JP2021536024A - 光ファイバ接合アセンブリ、その密閉方法、及び光ファイバ接合ボックス - Google Patents

Abstract

本願の一部実施形態は、光通信技術の分野に係り、光ファイバ接合ボックスの密閉性能がゴムリングの経年劣化により低下するという問題を解決するための光ファイバ接合アセンブリとその密閉方法を提供する。本光ファイバ接合アセンブリにおいては、第一筐体が第一合わせ面と収容室を有し、第一溶接バンプが収容室の開口の周りにおいて第一合わせ面に配置され、第二筐体を第一筐体と組み立てた際に第二筐体の第二合わせ面が第一合わせ面に対向し且つ収容室の開口を覆い、第二溶接バンプが第二合わせ面に配置され、第一筐体を第二筐体と組み立てた際に第二溶接バンプが第一溶接バンプと接触し、第一溶接バンプと第二溶接バンプが加熱及び溶融の後にコロイドを形成して第一合わせ面と第二合わせ面を接続及び密閉し、オーバーフロー溝が第一合わせ面と第二合わせ面の少なくとも一方に配置され、コロイドを収容するように構成される。

Description

本願は、光通信技術の分野に係り、特に、光ファイバ接合アセンブリ、その密閉方法、及び光ファイバ接合ボックスに関する。

光ファイバ通信は、光波が情報キャリアとして用いられ、光ファイバが伝送媒体として用いられる通信モードである。光ファイバ通信は、大容量、長距離伝送、電磁干渉耐性等の利点を有するので、光ファイバ通信は多量の情報と高精度に対する通信技術の要求を良好に満たし、また、光ファイバ通信は安価なものであり、光ファイバ等の伝送媒体を普及させることができる。現状では、光ファイバネットワークが家庭用として徐々に使用されてきており、具体的には、ファイバ・トゥ・ザ・ホーム（ＦＴＴＨ，ｆｉｂｅｒ ｔｏ ｔｈｅ ｈｏｍｅ）が挙げられる。ＦＴＴＨ計画の重要なアクセスデバイスとして、光ファイバ接合ボックスがＦＴＴＨ技術に益々適用されてきている。

光ファイバ接合ボックスは、ボルトを用いて接続される上部カバーと底部、上部カバーと底部との間のゴムリングを通常は含む。ボルトを用いて上部カバーと底部を接続する際に、上部カバーと底部によってゴムリングが押され、ゴムリングが上部カバーと底部との間の隙間を埋めることができる。しかしながら、ゴムリングが長期使用中にクリープ変形することで、光ファイバ接合ボックスの密閉性能が低下し得る。

本願の実施形態は、ゴムリングの経年劣化によって光ファイバ接合ボックスの密閉性能が低下するという問題を解決するための光ファイバ接合アセンブリ、その密閉方法、及び光ファイバ接合ボックスを提供する。

上記目的を達成するために本願では以下の技術的解決策が用いられる。

本願の実施形態の第一態様によると、光ファイバ接合アセンブリが提供される。光ファイバ接合アセンブリは、第一筐体と、第一溶接バンプと、第二筐体と、第二溶接バンプと、オーバーフロー溝を含む。第一筐体は第一合わせ面と収容室を有する。収容室の開口が第一合わせ面に設けられる。複数の光ファイバ接続ポートが第一筐体上に配置される。第一溶接バンプは、収容室の開口の周りにおいて第一合わせ面上に配置される。第二筐体は第二合わせ面を有する。第二筐体が第一筐体と組み立てられた際に、第二合わせ面は、第一合わせ面に対向し、収容室の開口を覆う。第二溶接バンプは第二合わせ面上に配置される。第一筐体が第二筐体と組み立てられた際に、第二溶接バンプは第一溶接バンプと接触する。第一溶接バンプと第二溶接バンプは、加熱及び溶融の後にコロイドを形成して、第一合わせ面と第二合わせ面を接続及び密閉するように構成される。また、オーバーフロー溝は第一合わせ面と第二合わせ面の少なくとも一方に配置される。オーバーフロー溝はコロイドを収容するように構成される。従って、コロイドが溢れている間に第一筐体と第二筐体の表面に残留することを防止することによって、光ファイバ接合ボックスの見た目に対する影響を避けることができる。

上記に基づくと、第一筐体の収容室内での光ファイバの接合が完了した後に、第一筐体上の第一溶接バンプと第二筐体上の第二溶接バンプを溶接プロセスで溶融させて、コロイドを形成する。次いで、第一筐体と第二筐体を組み立て、クランプを用いて第一筐体と第二筐体を圧着することで、第一筐体と第二筐体との間に残留しているコロイドが接続層を形成するようになる。接続層は第一筐体を第二筐体に接続することができる。第一合わせ面上の第一溶接バンプは収容室の開口の周りに配置され、第二合わせ面上の第二溶接バンプは、第一筐体と第二筐体の組み立ての後に、第一溶接バンプと接触する。従って、溶融した第一溶接バンプと第二溶接バンプによって形成された接続層も、収容室の開口の周りに配置可能である。従って、第一筐体と第二筐体の組み立て及び圧着の後に、第一筐体と第二筐体との間の隙間を収容室の周りの接続層で埋めることができる。このようにして、第二筐体は、収容室の開口を塞ぎながら収容室内の内部部品を密閉することができる。これは、外部環境からの熱、冷気、光、酸素、微生物が収容室に入り込む確率を減らすことができるので、光ファイバ接合ボックスが特定のＩＰ等級を有することができる。この場合、本願のこの実施形態で提供される光ファイバ接合ボックスは完全密閉構造のものである。筐体内部の光ファイバの接合プロセスを、光ファイバ接合ボックスの輸送前に完了させる。外部の光ファイバが第一筐体上の光ファイバコネクタ内に挿入されて、光ファイバ接合ボックスがプラグ・アンド・プレイ効果を達成することで、外部の光ファイバと筐体内部の光ファイバを接合させることができる。また、第一溶接バンプと第二溶接バンプの溶融によって形成された接続層を用いて第一筐体と第二筐体が接続されるので、本願で提供される密閉光ファイバ接合ボックスは、ネジを用いてゴムリングを押すことによる密閉を必要としない。このようにして、長期使用中にゴムリングがクリープ変形して光ファイバ接合ボックスの密閉性能が低下するという問題を避けることができる。更に、上記から分かるように、第一溶接バンプと第一筐体は一体構造となり得て、第二溶接バンプと第二筐体は一体構造となり得る。第一溶接バンプと第二溶接バンプの加熱及び溶融によって形成された接続層が第一筐体を第二筐体に接続するので、本願のこの実施形態で提供される光ファイバ接合ボックスの第一筐体と第二筐体の間に磁気活性物質含有樹脂等の封止材を加える必要がなく、溶接プロセスの複雑さと製造コストを下げることができる。

任意で、オーバーフロー溝は、第一合わせ面に配置された第一オーバーフロー溝を含む。第一オーバーフロー溝は第一溶接バンプの周りに配置される。第一オーバーフロー溝は、第一溶接バンプの溶融によって形成されたコロイドを収容するように主に構成される。このようにして、第一オーバーフロー溝が、第一溶接バンプの溶融によって形成されたコロイドを収容するので、圧着後のコロイドのオーバーフロー部分が第一筐体と第二筐体の内面と外面に付着することを防止することによって、光ファイバ接合アセンブリの見た目に対する影響を避けることができる。

任意で、第一オーバーフロー溝の溝壁は、第一オーバーフロー溝に面する第一溶接バンプの側面に形成される。このようにして、第一オーバーフロー溝が第一溶接バンプに最も近づき、第一溶接バンプの加熱及び溶融によって形成された液状コロイドが第一オーバーフロー溝内に急速に流れ込むことができるようになる。

任意で、オーバーフロー溝は、第二合わせ面に配置された第二オーバーフロー溝を含む。第二オーバーフロー溝は第二溶接バンプの周りに配置される。第一筐体が第二筐体と組み立てられた際に、第二オーバーフロー溝と第一オーバーフロー溝は対称に配置される。第二オーバーフロー溝の配置方法は第一オーバーフロー溝の配置方法と同じであるので、その詳細を本願で再び説明することはしない。第二オーバーフロー溝は、第二溶接バンプの溶融によって形成されたコロイドを収容するように主に構成される。

任意で、収容室に近い方の第一溶接バンプの側面は、収容室の内壁と面一である。このようにして、第一筐体の収容室の側壁の壁厚が制限される場合に、溶融した第一溶接バンプが、溶融した第二溶接バンプと共に第一筐体と第二筐体との間に接続層を形成するのに十分なコロイドを提供することができるようにする。

任意で、第一溶接バンプと第一筐体は同じ物質製であり、一体構造である。例えば、第一溶接バンプと第一筐体は両方とも射出成形物質で作製され、射出成形プロセスによって一体構造の第一溶接バンプと第一筐体が形成される。

本願の実施形態の第二態様によると、上記光ファイバ接合アセンブリを密閉するための方法が提供される。光ファイバ接合アセンブリは、第一筐体と、第一溶接バンプと、第二筐体と、第二溶接バンプと、オーバーフロー溝を含む。第一筐体は第一合わせ面と収容室を有する。収容室の開口が第一合わせ面に設けられる。複数の光ファイバ接続ポートが第一筐体上に配置される。第一溶接バンプは、収容室の開口の周りにおいて第一合わせ面上に配置される。第二筐体は第二合わせ面を有する。第二筐体が第一筐体と組み立てられた際に、第二合わせ面は、第一合わせ面に対向し、収容室の開口を覆う。第二溶接バンプは第二合わせ面上に配置される。第一筐体が第二筐体と組み立てられた際に、第二溶接バンプは第一溶接バンプと接触する。第一溶接バンプと第二溶接バンプは、加熱及び溶融の後にコロイドを形成して、第一合わせ面と第二合わせ面を接続及び密閉するように構成される。また、オーバーフロー溝は第一合わせ面と第二合わせ面の少なくとも一方に配置される。オーバーフロー溝はコロイドを収容するように構成される。本光ファイバ接合アセンブリ密閉方法は、まず、第一溶接バンプと第二溶接バンプを溶融させること、次いで、第一筐体を第二筐体と組み立て、溶融した第一溶接バンプと第二溶接バンプの少なくとも一部が第一筐体と第二筐体との間に接続層を形成するように第一筐体と第二筐体を圧着するここと、次いで、接続層を硬化させて、接続層によって第一筐体を第二筐体に接続することを含む。本光ファイバ接合アセンブリ密閉方法は、上記実施形態で提供される光ファイバ接合アセンブリと同じ有利な効果を有するものであり、その詳細を本願で再び説明することはしない。

本願の実施形態の第三態様によると、光ファイバ接合ボックスが、第一筐体と、第二筐体と、接続層を含んで提供される。第一筐体は第一合わせ面と収容室を有する。収容室の開口が第一合わせ面に設けられる。複数の光ファイバ接続ポートが第一筐体上に配置される。第二筐体は第一筐体と組み立てられている。第二筐体は、第一合わせ面に対向する第二合わせ面を有し、第二合わせ面は収容室の開口を覆う。接続層は、第一合わせ面と第二合わせ面との間に位置し、収容室の開口の周りに配置される。接続層は、第一合わせ面を第二合わせ面に接続し、収容室を密閉するように構成される。接続層はプラスチック物質製である。また、オーバーフロー溝が第一合わせ面と第二合わせ面の少なくとも一方に配置される。オーバーフロー溝は、接続層と同じ物質製であるコロイドを収容する。光ファイバ接合ボックスは、上記実施形態で提供される光ファイバ接合アセンブリと同じ技術的効果を有するものであり、その詳細を本願で再び説明することはしない。

任意で、オーバーフロー溝の縦断面はＬ字形又は矩形である。その縦断面は第一合わせ面と第二合わせ面の少なくとも一方に垂直である。オーバーフロー溝の縦断面が矩形の場合、第一溶接バンプと第二溶接バンプの溶融によって形成されたコロイドが押された後に溢れるコロイドを効果的に収容して遮ることによって、溢れたコロイドが更に第一筐体や第二筐体の表面に流れることを防止することができる。また、第一溶接バンプと第二溶接バンプの溶融及び圧着の後に溢れるコロイドの量が比較的少ない場合には、オーバーフロー溝の縦断面をＬ字形にし得る。Ｌ字形のオーバーフロー溝は、審美的な溝を形成し得て、その審美的な溝は、第一筐体と第二筐体の間の接続層を視覚的に遮断することによって、光ファイバ接合ボックスの見た目を改善し得る。

任意で、オーバーフロー溝の溝底と溝壁の間の接合位置を面取りする。面取りは、オーバーフロー溝内のコロイドの流れを促進し、溢れたコロイドをより簡単にオーバーフロー溝に入れることができる。

任意で、オーバーフロー溝は、第一合わせ面に配置された第一オーバーフロー溝を含む。第一オーバーフロー溝は接続層の周りに配置される。第一オーバーフロー溝の技術的効果は上述の効果と同じであり、その詳細を本願で再び説明することはしない。

任意で、光ファイバ接合ボックスは一つの第一オーバーフロー溝を含む。その第一オーバーフロー溝は、収容室から離れた方の接続層の側に位置する。このようにして、第一溶接バンプの溶融によって形成されたコロイドが、第一オーバーフロー溝に流れ込むことができ、第一溶接バンプの溶融によって形成されたコロイドが、圧着プロセスにおいて光ファイバ接合ボックスの外面に溢れることが防止されることによって、光ファイバ接合ボックスの見た目に対する影響を避ける。

任意で、光ファイバ接合ボックスは二つの第一オーバーフロー溝、即ち、第一外側オーバーフロー溝と第一内側オーバーフロー溝を含む。第一外側オーバーフロー溝は、収容室から離れた方の接続層の側に位置する。第一内側オーバーフロー溝は、収容室に近い方の接続層の側に位置する。このようにして、第一溶接バンプと第二溶接バンプの溶融及び圧着の後に溢れるコロイドのうち第一筐体と第二筐体の外に流れる一部のコロイドが、第一外側オーバーフロー溝と第二外側オーバーフロー溝に収容され得る。該溢れるコロイドのうち第一筐体と第二筐体の中に流れる一部のコロイドは、第一内側オーバーフロー溝と第二内側オーバーフロー溝に収容され得る。

任意で、第一内側オーバーフロー溝の体積は第一外側オーバーフロー溝の体積以下である。第一溶接バンプと第二溶接バンプの加熱、溶融及び圧着の後に溢れるコロイドのうち第一筐体と第二筐体の中に流れる一部のコロイドは、光ファイバ接合ボックスの見た目にあまり影響しない。従って、オーバーフロー溝によって占められる第一筐体の収容室の側壁の壁厚の領域を減らすため、第一内側オーバーフロー溝の体積が、第一外側オーバーフロー溝の体積以下となり得る。

任意で、オーバーフロー溝は、第二合わせ面に配置された第二オーバーフロー溝を含む。第二オーバーフロー溝は接続層の周りに配置される。第二オーバーフロー溝の技術的効果は、上述の効果と同じであり、その詳細を本願で再び説明することはしない。

本願の一部実施形態に係る光ファイバ接合アセンブリの概略構造図である。 本願の一部実施形態に係る光ファイバ接合アセンブリの他の概略構造図である。 本願の一部実施形態に係る光ファイバ接合アセンブリの他の概略構造図である。 図２の破線Ｏ１−Ｏ１に沿った切断によって得られた上面図である。 図２の破線Ｏ１−Ｏ１に沿った切断によって得られた他の上面図である。 図２の破線Ｏ１−Ｏ１に沿った切断によって得られた他の上面図である。 図２の破線Ｏ１−Ｏ１に沿った切断によって得られた他の上面図である。 図２の破線Ｏ１−Ｏ１に沿った切断によって得られた他の上面図である。 本願の一部実施形態に係る光ファイバ接合アセンブリを密閉する方法のフローチャートである。 図４ａの領域Ｃの概略拡大図である。 図４ａの領域Ｃの他の概略拡大図である。 図４ａの領域Ｃの他の概略拡大図である。 図４ａの領域Ｃの他の概略拡大図である。 図４ａの領域Ｃの他の概略拡大図である。 図４ａの領域Ｃの他の概略拡大図である。 図４ａの領域Ｃの他の概略拡大図である。 図４ａの領域Ｃの他の概略拡大図である。 図４ａの領域Ｃの他の概略拡大図である。 図３の領域Ｄの概略拡大図である。 図３の領域Ｄの他の概略拡大図である。 図３の領域Ｄの他の概略拡大図である。 本願の一部実施形態に係る第一筐体の概略構造図である。 本願の一部実施形態に係る第二筐体の概略構造図である。 図３の領域Ｄの他の概略拡大図である。 図３の領域Ｄの他の概略拡大図である。 本願の一実施形態に係る密閉された光ファイバ接合アセンブリの部分構造の断面図である。 図３の領域Ｄの他の概略拡大図である。 図３の領域Ｄの他の概略拡大図である。

以下、本願の実施形態の添付図面を参照して、本願の実施形態の技術的解決策を説明する。説明される実施形態が、本願の全ての実施形態ではなくて単に一部であることは明らかである。

「第一」、「第二」等の用語は単に説明として用いられているものであり、その用語で示される技術的特徴の相対的な重要性や数を示したり示唆したりするものではない。従って、「第一」、「第二」等で限定される特徴は、一つ以上の特徴を明示的に又は暗示的に含み得る。

また、本願において、「上」、「下」、「左」、「右」等の向きの用語は、添付図面中の部品が概略的に位置している向きに対して相対的に定められる。こうした向きの用語は、相対的概念であって、相対的な説明と明確化のために用いられるものであり、添付図面中の部品が位置する向きの変化に基づいて変わり得ることを理解されたい。

本願において、「接続」との用語は、特に断らない限り、広範な意味で理解されるものである。例えば、「接続」は、固定接続や、取り外し可能接続や、一体接続であり得て、また、直接的接続、又は中間媒体を介した間接的接続であり得る。

本願の一実施形態は、図１ａに示される第一筐体１０と第二筐体１１を含む光ファイバ接合アセンブリ０１を提供する。第一筐体１０は第一合わせ面Ａ１と収容室１００を有する。収容室１００の開口が第一合わせ面Ａ１に設けられる。複数の光ファイバ接続ポート２００が第一筐体１０上に配置され、例えば、図１ａの表面Ｂ上に配置される。

図２に示されるように、光ファイバコネクタ２０１が一部の光ファイバ接続ポート２００上に配置される。光ファイバコネクタ２０１は、収容室１００内の光ファイバと外部の光ファイバを取り外し可能に電気的に接続し、光ファイバを固定及び支持することを可能にし得る。

光ファイバ接合用の内部部品は収容室１００内に配置され、例えば、接合トレイ、光スプリッタ、余剰光ファイバを巻き取るためのファイバスプール、ファイババッファが挙げられる。内部部品の構造と種類は、内部部品を全て収容室１００内に配置することができるのであれば、本願において限定されない。

また、第二筐体１１は第二合わせ面Ａ２を有する。第二筐体１１を第一筐体１０と組み立てると、第二合わせ面Ａ２は第一合わせ面Ａ１と対向し、収容室１００の開口を覆う。光ファイバ接合用の内部部品が全て収容室１００内に配置される場合には、第二筐体１１が第一筐体１０と組み立てられた後に、図３（図２の破線Ｏ１−Ｏ１に沿った切断で得られる断面図）に示されるように、第二筐体１１は、第二合わせ面Ａ２によって収容室１００の開口を塞ぐように構成され得る。

これに基づき、第一筐体１０を第二筐体１１に接続するため、光ファイバ接合アセンブリ０１は、図１ｂに示されるように第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４を更に含む。

第一溶接バンプ１３は第一筐体１０の第一合わせ面Ａ１（図１ａ参照）上に配置される。また、第一溶接バンプ１３は収容室１００の開口の周りに配置される。第二溶接バンプ１４は第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２（図１ａ参照）上に配置される。

本願の一部実施形態では、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４がプラスチック物質製である場合、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４は加熱状態において溶融してコロイドを形成し、第一筐体１０と第二筐体１１を接続及び密閉し得る。

第一溶接バンプ１３等の本願の部品が収容室１００の開口の周りに配置される場合、これは、第一溶接バンプ１３が少なくとも一周で収容室１００の開口の周りに配置され得ることを意味する。代わりに、他の一部実施形態では、第一溶接バンプ１３は、ほぼ一周で収容室１００の開口の周りに配置されるが、第一溶接バンプ１３は、頭と尾が繋がった閉じた構造ではない。第一溶接バンプ１３の具体的な構造は、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４を加熱状態において溶融させることによって形成されるコロイドが第一筐体１０と第二筐体１１を接続及び密閉することができるのであれば、本願において限定されない。

この場合、本願の一部実施形態では、第一筐体１０と第二筐体１１はプラスチック物質製であり得る。代わりに、本願の他の一部実施形態では、第一筐体１０と第二筐体１１は金属物質製であり得る。射出成形プロセスでは、第一筐体１０と第一溶接バンプ１３が一体構造となり、第二筐体１１と第二溶接バンプ１４が一体構造となる。

この場合、図４ａに示されるように、第一筐体１０を第二筐体１１と組み立てると、第一筐体１０上の第一溶接バンプ１３が第二筐体１１上の第二溶接バンプ１４と接触する。第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４は、加熱及び溶融後に図４ｂに示される接続層１５を形成するように構成される。接続層１５は第一筐体１０の第一合わせ面Ａ１と第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２を接続及び密閉し得る。

これに基づき、光ファイバを図２に示される光ファイバコネクタ２０１内に挿入し、第一筐体１０の収容室１００内の光ファイバ接合を完了させた後に、第二筐体１１を第一筐体１０と組み立てて、第一筐体１０の収容室１００内の内部部品を密閉し得る。このようにして、光ファイバ接合ボックスが形成される。本願の一実施形態は、光ファイバ接合アセンブリ０１を密閉するための方法を提供する。図５に示されるように、本方法はＳ１０１からＳ１０３を含む。

（Ｓ１０１）図４ａに示される第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４を溶融させる。

例えば、第一筐体１０上の第一溶接バンプ１３と第二筐体１１上の第二溶融バンプ１４をホットプレート溶接プロセスや超音波溶接プロセスによって別々に加熱して、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４を溶融させ得る。

（Ｓ１０２）第一筐体１０を第二筐体１１と組み立て、溶融した第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の少なくとも一部が第一筐体１０と第二筐体１１との間に接続層１５（図４ｂ参照）を形成するように第一筐体１０と第二筐体１１を圧着する。

例えば、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４は溶融してコロイドを形成する。第一筐体１０を第二筐体１１と組み立てて、第一筐体１０の第一合わせ面Ａ１が第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２と対向するようにする。次いで、第一筐体１０と第二筐体１１をクランプによって圧着して、コロイドの一部が第一筐体１０と第二筐体１１から押し出され、第一筐体１０と第二筐体１１との間のコロイドの他の部分が接続層１５を形成するようにする。

（Ｓ１０３）第一筐体１０が第二筐体１１に接続されるように接続層１５を硬化させる。

例えば、本願の一部実施形態では、Ｓ１０２を行う際に部品の静的な空気乾燥処理を行い、接続層１５を硬化させる。代わりに、他の一部実施形態では、第一筐体１０を第二筐体１１に接続するために乾燥等のプロセスによって、接続層１５を硬化させ得る。光ファイバ接合アセンブリ０１を密閉するための方法を用いた後に、光ファイバ接合ボックスが形成される。

本願の一部実施形態では、光ファイバ接合ボックスは、ファイバアクセス端末（ＦＡＴ，ｆｉｂｅｒ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｒｍｉｎａｌ）、分配及び接合用クロージャ（ＳＳＣ，ｓｐｌｉｔｔｉｎｇ ａｎｄ ｓｐｌｉｃｉｎｇ ｃｌｏｓｕｒｅ）、端末ボックス（ＴＢ，ｔｅｒｍｉｎａｌ ｂｏｘ）等であり得て、又は、光分配ネットワーク（ＯＤＮ，ｏｐｔｉｃａｌ ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ ｎｅｔｗｏｒｋ）に適用可能な他のボックスやケースであり得る。

光ファイバ接合ボックスの具体的な形状は、本願のこの実施形態では特に限定されない。本願では、あらゆる光ファイバ接合ボックスが、第一筐体１０と、第二筐体１１と、図４ｂに示される接続層１５を含む。

上記説明から分かるように、第一筐体１０は図１ａに示される第一合わせ面Ａ１と収容室１００を有する。収容室１００の開口は第一合わせ面Ａ１に設けられる。複数の光ファイバ接続ポート２００が第一筐体１０上に配置される。第二筐体１１は第一筐体１０と組み立てられる。第二筐体１１は、第一筐体の第一合わせ面Ａ１に対向する第二合わせ面Ａ２を有し、第二合わせ面Ａ２は収容室１００の開口を覆う。

また、接続層１５は、第一合わせ面Ａ１と第二合わせ面Ａ２との間に位置し、収容室１００の開口の周りに配置される。接続層１５は、第一合わせ面Ａ１を第二合わせ面Ａ２に接続して、第二合わせ面Ａ２を有する第二筐体１１が収容室１００の開口を塞いで密閉することができるように構成される。第一筐体１０と第二筐体１１の両方がプラスチック物質製である場合、接続層１５は第一筐体１０及び第二筐体１１と同じ物質製であり得る。

上記実施形態は、第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２が図４ｂに示される平面である例を用いて説明されている点に留意されたい。本願の他の一部実施形態では、図４ｃに示されるように、第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２は傾斜面であり得る。代わりに、本願の他の一部実施形態では、図４ｄに示されるように、第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２は、特定の屈曲角度を有する折り曲った表面である。

第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２の配置方法は、接続層１５が第一合わせ面Ａ１を第二合わせ面Ａ２に接続した後に第二合わせ面Ａ２を有する第二筐体１１が収容室１００の開口を塞いで密閉することができるのであれば、本願において限定されず、当業者が第一筐体１０の収容室１００内の内部部品の構造に基づいて配置方法を設定し得る。説明を簡単にするため、以下では、第二合わせ面Ａ２が図４ｂに示される平面である例を用いて説明する。

上記に基づき、図２に示される光ファイバコネクタ２０１内に光ファイバを挿入して、第一筐体１０の収容室１００内の光ファイバ接合を完了した後に、第一筐体１０上の第一溶接バンプ１３と第二筐体１１上の第二溶接バンプ１４を溶接プロセスを介して溶融させてコロイドを形成する。次いで、第一筐体１０と第二筐体１１を組み立てて、クランプを用いて第一筐体１０と第二筐体１１を圧着して、第一筐体１０と第二筐体１１との間に残ったコロイドが接続層１５を形成するようにする。接続層１５は第一筐体１０と第二筐体１１を接続して密閉することができる。

第一筐体１０上の第一溶接バンプ１３は収容室１００の開口の周りに配置され、第一筐体１０と第二筐体１１が組み立てられた後に、第二筐体１１上の第二溶接バンプ１４は第一溶接バンプ１３に接触する。従って、溶融した第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４によって形成された接続層１５も、収容室１００の開口の周りに配置され得る。従って、第一筐体１０と第二筐体１１の組み立て及び圧着の後に、第一筐体１０と第二筐体１１との間の隙間を収容室の周りの接続層１５で充填することができる。

このようにして、第二筐体１１は、収容室１００の開口を塞ぎながら、収容室１００内の内部部品を密閉することができる。これは、外部環境からの熱、冷気、光、酸素、微生物が収容室１００に入り込む確率を減らすことができ、光ファイバ接合ボックスが、特定のイングレス・プロテクション等級（ＩＰ等級、ｉｎｇｒｅｓｓ ｐｒｏｔｅｃｔｉｏｎ ｒａｔｉｎｇ）を有することができる。

この場合、本願のこの実施形態において提供される光ファイバ接合ボックスは、完全密閉構造のものである。光ファイバ接合ボックスの輸送前に、筐体内部の光ファイバの接合プロセスを完了させる。外部の光ファイバを図２の光ファイバコネクタ２０１内に挿入して、光ファイバ接合ボックスがプラグ・アンド・プレイ効果を達成するようにすることで、外部光ファイバと筐体内部の光ファイバが接合可能である。

また、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の溶融によって形成された接続層１５を用いて第一筐体１０と第二筐体１１が接続されるので、本願において密閉して提供された光ファイバ接合ボックスは、ネジを用いてゴムリングを押すことで密閉させる必要がない。このようにして、ゴムリングが長期使用中にクリープ変形することで光ファイバ接合ボックスの密閉性能が低下するという問題を避けることができる。

更に、上記説明から分かるように、第一溶接バンプ１３と第一筐体１０は一体構造となり得て、第二溶接バンプ１４と第二筐体１１は一体構造となり得る。第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の加熱及び溶融によって形成された接続層１５は、第一筐体１０を第二筐体１１に接続する。

従って、本願のこの実施形態において提供される光ファイバ接合ボックスの第一筐体１０と第二筐体１１との間に磁気活性物質含有樹脂等の追加の封止材を加える必要が無く、溶接プロセスの複雑さと製造コストを下げることができる。

以下、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の構造を例示する。

本願の一部実施形態では、図６ａ（図４ａの領域Ｃの一部拡大図）に示されるように、第一溶接バンプ１３の縦断面は矩形である。本願のこの実施形態では、第一溶接バンプ１３の縦断面は、第一筐体１０の第一合わせ面Ａ１に垂直である。

第一筐体１０が第二筐体１１と組み立てられる際に、第二溶接バンプ１４と第一溶接バンプ１３は対称に配置され得る。この場合、図６ａに示されるように、第一溶接バンプ１３の縦断面が矩形であると、第二溶接バンプ１４の縦断面も矩形である。同様に、第二溶接バンプ１４の縦断面は、第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２に垂直である。

第二溶接バンプ１４と第二溶接バンプ１３が対称に対置されるとは、第二溶接バンプ１４と第一溶接バンプ１３が、第一筐体１０と第二筐体１１の組み立てによって形成された界面に対して対称に配置されることを意味することに留意されたい。

第一溶接バンプ１３の縦断面と第二溶接バンプ１４の縦断面が両方とも矩形である場合、第二溶接バンプ１４に面する第一溶接バンプ１３の表面は平面であり、第一溶接バンプ１３に面する第二バンプ１４の表面は平面である。このようにして、第一溶融バンプ１３と第二溶融バンプ１４をホットプレート溶接プロセスで加熱する際に、第二溶接バンプ１４に面する第一溶接バンプ１３の表面とホットプレートとの間の接触面積と、第一溶接バンプ１３に面する第二バンプ１４の表面とホットプレートとの間の接触面積が比較的大きくなる。従って、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の加熱がより均一になり、溶融した第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４がより簡単に結合して、より良好な溶接効果を達成することができる。

本願の他の一部実施形態では、第一筐体１０の第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の表面は、少なくとも一つの突出部を有する。

例えば、図６ｂに示されるように、第一筐体１０の第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の表面は、下方に突出した湾曲面である。第二溶接バンプ１４と第一溶接バンプ１３が対称に配置される場合、第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２から離れた方の第二溶接バンプ１４の表面は、上方に突出した湾曲面である。

代わりに、他の例では、図６ｃに示されるように、第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の縦断面の一部は、下方に突出した三角形である。第二溶接バンプ１４と第一溶接バンプ１３が対称に配置される場合、第二合わせ面Ａ２から離れた方の第二溶接バンプ１４の縦断面の一部は、上向きに突出した三角形である。

代わりに、他の例では、図６ｄに示されるように、第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の縦断面の一部は、下方に突出した台形である。第二溶接バンプ１４と第一溶接バンプ１３が対称に配置される場合、第二合わせ面Ａ２から離れた方の第二溶接バンプ１４の縦断面の一部は、上向きに突出した台形である。

代わりに、他の例では、図６ｅに示されるように、第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の表面は、不規則に配置された複数の突出部を有し、第一筐体１０の第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の表面が凸凹になる。第二溶接バンプ１４と第一溶接バンプ１３が対称に配置される場合、第二合わせ面Ａ２から離れた方の第二溶接バンプ１４の表面は、不規則に配置された複数の突出部を有し、第二筐体１１の第二合わせ面Ａ２から離れた方の第二溶接バンプ１４の表面は凸凹になる。

図６ｂ、図６ｃ、図６ｄ、図６ｅのいずれの構造についても、超音波溶接プロセスが用いられる場合、超音波エネルギーは、第二溶接バンプ１４に面する第一溶接バンプ１３の表面の下方に突出した部分と、第一溶接バンプ１３に面する第二溶接バンプ１４の表面の上方に突出した部分に集中し得る。従って、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４がより簡単に溶接温度に達することができるので、より良好な溶接効果が達成可能である。

上記では、第二溶接バンプ１４と第一溶接バンプ１３が対称に配置される例を用いている。本願の一部実施形態では、第二溶接バンプ１４と第一溶接バンプ１３は対称に配置されないものとなり得る。

例えば、図７ａに示されるように、第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の縦断面の一部は、下方に突出した三角形である。第一溶接バンプ１３に面する第二溶接バンプ１４の表面は平面である。上記から分かるように、第一溶接バンプ１３は超音波溶接プロセスで加熱及び溶融され得る。また、第二溶接バンプ１４はホットプレート溶接プロセスで加熱及び溶融され得る。

代わりに、他の例では、図７ｂに示されるように、第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の縦断面の一部は、下方に突出した台形である。第一溶接バンプ１３に面する第二溶接バンプ１４の表面は平面である。この場合、第一溶接バンプ１３は超音波溶接プロセスで加熱及び溶融され得る。また、第二溶接バンプ１４はホットプレート溶接プロセスで加熱及び溶融され得る。

代わりに、他の例では、図７ｃに示されるように、第一筐体１０の第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の表面は、下方に突出した湾曲面である。第一溶接バンプ１３に面する第二溶接バンプ１４の表面は平面である。この場合、第一溶接バンプ１３は超音波溶接プロセスで加熱及び溶融され得る。また、第二溶接バンプ１４はホットプレート溶接プロセスで加熱及び溶融され得る。

代わりに、他の例では、図７ｄに示されるように、第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の表面は、不規則に配置された複数の突出部を有し、第一筐体１０の第一合わせ面Ａ１から離れた方の第一溶接バンプ１３の表面が凸凹になる。第一溶接バンプ１３に面する第二溶接バンプ１４の表面は平面である。この場合、第一溶接バンプ１３は超音波溶接プロセスで加熱及び溶融され得る。また、第二溶接バンプ１４はホットプレート溶接プロセスで加熱及び溶融され得る。

説明を簡単にするため、以下では、第二溶接バンプ１４に面する第一溶接バンプ１３の表面が平面であり、第一溶接バンプ１３と第一筐体１０が一体構造であり、第一溶接バンプ１３に面する第二溶接バンプ１４の表面が平面であり、第二溶接バンプ１４と第二筐体１１が一体構造である例を用いて説明する。

上記から分かるように、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４が加熱されて溶融して、コロイドを形成した後に、第一筐体１０と第二筐体１１を圧着する必要があるので、コロイドの一部が溢れ、一方、コロイドの他の部分は第一合わせ面Ａ１と第二合わせ面Ａ２との間に残留し、第一筐体１０を第二筐体１１に接続するための接続層１５を形成する。圧着プロセスにおいて溢れたコロイドは、第一筐体１０と第二筐体１１の内面と外面に残留する。光ファイバ接合ボックスの見た目に対する残留コロイドの影響を避けるため、第一筐体１０と第二筐体１１の外面に残留しているコロイドを、ブレードやスクレーパ等の外部ツールを用いて除去し得る。

代わりに、本願の他の一部実施形態では、光ファイバ接合ボックスは、少なくとも一つのオーバーフロー溝を更に含む。オーバーフロー溝は、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の加熱及び溶融によって形成されたコロイドを収容するように構成される。例えば、図８ａ（図３の領域Ｄの一部拡大図）に示されるように、オーバーフロー溝は、第一合わせ面Ａ１に配置された第一オーバーフロー溝２１を含み得る。第一オーバーフロー溝２１は第一溶接バンプ１３の周りに配置され、第一オーバーフロー溝２１は、第一溶接バンプ１３の溶融によって形成された液状コロイドを収容するように主に構成される。

代わりに、他の例では、第二溶接バンプ１４の溶融によっても液状コロイドが発生し得るので、この部分のコロイドを収容するため、図８ｂ（図３の領域Ｄの一部拡大図）に示されるように、オーバーフロー溝は、第二合わせ面Ａ２に配置された第二オーバーフロー溝２２を含み得る。

代わりに、他の例では、図９ａ（図３の領域Ｄの一部拡大図）に示されるように、光ファイバ接合ボックスは、二つのオーバーフロー溝、即ち、第一合わせ面Ａ１に配置された第一オーバーフロー溝２１と、第二合わせ面Ａ２に配置された第二オーバーフロー溝２２を含む。また、図９ｂに示されるように、第一オーバーフロー溝２１は、第一溶接バンプ１３の周りに配置される。図９ｃに示されるように、第二オーバーフロー溝２２は第二溶接バンプ１４の周りに配置される。この場合、第一筐体１０が第二筐体１１と組み立てられると、図９ａに示されるように、第二オーバーフロー溝２２と第一オーバーフロー溝２１は対称に配置される。

第二オーバーフロー溝２２と第一オーバーフロー溝２１が対称に配置されるとは、第二オーバーフロー溝２２と第一オーバーフロー溝２１が、第一筐体１０と第二筐体１１の組み立てによって形成された界面に対して対称に配置されることを意味することに留意されたい。

この場合、図９ａの第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４が加熱され溶融してコロイドを形成し、第一筐体１０と第二筐体１１を圧着した後に、コロイドの一部が、図９ｆに示されるオーバーフロー部分１２として溢れ、第一オーバーフロー溝２１と第二オーバーフロー溝２２に収容され、コロイドの他の部分は第一筐体１０と第二筐体１１との間に接続層１５として位置して、第一筐体１０を第二筐体１１に接続する。

これに基づき、第一筐体１０と第二筐体１１を接続して光ファイバ接合ボックスを形成した後に、第一オーバーフロー溝２１と第二オーバーフロー溝２２は、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の溶融によって形成された接続層１５の周りに配置され得る。

また、図９ａに示されるように、第一オーバーフロー溝２１の溝壁Ｂ１は、第一オーバーフロー溝２１に面する第一溶接バンプ１３の側面に形成される。このようにして、第一オーバーフロー溝２１が第一溶接バンプ１３に最も近づき、第一溶接バンプ１３の加熱と溶融によって形成された液状コロイドが第一オーバーフロー溝２１に急速に流れ込むことができるようになる。

同様に、第二オーバーフロー溝２２の溝壁Ｂ２は、第二オーバーフロー溝２２に面する第一溶接バンプ１４の側面に形成される。このようにして、第二オーバーフロー溝２２が第二溶接バンプ１４に最も近づき、第二溶接バンプ１４の加熱と溶融によって形成された液状コロイドが第二オーバーフロー溝２２に急速に流れ込むことができるようになる。

本願の一部実施形態では、第一筐体１０の収容室１００の側壁の壁厚が制限される場合、図９ａに示されるように、単一の第一オーバーフロー溝２１のみが第一合わせ面Ａ１に配置され得て、第一オーバーフロー溝２１が、収容室１０から離れた方の第一溶接バンプ１３（又は、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の溶融によって形成された接続層１５）の側に位置する。単一の第二オーバーフロー溝２２が第二合わせ面Ａ２に対称に配置され、第二オーバーフロー溝２２が、収容室１００から離れた方の第二溶接バンプ１４の側に位置する。

このようにして、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の溶融によって形成されたコロイドが第一オーバーフロー溝２１と第二オーバーフロー溝２２に流れ込むことができ、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の溶融によって形成されたコロイドが圧着プロセス中に光ファイバ接合ボックスの外面に溢れることが防止されることによって、光ファイバ接合ボックスの見た目に対する影響を避ける。

これに基づくと、第一筐体１０の収容室１００の側壁の壁厚が制限される場合、図９ａに示されるように、収容室１００に近い方の第一溶接バンプ１３の側面は、収容室１００の内壁Ｅと面一になる。従って、第一溶接バンプ１３の幅を可能な限り広げて（収容室１００の壁厚方向と同じ方向に沿って）、溶融した第一溶接バンプ１３が、溶融した第二溶接バンプ１４と共に第一筐体１０と第二筐体１１との間の接続層１５を形成するのに十分なコロイドを提供できるようにする。

これに基づき、本願の一部実施形態では、第一溶接バンプ１３の体積は、第一オーバーフロー溝２１の体積以下であり得る。このようにして、第一溶接バンプ１３が溶融した後に、圧着中に溢れるコロイドが第一オーバーフロー溝２１に流れ込んだ後においては第一オーバーフロー溝から溢れないことによって、光ファイバ接合ボックスの見た目に対する影響を減らす。同様に、第二溶接バンプ１４の体積は第二オーバーフロー溝２２の体積以下であり得る。

上記では、図９ａの第一オーバーフロー溝２１の縦断面と第二オーバーフロー溝２２の縦断面が矩形である例を用いている。第一溶融バンプ１３と第二溶融バンプ１４を溶融させ圧着した後に溢れるコロイドの量が比較的少ない場合には、代わりに、図９ｄに示されるように、第一オーバーフロー溝２１の縦断面と第二オーバーフロー溝２２の縦断面は、Ｌ字形となり得る。

Ｌ字形の第一オーバーフロー溝２１又は第二オーバーフロー溝２２は、審美的な溝を形成し得て、その審美的な溝は、第一筐体１０と第二筐体１１との間の接続層１５を視覚的に遮ることによって、光ファイバ接合ボックスの見た目を改善し得る。

本願のこの実施形態では、第一オーバーフロー溝２１の縦断面は第一合わせ面Ａ１に垂直である。第二オーバーフロー溝２２の縦断面は第二合わせ面Ａ２に垂直である。

また、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４を溶融して圧着した後に溢れるコロイドが第一オーバーフロー溝２１と第二オーバーフロー溝２２により良好に流れ込むことを可能にするため、図９ｅに示されるように、第一オーバーフロー溝２１の溝底Ｄ１と溝壁Ｂ１との間の接合位置が面取りされ、第二オーバーフロー溝２２の溝底Ｄ２と溝壁Ｂ２との間の接合位置が面取りされる。面取りは、第一オーバーフロー溝２１と第二オーバーフロー溝２２内のコロイドの流れを促進し、溢れたコロイドを第一オーバーフロー溝２１と第二オーバーフロー溝２２内により簡単に入れることができる。

上記では、単一の第一オーバーフロー溝２２が第一合わせ面Ａ１に配置され、単一の第二オーバーフロー溝２２が第二合わせ面Ａ２に対称に配置される例を用いている。

第一筐体１０の収容室１００の側壁の壁厚が比較的厚い場合には、光ファイバ接合アセンブリ０１は、図１０ａに示される二つのオーバーフロー溝、即ち、第一外側オーバーフロー溝２１ａと第一内側オーバーフロー溝２１ｂを含む。第一外側オーバーフロー溝２１ａは、収容室１００から離れた方の第一溶接バンプ１３（又は、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の溶融によって形成された接続層１５）の側に位置する。第一内側オーバーフロー溝２１ｂは、収容室１００に近い方の第一溶接バンプ１３（又は、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の溶融によって形成された接続層１５）の側に位置する。

また、第一外側オーバーフロー溝２１ａに対称な第二外側オーバーフロー溝２２ａと、第一内側オーバーフロー溝２１ｂに対称な第二内側オーバーフロー溝２２ｂが、第二合わせ面Ａ２に配置される。

このようにして、第一溶接バンプ１３と第二溶接バンプ１４の溶融と圧着の後に溢れるコロイドのうち第一筐体１０と第二筐体１１の外に流れる一部のコロイドは、第一外側オーバーフロー溝２１ａと第二外側オーバーフロー溝２２ａに収容され得る。該溢れるコロイドのうち第一筐体１０と第二筐体１１の中に流れる一部のコロイドは、第一内側オーバーフロー溝２１ｂと第二内側オーバーフロー溝２２ｂに収容され得る。

また、溢れるコロイドのうち第一筐体１０と第二筐体１１の中に流れる一部のコロイドは、光ファイバ接合ボックスの見た目にあまり影響しない。従って、オーバーフロー溝によって占められる第一筐体１０の収容室１００の側壁の壁厚の領域を減らすために、図１０ｂに示されるように、第一内側オーバーフロー溝２１ｂの体積は、第一外側オーバーフロー溝２１ａの体積以下であり得る。同様に、第二内側オーバーフロー溝２２ｂの体積は、第二外側オーバーフロー溝２２ａの体積以下であり得る。

上記説明は、単に本発明の具体的な実施形態であって、本発明の保護範囲を限定するものではない。本発明で開示される技術的範囲内で当業者が容易に把握する変更や置換は、本発明の保護範囲内にある。従って、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものである。

０１ 光ファイバ接合アセンブリ
１０ 第一筐体
１１ 第二筐体
１００ 収容室
２００ 光ファイバ接続ポート
１３ 第一溶接バンプ
１４ 第二溶接バンプ
２０１ 光ファイバコネクタ
１５ 接続層
２１ 第一オーバーフロー溝
２２ 第二オーバーフロー溝
１２ オーバーフロー部分

Claims (15)

1. 第一合わせ面と収容室とを有する第一筐体であって、前記収容室の開口が第一合わせ面に設けられ、該第一筐体に複数の光ファイバ接続ポートが配置されている、第一筐体と、
   前記収容室の開口の周りにおいて前記第一合わせ面に配置された第一溶接バンプと、
   第二合わせ面を有する第二筐体であって、該第二筐体を前記第一筐体と組み立てた際に前記第二合わせ面が前記第一合わせ面に対向し且つ前記収容室の開口を覆う、第二筐体と、
   前記第二合わせ面に配置された第二溶接バンプであって、前記第一筐体を前記第二筐体と組み立てた際に該第二溶接バンプが前記第一溶接バンプと接触する、第二溶接バンプと、を備え、
   前記第一溶接バンプと前記第二溶接バンプが、加熱及び溶融後にコロイドを形成して、前記第一合わせ面と前記第二合わせ面を接続及び密閉するように構成されていて、
   前記第一合わせ面と前記第二合わせ面の少なくとも一方に配置されたオーバーフロー溝であって、前記コロイドを収容するように構成されているオーバーフロー溝を備える光ファイバ接合アセンブリ。
2. 前記オーバーフロー溝が、前記第一溶接バンプの周りにおいて前記第一合わせ面に配置された第一オーバーフロー溝を備える、請求項１に記載の光ファイバ接合アセンブリ。
3. 前記第一オーバーフロー溝の溝壁が、前記第一オーバーフロー溝に面する前記第一溶接バンプの側面に形成されている、請求項２に記載の光ファイバ接合アセンブリ。
4. 前記オーバーフロー溝が、前記第二溶接バンプの周りにおいて前記第二合わせ面に配置された第二オーバーフロー溝を備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の光ファイバ接合アセンブリ。
5. 前記収容室に近い方の前記第一溶接バンプの側面が前記収容室の内壁と面一である、請求項１から４のいずれか一項に記載の光ファイバ接合アセンブリ。
6. 前記第一溶接バンプと前記第一筐体が同じ物質製の一体構造である、請求項１から５のいずれか一項に記載の光ファイバ接合アセンブリ。
7. 光ファイバ接合アセンブリを密閉するための方法であって、前記光ファイバ接合アセンブリが第一筐体と第一溶接バンプと第二筐体と第二溶接バンプとオーバーフロー溝を備え、前記第一筐体が第一合わせ面と収容室を有し、前記収容室の開口が前記第一合わせ面に設けられ、複数の光ファイバ接続ポートが前記第一筐体に配置され、前記第一溶接バンプが前記収容室の開口の周りにおいて前記第一合わせ面に配置され、前記第二筐体が第二合わせ面を有し、前記第二筐体を前記第一筐体と組み立てた際に前記第二合わせ面が前記第一合わせ面に対向し且つ前記収容室の開口を覆い、前記第二溶接バンプが前記第二合わせ面に配置され、前記第一筐体を前記第二筐体と組み立てた際に前記第二溶接バンプが前記第一溶接バンプと接触し、前記第一溶接バンプと前記第二溶接バンプが加熱及び溶融の後にコロイドを形成して前記第一合わせ面と前記第二合わせ面を接続及び密閉するように構成され、前記オーバーフロー溝が前記第一合わせ面と前記第二合わせ面の少なくとも一方に配置され、前記オーバーフロー溝が前記コロイドを収容するように構成され、
   前記第一溶接バンプと前記第二溶接バンプを溶融させることと、
   前記第一筐体を前記第二筐体と組み立て、溶融した前記第一溶接バンプと前記第二溶接バンプの少なくとも一部が前記第一筐体と前記第二筐体との間に接続層を形成するように前記第一筐体と前記第二筐体を圧着することと、
   前記接続層を硬化させて、前記接続層によって前記第一筐体を前記第二筐体に接続することと、を備える方法。
8. 第一合わせ面と収容室とを有する第一筐体であって、前記収容室の開口が前記第一合わせ面に設けられ、該第一筐体に複数の光ファイバ接続ポートが配置されている、第一筐体と、
   前記第一筐体と組み立てられた第二筐体であって、該第二筐体が、前記第一合わせ面に対向する第二合わせ面を有し、前記第二合わせ面が前記収容室の開口を覆う、第二筐体と、
   前記収容室の開口の周りにおいて前記第一合わせ面と前記第二合わせ面との間に位置する接続層であって、前記第一合わせ面を前記第二合わせ面に接続し、前記収容室を密閉するように構成され、プラスチック物質製である接続層と、
   前記第一合わせ面と前記第二合わせ面の少なくとも一方に配置されたオーバーフロー溝であって、前記接続層と同じ物質製のコロイドを収容するオーバーフロー溝と、を備える光ファイバ接合ボックス。
9. 前記第一合わせ面と前記第二合わせ面の少なくとも一方に垂直な前記オーバーフロー溝の縦断面がＬ字形又は矩形である、請求項８に記載の光ファイバ接合ボックス。
10. 前記オーバーフロー溝の溝底と溝壁との間の接合位置が面取りされている、請求項９に記載の光ファイバ接合ボックス。
11. 前記オーバーフロー溝が、前記接続層の周りにおいて前記第一合わせ面に配置された第一オーバーフロー溝を備える、請求項８から１０のいずれか一項に記載の光ファイバ接合ボックス。
12. 一つの第一オーバーフロー溝を備え、該第一オーバーフロー溝が、前記収容室から離れた方の前記接続層の側に配置されている、請求項１１に記載の光ファイバ接合ボックス。
13. 第一外側オーバーフロー溝と第一内側オーバーフロー溝との二つの第一オーバーフロー溝を備え、
    前記第一外側オーバーフロー溝が、前記収容室から離れた方の前記接続層の側に配置され、前記第一内側オーバーフロー溝が、前記収容室に近い方の前記接続層の側に配置されている、請求項１１に記載の光ファイバ接合ボックス。
14. 前記第一内側オーバーフロー溝の体積が前記第一外側オーバーフロー溝の体積以下である、請求項１３に記載の光ファイバ接合ボックス。
15. 前記オーバーフロー溝が、前記接続層の周りにおいて前記第二合わせ面に配置された第二オーバーフロー溝を備える、請求項８から１４のいずれか一項に記載の光ファイバ接合ボックス。

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