JP2022041689A - 熱可塑性樹脂、ジヒドロキシ化合物 - Google Patents

Abstract

【課題】新規な熱可塑性樹脂、及び該熱可塑性樹脂の製造に用いられる新規なジヒドロキシ化合物の提供。【解決手段】分子内に、下記式（１）で表される構造単位Ａを含む熱可塑性樹脂である。式（１）中のＸは、式（２）又は式（３）で表される構造を示す。TIFF2022041689000079.tif28170TIFF2022041689000080.tif37170TIFF2022041689000081.tif39170【選択図】図１

Description

本発明は、新規な熱可塑性樹脂、及びジヒドロキシ化合物に関する。

近年、光学レンズ、光学フィルム、光学記録媒体といった光学用途に使用される透明樹脂の需要が増大している。その中でも特に、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイに代表される薄型の平面パネルディスプレイ（ＦＰＤ）の普及が顕著であり、コントラストや色つきの改善、視野角拡大、外光反射防止等の表示品質を向上させる目的で各種の光学フィルムが開発され、利用されている。

例えば、有機ＥＬディスプレイにおいては、外光の反射を防止するための１／４波長板が用いられている。１／４波長板に用いられる位相差フィルムは、色つきを抑え、きれいな黒表示を可能とするため、可視領域の各波長において理想的な位相差特性を得ることができる、広帯域の波長分散特性が求められている。これに相当するものとして、例えば、フルオレン環を側鎖に有するビスフェノール構造を含むポリカーボネート共重合体よりなり、短波長ほど位相差が小さくなる逆波長分散性を示す位相差フィルムが開示されている（例えば、特許文献１、２参照）。

また、従来のポリカーボネート樹脂は主にビスフェノールＡをモノマーに用いられてきたが、近年、イソソルビド（ＩＳＢ）をモノマー成分としたポリカーボネート樹脂が開発されている。ＩＳＢを用いたポリカーボネート樹脂は耐熱性や光学特性等の諸特性に優れており、位相差フィルム等の光学用途やガラス代替用途等への利用が検討されている（例えば、特許文献３、４参照）。また、ＩＳＢはバイオマス資源から得られるジヒドロキシ化合物であり、焼却処分しても二酸化炭素の排出量増加に寄与しないカーボンニュートラルな材料であることにも興味が持たれている。

また、イノシトールはバイオマス資源から得られる環状多価アルコールであり、ヒドロキシ基と反応する化合物で連結させることにより、ポリマーを形成することが期待される。非特許文献１～４には、イノシトールの誘導体からポリウレタンを合成し、耐熱性の向上が見られたことが報告されている。

特許第３３２５５６０号公報 特許第５１１９２５０号公報 特許第５３４６４４９号公報 特開２０１２－２１４６６６号公報

"ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ）"、パート・エー（ＰａｒｔＡ） ５１．３９５６、２０１３年 須藤篤、柴田佳哉、宮本彩野、立岡優佳、「ｍｙｏ－イノシトールを原料とした主鎖に縮環系をもつ高分子の合成」、高分子学会予稿集、日本、高分子学会、２０１３年、６２巻、１号、Ｐ．３９６ 沖世修平、須藤篤「ｍｙｏ－イノシトールを原料としたネットワークポリウレタンの合成」、高分子学会予稿集、日本、高分子学会、２０１３年、６２巻、１号、ｐ．３９７ 佐野太一、原田誠人、須藤篤「ｍｙｏ－イノシトールの位置選択的なウレタン化によるテトラオールへの誘導とこれをモノマーとするネットワークポリウレタンの合成」、高分子学会予稿集、日本、高分子学会、２０１３年、６２巻、１号、ｐ．３９８

近年、位相差フィルムをはじめとした光学フィルムの用途では、偏光板やディスプレイ組み立て工程中の加熱を伴うプロセスや、高温高湿度の使用環境下等において、フィルムの光学物性や寸法が変化しないように、材料への耐熱性向上の要求がある。またそれに加えて、さらなる光学特性や品質の向上や、コストダウン、製膜や延伸、積層等の各工程における生産性の向上といった要求もあり、これらの要求を満たすために、種々の優れた特性を兼ね備えた材料が望まれている。具体的には、ガラス転移温度を向上させることで耐熱性を向上させることと、位相差の波長分散性、光弾性係数等の光学物性、フィルムの靱性等の機械物性、溶融加工性等の物性バランスを高いレベルで優れたものにした材料の開発が求められている。このような諸物性に優れた新規な材料の開発が求められている。

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、新規な熱可塑性樹脂、及び該熱可塑性樹脂の製造に用いられる新規なジヒドロキシ化合物を提供しようとするものである。

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定の構造を含有する熱可塑性樹脂が、耐熱性、機械物性、光学特性、低吸水性、耐湿熱性等の物性に優れることを見出し、本発明に至った。即ち、本発明は以下を要旨とする。

［１］分子内に下記式（１）で表される構造単位Ａを含み、該式（１）におけるＸが下記式（２）又は下記式（３）で表される構造である、熱可塑性樹脂。

前記式（２）において、Ｒ^１は水素原子又は有機基を表し、Ｒ^２は直接結合又は２価の有機基を表し、前記式（３）において、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は有機基を表す。Ｚは、２価の有機基を表し、前記式（２）及び前記（３）中の＊は、結合部位を示す。

［２］前記式（１）中のＸが前記式（３）で表される構造である、［１］に記載の熱可塑性樹脂。
［３］前記式（３）において、Ｚが２価の炭化水素基である、［１］又は［２］に記載の熱可塑性樹脂。
［４］前記式（３）において、Ｚが炭素数１～６の２価の炭化水素基である、［１］乃至［３］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。

［５］前記式（３）において、Ｒ^３、Ｒ^４が、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４の炭化水素基である、［１］乃至［４］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
［６］前記式（３）が、下記式（４）又は下記式（５）である、［１］乃至［５］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。

前記式（４）～（５）中の＊は、結合部位を示す。

［７］ガラス転移温度が１００℃以上、２００℃以下である、［１］乃至［６］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
［８］前記熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、前記式（１）で表される構造単位を１重量％以上、９９重量％以下含有する、［１］乃至［７］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
［９］さらに、脂肪族ジヒドロキシ化合物、脂環式ジヒドロキシ化合物、複素脂環式ジヒドロキシ化合物、及び芳香族ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含む、［１］乃至［８］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。

［１０］前記熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、前記脂肪族ジヒドロキシ化合物、前記脂環式ジヒドロキシ化合物、及び前記複素脂環式ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（但し、前記構造単位Ａを除く。）を１重量％以上、９５重量％以下含有する、［９］に記載の熱可塑性樹脂。
［１１］前記脂環式ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位及び前記複素脂環式ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位の少なくも一方と、前記式（１）で表される構造単位とを含む、［９］又は［１０］に記載の熱可塑性樹脂。

［１２］さらに、脂肪族ジカルボン酸化合物、脂環式ジカルボン酸化合物、複素脂環式ジカルボン酸化合物、芳香族ジカルボン酸化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸化合物に由来する構造単位を含む、［１］乃至［１１］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。
［１３］前記熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、下記式（６）で表される構造単位を１重量％以上、９５重量％以下含有する、［１］乃至［１２］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。

［１４］熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、下記式（７）で表される構造単位を１重量％以上、９５重量％以下含有する、［１］乃至［１３］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。

前記式（７）中、Ｒ^２１～Ｒ^２４は、それぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１～炭素数２０のアルキル基、置換若しくは無置換の炭素数５～炭素数２０のシクロアルキル基、または、置換若しくは無置換の炭素数６～炭素数２０のアリール基を表す。

［１５］前記熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、下記式（８）～（１０）から選ばれる少なくとも１つの構造単位を１重量％以上、７０重量％以下含有する、［１］乃至［１４］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。

前記式（８）中、Ｒ^５～Ｒ^８はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１～２０のアルキル基、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のシクロアルキル基、又は、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のアリール基を表し、Ｘは置換若しくは無置換の炭素数２～１０のアルキレン基、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のシクロアルキレン基、又は、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のアリーレン基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０～５の整数である。

前記式（９）及び前記式（１０）中、Ｒ^９～Ｒ^１１は、それぞれ独立に、直接結合、置換基を有していてもよい炭素数１～４のアルキレン基であり、Ｒ^１２～Ｒ^１７は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数４～１０のアリール基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアシル基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルコキシ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアリールオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアシルオキシ基、置換基を有していてもよいアミノ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のビニル基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のエチニル基、置換基を有する硫黄原子、置換基を有するケイ素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、Ｒ^１２～Ｒ^１７のうち隣接する少なくとも２つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。

［１６］ポリカーボネート又はポリエステルカーボネートである、［１］乃至［１５］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂。

［１７］下記式（１１）で表されるジヒドロキシ化合物。

前記式（１１）において、Ｒ^１は水素原子又は有機基を表し、Ｒ^２は直接結合又は２価の有機基を表す。

［１８］下記式（１２）で表されるジヒドロキシ化合物。

前記式（１２）において、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は有機基を表し、Ｚは２価の有機基を表す。

［１９］前記式（１２）において、Ｚが２価の炭化水素基である、［１８］に記載のジヒドロキシ化合物。
［２０］前記式（１２）において、Ｚが炭素数１～６の２価の炭化水素基である、［１９］に記載のジヒドロキシ化合物。
［２１］前記式（１２）において、Ｒ^３、Ｒ^４が、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４の炭化水素基である、［１８］乃至［２０］のいずれか１項に記載のジヒドロキシ化合物。

［２２］前記式（１２）が、下記式（１３）又は下記式（１４）である、［１８］乃至［２１］のいずれかに記載のジヒドロキシ化合物。

本発明によれば、新規な熱可塑性樹脂、及び該熱可塑性樹脂の製造に用いられる新規なジヒドロキシ化合物を提供することができる。また、熱可塑性樹脂は、耐熱性、機械物性、低吸水性、耐湿熱性、光学特性等の物性に優れる。

図１は、実施例１の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。 図２は、実施例２の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。 図３は、実施例６の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。 図４は、実施例１０の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。 図５は、実施例１１の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。 図６は、実施例１２の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。 図７は、実施例１３の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。 図８は、実施例１４の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。 図９は、実施例１５の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。 図１０は、実施例１６の熱可塑性樹脂のＮＭＲスペクトルである。

以下に本発明の実施の形態を詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は本発明の実施態様の一例（代表例）であり、本発明はその要旨を超えない限り、以下の内容に限定されない。

尚、本明細書において、「構造単位」とは、重合体において隣り合う連結基に挟まれた部分構造、及び、重合体の末端部分に存在する重合反応性基と、該重合反応性基に隣り合う連結基とに挟まれた部分構造をいう。又、「繰り返し構造単位」とは構造単位と隣り合う１つの連結基とからなる部分構造をいう。なお、例えば後述のカーボネート系樹脂では、連結基は、カルボニル基である。

また、本明細書において、各種の置換基の炭素数は、当該置換基が更に置換基を有する場合、その置換基の炭素数も含めた合計の炭素数をさす。本明細書において、特に断らない限り「重量％」と「質量％」は同義である。

［カーボネート系樹脂］
（構造単位Ａ）
熱可塑性樹脂は、下記式（１）で表される構造単位（適宜、構造単位Ａと称する。）を少なくとも含む。熱可塑性樹脂は、式（１’）で表される繰り返し構造単位を有することが好ましい。この場合には、熱可塑性樹脂は、カーボネート結合を有する樹脂となる。本明細書では、カーボネート結合を有する熱可塑性樹脂のことを、適宜「カーボネート系樹脂」という。カーボネート系樹脂としては、カーボネート結合を有するポリカーボネート樹脂、カーボネート結合とエステル結合とを有するポリエステルカーボネート樹脂等が挙げられる。本明細書における熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではないが、例えばカーボネート系樹脂である。

前記式（１）中のＸは、下記式（２）又は下記式（３）で表される構造を示す。

前記式（２）において、Ｒ^１は水素原子、又は有機基を表す。Ｒ^２は直接結合、又は２価の有機基を表す。前記式（３）において、Ｒ^３，Ｒ^４はそれぞれ独立に、水素原子、又は有機基を表す。Ｚは、２価の有機基を表す。Ｒ^１～Ｒ^４及びＺの有機基は置換基を有していてもよい。前記式（２）～（３）中の＊は、結合部位を示す。結合部位は、式（１）において、Ｘと結合した２つの酸素原子にそれぞれ結合する部位である。

式（２）、式（３）は前記式（１）の部分構造を表す部分構造式であるといえる。また、本明細書中において、前記式（２）、式（３）で表される構造単位をそれぞれ構造単位Ｂ、構造単位Ｃと称することがある。構造単位Ｂ、構造単位Ｃは、構造単位Ａの部分構造であるといえる。また、式（２）、式（３）における結合部位にそれぞれ－Ｏ－が結合した構造を構造単位としてとらえることもできる。

前記式（２）において、Ｒ^１は水素原子、又は有機基を表す。本明細書において、有機基とは、炭素原子を少なくとも一つ有する官能基である。Ｒ^１の有機基は、置換基を有していてもよい。

有機基の炭素数は、特に限定されないが、炭素数１～３０であることが好ましい。炭素数１～２０であることがより好ましく、炭素１～１６であることがさらに好ましい。有機基の炭素数が前記範囲内であることにより、ガラス転移温度が高くなり、耐熱性の点で優れる。

Ｒ^１の有機基としては、特に限定されないが、具体的には、炭素数１～１６の炭化水素基、炭素数１～１０のアシル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数３～１４のアリールオキシ基、炭素数１～１０のアシルオキシ基、シリル基、スルフィニル基、スルホ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、チエニル基、ピリジル基、フリル基等が挙げられる。

炭素数１～１６の炭化水素基としては、具体的には、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数２～１０のアルキニル基、炭素数３～１４のアリール基、炭素数４～１６のアラルキル基が挙げられる。

炭素数１～１２のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基が挙げられる。炭素数２～１０のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等の鎖状アルケニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルケニル基が挙げられる。炭素数２～１０のアルキニル基としては、エチニル基、メチルエチニル基、１－プロピオニル基、アセチレン基、プロピニル基が挙げられる。炭素数３～１４のアリール基としては、フェニル基、トリル基、ナフチル基が挙げられる。炭素数４～１６のアラルキル基としては、フェニルメチル基、フェニルエチル基が挙げられる。

炭素数１～１０のアシル基としては、アセチル基、ベンゾイル基が挙げられる。炭素数１～１０のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基が挙げられる。炭素数３～１４のアリールオキシ基としては、フェノキシ基が挙げられる。炭素数１～１０のアシルオキシ基としては、メトキシアセチル基、フェノキシアセチル基が挙げられる。シリル基としては、トリメチルシリル基が挙げられる。有機スルホ基としては、メチルスルホニル基、エチルスルホニル基等のアルキルスルホ基が挙げられる。スルフィニル基としては、メチルスルフィニル基、エチルスルフィニル基が挙げられる。アルキルチオ基としては、メチルチオ基、エチルチオ基が挙げられる。アリールチオ基としては、フェニルチオ基が挙げられる。有機アミノ基としては、ジメチルアミノ基が挙げられる

これらの内、ポリマー自体の安定性の観点から、Ｒ^１は、水素原子、又は置換基を有していてもよい炭素数１～１６の炭化水素基が好ましく、同様の観点から、水素原子、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数１～１４のアリール基、又は炭素数４～１６のアラルキル基がより好ましい。ポリマーの光学特性や耐候性、耐熱性と機械物性のバランスの観点からは、水素原子、又は炭素数１～１２のアルキル基がさらに好ましく、水素原子、又は炭素数１～６のアルキル基が特に好ましく、水素原子、又は炭素数１～３のアルキル基が最も好ましい。具体的には、水素原子、メチル基が挙げられる。

また、これらの有機基は、置換基を有することができる。熱可塑性樹脂の優れた物性を大幅に損ねるものでなければ、特に制限はないが、当該置換基としては前記有機基に加えて、アルコキシ基（例、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基等）、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エステル基、ハロゲン原子（例、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等）、チオール基、チオエーテル基、有機ケイ素基等が挙げられる。Ｒ^１の有機基はこれらの置換基を１つ有していても、２以上有していてもよい。２以上有する場合、同じ置換基を含んでいてもよく、異なる置換基を含んでいてもよい。尚、本明細書において、各種の置換基（具体的には、Ｒ^１～Ｒ^４、及びＺ）の炭素数は、当該置換基が更に置換基を有する場合、その置換基の炭素数も含めた合計の炭素数をさす。

前記式（２）において、Ｒ^２は直接結合、又は２価の有機基を表す。Ｒ^２の２価の有機基は、置換基を有していてもよい。

Ｒ^２の２価の有機基の炭素数は、特に限定されないが、炭素数１～３０であることが好ましい。炭素数１～２０であることがより好ましく、炭素１～１６であることがさらに好ましい。２価の有機基の炭素数が前記範囲内であることにより、ガラス転移温度が高くなり、耐熱性の点で優れる。

Ｒ^２の２価の有機基としては、特に限定されないが、炭素数１～１６の２価の炭化水素基であることが好ましい。この場合には、ガラス転移温度が高くなり、熱可塑性樹脂の耐熱性が向上する。炭素数１～１６の２価の炭化水素基としては、具体的には、炭素数１～１２のアルキレン基、炭素数２～１０のアルケニレン基、炭素数２～１０のアルキニレン基、炭素数３～１４のアリーレン基、炭素数４～１６のアラルキレン基が挙げられる。

ガラス転移温度が高くなり、耐熱性が向上するという観点からは、Ｒ^２は直接結合、又は炭素数１～１２のアルキレン基であることが特に好ましい。

Ｒ^２の２価の有機基は、置換基を有することができる。置換基については、上述のＲ^１の有機基の場合と同様である。

構造単位Ｂの具体例は、例えば下記［Ｉ群］に示される。

好ましい構造単位Ｂは、下記［II］群に示される。構造単位Ｂが［II］群から選ばれる少なくとも１種である場合には、耐熱性と機械物性、低吸水性、耐湿熱性のバランスに優れる。

より好ましい構造単位Ｂは、下記［III］群に示される。構造単位Ｂが［III］群から選ばれる少なくとも１種である場合には、耐熱性と機械物性、低吸水性、耐湿熱性をより高いレベルでバランスよく兼ね備えた樹脂が得られる。

次に、前記式（３）において、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、又は有機基を表す。Ｒ^３，Ｒ^４の有機基は、置換基を有していてもよい。Ｒ^３、Ｒ^４の有機基の詳細は、式（２）におけるＲ^１の場合と同様である。

ポリマー自体の安定性の観点から、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、又は置換基を有していてもよい炭素数１～１６の炭化水素基が好ましく、水素原子又は炭素数１～４の炭化水素基がより好ましい。同様の観点から、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～１２のアルキル基、炭素数１～１４のアリール基、又は炭素数４～１６のアラルキル基がさらに好ましい。ポリマーの光学特性、耐候性、耐熱性と機械物性とのバランスの観点からは、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子、又は炭素数１～１２のアルキル基がさらにより好ましく、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基がさらにより一層好ましく、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基が特に好ましい。具体的には、水素原子、メチル基が挙げられる。

前記式（３）において、Ｚは２価の有機基を表す。Ｚの２価の有機基は、置換基を有していてもよい。Ｚは、２価の炭化水素基であることが好ましい。この場合には、比較的合成が容易であり、かつ耐熱性に優れた樹脂が得られる。

Ｚの２価の有機基の炭素数は、特に限定されないが、炭素数１～３０であることが好ましい。炭素数１～２０であることがより好ましく、炭素１～１６であることがさらに好ましく、炭素数１～６であることがさらにより好ましい。２価の有機基の炭素数が前記範囲内であることにより、ガラス転移温度が高くなり、耐熱性の点で優れる。

Ｚの２価の有機基としては、特に限定されないが、炭素数１～１６の２価の炭化水素基であることが好ましく、炭素数１～６の２価の炭化水素基であることがより好ましい。この場合には、ガラス転移温度が高くなり、耐熱性点で優れる。炭素数１～１６の２価の炭化水素基としては、具体的には、炭素数１～１２のアルキレン基、炭素数２～１０のアルケニレン基、炭素数２～１０のアルキニレン基、炭素数３～１４のアリーレン基、炭素数４～１６のアラルキレン基が挙げられる。

ポリマー自体の安定性の観点から、Ｚは炭素数１～１２のアルキレン基、炭素数１～１４のアリーレン基、又は炭素数４～１６のアラルキレン基であることが好ましい。ポリマーの光学特性、耐候性、耐熱性と機械物性とのバランスの観点からは、炭素数１～１２のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数１～６のアルキレン基がさらに好ましく、メチレン基、エチレン基、又はｎ－プロピレン基等の炭素数１～３のアルキレン基が特に好ましい。

構造単位Ｃの具体例は、例えば、下記［IV群］に示される。

好ましい構造単位Ｃは、下記［Ｖ］に示される。構造単位Ｃが［Ｖ］群から選ばれる少なくとも１種である場合には、耐熱性と機械物性、低吸水性、耐湿熱性をより高いレベルでバランスよく兼ね備えた樹脂が得られる。

カーボネート系樹脂は、構造単位Ｂのみを有していてもよく、構造単位Ｃのみを有していてもよく、構造単位Ｂと構造単位Ｃの両方を有していてもよい。また、カーボネート系樹脂が有する構造単位Ｂ及び構造単位Ｃ中において、各構造中のＲ^１～Ｒ^４はそれぞれ同一であってもよく、異なるものであってもよい。構造単位Ｂ及び構造単位Ｃは、その剛直な分子構造をポリマー鎖に導入することで、主にカーボネート系樹脂の優れた耐熱性を担う構造単位である。

カーボネート系樹脂は、前記式（３）で表される構造単位Ｃを含むことが、樹脂の耐熱性や光学特性の観点から好ましい。すなわち、カーボネート系樹脂が、式（１）で表される構造単位Ａを含み、式（１）中のＸが前記式（３）で表される構造であることが好ましい。とりわけ前記式（３）において、Ｒ^３及びＲ^４が置換基を有していてもよい炭素数１～１２のアルキル基であり、かつＺが置換基を有していてもよい炭素数１～１２の２価のアルキレン基であることが特に好ましい。

カーボネート系樹脂は、下記式（４）で表される構造単位、又は、下記式（５）で表される構造単位を有していることが特に好ましい。つまり、式（３）が式（４）又は式（５）であることが好ましい。この場合には、得られる樹脂が光学特性や耐熱性、溶融加工性にバランスよく優れる。

前記式（４）～（５）中の＊は、結合部位を示す。

カーボネート系樹脂において、上述した構造単位Ａの重量比率に特段の限定はないが、樹脂の耐熱性に極めて優れるという観点からは、樹脂を構成する全ての構造単位が構造単位Ａであるホモポリカーボネート樹脂であることが好ましい。この場合には、後述の通り、ガラス転移温度が高く、極めて優れた耐熱性を有する樹脂が得られることがＦｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式から予測される。

樹脂の耐熱性と機械物性のバランスに優れるという観点では、樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、前記式（１）で表される構造単位Ａの含有量は１重量％以上、９９重量％以下が好ましい。この割合は、１０重量％以上がより好ましく、２０重量％以上がさらに好ましく、３０重量％以上が特に好ましい。この割合は、８５重量％以下がより好ましく、８０重量％以下がさらに好ましく、７５重量％以下が特に好ましい。構造単位Ａの含有量が前記範囲内にある場合、樹脂の耐熱性と機械物性とのバランスに優れる。

一方、カーボネート系樹脂中の構造単位Ｂ、構造単位Ｃの含有量に着目すると、樹脂の耐熱性と機械物性のバランスに優れるという観点では、樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、構造単位Ｂと構造単位Ｃの合計含有量は１重量％以上、９５重量％以下が好ましい。この割合は、１０重量％以上がより好ましく、２０重量％以上がさらに好ましく、３０重量％以上が特に好ましい。この割合は、８５重量％以下がより好ましく、８０重量％以下がさらに好ましく、７５重量％以下が特に好ましい。構造単位Ｂと構造単位Ｃの合計含有量が前記範囲内にある場合、樹脂の耐熱性と機械物性とのバランスに優れる。

カーボネート系樹脂において、特に、構造単位Ｂ、構造単位Ｃ中のシクロヘキサン環は、好ましくは、イノシトールから誘導されるイノシトール残基である。そのイノシトールの具体例として、ａｌｌ－ｃｉｓ－イノシトール、ｅｐｉ－イノシトール、ａｌｌｏ－イノシトール、ｍｕｃｏ－イノシトール、ｍｙｏ－イノシトール、ｎｅｏ－イノシトール、ｃｈｉｒｏ－Ｄ－イノシトール、ｃｈｉｒｏ－Ｌ－イノシトール、ｓｃｙｌｌｏ－イノシトールが挙げられるが、原料の入手が容易な観点から、ｍｙｏ－イノシトールから誘導されるイノシトール残基であること、即ち、カーボネート系樹脂における構造単位Ｂ、構造単位Ｃは、後述のポリカーボネート樹脂の製造方法において、ｍｙｏ－イノシトール、及び／又はその誘導体を原料ジヒドロキシ化合物として用いて導入されることが好ましい。

（構造単位Ａ以外の構造単位）
カーボネート系樹脂は、上述の通り、構造単位Ａのみからなるホモポリカーボネート樹脂でもよいし、前記構造単位Ａ以外の構造単位を有する共重合体であってもよい。カーボネート系樹脂は、構造単位Ａに加えて、さらに脂肪族ジヒドロキシ化合物、脂環式ジヒドロキシ化合物、複素脂環式ジヒドロキシ化合物、及び芳香族ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含む共重合体であることが好ましい。これらのジヒドロキシ化合物は柔軟な分子構造を有しているため、これらに由来する構造単位を含むことで樹脂の機械特性（特に、靭性）が向上し、耐熱性と機械物性にバランスよく優れた樹脂を得ることができる。また、カーボネート系樹脂は、脂環式ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位及び複素脂環式ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位の少なくも一方と、前記式（１）で表される構造単位とを含むことがより好ましい。

本明細書において、脂環式ジヒドロキシ化合物とは、芳香族性を有しない炭素環式ジヒドロキシ化合物と定義する。また、本明細書における複素脂環式ジヒドロキシ化合物は、環を構成する原子としてヘテロ原子を１つ以上含む環式ジヒドロキシ化合物（但し、後述の式（１１）、式（１２）で表されるジヒドロキシ化合物を除く。）と定義する。本明細書における複素脂環式ジヒドロキシ化合物は、上述の脂環式ジヒドロキシ化合物を含まない概念である。

脂肪族ジヒドロキシ化合物、脂環式ジヒドロキシ化合物、複素脂環式ジヒドロキシ化合物、及び芳香族ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位の好ましい具体例としては、後述の構造単位Ｄ１～Ｄ４、構造単位Ｄ６～７等が挙げられる。

カーボネート系樹脂は、構造単位Ａに加えて、さらに脂肪族ジカルボン酸化合物、脂環式ジカルボン酸化合物、複素脂環式ジカルボン酸化合物、及び芳香族ジカルボン酸化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸化合物に由来する構造単位を含む共重合体であることが好ましい。この場合には、耐熱性と機械物性にバランスよくすぐれた樹脂が得られる。尚、カーボネート系樹脂が構造単位Ａと、上述のジカルボン酸化合物に由来する構造単位とからなる場合、ポリエステルカーボネートとなる。

本明細書において、脂環式ジカルボン酸化合物とは、芳香族性を有しない炭素環式ジカルボン酸化合物と定義する。また、本明細書における複素脂環式ジカルボン酸化合物は、環を構成する原子としてヘテロ原子を１つ以上含む環式ジカルボン酸化合物と定義する。本明細書における複素脂環式ジカルボン酸化合物は、上述の脂環式ジカルボン酸化合物を含まない概念である。

脂肪族ジカルボン酸化合物、脂環式ジカルボン酸化合物及び複素脂環式ジカルボン酸化合物、芳香族ジカルボン酸化合物からなる群より選ばれる１種以上のジカルボン酸化合物に由来する構造単位の好ましい具体例としては、後述の構造単位Ｄ５等が挙げられる。

熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、脂肪族ジヒドロキシ化合物、脂環式ジヒドロキシ化合物、及び複素脂環式ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（但し、前記構造単位Ａを除く。）を１重量％以上、９５重量％以下含有することが好ましい。この場合には、高い耐熱性とその他の物性のバランスに優れた樹脂が得られる。脂肪族ジヒドロキシ化合物、脂環式ジヒドロキシ化合物、及び複素脂環式ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位の含有量は、１５重量％以上であることがより好ましく、２０重量％以上であることがさらに好ましい。また、９０重量％以下であることがより好ましく、８０重量％以下であることがさらに好ましい。

（構造単位Ｄ１）
カーボネート系樹脂は下記式（６）で表される構造単位Ｄ１を含有していることが好ましい。

前記構造単位Ｄ１の重量比率は、熱可塑性樹脂（具体的にはカーボネート系樹脂）を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、１重量％以上、９５重量％以下が好ましい。この割合は、２０重量％以上がより好ましく、３０重量％以上が特に好ましい。また、８０重量％以下がより好ましく、７０重量％以下が特に好ましい。

前記構造単位Ｄ１の含有量が前記範囲より多い場合、耐熱性が過度に高くなり、機械特性や溶融加工性が悪化する。また、前記式（６）で表される構造単位は吸湿性の高い構造であるため、含有量が過度に多い場合には樹脂の吸水率が高くなり、高湿度の環境下において成形品の光学物性が変化したり、変形やひび割れ等が起こる懸念がある。一方、前記構造単位Ｄ１の含有量が前記範囲より少ない場合、耐熱性が不十分となったり、ポリカーボネート樹脂の特長である高透過率や低光弾性係数等の光学特性が得られなくなる。

前記構造単位Ｄ１を導入可能なジヒドロキシ化合物としては、立体異性体の関係にある、イソソルビド（ＩＳＢ）、イソマンニド、イソイデット（以下、これらを「ジヒドロキシ化合物Ｄ１」と称することがある。）が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、入手及び重合反応性の観点からＩＳＢを用いるのが特に好ましい。

ジヒドロキシ化合物Ｄ１は、還元剤、抗酸化剤、脱酸素剤、光安定剤、制酸剤、ｐＨ安定剤又は熱安定剤等の安定剤を含んでいてもよい。特に酸性下でジヒドロキシ化合物Ｄ１は変質しやすいことから、塩基性安定剤を含むことが好ましい。

塩基性安定剤としては、例えば、長周期型周期表（Ｎｏｍｅｎｃｌａｔｕｒｅ ｏｆ Ｉｎｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ＩＵＰＡＣ Ｒｅｃｏｍｍｅｎｄａｔｉｏｎｓ２００５）における１族又は２族の金属の水酸化物、炭酸塩、リン酸塩、亜リン酸塩、次亜リン酸塩、硼酸塩及び脂肪酸塩；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルフェニルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルメチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルフェニルアンモニウムヒドロキシド、トリブチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリブチルフェニルアンモニウムヒドロキシド、テトラフェニルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリフェニルアンモニウムヒドロキシド、メチルトリフェニルアンモニウムヒドロキシド及びブチルトリフェニルアンモニウムヒドロキシド等の塩基性アンモニウム化合物；ジエチルアミン、ジブチルアミン、トリエチルアミン、モルホリン、Ｎ－メチルモルホリン、ピロリジン、ピペリジン、３－アミノ－１－プロパノール、エチレンジアミン、Ｎ－メチルジエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、４－アミノピリジン、２－アミノピリジン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－アミノピリジン、４－ジエチルアミノピリジン、２－ヒドロキシピリジン、２－メトキシピリジン、４－メトキシピリジン、２－ジメチルアミノイミダゾール、２－メトキシイミダゾール、イミダゾール、２－メルカプトイミダゾール、２－メチルイミダゾール及びアミノキノリン等；アミン系化合物、並びにジ－（ｔｅｒｔ－ブチル）アミン及び２，２，６，６－テトラメチルピペリジン等のヒンダードアミン系化合物が挙げられる。

ジヒドロキシ化合物Ｄ１中のこれら塩基性安定剤の含有量に特に制限はないが、ジヒドロキシ化合物Ｄ１は酸性状態では不安定であるので、前記の安定剤を含むジヒドロキシ化合物Ｄ１の水溶液のｐＨが７付近となるように安定剤を添加することが好ましい。

安定剤の量が少なすぎるとジヒドロキシ化合物Ｄ１の変質を防止する効果が得られない可能性があり、多すぎるとジヒドロキシ化合物Ｄ１の変性を招く場合があるので、ジヒドロキシ化合物Ｄ１に対して、０．０００１重量％～０．１重量％であることが好ましく、より好ましくは０．００１重量％～０．０５重量％である。

また、ジヒドロキシ化合物Ｄ１は吸湿しやすく、また、酸素によって徐々に劣化するため、保管又は製造時の取り扱いの際には水分が混入しないようにし、また、脱酸素剤を用いたり、窒素雰囲気下にしたりすることが好ましい。

（構造単位Ｄ２）
カーボネート系樹脂は下記式（７）で表される構造単位Ｄ２を含有していることが好ましい。

前記構造単位Ｄ２の重量比率は、カーボネート系樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、１重量％以上、９５重量％以下が好ましい。この割合は、２０重量％以上がより好ましく、３０重量％以上が特に好ましい。また、８０重量％以下がより好ましく、７０重量％以下が特に好ましい。

前記構造単位Ｄ２の含有量が前記範囲より多い場合、耐熱性が過度に高くなり、機械特性や溶融加工性が悪化する。また、前記式（７）で表される構造単位は吸湿性の高い構造であるため、含有量が過度に多い場合には樹脂の吸水率が高くなり、高湿度の環境下において成形品の光学物性が変化したり、変形やひび割れ等が起こる懸念がある。一方、前記構造単位Ｄ２の含有量が前記範囲より少ない場合、耐熱性が不十分となったり、ポリカーボネート樹脂の特長である高透過率や低光弾性係数等の光学特性が得られなくなる。

前記構造単位Ｄ２を導入可能なジヒドロキシ化合物としては、３，９－ビス（１，１－ジメチル－２－ヒドロキシエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカン（慣用名：スピログリコール）、３，９－ビス（１，１－ジエチル－２－ヒドロキシエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカン、３，９－ビス（１，１－ジプロピル－２－ヒドロキシエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカン、ジオキサングリコールなどが挙げられる。これらのうち、スピログリコールであることが、入手が容易で、樹脂のガラス転移温度が高くなるという観点から特に好ましい。これらは単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いても良い。

（フルオレン系構造単位）
カーボネート系樹脂は、下記式（８）～（１０）で表される構造単位から選ばれる構造単位を含有してもよい。下記式（８）～（１０）で表される構造単位をそれぞれ、構造単位Ｄ３、構造単位Ｄ４、構造単位Ｄ５と称する場合がある。また、下記式（８）～（１０）で表される構造単位を総称して「フルオレン系構造単位」と呼ぶ場合があり、フルオレン系構造単位を含有する二官能性モノマーを「フルオレン系モノマー」と称することがある。下記式（９）及び（１０）で表される構造単位を「オリゴフルオレン構造単位」と称することがある。

前記式（８）中、Ｒ^５～Ｒ^８はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１～２０のアルキル基、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のシクロアルキル基、又は、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のアリール基を表し、Ｘは置換若しくは無置換の炭素数２～１０のアルキレン基、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のシクロアルキレン基、又は、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のアリーレン基を表す。ｍ及びｎはそれぞれ独立に０～５の整数である。

（式（９）及び（１０）中、Ｒ^９～Ｒ^１１は、それぞれ独立に、直接結合、置換基を有していてもよい炭素数１～４のアルキレン基であり、Ｒ^１２～Ｒ^１７は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数４～１０のアリール基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアシル基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルコキシ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアリールオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアシルオキシ基、置換基を有していてもよいアミノ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のビニル基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のエチニル基、置換基を有する硫黄原子、置換基を有するケイ素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、Ｒ^１２～Ｒ^１７のうち隣接する少なくとも２つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。）

前記フルオレン系構造単位を導入することで、位相差の波長分散性（波長依存性）を調整することが可能となる。多くのポリマーは位相差が短波長ほど大きくなる正の波長分散性を有しているが、前記フルオレン系構造単位は位相差が短波長ほど小さくなる逆波長分散性を有しているため、フルオレン系構造単位の含有量に応じてフラットな波長分散性から逆波長分散性へと調整することができる。

前記式（８）～（１０）で表されるフルオレン系構造単位による逆波長分散の発現性は構造により異なるが、位相差フィルムとして最適な波長分散特性を得るためには、前記フルオレン系構造単位の含有量は、熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、１重量％以上、７０重量％以下含有することが好ましく、５重量％以上、６０重量％以下とすることがより好ましく、１０重量％以上、５０重量％以下とすることが特に好ましい。

樹脂中の前記フルオレン系構造単位の含有量が少な過ぎると、これらの構造単位を含有することによる前記効果を十分に得ることができないが、フルオレン系構造単位は負の複屈折を有しているため、樹脂中の含有量が前記範囲よりも多い場合、複屈折が小さくなりすぎて、所望の位相差が得られなくなるおそれがある。また、他の共重合成分の比率が少なくなるため、耐熱性や機械物性等の他の特性のバランスを調整することが難しくなるおそれがある。

前記式（８）で表される構造単位Ｄ３を導入するために用いられるジヒドロキシ化合物として、具体的には、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシプロポキシ）フェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシプロポキシ）－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－イソプロピルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－イソブチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－シクロヘキシルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－フェニルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３，５－ジメチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－３－ｔｅｒｔ－ブチル－６－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－（３－ヒドロキシ－２，２－ジメチルプロポキシ）フェニル）フルオレンなどが挙げられる。

前記のジヒドロキシ化合物の中でも、耐熱性や光学物性、機械物性などの種々の特性が優れることと、入手のしやすさの観点から、９，９－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレンと９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレンが特に好ましい。

前記式（９）及び式（１０）中のＲ^９及びＲ^１０において、「置換基を有していてもよい炭素数１～４のアルキレン基」としては、例えば以下のアルキレン基を採用することができる。
メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基等の直鎖状のアルキレン基；メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチルメチレン基、プロピルメチレン基、（１－メチルエチル）メチレン基、１－メチルエチレン基、２－メチルエチレン基、１－エチルエチレン基、２－エチルエチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，１－ジメチルエチレン基、２，２－ジメチルプロピレン基、３－メチルプロピレン基等の、分岐鎖を有するアルキレン基。ここで、Ｒ^９及びＲ^１０における分岐鎖の位置は、フルオレン環側の炭素が１位となるように付与した番号により示した。

Ｒ^９及びＲ^１０の選択は、逆波長分散性の発現に特に重要な影響を及ぼす。フルオレン系モノマー構造中のフルオレン環が主鎖方向（延伸方向）に対して垂直に配向した状態において、最も強い逆波長分散性を示す。フルオレン環の配向状態を前記の状態に近づけ、強い逆波長分散性を発現させるためには、アルキレン基の主鎖上の炭素数が２～３であるＲ^９及びＲ^１０を採用することが好ましい。炭素数が１の場合は意外にも逆波長分散性を示さない場合がある。この要因としては、オリゴフルオレン構造単位の連結基であるカーボネート基やエステル基の立体障害によって、フルオレン環の配向が主鎖方向に対して垂直ではない方向に固定化されてしまうこと等が考えられる。一方、炭素数が多すぎる場合は、フルオレン環の配向の固定が弱くなることで、逆波長分散性が弱くなるおそれがある。また、樹脂の耐熱性も低下する傾向にある。

前記式（７）及び（８）に示すように、Ｒ^９及びＲ^１０は、アルキレン基の一端がフルオレン環に結合し、他端が連結基に含まれる酸素原子、又はカルボニル炭素のいずれかに結合している。熱安定性、耐熱性及び逆波長分散性の観点からは、アルキレン基の他端がカルボニル炭素に結合していることが好ましい。後述するとおり、オリゴフルオレン構造を有するモノマーとして、具体的にはジオール若しくはジエステル（以下、ジエステルにはジカルボン酸も含むものとする）の構造が考えられるが、ジエステルを原料に用いて重合することが好ましい。また、製造を容易にする観点からは、Ｒ^９及びＲ^１０に同一のアルキレン基を採用することが好ましい。

Ｒ^１１において、「置換基を有していてもよい炭素数１～４のアルキレン基」としては、例えば以下のアルキレン基を採用することができる。
メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基等の直鎖状のアルキレン基；メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチルメチレン基、プロピルメチレン基、（１－メチルエチル）メチレン基、１－メチルエチレン基、２－メチルエチレン基、１－エチルエチレン基、２－エチルエチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，１－ジメチルエチレン基、２，２－ジメチルプロピレン基、３－メチルプロピレン基等の分岐鎖を有するアルキレン基。

Ｒ^１１は、アルキレン基の主鎖上の炭素数が１～２であることが好ましく、特に炭素数が１であることが好ましい。主鎖上の炭素数が多すぎるＲ^１１を採用する場合は、Ｒ^９及びＲ^１０と同様にフルオレン環の固定化が弱まり、逆波長分散性の低下、光弾性係数の増加、耐熱性の低下等を招くおそれがある。一方、主鎖上の炭素数は少ない方が光学特性や耐熱性は良好であるが、二つのフルオレン環の９位が直接結合でつながる場合は熱安定性が悪化する。

前記オリゴフルオレン構造単位に含まれるフルオレン環は、Ｒ^１２～Ｒ^１７の全てが水素原子である構成、或いは、Ｒ^１２及び／又はＲ^１７がハロゲン原子、アシル基、ニトロ基、シアノ基、及びスルホ基からなる群から選ばれるいずれかであり、かつ、Ｒ^１３～Ｒ^１６が水素原子である構成のいずれかであることが好ましい。前者の構成を有する場合には、前記オリゴフルオレン構造単位を含む化合物を、工業的にも安価なフルオレンから誘導できる。また、後者の構成を有する場合には、フルオレン環の９位の反応性が向上するため、前記オリゴフルオレン構造単位を含む化合物の合成過程において、様々な誘導反応が適応可能となる傾向がある。前記フルオレン環は、より好ましくは、Ｒ^１２～Ｒ^１７の全てが水素原子である構成、或いは、Ｒ^１２及び／又はＲ^１７がフッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びニトロ基からなる群から選ばれるいずれかであり、かつ、Ｒ^１３～Ｒ^１６が水素原子である構成のいずれかであることがより好ましく、Ｒ^１２～Ｒ^１７の全てが水素原子である構成が特に好ましい。前記の構成を採用することにより、フルオレン比率を高めることができ、かつ、フルオレン環同士の立体障害が生じにくく、フルオレン環に由来する所望の光学特性が得られる傾向もある。

前記式（７）及び（８）で表される２価のオリゴフルオレン構造単位のうち、好ましい構造としては具体的に下記［Ａ］群に例示される式（Ａ１）～（Ａ６）で表される骨格を有する構造が挙げられる。

前記オリゴフルオレン構造単位を有するモノマーとしては、例えば、下記式（７Ａ）で表される特定のジヒドロキシ化合物や下記式（８Ａ）で表される特定のジエステルが挙げられる。

前記式（７Ａ）及び（８Ａ）中において、Ｒ^９～Ｒ^１７はそれぞれ前記式（７）及び（８）におけると同義である。Ａ^１およびＡ^２は水素原子、又は置換基を有していてもよい炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であり、Ａ^１とＡ^２とは同一であっても異なっていてもよい。

前記２価のオリゴフルオレン構造単位を有するモノマーとしては、前記式（８Ａ）で表される特定のジエステルを用いることが好ましい。前記特定のジエステルは、前記式（７Ａ）で表される特定のジヒドロキシ化合物よりも熱安定性が比較的良好であり、また、ポリマー中のフルオレン環が好ましい方向に配向し、より強い逆波長分散性を示す傾向がある。尚、ポリカーボネート樹脂中にジエステルの構造単位を含有する場合、この樹脂をポリエステルカーボネート樹脂と称する。

前記式（８Ａ）のＡ^１とＡ^２が水素原子、又は、メチル基やエチル基等の脂肪族炭化水素基である場合、通常用いられるポリカーボネートの重合条件においては、重合反応が起こりにくいことがある。そのため、前記式（８Ａ）のＡ^１とＡ^２は芳香族炭化水素基であることが好ましい。

・構造単位Ｄ６／構造単位Ｄ７
樹脂に靭性を付与し、機械特性を改良できるという観点から、カーボネート系樹脂は、さらに、脂肪族ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位Ｄ６及び／又は脂環式ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位Ｄ７を有することができる。なお、構造単位Ｄ６及びＤ７は、構造単位Ａ及び構造単位Ｄ１～Ｄ５だけでなく、後述の構造単位Ｄ８も含まない概念である。脂肪族ジヒドロキシ化合物としては、直鎖脂肪族ジヒドロキシ化合物、分岐脂肪族ジヒドロキシ化合物が挙げられ、脂環式ジヒドロキシ化合物は含まない。

直鎖脂肪族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、エチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，２－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，７－ペンタンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１２－ドデカンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリデカメチレングリコール等が挙げられる。

分岐脂肪族炭化水素のジヒドロキシ化合物としては、例えば、ネオペンチルグリコール、ヘキシレングリコール等が挙げられる。

カーボネート系樹脂に柔軟性を付与し、樹脂の靭性を向上させる観点から、構造単位Ｄ６を構成するジヒドロキシ化合物としては、１級水酸基を有する直鎖脂肪族ジヒドロキシ化合物が特に好ましい。１級水酸基を有する直鎖脂肪族ジヒドロキシ化合物としては、例えばエチレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，１０－デカンジオール、１，１２－ドデカンジオール等が挙げられる。

靱性等の機械物性をより向上させるという観点から、カーボネート系樹脂中の構造単位Ｄ６の含有量は、熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、１質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、２５質量％以上であることがさらに好ましく、３０質量％以上であることが特に好ましい。また、９５質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることがさらに好ましく、５０質量％以下であることが特に好ましい。
耐熱性と機械強度の両立の観点から、カーボネート系樹脂中の構造単位Ｄ６の含有量は、熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、０．１質量％以上であることが好ましく、１質量％以上であることがより好ましく、２質量％以上であることがさらに好ましく、４質量％以上であることがさらにより好ましく、５質量％以上であることが特に好ましく、５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがさらに好ましく、１０質量％以下であることが特に好ましい。

脂環式ジヒドロキシ化合物としては、例えば、１，２－シクロヘキサンジオール、１，２－シクロヘキサンジメタノール、１，３－シクロヘキサンジメタノール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、２，６－デカリンジメタノール、１，５－デカリンジメタノール、２，３－デカリンジメタノール、２，３－ノルボルナンジメタノール、２，５－ノルボルナンジメタノール、１，３－アダマンタンジメタノール、及びリモネンなどのテルペン化合物から誘導されるジヒドロキシ化合物等が挙げられる。

カーボネート系樹脂に柔軟性を付与し、樹脂の靭性を向上させる観点から、構造単位Ｄ７を構成するジヒドロキシ化合物としては、１，４－シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール等が好ましい。

耐熱性と機械強度の両立の観点から、カーボネート系樹脂中の構造単位Ｄ７の含有量は、熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、１質量％以上であることが好ましく、１０質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることがさらに好ましく、３０質量％以上であることがさらにより好ましく、４０質量％以上であることが特に好ましく、９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以下であることがさらにより好ましく、７０質量％以下であることがさらにより好ましく、６０質量％以下であることが特に好ましい。

（構造単位Ｄ８）
ポリカーボネート樹脂においては、前述した構造単位Ｄ１～Ｄ７以外の構造単位を含んでいてもよい（以下、「構造単位Ｄ８」と称することがある。）。構造単位Ｄ８を含有するモノマーとしては、例えば、アセタール環を含有するジヒドロキシ化合物、オキシアルキレングリコール類、芳香族成分を含有するジヒドロキシ化合物、ジエステル化合物等が挙げられる。

アセタール環を含有するジヒドロキシ化合物としては、例えば、下記構造式（１５）で表されるジオキサングリコール等を用いることができる。

オキシアルキレングリコール類としては、例えば、以下のジヒドロキシ化合物を用いることができる。
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール。

芳香族成分を含有するジヒドロキシ化合物としては、例えば、以下のジヒドロキシ化合物を用いることができる。
２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジエチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－（３－フェニル）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－（３，５－ジフェニル）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジブロモフェニル）プロパン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）メタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）エタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－２－エチルヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、ビス（４－ヒドロキシ－３－ニトロフェニル）メタン、３，３－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，３－ビス（２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－プロピル）ベンゼン、１，３－ビス（２－（４－ヒドロキシフェニル）－２－プロピル）ベンゼン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルホン、２，４’－ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）スルフィド、ビス（４－ヒドロキシフェニル）ジスルフィド、４，４’－ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシ－３，３’－ジクロロジフェニルエーテル等の芳香族ビスフェノール化合物；２，２－ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（２－ヒドロキシプロポキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ビフェニル、ビス（４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル）スルホン等の芳香族基に結合したエーテル基を有するジヒドロキシ化合物。

ジエステル化合物としては、例えば、以下に示すジカルボン酸等を用いることができる。
テレフタル酸、フタル酸、イソフタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、４，４’－ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’－ベンゾフェノンジカルボン酸、４，４’－ジフェノキシエタンジカルボン酸、４，４’－ジフェニルスルホンジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸；１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、デカリン－２，６－ジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸。尚、これらのジカルボン酸成分はジカルボン酸そのものとしてポリエステルカーボネートの原料とすることができるが、製造法に応じて、メチルエステル体、フェニルエステル体等のジカルボン酸エステルや、ジカルボン酸ハライド等のジカルボン酸誘導体を原料とすることもできる。

光学特性の観点からは、前記に挙げたその他の構造単位として、芳香族成分を含有しないものを用いることが好ましいが、光学特性を確保しつつ、耐熱性や機械特性等とのバランスをとるために、ポリマーの主鎖や側鎖に芳香族成分を組み込むことが有効な場合もある。この場合には、例えば、芳香族構造を含有する前記その他の構造単位により、ポリマーに芳香族成分を導入することができるが、ポリカーボネート樹脂中のこれらの構造単位、即ち、前記式（６）～（８）で表される構造単位以外の芳香族構造単位の含有量は、熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、５重量％以下が好ましい。芳香族構造を含有するその他の構造単位の量が多くなると光弾性係数が悪化する懸念がある。

ジエステル化合物の重合反応性は比較的低いため、反応効率を高める観点からは、オリゴフルオレン構造単位を有するジエステル化合物以外のジエステル化合物は用いないことがより好ましい。

構造単位Ｄ８を導入するためのジヒドロキシ化合物やジエステル化合物は、得られる樹脂の要求性能に応じて、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。樹脂中のその他の構造単位の含有量は、ポリカーボネート樹脂を構成する全ての構造単位、及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、１重量％以上、９５重量％以下が好ましく、１０重量％以上がさらに好ましく、２０重量％以上が特に好ましい。また、８０重量％以下がさらに好ましく、７０重量％以下が特に好ましい。その他の構造単位は主に樹脂の耐熱性の調整や、柔軟性や靱性の付与の役割を担うため、含有量が少なすぎると、樹脂の機械特性や溶融加工性が悪くなり、含有量が多すぎると、耐熱性や光学特性が悪化するおそれがある。

（炭酸ジエステル）
ポリカーボネート樹脂に含有される前記の構造単位の連結基は、下記式（１６）で表される炭酸ジエステルを重合することで導入される。

（式（１１）中、Ａ^３およびＡ^４は、それぞれ置換基を有していてもよい炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であり、Ａ^３とＡ^４とは同一であっても異なっていてもよい。）

Ａ^３およびＡ^４は、置換又は無置換の芳香族炭化水素基であることが好ましく、無置換の芳香族炭化水素基がより好ましい。尚、脂肪族炭化水素基の置換基としては、エステル基、エーテル基、アミド基、ハロゲン原子が挙げられ、芳香族炭化水素基の置換基としては、メチル基、エチル基等のアルキル基が挙げられる。

前記式（１６）で表される炭酸ジエステルとしては、例えば、ジフェニルカーボネート（以下、ＤＰＣと略記することがある。）、ジトリルカーボネート等の置換ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート及びジ－ｔｅｒｔ－ブチルカーボネート等のジアルキルカーボネートが例示されるが、好ましくはジフェニルカーボネート、置換ジフェニルカーボネートであり、特に好ましくはジフェニルカーボネートである。

炭酸ジエステルは、塩化物イオン等の不純物を含む場合があり、これらの不純物が重合反応を阻害したり、得られる樹脂の色相を悪化させたりする場合があるため、必要に応じて、蒸留等により精製したものを使用することが好ましい。

また、前記式（８Ａ）で表されるジエステルモノマーと前記式（１６）で表される炭酸ジエステルを両方用いて重合反応を行う場合には、前記式（８Ａ）のＡ^１、Ａ^２及び前記式（１６）のＡ^３、Ａ^４がすべて同じ構造であると、重合反応中に脱離する成分が同じであり、その成分を回収して再利用しやすい。また、重合反応性と再利用での有用性の観点から、Ａ^１～Ａ^４はフェニル基であることが特に好ましい。尚、Ａ^１～Ａ^４がフェニル基である場合、重合反応中に脱離する成分はフェノールである。

樹脂の耐熱性に優れるという観点から、カーボネート系樹脂は、構造単位Ａと、構造単位Ｄ１、構造単位Ｄ２、構造単位Ｄ３、構造単位Ｄ４、構造単位Ｄ５、構造単位Ｄ６、及び構造単位Ｄ７からなる群より選ばれる少なくとも１つの構造単位を有する共重合体であることが好ましい。より優れた耐熱性を得られるという観点からは、カーボネート系樹脂は、構造単位Ａと、構造単位Ｄ１、構造単位Ｄ２、構造単位Ｄ５、及び構造単位Ｄ７からなる群より選ばれる少なくとも１つの構造単位を有する共重合体であることがより好ましく、同様の観点から、構造単位Ａと、構造単位Ｄ１と構造単位Ｄ２の少なくとも一方を有することがさらに好ましい。カーボネート系樹脂は、構造単位Ａと、構造単位Ｄ１、及び構造単位Ｄ７を有することが特に好ましい。この場合、耐熱性、光学特性、機械物性を高いレベルでバランスよく備えた樹脂が得られる。

[ジヒドロキシ化合物Ａ]
カーボネート系樹脂中の構造単位Ｂ、構造単位Ｃは、後述のカーボネート系樹脂の製造方法において、原料ジヒドロキシ化合物として、それぞれ、下記式（１１）、式（１２）で表されるジヒドロキシ化合物（以下、これらを「ジヒドロキシ化合物Ａ」と称することがある。）を用いることにより、カーボネート系樹脂中に導入することができる。

前記式（１１）～（１２）中において、Ｒ^１～Ｒ^４及びＺはそれぞれ前記式（２）～（３）におけるものと同義である。

前記式（１１）で表されるジヒドロキシ化合物の具体例は、例えば下記［VI］群に示される。

［VI］群のなかでも好ましいジヒドロキシ化合物は、下記［VII］群に示される。

［VII］群の中でも、より好ましいジヒドロキシ化合物は、下記［VIII］群に示される。

式（１２）で表されるジヒドロキシ化合物の具体例は、例えば下記［IX］群に示される。

［IX］群の中でも、好ましいジヒドロキシ化合物は、下記［Ｘ］群に示される。

前記ジヒドロキシ化合物Ａのうち、耐熱性と機械物性のバランスの観点からは、式（１２）で表されるジヒドロキシ化合物が好ましい。とりわけ前記式（１２）において、Ｒ^３及びＲ^４が置換基を有していてもよい炭素数１～１２のアルキル基であり、かつＺが置換基を有していてもよい炭素数１～１２の２価のアルキレン基であることが特に好ましい。この場合には、これを重合して得られるカーボネート系樹脂が耐熱性に優れる。

前記式（１２）で表されるジヒドロキシ化合物のうち、下記式（１３）又は式（１４）で表されるジヒドロキシ化合物であることが特に好ましい。この場合、これを重合して得られるカーボネート系樹脂が耐熱性と機械物性にバランスよく優れる。

前記式（１３）及び式（１４）で表されるジヒドロキシ化合物の製造方法は特に限定されないが、例えば、次の方法により製造することができる。

化合物３を原料として、酸触媒下、テトラメトキシプロパン又はテトラメトキシペンタンと縮合反応を行うことで、化合物４または化合物７へと変換させる。その後、塩基触媒下、エステル部を加水分解することにより、前記式１３又は式１４で表されるジヒドロキシ化合物とすることができる。

なお、原料の化合物３の製造方法は何ら限定されないが、例えばｍｙｏ－イノシトール（１）に酸触媒下、オルト酢酸トリメチルを作用させる方法が知られている。具体的には、特開２０１７－１１０２０４号公報に開示の方法が知られている。

［カーボネート系樹脂の製造方法］
ポリカーボネート樹脂は、一般に用いられる重合方法で製造することができる。例えば、ホスゲンやカルボン酸ハロゲン化物を用いた溶液重合法又は界面重合法や、溶媒を用いずに反応を行う溶融重合法を用いて製造することができる。これらの製造方法のうち、溶媒や毒性の高い化合物を使用しないことから環境負荷を低減することができ、また、生産性にも優れる溶融重合法によって製造することが好ましい。

また、重合に溶媒を使用すると樹脂中に溶媒が残存する場合があり、その可塑化効果によって樹脂のガラス転移温度が低下することにより、後述する成形や延伸などの加工工程での品質変動要因となり得る。また、溶媒としては塩化メチレン等のハロゲン系の有機溶媒が用いられることが多いが、ハロゲン系溶媒が樹脂中に残存する場合、この樹脂を用いた成形体が電子機器等に組み込まれると金属部の腐食の原因ともなり得る。溶融重合法によって得られる樹脂は溶媒を含有しないため、加工工程や製品品質の安定化にとっても有利である。

溶融重合法によりポリカーボネート樹脂を製造する際は、前述した構造単位を有するモノマーと、炭酸ジエステルと、重合触媒とを混合し、溶融下でエステル交換反応（又は重縮合反応とも称する。）を行い、脱離成分を系外に除去しながら反応率を上げていく。重合の終盤では高温、高真空の条件で目的の分子量まで反応を進める。反応が完了したら、反応器から溶融状態の樹脂を抜き出し、ポリカーボネート樹脂が得られる。

重縮合反応は、反応に用いる全ジヒドロキシ化合物と全ジエステル化合物のモル比率を厳密に調整することで、反応速度や得られる樹脂の分子量を制御できる。ポリカーボネート樹脂の場合、全ジヒドロキシ化合物に対する炭酸ジエステルのモル比率を、０．９０～１．１０に調整することが好ましく、０．９６～１．０５に調整することがより好ましく、０．９８～１．０３に調整することが特に好ましい。ポリエステルカーボネート樹脂の場合は、全ジヒドロキシ化合物に対する炭酸ジエステルと全ジエステル化合物との合計量のモル比率を、０．９０～１．１０に調整することが好ましく、０．９６～１．０５に調整することがより好ましく、０．９８～１．０３に調整することが特に好ましい。

前記のモル比率が上下に大きく外れると、所望とする分子量の樹脂が製造できなくなる。また、前記のモル比率が小さくなりすぎると、製造された樹脂のヒドロキシ基末端が増加して、樹脂の熱安定性が悪化する場合がある。また、未反応のジヒドロキシ化合物が樹脂中に多く残存し、その後の成形加工工程で成形機の汚れや成形品の外観不良の原因となり得る。一方、前記のモル比率が大きくなりすぎると、同一条件下ではエステル交換反応の速度が低下したり、製造された樹脂中の炭酸ジエステルやジエステル化合物の残存量が増加し、この残存低分子成分が同様に成形加工工程での問題を招く可能性がある。

溶融重合法は、通常、２段階以上の多段工程で実施される。重縮合反応は、１つの重合反応器を用い、順次条件を変えて２段階以上の工程で実施してもよいし、２つ以上の反応器を用いて、それぞれの条件を変えて２段階以上の工程で実施してもよいが、生産効率の観点からは、２つ以上、好ましくは３つ以上の反応器を用いて実施する。重縮合反応はバッチ式、連続式、或いはバッチ式と連続式の組み合わせのいずれでも構わないが、生産効率と品質の安定性の観点から、連続式が好ましい。

重縮合反応においては、反応系内の温度と圧力のバランスを適切に制御することが重要である。温度、圧力のどちらか一方でも早く変化させすぎると、未反応のモノマーが反応系外に留出してしまうおそれがある。その結果、ジヒドロキシ化合物とジエステル化合物のモル比率が変化し、所望の分子量の樹脂が得られない場合がある。

また、重縮合反応の重合速度は、ヒドロキシ基末端と、エステル基末端或いはカーボネート基末端とのバランスによって制御される。そのため、特に連続式で重合を行う場合は、未反応モノマーの留出によって末端基のバランスが変動すると、重合速度を一定に制御することが難しくなり、得られる樹脂の分子量の変動が大きくなるおそれがある。樹脂の分子量は溶融粘度と相関するため、得られた樹脂を成形加工する際に、溶融粘度が変動し、均一な寸法の成形品が得られない等の問題を招くおそれがある。

さらに、未反応モノマーが留出すると、末端基のバランスだけでなく、樹脂の共重合組成が所望の組成から外れ、機械物性や光学特性にも影響するおそれがある。ポリカーボネート樹脂から得られる位相差フィルムでは、位相差の波長分散性は樹脂中のフルオレン系モノマーとその他の共重合成分との比率によって制御されるため、重合中に比率が崩れると、設計どおりの光学特性が得られなくなるおそれがある。

以下、溶融重縮合反応の工程を、モノマーを消費させてオリゴマーを生成させる段階（第１段目の反応）と、所望の分子量まで重合を進行させてポリマーを生成させる段階（第２段目の反応）に分けて述べる。

具体的に、第１段目の反応における反応条件としては、以下の条件を採用することができる。即ち、重合反応器の内温は、通常１３０℃以上、好ましくは１５０℃以上、より好ましくは１７０℃以上、かつ、通常２５０℃以下、好ましくは２４０℃以下、より好ましくは２３０℃以下の範囲で設定する。また、重合反応器の圧力（以下、圧力とは絶対圧力を表す。）は、通常７０ｋＰａ以下、好ましくは５０ｋＰａ以下、より好ましくは３０ｋＰａ以下、かつ、通常１ｋＰａ以上、好ましくは３ｋＰａ以上、より好ましくは５ｋＰａ以上の範囲で設定する。また、反応時間は、通常０．１時間以上、好ましくは０．５時間以上、かつ、通常１０時間以下、好ましくは５時間以下、より好ましくは３時間以下の範囲で設定する。

第１段目の反応は、発生するジエステル化合物由来のモノヒドロキシ化合物を反応系外へ留去しながら実施される。例えば、炭酸ジエステルとしてジフェニルカーボネートを用いる場合には、第１段目の反応において反応系外へ留去されるモノヒドロキシ化合物はフェノールである。

第１段目の反応においては、反応圧力を低くするほど重合反応を促進することができるが、一方で未反応モノマーの留出が多くなってしまう。未反応モノマーの留出の抑制と、減圧による反応の促進を両立させるためには、還流冷却器を具備した反応器を用いることが有効である。特に未反応モノマーの多い反応初期に還流冷却器を用いるのがよい。

第２段目の反応は、反応系の圧力を第１段目の圧力から徐々に下げ、引き続き発生するモノヒドロキシ化合物を反応系外へ除きながら、最終的には反応系の圧力を５ｋＰａ以下、好ましくは３ｋＰａ以下、より好ましくは１ｋＰａ以下にする。また、内温は、通常２１０℃以上、好ましくは２２０℃以上、かつ、通常２６０℃以下、好ましくは２５５℃以下の範囲で設定する。また、反応時間は、通常０．１時間以上、好ましくは０．５時間以上、より好ましくは１時間以上、かつ、通常１０時間以下、好ましくは５時間以下、より好ましくは３時間以下の範囲で設定する。着色や熱劣化、架橋などの副反応を抑制し、色相や熱安定性の良好な樹脂を得るには、全反応段階における内温の最高温度を２６０℃以下、好ましくは２５５℃以下、さらに好ましくは２５０℃以下にするとよい。特にジヒドロキシ化合物Ａは、過度に高温で重合反応を行うと、分解して分岐成分を発生させ、生成するポリマーが架橋、ゲル化する懸念がある。ゲルが発生すると、得られる樹脂の機械物性が低下するおそれがあり、また、光学用途で用いる場合は、異物となって製品の外観品質を低下させることになる。

重合時に使用し得るエステル交換反応触媒（以下、単に「触媒」、又は「重合触媒」と言うことがある。）は、反応速度や重縮合して得られる樹脂の色調や熱安定性に非常に大きな影響を与え得る。触媒としては、製造された樹脂の透明性、色相、耐熱性、熱安定性、及び機械的強度を満足させ得るものであれば限定されないが、長周期型周期表における１族又は２族（以下、単に「１族」、「２族」と表記する。）の金属化合物、塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物、アミン系化合物等の塩基性化合物が挙げられる。好ましくは長周期型周期表第２族の金属およびリチウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属化合物が使用される。

前記の１族金属化合物としては、例えば以下の化合物を採用することができるが、これら以外の１族金属化合物を採用することも可能である。
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化セシウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素リチウム、炭酸水素セシウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸セシウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸リチウム、酢酸セシウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸セシウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素セシウム、テトラフェニルホウ酸ナトリウム、テトラフェニルホウ酸カリウム、テトラフェニルホウ酸リチウム、テトラフェニルホウ酸セシウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸リチウム、安息香酸セシウム、リン酸水素２ナトリウム、リン酸水素２カリウム、リン酸水素２リチウム、リン酸水素２セシウム、フェニルリン酸２ナトリウム、フェニルリン酸２カリウム、フェニルリン酸２リチウム、フェニルリン酸２セシウム、ナトリウム、カリウム、リチウム、セシウムのアルコレート、フェノレート、ビスフェノールＡの２ナトリウム塩、２カリウム塩、２リチウム塩、２セシウム塩。
これらのうち、重合活性と得られる樹脂の色相の観点から、リチウム化合物を用いることが好ましい。

前記の２族金属化合物としては、例えば以下の化合物を採用することができるが、これら以外の２族金属化合物を採用することも可能である。
水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化ストロンチウム、炭酸水素カルシウム、炭酸水素バリウム、炭酸水素マグネシウム、炭酸水素ストロンチウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸ストロンチウム、酢酸カルシウム、酢酸バリウム、酢酸マグネシウム、酢酸ストロンチウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸ストロンチウム。
これらのうち、マグネシウム化合物、カルシウム化合物、バリウム化合物を用いることが好ましく、重合活性と得られる樹脂の色相の観点から、マグネシウム化合物及び／又はカルシウム化合物を用いることが更に好ましく、カルシウム化合物を用いることが特に好ましい。

尚、前記の１族金属化合物及び／又は２族金属化合物と共に、補助的に、塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物、アミン系化合物等の塩基性化合物を併用することも可能であるが、長周期型周期表第２族の金属およびリチウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属化合物を使用することが特に好ましい。

前記重合触媒の使用量は、金属量として、通常、重合に使用した全ジヒドロキシ化合物１ｍｏｌ当たり０．１μｍｏｌ～５００μｍｏｌ、好ましくは０．５μｍｏｌ～３００μｍｏｌ、さらに好ましくは０．５μｍｏｌ～１００μｍｏｌである。前記重合触媒として、長周期型周期表第２族の金属およびリチウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属化合物を用いる場合、特にマグネシウム化合物及び／又はカルシウム化合物を用いる場合には、金属量として、前記全ジヒドロキシ化合物１ｍｏｌ当たり、通常、０．１μｍｏｌ以上、好ましくは０．３μｍｏｌ以上、特に好ましくは０．５μｍｏｌ以上の前記重合触媒を使用する。また、前記重合触媒の使用量は、金属量として、３００μｍｏｌ以下がよく、好ましくは１００μｍｏｌ以下であり、さらに好ましくは５０μｍｏｌ以下であり、特に好ましくは３０μｍｏｌ以下である。

また、モノマーにジエステル化合物を用いて、ポリエステルカーボネート樹脂を製造する場合は、前記塩基性化合物と併用して、又は併用せずに、チタン化合物、スズ化合物、ゲルマニウム化合物、アンチモン化合物、ジルコニウム化合物、鉛化合物、オスミウム化合物、亜鉛化合物、マンガン化合物等のエステル交換触媒を用いることもできる。これらのエステル交換触媒の使用量は、反応に用いる全ジヒドロキシ化合物１ｍｏｌに対して、金属量として、通常、１μｍｏｌ～１ｍｍｏｌの範囲内であり、好ましくは５μｍｏｌ～８００μｍｏｌの範囲内であり、特に好ましくは１０μｍｏｌ～５００μｍｏｌの範囲内である。

触媒量が少なすぎると、重合速度が遅くなるため、所望の分子量の樹脂を得ようとするにはその分だけ重合温度を高くせざるを得なくなる。そのために、得られる樹脂の色相が悪化する可能性が高くなり、また、未反応の原料が重合途中で揮発して、ジヒドロキシ化合物とジエステル化合物のモル比率が崩れ、所望の分子量に到達しない可能性がある。一方、重合触媒の使用量が多すぎると、好ましくない副反応を併発し、得られる樹脂の色相の悪化や成形加工時の樹脂の着色や分解を招く可能性がある。

前記１族金属の中でもナトリウム、カリウム、セシウムは、樹脂中に多く含まれると色相に悪影響を及ぼす可能性がある。そして、これらの金属は使用する触媒からのみではなく、原料や反応装置から混入する場合がある。出所にかかわらず、樹脂中のこれらの金属の化合物の合計量は、金属量として、前記全ジヒドロキシ化合物１ｍｏｌ当たり、２μｍｏｌ以下がよく、好ましくは１μｍｏｌ以下、より好ましくは０．５μｍｏｌ以下である。

ポリカーボネート樹脂は、前述のとおり重合させた後、通常、冷却固化させ、回転式カッター等でペレット化することができる。ペレット化の方法は限定されるものではないが、最終段の重合反応器からポリカーボネート樹脂を溶融状態で抜き出し、ストランドの形態で冷却固化させてペレット化させる方法、最終段の重合反応器から溶融状態で一軸又は二軸の押出機にポリカーボネート樹脂を供給し、溶融押出しした後、冷却固化させてペレット化させる方法、又は、最終段の重合反応器から溶融状態でポリカーボネート樹脂を抜き出し、ストランドの形態で冷却固化させて一旦ペレット化させた後に、再度一軸又は二軸の押出機にポリカーボネート樹脂を供給し、溶融押出しした後、冷却固化させてペレット化させる方法等が挙げられる。

重縮合反応にジエステル化合物を用いる場合、未反応のジエステル化合物や副生したモノヒドロキシ化合物が樹脂中に残存するため、溶融加工の際に揮発し、臭気となって作業環境を悪化させたり、成形機を汚染し、成形品の外観を損ねるおそれがある。特に有用な炭酸ジエステルであるジフェニルカーボネート（ＤＰＣ）を用いる場合、副生するフェノールは比較的沸点が高く、減圧下での反応によっても十分に除去されず、樹脂中に残存しやすい。

ポリカーボネート樹脂中に含まれる炭酸ジエステル由来のモノヒドロキシ化合物は１０００重量ｐｐｍ以下であることが好ましく、７００重量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、５００重量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。また、ポリカーボネート樹脂中の炭酸ジエステルの残存量は３００重量ｐｐｍ以下が好ましく、２００重量ｐｐｍ以下がより好ましく、１５０重量ｐｐｍ以下が特に好ましい。尚、モノヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルは、前記問題を解決するためには、含有量が少ないほどよいが、溶融重合法では樹脂中の残存量をゼロにすることは困難であり、除去のためには過大な労力が必要である。通常は、モノヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルの含有量をそれぞれ１重量ｐｐｍまで低減することにより、前記の問題を十分に抑制することができる。

樹脂中に残存する、炭酸ジエステル由来のモノヒドロキシ化合物や炭酸ジエステルをはじめとする低分子成分を低減するためには、樹脂を押出機で脱揮処理することや、重合終盤の圧力を３ｋＰａ以下、好ましくは２ｋＰａ以下、さらに好ましくは１ｋＰａ以下にすることが効果的である。

重合終盤の圧力を低下させる場合には、反応の圧力を下げすぎると分子量が急激に上昇して、反応の制御が困難になる場合があるため、樹脂の末端基濃度をヒドロキシ基末端過剰かエステル基末端過剰にして、末端基バランスを偏らせて製造することが好ましい。末端基バランスは全ジヒドロキシ化合物と全ジエステル化合物の仕込みのモル比により調節することができる。

ポリカーボネート樹脂の炭酸ジエステル由来のモノヒドロキシ化合物の含有量及び炭酸ジエステルの残存量の具体的な測定方法は、後述の実施例の項に記載される通りである。

［カーボネート系樹脂の物性］
カーボネート系樹脂の物性は特に限定されないが、以下の物性を有することが好ましい。

・還元粘度
カーボネート系樹脂の分子量は還元粘度で表すことができる。樹脂の還元粘度が低すぎると得られる成形品の機械強度が小さくなる可能性がある。そのため、還元粘度は通常０．２５ｄＬ／ｇ以上であり、０．３０ｄＬ／ｇ以上であることが好ましい。一方、樹脂の還元粘度が大きすぎると、成形する際の流動性が低下し、生産性や成形性が低下する傾向がある。そのため、還元粘度は、通常．１．２０ｄＬ／ｇ以下であり、１．００ｄＬ／ｇ以下であることが好ましく、０．８０ｄＬ／ｇ以下であることがより好ましい。尚、還元粘度は、フェノールと１，１，２，２－テトラクロロエタンとの混合溶媒を用いた。フェノールと１，１，２，２－テトラクロロエタンとの混合比は、質量比で１：１である。試料濃度を１．００ｇ／ｄＬに精密に調製し、温度３０．０℃±０．１℃でウベローデ粘度計を用いて測定する。

前記の還元粘度は樹脂の溶融粘度と相関があるため、通常は重合反応器の撹拌動力や、溶融樹脂を移送するギアポンプの吐出圧等を運転管理の指標に用いることができる。即ち、前記の運転機器の指示値が目標値に到達した段階で、反応器の圧力を常圧に戻したり、反応器から樹脂を抜き出すことで重合反応を停止させる。

・ガラス転移温度
カーボネート系樹脂のガラス転移温度は、極めて高い耐熱性を要求される用途に用いる場合には、高いほど望ましい。一方、高い耐熱性と靭性、溶融加工性のバランスを要求される用途に用いる場合には、カーボネート系樹脂のガラス転移温度は、１００℃以上、２００℃以下であることが好ましい。この場合において、ガラス転移温度は１２０℃以上、１８０℃以下であることがより好ましく、１３０℃以上、１７０℃以下であることが特に好ましい。カーボネート系樹脂のガラス転移温度は、樹脂を構成する各種構造単位の比率によって調整される。例えば、構造単位Ａ～Ｃ、構造単位Ｄ１～Ｄ７、その他の構造単位等の共重合比率によって調整することができる。ガラス転移温度が過度に低いと耐熱性が悪くなる傾向にあり、使用環境下における成形品の諸物性（光学特性や機械物性、寸法等）の信頼性が悪化する可能性がある。一方、ガラス転移温度が上述の上限以下である場合には、耐熱性と靭性、溶融加工性にバランスよく優れる。

・５％熱重量減少温度（Ｔｄ５）
カーボネート系樹脂の５％熱重量減少温度が高いと、熱分解しにくいものとなる。カーボネート系樹脂の５％熱重量減少温度は、３００℃以上が好ましく、３４０℃以上がより好ましく、３５０℃以上がさらに好ましい。なお、５％熱重量減少温度は、具体的には、実施例に記載される方法で測定される。

・鉛筆硬度
カーボネート系樹脂の硬度が低いと、成形品が傷付きやすいものとなる。カーボネート系樹脂の鉛筆硬度は、Ｂ以上が好ましく、Ｆ以上がより好ましい。成形品の耐傷つき性をより高めるという観点から、カーボネート系樹脂の鉛筆硬度はＨ以上であることが更に好ましい。鉛筆硬度は、鉛筆硬度試験にて測定される。なお、鉛筆硬度は、より具体的には、実施例に記載される方法で測定される。カーボネート系樹脂の鉛筆硬度は、製造時に使用するモノマーの種類、その配合割合を調整したり、重合温度を調整したり、添加剤の添加量を調整することにより、前記範囲に調整される。

・沸騰水試験
カーボネート系樹脂の耐湿熱性は、沸騰水試験による変形の有無で評価することができる。耐湿熱安定性に優れるという観点から、カーボネート系樹脂は、沸騰水試験による変形がないことが好ましい。

カーボネート系樹脂の還元粘度、ガラス転移温度、５％熱重量減少温度の具体的な測定方法は、後述の実施例の項に記載される通りである。

・屈折率
カーボネート系樹脂は、ナトリウムｄ線（５８９ｎｍ）における屈折率（ｎ_Ｄ）が１．４８～１．５６であることが好ましい。また、前記屈折率（ｎ_Ｄ）は、１．４９～１．５５であることがより好ましく、１．５０～１．５４であることが特に好ましい。前記屈折率が小さいほど、位相差フィルムの表面反射を抑制でき、全光線透過率を向上させることができ、光学補償効果が高まる。ポリカーボネート樹脂に、逆波長分散性を付与するために芳香族構造単位を含有させた場合、脂肪族構造単位のみで構成されるポリカーボネート樹脂と比較すると屈折率は高くなってしまうが、芳香族構造単位の含有量を必要最小限にすることで、屈折率を前記の範囲に収めることができる。

・光弾性係数
カーボネート系樹脂の光弾性係数は３０×１０^－１２Ｐａ^－１以下であることが好ましく、２０×１０^－１２Ｐａ^－１以下であることがさらに好ましく、１５×１０^－１２Ｐａ^－１以下であることが特に好ましい。光弾性係数が過度に大きいと、例えば、カーボネート系樹脂を位相差フィルム用途に用いる場合には、位相差フィルムを偏光板と貼り合わせた際に、画面の周囲が白くぼやけるような画像品質の低下が起きる可能性がある。特に大型の表示装置やフレキシブルディスプレイなどに用いられる場合にはこの問題が顕著に現れる。カーボネート系樹脂の光弾性係数は、位相差フィルム用途に用いる場合には、カーボネート系樹脂の他の物性を制御する際の自由度を高めるという観点から、７×１０^－１２Ｐａ^－１以上であることが好ましい。一方、カーボネート系樹脂を低位相差が要求される光学フィルム用途に用いる場合には、光弾性係数は、７×１０^－１２Ｐａ^－１以下であることが好ましい。

カーボネート系樹脂は、例えば前記式（１）～（３）のいずれかで表される構造単位と脂肪族の構造単位とで構成し、その他の芳香族構造単位を用いないようにすることで、前記の通り、光弾性係数を低く抑えることが可能になる。

・飽和吸水率
カーボネート系樹脂の飽和吸水率が高いと、高湿度下で樹脂の物性が変化するため、成形品の信頼性が低下するおそれがある。したがって、カーボネート系樹脂の飽和吸水率は４ｗｔ％以下が好ましく、３．５ｗｔ％以下がより好ましく、３ｗｔ％以下がさらに好ましく、２．８ｗｔ％以下がさらにより好ましく、２．５ｗｔ％以下が特に好ましい。なお、カーボネート系樹脂の飽和吸水率は、例えば実施例に記載の方法で測定される。カーボネート系樹脂の飽和吸水率は、製造時に使用するモノマーの種類、その配合割合を調整したり、重合温度を調整したり、添加剤の添加量を調整することにより、前記範囲に調整される。

ポリカーボネート樹脂の屈折率（ｎ_Ｄ）、光弾性係数、吸水率の具体的な測定方法は、後述の実施例の項に記載される通りである。

［樹脂組成物］
ポリカーボネート樹脂には本発明の目的を損なわない範囲で、通常用いられる熱安定剤、酸化防止剤、触媒失活剤、紫外線吸収剤、光安定剤、離型剤、染顔料、衝撃改良剤、帯電防止剤、滑剤、潤滑剤、可塑剤、相溶化剤、核剤、難燃剤、無機充填剤、発泡剤等が含まれても差し支えない。

（熱安定剤）
ポリカーボネート樹脂には、必要に応じて、溶融加工時等における分子量の低下や色相の悪化を防止するために熱安定剤を配合することができる。かかる熱安定剤としては、通常知られるヒンダードフェノール系熱安定剤および／又はリン系熱安定剤が挙げられる。

ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、以下の化合物を採用することができる。
２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メトキシフェノール、２－ｔｅｒｔ－ブチル－４，６－ジメチルフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルヒドロキノン、ｎ－オクタデシル－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（３’－ｔｅｒｔ－ブチル－５’－メチル－２’－ヒドロキシベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２，２’－メチレン－ビス－（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレン－ビス－（６－シクロヘキシル－４－メチルフェノール）、２，２’－エチリデン－ビス－（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、テトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］－メタン、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン等。中でも、テトラキス－［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］－メタン、ｎ－オクタデシル－３－（３’，５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼンを用いることが好ましい。

リン系化合物としては、例えば、以下に示す亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸及びこれらのエステル等を採用することができるが、これらの化合物以外のリン系化合物を採用することも可能である。
トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリブチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェート、４，４’－ビフェニレンジホスフィン酸テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、ベンゼンホスホン酸ジプロピル。

これらの熱安定剤は、１種を単独で用いても良く、２種以上を併用してもよい。

かかる熱安定剤は、溶融重合時に反応液に添加してもよく、押出機を用いて樹脂に添加し、混練してもよい。溶融押出法によりフィルムを製膜する場合、押出機に前記熱安定剤等を添加して製膜してもよいし、予め押出機を用いて、樹脂中に前記熱安定剤等を添加して、ペレット等の形状にしたものを用いてもよい。

これらの熱安定剤の配合量は、樹脂を１００重量部とした場合、０．０００１重量部以上が好ましく、０．０００５重量部以上がより好ましく、０．００１重量部以上がさらに好ましく、また、１重量部以下が好ましく、０．５重量部以下がより好ましく、０．２重量部以下がさらに好ましい。

（ポリマーアロイ）
ポリカーボネート樹脂は、機械特性や耐溶剤性等の特性を改質する目的で、芳香族ポリカーボネート、芳香族ポリエステル、脂肪族ポリエステル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリオレフィン、アクリル、アモルファスポリオレフィン、ＡＢＳ、ＡＳ、ポリ乳酸、ポリブチレンスクシネート等の合成樹脂やゴム等の１種又は２種以上と混練してなるポリマーアロイとしてもよい。

前記の添加剤や改質剤は、樹脂に前記成分を同時に、又は任意の順序でタンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、押出機等の混合機により混合して製造することができるが、中でも押出機、特には二軸押出機により混練することが、分散性向上の観点から好ましい。

［透明フィルム及び位相差フィルム］
透明フィルムは、熱可塑性樹脂（具体的には、ポリカーボネート樹脂などのカーボネート系樹脂）を成形してなるものである。
また、位相差フィルムは、透明フィルムを少なくとも一方向に延伸してなるものである。
以下、透明フィルムを「未延伸フィルム」と称す場合がある。

（未延伸フィルムの製造方法）
ポリカーボネート樹脂を用いて、未延伸フィルムを製膜する方法としては、樹脂を溶媒に溶解させてキャストした後、溶媒を除去する流延法や、溶媒を用いずに樹脂を溶融させて製膜する溶融製膜法を採用することができる。溶融製膜法としては、具体的にはＴダイを用いた溶融押出法、カレンダー成形法、熱プレス法、共押出法、共溶融法、多層押出法、インフレーション成形法等がある。未延伸フィルムの製膜方法は特に限定されないが、流延法では残存溶媒による問題が生じるおそれがあるため、好ましくは溶融製膜法、中でも後の延伸処理のし易さから、Ｔダイを用いた溶融押出法が好ましい。

（位相差フィルムの製造方法）
前記未延伸フィルムを少なくとも一方向に延伸配向させることにより、位相差フィルムを得ることができる。延伸方法としては縦一軸延伸、テンター等を用いる横一軸延伸、あるいはそれらを組み合わせた同時二軸延伸、逐次二軸延伸等、公知の方法を用いることができる。延伸はバッチ式で行ってもよいが、連続で行うことが生産性において好ましい。さらにバッチ式に比べて、連続の方がフィルム面内の位相差のばらつきの少ない位相差フィルムが得られる。

［用途］
透明フィルムの用途には特に制限はないが、耐熱性、光学特性、溶融加工性等の物性に優れるという特長を生かして、各種の液晶用ディスプレイ機器やモバイル機器等に用いられる位相差フィルム等の光学フィルムに好適である。

例えば、透明フィルムを延伸して得られる前記位相差フィルムは、公知の偏光フィルムと積層貼合し、所望の寸法に切断することにより円偏光板となる。かかる円偏光板は、例えば、各種ディスプレイ（液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、プラズマ表示装置、ＦＥＤ電界放出表示装置、ＳＥＤ表面電界表示装置）の視野角補償用、外光の反射防止用、色補償用、直線偏光の円偏光への変換用等に用いることができる

以下、実施例、及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例により限定されるものではない。樹脂の特性評価は次の方法により行った。尚、特性評価手法は以下の方法に限定されるものではなく、当業者が適宜選択することができる。

（１）還元粘度の測定
溶媒を用いてポリカーボネート樹脂を溶解させ濃度１．００ｇ／ｄｌのポリカーボネート溶液を作製した。溶媒としては、フェノールと１，１，２，２－テトラクロロエタンとの混合溶媒を用いた。フェノールと１，１，２，２－テトラクロロエタンとの混合比は、質量比で１：１である。混合溶媒への溶解は、１１０℃で攪拌しながら、３０分かけて行った。冷却後のポリカカーボネート溶液を還元粘度の測定に用いた。還元粘度の測定は、中央理化社製のウベローデ型粘度計「ＤＴ－５０４型自動粘度計」を用い、温度３０．０℃±０．１℃で行った。溶媒の通過時間ｔ₀と溶液の通過時間ｔとから、次式（α）により相対粘度η_relを算出し、相対粘度η_relから次式（β）より比粘度η_sp（単位：ｇ・ｃｍ^-1・ｓｅｃ^-1）を算出した。なお、式（β）中のη₀は溶媒の粘度である。そして、比粘度η_spをポリカーボネート溶液の濃度ｃ（ｇ／ｄＬ）で割って、還元粘度η（η＝η_sp／ｃ）を算出した。この値が高いほど、分子量が大きいことを意味する。
η_rel＝ｔ／ｔ₀ ・・・（α）
η_sp＝（η－η₀）／η₀＝η_rel－１ ・・・（β）

（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
ガラス転移温度は、エスアイアイナノテクノロジー社製の示差走査熱量計「ＥＸＳＴＡＲ ６２２０」を用いて測定した。ＪＩＳＫ７１２１：１９８７に準拠して測定した。具体的には、昇温速度１０℃／ｍｉｎで測定試料約１０ｍｇを加熱し、２５０℃まで昇温したサンプルを液体窒素で急冷し、再度昇温速度１０℃／ｍｉｎ２５０℃まで昇温した。２回目の昇温で得られたＤＳＣデータより低温側のベースラインと高温側のベースラインを延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線と、ガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる温度から、中間点ガラス転移開始温度を求める。この中間点ガラス転移開始温度をガラス転移温度Ｔｇとして扱う。高いガラス転移温度を有する樹脂は、耐熱性の観点で優れている。

（３）プレスフィルム作成
ポリカーボネート樹脂のペレットを９０℃で５時間以上、真空乾燥した。外側の幅が縦１０ｃｍ横１０ｃｍ厚さ０．５ｍｍの金属板（ＳＵＳ）を１ｃｍの幅を残して内側の幅が縦８ｃｍ、横８ｃｍをくりぬいたスペーサーを用意した。このスペーサーを２枚の鏡面加工した縦１０ｃｍ横１０ｃｍ厚さ１．５ｍｍのＳＵＳ板の間に挟み、スペーサーの枠内にペレット約４ｇをのせて熱プレスを行った。熱プレス温度は、２００～２３０℃であり、予熱時間は５－７分であり、成形時の圧力は４０ＭＰａで行った。成形時の加圧時間は１分間である。熱プレス後、鏡面板とスペーサーごとシート状の試料を取り出し、水管冷却式プレスで、圧力２０ＭＰａで３分間加圧冷却した。厚さ４００から５００μｍのフィルムを作製した。

（４）屈折率の測定
（３）の方法で作成したフィルムから、長さ１０ｍｍから２０ｍｍ、幅８ｍｍの長方形の試験片を切り出して測定試料とした。アッベ屈折計（アタゴ社製「ＤＲ－Ｍ４」）で、波長６５６ｎｍ（Ｃ線）、５８９ｎｍ（Ｄ線）、５４６ｎｍ（ｅ線）、４８６ｎｍ（Ｆ線）の干渉フィルターを用いて、各波長の屈折率、ｎＣ、ｎＤ、ｎｅ、ｎＦを測定した。測定は、界面液として１－ブロモナフタレンを用い、２０℃で行った。
アッベ数νｄは次の式で計算した。
νｄ＝（１－ｎＤ）／（ｎＣ－ｎＦ）
アッベ数が大きいほど、屈折率の波長依存性が小さくなり、例えば単レンズにした際の波長による焦点のずれが小さくなる。

（５）光弾性係数の測定
Ｈｅ－Ｎｅレーザー、偏光子、補償板、検光子、光検出器からなる複屈折測定装置と振動型粘弾性測定装置（レオロジー社製ＤＶＥ－３）を組み合わせた装置を用いて、以下の通り測定した（詳細は、日本レオロジー学会誌Ｖｏｌ．１９，ｐ９３－９７（１９９１）を参照。）。光弾性係数の低い樹脂は、温度変化や湿度変化などによるフィルムの形状変化の、光学特性への影響が小さく、環境に対する性能安定性の観点で優れている。

（３）の方法で作成したフィルムから幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍの試料を切り出し、粘弾性測定装置に固定し、２５℃の室温で貯蔵弾性率Ｅ’を周波数９６Ｈｚにて測定した。同時に、出射されたレーザー光を偏光子、試料、補償板、検光子の順に通し、光検出器（フォトダイオード）で拾い、ロックインアンプを通して角周波数ω又は２ωの波形について、その振幅とひずみに対する位相差を求め、ひずみ光学係数Ｏ’を求めた。このとき、偏光子と検光子の方向は直交し、またそれぞれ、試料の伸長方向に対してπ／４の角度をなすように調整した。光弾性係数Ｃは、貯蔵弾性率Ｅ’とひずみ光学係数Ｏ’を用いて次式より求めた。
Ｃ＝Ｏ’／Ｅ’

（６）飽和吸水率
（３）の方法で作成したフィルムを縦約４０ｍｍ、横約４０ｍｍの形に切り出して、測定試料を作製した。測定試験片（フィルム）を真空乾燥機で９０℃真空下５時間以上乾燥させたのち、真空を保ったまま、室温まで冷却した。乾燥空気を導入して、常圧まで戻し、手早く、測定試験片（フィルム）の乾燥重量Ｗ０を測定した。
測定試験片（フィルム）を室温（２３℃）純水５００ｃｃに浸漬して、９６時間放置した。９６時間後に測定試験片（フィルム）を取り出し、測定試験片（フィルム）に表面に付着した水分を布でふき取ったのち、素早く吸水後の重量Ｗ１を測定した。以下の式で飽和吸水率を算出した。
飽和吸水率（％）＝（（Ｗ１－Ｗ０）／Ｗ０）×１００

（７）沸騰水試験（耐湿熱性の評価）
（３）の方法で作成したフィルムを縦約４０ｍｍ、横約４０ｍｍの形に切り出して、測定試料を作製した。
試験片（フィルム）を１００℃に加熱した水槽の中に網かごに入れて浸漬し、３時間放置した。３時間経過後、網かごを取り出し、冷却後、試験片の外観の観察を行った。試験片（フィルム）が変形していないものを合格（○）、変形があるものを不合格（×）とした。

（８）鉛筆硬度
（３）の方法で作成したフィルムを用いて、鉛筆硬度試験機（株式会社マイズ試験機社製、Ｎｏ．６０１－Ｂ）により、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－４：１９９９に準拠して、鉛筆硬度を測定した。条件としては荷重７５０ｇ、測定スピード６０ｍｍ／ｍｉｎで行った。
（９）５％熱重量減少温度（Ｔｄ５）
エスアイアイナノテクロノジ社製ＴＧ／ＤＴＡ７２００を用い、試料約１０ｍｇを容器に載せ、窒素雰囲気下（窒素流量５０ｍｌ／分）で昇温速度１０℃／分で４０℃から５００℃まで測定し、５％重量が減少した際の温度（Ｔｄ５）を求めた。この温度が高いほど、熱分解しにくい。
（１０）ＮＭＲ
合成例１と合成例２の測定は、溶媒として、各合成例に記載した溶媒を用い、合成例３と合成例４は溶媒として重クロロホルムを用い、合成例５と合成例６は溶媒として重ジメチルスルホキシドを用い、ブルカー・バイオスピン社製「ＡＶＡＮＣＥ」にて、共鳴周波数４００ＭＨｚ、測定温度室温にて、１Ｈ－ＮＭＲを測定した。
実施例１、実施例２、実施例６、実施例１０から実施例１６の測定は、外径５ｍｍのＮＭＲ試料管に試料約３０ｍｇを入れ、重クロロホルム（０．０３ｖ／ｖ％テトラメチルシラン含有）０．７ｍｌに溶解した。Ｂｒｕｋｅｒ社製「ＡＶＡＮＣＥ ＩＩＩ ９５０」にて、共鳴周波数９５０．３ＭＨｚ、フリップ角３０°、測定温度２５℃にて、１Ｈ－ＮＭＲを測定した。

［ホモポリマーのＴｇの計算例］
種々のモノマーからなる非晶性ポリマー共重合体のＴｇは該ポリマーを構成する各モノマーの単独重合体（ホモポリマー）のＴｇおよび該モノマーの重量分率（重量基準の共重合割合）に基づいてＦｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式から求められる。
Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式は以下に示すように、共重合体のＴｇと、該共重合体を構成するモノマーのそれぞれを単独重合したホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｉとの関係式である。
１／Ｔｇ＝Σ（Ｗｉ／Ｔｇｉ）
なお、前記Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式において、Ｔｇは共重合体のガラス転移温度（単位：Ｋ）、Ｗｉは該共重合体におけるモノマーｉの重量分率（重量基準の共重合割合）、Ｔｇｉはモノマーｉのホモポリマーのガラス転移温度（単位：Ｋ）を表す。ホモポリマーのＴｇとしては、公知資料に記載の値や実測値を採用してもよい。
この式を利用すると、例えば、２つのモノマーＭ１とＭ２の構成成分からなる共重合体で１つのモノマー構成成分Ｍ１のホモポリマーのＴｇ１が分かっていると２つ目の構成成分Ｍ２との共重合体において、組成比の異なる１種類以上の共重合体のＴｇが測定できると、２つ目の構成成分Ｍ２のホモポリマーのＴｇ２を計算により推定することができる。２成分のモノマーから構成される場合はＦｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式は以下の式にとなる。
１／Ｔｇ＝Ｗ１／Ｔｇ１＋Ｗ２／Ｔｇ２
Ｗ１＋Ｗ２＝１
ここでＴｇ：共重合体のＴｇ、Ｔｇ１：Ｍ１ホモポリマーのＴｇ、Ｔｇ２：Ｍ２ホモポリマーのＴｇ、Ｗ１：Ｍ１ホモポリマー成分の重量分率、Ｗ２：Ｍ２ホモポリマー成分の重量分率である。
これを変形すると
１／Ｔｇ＝（１／Ｔｇ１－１／Ｔｇ２）Ｗ１＋１／Ｔｇ２
ｙ軸に１／Ｔｇをとり、ｘ軸にＷ１をとったグラフから最小二乗法を用いてｙ軸の切片を計算するとその値からＴｇ２が求められることになる。

［モノマーの合成例］
ＩＮ８８の合成；

＜合成例１－１＞化合物２の合成

２Ｌの４口フラスコに、ｍｙｏ－イノシトール（１）１２５ｇ(６９４ｍｍｏｌ)、オルト酢酸トリメチル１２２ｇ（１０１５ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド１Ｌ、ｐ－トルエンスルホン酸９．５６ｇ(５５．５ｍｍｏｌ)を添加し、内温１００℃で３時間、加熱撹拌した。薄層クロマトグラフィー（以下、ＴＬＣと略す）で原料ｍｙｏ－イノシトールの消失を確認した後、反応液を０℃まで冷却し、水酸化ナトリウム水溶液でｐＨ７に調整した。ｐＨ調整した反応液を減圧濃縮して溶媒を留去した後、メタノール２．５Ｌを添加して懸濁液として十分撹拌した後、濾過して、化合物２を白色固体として１０４ｇ（５０９ｍｍｏｌ、収率７３％）取得した。

化合物２のケミカルシフトを以下に示す。
^１Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ－ｄ_６）δ＝５．４０（ｓ，２Ｈ），５．２０（ｂｒｄ，Ｊ＝４．４Ｈｚ，１Ｈ），４．２３（ｔ，Ｊ＝４．０Ｈｚ，２Ｈ），４．０３－３．９８（ｍ，１Ｈ），３．９７－３．９１（ｍ，３Ｈ），１．２８（ｓ，３Ｈ）．

＜合成例１－２＞化合物３の合成

３Ｌの４口フラスコに、６０％水素化ナトリウム６４．６ｇ（１．６２ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド１．５Ｌを添加した後、窒素下で、合成例１－１と同様の方法で得られた化合物２（１５０ｇ、７３５ｍｍｏｌ）を少量ずつ添加した。反応液を０℃で３０分撹拌した後、この反応液にピバロイルクロリド９７．４ｇ（８０８ｍｍｏｌ）をゆっくり滴下し、１９℃で１６時間撹拌した。ＴＬＣで原料である化合物２の消失を確認した後、酢酸を添加して反応液をｐＨ７に調整した。反応液を減圧濃縮して、溶媒を留去した後、酢酸エチル２．５Ｌを添加して懸濁液として十分撹拌した後、固形分を濾過して取り除き、得られた濾液を減圧濃縮して溶媒を留去し、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製することで、化合物３を白色固体として１４６ｇ（５０６ｍｍｏｌ、収率６９％）取得した。

化合物３のケミカルシフトを以下に示す。
^１Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ－ｄ６）δ＝５．５７（ｄ，Ｊ＝６．０Ｈｚ，２Ｈ），５．１５（ｓ，１Ｈ），４．３５－４．２２（ｍ，２Ｈ），４．１６－４．０２（ｍ，３Ｈ），１．３０（ｓ，３Ｈ），１．１９（ｓ，９Ｈ）．

＜合成例１－３＞化合物４の合成

２Ｌの４口フラスコに、合成例１－２と同様の方法で得られた化合物３（５２．５ｇ、１８２ｍｍｏｌ）、トルエン７５０ｍＬ、１０－カンファースルホン酸水和物 １．１４ｇ（４．５５ｍｍｏｌ）、マロンジアルデヒドビス(ジメチルアセタール)１５．０ｇ（９１．１ｍｍｏｌ）を添加し、４Ａモレキュラーシーブを充填した還流管をセットして、窒素下、１２０℃のオイルバスで１２時間加熱撹拌した。ＴＬＣで原料の消失を確認した後、減圧濃縮して溶媒を留去し、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製することで、化合物４を灰色固体として５３．０ｇ（８６．５ｍｍｏｌ、収率９５％）取得した。

化合物４のケミカルシフトを以下に示す。
^１Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤＣｌ_３）δ＝５．４１－５．３３（ｍ，４Ｈ），４．９１－４．８７（ｍ，２Ｈ），４．７４（ｔ，Ｊ＝４．８Ｈｚ，４Ｈ），４．３２－４．２９（ｍ，４Ｈ），１．８５－１．８０（ｍ，１Ｈ），１．８３（ｔ，Ｊ＝５．２Ｈｚ，２Ｈ），１．４６－１．４４（ｍ，６Ｈ），１．２８－１．２７（ｍ，１８Ｈ）．

＜合成例１－４＞ＩＮ８８の合成

１Ｌの４口フラスコに、合成例１－３と同様の方法で得られた化合物４（５３．０ｇ、８６．５ｍｍｏｌ）、テトラヒドロフラン３００ｍＬ、メタノール３００ｍＬ、水酸化ナトリウム１０．４ｇ（２６０ｍｍｏｌ）を添加し、３０℃で１２時間撹拌した。ＴＬＣで原料の消失を確認した後、脱塩水３００ｍＬを添加し、析出した白色固体を濾過した。得られた固体に脱塩水３６０ｍＬを添加し、１００℃で４時間加熱撹拌した後、濾過し、得られた固体を減圧乾燥して、ＩＮ８８を３８．１ｇ（８５．７ｍｍｏｌ、収率９９％）取得した。

ＩＮ８８のケミカルシフトを以下に示す。
^１Ｈ ＮＭＲ：（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ－ｄ_６）δ＝５．２９（ｔ，Ｊ＝５．２Ｈｚ，２Ｈ），５．２２（ｄ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，２Ｈ），５．０５（ｂｒｔ，Ｊ＝４．８Ｈｚ，２Ｈ），４．５９（ｔ，Ｊ＝４．８Ｈｚ，４Ｈ），４．０９－４．０６（ｍ，１Ｈ），４．１０－４．０５（ｍ，１Ｈ），４．０３－４．００（ｍ，４Ｈ），１．５９（ｔ，Ｊ＝５．２Ｈｚ，２Ｈ），１．３１（ｓ，６Ｈ）．
^１３Ｃ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ－ｄ_６）δ＝１０７．２９，８８．９５，７２．３５，６５．５６，６１．１２，５８．９９，２４．１３．

ＩＮ８８のＬＣ－ＭＳのデータを以下に示す。
ＬＣ－ＭＳ（ＥＳＩ）ｍ／ｚ：４４５．２［Ｍ＋Ｈ］

ＩＮ８９の合成；
＜合成例２－１＞化合物６の合成

５００ｍＬの４口フラスコに、グルタルアルデヒド２３３ｇ（１．１６ｍｏｌ）、メタノール２００ｍＬ、ｐ－トルエンスルホン酸４．０ｇ（２３．３ｍｍｏｌ）を添加し、６５℃で９６時間加熱撹拌した。反応液を減圧濃縮して得られた黄色油状物質の化合物６（２２０ｇ）は特段の精製をすることなく、次の工程に使用した。

＜合成例２－２＞化合物７の合成

１Ｌの４口フラスコに、トルエン６００ｍＬ、合成例２－１と同様の方法で得られた化合物６（２２．３ｇ、１１６ｍｍｏｌ）、合成例１－２と同様の方法で得られた化合物３（５０．０ｇ、１７３ｍｍｏｌ）、１０－カンファースルホン酸水和物２．１７ｇ（８．６７ｍｍｏｌ）を添加し、４Ａモレキュラーシーブを充填した還流管をセットして、窒素下、１２０℃のオイルバスで２時間加熱撹拌した。ＴＬＣで原料の消失を確認した後、減圧濃縮し、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製することで、化合物７を灰色固体として２６．７ｇ（４１．６ｍｍｏｌ、収率３６％）取得した。

化合物７のケミカルシフトを以下に示す。
^１Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＨＬＯＲＯＦＯＲＭ－ｄ）δ＝５．４０（ｔ，Ｊ＝２．０Ｈｚ，２Ｈ），５．２１（ｔ，Ｊ＝４．４Ｈｚ，２Ｈ），４．８７（ｂｒｔ，Ｊ＝４．４Ｈｚ，２Ｈ），４．７３（ｔ，Ｊ＝４．８Ｈｚ，４Ｈ），４．３４－４．２８（ｍ，４Ｈ），１．５８－１．４９（ｍ，４Ｈ），１．４５（ｓ，８Ｈ），１．２８（ｓ，１８Ｈ）．

＜合成例２－３＞ＩＮ８９の合成例

２Ｌの４口フラスコに、合成例２－１と同様の方法で得られた化合物７（５６．０ｇ、８７．４ｍｍｏｌ）、メタノール４００ｍＬ、テトラヒドロフラン４００ｍＬ、水酸化ナトリウム２１．０ｇ（５２４ｍｍｏｌ）を添加し、７－１８℃で４０時間撹拌した。ＴＬＣで原料消失を確認した後、反応液に脱塩水１Ｌを添加し、析出した白色固体を濾過した。得られた固体に脱塩水３００ｍＬを添加し、１００℃で４時間加熱撹拌した後、濾過して得られた固体を減圧乾燥し、ＩＮ８９を４０．５ｇ（８５．７ｍｍｏｌ、収率９８％）取得した。

ＩＮ８９のケミカルシフトを以下に示す。
^１Ｈ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ－ｄ_６）δ＝５．２５（ｔ，Ｊ＝４．０Ｈｚ，２Ｈ），５．２０（ｄ，Ｊ＝７．６Ｈｚ，２Ｈ），５．０６－４．９６（ｍ，２Ｈ），４．５８（ｔ，Ｊ＝４．８Ｈｚ，４Ｈ），４．１３－４．０６（ｍ，２Ｈ），４．０５－３．９８（ｍ，４Ｈ），１．３９（ｂｒｄｄ，Ｊ＝４．４，７．２Ｈｚ，４Ｈ），１．３１（ｓ，８Ｈ）．
^１３Ｃ ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＤＭＳＯ－ｄ_６）：１０７．２５，９１．５３，７２．４５，６５．４４，６１．３２，５８．９９，３３．７０，２４．１１，１７．３２．

ＩＮ８９のＬＣ－ＭＳのデータを以下に示す。
ＬＣ－ＭＳ（ＥＳＩ）ｍ／ｚ：４７３．４［Ｍ＋Ｈ］

ＤＣＭＩ、ＩＮ４４、ＩＮ４５、ＩＮ５８はＷＯ２０１６／０９８８９８公報に記載の方法に従い、以下のように合成した。
［合成例３：ＤＬ－２，３：５，６－ジ－Ｏ－シクロヘキシリデン－ｍｙｏ－イノシトール（以下「ＤＣＭＩ」と略記する。）の合成］
ジムロートを備えた５００ｍｌの反応容器を窒素置換した後、ｍｙｏ－イノシトール３０ｇ（１６７ｍｍｏｌ）、ＤＭＦ２００ｍＬ、ｐ－トルエンスルホン酸一水和物８６３ｍｇ、ジメトキシシクロヘキサン７５ｍＬを投入し、１００℃で３時間撹拌した。４０℃まで冷却した後、トリエチルアミン２．５ｍＬを加え、反応溶媒であるＤＭＦを減圧留去した。その後酢酸エチル２５０ｍＬを加え、５％炭酸ナトリウム水溶液３００ｍＬで分液を実施した後、イオン交換水３００ｍＬで１回洗浄した。得られた有機相を減圧留去し、酢酸エチル５０ｍＬ／ｎ－ヘキサン７０ｍＬで晶析を実施し、得られた白色沈殿を濾過した。その後再び酢酸エチル５０ｍＬ／ｎ－ヘキサン７０ｍＬで晶析を実施した。得られた固体を６０℃で真空乾燥５時間実施することで、目的化合物であるＤＣＭＩを９．８ｇ（収率１７．２％）得た。この化合物の１Ｈ－ＮＭＲ分析を行い、目的化合物であること、ガスクロマトグラフ分析を行い、９９．０面積％であることを確認した。

[合成例４：ＤＬ－２－Ｏ－ベンジル－１，３，５－Ｏ－エチリデン－ｍｙｏ－イノシトール（以下、ＩＮ４４と略記する）の合成]

（合成例４－１）ＤＬ－１，３，５－Ｏ－エチリデン－ｍｙｏ－イノシトール（以下、ＯＥＭと略記する）の合成
ジムロート、Ｄｅａｎ－Ｓｔａｒｋ管を備えた反応容器を窒素置換した後、ｍｙｏ－イノシトール１４０ｇ（７７７ｍｍｏｌ）、ＤＭＦ５８２ｇ、ｐ－トルエンスルホン酸一水和物１１．８ｇ（６２．２ｍｍｏｌ）、オルト酢酸トリメチル１３５ｇ（１１２７ｍｍｏｌ）を投入し、１３０℃の油浴に漬けて４０分間撹拌した。その間、Ｄｅａｎ－Ｓｔａｒｋ管に留去された液は除去した。室温まで冷却した後、６．２重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液９３．７ｇを添加し、ＤＭＦを減圧留去した。その後、得られた濃縮物にメタノール３００ｍＬを添加し加温溶解させ、その後冷却して晶析、濾過した。得られた固体を
５０℃で真空乾燥８時間実施することで、目的化合物であるＯＥＭを１１７．５ｇ（収率７４％）得た。この化合物の１Ｈ－ＮＭＲ分析を行い、目的化合物であることを確認した。

（合成例４－２）ＤＬ－２－Ｏ－ベンジル－１，３，５－Ｏ－エチリデン－ｍｙｏ－イノシトール（以下、ＩＮ４４と略記する）の合成
１０００ｍＬの反応容器を窒素置換した後、６０重量％水素化ナトリウム１５．６７ｇ（３９１．８ｍｍｏｌ）、ＤＭＦ３６０ｍＬを投入し、合成例８－１で合成したＯＥＭ８０ｇ（３８１．８ｍｍｏｌ）をＤＭＦ３６０ｍＬに溶解させた溶液を滴下した。その後、ベンジルブロミド６７．０２ｇ（３９１．８ｍｍｏｌ）を反応容器に滴下し、内温１０～２５℃の範囲内で１時間撹拌した。その後、イオン交換水８０ｇを添加し、ＤＭＦを減圧留去した。酢酸エチル４００ｍＬ、イオン交換水３００ｍＬを添加して抽出を行い、有機層を回収した。次に、イオン交換水３００ｍＬを添加して洗浄した後、分液して有機層を回収した。更に、イオン交換水３００ｍＬを添加して洗浄した後、分液して有機層を回収した。酢酸エチルを減圧留去した後、メタノール１２０ｍＬ、ヘプタン１００ｍＬを添加して撹拌後、分液してメタノール層を回収した。メタノールを減圧留去した後、ｔｅｒｔ－ブチルメチルエーテル１００ｍＬを添加して晶析を行い、得られた白色固体を濾過して回収した。更に、得られた白色固体を酢酸エチル８０ｍＬ、ヘプタン８０ｍＬで再結晶を行い、得られた白色固体を濾過して回収した。得られた固体を５０℃で８時間、真空乾燥し、目的化合物であるＩＮ４４を６０ｇ（収率５２％）得た。この化合物の１Ｈ－ＮＭＲ分析を行い、目的化合物であること、ガスクロマトグラフ分析を行い、９９．７面積％であることを確認した。

［合成例５：ＤＬ－２－Ｏ－ベンジル－１，３，５－Ｏ－メチリデン－ｍｙｏ－イノシトール（以下、ＩＮ４５と略記する）の合成］
（合成例５－１）ＤＬ－１，３，５－Ｏ－メチリデン－ｍｙｏ－イノシトール（以下、ＯＥＨと略記する）の合成
ジムロート、Ｄｅａｎ－Ｓｔａｒｋ管を備えた反応容器を窒素置換した後、ｍｙｏ－イノシトール１３４．７６ｇ（７４８．０ｍｍｏｌ）、ＤＭＦ５６０ｇ、ｐ－トルエンスルホン酸一水和物１１．３８ｇ（５９．８ｍｍｏｌ）、オルトギ酸トリメチル１１１．１３ｇ（１０４７．２ｍｍｏｌ）を投入し、１３０℃の油浴に漬けて５間撹拌した。その間、Ｄｅａｎ－Ｓｔａｒｋ管に留去された液は除去した。室温まで冷却した後、７．７重量％の炭酸水素ナトリウム水溶液７２ｇを添加し、ＤＭＦを減圧留去した。その後、得られた濃縮物にメタノール５００ｍＬを添加し加温溶解させ、その後冷却して晶析、濾過した。得られた固体を５０℃で真空乾燥８時間実施することで、目的化合物であるＯＥＨを６３．３ｇ（収率４５％）得た。この化合物の１Ｈ－ＮＭＲ分析を行い、目的化合物であることを確認した。

（合成例５－２）ＤＬ－２－Ｏ－ベンジル－１，３，５－Ｏ－メチリデン－ｍｙｏ－イノシトール（以下、ＩＮ４５と略記する）の合成
２００ｍＬの反応容器を窒素置換した後、６０重量％水素化ナトリウム２．７３ｇ（６８．４ｍｍｏｌ）、ＤＭＦ６５ｍＬを投入し、合成例９－１で合成したＯＥＨ１３ｇ（６８．４ｍｍｏｌ）をＤＭＦ６５ｍＬに溶解させた溶液を滴下した。その後、ベンジルブロミド１１．６９ｇ（６８．４ｍｍｏｌ）を反応容器に滴下し、内温９～１２℃の範囲内で１時間撹拌した。その後、イオン交換水３０ｇを添加し、ＤＭＦを減圧留去した。濃縮物に酢酸エチル１００ｍＬ、イオン交換水１００ｇを添加して抽出を行い、有機層を回収した。更に、イオン交換水１００ｇを添加して洗浄した後、分液して有機層を回収した。酢酸エチルを減圧留去した後、メタノール５０ｍＬ、ヘプタン５０ｍＬを添加して撹拌後、分液してメタノール層を回収し、メタノールを減圧留去した。濃縮物にｔｅｒｔ－ブチルメチルエーテルを６０ｍＬ添加して晶析を行い、得られた白色固体を濾過して回収した。更に、得られた白色固体を酢酸エチル４０ｍＬ、ヘプタン４０ｍＬで再結晶を行い、得られた白色固体を濾過して回収した。得られた固体を５０℃で８時間、真空乾燥し、目的化合物であるＩＮ４５を１０．９ｇ（収率５７％）得た。この化合物の１Ｈ－ＮＭＲ分析を行い、目的化合物であること、ガスクロマトグラフ分析を行い、９９．８面積％であることを確認した。

[合成例６：ＤＬ－２－Ｏ－シクロヘキシルメチル－１，３，５－Ｏ－エチリデン－ｍｙｏ－イノシトール（以下、ＩＮ５８と略記する）の合成］
１０００ｍＬの反応容器を窒素置換した後、６０重量％水素化ナトリウム１４．７ｇ（３３６７．３ｍｍｏｌ）、ＤＭＦ３２０ｍＬを投入し、合成例８－１で合成したＯＥＭ ７５ｇ（３６７．３ｍｍｏｌ）をＤＭＦ３６０ｍＬに溶解させた溶液を滴下した。その後、シクロヘキシルメチルブロミド６５．０５ｇ（３６７．３ｍｍｏｌ）を反応容器に滴下し、内温８０～９０℃の範囲内で２時間撹拌した。室温まで冷却した後、６０重量％水素化ナトリウム１４．７ｇ（３３６７．３ｍｍｏｌ）を添加し、３０分間室温で撹拌した後、その後、シクロヘキシルメチルブロミド６５．０５ｇ（３６７．３ｍｍｏｌ）を反応容器に滴下し、内温８０～９０℃の範囲内で２時間撹拌した。室温まで冷却した後、イオン交換水９０ｇを添加し、ＤＭＦを減圧留去した。酢酸エチル４００ｍＬ、イオン交換水３００ｇを添加して抽出を行い、有機層を回収した。次に、イオン交換水３００ｇを添加して洗浄した後、分液して有機層を回収した。更に、イオン交換水３００ｇを添加して洗浄した後、分液して有機層を回収した。酢酸エチルを減圧留去した後、メタノール２００ｍＬ、ｎ－ヘキサン１００ｍＬを添加して撹拌後、分液してメタノール層を回収した。メタノールを減圧留去した後、ｔｅｒｔ－ブチルメチルエーテル５０ｍＬ、ｎ－ヘキサン１００ｍＬを添加して再結晶を行い、得られた白色固体を濾過して回収した。更に、得られた白色固体をｔｅｒｔ－ブチルメチルエーテル１００ｍＬ、ｎ－ヘキサン１００ｍＬで晶析を行い、得られた白色固体を濾過して回収した。得られた固体を５０℃で８時間、真空乾燥し、目的化合物であるＩＮ５８を２９ｇ（収率２６％）得た。この化合物の１Ｈ－ＮＭＲ分析を行い、目的化合物であること、ガスクロマトグラフ分析を行い、９９．４面積％であることを確認した。

［ポリカーボネート樹脂の合成例、及び特性評価］
以下の実施例、及び比較例で用いた化合物の略号等は以下の通りである。
・ＤＣＭＩ：ＤＬ－２，３：５，６－ジ－Ｏ－シクロヘキシリデン－ｍｙｏ－イノシトール
・ＩＳＢ：イソソルビド（ロケットフルーレ社製、商品名：ＰＯＬＹＳＯＲＢ）
・ＣＨＤＭ：１，４－シクロヘキサンジメタノール（シス、トランス混合物、ＳＫケミカル社製）
・ＴＣＤＤＭ：トリシクロデカンジメタノール［オクセア社製］
・ＳＰＧ：スピログリコール（三菱ガス化学（株）製）
・１，６－ヘキサンジオール（１，６－ＨＤ）（富士フイルム和光純薬社製）
・１，１０－デカンジオール（１，１０－ＤＤ）（東京化成工業社製）
・ＢＰＥＦ：９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］－フルオレン（大阪ガスケミカル（株）製）
・ＤＰＣ：ジフェニルカーボネート（三菱ケミカル製）

［実施例１］
ＩＮ８８ ５．７７ｇ（０．０１３０モル）、イソソルビド（以下「ＩＳＢ」と略記する）４．７４ｇ（０．０３２４モル）、１，４－シクロヘキサンジメタノール（以下「ＣＨＤＭ」と略記する）２．８１ｇ（０．０１９５モル）、ジフェニルカーボネート（以下「ＤＰＣ」と略記する。）１４．１８ｇ（０．０６６２モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物１．１４×１０^－３ｇ（６．４９×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入し、窒素雰囲気下にて、加熱槽温度を１５０℃に加熱し、必要に応じて攪拌を行い、６０分で２２０℃まで常圧で昇温して原料を溶解させた。
反応の第１段目の工程として、２２０℃を保って、圧力を常圧から１３．３ｋＰａまで４０分で減圧した後、１３．３ｋＰａで６０分保持し、発生するフェノールを反応容器外へ抜き出した。第２段目の工程として、加熱槽温度を２４０℃まで２０分で上昇させ、かつ、３０分で圧力を０．２００ｋＰａ以下になるように制御しながら、発生するフェノールを反応容器外へ抜き出した。所定の攪拌トルクに到達後、反応を終了し、生成した反応物を反応容器から取り出して、ポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．５４７ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１７９℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３５１℃であった。屈折率を２０℃で測定するとｎＣ＝１．５０２、ｎＤ＝１．５０４、ｎｅ＝１．５０７、ｎＦ＝１．５１３であり、アッベ数νＤは４６であった。光弾性係数は１１×１０^－１２Pa^－１だった。飽和吸水率は３．０％で沸騰水試験では変形なく合格であった。鉛筆硬度は２Ｈであった。また、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図１に示す。得られたポリカーボネート樹脂のペレットを用いて、前述の各種評価を行った。評価結果を後述の表に示す。

［実施例２］
ＩＮ８８ ３．３１ｇ（０．００７４モル）、ＩＳＢ ６．５３ｇ（０．０４４７モル）、ＣＨＤＭ３．２２ｇ（０．０２２３モル）、ＤＰＣ１６．２８ｇ（０．０７６０モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物３．２８×１０^－４ｇ（１．８６×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．７５６ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１５８℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３４５℃であった。屈折率を２０℃で測定するとｎＣ＝１．５１７、ｎＤ＝１．５１９、ｎｅ＝１．５２２、ｎＦ＝１．５２７であり、アッベ数νＤは５２であった。飽和吸水率は２．５％で沸騰水試験では変形なく合格であった。鉛筆硬度は２Ｈであった。また、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図２に示す。

［実施例３］
ＩＮ８８ ５．３７ｇ（０．０１２１モル）、スピログリコール（以下「SPG」と略記する） ８．５９ｇ（０．０２８２モル）、ＤＰＣ８．８０ｇ（０．０４１１モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物７．１０×１０^－４ｇ（４．０３×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．４７７ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１５０℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３９９℃であった。

［実施例４］
ＩＮ８８ ８．２６ｇ（０．０１８６モル）、１，６－ヘキサンジオール（以下「１，６－ＨＤ」と略記する） ５．１３ｇ（０．０４３４モル）、ＤＰＣ１３．５４ｇ（０．０６３２モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物１．０９×１０^－３ｇ（６．２０×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．４０８ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは８８℃であった。

［実施例５］
ＩＮ８８ ９．９４ｇ（０．０２２４モル）、１，１０－デカンジオール（以下「１，１０－ＤＤ」と略記する） ３．９０ｇ（０．０２２４モル）、ＤＰＣ ９．７７ｇ（０．０４５６モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物７．８８×１０^－３ｇ（４．４７×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．３７８ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１０４℃であった。

［実施例６］
ＩＮ８８ ７．６８ｇ（０．０１７３モル）、ＣＨＤＭ５．８２ｇ（０．０４０４モル）、ＤＰＣ１２．５９ｇ（０．０５８８モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物１．０２×１０^－３ｇ（５．７７×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．５５５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１５５℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３５７℃であった。屈折率を２０℃で測定するとｎＣ＝１．５０９、ｎＤ＝１．５１３、ｎｅ＝１．５１５、ｎＦ＝１．５２２であり、アッベ数νＤは３９であった。飽和吸水率は１．５％で沸騰水試験では変形なく合格であった。鉛筆硬度は２Ｈであった。また、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図３に示す。

［実施例７］
ＩＮ８８ ６．８０ｇ（０．０１５３モル）、ＣＨＤＭ６．６２ｇ（０．０４５９モル）、ＤＰＣ１３．３６ｇ（０．０６２４モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物２．７０×１０^－４ｇ（１．５３×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．７２０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１４１℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３５７℃であった。屈折率を２０℃で測定するとｎＣ＝１．５００、ｎＤ＝１．５０３、ｎｅ＝１．５０５、ｎＦ＝１．５１０であり、アッベ数νＤは５０であった。飽和吸水率は１．４％で沸騰水試験では変形なく合格であった。鉛筆硬度は２Ｈであった。

［実施例８］
ＩＮ８８ ５．７９ｇ（０．０１３０モル）、ＣＨＤＭ７．５２ｇ（０．０５２１モル）、ＤＰＣ１４．５２ｇ（０．０６７８モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物２．８６×１０^－４ｇ（１．６２×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．９６３ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１２７℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３５８℃であった。飽和吸水率は１．１％で沸騰水試験では変形なく合格であった。

［実施例９］
ＩＮ８８ ５．８６ｇ（０．０１５３モル）、トリシクロデカンジメタノール（以下「ＴＣＤＤＭ」と略記する。）７．７７ｇ（０．０４５９モル）、ＤＰＣ１１．５３ｇ（０．０６２４モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物２．３２×１０^－４ｇ（１．３２×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．５０１ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１４４℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３６４℃であった。屈折率を２０℃で測定するとｎＣ＝１．５２０、ｎＤ＝１．５２２、ｎｅ＝１．５２５、ｎＦ＝１．５３０であり、アッベ数νＤは５２であった。飽和吸水率は０．９％で沸騰水試験では変形なく合格であった。鉛筆硬度は２Ｈであった。

［実施例１０］
ＩＮ８８ ２．８６ｇ（０．００６４モル）、９，９－ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］フルオレン（以下「ＢＰＥＦ」と略記する。）１１．３０ｇ（０．０２５８モル）、ＤＰＣ７．０４ｇ（０．０３２９モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物５．６８×１０^－４ｇ（３．２２×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．７４０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１７５℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３８１℃であったまた、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図４に示す。

［実施例１１］
ＩＮ８９ ３．４７ｇ（０．００７３モル）、ＩＳＢ ６．４４ｇ（０．０４４１モル）、ＣＨＤＭ ３．１８ｇ（０．０２２１モル）、ジフェニルカーボネート（以下「ＤＰＣ」と略記する。）１６．０５ｇ（０．０７４９モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物１．２９×１０^－３ｇ（７．３４×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入し、窒素雰囲気下にて、加熱槽温度を１５０℃に加熱し、必要に応じて攪拌を行い、６０分で２２０℃まで常圧で昇温して原料を溶解させた。
反応の第１段目の工程として、２２０℃を保って、圧力を常圧から１３．３ｋＰａまで４０分で減圧した後、１３．３ｋＰａで６０分保持し、発生するフェノールを反応容器外へ抜き出した。第２段目の工程として、加熱槽温度を２４０℃まで２０分で上昇させ、かつ、３０分で圧力を０．２００ｋＰａ以下になるように制御しながら、発生するフェノールを反応容器外へ抜き出した。所定の攪拌トルクに到達後、反応を終了し、生成した反応物を反応容器から取り出して、ポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．６８７ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１４８℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３４８℃であった。屈折率を２０℃で測定するとｎＣ＝１．５１６、ｎＤ＝１．５１８、ｎｅ＝１．５２２、ｎＦ＝１．５２６であり、アッベ数νＤは５２であった。光弾性係数は１５×１０^－１２Pa^－１だった。飽和吸水率は２．４％で沸騰水試験では変形なく合格であった。鉛筆硬度は２Ｈであった。また、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図５に示す。

［実施例１２］
ＩＮ８９ ６．０１ｇ（０．０１２９モル）、ＣＨＤＭ７．３４ｇ（０．０５０９モル）、ＤＰＣ１３．９０ｇ（０．０６４９モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物１．１２×１０^－３ｇ（６．３６×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．５７２ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１１０℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３６０℃であった。飽和吸水率は０．９％で沸騰水試験では変形なく合格であった。鉛筆硬度はＨであった。また、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図６に示す。

［実施例１３］
ＩＮ８９ ７．９１ｇ（０．０１６７モル）、ＣＨＤＭ５．６４ｇ（０．０３９１モル）、ＤＰＣ１２．２０ｇ（０．０５７０モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物９．８４×１０^－４ｇ（５．５９×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．７７９ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１３６℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３６０℃であった。飽和吸水率は１．３％で沸騰水試験では変形なく合格であった。鉛筆硬度は２Ｈであった。また、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図７に示す。

［実施例１４］
ＩＮ８９ ５．１１ｇ（０．０１０８モル）、TCDDM ８．４９ｇ（０．０４３３モル）、ＤＰＣ１１．１８６ｇ（０．０５５１モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物９．５２×１０^－４ｇ（５．４０×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．７３９ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１２０℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３６６℃であった。飽和吸水率は０．７％で沸騰水試験では変形なく合格であった。鉛筆硬度は２Ｈであった。また、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図８に示す。

［実施例１５］
ＩＮ８８ １．６５ｇ（０．００３７モル）、ＢＰＥＦ ６．５２ｇ（０．０１４９モル）、２Ｑ ９．５３ｇ（０．０１４９モル） ＤＰＣ ０．８ｇ（０．００３７モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物３．３０×１０^－２ｇ（１．８７×１０^－４モル）を２質量％水溶液として反応容器に投入し、窒素雰囲気下にて、加熱槽温度を１５０℃に加熱し、必要に応じて攪拌を行い、６０分で２２０℃まで常圧で昇温して原料を溶解させた。
反応の第１段目の工程として、２２０℃を保って、圧力を常圧から１３．３ｋＰａまで４０分で減圧した後、１３．３ｋＰａで６０分保持し、発生するフェノールを反応容器外へ抜き出した。第２段目の工程として、加熱槽温度を２４０℃まで２０分で上昇させ、かつ、３０分で圧力を０．２００ｋＰａ以下になるように制御しながら、発生するフェノールを反応容器外へ抜き出した。所定の攪拌トルクに到達後、反応を終了し、生成した反応物を反応容器から取り出して、ポリエステルカーボネート共重合体を得た。
得られたポリエステルカーボネート共重合体の還元粘度は０．２８９ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１５４℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３９６℃であった。鉛筆硬度はＨであった。また、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図９に示す。

［実施例１６］
ＩＮ８８ ２．２２ｇ（０．００５０モル）、ＩＳＢ ４．３８ｇ（０．０３００モル）、ＳＰＧ ４．５６ｇ（０．０１５０モル） ２Ｑ ３．８４ｇ（０．００６０モル） ＤＰＣ ９．５１ｇ（０．０４４４モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物６．６０×１０^－３ｇ（３．７５×１０^－３モル）を２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１５と同様にしてポリエステルカーボネート共重合体を得た。
得られたポリエステルカーボネート共重合体の還元粘度は０．５６２ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１５５℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３６４℃であった。鉛筆硬度はＨであった。また、このポリカーボネート共重合体のＮＭＲスペクトルを図１０に示す。

［比較例１］
ＤＣＭＩ ４．８５ｇ（０．０１４２モル）、ＩＳＢ ５．２１ｇ（０．０３５７モル）、ＣＨＤＭ ３．０８ｇ（０．０２１４モル） ＤＰＣ １５．８９ｇ（０．０７４２モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ３．１４×１０^－４ｇ（１．７８×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．３９２ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１４１℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３３６℃であった。

［比較例２］
ＤＣＭＩ ６．６９ｇ（０．０１９７モル）、ＣＨＤＭ ６．６１ｇ（０．０４５８モル）、ＤＰＣ １４．５９ｇ（０．０６８１モル）、及び触媒として炭酸水素ナトリウム ５．５０×１０^－５ｇ（６．５５×１０^－７モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．３９０ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１０５℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３１９℃であった。

［比較例３］
ＤＣＭＩ ５．７７ｇ（０．０１７０モル）、ＴＣＤＤＭ ７．７６ｇ（０．０３９５モル）、ＤＰＣ １２．３５ｇ（０．０５７７モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ５．００×１０^－５ｇ（２．８４×１０^－７モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．２７５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１００℃であった。

［比較例４］
ＤＣＭＩ ４．８８ｇ（０．０１４３モル）、ＳＰＧ ４．３７ｇ（０．０１４４モル）、ＤＰＣ ６．４０ｇ（０．０２９９モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ６．０２×１０^－５ｇ（３．４２×１０^－７モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入し、最終温度を２５０℃とした以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．２０１ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１３６℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３４６℃であった。

［比較例５］
ＤＣＭＩ ３．５２ｇ（０．０１０３モル）、ＢＰＥＦ １０．５８ｇ（０．０２４１モル）、ＤＰＣ ７．４６ｇ（０．０３４８モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 １．４４×１０^－５ｇ（８．１７×１０^－８モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入し、最終温度を２５０℃とした以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．３３７ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１６６℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３５８℃であった。

［比較例６］
ＤＣＭＩ ６．０１ｇ（０．０１７７モル）、１，１０－ＤＤ ３．０８ｇ（０．０１７７モル）、ＤＰＣ ７．６４ｇ（０．０３５７モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 １．５６×１０^－４ｇ（８．８３×１０^－７モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．７４２ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは７２℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３３０℃であった。

［比較例７］
ＤＣＭＩ ７．２６ｇ（０．０２１３モル）、１，６－ＨＤ ５．８９ｇ（０．０４９８モル）、ＤＰＣ １５．４０ｇ（０．０７１９モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ３．１３×１０^－４ｇ（１．７８×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は溶媒に溶けず測定できなかった。ガラス転移温度Ｔｇは４７℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３３２℃であった。

［比較例８］
ＩＮ４４ ３．４１ｇ（０．０１１６モル）、ＩＳＢ ７．９１ｇ（０．０５４１モル）、ＣＨＤＭ １．６７ｇ（０．０１１６モル）、ＤＰＣ １７．２２ｇ（０．０８０４モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 １．７０×１０^－３ｇ（９．６６×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．３８９ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１４７℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３４９℃であった。

［比較例９］
ＩＮ４５ ３．２９ｇ（０．０１１７モル）、ＩＳＢ ７．９９ｇ（０．０５４７モル）、ＣＨＤＭ １．６９ｇ（０．０１１７モル）、ＤＰＣ １７．４１ｇ（０．０８１３モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 １．７２×１０^－３ｇ（９．７７×１０^－６モル）を０．２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．５３７ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１４９℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３４８℃であった。

［比較例１０］
ＩＮ５８ １０．２４９ｇ（０．０３４１モル）、ＣＨＤＭ ３．２８ｇ（０．０２２７モル）、ＤＰＣ １２．４２ｇ（０．０５８０モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 １．７１×１０^－３ｇ（１．７１×１０^－５モル）を２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．３９３ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１４３℃であった。５％熱重量減少温度Ｔｄ５は３６７℃であった。

［比較例１１］
ＩＳＢ ８９．４４ｇ（０．６１２モル）、ＣＨＤＭ ３７．６３ｇ（０．２６２モル）、ＤＰＣ １９１．０５ｇ（０．８９２モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ３．８５×１０^－３ｇ（２．１９×１０^－５モル）を２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．６１５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１２１℃であった。

［比較例１２］
ＩＳＢ ８１．９８ｇ（０．５６１モル）、ＴＣＤＤＭ ４７．１９ｇ（０．２４０モル）、ＤＰＣ １７５．１０ｇ（０．８１７モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ３．５３×１０^－３ｇ（２．００×１０^－５モル）を２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．６０２ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１３１℃であった。

表１～表５より理解されるように、構造単位Ａを有する熱可塑性樹脂は、耐熱性と光学特性、機械物性、低吸水性、耐湿熱性にバランス良く優れている。例えば、実施例１と比較例１とを対比するに、各構造単位の含有比率が近いにもかかわらず、構造単位Ａを有する実施例１の熱可塑性樹脂は際立って高いＴｇを有することがわかる。また、比較例１～１０は、イノシトール誘導体に由来する構造単位を有する熱可塑性樹脂であるが、構造単位Ａの部分構造である構造単位Ｂ又は構造単位Ｃを有していないため、耐熱性の点で構造単位Ａを有する熱可塑性樹脂に劣る。

［参考例１］
ＩＳＢ １２７．３５ｇ（０．６１２モル）、ＤＰＣ １９０．４０ｇ（０．８９２モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ３．８４×１０^－３ｇ（２．１８×１０^－５モル）を２質量％水溶液として反応容器に投入し、最終温度を２５０℃としたた以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．５３８ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１６４℃であった。

［参考例２］
ＩＳＢ １０２．１１ｇ（０．６．９９モル）、ＣＨＤＭ ２５．１９ｇ（０．１．７５モル）、ＤＰＣ １９０．８３ｇ（０．８９１モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ３．８５×１０^－３ｇ（２．１８×１０^－５モル）を２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．５８５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１３３℃であった。

［参考例３］
ＩＳＢ ６４．０３ｇ（０．６．９９モル）、ＣＨＤＭ ６３．１９９ｇ（０．１．７５モル）、ＤＰＣ １９１．４８ｇ（０．８９１モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ３．８６×１０^－３ｇ（２．１９×１０^－５モル）を２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．６０５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは１００℃であった。

［参考例４］
ＩＳＢ ３８．５１ｇ（０．２６４モル）、ＣＨＤＭ ８８．６６ｇ（０．６１５モル）、ＤＰＣ １９１．９１ｇ（０．８９６モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ３．８７×１０^－３ｇ（２．２０×１０^－５モル）を２質量％水溶液として反応容器に投入した以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．５６６ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは７４℃であった。

［参考例５］
ＣＨＤＭ １２７．０９ｇ（０．８８１モル）、ＤＰＣ １９２．５６ｇ（０．８９９モル）、及び触媒として酢酸カルシウム一水和物 ３．８８×１０^－３ｇ（２．２０×１０^－５モル）を２質量％水溶液とて反応容器に投入し、第一段の工程温度を２１０℃、最終温度を２１０℃とした以外は実施例１と同様にしてポリカーボネート共重合体を得た。
得られたポリカーボネート共重合体の還元粘度は０．４０５ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度Ｔｇは４０℃であった。

Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式に基づきホモポリカーボネートのガラス転移温度を推定した結果を表６に示した。
［計算例１］
Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式に基づき、実施例６～８、及び参考例５のデータをもとに、ＩＮ８８のホモポリカーボネートのガラス転移温度を推定した。得られた計算値は、３６１℃であった。

［計算例２］
Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式に基づき、実施例１２、実施例１３、及び参考例５のデータをもとに、ＩＮ８９のホモポリカーボネートのガラス転移温度を推定した。得られた計算値は、２７１℃であった。

［計算例３］
Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式に基づき、比較例１１及び参考例２～５のデータをもとに、ＩＳＢのホモポリカーボネートのガラス転移温度を推定した。得られた計算値は、１６９℃であった。実際に、参考例１において製造したＩＳＢホモポリカーボネートのガラス転移温度を測定した結果、実測値は１６４℃であった。計算値と実測値とはよく一致しており、Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式に基づいて、ホモポリカーボネートのガラス転移温度を精度よく推定できることがわかる。

［計算例４］
Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式に基づき、計算例１と同様の方法にてＤＣＭＩのホモポリカーボネートのガラス転移温度を推定した。得られた計算値は２５０℃であった。

［計算例５］
Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式に基づき、計算例１と同様の方法にてＩＮ４４のホモポリカーボネートのガラス転移温度を推定した。得られた計算値は１７７℃であった。

［計算例６］
Ｆｌｏｒｙ－Ｆｏｘの式に基づき、計算例１と同様の方法にてＩＮ４５のホモポリカーボネートのガラス転移温度を推定した。得られた計算値は１７８℃であった。

尚、表６において、各モノマーに由来する構造単位の重量割合は、１つのカルボニル基（連結基）を含む繰り返し構造単位として計算した。

表６、表７より理解されるように、構造単位Ａを有する熱可塑性樹脂のホモポリカーボネートのＴｇの計算値は、構造単位Ａを有しない熱可塑性樹脂のホモポリカーボネートのＴｇの計算値に比べて際立って高い。構造単位Ａを有する熱可塑性樹脂のホモポリカーボネートは極めて優れた耐熱性を有すると推測される。
また、本開示からわかるように、イノシトールは、６個の水酸基を持つ多価アルコールであるが、水酸基の立体配置や結合の仕方により、より高次の環状化合物が誘導される。その結果、非常に高い耐熱性を示すジヒドロキシ化合物が誘導されることがわかる。誘導されたジヒドロキシ化合物を適宜選ぶことにより、ポリカーボネート樹脂に代表される熱可塑性樹脂の耐熱性、吸水性、耐湿熱性などの物性を制御できる。このように、イノシトールは天然物モノマー原料としての応用性が広いことがわかる。

Claims (22)

1. 分子内に下記式（１）で表される構造単位Ａを含み、該式（１）におけるＸが下記式（２）又は下記式（３）で表される構造である、熱可塑性樹脂。
   

   

   

   

   （前記式（２）において、Ｒ^１は水素原子又は有機基を表し、Ｒ^２は直接結合又は２価の有機基を表し、前記式（３）において、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は有機基を表す。Ｚは、２価の有機基を表し、前記式（２）及び前記（３）中の＊は、結合部位を示す。）
2. 前記式（１）中のＸが前記式（３）で表される構造である、請求項１に記載の熱可塑性樹脂。
3. 前記式（３）において、Ｚが２価の炭化水素基である、請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂。
4. 前記式（３）において、Ｚが炭素数１～６の２価の炭化水素基である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂。
5. 前記式（３）において、Ｒ^３、Ｒ^４が、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４の炭化水素基である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂。
6. 前記式（３）が、下記式（４）又は下記式（５）である、請求項１乃至５のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂。
   

   

   

   （前記式（４）～（５）中の＊は、結合部位を示す。）
7. ガラス転移温度が１００℃以上、２００℃以下である、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂。
8. 前記熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、前記式（１）で表される構造単位を１重量％以上、９９重量％以下含有する、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂。
9. さらに、脂肪族ジヒドロキシ化合物、脂環式ジヒドロキシ化合物、複素脂環式ジヒドロキシ化合物、及び芳香族ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含む、請求項１乃至８のいずか１項に記載の熱可塑性樹脂。
10. 前記熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、前記脂肪族ジヒドロキシ化合物、前記脂環式ジヒドロキシ化合物、及び前記複素脂環式ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジヒドロキシ化合物に由来する構造単位（但し、前記構造単位Ａを除く。）を１重量％以上、９５重量％以下含有する、請求項９に記載の熱可塑性樹脂。
11. 前記脂環式ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位及び前記複素脂環式ジヒドロキシ化合物に由来する構造単位の少なくも一方と、前記式（１）で表される構造単位とを含む、請求項９又は１０に記載の熱可塑性樹脂。
12. さらに、脂肪族ジカルボン酸化合物、脂環式ジカルボン酸化合物、複素脂環式ジカルボン酸化合物、芳香族ジカルボン酸化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のジカルボン酸化合物に由来する構造単位を含む、請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂。
13. 前記熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、下記式（６）で表される構造単位を１重量％以上、９５重量％以下含有する、請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂。
    

    
14. 熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、下記式（７）で表される構造単位を１重量％以上、９５重量％以下含有する、請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂。
    

    

    （前記式（７）中、Ｒ^２１～Ｒ^２４は、それぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１～炭素数２０のアルキル基、置換若しくは無置換の炭素数５～炭素数２０のシクロアルキル基、または、置換若しくは無置換の炭素数６～炭素数２０のアリール基を表す。）
15. 前記熱可塑性樹脂を構成する全ての構造単位及び連結基の重量の合計量を１００重量％とした際に、下記式（８）～（１０）から選ばれる少なくとも１つの構造単位を１重量％以上、７０重量％以下含有する、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂。
    

    

    （前記式（８）中、Ｒ^５～Ｒ^８はそれぞれ独立に、水素原子、置換若しくは無置換の炭素数１～２０のアルキル基、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のシクロアルキル基、又は、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のアリール基を表し、Ｘは置換若しくは無置換の炭素数２～１０のアルキレン基、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のシクロアルキレン基、又は、置換若しくは無置換の炭素数６～２０のアリーレン基を表し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に０～５の整数である。）
    

    

    

    （前記式（９）及び前記式（１０）中、Ｒ^９～Ｒ^１１は、それぞれ独立に、直接結合、置換基を有していてもよい炭素数１～４のアルキレン基であり、Ｒ^１２～Ｒ^１７は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数４～１０のアリール基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアシル基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアルコキシ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアリールオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のアシルオキシ基、置換基を有していてもよいアミノ基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のビニル基、置換基を有していてもよい炭素数１～１０のエチニル基、置換基を有する硫黄原子、置換基を有するケイ素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、又はシアノ基である。ただし、Ｒ^１２～Ｒ^１７のうち隣接する少なくとも２つの基が互いに結合して環を形成していてもよい。）
16. ポリカーボネート又はポリエステルカーボネートである、請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂。
17. 下記式（１１）で表されるジヒドロキシ化合物。
    

    

    （前記式（１１）において、Ｒ^１は水素原子又は有機基を表し、Ｒ^２は直接結合又は２価の有機基を表す。）
18. 下記式（１２）で表されるジヒドロキシ化合物。
    

    

    （前記式（１２）において、Ｒ^３、Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は有機基を表し、Ｚは２価の有機基を表す。）
19. 前記式（１２）において、Ｚが２価の炭化水素基である、請求項１８に記載のジヒドロキシ化合物。
20. 前記式（１２）において、Ｚが炭素数１～６の２価の炭化水素基である、請求項１９に記載のジヒドロキシ化合物。
21. 前記式（１２）において、Ｒ^３、Ｒ^４が、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４の炭化水素基である、請求項１８乃至２０のいずれか１項に記載のジヒドロキシ化合物。
22. 前記式（１２）が、下記式（１３）又は下記式（１４）である、請求項１８乃至２１のいずれか１項に記載のジヒドロキシ化合物。
    

    

    

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