JP2022030103A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 振動型アクチュエータにおいて振動体と接触する接触体であって、
   前記接触体は金属粉の焼結体を母材としており、
   前記焼結体における前記振動体との接触面は、
   前記焼結体の気孔部に樹脂が含浸した含浸樹脂部と、
   前記焼結体の気孔部に樹脂が含浸していない非含浸気孔部と、を有し、
   前記接触面の全体に対する前記含浸樹脂部の割合は、２％以上、且つ、１５％以下であり、前記接触面の全体に対する前記非含浸気孔部の割合は、３％以上であることを特徴とする接触体。
2. 前記接触面の全体に対する前記含浸樹脂部の割合は、１０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の接触体。
3. 前記気孔部の全体に対する前記非含浸気孔部の割合は、２０％以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の接触体。
4. 前記気孔部の全体に対する前記非含浸気孔部の割合は、３０％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接触体。
5. 前記焼結体の前記接触面には、前記金属粉同士が結合するネック部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の接触体。
6. 前記接触面の全体に対する前記気孔部の割合と、前記接触面から１０μｍの深さで観察される観察面における気孔部の割合と、の差は、５％以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の接触体。
7. 前記焼結体のビッカース硬さは、５５０Ｈｖ０．２以上であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接触体。
8. 前記接触面において観察される前記非含浸気孔部の１つあたりの面積の平均は、前記含浸樹脂部の１つあたりの面積の平均より大きいことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の接触体。
9. 前記接触面において観察される前記非含浸気孔部の少なくとも一部は、前記接触面において３００μｍ^２以上の面積を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の接触体。
10. 前記焼結体は、粒径が１５０μｍ以下、密度が６．１～６．６ｇ/ｍｌ、のマルテンサイト系ステンレスの焼結体であり、
    前記樹脂は、硬質粒子を含有するエポキシ樹脂であること特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の接触体。
11. 前記焼結体は、前記振動体と接触しない非接触面を有し、
    前記焼結体は、前記接触面と前記非接触面との間に凹部を有することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の接触体。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の接触体と、
    前記接触体と接触する振動体と、を備え、
    前記振動体に所定の振動を励起することにより、前記接触体が前記振動体に対して相対的に移動することを特徴とする振動型アクチュエータ。
13. 前記接触体は、直線状、平板状、円環状または円板状であることを特徴とする請求項１２に記載の振動型アクチュエータ。
14. 請求項１２又は１３に記載の振動型アクチュエータと、
    前記振動型アクチュエータにより駆動されるレンズと、を備えることを特徴とする光学機器。
15. 請求項１２又は１３に記載の振動型アクチュエータと、
    レンズと、
    撮像素子と、を備え、
    前記振動型アクチュエータにより前記レンズ及び前記撮像素子のうちの少なくとも一方が駆動されることを特徴とする撮像装置。
16. 請求項１２又は１３に記載の振動型アクチュエータと、
    前記振動型アクチュエータにより駆動される部品と、を備えることを特徴とする機器。