JP2021524135A - 光取り出し装置およびフレキシブルoledディスプレイ - Google Patents
光取り出し装置およびフレキシブルoledディスプレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021524135A JP2021524135A JP2020564234A JP2020564234A JP2021524135A JP 2021524135 A JP2021524135 A JP 2021524135A JP 2020564234 A JP2020564234 A JP 2020564234A JP 2020564234 A JP2020564234 A JP 2020564234A JP 2021524135 A JP2021524135 A JP 2021524135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tapered
- oled
- array
- tapered reflector
- reflector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 109
- 239000000463 material Substances 0.000 description 53
- 239000010408 film Substances 0.000 description 51
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000532412 Vitex Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 235000009347 chasteberry Nutrition 0.000 description 1
- 230000005574 cross-species transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/352—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels the areas of the RGB subpixels being different
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/878—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
空気およびガラスなど、それぞれ屈折率n1およびn2を有する任意の2つの異種透明材料の境界では、高屈折率材料の方向から境界に入射した光線は、境界で100%反射し、臨界角θcよりも高い表面法線に対する角度で境界に入射した場合、低屈折率材料に出て行くことができない。臨界角はsin(θc)=n1/n2で定義される。
図4Aは、少なくとも1つの湾曲した側面56を含む、例示的なテーパ状リフレクタ52の側面図である。図4Bは、少なくとも1つのセグメント化された平面の側面56を含む、別の実施形態のテーパ状リフレクタ52の側面図である。特定の例示的な実施形態では、1つ以上の側面56は、テーパ状リフレクタ52が下面58よりも上面54で幅が広い限り、単一の曲面、例えば、円筒状、放物線状、双曲面状、または平面以外の任意の他の形状によって定義され得る。一実施形態では、テーパ状リフレクタ52は、回転対称であり、したがって、単一の側面56を含む。
上述したように、複数のテーパ状リフレクタ52は、テーパ状リフレクタアレイ50を画定する。テーパ状リフレクタ52の下面58は、それぞれOLED32の上面34と整列し、光学的に結合されている。テーパ状リフレクタ52の上面54は下面58よりも大きいので、一実施例(図1C参照)では、上面は、フレキシブルバリアフィルム100の下面108の実質的に全体を覆うか、または用いられた特定の製造技術が許す限り近いサイズに調整されている。
OLEDディスプレイ10におけるテーパ状リフレクタ52の光取り出し効率を推定するために、モデリングされたOLEDディスプレイの標準的な光学設計ソフトウェアを用いてレイトレーシングを行った。テーパ状リフレクタ52の5×5のアレイ50が考察された。各テーパ状リフレクタ52は、下面サイズが2×2単位、上面サイズが4×4単位、高さHPが3単位であった。これらの無次元単位は「レンズ単位」と呼ばれることがあり、モデリング結果が直線的にスケールする場合に使用される。テーパ状リフレクタ52は、それぞれ屈折率1.51のガラス片2枚の間に挟まれている。各テーパ状リフレクタ52の下面58の真下には、1.76の屈折率を有する材料の非常に薄い層が配置されていた。この薄い層がOLEDの役割を果たしているため、OLED層と呼ばれる。最上段のガラス片は、OLEDディスプレイ10のフレキシブルバリアフィルム100として機能した。
上記で引用した光取り出し効率値はすべて、OLED32の光源とテーパ状リフレクタ52の下面58との間の完全なアライメントを仮定している。OLED32とテーパ状リフレクタ52との間のミスアライメントに対する感度を推定するために、上で使用したのと同じタイプのモデリングも使用した。図6Dは、テーパ状リフレクタの屈折率nPがOLED32の屈折率と同じである場合の結合効率CEとx−オフセットdX(mm)とを比較したプロットである。
従来のOLEDディスプレイでは、フレキシブルバリアフィルムの熱膨張係数(CTE)は、OLED基板の熱膨張係数と同じか、または非常に類似している。しかしながら、テーパ状リフレクタ52のCTEは、特に、ポリマーまたはハイブリッド(有機・無機フィラー)樹脂を用いて形成されている場合には、実質的に異なり得る。
上述したように、一実施形態では、樹脂は成形プロセスおよび大量複製技術のようなものに適用可能であるので、樹脂を使用してテーパ状リフレクタ52のアレイ50を形成することができる。樹脂を用いてアレイ50を形成する場合、フレキシブルバリアフィルム100の縁部は、縁部封止用のフリットで被覆できるように樹脂を含まないことが好ましい。さらに、樹脂は、タッチセンサの作製に典型的な150℃の加工温度に耐えられるものであることが好ましい。また、樹脂は、少なくともOLED材料にとって最も有害な種類、すなわち酸素と水が使用温度範囲内で気体放出されないか、または極めてわずかであることが好ましい。
上述したように、テーパ状リフレクタ52のアレイ50、OLED32、およびフレキシブルバリアフィルム100は、屈折率nSを有する媒体で満たされた閉込め空間130を画定する。特定の例示的な実施形態では、閉込め空間130は、nS=na=1の屈折率を有する空気で満たされている。他の実施形態では、空間130は、固体材料で満たされ得る。一般的には、空間130内の媒体は、エスケープコーン59が可能な限り大きく留まるように、可能な限り低い屈折率を有することが好ましい。
テーパ状リフレクタ52は、全体的な光取り出し効率を高めるために、多くの方法で変更することができる。例えば、図9Aを参照して、一実施形態では、側面56は、反射コーティング56Rを含むことができる。この構成により、テーパ状リフレクタ52はもはやTIRを使用して動作しないので、実質的に任意の透明材料が空間130を埋めることが可能となる。
本明細書に開示されたフレキシブルOLEDディスプレイは、例えば、ディスプレイを利用する消費者用または商業用電子デバイスにおけるものを含む様々な用途に使用することができる。例示的な電子デバイスとして、コンピュータ・モニター、現金自動預払い機(ATM)、ならびに携帯用電子デバイスであって、例えば、携帯電話、パーソナル・メディア・プレーヤ、およびタブレット/ラップトップコンピュータを含む携帯用電子デバイスが挙げられる。他の電子デバイスとして、自動車用ディスプレイ、家電用ディスプレイ、機械用ディスプレイなどが挙げられる。様々な実施形態では、電子デバイスとして、スマートフォン、タブレット/ラップトップコンピュータ、パーソナルコンピュータ、コンピュータディスプレイ、ウルトラブック、テレビおよびカメラなどの消費者用電子デバイスを挙げることができる。
フレキシブル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ用の光取り出し装置であって、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板により支持されたOLEDと、
フレキシブルバリアフィルムと、
少なくとも1つの側面と、前記フレキシブルバリアフィルムに結合された上面と、下面とを含むテーパ状リフレクタであって、前記上面は前記下面よりも表面積が大きい、テーパ状リフレクタと、
前記OLEDの上面と前記テーパ状リフレクタの前記下面との間に結合されたインデックスマッチング層と
を含み、
前記OLEDの前記上面から出射された光が、前記インデックスマッチング層を通過して前記テーパ状リフレクタに入射し、かつ
前記テーパ状リフレクタの前記少なくとも1つの側面が、反射によって前記光をエスケープコーンに変向させて前記テーパ状リフレクタの前記上面から出て行くようにするための傾斜面を含む、光取り出し装置。
前記テーパ状リフレクタが、台形断面を含む角錐台を含む、実施形態1記載の光取り出し装置。
前記フレキシブル基板が、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート(PET)またはポリカーボネートを含む、実施形態1記載の光取り出し装置。
前記フレキシブルバリアフィルムが多層フィルムを含む、実施形態1記載の光取り出し装置。
前記フレキシブルOLEDディスプレイが、40%を超える外部光取り出し効率を含む、実施形態1記載の光取り出し装置。
前記テーパ状リフレクタが、インプリントにより形成可能な材料を含む、実施形態1記載の光取り出し装置。
前記OLEDからの前記光が、赤色光、緑色光または青色光を含む、実施形態1記載の光取り出し装置。
前記テーパ状リフレクタの前記下面で前記テーパ状リフレクタに埋め込まれた少なくとも1つのマイクロレンズをさらに含む、実施形態1記載の光取り出し装置。
前記インデックスマッチング層の屈折率が、前記テーパ状リフレクタの屈折率以上である、実施形態1記載の光取り出し装置。
前記テーパ状リフレクタの前記下面が、前記OLEDの前記上面の表面積の90%以下の表面積を含む、実施形態1記載の光取り出し装置。
フレキシブル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイであって、
OLEDのアレイを支持するフレキシブル基板であって、前記OLEDのアレイの各OLEDは、光が出射される上面を有する、フレキシブル基板と、
テーパ状リフレクタのアレイであって、前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタは、前記OLEDのアレイのOLEDと整列しており、前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタは、少なくとも1つの側面と、上面と、前記OLEDのアレイの各OLEDの前記上面に結合された下面とを含み、各テーパ状リフレクタの前記上面は、各テーパ状リフレクタの前記下面よりも表面積が大きい、テーパ状リフレクタのアレイと、
前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記上面に結合されたフレキシブルバリアフィルムと
を含む、フレキシブル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ。
インデックスマッチング層のアレイ
をさらに含み、
前記インデックスマッチング層のアレイのインデックスマッチング層が、前記OLEDのアレイの各OLEDの前記上面と前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記下面との間に結合されている、実施形態11記載のフレキシブルOLEDディスプレイ。
前記OLEDのアレイの各OLEDの前記上面から出射された光が、前記インデックスマッチング層のアレイの対応するインデックスマッチング層を通過して前記テーパ状リフレクタのアレイの対応するテーパ状リフレクタに入射し、かつ
前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記少なくとも1つの側面が、反射によって光をエスケープコーンに変向させて、前記対応するテーパ状リフレクタの前記上面から出て行くようにするための傾斜面を含む、実施形態12記載のフレキシブルOLEDディスプレイ。
前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記上面が外縁部を含み、かつ、
前記テーパ状リフレクタのアレイの隣接するテーパ状リフレクタの前記外縁部が、互いに直接隣接して配置されている、実施形態11記載のフレキシブルOLEDディスプレイ。
前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタが、台形断面を含む角錐台を含む、実施形態11記載のフレキシブルOLEDディスプレイ。
フレキシブル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイを作製するための方法であって、
第1のガラス基板に第1の離型層を適用するステップと、
前記第1の離型層にフレキシブル基板を適用するステップと、
前記フレキシブル基板にOLEDのアレイを形成するステップ、
第2のガラス基板に第2の離型層を形成するステップと、
前記第2の離型層にフレキシブルバリアフィルムを適用するステップと、
前記フレキシブルバリアフィルムにテーパ状リフレクタのアレイを形成するステップであって、前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタは、少なくとも1つの側面と、前記フレキシブルバリアフィルムに結合された上面と、下面とを含み、前記上面は前記下面よりも大きい、形成するステップと、
前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記下面が前記OLEDのアレイのOLEDに結合されるように、前記第2の基板と、前記第2の離型層と、前記フレキシブルバリアフィルムと、前記テーパ状リフレクタのアレイとを前記OLEDのアレイに適用するステップと
を含む、方法。
前記第1のガラス基板を前記フレキシブル基板から分離するために前記第1の離型層を離型するステップと、
前記第2のガラス基板を前記フレキシブルバリアフィルムから分離するために前記第2の離型層を離型するステップと
をさらに含む、実施形態16記載の方法。
前記第1の離型層を離型するステップが、前記第1の離型層にレーザを照射するステップを含み、かつ
前記第2の離型層を離型するステップが、前記第2の離型層にレーザを照射するステップを含む、実施形態17記載の方法。
前記フレキシブル基板を支持基板に積層するステップをさらに含む、実施形態17記載の方法。
前記OLEDのアレイの各OLEDと前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記下面との間にインデックスマッチング層を適用するステップをさらに含む、実施形態16記載の方法。
Claims (15)
- フレキシブル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ用の光取り出し装置であって、
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板により支持されたOLEDと、
フレキシブルバリアフィルムと、
少なくとも1つの側面と、前記フレキシブルバリアフィルムに結合された上面と、下面とを含むテーパ状リフレクタであって、前記上面は前記下面よりも表面積が大きい、テーパ状リフレクタと、
前記OLEDの上面と前記テーパ状リフレクタの前記下面との間に結合されたインデックスマッチング層と
を含み、
前記OLEDの前記上面から出射された光が、前記インデックスマッチング層を通過して前記テーパ状リフレクタに入射し、かつ
前記テーパ状リフレクタの前記少なくとも1つの側面が、反射によって前記光をエスケープコーンに変向させて前記テーパ状リフレクタの前記上面から出て行くようにするための傾斜面を含む、光取り出し装置。 - 前記テーパ状リフレクタが、台形断面を含む角錐台を含む、請求項1記載の光取り出し装置。
- 前記フレキシブル基板が、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート(PET)またはポリカーボネートを含む、請求項1または2記載の光取り出し装置。
- 前記フレキシブルOLEDディスプレイが、40%を超える外部光取り出し効率を含む、請求項1から3までのいずれか1項記載の光取り出し装置。
- 前記テーパ状リフレクタの前記下面で前記テーパ状リフレクタに埋め込まれた少なくとも1つのマイクロレンズをさらに含む、請求項1から4までのいずれか1項記載の光取り出し装置。
- 前記インデックスマッチング層の屈折率が、前記テーパ状リフレクタの屈折率以上である、請求項1から5までのいずれか1項記載の光取り出し装置。
- フレキシブル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイであって、
OLEDのアレイを支持するフレキシブル基板であって、前記OLEDのアレイの各OLEDは、光が出射される上面を有する、フレキシブル基板と、
テーパ状リフレクタのアレイであって、前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタは、前記OLEDのアレイのOLEDと整列しており、前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタは、少なくとも1つの側面と、上面と、前記OLEDのアレイの各OLEDの前記上面に結合された下面とを含み、各テーパ状リフレクタの前記上面は、各テーパ状リフレクタの前記下面よりも表面積が大きい、テーパ状リフレクタのアレイと、
前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記上面に結合されたフレキシブルバリアフィルムと
を含む、フレキシブル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイ。 - インデックスマッチング層のアレイ
をさらに含み、
前記インデックスマッチング層のアレイのインデックスマッチング層が、前記OLEDのアレイの各OLEDの前記上面と前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記下面との間に結合されている、請求項7記載のフレキシブルOLEDディスプレイ。 - 前記OLEDのアレイの各OLEDの前記上面から出射された光が、前記インデックスマッチング層のアレイの対応するインデックスマッチング層を通過して前記テーパ状リフレクタのアレイの対応するテーパ状リフレクタに入射し、かつ
前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記少なくとも1つの側面が、反射によって光をエスケープコーンに変向させて、前記対応するテーパ状リフレクタの前記上面から出て行くようにするための傾斜面を含む、請求項8記載のフレキシブルOLEDディスプレイ。 - 前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記上面が外縁部を含み、かつ、
前記テーパ状リフレクタのアレイの隣接するテーパ状リフレクタの前記外縁部が、互いに直接隣接して配置されている、請求項7から9までのいずれか1項記載のフレキシブルOLEDディスプレイ。 - 前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタが、台形断面を含む角錐台を含む、請求項7から10までのいずれか1項記載のフレキシブルOLEDディスプレイ。
- フレキシブル有機発光ダイオード(OLED)ディスプレイを作製するための方法であって、
第1のガラス基板に第1の離型層を適用するステップと、
前記第1の離型層にフレキシブル基板を適用するステップと、
前記フレキシブル基板にOLEDのアレイを形成するステップ、
第2のガラス基板に第2の離型層を形成するステップと、
前記第2の離型層にフレキシブルバリアフィルムを適用するステップと、
前記フレキシブルバリアフィルムにテーパ状リフレクタのアレイを形成するステップであって、前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタは、少なくとも1つの側面と、前記フレキシブルバリアフィルムに結合された上面と、下面とを含み、前記上面は前記下面よりも大きい、形成するステップと、
前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記下面が前記OLEDのアレイのOLEDに結合されるように、前記第2の基板と、前記第2の離型層と、前記フレキシブルバリアフィルムと、前記テーパ状リフレクタのアレイとを前記OLEDのアレイに適用するステップと
を含む、方法。 - 前記第1のガラス基板を前記フレキシブル基板から分離するために前記第1の離型層を離型するステップと、
前記第2のガラス基板を前記フレキシブルバリアフィルムから分離するために前記第2の離型層を離型するステップと
をさらに含む、請求項12記載の方法。 - 前記第1の離型層を離型するステップが、前記第1の離型層にレーザを照射するステップを含み、かつ
前記第2の離型層を離型するステップが、前記第2の離型層にレーザを照射するステップを含む、請求項13記載の方法。 - 前記OLEDのアレイの各OLEDと前記テーパ状リフレクタのアレイの各テーパ状リフレクタの前記下面との間にインデックスマッチング層を適用するステップをさらに含む、請求項12から14までのいずれか1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862673281P | 2018-05-18 | 2018-05-18 | |
US62/673,281 | 2018-05-18 | ||
PCT/US2019/032491 WO2019222405A1 (en) | 2018-05-18 | 2019-05-15 | Light extraction apparatus and flexible oled displays |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021524135A true JP2021524135A (ja) | 2021-09-09 |
Family
ID=68541004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020564234A Pending JP2021524135A (ja) | 2018-05-18 | 2019-05-15 | 光取り出し装置およびフレキシブルoledディスプレイ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210202913A1 (ja) |
EP (1) | EP3794655A4 (ja) |
JP (1) | JP2021524135A (ja) |
KR (1) | KR20200146039A (ja) |
CN (1) | CN112236883A (ja) |
TW (1) | TW202005139A (ja) |
WO (1) | WO2019222405A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11054573B2 (en) | 2019-02-22 | 2021-07-06 | Corning Incorporated | Multimode optical fiber with reduced cladding thickness |
WO2021231083A1 (en) | 2020-05-12 | 2021-11-18 | Corning Incorporated | Reduced diameter single mode optical fibers with high mechanical reliability |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007248484A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2009018568A (ja) * | 2007-06-11 | 2009-01-29 | Fujifilm Corp | ガスバリアフィルムおよびこれを用いた有機デバイス |
US20090266471A1 (en) * | 2008-04-29 | 2009-10-29 | Myung-Hwan Kim | Method of fabricating flexible display device |
JP2013182775A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネル |
JP2015088457A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
JP2016162485A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-05 | 富士フイルム株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
WO2016143316A1 (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | シャープ株式会社 | 薄膜素子装置の製造方法及びそれに用いる光照射装置 |
WO2017210531A1 (en) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | Corning Incorporated | Light extraction apparatus and methods for oled displays and oled displays using same |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6504981B1 (en) * | 2001-09-07 | 2003-01-07 | Intel Corporation | Structured faceplate for emissive displays |
JP3951893B2 (ja) * | 2002-11-11 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 表示体、表示パネル及び表示装置 |
FR2858859A1 (fr) * | 2003-08-14 | 2005-02-18 | Thomson Licensing Sa | Panneau electroluminescent dote d'elements d'extraction de lumiere |
EP1830422A3 (en) * | 2006-03-03 | 2012-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and electronic device |
EP2184953A4 (en) * | 2007-09-06 | 2012-04-18 | Sony Corp | OPTICAL EXTRACTION ELEMENT, PROCESS FOR ITS MANUFACTURE AND DISPLAY DEVICE |
JP2010134217A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Sony Corp | カラーフィルタおよびその製造方法並びに発光装置 |
US8283853B2 (en) * | 2010-03-31 | 2012-10-09 | General Electric Company | Light-emitting device and article |
JP5882332B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2016-03-09 | ヘレーウス ノーブルライト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテルハフツングHeraeus Noblelight GmbH | オプトエレクトロニクスチップオンボードモジュール用のコーティング法 |
US9397314B2 (en) * | 2013-12-23 | 2016-07-19 | Universal Display Corporation | Thin-form light-enhanced substrate for OLED luminaire |
KR102352283B1 (ko) * | 2014-11-03 | 2022-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 디스플레이 장치 |
US10680208B2 (en) * | 2015-03-11 | 2020-06-09 | National Taiwan University | Electroluminescent device and display pixel structure using the same |
KR102663900B1 (ko) * | 2016-05-26 | 2024-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 및 유기발광표시장치의 제조 방법 |
US10135033B2 (en) * | 2016-10-20 | 2018-11-20 | Corning Incorporated | Directional light extraction for organic light emitting diode (OLED) illumination devices |
US10312228B2 (en) * | 2017-01-25 | 2019-06-04 | Innolux Corporation | Display device |
KR102538050B1 (ko) * | 2018-06-06 | 2023-05-30 | 코닝 인코포레이티드 | 광 추출 장치 및 oled 디스플레이 |
-
2019
- 2019-05-15 KR KR1020207035851A patent/KR20200146039A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-05-15 EP EP19802630.4A patent/EP3794655A4/en not_active Withdrawn
- 2019-05-15 CN CN201980037360.XA patent/CN112236883A/zh active Pending
- 2019-05-15 WO PCT/US2019/032491 patent/WO2019222405A1/en active Application Filing
- 2019-05-15 JP JP2020564234A patent/JP2021524135A/ja active Pending
- 2019-05-15 US US17/056,492 patent/US20210202913A1/en not_active Abandoned
- 2019-05-15 TW TW108116731A patent/TW202005139A/zh unknown
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007248484A (ja) * | 2006-03-13 | 2007-09-27 | Sony Corp | 表示装置 |
JP2009018568A (ja) * | 2007-06-11 | 2009-01-29 | Fujifilm Corp | ガスバリアフィルムおよびこれを用いた有機デバイス |
US20090266471A1 (en) * | 2008-04-29 | 2009-10-29 | Myung-Hwan Kim | Method of fabricating flexible display device |
JP2013182775A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンスパネル |
JP2015088457A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
JP2016162485A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-05 | 富士フイルム株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
WO2016143316A1 (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | シャープ株式会社 | 薄膜素子装置の製造方法及びそれに用いる光照射装置 |
WO2017210531A1 (en) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | Corning Incorporated | Light extraction apparatus and methods for oled displays and oled displays using same |
KR20190011267A (ko) * | 2016-06-03 | 2019-02-01 | 코닝 인코포레이티드 | Oled 디스플레이를 위한 광-추출 장치 및 방법과 이를 이용한 oled 디스플레이 |
JP2019519814A (ja) * | 2016-06-03 | 2019-07-11 | コーニング インコーポレイテッド | Oledディスプレイ用光取り出し装置および方法ならびに、それらを使用するoledディスプレイ |
US20190221780A1 (en) * | 2016-06-03 | 2019-07-18 | Corning |ncorporated | Light extraction apparatus and methods for oled displays and oled displays using same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210202913A1 (en) | 2021-07-01 |
WO2019222405A1 (en) | 2019-11-21 |
TW202005139A (zh) | 2020-01-16 |
KR20200146039A (ko) | 2020-12-31 |
EP3794655A4 (en) | 2022-03-02 |
CN112236883A (zh) | 2021-01-15 |
EP3794655A1 (en) | 2021-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7229777B2 (ja) | Oledディスプレイ用光取り出し装置および方法ならびに、それらを使用するoledディスプレイ | |
Madigan et al. | Improvement of output coupling efficiency of organic light-emitting diodes by backside substrate modification | |
US20040217702A1 (en) | Light extraction designs for organic light emitting diodes | |
CN100365845C (zh) | 显示体、显示面板及显示装置 | |
TWI443395B (zh) | Structure of low - loss optical coupling interface | |
US8461576B2 (en) | Organic light-emitting diode and light source device including same | |
TW200425786A (en) | Light emitting display panel and method of manufacturing the same | |
JP2005063926A (ja) | 発光デバイス | |
JP2012178332A (ja) | 表示装置 | |
TWI314025B (en) | Method for fabricating active illumination apparatus | |
WO2016145787A1 (zh) | 黑色矩阵、平面显示器及其制作方法 | |
KR20020065893A (ko) | 구형 패턴을 가지는 유기발광 다이오드 | |
US8237158B2 (en) | Organic electroluminescence device and method of manufacturing the same | |
TWI223573B (en) | Lighting system and display | |
WO2016041275A1 (zh) | 有机电致发光器件及显示装置 | |
WO2016165364A1 (zh) | 有机发光显示器件及其制作方法 | |
JP2021524135A (ja) | 光取り出し装置およびフレキシブルoledディスプレイ | |
WO2017049535A1 (zh) | 一种有机发光显示器件 | |
JP2003315545A (ja) | 光学フィルム、透過型液晶表示装置およびその製造方法 | |
TWI815902B (zh) | 光提取設備和oled顯示器 | |
TWI226209B (en) | Organic light emitting device with a light efficiency enhanced structure | |
CN115236778A (zh) | 散射膜、显示模组和显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230405 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20231025 |