JP2022042752A - 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液体噴射ヘッドにおいて、接続端子部に水分が付着することを抑制する。【解決手段】液体噴射ヘッドは、第１方向へ液体を噴射する複数のヘッドチップと、複数のヘッドチップが固定されたホルダーと、ホルダーに対して第１方向とは反対方向に配置された回路基板と、回路基板に対して第１方向とは反対方向に配置されたカバー部材と、を備える。複数のヘッドチップは、フレキシブル配線基板を有し、フレキシブル配線基板は、回路基板に接続される接続端子部を有し、カバー部材は、回路基板に向けて突出する複数の第１リブを有し、第１リブは、第１方向に見て、接続端子部に重なる位置に配置され、第１リブと接続端子部との間には、第１接着剤が配置される。【選択図】図１５

Description

本開示は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。

特許文献１には、複数のヘッドチップを収容する下側ケース部材と、下側ケース部材に積層された回路基板と、回路基板を覆うように下側ケース部材に積層された上側ケース部材とを備える液体噴射ヘッドが開示されている。この液体噴射ヘッドでは、各ヘッドチップに設けられた圧電アクチュエーターパーツと回路基板とがフレキシブル基板を介して接続されている。

特開２０１４－１８８８８７号公報

上記文献に記載された液体噴射ヘッドでは、回路基板に接続されたフレキシブル基板の接続端子部が液体噴射ヘッド内で露出しているので、液体噴射ヘッド内に侵入した大気中の水分が接続端子部に付着して電気的な不具合が生じる可能性がある。

本開示の第１の形態によれば、液体噴射ヘッドが提供される。この液体噴射ヘッドは、第１方向へ液体を噴射する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップが固定されたホルダーと、前記ホルダーに対して前記第１方向とは反対方向に配置された回路基板と、前記回路基板に対して前記第１方向とは反対方向に配置されたカバー部材と、を備える。前記複数のヘッドチップのそれぞれは、フレキシブル配線基板を有し、前記フレキシブル配線基板は、前記回路基板に接続される接続端子部を有し、前記回路基板は、前記ホルダーに載置された第１面と、前記第１面とは反対側の面であり、前記接続端子部が接続される第２面と、を有し、前記カバー部材は、前記回路基板の前記第２面に向けて突出する複数の第１リブを有し、前記複数の第１リブは、前記第１方向に見て、前記複数のヘッドチップの前記接続端子部のそれぞれに重なる位置に配置され、前記複数の第１リブと前記複数のヘッドチップの前記接続端子部との間には、第１接着剤が配置される。

本開示の第２の形態によれば、液体噴射装置が提供される。この液体噴射装置は、上述した第１の形態の液体噴射ヘッドと、キャップと、を備える。前記液体噴射ヘッドは、前記液体を噴射する噴射面を有し、前記キャップは、前記噴射面に対して前記第１方向とは反対方向に相対移動して前記噴射面に当接することによって前記噴射面を密封する。

第１実施形態の液体噴射装置の概略構成を示す説明図。 第１実施形態のヘッドユニットの概略構成を示す第１の分解斜視図。 第１実施形態のヘッドユニットの概略構成を示す第２の分解斜視図。 第１実施形態のヘッドユニットの概略構成を示す底面図。 第１実施形態の第１液体流出口の構成を示す断面図。 第１実施形態の液体噴射ヘッドの構成を示す分解斜視図。 第１実施形態の液体噴射ヘッドの構成を示す側面図。 第１実施形態の液体噴射ヘッドの構成を示す平面図。 図８におけるＩＸ－ＩＸ線断面図。 図８におけるＸ－Ｘ線断面図。 第１実施形態のヘッドチップの概略構成を示す断面図。 第１実施形態のホルダーの構成を示す平面図。 第１実施形態の回路基板の構成を示す平面図。 第１実施形態のカバー部材の構成を示す平面図。 図７におけるＸＶ－ＸＶ線断面図。 図９におけるＡ部の部分拡大図。 図１０におけるＢ部の部分拡大図。 第１実施形態のフィルターユニットの構成を示す上面図。 第１実施形態の固定板に設けられた当接領域を示す底面図。 他の実施形態の固定板に設けられた当接領域を示す底面図。 他の実施形態の第１液体流出口の構成を示す第１の断面図。 他の実施形態の第１液体流出口の構成を示す第２の断面図。

Ａ．第１実施形態：
図１は、第１実施形態における液体噴射装置１０の概略構成を示す説明図である。図１には、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向を示す矢印が示されている。Ｘ方向およびＹ方向は、水平面に平行な方向であり、Ｚ方向は、重力方向である。Ｘ，Ｙ，Ｚ方向を示す矢印は、他の図においても、矢印の向きが図１と対応するように適宜、図示してある。以下の説明において、向きを特定する場合には、矢印の指し示す方向である正の方向を「＋」、矢印の指し示す方向とは反対の方向である負の方向を「－」として、方向表記に正負の符合を併用する。なお、＋Ｚ方向のことを「第１方向Ｄ１」と呼ぶことがあり、＋Ｘ方向のことを「第３方向Ｄ３」と呼ぶことがあり、＋Ｙ方向のことを「第４方向Ｄ４」と呼ぶことがある。

本実施形態では、液体噴射装置１０は、液体としてインクを噴射することによって、媒体Ｍに画像を印刷するインクジェットプリンターとして構成されている。液体噴射装置１０は、制御部１５と、液体容器２０と、ヘッドユニット３０と、搬送機構４０と、キャッピング機構５０と、吸引機構６０と、払拭機構７０とを備えている。

制御部１５は、１つまたは複数のプロセッサーと、主記憶装置と、外部との信号の入出力を行う入出力インターフェースとを備えるコンピューターによって構成されている。主記憶装置上に読み込んだプログラムや命令をプロセッサーが実行することによって、制御部１５は、種々の機能を発揮する。例えば、制御部１５は、有線通信または無線通信によって接続されたコンピューターから画像データを受信し、受信した画像データを媒体Ｍ上に形成されるドットのオン・オフを示す印刷データに変換する。制御部１５は、印刷データに従って、搬送機構４０によって媒体Ｍを＋Ｙ方向に送りつつヘッドユニット３０からインクを噴射させて、媒体Ｍ上の所定の位置にインクによるドットを形成することによって、媒体Ｍに画像を印刷する。

液体容器２０は、媒体Ｍに噴射されるインクを貯蔵している。本実施形態では、液体容器２０は、４個の容器によって構成されており、各容器には、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色のインクが個別に貯蔵されている。液体容器２０の各容器は、供給路２１を介してヘッドユニット３０に接続されている。供給路２１は、例えば、フレキシブルチューブによって構成される。液体容器２０に貯蔵されたインクは、例えば、水頭差によってヘッドユニット３０に供給される。なお、液体容器２０とヘッドユニット３０との間に、ヘッドユニット３０に向かってインクを圧送する加圧ポンプが設けられてもよい。

ヘッドユニット３０は、Ｘ方向に沿って並んで配置された６個の液体噴射ヘッド１００を備えている。ヘッドユニット３０は、供給路２１を介して液体容器２０から供給された各色のインクを各液体噴射ヘッド１００に分配し、制御部１５の制御下で、各液体噴射ヘッド１００から媒体Ｍに向かってインクを噴射する。なお、ヘッドユニット３０に設けられる液体噴射ヘッド１００の数は、６個に限られず、１個でもよいし、２個から５個でもよいし、７個以上でもよい。

搬送機構４０は、制御部１５の制御下で、媒体Ｍを搬送する。本実施形態では、搬送機構４０は、＋Ｙ方向に向かって媒体Ｍを搬送する。搬送機構４０は、例えば、媒体Ｍを両面からローラーで挟み、モーターによってローラーを回転させることによって媒体Ｍを搬送するローラー搬送方式である。搬送機構４０は、ローラー搬送方式ではなく、静電気や空気圧を用いてベルトに媒体Ｍを吸着させて、ベルトによって媒体Ｍを搬送するベルト搬送方式でもよいし、媒体Ｍを巻き付けたドラムを回転させて媒体Ｍを送り出すドラム搬送方式でもよい。

キャッピング機構５０は、キャップユニット５１と、キャップ移動部５２とを備えている。本実施形態では、キャップユニット５１は、Ｘ方向に沿って並んで配置された６個のキャップ５３と、６個のキャップ５３を支持する支持部材５４とによって構成されている。各キャップ５３は、基部５５と、基部５５から－Ｚ方向に向かって突き出したリブ５６とを有している。リブ５６は、＋Ｚ方向に見て環状に構成されている。基部５５には、リブ５６の内側に貫通孔５７が設けられている。キャップ移動部５２は、制御部１５の制御下で、キャップユニット５１をヘッドユニット３０に対して相対移動させる。キャップ移動部５２は、例えば、ガイドレールやモーター等によって構成される。キャップ移動部５２は、各液体噴射ヘッド１００から媒体Ｍにインクを噴射しない期間に、キャップユニット５１をヘッドユニット３０に対して－Ｚ方向に相対移動させることによって、各液体噴射ヘッド１００の噴射面に各リブ５６の先端部を当接させて、各液体噴射ヘッド１００の噴射面の少なくとも一部をキャップ５３で覆う。噴射面とは、液体噴射ヘッド１００の有する面のうち、インクを噴射する面のことを意味する。本実施形態では、噴射面は、液体噴射ヘッド１００の有する面のうちの＋Ｚ方向側の面であり、後述するノズルプレート２１０と固定板１５０とによって構成されている。各液体噴射ヘッド１００の噴射面の少なくとも一部をキャップ５３で覆うことをキャッピングと呼ぶ。なお、キャップ移動部５２は、キャップユニット５１を移動させずに、ヘッドユニット３０を移動させて、各液体噴射ヘッド１００の噴射面の少なくとも一部をキャップ５３で覆ってもよい。

吸引機構６０は、排出路６１と、吸引ポンプ６２と、廃液タンク６３とを備えている。排出路６１は、キャップ５３に設けられた各貫通孔５７に連通している。排出路６１は、例えば、フレキシブルチューブによって構成される。吸引ポンプ６２は、制御部１５の制御下で駆動され、キャッピングの際に、各液体噴射ヘッド１００とキャップ５３とによって囲まれた空間内に負圧を発生させて、各液体噴射ヘッド１００からインクとともに気泡や異物を吸引する。吸引ポンプ６２は、例えば、チューブポンプによって構成される。廃液タンク６３は、吸引ポンプ６２によって各液体噴射ヘッド１００から排出されたインクを貯蔵する。キャッピングの際に、各液体噴射ヘッド１００とキャップ５３とによって囲まれた空間内に負圧を発生させて、各液体噴射ヘッド１００からインクとともに気泡や異物を吸引することを吸引クリーニングと呼ぶ。

払拭機構７０は、払拭部材７１と、払拭部材移動部７２とを備えている。払拭部材７１は、例えば、ゴム製のブレードによって構成される。払拭部材７１は、布等によって構成されてもよい。払拭部材移動部７２は、例えば、ガイドレールやモーター等によって構成される。払拭部材移動部７２は、制御部１５の制御下で、ヘッドユニット３０に対して払拭部材７１を＋Ｘ方向に向かって相対移動させることによって、ヘッドユニット３０に付着したインクや異物等を払拭部材７１によって払拭する。ヘッドユニット３０に付着したインクや異物等を払拭部材７１によって払拭することをワイピングと呼ぶ。なお、払拭部材移動部７２は、ヘッドユニット３０に対して払拭部材７１を－Ｘ方向に向かって相対移動させることによって、ヘッドユニット３０に付着したインクや異物等を払拭部材７１によって払拭してもよい。

図２は、ヘッドユニット３０の概略構成を示す第１の分解斜視図である。図３は、ヘッドユニット３０の概略構成を示す第２の分解斜視図である。図４は、ヘッドユニット３０の概略構成を示す底面図である。図５は、ヘッドユニット３０の第１液体流出口Ｄｉ１の構成を示す断面図である。図２および図３に示すように、ヘッドユニット３０は、分配流路部材３１と、支持部材３２と、６個の液体噴射ヘッド１００とを備えている。

分配流路部材３１には、インク色の数に応じた数の第１液体流入口Ｓｉ１と、インク色の数および液体噴射ヘッド１００の数に応じた数の第１液体流出口Ｄｉ１とが設けられている。本実施形態では、図２に示すように、分配流路部材３１の－Ｚ方向側の面に４個の第１液体流入口Ｓｉ１が設けられている。各第１液体流入口Ｓｉ１には、供給路２１が接続されている。図３に示すように、分配流路部材３１の＋Ｚ方向側の面には、２４個の第１液体流出口Ｄｉ１が設けられている。

分配流路部材３１内には、４系統のインクの流路が設けられている。１系統のインクの流路は、１個の第１液体流入口Ｓｉ１に連通する共通流路と、共通流路から分岐した６個の個別流路とによって構成されている。共通流路と１個の第１液体流出口Ｄｉ１との間は、１個の個別流路によって連通している。１個の第１液体流入口Ｓｉ１から分配流路部材３１内に導入されたインクは、共通流路と個別流路とを介して、６個の第１液体流出口Ｄｉ１に分配される。各個別流路と第１液体流出口Ｄｉ１との間には、図５に示す圧力調整弁５００が設けられており、各第１液体流出口Ｄｉ１に分配されるインクの圧力は、圧力調整弁５００によって調整される。圧力調整弁５００の構成については後述する。

図２に示すように、支持部材３２は、分配流路部材３１の＋Ｚ方向側に配置されており、ネジや接着剤等によって分配流路部材３１に固定される。支持部材３２の＋Ｚ方向側には、各液体噴射ヘッド１００が配置されている。各液体噴射ヘッド１００は、ネジや接着剤等によって支持部材３２に固定されている。各液体噴射ヘッド１００は、それぞれ、４個の第２液体流入口Ｓｉ２を有している。支持部材３２の－Ｚ方向側の面には、第２液体流入口Ｓｉ２を露出させる開口部が設けられている。各第２液体流入口Ｓｉ２は、各第１液体流出口Ｄｉ１に接続されている。なお、分配流路部材３１と支持部材３２とが一体化されて同一の部材で構成されてもよい。

図４に示すように、各液体噴射ヘッド１００は、Ｘ方向に沿って並んで配置された複数のノズル列を有している。各ノズル列は、Ｚ方向に直交し、かつ、Ｘ方向およびＹ方向の双方に交差する第２方向Ｄ２に沿って並んで配置された複数のノズルＮによって構成されている。各液体噴射ヘッド１００は、各ノズルＮからインクを噴射する。複数のノズルＮは、シアン色のインクを噴射するグループと、マゼンタ色のインクを噴射するグループと、イエロー色のインクを噴射するグループと、ブラック色のインクを噴射するグループとに区分されている。

図５に示すように、圧力調整弁５００は、ハウジング５１０と、弁体５２０と、弁座５３０と、蓋部材５４０と、フィルム部材５５０と、バネ５６０とを備えている。ハウジング５１０内には、一次室５１１と二次室５１２とが設けられている。一次室５１１と二次室５１２との間は、隔壁５１３によって隔てられている。隔壁５１３には、一次室５１１と二次室５１２とを連通させる連通路５１４が設けられている。

一次室５１１は、ハウジング５１０に設けられた凹部の開口部を蓋部材５４０で封止することによって形成されている。二次室５１２は、ハウジング５１０に設けられた凹部の開口部を、可撓性を有するフィルム部材５５０で封止することによって形成されている。フィルム部材５５０の材料として、例えば、高密度ポリエチレンやポリエチレンテレフタレート等を用いることができる。フィルム部材５５０の二次室５１２側の面には、受圧板５５５が接着されている。受圧板５５５の剛性は、フィルム部材５５０の剛性よりも高い。フィルム部材５５０を挟んで二次室５１２とは反対側の空間は、大気に連通している。

一次室５１１は、蓋部材５４０に設けられた流入路５４１を介して、個別流路ＦＰに連通している。個別流路ＦＰは、第１液体流入口Ｓｉ１に連通している。二次室５１２は、ハウジング５１０に設けられた流出路５１８を介して、第１液体流出口Ｄｉ１に連通している。第１液体流出口Ｄｉ１には、シール部材５１９が設けられている。液体噴射ヘッド１００の第２液体流入口Ｓｉ２の先端部には、液体噴射ヘッド１００にインクを導入するための供給針１０５が設けられている。供給針１０５内には、インクの流路と、インクに含まれる気泡や異物を捕集するためのフィルターＦとが設けられている。供給針１０５がシール部材５１９を貫通することによって、供給針１０５内のインクの流路と、流出路５１８とが連通する。

弁体５２０は、ハウジング５１０内に移動可能に配置されている。弁体５２０は、弁体本体５２１と当接部材５２２とを備えている。弁体本体５２１は、円柱状の軸部５２５と、軸部５２５の一端に接続された円盤状のフランジ部５２６とを有している。軸部５２５は、連通路５１４に挿通されている。軸部５２５と連通路５１４との間には、インクが流れる隙間が形成されている。フランジ部５２６とは反対側の軸部５２５の先端部は、受圧板５５５に当接している。フランジ部５２６は、一次室５１１内に配置されている。当接部材５２２は、フランジ部５２６の隔壁５１３側の面に固定されている。当接部材５２２は、軸部５２５を囲むように円環状に設けられている。当接部材５２２は、ゴムやエラストマーで形成されている。弁座５３０は、当接部材５２２に対向するように隔壁５１３に固定されている。弁座５３０は、連通路５１４を囲むように円環状に設けられている。

バネ５６０は、弁体５２０のフランジ部５２６と蓋部材５４０との間に配置されている。バネ５６０の一端は、フランジ部５２６に当接しており、バネ５６０の他端は、蓋部材５４０に当接している。バネ５６０は、弁体５２０を二次室５１２側に向かって付勢する。弁体５２０の当接部材５２２がバネ５６０の付勢力によって弁座５３０に当接して、連通路５１４が閉塞、換言すれば、圧力調整弁５００が閉弁される。

二次室５１２内に貯留されたインクが流出路５１８から流出して、二次室５１２内の圧力が低下すると、二次室５１２内の圧力と大気圧との差圧によってフィルム部材５５０が撓んで、フィルム部材５５０に接着された受圧板５５５が一次室５１１側に移動する。受圧板５５５がバネ５６０の付勢力に抗して軸部５２５を押圧することによって弁体５２０が移動して、当接部材５２２と弁座５３０との間に隙間が形成されて、連通路５１４が開放、換言すれば、圧力調整弁５００が開弁する。

圧力調整弁５００の開弁によって一次室５１１から二次室５１２内にインクが流入すると、二次室５１２内の圧力と大気圧との差圧が小さくなり、弁体５２０と受圧板５５５とがバネ５６０の付勢力によって元の位置に戻り、当接部材５２２と弁座５３０との間の隙間がなくなり、連通路５１４が閉塞、換言すれば、圧力調整弁５００が閉弁する。このようにして、圧力調整弁５００は、分配流路部材３１から液体噴射ヘッド１００に供給されるインクの圧力を調整することができるので、分配流路部材３１から各液体噴射ヘッド１００へのインクの供給を安定化させることができる。

図６は、液体噴射ヘッド１００の構成を示す分解斜視図である。図７は、液体噴射ヘッド１００の構成を示す側面図である。図８は、液体噴射ヘッド１００の構成を示す平面図である。図９は、図８におけるＩＸ－ＩＸ線断面図である。図１０は、図８におけるＸ－Ｘ線断面図である。図６に示すように、液体噴射ヘッド１００は、６個のヘッドチップ２００と、フィルターユニット１１０と、カバー部材１２０と、回路基板１３０と、ホルダー１４０と、固定板１５０とを備えている。

図６に示すように、＋Ｚ方向側から順に、固定板１５０、ホルダー１４０、回路基板１３０、カバー部材１２０、および、フィルターユニット１１０が積み重なるように配置されている。図９に示すように、６個のヘッドチップ２００は、固定板１５０とホルダー１４０とによって囲まれた空間に収容されている。なお、１つの液体噴射ヘッド１００に設けられるヘッドチップ２００の数は、２個以上であればよく、６個に限られない。

図６に示すように、フィルターユニット１１０は、流路部材１１１と、フィルター１１２とを備えている。流路部材１１１は、板状に構成されている。流路部材１１１は、４個の上部流路管１１５と、４個の下部流路管１１６とを有している。各上部流路管１１５は、流路部材１１１の上面から－Ｚ方向に向かって突き出している。各上部流路管１１５の先端部には、上述した第２液体流入口Ｓｉ２が設けられている。図６には図示されていないが、第２液体流入口Ｓｉ２には図５に示した供給針１０５が固定されている。各下部流路管１１６は、流路部材１１１の底面から＋Ｚ方向に向かって突き出している。

各上部流路管１１５および各下部流路管１１６は、管状に構成されており、内部にインクの流路を有している。流路部材１１１内には、１個の上部流路管１１５と１個の下部流路管１１６とに連通するインクの流路が４個設けられている。フィルター１１２は、流路部材１１１内の各流路に配置されている。フィルター１１２は、インクに含まれる異物を捕集する。なお、上部流路管１１５の内部に設けられた流路、下部流路管１１６の内部に設けられた流路、および、流路部材１１１内に設けられた流路のことを「第１流路部」と呼ぶことがある。下部流路管１１６のことを「第１流路管」と呼ぶことがある。

本実施形態では、流路部材１１１は、ザイロン（登録商標）や液晶ポリマー等の樹脂材料で形成されている。フィルターユニット１１０は、ネジ１０１によってカバー部材１２０に固定されている。ネジ１０１は、Ｚ方向に沿ってフィルターユニット１１０およびカバー部材１２０に挿通される。なお、フィルターユニット１１０は、ネジ１０１によってカバー部材１２０に固定されずに、接着剤によってカバー部材１２０に固定されてもよい。

カバー部材１２０は、本体部１２１と、４個の弾性シール部１２２とを有している。各弾性シール部１２２は、Ｚ方向に沿った中心軸を中心とした円筒状に構成されている。各弾性シール部１２２には、－Ｚ方向側からフィルターユニット１１０の下部流路管１１６の先端部が挿入され、＋Ｚ方向側から後述するホルダー１４０の上部流路管１４７の先端部が挿入される。各弾性シール部１２２は、下部流路管１１６と上部流路管１４７との間からのインクの漏洩を抑制する。

本実施形態では、カバー部材１２０は、ザイロン（登録商標）や液晶ポリマー等の比較的変形しにくい樹脂材料で形成された本体部１２１と、ニトリルゴムやシリコンゴムやフッ素ゴム等のエラストマーで形成された弾性を有する弾性シール部１２２とが、二色成形によって一体化されて構成されている。本体部１２１は、接着剤によってホルダー１４０に固定されている。なお、本体部１２１は、ステンレス鋼等の金属材料で形成されてもよい。この場合、本体部１２１を形成する金属材料と弾性シール部１２２を形成するエラストマーとがインサート成形やアウトサート成形によって一体化されてもよい。本体部１２１と弾性シール部１２２とが一体化されていなくてもよい。カバー部材１２０のより具体的な構成については後述する。

回路基板１３０は、各ヘッドチップ２００に対して駆動信号や電源電圧を供給する。回路基板１３０は、板状に構成されている。回路基板１３０は、＋Ｚ方向側の面である第１面１３１と、第１面１３１とは反対側の面である第２面１３２とを有している。回路基板１３０の角部には、ホルダー１４０の上部流路管１４７に干渉しないように切欠部が設けられている。本実施形態では、回路基板１３０は、接着剤によってカバー部材１２０およびホルダー１４０に固定されている。なお、回路基板１３０のより具体的な構成については後述する。

ホルダー１４０は、第１ホルダー部材１４１と、第２ホルダー部材１４２と、第３ホルダー部材１４３とによって構成されている。＋Ｚ方向側から順に、第３ホルダー部材１４３、第２ホルダー部材１４２、および、第１ホルダー部材１４１が積み重なるように配置されている。

第１ホルダー部材１４１は、４個の上部流路管１４７を有している。各上部流路管１４７は、第１ホルダー部材１４１の上面部１４５から－Ｚ方向に向かって突き出している。各上部流路管１４７は、管状に構成されており、内部にインクの流路を有している。各上部流路管１４７の先端部は、カバー部材１２０の弾性シール部１２２に挿入されている。

各ホルダー部材１４１～１４３内には、各上部流路管１４７から導入されたインクを６個のヘッドチップ２００に分配するためのインクの流路が設けられている。本実施形態では、各ホルダー部材１４１～１４３は、ザイロン（登録商標）や液晶ポリマー等の樹脂材料で形成されている。各ホルダー部材１４１～１４３は、接着剤によって相互に固定されている。第１ホルダー部材１４１は、接着剤によってカバー部材１２０の本体部１２１および回路基板１３０に固定されている。第３ホルダー部材１４３は、接着剤によって固定板１５０に固定されている。

固定板１５０は、ヘッドチップ２００の数に応じた数の開口部１５５を有している。本実施形態では、固定板１５０は、Ｘ方向に沿って並んで配置された６個の開口部１５５を有している。各開口部１５５は、固定板１５０を貫通するように設けられており、各ヘッドチップ２００のノズルプレート２１０に設けられたノズル列を露出させている。固定板１５０は、ステンレス鋼等の金属材料で形成されている。

各ヘッドチップ２００は、固定板１５０の各開口部１５５上に、Ｘ方向に沿って並んで配置されている。各ヘッドチップ２００は、接着剤によって固定板１５０の－Ｚ方向側の面に固定されている。各ヘッドチップ２００には、インクを導入する４個の液体導入口２５１が設けられている。各液体導入口２５１には、各ホルダー部材１４１～１４３内に設けられた流路によって分配されたインクが供給される。各ヘッドチップ２００は、フレキシブル配線基板２４６を有している。フレキシブル配線基板２４６の一端には、回路基板１３０に接続された接続端子部２４７が設けられている。

図１１は、ヘッドチップ２００の概略構成を示す断面図である。図１１には、１個のヘッドチップ２００と固定板１５０との断面が表されている。ヘッドチップ２００は、インクを噴射するための複数のノズルＮが設けられたノズルプレート２１０と、流路形成基板２２１と、圧力室基板２２２と、保護基板２２３と、コンプライアンス部２３０と、振動板２４０と、圧電素子２４５と、フレキシブル配線基板２４６と、ケース２２４とを備えている。

ヘッドチップ２００は、ノズルＮに連通するインクの流路２５０として、インクを導入するための液体導入口２５１、リザーバー室Ｒ、個別流路２５３、圧力室Ｃ、および、連通流路２５５を有している。インクの流路２５０は、流路形成基板２２１、圧力室基板２２２、および、ケース２２４が積層されることによって構成されている。連通流路２５５と個別流路２５３とリザーバー室Ｒの下側部分とは、流路形成基板２２１に設けられている。圧力室Ｃは、圧力室基板２２２に設けられている。液体導入口２５１とリザーバー室Ｒの上側部分とは、ケース２２４に設けられている。

液体導入口２５１からケース２２４内に導入されたインクは、リザーバー室Ｒに貯留される。リザーバー室Ｒは、ノズル列を構成する複数のノズルＮのそれぞれに対応する複数の個別流路２５３に連通する共通流路である。リザーバー室Ｒに貯留されたインクは、個別流路２５３を介して圧力室Ｃに供給される。圧力室Ｃにて加圧されたインクは、連通流路２５５を介してノズルＮから＋Ｚ方向へ噴射される。ヘッドチップ２００には、ノズルＮごとに、個別流路２５３、圧力室Ｃ、および、連通流路２５５が設けられている。

ノズルプレート２１０、流路形成基板２２１、および、圧力室基板２２２は、単結晶のシリコンで形成されている。ケース２２４は、例えば、ザイロン（登録商標）や液晶ポリマー等の樹脂材料で形成されている。ノズルプレート２１０、流路形成基板２２１、圧力室基板２２２、および、ケース２２４の間は、接着剤によって相互に固定されている。

流路形成基板２２１の底面には、ノズルプレート２１０と、コンプライアンス部２３０とが固定されている。ノズルプレート２１０は、連通流路２５５の下側に固定されている。コンプライアンス部２３０は、リザーバー室Ｒおよび個別流路２５３の下側に固定されている。コンプライアンス部２３０は、封止膜２３１と、支持体２３２とによって構成されている。封止膜２３１は、可撓性を有する膜状部材である。リザーバー室Ｒおよび個別流路２５３の下側は、封止膜２３１によって封止されている。封止膜２３１の外周縁は、枠状の支持体２３２によって支持されている。支持体２３２の底面は、固定板１５０に固定されている。コンプライアンス部２３０は、リザーバー室Ｒ内や個別流路２５３内におけるインクの圧力変動を抑制する。

圧力室Ｃの上側は、振動板２４０によって封止されている。本実施形態では、振動板２４０は、酸化シリコン等の弾性を有する膜状部材と、酸化ジルコニウム等の絶縁性を有する膜状部材とが積層されて構成されている。上述した振動板２４０の酸化シリコン等の弾性を有する膜状部材と圧力室基板２２２とが一体化されて同じ部材で形成されてもよい。

振動板２４０の上面には、駆動装置としての圧電素子２４５が設けられている。圧電素子２４５は、圧電体と、圧電体の両面に形成された電極とによって構成されている。圧電素子２４５の各電極は、ケース２２４内に設けられたフレキシブル配線基板２４６に電気的に接続されている。フレキシブル配線基板２４６は、回路基板１３０に電気的に接続されている。圧電素子２４５は、フレキシブル配線基板２４６を介して制御部１５から駆動信号の供給を受けて振動板２４０とともに振動して、圧力室Ｃの容積を変化させる。圧力室Ｃの容積が縮小されることによって、圧力室Ｃ内のインクが加圧されて、ノズルＮからインクが噴射される。なお、圧電素子２４５に代えて、駆動装置として発熱体が用いられてもよい。

また、図１１に示す通り、固定板１５０の開口部１５５の縁およびコンプライアンス部２３０の縁と、ノズルプレート２１０の縁との間の隙間には、当該隙間を塞ぐための接着剤１８０が設けられている。接着剤１８０として、エポキシ系接着剤やシリコーン系接着剤等を用いることができる。接着剤１８０を設けることによって、当該隙間にインクが入り込むことを防止するとともに、ノズルプレート２１０の＋Ｚ方向側の面と固定板１５０の第１面１５１との段差を滑らかに接続することでワイピング動作による払拭性を向上できる。

図１２は、ホルダー１４０の構成を示す平面図である。図１２に示すように、第１ホルダー部材１４１は、上面部１４５と、外周壁１４６と、上述した上部流路管１４７とを有している。上面部１４５は、Ｘ方向およびＹ方向に平行な平面に沿って設けられている。外周壁１４６は、上面部１４５の外周縁から－Ｚ方向に突き出している。外周壁１４６は、上面部１４５の外周縁に環状に設けられている。上部流路管１４７は、外周壁１４６の内側に配置されている。上部流路管１４７は、上面部１４５から－Ｚ方向に向かって突き出している。上部流路管１４７は、管状に構成されており、内部にインクの流路を有している。上面部１４５には、各ヘッドチップ２００のフレキシブル配線基板２４６が挿通されるスリット孔１４８が設けられている。なお、ホルダー１４０の外周壁１４６のことを「第２外周壁」と呼ぶことがある。ホルダー１４０の内部に設けられた流路、および、上部流路管１４７の内部に設けられた流路のことを「第２流路部」と呼ぶことがある。上部流路管１４７のことを「第２流路管」と呼ぶことがある。

図１３は、回路基板１３０の構成を示す平面図である。図１３には、ホルダー１４０に固定された状態の回路基板１３０が表されており、回路基板１３０とともにホルダー１４０の一部が表されている。上述したとおり、回路基板１３０は、＋Ｚ方向側の面である第１面１３１と、第１面１３１とは反対側である第２面１３２とを有している。図１３には、第２面１３２が表されている。第１面１３１は、図１２に示した第１ホルダー部材１４１の上面部１４５に接触している。つまり、第１面１３１は、ホルダー１４０に載置された、回路基板１３０の面である。

回路基板１３０には、第２方向Ｄ２に沿って設けられた６個の開口部１３３が設けられている。各開口部１３３は、Ｘ方向に沿って並んで配置されている。６個の開口部１３３のうち、Ｘ方向における両端に配置された２個は、回路基板１３０の端部に切欠きとして設けられており、６個の開口部１３３のうち、Ｘ方向における両端に配置された２個を除いた４個は、スリット孔として設けられている。各開口部１３３には、ヘッドチップ２００のフレキシブル配線基板２４６が挿通されている。

回路基板１３０の第２面１３２には、複数の回路素子１３４と、各フレキシブル配線基板２４６の接続端子部２４７が電気的に接続された６個の第１接続部１３５と、信号ケーブルＫＢが差し込まれる２個のコネクター１３７と、各コネクター１３７が電気的に接続された２個の第２接続部１３６とが設けられている。第１接続部１３５は、フレキシブル配線基板２４６が挿通される開口部１３３に沿って並設された複数の接続端子の集合として構成されている。第２接続部１３６は、コネクター１３７に沿って並設された複数の接続端子の集合として構成されている。信号ケーブルＫＢは、制御部１５と回路基板１３０との間を電気的に接続する。本実施形態では、信号ケーブルＫＢは、フレキシブルフラットケーブルである。なお、信号ケーブルＫＢは、フレキシブルフラットケーブルに限られず、フラットケーブル等の他の任意の種類の信号ケーブルであってもよい。また、本実施形態における複数の回路素子１３４は、例えば、抵抗、コンデンサー、トランジスタ、コイル等のディスクリート部品であり、回路基板１３０の第２面１３２から０．４ミリメートル以上突出している電子部品である。

各第１接続部１３５は、各開口部１３３に隣り合うように配置されており、第２方向Ｄ２に延在している。各第１接続部１３５は、Ｘ方向に並んで配置されている。各接続端子部２４７は、第１接続部１３５に接続された状態で、第２方向Ｄ２に延在している。

２個のコネクター１３７のうちの一方は、各第１接続部１３５に対して＋Ｙ方向側に配置されており、２個のコネクター１３７のうちの他方は、各第１接続部１３５に対して－Ｙ方向側に配置されている。各第２接続部１３６は、各コネクター１３７に沿って設けられている。なお、各コネクター１３７の配置は、上述した配置に限られない。例えば、２個のコネクター１３７のうちの一方は、各第１接続部１３５に対して＋Ｘ方向側に配置されてもよいし、２個のコネクター１３７のうちの他方は、各第１接続部１３５に対して－Ｘ方向側に配置されてもよい。

図１４は、カバー部材１２０の構成を示す平面図である。図１５は、図７におけるＸＶ－ＸＶ線断面図である。図１６は、図９におけるＡ部の部分拡大図である。図１７は、図１０におけるＢ部の部分拡大図である。図１４には、ホルダー１４０に固定された状態のカバー部材１２０が表されており、カバー部材１２０とともにホルダー１４０の一部が表されている。図１５には、カバー部材１２０の断面とともに回路基板１３０の第２面１３２が表されている。

図１４および図１５に示すように、カバー部材１２０の本体部１２１は、基部１２５と、外周壁１２６と、６個の第１リブ１２８と、２個の第２リブ１２９とを有している。本体部１２１の＋Ｙ方向側の端部と、－Ｙ方向側の端部には、信号ケーブルＫＢが挿通される開口部１２３が設けられている。なお、カバー部材１２０の外周壁１２６のことを「第１外周壁」と呼ぶことがある。

図１４に示すように、基部１２５は、Ｘ方向およびＹ方向に平行な平面に沿って設けられている。図１５に示すように、外周壁１２６は、＋Ｚ方向に見て、回路基板１３０の外周を囲むように環状に構成されている。図９に示すように、外周壁１２６は、基部１２５の外周縁から＋Ｚ方向、および、－Ｚ方向に向かって突き出している。本実施形態では、カバー部材１２０の外周壁１２６の下端部と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６の上端部とは、エポキシ系接着剤によって固定されている。なお、カバー部材１２０の外周壁１２６の下端部と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６の上端部とを接着する接着剤のことを「第２接着剤」と呼ぶことがある。カバー部材１２０の外周壁１２６と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６とが接着剤で固定されるのではなく、例えば、ネジによって固定されてもよい。

図９に示すように、各第１リブ１２８は、基部１２５から回路基板１３０の第２面１３２に向かって、換言すれば、基部１２５から＋Ｚ方向に向かって突き出している。図１０に示すように、各第２リブ１２９は、基部１２５から回路基板１３０の第２面１３２に向かって、換言すれば、基部１２５から＋Ｚ方向に向かって突き出している。

図１５に示すように、各第１リブ１２８は、外周壁１２６の内側に配置されている。各第１リブ１２８は、第２方向Ｄ２に沿って設けられている。各第１リブ１２８は、Ｘ方向に沿って並んで配置されている。各第１リブ１２８は、第２方向Ｄ２に長尺に構成されている。各第１リブ１２８は、＋Ｚ方向に見て、各接続端子部２４７に重なる位置に配置されている。各第１リブ１２８は、第２方向Ｄ２において、各接続端子部２４７よりも長尺であり、各接続端子部２４７の一端から他端まで重なっている。各第１リブ１２８は、＋Ｚ方向に見て、複数の回路素子１３４には重ならない位置に配置されている。なお、各第１リブ１２８は、第２方向Ｄ２において、各接続端子部２４７よりも長尺であることが好ましいが、各接続端子部２４７よりも短尺でもよい。各第１リブ１２８は、＋Ｚ方向に見て、回路素子１３４には重ならない位置に配置されることが好ましいが、回路素子１３４に重なる位置に配置されてもよい。

図１６に示すように、カバー部材１２０の外周壁１２６が第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６に固定された状態で、各第１リブ１２８は、各接続端子部２４７に対して第１間隔Ｗ１を空けて配置されている。第１間隔Ｗ１は、複数の回路素子１３４のうちの最も第２面１３２から－Ｚ方向に突出している回路素子１３４である最大突出回路素子の先端から第２面１３２までの距離Ｈｍａｘよりも小さい。最大回路素子の先端からカバー部材１２０の最大回路素子に対向する面までの第２間隔Ｗ２は、第１間隔Ｗ１よりも大きい。本実施形態では、第１間隔Ｗ１は、０．４９ミリメートル以下である。最大突出回路素子の先端から第２面１３２までの距離Ｈｍａｘは、０．９０ミリメートル以上である。第２間隔Ｗ２は、０．１６～０．６４ミリメートルである。なお、カバー部材１２０の外周壁１２６が第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６に固定された状態で、各第１リブ１２８の一部が各接続端子部２４７に接触してもよい。第１間隔Ｗ１は、最大突出回路素子の先端から第２面１３２までの距離Ｈｍａｘ未満でもよい。第２間隔Ｗ２は、第１間隔Ｗ１以下でもよい。

各第１リブ１２８と各接続端子部２４７との間には、接着剤１６１が配置されており、第１リブ１２８と接続端子部２４７とが接着剤１６１によって接続されている。接着剤１６１は、絶縁性を有する接着剤であることが好ましい。接着剤１６１のデュロメータ硬さは、デュロメータ硬さ（ＪＩＳ Ｋ ６２５３）のタイプＤで７０度以上であることが好ましい。接着剤１６１のデュロメータ硬さは、摂氏２５度の環境下で８０度以上であることがさらに好ましい。本実施形態では、接着剤１６１は、エポキシ系接着剤である。接着剤１６１は、主剤としてエポキシ樹脂を含有しており、硬化剤として脂肪族アミン、ポリアミド、あるいは、ポリチオール等を含有している。なお、接着剤１６１のことを「第１接着剤」と呼ぶことがある。接着剤１６１は、絶縁性を有することが好ましいが、絶縁性を有しなくてもよい。接着剤１６１のデュロメータ硬さは、デュロメータ硬さのタイプＤで７０度以上であることが好ましいが、デュロメータ硬さのタイプＤで７０度未満であってもよい。接着剤１６１は、エポキシ系接着剤以外の接着剤であってもよい。

図１５に示すように、各第２リブ１２９は、外周壁１２６の内側に配置されている。２個の第２リブ１２９のうちの１個は、各第１リブ１２８に対して＋Ｙ方向側に配置されており、２個の第２リブ１２９のうちの１個は、各第１リブ１２８に対して－Ｙ方向側に配置されている。各第２リブ１２９は、Ｘ方向に沿って設けられている。各第２リブ１２９は、Ｘ方向に長尺に構成されている。

図１７に示すように、カバー部材１２０の外周壁１２６が第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６に固定された状態で、第２リブ１２９は、回路基板１３０の第２面１３２に対して間隔を空けて配置されている。なお、カバー部材１２０の外周壁１２６が第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６に固定された状態で、各第２リブ１２９の一部が第２面１３２に接触してもよい。

コネクター１３７は、信号ケーブルＫＢの端子が差し込まれる筐体部１３８と、第２接続部１３６に電気的に接続される基板接続部１３９とを有している。基板接続部１３９は、Ｙ方向において、筐体部１３８と第２リブ１２９との間に配置されている。なお、基板接続部１３９は、＋Ｚ方向に見て、第２リブ１２９と重なってもよい。

第２リブ１２９と第２面１３２との間には、接着剤１６２が配置されている。接着剤１６２は、基板接続部１３９の少なくとも一部を覆っている。本実施形態では、接着剤１６２は、基板接続部１３９の全体を覆っている。本実施形態では、接着剤１６２は、第１リブ１２８と接続端子部２４７との間に配置された接着剤１６１と同じエポキシ系接着剤である。なお、接着剤１６２のことを「第３接着剤」と呼ぶことがある。接着剤１６２は、第１リブ１２８と接続端子部２４７との間に配置された接着剤１６１とは異なる接着剤でもよい。

図１８は、フィルターユニット１１０の構成を示す上面図である。図１８には、フィルターユニット１１０とともにネジ１０１とカバー部材１２０とが表されている。本実施形態では、フィルターユニット１１０とカバー部材１２０とは、＋Ｚ方向に見て、回路基板１３０に重なる位置でネジ１０１によって締結されている。なお、フィルターユニット１１０とカバー部材１２０とは、＋Ｚ方向に見て、回路基板１３０に重ならない位置でネジ１０１によって締結されてもよい。

図１９は、固定板１５０に設けられた当接領域Ｒｃを示す底面図である。固定板１５０の＋Ｚ方向側の面には、キャッピングの際にキャップ５３のリブ５６が当接する当接領域Ｒｃが設けられている。本実施形態では、当接領域Ｒｃは、６個の開口部１５５を囲むように設けられている。各第１リブ１２８は、当接領域Ｒｃの内側に配置されている。

以上で説明した本実施形態における液体噴射装置１０によれば、各第１リブ１２８と各フレキシブル配線基板２４６の接続端子部２４７との間に接着剤１６１が配置されているので、カバー部材１２０と第１ホルダー部材１４１との間に設けられた回路基板１３０を収容する空間に侵入した大気中の水分が、各接続端子部２４７に付着することを抑制できる。そのため、各接続端子部２４７に電気的な不具合が生じることを抑制できる。さらに、カバー部材１２０に設けられた６個の第１リブ１２８によって、液体噴射ヘッド１００の剛性を高めることができる。さらに、各第１リブ１２８と各接続端子部２４７とが接着剤１６１によって接着されているので、例えば、キャッピングの際に、液体噴射ヘッド１００に対してＺ方向に沿った外力が加わった場合に、カバー部材１２０の外周壁１２６と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６とに作用する応力を、各第１リブ１２８と各接続端子部２４７とが接着されていない形態に比べて小さくすることができるので、液体噴射ヘッド１００の変形を効果的に抑制できる。さらに、第１リブ１２８が設けられずに基部１２５と各接続端子部２４７との間を接着剤１６１で埋められる形態に比べて、接着剤１６１の量を少なくすることができる。さらに、第１リブ１２８を、接着剤１６１を塗布する位置の目印にすることができるので、接着剤１６１を塗布する作業を容易化できる。

また、本実施形態では、カバー部材１２０の外周壁１２６と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６とが接着剤で接着されるので、カバー部材１２０と第１ホルダー部材１４１との間に設けられた空間への水分の侵入を抑制できる。さらに、カバー部材１２０の外周壁１２６と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６とが固定された状態で、各第１リブ１２８は各接続端子部２４７に対して間隔を空けて配置されている。そのため、カバー部材１２０の外周壁１２６と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６とを固定する際に各第１リブ１２８が各接続端子部２４７に接触することによってカバー部材１２０の外周壁１２６と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６との間に隙間が生じることを抑制できる。

また、本実施形態では、第２方向Ｄ２において、各第１リブ１２８は、各接続端子部２４７よりも長尺である。そのため、第２方向Ｄ２に沿って第１リブ１２８の先端に塗布される接着剤１６１によって各接続端子部２４７を覆うことができる。さらに、各第１リブ１２８が各接続端子部２４７よりも長尺であるため、カバー部材１２０の剛性を確保しやすくできる。

また、本実施形態では、カバー部材１２０に設けられた各第２リブ１２９によって液体噴射ヘッド１００の剛性を高めることができる。さらに、各第１リブ１２８が延在する第２方向Ｄ２に交差するＸ方向に沿って各第２リブ１２９が延在するので、Ｘ方向および第２方向Ｄ２に液体噴射ヘッド１００の剛性を高めることができる。特に、本実施形態では、第２リブ１２９は、＋Ｚ方向に見て、各接続端子部２４７とコネクター１３７との間に配置されており、第２リブ１２９と回路基板１３０の第２面１３２との間には、接着剤１６２が配置されている。そのため、信号ケーブルＫＢが挿通される開口部１２３から侵入する水分が、各接続端子部２４７まで移動することを抑制できる。

また、本実施形態では、カバー部材１２０の外周壁１２６とホルダー１４０の外周壁１４６とが固定された状態で、各第２リブ１２９は回路基板１３０の第２面１３２に対して間隔を空けて配置されている。そのため、カバー部材１２０の外周壁１２６と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６とを固定する際に第２リブ１２９が第２面１３２に接触してカバー部材１２０の外周壁１２６と第１ホルダー部材１４１の外周壁１４６との間に隙間が生じることを抑制できる。

また、本実施形態では、各第２リブ１２９と第２面１３２との間に配置された接着剤１６２によって、基板接続部１３９の少なくとも一部が覆われている。そのため、基板接続部１３９に水分が付着することに起因して基板接続部１３９に電気的な不具合が生じることを抑制できる。

また、本実施形態では、カバー部材１２０は、複数の第１リブ１２８を有する本体部１２１を備え、本体部１２１は、エラストマーを除く熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂によって構成されている。そのため、第１リブ１２８が可撓性の部材で構成されている場合に比べ、液体噴射ヘッド１００に＋Ｚ方向または－Ｚ方向へ力が加えられた場合に発生する液体噴射ヘッド１００の変形を、剛性を有する第１リブ１２８によって抑制することができる。

また、本実施形態では、カバー部材１２０は、エラストマーを除く熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂で形成された本体部１２１と、エラストマーで形成された弾性シール部１２２とを有している。そのため、本体部１２１によってカバー部材１２０の剛性を確保しつつ、弾性シール部１２２によってフィルターユニット１１０の下部流路管１１６とホルダー１４０の上部流路管１４７との間のシール性を確保することができる。特に、本実施形態では、カバー部材１２０は、本体部１２１と弾性シール部１２２とが一体化されて構成されているので、液体噴射ヘッド１００の部品点数を少なくすることができる。

また、本実施形態では、各液体噴射ヘッド１００は、フィルターユニット１１０を備えている。そのため、インクに混入した異物等をフィルター１１２によって捕集できるので、各ヘッドチップ２００に供給されるインクに異物等が混入することを抑制できる。

また、本実施形態では、フィルターユニット１１０およびカバー部材１２０は、ネジ１０１によって締結されている。そのため、カバー部材１２０に各第１リブ１２８が設けられることによって、カバー部材１２０に対してフィルターユニット１１０がネジ１０１によって締結される際の締結力によってカバー部材１２０が変形することを抑制できる。特に、本実施形態では、フィルターユニット１１０およびカバー部材１２０は、＋Ｚ方向に見て、回路基板１３０に重なる位置でネジ１０１によって締結されている。そのため、各第１リブ１２８に近い位置でカバー部材１２０に対してフィルターユニット１１０が締結されるので、締結力を各第１リブ１２８に分散しやすくできる。

また、本実施形態では、各第１リブ１２８は、＋Ｚ方向に見て、各回路素子１３４には重ならない。そのため、回路素子１３４に第１リブ１２８が接触して、回路素子１３４が損傷することを抑制できる。

また、本実施形態では、第１リブ１２８と接続端子部２４７との間の第１間隔Ｗ１は、最大突出回路素子の先端から第２面１３２までの距離Ｈｍａｘよりも小さい。そのため、第１間隔Ｗ１を小さくすることができるので、第１リブ１２８と接続端子部２４７との間に配置される接着剤１６１の量を少なくすることができる。

また、本実施形態では、最大突出回路素子の先端から最大突出回路素子に対向するカバー部材１２０の面までの第２間隔Ｗ２は、第１間隔Ｗ１よりも大きい。そのため、液体噴射ヘッド１００が変形することによって、接着剤１６１が潰れて第１リブ１２８と接続端子部２４７とが近接したとしても、最大突出回路素子がカバー部材１２０に接触することを抑制できる。そのため、カバー部材１２０との接触による最大突出回路素子の損傷を抑制できる。

また、本実施形態では、接着剤１６１は、絶縁性を有する接着剤である。そのため、接続端子部２４７の絶縁性を確保できるので、接続端子部２４７の電気的な不具合を抑制できる。

また、本実施形態では、接着剤１６１は、エポキシ系接着剤である。そのため、接着剤を潰れにくくできる。特に、本実施形態では、接着剤１６１のデュロメータ硬さは、デュロメータ硬さのタイプＤで７０度以上であるため、接着剤１６１を確実に潰れにくくできる。

また、本実施形態では、キャップ５３が噴射面に対してＺ方向に相対移動して噴射面に当接することによって噴射面を密封するキャッピングを行うが、カバー部材１２０に第１リブ１２８が設けられることによって液体噴射ヘッド１００の剛性を高めることができるので、キャップ５３が噴射面に当接した際に液体噴射ヘッド１００が変形することを抑制できる。

Ｂ．他の実施形態：
（Ｂ１）図２０は、他の実施形態における当接領域を示す説明図である。上述した実施形態の液体噴射装置１０では、１個の液体噴射ヘッド１００に対して１個のキャップ５３が設けられており、１個の固定板１５０には１個の当接領域Ｒｃが設けられている。これに対して、１個の液体噴射ヘッド１００に対して複数のキャップ５３が設けられ、１個の固定板１５０に複数の当接領域が設けられてもよい。例えば、固定板１５０は、図２０に示すように、６個の開口部１５５のうちの－Ｘ方向側に配置された３個の開口部１５５を囲むように設けられた当接領域Ｒｃ１と、６個の開口部１５５のうちの＋Ｘ方向側に配置された３個の開口部１５５を囲むように設けられた当接領域Ｒｃ２とを有してもよい。各当接領域Ｒｃ１，Ｒｃ２は、各第１リブ１２８を、各当接領域Ｒｃ１，Ｒｃ２が設けられた面に垂直に投影した複数の投影像のうちの少なくとも１つの投影像を囲むように設けられてもよい。つまり、各第１リブ１２８の投影像の＋Ｙ方向側の端部を結ぶ第１仮想線ＬＮ１と、各第１リブの投影像の－Ｙ方向側の端部を結ぶ第２仮想線ＬＮ２と、６個の第１リブのうちの最も－Ｘ方向側に配置された第１リブの投影像の－Ｘ方向側の長辺と、６個の第１リブのうちの最も＋Ｘ方向側に配置された第１リブの投影像の＋Ｘ方向側の長辺とによって囲まれる領域Ｒｉは、当接領域Ｒｃ１および当接領域Ｒｃ２に重なる部分を有してもよい。この場合、複数の当接領域Ｒｃ１，Ｒｃ２が設けられることによって、キャッピングの際に液体噴射ヘッド１００に対して－Ｚ方向への力が働きやすくなるが、各第１リブ１２８によって、キャッピングの際に働く力を分散させることができるので、液体噴射ヘッド１００の変形を抑制できる。

（Ｂ２）上述した実施形態の液体噴射装置１０では、液体噴射ヘッド１００のカバー部材１２０には、２個の第２リブ１２９が設けられている。これに対して、カバー部材１２０に設けられる第２リブ１２９の数は１個でもよい。カバー部材１２０に第２リブ１２９が設けられていなくてもよい。

（Ｂ３）上述した実施形態の液体噴射装置１０では、液体噴射ヘッド１００のコネクター１３７の基板接続部１３９の少なくとも一部は、接着剤１６２で覆われている。これに対して、基板接続部１３９は、接着剤１６２で覆われていなくてもよい。

（Ｂ４）上述した実施形態の液体噴射装置１０では、液体噴射ヘッド１００のヘッドチップ２００や、フレキシブル配線基板２４６の接続端子部２４７や、回路基板１３０の第１接続部１３５や、カバー部材１２０の第１リブ１２８は、第２方向Ｄ２に延在している。
これに対して、液体噴射ヘッド１００のヘッドチップ２００や、フレキシブル配線基板２４６の接続端子部２４７や、回路基板１３０の第１接続部１３５や、カバー部材１２０の第１リブ１２８は、Ｙ方向に延在してもよい。

（Ｂ５）上述した実施形態の液体噴射装置１０において、液体噴射ヘッド１００に、フィルターユニット１１０が設けられなくてもよい。

（Ｂ６）上述した実施形態の液体噴射装置１０は、キャッピング機構５０を備えている。これに対して、液体噴射装置１０は、キャッピング機構５０を備えなくてもよい。

（Ｂ７）上述した実施形態の液体噴射装置１０は、吸引機構６０を備えている。これに対して、液体噴射装置１０は、吸引機構６０を備えなくてもよい。

（Ｂ８）上述した実施形態の液体噴射装置１０は、払拭機構７０を備えている。これに対して、液体噴射装置１０は、払拭機構７０を備えなくてもよい。

（Ｂ９）上述した実施形態の液体噴射装置１０は、媒体Ｍを搬送する搬送機構４０を備えている。これに対して、液体噴射装置１０は、搬送機構４０は、媒体Ｍを搬送せずに、ヘッドユニット３０をＹ方向に沿って移動させることによって、媒体Ｍとヘッドユニット３０とを相対移動させてもよい。

（Ｂ１０）上述した実施形態の液体噴射装置１０は、ラインプリンターとして構成されている。これに対して、液体噴射装置１０は、シリアルプリンターとして構成されてもよい。この場合、液体噴射装置１０は、液体噴射ヘッド１００を保持し、媒体Ｍの搬送方向である＋Ｙ方向に直交するＸ方向に沿って往復移動するキャリッジを備えてもよい。

（Ｂ１１）図２１は、他の実施形態におけるヘッドユニット３０の第１液体流出口Ｄｉ１の構成を示す第１の断面図である。上述した各実施形態の液体噴射装置１０において、図５に示した圧力調整弁５００に代えて、図２１に示す圧力調整部６００がヘッドユニット３０の分配流路部材３１内に設けられてもよい。圧力調整部６００は、ハウジング６１０と、可撓性を有するフィルム部材６２０とを備えている。ハウジング６１０内には、ダンパー室６１１と、流入路６１２と、流出路６１３とが設けられている。ダンパー室６１１は、ハウジング６１０に設けられた凹部の開口部をフィルム部材６２０で封止することで形成されている。ダンパー室６１１は、流入路６１２を介して個別流路ＦＰに連通しており、流出路６１３を介して第１液体流出口Ｄｉ１に連通している。第１液体流出口Ｄｉ１には、液体噴射ヘッド１００に設けられた供給針１０５が挿通されている。第１液体流出口Ｄｉ１の内径と供給針１０５の外径とは略同一である。流入路６１２からダンパー室６１１内に流入したインクは、流出路６１３を介して液体噴射ヘッド１００に供給される。ダンパー室６１１の内壁面の一部は、可撓性を有するフィルム部材６２０で構成されているので、フィルム部材６２０が撓むことによって、液体噴射ヘッド１００に供給されるインクの圧力変動を抑制できる。

（Ｂ１２）図２２は、他の実施形態におけるヘッドユニット３０の第１液体流出口Ｄｉ１の構成を示す第２の断面図である。上述した各実施形態の液体噴射装置１０において、図５に示した圧力調整弁５００が設けられなくてもよい。この場合、図２２に示すように、個別流路ＦＰの端部に設けられた第１液体流出口Ｄｉ１に、液体噴射ヘッド１００に設けられた供給針１０５が挿通される。第１液体流出口Ｄｉ１の内径と供給針１０５の外径とは略同一である。

（Ｂ１３）上述した各実施形態では、Ｘ方向およびＹ方向は、水平面に平行な方向であり、＋Ｚ方向は、重力方向であるが、これには限られない。例えば、ノズルＮから液体が噴射される方向である＋Ｚ方向は、重力方向と異なる方向でもよく、そして、Ｘ方向およびＹ方向は、水平面に平行ではない方向であってもよい。

Ｃ．他の形態：
本開示は、上述した実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実現することができる。例えば、本開示は、以下の形態によっても実現可能である。以下に記載した各形態中の技術的特徴に対応する上記実施形態中の技術的特徴は、本開示の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、本開示の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。

（１）本開示の第１の形態によれば、液体噴射ヘッドが提供される。この液体噴射ヘッドは、第１方向へ液体を噴射する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップが固定されたホルダーと、前記ホルダーに対して前記第１方向とは反対方向に配置された回路基板と、前記回路基板に対して前記第１方向とは反対方向に配置されたカバー部材と、を備える。前記複数のヘッドチップのそれぞれは、フレキシブル配線基板を有し、前記フレキシブル配線基板は、前記回路基板に接続される接続端子部を有し、前記回路基板は、前記ホルダーに載置された第１面と、前記第１面とは反対側の面であり、前記接続端子部が接続される第２面と、を有し、前記カバー部材は、前記回路基板の前記第２面に向けて突出する複数の第１リブを有し、前記複数の第１リブは、前記第１方向に見て、前記複数のヘッドチップの前記接続端子部のそれぞれに重なる位置に配置され、前記複数の第１リブと前記複数のヘッドチップの前記接続端子部との間には、第１接着剤が配置される。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、ホルダーとカバー部材との間に配置された回路基板に接続されるフレキシブル基板の接続端子部とカバー部材の第１リブとの間に第１接着剤が配置されるので、ホルダーとカバー部材との間に侵入した大気中の水分が接続端子部に付着することを抑制できる。そのため、接続端子部に電気的な不具合が生じることを抑制できる。さらに、カバー部材に第１リブが設けられることによって液体噴射ヘッドの剛性を高めることができる。

（２）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記カバー部材は、前記第１方向に見て、前記回路基板を囲む環状の第１外周壁を有し、前記ホルダーは、前記第１方向に見て、前記回路基板を囲む環状の第２外周壁を有し、前記カバー部材および前記ホルダーは、前記第１外周壁と前記第２外周壁とが第２接着剤によって接着されることで固定され、前記複数の第１リブのそれぞれは、前記第１外周壁と前記第２外周壁とが固定された状態において、前記接続端子部に対して間隔を空けて配置されてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、第１外周壁と第２外周壁とが第２接着剤で接着されるので、ホルダーとカバー部材との間への水分の侵入を抑制できる。さらに、第１外周壁と第２外周壁とが固定された状態において第１リブは接続端子部に対して間隔を空けて配置されるので、第１外周壁と第２外周壁とを固定する際に第１リブが接続端子部に接触することに起因して第１外周壁と第２外周壁との間に隙間が生じることを抑制できる。

（３）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記接続端子部および前記第１リブのそれぞれは、前記第１方向に直交する第２方向に延在し、前記第１リブは、前記第２方向において前記接続端子部よりも長尺であってもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、第１リブが接続端子部よりも長尺であるため、第１リブと接続端子部との間に配置された第１接着剤によって接続端子部の全体を覆うことができる。さらに、第１リブが接続端子部よりも長尺であるため、第１リブの強度を確保しやすくできる。

（４）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記接続端子部および前記第１リブのそれぞれは、前記第１方向に直交する第２方向に延在し、前記複数のヘッドチップは、前記第１方向に直交するとともに前記第２方向に交差する第３方向に並んで配置され、前記複数のヘッドチップの前記接続端子部は、前記第３方向に並んで配置され、前記複数の第１リブは、前記第３方向に並んで配置されてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、第２方向および第３方向の双方に液体噴射ヘッドの剛性を高めることができる。

（５）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記回路基板の前記第２面には、信号ケーブルが接続されるコネクターが配置され、前記カバー部材は、前記信号ケーブルが挿通される開口部と、前記回路基板の前記第２面に向けて突出する第２リブと、を有し、前記第２リブは、前記第１方向に見て、前記複数のヘッドチップの前記接続端子部と前記コネクターとの間に配置され、前記第２リブと前記回路基板の前記第２面との間には、第３接着剤が配置されてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、カバー部材に第２リブが設けられることによって液体噴射ヘッドの剛性をより高めることができる。さらに、信号ケーブルが接続されるコネクターと接続端子部との間に第２リブが設けられており、第２リブと回路基板との間に第３接着剤が配置されるので、信号ケーブルが挿通される開口部から侵入した水分が、接続端子部が配置された空間に移動することを抑制できる。

（６）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記コネクターは、前記複数のヘッドチップの前記接続端子部に対して、前記第１方向および前記第３方向の双方に直交する第４方向に配置され、前記第２リブは、前記第３方向に長尺であってもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、複数の第１リブの配列方向に沿って第２リブが延在するので、液体噴射ヘッドの剛性を効果的に高めることができる。

（７）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記カバー部材は、前記第１方向に見て、前記回路基板を囲む環状の第１外周壁を有し、前記ホルダーは、前記第１方向に見て、前記回路基板を囲む環状の第２外周壁を有し、前記カバー部材および前記ホルダーは、前記第１外周壁と前記第２外周壁とが第２接着剤によって接着されることで固定され、前記第２リブは、前記カバー部材が前記ホルダーに固定された状態において、前記回路基板の前記第２面に対して間隔を空けて設けられてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、第１外周壁と第２外周壁とが第２接着剤で接着されるので、ホルダーとカバー部材との間への水分の侵入を抑制できる。さらに、第１外周壁と第２外周壁とが固定された状態において第２リブは回路基板の第２面に対して間隔を空けて配置されるので、第１外周壁と第２外周壁とを固定する際に第２リブが第２面に接触することに起因して第１外周壁と第２外周壁との間に隙間が生じることを抑制できる。

（８）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記コネクターは、前記信号ケーブルの端子が差し込まれる筐体部と、前記回路基板に電気的に接続される基板接続部と、を有し、前記基板接続部は、前記第１方向に見て、前記筐体部と前記第２リブとの間に配置され、前記第３接着剤は、前記基板接続部の少なくとも一部を覆ってもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、コネクターの基板接続部の少なくとも一部が第３接着剤によって覆われるので、基板接続部に水分が付着することに起因してコネクターに電気的な不具合が生じることを抑制できる。

（９）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記カバー部材は、前記複数の第１リブを有する本体部を備え、前記本体部は、エラストマーを除く熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂によって構成されてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、第１リブが可撓性の部材で構成されている場合に比べ、液体噴射ヘッドに第１方向または第１方向とは反対方向へ力が加えられた場合に発生する液体噴射ヘッドの変形を、剛性を有する第１リブによって抑制することができる。

（１０）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記液体噴射ヘッドは、さらに、前記カバー部材に対して前記第１方向とは反対方向に配置された流路部材を備え、前記流路部材は、第１流路部と、前記第１流路部の一部を構成するとともに前記ホルダーへ向かって突出する第１流路管と、を有し、前記ホルダーは、前記第１流路部に連通し、前記複数のヘッドチップへ前記液体を供給する第２流路部と、前記第２流路部の一部を構成するとともに前記流路部材へ向かって突出する第２流路管と、を有し、前記カバー部材は、前記第１流路管と前記第２流路管とが挿入される弾性を有する弾性シール部を備え、前記本体部および前記弾性シール部は、一体として設けられてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、本体部によってカバー部材の剛性を確保しつつ、弾性シール部材によって第１流路管と第２流路管との間のシール性を確保することができる。さらに、本体部と弾性シール部材とが一体として設けられるので、液体噴射ヘッドの部品点数を少なくできる。

（１１）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記液体噴射ヘッドは、さらに、前記カバー部材に対して前記第１方向とは反対方向に配置された流路部材を備え、前記流路部材および前記カバー部材は、ネジによって締結されてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、カバー部材に第１リブが設けられているので、カバー部材に対して流路部材がネジによって締結される際の締結力によってカバー部材が変形することを抑制できる。

（１２）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記流路部材および前記カバー部材は、前記第１方向に見て、前記回路基板に重なる位置で前記ネジによって締結されてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、第１リブに比較的近い位置である回路基板に重なる位置で、流路部材とカバー部材とがネジによって締結されるので、カバー部材に対して流路部材がネジによって締結される際の締結力によってカバー部材が変形することを効果的に抑制できる。

（１３）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記流路部材は、前記液体が通過するフィルターを有してもよい。

（１４）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記回路基板の前記第２面には、複数の回路素子が設けられ、前記複数の第１リブは、前記第１方向に見て、前記複数の回路素子には重ならなくてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、回路素子に第１リブが接触することに起因して回路素子が損傷することを抑制できる。

（１５）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記第１リブは、前記カバー部材が前記ホルダーに固定された状態において、前記接続端子部に対して第１間隔を空けて配置され、前記第１間隔は、前記複数の回路素子のうち、前記回路基板の前記第２面から最も突出している最大突出回路素子の先端から前記第２面までの距離よりも小さくてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、第１リブと接続端子部との第１間隔を小さくすることができるので、第１リブと接続端子部との間に配置される第１接着剤の量を少なくできる。

（１６）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記最大突出回路素子の前記先端から前記カバー部材の前記最大突出回路素子に対向する面までの第２間隔は、前記第１間隔よりも大きくてもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、液体噴射ヘッドが変形することによって第１接着剤が潰れて第１リブと接続端子部との間隔が小さくなった場合に、最大突出回路素子がカバー部材に接触することを抑制できる。そのため、カバー部材との接触による最大回路素子の損傷を抑制できる。

（１７）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記第１接着剤は、絶縁性を有する接着剤であってもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、接続端子部の絶縁性を確保できるので、接続端子部の電気的な不具合を抑制できる。

（１８）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記第１接着剤は、エポキシ系接着剤であってもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、第１接着剤を潰れにくくできる。

（１９）上記形態の液体噴射ヘッドにおいて、前記第１接着剤のデュロメータ硬さは、前記デュロメータ硬さのタイプＤで７０度以上であってもよい。
この形態の液体噴射ヘッドによれば、第１接着剤を潰れにくくできる。

（２０）本開示の第２の形態によれば、液体噴射装置が提供される。この液体噴射装置は、上述した第１の形態の液体噴射ヘッドと、キャップと、を備える。前記液体噴射ヘッドは、前記液体を噴射する噴射面を有し、前記キャップは、前記噴射面に対して前記第１方向とは反対方向に相対移動して前記噴射面に当接することによって前記噴射面を密封する。
この形態の液体噴射装置によれば、ホルダーとカバー部材との間に配置された回路基板に接続されるフレキシブル基板の接続端子部とカバー部材の第１リブとの間に第１接着剤が配置されるので、ホルダーとカバー部材との間に侵入した大気中の水分が接続端子部に付着することを抑制できる。そのため、接続端子部に電気的な不具合が生じることを抑制できる。さらに、カバー部材に第１リブが設けられることによって液体噴射ヘッドの剛性を高めることができるので、キャップが噴射面に当接した際に液体噴射ヘッドが変形することを抑制できる。

（２１）上記形態の液体噴射装置において、上述した第１の形態の液体噴射ヘッドと、複数のキャップと、を備え、前記液体噴射ヘッドは、前記液体を噴射する噴射面を有し、前記複数のキャップは、前記噴射面に対して前記第１方向とは反対方向に相対移動して前記噴射面に当接することによって前記噴射面を密封し、前記噴射面には、前記複数のキャップが当接する複数の当接領域が設けられ、前記複数の当接領域のそれぞれは、前記複数の第１リブのそれぞれを前記噴射面に垂直に投影した複数の投影像のうちの少なくとも１つの投影像を囲むように設けられてもよい。
この形態の液体噴射装置によれば、ホルダーとカバー部材との間に侵入した大気中の水分が接続端子部に付着することを抑制できる。さらに、各キャップが噴射面に当接した際に液体噴射ヘッドが変形することを効果的に抑制できる。

（２２）上記形態の液体噴射装置において、上述した第１の形態の液体噴射ヘッドと、前記コネクターに接続される前記信号ケーブルと、を備えてもよい。
この形態の液体噴射装置によれば、信号ケーブルを備える形態において、ホルダーとカバー部材との間に侵入した大気中の水分が接続端子部に付着することを抑制するとともに、液体噴射ヘッドの剛性を高めることができる。

（２３）上記形態の液体噴射装置において、上述した第１の形態の液体噴射ヘッドと、媒体を搬送する搬送機構と、を備えてもよい。
この形態の液体噴射装置によれば、搬送機構を備える形態において、ホルダーとカバー部材との間に侵入した大気中の水分が接続端子部に付着することを抑制するとともに、液体噴射ヘッドの剛性を高めることができる。

本開示は、液体噴射ヘッド以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、液体噴射装置、ヘッドユニット等の形態で実現することができる。

１０…液体噴射装置、１５…制御部、２０…液体容器、３０…ヘッドユニット、４０…搬送機構、５０…キャッピング機構、６０…吸引機構、７０…払拭機構、１００…液体噴射ヘッド、１０１…ネジ、１１０…フィルターユニット、１１１…流路部材、１１２…フィルター、１２０…カバー部材、１２１…本体部、１２２…弾性シール部、１２３…開口部、１２８…第１リブ、１２９…第２リブ、１３０…回路基板、１３４…回路素子、１３５…第１接続部、１３６…第２接続部、１３７…コネクター、１３８…筐体部、１３９…基板接続部、１４０…ホルダー、１４１…第１ホルダー部材、１４２…第２ホルダー部材、１４３…第３ホルダー部材、１５０…固定板、１６１～１６２…接着剤、２００…ヘッドチップ、２４６…フレキシブル配線基板、２４７…接続端子部

Claims (23)

1. 第１方向へ液体を噴射する複数のヘッドチップと、
   前記複数のヘッドチップが固定されたホルダーと、
   前記ホルダーに対して前記第１方向とは反対方向に配置された回路基板と、
   前記回路基板に対して前記第１方向とは反対方向に配置されたカバー部材と、
   を備え、
   前記複数のヘッドチップのそれぞれは、フレキシブル配線基板を有し、
   前記フレキシブル配線基板は、前記回路基板に接続される接続端子部を有し、
   前記回路基板は、前記ホルダーに載置された第１面と、前記第１面とは反対側の面であり、前記接続端子部が接続される第２面と、を有し、
   前記カバー部材は、前記回路基板の前記第２面に向けて突出する複数の第１リブを有し、
   前記複数の第１リブは、前記第１方向に見て、前記複数のヘッドチップの前記接続端子部のそれぞれに重なる位置に配置され、
   前記複数の第１リブと前記複数のヘッドチップの前記接続端子部との間には、第１接着剤が配置される、
   液体噴射ヘッド。
2. 前記カバー部材は、前記第１方向に見て、前記回路基板を囲む環状の第１外周壁を有し、
   前記ホルダーは、前記第１方向に見て、前記回路基板を囲む環状の第２外周壁を有し、
   前記カバー部材および前記ホルダーは、前記第１外周壁と前記第２外周壁とが第２接着剤によって接着されることで固定され、
   前記複数の第１リブのそれぞれは、前記第１外周壁と前記第２外周壁とが固定された状態において、前記接続端子部に対して間隔を空けて配置される、請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
3. 前記接続端子部および前記第１リブのそれぞれは、前記第１方向に直交する第２方向に延在し、
   前記第１リブは、前記第２方向において前記接続端子部よりも長尺である、請求項１または２に記載の液体噴射ヘッド。
4. 前記接続端子部および前記第１リブのそれぞれは、前記第１方向に直交する第２方向に延在し、
   前記複数のヘッドチップは、前記第１方向に直交するとともに前記第２方向に交差する第３方向に並んで配置され、
   前記複数のヘッドチップの前記接続端子部は、前記第３方向に並んで配置され、
   前記複数の第１リブは、前記第３方向に並んで配置される、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
5. 前記回路基板の前記第２面には、信号ケーブルが接続されるコネクターが配置され、
   前記カバー部材は、前記信号ケーブルが挿通される開口部と、前記回路基板の前記第２面に向けて突出する第２リブと、を有し、
   前記第２リブは、前記第１方向に見て、前記複数のヘッドチップの前記接続端子部と前記コネクターとの間に配置され、
   前記第２リブと前記回路基板の前記第２面との間には、第３接着剤が配置される、請求項４に記載の液体噴射ヘッド。
6. 前記コネクターは、前記複数のヘッドチップの前記接続端子部に対して、前記第１方向および前記第３方向の双方に直交する第４方向に配置され、
   前記第２リブは、前記第３方向に長尺である、請求項５に記載の液体噴射ヘッド。
7. 前記カバー部材は、前記第１方向に見て、前記回路基板を囲む環状の第１外周壁を有し、
   前記ホルダーは、前記第１方向に見て、前記回路基板を囲む環状の第２外周壁を有し、
   前記カバー部材および前記ホルダーは、前記第１外周壁と前記第２外周壁とが第２接着剤によって接着されることで固定され、
   前記第２リブは、前記カバー部材が前記ホルダーに固定された状態において、前記回路基板の前記第２面に対して間隔を空けて設けられる、請求項５または請求項６に記載の液体噴射ヘッド。
8. 前記コネクターは、前記信号ケーブルの端子が差し込まれる筐体部と、前記回路基板に電気的に接続される基板接続部と、を有し、
   前記基板接続部は、前記第１方向に見て、前記筐体部と前記第２リブとの間に配置され、
   前記第３接着剤は、前記基板接続部の少なくとも一部を覆う、請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
9. 前記カバー部材は、前記複数の第１リブを有する本体部を備え、
   前記本体部は、エラストマーを除く熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂によって構成される、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
10. 前記液体噴射ヘッドは、さらに、前記カバー部材に対して前記第１方向とは反対方向に配置された流路部材を備え、
    前記流路部材は、第１流路部と、前記第１流路部の一部を構成するとともに前記ホルダーへ向かって突出する第１流路管と、を有し、
    前記ホルダーは、前記第１流路部に連通し、前記複数のヘッドチップへ前記液体を供給する第２流路部と、前記第２流路部の一部を構成するとともに前記流路部材へ向かって突出する第２流路管と、を有し、
    前記カバー部材は、前記第１流路管と前記第２流路管とが挿入される弾性を有する弾性シール部を備え、
    前記本体部および前記弾性シール部は、一体として設けられる、請求項９に記載の液体噴射ヘッド。
11. 前記液体噴射ヘッドは、さらに、前記カバー部材に対して前記第１方向とは反対方向に配置された流路部材を備え、
    前記流路部材および前記カバー部材は、ネジによって締結される、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
12. 前記流路部材および前記カバー部材は、前記第１方向に見て、前記回路基板に重なる位置で前記ネジによって締結される、請求項１１に記載の液体噴射ヘッド。
13. 前記流路部材は、前記液体が通過するフィルターを有する、請求項１０から請求項１２のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
14. 前記回路基板の前記第２面には、複数の回路素子が設けられ、
    前記複数の第１リブは、前記第１方向に見て、前記複数の回路素子には重ならない、請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
15. 前記第１リブは、前記カバー部材が前記ホルダーに固定された状態において、前記接続端子部に対して第１間隔を空けて配置され、
    前記第１間隔は、前記複数の回路素子のうち、前記回路基板の前記第２面から最も突出している最大突出回路素子の先端から前記第２面までの距離よりも小さい、請求項１４に記載の液体噴射ヘッド。
16. 前記最大突出回路素子の前記先端から前記カバー部材の前記最大突出回路素子に対向する面までの第２間隔は、前記第１間隔よりも大きい、請求項１５に記載の液体噴射ヘッド。
17. 前記第１接着剤は、絶縁性を有する接着剤である、請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
18. 前記第１接着剤は、エポキシ系接着剤である、請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
19. 前記第１接着剤のデュロメータ硬さは、前記デュロメータ硬さのタイプＤで７０度以上である、請求項１から請求項１８のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッド。
20. 請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドと、
    キャップと、
    を備え、
    前記液体噴射ヘッドは、前記液体を噴射する噴射面を有し、
    前記キャップは、前記噴射面に対して前記第１方向とは反対方向に相対移動して前記噴射面に当接することによって前記噴射面を密封する、液体噴射装置。
21. 請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドと、
    複数のキャップと、
    を備え、
    前記液体噴射ヘッドは、前記液体を噴射する噴射面を有し、
    前記複数のキャップは、前記噴射面に対して前記第１方向とは反対方向に相対移動して前記噴射面に当接することによって前記噴射面を密封し、
    前記噴射面には、前記複数のキャップが当接する複数の当接領域が設けられ、
    前記複数の当接領域のそれぞれは、前記複数の第１リブのそれぞれを前記噴射面に垂直に投影した複数の投影像のうちの少なくとも１つの投影像を囲むように設けられている、液体噴射装置。
22. 請求項５から請求項８のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドと、
    前記コネクターに接続される前記信号ケーブルと、
    を備える、液体噴射装置。
23. 請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載の液体噴射ヘッドと、
    媒体を搬送する搬送機構と、
    を備える、液体噴射装置。

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