JP2021529859A - 低硬化温度を示す潜在的な還元剤を含む、カチオン硬化性組成物 - Google Patents
低硬化温度を示す潜在的な還元剤を含む、カチオン硬化性組成物 Download PDFInfo
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Abstract
Description
多くの製造およびパッケージングプロセスでは、優れた処理速度により、スループットが向上し、組み立てコストが削減される。接着剤、コーティング、または封止材の使用が製造プロセスの一部である場合、接着剤、コーティング、または封止材を迅速に、望ましくは比較的低い硬化温度で硬化させることができれば、処理速度を上げることができる。たとえば、電子パッケージング業界では、さまざまな用途に低温で高速(スナップ)硬化の接着剤と封止材が求められている。電子パッケージングの一般的なモードは、接着剤または封止材によって半導体デバイスを基板に貼り付けることを含む。より顕著な用途は、集積回路チップの金属リードフレームまたは有機基板への結合、および回路パッケージまたはアセンブリの印刷されたワイヤボード、例えば、アレイパッケージ用のダイアタッチ、RFIDパッケージ用のダイアタッチ、およびインクジェットカートリッジアセンブリ用のコンポーネントアタッチへの結合である。インクジェットカートリッジの場合、低温硬化アセンブリにより、噴射軌道の歪みを最小限に抑え、印刷品質を向上させることができる。RFIDアプリケーションの紙ベースのアンテナや有機基板のカメラセンサーなど、温度に敏感なコンポーネントまたは基板の場合、低温相互接続が非常に望ましい。したがって、低温、好ましくは100℃未満で硬化する組成物には多くの商業的機会が存在する。
上記のように、本明細書の一態様では、フロインまたはフロイン誘導体と、(a)1以上のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド官能基を有する化合物、および/または(b)1以上のマレエートまたはフマレート官能基を有する化合物の反応生成物を提供する。
m=1〜15であり、
p=0〜15であり、
各R2は、水素または1〜約4個の炭素原子を有する低級アルキルから独立して選択され、
Jは、有機基またはオルガノシロキサン基を含む一価または多価部分である)
ならびにそれらの組み合わせを含む。
−(C(R3)2)d−[Si(R4)2−O]f−Si(R4)2−(C(R3)2)e−、−(C(R3)2)d−C(R3)−C(O)O−(C(R3)2)d−[Si(R4)2−O]f−Si(R4)2−(C(R3)2)e−O(O)C−(C(R3)2)e−または−(C(R3)2)d−C(R3)−O(O)C−(C(R3)2)d−[Si(R4)2−O]f−Si(R4)2−(C(R3)2)e−C(O)O−(C(R3)2)e−
(式中、各R3は、独立して水素、アルキルまたは置換アルキルであり、
各R4は、独立して水素、低級アルキル(すなわち、1〜約4個の炭素原子)またはアリールであり、
d=1〜10、
e=1〜10、および
f=1〜50である)構造を有するシロキサン;
r=1〜10、
s=1〜10、および
fは上記で定義されたとおりである)構造を有するポリアルキレンオキシド;
Zは、任意にアルキレン鎖上の置換基として、またはアルキレン鎖の骨格の一部として飽和環状部分を含む、飽和直鎖アルキレンまたは分岐鎖アルキレン、または
各Rは、水素または低級アルキル(すなわち、1〜約4個の炭素原子)から独立して選択され、rおよびsはそれぞれ上記のように定義され、およびqは、1〜50の範囲にある。)構造を有するポリアルキレンオキサイドである)構造を有する芳香族基;
各Rは、水素または低級アルキルから独立して選択され、
tは、2〜10の範囲にあり、
uは、2〜10の範囲にあり、
Arは上記で定義されたとおりである。)
構造を有する二置換または三置換芳香族部分;
t=2〜10、
k=1、2または3、
g=1〜約50、
各Arは、上記で定義されたとおりであり、
Eは、−O−または−NR5−であり、R5は、水素または低級アルキルであり、
Wは、直鎖または分岐鎖アルキル、アルキレン、オキシアルキレン、アルケニル、アルケニレン、オキシアルケニレン、エステル、またはポリエステル、−(C(R3)2)d−[Si(R4)2−O]f−Si(R4)2−(C(R3)2)e−、−(C(R3)2)d−C(R3)−C(O)O−(C(R3)2)d−[Si(R4)2−O]f−Si(R4)2−(C(R3)2)e−O(O)C−(C(R3)2)e−、または−(C(R3)2)d−C(R3)−O(O)C−(C(R3)2)d−[Si(R4)2−O]f−Si(R4)2−(C(R3)2)e−C(O)O−(C(R3)2)e−
(式中、各R3は、独立して水素、アルキルまたは置換アルキルであり、各R4は独立して水素、低級アルキルまたはアリールであり、
d=1〜10、
e=1〜10、および
f=1〜50である)
構造のシロキサンである)構造を有する芳香族基;
各Rは、独立して水素、アルキル、または置換アルキルであり、
r=1〜10、
s=1〜10、および
fは、上記で定義されたとおりである。)
構造を有し、任意に、ヒドロキシ、アルコキシ、カルボキシ、ニトリル、シクロアルキルまたはシクロアルケニルから選択される置換基を含むポリアルキレンオキシド;
R7−U−C(O)−NR6−R8−NR6−C(O)−(O−R8−O−C(O)−NR6−R8−NR6−C(O))v−U−R8−
(式中、
各R6は、独立して水素または低級アルキルであり、
各R7は、独立して、1〜18個の炭素原子を有するアルキル、アリール、またはアリールアルキル基であり、
各R8は、鎖内に最大約100個の原子を持ち、必要に応じてArで置換されたアルキルまたはアルキルオキシ鎖であり、
Uは、−O−、−S−、−N(R)−、または−P(L)1,2−(式中、Rは、上記で定義され、各Lは、独立して、=O、=S、−OR、または−Rである)であり、
およびv=0〜50である)構造を有するウレタン基:
多環式アルケニル;またはそれらの組み合わせ。
(式中、それぞれ、各Rは、1〜約20個の炭素原子を有するアルキル基、3〜約10個の炭素原子を有するシクロアルキル基、7〜約10個の炭素原子を有するアリール基およびアルカリル基から独立して選択される)に含まれる1以上のマレエート(式IV)およびフマレート(式V)官能基を有する化合物であってもよい。
(式中、Rは、フラン環のいずれかまたは両方の結合していない位置のいずれかの1以上で置換することができ、Rは、アルキル、アリール、ハロ、ヒドロキシアルキル、アルコキシ、アルコキシカルボニル、チオエーテル、またはアセトキシアルキルから選択することができ、ここで、アルキル基は1〜4個の炭素原子を有する。)
を包含し得る。これらの誘導体は、当業者によって以下に示されるように、出発物質としてフルフラール誘導体を使用するワンステップでのベンゾイン型縮合反応によって作製され得る。
(式中、Rは、メチル基またはエチル基であり、Kは、C(=O)Oであり、Gは存在しても存在しなくてもよく、存在する場合は(CH2)mO(式中、mは1〜4ある。)であり、XはO、S、SO2、C(=O)、フェンアルデヒド、CH2またはC3H7であり、nは1〜3である)が包含され得る。
R1、R2、R3、R4、R5およびR5’は、存在しても、存在しなくてもよく、存在しない場合は水素であり、存在する場合は、C1〜6アルキル、C2〜6アルケニル、ハロゲン、ヒドロキシルおよびカルボキシルから独立して選択でき、R1、R2、R5およびR5’は、それが結合している各芳香環に個別に最大5回存在し、R3およびR4は、それが結合している各芳香環に個別に最大4回存在し、nは、0〜3であり、mは、0〜1である)
内でもよいカチオン性対イオンを含む:
から選択されてもよい対イオンを含む。
ベンゾインとフロイン(以下に示す)はどちらも活性化されたα−ヒドロキシケトン化合物であり、Crivelloによって開示されているように、ヨードニウム塩を含む3成分レドックスカチオン系でCu(II)塩の効率的な還元剤として機能する。
この例では、潜在的な還元剤は、フロインと1つまたは2つのマレイミド官能基のいずれかを有する化合物とのDiels−Alder反応生成物によって形成される。この付加物の形成により、フロインのα−ヒドロキシケトンの活性が低下し、Cu(II)塩とのレドックス相互作用における反応性が低下する。ベンゾイン自体(フロイン自体と同様)も還元剤として作用するが、構造内にジエン単位がないため(フラニル環の代わりに、フェニル環がベンゾインに存在する)、Diels−Alder付加物をベンゾインと形成することはできない。
低温硬化能力と作業寿命粘度安定性を評価するために、いくつかの組成物を調製した。組成物に使用される成分の名称および量を表1に示す。低温での硬化速度と粘度安定性を比較するために、それぞれフロインを含む場合と含まない場合の2つの対照配合物(配合物1および5)も使用した。潜在的還元剤(付加物1)を含む3つの配合物(配合物2〜4)を使用した。それぞれの配合物を形成するために、各成分を混合しながら加えた。各配合物は、使用する準備ができるまで保管した。
配合物1〜5の開始温度およびピーク温度を、ASTM D3418−15に従って、示差走査熱量測定(「DSC」)を使用して調査した。ここでは、DSC実行は、20度の初期温度から300℃まで、5〜10℃/分のランプ速度でスキャンした。DSCデータをまとめ、表2に報告した。
配合物1〜5の硬化率は、100℃の温度で等温DSCを使用してさまざまな時間間隔で調査した。表3に示すように、熱流の変化(W/g)を経時的に観察した。この方法は、最初の2分の遅延の後、1分未満で100℃まで上昇するように設定した。硬化率は、各時間間隔で観察された熱流を総熱で割り、その結果に100を掛けることによって算出した。
上に示したように、フロインおよびフロイン付加物を含む配合物で同様の硬化率が観察されたが、付加物1を含む配合物(すなわち、配合物2〜4)の待ち時間は、粘度安定性調査によって示され、その結果は、以下の表4に示される。配合物1は、暴露後2.5時間以内にゲル化することが確認されたが(視覚的確認)、配合物2〜4では有意な粘度変化は観察されなかった。配合物2〜4については、室温で約19時間で粘度の上昇が観察されたが、配合物2〜4は、室温で24時間後でも依然として液体状態であった。これらの結果は、硬化速度に影響を与えずに、潜在的な還元剤を含む3成分レドックスカチオン系の粘度安定性が大幅に向上することを示す。
Claims (14)
- フロインまたはフロイン誘導体および(a)1以上のマレイミド、ナジイミドまたはイタコンイミド官能基を有する化合物および/または(b)1以上のマレエートまたはフマレート官能基を有する化合物の反応生成物。
- 請求項1に記載の反応生成物、エポキシ含有またはオキセタン含有成分、カチオン性オニウム触媒および遷移金属塩を含む硬化性組成物。
- エポキシ含有成分が、脂環式エポキシ樹脂;C4〜C28アルキルグリシジルエーテル;C1〜C28アルキル−グリシジルエステル;C2〜C28アルケニル−グリシジルエステル;C1〜C28アルキル−、モノ−およびポリフェノールグリシジルエーテル;ピロカテコール、レゾルシノール、ヒドロキノン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルメタン(またはビスフェノールF)、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルジメチルメタン(またはビスフェノールA)、4,4’−ジヒドロキシジフェニルメチルメタン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルシクロヘキサン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルプロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、およびトリス(4−ヒドロキシフェニル)メタンのポリグリシジルエーテル;上記のジフェノールの塩素化および臭素化生成物のポリグリシジルエーテル;ノボラックのポリグリシジルエーテル;芳香族ヒドロカルボン酸の塩をジハロアルカンまたはジハロゲンジアルキルエーテルでエステル化することによって得られるジフェノールのエーテルをエステル化することによって得られるジフェノールのポリグリシジルエーテル;フェノールと少なくとも2つのハロゲン原子を含む長鎖ハロゲンパラフィンを縮合させて得られるポリフェノールのポリグリシジルエーテル;フェノールノボラックエポキシ樹脂;クレゾールノボラックエポキシ樹脂;およびそれらの組み合わせからなる群から選択されるメンバーである、請求項4に記載の硬化性組成物。
- カチオン性オニウム触媒が、
からなる群から選択される対イオンを含む、請求項4に記載の組成物。 - カチオン性オニウム触媒が、全組成物の約0.1〜約10重量パーセントの範囲内の量で使用される、請求項4に記載の組成物。
- 遷移金属塩が、銅、コバルト、バナジウム、金、銀、パラジウム、ニッケル、ジルコニウム、鉄、チタン、クロム、マンガン、白金、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、ハフニウム、ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステン、およびレニウムからなる群から選択される遷移金属を含む、請求項4に記載の組成物。
- 遷移金属塩が、アンチモネート、ホスフェート、スルホネート、カルボキシレート、チオフェノレート、それらの配位子錯体からなる群から選択される塩を含み、それらの一部またはすべてがハロゲン化されてもよい、請求項4に記載の組成物。
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