JP2022024886A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエーハにおける切削ブレードの摩耗が多い位置を把握することを可能とする加工装置を提供すること。
【解決手段】加工装置１は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、切削ブレード２１の刃先の摩耗の状態を測定する摩耗量測定ユニット６０と、切削ブレード２１が切削する位置のＸＹ座標を記録する位置情報記録部１０５と、摩耗量測定ユニット６０が測定した摩耗の状態を位置情報記録部１０５で記録された位置のうちの摩耗量測定ユニット６０が摩耗を測定した位置のＸＹ座標に紐付けて記録する摩耗量記録部１０６と、摩耗量記録部１０６により摩耗の状態と紐付けられた摩耗量測定ユニット６０が摩耗を測定した位置のＸＹ座標に、摩耗量測定ユニット６０が測定した摩耗の状態を示すマークを表示する摩耗量表示部１０７と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、加工装置に関する。

半導体ウエーハ等のウエーハを個々のデバイスに分割するために、加工装置として、従来から種々の切削装置が用いられてきた（例えば、特許文献１参照）。

前述した切削装置は、切削ブレードの摩耗量を加工中に切削ブレードの破損を検知するブレード破損検知ユニット（例えば、特許文献２参照）や、非接触セットアップを行うセットアップユニットによって任意のタイミングで測定している。

特開２００８－４８０６号公報 特開２００９－８３０７７号公報

しかしながら、ブレード破損検知ユニット等は、ウエーハのどの部分で切削ブレードの破損や摩耗が起こりやすいのかを把握することが困難であった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエーハにおける切削ブレードの摩耗が多い位置を把握することを可能とする加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、表面に分割予定ラインが形成されたウエーハを保持する保持テーブルと、回転可能なスピンドルの先端に固定された切削ブレードを有し、該保持テーブルに保持されたウエーハを該切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削する加工ユニットと、切削中に該切削ブレードの刃先の摩耗量を測定する摩耗量測定ユニットと、該加工ユニットと該保持テーブルとを相対的にＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットと、該加工ユニットと該保持テーブルとを相対的にＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットと、ウエーハの形状をウエーハマップとして目視可能に形成するウエーハマップ形成部と、該切削ブレードが該ウエーハを切削する位置のＸＹ座標を記録する位置情報記録部と、該摩耗量測定ユニットが測定した摩耗量を該摩耗量測定ユニットが摩耗を測定した位置の該ＸＹ座標に紐付けて記録する摩耗量記録部と、該摩耗量記録部により摩耗量と紐付けられた該摩耗量測定ユニットが摩耗を測定した位置の該ＸＹ座標に、該摩耗量測定ユニットが測定した該摩耗量を示すマークを表示する摩耗量表示部と、を備えることを特徴とする。

前記加工装置では、該摩耗量記録部が記録した摩耗量が多い位置を切削するときの加工条件を少ない位置を切削するときの加工条件よりも、該切削ブレードの摩耗量を減少させる加工条件に変更する加工条件変更部を備えても良い。

本発明は、ウエーハにおける切削ブレードの摩耗が多い位置を把握することを可能とするという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置の切削ユニットの要部の斜視図である。 図３は、図１に示された加工装置の摩耗量測定ユニットの構成を模式的に示す図である。 図４は、図１に示された加工装置のウエーハマップ形成部が形成したウエーハマップの一例を示す図である。 図５は、図１に示された加工装置の位置情報記録部が記録した切削ブレードがウエーハを切削する位置を示す図である。 図６は、図１に示された加工装置の摩耗量表示部がウエーハマップに摩耗量を示すマークを表示した一例を示す図である。 図７は、図１に示された加工装置の摩耗量表示部がウエーハマップに摩耗量を示すマークを表示した他の例を示す図である。 図８は、図１に示された加工装置の摩耗量表示部がウエーハマップに摩耗量を示すマークを表示した更に他の一例を示す図である。 図９は、図６に示されたウエーハマップを形成するウエーハをＮ枚切削後に表示したウエーハマップの一例を示す図である。 図１０は、図７に示されたウエーハマップを形成するウエーハをＮ枚切削後に表示したウエーハマップの一例を示す図である。 図１１は、図８に示されたウエーハマップを形成するウエーハをＮ枚切削後に表示したウエーハマップの一例を示す図である。 図１２は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の切削ユニットの要部の斜視図である。図３は、図１に示された加工装置の摩耗量測定ユニットの構成を模式的に示す図である。

（被加工物）
実施形態１に係る加工装置１は、ウエーハ２００を切削（加工に相当）する切削装置である。図１に示す加工装置１の加工対象のウエーハ２００は、シリコン、ガリウムヒ素、ＳｉＣ（炭化ケイ素）又はサファイア、などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ２００は、表面２０１に格子状に複数の分割予定ライン２０２が形成され、複数の分割予定ライン２０２によって区画された各領域にデバイス２０３が形成されている。デバイス２０３は、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

また、本発明では、ウエーハ２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでも良い。実施形態１において、ウエーハ２００は、表面２０１の裏側の裏面２０４が外周縁に環状フレーム２０５が装着された粘着テープ２０６に貼着されて、環状フレーム２０５に支持されている。また、ウエーハ２００は、図示しないＴＥＧ（Test Element Group）を分割予定ライン２０２の表面２０１に設けている。なお、ＴＥＧは、デバイス１４に発生する設計上や製造上の問題を見つけ出すための評価用の素子である。

（加工装置）
図１に示された加工装置１は、ウエーハ２００を保持テーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工する切削装置である。加工装置１は、図１に示すように、ウエーハ２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、切削ブレード２１を有し、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を切削ブレード２１で分割予定ライン２０２に沿って切削する切削ユニット２０と、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を撮影する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００と、摩耗量測定ユニット６０とを備える。

また、加工装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット４３と、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを少なくとも備える。

Ｘ軸移動ユニット４１は、保持テーブル１０及び回転移動ユニット４４を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット４４は、Ｘ軸移動ユニット４１に支持され、Ｘ軸方向に移動自在に配設されている。

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

保持テーブル１０は、円盤形状であり、ウエーハ２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間してウエーハ２００が搬入出される搬入出領域とに亘って移動自在に設けられることで、Ｘ軸方向に移動自在に設けられている。保持テーブル１０は、回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。保持テーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源より吸引されることで、保持面１１に載置されたウエーハ２００を吸引、保持する。実施形態１では、保持テーブル１０は、粘着テープ２０６を介してウエーハ２００の裏面２０４側を吸引、保持する。また、保持テーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０５をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１がスピンドル２３に装着され、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を切削する加工ユニットである。切削ユニット２０は、それぞれ、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム３に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、図２に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるスピンドル２３と、スピンドルハウジング２２の先端面に固定されたブレードカバー２４とを備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード２１は、スピンドル２３の先端に固定される。実施形態１において、切削ブレード２１は、図２に示すように、円環状の円形基台２１１と、円形基台２１１の外周縁に配設されてウエーハ２００を切削する円環状の切り刃２１２とを備える所謂ハブブレードである。切り刃２１２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。切削ブレード２１の切り刃２１２は、ウエーハ２００を切削すると摩耗する。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２１２のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

スピンドル２３は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード２１を回転させる。ブレードカバー２４は、切削ブレード２１の少なくとも上方を覆うものである。ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング２２の先端面に固定されている。また、ブレードカバー２４は、シャワーノズル２５と、一対のブレードノズル２６とを備える。シャワーノズル２５は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先とＸ軸方向に対面し、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先に切削水を供給する。ブレードノズル３６は、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。ブレードノズル２６は、互いの間に切削ブレード２１の切り刃２１２の下端を位置づけており、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の下端に切削水を供給する。

なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、一方の切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削前のウエーハ２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を撮影して、ウエーハ２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０の切削ユニット２０の切り刃２１２の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。

なお、実施形態１では、加工装置１の保持テーブル１０及び切削ユニット２０のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置に基づいて定められる。実施形態１では、Ｘ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、基準位置からのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の距離で定められる。

また、加工装置１は、切削前後のウエーハ２００を複数枚収容するカセット５０が載置されかつカセット５０をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５１と、切削後のウエーハ２００を洗浄する洗浄ユニット５２と、カセット５０にウエーハ２００を出し入れするとともにウエーハ２００をカセット５０、保持テーブル１０及び洗浄ユニット５２との間で搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。

制御ユニット１００は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１１０と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット１２０と、オペレータに報知する報知ユニット１３０とに接続されている。入力ユニット１２０は、表示ユニット１１０に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニット１３０は、音と光のうち少なくとも一方を発して、オペレータに報知する。

摩耗量測定ユニット６０は、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗の状態を測定するユニットである。摩耗量測定ユニット６０は、刃先の摩耗の状態として、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の軸心からの距離の減少量（所謂、切り刃２１２の摩耗量）と、切り刃２１２の外縁から一部分が欠損する欠けの発生を測定する。

摩耗量測定ユニット６０は、図１及び図２に示すように、ブレードカバー２４に設けられている。摩耗量測定ユニット６０は、図３に示すように、Ｚ軸方向に立設してＹ軸方向に互いに間隔をあけて互いに間に切削ブレード２１の切り刃２１２の上端を位置付ける一対の脚部６１と、一対の脚部６１の上端部同士を連結した連結部６２と、一対の脚部６１のうち一方の脚部６１に設けられた発光部６３と、他方の脚部６１に設けられた受光部６４とを備える。なお、一対の脚部６１及び連結部６２は、ブレードカバー２４に設けられている。

発光部６３は、光源６５に接続して光源６５が発光したパルス状の光を伝搬して、他方の脚部６１即ち受光部６４に向けて発光する光ファイバ６６を備えている。実施形態１では、発光部６３の光ファイバ６６の外径は、例えば、０．３ｍｍ以上でかつ５ｍｍであり、受光部６４は、発光部６３から発光されたパルス状の光を受光し、受光したパルス状の光を制御ユニット１００に出力する。

なお、受光部６４が受光する発光部６３からの光の光量は、切削中の切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先が摩耗するのにしたがって徐々に増加する。また、切削中の切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先に欠けが発生すると、切削中では切削ブレード２１が軸心回りに回転しているので、受光部６４が受光する発光部６３からの光の光量は、欠けが発生する前よりも周期的に増加する。

このように、摩耗量測定ユニット６０は、受光部６４が切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先が摩耗、及び欠けの発生により光量が変化する光を受光し、受光した光を制御ユニット１００に出力することで、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗の状態を測定する。なお、実施形態１では、摩耗量測定ユニット６０は、受光部６４が受光したパルス光の光量に基づいて摩耗の状態を測定するものであるが、本発明では、これに限定されずに、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先をカメラで撮像して、画像処理によりリアルタイムに摩耗の状態を測定するものでも良い。

また、制御ユニット１００は、図３に示すように、光電変換部１０１と、摩耗量算出部１０２と、制御部１０３とを備える。光電変換部１０１は、受光部６４が受光したパルス状の光の光量を電圧に変換するものである。光電変換部１０１は、受光部６４から入力したパルス光の光量に応じた電圧値の電圧に変換する。なお、実施形態１では、受光部６４が受光するパルス光の光量と、光電変換部１０１が変換する電圧の電圧値とは、比例している。

摩耗量算出部１０２は、摩耗量測定ユニット６０の測定結果から切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗の状態を算出するものである。摩耗量算出部１０２は、光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値を記憶し、記憶した電圧値同士の差に基づいて刃先の摩耗の状態を算出するものである。

摩耗量算出部１０２は、前後して記憶した電圧値同士の差と、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗量との関係を予め記憶している。摩耗量算出部１０２は、前後して記憶した電圧値同士の差が予め定められた所定値を超えているか否かを判定し、前述した差が所定値以下であると判定すると、予め記憶した関係から切削ブレード２１の切り刃２１２の摩耗量を算出する。例えば、摩耗量算出部１０２は、前述した差が所定値以下であると判定し、電圧値が１パーセント低下していた場合、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗量を１μｍである（即ち、切り刃２１２の刃先の軸心からの距離が１μｍ縮小した）と算出する。また、摩耗量算出部１０２は、前述した差が所定値を超えたと判定し、周期的に差が生じていると、切削ブレード２１の切り刃２１２に欠けが発生したと判定する。

制御部１０３は、摩耗量算出部１０２の刃先の摩耗の状態の算出結果に基づいて、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御するものである。実施形態１において、制御部１０３は、摩耗量算出部１０２が切削ブレード２１の切り刃２１２に欠けが発生したと判定すると、加工装置１の切削を停止するとともに、報知ユニット１３０を動作させてオペレータに報知する。制御部１０３は、摩耗量算出部１０２が切削ブレード２１の切り刃２１２に欠けが発生したと判定していないと、加工装置１の切削を継続する。

なお、前述した光電変換部１０１及び制御部１０３の機能は、制御ユニット１００の演算処理装置が、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実施することで実現される。摩耗量算出部１０２の機能は、制御ユニット１００の演算処理装置が、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実施し、制御ユニット１００の記憶装置が前述した電圧値、所定値及び関係を記憶することにより実現される。

また、制御ユニット１００は、図１に示すように、ウエーハマップ形成部１０４と、位置情報記録部１０５と、摩耗量記録部１０６と、摩耗量表示部１０７とを備える。図４は、図１に示された加工装置のウエーハマップ形成部が形成したウエーハマップの一例を示す図である。図５は、図１に示された加工装置の位置情報記録部が記録した切削ブレードがウエーハを切削する位置を示す図である。図６は、図１に示された加工装置の摩耗量表示部がウエーハマップに摩耗量を示すマークを表示した一例を示す図である。図７は、図１に示された加工装置の摩耗量表示部がウエーハマップに摩耗量を示すマークを表示した他の例を示す図である。図８は、図１に示された加工装置の摩耗量表示部がウエーハマップに摩耗量を示すマークを表示した更に他の一例を示す図である。図９は、図６に示されたウエーハマップを形成するウエーハをＮ枚切削後に表示したウエーハマップの一例を示す図である。図１０は、図７に示されたウエーハマップを形成するウエーハをＮ枚切削後に表示したウエーハマップの一例を示す図である。図１１は、図８に示されたウエーハマップを形成するウエーハをＮ枚切削後に表示したウエーハマップの一例を示す図である。

ウエーハマップ形成部１０４は、加工対象のウエーハ２００の形状をウエーハマップ３００として目視可能な情報として形成するものである。ウエーハマップ形成部１０４は、制御ユニット１００が受け付け、記憶した加工条件に基づいて、図４に示すように、ウエーハ２００の平面形状と等しい円形状のウエーハマップ３００を生成し、生成したウエーハマップ３００を記録する。なお、加工条件は、ウエーハ２００の形状（円形か矩形かなど）、ウエーハ２００の外径、切削時の保持テーブルの移動速度を示す加工送り速度、切削時の切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の保持テーブル１０の保持面１１からの高さを示す切り込み深さ、互いに隣り合う分割予定ライン２０２間の距離を示すインデックス量等を含む。

なお、図４に示されたウエーハマップ３００は、分割予定ライン２０２を表示していないが、本発明では、分割予定ライン２０２を表示しても良い。また、本発明では、ウエーハマップ３００は、加工対象のウエーハ２００を撮像ユニット３０等で撮像して形成しても良い。

位置情報記録部１０５は、切削ブレード２１がウエーハ２００を切削する位置３０１（図５に示す）のＸＹ座標を記憶するものである。位置情報記録部１０５は、加工条件に基づいて、切削ブレード２１がウエーハ２００の切削する位置３０１のＸＹ座標を算出し、記録する。なお、実施形態１において、切削ブレード２１がウエーハ２００を切削する図５に示す位置３０１は、各分割予定ライン２０２の幅方向の中央に各分割予定ライン２０２の全長に亘って設けられ、各分割予定ライン２０２に沿って直線状に伸びている。

また、実施形態１では、ＸＹ座標は、各位置の基準位置からのＸ軸方向の距離と、基準位置からのＹ軸方向の距離とで定められる各位置のＸ軸方向とＹ軸方向との双方に平行な平面（ＸＹ平面とのいう）上の位置を示す。なお、実施形態１では、位置情報記録部１０５は、切削ブレード２１がウエーハ２００を切削する位置３０１を、図５に示すように、ウエーハマップ形成部１０４が形成したウエーハマップ３００に重ねて、記憶する。即ち、実施形態１では、位置情報記録部１０５は、切削ブレード２１がウエーハ２００を切削する位置３０１を、ウエーハマップ３００上の位置として記録する。また、位置情報記録部１０５が算出したＸＹ座標は、ウエーハ２００が保持テーブル１０の保持面１１と同軸となる位置に保持されたときの位置である。

摩耗量記録部１０６は、摩耗量測定ユニット６０が測定した切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗の状態を位置情報記録部１０５で記録された位置３０１のうち摩耗量測定ユニット６０が切り刃２１２の刃先の摩耗及び欠けの発生を測定した位置３０２，３０３（図６、図７等に示す）のＸＹ座標に紐付けて記録する。摩耗量測定ユニット６０は、切削中において、各位置検出ユニットの検出結果からウエーハ２００を切削中の切削ブレード２１の切り刃２１２の下端の位置のＸＹ座標を算出し、摩耗量測定ユニット６０が切り刃２１２の刃先のしきい値に該当する摩耗量及び設定された第２のしきい値以上の大きさの欠けの発生を測定すると、摩耗量測定ユニット６０が切り刃２１２の刃先の摩耗及び欠けの発生を測定した位置３０２のＸＹ座標と摩耗量及び欠けが発生したことを示す情報とを紐付けて、記録する。

例えば、摩耗量記録部１０６は、切削中に、摩耗量測定ユニット６０が切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先がしきい値である１μｍ摩耗したこと（即ち、刃先の摩耗）を測定すると、位置情報記録部１０５が記録した位置３０１のうちの１μｍ摩耗したことを摩耗量測定ユニット６０が測定した時の切削ブレード２１の切り刃２１２の下端の位置３０２（図６、図７及び図８中に黒いひし形で示し、切削ブレード２１の切り刃２１２が摩耗した位置でもある）に摩耗量（摩耗量が１μｍである情報）を紐付ける。また、摩耗量記録部１０６は、切削中に、摩耗量測定ユニット６０が切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先に例えば第２のしきい値である２０μｍ以上の欠けが発生したことを測定すると、位置情報記録部１０５が記録した位置３０１のうちの欠けの発生を摩耗量測定ユニット６０が測定した時の切削ブレード２１の切り刃２１２の下端の位置３０３（図７中に灰色のひし形で示し、切削ブレード２１の切り刃２１２に欠けが発生した位置でもある）に欠けが発生した情報を紐付ける。

また、摩耗量記録部１０６は、加工装置１がウエーハ２００を１枚切削する毎に、位置３０２，３０３のＸＹ座標と摩耗、摩耗量及び欠けが発生したことを示す情報とを紐付けて記録し、位置情報記録部１０５で記録された位置３０１のＸＹ座標に複数枚のウエーハ２００を切削した時の位置３０２，３０３を重ね合わせて、各位置３０２，３０３に摩耗、摩耗量及び欠けが発生したことを示す情報を紐付けて記録する。摩耗量記録部１０６は、複数枚のウエーハ２００を切削したときの切削ブレード２１の切り刃２１２のしきい値の摩耗量を測定した位置３０２及び切削ブレード２１の切り刃２１２に第２のしきい値以上の大きさの欠けが発生した位置３０３を重ね合わせる。

摩耗量表示部１０７は、摩耗量記録部１０６により摩耗の状態と紐付けられた位置情報記録部１０５で記録された位置３０１のうちの摩耗量測定ユニット６０が摩耗及び欠けの発生を測定した各位置３０２，３０３のＸＹ座標に、摩耗量測定ユニット６０が測定した摩耗の状態を示すマーク３０２－１，３０３－１（図６、図７及び図８に示す）を表示するものである。実施形態１では、摩耗量表示部１０７は、位置情報記録部１０５が記録した位置３０１のうち摩耗量測定ユニット６０が測定し摩耗量記録部１０６が記録した摩耗、摩耗量及び欠けが発生したことを示す情報を紐付けた位置３０２，３０３のＸＹ座標に摩耗の状態を示すマーク３０２－１，３０３－１を重ねる。摩耗量表示部１０７は、位置情報記録部１０５が記録した位置３０１のうちの摩耗量記録部１０６が記録した位置３０２，３０３のＸＹ座標に摩耗の状態を示すマーク３０２－１，３０３－１を重ねた情報を表示ユニット１１０に出力して、表示ユニット１１０に位置情報記録部１０５が記録した位置３０１のうちの摩耗量記録部１０６が記録した位置３０２，３０３のＸＹ座標に摩耗の状態を示すマーク３０２－１，３０３－１を重ねて表示する。

実施形態１において、摩耗量表示部１０７は、例えば、位置情報記録部１０５が記録した位置３０１のうちの摩耗量記録部１０６が摩耗量（摩耗量が１μｍである情報）を紐付けた位置３０２のＸＹ座標に、摩耗量を示すマーク３０２－１（図６、図７及び図８中に黒いひし形で示す）を重ねたウエーハマップ３００（図６、図７及び図８に示す）を表示ユニット１１０に表示する。また、摩耗量表示部１０７は、位置情報記録部１０５が記録した位置３０１の摩耗量記録部１０６が欠けが発生した情報を紐付けた位置３０３のＸＹ座標に、欠けが発生したことを示すマーク３０３－１（図７中に灰色のひし形で示す）を重ねたウエーハマップ３００（図７に示す）を表示ユニット１１０に表示する。

また、摩耗量表示部１０７は、位置情報記録部１０５で記録された位置３０１のＸＹ座標に摩耗量記録部１０６が複数枚のウエーハ２００を切削した時の位置３０２，３０３を重ね合わせて、各位置３０２，３０３に摩耗、摩耗量及び欠けが発生したことを示す情報からウエーハマップ３００上の各位置のＸＹ座標に摩耗及び欠けの発生の頻度を紐付ける。摩耗量表示部１０７は、摩耗及び欠けの発生の頻度が各位置のＸＹ座標に紐付けられたウエーハマップ３００（以下、符号３００－１で示し、図９、図１０及び図１１に示す）を生成し、生成したウエーハマップ３００－１を表示ユニットに出力して表示ユニット１１０に表示するとともに、ウエーハマップ３００－１を記憶装置に記録する。なお、図９、図１０及び図１１に示されたウエーハマップ３００－１は設定されたしきい値に該当する摩耗量が測定された頻度が多い位置を少ない位置よりも濃い色で示している。なお、ウエーハマップ３００－１における摩耗の頻度の表示方法は、実施形態１に記載されたものに限定されない。

なお、前述したウエーハマップ形成部１０４、位置情報記録部１０５及び摩耗量記録部１０６の機能は、制御ユニット１００の演算処理装置が、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実施し、生成した情報等を記憶装置に記録することで実現される。摩耗量表示部１０７の機能は、制御ユニット１００の演算処理装置が、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実施することで実現される。

前述した構成の加工装置１は、オペレータ等が加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、ウエーハ２００を収容したカセット５０がカセットエレベータ５１に設置され、オペレータ等からの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、加工装置１は、搬送ユニットでカセット５０からウエーハ２００を１枚取り出し、粘着テープ２０６を介して搬入出領域の保持テーブル１０の保持面１１に載置する。加工動作では、加工装置１は、粘着テープ２０６を介してウエーハ２００を保持面１１に吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２０５をクランプし、スピンドル３３を軸心回りに回転し、ノズル２５，２６から切削水を供給する。加工装置１は、移動ユニット４０により搬入出領域から加工領域に向けて保持テーブル１０を撮像ユニット３０の下方まで移動し、撮像ユニット３０により保持テーブル１０に吸引保持したウエーハ２００を撮像して、アライメントを遂行する。アライメント時には、保持テーブル１０の保持面１１に対するウエーハ２００の相対的な位置を算出し、摩耗量記録部１０６及び摩耗量表示部１０７が用いる各位置３０１，３０２，３０３のＸＹ座標に対する補正値を算出する。

加工装置１は、加工条件に基づいて、移動ユニット４０により、切削ブレード２１とウエーハ２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながらウエーハ２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を粘着テープ２０６に到達するまで切り込ませて切削加工する。加工装置１は、ウエーハ２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、保持テーブル１０を加工領域から搬入出領域に向けて移動する。

加工装置１は、搬入出領域において保持テーブル１０の移動を停止し、保持テーブル１０のウエーハ２００の吸引保持を停止し、クランプ部１３のクランプを解除して、搬送ユニットでウエーハ２００を保持テーブル１０から洗浄ユニット５２に搬送する。加工装置１は、ウエーハ２００を洗浄ユニット５２で洗浄した後、搬送ユニットでウエーハ２００をカセット５０内に搬入する。加工装置１は、カセット５０内の全てのウエーハ２００を切削すると、加工動作を終了する。

以上説明したように、実施形態１に係る加工装置１は、摩耗量記録部１０６が、摩耗量測定ユニット６０が測定した摩耗の状態を位置情報記録部１０５で記録された位置３０１うちの各位置３０２，３０３のＸＹ座標に紐付けて記録し、摩耗量表示部１０７が、ウエーハマップ３００と、摩耗量記録部１０６により摩耗の状態と紐付けられた位置情報記録部１０５で記録された位置３０１うちの各位置３０２，３０３のＸＹ座標に摩耗量測定ユニット６０が測定した摩耗の状態を示すマーク３０２－１，３０３－１を重ねて、表示ユニット１１０に表示する。加工装置１は、摩耗量表示部１０７が表示ユニット１１０に表示したウエーハマップ３００と、位置３０１のうちの各位置３０２，３０３と、マーク３０２－１，３０３－１をオペレータに目視させることで、ウエーハ２００における切削ブレード２１の摩耗、欠けの発生の頻度が多い位置を把握することを可能とするという効果を奏する。

また、加工装置１は、ウエーハ２００における切削ブレード２１の摩耗、欠けの発生の頻度が多い位置を把握することを可能とすることで、実際のウエーハ２００のデバイス２０３等の形成状況等と摩耗が多い位置とを比較して、切削ブレード２１の切り刃２１２の摩耗が多い原因を追究しやすくなる。

また、ウエーハマップ３００を、加工対象のウエーハ２００を撮像ユニット３０等で撮像して形成した場合には、加工装置１は、デバイス２０３等の形成状況と摩耗の状態（ッ摩耗量、欠けの発生）とを容易に比較することができるので、摩耗の現認を究明しやすくなる。

また、加工装置１は、ウエーハマップ３００－１を形成し表示することで、例えば、ウエーハ２００が膜付きウエーハである場合、例えば、膜厚を測定し、摩耗の頻度が多い位置の膜厚が厚ければ、切り込み深さを深くすることや加工送り速度を減速するといった摩耗を抑制するための対策を容易にとることができる。

また、加工装置１は、図１０に示されたウエーハマップ３００－１を形成し表示した場合には、ウエーハ２００に切削ブレード２１の切り込みを開始する切り込み開始位置において、切削ブレード２１の摩耗の頻度が多い傾向があることが把握できるので、切り込み開始時の加工送り速度を減速するという対策をとることができる。

また、加工装置１は、図１１に示されたウエーハマップ３００－１を形成し表示した場合には、例えば、ＴＥＧが形成された位置の摩耗の頻度が多い傾向があることが把握でき、ＴＥＧの加工負荷が高く、品質が悪化するおそれがあるので、摩耗の頻度が多い位置を切削する時の加工送り速度を減速し、ＴＥＧの加工品質の低下を抑制できるという対策をとることができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。なお、図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る加工装置１は、制御ユニット１００が加工条件変更部１０８を備えること以外、実施形態１と同じである。加工条件変更部１０８は、摩耗量記録部１０６が記録した摩耗量が多い位置を切削するときの加工条件を少ない位置を切削するときの加工条件よりも、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗量を減少させる加工条件に変更するものである。

実施形態２では、加工条件変更部１０８は、位置情報記録部１０５で記録された位置３０１のＸＹ座標に摩耗量記録部１０６が複数枚のウエーハ２００を切削した時の位置３０２，３０３を重ね合わせて、各位置３０２，３０３に摩耗、摩耗量及び欠けが発生したことを示す情報のうち最も摩耗した頻度が少ない位置よりも、摩耗した頻度が所定回数多い位置の加工条件を切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗量を減少させる加工条件に変更する。加工条件変更部１０８は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗量を減少させる加工条件に変更する際には、例えば、加工送り速度を加工条件で設定された速度よりも所定速度減速する。

実施形態２に係る加工装置１は、実施形態１と同様に、摩耗量記録部１０６が、摩耗量測定ユニット６０が測定した摩耗の状態を位置３０１うちの各位置３０２，３０３のＸＹ座標に紐付けて記録し、摩耗量表示部１０７が、ウエーハマップ３００と、位置３０１うちの各位置３０２，３０３のＸＹ座標にマーク３０２－１，３０３－１を重ねて、表示ユニット１１０に表示する。加工装置１は、実施形態１と同様に、摩耗量表示部１０７が表示ユニット１１０に表示したウエーハマップ３００と、位置３０１のうちの各位置３０２，３０３と、マーク３０２－１，３０３－１をオペレータに目視させることで、ウエーハ２００における切削ブレード２１の摩耗、欠けの発生の頻度が多い位置を把握することを可能とするという効果を奏する。

また、実施形態２に係る加工装置１は、摩耗量記録部１０６が記録した摩耗量が多い位置を切削するときの加工条件を少ない位置を切削するときの加工条件よりも、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗量を減少させる加工条件に変更する加工条件変更部１０８を備えるので、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の摩耗を抑制でき、かつウエーハ２００の切削する位置毎の切削ブレード２１の切り刃２１２の摩耗のばらつきを抑制できる。その結果、実施形態２に係る加工装置１は、ウエーハ２００全体の加工品質の向上を図ることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、本発明の加工装置１は、位置３０２，３０３を含むウエーハマップ３００及びウエーハマップ３００－１を、表示ユニット１１０に表示し、記憶装置に記録するのに限定されずに、ＵＳＢ（USB flash drive）等の情報記録媒体に記録しても良く、無線又は有線通信により加工装置１以外のデバイスに出力しても良い。

１ 加工装置
１０ 保持テーブル
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２１ 切削ブレード
２３ スピンドル
４１ Ｘ軸移動ユニット（加工送りユニット）
４２ Ｙ軸移動ユニット（割り出し送りユニット）
６０ 摩耗量測定ユニット
１０４ ウエーハマップ形成部
１０５ 位置情報記録部
１０６ 摩耗量記録部
１０７ 摩耗量表示部
１０８ 加工条件変更部
２００ ウエーハ
２０１ 表面
２０２ 分割予定ライン
３００ ウエーハマップ
３０１ 切削する位置
３０２，３０３ 摩耗量測定ユニットが摩耗を測定した位置、切削ブレードの切り刃の下端の位置、切削ブレードの切り刃が摩耗した位置、切削ブレードの切り刃に欠けが発生した位置
３０２－１，３０３－１ マーク

Claims (2)

1. 表面に分割予定ラインが形成されたウエーハを保持する保持テーブルと、
   回転可能なスピンドルの先端に固定された切削ブレードを有し、該保持テーブルに保持されたウエーハを該切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削する加工ユニットと、
   切削中に該切削ブレードの刃先の摩耗量を測定する摩耗量測定ユニットと、
   該加工ユニットと該保持テーブルとを相対的にＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットと、
   該加工ユニットと該保持テーブルとを相対的にＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットと、
   ウエーハの形状をウエーハマップとして目視可能に形成するウエーハマップ形成部と、
   該切削ブレードが該ウエーハを切削する位置のＸＹ座標を記録する位置情報記録部と、
   該摩耗量測定ユニットが測定した摩耗量を該摩耗量測定ユニットが摩耗を測定した位置の該ＸＹ座標に紐付けて記録する摩耗量記録部と、
   該摩耗量記録部により摩耗量と紐付けられた該摩耗量測定ユニットが摩耗を測定した位置の該ＸＹ座標に、該摩耗量測定ユニットが測定した該摩耗量を示すマークを表示する摩耗量表示部と、
   を備えることを特徴とする加工装置。
2. 該摩耗量記録部が記録した摩耗量が多い位置を切削するときの加工条件を少ない位置を切削するときの加工条件よりも、該切削ブレードの摩耗量を減少させる加工条件に変更する加工条件変更部を備えることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

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