返片７４と継線用ベース片６８の間にリード部１０１が入り込まず、リード部１０１は巻芯部１２から折返片７４の上に直接に案内される。このような構成では、リード部１０１から直接的に継線用ベース片６８などに熱が伝達せず放熱性が向上する。

さらに、本実施形態では、折返片７４の先端でリード部１０１が接続してある接合部分の少なくとも一部が鍔部１６の外端面２４より突出している。このように構成することで、折返片７４にワイヤ１００のリード部１０１を接続するための作業が容易になると共に、折返片７４にワイヤ１００のリード部１０１を接続するための熱が継線用ベース片６８まで伝達し難くなる。

さらに、継線用ベース片６８と鍔部１６の上面２０との間に所定幅Ｗ４の隙間が形成してある。この隙間Ｗ４により、継線用ベース片６８から鍔部１６への伝熱が抑制される。また、継線用ベース片６８自体の放熱性も向上する。

また、折返片７４は、ワイヤ１００のリード部１０１を保持するカシメ片７６を有する。カシメ片７６でワイヤ１００のリード部１０１を保持することで、リード部１０１を継線部７０に接続するための作業が容易になる。

また、本実施形態では、実装片６６に近い端子主片６２には、鍔部１６の外端面２４から突出している突出片６４が形成してある。そのため、たとえば回路基板３などに生じる応力は、端子電極６０の実装片６６に伝わるが、実装片６６から突出片６４を通して端子主片６２に伝達する際に、突出片６４が応力の緩衝機能を果たし、コア１０の鍔部１６には伝達し難くなる。そのため、本実施形態に係るコイル装置１では、コア１０に伝達する応力を軽減し、コア１０に亀裂などが発生することを有効に防止することができ、耐久性が向上する。

また、突出片６４は、鍔部１６の外端面２４（実際には側方外端面３０または３２）から突出しているため、端子電極６０の実装片６６を回路基板３のランド４などにハンダ５などで接続する際に、実装片６６に付着しているハンダ５が実装片６６から突出片６４の外面６０ａに沿って這い上がりハンダフィレットが形成される。突出片６４の外面６０ａに、ハンダフィレットが形成されることにより、回路基板３に接続されたコイル装置１を上から見た（平面視）場合に、ハンダフィレットの状態を確認し易くなり、実装不良を効率的に抑制することができる。

また本実施形態では、鍔部１６の外端面２４と端子電極６２の突出片６４との間には所定幅Ｗ２の隙間が形成してある。所定幅Ｗ２の隙間を形成することで、応力の緩衝機能が向上すると共に、端子電極６０とコア１０との接触面積も少なくなり、基板３からの応力が、コア１０に対して、より伝達し難くなり、耐久性が向上する。

また、本実施形態では、突出片６４よりも継線部７０に近い位置で、端子主片６２が鍔部１６の外端面２４に接着してある。このように構成することで、端子電極６０とコア１０との接着位置が、実装片６６から遠くなり、回路基板３などからの端子電極６０を通してのコア１０への応力伝達がさらに低減され、耐久性がさらに向上する。

また本実施形態では、端子電極６０の実装片６６と鍔部１６の実装側下面２２とは、相対移動自在であるため、回路基板３などからの応力は、端子電極６０の実装片６６からコア１０の鍔部１６の下面２２には直接には伝達せず、応力の緩衝機能も向上する。なお、端子電極６０の実装片６６と鍔部１６の実装側下面２２とは、部分的に接触してもよい。

また本実施形態において、実装片６６が鍔部１６の実装側下面２２に接触している場合では、端子電極６０をコア１０の鍔部１６に固定する際の位置決めを容易にすることができる。一方、実装片６６と鍔部１６の下面２２とに隙間がある場合では、基板３に生じた応力のコア１０への伝達をさらに有効に防止することができる。

また本実施形態では、図２に示すように、側方外端面３０の実装側下面２２側の幅Ｗ１は、端子電極６０の実装片６６の幅Ｗ２よりも小さく設計されている。そのため、図４に示すハンダ５が、図２に示す鍔部１６の側面２６側から鍔部１６へと回り込んで、鍔部１６に接触することを有効に防止することができる。

第２実施形態
図１Ｂに示す本発明の他の実施形態に係るコイル装置２は、上述した第１実施形態に係るコイル装置１の変形例であり、以下に示す以外は、同様な構成および作用効果を有する。以下では、主として、第１実施形態に係るコイル装置１と異なる部分について説明し、重複する部分の説明は省略する。ただし、一部の説明は重複する。

図１Ｂに示すように、本実施形態のコイル装置２では、端子電極６０，８０は、突出片を有していない。端子主片６２，８２が、鍔部１６の実装側下面２２まで延びており、実装片６６，８６と直接的に繋がっている。

本実施形態に係るコイル装置２でも、継線部７０に接続してあるリード部１０１は、鍔部１６の上面２０から所定高さで離れて配置してあるため、リード部１０１を端子電極６０に接続する際に発生する熱が、端子電極６０の実装片６６の付近まで高熱で伝達することを防止できる。したがって、端子電極６０，８０の実装片６６，８８の近くにおいて、端子電極６０，８０の外面に形成してある錫メッキ層などのハンダ付着強化層が一部溶融して除去されるおそれが少なくなる。その結果、ハンダフィレットが形成され易くなり、回路基板などに対するコイル装置２の実装不良を低減することができる。

また、ワイヤ１００のリード部１０１が継線部７０，９０に接続される部分が、鍔部１６から離れているため、ワイヤ１００のリード部１０１を継線部７０，９０に接続するための熱が、コア１０にも伝達し難くなり、コア１０の劣化も防止することができる。また、同様な理由から、ワイヤ１００のリード部１０１を継線部７０，９０に接続する（レーザ溶接または熱圧着接合）ための作業が容易になる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、上述の実施形態では、コイル装置１，２の各巻芯部１２，１４には、ワイヤ１００が、それぞれ逆向きに巻回してあるが、コイル装置１，２の用途によっては、同じ向きに巻回してあってもよい。また、コイル装置は、単一のみの巻芯部１２または１４を有していてもよく、あるいは、３つ以上の巻芯部を有していてもよい。コイル装置の用途としては、コモンモードフイルタ、コモンモードチョークコイルなどに限らず、バルントランス、パルストランス、チョークコイル、信号トランス、巻線製品などとしても用いられることができる。

１，２…コイル装置
３…基板
４…ランド
５…ハンダ
１０…コア
１２，１４…巻芯部
１６…鍔部
２０…上面
２２…実装側下面
２４…外端面
２４ａ…中央外端面
２５…内端面
２６…第１側面
２８…第２側面
３０，３２…側方外端面
３４，３６…係止受け部
３８…溝部
５０…カバー
５１…蓋部
５２，５３…脚部
５４，５５…係止爪
５６…仕切り部
５７…切り欠き
５８…凸状ブロック部
６０，８０…端子電極
６０ａ，８０ａ…外面
６０ｂ，８０ｂ…内面
６２，８２…端子主片（端子主部）
６４，８４…突出片(突出部)
６６，８６…実装片（実装部）
６８，８８…継線用ベース片
７０，９０…継線部
７２，９２…立ち上げ片
７４，９４…折返片
７６，９６…カシメ片
１００…ワイヤ
１０１…リード部

Claims (13)

1. 巻芯部に繋がる鍔部を有するコアと、
   前記巻芯部に巻回されるワイヤと、
   前記鍔部に装着してある端子電極と、を有するコイル装置であって、
   前記端子電極は、前記ワイヤのリード部が接続される継線部を有し、
   前記継線部に接続してあるリード部は、前記鍔部の上面から所定高さで離れて配置してあるコイル装置。
2. 前記継線部は、
   前記鍔部の上方に配置されている継線用ベース片と、
   前記継線用ベース片に繋がり、前記継線用ベース片から折り返して延びている折返片と、を有し、
   前記ワイヤのリード部は、前記折返片に接続される請求項１に記載のコイル装置。
3. 前記継線用ベース片と前記折返片との間には、前記ワイヤが存在しない空間隙間が形成してあり、
   前記空間隙間の幅が、前記ワイヤの線径の０．３倍以上である請求項２に記載のコイル装置。
4. 前記鍔部の外端面に対応する前記継線用ベース片の位置から前記折返片の先端に向かう前記空間隙間の内面に沿った全長の長さが、前記鍔部の幅の２倍以上である請求項２または３に記載のコイル装置。
5. 前記リード部は、前記巻芯部から前記折返片の上部に向かって引き出され、前記折返片の上部に沿って外側に向けて延びている請求項２～４のいずれかに記載のコイル装置。
6. 前記折返片の先端で前記リード部が接続してある接合部分の少なくとも一部が前記鍔部の外端面より突出している請求項２～５のいずれかに記載のコイル装置。
7. 前記継線用ベース片と前記鍔部の上面との間に所定隙間が形成してある請求項２～６のいずれかに記載のコイル装置。
8. 前記折返片は、前記ワイヤのリード部を保持するカシメ片を有する請求項２～７のいずれかに記載のコイル装置。
9. 前記端子電極は、
   前記端子主部の一端に具備される実装部と
   前記継線部に他端が繋がり前記鍔部の外端面に配置してある端子主部とを、さらに有し、
   前記実装部に近い前記端子主部には、前記鍔部の外端面から離れる方向に突出している突出部を有する請求項１～８のいずれかに記載のコイル装置。
10. 前記鍔部の外端面と前記端子電極の突出部との間には所定隙間が形成してある請求項９に記載のコイル装置。
11. 前記コアは、前記巻芯部と並列に配置されて前記鍔部に繋がる他の巻芯部をさらに有する請求項１～９のいずれかに記載のコイル装置。
12. 前記ワイヤが巻回してある巻芯部の上方を覆うように、前記鍔部に装着されるカバーをさらに有する請求項１～１１のいずれかに記載のコイル装置。
13. 前記カバーには、前記継線部が入り込む切り欠きが形成してある請求項１２に記載のコイル装置。

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