JP2022020468A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数枚のディスクから１枚のディスクを確実に分離可能なディスク装置を提供する【解決手段】本開示に係るディスク装置は、保持した複数枚のディスクから１枚のディスクを分離してトレイに載置するキャリアを備える。キャリアは、複数枚のディスクの下方に進退移動可能なボトムフック６５Ａ、６５Ｂと、複数枚のディスクのうち最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に進退移動可能なセパレータフック６４Ａ、６４Ｂと、前記隙間に進退移動可能で、最下部のディスクを下方に押圧可能な分離爪１１１ｃと、軸線を中心として分離爪１１１ｃに対して１８０度の回転対称の位置にあり、前記隙間に進退移動可能で、最下部のディスクを下方に押圧可能な分離爪１１２ｃとを備える。分離爪１１１ｃ、１１２ｃにより最下部のディスクを下方に押圧して、複数枚のディスクから最下部のディスクを分離する。【選択図】図１６

Description

本発明は、積層された複数枚のディスク、例えば、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）やＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）などから１枚ずつディスクを分離して、複数のディスクドライブのそれぞれに供給するディスク装置に関する。

従来、この種のディスク装置として、例えば、特許文献１に記載された装置が知られている。特許文献１のディスク装置は、複数枚のディスクを積層状態で保持するキャリアを備えている。キャリアは、任意のディスクドライブから排出されたトレイの上方で、保持した複数枚のディスクから１枚のディスクを分離し、分離した１枚のディスクをトレイに載置する。

特許文献１のディスク装置は、第１支持爪と第２支持爪とを備えている。特許文献１のディスク装置では、第１支持爪が最下部のディスクに接触して複数枚のディスクを支持した状態で、最下部のディスクと最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に第２支持爪が進出移動される。この状態で、第１支持爪が最下部のディスクから離れるように移動される。これにより、最下部のディスクを支持する部材がなくなる。一方、最下部のディスクよりも上方に位置するディスクは第２支持爪に支持される。

通常、他の部材に支持されなくなった最下部のディスクは自然落下する。しかしながら、互いに隣接するディスク同士が静電気等により貼り付く、いわゆる「貼り付き」が発生して、ディスク同士を容易に分離できないことが起こり得る。この場合、最下部のディスクは自然落下しないおそれがある。「貼り付き」に対処するため、特許文献１のディスク装置は、分離爪を備えている。分離爪は、上下に移動可能に構成されており、下方へ移動することによって他の部材に支持されなくなった最下部のディスクを下方へ押す。

国際公開第２０１６／０２１０９１号

しかしながら、特許文献１のディスク装置には、分離爪が１つしか設けられていない。そのため、分離爪が最下部のディスクを下方へ押した場合に、ディスクの中心に対して分離爪が設けられている一方側に下方への圧力が作用する一方で、ディスクの中心に対して分離爪が設けられていない他方側には下方への圧力が作用しない。そのため、分離爪が最下部のディスクの当該一方側を下方へ押しても、最下部のディスクの当該他方側において「貼り付き」が完全には解消されず、最下部のディスクが隣接するディスクから分離しないおそれがある。

従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、複数枚のディスクから１枚のディスクをより確実に分離することができるディスク装置を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の一態様に係るディスク装置は、
複数のディスクドライブの各々にディスクを供給するディスク装置であって、
複数枚のディスクを積層状態で保持し、任意のディスクドライブから排出されたトレイの上方で、保持した前記複数枚のディスクから１枚のディスクを分離し、分離した前記１枚のディスクを前記トレイに載置するキャリアを備え、
前記キャリアは、
前記複数枚のディスクの下方に進退移動可能な第１支持爪と、
前記複数枚のディスクのうち最下部のディスクと前記最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に進退移動可能な第２支持爪と、
前記隙間に進退移動可能で、前記最下部のディスクを下方に押圧可能な第１分離爪と、
保持した前記複数枚のディスクの中心を通り且つ保持した前記複数枚のディスクの積層方向である上下方向に沿った軸線を中心として前記第１分離爪に対して１８０度または略１８０度の回転対称の位置にあり、前記隙間に進退移動可能で、前記最下部のディスクを下方に押圧可能な第２分離爪と、を備え、
前記第１支持爪と前記第２支持爪と前記第１分離爪と前記第２分離爪とを進退移動させるとともに、前記第１分離爪及び前記第２分離爪により前記最下部のディスクを下方に押圧することにより、前記保持した複数枚のディスクから前記最下部のディスクを分離する。

本発明によれば、複数枚のディスクから１枚のディスクをより確実に分離することができる。

本開示の実施形態に係るディスク装置の概略構成を示す斜視図である。 図１のディスク装置が備えるマガジンの斜視図である。 図２Ａのマガジンの分解斜視図である。 図１のディスク装置が備えるキャリアの斜視図である。 図３のキャリアの一部拡大側面図である。 図１のディスク装置が備えるピッカーがマガジントレイをリフターの上方に移動させるとともに複数のディスクドライブの近傍に搬送した状態を示す斜視図である。 図４のキャリアが備えるディスクチャックユニットがマガジントレイの上方近傍まで下降された状態を示す斜視図である。 図６のディスクチャックユニットにマガジントレイ内のすべてのディスクが支持された状態を示す斜視図である。 図７に示す状態から、ピッカーが装置前方に移動して、マガジントレイがディスクドライブの近傍から退避した状態を示す斜視図である。 図８に示す状態から、最下段のディスクドライブのトレイが排出された状態を示す斜視図である。 図９に示す状態から、ディスクチャックユニットが保持する複数枚のディスクがトレイの上方に位置するように、移動ベースが下降された状態を示す斜視図である。 最下部のディスクがトレイ上に載置された状態を示す斜視図である。 図１１に示す状態から、トレイがディスクドライブ内に搬入された状態を示す斜視図である。 キャリアが最上段のディスクドライブのトレイにディスクを載置する様子を示す斜視図である。 キャリアが回収した複数枚のディスクをマガジントレイ内に収納した状態を示す斜視図である。 図４のキャリアが備えるディスクチャックユニットの斜視図である。 図１５のディスクチャックユニットのうちスピンドルユニットを除いた部分の斜視図である。 図１６のディスクチャックユニットの下端部の拡大図である。 図１６のディスクチャックユニットの底面図であり、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するときの当該底面の様子を示す第１の図である。 カムシャフトユニットの下端部の部分断面図である。 図１５のディスクチャックユニットが備えるスピンドルシャフトと４つのフックの爪部との位置関係に着目して示す図であって、４つのフックの爪部が収納位置に位置する状態を示す図である。 図２Ｂの複数枚のディスクの２１－２１断面図である。 図１５のディスクチャックユニットが備えるスピンドルシャフトと４つのフックの爪部との位置関係に着目して示す図であって、４つのフックの爪部が支持位置に位置する状態を示す図である。 図１５のディスクチャックユニットが備えるスピンドルシャフトと４つのフックの爪部との位置関係に着目して示す図であって、４つのフックの爪部が切換位置に位置する状態を示す図である。 図１５のディスクチャックユニットが備えるスピンドルシャフトと４つのフックの爪部との位置関係に着目して示す図であって、４つのフックの爪部が分離位置に位置する状態を示す図である。 図１６のディスクチャックユニットの底面図であり、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するときの当該底面の様子を示す第２の図である。 図１６のディスクチャックユニットの底面図であり、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するときの当該底面の様子を示す第３の図である。 図１６のディスクチャックユニットの底面図であり、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するときの当該底面の様子を示す第４の図である。 図１６のディスクチャックユニットの底面図であり、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するときの当該底面の様子を示す第５の図である。 図１６のディスクチャックユニットの底面図であり、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するときの当該底面の様子を示す第６の図である。 図１６のディスクチャックユニットの底面図であり、図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離するときの当該底面の様子を示す第７の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第１の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第２の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第３の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第４の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第５の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第６の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第７の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第８の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第９の図である。 図３のキャリアが複数枚のディスクから１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す第１０の図である。

本発明の一態様に係るディスク装置は、
複数のディスクドライブの各々にディスクを供給するディスク装置であって、
複数枚のディスクを積層状態で保持し、任意のディスクドライブから排出されたトレイの上方で、保持した前記複数枚のディスクから１枚のディスクを分離し、分離した前記１枚のディスクを前記トレイに載置するキャリアを備え、
前記キャリアは、
前記複数枚のディスクの下方に進退移動可能な第１支持爪と、
前記複数枚のディスクのうち最下部のディスクと前記最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に進退移動可能な第２支持爪と、
前記隙間に進退移動可能で、前記最下部のディスクを下方に押圧可能な第１分離爪と、
保持した前記複数枚のディスクの中心を通り且つ保持した前記複数枚のディスクの積層方向である上下方向に沿った軸線を中心として前記第１分離爪に対して１８０度または略１８０度の回転対称の位置にあり、前記隙間に進退移動可能で、前記最下部のディスクを下方に押圧可能な第２分離爪と、を備え、
前記第１支持爪と前記第２支持爪と前記第１分離爪と前記第２分離爪とを進退移動させるとともに、前記第１分離爪及び前記第２分離爪により前記最下部のディスクを下方に押圧することにより、前記保持した複数枚のディスクから前記最下部のディスクを分離する。

仮に、ディスク装置が分離爪を１つのみ備えている場合、上述した「貼り付き」によって最下部のディスクが隣接するディスクから分離しないおそれがある。特に、分離爪が最下部のディスクの押圧するときに分離爪の下方への移動量が小さい場合、最下部のディスクが隣接するディスクから分離しない可能性が高くなる。

この構成によれば、第１分離爪及び第２分離爪は、最下部のディスクを下方へ押圧するときに、それぞれ最下部のディスクの中心に対して正反対の位置を押圧する。つまり、最下部のディスクの中心に対する両側に対して下方への圧力が作用する。これにより、第１分離爪及び第２分離爪が最下部のディスクの押圧するときにおいて第１分離爪及び第２分離爪の下方への移動量が小さい場合であっても、複数枚のディスクから１枚のディスクをより確実に分離することができる。

仮に、ディスク装置が分離爪を３つ以上備えている場合、分離爪を進退移動させるための機構が複雑化してしまう。これにより、ディスク装置が大型化したりコストアップしたりしてしまう。しかし、ディスク装置が備える分離爪の数を、数枚のディスクから１枚のディスクを確実に分離するための最小限の数である２つとすることで、機構の複雑化を抑制することができる。

前記キャリアは、前記軸線を中心として回転可能な回転体と、前記回転体に形成された第１カム溝及び第２カム溝と、前記第１カム溝に沿って前記回転体に対して相対的に移動可能な第１ピンと、前記第２カム溝に沿って前記回転体に対して相対的に移動可能な第２ピンと、を備えていてもよい。この場合、前記第１分離爪は、前記回転体が回転することによって前記第１ピンが前記第１カム溝を移動することに連動して前記隙間に進退移動可能であり、前記第２分離爪は、前記回転体が回転することによって前記第２ピンが前記第２カム溝を移動することに連動して前記隙間に進退移動可能であってもよい。

この構成によれば、回転体が回転すると、第１ピンが第１カム溝に沿って移動し、第２ピンが第２カム溝に沿って移動する。これに連動して、第１分離爪及び第２分離爪は隙間に進退移動する。つまり、この構成によれば、回転体を回転させるだけで、第１分離爪及び第２分離爪を隙間に進退移動させることができる。

前記第１カム溝は、前記軸線の周りに延びた第１内湾曲溝と、前記軸線を挟んで前記第１内湾曲溝と対向しており、前記第１内湾曲溝より前記軸線から離れた位置を前記軸線の周りに延びた第１外湾曲溝と、前記第１内湾曲溝の一端部と前記第１外湾曲溝の端部のうち当該一端部に近い方の端部とを連通する第１連通溝と、を備え、前記第２カム溝は、前記軸線を挟んで前記第１内湾曲溝と対向しており、前記第１外湾曲溝より内側を前記軸線の周りに延びた第２内湾曲溝と、前記軸線を挟んで前記第２内湾曲溝と対向しており、前記第２内湾曲溝より前記軸線から離れた位置であって前記第１内湾曲溝より外側を前記軸線の周りに延びた第２外湾曲溝と、前記軸線を挟んで前記第１連通溝と対向しており、前記第２内湾曲溝の端部及び前記第２外湾曲溝の端部を連通する第２連通溝と、を備えていてもよい。この場合、前記第１分離爪は、前記第１ピンが前記第１連通溝を移動することに連動して前記隙間に進退移動し、前記第２分離爪は、前記第２ピンが前記第２連通溝を移動することに連動して前記隙間に進退移動してもよい。

この構成によれば、第１カム溝及び第２カム溝を、互いに干渉することを防止しつつ、回転体に形成することができる。

本発明の一態様に係るディスク装置は、前記第１ピンが前記第１連通溝を移動することに連動して前記第１ピンの周りを回動する第１回動ギヤと、前記第１回動ギヤと係合しており、前記第１分離爪と一体に回転可能な第１係合ギヤと、前記第２ピンが前記第２連通溝を移動することに連動して前記第２ピンの周りを回動する第２回動ギヤと、前記第２回動ギヤと係合しており、前記第２分離爪と一体に回転可能な第２係合ギヤと、を備えていてもよい。

この構成によれば、第１回動ギヤ及び第２回動ギヤが回動すると、第１係合ギヤ及び第２係合ギヤがそれぞれ回動する。第１係合ギヤ及び第２係合ギヤが回動すると、第１分離爪及び第２分離爪がそれぞれ回転する。つまり、この構成によれば、ギヤ同士の係合という単純な構成で、第１分離爪及び第２分離爪を動作させることができる。

前記第１連通溝及び前記第２連通溝の少なくとも一方は、直線状に延びていてもよい。この構成によれば、第１ピン及び第２ピンがそれぞれ第１連通溝及び第２連通溝を移動するときに、第１分離爪及び第２分離爪の進退移動を一定の速度で実行することができる。これにより、第１分離爪及び第２分離爪の動作を安定させることができる。

前記第１分離爪及び前記第２分離爪は、前記第２支持爪に対して前記上下方向に相対移動可能であってもよい。この構成によれば、第１分離爪及び第２分離爪を下方へ移動させることによって、最下部のディスクを下方へ押圧することができる。

前記第１分離爪及び前記第２分離爪は、前記第１支持爪が前記複数枚のディスクの下方から退避し、且つ、前記第２支持爪と共に前記隙間に位置するとき、下方に移動してもよい。この構成によれば、第１分離爪及び第２分離爪が下方に移動するときに、第１支持爪が複数枚のディスクの下方から退避している。そのため、第１分離爪及び第２分離爪によって下方へ押圧された最下部のディスクが第１支持爪と干渉することを防止できる。また、第１分離爪及び第２分離爪が下方に移動するときに、第２支持爪が隙間に位置するため、第１分離爪及び第２分離爪が下方へ移動したときに、第２支持爪が最下部のディスクを除く複数枚のディスクを保持することができる。

前記キャリアは、前記軸線を中心として回転可能な回転体と、前記回転体の外面から前記上下方向に突出しており、前記軸線の周りの周方向に沿って延びており、前記周方向の両端部にスロープを有する第１凸部及び第２凸部と、前記外面に接触しており、前記第１分離爪と一体に移動可能な第１接触部と、前記外面に接触しており、前記第２分離爪と一体に移動可能な第２接触部と、を備えていてもよい。この場合、前記第１接触部は、前記回転体が回転することによって前記外面に沿って移動し、前記第１凸部のスロープに接触して前記上下方向に移動し、前記第２接触部は、前記回転体が回転することによって前記外面に沿って移動し、前記第２凸部のスロープに接触して前記上下方向に移動してもよい。

この構成によれば、回転体を回転させるだけで、第１分離爪及び第２分離爪の進退移動と、第１分離爪及び第２分離爪の上下方向の移動との双方が、実行可能である。

前記第２凸部は、前記軸線に対して前記第１凸部の反対側における前記第１凸部と同一円周上において前記外面から前記第１凸部と同じ方向に突出していてもよい。この場合、前記第１接触部は、前記第１分離爪が前記隙間から退避しているときに、前記回転体の回転によって前記周方向に移動する前記第２凸部の前記スロープに接触して前記上下方向に移動し、前記第１分離爪が前記隙間に進出しているときに、前記回転体の回転によって前記周方向に移動する前記第１凸部の前記スロープに接触して前記上下方向に移動してもよい。また、前記第２接触部は、前記第２分離爪が前記隙間から退避しているときに、前記回転体の回転によって前記周方向に移動する前記第１凸部の前記スロープに接触して前記上下方向に移動し、前記第２分離爪が前記隙間に進出しているときに、前記回転体の回転によって前記周方向に移動する前記第２凸部の前記スロープに接触して前記上下方向に移動してもよい。

この構成によれば、第１凸部及び第２凸部が同一円周上に設けられている。そのため、第１凸部及び第２凸部が異なる円周上に設けられている構成と比べて、回転体を小型化することができる。

一方で、この構成のように、第１凸部及び第２凸部が同一円周上に設けられていると、第１接触部及び第２接触部は、回転体が回転した場合に第１凸部及び第２凸部の双方と接触し得る。

この場合、第１接触部が第１凸部と接触することによって、第１分離爪を隙間に進出した状態で上下方向に移動させることができる。第２接触部が第２凸部と接触することによって、第２分離爪を隙間に進出した状態で上下方向に移動させることができる。これにより、第１分離爪及び第２分離爪によって最下部のディスクを下方へ押圧することができる。

一方、第１接触部が第２凸部と接触することによって、第１分離爪を隙間から退避した状態で上下方向に移動させることができる。第２接触部が第１凸部と接触することによって、第２分離爪を隙間から退避した状態で上下方向に移動させることができる。この場合、第１分離爪及び第２分離爪が上下方向に移動しても、第１分離爪及び第２分離爪がディスクに影響を及ぼすことを回避できる。

以上より、第２分離爪にディスクを押圧させるための第２凸部に第１接触部が接触した場合には、第１分離爪にディスクを押圧させないようにすることができる。また、第１分離爪にディスクを押圧させるための第１凸部に第２接触部が接触した場合には、第２分離爪にディスクを押圧させないようにすることができる。

前記キャリアは、前記回転体の回転位置に応じて前記第１支持爪を前記複数枚のディスクの下方に進退移動させる第１カム機構と、前記回転体の回転位置に応じて前記第２支持爪を前記隙間に進退移動させる第２カム機構と、を備えていてもよい。この場合、前記回転体の回転位置が、前記第１接触部が前記第１凸部に接触していない第１位置であるときに、前記第１カム機構は、前記第１支持爪を前記複数枚のディスクの下方に進出させ、前記回転体が前記第１位置から前記第１接触部が前記第１凸部の前記第１位置側の端部に接触する第２位置へ向かう回転方向において、前記回転体の回転位置が、前記第１位置より前記回転方向の下流であり且つ前記第２位置より前記回転方向の上流である第３位置であるときに、前記第２カム機構は、前記第２支持爪を前記隙間に進出させ、前記回転体の回転位置が、前記第３位置より前記回転方向の下流であり且つ前記第２位置より前記回転方向の上流である第４位置であるときに、前記第１カム機構は、前記第１支持爪を前記複数枚のディスクの下方から退避させてもよい。

この構成によれば、第１位置から第２位置へ向けて回転体が回転されることによって、以下の一連の動作を実行することができる。つまり、第１支持爪を複数枚のディスクの下方に進出させて、第１支持爪によって複数枚のディスクを支持させる。その後、第２支持爪を隙間に進出させてから、第１支持爪を複数枚のディスクの下方から退避させる。これにより、複数枚のディスクのうちの最下部のディスクを除くディスクが第２支持爪によって支持される。その後、回転体が第２位置からさらに回転方向に回転される。これにより、第１接触部が第１凸部のスロープに接触する。その結果、第１分離爪が下方へ移動して最下部のディスクを下方へ押圧する。なお、第２分離爪についても第１分離爪と同様に動作させることが可能である。

以下、適宜図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

＜実施形態＞
図１は、本開示の実施形態に係るディスク装置の概略構成を示す斜視図である。なお、本実施形態においては、図１の左下側を「装置前方」といい、図１の右上側を「装置後方」といい、図１の上下方向であるＺ方向を「装置高さ方向」という。

まず、図１を用いて、本実施形態に係るディスク装置の全体構成について説明する。

本実施形態に係るディスク装置は、２つのマガジンストッカー１，１を備えている。２つのマガジンストッカー１，１は、底シャーシ１１上において、装置幅方向Ｙに互いに対向するように設けられている。なお、図１では、２つのマガジンストッカー１，１のうち、手前側のマガジンストッカー１の図示は省略されている。また、図１では、マガジンストッカー１の天板及び仕切板の図示は省略されている。

各マガジンストッカー１には、複数のマガジン２が収納されている。図１では、１つのマガジンストッカー１に収納されたマガジン２は、横に５個、縦に９個の合計４５個であるが、マガジン２の数はこれに限らない。

図２Ａは、図１のディスク装置が備えるマガジン２の斜視図であり、図２Ｂは、図２Ａのマガジン２の分解斜視図である。

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、各マガジン２は、複数枚、例えば１２枚のディスク１００を収納するマガジントレイ２１と、マガジントレイ２１を収納する略直方体形状のケース２２とを備えている。図２Ｂに示すように、ケース２２の前面（一側面）には、マガジントレイ２１を挿抜可能な開口部２２ａが設けられている。

マガジントレイ２１は、外形が平面視において略矩形状に形成されている。マガジントレイ２１は、複数枚のディスク１００を互いに密着して装置高さ方向Ｚに積層した状態で収納する。マガジントレイ２１には、複数枚のディスク１００のそれぞれに設けられた中心穴１００ａに挿入され、各ディスク１００の面方向の移動を規制する芯棒２３が設けられている。芯棒２３により、各ディスク１００の面方向の移動による各ディスク１００の傷付きが防止される。芯棒２３には、後述するディスクチャックユニット６２のスピンドルヘッド６６ｂ（図１５参照）が係合する係合部２３ａが設けられている。

図１に示すように、２つのマガジンストッカー１，１の間には、ピッカー３が設けられている。ピッカー３は、複数のマガジン２の中から選択された１つのマガジン２からマガジントレイ２１を引き出し、引き出したマガジントレイ２１を保持する。ピッカー３は、保持したマガジントレイ２１を、装置後方に配置された複数のディスクドライブ４の近傍まで搬送する。ピッカー３には、マガジントレイ２１から複数枚のディスク１００を押し出すリフター５が一体的に設けられている。

ディスクドライブ４は、ディスク１００に対して情報の記録または再生を行う。ディスクドライブ４は、トレイを用いてディスクをローディングするトレイ方式のディスクドライブである。複数のディスクドライブ４は、装置高さ方向Ｚに積層され、装置後方において各マガジンストッカー１，１に隣接して配置されている。複数のディスクドライブ４は、ハウジング８に収容されている。

キャリア６は、一方のマガジンストッカー１に隣接して配置された複数のディスクドライブ４と、他方のマガジンストッカー１に隣接して配置された複数のディスクドライブ４との間に設けられている。キャリア６は、ハウジング８に設けられている。キャリア６は、以下のように構成されている。つまり、キャリア６は、リフター５により押し出された複数枚のディスク１００を積層状態で保持する。また、キャリア６は、任意のディスクドライブ４から排出されたトレイ４ａ（図９参照）の上方で、保持した複数枚のディスク１００から１枚のディスク１００を分離する。また、キャリア６は、分離したディスク１００をトレイ４ａに載置する。

キャリア６及び複数のディスクドライブ４の配置よりも更に装置後方には、電気回路及び電源７が設けられている。電気回路及び電源７には、ピッカー３、ディスクドライブ４、キャリア６等を動作させるためのモータ等を制御する制御部が設けられている。制御部は、例えば、データを管理するホストコンピュータに接続されている。ホストコンピュータは、オペレータの指示に基づき、指定のマガジン２へのデータの書き込みまたは読み出し等の動作を行うように制御部に指令を送る。制御部は、指令に従い、ピッカー３、ディスクドライブ４、キャリア６などの動作を制御する。

図３は、図１のディスク装置が備えるキャリア６の斜視図である。図４は、図３のキャリア６の一部拡大側面図である。図３及び図４は、装置後方から見た図である。以下に、図３及び図４を用いて、キャリア６の構成をより詳しく説明する。

図３及び図４に示すように、キャリア６は、装置高さ方向Ｚに移動する移動ベース６１と、移動ベース６１に設けられたディスクチャックユニット６２とを備えている。

移動ベース６１は、ブッシュ６１ａを介してボールネジ９１に接続されるとともに、ガイド軸受け６１ｂを介してガイドシャフト９２に接続されている。ボールネジ９１及びガイドシャフト９２は、装置高さ方向Ｚに延在するように設けられている。

ボールネジ９１の上端部には、プーリ９１ａが取り付けられている。ハウジング８には、ボールネジ９１を軸回りに回転させる駆動力を発生させるキャリアモータ９３が設けられている。キャリアモータ９３の駆動軸には、プーリ９３ａが取り付けられている。プーリ９１ａとプーリ９３ａには、ベルト９４が架け回されている。

キャリアモータ９３が駆動されると、キャリアモータ９３の駆動力が、プーリ９３ａ、ベルト９４、プーリ９１ａを介してボールネジ９１に伝達され、ボールネジ９１が軸回りに回転する。ボールネジ９１の回転により、移動ベース６１が、ボールネジ９１及びガイドシャフト９２にガイドされて装置高さ方向に移動する。キャリアモータ９３は、電気回路及び電源７の制御部と接続され、制御部により駆動を制御される。

ディスクチャックユニット６２は、リフター５により押し出された複数枚のディスク１００を保持し、保持した複数枚のディスク１００を１枚ずつ分離するように構成されている。ディスクチャックユニット６２の詳細な構成については、後で詳しく説明する。

次に、任意のマガジントレイ２１に収納された複数枚のディスク１００のディスクドライブ４へのローディング動作及びディスクドライブ４にローディングされたディスク１００の回収動作について、図５～図１４を用いて説明する。

図５に示すように、ピッカー３は、保持したマガジントレイ２１をリフター５の上部の所定の位置に載置し、複数のディスクドライブ４の近傍に搬送している。図５では、手前側のディスクドライブ４の図示を省略している。

リフター５の上部の所定の位置にマガジントレイ２１が載置されると、図６に示すように、移動ベース６１がマガジントレイ２１の近傍まで下降される。これにより、ディスクチャックユニット６２の先端部が、マガジントレイ２１に設けられた芯棒２３の係合部２３ａ（図２Ｂ参照）に係合し、ディスクチャックユニット６２と芯棒２３とが同軸となる。この状態で、リフター５はマガジントレイ２１から複数枚のディスク１００を押し出す。

これにより、図７に示すように、ディスクチャックユニット６２は、押し出された複数枚のディスク１００を保持する。ディスクチャックユニット６２が全てのディスク１００を保持すると、移動ベース６１は、ボールネジ９１及びガイドシャフト９２にガイドされて上昇する。これにより、ディスクチャックユニット６２の先端部と芯棒２３の係合部２３ａとの係合が解除される。

その後、図８に示すように、ピッカー３が装置前方に移動して、マガジントレイ２１がディスクドライブ４の近傍から退避される。

その後、図９に示すように、電気回路及び電源７の制御部の制御により、最下段（１段目）の一方のディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。

その後、図１０に示すように、ディスクチャックユニット６２が保持する複数枚のディスク１００がトレイ４ａの上方、例えば直上に位置するように、移動ベース６１が下降される。その後、ディスクチャックユニット６２により、最下部のディスク１００が他のディスク１００から分離され、図１１に示すように、トレイ４ａ上に載置される。なお、ディスクチャックユニット６２による最下部のディスク１００の他のディスク１００からの分離は、後に詳細に説明される。

最下部のディスク１００がトレイ４ａ上に載置されると、ディスクチャックユニット６２とトレイ４ａとが接触しないように、移動ベース６１が上昇される。

その後、図１２に示すように、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。この後またはこれと同時に、最下段のディスクドライブ４と対向する他方のディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。その後、同様にして、トレイ４ａにディスク１００が載置され、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。これにより、最下段の２台のディスクドライブ４へのローディング動作が完了する。このローディング動作が２段目以降も繰り返される。

図１３は、最上段、例えば６段目のディスクドライブ４のトレイ４ａにディスク１００を載置する状態を示している。最上段のディスクドライブ４へのローディング動作が完了すると、全てのディスクドライブ４にディスク１００が搬入される。これにより、それぞれのディスクドライブ４に搬入されたディスク１００に対して記録または再生が可能となる。

また、それぞれのディスクドライブ４にローディングされたディスク１００の回収は、例えば、前記とは逆の順序で行えばよい。具体的には、以下の通りである。

まず、図１３に示すように、最上段の一方のディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。

その後、排出されたトレイ４ａ上のディスク１００の中心穴１００ａにディスクチャックユニット６２が挿入され、ディスクチャックユニット６２がディスク１００を保持する。

その後、ディスクチャックユニット６２にディスク１００を回収されたトレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。この後またはこれと同時に、ディスクドライブ４と対向する他方のディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。その後、同様にして、トレイ４ａのディスク１００がディスクチャックユニット６２に回収され、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。これにより、最上段（１段目）のディスクドライブ４のディスク回収動作が完了する。このディスク回収動作を最下段のディスクドライブ４内のディスク１００を回収するまで繰り返す。

ディスクチャックユニット６２が全てのディスク１００を回収すると、移動ベース６１が上昇される。その後、ピッカー３が装置後方に移動して、ディスクチャックユニット６２の下方にマガジントレイ２１がセットされる。

その後、移動ベース６１が下降され、ディスクチャックユニット６２の先端部が芯棒２３の係合部２３ａに係合し、ディスクチャックユニット６２と芯棒２３とが同軸となる。

その後、図１４に示すように、ディスクチャックユニット６２に保持された複数枚のディスク１００全てが、マガジントレイ２１内に押し出され、収納される。

その後、移動ベース６１が上昇されて、ディスクチャックユニット６２の先端部と芯棒２３の係合部２３ａとの係合が解除される。

複数枚のディスク１００の全てを収納したマガジントレイ２１は、ピッカー３によりマガジンストッカー１内に戻される。

次に、ディスクチャックユニット６２の構成についてより詳細に説明する。

図１５は、ディスクチャックユニット６２の斜視図である。図１６は、図１５のディスクチャックユニット６２のうちスピンドルユニット６６を除いた部分の斜視図である。図１７は、図１６のディスクチャックユニット６２の下端部の拡大図である。

図１５及び図１６に示すように、ディスクチャックユニット６２は、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂと、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂと、スピンドルユニット６６と、カムシャフトユニット６７とを備えている。

図１５に示すように、スピンドルユニット６６は、略円筒形状のスピンドルシャフト６６ａと、スピンドルシャフト６６ａの下端部に設けられたスピンドルヘッド６６ｂと、スピンドルシャフト６６ａの上端部に設けられたフランジ６６ｃとを備えている。

スピンドルユニット６６は、フランジ６６ｃが移動ベース６１に直接または間接的に取り付けられることにより、移動ベース６１と一体的に移動する。スピンドルシャフト６６ａの直径は、ディスク１００の中心穴１００ａ（図２Ｂ参照）の直径よりも小さく設定されている。例えば、スピンドルシャフト６６ａの直径は１４．５ｍｍであり、ディスク１００の中心穴１００ａの直径は１５ｍｍである。

スピンドルヘッド６６ｂとスピンドルシャフト６６ａとの間には、複数の開口部６６ｅが形成されている。これらの開口部６６ｅを通じて、図１７に示すセパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動する。なお、図１５には、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの内に退避した状態が示されている。

本実施形態において、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂが、ディスク１００の内周部を支持可能な第２支持爪を構成している。また、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂが、ディスク１００の内周部を支持可能な第１支持爪を構成している。

図１６及び図１７に示すように、カムシャフトユニット６７は、略円筒状のカムシャフト８１と、カムシャフト８１の上端部に設けられたカムギヤ８２と、カムシャフト８１の下端部に設けられたカムプレート８３、８４とを備えている。カムシャフト８１及びカムプレート８３、８４は、図１５に示すように、スピンドルユニット６６に覆われている。

図３に示すように、カムギヤ８２は、リレーギヤ７０と噛み合っている。リレーギヤ７０は、例えば２つのギヤで構成され、移動ベース６１に回転自在に設けられている。

図４に示すように、リレーギヤ７０は、移動ベース６１に設けられたディスクチャックモータ７１の駆動軸に圧入されたモータギヤ７１ａと噛み合っている。

図３及び図４に示すように、ディスクチャックモータ７１が駆動されると、ディスクチャックモータ７１の駆動力が、モータギヤ７１ａ、リレーギヤ７０を介して、カムギヤ８２に伝達される。これにより、図１５及び図１６に示されるカムギヤ８２、カムシャフト８１、及びカムプレート８３、８４が一体に回転する。詳述すると、カムギヤ８２、カムシャフト８１、及びカムプレート８３、８４は、図１５に示される軸線６０を中心として一体に回転する。軸線６０は、カムギヤ８２の中心を通り且つ装置高さ方向Ｚに沿って延びた線である。図４に示されるディスクチャックモータ７１は、電気回路及び電源７（図１参照）の制御部と接続され、制御部により駆動を制御される。

本実施形態において、カムギヤ８２は、軸線６０を中心として回転可能な回転体を構成している。

図１８は、図１６のディスクチャックユニット６２の底面図である。なお、図１８では、ディスクチャックユニット６２の外縁部の図示が省略されている。図１８に示すように、カムギヤ８２の外面である下面には、２つのカム溝、つまり第１カム溝８２Ａ及び第２カム溝８２Ｂと、２つの凸部、つまり第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄが形成されている。

第１カム溝８２Ａは、カムギヤ８２が回転する際、後述するレバーギヤ１１３の駆動ピン１１３ａが摺動するものである。第２カム溝８２Ｂは、カムギヤ８２が回転する際、後述するレバーギヤ１１４の駆動ピン１１４ａが摺動するものである。

第１カム溝８２Ａは、第１内湾曲溝８２Ａａと、第１外湾曲溝８２Ａｂと、第１連通溝８２Ａｃとを備えている。

第１内湾曲溝８２Ａａは、軸線６０の周りに延びている。本実施形態において、第１内湾曲溝８２Ａａは、軸線６０を中心とした円周に沿って延びている。

第１外湾曲溝８２Ａｂは、軸線６０を挟んで第１内湾曲溝８２Ａａと対向している。第１外湾曲溝８２Ａｂは、第１内湾曲溝８２Ａａより軸線６０から離れた位置を軸線６０の周りに延びている。本実施形態において、第１外湾曲溝８２Ａｂは、軸線６０を中心とした円周であって第１内湾曲溝８２Ａａを形成する円周より長い半径の円周に沿って延びている。

第１連通溝８２Ａｃは、第１内湾曲溝８２Ａａの一端部と第１外湾曲溝８２Ａｂの端部のうち当該一端部に近い方の端部とを連通している。第１連通溝８２Ａｃは、第２カム溝８２Ｂの両端部の間を通っている。本実施形態において、第１連通溝８２Ａｃは、直線状に延びている。なお、第１連通溝８２Ａｃは、直線状に限らず、例えば湾曲していてもよい。

以上より、第１カム溝８２Ａは、第１内湾曲溝８２Ａａから第１連通溝８２Ａｃを経て第１外湾曲溝８２Ａｂに亘って連続して延びている。

第２カム溝８２Ｂは、第２内湾曲溝８２Ｂａと、第２外湾曲溝８２Ｂｂと、第２連通溝８２Ｂｃとを備えている。

第２内湾曲溝８２Ｂａは、軸線６０を挟んで第１内湾曲溝８２Ａａと対向している。第２内湾曲溝８２Ｂａは、第１外湾曲溝８２Ａｂより内側を軸線６０の周りに延びている。本実施形態において、第２内湾曲溝８２Ｂａは、軸線６０を中心とした円周であって第１外湾曲溝８２Ａｂを形成する円周より短い円周に沿って延びている。

第２外湾曲溝８２Ｂｂは、軸線６０を挟んで第２内湾曲溝８２Ｂａと対向している。第２外湾曲溝８２Ｂｂは、第２内湾曲溝８２Ｂａより軸線６０から離れた位置であって第１内湾曲溝８２Ａａより外側を軸線６０の周りに延びている。本実施形態において、第２外湾曲溝８２Ｂｂは、軸線６０を中心とする円周であって第１内湾曲溝８２Ａａを形成する円周及び第２内湾曲溝８２Ｂａを形成する円周のいずれよりも長い半径の円周に沿って延びている。

第２連通溝８２Ｂｃは、軸線６０を挟んで第１連通溝８２Ａｃと対向している。第２連通溝８２Ｂｃは、第２内湾曲溝８２Ｂａの一端部と第２外湾曲溝８２Ｂｂの端部のうち当該一端部に近い方の端部とを連通している。第２連通溝８２Ｂｃは、第１カム溝８２Ａの両端部の間を通っている。本実施形態において、第２連通溝８２Ｂｃは、直線状に延びている。なお、第２連通溝８２Ｂｃは、直線状に限らず、例えば湾曲していてもよい。

以上より、第２カム溝８２Ｂは、第２内湾曲溝８２Ｂａから第２連通溝８２Ｂｃを経て第２外湾曲溝８２Ｂｂに亘って連続して延びている。

第１凸部８２Ｃは、カムギヤ８２が回転する際、後述するドロップシャフト１１１の上端部１１１ａ及びドロップシャフト１１２の上端部１１２ａが摺動するものである。第２凸部８２Ｄは、カムギヤ８２が回転する際、後述するドロップシャフト１１１の上端部１１１ａ及びドロップシャフト１１２の上端部１１２ａが摺動するものである。

第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄは、カムギヤ８２の下面から下方へ突出している。第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄは、軸線６０の周りの周方向Ｃに沿って延びている。言い換えると、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄは、軸線６０を中心とした円周に沿って延びている。本実施形態において、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄは、軸線６０を挟んで互いに対向している。つまり、第２凸部８２Ｄは、軸線６０に対して第１凸部８２Ｃの反対側に位置している。また、本実施形態において、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄは、軸線６０を中心とした同一円周上に位置している。

本実施形態において、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄは、第１カム溝８２Ａ及び第２カム溝８２Ｂより内側に形成されているが、第１カム溝８２Ａ及び第２カム溝８２Ｂより外側に形成されていてもよい。

第１凸部８２Ｃは、第１スロープ８２Ｃａと、第２スロープ８２Ｃｂと、頂部８２Ｃｃとを備えている。第１スロープ８２Ｃａ、第２スロープ８２Ｃｂ、及び頂部８２Ｃｃは、下方を向く面である。第１スロープ８２Ｃａ及び第２スロープ８２Ｃｂは、周方向Ｃにおける第１凸部８２Ｃの両端部に位置している。頂部８２Ｃｃは、周方向Ｃにおける第１スロープ８２Ｃａ及び第２スロープ８２Ｃｂの間に位置している。図１６に示すように、第１スロープ８２Ｃａ及び第２スロープ８２Ｃｂは、周方向Ｃにおいて頂部８２Ｃｃへ向かうにしたがって下方へ向かうように装置高さ方向Ｚと直交する面に対して傾斜している。本実施形態において、頂部８２Ｃｃは平坦な面であり、装置高さ方向Ｚと直交する面である。

図１８に示すように、第２凸部８２Ｄは、第１スロープ８２Ｄａと、第２スロープ８２Ｄｂと、頂部８２Ｄｃとを備えている。第１スロープ８２Ｄａ、第２スロープ８２Ｄｂ、及び頂部８２Ｄｃは、下方を向く面である。第１スロープ８２Ｄａ及び第２スロープ８２Ｄｂは、周方向Ｃにおける第２凸部８２Ｄの両端部に位置している。頂部８２Ｄｃは、周方向Ｃにおける第１スロープ８２Ｄａ及び第２スロープ８２Ｄｂの間に位置している。図１６に示すように、第１スロープ８２Ｄａ及び第２スロープ８２Ｄｂは、周方向Ｃにおいて頂部８２Ｄｃへ向かうにしたがって下方へ向かうように装置高さ方向Ｚと直交する面に対して傾斜している。本実施形態において、頂部８２Ｄｃは平坦な面であり、装置高さ方向Ｚと直交する面である。

図１６に示すように、カムプレート８４の下面には、カムシャフト８１が回転する際、ボトムフック６５Ａに設けられた駆動ピンが摺動するカム溝８４Ａが設けられている。図１７に示すように、カム溝８４Ａは、内湾曲溝８４Ａａと、外湾曲溝８４Ａｂと、連通溝８４Ａｃよりなる。内湾曲溝８４Ａａ及び外湾曲溝８４Ａｂは、軸線６０の周りを、軸線６０を中心とする周方向に沿って延びている。外湾曲溝８４Ａｂと軸線６０との距離は、内湾曲溝８４Ａａと軸線６０との距離よりも長い。連通溝８４Ａｃは、内湾曲溝８４Ａａと外湾曲溝８４Ａｂとの一端部同士を連通するとともに、内湾曲溝８４Ａａと外湾曲溝８４Ａｂとの他端部同士を連通している。なお、本実施形態において、カム溝８４Ａは、環状であるが、第１カム溝８２Ａ及び第２カム溝８２Ｂと同様に、Ｃ形状であってもよい。

ボトムフック６５Ａに設けられた駆動ピンがカム溝８４Ａに挿入されている。カムシャフト８１が回転する際、ボトムフック６５Ａの駆動ピンは、カム溝８４Ａに対して摺動する。ボトムフック６５Ａの駆動ピンが内湾曲溝８４Ａａから外湾曲溝８４Ａｂへ向けて連通溝８４Ａｃを移動すると、ボトムフック６５Ａの駆動ピンと軸線６０との距離は長くなる。このとき、ボトムフック６５Ａの駆動ピンは、爪部６５Ａｂがスピンドルシャフト６６ａの外へ進出するように回動する。一方、ボトムフック６５Ａの駆動ピンが外湾曲溝８４Ａｂから内湾曲溝８４Ａａへ向けて連通溝８４Ａｃを移動すると、ボトムフック６５Ａの駆動ピンと軸線６０との距離は短くなる。このとき、ボトムフック６５Ａの駆動ピンは、爪部６５Ａｂがスピンドルシャフト６６ａの内へ退避するように回動する。

図１９は、カムシャフトユニット６７の下端部の部分断面図である。図１９に示すように、カムプレート８４の上面には、カムシャフト８１が回転する際、ボトムフック６５Ｂに設けられた駆動ピンが摺動するカム溝８４Ｂが設けられている。カム溝８４Ｂは、カムプレート８４の下面に設けられたカム溝８４Ａと同様に構成されており、内湾曲溝、外湾曲溝、及び連通溝を有している。カム溝８４Ｂは、カム溝８４Ａと鏡面対称の形状を有し、スピンドルユニット６６の周方向に１８０度位相をずらした位置に設けられている。なお、位相のずれは、ちょうど１８０度に限らず、略１８０度でもよい。

ボトムフック６５Ｂに設けられた駆動ピンがカム溝８４Ｂに挿入されている。カムシャフト８１が回転する際、ボトムフック６５Ｂの駆動ピンは、カム溝８４Ｂに対して摺動する。ボトムフック６５Ｂは、ボトムフック６５Ａと同様に、駆動ピンのカム溝８４Ｂに対する摺動に応じて、スピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動する。

図２０は、スピンドルシャフト６６ａと４つのフック６４Ａ、６４Ｂ、６５Ａ、６５Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、６５Ａｂ、６５Ｂｂとの位置関係に着目して示す図である。図２０は、４つのフック６４Ａ、６４Ｂ、６５Ａ、６５Ｂを上方から見た平面図である。

図２０に示すように、カムプレート８３の上面には、カムシャフト８１が回転する際、セパレータフック６４Ａに設けられた駆動ピンが摺動するカム溝８３Ａが設けられている。カム溝８３Ａは、カムプレート８４の下面に設けられたカム溝８４Ａと概ね同様に構成されており、内湾曲溝８３Ａａ、外湾曲溝８３Ａｂ、及び連通溝８３Ａｃを有している。なお、本実施形態において、カム溝８４Ａは、Ｃ形状であるが、カム溝８４Ａと同様に環状であってもよい。

カム溝８３Ａは、カムプレート８４のカム溝８４Ａ、８４Ｂに対してスピンドルユニット６６の周方向に０度より大きく且つ１８０度より小さい所定角度の位相をずらした位置に設けられている。この所定角度は、後述するセパレータフック６４Ａ、６４Ｂとボトムフック６５Ａ、６５Ｂの回動動作において、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの回動のタイミングに対するセパレータフック６４Ａ、６４Ｂの回動のタイミングの違いに応じて決定される。

セパレータフック６４Ａに設けられた駆動ピンがカム溝８３Ａに挿入されている。カムシャフト８１が回転する際、セパレータフック６４Ａの駆動ピンは、カム溝８３Ａに対して摺動する。セパレータフック６４Ａの駆動ピンが内湾曲溝８３Ａａから外湾曲溝８３Ａｂへ向けて連通溝８３Ａｃを移動すると、セパレータフック６４Ａの駆動ピンと軸線６０との距離は長くなる。このとき、セパレータフック６４Ａの駆動ピンは、爪部６４Ａｂがスピンドルシャフト６６ａの外へ進出するように回動する。一方、セパレータフック６４Ａの駆動ピンが外湾曲溝８３Ａｂから内湾曲溝８３Ａａへ向けて連通溝８３Ａｃを移動すると、セパレータフック６４Ａの駆動ピンと軸線６０との距離は短くなる。このとき、セパレータフック６４Ａの駆動ピンは、爪部６４Ａｂがスピンドルシャフト６６ａの内へ退避するように回動する。

図１９に示すように、カムプレート８３の下面には、カムシャフト８１が回転する際、セパレータフック６４Ｂに設けられた駆動ピンが摺動するカム溝８３Ｂが設けられている。カム溝８３Ｂは、カムプレート８３の上面に設けられたカム溝８３Ａと同様に構成されており、内湾曲溝、外湾曲溝、及び連通溝を有している。カム溝８３Ｂは、カム溝８３Ａと鏡面対称の形状を有し、スピンドルユニット６６の周方向に１８０度位相をずらした位置に設けられている。なお、位相のずれは、ちょうど１８０度に限らず、略１８０度でもよい。

セパレータフック６４Ｂに設けられた駆動ピンがカム溝８３Ｂに挿入されている。カムシャフト８１が回転する際、セパレータフック６４Ｂの駆動ピンは、カム溝８３Ｂに対して摺動する。セパレータフック６４Ｂは、セパレータフック６４Ａと同様に、駆動ピンのカム溝８３Ｂに対する摺動に応じて、スピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動する。

図１６に示すように、カムプレート８４の下面中央部には、回動軸８４Ｃが設けられている。回動軸８４Ｃは、スピンドルシャフト６６ａの下端部に設けられた図示しない回動軸受けに回転可能に挿入される。

本実施形態において、カムプレート８４が、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂをスピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動させる第１カム機構を構成している。また、カムプレート８３が、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂをスピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動させる第２カム機構を構成している。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂとボトムフック６５Ａ、６５Ｂとは、略レバーの形状に形成されている。図１７に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、回動軸６４Ａａ、６４Ｂａ、６５Ａａ、６５Ｂａ及び図示しない駆動ピンと、爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、６５Ａｂ、６５Ｂｂとを備えている。回動軸６４Ａａ、６４Ｂａ、６５Ａａ、６５Ｂａは、装置高さ方向Ｚに延在している。爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、６５Ａｂ、６５Ｂｂは、装置高さ方向Ｚに対して交差する方向、例えば直交方向に突出している。

スピンドルヘッド６６ｂ及びスピンドルシャフト６６ａにそれぞれ設けられた図示しない回動軸穴に、回動軸６４Ａａ、６４Ｂａ、６５Ａａ、６５Ｂａが挿入される。これにより、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、回動自在に保持される。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの上面は、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面よりも略ディスクの１枚分、上方に位置する。前記の位置となるように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、それぞれ保持される。

セパレータフック６４Ａとセパレータフック６４Ｂとは、スピンドルユニット６６の周方向に略１８０度位相をずらした位置で保持される。ボトムフック６５Ａとボトムフック６５Ｂとは、スピンドルユニット６６の周方向に略１８０度位相をずらした位置で保持される。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂとボトムフック６５Ａ、６５Ｂとは、スピンドルユニット６６の周方向に上述した所定角度の位相をずらした位置で保持される。

図２１は、図２Ｂの複数枚のディスク１００の２１－２１断面図である。図２１に示すように、ディスク１００の内周部には、凹部１００ｂが設けられている。凹部１００ｂは、ディスク１００の内周部の上側角部を平面１００ｂａと斜面１００ｂｂを有するように切断した形状に形成されている。セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの下面は、外周側から内周側に向かうに従い下方向に厚さが厚くなるように斜面を有するように形成されている。爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面は、装置高さ方向Ｚに対して直交するように形成されている。

図１６に示すように、ディスクチャックユニット６２は、２本のドロップシャフト１１１、１１２と、２つのレバーギヤ１１３、１１４とを備えている。

ドロップシャフト１１１は、例えば、図１５に示すように、スピンドルシャフト６６ａの外周面に軸線６０の方向に延在するように設けられたスリット６６ａａに摺動可能に取り付けられている。ドロップシャフト１１２は、ドロップシャフト１１１と同様にしてスピンドルシャフト６６ａに取り付けられる。なお、図１５では、ドロップシャフト１１２及びドロップシャフト１１２が取り付けられるスリットは、スリット６６ａａの反対側に位置するために見えていない。

図１６及び図１８に示すように、ドロップシャフト１１１、１１２は、軸線６０を挟んで対向している。つまり、ドロップシャフト１１２は、軸線６０を中心としてドロップシャフト１１１に対して１８０度の回転対称の位置にある。なお、ドロップシャフト１１２は、軸線６０を中心としてドロップシャフト１１１に対してちょうど１８０度の回転対称の位置にある必要はなく、略１８０度の回転対称の位置であってもよい。

図１６に示すように、ドロップシャフト１１１、１１２の周囲には、コイルバネ１１５が取り付けられている。コイルバネ１１５は、ドロップシャフト１１１、１１２の上端部１１１ａ、１１２ａがカムギヤ８２の下面に当接するようにドロップシャフト１１１、１１２を付勢する。ドロップシャフト１１１、１１２の上端部１１１ａ、１１２ａは、図示されていない押さえ板に設けられた貫通穴を貫通し、下方からカムギヤ８２の下面に当接している。押さえ板は、ドロップシャフト１１１、１１２を装置高さ方向Ｚに移動可能に保持する。

カムギヤ８２が回転するとき、ドロップシャフト１１１、１１２の上端部１１１ａ、１１２ａは、カムギヤ８２の下面に沿って移動する。ここで、ドロップシャフト１１１、１１２の上端部１１１ａ、１１２ａは、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄと、軸線６０を中心とした同一円周上に位置している。そのため、カムギヤ８２が回転するとき、ドロップシャフト１１１、１１２の上端部１１１ａ、１１２ａは、それぞれ第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄ上を移動する。これにより、ドロップシャフト１１１、１１２は上下動する。詳述すると、ドロップシャフト１１１、１１２の上端部１１１ａ、１１２ａが第１凸部８２Ｃの第１スロープ８２Ｃａ及び第２スロープ８２Ｃｂを頂部８２Ｃｃへ向けて移動するとき、ドロップシャフト１１１、１１２は下方へ移動する。ドロップシャフト１１１、１１２の上端部１１１ａ、１１２ａが第１凸部８２Ｃの第１スロープ８２Ｃａ及び第２スロープ８２Ｃｂを頂部８２Ｃｃから離れるように移動するとき、ドロップシャフト１１１、１１２は上方へ移動する。

ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａは、カムギヤ８２の下面に接触する第１接触部を構成している。ドロップシャフト１１２の上端部１１２ａは、カムギヤ８２の下面に接触する第２接触部を構成している。

ドロップシャフト１１１の上部外周面には、レバーギヤ１１３に係合可能なドロップギヤ１１１ｂが設けられている。ドロップシャフト１１２の上部外周面には、レバーギヤ１１４に係合可能なドロップギヤ１１２ｂが設けられている。本実施形態では、ドロップギヤ１１１ｂは、ドロップシャフト１１１と一体に形成されており、ドロップギヤ１１２ｂは、ドロップシャフト１１２と一体に形成されている。

図１６及び図１８に示すように、レバーギヤ１１３は、駆動ピン１１３ａと貫通孔１１３ｂとを備えている。駆動ピン１１３ａは、カムギヤ８２の下面に設けられた第１カム溝８２Ａと係合している。貫通孔１１３ｂに、スピンドルシャフト６６ａの下端部に設けられた図示しない回動軸受けが挿入される。カムギヤ８２が回転するとき、駆動ピン１１３ａが第１カム溝８２Ａ内を摺動する。カムギヤ８２の回転により、駆動ピン１１３ａが第１カム溝８２Ａの第１連通溝８２Ａｃを移動するときに、レバーギヤ１１３が当該回動軸受けを中心として回動する。レバーギヤ１１３が回動すると、レバーギヤ１１３に係合しているドロップギヤ１１１ｂが回動する。その結果、ドロップシャフト１１１が回転する。

レバーギヤ１１４は、駆動ピン１１４ａと貫通孔１１４ｂとを備えている。駆動ピン１１４ａは、カムギヤ８２の下面に設けられた第２カム溝８２Ｂと係合している。貫通孔１１４ｂに、スピンドルシャフト６６ａの下端部に設けられた図示しない回動軸受けが挿入される。カムギヤ８２が回転するとき、駆動ピン１１４ａが第２カム溝８２Ｂ内を摺動する。カムギヤ８２の回転により、駆動ピン１１４ａが第２カム溝８２Ｂの第２連通溝８２Ｂｃを移動するときに、レバーギヤ１１４が当該回動軸受けを中心として回動する。レバーギヤ１１４が回動すると、レバーギヤ１１４に係合しているドロップギヤ１１２ｂが回動する。その結果、ドロップシャフト１１２が回転する。

本実施形態において、駆動ピン１１３ａが、第１カム溝８２Ａに沿ってカムギヤ８２に対して相対的に移動可能な第１ピンを構成している。駆動ピン１１４ａが、第２カム溝８２Ｂに沿ってカムギヤ８２に対して相対的に移動可能な第２ピンを構成している。

また、本実施形態において、レバーギヤ１１３が、駆動ピン１１３ａが第１連通溝８２Ａｃを移動することに連動して駆動ピン１１３ａの周りを回動する第１回動ギヤを構成している。レバーギヤ１１４が、駆動ピン１１４ａが第２連通溝８２Ｂｃを移動することに連動して駆動ピン１１４ａの周りを回動する第２回動ギヤを構成している。

また、本実施形態において、ドロップギヤ１１１ｂが、レバーギヤ１１３と係合している第１係合ギヤを構成している。ドロップギヤ１１２ｂが、レバーギヤ１１４と係合している第２係合ギヤを構成している。

図１７及び図１８に示すように、ドロップシャフト１１１の下端部には、分離爪１１１ｃが設けられている。ドロップシャフト１１２の下端部には、分離爪１１２ｃが設けられている。本実施形態では、分離爪１１１ｃは、ドロップシャフト１１１と一体に形成されている。分離爪１１２ｃは、ドロップシャフト１１２と一体に形成されている。

上述したように、ドロップシャフト１１２は、軸線６０を中心としてドロップシャフト１１１に対して１８０度または略１８０度の回転対称の位置にある。よって、分離爪１１２ｃは、軸線６０を中心として分離爪１１１ｃに対して１８０度または略１８０度の回転対称の位置にある。

分離爪１１１ｃは、ドロップシャフト１１１が回転すると回動して、スピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動する。分離爪１１２ｃは、ドロップシャフト１１２が回転すると回動して、スピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動する。図１６～図１８並びに後述する図２５～図２７には、分離爪１１１ｃ、１１２ｃがスピンドルシャフト６６ａの内に退避した状態が示されている。後述する図２８～図３０には、分離爪１１１ｃ、１１２ｃがスピンドルシャフト６６ａの外に進出した状態が示されている。

分離爪１１１ｃは、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａが第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄ上を移動することにより上下動する。分離爪１１２ｃは、ドロップシャフト１１２の上端部１１２ａが第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄ上を移動することにより上下動する。つまり、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ及びボトムフック６５Ａ、６５Ｂに対して装置高さ方向Ｚに相対移動可能である。

ドロップシャフト１１１、１１２の上端部１１１ａ、１１２ａが第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄに当接していないとき、分離爪１１１ｃ、１１２ｃはセパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂと略同じ高さ位置に位置する。

本実施形態において、分離爪１１１ｃが、ディスク１００の内周部を支持可能であり且つディスク１００を下方へ押圧可能な第１分離爪を構成している。分離爪１１２ｃが、ディスク１００の内周部を支持可能であり且つディスク１００を下方へ押圧可能な第２分離爪を構成している。

次に、図２０及び図２２～図２４を用いて、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂとボトムフック６５Ａ、６５Ｂの回動動作について詳細に説明する。図２２～図２４は、図２０と同様に、スピンドルシャフト６６ａと４つのフック６４Ａ、６４Ｂ、６５Ａ、６５Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、６５Ａｂ、６５Ｂｂとの位置関係に着目して示す図である。また、図２２～図２４は、４つのフック６４Ａ、６４Ｂ、６５Ａ、６５Ｂを上方から見た平面図である。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂは、カムギヤ８２が回転することによるカムプレート８３の回転に伴い、図２０及び図２２に示す位置と、図２３及び図２４に示す位置とに移動する。図２０及び図２２に示す位置は、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの内となる位置である。図２３及び図２４に示す位置は、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの外となる位置である。

ボトムフック６５Ａ、６５Ｂとは、カムギヤ８２が回転することによるカムプレート８４の回転に伴い、図２０及び図２４に示す位置と、図２２及び図２３に示す位置とに移動する。図２０及び図２４に示す位置は、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの内となる位置である。図２２及び図２３に示す位置は、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの外となる位置である。

図２０に示す位置、つまり爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの内であるときの、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの位置を収納位置という。

図２２に示す位置、つまり爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの内であり、爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの外であるときの、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの位置を支持位置という。

図２３に示す位置、つまり爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂ、爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの外であるときの、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの位置を切換位置という。

図２４に示す位置、つまり爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの外でありし、爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの内であるときの、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの位置を分離位置という。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが収納位置、支持位置、切換位置に位置するとき、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、スピンドルシャフト６６ａの内に位置する。一方、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが分離位置に位置するとき、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、スピンドルシャフト６６ａの外に位置する。なお、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂ及び分離爪１１１ｃ、１１２ｃには、回動範囲を規制するために図示しないストッパーが設けられている。

次に、キャリア６が複数枚のディスクから１枚のディスクを分離して、分離したディスクをディスクドライブ４のトレイ４ａに載置する動作について説明する。

図２５～図３０は、図１８と同様に、図１６のディスクチャックユニットの底面図である。図２５～図３０では、図１８と同様に、ディスクチャックユニット６２の外縁部の図示が省略されている。図１８及び図２５～図３０は、図３のキャリア６が複数枚のディスク１００から１枚のディスクを分離するときの当該底面の様子を示している。

図３１～図４０は、図３のキャリア６が複数枚のディスク１００から１枚のディスクを分離する様子を模式的に示す図である。なお、図３１～図４０では、説明の便宜上、セパレータフック６４Ａの爪部６４Ａｂとボトムフック６５Ａの爪部６５Ａｂと分離爪１１１ｃとが同一断面上にあるものとして図示している。

動作の説明は、リフター５が複数枚のディスク１００をマガジントレイ２１から押し出した状態から開始する。

図３１に示すように、リフター５が複数枚のディスク１００を押し出すと、複数枚のディスク１００の中心穴１００ａにスピンドルユニット６６が挿入される。これにより、カムギヤの中心とディスク１００の中心とが一致し、軸線６０がディスク１００の中心を通る線となる。このとき、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、収納位置に位置する。

また、このとき、図１８に示すように、ドロップシャフト１１１（詳細にはドロップシャフト１１１の上端部１１１ａ）は、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄに接触していない。また、レバーギヤ１１３の駆動ピン１１３ａは、第１カム溝８２Ａの第１内湾曲溝８２Ａａに位置している。このとき、図３１に示すように、分離爪１１１ｃは、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂと略同じ高さ位置に位置する。また、このとき、分離爪１１１ｃは、スピンドルシャフト６６ａの内に位置している。

同様に、ドロップシャフト１１２（詳細にはドロップシャフト１１２の上端部１１２ａ）は、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄに接触していない。レバーギヤ１１４の駆動ピン１１４ａは、第２カム溝８２Ｂの第２内湾曲溝８２Ｂａに位置している。このとき、分離爪１１２ｃは、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂと略同じ高さ位置に位置する。また、このとき、分離爪１１２ｃは、スピンドルシャフト６６ａの内に位置している。

なお、レバーギヤ１１４、ドロップシャフト１１２、及び分離爪１１２ｃの動作は、それぞれレバーギヤ１１３、ドロップシャフト１１１、及び分離爪１１１ｃの動作と同様である。そのため、以下の説明においては、レバーギヤ１１４、ドロップシャフト１１２、及び分離爪１１２ｃの動作についての詳細な説明は省略される。

図３２に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂが複数枚のディスクのうち最下部に位置するディスクより下方に位置するまでリフター５が複数枚のディスク１００を押し出す。すると、図４で説明したディスクチャックモータ７１が駆動され、カムギヤ８２が軸線６０の周りに正方向に回転する。正方向は、図１８及び図２５～図３０において時計回りの方向である。本実施形態において、正方向が、カムギヤ８２の回転方向である。

このとき、カムギヤ８２と一体に回転するカムプレート８４の回転により、ボトムフック６５Ａの駆動ピンが、図１８に示す内湾曲溝８４Ａａから外湾曲溝８４Ａｂへ向けて連通溝８４Ａｃに沿ってカム溝８４Ａを移動する。また、ボトムフック６５Ｂの駆動ピンも、ボトムフック６５Ａの駆動ピンと同様に、カム溝８４Ｂを移動する。これにより、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの外へ進出するように回動する。つまり、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが収納位置から支持位置に移動する。図３３に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、支持位置のときに、複数枚のディスク１００の下方に位置している。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの支持位置への移動に並行して、ドロップシャフト１１１、１１２が移動する。ドロップシャフト１１１は、図２５に示すように、第２凸部８２Ｄの第１スロープ８２Ｄａ上を移動し、図２６に示すように、第２凸部８２Ｄの頂部８２Ｄｃに到達する。同様に、ドロップシャフト１１２は、図２５に示すように、第１凸部８２Ｃの第１スロープ８２Ｃａ上を移動し、図２６に示すように、第１凸部８２Ｃの頂部８２Ｃｃに到達する。これにより、ドロップシャフト１１１、１１２は下降する。その結果、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、図３３に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂと略同じ高さ位置に位置する。

図２６に示すように、レバーギヤ１１３の駆動ピン１１３ａは、第１内湾曲溝８２Ａａに沿って移動するが第１連通溝８２Ａｃへは到達していない。また、レバーギヤ１１４の駆動ピン１１４ａは、第２内湾曲溝８２Ｂａに沿って移動するが第２連通溝８２Ｂｃへは到達していない。そのため、ドロップシャフト１１１、１１２は回転しておらず、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、スピンドルシャフト６６ａの内に位置したままである。つまり、分離爪１１１ｃ、１１２ｃがスピンドルシャフト６６ａの内に位置しているときに、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａは、カムギヤ８２の回転によって周方向Ｃに移動する第２凸部８２Ｄの第１スロープ８２Ｄａに接触して下降する。また、ドロップシャフト１１２の上端部１１２ａは、カムギヤ８２の回転によって周方向Ｃに移動する第１凸部８２Ｃの第１スロープ８２Ｃａに接触して下降する。

本実施形態において、図２６に示すカムギヤ８２の回転位置が、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａが第１凸部８２Ｃに接触していない第１位置である。カムプレート８４は、カムギヤ８２が第１位置であるときに、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂを複数枚のディスク１００の下方に進出させる。

その後、図３４に示すように、移動ベース６１が上昇され、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面が最下部のディスク１００の内周部に接触して全てのディスク１００を支持する。また、このとき、スピンドルヘッド６６ｂと芯棒２３の係合部２３ａとの係合が解除される。

その後、ディスクチャックモータ７１（図４参照）が更に駆動され、カムギヤ８２が更に正方向に回転する。このとき、カムギヤ８２と一体に回転するカムプレート８３の回転により、セパレータフック６４Ａの駆動ピンが、図２０に示す内湾曲溝８３Ａａから外湾曲溝８３Ａｂへ向けて連通溝８３Ａｃに沿ってカム溝８３Ａを移動する。また、セパレータフック６４Ｂの駆動ピンも、セパレータフック６４Ａの駆動ピンと同様に、カム溝８３Ｂを移動する。これにより、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂは、爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの外へ進出するように回動する。つまり、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが支持位置から切換位置に移動する。このとき、図３５に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂが、最下部のディスク１００の凹部１００ｂに挿入される。つまり、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂは、最下部のディスク１００と、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００との隙間に進出する。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの切換位置への移動に並行して、ドロップシャフト１１１は、図２７に示すように、第２凸部８２Ｄの第２スロープ８２Ｄｂ上を移動し、第２凸部８２Ｄから離間する。同様に、ドロップシャフト１１２は、第１凸部８２Ｃの第２スロープ８２Ｃｂ上を移動し、第１凸部８２Ｃから離間する。これにより、ドロップシャフト１１１、１１２は上昇する。その結果、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、図３５に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂと略同じ高さ位置に位置する。

また、図２７に示すように、レバーギヤ１１３の駆動ピン１１３ａは、第１内湾曲溝８２Ａａに沿って移動して第１連通溝８２Ａｃの端部へ到達するが、第１連通溝８２Ａｃを通過していない。同様に、レバーギヤ１１４の駆動ピン１１４ａは、第２連通溝８２Ｂｃを通過していない。そのため、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、スピンドルシャフト６６ａの内に位置したままである。

本実施形態において、図２７に示すカムギヤ８２の回転位置が、正方向において第１位置より下流である第３位置である。カムプレート８３は、カムギヤ８２が第３位置であるときに、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂを、最下部のディスク１００と、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００との隙間に進出させる。

その後、図８で説明したように、ピッカー３が装置前方に移動して、マガジントレイ２１がディスクドライブ４の近傍から退避される。その後、図９で説明したように、ディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。その後、スピンドルユニット６６に保持された複数枚のディスク１００がトレイ４ａの上方、例えば、直上に位置するように、移動ベース６１が下降される。

この状態で、ディスクチャックモータ７１が更に駆動され、カムギヤ８２が更に正方向に回転する。このとき、カムギヤ８２と一体に回転するカムプレート８４の回転により、ボトムフック６５Ａの駆動ピンが、外湾曲溝８４Ａｂから内湾曲溝８４Ａａへ向けて連通溝８４Ａｃに沿ってカム溝８４Ａを移動する。また、ボトムフック６５Ｂの駆動ピンも、ボトムフック６５Ａの駆動ピンと同様に、カム溝８４Ｂを移動する。これにより、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは、爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂがスピンドルシャフト６６ａの内へ退避するように回動する。つまり、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが切換位置から分離位置に移動する。これにより、ボトムフック６５Ａ，６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂに支持されていた複数枚のディスク１００が、自重により落下する。その結果、図３６に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの上面が、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００の内周部に接触して、最下部のディスク１００よりも上方に位置するディスク１００を支持する。

セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの分離位置への移動に並行して、レバーギヤ１１３の駆動ピン１１３ａは、図２７に示す位置から図２８に示す位置へ移動する。つまり、駆動ピン１１３ａは、第１内湾曲溝８２Ａａから第１連通溝８２Ａｃを通過して第１外湾曲溝８２Ａｂに到達する。駆動ピン１１３ａが第１連通溝８２Ａｃを通過する過程において、レバーギヤ１１３が回動する。同様に、駆動ピン１１４ａが第２連通溝８２Ｂｃを通過する過程において、レバーギヤ１１４が回動する。これにより、ドロップギヤ１１１ｂ、１１２ｂが正方向に回動して、ドロップシャフト１１１、１１２が回転する。ドロップシャフト１１１、１１２が回転すると、分離爪１１１ｃ、１１２ｃが回動する。これにより、図３６に示すように、分離爪１１１ｃ、１１２ｃが最下部のディスク１００の凹部１００ｂに挿入される。つまり、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、最下部のディスク１００と、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００との隙間に進出する。

本実施形態において、図２８に示すカムギヤ８２の回転位置が、正方向において第３位置より下流である第４位置である。カムプレート８４は、カムギヤ８２が第４位置であるときに、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂを、複数枚のディスク１００の下方から退避させる。

その後、ディスクチャックモータ７１が更に駆動され、カムギヤ８２が更に正方向に回転する。これにより、ドロップシャフト１１１は、図２９に示すように、第１凸部８２Ｃの第１スロープ８２Ｃａ上を移動し、図３０に示すように、第１凸部８２Ｃの頂部８２Ｃｃに到達する。同様に、ドロップシャフト１１２は、図２９に示すように、第２凸部８２Ｄの第１スロープ８２Ｄａ上を移動し、図３０に示すように、第２凸部８２Ｄの頂部８２Ｄｃに到達する。これにより、ドロップシャフト１１１、１１２は下降し、分離爪１１１ｃ、１１２ｃはドロップシャフト１１１、１１２と一体に下降する。

なお、図２９において、ドロップシャフト１１１、１１２がそれぞれ正方向における第１スロープ８２Ｃａ及び第１スロープ８２Ｄａの上流端部に接触している。言い換えると、ドロップシャフト１１１、１１２がそれぞれ正方向における第１スロープ８２Ｃａ及び第１スロープ８２Ｄａの第１位置側の端部に接触している。このときのカムギヤ８２の回転位置が、正方向において第３位置より下流である第２位置である。つまり、カムギヤ８２の正方向の回転は、カムギヤ８２が第１位置から第２位置へ向かう回転である。

上述したように、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、最下部のディスク１００と、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００との隙間に進出している。つまり、分離爪１１１ｃ、１１２ｃが当該隙間に進出しているときに、ドロップシャフト１１１は、カムギヤ８２の回転によって周方向Ｃに移動する第１凸部８２Ｃの第１スロープ８２Ｃａに接触して下降する。また、ドロップシャフト１１２は、カムギヤ８２の回転によって周方向Ｃに移動する第２凸部８２Ｄの第１スロープ８２Ｄａに接触して下降する。

分離爪１１１ｃ、１１２ｃが下方に移動するとき、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂは分離位置である。つまり、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが複数枚のディスク１００の下方から退避しており、且つ上記の隙間にセパレータフック６４Ａ、６４Ｂと共に位置するときに、下方に移動する。

分離爪１１１ｃ、１１２ｃが下方に移動することにより、図３７に示すように、最下部のディスク１００が、分離爪１１１ｃ、１１２ｃにより下方に押されて他のディスク１００から分離される。分離された最下部のディスク１００は、トレイ４ａ上に落下し載置される。このとき、レバーギヤ１１３の駆動ピン１１３ａは、第１外湾曲溝Ａｂに位置しており、レバーギヤ１１４の駆動ピン１１３ａは、第２外湾曲溝Ｂｂに位置している。

なお、分離爪１１１ｃは、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面よりも下まで、例えば、２．４ｍｍ以上、下降されるように構成されてもよい。これにより、最下部のディスク１００をより確実に他のディスク１００から分離させることができる。

最下部のディスク１００がトレイ４ａ上に載置されると、スピンドルユニット６６とトレイ４ａとが接触しないように、移動ベース６１が上昇される。その後、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。この後またはこれと同時に、ディスクドライブ４と対向するディスクドライブ４のトレイ４ａが排出される。

その後、ディスクチャックモータ７１が逆駆動され、カムギヤ８２が逆方向に回転する。逆方向は、図１８及び図２５～図３０において反時計回りの方向である。本実施形態において、これにより、レバーギヤ１１３、１１４、ドロップシャフト１１１、１１２、及び分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、以下で説明するように、前述までと逆に動作する。

つまり、ドロップシャフト１１１が、第１凸部８２Ｃの頂部８２Ｃｃから（図３０参照）、第１凸部８２Ｃの第１スロープ８２Ｃａを経て（図２９参照）、第１凸部８２Ｃから離間する（図２８参照）。同様に、ドロップシャフト１１２が、第２凸部８２Ｄから離間する（図２８参照）。これにより、図３８に示すように、ドロップシャフト１１１、１１２が上昇する。その結果、分離爪１１１ｃ、１１２ｃが、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂと略同じ高さ位置に位置するようになる。

その後、レバーギヤ１１３の駆動ピン１１３ａが、第１外湾曲溝８２Ａｂから第１連通溝８２Ａｃを通過して第１内湾曲溝８２Ａａに到達する（図２７参照）。同様に、レバーギヤ１１４の駆動ピン１１４ａが第２内湾曲溝８２Ｂａに到達する（図２７参照）。これにより、ドロップシャフト１１１、１１２が逆方向に回転して、図３９に示すように、分離爪１１１ｃ、１１２ｃがスピンドルシャフト６６ａの内に退避する。また、分離爪１１１ｃ、１１２ｃの退避と並行して、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、分離位置から切換位置に移動する。

その後、ドロップシャフト１１１が、第２凸部８２Ｄの第２スロープ８２Ｄｂを経て、第２凸部８２Ｄの頂部８２Ｄｃに到達する（図２６参照）。同様に、ドロップシャフト１１２が、第１凸部８２Ｃの頂部８２Ｃｃに到達する（図２６参照）。これにより、ドロップシャフト１１１、１１２が下降する。その結果、図４０に示すように、分離爪１１１ｃ、１１２ｃが、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂと略同じ高さ位置に位置するようになる。また、ドロップシャフト１１１、１１２の下降と並行して、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、切換位置から支持位置に移動する。

これにより、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの上面で支持されていた残りのディスク１００が、自重により落下する。その結果、図４０に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂの爪部６５Ａｂ、６５Ｂｂの上面で支持される。

その後、ディスクチャックモータ７１が駆動され、カムギヤ８２が正方向に回転する。これにより、上述した動作と同様の動作が実行され、図３５に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、支持位置から切換位置に移動するとともに、ドロップシャフト１１１、１１２が上昇する。

その後、スピンドルユニット６６に保持された複数枚のディスク１００が排出されたトレイ４ａの上方、例えば、直上に位置するように、移動ベース６１が下降される。この状態で、ディスクチャックモータ７１が更に駆動され、カムギヤ８２が更に正方向に回転する。これにより、図３６に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが、切換位置から分離位置に移動するとともに、分離爪１１１ｃ、１１２ｃが最下部のディスク１００の凹部１００ｂに挿入される。このとき、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂの爪部６４Ａｂ、６４Ｂｂの上面が、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００の内周部に接触して、最下部のディスク１００よりも上方に位置するディスク１００を支持する。

その後、ディスクチャックモータ７１が更に駆動され、カムギヤ８２が更に正方向に回転する。これにより、ドロップシャフト１１１が下降する。その結果、図３７に示すように、最下部のディスク１００が、分離爪１１１ｃ、１１２ｃにより下方に押されて他のディスク１００から分離される。分離された最下部のディスク１００は、トレイ４ａ上に落下し載置される。

最下部のディスク１００がトレイ４ａ上に載置されると、スピンドルユニット６６とトレイ４ａとが接触しないように、移動ベース６１が上昇される。その後、トレイ４ａがディスクドライブ４内に搬入される。これにより、最下段（１段目）のディスクドライブ４へのローディング動作が完了する。このローディング動作を２段目以降も繰り返す。

最上段のディスクドライブ４へのローディング動作が完了すると、全てのディスクドライブ４にディスク１００が搬入され、それぞれのディスクドライブ４のディスク１００に対して記録または再生可能となる。

仮に、ディスク装置が分離爪を１つのみ備えている場合、互いに隣接するディスク同士が静電気等により貼り付く「貼り付き」によって、最下部のディスクが隣接するディスクから分離しないおそれがある。特に、分離爪が最下部のディスクの押圧するときに分離爪の下方への移動量が小さい場合、最下部のディスクが隣接するディスクから分離しない可能性が高くなる。

本実施形態によれば、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃは、最下部のディスク１００を下方へ押圧するときに、それぞれ最下部のディスク１００の中心に対して正反対の位置を押圧する。つまり、最下部のディスク１００の中心に対する両側に対して下方への圧力が作用する。これにより、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃの下方への移動量が小さい場合であっても、複数枚のディスク１００から１枚のディスク１００をより確実に分離することができる。

仮に、ディスク装置が分離爪を３つ以上備えている場合、分離爪を進退移動させるための機構が複雑化してしまう。これにより、ディスク装置が大型化したりコストアップしたりしてしまう。しかし、本実施形態によれば、ディスク装置が備える分離爪の数は、数枚のディスクから１枚のディスクを確実に分離するための最小限の数である２つである。そのため、分離爪を進退移動させるための機構の複雑化を抑制することができる。

本実施形態によれば、カムギヤ８２が回転すると、駆動ピン１１３ａが第１カム溝８２Ａに沿って移動し、駆動ピン１１４ａが第２カム溝８２Ｂに沿って移動する。これに連動して、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃは、最下部のディスク１００と、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００との隙間に進退移動する。つまり、本実施形態によれば、カムギヤ８２を回転させるだけで、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃを当該隙間に進退移動させることができる。

本実施形態によれば、図１８に示すように、第１カム溝８２Ａ及び第２カム溝８２Ｂを、互いに干渉することを防止しつつ、回転体に形成することができる。

本実施形態によれば、レバーギヤ１１３及びレバーギヤ１１４が回動すると、ドロップギヤ１１１ｂ及びドロップギヤ１１２ｂがそれぞれ回動する。ドロップギヤ１１１ｂ及びドロップギヤ１１２ｂが回動すると、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃがそれぞれ回動する。つまり、本実施形態によれば、ギヤ同士の係合という単純な構成で、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃを動作させることができる。

本実施形態によれば、第１連通溝８２Ａｃ及び第２連通溝８２Ｂｃが直線状に形成されている。そのため、駆動ピン１１３ａ及び駆動ピン１１４ａがそれぞれ第１連通溝８２Ａｃ及び第２連通溝８２Ｂｃを移動するときに、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃの進退移動を一定の速度で実行することができる。これにより、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃの動作を安定させることができる。

本実施形態によれば、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃを下方へ移動させることによって、最下部のディスク１００を下方へ押圧することができる。

本実施形態によれば、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃが下方に移動するときに、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂが複数枚のディスク１００の下方から退避している。そのため、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃによって下方へ押圧された最下部のディスク１００がボトムフック６５Ａ、６５Ｂと干渉することを防止できる。

本実施形態によれば、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃが下方に移動するときに、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂが、最下部のディスク１００と、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００との隙間に位置する。そのため、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃが下方へ移動したときに、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂが最下部のディスク１００を除く複数枚のディスク１００を保持することができる。

本実施形態によれば、カムギヤ８２を回転させるだけで、分離爪１１１ｃ、１１２ｃの進退移動と、分離爪１１１ｃ、１１２ｃの上下方向の移動との双方の動作が、実行可能である。

本実施形態によれば、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄが同一円周上に設けられている。そのため、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄが異なる円周上に設けられている実施形態と比べて、カムギヤ８２を小型化することができる。

一方で、本実施形態では、第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄが同一円周上に設けられている。そのため、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａとドロップシャフト１１２の上端部１１２ａとは、カムギヤ８２が回転した場合に第１凸部８２Ｃ及び第２凸部８２Ｄの双方と接触し得る。

この場合、上端部１１１ａが第１凸部８２Ｃと接触することによって、分離爪１１１ｃを、最下部のディスク１００と最下部のディスク１００に隣接するディスク１００との隙間に進出した状態で、上下方向に移動させることができる。上端部１１２ａが第２凸部８２Ｄと接触することによって、分離爪１１２ｃを、当該隙間に進出した状態で、上下方向に移動させることができる。これにより、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃによって最下部のディスク１００を下方へ押圧することができる。

一方、上端部１１１ａが第２凸部８２Ｄと接触することによって、分離爪１１１ｃを上記隙間から退避した状態で上下方向に移動させることができる。上端部１１２ａが第１凸部８２Ｃと接触することによって、分離爪１１２ｃを上記隙間から退避した状態で上下方向に移動させることができる。この場合、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃが上下方向に移動しても、分離爪１１１ｃ及び分離爪１１２ｃがディスク１００に影響を及ぼすことを回避できる。

以上より、分離爪１１２ｃにディスク１００を押圧させるための第２凸部８２Ｄに上端部１１１ａが接触した場合には、分離爪１１１ｃにディスク１００を押圧させないようにすることができる。また、分離爪１１１ｃにディスク１００を押圧させるための第１凸部８２Ｃに上端部１１２ａが接触した場合には、分離爪１１２ｃにディスク１００を押圧させないようにすることができる。

本実施形態によれば、第１位置から第２位置へ向けてカムギヤ８２が回転されることによって、以下の一連の動作を実行することができる。つまり、図３４に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂを複数枚のディスク１００の下方に進出させて、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂによって複数枚のディスク１００を支持させる。その後、図３５に示すように、セパレータフック６４Ａ、６４Ｂを最下部のディスク１００と、最下部のディスク１００に隣接するディスク１００との隙間に進出させる。その後、図３６に示すように、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂを複数枚のディスク１００の下方から退避させる。これにより、複数枚のディスク１００のうちの最下部のディスク１００を除くディスク１００がセパレータフック６４Ａ、６４Ｂによって支持される。その後、カムギヤ８２が図２９に示す第２位置からさらに正方向に回転される。これにより、ドロップシャフト１１１の上端部１１１ａとドロップシャフト１１２の上端部１１２ａとがそれぞれ第１凸部８２Ｃの第１スロープ８２Ｃａ及び第２凸部８２Ｄの第１スロープ８２Ｄａに接触する。その結果、図３７に示すように、分離爪１１１ｃ、１１２ｃが下方へ移動して最下部のディスク１００を下方へ押圧する。

なお、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。

例えば、上記実施形態では、分離爪１１１ｃ、１１２ｃが降されことにより、最下部のディスク１００が隣接するディスク１００から分離されていた。しかし、本開示はこれに限定されない。例えば、分離爪１１１ｃ、１１２ｃの先端部が楔状に形成されてもよい。この場合、２枚のディスク１００の隙間に分離爪１１１ｃ、１１２ｃが位置する状態で、更に分離爪１１１ｃ、１１２ｃが隙間に進入されることで、最下部のディスクが隣接するディスクから分離可能である。すなわち、分離爪１１１ｃ、１１２ｃは、最下部のディスクを下方に押圧することができるものであればよい。

また、例えば、上記実施形態では、分離爪１１１ｃ、１１２ｃ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂ、及びセパレータフック６４Ａ、６４Ｂは、回動することによってスピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動していたが、本開示はこれに限定されない。例えば、分離爪１１１ｃ、１１２ｃ、ボトムフック６５Ａ、６５Ｂ、及びセパレータフック６４Ａ、６４Ｂは、軸線６０から放射状に延びる径方向に沿ってスライドすることによって、スピンドルシャフト６６ａの内外に進退移動してもよい。

本開示は、複数枚のディスクから１枚のディスクをより確実に分離することができるので、特に、複数枚のディスクを複数のディスクドライブに供給するディスク装置に有用である。

なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明は、適宜図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。

４ ディスクドライブ
４ａ トレイ
６ キャリア
６０ 軸線
６４Ａ セパレータフック（第２支持爪）
６４Ｂ セパレータフック（第２支持爪）
６５Ａ ボトムフック（第１支持爪）
６５Ｂ ボトムフック（第１支持爪）
８２ カムギヤ（回転体）
８２Ａ 第１カム溝
８２Ａａ 第１内湾曲溝
８２Ａｂ 第１外湾曲溝
８２Ａｃ 第１連通溝
８２Ｂ 第２カム溝
８２Ｂａ 第２内湾曲溝
８２Ｂｂ 第２外湾曲溝
８２Ｂｃ 第２連通溝
８２Ｃ 第１凸部
８２Ｄ 第２凸部
８３ カムプレート（第２カム機構）
８４ カムプレート（第１カム機構）
１００ ディスク
１１１ ドロップシャフト
１１１ａ 上端部
１１１ｂ ドロップギヤ（第１係合ギヤ）
１１１ｃ 分離爪（第１分離爪）
１１２ ドロップシャフト
１１２ａ 上端部
１１２ｂ ドロップギヤ（第２係合ギヤ）
１１２ｃ 分離爪（第２分離爪）
１１３ レバーギヤ（第１回動ギヤ）
１１３ａ 駆動ピン（第１ピン）
１１４ レバーギヤ（第２回動ギヤ）
１１４ａ 駆動ピン（第２ピン）
Ｃ 周方向

Claims (10)

1. 複数のディスクドライブの各々にディスクを供給するディスク装置であって、
   複数枚のディスクを積層状態で保持し、任意のディスクドライブから排出されたトレイの上方で、保持した前記複数枚のディスクから１枚のディスクを分離し、分離した前記１枚のディスクを前記トレイに載置するキャリアを備え、
   前記キャリアは、
   前記複数枚のディスクの下方に進退移動可能な第１支持爪と、
   前記複数枚のディスクのうち最下部のディスクと前記最下部のディスクに隣接するディスクとの隙間に進退移動可能な第２支持爪と、
   前記隙間に進退移動可能で、前記最下部のディスクを下方に押圧可能な第１分離爪と、
   保持した前記複数枚のディスクの中心を通り且つ保持した前記複数枚のディスクの積層方向である上下方向に沿った軸線を中心として前記第１分離爪に対して１８０度または略１８０度の回転対称の位置にあり、前記隙間に進退移動可能で、前記最下部のディスクを下方に押圧可能な第２分離爪と、を備え、
   前記第１支持爪と前記第２支持爪と前記第１分離爪と前記第２分離爪とを進退移動させるとともに、前記第１分離爪及び前記第２分離爪により前記最下部のディスクを下方に押圧することにより、前記保持した複数枚のディスクから前記最下部のディスクを分離するディスク装置。
2. 前記キャリアは、
   前記軸線を中心として回転可能な回転体と、
   前記回転体に形成された第１カム溝及び第２カム溝と、
   前記第１カム溝に沿って前記回転体に対して相対的に移動可能な第１ピンと、
   前記第２カム溝に沿って前記回転体に対して相対的に移動可能な第２ピンと、を備え、
   前記第１分離爪は、前記回転体が回転することによって前記第１ピンが前記第１カム溝を移動することに連動して前記隙間に進退移動可能であり、
   前記第２分離爪は、前記回転体が回転することによって前記第２ピンが前記第２カム溝を移動することに連動して前記隙間に進退移動可能である請求項１に記載のディスク装置。
3. 前記第１カム溝は、
   前記軸線の周りに延びた第１内湾曲溝と、
   前記軸線を挟んで前記第１内湾曲溝と対向しており、前記第１内湾曲溝より前記軸線から離れた位置を前記軸線の周りに延びた第１外湾曲溝と、
   前記第１内湾曲溝の一端部と前記第１外湾曲溝の端部のうち当該一端部に近い方の端部とを連通する第１連通溝と、を備え、
   前記第２カム溝は、
   前記軸線を挟んで前記第１内湾曲溝と対向しており、前記第１外湾曲溝より内側を前記軸線の周りに延びた第２内湾曲溝と、
   前記軸線を挟んで前記第２内湾曲溝と対向しており、前記第２内湾曲溝より前記軸線から離れた位置であって前記第１内湾曲溝より外側を前記軸線の周りに延びた第２外湾曲溝と、
   前記軸線を挟んで前記第１連通溝と対向しており、前記第２内湾曲溝の端部及び前記第２外湾曲溝の端部を連通する第２連通溝と、を備え、
   前記第１分離爪は、前記第１ピンが前記第１連通溝を移動することに連動して前記隙間に進退移動し、
   前記第２分離爪は、前記第２ピンが前記第２連通溝を移動することに連動して前記隙間に進退移動する請求項２に記載のディスク装置。
4. 前記第１ピンが前記第１連通溝を移動することに連動して前記第１ピンの周りを回動する第１回動ギヤと、
   前記第１回動ギヤと係合しており、前記第１分離爪と一体に回転可能な第１係合ギヤと、
   前記第２ピンが前記第２連通溝を移動することに連動して前記第２ピンの周りを回動する第２回動ギヤと、
   前記第２回動ギヤと係合しており、前記第２分離爪と一体に回転可能な第２係合ギヤと、を備える請求項３に記載のディスク装置。
5. 前記第１連通溝及び前記第２連通溝の少なくとも一方は、直線状に延びている請求項３または４のいずれか１つに記載のディスク装置。
6. 前記第１分離爪及び前記第２分離爪は、前記第２支持爪に対して前記上下方向に相対移動可能である請求項１から５のいずれか１つに記載のディスク装置。
7. 前記第１分離爪及び前記第２分離爪は、前記第１支持爪が前記複数枚のディスクの下方から退避し、且つ、前記第２支持爪と共に前記隙間に位置するとき、下方に移動する請求項６に記載のディスク装置。
8. 前記キャリアは、
   前記軸線を中心として回転可能な回転体と、
   前記回転体の外面から前記上下方向に突出しており、前記軸線の周りの周方向に沿って延びており、前記周方向の両端部にスロープを有する第１凸部及び第２凸部と、
   前記外面に接触しており、前記第１分離爪と一体に移動可能な第１接触部と、
   前記外面に接触しており、前記第２分離爪と一体に移動可能な第２接触部と、を備え、
   前記第１接触部は、前記回転体が回転することによって前記外面に沿って移動し、前記第１凸部のスロープに接触して前記上下方向に移動し、
   前記第２接触部は、前記回転体が回転することによって前記外面に沿って移動し、前記第２凸部のスロープに接触して前記上下方向に移動する請求項１から５のいずれか１つに記載のディスク装置。
9. 前記第２凸部は、前記軸線に対して前記第１凸部の反対側における前記第１凸部と同一円周上において前記外面から前記第１凸部と同じ方向に突出しており、
   前記第１接触部は、
   前記第１分離爪が前記隙間から退避しているときに、前記回転体の回転によって前記周方向に移動する前記第２凸部の前記スロープに接触して前記上下方向に移動し、
   前記第１分離爪が前記隙間に進出しているときに、前記回転体の回転によって前記周方向に移動する前記第１凸部の前記スロープに接触して前記上下方向に移動し、
   前記第２接触部は、
   前記第２分離爪が前記隙間から退避しているときに、前記回転体の回転によって前記周方向に移動する前記第１凸部の前記スロープに接触して前記上下方向に移動し、
   前記第２分離爪が前記隙間に進出しているときに、前記回転体の回転によって前記周方向に移動する前記第２凸部の前記スロープに接触して前記上下方向に移動する請求項８に記載のディスク装置。
10. 前記キャリアは、
    前記回転体の回転位置に応じて前記第１支持爪を前記複数枚のディスクの下方に進退移動させる第１カム機構と、
    前記回転体の回転位置に応じて前記第２支持爪を前記隙間に進退移動させる第２カム機構と、を備え、
    前記回転体の回転位置が、前記第１接触部が前記第１凸部に接触していない第１位置であるときに、前記第１カム機構は、前記第１支持爪を前記複数枚のディスクの下方に進出させ、
    前記回転体が前記第１位置から前記第１接触部が前記第１凸部の前記第１位置側の端部に接触する第２位置へ向かう回転方向において、前記回転体の回転位置が、前記第１位置より前記回転方向の下流であり且つ前記第２位置より前記回転方向の上流である第３位置であるときに、前記第２カム機構は、前記第２支持爪を前記隙間に進出させ、
    前記回転体の回転位置が、前記第３位置より前記回転方向の下流であり且つ前記第２位置より前記回転方向の上流である第４位置であるときに、前記第１カム機構は、前記第１支持爪を前記複数枚のディスクの下方から退避させる請求項９に記載のディスク装置。

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