JP2022009663A - Oled表示装置の製造方法、マスク及びマスクの設計方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マスクの穴は、第1開口と、第1開口とリニアソースとの間の第2開口と、第1開口と基板との間の第3開口とを含む。基板は、隣接する第3開口の間の基板側面に対向するスペーサを含む。基板側面とスペーサの頂面とは接するように配置される。第1開口から第3開口までの距離SH、電極面からスペーサの頂面までの距離AD、第1方向における有機発光材料の最大入射角θM、第1開口のエッジから第1方向における隣接副画素電極までの距離SX、第1開口のエッジと第2開口のエッジとを結ぶ直線と第1方向との間で決まるテーパアングルθTとする。θT<90-θM、SX>(SH+AD)×tan(θM)が満たされている。第1開口と第3開口のエッジを結ぶ直線と第1方向との間で決まるステップアングルθSは、θS<90-θMを満たす。
【選択図】図5
Description
図1及び図2を参照して、本実施形態に係る、表示装置10の全体構成を説明する。なお、説明をわかりやすくするため、図示した物の寸法、形状については、誇張して記載している場合もある。
OLED表示装置10の製造方法の一例を説明する。後述するように、本開示は、有機発光層165の蒸着に特徴を有する。本実施形態の有機発光層165の蒸着が適用できれば、他のステップは任意である。以下の説明において、同一工程で(同時に)形成される要素は、同一層の要素である。
S1L=(SH+AD)×tan(θ2M) (1)
S1R=(SH+AD)×tan(θ1M) (2)
S2L=(SH+AD)×tan(θ1M) (3)
S2R=(SH+AD)×tan(θ2M) (4)
θT<90-θ1M (5)
θT<90-θ2M (6)
θT<90-max(θ1M、θ2M) (7)
max(θ1M、θ2M)は、θ1M、θ2Mのうちの大きい値である。
θS<90-θ1M (8)
θS<90-θ2M (9)
θS<90-max(θ1M、θ2M) (10)
S1LM>S1L=(SH+AD)×tan(θ2M) (11)
S1RM>S1R=(SH+AD)×tan(θ1M) (12)
S2LM>S2L=(SH+AD)×tan(θ1M) (13)
S2RM>S2R=(SH+AD)×tan(θ2M) (14)
S1M(SY)>(SH+AD)×tan(θM) (15)
S2M(SX)>(SH+AD)×tan(θM) (16)
+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2 (17)
S1RM>S1R=(SH+AD)×tan(θ1M)
+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2 (18)
S2LM>S2L=(SH+AD)×tan(θ1M)
+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2 (19)
S2RM>S2R=(SH+AD)×tan(θ2M)
+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2 (20)
+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2 (21)
S2M>(SH+AD)×tan(θM)
+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2 (22)
(1)
OLED表示装置の製造方法であって、
複数のノズルを含むリニアソースを第1方向に移動しながら、基板上の電極面に、マスクを介して、有機発光材料を蒸着することを含み、
前記マスクは、前記リニアソースへの対向面に形成された複数の穴を含み、
前記複数の穴の各穴は、第1開口と、前記第1開口と前記リニアソースとの間に位置し、前記第1開口より大きい第2開口とを含み、
前記第1開口から前記電極面までの距離D1
前記第1方向における前記有機発光材料の最大入射角θM
前記第1開口のエッジから前記第1方向における隣接副画素電極までの距離SX
前記第1開口のエッジと前記第2開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるテーパアングルθT
として、
θT<90-θM
SX>D1tan(θM)
が満たされている、製造方法。
(2)
(1)に記載の製造方法であって、
前記マスクは、前記リニアソースへの前記対向面の反対面に、前記複数の穴それぞれと重なる複数の第2穴を含み、
前記複数の第2穴のそれぞれは、前記第1開口と前記基板との間に位置し、前記第1開口より大きい第3開口を含み、
前記第1開口のエッジと前記第3開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるステップアングルθSは、
θS<90-θM
を満たす、製造方法。
(3)
(1)又は(2)に記載の製造方法であって、
前記第1開口のエッジから前記第1開口から露出する電極面までの距離SYは、
SY>D1tan(θM)
を満たす、製造方法。
(4)
(1)、(2)又は(3)に記載の製造方法であって、
開口ピッチの規定偏差ΔTp
開口サイズの規定偏差ΔCd
アライメントの規定偏差ΔAe
が定義されており、
SX>D1tan(θM)+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2
を満たす、製造方法。
(5)
(4)に記載の製造方法であって、
SY>D1tan(θM)+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2
を満たす、製造方法。
(6)
(1)に記載の製造方法であって、
前記有機発光材料は、第1色の有機発光材料であって、
前記隣接副画素電極には、第2色の有機発光材料が蒸着される、製造方法。
(7)
複数のノズルを含み第1方向に移動するリニアソースと基板上の電極面との間に配置さ
れ、前記電極面に対する有機発光材料の蒸着において使用されるマスクであって、
前記リニアソースへの対向面に形成された複数の穴を含み、
前記複数の穴の各穴は、第1開口と、前記第1開口と前記リニアソースとの間に位置し、前記第1開口より大きい第2開口とを含み、
前記第1開口から前記電極面までの距離D1
前記第1方向における前記有機発光材料の最大入射角θM
前記第1開口のエッジから前記第1方向における隣接副画素電極までの距離SX
前記第1開口のエッジと前記第2開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるテーパアングルθT
として、
θT<90-θM
SX>D1tan(θM)
を満たす、マスク。
(8)
(7)に記載のマスクであって、
前記リニアソースへの前記対向面の反対面に、前記複数の穴それぞれと重なる複数の第2穴を含み、
前記複数の第2穴のそれぞれは、前記第1開口と前記基板との間に位置し、前記第1開口より大きい第3開口を含み、
前記第1開口のエッジと前記第3開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるステップアングルθSは、
θS<90-θM
を満たす、マスク。
(9)
(7)又は(8)に記載のマスクであって、
前記第1開口のエッジから前記第1開口から露出する面までの距離SYは、
SY>D1tan(θM)
を満たす、マスク。
(10)
(7)、(8)又は(9)に記載のマスクであって、
前記第1開口のピッチの規定偏差ΔTp
前記第1開口のサイズの規定偏差ΔCd
アライメントの規定偏差ΔAe
が定義されており、
SX>D1tan(θM)+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2
を満たす、マスク。
(11)
(10)に記載のマスクであって、
SY>D1tan(θM)+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2
を満たす、マスク。
(12)
複数のノズルを含み第1方向に移動するリニアソースと基板上の電極面との間に配置され、前記電極面に対する有機発光材料の蒸着において使用されるマスクの設計方法であって、
前記マスクは、前記リニアソースへの対向面に形成された複数の穴を含み、
前記複数の穴の各穴は、第1開口と、前記第1開口と前記リニアソースとの間に位置し、前記第1開口より大きい第2開口とを含み、
前記設計方法は、
前記第1方向における前記有機発光材料の最大入射角θM
前記第1開口のエッジから隣接副画素への、前記第1方向における距離SX
の値を予め定義し、
前記第1開口から前記電極面までの距離D1と、
前記第1開口のエッジと前記第2開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるテーパアングルθTとを、
θT<90-θM
SX>D1tan(θM)
が満たされるように決定する、設計方法。
(13)
(12)に記載の設計方法であって、
前記第1開口のエッジから前記第1開口から露出する電極面までの規定距離SYの値を予め定義し、
前記第1開口から前記電極面までの距離D1を、
SY>D1tanθM
が満たされるように決定する、設計方法。
Claims (11)
- OLED表示装置の製造方法であって、
複数のノズルを含むリニアソースを第1方向に移動しながら、基板上の電極面に、マスクを介して、有機発光材料を蒸着することを含み、
前記マスクは、前記リニアソースへの対向面に形成された複数の穴を含み、
前記複数の穴の各穴は、
第1開口と、
前記第1開口と前記リニアソースとの間に位置し、前記第1開口より大きい第2開口と、
前記第1開口と前記基板との間に位置し、前記第1開口より大きい第3開口とを含み、
前記基板は、絶縁性の画素定義層と、隣接する前記第3開口の間の基板側面に対向する前記画素定義層の上に形成された絶縁性の柱状スペーサを含み、
前記基板側面と前記柱状スペーサの頂面とは互いに接するように配置され、
前記第1開口から前記第3開口までの距離SH
前記電極面から前記柱状スペーサの頂面までの距離AD
前記第1方向における前記有機発光材料の最大入射角θM
前記第1開口のエッジから前記第1方向における隣接副画素電極までの距離SX
前記第1開口のエッジと前記第2開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるテーパアングルθT
として、
θT<90-θM
SX>(SH+AD)tan(θM)
が満たされており、
前記第1開口のエッジと前記第3開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるステップアングルθSは、
θS<90-θM
を満たす、製造方法。 - 請求項1に記載の製造方法であって、
前記第1開口のエッジから前記第1開口から露出する電極面までの距離SYは、
SY>(SH+AD)tan(θM)
を満たす、製造方法。 - 請求項1又は2に記載の製造方法であって、
開口ピッチの規定偏差ΔTp
開口サイズの規定偏差ΔCd
アライメントの規定偏差ΔAe
が定義されており、
SX>(SH+AD)tan(θM)+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2
を満たす、製造方法。 - 請求項3に記載の製造方法であって、
SY>(SH+AD)tan(θM)+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2
を満たす、製造方法。 - 請求項1に記載の製造方法であって、
前記有機発光材料は、第1色の有機発光材料であって、
前記隣接副画素電極には、第2色の有機発光材料が蒸着される、製造方法。 - 複数のノズルを含み第1方向に移動するリニアソースと基板上の電極面との間に配置され、前記電極面に対する有機発光材料の蒸着において使用されるマスクであって、
前記リニアソースへの対向面に形成された複数の穴を含み、
前記複数の穴の各穴は、
第1開口と、
前記第1開口と前記リニアソースとの間に位置し、前記第1開口より大きい第2開口と、
前記第1開口と前記基板との間に位置し、前記第1開口より大きい第3開口と、
を含み、
前記基板は、絶縁性の画素定義層と、隣接する前記第3開口の間の基板側面に対向する前記画素定義層の上に形成された絶縁性の柱状スペーサを含み、
前記蒸着において、前記基板側面と前記柱状スペーサの頂面とは互いに接するように配置され、
前記第1開口から前記第3開口までの距離SH
前記電極面から前記柱状スペーサの頂面までの距離AD
前記第1方向における前記有機発光材料の最大入射角θM
前記第1開口のエッジから前記第1方向における隣接副画素電極までの距離SX
前記第1開口のエッジと前記第2開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるテーパアングルθT
として、
θT<90-θM
SX>(SH+AD)tan(θM)
が満たされており、
前記第1開口のエッジと前記第3開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるステップアングルθSは、
θS<90-θM
を満たす、マスク。 - 請求項6に記載のマスクであって、
前記第1開口のエッジから前記第1開口から露出する面までの距離SYは、
SY>(SH+AD)tan(θM)
を満たす、マスク。 - 請求項6又は7に記載のマスクであって、
前記第1開口のピッチの規定偏差ΔTp
前記第1開口のサイズの規定偏差ΔCd
アライメントの規定偏差ΔAe
が定義されており、
SX>(SH+AD)tan(θM)+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2
を満たす、マスク。 - 請求項8に記載のマスクであって、
SY>(SH+AD)tan(θM)+(ΔTp2+ΔCd2+ΔAe2)1/2
を満たす、マスク。 - 複数のノズルを含み第1方向に移動するリニアソースと基板上の電極面との間に配置され、前記電極面に対する有機発光材料の蒸着において使用されるマスクの設計方法であって、
前記マスクは、前記リニアソースへの対向面に形成された複数の穴を含み、
前記複数の穴の各穴は、
第1開口と、
前記第1開口と前記リニアソースとの間に位置し、前記第1開口より大きい第2開口と、
前記第1開口と前記基板との間に位置し、前記第1開口より大きい第3開口と、
を含み、
前記基板は、絶縁性の画素定義層と、隣接する前記第3開口の間の基板側面に対向する前記画素定義層の上に形成された絶縁性の柱状スペーサを含み、
前記マスクは、前記基板側面と前記柱状スペーサの頂面とは互いに接するように配置され、
前記設計方法は、
前記第1方向における前記有機発光材料の最大入射角θM
前記第1開口のエッジから隣接副画素への、前記第1方向における距離SX
の値を予め定義し、
前記第1開口から前記第3開口までの距離SHと、
前記電極面から前記柱状スペーサの頂面までの距離ADと、
前記第1開口のエッジと前記第2開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるテーパアングルθTと、
前記第1開口のエッジと前記第3開口のエッジとを結ぶ直線と前記第1方向との間で決まるステップアングルθSとを、
θT<90-θM
SX>(SH+AD)tan(θM)
θS<90-θM
が満たされるように決定する、設計方法。 - 請求項10に記載の設計方法であって、
前記第1開口のエッジから前記第1開口から露出する電極面までの規定距離SYの値を予め定義し、
前記第1開口から前記第3開口までの距離SHと、前記電極面から前記柱状スペーサの頂面までの距離ADとを、
SY>(SH+AD)tan(θM)
が満たされるように決定する、設計方法。
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