JP2022032460A - 切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 282
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 91
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 12
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 9
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
【課題】切削溝の深さを均一にする。【解決手段】ウェーハ14を研削加工する切削手段5と、ウェーハ14を保持する保持手段2と、保持手段2を切削送り方向に移動させる切削送り手段6と、ウェーハ14と切削ブレード50とが接触する加工点に切削水を供給する切削水ノズル70とを備える切削装置1を用いたウェーハ14の研削加工において、ウェーハ14に切り込まれた切削ブレード50がウェーハ14の-X方向側の外周142に到達する直前に、制御部8を用いてバルブ9の開閉制御を行って切削水ノズル70から噴射される切削水の水流を弱めることによって、切削水ノズル70から噴射された切削水の水流でウェーハ14の外周142が保持面200から浮き上がることを防止する。これにより均一な深さの切削溝が形成される。【選択図】図4
Description
本発明は、切削装置に関する。
切削装置においては、表面に複数のデバイスが形成され、デバイスとデバイスとの間にストリートが形成されたウェーハをチャックテーブルに保持して、ストリートに沿って切削ブレードを切り込ませてウェーハを分割してチップを形成している。
切削装置を用いたウェーハの切削加工の方法には、チップの裏面にできるチッピングを小さくするなどの目的でウェーハの厚みより小さい切り込み深さで表面から切削ブレードを切り込ませ、切削ブレードの切削送り方向にウェーハを移動させ、所定の深さの切削溝を形成し、その後、デバイスを形成する表面にテープを貼着し、裏面を研削することで、所定の厚みのチップを形成する加工方法(DBG)がある。
切削装置を用いたウェーハの切削加工の方法には、チップの裏面にできるチッピングを小さくするなどの目的でウェーハの厚みより小さい切り込み深さで表面から切削ブレードを切り込ませ、切削ブレードの切削送り方向にウェーハを移動させ、所定の深さの切削溝を形成し、その後、デバイスを形成する表面にテープを貼着し、裏面を研削することで、所定の厚みのチップを形成する加工方法(DBG)がある。
ウェーハの裏面を研削する研削加工では、切削溝に達しない粗研削をした後に、砥粒径が小さい仕上げ砥石を用いて切削溝に達する仕上げ研削をしてチップに分割することでチッピングを小さくしている。
つまり、切削装置はウェーハを完全切断しないようにストリートに沿って切削溝を形成している。切削溝を形成する際に、特許文献1に示すように切削溝内に切削痕が付着しないように切削溝および切削ブレードに切削水を供給する切削水ノズルを備えている。この切削水ノズルから噴射される切削水によって、切削溝内の切削痕を除去している。
つまり、切削装置はウェーハを完全切断しないようにストリートに沿って切削溝を形成している。切削溝を形成する際に、特許文献1に示すように切削溝内に切削痕が付着しないように切削溝および切削ブレードに切削水を供給する切削水ノズルを備えている。この切削水ノズルから噴射される切削水によって、切削溝内の切削痕を除去している。
しかし、上記のようにウェーハの切削加工中に切削溝に切削水を噴射すると、切削水ノズルから噴出される切削水の勢いによってウェーハ外周部分が浮き上がり、外周部分の切削溝の深さが深くなる。切削溝が深くなると、その後に裏面を研削する粗研削の際に、切削溝に到達してしまい大きなチッピングを発生させてしまうという問題がある。したがって、ハーフカットする切削装置は、切削溝の深さを均一にするという課題がある。
本発明は、保持面にウェーハを保持する保持手段と、スピンドルの先端に切削ブレードを装着し該スピンドルを回転させてウェーハを切削する切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送り方向に移動させる切削送り手段と、ウェーハに該切削ブレードが切り込まれる加工点に該切削ブレードの回転方向と同一方向で切削水を噴射する切削水ノズルと、を備え、該保持面に保持されたウェーハの水平方向外側から該切削ブレードの回転方向と同一方向にウェーハを切削送りさせ、ウェーハの厚みに至らない深さの切削溝を形成する切削装置であって、該切削水ノズルと切削水供給源との間の配管に配置されたバルブと、ウェーハに切り込ませた該切削ブレードがウェーハの外周に到達する直前に該バルブを制御し該切削水ノズルから噴射される切削水を停止しまたは切削水の水流を弱め、ウェーハの外周が該保持面から浮き上がるのを防止する制御部と、を備える切削装置である。
上記の切削装置を用いたウェーハの切削方法は、該保持面にウェーハを保持させる保持工程と、該保持面より水平方向外側で該切削ブレードの先端を該ウェーハの上面より所定距離下に位置づける位置づけ工程と、該切削ブレードの回転方向と同一方向に該切削手段と該保持手段とを相対的に切削送りさせる切削工程と、から構成され、該切削工程において、該ウェーハに切り込まれた該切削ブレードが該ウェーハの外周に到達する直前に、該切削水ノズルから噴射される切削水を停止し、または切削水の水流を弱めることによって、該切削水ノズルから噴射された該切削水の水流によって該ウェーハの外周が該保持面から浮き上がることを防止する浮き上がり防止工程を含むウェーハの切削方法であることが望ましい。
上記の切削装置を用いたウェーハの切削方法は、該保持面にウェーハを保持させる保持工程と、該保持面より水平方向外側で該切削ブレードの先端を該ウェーハの上面より所定距離下に位置づける位置づけ工程と、該切削ブレードの回転方向と同一方向に該切削手段と該保持手段とを相対的に切削送りさせる切削工程と、から構成され、該切削工程において、該ウェーハに切り込まれた該切削ブレードが該ウェーハの外周に到達する直前に、該切削水ノズルから噴射される切削水を停止し、または切削水の水流を弱めることによって、該切削水ノズルから噴射された該切削水の水流によって該ウェーハの外周が該保持面から浮き上がることを防止する浮き上がり防止工程を含むウェーハの切削方法であることが望ましい。
本発明では、ウェーハの外周に切削ブレードが到達する直前に切削水の噴射を停止させるため、ウェーハの外周が浮き上がるのを防止できる。
また、ウェーハの外周に切削ブレードが到達する直前に切削水の噴射を停止させるだけであるため、ブレードの冷却を従来通り行うことができ、ウェーハの上面に所定の深さの切削溝を形成することができる。
また、ウェーハの外周に切削ブレードが到達する直前に切削水の噴射を停止させるだけであるため、ブレードの冷却を従来通り行うことができ、ウェーハの上面に所定の深さの切削溝を形成することができる。
1 切削装置
図1に示す切削装置1は、切削手段5を用いてウェーハ14を切削する切削装置である。ウェーハ14の上面140には互いに直交する複数の分割予定ライン1402が形成されており、ウェーハ14は、分割予定ライン1402に沿って切削ブレード50に切り込まれることにより切削加工される。また、分割予定ライン1402によって区画された各々の領域には例えば図示しないデバイスチップ等が形成されている。以下、切削装置の構成について説明する。
切削装置1は、図1に示すようにX軸方向に延設されたベース10とベース10の上における+X方向側に立設された門型コラム11とを備えている。
図1に示す切削装置1は、切削手段5を用いてウェーハ14を切削する切削装置である。ウェーハ14の上面140には互いに直交する複数の分割予定ライン1402が形成されており、ウェーハ14は、分割予定ライン1402に沿って切削ブレード50に切り込まれることにより切削加工される。また、分割予定ライン1402によって区画された各々の領域には例えば図示しないデバイスチップ等が形成されている。以下、切削装置の構成について説明する。
切削装置1は、図1に示すようにX軸方向に延設されたベース10とベース10の上における+X方向側に立設された門型コラム11とを備えている。
ベース10の上には、ウェーハ14を保持する保持手段2が配設されている。保持手段2は、例えば円板状の吸引部20と吸引部20を支持する枠体21とを備えるチャックテーブルである。吸引部20の上面はウェーハ14が保持される保持面200であり、枠体21の上面210は保持面200に面一に形成されている。
保持面200は、吸引源24に接続されている。吸引源24を作動させることにより生み出された吸引力が保持面200に伝達される。例えば保持面200にウェーハ14が載置されている状態で、吸引源24を作動させることにより保持面200にウェーハ14を吸引保持することができる。
保持手段2は、例えば回転手段23に支持された基台22に着脱可能に装着される。回転手段23は、例えば図示しないモータやエンコーダ等を備えている。該エンコーダを用いて回転角度を計測しながら該モータを用いて回転手段23を回転させることにより、基台22に連結された保持手段2をZ軸方向の軸心を軸にして適宜の角度(例えば90°)だけ回転させることが可能となっている。
門型コラム11の-X方向側の側面には、切削手段5をY軸方向に移動させるY軸移動手段3が配設されている。Y軸移動手段3は、Y軸方向に延設されたボールネジ30と、ボールネジ30を回転させるY軸モータ32と、ボールネジ30に平行に配設された一対のガイドレール31と、側部のナットがボールネジ30に螺合し側部がガイドレール31に摺接する可動板33とを備えている。
Y軸モータ32を用いてボールネジ30を回転させることにより、可動板33がガイドレール31に案内されながらY軸方向に水平移動し、これに伴って切削手段5がY軸方向に水平移動する構成となっている。
Y軸モータ32を用いてボールネジ30を回転させることにより、可動板33がガイドレール31に案内されながらY軸方向に水平移動し、これに伴って切削手段5がY軸方向に水平移動する構成となっている。
可動板33の-X方向側の側面には、切削手段5をZ軸方向に移動させるZ軸移動手段4が配設されている。Z軸移動手段4は、Z軸方向に延設されたボールネジ40と、ボールネジ40を回転させるZ軸モータ42と、ボールネジ40に平行に配設された一対のガイドレール41と、側部のナットがボールネジ40に螺合し側部がガイドレール41に摺接する昇降板43とを備えている。昇降板43には、切削手段5が支持されている。
Z軸モータ42を用いてボールネジ40を回転させると、昇降板43がガイドレール41に案内されながらZ軸方向に移動することとなる。昇降板43がZ軸方向に昇降移動することにより、昇降板43に支持されている切削手段5がZ軸方向に昇降移動する構成となっている。
Z軸モータ42を用いてボールネジ40を回転させると、昇降板43がガイドレール41に案内されながらZ軸方向に移動することとなる。昇降板43がZ軸方向に昇降移動することにより、昇降板43に支持されている切削手段5がZ軸方向に昇降移動する構成となっている。
ベース10の上には保持手段2と切削手段5とを相対的に切削送り方向(X軸方向)に移動させる切削送り手段6が設けられている。切削送り手段6は、X軸方向に延設されたボールネジ60と、ボールネジ60をX軸方向の軸心65を軸にして回転させるX軸モータ62と、ボールネジ60に平行に配設された一対のガイドレール61と、底部のナットがボールネジ60に螺合して底部がガイドレール61に摺接する可動板63とを備えている。可動板63の上には回転手段23が支持されている。可動板63は回転手段23と基台22とを介して保持手段2を支持している。
X軸モータ62を用いてボールネジ60を軸心65を軸にして回転させることにより、可動板63がガイドレール61に案内されながらX軸方向に移動する。可動板63がX軸方向に移動すると、可動板63に支持された保持手段2が可動板63と一体的にX軸方向に移動し、保持手段2と切削手段5とが相対的に切削送り方向に移動することとなる。
切削手段5は、図2に示すように切削ブレード50と、切削ブレード50を覆うブレードカバー51と、切削ブレード50が先端に固定されたスピンドル52と、スピンドル52を回転可能に支持するスピンドルハウジング53とを備えている。
スピンドル52に接続されている図示しないモータ等により駆動されてスピンドル52がY軸方向の軸心の周りに回転すると、これに伴いスピンドル52に装着された切削ブレード50が回転する構成となっている。
スピンドル52に接続されている図示しないモータ等により駆動されてスピンドル52がY軸方向の軸心の周りに回転すると、これに伴いスピンドル52に装着された切削ブレード50が回転する構成となっている。
また、スピンドルハウジング53の-X方向側の側面には、ウェーハ14の上面140を撮像する撮像手段59が配設されている。撮像手段59を用いてウェーハ14の上面140に形成されている分割予定ライン1402を撮像することにより、撮像された分割予定ライン1402を基にして切削手段5の位置合わせを行うことが可能となっている。
切削ブレード50のY軸方向側の前後には、切削ブレード50を冷却するために切削ブレード50に向けて冷却水を供給するパイプ状の一対の冷却水ノズル54が、切削ブレード50をY軸方向両側から挟むように配設されている。
冷却水ノズル54における切削ブレード50に対面している部分には複数の冷却水噴射口540が形成されている。冷却水噴射口540から切削ブレード50に向かって切削水を噴射することにより、切削ブレード50を冷却することができる。
冷却水ノズル54における切削ブレード50に対面している部分には複数の冷却水噴射口540が形成されている。冷却水噴射口540から切削ブレード50に向かって切削水を噴射することにより、切削ブレード50を冷却することができる。
切削ブレード50の-X方向側には、切削水ノズル70が配設されている。切削水ノズル70は、噴出される切削水が切削ブレード50の周方向に沿うように、およそ+X方向と-Z方向の間の方向に向けられて設けられた噴射部700を備えている。切削水ノズル70は、配管72を介して切削水供給源71に接続されている。
図3に示すように、例えばウェーハ14の切削加工中に切削水供給源71から配管72を通じて切削水ノズル70に切削水を供給することにより、切削水ノズル70の噴射部700から切削ブレード50に切り込まれるウェーハ14の加工点18に向けて切削水が噴射されることとなる。
切削水ノズル70と切削水供給源71との間の配管72にはバルブ9が配設されており、バルブ9はバルブ9の開閉状態を制御する制御部8に接続されている。制御部8を用いてバルブ9の開閉状態を制御することにより、切削水供給源71から切削水ノズル70に切削水が供給されるのを停止させたり、切削水供給源71から切削水ノズル70に供給される切削水の水流を弱めたりすることができる。
また、切削ブレード50の側方には、押し下げノズル73が配設されている。押し下げノズル73は例えば切削水供給源71に接続されており、切削水供給源71から押し下げノズル73に切削水を供給することにより、押し下げノズル73から-Z方向に切削水を噴射することができる。
2 切削方法
(保持工程)
上記の切削装置1を用いたウェーハ14の切削方法について説明する。切削装置1を用いてウェーハ14を切削加工する際には、まず、図1に示した保持手段2の保持面200にウェーハ14を載置して、吸引源24を作動させる。これにより、生み出された吸引力が保持面200に伝達されてウェーハ14が保持面200に吸引保持される。
(保持工程)
上記の切削装置1を用いたウェーハ14の切削方法について説明する。切削装置1を用いてウェーハ14を切削加工する際には、まず、図1に示した保持手段2の保持面200にウェーハ14を載置して、吸引源24を作動させる。これにより、生み出された吸引力が保持面200に伝達されてウェーハ14が保持面200に吸引保持される。
(位置づけ工程)
ウェーハ14を保持面200に保持した後、切削送り手段6を用いて保持面200に保持されているウェーハ14を+X方向に移動させることにより、ウェーハ14を撮像手段59の下方に位置づけて、撮像手段59を用いてウェーハ14の上面140に形成されている分割予定ライン1402を撮像する。そして、撮像された分割予定ライン1402の画像に基づいてY軸移動手段3を用いて切削ブレード50をY軸方向に移動させテ、切削ブレード50を切削加工の開始位置に位置づける。
ウェーハ14を保持面200に保持した後、切削送り手段6を用いて保持面200に保持されているウェーハ14を+X方向に移動させることにより、ウェーハ14を撮像手段59の下方に位置づけて、撮像手段59を用いてウェーハ14の上面140に形成されている分割予定ライン1402を撮像する。そして、撮像された分割予定ライン1402の画像に基づいてY軸移動手段3を用いて切削ブレード50をY軸方向に移動させテ、切削ブレード50を切削加工の開始位置に位置づける。
その後、切削送り手段6を用いて保持面200に保持されているウェーハ14を-X方向に移動させて、一旦切削ブレード50からウェーハ14を水平方向において離間させ、切削ブレード50を保持面200の外側(+X方向側)に位置づける。
そして、水平方向において保持面200の外側に切削ブレード50が位置づけられている状態で、Z軸移動手段4を用いて切削ブレード50を適宜の距離だけ-Z方向に下降させる。これにより、図3に示すように、切削ブレード50の先端がウェーハ14の上面140より所定距離800だけ下の高さ位置に位置づけられる。所定距離800は、例えばウェーハ14の厚みの半分にあたる距離とする。
そして、水平方向において保持面200の外側に切削ブレード50が位置づけられている状態で、Z軸移動手段4を用いて切削ブレード50を適宜の距離だけ-Z方向に下降させる。これにより、図3に示すように、切削ブレード50の先端がウェーハ14の上面140より所定距離800だけ下の高さ位置に位置づけられる。所定距離800は、例えばウェーハ14の厚みの半分にあたる距離とする。
(切削工程)
次いで、切削ブレード50を図3に示すようにスピンドル53に対して時計回りに回転させる。そして、切削ブレード50が該回転方向に回転している状態で、切削送り手段6を用いて保持手段2を+X方向に移動させる。これにより、保持手段2が切削ブレード50の回転方向と同一の方向に移動し、保持手段2に保持されているウェーハ14と切削ブレード50とが接近していき、ウェーハ14の+X方向側の端部141と切削ブレード50とが接触してウェーハ14の上面からウェーハ14の所定の深さへ切削ブレード50の外周が切り込まれることによりウェーハ14が所定の深さで切削されるダウンカットがされる。
ウェーハ14の+X方向側の端部141と切削ブレード50とが接触している状態でさらに保持手段2が+X方向に移動することにより、分割予定ライン1402に沿ってウェーハ14が切削されていく。
次いで、切削ブレード50を図3に示すようにスピンドル53に対して時計回りに回転させる。そして、切削ブレード50が該回転方向に回転している状態で、切削送り手段6を用いて保持手段2を+X方向に移動させる。これにより、保持手段2が切削ブレード50の回転方向と同一の方向に移動し、保持手段2に保持されているウェーハ14と切削ブレード50とが接近していき、ウェーハ14の+X方向側の端部141と切削ブレード50とが接触してウェーハ14の上面からウェーハ14の所定の深さへ切削ブレード50の外周が切り込まれることによりウェーハ14が所定の深さで切削されるダウンカットがされる。
ウェーハ14の+X方向側の端部141と切削ブレード50とが接触している状態でさらに保持手段2が+X方向に移動することにより、分割予定ライン1402に沿ってウェーハ14が切削されていく。
ウェーハ14の切削加工中には、切削水ノズル70の噴射部700からウェーハ14の上面140と切削ブレード50とが接触する加工点18に対して切削水を供給する。これにより、切削加工の際に加工点18に生じる切削屑が除去され、切削溝が流水洗浄される。
また、ウェーハ14の切削加工中には、冷却水ノズル54から切削ブレード50に向かって冷却水が噴射され、切削ブレード50が冷却される。
また、ウェーハ14の切削加工中には、冷却水ノズル54から切削ブレード50に向かって冷却水が噴射され、切削ブレード50が冷却される。
(浮き上がり防止工程)
保持手段2が+X方向に移動していくことにより、ウェーハ14に切り込まれた切削ブレード50がウェーハ14の-X方向側の外周142に向かって移動していく。そこで、ウェーハ14に切り込まれた切削ブレード50がウェーハ14の-X方向側の外周142に到達する直前に、制御部8を用いてバルブ9を制御して一瞬だけ切削水ノズル70の噴射部700から加工点18へ噴射される切削水の水流を弱める。
またこのとき、押し下げノズル73からウェーハの外周142に向かって-Z方向に切削水を供給する。これにより、ウェーハ14の-X方向側の外周142が-Z方向に押し下げられて、ウェーハ14の-X方向側の外周142が保持面200から浮き上がることが防止される。
なお、切削水の水流を弱めるバルブ9の制御は、ウェーハ14の-X方向側の外周142に到達する直前から予め設定した時間だけバルブ9を閉じる制御、または、ウェーハ14の-X方向側の外周142に到達する直前から予め設定した時間の間バルブ9を閉じたり開けたりして流量を弱める制御でもよい。
なお、バルブ9は、切削水の流量を調整可能な比例制御弁であってもよい。
保持手段2が+X方向に移動していくことにより、ウェーハ14に切り込まれた切削ブレード50がウェーハ14の-X方向側の外周142に向かって移動していく。そこで、ウェーハ14に切り込まれた切削ブレード50がウェーハ14の-X方向側の外周142に到達する直前に、制御部8を用いてバルブ9を制御して一瞬だけ切削水ノズル70の噴射部700から加工点18へ噴射される切削水の水流を弱める。
またこのとき、押し下げノズル73からウェーハの外周142に向かって-Z方向に切削水を供給する。これにより、ウェーハ14の-X方向側の外周142が-Z方向に押し下げられて、ウェーハ14の-X方向側の外周142が保持面200から浮き上がることが防止される。
なお、切削水の水流を弱めるバルブ9の制御は、ウェーハ14の-X方向側の外周142に到達する直前から予め設定した時間だけバルブ9を閉じる制御、または、ウェーハ14の-X方向側の外周142に到達する直前から予め設定した時間の間バルブ9を閉じたり開けたりして流量を弱める制御でもよい。
なお、バルブ9は、切削水の流量を調整可能な比例制御弁であってもよい。
ウェーハ14に切り込まれた切削ブレード50がウェーハ14の-X方向側の外周142に到達すると、ウェーハ14の上面140にウェーハ14の厚みに至らない深さ(所定距離800に対応する深さ)の切削溝が形成される。そして、1つの分割予定ライン1402の切削を行った後、一旦、Z軸移動手段4を用いて切削手段5を+Z方向に上昇させて、切削ブレード50をウェーハ14の上方へと退避させるとともに、切削送り手段6を用いて保持手段2を+X方向に移動させて、切削加工の開始位置に位置づける。
そして、例えば、隣り合う分割予定ライン1402の間隔の分だけY軸移動手段3を用いて切削手段5をY軸方向に移動させてから、同様に分割予定ライン1402に対して切削ブレード50を切り込ませることにより、隣り合う分割予定ライン1402を切削加工する。
そして、例えば、隣り合う分割予定ライン1402の間隔の分だけY軸移動手段3を用いて切削手段5をY軸方向に移動させてから、同様に分割予定ライン1402に対して切削ブレード50を切り込ませることにより、隣り合う分割予定ライン1402を切削加工する。
このようにして、ウェーハ14に形成されている同一方向の分割予定ライン1402を全て切削した後に、図1に示した回転手段23を用いて保持手段2を例えば90度回転させてから同様に切削加工を行うことによって、ウェーハ14の全ての分割予定ライン1402に対して切削加工を行う。これにより、ウェーハ14に形成されているすべての分割予定ライン1402が切削される。
切削装置1を用いたウェーハ14の切削加工では、ウェーハ14に切り込まれた切削ブレード50がウェーハ14の-X方向側の外周142に到達する直前に、制御部8を用いてバルブ9を制御して切削水ノズル70の噴射部700から加工点18に噴射される切削水の水流を弱めて、ウェーハ14の-X方向側の外周142が保持面200から浮き上がるのが防止することにより、ウェーハ14に均一な深さの切削溝を形成することができる。
また、ウェーハ14の-X方向側の外周142に切削ブレード50が到達する直前に切削水の噴射を一瞬停止させるため、切削ブレード50の冷却を従来通り行うことができる。
また、ウェーハ14の-X方向側の外周142に切削ブレード50が到達する直前に切削水の噴射を一瞬停止させるため、切削ブレード50の冷却を従来通り行うことができる。
上記の浮き上がり防止工程においては、切削水ノズル70の噴射部700から噴射される切削水の水流を弱めるかわりに、制御部8を用いてバルブ9を制御することにより完全にバルブ9を閉めて切削水の水流を停止させてもよい。
なお、バルブ9は、流路を切り換える切換バルブでもよい。その場合、バルブ9は、切削ノズル70と押し下げノズル73とに接続されており、浮き上がり防止工程においては、バルブ9を制御する事によって、切削ノズル70に流していた切削水を押し下げノズル73に流れるようにしてもよい。
なお、バルブ9は、流路を切り換える切換バルブでもよい。その場合、バルブ9は、切削ノズル70と押し下げノズル73とに接続されており、浮き上がり防止工程においては、バルブ9を制御する事によって、切削ノズル70に流していた切削水を押し下げノズル73に流れるようにしてもよい。
なお、以下の方法でも切削溝の深さを均一にすることが可能である。保持面200に保持されたウェーハ14に切削水を供給しながらウェーハ14を切削して、ウェーハ14に切削溝を形成する。切削ブレード50がウェーハ14の-X方向側の外周142に到達する直前にウェーハ14の-X方向側の外周142が浮き上がるため、ウェーハ14の外周142の近傍の部分に形成される切削溝の深さは内側の部分よりも深く形成される。
そこで、ウェーハ14に切削溝を形成した後、切削送り手段6を用いてウェーハ14をX軸方向に移動させながら、図示しないレーザ変位計などを用いてウェーハ14の上方から切削溝の延在方向に沿って切削溝の深さを測定する。
次いで、測定された切削溝の深さのデータを基にウェーハ14の外周142の近傍の部分の深くなった切削溝と形成すべき所定の深さとの差を、対応するウェーハ14の部分と共に記憶するデータテーブルを取得する。
そして、次のウェーハ14を切削加工する際には、取得されたデータテーブルを参照して対応するウェーハ14の部分において、記憶された差の値だけ切削ブレード50を上昇させる。ウェーハ14は切削水ノズル70から噴射される切削水の勢いで浮き上がるが、その浮き上がり量に追従するように切削ブレード50を上昇させているため、均一な深さの切削溝を形成することができる。しかし、この切削方法はデータテーブルを取得する必要がある。切削装置1においては、制御部8を用いてバルブ9を制御して切削水を止めることによって容易に切削溝の深さを均一にする事ができる。
そこで、ウェーハ14に切削溝を形成した後、切削送り手段6を用いてウェーハ14をX軸方向に移動させながら、図示しないレーザ変位計などを用いてウェーハ14の上方から切削溝の延在方向に沿って切削溝の深さを測定する。
次いで、測定された切削溝の深さのデータを基にウェーハ14の外周142の近傍の部分の深くなった切削溝と形成すべき所定の深さとの差を、対応するウェーハ14の部分と共に記憶するデータテーブルを取得する。
そして、次のウェーハ14を切削加工する際には、取得されたデータテーブルを参照して対応するウェーハ14の部分において、記憶された差の値だけ切削ブレード50を上昇させる。ウェーハ14は切削水ノズル70から噴射される切削水の勢いで浮き上がるが、その浮き上がり量に追従するように切削ブレード50を上昇させているため、均一な深さの切削溝を形成することができる。しかし、この切削方法はデータテーブルを取得する必要がある。切削装置1においては、制御部8を用いてバルブ9を制御して切削水を止めることによって容易に切削溝の深さを均一にする事ができる。
1:切削装置 10:ベース 11:門型コラム 2:保持手段 20:吸引部
200:保持面 21:枠体 210:枠体の上面 22:基台 23:回転手段
24:吸引源 3:Y軸移動手段 30:ボールネジ 31:ガイドレール
32:Y軸モータ 33:可動板
4:Z軸移動手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:Z軸モータ
43:昇降板
5:切削手段 50:切削ブレード 51:ブレードカバー 52:スピンドル
53:スピンドルハウジング
54:冷却水ノズル 540:冷却水噴射口 59:撮像手段
6:切削送り手段 60:ボールネジ 61:ガイドレール 62:X軸モータ
63:可動板 65:軸心
70:切削水ノズル 700:噴射部 71:切削水供給源 72:配管
73:押し下げノズル 8:制御部 9:バルブ
14:ウェーハ 140:上面 1402:分割予定ライン
141:+X方向側の端部 142:-X方向側の端部
200:保持面 21:枠体 210:枠体の上面 22:基台 23:回転手段
24:吸引源 3:Y軸移動手段 30:ボールネジ 31:ガイドレール
32:Y軸モータ 33:可動板
4:Z軸移動手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:Z軸モータ
43:昇降板
5:切削手段 50:切削ブレード 51:ブレードカバー 52:スピンドル
53:スピンドルハウジング
54:冷却水ノズル 540:冷却水噴射口 59:撮像手段
6:切削送り手段 60:ボールネジ 61:ガイドレール 62:X軸モータ
63:可動板 65:軸心
70:切削水ノズル 700:噴射部 71:切削水供給源 72:配管
73:押し下げノズル 8:制御部 9:バルブ
14:ウェーハ 140:上面 1402:分割予定ライン
141:+X方向側の端部 142:-X方向側の端部
Claims (2)
- 保持面にウェーハを保持する保持手段と、
スピンドルの先端に切削ブレードを装着し該スピンドルを回転させてウェーハを切削する切削手段と、
該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送り方向に移動させる切削送り手段と、
ウェーハに該切削ブレードが切り込まれる加工点に該切削ブレードの回転方向と同一方向で切削水を噴射する切削水ノズルと、を備え、
該保持面に保持されたウェーハの水平方向外側から該切削ブレードの回転方向と同一方向にウェーハを切削送りさせ、ウェーハの厚みに至らない深さの切削溝を形成する切削装置であって、
該切削水ノズルと切削水供給源との間の配管に配置されたバルブと、
ウェーハに切り込ませた該切削ブレードがウェーハの外周に到達する直前に該バルブを制御し該切削水ノズルから噴射される切削水を停止しまたは切削水の水流を弱め、ウェーハの外周が該保持面から浮き上がるのを防止する制御部と、を備える切削装置。 - 請求項1記載の切削装置を用いたウェーハの切削方法であって、
該保持面にウェーハを保持させる保持工程と、
該保持面より水平方向外側で該切削ブレードの先端を該ウェーハの上面より所定距離下に位置づける位置づけ工程と、
該切削ブレードの回転方向と同一方向に該切削手段と該保持手段とを相対的に切削送りさせる切削工程と、から構成され、
該切削工程において、該ウェーハに切り込まれた該切削ブレードが該ウェーハの外周に到達する直前に、該切削水ノズルから噴射される切削水を停止し、または切削水の水流を弱めることによって、該切削水ノズルから噴射された該切削水の水流によって該ウェーハの外周が該保持面から浮き上がることを防止する浮き上がり防止工程を含むウェーハの切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020136263A JP2022032460A (ja) | 2020-08-12 | 2020-08-12 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020136263A JP2022032460A (ja) | 2020-08-12 | 2020-08-12 | 切削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022032460A true JP2022032460A (ja) | 2022-02-25 |
Family
ID=80349872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020136263A Pending JP2022032460A (ja) | 2020-08-12 | 2020-08-12 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2022032460A (ja) |
-
2020
- 2020-08-12 JP JP2020136263A patent/JP2022032460A/ja active Pending
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