JP2021512270A - 電気、電子機器冷却用熱伝導システム - Google Patents
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Abstract
【課題】気化した作動流体で発熱体の熱を速かに冷却させる熱伝導システムを提供する。【解決手段】本発明は、発熱体上に設置されて前記発熱体が発生させる熱を吸収伝達する熱伝導装置において、本体を形成し、中空の形状であり、内部が真空状態であるハウジングボディー、発熱体と面接触をするように備えられ、作動流体を収容する空間を提供する作動流体貯蔵部および前記作動流体貯蔵部と前記ハウジングボディーの間に備えられて、気化した作動流体がジェット流を形成して排出されるようにする気体排出部を含むことを特徴とする熱伝導装置に関する。【選択図】図1
Description
本発明は発熱部品冷却用熱伝導システムに関し、その例として半導体チップやLEDのような発熱器具に設置されて、発熱器具から発生する熱を最小限の体積でも速かに排出させる発熱部品冷却用熱伝導システムに関する。
電子機器および照明機器を設計する際に最も懸念される問題の一つは、その駆動中に電子部品から発生する熱が悪影響を及ぼして電子機器または照明機器の性能を阻害することである。
例えば、コンピュータおよび移動通信などの電子機器には、多量のデータを処理できる電子部品、すなわち、パッケージングされた半導体チップが装着され、このような半導体チップがデータを処理する過程で熱が発生し、このように発生する熱が一定温度以上に上昇すると、半導体チップ自体はもちろん周辺の部品にまで影響を及ぼして電子機器全体の性能に悪影響を及ぼす。
同様に、LED照明機器の場合にもその使用中にLEDチップから多くの熱が発生し、このように発生する熱が一定温度以上に上昇すると、LEDチップはもちろん周辺の部品にまで影響を及ぼしてLED照明機器全体の性能に致命的な悪影響を及ぼす。
したがって、電子機器および照明機器の使用中に発生する熱を外部に速かに放出させるための熱伝導システムが必要となったのであり、最近の電子機器および照明機器が小型化および軽量化されるにつれて、機器の内部に内蔵される電子部品が高集積化されることによって単位体積当たりに発生する熱がさらに増加することにより、半導体チップおよびLEDチップのような電子部品で発生する熱を効果的に放出させるための熱伝導システムに対する要求がますます高くなっている。
本発明は前記した問題点を解決するために案出されたものであって、本発明の目的は気化した作動流体で発熱体の熱を速かに冷却させる熱伝導システムを提供することにある。
前記の問題点を解決するために、本発明の一実施例に係る熱伝導システムは、発熱体上に設置されて前記発熱体が発生させる熱を吸収伝達する熱伝導装置において、本体を形成し、中空の形状であり、内部が真空状態であるハウジングボディーと、発熱体と面接触をするように備えられ、作動流体を収容する空間を提供する作動流体貯蔵部および前記作動流体貯蔵部と、前記ハウジングボディーの間に備えられて、気化した作動流体がジェット流を形成して排出されるようにする気体排出部とを含むことを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
また、前記作動流体貯蔵部は、第1断面積を有し、液状の作動流体が収容される円盤状の第1貯蔵部および第2断面積を有し、気化した作動流体が移動する流路を形成する第2貯蔵部を含むことを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
また、前記作動流体貯蔵部は前記作動流体を含浸できる構造体を含み、前記構造体は柔軟性および熱伝導性を有する材質からなることを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
また、前記気体排出部は前記作動流体貯蔵部で蒸発した気体状の作動流体の体積によって、前記気体状の作動流体がジェット流を形成して排出されるように形成されることを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
また、前記気体排出部は少なくとも一つ以上の複数の直径を有する開口部を含むことを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
また、前記少なくとも一つ以上の開口部の直径は20ミクロン〜100ミクロンであることを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
また、前記第2貯蔵部は前記ハウジングボディーの内部で再凝縮された作動流体が前記作動流体貯蔵部に案内されるように、少なくとも一部が負の傾きを有するように形成されることを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
また、前記気体排出部は多孔性素材からなることを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
また、前記気体排出部と前記作動流体貯蔵部の間に備えられて、気化した作動流体が外部に流出(Leak)することを防止する中空の形状のシーリング部材をさらに含むことを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
また、前記ハウジングの一面に備えられ、前記発熱体の前面に向かって空気の流動を供給する空気流動供給部をさらに含むことを特徴とする、熱伝導装置を提供することを課題の解決手段とする。
前記した構成の本発明によると、半導体チップやLED照明灯のような多量の熱が発生する発熱体上に設置されて、発熱体から発生した熱を吸収した作動流体が気化してジェット流を形成して、放熱装置内で速く循環することによって発熱体を速かに冷却させることができる。
以下、添付した図面を参照して本発明の好ましい実施例をより詳細に説明する。図面において、同じ構成要素は同じ参照符号を使用し、同じ構成要素についての重複する説明は省略する。そして、本発明は多数の異なる形態で具現され得、記述された実施例に限定されない。
図1は本発明の一実施例に係る放熱装置を示す概略斜視図であり、図2は本発明の他の実施例に係る放熱装置の一部を示す概略斜視図であり、図3は本発明の他の実施例に係る放熱装置を示す概略斜視図である。
図1で示すように、本発明の一実施例に係る放熱装置100は、ハウジングボディー10、作動流体貯蔵部20、作動流体注入口30、隔壁40、気体排出部50およびハウジングカバー60を含む。
本発明の一実施例に係る放熱装置100は、発熱体H上に設置されて発熱体Hが発生させる熱を吸収することができる。
発熱体Hの例としては、CPU、パワートランジスタ、LED、通信機器のRFモジュール、自動車のバッテリーなどの電子部品があり、発熱体Hの種類や形状によって本発明の実施例に係る放熱装置100の大きさと形状は適切に変形され得る。
ハウジングボディー10は、本体を形成し、中空の形状であり、内部が真空状態であり得る。
ハウジングボディー10は熱伝導率の高い金属材質からなり得る。例えば、電解銅、ステンレススチール、低炭素鋼、アルミニウムなどの伝導性の大きい金属材質やまたは高温抵抗性が高く、耐腐食性が高いポリプロピレンなどのプラスチック材質からなり得る。
一実施例によると、ハウジングボディー10は0.3mm〜0.6mmの厚さで形成され得る。
これにより、経済性、製作容易性、高温による充填物の膨張による破損の危険の予防が可能である。
一実施例によると、ハウジングボディー10は、底面に発熱体Hの形状に対応するように形成されたグルーブを含み、発熱体Hと接触することによって熱が伝導され得る。
したがって、発熱体Hとの接触状態を安定的に維持でき、向上した熱伝導性を有する。
作動流体貯蔵部20はハウジングボディー10の下部に形成され、内部には相変化を通じて熱を吸収する媒体である作動流体を貯蔵することができる。
一実施例によると、作動流体は冷却させようとする発熱体Hの作動温度範囲で沸騰点を有する水、アルコールなどの比熱容量が大きい液体を含む。
一実施例によると、作動流体貯蔵部20は作動流体を含浸できる構造体(図示せず)を含み、このような構造体は柔軟性および熱伝導性を有する材質からなり得る。
また、構造体は網または編組み線の形態であり得、作動流体貯蔵部20の内側でありハウジングボディー10の内部の底上に熱接触して配置され得る。
このような構造体は高い熱伝導率を有するため、本発明の一実施例に係る放熱装置100の放熱効果を向上させるとともに、断面積を広げて含浸できる作動流体の量を増やす役割をする。
一実施例によると、作動流体貯蔵部20は、作動流体が発熱体Hの熱を吸収して蒸発する空間である蒸発部を含むため、蒸発した作動流体を一時的に保有して後述するジェット流を効果的に形成することができる。
一実施例によると、作動流体貯蔵部20はハウジングボディー10の内側に形成されたシリンダーの形状であり得、発熱体Hの形状および/またはハウジングボディー10の形状にしたがって半球体の形状(図2参照)のように多様に変形実施され得る。
作動流体注入口30はハウジングボディー10の一側に形成され得、作動流体貯蔵部20の内部に作動流体を案内することができる。
一実施例によると、作動流体注入口30は作動流体貯蔵部20と連結され得、作動流体貯蔵部20の形成位置に対応するようにハウジングボディー10の一側に形成され得る。
隔壁40はハウジングボディー10の内側で作動流体貯蔵部20を囲むように形成され得る。
一実施例によると、隔壁40はハウジングボディー10の内部を作動流体貯蔵部20とその他の空間である拡散部に区分することができ、拡散部の体積は作動流体貯蔵部20の体積より大きくてもよい。
これにより、蒸発した作動流体が拡散部に移動した時、作動流体貯蔵部20と拡散部の圧力が同一になることが防止される。
また、隔壁40とハウジングボディー10の間には作動流体が流れるギャップ部が形成され得る。
隔壁40は作動流体貯蔵部20を囲む形状であれば充分であり、図2でのようにドームまたは半球の形状を有するシェルで形成され得る。
気体排出部50は隔壁40の一側面に形成され得る。
一実施例によると、気体排出部50は、作動流体貯蔵部20で蒸発した気体状の作動流体の体積によって、気体状の作動流体がジェット流を形成して排出されるように形成され得る。
気体排出部50は発熱体Hの発熱量に基づいた放熱装置100の冷却容量および/または作動流体の飽和蒸気圧により形成され得る。
一実施例によると、作動流体を蒸溜水と仮定し、100WのLEDを冷却するにおいて、作動流体貯蔵部20の温度が60℃、作動流体貯蔵部20以外の空間である拡散部の温度が45℃であれば、蒸溜水の飽和蒸気圧は60℃で20kPa、45℃で10kPaであるので、作動流体貯蔵部20と拡散部の間に10kPaの圧力差が形成される。
10kPaの圧力は1/2*作動流体貯蔵部20の密度*流動速度^2であり、作動流体貯蔵部20の密度(蒸溜水の密度)は60℃で130g/m^3であるので、水蒸気(蒸発した蒸溜水)は400m/sの流動速度を有する。
ここで、水蒸気の秒当たりの体積排出量は、気体排出部50の面積*流動速度であるので、決定された流動速度(400m/s)によって、気体排出部50の面積を設定して水蒸気の秒当たりの体積排出量を設定することができる。
このように、気体排出部50から排出される水蒸気の秒当たりの体積排出量を気体排出部50の面積によって制御することによって、所望の速度のジェット流を誘導することができる。
したがって、放熱装置内で速く循環することによって発熱体を速かに冷却させることができる。
気体排出部50の形状および/または個数は制限されず、発熱体Hの発熱量によりジェット流の形成のために変形実施され得る。
ハウジングカバー60はハウジングボディー10の上部に形成され得、ハウジングボディー10の内部で再凝縮された作動流体が重力によって作動流体貯蔵部20に案内されるように、少なくとも一部が負の傾きを有するように形成され得る。
本発明の一実施例に係る放熱装置100の作動について説明する。
ハウジングボディー10は真空状態を維持するように形成され得る。
発熱体Hの熱はハウジングボディー10の底面に沿って伝導し、作動流体貯蔵部20内の作動流体が吸熱盤を通じて蒸発する。
これにより、作動流体貯蔵部20内に作動流体の飽和蒸気(飽和蒸気圧到達)が形成される。
このとき、拡散部は作動流体貯蔵部20に比べて圧力が低いため、気体排出部50を通じて蒸発した作動流体は拡散部に向かって断熱膨張する。
断熱膨張した作動流体は、拡散部内で上昇しながら再び外気の低い温度によって凝縮され、凝縮された作動流体はハウジングカバー60とハウジングボディー10の内面に沿って再び作動流体貯蔵部20に復帰する(隔壁40とハウジングボディー10の間のギャップ部を通じて復帰)。
この過程で冷却された作動流体は、ハウジングカバー60を含んでいるハウジングボディー10の上部を冷却させ、放熱装置100の上下部の温度差を形成することによって放熱装置100の外壁を通じての熱伝導冷却を形成する。
図3は、本発明の他の実施例に係る放熱装置を示す概略斜視図である。
図1および図2に図示された実施例の放熱装置との差異点を中心に説明する。
図3を参照すると、本発明の他の実施例に係る放熱装置の隔壁421、423、425は、作動流体を囲むように備えられる第1隔壁421、一端が第1隔壁421と連通するように備えられ、他端が第3隔壁425と連通するように備えられて、蒸発した作動流体が移動する流路を提供する第2隔壁423および第1隔壁421および第2隔壁423を通じて移動した作動流体の蒸気を排出する少なくとも一つ以上の気体排出部52を含む第3隔壁425を含むことができる。
第3隔壁425は黄銅の焼結体であってもよい。
第3隔壁425は球状の錫合金黄銅焼結体粉末を金属の金型に入れて約700℃で圧力を加えて焼結処理して製造され得る。
黄銅焼結体の製造方法については通常の技術者に自明な事項であるため、詳細な説明は省略する。
前記第3隔壁425は黄銅だけでなく、ステンレススチール、ニッケル、プラスチックまたはセラミック粉末からなる焼結体でなってもよい。
このような第3隔壁425の材料は理解を助けるために例を挙げたものであって、使用者は必要に応じて多様な材料を利用して焼結体を形成することができ、これは本発明の権利範囲を限定しようとする意図ではない。
前記第3隔壁425に少なくとも一つ以上備えられる気体排出部52の直径は20ミクロン〜100ミクロンに形成されてもよい。
また、少なくとも一つ以上の気体排出部52の平均直径は50ミクロンに形成されてもよい。
また、少なくとも一つ以上の気体排出部52のそれぞれの直径は互いに異なるように形成されてもよい。
このように、少なくとも一つ以上の気体排出部52のそれぞれの直径が一定の範囲内に備えられると共に、互いに異なるように備えられる理由は下記の通りである。
発熱体の熱負荷により蒸発が発生する部位の温度は、凝縮が発生する部位の温度より相対的に高く、凝縮が発生する部分の温度も周囲の空気(Room temperature)により変わる。
飽和蒸気圧力の差によって作動流体が蒸発した気体が少なくとも一つ以上の気体排出部52を貫通するため、気体排出部52の直径は作動流体が蒸発した気体の速度を決定する。
したがって、本発明のように少なくとも一つ以上の気体排出部52のそれぞれの直径が互いに異なるように備えられることによって、外部要因の変化に能動的に対応できる効果がある。
図4は本発明のさらに他の実施例に係る放熱装置を図示したものであり、図5は本発明のさらに他の実施例に係る放熱装置の作動流体貯蔵部の形状を図示したものである。
図4および図5を参照すると、本発明のさらに他の実施例に係る放熱装置は、本体を形成し、中空の形状であり、内部が真空状態であるハウジングボディー22、発熱体Hと面接触をするように備えられ、作動流体を収容する空間を提供する作動流体貯蔵部423および前記作動流体貯蔵部423と前記ハウジングボディー22の間に備えられて、気化した作動流体がジェット流を形成して排出されるようにする気体排出部425を含むように備えられ得る。
前記作動流体貯蔵部423は、前記作動流体を含浸できる構造体421を含み、前記構造体は柔軟性および熱伝導性を有する材質からなり得る。
また、前記構造体421だけでなく、作動流体貯蔵部423の全体が柔軟性および熱伝導性を有する材質でからなってもよい。
前記気体排出部425は前記作動流体貯蔵部で蒸発した気体状の作動流体の体積によって、前記気体状の作動流体がジェット流を形成して排出されるように形成され得る。
前述した通り、気体状の作動流体がジェット流を形成して速く排出されることによって速やかにハウジングボディー22内を循環するようになり、より効率的に熱を排出することができる。
前記気体排出部425には前記少なくとも一つ以上の複数の直径を有する開口部を含むことができ、前記開口部の直径は20ミクロン〜100ミクロンに形成されてもよい。
このように、少なくとも一つ以上の気体排出部に備えられた開口部の直径が一定の範囲内に備えられると共に、互いに異なるように備えられる理由は下記の通りである。
発熱体の熱負荷により蒸発が発生する部位の温度が凝縮が発生する部位の温度より相対的に高く、凝縮が発生する部分の温度も周囲の空気(Room temperature)により変わる。
飽和蒸気圧力の差によって、作動流体が蒸発した気体が少なくとも一つ以上の気体排出部425を貫通するため、気体排出部425の直径は作動流体が蒸発した気体の速度を決定する。
したがって、本発明のように少なくとも一つ以上の気体排出部425のそれぞれの直径が互いに異なるように備えられることによって、外部要因の変化に能動的に対応できる効果が存在する。
一方、気体排出部425は伝導性多孔性素材であってもよい。
より具体的には、前記気体排出部425は黄銅焼結体であってもよい。
気体排出部425は球状の錫合金黄銅焼結体粉末を金属の金型に入れて約700℃で圧力を加えて焼結処理して製造され得る。
前記気体排出部425は黄銅だけでなくステンレススチール、ニッケル、プラスチックまたはセラミック粉末からなる焼結体であってもよい。
このような気体排出部425の材料は理解を助けるために例をあげたものであって、使用者は必要に応じて多様な材料を利用して焼結体を形成することができ、これは本発明の権利範囲を限定しようとする意図ではない。
本発明の放熱装置は前記気体排出部425と前記作動流体貯蔵部423の間に備えられて、気化した作動流体が外部に流出(Leak)することを防止する中空の形状のシーリング部材Sをさらに含むことができる。
作動流体貯蔵部423の内部は作動流体が高温によって気化し、気体排出部425を通じてジェット流となって排出されるため、外部に気体状の作動流体が流出することが必須として防止されなければならない。
もし、作動流体貯蔵部423と気体排出部425を直接面接触させる場合、作動流体貯蔵部423の終端の表面のラフネス(Roughness)のため、気化した作動流体が流出する恐れがある。
したがって、前記シーリング部材Sによって気体状の作動流体が気体排出部425を通じて排出される効率を増加させることができる効果が存在する。
一方、図5に図示された通り、作動流体貯蔵部423は第1断面積を有し、液状の作動流体が収容される円盤状の第1貯蔵部および第2断面積を有し、気化した作動流体が移動する流路を形成する第2貯蔵部を含むように備えられ得る。
また、第2貯蔵部は少なくとも2つ以上の断面の直径を有するように形成されてもよい。
より具体的には、第2貯蔵部の下部の断面は第1直径D1を有するように備えられ、第2貯蔵部の上部の断面は第3直径D3を有するように備えられ、第2貯蔵部の上部と下部の間の断面は第2直径D2を有するように備えられ得る。
第1直径D1〜第3直径D3の間には下記のような関係が成立し得る。
1)D1>D2
2)D3>D2
すなわち、第1直径D1と第3直径D3は第2直径D2より大きく備えられ得、これは気化した作動流体がより速い速度で作動流体貯蔵部423を移動できるようにする効果が存在する。
図6は、本発明の他の実施例に係る放熱装置を図示したものである。
図6を参照すると、本発明の他の実施例に係る放熱装置は前記ハウジング81の一面に備えられ、前記発熱体の前面に向かって空気の流動を供給する空気流動供給部90を含むことができる。
より具体的には、前記空気流動供給部90はハウジング81の下端部に設置され、発熱する発熱体Hの前面に向かって空気の流動を供給できるように備えられ得る。
従来の発熱体の放熱システムにおいて、発熱体Hの後面を利用して放熱をするのが一般的であり、発熱体Hの前面は光が放出される部分であるため、この部分の放熱においては全く開示または教示されていない状態である。
本発明の他の実施例に係る放熱装置は、前記空気流動供給部90が発熱体Hの前面に向かって空気の流動を供給するように備えられて、発熱体Hの前面に加熱した空気を移動させて発熱体Hの放熱効率を高めることができる効果がある。
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、本発明の実施例と実質的に均等な範囲にあるものまで本発明の権利範囲が及ぼされ、本発明の精神を逸脱しない範囲内で当該発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって多様な変形実施が可能である。
本発明は電気電子機器冷却用熱伝導システムに関し、各種電子製品の放熱製品に適用され得る。
Claims (10)
- 発熱体上に設置されて前記発熱体が発生させる熱を吸収伝達する熱伝導装置であって、
本体を形成し、中空の形状であり、内部が真空状態であるハウジングボディーと、
発熱体と面接触をするように備えられ、作動流体を収容する空間を提供する作動流体貯蔵部と、
前記作動流体貯蔵部と前記ハウジングボディーの間に備えられて、気化した作動流体がジェット流を形成して排出されるようにする気体排出部と
を含むことを特徴とする、熱伝導装置。 - 前記作動流体貯蔵部は、
第1断面積を有し、液状の作動流体が収容される円盤状の第1貯蔵部と、
第2断面積を有し、気化した作動流体が移動する流路を形成する第2貯蔵部と
を含むことを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導装置。 - 前記作動流体貯蔵部は、前記作動流体を含浸できる構造体を含み、前記構造体は柔軟性および熱伝導性を有する材質からなることを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導装置。
- 前記気体排出部は、前記作動流体貯蔵部で蒸発した気体状の作動流体の体積によって、前記気体状の作動流体がジェット流を形成して排出されるように形成されることを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導装置。
- 前記気体排出部は少なくとも一つ以上の複数の直径を有する開口部を含むことを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導装置。
- 前記少なくとも一つ以上の開口部の直径は20ミクロン〜100ミクロンであることを特徴とする、請求項5に記載の熱伝導装置。
- 前記第2貯蔵部は前記ハウジングボディーの内部で再凝縮された作動流体が前記作動流体貯蔵部に案内されるように、少なくとも一部が負の傾きを有するように形成されることを特徴とする、請求項2に記載の熱伝導装置。
- 前記気体排出部は多孔性素材からなることを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導装置。
- 前記気体排出部と前記作動流体貯蔵部の間に備えられて、気化した作動流体が外部に流出(Leak)することを防止する中空の形状のシーリング部材をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導装置。
- 前記ハウジングの一面に備えられ、前記発熱体の前面に向かって空気の流動を供給する空気流動供給部をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の熱伝導装置。
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