JP2004324906A - 冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法 - Google Patents
冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004324906A JP2004324906A JP2003115895A JP2003115895A JP2004324906A JP 2004324906 A JP2004324906 A JP 2004324906A JP 2003115895 A JP2003115895 A JP 2003115895A JP 2003115895 A JP2003115895 A JP 2003115895A JP 2004324906 A JP2004324906 A JP 2004324906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- cooling device
- cloth member
- working fluid
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明では、布部材によれば金網の毛細管力以上の毛細管力を持たせることができる。また、従来のように例えばコンテナの内壁面5b等を傷つけることがないので、ゴミ等が発生するおそれがなく熱抵抗を小さくすることができる。また、布部材7は金網に比べ厚みを薄くできるので冷却装置1の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。
【選択図】 図2
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートパイプの機能を有する冷却装置、その冷却装置を備えた電子機器、さらにその冷却装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、例えばコンピュータ等の回路基板に実装されるCPU(Central Processing Unit)等の発熱素子を冷却する機構としてヒートパイプを利用したものが提案されている。ヒートパイプはコンテナの内部に凝縮性の作動流体を封入している。ヒートパイプのコンテナの吸熱部には、発熱素子から発せられる熱が伝達され、作動流体が蒸発して蒸気になる。作動流体が蒸気になると、コンテナ内における入熱部付近の圧力が高くなるため、コンテナ内の圧力が低い側、すなわち放熱部側へ流れる。蒸気が放熱部側へ流れるとその作動流体は凝縮して熱を放出する。凝縮した作動流体は、コンテナ内に設けられたウィックを通って入熱部側へ戻る。作動流体がグルーブを流通する現象は毛細管現象を利用している。例えばコンテナの内面に形成されたグルーブ(溝)や金網がウィックである。このようにしてヒートパイプは吸熱及び放熱を繰り返すことにより発熱素子を冷却する(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特開2002−76664号公報(図12等)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ヒートパイプの製造時において、コンテナとの熱抵抗が大きくならないように、ウィックをコンテナ内壁に接触させて固定する作業を要する。この場合に、金網で形成されたウィックを用いる場合はコンテナの内面が傷つくという問題がある。コンテナの内面が傷つくことにより、ゴミが発生し、そのゴミがそのままコンテナ内部に残留することでヒートパイプの熱抵抗が大きくなるおそれがある。またその製造時に金網自体も削れてゴミが発生する場合があり、同様に熱抵抗の増大の原因となる。
【0005】
一方、グルーブを用いたウィックの構造は、コンテナの内壁に直接溝を形成する構造のため熱抵抗は小さいが、毛細管力は金網を用いたウィックに劣る。また溝加工を施す際にバリやクラック等の発生にも注意しなければならず、このようなバリやクラックもゴミとなるおそれがあり熱抵抗が大きくなるおそれがある。
【0006】
また、一方、特許文献1に記載の放熱装置のように、ヒートパイプのコンテナが金属製の場合、熱伝導性は良好であるが軽量化に適さないという問題がある。また特許文献1に記載の装置では、ヒートスプレッダ等の薄型化を図っているが、それでもまだ厚み(方向Wの厚み)が大きいため、装置を小型化することも困難となってくる。したがって、例えばノート型のコンピュータにその放熱装置を組み込むような場合、さらなる小型化、薄型化、軽量化を達成することが期待される。
【0007】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、熱抵抗等を小さくし発熱素子を効率良く冷却することができる冷却装置、この冷却装置を搭載した電子機器及び冷却装置の製造方法を提供することにある。
【0008】
本発明の目的は、小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる冷却装置、この冷却装置を搭載した電子機器及び冷却装置の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る冷却装置は、内部空間を有するコンテナと、前記コンテナの内部空間に設けられ、前記コンテナの外部から受けた熱によって蒸発し、凝縮することで熱を放出する作動流体と、前記コンテナの内部空間に設けられ、凝縮した前記作動流体を還流させる布部材とを具備する。
【0010】
本発明では、毛細管現象を発生させる手段として布部材を用いる構成とした。布部材は従来毛細管として用いられていた金網より網目が細かい。したがって、金網の毛細管力以上の毛細管力を持たせることができるとともに、従来のように例えばコンテナの内壁面を傷つけることがないので、ゴミ等の発生の問題がなく、その分、熱抵抗を小さくすることができる。また、布部材は金網に比べ厚みを薄くできるので冷却装置の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。
【0011】
本発明において、布部材とは、繊維であって、織物、メリヤス、不織布等のことをいう。また、コンテナの内部空間の全てに布部材が設けられていてもよい。コンテナの形状は平板形状が好ましい。薄型化に寄与するからである。
【0012】
本発明の一の形態では、前記コンテナは、第1の内壁面と、該第1の内壁面に対向する第2の内壁面とを有し、前記コンテナの内部空間は、前記布部材の少なくとも一部が前記第1の内壁面から前記第2の内壁面にかけて連続して設けられてなる第1の領域を有する。本発明では、前記第1の内壁面から前記第2の内壁面にかけて連続して布部材が設けられているので、コンテナの内壁面に沿うように設けられ中央が空洞となった従来の毛細管に比べ、毛細管の体積が大きくなる。その結果、還流する作動流体の流量も従来に比べ多くなり、熱効率を高めることができる。
【0013】
本発明の一の形態では、前記コンテナの内部空間は、前記第1の領域以外の領域であって蒸発した前記作動流体が流通する第2の領域をさらに有する。本発明では、毛細管力を向上させた第1の領域を設けた上に、作動流体の蒸気路である第2の領域を設けた。これにより、蒸発した作動流体が流通するときの抵抗を小さくできるため、さらに熱効率を向上させることができる。
【0014】
本発明の一の形態では、前記第1の領域は第1の一端と第1の他端とを有するとともに、前記第2の領域は第2の一端と第2の他端とを有し、前記コンテナの内部空間は、前記第2の一端が前記第1の他端と接続されるとともに前記第2の他端が前記第1の一端と接続されてループ状をなしている。このように第1の領域と第2の領域とが合わせてループ状をなすことで、蒸発した作動流体と凝縮した作動流体とを同じループの方向に流通させることができる。これにより、効率良く熱輸送を行うことができる。
【0015】
本発明の一の形態では、凝縮した前記作動流体を還流させるための部材であって、前記布部材より熱伝導率の高い部材をさらに具備する。布部材に加え、布部材より熱伝導率の高い部材を設けることにより、さらに熱効率を高め、効率良く冷却することができる。
【0016】
例えば、前記布部材より熱伝導率の高い部材が前記布部材に編みこまれているようにすれば、熱効率を高めつつ、コンテナの内壁面を傷つけるという問題を極力回避することができる。
【0017】
あるいは、前記コンテナは内壁面を有し、前記布部材は前記内壁面の少なくとも一部を覆うように設けられ、前記前記布部材より熱伝導率の高い部材は前記布部材の表面の少なくとも一部を覆うように設けられている。これにより、熱効率を高めつつ、コンテナの内壁面を傷つけるという問題を解消することができる。
【0018】
本発明に係る電子機器は、内部空間を有するコンテナと、前記コンテナの内部空間に設けられ、前記コンテナの外部から受けた熱によって蒸発し、凝縮することで熱を放出する作動流体と、前記コンテナの内部空間に設けられ、凝縮した前記作動流体を還流させる布部材とを具備する冷却装置を搭載した。
【0019】
本発明では、毛細管現象を発生させる手段として布部材を用いる構成とした。布部材は従来毛細管として用いられていた金網より網目が細かい。したがって、金網の毛細管力以上の毛細管力を持たせることができるとともに、従来の金網のように例えばコンテナの内壁面を傷つけることがないので、ゴミ等の発生の問題がなく熱抵抗を小さくすることができる。また、布部材は金網に比べ厚みを薄くできるので冷却装置の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。その結果、電子機器の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。電子機器としては、例えばコンピュータ、AV機器等が挙げられるが、これらに限られるものではない。
【0020】
本発明に係る冷却装置の製造方法は、(a)コンテナの外部から受けた熱によって蒸発し、凝縮することで熱を放出する作用を有する作動流体を、凝縮した前記作動流体を還流させるための布部材に含浸させる工程と、(b)前記コンテナの一部及び他部を構成する第1のコンテナ部材及び第2のコンテナ部材のうち少なくとも一方の内壁面に前記布部材を取り付ける工程と、(c)前記第1のコンテナ部材と前記第2のコンテナ部材とを接合する工程とを具備する。
【0021】
本発明では、毛細管現象を発生させる手段として布部材を用いる構成とした。布部材は従来毛細管として用いられていた金網より網目が細かい。したがって、金網の毛細管力以上の毛細管力を持たせることができるとともに、従来の金網のように例えばコンテナの内壁面を傷つけることがないので、ゴミ等の発生の問題がなく熱抵抗を小さくすることができる。また、布部材は金網に比べ厚みを薄くできるので冷却装置の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。
【0022】
本発明の他の冷却装置は、内部空間を有するコンテナと、前記コンテナの内部空間に設けられ、前記コンテナの外部から受けた熱によって蒸発し、凝縮することで熱を放出する作動流体と、前記コンテナの内部空間に設けられ、凝縮した前記作動流体を還流させる繊維部材とを具備する。
【0023】
繊維部材とは、厚さまたは直径に対する長さの比(アスペクト比)の高い、5:1かそれ以上の材料をいう。本発明では、毛細管現象を発生させる手段として繊維部材を用いる構成とした。繊維部材は従来毛細管として用いられていた金網より網目が細かい。したがって、金網の毛細管力以上の毛細管力を持たせることができるとともに、従来の金網のように例えばコンテナの内壁面を傷つけることがないので、ゴミ等の発生の問題がなく熱抵抗を小さくすることができる。また、繊維部材は金網に比べ厚みを薄くできるので冷却装置の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【0025】
図1は本発明の第1の実施の形態に係る冷却装置を示す斜視図である。図2、図3、図4はそれぞれ図1に示す冷却装置のA−A断面図、B−B断面図、C−C断面図である。冷却装置1はコンテナ5を有している。コンテナ5は図1、図2に示すように、中央部に開口部5cが形成されており例えばループ形状を有している。図4に示すように、コンテナ5の内部空間2には作動流体6が封入されており、また毛細管現象を発生させるための布部材7が設けられている。コンテナ5としては、熱伝導率の高い金属や樹脂等の材料でなる。具体的には、銅、アルミ等の金属、ABS、PPS等の樹脂が挙げられる。また、金属繊維、カーボン、フラーレン類、カーボンナノチューブ等の熱伝導率の高い材料を含む樹脂材料を用いてもかまわない。これにより、熱効率を向上させることができる。作動流体6としては例えば純水、メタノール、アンモニア、代替フロン等を用いることができる。布部材とは、繊維であって、織物、メリヤス、不織布等のことをいう。具体的には、例えばナイロン、ポリエステル、アクリル等の化学繊維が挙げられるが、その他の繊維あるいは合成繊維であってもよい。
【0026】
本実施の形態では、図3に示すように布部材7の厚さtが例えば0.4mmのシート状のものを用いている。厚さtは、0.4mmに限られず、適宜変更可能である。また、布部材7に、銅、アルミ、炭素繊維等の熱伝導率の良好な材料を編み込むようにしてもよい。これによりさらに熱効率を高めることができる。
【0027】
布部材は一般的に従来ウィックとして用いられていた金網より網目が細かい。したがって、布部材によれば金網の毛細管力以上の毛細管力を持たせることができるとともに、従来のように例えばコンテナの内壁面5a、5b等を傷つけることがないので、ゴミ等が発生するおそれがなく熱抵抗を小さくすることができる。また、布部材7は金網に比べ厚みを薄くできるので冷却装置1の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。
【0028】
布部材7は、図2に示すように内部空間2の第1の領域2aに設けられている。すなわち、主に凝縮した作動流体6が第1の領域2aを流通することになる。一方、内部空間2のうちで布部材7が設けられていない部位である第2の領域2bには、主に蒸発した作動流体6が圧力差により流通することになる。このような構造とすることにより、受熱部20と放熱部30とが形成される。したがって、冷却装置1が例えば電子機器に搭載される場合には、例えば、図1に示すように集積回路チップ等の発熱素子3が受熱部20付近に位置するように、発熱素子3を実装した図示しない回路基板等が設置されることになる。
【0029】
布部材7は、図3、図4に示すように例えばコンテナ5の上部内壁面5aと、上部内壁面5aに対向する下部内壁面5bとにかけて連続して設けられている。すなわち、第1の領域2aにおいて内部空間2の全てに布部材7が設けられている。これにより、図5に示すようにコンテナ105の内壁面105aに沿うように設けられ中央が空洞となった従来の毛細管に比べ、毛細管の体積が大きくなる。その結果、本実施の形態では、還流する作動流体6の流量が従来に比べ多くなり、熱効率を高めることができる。ここで、上部内壁面5a、下部内壁面5bについて、上部、下部としたのは説明の便宜のためである。すなわち、電子機器に冷却装置1が搭載される際に、必ずしも、上部内壁面5aがその電子機器の上側、下部内壁面5bが電子機器の下側に配置されるというわけではない。
【0030】
次に、この冷却装置1の作用を説明する。発熱素子3から発生した熱は、冷却装置1の受熱部20から受け入れられる。具体的には発熱素子3から発生した熱は、受熱部20においてコンテナ5の表面に伝わる。受熱部20が受けた熱により作動流体6が蒸発して蒸気になると、コンテナ5内における受熱部20付近の圧力が高くなるため、コンテナ5内の圧力が低い側、すなわち放熱部30側へ流れる(図2に示す矢印の方向)。蒸気が放熱部30側へ流れると作動流体6は凝縮して熱を放出する。凝縮した作動流体6は、布部材7を通って受熱部20側へ戻る。このようにして冷却装置1は受熱及び放熱を繰り返すことにより発熱素子3を冷却する。
【0031】
本実施の形態では、布部材によれば金網の毛細管力以上の毛細管力を持たせることができる。また、従来のように例えばコンテナの内壁面5a、5b等を傷つけることがないので、ゴミ等が発生するおそれがなく熱抵抗を小さくすることができる。また、布部材7は金網に比べ厚みを薄くできるので冷却装置1の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。
【0032】
本実施の形態では、毛細管力を向上させた布部材7を第1の領域2aに設けた上に、さらに作動流体6の蒸気路である第2の領域2bを設けた。これにより、蒸発した作動流体が流通するときの抵抗を小さくできるため、さらに熱効率を向上させることができる。特に、第1の領域2aと第2の領域2bとが合わせてループ状をなすことで、蒸発した作動流体6と凝縮した作動流体6とを同じループの方向に流通させることができる。これにより、効率良く熱輸送を行うことができる。
【0033】
図6はこの冷却装置1の製造方法を説明するための図である。コンテナ5は上部コンテナ部材5Aと下部コンテナ部材5Bとを予め部品として有している。例えば、まず布部材7に作動流体を含浸させ、その布部材7を下部コンテナ部材5Bの所定の位置、例えば上記第1の領域2aに取り付ける。あるいは、布部材7を下部コンテナ部材5Bに取り付けた後、作動流体を布部材7に含浸させてもよい。そして、上部コンテナ部材5Aと下部コンテナ部材5Bとを接合する。具体的には、例えば下部コンテナ部材5Bの上端平面部5d、5eと、上部コンテナ部材5Aにおけるそれらの上端平面部に対応する部分とを当接させ、例えば熱溶着、半田接合、ろう付け、超音波接合等により接合する。接合した後は、例えば図示しない脱気用等の孔から真空ポンプ等によって減圧し、コンテナ5を密封する。なお、下部コンテナ部材5Bだけでなく、上部コンテナ部材5Aにも布部材7を取り付けるようにしてもよい。
【0034】
図7は第1の実施の形態に係る冷却装置1の変形例を示している。この冷却装置21の上部コンテナ部材25A、下部コンテナ部材25Bは、それぞれ外観上はループ状には形成されておらず、平板状に形成されている。しかしながら、コンテナ25の内部空間22がループ状に形成されている。具体的な構造の例として、例えば上部コンテナ部材25A及び下部コンテナ部材25Bのうち少なくとも一方の内壁面に口形状の仕切り部材を設ければよい。
【0035】
図8は本発明の第2の実施の形態に係る冷却装置の断面図である。本実施の形態では、例えばコンテナ35の内部空間に設けられた毛細管現象を発生させる手段が布部材37と、布部材より高い熱伝導率を有する部材38とでなっている。具体的には、例えば布部材37がコンテナ35の内壁面35aに沿って内壁面35aを覆うように設けられている。部材38は、布部材37表面を覆うように、すなわち布部材37に囲われて設けられている。部材38は例えば銅やアルミでなる。このような構成とすることにより、冷却装置31の熱効率を高めつつ、コンテナ35の内壁面35aを傷つけるという問題を解消することができる。
【0036】
この第2の実施の形態に係る冷却装置31は、例えば図1に示すループ状の冷却装置1と同様な形状等とすることができる。しかし、もちろんループ状の形状に限られるものではない。
【0037】
図9は本発明の第3の実施の形態に係る冷却装置の斜視図である。図10は図9に示すD−D断面図である。
【0038】
この冷却装置11においては、例えば長尺形状のコンテナ15の内部空間12に、その長手方向に沿って布部材7が設けられ第1の領域12aが形成されている。布部材17は、その布部材7の側方に第2の領域としての蒸気路12bを形成できるような大きさに設計され、かつ配置されている。
【0039】
このような構成によっても、冷却装置11に、従来の金網の毛細管力以上の毛細管力を持たせることができる。また、従来のように例えばコンテナの内壁面を傷つけることがないので、ゴミ等が発生するおそれがなく熱抵抗を小さくすることができる。また、布部材17は金網に比べ厚みを薄くできるので冷却装置11の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。
【0040】
図11は本発明の第4の実施の形態に係る冷却装置の断面図である。
【0041】
この冷却装置41のコンテナ45は、例えばフレキシブルなカバーシート45Aと、基板45Bとでなっている。冷却装置41は、布部材47がカバーシート45Aと基板45Bとに挟み込まれて構成されている。また、布部材47は、その布部材47の側方に蒸気路42bを形成できるような大きさに設計され、かつ配置されている。
【0042】
カバーシート45Aの材料は例えば樹脂を用いることができ、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル等を用いることができる。基板45Bは例えばエポキシガラスを用いることができる。カバーシート45Aの厚さsは、例えば0.1mm程度とすることができる。また基板45Bの厚さuは0.1mm程度とすることができる。布部材47の厚さtは例えば0.4mm程度とすることができるため、冷却装置41の全体の厚さを1mm以下とすることができる。このように冷却装置41を非常に薄く構成できるので、薄型化、軽量化、小型化を図ることができ、冷却装置41を搭載した電子機器の薄型化、軽量化、小型化を図ることができる。
【0043】
また、基板45Bもフレキシブルな樹脂製のシートにしてもよい。このようなフレキシブルな冷却装置41を用いることにより、小型の電子機器に非常に有効である。特に、CPU等を搭載した小型電子機器や、小型ロボット、小型デジタルカメラ、燃料電池等の小型で熱が発生し易く、熱の発生によって電力を消費してしまうもの等に有用である。
【0044】
さらに、フレキシブルな構造とすることにより、電子機器に冷却装置41を搭載させる場合にその設置箇所の限定が少なくなり、電子機器の小型化、薄型化に寄与する。
【0045】
この第4の実施の形態に係る冷却装置41の製造方法の一例を以下説明する。
【0046】
例えば、作動流体46を含浸させた布部材47を基板45Bに取り付け、その基板45Bに対してカバーシート45Aを圧着する。具体的には、真空プレス等を用い、蒸気路42bを保ちながら圧着する。また、水蒸気を充満した真空中にて、蒸気路42bを保ちながら基板45B、布部材47、カバーシート45Aを積層プレスすることで冷却装置41を構成することができる。さらに、基板45B、布部材47、カバーシート45Aを予め圧着しておき、片端から高圧空気を注入し、冷却することで作動流体46が生成され、冷却装置41を構成することができる。
【0047】
図12は上述した第1〜第4の実施の形態に係る冷却装置にファンモータ等を取り付けたクーリングユニットを示す斜視図である。
【0048】
この例では、冷却装置51のコンテナ55の放熱部側にファンモータ63を搭載したモータユニット60とヒートシンク65とが取り付けられ、また受熱部側にはヒートスプレッダ62が取り付けられている。ヒートスプレッダ62上には発熱素子3が設置されることになる。ヒートシンク65は例えばバーリング圧入や接着、カシメ等で冷却装置51に固定されている。ヒートスプレッダ62も接着やカシメ等で冷却装置51に固定されている。
【0049】
また、図示しないが、もちろん冷却装置51のコンテナ55の内部には毛細管を発生させる手段として少なくとも布部材が設けられている。
【0050】
ファンモータ63はケース64に収納されている。ファンモータ63により外部からケース64内に取り込まれた空気は、ケースの開口部64aを介してヒートシンク34側へ流れるようになっている。
【0051】
このような構成の装置では、発熱素子3の熱がヒートスプレッダ62で拡散され、冷却装置51の受熱部でその熱が受け入れられる。冷却装置51はその熱を放熱部側、つまりヒートシンク65に輸送する。ヒートシンク65は、ファンモータ63から供給される空気流によって冷却され、伝達された熱を放熱する。
【0052】
このようなクーリングユニットにより、さらに熱効率を向上させることができ、効率良く発熱素子3を冷却することができる。
【0053】
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【0054】
冷却装置のコンテナの形状は上記各実施の形態において説明した形状に限られず、例えば平板状であって、三角形状、L字形状、口形状等の形状でもよい。またコンテナの断面が円形状をつぶしたような略楕円形状を有するものでもよいし、平板状に限られず、コンテナの表面の一部が曲面状であってもよい。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、熱抵抗を小さくし発熱素子を効率良く冷却することができる。また、冷却装置や電子機器の小型化、薄型化、または軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る冷却装置を示す斜視図である。
【図2】図1に示す冷却装置のA−A断面図である。
【図3】図1に示す冷却装置のB−B断面図である。
【図4】図1に示す冷却装置のC−C断面図である。
【図5】従来の冷却装置を示す断面図である。
【図6】第1の実施の形態に係る冷却装置の製造方法を説明するための斜視図である。
【図7】第1の実施の形態に係る冷却装置1の変形例を示す斜視図である。
【図8】本発明の第2の実施の形態に係る冷却装置の断面図である。
【図9】本発明の第3の実施の形態に係る冷却装置の斜視図である。
【図10】図9に示す冷却装置のD−D断面図である。
【図11】本発明の第4の実施の形態に係る冷却装置の断面図である。
【図12】冷却装置にファンモータを取り付けたクーリングユニットを示す斜視図である。
【符号の説明】
1、11、21、31、41、51…冷却装置
2、12、22…内部空間
2a、12a、…第1の領域
2b…第2の領域
3…発熱素子
5、15、25、35、45、55…コンテナ
5a、5b、25a、25b、35a…内壁面
5A、25A…上部コンテナ部材
5B、25B…下部コンテナ部材
6、16、36、46…作動流体
7、17、37、47…布部材
38…布部材より熱伝導率が高い部材
45A…カバーシート
45B…基板
Claims (9)
- 内部空間を有するコンテナと、
前記コンテナの内部空間に設けられ、前記コンテナの外部から受けた熱によって蒸発し、凝縮することで熱を放出する作動流体と、
前記コンテナの内部空間に設けられ、凝縮した前記作動流体を還流させる布部材と
を具備することを特徴とする冷却装置。 - 請求項1に記載の冷却装置であって、
前記コンテナは、第1の内壁面と、該第1の内壁面に対向する第2の内壁面とを有し、
前記コンテナの内部空間は、
前記布部材の少なくとも一部が前記第1の内壁面から前記第2の内壁面にかけて連続して設けられてなる第1の領域を有することを特徴とする冷却装置。 - 請求項2に記載の冷却装置であって、
前記コンテナの内部空間は、前記第1の領域以外の領域であって蒸発した前記作動流体が流通する第2の領域をさらに有することを特徴とする冷却装置。 - 請求項3に記載の冷却装置であって、
前記第1の領域は第1の一端と第1の他端とを有するとともに、前記第2の領域は第2の一端と第2の他端とを有し、
前記コンテナの内部空間は、
前記第2の一端が前記第1の他端と接続されるとともに前記第2の他端が前記第1の一端と接続されてループ状をなしていることを特徴とする冷却装置。 - 請求項1に記載の冷却装置であって、
凝縮した前記作動流体を還流させるための部材であって、前記布部材より熱伝導率の高い部材をさらに具備することを特徴とする冷却装置。 - 請求項5に記載の冷却装置であって、
前記布部材より熱伝導率の高い部材は前記布部材に編みこまれていることを特徴とする冷却装置。 - 請求項5に記載の冷却装置であって、
前記コンテナは内壁面を有し、
前記布部材は前記内壁面の少なくとも一部を覆うように設けられ、
前記布部材より熱伝導率の高い部材は前記布部材の表面の少なくとも一部を覆うように設けられていることを特徴とする冷却装置。 - 内部空間を有するコンテナと、
前記コンテナの内部空間に設けられ、前記コンテナの外部から受けた熱によって蒸発し、凝縮することで熱を放出する作動流体と、
前記コンテナの内部空間に設けられ、凝縮した前記作動流体を還流させる布部材と
を具備する冷却装置を搭載したことを特徴とする電子機器。 - (a)コンテナの外部から受けた熱によって蒸発し、凝縮することで熱を放出する作用を有する作動流体を、凝縮した前記作動流体を還流させるための布部材に含浸させる工程と、
(b)前記コンテナの一部及び他部を構成する第1のコンテナ部材及び第2のコンテナ部材のうち少なくとも一方の内壁面に前記布部材を取り付ける工程と、
(c)前記第1のコンテナ部材と前記第2のコンテナ部材とを接合する工程と
を具備することを特徴とする冷却装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003115895A JP4380209B2 (ja) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | 冷却装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003115895A JP4380209B2 (ja) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | 冷却装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004324906A true JP2004324906A (ja) | 2004-11-18 |
JP4380209B2 JP4380209B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=33496310
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003115895A Expired - Fee Related JP4380209B2 (ja) | 2003-04-21 | 2003-04-21 | 冷却装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4380209B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007012924A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | 冷却装置、電子機器 |
WO2008153071A1 (ja) | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Asahi Kasei Fibers Corporation | ループヒートパイプ型伝熱装置 |
US7652885B2 (en) | 2008-03-27 | 2010-01-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device, cooling device and loop heat pipe |
JP2013084673A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | ヒートシンク構造 |
JP2017166748A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 冷却部材、及び蓄電モジュール |
WO2018198350A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
CN110440618A (zh) * | 2018-05-04 | 2019-11-12 | 泰硕电子股份有限公司 | 液、汽分离的回路均温板 |
WO2020096320A1 (ko) * | 2018-11-07 | 2020-05-14 | 주식회사 스마트웨어솔루션 | 전기, 전자 기기 냉각용 열전도 시스템 |
JP2023501673A (ja) * | 2019-12-12 | 2023-01-18 | ▲海▼信冰箱有限公司 | 冷蔵庫 |
-
2003
- 2003-04-21 JP JP2003115895A patent/JP4380209B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007012924A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | 冷却装置、電子機器 |
WO2008153071A1 (ja) | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Asahi Kasei Fibers Corporation | ループヒートパイプ型伝熱装置 |
EP2157391A1 (en) * | 2007-06-15 | 2010-02-24 | Asahi Kasei Fibers Corporation | Loop heat pipe type heat transfer device |
JPWO2008153071A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2010-08-26 | 旭化成せんい株式会社 | ループヒートパイプ型伝熱装置 |
EP2157391A4 (en) * | 2007-06-15 | 2011-07-27 | Asahi Kasei Fibers Corp | HEAT TRANSFER DEVICE ACCORDING TO TYPE OF LOOP HEATING EAR |
US7652885B2 (en) | 2008-03-27 | 2010-01-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device, cooling device and loop heat pipe |
JP2013084673A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi | ヒートシンク構造 |
WO2017159444A1 (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 冷却部材、及び蓄電モジュール |
JP2017166748A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 冷却部材、及び蓄電モジュール |
CN108779964A (zh) * | 2016-03-16 | 2018-11-09 | 株式会社自动网络技术研究所 | 冷却部件及蓄电模块 |
WO2018198350A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | ベーパーチャンバー |
CN110440618A (zh) * | 2018-05-04 | 2019-11-12 | 泰硕电子股份有限公司 | 液、汽分离的回路均温板 |
WO2020096320A1 (ko) * | 2018-11-07 | 2020-05-14 | 주식회사 스마트웨어솔루션 | 전기, 전자 기기 냉각용 열전도 시스템 |
JP2021512270A (ja) * | 2018-11-07 | 2021-05-13 | スマートウェア ソリューションズ インコーポレイテッド | 電気、電子機器冷却用熱伝導システム |
JP2023501673A (ja) * | 2019-12-12 | 2023-01-18 | ▲海▼信冰箱有限公司 | 冷蔵庫 |
JP7408800B2 (ja) | 2019-12-12 | 2024-01-05 | ▲海▼信冰箱有限公司 | 冷蔵庫 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4380209B2 (ja) | 2009-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100495699B1 (ko) | 판형 열전달장치 및 그 제조방법 | |
KR100581115B1 (ko) | 판형 열전달 장치 및 그 제조 방법 | |
US7665509B2 (en) | Heat exchange module for electronic components | |
US20070006994A1 (en) | Loop-type heat exchange device | |
JP4354270B2 (ja) | ベーパーチャンバー | |
US20070240860A1 (en) | Support structure for a planar cooling device | |
US7916482B2 (en) | Loop heat pipe and electronic device | |
US20070295486A1 (en) | Heat spreader with composite micro-structure | |
TWI259895B (en) | Heat pipe | |
US10107557B2 (en) | Integrated heat dissipation device | |
JP2007113864A (ja) | 熱輸送装置及び電子機器 | |
JP2008527285A (ja) | 気泡ポンプを有する多方位冷却システム | |
US20100319881A1 (en) | Heat spreader with vapor chamber and method for manufacturing the same | |
JP2007507685A (ja) | 板型熱伝達装置 | |
JP4380209B2 (ja) | 冷却装置の製造方法 | |
JP7354351B2 (ja) | ベーパーチャンバ | |
JP4496999B2 (ja) | 熱輸送装置及び電子機器 | |
JP2001066080A (ja) | ループ型ヒートパイプ | |
WO2007124028A2 (en) | Support structure for planar cooling devices and methods | |
US20090178436A1 (en) | Microelectronic refrigeration system and method | |
JP5334288B2 (ja) | ヒートパイプおよび電子機器 | |
US20070251670A1 (en) | Vapor chamber heat sink | |
JP2007139301A (ja) | フレキシブルヒートパイプ | |
WO2003017365A2 (en) | Thermal transfer devices using heat pipes | |
JP2008235565A (ja) | 電子デバイスの冷却システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060330 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060424 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081021 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090515 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090901 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090914 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131002 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |