JP2022000891A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2022000891A5
JP2022000891A5 JP2021123961A JP2021123961A JP2022000891A5 JP 2022000891 A5 JP2022000891 A5 JP 2022000891A5 JP 2021123961 A JP2021123961 A JP 2021123961A JP 2021123961 A JP2021123961 A JP 2021123961A JP 2022000891 A5 JP2022000891 A5 JP 2022000891A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
processing system
matrices
substrate
updated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021123961A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2022000891A (ja
JP7136977B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US16/015,302 external-priority patent/US10698392B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2022000891A publication Critical patent/JP2022000891A/ja
Publication of JP2022000891A5 publication Critical patent/JP2022000891A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7136977B2 publication Critical patent/JP7136977B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021123961A 2018-06-22 2021-07-29 基板ルーティング及びスループットモデリングのためのグラフィック処理ユニットの使用 Active JP7136977B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/015,302 2018-06-22
US16/015,302 US10698392B2 (en) 2018-06-22 2018-06-22 Using graphics processing unit for substrate routing and throughput modeling
JP2020570462A JP6923766B1 (ja) 2018-06-22 2019-06-21 基板ルーティング及びスループットモデリングのためのグラフィック処理ユニットの使用

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020570462A Division JP6923766B1 (ja) 2018-06-22 2019-06-21 基板ルーティング及びスループットモデリングのためのグラフィック処理ユニットの使用

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2022000891A JP2022000891A (ja) 2022-01-04
JP2022000891A5 true JP2022000891A5 (https=) 2022-02-21
JP7136977B2 JP7136977B2 (ja) 2022-09-13

Family

ID=68980629

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020570462A Active JP6923766B1 (ja) 2018-06-22 2019-06-21 基板ルーティング及びスループットモデリングのためのグラフィック処理ユニットの使用
JP2021123961A Active JP7136977B2 (ja) 2018-06-22 2021-07-29 基板ルーティング及びスループットモデリングのためのグラフィック処理ユニットの使用

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020570462A Active JP6923766B1 (ja) 2018-06-22 2019-06-21 基板ルーティング及びスループットモデリングのためのグラフィック処理ユニットの使用

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10698392B2 (https=)
JP (2) JP6923766B1 (https=)
KR (2) KR102482316B1 (https=)
CN (2) CN112292748B (https=)
TW (2) TWI780002B (https=)
WO (1) WO2019246588A1 (https=)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020205339A1 (en) * 2019-03-29 2020-10-08 Lam Research Corporation Model-based scheduling for substrate processing systems
US11901204B2 (en) * 2020-05-22 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Predictive wafer scheduling for multi-chamber semiconductor equipment
US11385628B2 (en) * 2020-06-24 2022-07-12 Applied Materials, Inc. Scheduling substrate routing and processing
US11437254B2 (en) 2020-06-24 2022-09-06 Applied Materials, Inc. Sequencer time leaping execution
JP2024090487A (ja) * 2022-12-23 2024-07-04 株式会社荏原製作所 半導体製造装置におけるスループットの算出方法、半導体製造装置、およびコンピュータプログラム

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5442561A (en) * 1992-05-12 1995-08-15 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Production management system and its application method
JP3315844B2 (ja) * 1994-12-09 2002-08-19 株式会社東芝 スケジューリング装置及びスケジューリング方法
US6201999B1 (en) * 1997-06-09 2001-03-13 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for automatically generating schedules for wafer processing within a multichamber semiconductor wafer processing tool
US6889178B1 (en) * 1997-10-01 2005-05-03 Sony Corporation Integrated wafer fabrication production characterization and scheduling system
JPH11235648A (ja) * 1998-02-17 1999-08-31 Toshiba Corp 製造計画管理装置、製造計画管理方法、及び、製造計画管理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR100303445B1 (ko) * 1998-11-04 2002-11-01 삼성전자 주식회사 작업대상물의선택처리시스템및그제어방법
US6678572B1 (en) * 1998-12-31 2004-01-13 Asml Holdings, N.V. Recipe cascading in a wafer processing system
US7184850B1 (en) * 2002-09-06 2007-02-27 National Semiconductor Corporation System and method for allocating multi-function resources for a wetdeck process in semiconductor wafer fabrication
CN100407215C (zh) * 2002-09-30 2008-07-30 东京毅力科创株式会社 用于监视和控制半导体生产过程的方法和装置
KR100935291B1 (ko) * 2002-11-28 2010-01-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 시스템 및 도포 현상 장치
JP4233908B2 (ja) * 2003-04-02 2009-03-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
US7107112B2 (en) * 2004-05-17 2006-09-12 Brown Peter G Method and system for simulating and modeling a batch manufacturing facility
WO2006064680A1 (ja) * 2004-12-15 2006-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 動作時間短縮方法、動作時間短縮装置、プログラムおよび部品実装機
US7728841B1 (en) * 2005-12-19 2010-06-01 Nvidia Corporation Coherent shader output for multiple targets
DE102006004413A1 (de) * 2006-01-31 2007-08-09 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren und System zum Disponieren eines Produktstromes in einer Fertigungsumgebung durch Anwendung eines Simulationsprozesses
JP4845553B2 (ja) * 2006-03-27 2011-12-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置のスケジュール実行方法及びそのプログラム
US20080216077A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-04 Applied Materials, Inc. Software sequencer for integrated substrate processing system
US7974723B2 (en) * 2008-03-06 2011-07-05 Applied Materials, Inc. Yield prediction feedback for controlling an equipment engineering system
US8396582B2 (en) * 2008-03-08 2013-03-12 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for self-learning and self-improving a semiconductor manufacturing tool
US9069345B2 (en) * 2009-01-23 2015-06-30 Mks Instruments, Inc. Controlling a manufacturing process with a multivariate model
US8978045B2 (en) * 2009-03-06 2015-03-10 Applied Materials, Inc. Per-station start time constraint
KR101644569B1 (ko) * 2009-10-01 2016-08-01 삼성전자 주식회사 가상 프로세서 관리 장치 및 방법
US8655472B2 (en) * 2010-01-12 2014-02-18 Ebara Corporation Scheduler, substrate processing apparatus, and method of transferring substrates in substrate processing apparatus
KR101930981B1 (ko) * 2011-11-25 2018-12-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리 장치군 컨트롤러, 생산 처리 시스템, 처리 장치군 제어 방법, 생산 효율화 시스템, 생산 효율화 장치 및 생산 효율화 방법
JP5738796B2 (ja) * 2012-04-11 2015-06-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 処理室割当設定装置及び処理室割当設定プログラム
JP5779537B2 (ja) * 2012-04-20 2015-09-16 株式会社日立製作所 生産シミュレーション装置、生産シミュレーション方法及び、生産シミュレーションプログラム
CN105917456A (zh) * 2014-01-21 2016-08-31 应用材料公司 任意基板上的膜厚度的测量
JP6298318B2 (ja) * 2014-02-25 2018-03-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
US9535815B2 (en) * 2014-06-04 2017-01-03 Nvidia Corporation System, method, and computer program product for collecting execution statistics for graphics processing unit workloads
US9286675B1 (en) * 2014-10-23 2016-03-15 Applied Materials Israel Ltd. Iterative defect filtering process
US9928034B2 (en) * 2014-12-17 2018-03-27 Nvidia Corporation Work-efficient, load-balanced, merge-based parallelized consumption of sequences of sequences
US10083395B2 (en) * 2015-05-21 2018-09-25 Google Llc Batch processing in a neural network processor
JP6806704B2 (ja) 2015-05-22 2021-01-06 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 方位角方向に調整可能なマルチゾーン静電チャック
US10230817B2 (en) * 2015-12-21 2019-03-12 Intel Corporation Scheduling highly parallel applications
JP6476370B2 (ja) * 2016-09-26 2019-03-06 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 記録媒体、プログラム、半導体装置の製造方法および基板処理装置。
JP2018097661A (ja) * 2016-12-14 2018-06-21 オムロン株式会社 生産システム、制御装置、および制御方法
US20180307533A1 (en) * 2017-04-21 2018-10-25 Intel Corporation Faciltating multi-level microcontroller scheduling for efficient computing microarchitecture
US10359769B2 (en) 2017-09-15 2019-07-23 Applied Materials, Inc. Substrate routing and throughput modeling

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022000891A5 (https=)
US10410112B2 (en) Apparatus and method for performing a forward operation of artificil neural networks
US10592801B2 (en) Apparatus and methods for forward propagation in convolutional neural networks
KR101400577B1 (ko) Gpu를 이용한 희소행렬 곱셈 방법
FI3557425T3 (fi) Kiihdytin ja järjestelmä operaatioiden kiihdyttämiseksi
JP6912491B2 (ja) 省エネルギな多重ニューラル・コア回路、方法及びニューロシナプティック・システム
CN106056529A (zh) 一种对用于图片识别的卷积神经网络训练的方法与设备
US10909903B2 (en) Parallel implementation of a dithering algorithm for high data rate display devices
JP6907700B2 (ja) 情報処理装置、マルチスレッド行列演算方法、およびマルチスレッド行列演算プログラム
JP2021507383A (ja) ニューラルネットワークプロセッサに対する統合メモリ構造
JP2019109886A (ja) ストレージデバイス及びその制御方法
KR20190119076A (ko) 데이터 처리장치에서의 곱셈-누적
JP2021108104A (ja) 部分的読み取り／書き込みが可能な再構成可能なシストリックアレイのシステム及び方法
US11907681B2 (en) Semiconductor device and method of controlling the semiconductor device
CN112883408B (zh) 用于隐私计算的加解密系统和芯片
JP2006107451A5 (https=)
CN112446007A (zh) 一种矩阵运算方法、运算装置以及处理器
CN105116795A (zh) 一种针对具有装配操作的自动制造系统的分布式控制方法
JP2025542466A (ja) 行列乗算のためのマルチモーダルシストリックアレイ
US12353982B2 (en) Convolution block array for implementing neural network application and method using the same, and convolution block circuit
JP2021521447A5 (https=)
JP2015162061A (ja) 分散処理システム
CN114791892A (zh) 一种数据传输方法和装置
JP7241563B2 (ja) ニューラルネットワーク回路
CN110048844B (zh) 实现sm2算法的多倍点计算方法、装置