JP2022003411A - 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、駆動方法、及び露光方法 - Google Patents
移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、駆動方法、及び露光方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022003411A JP2022003411A JP2021164508A JP2021164508A JP2022003411A JP 2022003411 A JP2022003411 A JP 2022003411A JP 2021164508 A JP2021164508 A JP 2021164508A JP 2021164508 A JP2021164508 A JP 2021164508A JP 2022003411 A JP2022003411 A JP 2022003411A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- heads
- scale
- moving body
- scales
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 216
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 344
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 230000009021 linear effect Effects 0.000 description 63
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 63
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 47
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 37
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 16-Epiaffinine Natural products C1C(C2=CC=CC=C2N2)=C2C(=O)CC2C(=CC)CN(C)C1C2CO PXFBZOLANLWPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/465—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using masks, e.g. light-switching masks
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70141—Illumination system adjustment, e.g. adjustments during exposure or alignment during assembly of illumination system
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70191—Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70308—Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
- G03F7/706—Aberration measurement
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
以下、第1の実施形態について、図1〜図16(B)を用いて説明する。
子線は、例えば10nm以下の間隔で形成されている。なお、図3(A)及び図3(B)では、図示の便宜上、格子間の間隔(ピッチ)は、実際よりも格段に広く図示されている。その他の図も同様である。
次に、第2の実施形態について図17〜図20(C)に基づいて説明する。本第2の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板エンコーダシステム50の一部の構成を除き、前述の第1の実施形態と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、第1の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、第1の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
CY=−(pi−X)sinθz+(qi−Y)cosθz ……(1b)
ここで、X、Y、θzは、それぞれ基板ホルダ34のX軸方向、Y軸方向及びθz方向の位置を示す。また、pi、qiは、ヘッド66a〜66dそれぞれのX位置(X座標値)、Y位置(Y座標値)である。本実施形態では、ヘッド66a、66b、66c、66dそれぞれのX座標値pi及びY座標値qi(i=1、2、3、4)は、前述の4つのXリニアエンコーダ96xと、4つのYリニアエンコーダ96yの出力から算出される一対のヘッドユニット60(図1参照)それぞれのX軸方向、及びY軸方向の位置情報(Yスライドテーブル62の中心のX軸方向、及びY軸方向の位置)から、各ヘッドのYスライドテーブル62の中心に対する既知の位置関係に基づいて簡単に算出することができる。
C3=−(p3−X)sinθz+(q3−Y)cosθz ……(2b)
C4= (p4−X)cosθz+(q4−Y)sinθz ……(2c)
基板ホルダ34が座標原点(X,Y、θz)=(0,0,0)にある基準状態では、連立方程式(2a)〜(2c)より、C1=p1,C3=q3,C4=p4となる。基準状態は、例えば投影光学系16による投影領域の中心に、基板ホルダ34中心(基板Pの中心にほぼ一致)が一致し、θz回転がゼロの状態である。したがって、基準状態では、ヘッド66bによる基板ホルダ34のY位置の計測も可能となっており、ヘッド66bによる計測値C2は、式(1b)に従い、C2=q2となる。
C4= (p4−X)cosθz+(q4−Y)sinθz ……(2c)
C2=−(p2−X)sinθz+(q2−Y)cosθz ……(2d)
連立方程式(2a)〜(2c)及び連立方程式(2a)、(2c)、(2d)では、変数が3つ(X,Y,θz)に対して3つの式が与えられている。従って、逆に、連立方程式(2a)〜(2c)における従属変数C1,C3,C4、あるいは連立方程式(2a)、(2c)、(2d)における従属変数C1,C4,C2が与えられれば、変数X,Y,θzを求めることができる。ここで、近似sinθz≒θzを適用すると、あるいはより高次の近似を適用しても、容易に方程式を解くことができる。従って、ヘッド66a、66c、66d(又はヘッド66a、66b、66d)の計測値C1,C3,C4(又はC1,C2,C4)よりウエハステージWSTの位置(X,Y,θz)を算出することができる。
上式(3)において、p3,q3は、ヘッド66cの計測点のX座標値、Y座標値である。本実施形態では、X座標値p3及びY座標値q3は、前述した通り、4つのXリニアエンコーダ96xと、4つのYリニアエンコーダ96yの出力から算出される一対のヘッドユニット60それぞれのYスライドテーブル62の中心のX軸方向、及びY軸方向の位置から、ヘッド66cのYスライドテーブル62の中心に対する既知の位置関係に基づいて算出された値が用いられる。
C4= (p4−X)cosθz+(q4−Y)sinθz ……(2c)
C2=−(p2−X)sinθz+(q2−Y)cosθz ……(2d)
なお、上では、3つのヘッドから、この3つのヘッドと異なる別のヘッドを1つ含む異なる3つのヘッドへの切り換えについて説明したが、これは切り換え前の3つのヘッドの計測値から求まる基板ホルダ34の位置(X、Y、θz)を用いて、切り換え後に用いられる別のヘッドで計測すべき値を、アフィン変換の原理に基づいて、算出し、その算出した値を、切り換え後に用いられる別のヘッドの初期値として設定しているため、このように説明した。しかしながら、切り換え後に用いられる別のヘッドで計測すべき値の算出等の手順には触れず、切り換え及びつなぎ処理の直接の対象である2つのヘッドにのみ注目すれば、切り換え前に使用している3つのヘッドのうちの1つのヘッドを別の1つのヘッドに切り換えているとも言える。いすれにしても、ヘッドの切り換えは、切り換え前に基板ホルダの位置情報の計測及び位置制御に用いられているヘッドと、切り換え後に用いられるヘッドとが、ともに、いずれかのスケール152に同時に対向している状態で行われる。
次に、第3の実施形態にについて図21に基づいて説明する。本第3の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、基板エンコーダシステム50の一部の構成を除き、前述の第1及び第2の実施形態と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、第1及び第2の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、第1及び第2の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
次に、第4の実施形態について図22に基づいて説明する。本第4の実施形態に係る液晶露光装置の構成は、図22に示されるように、基板ホルダ34の基板載置領域の+Y側と−Y側にそれぞれ配置されたスケール52の列が、第3の実施形態と同様に対向配置され、且つ−Y側に位置する一方のヘッドユニット60が、前述の第1の実施形態と同様に各2つのXヘッド66x、Yヘッド66yを有している点が、前述の第2の実施形態に係る液晶露光装置の構成と相違するが、その他の部分の構成は第2の実施形態に係る液晶露光装置と同様になっている。
この変形例は、第4の実施形態に係る液晶露光装置において、+Y側に位置する他方のヘッドユニット60として、一方のヘッドユニット60と同じ構成(又は紙面上下方向に関して対称な構成)のヘッドユニットが用いられる場合である。
Claims (14)
- 互いに交差する第1方向及び第2方向を含む所定の2次元平面に沿って移動可能な第1移動体と、
前記第1方向へ前記第1移動体と共に移動可能な第2移動体と、
スケール及びヘッドの一方が前記第1移動体に設けられるとともに前記スケール及び前記ヘッドの他方が前記第2移動体に設けられる第1エンコーダシステムを含み、前記ヘッドの出力に基づいて少なくとも前記第2方向に関する前記第1移動体の位置情報を求める第1計測系と、
前記第2移動体の前記第1方向に関する位置情報を求める第2計測系と、
前記スケールまたは前記ヘッドに起因して生じる前記第1計測系の計測誤差を補償するための補正情報と、前記第1計測系及び前記第2計測系の出力に基づいて、前記第1移動体の前記2次元平面内の位置制御を行う位置制御系と、を備える移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記スケールは、複数設けられ、
前記補正情報は、前記スケールの少なくとも1つにおける変形、変位、平坦性、及び形成誤差の少なくもと1つに起因して生じる前記第1計測系の計測誤差を補償する移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記スケールは、前記第1移動体に複数設けられ、
前記ヘッドは、前記第1方向へ移動中、前記ヘッドから照射される計測ビームが複数の前記スケールのうち第1スケールから外れ、前記複数の前記スケールのうち第2スケールへ乗り換える移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記第2計測系は、前記スケール及び前記ヘッドの一方が前記第2移動体に設けられ、他方が所定の固定部材に設けられた第2エンコーダシステムを含む移動体装置。 - 請求項4に記載の移動体装置において、
前記第1計測系の前記第1エンコーダシステムは、前記第1方向及び前記第2方向に関する前記第1移動体の位置情報を求めることが可能であり、
前記位置制御系は、前記第2計測系により求められた前記第2移動体の前記第1方向に関する位置情報と、前記第1計測系により求められた前記第2移動体に対する前記第1移動体の前記第1方向に関する相対位置情報とに基づいて、前記第1移動体の前記第1方向に関する位置制御を行う移動体装置。 - 請求項1に記載の移動体装置において、
前記第2移動体は、前記第1移動体と独立に前記第1方向に駆動される移動体装置。 - 所定の物体が前記第1移動体に保持される請求項1に記載の移動体装置と、
所定のパターンを保持するパターン保持体を前記第2方向に駆動しつつ、エネルギビームを用いて前記パターン保持体を介して前記物体に前記パターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。 - 請求項7に記載の露光装置において、
前記物体は、フラットパネルディスプレイに用いられる基板である露光装置。 - 請求項8に記載の露光装置において、
前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が500mm以上である露光装置。 - 請求項7に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項7に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 互いに交差する第1方向及び第2方向を含む所定の2次元平面に沿って移動体を駆動する移動体の駆動方法であって、
第1移動体と、前記第1移動体に対向して配置された第2移動体との一方にヘッドが設けられるとともに、前記第1移動体と前記第2移動体との他方にスケールが設けられるエンコーダシステムの出力に基づいて、前記第1移動体を前記第2方向に駆動することと、
前記第1移動体を前記第1方向に駆動することと、
前記第1移動体が前記第1方向に移動する際に、前記第2移動体を前記第1移動体とともに前記第1方向に駆動することと、
前記スケールまたは前記ヘッドに起因して生じる前記第1計測系の計測誤差を補償するための補正情報と、前記エンコーダシステムの出力から求められる前記第1移動体の前記第2方向の位置情報と、前記第2移動体の前記第1方向の位置情報とに基づいて、前記第1移動体の前記2次元平面内の位置制御を行うことと、を含む駆動方法。 - 請求項12に記載の駆動方法において、
前記スケールは、複数設けられ、
前記補正情報は、前記スケールの少なくとも1つにおける変形、変位、平坦性、及び形成誤差の少なくもと1つに起因して生じる前記第1計測系の計測誤差を補償する駆動方法。 - 所定の物体を保持する前記第1移動体を請求項12に記載の駆動方法により移動させることと、
所定のパターンを保持するパターン保持体を前記第2方向に駆動しつつ、エネルギビームを用いて前記パターン保持体を介して前記物体に前記パターンを形成することと、を備える露光方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015195270 | 2015-09-30 | ||
JP2015195270 | 2015-09-30 | ||
JP2020114338A JP2020173472A (ja) | 2015-09-30 | 2020-07-01 | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020114338A Division JP2020173472A (ja) | 2015-09-30 | 2020-07-01 | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022003411A true JP2022003411A (ja) | 2022-01-11 |
Family
ID=58423976
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017543551A Active JP6727556B2 (ja) | 2015-09-30 | 2016-09-29 | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法 |
JP2020114338A Pending JP2020173472A (ja) | 2015-09-30 | 2020-07-01 | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法 |
JP2021164508A Pending JP2022003411A (ja) | 2015-09-30 | 2021-10-06 | 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、駆動方法、及び露光方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017543551A Active JP6727556B2 (ja) | 2015-09-30 | 2016-09-29 | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法 |
JP2020114338A Pending JP2020173472A (ja) | 2015-09-30 | 2020-07-01 | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US10268121B2 (ja) |
JP (3) | JP6727556B2 (ja) |
KR (1) | KR20180059812A (ja) |
CN (2) | CN108139683B (ja) |
HK (1) | HK1249193A1 (ja) |
TW (2) | TWI760169B (ja) |
WO (1) | WO2017057560A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108139683B (zh) * | 2015-09-30 | 2021-11-05 | 株式会社尼康 | 曝光装置及曝光方法、以及平面显示器制造方法 |
JP6885335B2 (ja) * | 2015-09-30 | 2021-06-16 | 株式会社ニコン | 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに物体の移動方法 |
US10852647B2 (en) * | 2016-09-30 | 2020-12-01 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, moving method, exposure apparatus, exposure method, flat-panel display manufacturing method , and device manufacturing method |
DE102018210989A1 (de) * | 2018-07-04 | 2020-01-09 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Messeinrichtung für eine Spindel oder einen Rundtisch |
US11960211B2 (en) | 2021-07-09 | 2024-04-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Optical lithography system and method of using the same |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567555A (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-19 | Hitachi Ltd | 投影露光方法 |
JPH08293456A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH10318791A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-04 | Sony Precision Technol Inc | スケール装置 |
JP2005506684A (ja) * | 2001-05-10 | 2005-03-03 | ウルトラテック インク | リソグラフィーシステム及びデバイスの製造方法 |
JP2007121277A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | Mitsutoyo Corp | アブソリュート型リニアエンコーダ |
WO2008026742A1 (fr) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Nikon Corporation | Procédé d'entraînement de corps mobile et système d'entraînement de corps mobile, procédé et appareil de mise en forme de motif, procédé et appareil d'exposition et procédé de fabrication de dispositif |
JP2009295963A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-17 | Asml Netherlands Bv | 位置制御システム、リソグラフィ装置、および可動オブジェクトの位置を制御する方法 |
JP2011049557A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2011516822A (ja) * | 2008-02-21 | 2011-05-26 | ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲーエムベーハー | 位置決定用測定装置のxyテーブル |
JP2011145150A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Tohoku Univ | 光学式エンコーダの設計方法 |
JP2012169655A (ja) * | 2006-09-01 | 2012-09-06 | Nikon Corp | 移動体駆動方法 |
JP2013034014A (ja) * | 2006-09-01 | 2013-02-14 | Nikon Corp | 移動体駆動方法 |
JP2013058796A (ja) * | 2007-07-24 | 2013-03-28 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2013065866A (ja) * | 2006-08-31 | 2013-04-11 | Nikon Corp | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
WO2014054690A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2015504236A (ja) * | 2011-12-29 | 2015-02-05 | 株式会社ニコン | 搬入方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2015505154A (ja) * | 2011-12-29 | 2015-02-16 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5729331A (en) | 1993-06-30 | 1998-03-17 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus |
JP2001215718A (ja) | 1999-11-26 | 2001-08-10 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
US6639686B1 (en) | 2000-04-13 | 2003-10-28 | Nanowave, Inc. | Method of and apparatus for real-time continual nanometer scale position measurement by beam probing as by laser beams and the like of atomic and other undulating surfaces such as gratings or the like relatively moving with respect to the probing beams |
JP2003004040A (ja) | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Thk Co Ltd | 転がり案内装置 |
US7956876B2 (en) | 2005-03-15 | 2011-06-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Drive method of display device, drive unit of display device, program of the drive unit and storage medium thereof, and display device including the drive unit |
JP4985396B2 (ja) | 2005-03-29 | 2012-07-25 | 株式会社ニコン | 露光装置、露光装置の製造方法及びマイクロデバイスの製造方法 |
CN101356623B (zh) * | 2006-01-19 | 2012-05-09 | 株式会社尼康 | 移动体驱动方法及移动体驱动系统、图案形成方法及图案形成装置、曝光方法及曝光装置、以及元件制造方法 |
EP2003680B1 (en) * | 2006-02-21 | 2013-05-29 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method |
EP2988320B1 (en) * | 2006-08-31 | 2019-04-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
WO2008129762A1 (ja) | 2007-03-05 | 2008-10-30 | Nikon Corporation | 移動体装置、パターン形成装置及びパターン形成方法、デバイス製造方法、移動体装置の製造方法、並びに移動体駆動方法 |
US7561280B2 (en) | 2007-03-15 | 2009-07-14 | Agilent Technologies, Inc. | Displacement measurement sensor head and system having measurement sub-beams comprising zeroth order and first order diffraction components |
US8194232B2 (en) * | 2007-07-24 | 2012-06-05 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, position control method and position control system, and device manufacturing method |
WO2009028157A1 (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Nikon Corporation | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、並びにパターン形成方法及びパターン形成装置 |
US8325325B2 (en) | 2008-09-22 | 2012-12-04 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, movable body drive method, exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8773635B2 (en) * | 2008-12-19 | 2014-07-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US8514395B2 (en) * | 2009-08-25 | 2013-08-20 | Nikon Corporation | Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method |
US8598538B2 (en) * | 2010-09-07 | 2013-12-03 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
US8988655B2 (en) | 2010-09-07 | 2015-03-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
DE102011006468B4 (de) * | 2011-03-31 | 2014-08-28 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vermessung eines abbildenden optischen Systems durch Überlagerung von Mustern |
KR101350760B1 (ko) * | 2011-06-30 | 2014-01-13 | 내셔널 포모사 유니버시티 | 제조 공정 장비 |
JP5804511B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2015-11-04 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 露光装置 |
JP5910992B2 (ja) * | 2012-04-04 | 2016-04-27 | 株式会社ニコン | 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
US9268231B2 (en) * | 2012-04-10 | 2016-02-23 | Nikon Corporation | Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method for manufacturing device, program, and recording medium |
KR101907864B1 (ko) * | 2014-03-28 | 2018-10-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 및 이동체 구동 방법 |
CN111650818B (zh) * | 2015-09-30 | 2024-03-15 | 株式会社尼康 | 曝光装置、平面显示器的制造方法、及组件制造方法 |
CN108139683B (zh) * | 2015-09-30 | 2021-11-05 | 株式会社尼康 | 曝光装置及曝光方法、以及平面显示器制造方法 |
CN108139676B (zh) * | 2015-09-30 | 2022-03-18 | 株式会社尼康 | 移动体装置、曝光装置、平面显示器的制造方法、及组件制造方法 |
US10514617B2 (en) * | 2015-09-30 | 2019-12-24 | Nikon Corporation | Exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, and exposure method |
-
2016
- 2016-09-29 CN CN201680057941.6A patent/CN108139683B/zh active Active
- 2016-09-29 US US15/763,637 patent/US10268121B2/en active Active
- 2016-09-29 JP JP2017543551A patent/JP6727556B2/ja active Active
- 2016-09-29 CN CN202111202524.5A patent/CN113900361B/zh active Active
- 2016-09-29 WO PCT/JP2016/078799 patent/WO2017057560A1/ja active Application Filing
- 2016-09-29 KR KR1020187009704A patent/KR20180059812A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-09-30 TW TW110112203A patent/TWI760169B/zh active
- 2016-09-30 TW TW105131971A patent/TWI726918B/zh active
-
2018
- 2018-07-04 HK HK18108662.0A patent/HK1249193A1/zh unknown
-
2019
- 2019-03-08 US US16/297,161 patent/US10656529B2/en active Active
-
2020
- 2020-04-29 US US16/861,971 patent/US11187987B2/en active Active
- 2020-07-01 JP JP2020114338A patent/JP2020173472A/ja active Pending
-
2021
- 2021-10-06 JP JP2021164508A patent/JP2022003411A/ja active Pending
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567555A (ja) * | 1991-09-06 | 1993-03-19 | Hitachi Ltd | 投影露光方法 |
JPH08293456A (ja) * | 1995-04-24 | 1996-11-05 | Canon Inc | 露光装置 |
JPH10318791A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-04 | Sony Precision Technol Inc | スケール装置 |
JP2005506684A (ja) * | 2001-05-10 | 2005-03-03 | ウルトラテック インク | リソグラフィーシステム及びデバイスの製造方法 |
JP2007121277A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-05-17 | Mitsutoyo Corp | アブソリュート型リニアエンコーダ |
WO2008026742A1 (fr) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Nikon Corporation | Procédé d'entraînement de corps mobile et système d'entraînement de corps mobile, procédé et appareil de mise en forme de motif, procédé et appareil d'exposition et procédé de fabrication de dispositif |
JP2013065866A (ja) * | 2006-08-31 | 2013-04-11 | Nikon Corp | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、パターン形成方法及び装置、露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2012169655A (ja) * | 2006-09-01 | 2012-09-06 | Nikon Corp | 移動体駆動方法 |
JP2013034014A (ja) * | 2006-09-01 | 2013-02-14 | Nikon Corp | 移動体駆動方法 |
JP2013058796A (ja) * | 2007-07-24 | 2013-03-28 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2011516822A (ja) * | 2008-02-21 | 2011-05-26 | ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲーエムベーハー | 位置決定用測定装置のxyテーブル |
JP2009295963A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-17 | Asml Netherlands Bv | 位置制御システム、リソグラフィ装置、および可動オブジェクトの位置を制御する方法 |
JP2011049557A (ja) * | 2009-08-25 | 2011-03-10 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP2011145150A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Tohoku Univ | 光学式エンコーダの設計方法 |
JP2015504236A (ja) * | 2011-12-29 | 2015-02-05 | 株式会社ニコン | 搬入方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2015505154A (ja) * | 2011-12-29 | 2015-02-16 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
WO2014054690A1 (ja) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020173472A (ja) | 2020-10-22 |
US10656529B2 (en) | 2020-05-19 |
KR20180059812A (ko) | 2018-06-05 |
TW201721086A (zh) | 2017-06-16 |
HK1249193A1 (zh) | 2018-10-26 |
US20200264516A1 (en) | 2020-08-20 |
CN113900361A (zh) | 2022-01-07 |
US20190204752A1 (en) | 2019-07-04 |
CN108139683A (zh) | 2018-06-08 |
JPWO2017057560A1 (ja) | 2018-07-19 |
US10268121B2 (en) | 2019-04-23 |
US20190025708A1 (en) | 2019-01-24 |
CN108139683B (zh) | 2021-11-05 |
WO2017057560A1 (ja) | 2017-04-06 |
TWI726918B (zh) | 2021-05-11 |
US11187987B2 (en) | 2021-11-30 |
TW202129223A (zh) | 2021-08-01 |
CN113900361B (zh) | 2024-02-09 |
TWI760169B (zh) | 2022-04-01 |
JP6727556B2 (ja) | 2020-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2022003411A (ja) | 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、駆動方法、及び露光方法 | |
JP7140219B2 (ja) | 露光装置及びフラットパネルディスプレイ製造方法 | |
JP2021056533A (ja) | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイ製造方法 | |
JP6791154B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
US11392042B2 (en) | Exposure apparatus and exposure method, and flat panel display manufacturing method | |
CN113504712A (zh) | 移动体装置、移动方法、曝光装置、曝光方法、平板显示器的制造方法、以及元件制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220614 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230117 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20230313 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230517 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230711 |