JP2022038672A - 電源装置および画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】負荷電流を効果的に制限することができる電源装置を得る。【解決手段】本発明の一実施の形態に係る電源装置は、電圧設定信号に応じた第１の電圧と、出力端子に導かれた電力供給経路における電圧に応じた第２の電圧とを比較することにより、制御信号を生成する制御部と、制御信号に基づいて、電源電圧を昇圧することにより昇圧電圧を生成し、昇圧電圧を電力供給経路に供給する昇圧部と、電力供給経路に流れる電流に過電流が生じた場合に、昇圧部の動作を制限することにより電流を制限するように、制御信号を調整する電流制限部とを備える。【選択図】図４

Description

本発明は、電源装置および電源装置を備えた画像形成装置に関する。

画像形成装置では、様々な電源電圧が使用される。特許文献１には、画像形成装置に使用される電源装置が開示されている。

特開２０１３－０９２８４１号公報

ところで、電源装置では、負荷に過電流が流れる場合がある。このような場合において、負荷電流を効果的に制限することが望まれている。

負荷電流を効果的に制限することができる電源装置および画像形成装置を提供することが望ましい。

本発明の一実施の形態における電源装置は、制御部と、昇圧部と、電流制限部とを備えている。制御部は、電圧設定信号に応じた第１の電圧と、出力端子に導かれた電力供給経路における電圧に応じた第２の電圧とを比較することにより、制御信号を生成するものである。昇圧部は、制御信号に基づいて、電源電圧を昇圧することにより昇圧電圧を生成し、昇圧電圧を電力供給経路に供給するものである。電流制限部は、電力供給経路に流れる電流に過電流が生じた場合に、昇圧部の動作を制限することにより電流を制限するように、制御信号を調整するものである。

本発明の一実施の形態における画像形成装置は、記録媒体に画像を形成する画像形成部と、画像形成部に電力を供給する電源部とを備えている。電源部は、制御部と、昇圧部と、電流制限部とを有している。制御部は、電圧設定信号に応じた第１の電圧と、画像形成部に導かれた電力供給経路における電圧に応じた第２の電圧とを比較することにより、制御信号を生成するものである。昇圧部は、制御信号に基づいて、電源電圧を昇圧することにより昇圧電圧を生成し、昇圧電圧を電力供給経路に供給するものである。電流制限部は、電力供給経路に流れる電流に過電流が生じた場合に、昇圧部の動作を制限することにより電流を制限するように、制御信号を調整するものである。

本発明の一実施の形態における電源装置および画像形成装置によれば、電力供給経路に流れる電流に過電流が生じた場合に、昇圧部の動作を制限することにより電流を制限するように、制御信号を調整したので、負荷電流を効果的に制限することができる。

一実施の形態に係る画像形成装置の一構成例を表す構成図である。 図１に示したＩＤユニットの一構成例を表す構成図である。 図１に示した画像形成装置の制御系の一構成例を表すブロック図である。 第１の実施の形態に係る高圧電源の一構成例を表す回路図である。 図１に示した画像形成装置の一動作例を表す説明図である。 図４に示した高圧電源の負荷回路の一構成例を表す回路図である。 図４に示した高圧電源の一動作例を表すタイミング波形図である。 比較例に係る高圧電源の一構成例を表す回路図である。 図８に示した高圧電源の一動作例を表すタイミング波形図である。 第１の実施の形態の変形例に係る高圧電源の一構成例を表す回路図である。 第２の実施の形態に係る高圧電源の一構成例を表す回路図である。 図１１に示した高圧電源の一動作例を表すタイミング波形図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態

＜１．第１の実施の形態＞
［構成例］
図１は、本発明の一実施の形態に係る電源装置を備えた画像形成装置１の一構成例を表すものである。画像形成装置１は、例えば普通用紙等からなる記録媒体に対して、電子写真方式を用いて画像を形成するプリンタである。画像形成装置１は、媒体供給ローラ１１と、搬送ローラ１２，１３と、レジストローラ１４と、媒体センサ１５と、ＩＤ（Image Drum）ユニット２０と、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）ヘッド２９と、転写ローラ１６と、定着部３０と、搬送ローラ１７と、排出ローラ１８とを備えている。これらの部材は、記録媒体９を搬送する搬送路１０に沿って配置されている。

媒体供給ローラ１１は、媒体収容部８に収納されている記録媒体９をその最上部から１枚ずつ取り出し、取り出した記録媒体９を搬送路１０に送り出すように構成される。

搬送ローラ１２は、搬送路１０を挟む１対のローラを含み、媒体供給ローラ１１から供給された記録媒体９を搬送路１０に沿って搬送するように構成される。搬送ローラ１３は、搬送路１０を挟む１対のローラを含み、搬送路１０に沿って記録媒体９を搬送するように構成される。

レジストローラ１４は、搬送路１０を挟む１対のローラを含み、記録媒体９の斜行を矯正するとともに、搬送路１０に沿って記録媒体９を搬送するように構成される。

媒体センサ１５は、記録媒体９の通過を検出するように構成される。媒体センサ１５は、搬送路１０において、レジストローラ１４とＩＤユニット２０との間に配置される。媒体センサ１５は、記録媒体９がＩＤユニット２０に到達するタイミングを検出するために用いられる。

ＩＤユニット２０は、トナー像を形成するように構成される。ＩＤユニット２０は、画像形成装置１から着脱可能に構成される。これにより、ユーザは、画像形成装置１のカバーを開けることにより、ＩＤユニット２０を交換することができるようになっている。

図２は、ＩＤユニット２０の一構成例を表すものである。ＩＤユニット２０は、感光ドラム２１と、帯電ローラ２２と、現像ローラ２３と、現像ブレード２４と、供給ローラ２５とを有している。

感光ドラム２１は、表面（表層部分）に静電潜像を担持するように構成される。感光ドラム２１は、図示しない感光ドラムモータから伝達された動力により、この例では時計回りで回転する。感光ドラム２１は、帯電ローラ２２により帯電し、ＬＥＤヘッド２９（図１）により露光される。これにより、感光ドラム２１の表面には、静電潜像が形成される。そして、感光ドラム２１に、現像ローラ２３によりトナーが供給されることにより、感光ドラム２１には、静電潜像に応じたトナー像が形成されるようになっている。

帯電ローラ２２は、感光ドラム２１の表面（表層部分）を帯電させるように構成される。帯電ローラ２２は、感光ドラム２１の表面（周面）に接するように配置され、所定の押し付け量で感光ドラム２１に押し付けられるように配置される。帯電ローラ２２は、感光ドラム２１の回転に応じて、この例では反時計回りで回転する。帯電ローラ２２には、電圧制御部４５（後述）により帯電電圧ＶＣＨが印加されるようになっている。

現像ローラ２３は、トナーを表面に担持するように構成される。現像ローラ２３は、感光ドラム２１の表面（周面）に接するように配置され、所定の押し付け量で感光ドラム２１に押し付けられるように配置される。現像ローラ２３は、図示しない感光ドラムモータから伝達された動力により、この例では反時計回りで回転する。現像ローラ２３には、電圧制御部４５（後述）により現像電圧ＶＤＢが印加されるようになっている。

現像ブレード２４は、現像ローラ２３の表面に当接することにより、この現像ローラ２３の表面にトナーからなる層（トナー層）を形成させるとともに、そのトナー層の厚さを規制（制御，調整）するように構成される。現像ブレード２４は、例えば、ステンレス等からなる板状弾性部材をＬ字形状に折り曲げたものである。現像ブレード２４は、その折れ曲がった部分が現像ローラ２３の表面に当接するように配置されるとともに、所定の押し付け量で現像ローラ２３に押し付けられるように配置されている。

供給ローラ２５は、図示しないトナー収容部から供給されたトナーを現像ローラ２３に対して供給するように構成される。供給ローラ２５は、現像ローラ２３の表面（周面）に接するように配置され、所定の押し付け量で現像ローラ２３に押し付けられるように配置される。供給ローラ２５は、図示しない感光ドラムモータから伝達された動力により、この例では反時計回りで回転する。これにより、ＩＤユニット２０では、供給ローラ２５の表面と現像ローラ２３の表面との間には摩擦が生じ、トナーが、いわゆる摩擦帯電により帯電するようになっている。供給ローラ２５には、電圧制御部４５（後述）により供給電圧ＶＳＢが印加されるようになっている。

ＬＥＤヘッド２９（図１）は、ＩＤユニット２０の感光ドラム２１に対して、形成すべき画像に応じた光パターンを照射するように構成される。ＬＥＤヘッド２９は、例えば、主走査線方向（図１における奥行方向）に並設された複数の発光ダイオードを有し、これらの発光ダイオードを用いて、ドット単位で感光ドラム２１に対して光を照射する。これにより、感光ドラム２１は、ＬＥＤヘッド２９により露光され、感光ドラム２１の表面に、静電潜像が形成される。このようにして、感光ドラム２１の表面には、形成すべき画像に応じた静電潜像が形成され、その静電潜像に応じたトナー像が形成されるようになっている。

転写ローラ１６は、ＩＤユニット２０により形成されたトナー像を、記録媒体９の被転写面上に転写するように構成される。転写ローラ１６は、搬送路１０を介してＩＤユニット２０の感光ドラム２１に対向配置される。これにより、感光ドラム２１および転写ローラ１６の間にはニップ部が形成される。転写ローラ１６には、電圧制御部４５（後述）により転写電圧ＶＴＲが印加されるようになっている。

定着部３０は、記録媒体９に対し熱および圧力を付与することにより、記録媒体９上に転写されたトナー像を記録媒体９に定着させるように構成される。定着部３０は、ヒートローラ３１と、加圧ローラ３３と、温度センサ３４とを有している。ヒートローラ３１は、記録媒体９上のトナーに対して熱を付与するように構成される。ヒートローラ３１は、ハロゲンヒータやセラミックヒータ等のヒータ３２を有している。加圧ローラ３３は、ヒートローラ３１との間にニップ部が形成されるように配置され、記録媒体９上のトナーに対して圧力を付与するように構成される。温度センサ３４は、ヒートローラ３１の表面温度を検出するように構成される。これにより、定着部３０では、記録媒体９上のトナーが、加熱され、融解し、加圧される。その結果、トナー像が記録媒体９上に定着するようになっている。

搬送ローラ１７は、トナー像が定着した記録媒体９を搬送路１０に沿って搬送するように構成される。排出ローラ１８は、搬送された記録媒体９を排出するように構成される。排出された記録媒体９はスタッカ１９に積載される。

図３は、画像形成装置１における制御系の一例を表すものである。画像形成装置１は、通信部４１と、操作パネル４２と、記憶部４３と、モータ制御部４４と、電圧制御部４５と、露光制御部４６と、定着制御部４７と、制御部４９とを備えている。

通信部４１は、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）やＬＡＮ（Local Area Network）を用いて通信を行うように構成される。通信部４１は、例えば、パーソナルコンピュータ（図示せず）から送信された印刷データＤＰを受信するようになっている。

操作パネル４２は、ユーザの操作を受け付けるとともに、画像形成装置１の動作状態などを表示するように構成される。操作パネル４２は、例えば各種ボタン、液晶ディスプレイ、各種インジケータなどを用いて構成される。

記憶部４３は、画像形成装置１における様々な設定データを記憶するように構成される。

モータ制御部４４は、制御部４９からの指示に基づいて、画像形成装置１における各種モータの動作を制御するように構成される。

電圧制御部４５は、制御部４９からの指示に基づいて、画像形成装置１において用いられる様々な電圧を生成するように構成される。電圧制御部４５は、複数の高圧電源５０を有している。複数の高圧電源５０は、画像形成装置において用いられる、帯電電圧ＶＣＨ、現像電圧ＶＤＢ、供給電圧ＶＳＢ、および転写電圧ＶＴＲを生成するように構成される。

露光制御部４６は、制御部４９からの指示に基づいて、ＬＥＤヘッド２９における露光動作を制御するように構成される。

定着制御部４７は、制御部４９からの指示に基づいて、定着部３０の動作を制御するように構成される。

制御部４９は、画像形成装置１内の各ブロックの動作を制御することにより、画像形成装置１の全体動作を制御するように構成される。制御部４９は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、一時記憶領域として機能するＲＡＭ（Random Access Memory）、ＣＰＵにおいて実行されるプログラムを格納するＲＯＭ（Read Only Memory）などを用いて構成される。制御部４９は、通信部４１が受信した印刷データＤＰおよび媒体センサ１５の検出結果に基づいて、モータ制御部４４、電圧制御部４５、露光制御部４６、および定着制御部４７の動作を制御することにより、画像形成装置１が画像形成動作を行うように制御するようになっている。

（高圧電源５０）
複数の高圧電源５０は、画像形成装置１において用いられる、帯電電圧ＶＣＨ、現像電圧ＶＤＢ、供給電圧ＶＳＢ、および転写電圧ＶＴＲを生成する。この例では、帯電電圧ＶＣＨ、現像電圧ＶＤＢ、および供給電圧ＶＳＢは、負の高圧電圧であり、転写電圧ＶＴＲは正の高圧電圧である。高圧電圧の絶対値は、例えば１００Ｖ以上である。以下に、一例として、現像電圧ＶＤＢを生成する高圧電源５０について、詳細に説明する。

図４は、現像電圧ＶＤＢを生成する高圧電源５０の一構成例を表すものである。高圧電源５０は、出力端子ＴＯＵＴと、ＰＷＭ（Pulse Width Modulation）信号生成部５１と、抵抗素子Ｒ１１，Ｒ１２と、容量素子Ｃ１３と、抵抗素子Ｒ１４～Ｒ１６と、容量素子Ｃ１７と、演算増幅器ＯＰＡ１８と、容量素子Ｃ１９と、抵抗素子Ｒ２０～Ｒ２２と、容量素子Ｃ２３と、抵抗素子Ｒ２４と、バイポーラトランジスタＢ２６と、トランスＴ２７と、容量素子Ｃ２８と、ダイオードＤ２９と、容量素子Ｃ３０と、抵抗素子Ｒ３１，Ｒ３２と、ツェナーダイオードＤ３３と、抵抗素子Ｒ３４と、容量素子Ｃ３５と、ＭＯＳ（Metal Oxide Semiconductor）トランジスタＭ３６と、ツェナーダイオードＤ３７とを有している。

出力端子ＴＯＵＴは、高圧電源５０が生成した現像電圧ＶＤＢが出力される端子である。この出力端子ＴＯＵＴは、ＩＤユニット２０が画像形成装置１にセットされることにより、このＩＤユニット２０の端子に接続される。このようにして、高圧電源５０により生成された現像電圧ＶＤＢは、現像ローラ２３に供給されるようになっている。

ＰＷＭ信号生成部５１は、高圧電源５０が生成する現像電圧ＶＤＢの電圧を指示する電圧設定信号Ｓを生成するように構成される。電圧設定信号Ｓは、現像電圧ＶＤＢの電圧に応じたデューティ比を有するＰＷＭ信号である。具体的には、ＰＷＭ信号生成部５１は、現像電圧ＶＤＢの絶対値を小さくする場合には電圧設定信号Ｓのデューティ比を大きくし、現像電圧ＶＤＢの絶対値を大きくする場合には電圧設定信号Ｓのデューティ比を小さくするようになっている。ＰＷＭ信号生成部５１は、図４に示したように、ＭＯＳトランジスタ５１Ａを有している。ＭＯＳトランジスタ５１Ａは、Ｎ型のＭＯＳトランジスタであり、ドレインは抵抗素子Ｒ１１，Ｒ１２に接続され、ソースは接地される。すなわち、ＰＷＭ信号生成部５１の出力回路は、いわゆるオープンドレイン構成を有している。

抵抗素子Ｒ１１の一端には“３．３Ｖ”の電源電圧ＶＣＣが供給され、他端は抵抗素子Ｒ１２に接続されるとともにＰＷＭ信号生成部５１のＭＯＳトランジスタ５１Ａのドレインに接続される。抵抗素子Ｒ１２の一端は抵抗素子Ｒ１１の他端に接続されるとともにＰＷＭ信号生成部５１のＭＯＳトランジスタ５１Ａのドレインに接続され、他端は容量素子Ｃ１３、演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子、および容量素子Ｃ１９に接続される。容量素子Ｃ１３の一端は抵抗素子Ｒ１２の他端、演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子、および容量素子Ｃ１９に接続され、他端は接地される。

抵抗素子Ｒ１４の一端は出力端子ＴＯＵＴに導かれた電力供給経路１００におけるノードＮ１に接続され、他端は抵抗素子Ｒ１５，Ｒ１６、容量素子Ｃ１７、および演算増幅器ＯＰＡ１８の正入力端子に接続される。抵抗素子Ｒ１５の一端には“３．３Ｖ”の電源電圧ＶＣＣが供給され、他端は抵抗素子Ｒ１４の他端、抵抗素子Ｒ１６、容量素子Ｃ１７、および演算増幅器ＯＰＡ１８の正入力端子に接続される。抵抗素子Ｒ１６の一端は抵抗素子Ｒ１４の他端、抵抗素子Ｒ１５の他端、容量素子Ｃ１７、および演算増幅器ＯＰＡ１８の正入力端子に接続され、他端は接地される。容量素子Ｃ１７の一端は抵抗素子Ｒ１４の他端、抵抗素子Ｒ１５の他端、抵抗素子Ｒ１６の一端、および演算増幅器ＯＰＡ１８の正入力端子に接続され、他端は接地される。

演算増幅器ＯＰＡ１８、容量素子Ｃ１９、抵抗素子Ｒ２０～Ｒ２２、容量素子Ｃ２３、および抵抗素子Ｒ２４は、電圧制御部５２を構成する。電圧制御部５２は、現像電圧ＶＤＢが、電圧設定信号Ｓに応じた電圧になるように、高圧電源５０の動作を制御するように構成される。演算増幅器ＯＰＡ１８は、“２４Ｖ”の電源電圧ＶＤＤおよび接地電圧に基づいて動作する。演算増幅器ＯＰＡ１８の正入力端子は抵抗素子Ｒ１４の他端、抵抗素子Ｒ１５の他端、抵抗素子Ｒ１５の一端、および容量素子Ｃ１７の一端に接続され、負入力端子は抵抗素子Ｒ１２の他端、容量素子Ｃ１３の一端、および容量素子Ｃ１９に接続され、出力端子は抵抗素子Ｒ２０，Ｒ２１に接続される。容量素子Ｃ１９の一端は抵抗素子Ｒ１２に他端、容量素子Ｃ１３の一端、および演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子に接続され、他端は抵抗素子Ｒ２０に接続される。抵抗素子Ｒ２０の一端は容量素子Ｃ１９の他端に接続され、他端は演算増幅器ＯＰＡ１８の出力端子および抵抗素子Ｒ２１に接続される。このように、演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子および出力端子の間には、直列接続された容量素子Ｃ１９および抵抗素子Ｒ２０を含む、電流の帰還路が設けられる。抵抗素子Ｒ２１の一端は演算増幅器ＯＰＡ１８の出力端子および抵抗素子Ｒ２０の他端に接続され、他端は抵抗素子Ｒ２２およびツェナーダイオードＤ３７のカソードに接続される。抵抗素子Ｒ２２の一端は抵抗素子Ｒ２１の他端およびツェナーダイオードＤ３７のカソードに接続され、他端は容量素子Ｃ２３および抵抗素子Ｒ２４に接続される。容量素子Ｃ２３の一端は抵抗素子Ｒ２２の他端および抵抗素子Ｒ２４に接続され、他端は接地される。抵抗素子Ｒ２４の一端は抵抗素子Ｒ２２の他端および容量素子Ｃ２３の一端に接続され、他端はトランスＴ２７の一次巻線２７１（後述）に接続される。

バイポーラトランジスタＢ２６、トランスＴ２７、容量素子Ｃ２８、ダイオードＤ２９、および容量素子Ｃ３０は、昇圧部５３を構成する。昇圧部５３は、電圧制御部５２から供給された制御信号に基づいて電源電圧ＶＤＤ２を昇圧するように構成される。トランスＴ２７は、一次巻線２７１，２７２と、二次巻線２７３とを有している。一次巻線２７１の一端は抵抗素子Ｒ２４の他端に接続され、他端はバイポーラトランジスタＢ２６のベースに接続される。バイポーラトランジスタＢ２６はＮＰＮ型のバイポーラトランジスタであり、ベースはトランスＴ２７の一次巻線２７１の他端に接続され、コレクタはトランスＴ２７の一次巻線２７２に接続され、エミッタは接地される。一次巻線２７２の一端はバイポーラトランジスタＢ２６のコレクタに接続され、他端には“２４Ｖ”の電源電圧ＶＤＤ２が供給される。二次巻線２７３の一端は容量素子Ｃ２８およびダイオードＤ２９のカソードに接続され、他端はノードＮ２に接続される。容量素子Ｃ２８の一端はトランスＴ２７の二次巻線２７３の一端およびダイオードＤ２９のカソードに接続され、他端はノードＮ２に接続される。ダイオードＤ２９のカソードはトランスＴ２７の二次巻線２７３の一端および容量素子Ｃ２８の一端に接続され、アノードはノードＮ１に接続される。容量素子Ｃ３０の一端はノードＮ１に接続され、他端はノードＮ２に接続される。

抵抗素子Ｒ３１は、電力供給経路１００に設けられ、一端はノードＮ１に接続され、他端は高圧電源５０の出力端子ＴＯＵＴに接続される。抵抗素子Ｒ３１は、過電流を防止する電流制限抵抗素子として機能する。

抵抗素子Ｒ３２、ツェナーダイオードＤ３３、抵抗素子Ｒ３４、容量素子Ｃ３５、ＭＯＳトランジスタＭ３６、およびツェナーダイオードＤ３７は、電流制限部５４を構成する。電流制限部５４は、負荷電流に過電流が生じた場合に、昇圧部５３の動作を制限することにより負荷電流を制限するように構成される。抵抗素子Ｒ３２の一端はノードＮ１に接続され、他端は接地される。抵抗素子Ｒ３２は、高圧電源５０の負荷電流を検出する、電流検出抵抗素子として機能する。ツェナーダイオードＤ３３のカソードはノードＮ２に接続され、アノードは抵抗素子Ｒ３４、容量素子Ｃ３５、およびＭＯＳトランジスタＭ３６のゲートに接続される。このツェナーダイオードＤ３３は、高圧電源５０の負荷電流が増加し、ノードＮ２における電圧がツェナーダイオードＤ３３のツェナー電圧を超えた場合にオン状態になるように構成される。抵抗素子Ｒ３４の一端はツェナーダイオードＤ３３のアノード、容量素子Ｃ３５、ＭＯＳトランジスタＭ３６のゲートに接続され、他端は接地される。容量素子Ｃ３５の一端はツェナーダイオードＤ３３のアノード、抵抗素子Ｒ３４の一端、およびＭＯＳトランジスタＭ３６のゲートに接続され、他端は接地される。ＭＯＳトランジスタＭ３６は、Ｎ型のＭＯＳトランジスタであり、ゲートはツェナーダイオードＤ３３のアノード、抵抗素子Ｒ３４の一端、および容量素子Ｃ３５の一端に接続され、ドレインはツェナーダイオードＤ３７のアノードに接続され、ソースは接地される。ツェナーダイオードＤ３７のアノードはＭＯＳトランジスタＭ３６のドレインに接続され、カソードは抵抗素子Ｒ２１の他端および抵抗素子Ｒ２２の一端に接続される。

この構成により、高圧電源５０は、現像電圧ＶＤＢが、ＰＷＭ信号生成部５１が生成した電圧設定信号Ｓに応じた電圧になるように、現像電圧ＶＤＢを制御する。また、高圧電源５０は、負荷電流が所定の電流より大きい場合には、昇圧部５３の動作を制限することにより、負荷電流を制限するようになっている。

ここで、電圧制御部５２は、本発明における「制御部」の一具体例に対応する。電圧設定信号Ｓは、本発明における「電圧設定信号」の一具体例に対応する。電力供給経路１００は、本発明における「電力供給経路」の一具体例に対応する。昇圧部５３は、本発明における「昇圧部」の一具体例に対応する。電源電圧ＶＤＤ２は、本発明における「電源電圧」の一具体例に対応する。現像電圧ＶＤＢは、本発明における「昇圧電圧」の一具体例に対応する。電流制限部５４は、本発明における「電流制限部」の一具体例に対応する。ツェナーダイオードＤ３７は、本発明における「定電圧素子」の一具体例に対応する。

［動作および作用］
続いて、本実施の形態の画像形成装置１の動作および作用について説明する。

（全体動作概要）
まず、図１～３を参照して、画像形成装置１の全体動作概要を説明する。通信部４１が印刷データＤＰを受信すると、制御部４９は、画像形成装置１が画像形成動作を開始するように、画像形成装置１の各ブロックを制御する。モータ制御部４４は、制御部４９からの指示に基づいて、各種モータの動作を制御する。電圧制御部４５は、制御部４９からの指示に基づいて、画像形成装置１において用いられる様々な電圧を生成する。露光制御部４６は、制御部４９からの指示に基づいて、ＬＥＤヘッド２９における露光動作を制御する。定着制御部４７は、制御部４９からの指示に基づいて、定着部３０の動作を制御する。記録媒体９は、媒体収容部８から取り出され、搬送路１０に沿って搬送される。ＬＥＤヘッド２９は、媒体センサ１５の検出結果に基づいて、感光ドラム２１に対して、形成すべき画像に応じた光パターンを照射する。これにより、ＩＤユニット２０では、感光ドラム２１の表面に静電潜像が形成され、その静電潜像に応じたトナー像が形成（現像）される。転写ローラ１６は、感光ドラム２１に形成されたトナー像を、記録媒体９の被転写面上に転写する。定着部３０は、トナー像を記録媒体９上に定着させる。そして、トナー像が定着された記録媒体９は、搬送路１０に沿って搬送され、記録媒体９は排出される。

（詳細動作）
図５は、ＩＤユニット２０および定着部３０の一動作例を表すものである。電圧制御部４５の複数の高圧電源５０は、帯電電圧ＶＣＨ、現像電圧ＶＤＢ、供給電圧ＶＳＢ、および転写電圧ＶＴＲを生成する。この例では、帯電電圧ＶＣＨ、現像電圧ＶＤＢ、および供給電圧ＶＳＢは、負の高圧電圧であり、転写電圧ＶＴＲは正の高圧電圧である。そして、電圧制御部４５は、帯電電圧ＶＣＨを帯電ローラ２２に印加し、現像電圧ＶＤＢを現像ローラ２３に印加し、供給電圧ＶＳＢを供給ローラ２５に印加し、転写電圧ＶＴＲを転写ローラ１６に印加する。

感光ドラム２１が回転することにより、感光ドラム２１の表面は、帯電ローラ２２により一様に帯電される。そして、ＬＥＤヘッド２９が、この感光ドラム２１に対して、形成すべき画像に応じた光パターンを照射することにより、感光ドラム２１の表面に静電潜像が形成される。供給ローラ２５は、トナーＴＮを現像ローラ２３に対して供給する。現像ローラ２３の表面では、現像ブレード２４によりトナーＴＮの層の厚さが規制され、一様なトナー層が形成される。そして、感光ドラム２１の静電潜像に応じて、現像ローラ２３から感光ドラム２１にトナーＴＮが移動することにより、感光ドラム２１の表面に、静電潜像に応じたトナー像が形成される。そして、転写ローラ１６により、感光ドラム２１の表面のトナー像が記録媒体９に転写される。記録媒体９上のトナーは、ヒートローラ３１および加圧ローラ３３により、加熱され、融解し、加圧される。その結果、トナー像は記録媒体９上に定着する。

（高圧電源５０の動作）
次に、現像電圧ＶＤＢを生成する高圧電源５０（図４）の一動作例について説明する。

ＰＷＭ信号生成部５１は、高圧電源５０が生成する現像電圧ＶＤＢの電圧を指示する電圧設定信号Ｓを生成する。電圧設定信号Ｓは、現像電圧ＶＤＢの電圧に応じたデューティ比を有するＰＷＭ信号である。ＰＷＭ信号生成部５１は、現像電圧ＶＤＢの絶対値を小さくする場合には電圧設定信号Ｓのデューティ比を大きくし、現像電圧ＶＤＢの絶対値を大きくする場合には電圧設定信号Ｓのデューティ比を小さくする。ＰＷＭ信号生成部５１は、オープンドレイン構成の出力回路を有しており、ＰＷＭ信号生成部５１の出力端子は抵抗素子Ｒ１１によりプルアップされている。よって、この電圧設定信号Ｓの低レベル電圧は“０Ｖ”であり、高レベル電圧は“３．３Ｖ”である。抵抗素子Ｒ１２および容量素子Ｃ１３は、ローパスフィルタとして動作する。電圧設定信号Ｓは、このローパスフィルタにより平滑化される。平滑化された電圧は、電圧ＶＲＥＦとして、演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子に供給される。この電圧ＶＲＥＦは、電圧設定信号Ｓのデューティ比に応じた電圧である。

一方、高圧電源５０の出力端子ＴＯＵＴに導かれた電力供給経路１００におけるノードＮ１の電圧は、抵抗素子Ｒ１４～Ｒ１６により分圧されるとともに、容量素子Ｃ１７により平滑化される。分圧され平滑化された電圧は、電圧ＶＦＢとして、演算増幅器ＯＰＡ１８の正入力端子に供給される。

演算増幅器ＯＰＡ１８は、電圧ＶＦＢが電圧ＶＲＥＦよりも高い場合、出力端子の電圧（電圧Ｖout）を上昇させ、電圧ＶＦＢが電圧ＶＲＥＦよりも低い場合、電圧Ｖoutを低下させる。

高圧電源５０が現像電圧ＶＤＢを生成する前には、ＰＷＭ信号生成部５１は、電圧設定信号Ｓのデューティ比を“１００％”に設定する。このとき、電圧ＶＲＥＦは、ほぼ“３．３Ｖ”である。一方、出力端子ＴＯＵＴに導かれた電力供給経路１００におけるノードＮ１の電圧は“０Ｖ”であるので、抵抗素子Ｒ１４～Ｒ１６により分圧された電圧ＶＦＢは、“３．３Ｖ”より低い。すなわち、電圧ＶＦＢは電圧ＶＲＥＦによりも低い。よって、演算増幅器ＯＰＡ１８は、電圧Ｖoutをほぼ“０Ｖ”にする。これにより、昇圧部５３は動作せず、ノードＮ１の電圧は“０Ｖ”を維持する。

高圧電源５０が現像電圧ＶＤＢの生成を開始する際、ＰＷＭ信号生成部５１は、電圧設定信号Ｓのデューティ比を、“１００％”より低いある所定の値に設定する。これにより、電圧ＶＲＥＦは低下していく。電圧ＶＲＥＦが電圧ＶＦＢを下回ると、演算増幅器ＯＰＡ１８は電圧Ｖoutを“０Ｖ”から上昇させる。これにより、抵抗素子Ｒ２１、抵抗素子Ｒ２２、抵抗素子Ｒ２４、トランスＴ２７の一次巻線２７１を介して、バイポーラトランジスタＢ２６にベース電流が流れ、このベース電流に応じて、バイポーラトランジスタＢ２６にコレクタ電流が流れる。このコレクタ電流は、トランスＴ２７の一次巻線２７２に流れるので、トランスＴ２７の二次巻線２７３に、一次巻線２７２の巻線数と二次巻線２７３の巻線数との比に応じた高圧電圧が誘起される。この高圧電圧は、ダイオードＤ２９により整流されるとともに容量素子Ｃ３０により平滑化される。その結果、現像ローラ２３が接続された出力端子ＴＯＵＴから、抵抗素子Ｒ３１、ダイオードＤ２９、トランスＴ２７の二次巻線２７３、抵抗素子Ｒ３２の順に、負荷電流が流れる。

また、トランスＴ２７の一次巻線２７１には、一次巻線２７１の巻線数と二次巻線２７３の巻線数との比に応じた電圧が誘起され、電流が、一次巻線２７１、抵抗素子Ｒ２４、容量素子Ｃ２３の順に流れる。これにより、バイポーラトランジスタＢ２６のベースの電圧が低下し、バイポーラトランジスタＢ２６にベース電流が流れなくなり、これに応じて、バイポーラトランジスタＢ２６にコレクタ電流が流れなくなる。そして、トランスＴ２７の一次巻線２７２の逆起電力による電圧がバイポーラトランジスタＢ２６のコレクタに生じ、トランスの一次巻線２７２から電源電圧ＶＤＤ２の電源ノードに向かって電流が流れる。このような動作が、容量素子Ｃ２８とトランスＴ２７の二次巻線２７３の浮遊キャパシタンスに応じた共振周波数で繰り返される。その結果、出力端子ＴＯＵＴの電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値が大きくなり、この現像電圧ＶＤＢが低下する。電圧ＶＦＢは、現像電圧ＶＤＢに応じて低下する。高圧電源５０は、電圧ＶＦＢが電圧ＶＲＥＦと等しくなるように制御する。このようにして、高圧電源５０は、電圧設定信号Ｓのデューティ比に応じた現像電圧ＶＤＢを生成する。

高圧電源５０では、上述したように、現像ローラ２３が接続された出力端子ＴＯＵＴから、抵抗素子Ｒ３１、ダイオードＤ２９、トランスＴ２７の二次巻線２７３、抵抗素子Ｒ３２の順に、負荷電流が流れる。負荷電流に過電流が生じていない場合には、抵抗素子Ｒ３２における電圧降下量が、ツェナーダイオードＤ３３のツェナー電圧よりも低いので、ツェナーダイオードＤ３３はオフ状態を維持する。ＭＯＳトランジスタＭ３６のゲートは、抵抗素子Ｒ３４によりプルダウンされる。また、ＭＯＳトランジスタＭ３６のゲートでは、容量素子Ｃ３５によりノイズが抑えられる。これにより、ＭＯＳトランジスタＭ３６はオフ状態を維持する。よって、ツェナーダイオードＤ３７には電流は流れない。よって、昇圧部５３は、電圧制御部５２から供給された制御信号（ベース電流）に基づいて昇圧動作を行う。

次に、負荷電流に過電流が生じた場合について説明する。過電流が生じた場合には、電流制限部５４の抵抗素子Ｒ３２における電圧降下量がツェナーダイオードＤ３３のツェナー電圧を超え、ツェナーダイオードＤ３３がオン状態になり、ＭＯＳトランジスタＭ３６のゲート電圧が上昇する。そして、ＭＯＳトランジスタＭ３６のゲート電圧がＭＯＳトランジスタＭ３６のしきい値電圧を超えると、ＭＯＳトランジスタＭ３６がオン状態になり、ツェナーダイオードＤ３７がオン状態になる。これにより、ツェナーダイオードＤ３７のカソード電圧ＶｃがツェナーダイオードＤ３７のツェナー電圧と同じ電圧になる。その結果、演算増幅器ＯＰＡ１８の出力端子から、抵抗素子Ｒ２１、抵抗素子Ｒ２２、抵抗素子Ｒ２４、トランスＴ２７の一次巻線２７１を介してバイポーラトランジスタＢ２６に流れるベース電流が減少する。これに応じて、バイポーラトランジスタＢ２６に流れるコレクタ電流もまた減少するので、トランスＴ２７により生成される電力（Ｌ×ｉ^２／２）が減少し、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値が低下する。ここで、“Ｌ”は、一次巻線２７２のインダクタンスであり、“ｉ”はバイポーラトランジスタＢ２６のコレクタ電流である。このようにして昇圧部５３の動作が制限されることにより、負荷電流が減少し、過電流が解消される。高圧電源５０では、このように負荷電流に過電流が生じた場合に、バイポーラトランジスタＢ２６のベース電流の電流値が一定値になり、これに応じて、バイポーラトランジスタＢ２６のコレクタ電流の電流値が一定値になる。よって、高圧電源５０が生成する現像電圧ＶＤＢには、リップルが生じずに、現像電圧ＶＤＢの電圧値は一定値となる。

次に、過電流が生じた場合における、高圧電源５０のシミュレーションについて説明する。このシミュレーションでは、図６に示した負荷回路６０を、高圧電源５０の負荷として用いている。この負荷回路６０は、端子Ｔ１，Ｔ２と、抵抗素子Ｒ６１と、容量素子Ｃ６２と、抵抗素子Ｒ６３，Ｒ６４と、容量素子Ｃ６５とを有している。端子Ｔ１は、高圧電源５０の出力端子ＴＯＵＴに接続される。抵抗素子Ｒ６１の一端は端子Ｔ１および容量素子Ｃ６２に接続され、他端は容量素子Ｃ６２および抵抗素子Ｒ６３，Ｒ６４に接続される。容量素子Ｃ６２の一端は端子Ｔ１および抵抗素子Ｒ６１の一端に接続され、他端は抵抗素子Ｒ６１の他端および抵抗素子Ｒ６３，Ｒ６４に接続される。抵抗素子Ｒ６３の一端は抵抗素子Ｒ６１の他端、容量素子Ｃ６２の他端、および抵抗素子Ｒ６４に接続され、他端は接地される。抵抗素子Ｒ６４の一端は抵抗素子Ｒ６１の他端、容量素子Ｃ６２の他端、抵抗素子Ｒ６３の一端に接続され、他端は端子Ｔ２および容量素子Ｃ６５に接続される。容量素子Ｃ６５の一端は抵抗素子Ｒ６４の他端および端子Ｔ２に接続され、他端は接地される。抵抗素子Ｒ６１の抵抗値は、例えば“１．５ｋΩ”であり、抵抗素子Ｒ６３の抵抗値は、例えば“５００Ω”であり、抵抗素子Ｒ６４の抵抗値は、例えば“１０ｋΩ”である。容量素子Ｃ６２の容量値は、例えば“０．２２μＦ”であり、容量素子Ｃ６５の容量値は、例えば“０．０２２μＦ”である。高圧電源５０の出力端子ＴＯＵＴにこの負荷回路６０を接続することにより、高圧電源５０には過電流が生じる。

図７は、負荷電流に過電流が生じた場合における、高圧電源５０のシミュレーション結果の一例を表すものであり、（Ａ）は演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子における電圧ＶＲＥＦの波形を示し、（Ｂ）は演算増幅器ＯＰＡ１８の正入力端子における電圧ＶＦＢの波形を示し、（Ｃ）は演算増幅器ＯＰＡ１８が出力する電圧Ｖoutの波形を示し、（Ｄ）はツェナーダイオードＤ３７のカソード電圧Ｖｃの波形を示し、（Ｅ）はノードＮ２の電圧ＶＮ２の波形を示し、（Ｆ）は高圧電源５０が生成する現像電圧ＶＤＢの波形を示し、（Ｇ）は負荷回路６０の端子Ｔ２の電圧ＶＴ２の波形を示す。この例では、高圧電源５０の出力端子ＴＯＵＴは、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ１に接続される。

タイミングｔ１において、ＰＷＭ信号生成部５１は、電圧設定信号Ｓのデューティ比を、“１００％”から、“１００％”より低いある所定の値に変更する。これにより、電圧ＶＲＥＦは低下し始める（図７（Ａ））。そして、この電圧ＶＲＥＦが、電圧ＶＦＢ（図７（Ｂ））を下回ると、演算増幅器ＯＰＡ１８は電圧Ｖoutを“０Ｖ”から上昇させる（図７（Ｃ））。演算増幅器ＯＰＡ１８における電流の帰還路により、電圧ＶＲＥＦの低下はやや抑制される。このような電圧Ｖoutの変化に応じて、ツェナーダイオードＤ３７のカソード電圧Ｖｃは上昇する（図７（Ｄ））。このようにして、抵抗素子Ｒ２１、抵抗素子Ｒ２２、抵抗素子Ｒ２４、トランスＴ２７の一次巻線２７１を介して、バイポーラトランジスタＢ２６にベース電流が流れる。これにより、昇圧部５３が動作を行い、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値が大きくなり、現像電圧ＶＤＢは低下する（図７（Ｆ））。これに応じて、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧ＶＴ２もまた低下する（図７（Ｇ））。このように現像電圧ＶＤＢは低下することにより、負荷回路６０から高圧電源５０に向かって負荷電流が流れる。具体的には、負荷回路６０の抵抗素子Ｒ６３、抵抗素子Ｒ６１、高圧電源５０の抵抗素子Ｒ３１、ダイオードＤ２８、トランスＴ２７の二次巻線２７３、抵抗素子Ｒ３２の順に、負荷電流が流れる。この負荷電流により、抵抗素子Ｒ３２における電圧降下量が大きくなり、ノードＮ２における電圧ＶＮ２が上昇する（図７（Ｅ））。

そして、タイミングｔ２において、ノードＮ２における電圧ＶＮ２がツェナーダイオードＤ３７のツェナー電圧を超えると（図７（Ｅ））、ツェナーダイオードＤ３３がオン状態になり、ＭＯＳトランジスタＭ３６のゲート電圧が上昇し、ＭＯＳトランジスタＭ３６がオン状態になる。これにより、ツェナーダイオードＤ３７がオン状態になり、ツェナーダイオードＤ３７のカソード電圧Ｖｃが、ツェナーダイオードＤ３７のツェナー電圧と同じ電圧に低下する（図７（Ｄ））。その結果、演算増幅器ＯＰＡ１８の出力端子から、抵抗素子Ｒ２１、抵抗素子Ｒ２２、抵抗素子Ｒ２４、トランスＴ２７の一次巻線２７１を介してバイポーラトランジスタＢ２６に流れるベース電流が減少する。これにより、昇圧部５３の動作が制限され、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値が低下し、現像電圧ＶＤＢが上昇する（図７（Ｆ））。これに応じて、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧もまた上昇する（図７（Ｇ））。

そして、タイミングｔ３において、電圧ＶＲＥＦは、電圧設定信号Ｓのデューティ比に応じた電圧に到達する（図７（Ａ））。しかしながら、電流制限部５４により、昇圧部５３の動作が制限されているので、出力端子ＴＯＵＴの電圧（現像電圧ＶＤＢ）は、電圧設定信号Ｓのデューティ比に応じた電圧に到達することができず（図７（Ｆ））、電圧ＶＦＢは電圧ＶＲＥＦよりも高い電圧を維持する（図７（Ａ），（Ｂ））。このように、電圧ＶＦＢが電圧ＶＲＥＦよりも高いので、演算増幅器ＯＰＡ１８は、電圧Ｖoutを高い電圧に維持する（図７（Ｃ））。しかしながら、電流制限部５４の動作により、ツェナーダイオードＤ３７のカソード電圧Ｖｃは、ツェナーダイオードＤ３７のツェナー電圧と同じ電圧を維持する。そして、ノードＮ２における電圧ＶＮ２は飽和する（図７（Ｅ））。高圧電源５０の出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）は、直流電圧を維持する（図７（Ｆ））。同様に、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧もまた直流電圧を維持する（図７（Ｇ））。

ここで、電圧ＶＲＥＦは、本発明における「第１の電圧」の一具体例に対応する。電圧ＶＦＢは、本発明における「第２の電圧」の一具体例に対応する。

（比較例）
次に、比較例に係る高圧電源５０Ｒについて説明する。本比較例は、電流制御部により、演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子の電圧を制御するものである。

図８は、現像電圧ＶＤＢを生成する高圧電源５０Ｒの一構成例を表すものである。高圧電源５０Ｒは、電圧制御部５２Ｒと、電流制限部５４Ｒとを有している。

電圧制御部５２Ｒは、演算増幅器ＯＰＡ１８と、容量素子Ｃ１９と、抵抗素子Ｒ２０と、抵抗素子Ｒ２２と、容量素子Ｃ２３と、抵抗素子Ｒ２４とを有している。電圧制御部５２Ｒは、本実施の形態に係る電圧制御部５２（図４）から、抵抗素子Ｒ２１を省いたものである。また、電圧制御部５２Ｒでは、演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子に、電流制限部５４Ｒが接続されるようになっている。

電流制限部５４Ｒは、抵抗素子Ｒ３２と、ツェナーダイオードＤ３３と、抵抗素子Ｒ３４，Ｒ４１と、容量素子Ｃ３５と、バイポーラトランジスタＢ４２と、抵抗素子Ｒ４３，Ｒ４４と、ＭＯＳトランジスタＭ４５とを有している。抵抗素子Ｒ４１の一端は抵抗素子Ｒ３４の一端に接続され、他端は容量素子Ｃ３５の一端およびバイポーラトランジスタＢ４２のベースに接続される。バイポーラトランジスタＢ４２は、ＮＰＮ型のバイポーラトランジスタであり、ベースは抵抗素子Ｒ４１の他端および容量素子Ｃ３５の一端に接続され、コレクタは抵抗素子Ｒ４３に接続され、エミッタは接地される。抵抗素子Ｒ４３の一端はバイポーラトランジスタＢ４２のコレクタに接続され、他端は抵抗素子Ｒ４４およびＭＯＳトランジスタＭ４５のゲートに接続される。抵抗素子Ｒ４４の一端は抵抗素子Ｒ４３の他端およびＭＯＳトランジスタＭ４５のゲートに接続され、他端には“３．３Ｖ”の電源電圧ＶＣＣが供給される。ＭＯＳトランジスタＭ４５は、Ｐ型のＭＯＳトランジスタであり、ゲートは抵抗素子Ｒ４３の他端および抵抗素子Ｒ４４の一端に接続され、ソースには電源電圧ＶＣＣが供給され、ドレインは演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子、抵抗素子Ｒ１２の他端、容量素子Ｃ１３の一端、および容量素子Ｃ１９の一端に接続される。

負荷電流に過電流が生じていない場合における高圧電源５０Ｒの動作は、本実施の形態に係る高圧電源５０の動作と同様である。

過電流が生じた場合には、電流制限部５４Ｒの抵抗素子Ｒ３２における電圧降下量がツェナーダイオードＤ３３のツェナー電圧を超え、ツェナーダイオードＤ３３がオン状態になる。これにより、抵抗素子Ｒ４１を介してバイポーラトランジスタＢ４２にベース電流が流れ、これに応じてバイポーラトランジスタＢ４２にコレクタ電流が流れる。このコレクタ電流は、電源電圧ＶＣＣの電源ノードから、抵抗素子Ｒ４４、抵抗素子Ｒ４３、バイポーラトランジスタＢ４２の順に流れる。この電流により、抵抗素子Ｒ４４に電圧降下が生じる。この電圧降下量が大きくなり、電圧降下量がＭＯＳトランジスタＭ４５のしきい値の絶対値を超えると、ＭＯＳトランジスタＭ４５がオン状態になる。これにより、演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子に電源電圧ＶＣＣが印加され、電圧ＶＲＥＦが“３．３Ｖ”になる。電圧ＶＲＥＦは電圧ＶＦＢより高くなるので、演算増幅器ＯＰＡ１８は電圧Ｖoutを低下させ、その結果、演算増幅器ＯＰＡ１８の出力端子から、抵抗素子Ｒ２２、抵抗素子Ｒ２４、トランスＴ２７の一次巻線２７１を介してバイポーラトランジスタＢ２６に流れるベース電流が減少する。これに応じて、バイポーラトランジスタＢ２６に流れるコレクタ電流もまた減少するので、トランスＴ２７により生成される電力（Ｌ×ｉ^２／２）が減少し、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値が低下する。これにより、負荷電流が減少する。このようにして、昇圧部５３の動作が制限される。

負荷電流が減少すると、抵抗素子Ｒ３２における電圧降下量が小さくなる。この電圧降下量がツェナーダイオードＤ３３のツェナー電圧を下回ると、ツェナーダイオードＤ３３はオフ状態になる。これにより、バイポーラトランジスタＢ４２にベース電流が流れなくなり、これに応じて、バイポーラトランジスタＢ４２にコレクタ電流が流れなくなる。その結果、ＭＯＳトランジスタＭ４５はオフ状態になり、電圧ＶＲＥＦは、電圧設定信号Ｓのデューティ比に応じた電圧に戻り始める。そして、電圧ＶＲＥＦが電圧ＶＦＢを下回ると、演算増幅器ＯＰＡ１８は電圧Ｖoutを上昇させ、昇圧部５３は動作を再開する。

この後、現像電圧ＶＤＢの絶対値が上昇し始めると、また負荷電流が増加し、昇圧部５３の動作が制限される。このように、高圧電源５０Ｒでは、昇圧部５３の動作と、この動作の制限とが、交互に繰り返される。このように、高圧電源５０Ｒは、過電流が生じた場合には、間欠動作を行う。

図９は、負荷電流に過電流が生じた場合における、高圧電源５０Ｒのシミュレーション結果の一例を表すものであり、（Ａ）は演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子における電圧ＶＲＥＦの波形を示し、（Ｂ）は演算増幅器ＯＰＡ１８の正入力端子における電圧ＶＦＢの波形を示し、（Ｃ）は演算増幅器ＯＰＡ１８が出力する電圧Ｖoutの波形を示し、（Ｄ）容量素子Ｃ２３の電圧ＶＣ２３の波形を示し、（Ｅ）はノードＮ２の電圧ＶＮ２の波形を示し、（Ｆ）は高圧電源５０が生成する現像電圧ＶＤＢの波形を示し、（Ｇ）は負荷回路６０の端子Ｔ２の電圧ＶＴ２の波形を示す。この例では、高圧電源５０Ｒの出力端子ＴＯＵＴは、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ１に接続される。

タイミングｔ１１において、ＰＷＭ信号生成部５１は、電圧設定信号Ｓのデューティ比を、“１００％”から、“１００％”より低いある所定の値に変更する。これにより、電圧ＶＲＥＦは低下し始める（図９（Ａ））。そして、この電圧ＶＲＥＦが、電圧ＶＦＢ（図９（Ｂ））を下回ると、演算増幅器ＯＰＡ１８は電圧Ｖoutを“０Ｖ”から上昇させる（図９（Ｃ））。これに応じて、容量素子Ｃ２３の電圧ＶＣ２３は上昇する（図９（Ｄ））。このようにして、抵抗素子Ｒ２２、抵抗素子Ｒ２４、トランスＴ２７の一次巻線２７１を介して、バイポーラトランジスタＢ２６にベース電流が流れる。これにより、昇圧部５３が動作し、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値が大きくなり、現像電圧ＶＤＢは低下する（図９（Ｆ））。これに応じて、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧もまた低下する（図９（Ｇ））。このように現像電圧ＶＤＢは低下することにより、負荷回路６０から高圧電源５０Ｒに向かって負荷電流が流れる。この負荷電流により、抵抗素子Ｒ３２における電圧降下が大きくなり、ノードＮ２における電圧ＶＮ２が上昇する（図９（Ｅ））。

そして、タイミングｔ１２において、ノードＮ２における電圧ＶＮ２が、ツェナーダイオードＤ３３のツェナー電圧を超える（図９（Ｅ））。これにより、ツェナーダイオードＤ３３がオン状態になり、抵抗素子Ｒ４１を介してバイポーラトランジスタＢ４２にベース電流が流れる。これに応じてバイポーラトランジスタＢ４２にコレクタ電流が流れ、ＭＯＳトランジスタＭ４５がオン状態になり、演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子に電源電圧ＶＣＣが印加される（図９（Ａ））。これにより、電圧ＶＲＥＦは電圧ＶＦＢより高くなるので、演算増幅器ＯＰＡ１８は電圧Ｖoutを低下させ（図９（Ｃ））、バイポーラトランジスタＢ２６に流れるベース電流が減少する。その結果、昇圧部５３の動作が制限され、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値が低下し、現像電圧ＶＤＢが上昇する（図９（Ｆ））。これに応じて、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧もまた上昇する（図９（Ｇ））。このように現像電圧ＶＤＢが上昇することにより、負荷電流は減少する。

そして、タイミングｔ１３において、負荷電流の減少に伴い、抵抗素子Ｒ３２における電圧降下量が減少し、ノードＮ２における電圧ＶＮ２が、ツェナーダイオードＤ３３のツェナー電圧より低くなる（図９（Ｅ））。これにより、ツェナーダイオードＤ３３はオフ状態になり、バイポーラトランジスタＢ４２にベース電流が流れなくなり、これに応じてバイポーラトランジスタＢ４２にコレクタ電流が流れなくなり、ＭＯＳトランジスタＭ４５がオフ状態になる。その結果、電圧ＶＲＥＦは、電圧設定信号Ｓのデューティ比に応じた電圧に戻り始める（図９（Ａ））。これにより、電圧ＶＲＥＦは電圧ＶＦＢより低くなるので、演算増幅器ＯＰＡ１８は電圧Ｖoutを上昇させ（図９（Ｃ））、昇圧部５３は動作を再開する。

この後、現像電圧ＶＤＢの絶対値が上昇し始めると、また負荷電流が増加し、昇圧部５３の動作が制限される。このように、高圧電源５０Ｒでは、昇圧部５３の動作と、この動作の制限とが、交互に繰り返され、高圧電源５０Ｒは間欠動作を行う。

このように、比較例に係る高圧電源５０Ｒは、過電流が生じた場合には間欠動作を行う。これにより、高圧電源５０Ｒが生成する現像電圧ＶＤＢにはリップルが生じてしまう。現像電圧ＶＤＢにリップルが生じた場合には、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧にもリップルが生じることとなる。この端子Ｔ２における電圧のリップルは、例えば、その電圧の平均値の１０％以下であることと、“１Ｖ”以下であることが望まれる。比較例に係る高圧電源５０Ｒでは、この特性を満たすことは難しい。特に、リップルは、トランスＴ２７により生成される電力が大きいほど大きくなり得る。よって、例えば、トランスＴ２７の一次巻線２７２のインダクタンスＬ、バイポーラトランジスタＢ２６のｈｆｅパラメータが大きい場合に大きくなり得る。また、リップルは、抵抗素子Ｒ２２，Ｒ２４、一次巻線２７１のインピーダンスが低く、容量素子Ｃ２３のキャパシタンスが大きい場合に大きくなり得る。また、リップルは、環境温度が高い場合に大きくなり得る。よって、このような部品ばらつきや環境条件によって、リップルはさらに大きくなるおそれがある。

一方、本実施の形態に係る高圧電源５０では、負荷電流に過電流が生じた場合に、現像電圧ＶＤＢにリップルは生じず、現像電圧ＶＤＢは直流電圧を維持する。よって、部品ばらつきや環境条件により、トランスＴ２７により生成される電力が大きくなった場合でも、例えば、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧におけるリップルを、この電圧の平均値の１０％以下にすることができ、“１Ｖ”以下にすることができる。高圧電源５０では、過電流が生じた場合に、ツェナーダイオードＤ３７をオン状態にすることにより、バイポーラトランジスタＢ２６のベース電流を少なくし、トランスＴ２７により生成される電力を低減する。これにより、高圧電源５０では、過電流が生じた場合に、リップルを生じさせることなく、負荷電流を効果的に制限することができる。

このように、高圧電源５０では、電圧設定信号Ｓに応じた電圧ＶＲＥＦと、出力端子ＴＯＵＴに導かれた電力供給経路１００における電圧に応じた電圧ＶＦＢとを比較することにより、制御信号を生成し、この制御信号に基づいて電源電圧を昇圧することにより昇圧電圧（現像電圧ＶＤＢ）を生成し、電力供給経路１００に流れる電流に過電流が生じた場合に、昇圧部５３の動作を制限することにより負荷電流を制限するように、制御信号を調整した。これにより、高圧電源５０では、過電流が生じた場合に、リップルを生じさせることなく、負荷電流を効果的に制限することができる。

また、高圧電源５０では、電力供給経路１００に流れる電流に過電流が生じたことにより、電力供給経路１００に流れる電流が所定の電流より大きい場合に、制御信号を調整するようにしたので、負荷電流を効果的に制限することができる。

また、高圧電源５０では、制御信号を伝える経路に接続されたツェナーダイオードＤ３７を設け、このツェナーダイオードＤ３７をオン状態にさせることにより制御信号を調整するようにしたので、負荷電流を効果的に制限することができる。

［効果］
以上のように本実施の形態では、電圧設定信号に応じた電圧と、出力端子に導かれた電力供給経路における電圧に応じた電圧とを比較することにより、制御信号を生成し、この制御信号に基づいて電源電圧を昇圧することにより昇圧電圧を生成し、電力供給経路に流れる電流に過電流が生じた場合に、昇圧部の動作を制限することにより負荷電流を制限するように、制御信号を調整した。これにより、負荷電流を効果的に制限することができる。

本実施の形態では、電力供給経路に流れる電流に過電流が生じたことにより、電力供給経路に流れる電流が所定の電流より大きい場合に、制御信号を調整するようにしたので、負荷電流を効果的に制限することができる。

本実施の形態では、制御信号を伝える経路に接続されたツェナーダイオードを設け、このツェナーダイオードをオン状態にさせることにより制御信号を調整するようにしたので、負荷電流を効果的に制限することができる。

［変形例１－１］
上記実施の形態では、制御信号を伝える経路にツェナーダイオードＤ３７を接続したが、これに限定されるものではなく、ダイオードや、バリスタなど、定電圧素子であればどのようなものであってもよい。図１０は、ダイオードを設けた高圧電源５０Ａの一構成例を表すものである。高圧電源５０Ａは、電流制限部５４Ａを有している。電流制限部５４Ａは、複数のダイオードＤ４６を有している。複数のダイオードＤ４６は、互いに直接に接続される。直列に接続された複数のダイオードＤ４６のうちの１つのカソードは、ＭＯＳトランジスタＭ３６のドレインに接続され、複数のダイオードＤ４６のうちの他の１つのアノードは、抵抗素子Ｒ２１の他端および抵抗素子Ｒ２２の一端に接続される。なお、ダイオードＤ４６の順方向電圧が大きい場合には、複数のダイオードＤ４６の代わりに、１つのダイオードＤ４６を用いてもよい。

［変形例１－２］
上記実施の形態では、高圧電源５０は現像電圧ＶＤＢを生成するようにしたが、これに限定されるものではなく、帯電電圧ＶＣＨを生成してもよいし、供給電圧ＶＳＢを生成してもよいし、転写電圧ＶＴＲを生成してもよい。

［その他の変形例］
また、これらの変形例のうちの２以上を組み合わせてもよい。

＜２．第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態に係る画像形成装置２について説明する。本実施の形態は、高圧電源が、上記第１の実施の形態と異なるものである。その他の構成は、上記第１の実施の形態（図１～３）と同様である。なお、上記第１の実施の形態に係る画像形成装置１と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。

画像形成装置２は、上記第１の実施の形態に係る画像形成装置１（図３）と同様に、複数の高圧電源７０を有している。

図１１は、画像形成装置２の高圧電源７０の一構成例を表すものである。高圧電源７０は、昇圧部７３と、電流制限部７４とを有している。

昇圧部７３において、トランスＴ２７の二次巻線２７３の他端、容量素子Ｃ２８の他端、および容量素子Ｃ３０の他端は、接地される。

電流制限部７４は、抵抗素子Ｒ５１～Ｒ５３と、容量素子Ｃ５４と、抵抗素子Ｒ５５，Ｒ５６と、演算増幅器ＯＰＡ５７と、抵抗素子Ｒ５８とを有している。抵抗素子Ｒ５１の一端はノードＮ１に接続され、他端は抵抗素子Ｒ５２，Ｒ５３、容量素子Ｃ５４、および演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子に接続される。抵抗素子Ｒ５２の一端は抵抗素子Ｒ５１の他端、抵抗素子Ｒ５３、容量素子Ｃ５４、および演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子に接続され、他端は接地される。抵抗素子Ｒ５３の一端には“３．３Ｖ”の電源電圧ＶＣＣが供給され、他端は抵抗素子Ｒ５１の他端、抵抗素子Ｒ５２の一端、容量素子Ｃ５４、および演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子に接続される。抵抗素子Ｒ５１の抵抗値は抵抗素子Ｒ１４の抵抗値と同じであり、抵抗素子Ｒ５２の抵抗値は抵抗素子Ｒ１６の抵抗値と同じであり、抵抗素子Ｒ５３の抵抗値は抵抗素子Ｒ１５の抵抗値と同じである。容量素子Ｃ５４の一端は抵抗素子Ｒ５１の他端、抵抗素子Ｒ５２の一端、抵抗素子Ｒ５３の他端、および演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子に接続され、他端は接地される。抵抗素子Ｒ５５の一端には“３．３Ｖ”の電源電圧ＶＣＣが供給され、他端は抵抗素子Ｒ５６および演算増幅器ＯＰＡ５７の負入力端子に接続される。抵抗素子Ｒ５６の一端は抵抗素子Ｒ５５の他端および演算増幅器ＯＰＡ５７の負入力端子に接続され、他端は接地される。演算増幅器ＯＰＡ５７は、“２４Ｖ”の電源電圧ＶＤＤおよび接地電圧に基づいて動作する。演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子は抵抗素子Ｒ５１の他端、抵抗素子Ｒ５２の一端、抵抗素子Ｒ５３の他端、および容量素子Ｃ５４の一端に接続され、負入力端子は抵抗素子Ｒ５５の他端および抵抗素子Ｒ５６の一端に接続され、出力端子は抵抗素子Ｒ５８に接続される。抵抗素子Ｒ５８の一端は演算増幅器ＯＰＡ５７の出力端子に接続され、他端は抵抗素子Ｒ４５の一端、容量素子Ｃ３５の一端、およびＭＯＳトランジスタＭ３６のゲートに接続される。

この構成により、高圧電源７０は、ノードＮ１における電圧の絶対値が所定の電圧（この例では“２０Ｖ”）より小さい場合に、負荷電流に過電流が生じたと判断し、昇圧部７３の動作を制御するようになっている。

負荷電流に過電流が生じていない場合における高圧電源７０の動作は、上記第１の実施の形態に係る高圧電源５０の動作と同様である。

過電流が生じた場合には、トランスＴ２７により生成される電力が不足するので、高圧電源７０は、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）を維持できない。よって、現像電圧ＶＤＢの絶対値は低下する。これにより、抵抗素子Ｒ５１～Ｒ５３により分圧され、演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子に入力される電圧Ｖｐは、“３．３Ｖ”に近づく。一方、演算増幅器ＯＰＡ５７の負入力端子には、抵抗素子Ｒ５５，Ｒ５６により分割された電圧が入力される。この電圧は、この例では、ノードＮ１における電圧の絶対値が低下し、この電圧が“－２０Ｖ”になった場合に演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子に入力される電圧よりも低い電圧に設定される。よって、現像電圧ＶＤＢの絶対値が“２０Ｖ”より低下すると、演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子における電圧Ｖｐが、負入力端子における電圧を上回り、演算増幅器ＯＰＡ５７は、出力電圧を“０Ｖ”から上昇させる。この演算増幅器ＯＰＡ５７の出力電圧は、抵抗素子Ｒ５８，Ｒ３４により分圧されてＭＯＳトランジスタＭ３６のゲートに供給される。ＭＯＳトランジスタＭ３６のゲート電圧が上昇し、このゲート電圧がＭＯＳトランジスタＭ３６のしきい値電圧を超えると、ＭＯＳトランジスタＭ３６がオン状態になり、ツェナーダイオードＤ３７がオン状態になる。これにより、ツェナーダイオードＤ３７のカソード電圧ＶｃがツェナーダイオードＤ３７のツェナー電圧と同じ電圧になる。その結果、演算増幅器ＯＰＡ１８の出力端子から、抵抗素子Ｒ２１、抵抗素子Ｒ２２、抵抗素子Ｒ２４、トランスＴ２７の一次巻線２７１を介してバイポーラトランジスタＢ２６に流れるベース電流が減少する。その結果、第１の実施の形態の場合と同様に、これに応じて、バイポーラトランジスタＢ２６に流れるコレクタ電流もまた減少するので、トランスＴ２７により生成される電力（Ｌ×ｉ^２／２）が減少し、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値が低下する。このようにして、上記第１の実施の形態の場合と同様に、昇圧部７３の動作が制限されることにより、負荷電流が減少し、過電流が解消される。

図１２は、負荷電流に過電流が生じた場合における、高圧電源７０のシミュレーション結果の一例を表すものであり、（Ａ）は演算増幅器ＯＰＡ１８の負入力端子における電圧ＶＲＥＦの波形を示し、（Ｂ）はＭＯＳトランジスタＭ３６のゲート電圧Ｖｇの波形を示し、（Ｃ）は演算増幅器ＯＰＡ１８が出力する電圧Ｖoutの波形を示し、（Ｄ）はツェナーダイオードＤ３７のカソード電圧Ｖｃの波形を示し、（Ｅ）は演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子における電圧Ｖｐの波形を示し、（Ｆ）は高圧電源５０が生成する現像電圧ＶＤＢの波形を示し、（Ｇ）は負荷回路６０の端子Ｔ２の電圧ＶＴ２の波形を示す。この例では、高圧電源７０の出力端子ＴＯＵＴは、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ１に接続される。

タイミングｔ２１において、ＰＷＭ信号生成部５１は、電圧設定信号Ｓのデューティ比を、“１００％”から、“１００％”より低いある所定の値に変更する。これにより、電圧ＶＲＥＦは低下し始める（図１２（Ａ））。そして、この電圧ＶＲＥＦが、電圧ＶＦＢを下回ると、演算増幅器ＯＰＡ１８は電圧Ｖoutを“０Ｖ”から上昇させる（図１２（Ｃ））。演算増幅器ＯＰＡ１８における電流の帰還路により、電圧ＶＲＥＦの低下はやや抑制される。このような電圧Ｖoutの変化に応じて、ツェナーダイオードＤ３７のカソード電圧Ｖｃは上昇する（図１２（Ｄ））。このようにして、抵抗素子Ｒ２１、抵抗素子Ｒ２２、抵抗素子Ｒ２４、トランスＴ２７の一次巻線２７１を介して、バイポーラトランジスタＢ２６にベース電流が流れる。これにより、昇圧部７３が動作を行い、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値が大きくなり、現像電圧ＶＤＢは低下する（図１２（Ｆ））。これに応じて、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧ＶＴ２もまた低下する（図１２（Ｇ））。

この時点では、現像電圧ＶＤＢの絶対値はまだ小さいので、演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子における電圧Ｖｐは、“３．３Ｖ”に近い電圧を維持する（図１２（Ｅ））。よって、演算増幅器ＯＰＡ５７は、出力電圧を高い電圧に維持するので、ＭＯＳトランジスタＭ３６のゲート電圧Ｖｇもまた、ＭＯＳトランジスタＭ３６のしきい値電圧より高い電圧を維持する（図１２（Ｂ））。よって、ＭＯＳトランジスタＭ３６はオン状態である。カソード電圧Ｖｃは、まだ十分に上昇しておらず、ツェナーダイオードＤ３７のツェナー電圧に到達していないため、ツェナーダイオードＤ３７はオフ状態を維持する。よって、カソード電圧Ｖｃは上昇し続ける（図１２（Ｄ））。

そして、タイミングｔ２２において、カソード電圧ＶｃがツェナーダイオードＤ３７のツェナー電圧に到達する（図１２（Ｄ））。これにより、ツェナーダイオードＤ３７はオン状態になる。これにより、カソード電圧Ｖｃは、ツェナーダイオードＤ３７のツェナー電圧と同じ電圧になる。その結果、演算増幅器ＯＰＡ１８の出力端子から、抵抗素子Ｒ２１、抵抗素子Ｒ２２、抵抗素子Ｒ２４、トランスＴ２７の一次巻線２７１を介してバイポーラトランジスタＢ２６に流れるベース電流の電流値は、低い値を維持する。このようにして、昇圧部７３の動作が制限され、出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）の絶対値は、低い値に維持される（図１２（Ｆ））。これに応じて、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧も低い電圧に維持される（図１２（Ｇ））。

なお、このシミュレーションでは、高圧電源７０の出力端子ＴＯＵＴに負荷回路６０を接続したが、通常のＩＤユニット２０を接続した場合は、負荷電流に過電流が生じない。高圧電源７０の出力端子ＴＯＵＴにおける電圧（現像電圧ＶＤＢ）が“０Ｖ”から徐々に低下していく際、過渡的に、ツェナーダイオードＤ３７はオン状態になってしまう。しかしながら、過電流が生じないので、現像電圧ＶＤＢは“－２０Ｖ”に到達することができる。これにより、演算増幅器ＯＰＡ５７の正入力端子における電圧Ｖｐは、負入力端子における電圧よりも低くなり、ＭＯＳトランジスタＭ３６のゲート電圧Ｖｇが、ＭＯＳトランジスタＭ３６のしきい値電圧よりも低くなり、ＭＯＳトランジスタＭ３６がオフ状態になり、ツェナーダイオードＤ３７がオフ状態になる。その結果、現像電圧ＶＤＢは、所望の電圧に到達することができる。

このように、高圧電源７０では、上記第１の実施の形態に係る高圧電源５０と同様に、負荷電流に過電流が生じた場合に、現像電圧ＶＤＢにリップルは生じず、現像電圧ＶＤＢは直流電圧を維持する。よって、部品ばらつきや環境条件により、トランスＴ２７により生成される電力が大きくなった場合でも、例えば、負荷回路６０（図６）の端子Ｔ２における電圧におけるリップルを、この電圧の平均値の１０％以下にすることができ、“１Ｖ”以下にすることができる。これにより、高圧電源７０では、過電流が生じた場合に、リップルを生じさせることなく、負荷電流を効果的に制限することができる。

また、高圧電源７０では、電力供給経路１００に流れる電流に過電流が生じたことにより、電力供給経路１００における電圧の絶対値が所定の電圧より小さい場合に、制御信号を調整するようにしたので、負荷電流を効果的に制限することができる。

本実施の形態では、電力供給経路に流れる電流に過電流が生じたことにより、電力供給経路における電圧の絶対値が所定の電圧より小さい場合に、制御信号を調整するようにしたので、負荷電流を効果的に制限することができる。その他の効果は、上記第１の実施の形態の場合と同様である。

［変形例２］
上記実施の形態に係る高圧電源７０に、上記第１の実施の形態の各変形例を適用してもよい。

以上、いくつかの実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術はこれらの実施の形態等には限定されず、種々の変形が可能である。

例えば、上記の実施の形態等では、電子写真方式により、記録媒体９に画像を形成したが、これに限定されるものではなく、どのような方式で画像を形成してもよい。また、上記の実施の形態等では、記録媒体９にモノクロ画像を形成したが、これに限定されるものではなく、カラー画像を形成してもよい。

例えば、上記の実施の形態等では、本技術を単機能のプリンタに適用したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、コピー機能、ファックス機能、スキャン機能、プリント機能などを有する、いわゆる多機能周辺装置（ＭＦＰ；Multi Function Peripheral）に適用してもよい。

例えば、上記の各実施の形態等における帯電電圧ＶＣＨ、現像電圧ＶＤＢ、供給電圧ＶＳＢ、および転写電圧ＶＴＲの電圧および電圧の極性は、一例であり、適宜変更してもよい。

１…画像形成装置、８…媒体収容部、１１…媒体供給ローラ、１２，１３…搬送ローラ、１４…レジストローラ、１５…媒体センサ、１６…転写ローラ、１７…搬送ローラ、１８…排出ローラ、１９…スタッカ、２０…ＩＤユニット、２１…感光ドラム、２２…帯電ローラ、２３…現像ローラ、２４…現像ブレード、２５…供給ローラ、２９…ＬＥＤヘッド、３０…定着部、３１…ヒートローラ、３２…ヒータ、３３…加圧ローラ、３４…温度センサ、４１…通信部、４２…操作パネル、４３…記憶部、４４…モータ制御部、４５…電圧制御部、４６…露光制御部、４７…定着制御部、５０，５０Ａ，７０…高圧電源、５１…ＰＷＭ信号生成部、５１Ａ…ＭＯＳトランジスタ、５２…電圧制御部、５３，７３…昇圧部、５４，５４Ａ，７４…電流制限部、１００…電力供給経路、２７１，２７２…一次巻線、２７３…二次巻線、Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１４～Ｒ１６，Ｒ２０～Ｒ２２，Ｒ２４，Ｒ３１，Ｒ３２，Ｒ３４，Ｒ５１～Ｒ５３，Ｒ５５，Ｒ５６，Ｒ５８…抵抗素子、Ｂ２６…バイポーラトランジスタ、Ｃ１３，Ｃ１７，Ｃ１９，Ｃ２３，Ｃ２８，Ｃ３０，Ｃ３５，Ｃ５４…容量素子、Ｄ２９，Ｄ４６…ダイオード、Ｄ３３，Ｄ３７…ツェナーダイオード、Ｍ３６…ＭＯＳトランジスタ、Ｎ１，Ｎ２…ノード、ＯＰＡ１８，ＯＰＡ５７…演算増幅器、Ｓ…電圧設定信号、Ｔ２７…トランス、ＶＣＣ，ＶＤＤ，ＶＤＤ２…電源電圧、Ｖｃ…カソード電圧、ＶＣＨ…帯電電圧、ＶＤＢ…現像電圧、ＶＦＢ，ＶＮ２，Ｖout，ＶＲＥＦ，ＶＴ２…電圧、ＶＳＢ…供給電圧、ＶＴＲ…転写電圧。

Claims (8)

1. 電圧設定信号に応じた第１の電圧と、出力端子に導かれた電力供給経路における電圧に応じた第２の電圧とを比較することにより、制御信号を生成する制御部と、
   前記制御信号に基づいて、電源電圧を昇圧することにより昇圧電圧を生成し、前記昇圧電圧を前記電力供給経路に供給する昇圧部と、
   前記電力供給経路に流れる電流に過電流が生じた場合に、前記昇圧部の動作を制限することにより前記電流を制限するように、前記制御信号を調整する電流制限部と
   を備えた電源装置。
2. 前記電流制限部は、前記電力供給経路に流れる前記電流に前記過電流が生じたことにより、前記電流が所定の電流より大きい場合に、前記制御信号を調整する
   請求項１に記載の電源装置。
3. 前記電流制限部は、前記電力供給経路に流れる前記電流に前記過電流が生じたことにより、前記電力供給経路における電圧の絶対値が所定の電圧より小さい場合に、前記制御信号を調整する
   請求項１に記載の電源装置。
4. 前記電流制限部は、前記制御信号を伝える経路に接続された定電圧素子を有し、前記定電圧素子をオン状態にさせることにより前記制御信号を調整する
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電源装置。
5. 前記定電圧素子は、ツェナーダイオードを含む
   請求項４に記載の電源装置。
6. 前記定電圧素子は、複数のダイオードを含む
   請求項４に記載の電源装置。
7. 前記制御部は、前記電力供給経路における電圧が前記電圧設定信号に応じた電圧になるように、前記制御信号を生成する
   請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電源装置。
8. 記録媒体に画像を形成する画像形成部と、
   前記画像形成部に電力を供給する電源部と
   を備え、
   前記電源部は、
   電圧設定信号に応じた第１の電圧と、前記画像形成部に導かれた電力供給経路における電圧に応じた第２の電圧とを比較することにより、制御信号を生成する制御部と、
   前記制御信号に基づいて、電源電圧を昇圧することにより昇圧電圧を生成し、前記昇圧電圧を前記電力供給経路に供給する昇圧部と、
   前記電力供給経路に流れる電流に過電流が生じた場合に、前記昇圧部の動作を制限することにより前記電流を制限するように、前記制御信号を調整する電流制限部と
   を有する画像形成装置。
   
   

Images