JP2021500186A - 歯科用途のためのセラミック構造体、方法およびその使用 - Google Patents
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Abstract
Description
両方とも剛性がある、加工されるパーツ、つまりこの後カバーとなるものと、機械の締結部品(クランプ)または元のセラミックブロックとの間に「ダンパー」を配置する際に、ダンパーは低弾性材料で構成されている態様と、
加工されたカバーの第1の面に支持材料を配置する際、その加工後、支持材料によって、面全体がカバーされ、反対側の面または第2の面の加工中に、加工される第1の面が支持され、これにより、加工方法全体を通して、加工されるカバーの反対側の面が支持材料によって完全に支持されることが可能となる態様と、
を含む。
圧縮されたセラミック粉末ブロックの第1の面を加工し、該ブロックの第1の面に空洞を作るステップと、
支持材料を空洞に挿入し、それにより圧縮されたセラミック粉末ブロックの第1の面を該材料が接着および支持するステップと、
圧縮されたセラミック粉末ブロックの第2の面を加工するステップと、
歯科用途のセラミック構造体を得るために、支持材料を除去し、好ましくは加工により除去するステップ
と、を含む。
直径85〜100ミリメートル、厚さ10〜20mmのブロックをCNCフライス装置5に配置するステップと、
締結部品19によってブロックを機器に固定するステップと、
ブロックの一つの面を加工して、カバーの第1の面を形成4するステップと、
前のステップの後に存在する空洞に、ブロックとカバーの加工された面とのどちらかに付着する低弾性率材料を挿入するステップと、
ブロックの反対側のカバーの第2の面9の加工を開始し、0.5mmの厚さに到達する前にセラミック接続部を除去し、その後カバーが低弾性率材料でのみ支持されるステップと、
所望の寸法のカバーへとカバーの厚さを減らすために、カバーを加工するプログラムを進行するステップと、
低弾性率のサポート材料を加工して、カバーが片側の低弾性率材料と一緒になったまま、カバーをブロックから分離するステップと、
カバーを炉または化学溶液に入れて、低弾性率材料を除去するステップと、
1200〜1600℃で0.5〜3時間、ならびに5°C/分の加熱勾配での2〜4時間持続し得る加熱および冷却周期の熱サイクルで、カバーを焼結するステップと、
を含み得る。
セラミックブロック1が金属クランプ19に直接固定されていること、または
小さなセラミックブロック20が配置され、機械的手段または接着手段(たとえば、大きなブロックと同等の材料で)によって、低弾性率材料18の大きなブロックにしっかりと固定され、後者は締結部品(クランプ)19で機械に固定されること。この第2のオプションでは、小さなセラミックブロック20が低弾性率材料18の大きなブロックで既に支持されているため、これらの小さなセラミックブロック18と機械クランプ19との接続部は、すでにいくらか制振効果を有する。
Claims (24)
- 歯科用途のためのセラミック構造体を得るための方法であって、
圧縮されたセラミック粉末ブロックの第1の面を加工し、前記ブロックの前記第1の面に空洞を作るステップと、
支持材料を前記空洞に挿入し、それにより前記圧縮されたセラミック粉末ブロックの前記第1の面を前記材料が接着および支持するステップと、
前記圧縮されたセラミック粉末ブロックの第2の面を加工するステップと、
歯科用途の前記セラミック構造体を得るために、前記支持材料を除去するステップと、
を含む、方法。 - 前記支持材料を前記空洞に挿入する前記ステップは、前記支持材料が、前記圧縮されたセラミック粉末ブロックの前記第1の面全体を接着し覆うように行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記支持材料を前記空洞に挿入する前記ステップは、液体状態の前記支持材料を用いて行われる、請求項1または2に記載の方法。
- 前記支持材料は、低弾性率材料である、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ブロックは、低弾性率材料のブロックによってCNCフライス装置に固定される、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記圧縮されたセラミック粉末ブロックをCNCフライス装置に固定する事前のステップを含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記低弾性率材料は、0.05〜20GPaの弾性率を有する、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記支持材料は、ワックスまたは熱可塑性ポリマー、もしくはそれらの組み合わせである、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記熱可塑性ポリマーは、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ナイロン、低密度ポリエチレン(LDPE)、またはそれらの組み合わせである、請求項8に記載の方法。
- 前記圧縮されたセラミック粉末ブロックは、ジルコニア、アルミナ、またはそれらの組み合わせを含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記圧縮されたセラミック粉末ブロックは、ジルコニア、イットリア、セリア、マグネシア、またはそれらの組み合わせを含む、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記圧縮されたセラミック粉末ブロックは、ジルコニア、アルミナ、酸化鉄、酸化マンガン、またはそれらの組み合わせを含む、請求項10に記載の方法。
- 前記セラミック構造体を塗装するステップを含む、請求項1から12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記セラミック構造体を洗浄するステップを含む、請求項1から13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記支持材料、特に低弾性率材料を、除去するステップを含む、請求項1から14のいずれか一項に記載の方法。
- 前記支持材料を除去する前記ステップは、80〜400℃の温度での溶融または昇華によって行われる、請求項15に記載の方法。
- 前記支持材料を除去する前記ステップは、溶媒、好ましくはエタノールを用いた、化学溶解により行われる、請求項15に記載の方法。
- 1200〜1600℃で0.5〜3時間、ならびに5°C/分の加熱勾配での2〜4時間の加熱および冷却周期の熱サイクルで、前記セラミック構造体を焼結するステップを含む、請求項1から17のいずれか一項に記載の方法。
- 前記圧縮されたセラミック粉末ブロックをCNCフライス装置に固定する前記ステップは、締結部品によって、好ましくはクランプまたはねじによって行われる、請求項1から18のいずれか一項に記載の方法。
- 前記圧縮されたセラミック粉末ブロックは、事前に焼結されている、請求項1から19のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1から20のいずれか一項によって得られる、歯科用途、好ましくは歯科修復物のためのセラミック構造体であって、前記セラミック構造体は0.05〜0.4mmの厚さを有する、セラミック構造体。
- 前記セラミック構造体は、歯科用カバー、歯科用ファセット、歯科用ブレード、極薄歯科用ベニア、またはインプラントである、請求項21に記載のセラミック構造体。
- 歯科用セラミック構造体を製造するための支持材料の使用であって、前記支持材料は、ワックス、熱可塑性ポリマー、またはそれらの組み合わせから選択される低弾性率材料である、使用。
- 前記熱可塑性ポリマーは、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ナイロン、低密度ポリエチレン(LDPE)、またはそれらの組み合わせである、請求項23に記載の使用。
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